JP3855652B2 - 電気光学装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一対の基板がシール材によって貼り合わされたパネルに偏光板などの光学シートが貼り付けられた電気光学装置、およびこの電気光学装置を用いた電子機器に関するものである。さらに詳しくは、当該電気光学装置におけるシール材の塗布位置および光学シートの貼り付け位置を指示するための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として、液晶パネルなどといった電気光学装置が広く用いられている。この電気光学装置のうち、液晶パネルでは、一対の基板がシール材によって貼り合わされたパネルに偏光板などの光学シートが貼り付けられ、シール材で区画された領域内に、電気光学物質としての液晶が封入されている。
【０００３】
ここで、一対の基板をシール材で貼り合わせるときには、一方の基板にシール材を塗布した後、他方の基板を貼り付ける。この際に、シール材の塗布位置がわかるように、一方の基板の四隅には、図１３（ａ）に示すように、Ｌ字形のマーク２００が付されている。従って、図１３（ｂ）に示すように、Ｌ字形のマーク２００を結ぶ線上にシール材６を塗布すれば、シール材６を所定の位置に塗布することができる。また、塗布したシール材６がマーク２００の幅からはみ出ないようにすれば、シール材６の塗布量を管理することができるので、一対の基板を貼り合わせた後の状態でシール材６が広がる領域を管理することができる。
【０００４】
このようにして塗布したシール材６によって、一対の基板を貼り合わせた後、シール材によって区画された領域内に液晶を封入し、しかる後に、所定寸法に切り出した偏光板をパネルに接着剤などにより貼り付ける。ここで、偏光板の貼り付け位置については、シール材の塗布位置を示すＬ字形のマーク２００で指示することができる。すなわち、図１３（ｂ）に示すように、偏光板１２ａの外縁がＬ字形のマーク２００の外縁に重なるように偏光板１２ａをパネルに貼り付ければ、パネルの所定位置に偏光板１２ａを貼り付けることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電気光学装置を携帯電話機などに搭載するにあたって、例えば、電気光学装置の一方の面側に配置した枠体の窓部分からシール材６が見えないよう、シール材６の塗布位置や塗布量についてより厳しい要求がなされる場合、あるいは偏光板１２ａの貼り付け位置についてより厳しい要求がなされることがあり、このような場合、シール材６の塗布位置と偏光板１２ａの貼り付け位置とが一致しないことが多い。それ故、従来のＬ字形のマーク２００一つでは、シール材６の塗布位置、および偏光板１２ａの貼り付け位置の双方を指示することができないという問題点がある。
【０００６】
このような場合に、さらにマークを追加するという対策も考えることはできるが、電気光学装置では、同一サイズの画像表示領域であれば、パネルをできるだけ小型化したいという要求が強いことから、画像表示領域の外周領域が狭く、２種類のマークを配置することは困難である。
【０００７】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、マークを付す領域として広い領域を確保しなくてもシール材の塗布位置、および光学シートの貼り付け位置の各々を指示することのできる電気光学装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、一対の基板がシール材によって貼り合わされたパネルの少なくも一方の面に光学シートが貼り付けられた電気光学装置において、前記一対の基板の少なくとも一方には、前記シール材の塗布位置および前記光学シートの貼り付け位置を示すマークが形成され、前記マークには、前記シール材の塗布位置を示す第１の指示部分と、前記光学シートの貼り付け位置を示す第２の指示部分が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、一つのマークに前記シール材の塗布位置を示す第１の指示部分と、偏光板などの光学シートの貼り付け位置を示す第２の指示部分を設けたため、マークを付す領域として広い領域を確保しなくてもシール材の塗布位置、および光学シートの貼り付け位置の各々を正確に指示することができる。
【００１０】
本発明において、前記シール材は、前記第１の指示部分に合わせて形成され、前記光学シートは、例えば、端部が前記第２の指示部分に位置合わせされた状態で貼り付けられている。
【００１１】
