JP2003005201A - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 - Google Patents
電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器Info
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- JP2003005201A JP2003005201A JP2001190295A JP2001190295A JP2003005201A JP 2003005201 A JP2003005201 A JP 2003005201A JP 2001190295 A JP2001190295 A JP 2001190295A JP 2001190295 A JP2001190295 A JP 2001190295A JP 2003005201 A JP2003005201 A JP 2003005201A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パネル構造体を高い精度で切断することので
きる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電
子機器を提供すること。 【解決手段】 液晶パネルを製造するにあたって、シー
ル材塗布工程では、液晶充填領域4aを環状に区画する
第1シール材部分61と、液晶注入口6aの両側で第1
シール材部分61から切断予定線L11の外側まで延び
た一対の第2シール材部分62と、第2シール材部分6
2の間で第2シール材部分62に対して並列に切断予定
線L11の外側まで延びた第3シール材部分63とを形
成するようにシール材6を塗布する。この際に、第3シ
ール材部分63の切断予定線L11からの突出寸法を第
2シール材部分L12の切断予定線L11からの突出寸
法に比して短くする。
きる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電
子機器を提供すること。 【解決手段】 液晶パネルを製造するにあたって、シー
ル材塗布工程では、液晶充填領域4aを環状に区画する
第1シール材部分61と、液晶注入口6aの両側で第1
シール材部分61から切断予定線L11の外側まで延び
た一対の第2シール材部分62と、第2シール材部分6
2の間で第2シール材部分62に対して並列に切断予定
線L11の外側まで延びた第3シール材部分63とを形
成するようにシール材6を塗布する。この際に、第3シ
ール材部分63の切断予定線L11からの突出寸法を第
2シール材部分L12の切断予定線L11からの突出寸
法に比して短くする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シール材で貼り合
わされた一対の基板間に電気光学物質が保持された電気
光学装置の製造方法、電気光学装置、およびこの電気光
学装置を用いた電子機器に関するものである。
わされた一対の基板間に電気光学物質が保持された電気
光学装置の製造方法、電気光学装置、およびこの電気光
学装置を用いた電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、携帯電話機、携帯型コンピュー
タ、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として、
液晶装置などといった電気光学装置が広く用いられてい
る。液晶装置では、一対の基板をシール材によって貼り
合わせて空セルと称せられる空のパネル構造体を形成し
た後、シール材で区画された領域内に電気光学物質とし
ての液晶が封入されてなる液晶パネルが用いられてい
る。
タ、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として、
液晶装置などといった電気光学装置が広く用いられてい
る。液晶装置では、一対の基板をシール材によって貼り
合わせて空セルと称せられる空のパネル構造体を形成し
た後、シール材で区画された領域内に電気光学物質とし
ての液晶が封入されてなる液晶パネルが用いられてい
る。
【0003】この液晶パネルを製造するにあたっては、
個々の液晶パネルに対応したサイズの第1基板および第
2基板を一枚ずつ形成して貼り合わせる場合もあるが、
小型の液晶装置を製造する場合には特に、まず、複数の
液晶パネルを形成できる大型の第1元基板および第2元
基板に対して複数の液晶装置分の配線パターンなどを一
括して形成した後、第1元基板および第2元基板のうち
の一方にシール材を環状に塗布する。次に、第1元基板
および第2元基板をシール材で貼り合わせて大型のパネ
ル構造体を形成し、この大型のパネル構造体を切断予定
線に沿って切断してシール材の途切れ部分からなる液晶
注入口を露出させる。次に、シール材で区画された液晶
充填領域内に液晶注入口から液晶を注入した後、液晶注
入口を封止材で封止し、しかる後にパネル構造体を所定
のサイズに切断する。
個々の液晶パネルに対応したサイズの第1基板および第
2基板を一枚ずつ形成して貼り合わせる場合もあるが、
小型の液晶装置を製造する場合には特に、まず、複数の
液晶パネルを形成できる大型の第1元基板および第2元
基板に対して複数の液晶装置分の配線パターンなどを一
括して形成した後、第1元基板および第2元基板のうち
の一方にシール材を環状に塗布する。次に、第1元基板
および第2元基板をシール材で貼り合わせて大型のパネ
ル構造体を形成し、この大型のパネル構造体を切断予定
線に沿って切断してシール材の途切れ部分からなる液晶
注入口を露出させる。次に、シール材で区画された液晶
充填領域内に液晶注入口から液晶を注入した後、液晶注
入口を封止材で封止し、しかる後にパネル構造体を所定
のサイズに切断する。
【0004】これに対して、液晶パネル1枚分の大きさ
の元基板を用いる場合もあるが、この場合においても、
第1元基板および第2元基板をシール材で貼り合わせて
空のパネル構造体を形成し、このパネル構造体の外縁部
を切断して液晶注入口を露出させてから液晶の注入を行
うことが多い。
の元基板を用いる場合もあるが、この場合においても、
第1元基板および第2元基板をシール材で貼り合わせて
空のパネル構造体を形成し、このパネル構造体の外縁部
を切断して液晶注入口を露出させてから液晶の注入を行
うことが多い。
【0005】このような製造方法において、シール材の
塗布工程では、従来、図11に示すように、第1元基板
24aに対して、液晶充填領域4aを環状に区画する第
1シール材部分61と、液晶注入口6aの両側で第1シ
ール材部分61から切断予定線L11の外側まで延びた
一対の第2シール材部分62と、これらの第2シール材
部分62の間で第2シール材部分62に対して並列に延
びて切断予定線L11の外側まで第2シール材部分62
と同一寸法だけ突出する第3シール材部分63′とを形
成するようにシール材6を塗布する。
塗布工程では、従来、図11に示すように、第1元基板
24aに対して、液晶充填領域4aを環状に区画する第
1シール材部分61と、液晶注入口6aの両側で第1シ
ール材部分61から切断予定線L11の外側まで延びた
一対の第2シール材部分62と、これらの第2シール材
部分62の間で第2シール材部分62に対して並列に延
びて切断予定線L11の外側まで第2シール材部分62
と同一寸法だけ突出する第3シール材部分63′とを形
成するようにシール材6を塗布する。
【0006】ここで、第2シール材部分62および第3
シール材部分63′を切断予定線L11から外側に突き
出すように形成する理由は、パネル構造体を切断予定線
L11で切断したとき、その切断面から第2シール材部
分62の先端が引っ込んでいると、切断面と液晶注入口
6aの先端との間に隙間が形成されてしまい、切断面を
液晶に浸漬した際、液晶注入口6aから液晶がスムーズ
に注入されなくなるからである。また、第2シール材部
分62の間に第3シール材部分63′を形成してある理
由は、第1元基板と第2元基板とを貼り合わせた際、シ
ール材6が全くない部分、すなわち一対の第2シール材
部分62によって挟まれた領域内で第1元基板もしくは
第2元基板の少なくとも一方が撓むことを防止するため
である。また、第3シール材部分63′を形成する理由
は、液晶注入口6aから液晶を注入する際、液晶充填領
域4a内の液晶注入口6a付近で渦流が発生することを
抑え、液晶充填領域4a内に液晶をスムーズに注入する
ためでもある。
シール材部分63′を切断予定線L11から外側に突き
出すように形成する理由は、パネル構造体を切断予定線
L11で切断したとき、その切断面から第2シール材部
分62の先端が引っ込んでいると、切断面と液晶注入口
6aの先端との間に隙間が形成されてしまい、切断面を
液晶に浸漬した際、液晶注入口6aから液晶がスムーズ
に注入されなくなるからである。また、第2シール材部
分62の間に第3シール材部分63′を形成してある理
由は、第1元基板と第2元基板とを貼り合わせた際、シ
ール材6が全くない部分、すなわち一対の第2シール材
部分62によって挟まれた領域内で第1元基板もしくは
第2元基板の少なくとも一方が撓むことを防止するため
