DE102017208472A1 - Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente und elektronische Komponente - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 22
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 17
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/0257—Nanoparticles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1131—Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente (E) mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (1.1 bis 1.4), wobei mindestens zwei Leiterplatten (1.1 bis 1.4) zu wenigstens einem Leiterplattenmodul (1) miteinander verbunden werden, indem die mindestens zwei Leiterplatten (1.1 bis 1.4) elektrisch und thermisch leitend sowie mechanisch mittels eines Sinter-Laminier-Prozesses miteinander verbunden werden.
Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektronische Komponente (E) mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (1.1 bis 1.4).
Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektronische Komponente (E) mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (1.1 bis 1.4).
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente. Weiterhin betrifft die Erfindung eine elektronische Komponente.
- Elektronische Komponenten, die beispielsweise als Getriebesteuergeräte in Fahrzeugantrieben eingesetzt werden, sind allgemein bekannt. Dabei umfasst die elektronische Komponente üblicherweise auf einer Leiterplatte angeordnete, elektronische Bauteile, die eine Schaltungsanordnung bilden. Zur Spannungsversorgung sowie zur Signalleitung, z. B. von Steuersignalen oder Messsignalen zu oder von den elektronischen oder elektromechanischen Bauteilen, sind die elektronischen Bauteile beispielsweise über Stanzgitter elektrisch leitend mit Sensoren und/oder Aktoren und/oder mit Anschlusssteckern verbunden.
- Zur Herstellung einer derartigen elektronischen Komponente wird oder werden insbesondere eine oder beide Außenlagen der Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen bestückt. Dies erfolgt beispielsweise mittels Löten. Des Weiteren ist bekannt, elektronische Bauteile in die Leiterplatte einzubetten. Zum Schutz vor äußeren Einflüssen und Alterungsprozessen können die elektronischen Bauteile und/oder die Verbindungsstellen, z. B. die Lotstellen, mittels bestimmter Lackier- und/oder Vergussprozesse geschützt werden.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein gegenüber dem Stand der Technik verbessertes Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente und eine verbesserte elektronische Komponente anzugeben.
- Hinsichtlich des Verfahrens wird die Aufgabe erfindungsgemäß mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Hinsichtlich der elektronischen Komponente wird die Aufgabe erfindungsgemäß mit den in Anspruch 8 angegebenen Merkmalen gelöst.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
- Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente mit einer Mehrzahl von Leiterplatten werden mindestens zwei Leiterplatten zu wenigstens einem Leiterplattenmodul miteinander verbunden, indem die mindestens zwei Leiterplatten elektrisch und thermisch leitend sowie mechanisch mittels eines Sinter-Laminier-Prozesses miteinander verbunden werden.
- Bei dem Verfahren können die Leiterplatten in einem gemeinsamen Prozessschritt miteinander gesintert und laminiert werden. Dies ermöglicht gleichzeitig eine elektrisch und thermisch leitende sowie mechanische Verbindung der Leiterplatten. Zur Bildung eines derartigen Leiterplattenmoduls kann eine Prozesszeit gegenüber konventionellen Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente verkürzt werden.
- Des Weiteren ermöglicht das Verfahren die Bildung von Leiterplattenmodulen, wobei eine Schaltungsanordnung in mehrere Module aufgeteilt wird. Dabei können die Module derart gebildet werden, dass diese für verschiedene Applikationen individuell miteinander kombinierbar sind. Je nach Anforderung können dabei einzelne Module ausgetauscht werden. Dies ermöglicht eine verbesserte Skalierbarkeit der elektronischen Komponente sowie verringerte Abmessungen gegenüber konventionellen elektronischen Komponenten. Das Laminieren der Leiterplatten ermöglicht zudem einen verbesserten Schutz des Leiterplattenmoduls vor äußeren Einflüssen und ermöglicht einen Einsatz der elektronischen Komponente in einem Bereich mit einer höheren Umgebungstemperatur als konventionelle elektronische Komponenten.
- Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung wird auf mindestens eine zur elektrisch und thermisch leitenden Verbindung vorgesehenen Kontaktierungsstelle zumindest einer Leiterplatte des wenigstens einen Leiterplattenmoduls eine Sinterpaste aufgetragen.
