JP2003005201A - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パネル構造体を高い精度で切断することので
きる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電
子機器を提供すること。 【解決手段】 液晶パネルを製造するにあたって、シー
ル材塗布工程では、液晶充填領域４ａを環状に区画する
第１シール材部分６１と、液晶注入口６ａの両側で第１
シール材部分６１から切断予定線Ｌ１１の外側まで延び
た一対の第２シール材部分６２と、第２シール材部分６
２の間で第２シール材部分６２に対して並列に切断予定
線Ｌ１１の外側まで延びた第３シール材部分６３とを形
成するようにシール材６を塗布する。この際に、第３シ
ール材部分６３の切断予定線Ｌ１１からの突出寸法を第
２シール材部分Ｌ１２の切断予定線Ｌ１１からの突出寸
法に比して短くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シール材で貼り合
わされた一対の基板間に電気光学物質が保持された電気
光学装置の製造方法、電気光学装置、およびこの電気光
学装置を用いた電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話機、携帯型コンピュー
タ、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として、
液晶装置などといった電気光学装置が広く用いられてい
る。液晶装置では、一対の基板をシール材によって貼り
合わせて空セルと称せられる空のパネル構造体を形成し
た後、シール材で区画された領域内に電気光学物質とし
ての液晶が封入されてなる液晶パネルが用いられてい
る。

【０００３】この液晶パネルを製造するにあたっては、
個々の液晶パネルに対応したサイズの第１基板および第
２基板を一枚ずつ形成して貼り合わせる場合もあるが、
小型の液晶装置を製造する場合には特に、まず、複数の
液晶パネルを形成できる大型の第１元基板および第２元
基板に対して複数の液晶装置分の配線パターンなどを一
括して形成した後、第１元基板および第２元基板のうち
の一方にシール材を環状に塗布する。次に、第１元基板
および第２元基板をシール材で貼り合わせて大型のパネ
ル構造体を形成し、この大型のパネル構造体を切断予定
線に沿って切断してシール材の途切れ部分からなる液晶
注入口を露出させる。次に、シール材で区画された液晶
充填領域内に液晶注入口から液晶を注入した後、液晶注
入口を封止材で封止し、しかる後にパネル構造体を所定
のサイズに切断する。

【０００４】これに対して、液晶パネル１枚分の大きさ
の元基板を用いる場合もあるが、この場合においても、
第１元基板および第２元基板をシール材で貼り合わせて
空のパネル構造体を形成し、このパネル構造体の外縁部
を切断して液晶注入口を露出させてから液晶の注入を行
うことが多い。

【０００５】このような製造方法において、シール材の
塗布工程では、従来、図１１に示すように、第１元基板
２４ａに対して、液晶充填領域４ａを環状に区画する第
１シール材部分６１と、液晶注入口６ａの両側で第１シ
ール材部分６１から切断予定線Ｌ１１の外側まで延びた
一対の第２シール材部分６２と、これらの第２シール材
部分６２の間で第２シール材部分６２に対して並列に延
びて切断予定線Ｌ１１の外側まで第２シール材部分６２
と同一寸法だけ突出する第３シール材部分６３′とを形
成するようにシール材６を塗布する。