である。また、第3シール材部分63′を形成する理由
は、液晶注入口6aから液晶を注入する際、液晶充填領
域4a内の液晶注入口6a付近で渦流が発生することを
抑え、液晶充填領域4a内に液晶をスムーズに注入する
ためでもある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように、第2シール材部分62および第3シール材部分
63′が切断予定線L11から外側に大きく突き出てい
ると、パネル構造体を切断予定線L11に沿って精度よ
く切断できないという問題点がある。すなわち、パネル
構造体を切断予定線L11で切断するには、まず、パネ
ル構造体を構成する第1元基板に対して切断予定線L1
1に沿ってスクライブ溝を形成した後、裏側(第2元基
板の側)を治具で押圧して第1元基板を切断した後、第
2元基板に対して切断予定線に沿ってスクライブ溝を形
成した後、裏側(第1元基板の側)を治具で押圧して第
2元基板を切断するが、第3シール材部分63′が切断
予定線L11から外側に大きく突き出ていると、裏面側
から押圧して元基板を破断する際、元基板自体は破断さ
れるが、第2シール材部分62および第3シール材部分
63′によって破断された元基板同士はつながった状態
となる。この状態で元基板同士を引き離そうとすると第
2シール材部分62および第3シール材部分63′で接
着された部分が引っ張られ、シール材6の周辺などとい
った予期しない部分で元基板が破断してしまうのであ
る。また、予期しない部分で元基板が破断することを防
止するために、第3シール材部分63′を切断予定線L
11から外側に突き出さないように形成する方法が考え
られるが、この場合、液晶注入口6の先端部には第3シ
ール材部分63′がないために液晶注入口6の先端部で
元基板が撓むことがある。このように液晶注入口6が撓
んだ場合、液晶注入口6に変形が生じてしまい液晶の注
入が不可能になる場合もある。また、第2シール材部分
62及び第3シール材部分63′を切断予定線L11か
ら少し突き出すように形成する方法も考えられるが、こ
の場合、切断時に第2シール材部分の先端が液晶注入口
6の先端部で欠落する可能性があり、この場合、前述し
たように液晶をスムーズに注入することができないとい
った問題が生じる。したがって第2シール材部分62の
先端と切断予定線L11による切断面とを確実に一致さ
せるためには、第2シール材部分62を切断予定線L1
1から大きく突き出すように形成せざるを得ない。
ように、第2シール材部分62および第3シール材部分
63′が切断予定線L11から外側に大きく突き出てい
ると、パネル構造体を切断予定線L11に沿って精度よ
く切断できないという問題点がある。すなわち、パネル
構造体を切断予定線L11で切断するには、まず、パネ
ル構造体を構成する第1元基板に対して切断予定線L1
1に沿ってスクライブ溝を形成した後、裏側(第2元基
板の側)を治具で押圧して第1元基板を切断した後、第
2元基板に対して切断予定線に沿ってスクライブ溝を形
成した後、裏側(第1元基板の側)を治具で押圧して第
2元基板を切断するが、第3シール材部分63′が切断
予定線L11から外側に大きく突き出ていると、裏面側
から押圧して元基板を破断する際、元基板自体は破断さ
れるが、第2シール材部分62および第3シール材部分
63′によって破断された元基板同士はつながった状態
となる。この状態で元基板同士を引き離そうとすると第
2シール材部分62および第3シール材部分63′で接
着された部分が引っ張られ、シール材6の周辺などとい
った予期しない部分で元基板が破断してしまうのであ
る。また、予期しない部分で元基板が破断することを防
止するために、第3シール材部分63′を切断予定線L
11から外側に突き出さないように形成する方法が考え
られるが、この場合、液晶注入口6の先端部には第3シ
ール材部分63′がないために液晶注入口6の先端部で
元基板が撓むことがある。このように液晶注入口6が撓
んだ場合、液晶注入口6に変形が生じてしまい液晶の注
入が不可能になる場合もある。また、第2シール材部分
62及び第3シール材部分63′を切断予定線L11か
ら少し突き出すように形成する方法も考えられるが、こ
の場合、切断時に第2シール材部分の先端が液晶注入口
6の先端部で欠落する可能性があり、この場合、前述し
たように液晶をスムーズに注入することができないとい
った問題が生じる。したがって第2シール材部分62の
先端と切断予定線L11による切断面とを確実に一致さ
せるためには、第2シール材部分62を切断予定線L1
1から大きく突き出すように形成せざるを得ない。
【0008】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
パネル構造体を切断予定線に沿って高い精度で切断する
ことのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、
およびこの電気光学装置を用いた電子機器を提供するこ
とにある。
パネル構造体を切断予定線に沿って高い精度で切断する
ことのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、
およびこの電気光学装置を用いた電子機器を提供するこ
とにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、第1元基板と第2元基板のうちの少な
くとも一方の元基板にシール材を塗布するシール材塗布
工程と、前記第1元基板と前記第2元基板とを前記シー
ル材を介して貼り合わせることによりパネル構造体を形
成する貼り合わせ工程と、前記パネル構造体を切断予定
線に沿って切断して切断面に前記シール材の途切れ部分
からなる電気光学物質注入口を露出させる切断工程とを
有する電気光学装置の製造方法において、前記シール材
塗布工程では、電気光学物質充填領域を環状に区画する
第1シール材部分と、前記電気光学物質注入口の両側で
前記第1シール材部分から前記切断予定線の外側まで延
びた一対の第2シール材部分と、該一対の第2シール材
部分の間で当該第2シール材部分に対して並列に前記切
断予定線の外側まで延びた第3シール材部分とを形成す
るように前記シール材を塗布するとともに、当該シール
材を塗布する際には、前記第3シール材部分の前記切断
予定線からの突出寸法を前記第2シール材部分の前記切
断予定線からの突出寸法に比して短くすることを特徴と
する。
め、本発明では、第1元基板と第2元基板のうちの少な
くとも一方の元基板にシール材を塗布するシール材塗布
工程と、前記第1元基板と前記第2元基板とを前記シー
ル材を介して貼り合わせることによりパネル構造体を形
成する貼り合わせ工程と、前記パネル構造体を切断予定
線に沿って切断して切断面に前記シール材の途切れ部分
からなる電気光学物質注入口を露出させる切断工程とを
有する電気光学装置の製造方法において、前記シール材
塗布工程では、電気光学物質充填領域を環状に区画する
第1シール材部分と、前記電気光学物質注入口の両側で
前記第1シール材部分から前記切断予定線の外側まで延
びた一対の第2シール材部分と、該一対の第2シール材
部分の間で当該第2シール材部分に対して並列に前記切
断予定線の外側まで延びた第3シール材部分とを形成す
るように前記シール材を塗布するとともに、当該シール
材を塗布する際には、前記第3シール材部分の前記切断
予定線からの突出寸法を前記第2シール材部分の前記切
断予定線からの突出寸法に比して短くすることを特徴と
する。
【0010】本発明では、切断予定線から外側に大きく
突き出ているのは第2シール材部分のみであり、第3シ
ール材部分は、切断予定線からわずかに突き出ている程
度である。このため、元基板を破断した際、破断された
元基板同士が第2シール材部分および第3シール材部分
でつながった状態にあっても、第3シール材部分による
接着力が小さいので、シール材の周辺などといった予期
しない部分で元基板が破断するのを防止できる。このよ
うに構成しても、第2シール材部分は、従来と同様、切
断予定線から外側に突き出ているので、パネル構造体を
切断した状態において、切断面と電気光学物質注入口と
の間には隙間が形成されない。従って、切断面を電気光
学物質に浸漬した際、電気光学物質注入口から電気光学
物質がスムーズに注入される。また、第3シール材部分
は、突出寸法は短いがそれでも切断予定線に届いている
ので、パネル構造体を切断した状態において、第3シー
ル材部分は、シール材が全くない部分で元基板が撓むこ
とを防止する。また、仮に切断後に第3シール材部分が
電気光学物質注入口の先端部分から欠落していたとして
も、欠落部分はごくわずかであるため、電気光学物質注
入口に大きな変形が生じたりすることはない。また、電
気光学物質充填領域内には第3シール材部分があるの
で、電気光学物質を注入する際に渦流が発生することは
なく、スムーズに電気光学物質を注入することができ
る。
突き出ているのは第2シール材部分のみであり、第3シ
ール材部分は、切断予定線からわずかに突き出ている程
度である。このため、元基板を破断した際、破断された
元基板同士が第2シール材部分および第3シール材部分
でつながった状態にあっても、第3シール材部分による