- Die Kontaktierungsstelle ist eine elektrisch leitende Kontaktierungsfläche, auch bekannt als Pad, und besteht beispielsweise aus Kupfer. Welches gegebenenfalls mit einer Beschichtung aus Silber, Gold oder Zinn versehen ist. Je nach Anforderung an die Leiterplatte sind an deren Oberflächenseite eine oder mehrere Kontaktierungsstellen vorgesehen. Als Sinterpaste wird beispielsweise eine Silberpaste und/oder eine Kupferpaste auf die mindestens eine Kontaktierungsstelle aufgebracht.
- Des Weiteren wird mindestens zwischen zwei Leiterplatten abschnittsweise wenigstens ein plattenförmiges, elektrisch isolierendes Isolationsmaterial angeordnet. Das wenigstens eine Isolationsmaterial ist ein sogenanntes Prepreg, welches aus einem faserverstärkten, z. B. glasfaserverstärkten, Epoxidharz gebildet ist. Das Isolationsmaterial ist insbesondere zur Herstellung eines Laminatverbunds der Leiterplatten vorgesehen.
- Vor der Anordnung des wenigstens einen Isolationsmaterials zwischen den Leiterplatten wird wenigstens eine Durchgangsöffnung in das Substrat eingebracht, deren Abmessungen mit Abmessungen der mindestens einen Kontaktierungsstelle der zumindest einen Leiterplatte korrespondiert. Alternativ können die Abmessungen der Durchgangsöffnung auch geringfügig größer als die Abmessungen der mindestens einen Kontaktierungsstelle sein. Damit wird sichergestellt, dass bei der Anordnung des Isolationsmaterials zwischen den Leiterplatten einander zugeordnete Kontaktierungsstellen der Leiterplatten nicht elektrisch voneinander isoliert werden.
- Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung wird das wenigstens eine Isolationsmaterial zwischen den Leiterplatten derart angeordnet, dass die wenigstens eine Durchgangsöffnung, die mindestens eine mit Sinterpaste versehene Kontaktierungsstelle der einen Leiterplatte und zumindest eine weitere Kontaktierungsstelle wenigstens einer anderen Leiterplatte miteinander fluchten. Dies ermöglicht die elektrisch und thermisch leitende Verbindung der Leiterplatten miteinander. Die zumindest eine weitere Kontaktierungsstelle muss dabei nicht zwingend mit einer Sinterpaste versehen sein.
- Weiterhin werden das wenigstens eine Isolationsmaterial und die Leiterplatten zur Bildung des wenigstens einen Leiterplattenmoduls mit einem vorgegebenen Druck und einer vorgegebenen Temperatur beaufschlagt. Beispielsweise werden das wenigstens eine Isolationsmaterial und die Leiterplatten in einer sogenannten Laminierpresse unter Einwirkung eines Drucks von z. B. 30 bar und einer Temperatur von z. B. 190°C bis 230°C angeordnet und härten anschließend aus. Damit ermöglicht das Verfahren das gleichzeitige Sintern und Laminieren mindestens von zwei Leiterplatten. Das dabei gebildete Leiterplattenmodul kann auch mehr als zwei elektrisch und thermisch leitend sowie mechanisch miteinander verbundene Leiterplatten aufweisen, wobei jeweils zwischen zwei Leiterplatten ein Isolationsmaterial angeordnet ist.
- Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird das wenigstens eine Leiterplattenmodul auf einer Oberflächenseite einer Verdrahtungsleiterplatte angeordnet. Dies erhöht ebenfalls die Funktionalität der elektronischen Komponente.
- Eine erfindungsgemäße elektronische Komponente umfasst eine Mehrzahl von Leiterplatten, wobei mindestens zwei Leiterplatten zu wenigstens einem Leiterplattenmodul elektrisch und thermisch leitend miteinander verbunden sind und wobei das wenigstens eine Leiterplattenmodul als ein Sinter-Laminat-Verbund ausgebildet ist.
- Die derart ausgebildete elektronische Komponente ist gegenüber dem Stand der Technik kostengünstiger und aufwandsverringert herstellbar. Des Weiteren ist mittels des mindestens einen Leiterplattenmoduls eine technische Flexibilität der elektronischen Komponente gegenüber konventioneller elektronischer Komponenten verbessert, insbesondere wenn die elektronische Komponente eine Mehrzahl miteinander kombinierbarer Leiterplattenmodule aufweist. Die elektronische Komponente ist beispielsweise ein Getriebesteuergerät für ein Fahrzeuggetriebe.