【０００６】ここで、第２シール材部分６２および第３
シール材部分６３′を切断予定線Ｌ１１から外側に突き
出すように形成する理由は、パネル構造体を切断予定線
Ｌ１１で切断したとき、その切断面から第２シール材部
分６２の先端が引っ込んでいると、切断面と液晶注入口
６ａの先端との間に隙間が形成されてしまい、切断面を
液晶に浸漬した際、液晶注入口６ａから液晶がスムーズ
に注入されなくなるからである。また、第２シール材部
分６２の間に第３シール材部分６３′を形成してある理
由は、第１元基板と第２元基板とを貼り合わせた際、シ
ール材６が全くない部分、すなわち一対の第２シール材
部分６２によって挟まれた領域内で第１元基板もしくは
第２元基板の少なくとも一方が撓むことを防止するため
である。また、第３シール材部分６３′を形成する理由
は、液晶注入口６ａから液晶を注入する際、液晶充填領
域４ａ内の液晶注入口６ａ付近で渦流が発生することを
抑え、液晶充填領域４ａ内に液晶をスムーズに注入する
ためでもある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように、第２シール材部分６２および第３シール材部分
６３′が切断予定線Ｌ１１から外側に大きく突き出てい
ると、パネル構造体を切断予定線Ｌ１１に沿って精度よ
く切断できないという問題点がある。すなわち、パネル
構造体を切断予定線Ｌ１１で切断するには、まず、パネ
ル構造体を構成する第１元基板に対して切断予定線Ｌ１
１に沿ってスクライブ溝を形成した後、裏側（第２元基
板の側）を治具で押圧して第１元基板を切断した後、第
２元基板に対して切断予定線に沿ってスクライブ溝を形
成した後、裏側（第１元基板の側）を治具で押圧して第
２元基板を切断するが、第３シール材部分６３′が切断
予定線Ｌ１１から外側に大きく突き出ていると、裏面側
から押圧して元基板を破断する際、元基板自体は破断さ
れるが、第２シール材部分６２および第３シール材部分
６３′によって破断された元基板同士はつながった状態
となる。この状態で元基板同士を引き離そうとすると第
２シール材部分６２および第３シール材部分６３′で接
着された部分が引っ張られ、シール材６の周辺などとい
った予期しない部分で元基板が破断してしまうのであ
る。また、予期しない部分で元基板が破断することを防
止するために、第３シール材部分６３′を切断予定線Ｌ
１１から外側に突き出さないように形成する方法が考え
られるが、この場合、液晶注入口６の先端部には第３シ
ール材部分６３′がないために液晶注入口６の先端部で
元基板が撓むことがある。このように液晶注入口６が撓
んだ場合、液晶注入口６に変形が生じてしまい液晶の注
入が不可能になる場合もある。また、第２シール材部分
６２及び第３シール材部分６３′を切断予定線Ｌ１１か
ら少し突き出すように形成する方法も考えられるが、こ
の場合、切断時に第２シール材部分の先端が液晶注入口
６の先端部で欠落する可能性があり、この場合、前述し
たように液晶をスムーズに注入することができないとい
った問題が生じる。したがって第２シール材部分６２の
先端と切断予定線Ｌ１１による切断面とを確実に一致さ
せるためには、第２シール材部分６２を切断予定線Ｌ１
１から大きく突き出すように形成せざるを得ない。

【０００８】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
パネル構造体を切断予定線に沿って高い精度で切断する
ことのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、
およびこの電気光学装置を用いた電子機器を提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、第１元基板と第２元基板のうちの少な
くとも一方の元基板にシール材を塗布するシール材塗布
工程と、前記第１元基板と前記第２元基板とを前記シー
ル材を介して貼り合わせることによりパネル構造体を形
成する貼り合わせ工程と、前記パネル構造体を切断予定
線に沿って切断して切断面に前記シール材の途切れ部分
からなる電気光学物質注入口を露出させる切断工程とを
有する電気光学装置の製造方法において、前記シール材
塗布工程では、電気光学物質充填領域を環状に区画する
第１シール材部分と、前記電気光学物質注入口の両側で
前記第１シール材部分から前記切断予定線の外側まで延
びた一対の第２シール材部分と、該一対の第２シール材
部分の間で当該第２シール材部分に対して並列に前記切
断予定線の外側まで延びた第３シール材部分とを形成す
るように前記シール材を塗布するとともに、当該シール
材を塗布する際には、前記第３シール材部分の前記切断
予定線からの突出寸法を前記第２シール材部分の前記切
断予定線からの突出寸法に比して短くすることを特徴と
する。

【００１０】本発明では、切断予定線から外側に大きく
突き出ているのは第２シール材部分のみであり、第３シ
ール材部分は、切断予定線からわずかに突き出ている程
度である。このため、元基板を破断した際、破断された
元基板同士が第２シール材部分および第３シール材部分
でつながった状態にあっても、第３シール材部分による
接着力が小さいので、シール材の周辺などといった予期
しない部分で元基板が破断するのを防止できる。このよ
うに構成しても、第２シール材部分は、従来と同様、切
断予定線から外側に突き出ているので、パネル構造体を
切断した状態において、切断面と電気光学物質注入口と
の間には隙間が形成されない。従って、切断面を電気光
学物質に浸漬した際、電気光学物質注入口から電気光学
物質がスムーズに注入される。また、第３シール材部分
は、突出寸法は短いがそれでも切断予定線に届いている
ので、パネル構造体を切断した状態において、第３シー
ル材部分は、シール材が全くない部分で元基板が撓むこ
とを防止する。また、仮に切断後に第３シール材部分が
電気光学物質注入口の先端部分から欠落していたとして
も、欠落部分はごくわずかであるため、電気光学物質注
入口に大きな変形が生じたりすることはない。また、電
気光学物質充填領域内には第３シール材部分があるの
で、電気光学物質を注入する際に渦流が発生することは
なく、スムーズに電気光学物質を注入することができ
る。

【００１１】本発明において、前記切断工程では、前記
第１元基板に対して前記切断予定線に沿ってスクライブ
溝を形成する工程と、前記第２元基板の側から前記第１
元基板を押圧して当該第１元基板を破断する工程と、前
記第２元基板に対して前記切断予定線に沿ってスクライ
ブ溝を形成する工程と、前記第１元基板の側から前記第
２元基板を押圧して当該第２元基板を破断する工程とを
行う。このような切断方法では特に、第３シール材部分
の影響が大きいので、本発明の効果が顕著である。