接着力が小さいので、シール材の周辺などといった予期
しない部分で元基板が破断するのを防止できる。このよ
うに構成しても、第2シール材部分は、従来と同様、切
断予定線から外側に突き出ているので、パネル構造体を
切断した状態において、切断面と電気光学物質注入口と
の間には隙間が形成されない。従って、切断面を電気光
学物質に浸漬した際、電気光学物質注入口から電気光学
物質がスムーズに注入される。また、第3シール材部分
は、突出寸法は短いがそれでも切断予定線に届いている
ので、パネル構造体を切断した状態において、第3シー
ル材部分は、シール材が全くない部分で元基板が撓むこ
とを防止する。また、仮に切断後に第3シール材部分が
電気光学物質注入口の先端部分から欠落していたとして
も、欠落部分はごくわずかであるため、電気光学物質注
入口に大きな変形が生じたりすることはない。また、電
気光学物質充填領域内には第3シール材部分があるの
で、電気光学物質を注入する際に渦流が発生することは
なく、スムーズに電気光学物質を注入することができ
る。
【0011】本発明において、前記切断工程では、前記
第1元基板に対して前記切断予定線に沿ってスクライブ
溝を形成する工程と、前記第2元基板の側から前記第1
元基板を押圧して当該第1元基板を破断する工程と、前
記第2元基板に対して前記切断予定線に沿ってスクライ
ブ溝を形成する工程と、前記第1元基板の側から前記第
2元基板を押圧して当該第2元基板を破断する工程とを
行う。このような切断方法では特に、第3シール材部分
の影響が大きいので、本発明の効果が顕著である。
第1元基板に対して前記切断予定線に沿ってスクライブ
溝を形成する工程と、前記第2元基板の側から前記第1
元基板を押圧して当該第1元基板を破断する工程と、前
記第2元基板に対して前記切断予定線に沿ってスクライ
ブ溝を形成する工程と、前記第1元基板の側から前記第
2元基板を押圧して当該第2元基板を破断する工程とを
行う。このような切断方法では特に、第3シール材部分
の影響が大きいので、本発明の効果が顕著である。
【0012】本発明において、前記第1元基板および前
記第2元基板のうちの少なくとも一方の基板は、厚さが
例えば0.5mm以下である。元基板が薄いほど、第3
シール材部分の影響を受けて切断精度が低下しやすくな
る傾向にあるので、元基板の厚さが0.5mm以下と薄
いほど、本発明の効果が顕著である。
記第2元基板のうちの少なくとも一方の基板は、厚さが
例えば0.5mm以下である。元基板が薄いほど、第3
シール材部分の影響を受けて切断精度が低下しやすくな
る傾向にあるので、元基板の厚さが0.5mm以下と薄
いほど、本発明の効果が顕著である。
【0013】本発明では、前記電気光学物質が液晶など
の場合には、さらに、前記電気光学物質充填領域内に前
記電気光学物質注入口から電気光学物質を注入する注入
工程を行う。
の場合には、さらに、前記電気光学物質充填領域内に前
記電気光学物質注入口から電気光学物質を注入する注入
工程を行う。
【0014】このような電気光学装置は、例えば、携帯
電話機、携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった
電子機器の表示部として用いられる。
電話機、携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった
電子機器の表示部として用いられる。
【0015】
【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。なお、以下に実施形態を説明するにあ
たっては、各種の電気光学装置のうち、能動素子として
TFD素子(Thin Film Diode)を用い
たアクティブマトリクス方式の液晶装置を例に説明す
る。
形態を説明する。なお、以下に実施形態を説明するにあ
たっては、各種の電気光学装置のうち、能動素子として
TFD素子(Thin Film Diode)を用い
たアクティブマトリクス方式の液晶装置を例に説明す
る。
【0016】(電気光学装置の構成)図1は、本発明を
適用した電気光学装置の電気的構成を模式的に示すブロ
ック図である。図2および図3は、この電気光学装置の
分解斜視図、およびその断面構成を模式的に示す断面図
である。
適用した電気光学装置の電気的構成を模式的に示すブロ
ック図である。図2および図3は、この電気光学装置の
分解斜視図、およびその断面構成を模式的に示す断面図
である。
【0017】図1に示すように、電気光学装置1は、能
動素子としてTFD素子を用いたアクティブマトリクス
方式の液晶パネル2を備えており、この液晶パネル2で
は、複数の配線としての走査線51が行方向(X方向)
に形成され、複数のデータ線52が列方向(Y方向)に
形成されている。走査線51とデータ線52との各交差
点に対応する位置には画素53が形成され、この画素5
3では、電気光学物質層としての液晶層54と、画素ス
イッチング用のTFD素子56とが直列に接続されてい
る。各走査線51は走査線駆動回路57によって駆動さ
れ、各データ線52はデータ線駆動回路58によって駆
動される。本実施形態において、走査線駆動回路57は
図2および図3に示す液晶駆動用IC8aに構成され、
データ線駆動回路58は図2に示す液晶駆動用IC8b
に構成されている。
動素子としてTFD素子を用いたアクティブマトリクス
方式の液晶パネル2を備えており、この液晶パネル2で
は、複数の配線としての走査線51が行方向(X方向)
に形成され、複数のデータ線52が列方向(Y方向)に
形成されている。走査線51とデータ線52との各交差
点に対応する位置には画素53が形成され、この画素5
3では、電気光学物質層としての液晶層54と、画素ス
イッチング用のTFD素子56とが直列に接続されてい
る。各走査線51は走査線駆動回路57によって駆動さ
れ、各データ線52はデータ線駆動回路58によって駆
動される。本実施形態において、走査線駆動回路57は
図2および図3に示す液晶駆動用IC8aに構成され、
データ線駆動回路58は図2に示す液晶駆動用IC8b
に構成されている。
【0018】このような液晶パネル2の基本的な構造
は、周知であるので、それらの詳細な説明を省略する
が、図2および図3に示すように、液晶パネル2には、
図1を参照して説明した走査線51、TFD素子56、
および画素電極66などが形成された素子基板7aと、
データ線52などが形成された対向基板7bとが用いら
れ、素子基板7aと対向基板7bとは、これらの基板の
うちの一方に環状に塗布されたシール材6によって貼り
合わされている。また、液晶パネル2には、シール材6
の途切れ部分によって液晶注入口6aが形成され、この
液晶注入口6aは、封止材60によって塞がれている。
また、シール材6で区画された液晶充填領域4aには、
液晶注入口6aから注入された液晶4が電気光学物質と
して充填されている。
は、周知であるので、それらの詳細な説明を省略する
が、図2および図3に示すように、液晶パネル2には、
図1を参照して説明した走査線51、TFD素子56、
および画素電極66などが形成された素子基板7aと、
データ線52などが形成された対向基板7bとが用いら
れ、素子基板7aと対向基板7bとは、これらの基板の
うちの一方に環状に塗布されたシール材6によって貼り
合わされている。また、液晶パネル2には、シール材6
の途切れ部分によって液晶注入口6aが形成され、この
液晶注入口6aは、封止材60によって塞がれている。
また、シール材6で区画された液晶充填領域4aには、
液晶注入口6aから注入された液晶4が電気光学物質と
して充填されている。
【0019】また、素子基板7aと対向基板7bとを貼
り合わせた状態において、他方の基板から張り出した領
域にはFPC基板(Flexible Printed
Circuit:可撓性プリント基板)3a、3bが
接続されているとともに、ACF(Anisotrop
ic Conductive Film:異方性導電
膜)9によって液晶駆動用IC8a、8bがCOG(C
hip On Glass)実装されている。このよう
な実装構造を構成するにあたって、素子基板7aの張出
し部分には複数の端子13aが形成され、これらの端子
13aは、素子基板7aの表面に画素電極66を形成す
る際に同時に形成される。また、対向基板7bの張出し
部分にも複数の端子13bが形成され、これらの端子1
3bは、対向基板7bの表面にデータ線52を形成する
際に同時に形成される。FPC3a、3bの端部には複
数の端子14、22が形成され、ACF等を用いてそれ
らの端子14、22が素子基板7aおよび対向基板7b
の端子13a、13bに導電接続されている。
り合わせた状態において、他方の基板から張り出した領
域にはFPC基板(Flexible Printed
Circuit:可撓性プリント基板)3a、3bが
接続されているとともに、ACF(Anisotrop
ic Conductive Film:異方性導電
膜)9によって液晶駆動用IC8a、8bがCOG(C
hip On Glass)実装されている。このよう
な実装構造を構成するにあたって、素子基板7aの張出
し部分には複数の端子13aが形成され、これらの端子
13aは、素子基板7aの表面に画素電極66を形成す