本発明において、前記光学シートの代表的なものとして偏光板があるが、前記光学シートとしてパネルの外側表面に貼られるものであれば、位相差板、集光板（プリズムシート）、光拡散板、反射偏光板、あるいは、偏光板と位相差板とが一体に貼り合わされた光学シートをパネルに貼り付ける際の位置を前記第２の指示部分で示すように構成してもよい。
【００１２】
本発明において、前記マークは、例えば、所定の間隙をもって並ぶ一対のＬ字形パターンからなる場合があり、この場合には、前記一対のＬ字形パターンのうち、一方のＬ字形パターンの縁部分を前記第２の指示部分として利用でき、前記一対のＬ字形パターンの間隙を前記第１の指示部分として利用することができる。この場合、一対のＬ字形パターンの間隙には、Ｌ字形パターンを構成するものと異なる薄膜が形成されている構成、あるいは基板の地が露出している構成のいずれであってもよい。
【００１３】
本発明において、前記マークは、Ｌ字形パターンと、該Ｌ字形パターンの両端部分から当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって突き出した一対の凸パターンからなる場合もあり、この場合には、前記Ｌ字形パターンの縁部分を前記第２の指示部分として利用することができ、前記一対の凸パターンを前記第１の指示部分として利用することができる。
【００１４】
本発明において、前記マークは、Ｌ字形パターンと、該Ｌ字形パターンの両端部分で当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって凹む一対の凹部からなる場合があり、この場合には、前記Ｌ字形パターンの縁部分を前記第２の指示部分として利用することができ、前記一対の凹部を前記第１の指示部分として利用することができる。
【００１５】
本発明において、前記マークは、Ｌ字形パターンと、該Ｌ字形パターンの一方の端部で当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって突き出した凸パターンと、前記Ｌ字形パターンの他方の端部で当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって凹む凹部とからなる場合があり、この場合には、前記Ｌ字形パターンの縁部分を前記第２の指示部分として利用することができ、前記凸パターンおよび前記凹部を前記第１の指示部分として利用することができる。
【００１６】
本発明において、前記第２の指示部分は、例えば、前記第１の指示部分より外側に位置する前記Ｌ字形パターンの外周縁である。
【００１７】
本発明において、前記一対の基板は、例えば、信号線に能動素子を介して画素電極がマトリクス状に形成された素子基板と、該素子基板に前記シール材によって貼り合わされた対向基板である。
【００１８】
このように構成した場合に、前記マークは、前記信号線あるいは前記能動素子を形成する薄膜と同一組成の薄膜によって前記素子基板に形成されていることが好ましい。すなわち、前記マークは、前記信号線あるいは前記能動素子を形成する薄膜と同時形成された薄膜によって前記素子基板に形成されていることが好ましい。このように構成すると、前記マークを形成するといっても、新たな工程を追加する必要がないという利点がある。
【００１９】
本発明において、前記能動素子は、ＴＦＤ素子であり、この場合に、前記マークは、当該ＴＦＤ素子を構成するＣｒ（クロム）膜、あるいはＴａ（タンタル）膜などといった金属膜で構成することが好ましい。このような金属膜は、下地である基板と見分けがつきやすいという利点がある。
【００２０】
このような電気光学装置は、携帯電話機、携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として用いられる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下に実施形態を説明するにあたっては、各種の電気光学装置のうち、能動素子として２端子型非線形素子であるＴＦＤ素子（Thin Film Diode）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置を例に説明する。
【００２２】
［液晶パネルの構成］
図１は、液晶装置の電気的構成を模式的に示すブロック図である。図２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、液晶パネルにおいて液晶層を挟持する１対の基板のうち、素子基板における１画素分の平面図、および図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２３】