【００１２】本発明において、前記第１元基板および前
記第２元基板のうちの少なくとも一方の基板は、厚さが
例えば０．５ｍｍ以下である。元基板が薄いほど、第３
シール材部分の影響を受けて切断精度が低下しやすくな
る傾向にあるので、元基板の厚さが０．５ｍｍ以下と薄
いほど、本発明の効果が顕著である。

【００１３】本発明では、前記電気光学物質が液晶など
の場合には、さらに、前記電気光学物質充填領域内に前
記電気光学物質注入口から電気光学物質を注入する注入
工程を行う。

【００１４】このような電気光学装置は、例えば、携帯
電話機、携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった
電子機器の表示部として用いられる。

【００１５】

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。なお、以下に実施形態を説明するにあ
たっては、各種の電気光学装置のうち、能動素子として
ＴＦＤ素子（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）を用い
たアクティブマトリクス方式の液晶装置を例に説明す
る。

【００１６】（電気光学装置の構成）図１は、本発明を
適用した電気光学装置の電気的構成を模式的に示すブロ
ック図である。図２および図３は、この電気光学装置の
分解斜視図、およびその断面構成を模式的に示す断面図
である。

【００１７】図１に示すように、電気光学装置１は、能
動素子としてＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス
方式の液晶パネル２を備えており、この液晶パネル２で
は、複数の配線としての走査線５１が行方向（Ｘ方向）
に形成され、複数のデータ線５２が列方向（Ｙ方向）に
形成されている。走査線５１とデータ線５２との各交差
点に対応する位置には画素５３が形成され、この画素５
３では、電気光学物質層としての液晶層５４と、画素ス
イッチング用のＴＦＤ素子５６とが直列に接続されてい
る。各走査線５１は走査線駆動回路５７によって駆動さ
れ、各データ線５２はデータ線駆動回路５８によって駆
動される。本実施形態において、走査線駆動回路５７は
図２および図３に示す液晶駆動用ＩＣ８ａに構成され、
データ線駆動回路５８は図２に示す液晶駆動用ＩＣ８ｂ
に構成されている。

【００１８】このような液晶パネル２の基本的な構造
は、周知であるので、それらの詳細な説明を省略する
が、図２および図３に示すように、液晶パネル２には、
図１を参照して説明した走査線５１、ＴＦＤ素子５６、
および画素電極６６などが形成された素子基板７ａと、
データ線５２などが形成された対向基板７ｂとが用いら
れ、素子基板７ａと対向基板７ｂとは、これらの基板の
うちの一方に環状に塗布されたシール材６によって貼り
合わされている。また、液晶パネル２には、シール材６
の途切れ部分によって液晶注入口６ａが形成され、この
液晶注入口６ａは、封止材６０によって塞がれている。
また、シール材６で区画された液晶充填領域４ａには、
液晶注入口６ａから注入された液晶４が電気光学物質と
して充填されている。

【００１９】また、素子基板７ａと対向基板７ｂとを貼
り合わせた状態において、他方の基板から張り出した領
域にはＦＰＣ基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ：可撓性プリント基板）３ａ、３ｂが
接続されているとともに、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐ
ｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電
膜）９によって液晶駆動用ＩＣ８ａ、８ｂがＣＯＧ（Ｃ
ｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装されている。このよう
な実装構造を構成するにあたって、素子基板７ａの張出
し部分には複数の端子１３ａが形成され、これらの端子
１３ａは、素子基板７ａの表面に画素電極６６を形成す
る際に同時に形成される。また、対向基板７ｂの張出し
部分にも複数の端子１３ｂが形成され、これらの端子１
３ｂは、対向基板７ｂの表面にデータ線５２を形成する
際に同時に形成される。ＦＰＣ３ａ、３ｂの端部には複
数の端子１４、２２が形成され、ＡＣＦ等を用いてそれ
らの端子１４、２２が素子基板７ａおよび対向基板７ｂ
の端子１３ａ、１３ｂに導電接続されている。

【００２０】なお、図２および図３には図示を省略して
あるが、素子基板７ａおよび対向基板７ｂには必要に応
じて上記以外の各種の光学要素が設けられる。例えば、
液晶４の配向を揃えるための配向膜が各基板の内面に設
けられる。これらの配向膜は、例えば、ポリイミド溶液
を塗布した後に焼成することによって形成される。ま
た、カラー表示を行う場合には、対向基板７ｂに対し
て、画素電極６６と対向する領域に、Ｒ（レッド）、Ｇ
（グリーン）、Ｂ（ブルー）のカラーフィルタが所定の
配列で形成され、画素電極６６に対向しない領域にはブ
ラックマトリクスが形成される。さらに、カラーフィル
タおよびブラックマトリクスを形成した表面には、その
平坦化および保護のために保護膜がコーティングされ、
この保護膜の表面にデータ線５２が形成される。