る際に同時に形成される。また、対向基板7bの張出し
部分にも複数の端子13bが形成され、これらの端子1
3bは、対向基板7bの表面にデータ線52を形成する
際に同時に形成される。FPC3a、3bの端部には複
数の端子14、22が形成され、ACF等を用いてそれ
らの端子14、22が素子基板7aおよび対向基板7b
の端子13a、13bに導電接続されている。
【0020】なお、図2および図3には図示を省略して
あるが、素子基板7aおよび対向基板7bには必要に応
じて上記以外の各種の光学要素が設けられる。例えば、
液晶4の配向を揃えるための配向膜が各基板の内面に設
けられる。これらの配向膜は、例えば、ポリイミド溶液
を塗布した後に焼成することによって形成される。ま
た、カラー表示を行う場合には、対向基板7bに対し
て、画素電極66と対向する領域に、R(レッド)、G
(グリーン)、B(ブルー)のカラーフィルタが所定の
配列で形成され、画素電極66に対向しない領域にはブ
ラックマトリクスが形成される。さらに、カラーフィル
タおよびブラックマトリクスを形成した表面には、その
平坦化および保護のために保護膜がコーティングされ、
この保護膜の表面にデータ線52が形成される。
あるが、素子基板7aおよび対向基板7bには必要に応
じて上記以外の各種の光学要素が設けられる。例えば、
液晶4の配向を揃えるための配向膜が各基板の内面に設
けられる。これらの配向膜は、例えば、ポリイミド溶液
を塗布した後に焼成することによって形成される。ま
た、カラー表示を行う場合には、対向基板7bに対し
て、画素電極66と対向する領域に、R(レッド)、G
(グリーン)、B(ブルー)のカラーフィルタが所定の
配列で形成され、画素電極66に対向しない領域にはブ
ラックマトリクスが形成される。さらに、カラーフィル
タおよびブラックマトリクスを形成した表面には、その
平坦化および保護のために保護膜がコーティングされ、
この保護膜の表面にデータ線52が形成される。
【0021】(電気光学装置の製造方法)図4は、本形
態の電気光学装置1の製造方法の一例を示す工程図であ
る。図5は、液晶パネル2を構成する一対の基板を製造
するのに用いた素子基板形成用の第1元基板、および対
向基板形成用の第2元基板を模式的に示す斜視図であ
る。図6(a)、(b)はそれぞれ、第1元基板と第2
元基板とを貼り合わせて空のパネル構造体を構成した状
態を模式的に示す平面図、およびそのパネル構造体の液
晶注入口付近を拡大して示す平面図である。図7は、図
6(a)に示す空のパネル構造体を一次切断工程により
短冊状に切断した状態を示す説明図である。
態の電気光学装置1の製造方法の一例を示す工程図であ
る。図5は、液晶パネル2を構成する一対の基板を製造
するのに用いた素子基板形成用の第1元基板、および対
向基板形成用の第2元基板を模式的に示す斜視図であ
る。図6(a)、(b)はそれぞれ、第1元基板と第2
元基板とを貼り合わせて空のパネル構造体を構成した状
態を模式的に示す平面図、およびそのパネル構造体の液
晶注入口付近を拡大して示す平面図である。図7は、図
6(a)に示す空のパネル構造体を一次切断工程により
短冊状に切断した状態を示す説明図である。
【0022】本形態の電気光学装置1および液晶パネル
2を製造するにあたっては、図4および図5を参照して
以下に説明するように、複数枚の素子基板7aを形成で
きる大判の第1元基板、および複数枚の対向基板7bを
形成できる大判の第2元基板24bに対して複数枚の液
晶パネル分の配線パターンなどを一括して形成した後、
図6(a)を参照して以下に説明するように、第1元基
板24aと第2元基板24bとをシール材6で貼り合わ
せて大型のパネル構造体2aを形成し、この大型のパネ
ル構造体2aを切断したものから液晶パネル2を製造す
る。
2を製造するにあたっては、図4および図5を参照して
以下に説明するように、複数枚の素子基板7aを形成で
きる大判の第1元基板、および複数枚の対向基板7bを
形成できる大判の第2元基板24bに対して複数枚の液
晶パネル分の配線パターンなどを一括して形成した後、
図6(a)を参照して以下に説明するように、第1元基
板24aと第2元基板24bとをシール材6で貼り合わ
せて大型のパネル構造体2aを形成し、この大型のパネ
ル構造体2aを切断したものから液晶パネル2を製造す
る。
【0023】また、図4に示すように、第1元基板24
aに対して複数枚の素子基板7aを形成するための能動
素子形成工程P1〜シール材塗布工程P5を含む素子基
板形成工程と、第2元基板24bに対して複数枚の対向
基板7bを形成するためのカラーフィルタ形成工程P6
〜ラビング処理工程P10を含む対向基板形成工程とは
独立して行われる。
aに対して複数枚の素子基板7aを形成するための能動
素子形成工程P1〜シール材塗布工程P5を含む素子基
板形成工程と、第2元基板24bに対して複数枚の対向
基板7bを形成するためのカラーフィルタ形成工程P6
〜ラビング処理工程P10を含む対向基板形成工程とは
独立して行われる。
【0024】まず、図4および図5において、素子基板
形成工程(能動素子形成工程P1〜シール材塗布工程P
5)では、大判の第1元基板24aを準備する。この第
1元基板24aは、例えば、厚さが0.5mmのガラス
板によって形成されている。ここで、第1元基板24a
は、第1元基板24aと第2元基板24bとを貼り合わ
せる貼合せ工程P11の後に行われる一次切断工程P1
3で、一点鎖線で示す仮想の一次切断予定線L11に沿
って切断され、さらに二次切断工程P17で、二点鎖線
で示す仮想の二次切断予定線L12、および点線で示す
仮想の二次切断予定線L13に沿って切断されることで
複数個の素子基板7aに分割される。個々の素子基板7
aの周辺領域7cは、廃棄される。なお、本実施形態で
示す第1元基板の切断予定線の形状または位置は一例で
あって、これらの切断予定線の形状または位置は、素子
基板7aをできるだけ多く形成できるように、かつ、第
1元基板の廃棄される面積ができるだけ小さくなるよう
に、様々に変更することができる。
形成工程(能動素子形成工程P1〜シール材塗布工程P
5)では、大判の第1元基板24aを準備する。この第
1元基板24aは、例えば、厚さが0.5mmのガラス
板によって形成されている。ここで、第1元基板24a
は、第1元基板24aと第2元基板24bとを貼り合わ
せる貼合せ工程P11の後に行われる一次切断工程P1
3で、一点鎖線で示す仮想の一次切断予定線L11に沿
って切断され、さらに二次切断工程P17で、二点鎖線
で示す仮想の二次切断予定線L12、および点線で示す
仮想の二次切断予定線L13に沿って切断されることで
複数個の素子基板7aに分割される。個々の素子基板7
aの周辺領域7cは、廃棄される。なお、本実施形態で
示す第1元基板の切断予定線の形状または位置は一例で
あって、これらの切断予定線の形状または位置は、素子
基板7aをできるだけ多く形成できるように、かつ、第
1元基板の廃棄される面積ができるだけ小さくなるよう
に、様々に変更することができる。
【0025】本形態では、第1元基板24aに対して、
まず、能動素子形成工程P1を行うことにより、複数枚
分の液晶パネル2の配線やTFD素子56を形成する。
図5では、便宜上、第1元基板24aの表面に液晶パネ
ル6枚分を示してあるが、実際の工程では、より多数の
液晶パネル分のパターンが第1元基板24a上に形成さ
れる。次に、画素電極形成工程P2が行われ、各画素に
画素電極66が形成される。次に配向膜形成工程P3に
おいて、第1元基板24aの表面にポリイミド、ポリビ
ニルアルコール等を一様な厚さに形成することによって
配向膜を形成した後、ラビング処理工程P4において、
配向膜に対してラビング処理その他の配向処理を行う。
次に、シール材塗布工程P5において、ディスペンサー
やスクリーン印刷等によってシール材6を環状に塗布す
る。なお、シール材6の一部分には、その途切れ部分か
らなる液晶注入口6aが形成される。
まず、能動素子形成工程P1を行うことにより、複数枚
分の液晶パネル2の配線やTFD素子56を形成する。
図5では、便宜上、第1元基板24aの表面に液晶パネ
ル6枚分を示してあるが、実際の工程では、より多数の
液晶パネル分のパターンが第1元基板24a上に形成さ
れる。次に、画素電極形成工程P2が行われ、各画素に
画素電極66が形成される。次に配向膜形成工程P3に
おいて、第1元基板24aの表面にポリイミド、ポリビ
ニルアルコール等を一様な厚さに形成することによって
配向膜を形成した後、ラビング処理工程P4において、
配向膜に対してラビング処理その他の配向処理を行う。
次に、シール材塗布工程P5において、ディスペンサー
やスクリーン印刷等によってシール材6を環状に塗布す
る。なお、シール材6の一部分には、その途切れ部分か
らなる液晶注入口6aが形成される。
【0026】以上の素子基板形成工程とは別に、対向基
板形成工程(カラーフィルタ形成工程P6〜ラビング処
理工程P10)を行う。それには、まず、ガラス板によ
って形成された大型の第2元基板24bを用意した後、
カラーフィルタ形成工程P6において、第2元基板24
bの表面上に液晶パネルの枚数分、カラーフィルタを形
成する。この第2元基板24bは、例えば、厚さが0.