- Gemäß einer Ausgestaltung der elektronischen Komponente umfasst der Sinter-Laminat-Verbund die mindestens zwei Leiterplatten und wenigstens ein abschnittsweise zwischen den mindestens zwei Leiterplatten angeordnetes, elektrisch isolierendes Isolationsmaterial. Das wenigstens eine Isolationsmaterial ist aus einem faserverstärkten, z. B. glasfaserverstärkten, Epoxidharz gebildet und damit kostengünstig und einfach herstellbar.
- Beispielsweise sind die Leiterplatten über zumindest zwei Kontaktierungsstellen elektrisch und thermisch leitend miteinander verbunden, wobei zwischen den zumindest zwei Kontaktierungsstellen eine Sinterschicht ausgebildet ist, wobei das zumindest eine elektrisch isolierende Isolationsmaterial wenigstens eine Durchgangsöffnung aufweist, deren Abmessungen mit Abmessungen der zumindest zwei Kontaktierungsstellen korrespondiert und wobei das wenigstens eine Isolationsmaterial zwischen den Leiterplatten derart angeordnet ist, dass die wenigstens eine Durchgangsöffnung und die zumindest zwei Kontaktierungsstellen miteinander fluchten. Dies ermöglicht eine elektrisch und thermisch leitende Verbindung zwischen den Leiterplatten im Laminatverbund.
- Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird in zumindest einer der Leiterplatten mindestens ein elektronisches Bauteil angeordnet. Insbesondere wird das mindestens eine elektronische Bauteil in die Leiterplatte eingebettet. Das mindestens eine elektronische Bauteil ist ein aktives oder passives Bauteil und Bestandteil einer Schaltungsanordnung der elektronischen Komponente. Das mindestens eine elektronische Bauteil wird mittels eines Einbettungsverfahrens in die Leiterplatte eingebracht, so dass dieses vollständig in den Aufbau der Leiterplatte integriert ist. Dies ermöglicht eine kompakte Bauweise der Leiterplatte, so dass ein Bauraum und ein Gewicht der Leiterplatte reduzierbar sind. Des Weiteren sind die eingebetteten Bauteile vor äußeren Einflüssen geschützt.
- In Abhängigkeit einer Anforderung an die elektronische Komponente kann alternativ oder zusätzlich zu dem mindestens einen eingebetteten elektronischen Bauteil auf einer äußeren Oberflächenseite mindestens einer Leiterplatte mindestens ein weiteres elektronisches Bauteil angeordnet werden. Dies erhöht die Funktionalität der Schaltungsanordnung.
- Zum Schutz der elektronischen Bauteile und Kontaktierungsstellen kann das wenigstens eine Leiterplattenmodul mit Kunststoffspritzguss versehen werden. Dies erhöht eine Lebensdauer des Leiterplattenmoduls.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert.