【００２１】（電気光学装置の製造方法）図４は、本形
態の電気光学装置１の製造方法の一例を示す工程図であ
る。図５は、液晶パネル２を構成する一対の基板を製造
するのに用いた素子基板形成用の第１元基板、および対
向基板形成用の第２元基板を模式的に示す斜視図であ
る。図６（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、第１元基板と第２
元基板とを貼り合わせて空のパネル構造体を構成した状
態を模式的に示す平面図、およびそのパネル構造体の液
晶注入口付近を拡大して示す平面図である。図７は、図
６（ａ）に示す空のパネル構造体を一次切断工程により
短冊状に切断した状態を示す説明図である。

【００２２】本形態の電気光学装置１および液晶パネル
２を製造するにあたっては、図４および図５を参照して
以下に説明するように、複数枚の素子基板７ａを形成で
きる大判の第１元基板、および複数枚の対向基板７ｂを
形成できる大判の第２元基板２４ｂに対して複数枚の液
晶パネル分の配線パターンなどを一括して形成した後、
図６（ａ）を参照して以下に説明するように、第１元基
板２４ａと第２元基板２４ｂとをシール材６で貼り合わ
せて大型のパネル構造体２ａを形成し、この大型のパネ
ル構造体２ａを切断したものから液晶パネル２を製造す
る。

【００２３】また、図４に示すように、第１元基板２４
ａに対して複数枚の素子基板７ａを形成するための能動
素子形成工程Ｐ１〜シール材塗布工程Ｐ５を含む素子基
板形成工程と、第２元基板２４ｂに対して複数枚の対向
基板７ｂを形成するためのカラーフィルタ形成工程Ｐ６
〜ラビング処理工程Ｐ１０を含む対向基板形成工程とは
独立して行われる。

【００２４】まず、図４および図５において、素子基板
形成工程（能動素子形成工程Ｐ１〜シール材塗布工程Ｐ
５）では、大判の第１元基板２４ａを準備する。この第
１元基板２４ａは、例えば、厚さが０．５ｍｍのガラス
板によって形成されている。ここで、第１元基板２４ａ
は、第１元基板２４ａと第２元基板２４ｂとを貼り合わ
せる貼合せ工程Ｐ１１の後に行われる一次切断工程Ｐ１
３で、一点鎖線で示す仮想の一次切断予定線Ｌ１１に沿
って切断され、さらに二次切断工程Ｐ１７で、二点鎖線
で示す仮想の二次切断予定線Ｌ１２、および点線で示す
仮想の二次切断予定線Ｌ１３に沿って切断されることで
複数個の素子基板７ａに分割される。個々の素子基板７
ａの周辺領域７ｃは、廃棄される。なお、本実施形態で
示す第１元基板の切断予定線の形状または位置は一例で
あって、これらの切断予定線の形状または位置は、素子
基板７ａをできるだけ多く形成できるように、かつ、第
１元基板の廃棄される面積ができるだけ小さくなるよう
に、様々に変更することができる。

【００２５】本形態では、第１元基板２４ａに対して、
まず、能動素子形成工程Ｐ１を行うことにより、複数枚
分の液晶パネル２の配線やＴＦＤ素子５６を形成する。
図５では、便宜上、第１元基板２４ａの表面に液晶パネ
ル６枚分を示してあるが、実際の工程では、より多数の
液晶パネル分のパターンが第１元基板２４ａ上に形成さ
れる。次に、画素電極形成工程Ｐ２が行われ、各画素に
画素電極６６が形成される。次に配向膜形成工程Ｐ３に
おいて、第１元基板２４ａの表面にポリイミド、ポリビ
ニルアルコール等を一様な厚さに形成することによって
配向膜を形成した後、ラビング処理工程Ｐ４において、
配向膜に対してラビング処理その他の配向処理を行う。
次に、シール材塗布工程Ｐ５において、ディスペンサー
やスクリーン印刷等によってシール材６を環状に塗布す
る。なお、シール材６の一部分には、その途切れ部分か
らなる液晶注入口６ａが形成される。