5mmのガラス板によって形成されている。ここで、第
2元基板24bは、第1元基板24aと第2元基板24
bとを貼り合わせる貼合せ工程P11の後に行われる一
次切断工程P13で、一点鎖線で示す仮想の一次切断予
定線L21に沿って切断され、さらに二次切断工程P1
7で、二点鎖線で示す仮想の二次切断予定線L22、お
よび点線で示す仮想の二次切断予定線L23に沿って切
断されることで複数個の対向基板7bに分割される。個
々の対向基板7bの周辺領域7dは、廃棄される。ここ
で、カラー表示が必要でない場合には、カラーフィルタ
を形成する必要はない。また、反射型もしくは半透過型
の液晶パネルを製造する場合には、カラーフィルタ形成
工程前に第2元基板24b上に反射膜を形成する工程が
ある。なお、本実施形態で示す第2元基板24bの切断
予定線の形状または位置は一例であって、これらの切断
予定線の形状または位置は、素子基板7aをできるだけ
多く形成できるように、かつ、第2元基板24bの廃棄
される面積ができるだけ小さくなるように、様々に変更
することができる。
板形成工程(カラーフィルタ形成工程P6〜ラビング処
理工程P10)を行う。それには、まず、ガラス板によ
って形成された大型の第2元基板24bを用意した後、
カラーフィルタ形成工程P6において、第2元基板24
bの表面上に液晶パネルの枚数分、カラーフィルタを形
成する。この第2元基板24bは、例えば、厚さが0.
5mmのガラス板によって形成されている。ここで、第
2元基板24bは、第1元基板24aと第2元基板24
bとを貼り合わせる貼合せ工程P11の後に行われる一
次切断工程P13で、一点鎖線で示す仮想の一次切断予
定線L21に沿って切断され、さらに二次切断工程P1
7で、二点鎖線で示す仮想の二次切断予定線L22、お
よび点線で示す仮想の二次切断予定線L23に沿って切
断されることで複数個の対向基板7bに分割される。個
々の対向基板7bの周辺領域7dは、廃棄される。ここ
で、カラー表示が必要でない場合には、カラーフィルタ
を形成する必要はない。また、反射型もしくは半透過型
の液晶パネルを製造する場合には、カラーフィルタ形成
工程前に第2元基板24b上に反射膜を形成する工程が
ある。なお、本実施形態で示す第2元基板24bの切断
予定線の形状または位置は一例であって、これらの切断
予定線の形状または位置は、素子基板7aをできるだけ
多く形成できるように、かつ、第2元基板24bの廃棄
される面積ができるだけ小さくなるように、様々に変更
することができる。
【0027】次に、保護膜形成工程P7において、カラ
ーフィルタの上に保護膜(図示せず)を一様な厚さに形
成して表面を平坦化する。次に、対向電極形成工程P8
において、ITO膜等によりストライプ状の対向電極、
すなわち、データ線52を形成する。次に、配向膜形成
工程P9において、データ線52等の上にポリイミド等
によって一様な厚さの配向膜を形成した後、ラビング処
理工程P10において、配向膜に対してラビング処理等
といった配向処理を施す。これにより対向基板側の第2
元基板24bが完成する。
ーフィルタの上に保護膜(図示せず)を一様な厚さに形
成して表面を平坦化する。次に、対向電極形成工程P8
において、ITO膜等によりストライプ状の対向電極、
すなわち、データ線52を形成する。次に、配向膜形成
工程P9において、データ線52等の上にポリイミド等
によって一様な厚さの配向膜を形成した後、ラビング処
理工程P10において、配向膜に対してラビング処理等
といった配向処理を施す。これにより対向基板側の第2
元基板24bが完成する。
【0028】次に、第1元基板24aと第2元基板24
bとを貼り合せた際に、第1元基板と第2元基板との間
隔が安定するように、粒子径がほぼ均一な粒子(ギャッ
プ材)を、第2元基板24b上に気流や液体に混ぜて噴
霧する。その後、図4および図6(a)に示すように、
素子基板形成用の第1元基板24aと対向基板形成用の
第2元基板24bとを位置合わせした上でシール材6を
間に挟んで、第1元基板24aと第2元基板24bとを
貼り合わせ(貼り合わせ工程P11)、さらに紫外線硬
化、熱硬化又はその他の方法でシール材6を硬化させる
(シール材硬化工程P12)。これにより、液晶パネル
を複数枚分含んでいる空のパネル構造体2aが形成され
る。
bとを貼り合せた際に、第1元基板と第2元基板との間
隔が安定するように、粒子径がほぼ均一な粒子(ギャッ
プ材)を、第2元基板24b上に気流や液体に混ぜて噴
霧する。その後、図4および図6(a)に示すように、
素子基板形成用の第1元基板24aと対向基板形成用の
第2元基板24bとを位置合わせした上でシール材6を
間に挟んで、第1元基板24aと第2元基板24bとを
貼り合わせ(貼り合わせ工程P11)、さらに紫外線硬
化、熱硬化又はその他の方法でシール材6を硬化させる
(シール材硬化工程P12)。これにより、液晶パネル
を複数枚分含んでいる空のパネル構造体2aが形成され
る。
【0029】次に、図5を参照して説明した一次切断予
定線L11及びL21に沿って第1元基板24aおよび
第2元基板24bをそれぞれ切断することにより、空の
パネル構造体2aを切断し、図7に示すような短冊状の
パネル構造体2bを得る(一次切断工程P13)。それ
には、まず、パネル構造体2aを構成する第1元基板2
4aに対して切断予定線L11に沿ってスクライブ溝を
形成した後、裏側(第2元基板24bの側)を治具で押
圧して第1元基板24aを切断する。次に第2元基板2
4bに対して切断予定線L21に沿ってスクライブ溝を
形成した後、裏側(第1元基板24aの側)を治具で押
圧して第2元基板24bを切断する。
定線L11及びL21に沿って第1元基板24aおよび
第2元基板24bをそれぞれ切断することにより、空の
パネル構造体2aを切断し、図7に示すような短冊状の
パネル構造体2bを得る(一次切断工程P13)。それ
には、まず、パネル構造体2aを構成する第1元基板2
4aに対して切断予定線L11に沿ってスクライブ溝を
形成した後、裏側(第2元基板24bの側)を治具で押
圧して第1元基板24aを切断する。次に第2元基板2
4bに対して切断予定線L21に沿ってスクライブ溝を
形成した後、裏側(第1元基板24aの側)を治具で押
圧して第2元基板24bを切断する。
【0030】このようにして得られた短冊状のパネル構
造体2bにおいて、元基板24a、24bに対する切断
個所では、シール材6の途切れ部分からなる液晶注入口
6aが外部に露出する。
造体2bにおいて、元基板24a、24bに対する切断
個所では、シール材6の途切れ部分からなる液晶注入口
6aが外部に露出する。
【0031】次に、露出した液晶注入口6aから短冊状
のパネル構造体2bの液晶充填領域4a内に液晶を減圧
注入した後(液晶注入工程P14)、各液晶注入口6a
に対して樹脂等の封止材60を塗布して、各液晶注入口
6aを封止する(注入口封止工程P15)。
のパネル構造体2bの液晶充填領域4a内に液晶を減圧
注入した後(液晶注入工程P14)、各液晶注入口6a
に対して樹脂等の封止材60を塗布して、各液晶注入口
6aを封止する(注入口封止工程P15)。
【0032】その後、パネル構造体2bに対しては、図
5を参照して説明した二次切断予定線L12及びL22
に沿って第1元基板24aおよび第2元基板24bをそ
れぞれ切断した後、さらに二次切断予定線L13及びL
23に沿って第1元基板24aおよび第2元基板24b
をそれぞれ切断して端材を除去することによって、短冊
状のパネル構造体2bから複数個の単品の液晶パネル2
を切り出す(二次切断工程P16)。それには、まず、
短冊状のパネル構造体2bを構成する第1元基板24a
に対して切断予定線L12に沿ってスクライブ溝を形成
した後、裏側(第2元基板24bの側)を治具で押圧し
て第1元基板24aを切断する。次に第2元基板24b
に対して切断予定線L22に沿ってスクライブ溝を形成
した後、裏側(第1元基板24aの側)を治具で押圧し
て第2元基板24bを切断する。これにより、短冊状の
パネル構造体2bが複数個の液晶パネルに分割される。
次に、分割された液晶パネル2を構成する第1元基板2
4aに対して切断予定線L13に沿ってスクライブ溝を
形成した後、裏側(第2元基板24bの側)を治具で押
圧して第1元基板24aを切断する。次に第2元基板2
4bに対して切断予定線L23に沿ってスクライブ溝を
形成した後、裏側(第1元基板24aの側)を治具で押
圧して第2元基板24bを切断する。これにより液晶パ
ネル2に液晶駆動用IC8a、8bやFPC3a、3b
を接続するための領域が形成される。
5を参照して説明した二次切断予定線L12及びL22
に沿って第1元基板24aおよび第2元基板24bをそ
れぞれ切断した後、さらに二次切断予定線L13及びL