図１に示すように、液晶装置に用いられる液晶パネル２では、複数の配線としての走査線５１が行方向（Ｘ方向）に形成され、複数のデータ線５２が列方向（Ｙ方向）に形成されている。走査線５１とデータ線５２との各交差点に対応する位置には画素５３が形成され、この画素５３では、液晶層５４とＴＦＤ素子５６とが直列に接続されている。各走査線５１は走査線駆動回路５７によって駆動され、各データ線５２はデータ線駆動回路５８によって駆動される。本実施形態において、走査線駆動回路５７およびデータ線駆動回路５８は、図３を参照して後述する液晶駆動用ＩＣ８ａおよび液晶駆動用ＩＣ８ｂにそれぞれ構成されている。
【００２４】
図２（ａ）、（ｂ）において、ＴＦＤ素子５６は、素子基板７ａの表面に成膜された下地層６１の上に形成された第１ＴＦＤ素子５６ａおよび第２ＴＦＤ素子５６ｂからなる２つのＴＦＤ素子要素によって、いわゆるBack-to-Back構造として構成されている。このため、ＴＦＤ素子５６は、電流−電圧の非線形特性が正負双方向にわたって対称化されている。下地層６１は、例えば、厚さが５０〜２００ｎｍ程度の酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）によって構成されている。第１ＴＦＤ素子５６ａおよび第２ＴＦＤ素子５６ｂは、第１金属層６２と、この第１金属層６２の表面に形成された絶縁層６３と、絶縁膜６３の表面に互いに離間して形成された第２金属層６４ａ、６４ｂとによって構成されている。第１金属層６２は、例えば、厚さが１００〜５００ｎｍ程度のＴａ単体膜、Ｔａ合金膜等によって形成され、絶縁層６３は、例えば、陽極酸化法によって第１金属層６２の表面を酸化することによって形成された厚さが１０〜３５ｎｍの酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）である。
【００２５】
第２金属層６４ａ、６４ｂは、例えばクロム（Ｃｒ）等といった金属膜によって５０〜３００ｎｍ程度の厚さに形成されている。第２金属層６４ａは、そのまま走査線５１となり、他方の第２金属層６４ｂは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった透明導電材からなる画素電極６６に接続されている。なお、画素電極６６はＡｌ（アルミニウム）等といった光反射性材料によって形成されることもある。
【００２６】
素子基板７ａを構成する基板１７ａは、対向基板７ａを構成する基板１７ｂ（図３および図４参照）と同様、例えば、石英、ガラス、プラスチック等によって形成される。ここで、単純な反射型の場合には素子基板１７ａが透明であることは、必須要件ではないが、本実施形態のように透過型の場合には、素子基板１７ａは透明であることが必須の要件となる。
【００２７】
［液晶装置の構成］
このようにして走査線５１およびＴＦＤ素子５６が形成された素子基板７ａは、図３および図４を参照して説明するように、ＩＴＯ等といった透明導電材からなるデータ線５２がストライプ状に形成された対向基板７ｂと対向配置される。ここで、素子基板７ａと対向基板７ｂは、一列分の画素電極６６と１本のデータ線５２とが互いに対向する位置関係となるように互いに貼り合わされる。
【００２８】
図３および図４はぞれぞれ、液晶装置の分解斜視図およびその断面図である。
【００２９】
図３および図４に示すように、液晶装置１は、例えば、液晶パネル２にＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：可撓性プリント基板）３ａ、３ｂを接続し、さらに液晶パネル２の裏面側に導光体４を取り付け、さらに導光体４の裏面側に制御基板５を設けることによって形成される。
【００３０】
液晶パネル２において、素子基板７ａと対向基板７ｂとは、これらの基板のうちの一方に環状に塗布されたシール材６によって貼り合わされている。素子基板７ａのうち、対向基板７ｂから張り出す部分の表面には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）９によって液晶駆動用ＩＣ８ａがＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。また、対向基板７ｂのうち、素子基板７ａから張り出す部分には、ＡＣＦ９によって液晶駆動用ＩＣ８ｂがＣＯＧ実装されている。
【００３１】
図４に示すように、素子基板７ａの内面には複数の画素電極６６がマトリクス状に形成され、その外面には、光学シートとしての偏光板１２ａが貼着されている。また、対向基板７ｂの内面には複数のデータ線５２がストライプ状に形成され、その外面には、光学シートとしての偏光板１２ｂが貼着されている。そして、素子基板７ａと対向基板７ｂとの基板間のうち、シール材６によって区画された間隙（セルギャップ）に液晶Ｌが封入されている。