【００２６】以上の素子基板形成工程とは別に、対向基
板形成工程（カラーフィルタ形成工程Ｐ６〜ラビング処
理工程Ｐ１０）を行う。それには、まず、ガラス板によ
って形成された大型の第２元基板２４ｂを用意した後、
カラーフィルタ形成工程Ｐ６において、第２元基板２４
ｂの表面上に液晶パネルの枚数分、カラーフィルタを形
成する。この第２元基板２４ｂは、例えば、厚さが０．
５ｍｍのガラス板によって形成されている。ここで、第
２元基板２４ｂは、第１元基板２４ａと第２元基板２４
ｂとを貼り合わせる貼合せ工程Ｐ１１の後に行われる一
次切断工程Ｐ１３で、一点鎖線で示す仮想の一次切断予
定線Ｌ２１に沿って切断され、さらに二次切断工程Ｐ１
７で、二点鎖線で示す仮想の二次切断予定線Ｌ２２、お
よび点線で示す仮想の二次切断予定線Ｌ２３に沿って切
断されることで複数個の対向基板７ｂに分割される。個
々の対向基板７ｂの周辺領域７ｄは、廃棄される。ここ
で、カラー表示が必要でない場合には、カラーフィルタ
を形成する必要はない。また、反射型もしくは半透過型
の液晶パネルを製造する場合には、カラーフィルタ形成
工程前に第２元基板２４ｂ上に反射膜を形成する工程が
ある。なお、本実施形態で示す第２元基板２４ｂの切断
予定線の形状または位置は一例であって、これらの切断
予定線の形状または位置は、素子基板７ａをできるだけ
多く形成できるように、かつ、第２元基板２４ｂの廃棄
される面積ができるだけ小さくなるように、様々に変更
することができる。

【００２７】次に、保護膜形成工程Ｐ７において、カラ
ーフィルタの上に保護膜（図示せず）を一様な厚さに形
成して表面を平坦化する。次に、対向電極形成工程Ｐ８
において、ＩＴＯ膜等によりストライプ状の対向電極、
すなわち、データ線５２を形成する。次に、配向膜形成
工程Ｐ９において、データ線５２等の上にポリイミド等
によって一様な厚さの配向膜を形成した後、ラビング処
理工程Ｐ１０において、配向膜に対してラビング処理等
といった配向処理を施す。これにより対向基板側の第２
元基板２４ｂが完成する。

【００２８】次に、第１元基板２４ａと第２元基板２４
ｂとを貼り合せた際に、第１元基板と第２元基板との間
隔が安定するように、粒子径がほぼ均一な粒子（ギャッ
プ材）を、第２元基板２４ｂ上に気流や液体に混ぜて噴
霧する。その後、図４および図６（ａ）に示すように、
素子基板形成用の第１元基板２４ａと対向基板形成用の
第２元基板２４ｂとを位置合わせした上でシール材６を
間に挟んで、第１元基板２４ａと第２元基板２４ｂとを
貼り合わせ（貼り合わせ工程Ｐ１１）、さらに紫外線硬
化、熱硬化又はその他の方法でシール材６を硬化させる
（シール材硬化工程Ｐ１２）。これにより、液晶パネル
を複数枚分含んでいる空のパネル構造体２ａが形成され
る。

【００２９】次に、図５を参照して説明した一次切断予
定線Ｌ１１及びＬ２１に沿って第１元基板２４ａおよび
第２元基板２４ｂをそれぞれ切断することにより、空の
パネル構造体２ａを切断し、図７に示すような短冊状の
パネル構造体２ｂを得る（一次切断工程Ｐ１３）。それ
には、まず、パネル構造体２ａを構成する第１元基板２
４ａに対して切断予定線Ｌ１１に沿ってスクライブ溝を
形成した後、裏側（第２元基板２４ｂの側）を治具で押
圧して第１元基板２４ａを切断する。次に第２元基板２
４ｂに対して切断予定線Ｌ２１に沿ってスクライブ溝を
形成した後、裏側（第１元基板２４ａの側）を治具で押
圧して第２元基板２４ｂを切断する。

【００３０】このようにして得られた短冊状のパネル構
造体２ｂにおいて、元基板２４ａ、２４ｂに対する切断
個所では、シール材６の途切れ部分からなる液晶注入口
６ａが外部に露出する。

【００３１】次に、露出した液晶注入口６ａから短冊状
のパネル構造体２ｂの液晶充填領域４ａ内に液晶を減圧
注入した後（液晶注入工程Ｐ１４）、各液晶注入口６ａ
に対して樹脂等の封止材６０を塗布して、各液晶注入口
６ａを封止する（注入口封止工程Ｐ１５）。