23に沿って第1元基板24aおよび第2元基板24b
をそれぞれ切断して端材を除去することによって、短冊
状のパネル構造体2bから複数個の単品の液晶パネル2
を切り出す(二次切断工程P16)。それには、まず、
短冊状のパネル構造体2bを構成する第1元基板24a
に対して切断予定線L12に沿ってスクライブ溝を形成
した後、裏側(第2元基板24bの側)を治具で押圧し
て第1元基板24aを切断する。次に第2元基板24b
に対して切断予定線L22に沿ってスクライブ溝を形成
した後、裏側(第1元基板24aの側)を治具で押圧し
て第2元基板24bを切断する。これにより、短冊状の
パネル構造体2bが複数個の液晶パネルに分割される。
次に、分割された液晶パネル2を構成する第1元基板2
4aに対して切断予定線L13に沿ってスクライブ溝を
形成した後、裏側(第2元基板24bの側)を治具で押
圧して第1元基板24aを切断する。次に第2元基板2
4bに対して切断予定線L23に沿ってスクライブ溝を
形成した後、裏側(第1元基板24aの側)を治具で押
圧して第2元基板24bを切断する。これにより液晶パ
ネル2に液晶駆動用IC8a、8bやFPC3a、3b
を接続するための領域が形成される。
【0033】なお、上記工程により、液晶パネル2に液
晶や基板の切断片などが付着するので、液晶パネル2を
洗浄する(洗浄工程P17)。
晶や基板の切断片などが付着するので、液晶パネル2を
洗浄する(洗浄工程P17)。
【0034】しかる後に、液晶パネル2に液晶駆動用I
C8a、8bやFPC3a、3bを接続することによ
り、電気光学装置1が完成する(実装工程P18)。
C8a、8bやFPC3a、3bを接続することによ
り、電気光学装置1が完成する(実装工程P18)。
【0035】(本形態の特徴点)このようにして液晶パ
ネル2を製造するにあたって、シール材塗布工程P5で
は、図6(b)に示すように、液晶充填領域4aを環状
に区画する第1シール材部分61と、液晶注入口6aの
両側で第1シール材部61分から切断予定線L11、L
21の外側まで延びた一対の第2シール材部分62と、
これらの第2シール材部分62の間に第2シール材部分
62に対して並列に切断予定線L11、L21の外側ま
で延びた第3シール材部分63とを形成するようにシー
ル材6を第1元基板24aに塗布する。また、このよう
にシール材6を塗布する際には、第3シール材部分63
の切断予定線L11、L21からの突出寸法Aを第2シ
ール材部分62の切断予定線L11、L21からの突出
寸法Bに比して短くする。
ネル2を製造するにあたって、シール材塗布工程P5で
は、図6(b)に示すように、液晶充填領域4aを環状
に区画する第1シール材部分61と、液晶注入口6aの
両側で第1シール材部61分から切断予定線L11、L
21の外側まで延びた一対の第2シール材部分62と、
これらの第2シール材部分62の間に第2シール材部分
62に対して並列に切断予定線L11、L21の外側ま
で延びた第3シール材部分63とを形成するようにシー
ル材6を第1元基板24aに塗布する。また、このよう
にシール材6を塗布する際には、第3シール材部分63
の切断予定線L11、L21からの突出寸法Aを第2シ
ール材部分62の切断予定線L11、L21からの突出
寸法Bに比して短くする。
【0036】従って、本形態では、切断予定線L11、
L21から外側に大きく突き出ているのは第2シール材
部分62のみであり、第3シール材部分63は、切断予
定線L11、L21からわずかに突き出ている程度であ
る。このため、大型のパネル構造体2aを切断予定線L
11、L12に沿って切断した際、第2シール材部分6
2および第3シール材部分63によって、破断された元
基板同士がつながった状態にあっても、第3シール材部
分63が短いため、その接着力が弱いので、元基板に過
大な力が作用しない。それ故、シール材6の周辺などと
いった予期しない部分で元基板が破断することがない。
L21から外側に大きく突き出ているのは第2シール材
部分62のみであり、第3シール材部分63は、切断予
定線L11、L21からわずかに突き出ている程度であ
る。このため、大型のパネル構造体2aを切断予定線L
11、L12に沿って切断した際、第2シール材部分6
2および第3シール材部分63によって、破断された元
基板同士がつながった状態にあっても、第3シール材部
分63が短いため、その接着力が弱いので、元基板に過
大な力が作用しない。それ故、シール材6の周辺などと
いった予期しない部分で元基板が破断することがない。
【0037】また、第2シール材部分62は、従来と同
様、切断予定線L11、L21から外側に突き出ている
ので、パネル構造体2aを切断した状態において、切断
面と液晶注入口6aとの間には隙間が形成されない。従
って、切断面を液晶に浸漬すれば液晶注入口6aから液
晶4が液晶充填領域4aにスムーズに注入される。
様、切断予定線L11、L21から外側に突き出ている
ので、パネル構造体2aを切断した状態において、切断
面と液晶注入口6aとの間には隙間が形成されない。従
って、切断面を液晶に浸漬すれば液晶注入口6aから液
晶4が液晶充填領域4aにスムーズに注入される。
【0038】さらに、第3シール材部分63は、突出寸
法Aは短いがそれでも切断予定線L11、L21から外
側に突き出ているので、パネル構造体2aを切断した状
態において、液晶注入口6aが変形することを防止でき
る。また、第3シール材部分63があることにより、液
晶注入口6aから液晶を注入する際、液晶充填領域4a
内の液晶注入口6a付近で渦流が発生することを抑える
ことができるので、液晶充填領域4a内に液晶4をスム
ーズに注入できる。
法Aは短いがそれでも切断予定線L11、L21から外
側に突き出ているので、パネル構造体2aを切断した状
態において、液晶注入口6aが変形することを防止でき
る。また、第3シール材部分63があることにより、液
晶注入口6aから液晶を注入する際、液晶充填領域4a
内の液晶注入口6a付近で渦流が発生することを抑える
ことができるので、液晶充填領域4a内に液晶4をスム
ーズに注入できる。
【0039】また、本形態において、一次切断工程P1
3では、第1元基板24aに対して切断予定線L11に
沿ってスクライブ溝を形成した後、第2元基板24bの
側から第1元基板24aを押圧して第1元基板24aを
破断する一方、第2元基板24bに対して切断予定線L
21に沿ってスクライブ溝を形成した後、第1元基板2
4aの側から第2元基板24bを押圧して第2元基板2
4bを破断する。このような切断方法では特に、第3シ
ール材部分63の影響が大きいが、本形態では、第3シ
ール材部分63は、切断予定線L11、L21からわず
かに突き出ている程度であるため、破断された元基板同
士がつながった状態にあっても、第3シール材部分63
が短いため、その接着力が弱く、元基板に過大な力が作
用しない。それ故、上記の切断方法を採用した場合でも
シール材6の周辺などといった予期しない部分で元基板
が破断することがない。
3では、第1元基板24aに対して切断予定線L11に
沿ってスクライブ溝を形成した後、第2元基板24bの
側から第1元基板24aを押圧して第1元基板24aを
破断する一方、第2元基板24bに対して切断予定線L
21に沿ってスクライブ溝を形成した後、第1元基板2
4aの側から第2元基板24bを押圧して第2元基板2
4bを破断する。このような切断方法では特に、第3シ
ール材部分63の影響が大きいが、本形態では、第3シ
ール材部分63は、切断予定線L11、L21からわず
かに突き出ている程度であるため、破断された元基板同
士がつながった状態にあっても、第3シール材部分63
が短いため、その接着力が弱く、元基板に過大な力が作
用しない。それ故、上記の切断方法を採用した場合でも
シール材6の周辺などといった予期しない部分で元基板
が破断することがない。
【0040】また、本形態において、第1元基板24a
および第2元基板24bはいずれも、厚さが例えば0.
5mmと薄い。ここで、元基板24a、24bが薄いほ
ど、第3シール材部分63の影響を受けて切断精度が低
下しやすくなる傾向にあるが、本形態では、第3シール
材部分63は、切断予定線L11、L21からわずかに
突き出ている程度であるため、その接着力が弱く、元基
板に過大な力が作用しない。それ故、元基板24a、2
4bが薄くても、シール材6の周辺などといった予期し
ない部分で元基板が破断することがない。
および第2元基板24bはいずれも、厚さが例えば0.
5mmと薄い。ここで、元基板24a、24bが薄いほ
ど、第3シール材部分63の影響を受けて切断精度が低
下しやすくなる傾向にあるが、本形態では、第3シール
材部分63は、切断予定線L11、L21からわずかに