【００３２】
なお、図４には示されていないが、素子基板７ａおよび対向基板７ｂには必要に応じて上記以外の各種の光学要素が設けられる。例えば、液晶Ｌの配向を揃えるための配向膜が各基板の内面に設けられる。これらの配向膜は、例えば、ポリイミド溶液を塗布した後に焼成することによって形成される。このポリイミドのポリマー主鎖がラビング処理によって所定の方向へ延伸され、基板間に封入された液晶Ｌ内の液晶分子が配向膜の延伸方向に沿って方向配位する。また、カラー表示を行う場合には、対向基板２４ｂに対して、画素電極６６と対向する領域に、Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）のカラーフィルタ（図示せず）が所定の配列で形成され、画素電極６６に対向しない領域にはブラックマトリクス（図示せず）が形成される。さらに、カラーフィルタおよびブラックマトリクスを形成した表面には、その平坦化および保護のために平坦化層がコーティングされ、この平坦化層の表面にデータ線５２が形成される。
【００３３】
図３において、素子基板７ａの張出し部分には複数の端子１３ａが形成され、これらの端子は、素子基板７ａの表面に画素電極６６を形成する際に同時に形成される。また、対向基板７ｂの張出し部分にも複数の端子１３ｂが形成され、これらの端子は、対向基板７ｂの表面にデータ線５２を形成する際に同時に形成される。ＦＰＣ３ｂの端部には複数の端子２２が設けられ、ＡＣＦ等を用いてそれらの端子が対向基板７ｂの端子１３ｂに導電接続されている。また、ＦＰＣ３ｂの他の端部に形成された複数の端子２３は、制御基板５の端子（図示せず）に接続されている。ＦＰＣ３ａでは、裏面側端部に複数のパネル側端子１４が形成され、その反対側の端部においてその表面側には複数の制御基板側端子１６が形成されている。ここで、ＦＰＣ３ａの表面には配線パターン１８が適宜、形成され、この配線パターン１８は、一方の端部で制御基板側端子１６に直接に接続し、他方の端部がスルーホール１９を介してパネル端子１４に接続している。
【００３４】
導光体４の液晶パネル２側の表面には、拡散板２７が貼着等によって装着され、導光体４の液晶パネル２と反対側の表面には、反射板２８が貼着等によって装着される。また、導光体４の１つの側面に設定された光取込み面４ａに対向して発光手段としての複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）２１がＬＥＤ基板３８に支持されて配置されている。
【００３５】
図４に示すように、導光体４は、ゴム、プラスチック等によって形成された緩衝材３２を挟んで液晶パネル２の裏面側に取り付けられる。また、制御基板５は導光体４の反射板２８が装着された面に対向して配設される。なお、制御基板５の端部には、外部回路との接続をとるための端子３３が形成される。
【００３６】
このように構成した液晶装置１において、ＬＥＤ２１が発光すると、その光が導光体４へ導入され、その導入された光が反射板２８で反射して液晶パネル２の方向へ進行し、拡散板２７によって平面内で一様な強度となるように拡散された状態で液晶パネル２へ供給される。供給された光は導光体側の偏光板１２ａを通過した成分が液晶層へ供給され、さらに画素電極６６とデータ線５２との間に印加される電圧の変化に応じて画素毎に配向が制御された液晶によって画素毎に変調され、さらにその変調光を表示側の偏光板１２ｂに通すことにより、外部に像を表示する。
【００３７】
［液晶装置の製造方法］
図５は、本形態の液晶装置１の製造方法の一例を示す工程図である。図６は、液晶パネル２を構成する１対の基板を製造するのに用いたマザー基板の説明図である。図７は、素子基板形成工程を示す工程断面図である。
【００３８】
本形態において、液晶装置１および液晶パネルを製造するにあたっては、図５に示す能動素子形成工程Ｐ１〜シール材印刷工程Ｐ５からなる素子基板形成工程と、カラーフィルタ形成工程Ｐ６〜ラビング処理工程Ｐ１０からなる対向基板形成工程とは別々に行われる。
【００３９】
まず、素子基板形成工程（能動素子形成工程Ｐ１〜シール材印刷工程Ｐ５）において、図６に示すような大面積のマザー基板２４ａを準備する。このマザー基板２４ａは、例えば、ガラス、プラスチック等といった透光性材料によって形成される。このマザー基板２４ａに対して、まず、能動素子形成工程Ｐ１を行うことにより、液晶パネル複数枚分の配線５１およびＴＦＤ素子５６を形成する。図６では、便宜上、マザー基板２４ａの表面に液晶パネル４枚分のパターンが形成されている様子を示してあるが、実際の工程では、より多数の液晶パネル分のパターンがマザー基板２４ａ上に形成される。