- Dabei zeigen:
-
1A schematisch eine Schnittdarstellung eines Leiterplattenmoduls für eine elektronische Komponente in einem nicht zusammengesetzten Zustand, -
1B schematisch eine Schnittdarstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Leiterplattenmoduls gemäß1 im zusammengesetzten Zustand, -
2 schematisch eine perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer elektronischen Komponente mit einem Leiterplattenmodul, einem Einzelmodul und einer Verdrahtungsleiterplatte, -
3 schematisch eine perspektivische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiel eines Leiterplattenmoduls, -
4 schematisch eine Schnittdarstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Leiterplattenmoduls für eine elektronische Komponente im zusammengesetzten Zustand und -
5 schematisch eine Schnittdarstellung des Leiterplattenmoduls gemäß4 mit einem Kunststoffspritzguss. - Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
-
1A zeigt eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines Leiterplattenmoduls1 für eine beispielhaft in2 gezeigte elektronische KomponenteE in einem nicht zusammengesetzten Zustand.1B zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Leiterplattenmoduls1 in einem zusammengesetzten Zustand. - Die elektronische Komponente
E ist beispielsweise ein Getriebesteuergerät für ein Fahrzeuggetriebe, in welchem die elektronische KomponenteE angeordnet wird. Die elektronische KomponenteE ist somit insbesondere als eine elektromechanische Komponente ausgeführt. Alternativ kann die elektronische KomponenteE auch eine beliebige andere elektronische Schaltungsanordnung umfassen oder darstellen. - Das in
1A gezeigte Leiterplattenmodul1 umfasst zwei Leiterplatten1.1 ,1.2 und ein IsolationsmaterialS . - Die Leiterplatten
1.1 ,1.2 sind aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet und je nach Verwendung einlagig oder mehrlagig ausgebildet. Die Leiterplatten1.1 ,1.2 können mechanisch starr oder flexibel ausgebildet sein. Beispielsweise umfasst dazu das elektrisch isolierende Material der Leiterplatten1.1 ,1.2 entweder ein mechanisch festes Material, z. B. Epoxidharz, oder ein mechanisch flexibles Material, wie z. B. Polyimid. - Die Leiterplatten
1.1 ,1.2 sind jeweils als ein Träger für elektronische Bauteile2 (siehe4 ) ausgebildet, die eine Schaltungsanordnung bilden. Wie in4 gezeigt, können die elektronischen Bauteile2 in und/oder auf der Leiterplatte1.1 ,1.2 angeordnet sein. - Des Weiteren weisen die Leiterplatten
1.1 ,1.2 jeweils auf mindestens einer Oberflächenseite Kontaktierungsstellen1.1.1 ,1.2.1 auf, welche hierbei als Sinterpads zur elektrisch und thermische leitenden Verbindung der Leiterplatten1.1 ,1.2 vorgesehen sind. Im gezeigten Ausführungsbeispiel umfassen die Leiterplatten1.1 ,1.2 an einander zugewandten Oberflächenseiten jeweils eine Kontaktierungsstelle1.1.1 ,1.2.1 . Zusätzlich können an den Oberflächenseiten und/oder an nicht einander zugewandten Oberflächenseiten der Leiterplatten1.1 ,1.2 Lötpads und/oder Bondpads und/oder Klebepads und/oder Presspads und/oder Schweißpads und/oder weitere Sinterpads angeordnet sein. - Die Kontaktierungsstellen
1.1.1 ,1.2.1 sind jeweils eine elektrisch leitende Kontaktierungsfläche, die aus einem elektrisch leitenden Material, z. B. Kupfer, bestehen. Das elektrische leitende Material kann zusätzlich mit einer Beschichtung, z. B. aus Gold, Silber oder Zinn, versehen sein. Gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird eine der Kontaktierungsstellen1.1.1 ,1.2.1 , hierbei die Kontaktierungsstelle1.2.1 , mit einer SinterpasteP versehen. Als SinterpasteP wird beispielsweise eine Silberpaste und/oder eine Kupferpaste auf die Kontaktierungsstelle1.2.1 gedruckt. - Die Leiterplatten
1.1 ,1.2 können ferner jeweils auf mindestens einer Oberflächenseite LeiterbahnenL , z. B. in Form von Metallisierungen oder mittels Dickschichttechnik aufgebrachte LeiterbahnenL aufweisen (siehe4 ), die die elektronischen Bauteile2 elektrisch miteinander verbinden. - Das zwischen den Leiterplatten