突き出ている程度であるため、その接着力が弱く、元基
板に過大な力が作用しない。それ故、元基板24a、2
4bが薄くても、シール材6の周辺などといった予期し
ない部分で元基板が破断することがない。
【0041】(その他の実施形態)なお、上記実施形態
では、能動素子としてTFD素子を用いたアクティブマ
トリクス方式の電気光学装置1を例に説明したが、能動
素子として薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリ
クス方式の液晶装置、あるいはその他の電気光学装置に
本発明を適用してもよいなど、請求の範囲に記載した発
明の範囲内で種々に改変できる。
では、能動素子としてTFD素子を用いたアクティブマ
トリクス方式の電気光学装置1を例に説明したが、能動
素子として薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリ
クス方式の液晶装置、あるいはその他の電気光学装置に
本発明を適用してもよいなど、請求の範囲に記載した発
明の範囲内で種々に改変できる。
【0042】(電子機器の実施形態)図8は、本発明に
係る電気光学装置を各種の電子機器の表示装置として用
いる場合の一実施形態を示している。ここに示す電子機
器は、表示情報出力源70、表示情報処理回路71、電
源回路72、タイミングジェネレータ73、そして液晶
装置74を有する。また、液晶装置74は、液晶表示パ
ネル75及び駆動回路76を有する。液晶装置74およ
び液晶パネル75としては、前述した電気光学装置1お
よび液晶パネル2を用いることができる。
係る電気光学装置を各種の電子機器の表示装置として用
いる場合の一実施形態を示している。ここに示す電子機
器は、表示情報出力源70、表示情報処理回路71、電
源回路72、タイミングジェネレータ73、そして液晶
装置74を有する。また、液晶装置74は、液晶表示パ
ネル75及び駆動回路76を有する。液晶装置74およ
び液晶パネル75としては、前述した電気光学装置1お
よび液晶パネル2を用いることができる。
【0043】表示情報出力源70は、ROM(Read
Only Memory)、RAM(Random
Access Memory)等といったメモリ、各種
ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像
信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェ
ネレータ73によって生成された各種のクロック信号に
基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示
情報を表示情報処理回路71に供給する。
Only Memory)、RAM(Random
Access Memory)等といったメモリ、各種
ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像
信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェ
ネレータ73によって生成された各種のクロック信号に
基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示
情報を表示情報処理回路71に供給する。
【0044】表示情報処理回路71は、シリアル−パラ
レル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各
種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号CLKと共に駆動回路76へ
供給する。駆動回路76は、図1における走査線駆動回
路57やデータ線駆動回路58、検査回路等を総称した
ものである。また、電源回路72は、各構成要素に所定
の電圧を供給する。
レル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各
種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号CLKと共に駆動回路76へ
供給する。駆動回路76は、図1における走査線駆動回
路57やデータ線駆動回路58、検査回路等を総称した
ものである。また、電源回路72は、各構成要素に所定
の電圧を供給する。
【0045】図9は、本発明に係る電子機器の一実施形
態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示して
いる。ここに示すパーソナルコンピュータは、キーボー
ド81を備えた本体部82と、液晶表示ユニット83と
を有する。液晶表示ユニット83は、前述した電気光学
装置1を含んで構成される。
態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示して
いる。ここに示すパーソナルコンピュータは、キーボー
ド81を備えた本体部82と、液晶表示ユニット83と
を有する。液晶表示ユニット83は、前述した電気光学
装置1を含んで構成される。
【0046】図10は、本発明に係る電子機器の他の実
施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯
電話機90は、複数の操作ボタン91と電気光学装置1
を有している。
施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯
電話機90は、複数の操作ボタン91と電気光学装置1
を有している。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、切断
予定線から外側に大きく突き出ているのは第2シール材
部分のみであり、第3シール材部分は、切断予定線から
わずかに突き出ている程度であるため、元基板を破断し
た際、破断された元基板同士が第2シール材部分および
第3シール材部分でつながった状態にあっても、第3シ
ール材部分による接着力が小さいので、シール材の周辺
などといった予期しない部分で元基板が破断するのを防
止できる。このように構成しても、第2シール材部分
は、切断予定線から外側に突き出ているので、パネル構
造体を切断した状態において、切断面と電気光学物質注
入口との間には隙間が形成されない。従って、切断面を
電気光学物質に浸漬した際、電気光学物質注入口から電
気光学物質がスムーズに注入される。また、第3シール
材部分は、突出寸法は短いがそれでも切断予定線に届い
ているので、パネル構造体を切断した状態において、第
3シール材部分は、シール材が全くない部分で元基板が
撓むことを防止する。また、仮に切断後に第3シール材
部分が電気光学物質注入口の先端部分から欠落していた
としても、欠落部分はごくわずかであるため、電気光学
物質注入口に大きな変形が生じたりすることはない。ま
た、電気光学物質充填領域内には第3シール材部分があ
るので、電気光学物質を注入する際に渦流が発生するこ
とはなく、スムーズに電気光学物質を注入することがで
きる。
予定線から外側に大きく突き出ているのは第2シール材
部分のみであり、第3シール材部分は、切断予定線から
わずかに突き出ている程度であるため、元基板を破断し
た際、破断された元基板同士が第2シール材部分および
第3シール材部分でつながった状態にあっても、第3シ
ール材部分による接着力が小さいので、シール材の周辺
などといった予期しない部分で元基板が破断するのを防
止できる。このように構成しても、第2シール材部分
は、切断予定線から外側に突き出ているので、パネル構
造体を切断した状態において、切断面と電気光学物質注
入口との間には隙間が形成されない。従って、切断面を
電気光学物質に浸漬した際、電気光学物質注入口から電
気光学物質がスムーズに注入される。また、第3シール
材部分は、突出寸法は短いがそれでも切断予定線に届い
ているので、パネル構造体を切断した状態において、第
3シール材部分は、シール材が全くない部分で元基板が
撓むことを防止する。また、仮に切断後に第3シール材
部分が電気光学物質注入口の先端部分から欠落していた
としても、欠落部分はごくわずかであるため、電気光学
物質注入口に大きな変形が生じたりすることはない。ま
た、電気光学物質充填領域内には第3シール材部分があ
るので、電気光学物質を注入する際に渦流が発生するこ
とはなく、スムーズに電気光学物質を注入することがで
きる。
【図1】本発明を適用した電気光学装置の電気的構成を
模式的に示すブロック図である。
模式的に示すブロック図である。
【図2】図1に示す電気光学装置の分解斜視図である。
【図3】図1に示す電気光学装置の断面構成を模式的に
示す断面図である。
示す断面図である。