【００３２】その後、パネル構造体２ｂに対しては、図
５を参照して説明した二次切断予定線Ｌ１２及びＬ２２
に沿って第１元基板２４ａおよび第２元基板２４ｂをそ
れぞれ切断した後、さらに二次切断予定線Ｌ１３及びＬ
２３に沿って第１元基板２４ａおよび第２元基板２４ｂ
をそれぞれ切断して端材を除去することによって、短冊
状のパネル構造体２ｂから複数個の単品の液晶パネル２
を切り出す（二次切断工程Ｐ１６）。それには、まず、
短冊状のパネル構造体２ｂを構成する第１元基板２４ａ
に対して切断予定線Ｌ１２に沿ってスクライブ溝を形成
した後、裏側（第２元基板２４ｂの側）を治具で押圧し
て第１元基板２４ａを切断する。次に第２元基板２４ｂ
に対して切断予定線Ｌ２２に沿ってスクライブ溝を形成
した後、裏側（第１元基板２４ａの側）を治具で押圧し
て第２元基板２４ｂを切断する。これにより、短冊状の
パネル構造体２ｂが複数個の液晶パネルに分割される。
次に、分割された液晶パネル２を構成する第１元基板２
４ａに対して切断予定線Ｌ１３に沿ってスクライブ溝を
形成した後、裏側（第２元基板２４ｂの側）を治具で押
圧して第１元基板２４ａを切断する。次に第２元基板２
４ｂに対して切断予定線Ｌ２３に沿ってスクライブ溝を
形成した後、裏側（第１元基板２４ａの側）を治具で押
圧して第２元基板２４ｂを切断する。これにより液晶パ
ネル２に液晶駆動用ＩＣ８ａ、８ｂやＦＰＣ３ａ、３ｂ
を接続するための領域が形成される。

【００３３】なお、上記工程により、液晶パネル２に液
晶や基板の切断片などが付着するので、液晶パネル２を
洗浄する（洗浄工程Ｐ１７）。

【００３４】しかる後に、液晶パネル２に液晶駆動用Ｉ
Ｃ８ａ、８ｂやＦＰＣ３ａ、３ｂを接続することによ
り、電気光学装置１が完成する（実装工程Ｐ１８）。

【００３５】（本形態の特徴点）このようにして液晶パ
ネル２を製造するにあたって、シール材塗布工程Ｐ５で
は、図６（ｂ）に示すように、液晶充填領域４ａを環状
に区画する第１シール材部分６１と、液晶注入口６ａの
両側で第１シール材部６１分から切断予定線Ｌ１１、Ｌ
２１の外側まで延びた一対の第２シール材部分６２と、
これらの第２シール材部分６２の間に第２シール材部分
６２に対して並列に切断予定線Ｌ１１、Ｌ２１の外側ま
で延びた第３シール材部分６３とを形成するようにシー
ル材６を第１元基板２４ａに塗布する。また、このよう
にシール材６を塗布する際には、第３シール材部分６３
の切断予定線Ｌ１１、Ｌ２１からの突出寸法Ａを第２シ
ール材部分６２の切断予定線Ｌ１１、Ｌ２１からの突出
寸法Ｂに比して短くする。

【００３６】従って、本形態では、切断予定線Ｌ１１、
Ｌ２１から外側に大きく突き出ているのは第２シール材
部分６２のみであり、第３シール材部分６３は、切断予
定線Ｌ１１、Ｌ２１からわずかに突き出ている程度であ
る。このため、大型のパネル構造体２ａを切断予定線Ｌ
１１、Ｌ１２に沿って切断した際、第２シール材部分６
２および第３シール材部分６３によって、破断された元
基板同士がつながった状態にあっても、第３シール材部
分６３が短いため、その接着力が弱いので、元基板に過
大な力が作用しない。それ故、シール材６の周辺などと
いった予期しない部分で元基板が破断することがない。

【００３７】また、第２シール材部分６２は、従来と同
様、切断予定線Ｌ１１、Ｌ２１から外側に突き出ている
ので、パネル構造体２ａを切断した状態において、切断
面と液晶注入口６ａとの間には隙間が形成されない。従
って、切断面を液晶に浸漬すれば液晶注入口６ａから液
晶４が液晶充填領域４ａにスムーズに注入される。

【００３８】さらに、第３シール材部分６３は、突出寸
法Ａは短いがそれでも切断予定線Ｌ１１、Ｌ２１から外
側に突き出ているので、パネル構造体２ａを切断した状
態において、液晶注入口６ａが変形することを防止でき
る。また、第３シール材部分６３があることにより、液
晶注入口６ａから液晶を注入する際、液晶充填領域４ａ
内の液晶注入口６ａ付近で渦流が発生することを抑える
ことができるので、液晶充填領域４ａ内に液晶４をスム
ーズに注入できる。