【００４０】
能動素子形成工程Ｐ１は、例えば、図７に示すように行われる。すなわち、下地層形成工程（ａ）において、マザー基板２４ａの表面にタンタル酸化物、例えば、Ｔａ2Ｏ5を一様な厚さに成膜して下地層６１を形成する。
【００４１】
次に、第１金属層工程（ｂ）において、例えば、Ｔａをスパッタリング等によって一様な厚さで成膜し、さらにフォトリソグラフィ技術を用いて走査線５１の第１層、および第１金属層６２などを同時に形成する。このとき、走査線５１の第１層と第１金属層６２とはブリッジ部（図示せず）で繋がっている。
【００４２】
次に、絶縁層工程（ｃ）において、走査線５１の第１層を陽極端子として陽極酸化処理を行い、その走査線５１および第１金属層５２の表面に絶縁膜６３として作用する陽極酸化膜を一様な厚さで形成する。これにより、走査線５１の表面に絶縁層（第２層）が形成されるとともに、第１ＴＦＤ素子５６ａおよび第２ＴＦＤ素子５６ｂの絶縁層６３が形成される。
【００４３】
次に、ブリッジ部除去工程（ｄ）においては、例えば、ドライエッチングによりブリッジ部をマザー基板２４ａから除去する。これにより、第１ＴＦＤ素子５６ａおよび第２ＴＦＤ素子５６ｂの第１金属層６２および絶縁層６３が走査線５１から島状に分断される。
【００４４】
次に、第２金属層工程（ｅ）において、Ｃｒをスパッタリング等によって一様な厚さで成膜した後、フォトリソグラフィ技術を利用して、走査線５１の第３層、第１ＴＦＤ素子５６ａの第２金属層６４ａ、および第２ＴＦＤ素子５６ｂの第２金属層６４ｂを形成する。以上により、能動素子であるＴＦＤ素子５６がマザー基板２４ａの表面に液晶パネルの枚数分だけ形成される。
【００４５】
次に、図５の画素電極形成工程Ｐ２が行われる。具体的には、まず、図７の下地層工程（ｆ）において、画素電極６６に相当する領域の下地層６１を除去してマザー基板２４ａを露出させた後、電極工程（ｇ）において、画素電極６６を形成するためのＩＴＯをスパッタリング等によって一様な厚さで成膜し、さらに、フォトリソグラフィ技術により、１画素分の大きさに相当する所定形状の画素電極６６をその一部が第２金属層６４ｂ重なるように形成する。これらの一連の工程により、図２に示すＴＦＤ素子５６および画素電極６６が形成される。
【００４６】
しかる後には、図５の配向膜工程Ｐ３において、マザー基板２４ａの表面にポリイミド、ポリビニルアルコール等を一様な厚さに形成することによって配向膜を形成した後、ラビング処理工程Ｐ４において、配向膜に対してラビング処理その他の配向処理を行う。
【００４７】
次に、シール材印刷工程Ｐ５において、図６に示すように、ディスペンサーやスクリーン印刷等によってシール材６を環状に塗布する。なお、シール材６の一部分には、液晶注入用の開口６ａが形成される。
【００４８】
以上の素子基板形成工程とは別に、対向基板形成工程（カラーフィルタ形成工程Ｐ６〜ラビング処理工程Ｐ１０）を行う。それには、まず、図６において、例えば、ガラス、プラスチック等といった透光性材料によって形成された大面積の大型基板２４ｂを用意した後、カラーフィルタ形成工程Ｐ６において、マザー基板２４ｂの表面上に液晶パネルの枚数分、カラーフィルタを形成する。なお、図６では、便宜上、マザー基板２４ｂの表面に液晶装置４個分が表されているが、実際の工程では、より多数の液晶装置分が形成される。ここで、カラー表示が必要でない場合には、カラーフィルタを形成する必要はない。
【００４９】
次に、平坦化層形成工程Ｐ７において、カラーフィルタの上に平坦化層（図示せず）を一様な厚さに形成して表面を平坦化する。
【００５０】
次に、対向電極形成工程Ｐ８において、ＩＴＯ膜等によりストライプ状の対向電極、すなわち、データ線５２を形成する。
【００５１】
次に、配向膜形成工程Ｐ９において、データ線５２等の上にポリイミド等によって一様な厚さの配向膜を形成した後、ラビング処理工程Ｐ１０において、配向膜に対してラビング処理等といった配向処理を施す。これにより対向基板側のマザー基板２４ｂが完成する。
【００５２】
その後、図６に示すように、素子基板形成用のマザー基板２４ａと対向基板形成用のマザー基板２４ｂとを位置合わせした上でシール材６を間に挟んで、マザー基板２４ａ、２４ｂ同士を貼り合わせ（貼り合わせ工程Ｐ１１）、さらに紫外線硬化その他の方法でシール材６を硬化させる（シール材硬化工程Ｐ１２）。これにより、液晶装置複数個分を含んでいる空のパネル構造体が形成される。
【００５３】