1.1 ,1.2 angeordnete IsolationsmaterialS ist plattenförmig und als ein sogenanntes Prepreg ausgebildet, welches aus einem faserverstärkten, z. B. glasfaserverstärkten, Epoxidharz gebildet ist. - Das Isolationsmaterial
S weist im vorliegenden Ausführungsbeispiel eine DurchgangsöffnungS1 auf, die vor der Anordnung des IsolationsmaterialsS zwischen den Leiterplatten1.1 ,1.2 in das IsolationsmaterialS eingebracht wird. Die DurchgangsöffnungS1 wird beispielsweise mittels Heraustrennen, insbesondere Herausschneiden, eines Materialabschnitts aus dem IsolationsmaterialS gebildet. Abmessungen der DurchgangsöffnungS1 in Richtung einer Isolationsmaterialebene korrespondieren mit Abmessungen der Kontaktierungsstellen1.1.1 ,1.2.1 in Richtung einer Leiterplattenebene. - Zur Herstellung des Leiterplattenmoduls
1 wird das IsolationsmaterialS auf die untere Leiterplatte1.2 derart angeordnet, dass die DurchgangsöffnungS1 fluchtend mit der Kontaktierungsstelle1.2.1 angeordnet ist. Eine Ausrichtung des IsolationsmaterialsS kann beispielsweise mittels eines Stifts erfolgen. Anschließend wird die obere Leiterplatte1.1 auf dem IsolationsmaterialS derart angeordnet, dass die Kontaktierungsstelle1.1.1 mit der DurchgangsöffnungS1 fluchtet. - Bei dem in
1B gezeigten Leiterplattenmodul1 weisen die Leiterplatten1.1 ,1.2 jeweils drei Kontaktierungsstellen1.1.1 ,1.2.1 und das IsolationsmaterialS entsprechend drei DurchgangsöffnungenS1 auf, die mittels der SinterpasteP verschlossen sind. Hierbei ist eine fluchtende Anordnung aller einander zugeordneten Kontaktierungsstellen1.1.1 ,1.2.1 und DurchgangsöffnungenS1 erforderlich. Dies ist auch dann möglich, wenn die Leiterplatten1.1 ,1.2 und/oder das IsolationsmaterialS voneinander abweichende Abmessungen aufweisen. - Zur elektrisch und thermisch leitenden sowie mechanischen, insbesondere stoffschlüssigen, Verbindung der Leiterplatten
1.1 ,1.2 werden die aufeinander angeordneten Leiterplatten1.1 ,1.2 und das dazwischen angeordnete IsolationsmaterialS beispielsweise in einer nicht dargestellten Laminierpresse angeordnet und mit einem vorgegebenen Druck von z. B. 30 bar und einer vorgegebenen Temperatur von z. B. 190°C bis 230°C beaufschlagt und härten anschließend unter Bildung eines Sinter-Laminat-VerbundsSLV aus, wie es beispielhaft1B zeigt. Die Kontaktierungsstellen1.1.1 ,1.2.1 sind dabei mittels einer SinterschichtSi elektrisch und thermisch leitend miteinander verbunden. - Ein Sintern und Laminieren der Leiterplatten
1.1 ,1.2 erfolgt somit in einem gemeinsamen Prozessschritt. -
2 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer elektronischen KomponenteE mit einem Leiterplattenmodul1 und einer einzelnen Leiterplatte1.1 , die jeweils mit einer Verdrahtungsleiterplatte3 verbunden sind, in einer perspektivischen Darstellung. - Das Leiterplattenmodul
1 umfasst einen Sinter-Laminat-VerbundSLV mit drei Leiterplatten1.1 bis1.3 und zwei SubtratenS , wobei die untere Leiterplatte1.1 mittels eines weiteren IsolationsmaterialsS' stoffschlüssig mit einer Oberflächenseite der Verdrahtungsleiterplatte3 verbunden ist. - Die einzelne Leiterplatte
1.1 ist auf einem anderen Abschnitt der Verdrahtungsleiterplatte3 angeordnet und ebenfalls mittels eines weiteren IsolationsmaterialsS' stoffschlüssig mit der Oberflächenseite der Verdrahtungsleiterplatte3 verbunden. Die einzelne Leiterplatte1.1 kann auch als Leiterplattenmodul1 bezeichnet werden, welches ein Einzelmodul darstellt. -
3 zeigt schematisch eine perspektivische Darstellung eines Leiterplattenmoduls1 mit vier Leiterplatten1.1 bis 1.4 und drei IsolationsmaterialienS . -
4 zeigt schematisch eine Schnittdarstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Leiterplattenmoduls1 mit drei Leiterplatten1.1 bis1.3 und zwei IsolationsmaterialienS . - Die untere Leiterplatte
1.1 umfasst mehrere elektronische Bauteile2 , die hierbei als passive Bauteile2.1 ausgebildet und in die Leiterplatte1.1 eingebettet sind. - Eine mittlere Leiterplatte