【００３９】また、本形態において、一次切断工程Ｐ１
３では、第１元基板２４ａに対して切断予定線Ｌ１１に
沿ってスクライブ溝を形成した後、第２元基板２４ｂの
側から第１元基板２４ａを押圧して第１元基板２４ａを
破断する一方、第２元基板２４ｂに対して切断予定線Ｌ
２１に沿ってスクライブ溝を形成した後、第１元基板２
４ａの側から第２元基板２４ｂを押圧して第２元基板２
４ｂを破断する。このような切断方法では特に、第３シ
ール材部分６３の影響が大きいが、本形態では、第３シ
ール材部分６３は、切断予定線Ｌ１１、Ｌ２１からわず
かに突き出ている程度であるため、破断された元基板同
士がつながった状態にあっても、第３シール材部分６３
が短いため、その接着力が弱く、元基板に過大な力が作
用しない。それ故、上記の切断方法を採用した場合でも
シール材６の周辺などといった予期しない部分で元基板
が破断することがない。

【００４０】また、本形態において、第１元基板２４ａ
および第２元基板２４ｂはいずれも、厚さが例えば０．
５ｍｍと薄い。ここで、元基板２４ａ、２４ｂが薄いほ
ど、第３シール材部分６３の影響を受けて切断精度が低
下しやすくなる傾向にあるが、本形態では、第３シール
材部分６３は、切断予定線Ｌ１１、Ｌ２１からわずかに
突き出ている程度であるため、その接着力が弱く、元基
板に過大な力が作用しない。それ故、元基板２４ａ、２
４ｂが薄くても、シール材６の周辺などといった予期し
ない部分で元基板が破断することがない。

【００４１】（その他の実施形態）なお、上記実施形態
では、能動素子としてＴＦＤ素子を用いたアクティブマ
トリクス方式の電気光学装置１を例に説明したが、能動
素子として薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリ
クス方式の液晶装置、あるいはその他の電気光学装置に
本発明を適用してもよいなど、請求の範囲に記載した発
明の範囲内で種々に改変できる。

【００４２】（電子機器の実施形態）図８は、本発明に
係る電気光学装置を各種の電子機器の表示装置として用
いる場合の一実施形態を示している。ここに示す電子機
器は、表示情報出力源７０、表示情報処理回路７１、電
源回路７２、タイミングジェネレータ７３、そして液晶
装置７４を有する。また、液晶装置７４は、液晶表示パ
ネル７５及び駆動回路７６を有する。液晶装置７４およ
び液晶パネル７５としては、前述した電気光学装置１お
よび液晶パネル２を用いることができる。

【００４３】表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ
Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ
Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等といったメモリ、各種
ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像
信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェ
ネレータ７３によって生成された各種のクロック信号に
基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示
情報を表示情報処理回路７１に供給する。

【００４４】表示情報処理回路７１は、シリアル−パラ
レル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各
種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ
供給する。駆動回路７６は、図１における走査線駆動回
路５７やデータ線駆動回路５８、検査回路等を総称した
ものである。また、電源回路７２は、各構成要素に所定
の電圧を供給する。

【００４５】図９は、本発明に係る電子機器の一実施形
態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示して
いる。ここに示すパーソナルコンピュータは、キーボー
ド８１を備えた本体部８２と、液晶表示ユニット８３と
を有する。液晶表示ユニット８３は、前述した電気光学
装置１を含んで構成される。

【００４６】図１０は、本発明に係る電子機器の他の実
施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯
電話機９０は、複数の操作ボタン９１と電気光学装置１
を有している。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、切断
予定線から外側に大きく突き出ているのは第２シール材
部分のみであり、第３シール材部分は、切断予定線から
わずかに突き出ている程度であるため、元基板を破断し
た際、破断された元基板同士が第２シール材部分および
第３シール材部分でつながった状態にあっても、第３シ
ール材部分による接着力が小さいので、シール材の周辺
などといった予期しない部分で元基板が破断するのを防
止できる。このように構成しても、第２シール材部分
は、切断予定線から外側に突き出ているので、パネル構
造体を切断した状態において、切断面と電気光学物質注
入口との間には隙間が形成されない。従って、切断面を
電気光学物質に浸漬した際、電気光学物質注入口から電
気光学物質がスムーズに注入される。また、第３シール
材部分は、突出寸法は短いがそれでも切断予定線に届い
ているので、パネル構造体を切断した状態において、第
３シール材部分は、シール材が全くない部分で元基板が
撓むことを防止する。また、仮に切断後に第３シール材
部分が電気光学物質注入口の先端部分から欠落していた
としても、欠落部分はごくわずかであるため、電気光学
物質注入口に大きな変形が生じたりすることはない。ま
た、電気光学物質充填領域内には第３シール材部分があ
るので、電気光学物質を注入する際に渦流が発生するこ
とはなく、スムーズに電気光学物質を注入することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した電気光学装置の電気的構成を
模式的に示すブロック図である。