その後、空のパネル構造体の所定位置に切断溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にパネル構造体を短冊状に切断する（１次ブレイク工程Ｐ１３）。これにより、各液晶パネルのシール材６の液晶注入用の開口６ａが外部に露出する短冊状の空のパネル構造体が形成される。
【００５４】
次に、露出した液晶注入用の開口６ａからパネルの内側に液晶を減圧注入した後、各開口６ａを樹脂等によって封止する（液晶注入・注入口封止工程Ｐ１４）。なお、この工程により、パネル構造体に液晶が付着するので、液晶を注入し終えたパネル構造体は洗浄処理を受ける（洗浄工程Ｐ１５）。
【００５５】
その後、パネル構造体に再び切断溝を形成した後、この切断溝に沿って短冊状のパネル構造体を切断することにより、複数個の液晶パネルが切り出される（２次ブレイク工程Ｐ１６）。
【００５６】
このようにして製造された液晶パネル２に対して、図４に示すように、偏光板１２ａ、１２ｂを貼り付ける（偏光板貼り付け工程Ｐ１７）。この偏光板貼り付け工程Ｐ１７は、図５に示す工程位置で行う必要はなく、例えば、マザー基板２４ａ、２４ｂによってパネル構造体が形成された時点で行ってもよい。
【００５７】
しかる後に、図３に示すように、液晶駆動用ＩＣ８ａ、８ｂ、制御基板５を実装し、さらにＦＰＣ３ａ、３ｂを接続することにより、液晶装置１が完成する（実装工程Ｐ１７）。
【００５８】
［シール材塗布位置および偏光板の貼り付け位置の指示］
図８（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本実施形態において、素子基板形成用のマザー基板２４ａの表面に形成したマークの説明図である。
【００５９】
このようにして液晶装置１を製造するにあたって、シール材印刷工程Ｐ５において、ディスペンサー等を用いてシール材６をマザー基板２４ａを塗布する位置は、図６に示すように、素子基板形成用のマザー基板２４ａの表面のうち、素子基板７ａとして切り出される領域の四隅に形成されているマーク１００によって指示される。また、偏光板貼り付け工程Ｐ１７において偏光板１２ａ、１２ｂを貼り付ける位置も、図６に示すマーク１００によって指示される。
【００６０】
ここで、マーク１００は、図８（ａ）に示すように、マーク１００は、所定の間隙１１０をもって並ぶ一対のＬ字形パターン１２０、１３０からなり、図８（ａ）に示すように、一対のＬ字形パターン１２０、１３０の間隙１１０をシール材の塗布位置を示す第１の指示部分１１１として利用し、外側のＬ字形パターン１３０の外縁部分を偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１３１として利用する。
【００６１】
すなわち、シール材印刷工程Ｐ５においてシール材６を印刷、塗布するときには、図６に示す四隅に形成された各マーク１００の間隙１３０を結んだ線に沿ってシール材６を塗布する。このとき、塗布したシール材６が間隙１３０の幅からはみ出ないようにシール材６の塗布量を管理すれば、基板同士を貼り合わせた後の状態でシール材６が広がる領域を精度よく管理することができる。
【００６２】
また、偏光板貼り付け工程Ｐ１７において偏光板１２ａ、１２ｂを貼り付けるとき、偏光板１２ａ、１２ｂの外縁が外側のＬ字形パターン１３０の外縁に重なるように偏光板１２ａ、１２ｂを液晶パネル２に貼り付ければ、液晶パネル２の所定位置に偏光板１２ａ、１２ｂを貼り付けることができる。
【００６３】
このようなマーク１００は、図７を参照して説明した素子基板形成工程において、第１金属層形成工程（ｂ）で第１金属層５２と同時形成されるＴａ膜、あるいは、第２金属層形成工程（ｅ）で第２金属層６４ａ、６４ｂと同時形成されるＣｒ膜が利用される。
【００６４】
このように本形態では、一つのマーク１００にシール材６の塗布位置を示す第１の指示部分１１１と、偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１３１を設けたため、ひとつのマーク１００でシール材６の塗布位置、および偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置の各々を正確に指示することができる。
【００６５】
また、マーク１００は、図７を参照して説明した素子基板形成工程において、第１金属層形成工程（ｂ）で第１金属層５２と同時形成されたＴａ膜、あるいは、第２金属層形成工程（ｅ）で第２金属層６４ａ、６４ｂと同時形成されたＣｒ膜であり、このような膜については、ＴＦＤ素子５６を形成する過程でフォトリソグラフィ技術を用いたパターニングが行われるので、マーク１００を形成するといっても新たな工程を追加する必要がない。