1.2 umfasst ebenfalls mehrere elektronische Bauteile2 , die in der Leiterplatte1.2 eingebettet sind. Die elektronischen Bauteile2 sind beispielsweise als gehäuste oder ungehäuste Halbleiterelemente2.2 ausgebildet. - Eine obere Leiterplatte
1.3 umfasst sowohl eingebettete elektronische Bauteile2 als auch elektronische Bauteile2 , die auf einer Außenseite der Leiterplatte1.3 angeordnet sind. Im gezeigten Ausführungsbeispiel stellen die eingebetteten elektronischen Bauteile2 passive Bauteile2.1 und ein Halbleiterelement2.2 dar. Auf der Außenseite sind als elektronische Bauteile2 ebenfalls passive Bauteile2.1 und ein aktives Bauteil2.3 angeordnet. - Das aktive Bauteil
2.3 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel mittels BonddrähtenB elektrisch leitend mit außenseitigen LeiterbahnenL verbunden. Das aktive Bauteil2.3 kann zur elektrischen Kontaktierung alternativ auch mit der Leiterplatte1.3 verklebt und/oder verlötet und/oder mittels der sogenannten Flip-Chip-Montage verbunden sein. Die passiven Bauteile2.1 sind mit einer der außenseitigen LeiterbahnenL verklebt und/oder verlötet. -
5 zeigt das Leiterplattenmodul1 gemäß4 mit einem Kunststoffspritzguss4 zum Schutz vor äußeren Einflüssen. Alternativ kann anstelle des Kunststoffspritzgusses4 auch eine Vergussmasse oder ein mit dem Leiterplattenmodul1 verbundenes Kunststoffgehäuse vorgesehen sein. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Leiterplattenmodul
- 1.1 bis1.4
- Leiterplatte
- 1.1.1, 1.2.1
- Kontaktierungsstelle
- 2
- elektronisches Bauteil
- 2.1
- passives Bauteil
- 2.2
- Halbleiterelement
- 2.3
- aktives Bauteil
- 3
- Verdrahtungsleiterplatte
- 4
- Kunststoffspritzguss
- B
- Bonddrähte
- E
- elektronische Komponente
- L
- Leiterbahn
- P
- Sinterpaste
- S, S'
- Isolationsmaterial
- Si
- Sinterschicht
- S1
- Durchgangsöffnung
- SLV
- Sinter-Laminat-Verbund
Claims (12)
- Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente (E) mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (1.1 bis 1.4), wobei mindestens zwei Leiterplatten (1.1 bis 1.4) zu wenigstens einem Leiterplattenmodul (1) miteinander verbunden werden, indem die mindestens zwei Leiterplatten (1.1 bis 1.4) elektrisch und thermisch leitend sowie mechanisch mittels eines Sinter-Laminier-Prozesses miteinander verbunden werden.
- Verfahren nach
Anspruch 1 , wobei auf mindestens eine zur elektrisch und thermisch leitenden Verbindung vorgesehenen Kontaktierungsstelle (1.2.1) zumindest einer Leiterplatte (1.2) des wenigstens einen Leiterplattenmoduls (1) eine Sinterpaste (P) aufgetragen wird. - Verfahren nach
Anspruch 1 oder2 , wobei zum Laminieren der mindestens zwei Leiterplatten (1.1 bis 1.4) wenigstens ein elektrisch isolierendes Isolationsmaterial (S) abschnittsweise zwischen den Leiterplatten (1.1 bis 1.4) angeordnet wird. - Verfahren nach
Anspruch 3 , wobei vor der Anordnung des wenigstens einen Isolationsmaterials (S) zwischen den Leiterplatten (1.1 bis 1.4) wenigstens eine Durchgangsöffnung (S1) in das Isolationsmaterial (S) eingebracht wird, deren Abmessungen mit Abmessungen mindestens einer Kontaktierungsstelle (1.2.1) der zumindest einen Leiterplatte (1.2) korrespondiert. - Verfahren nach
Anspruch 4 , wobei das wenigstens eine Isolationsmaterial (S) zwischen den Leiterplatten (1.1 bis 1.4) derart angeordnet wird, dass die wenigstens eine Durchgangsöffnung (S1), die mindestens eine mit Sinterpaste (P) versehene Kontaktierungsstelle (1.2.1) der einen Leiterplatte (1.2) und zumindest eine weitere Kontaktierungsstelle (1.1.1) wenigstens einer anderen Leiterplatte (1.1) miteinander fluchten. - Verfahren nach
Anspruch 5 , wobei das wenigstens eine Isolationsmaterial (S) und die Leiterplatten (1.1 bis 1.4) zur Bildung des wenigstens einen Leiterplattenmoduls (1) mit einem vorgegebenen Druck und einer vorgegebenen Temperatur beaufschlagt werden. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das wenigstens eine Leiterplattenmodul (1) auf einer Oberflächenseite einer Verdrahtungsleiterplatte (3) angeordnet wird.