【図２】図１に示す電気光学装置の分解斜視図である。

【図３】図１に示す電気光学装置の断面構成を模式的に
示す断面図である。

【図４】本発明を適用した電気光学装置の製造方法の一
例を示す工程図である。

【図５】本発明を適用した電気光学装置の液晶パネルを
構成する一対の基板を製造するのに用いた第１元基板お
よび第２元基板の説明図である。

【図６】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した
電気光学装置の製造方法において、素子基板形成用の第
１元基板と、対向基板形成用の第２元基板とをシール材
で貼り合わせて空のパネルを構成した状態を模式的に示
す平面図、およびシール材の途切れ部分からなる液晶注
入口付近の拡大平面図である。

【図７】図６に示す空のパネル構造体を一次切断工程に
より短冊状に切断した状態を示す説明図である。

【図８】本発明に係る電気光学装置を用いた各種電子機
器の構成を示すブロック図である。

【図９】本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器の
一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュー
タを示す説明図である。

【図１０】本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器
の一実施形態としての携帯電話機の説明図である。

【図１１】従来の電気光学装置を製造するにあたって塗
布したシール材の液晶注入口付近の拡大平面図である。

【符号の説明】

１ 電気光学装置 ２ 液晶パネル ２ａ 大型のパネル構造体 ２ｂ 短冊状のパネル構造体 ４ 液晶（電気光学物質） ４ａ 液晶充填領域（電気光学物質充填領域） ６ シール材 ６ａ 液晶注入口（電気光学物質注入口） ７ａ 素子基板 ７ｂ 対向基板 ８ａ、８ｂ 液晶駆動用ＩＣ ２４ａ 素子基板形成用の第１元基板 ２４ｂ 対向基板形成用の第２元基板 ５１ 走査線 ５２ データ線 ５３ 画素 ５６ ＴＦＤ素子 ６０ 封止材 ６１ 第１のシール材部分 ６２ 第２のシール材部分 ６３ 第３のシール材部分 ６６ 画素電極 Ｌ１１、Ｌ１１′、Ｌ２１、Ｌ２１′ 一次切断予定線 Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ２２、Ｌ２３ 二次切断予定線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA02 FA03 FA04 FA06 FA07 FA10 HA01 HA04 HA06 HA08 KA01 MA20 2H089 LA22 LA28 LA35 NA09 NA25 NA41 NA42 QA12 SA17 TA01 TA05 TA07 TA09 TA12 5G435 AA17 BB12 HH14 HH18 KK05

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１元基板と第２元基板のうちの少なく
   とも一方の元基板にシール材を塗布するシール材塗布工
   程と、前記第１元基板と前記第２元基板とを前記シール
   材を介して貼り合わせることによりパネル構造体を形成
   する貼り合わせ工程と、前記パネル構造体を切断予定線
   に沿って切断して切断面に前記シール材の途切れ部分か
   らなる電気光学物質注入口を露出させる切断工程とを有
   し、 前記シール材塗布工程では、電気光学物質充填領域を環
   状に区画する第１シール材部分と、前記電気光学物質注
   入口の両側で前記第１シール材部分から前記切断予定線
   の外側まで延びた一対の第２シール材部分と、該一対の
   第２シール材部分の間で当該第２シール材部分に対して
   並列に前記切断予定線の外側まで延びた第３シール材部
   分とを形成するように前記シール材を塗布するととも
   に、当該シール材を塗布する際には、前記第３シール材
   部分の前記切断予定線からの突出寸法を前記第２シール
   材部分の前記切断予定線からの突出寸法に比して短くす
   ることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記切断工程は、前
   記第１元基板に対して前記切断予定線に沿ってスクライ
   ブ溝を形成する工程と、前記第２元基板側から前記第１
   元基板を押圧して当該第１元基板を破断する工程と、前
   記第２元基板に対して前記切断予定線に沿ってスクライ
   ブ溝を形成する工程と、前記第１元基板側から前記第２
   元基板を押圧して当該第２元基板を破断する工程とを有
   することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、前記第１元
   基板および前記第２元基板のうちの少なくとも一方の基
   板は、厚さが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする電
   気光学装置の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかにおいて、
   さらに、前記電気光学物質充填領域内に前記電気光学物
   質注入口から電気光学物質を注入する注入工程を有して
   いることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかにおいて、
   前記電気光学物質は液晶であることを特徴とする電気光
   学装置の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに規定する
   電気光学装置の製造方法により製造したことを特徴とす
   る電気光学装置。
7. 【請求項７】 請求項６において、前記電気光学物質は
   液晶であることを特徴とする電気光学装置。
8. 【請求項８】 請求項６または７に規定する電気光学装
   置を表示部として備えていることを特徴とする電子機
   器。