【００６６】
さらに、このようなＴａ膜やＣｒ膜であれば、下地である基板から目立つので、これを基準にして各位置合わせを行うのが容易である。
【００６７】
［その他の実施の形態］
なお、マーク１００は、図９（ａ）に示すように、Ｌ字形パターン１４０と、このＬ字形パターン１４０の両端部分からＬ字形パターン１４０よりも細い幅をもって突き出した一対の凸パターン１５０から構成してもよい。この場合には、一対の凸パターン１５０をシール材６の塗布位置を示す第１の指示部分１１１として利用でき、Ｌ字形パターン１４０の外縁部分を偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１４１として利用できる。
【００６８】
また、図９（ｂ）に示すように、マーク１００は、Ｌ字形パターン１４０と、このＬ字形パターン１４０の両端部分でＬ字形パターン１４０よりも細い幅をもって凹む一対の凹部１６０から構成してもよい。この場合には、一対の凹部１６０をシール材６の塗布位置を示す第１の指示部分１１１として利用でき、Ｌ字形パターン１４０の外縁部分を偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１４１として利用できる。
【００６９】
さらに、図９（ｃ）に示すように、マーク１００は、Ｌ字形パターン１４０と、このＬ字形パターン１４０の一方の端部でＬ字形パターン１４０よりも細い幅をもって突き出た凸部パターン１５０と、Ｌ字形パターン１４０の他方の端部でＬ字形パターン１４０よりも細い幅をもって凹む凹部１６０から構成してもよい。この場合には、凸部パターン１５０および凹部１６０をシール材６の塗布位置を示す第１の指示部分１１１として利用でき、Ｌ字形パターン１４０の外縁部分を偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１４１として利用できる。
【００７０】
なお、上記実施形態では、能動素子としてＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置１を例に説明したが、能動素子として薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置、あるいはその他の電気光学装置に本発明を適用してもよいなど、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００７１】
例えば、上記形態では、第２の指示部分で貼り付ける位置が示される光学シートが偏光板の場合を説明したが、パネルの外側表面に貼られる光学シートであれば、位相差板、集光板（プリズムシート）、光拡散板、反射偏光板、あるいは、偏光板と位相差板とが一体に貼り合わされた光学シートをパネルに貼り付ける際の位置を第２の指示部分で示してもよい。
【００７２】
［電子機器の実施形態］
図１０は、本発明に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いる場合の一実施形態を示している。ここに示す電子機器は、表示情報出力源７０、表示情報処理回路７１、電源回路７２、タイミングジェネレータ７３、そして液晶装置７４を有する。また、液晶装置７４は、液晶表示パネル７５及び駆動回路７６を有する。液晶装置７４および液晶パネル７５としては、前述した液晶装置１および液晶パネル２を用いることができる。
【００７３】
表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ７３によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情報処理回路７１に供給する。
【００７４】
表示情報処理回路７１は、シリアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ供給する。駆動回路７６は、図１における走査線駆動回路５７やデータ線駆動回路５８、検査回路等を総称したものである。また、電源回路７２は、各構成要素に所定の電圧を供給する。
【００７５】
図１１は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すパーソナルコンピュータは、キーボード８１を備えた本体部８２と、液晶表示ユニット８３とを有する。液晶表示ユニット８３は、前述した液晶装置１を含んで構成される。
【００７６】
図１２は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機９０は、複数の操作ボタン９１と液晶装置１を有している。