- Elektronische Komponente (E) mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (1.1 bis 1.4), wobei - mindestens zwei Leiterplatten (1.1 bis 1.4) zu wenigstens einem Leiterplattenmodul (1) elektrisch und thermisch leitend miteinander verbunden sind und - das wenigstens eine Leiterplattenmodul (1) als ein Sinter-Laminat-Verbund (SLV) ausgebildet ist.
- Elektronische Komponente (E) nach
Anspruch 8 , wobei der Sinter-Laminat-Verbund (SLV) die mindestens zwei Leiterplatten (1.1 bis 1.4) und wenigstens ein abschnittsweise zwischen den mindestens zwei Leiterplatten (1.1 bis 1.4) angeordnetes, elektrisch isolierendes Isolationsmaterial (S) umfasst. - Elektronische Komponente (E) nach
Anspruch 9 , wobei - die Leiterplatten (1.1 bis 1.4) über zumindest zwei Kontaktierungsstellen (1.1.1, 1.2.1) elektrisch und thermisch leitend miteinander verbunden sind, - zwischen den zumindest zwei Kontaktierungsstellen (1.1.1, 1.2.1) eine Sinterschicht (Si) ausgebildet ist, - das elektrisch isolierende Isolationsmaterial (S) wenigstens eine Durchgangsöffnung (S1) aufweist, deren Abmessungen mit Abmessungen der zumindest zwei Kontaktierungsstellen (1.1.1, 1.2.1) korrespondiert und - das wenigstens eine Isolationsmaterial (S) zwischen den Leiterplatten (1.1 bis 1.4) derart angeordnet ist, dass die wenigstens eine Durchgangsöffnung (S1) und die zumindest zwei Kontaktierungsstellen (1.1.1, 1.2.1) miteinander fluchten. - Elektronische Komponente (E) nach einem der
Ansprüche 8 bis10 , wobei in zumindest einer der Leiterplatten (1.1 bis 1.4) mindestens ein elektronisches Bauteil (2) eingebettet ist. - Elektronische Komponente (E) nach einem der
Ansprüche 8 bis11 , wobei das wenigstens eine Leiterplattenmodul (1) mit einem Kunststoffspritzguss (4) versehen ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017208472.3A DE102017208472A1 (de) | 2017-05-19 | 2017-05-19 | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente und elektronische Komponente |
PCT/EP2018/062089 WO2018210671A1 (de) | 2017-05-19 | 2018-05-09 | Verfahren zur herstellung einer elektronischen komponente und elektronische komponente |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017208472.3A DE102017208472A1 (de) | 2017-05-19 | 2017-05-19 | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente und elektronische Komponente |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102017208472A1 true DE102017208472A1 (de) | 2018-11-22 |
Family
ID=62148389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102017208472.3A Withdrawn DE102017208472A1 (de) | 2017-05-19 | 2017-05-19 | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente und elektronische Komponente |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102017208472A1 (de) |
WO (1) | WO2018210671A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022122537A1 (de) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | Zf Cv Systems Europe Bv | Elektronisches steuergerät eines fahrzeugs |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5601672A (en) * | 1994-11-01 | 1997-02-11 | International Business Machines Corporation | Method for making ceramic substrates from thin and thick ceramic greensheets |
JP3729092B2 (ja) * | 2001-06-19 | 2005-12-21 | ソニー株式会社 | 導電性接合材、多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 |
DE102014010373A1 (de) * | 2014-07-12 | 2015-01-15 | Daimler Ag | Elektronisches Modul für ein Kraftfahrzeug |
-
2017
- 2017-05-19 DE DE102017208472.3A patent/DE102017208472A1/de not_active Withdrawn
-
2018
- 2018-05-09 WO PCT/EP2018/062089 patent/WO2018210671A1/de active Application Filing
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022122537A1 (de) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | Zf Cv Systems Europe Bv | Elektronisches steuergerät eines fahrzeugs |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018210671A1 (de) | 2018-11-22 |
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