【図4】本発明を適用した電気光学装置の製造方法の一
例を示す工程図である。
例を示す工程図である。
【図5】本発明を適用した電気光学装置の液晶パネルを
構成する一対の基板を製造するのに用いた第1元基板お
よび第2元基板の説明図である。
構成する一対の基板を製造するのに用いた第1元基板お
よび第2元基板の説明図である。
【図6】(a)、(b)はそれぞれ、本発明を適用した
電気光学装置の製造方法において、素子基板形成用の第
1元基板と、対向基板形成用の第2元基板とをシール材
で貼り合わせて空のパネルを構成した状態を模式的に示
す平面図、およびシール材の途切れ部分からなる液晶注
入口付近の拡大平面図である。
電気光学装置の製造方法において、素子基板形成用の第
1元基板と、対向基板形成用の第2元基板とをシール材
で貼り合わせて空のパネルを構成した状態を模式的に示
す平面図、およびシール材の途切れ部分からなる液晶注
入口付近の拡大平面図である。
【図7】図6に示す空のパネル構造体を一次切断工程に
より短冊状に切断した状態を示す説明図である。
より短冊状に切断した状態を示す説明図である。
【図8】本発明に係る電気光学装置を用いた各種電子機
器の構成を示すブロック図である。
器の構成を示すブロック図である。
【図9】本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器の
一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュー
タを示す説明図である。
一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュー
タを示す説明図である。
【図10】本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器
の一実施形態としての携帯電話機の説明図である。
の一実施形態としての携帯電話機の説明図である。
【図11】従来の電気光学装置を製造するにあたって塗
布したシール材の液晶注入口付近の拡大平面図である。
布したシール材の液晶注入口付近の拡大平面図である。
1 電気光学装置
2 液晶パネル
2a 大型のパネル構造体
2b 短冊状のパネル構造体
4 液晶(電気光学物質)
4a 液晶充填領域(電気光学物質充填領域)
6 シール材
6a 液晶注入口(電気光学物質注入口)
7a 素子基板
7b 対向基板
8a、8b 液晶駆動用IC
24a 素子基板形成用の第1元基板
24b 対向基板形成用の第2元基板
51 走査線
52 データ線
53 画素
56 TFD素子
60 封止材
61 第1のシール材部分
62 第2のシール材部分
63 第3のシール材部分
66 画素電極
L11、L11′、L21、L21′ 一次切断予定線
L12、L13、L22、L23 二次切断予定線
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Fターム(参考) 2H088 FA02 FA03 FA04 FA06 FA07
FA10 HA01 HA04 HA06 HA08
KA01 MA20
2H089 LA22 LA28 LA35 NA09 NA25
NA41 NA42 QA12 SA17 TA01
TA05 TA07 TA09 TA12
5G435 AA17 BB12 HH14 HH18 KK05
Claims (8)
- 【請求項1】 第1元基板と第2元基板のうちの少なく
とも一方の元基板にシール材を塗布するシール材塗布工
程と、前記第1元基板と前記第2元基板とを前記シール
材を介して貼り合わせることによりパネル構造体を形成
する貼り合わせ工程と、前記パネル構造体を切断予定線
に沿って切断して切断面に前記シール材の途切れ部分か
らなる電気光学物質注入口を露出させる切断工程とを有
し、 前記シール材塗布工程では、電気光学物質充填領域を環
状に区画する第1シール材部分と、前記電気光学物質注
入口の両側で前記第1シール材部分から前記切断予定線
の外側まで延びた一対の第2シール材部分と、該一対の
第2シール材部分の間で当該第2シール材部分に対して
並列に前記切断予定線の外側まで延びた第3シール材部
分とを形成するように前記シール材を塗布するととも
に、当該シール材を塗布する際には、前記第3シール材
部分の前記切断予定線からの突出寸法を前記第2シール
材部分の前記切断予定線からの突出寸法に比して短くす
ることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 【請求項2】 請求項1において、前記切断工程は、前
記第1元基板に対して前記切断予定線に沿ってスクライ
ブ溝を形成する工程と、前記第2元基板側から前記第1
元基板を押圧して当該第1元基板を破断する工程と、前
記第2元基板に対して前記切断予定線に沿ってスクライ
ブ溝を形成する工程と、前記第1元基板側から前記第2
元基板を押圧して当該第2元基板を破断する工程とを有
することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 【請求項3】 請求項1または2において、前記第1元
基板および前記第2元基板のうちの少なくとも一方の基
板は、厚さが0.5mm以下であることを特徴とする電
気光学装置の製造方法。 - 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
さらに、前記電気光学物質充填領域内に前記電気光学物
質注入口から電気光学物質を注入する注入工程を有して
いることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
前記電気光学物質は液晶であることを特徴とする電気光
学装置の製造方法。 - 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかに規定する
電気光学装置の製造方法により製造したことを特徴とす
る電気光学装置。 - 【請求項7】 請求項6において、前記電気光学物質は
液晶であることを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項8】 請求項6または7に規定する電気光学装
置を表示部として備えていることを特徴とする電子機
器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001190295A JP2003005201A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001190295A JP2003005201A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003005201A true JP2003005201A (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=19029088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001190295A Withdrawn JP2003005201A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003005201A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005181789A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Bondotekku:Kk | 大型フラット表示パネルにおける実装方法及び装置 |
JP2011059358A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Casio Computer Co Ltd | 表示装置及び表示素子集合体 |
-
2001
- 2001-06-22 JP JP2001190295A patent/JP2003005201A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005181789A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Bondotekku:Kk | 大型フラット表示パネルにおける実装方法及び装置 |
JP2011059358A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Casio Computer Co Ltd | 表示装置及び表示素子集合体 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080902 |