【００７７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、一つのマークにシール材の塗布位置を示す第１の指示部分と、偏光板の貼り付け位置を示す第２の指示部分を設けたため、マークを付す領域として広い領域を確保しなくても、シール材の塗布位置、および偏光板の貼り付け位置の各々を正確に指示することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶装置の電気的構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、液晶パネルにおいて液晶層を挟持する１対の基板のうち、素子基板における１画素分の平面図、および図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】液晶装置の分解斜視図である。
【図４】液晶装置の断面図である。
【図５】液晶装置の製造方法の一例を示す工程図である。
【図６】液晶パネルを構成する１対の基板を製造するのに用いたマザー基板の説明図である。
【図７】素子基板形成工程を示す工程断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した液晶装置を製造するにあたって、素子基板形成用のマザー基板の表面に形成したマークの説明図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した液晶装置を製造するにあたって、素子基板形成用のマザー基板の表面に形成した各種マークの説明図である。
【図１０】本発明に係る液晶装置を用いた各種電子機器の構成を示すブロック図である。
【図１１】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュータを示す説明図である。
【図１２】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一実施形態としての携帯電話機の説明図である。
【図１３】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、従来の液晶装置を製造するにあたって、素子基板形成用のマザー基板の表面に形成したマークの説明図である。
【符号の説明】
１ 液晶装置（電気光学装置）
２ 液晶パネル
６ シール材
７ａ 素子基板
８ａ、８ｂ 液晶駆動用ＩＣ
１２ａ、１２ｂ 偏光板（光学シート）
１７ａ 素子基板を構成する基板
１７ｂ 対向基板を構成する基板
２４ａ、２４ｂ マザー基板
５１ 走査線
５２ データ線
５３ 画素
５４ 液晶層
５６ ＴＦＤ素子
５７ 走査線駆動回路
５８ データ線駆動回路
６１ 下地層
６２ 第１金属層
６３ 絶縁層
６４ａ、６４ｂ 第２金属層
６６ 画素電極
１００ マーク
１１１ シール材の塗布位置を示す第１の指示部分
１２０、１３０、１４０ Ｌ字形パターン
１３１、１４１ 偏光板の貼り付け位置を示す第２の指示部分
１５０ 凸パターン
１６０ 凹部
【発明の属する技術分野】
本発明は、一対の基板がシール材によって貼り合わされたパネルに偏光板などの光学シートが貼り付けられた電気光学装置、およびこの電気光学装置を用いた電子機器に関するものである。さらに詳しくは、当該電気光学装置におけるシール材の塗布位置および光学シートの貼り付け位置を指示するための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として、液晶パネルなどといった電気光学装置が広く用いられている。この電気光学装置のうち、液晶パネルでは、一対の基板がシール材によって貼り合わされたパネルに偏光板などの光学シートが貼り付けられ、シール材で区画された領域内に、電気光学物質としての液晶が封入されている。
【０００３】
ここで、一対の基板をシール材で貼り合わせるときには、一方の基板にシール材を塗布した後、他方の基板を貼り付ける。この際に、シール材の塗布位置がわかるように、一方の基板の四隅には、図１３（ａ）に示すように、Ｌ字形のマーク２００が付されている。従って、図１３（ｂ）に示すように、Ｌ字形のマーク２００を結ぶ線上にシール材６を塗布すれば、シール材６を所定の位置に塗布することができる。また、塗布したシール材６がマーク２００の幅からはみ出ないようにすれば、シール材６の塗布量を管理することができるので、一対の基板を貼り合わせた後の状態でシール材６が広がる領域を管理することができる。
【０００４】
このようにして塗布したシール材６によって、一対の基板を貼り合わせた後、シール材によって区画された領域内に液晶を封入し、しかる後に、所定寸法に切り出した偏光板をパネルに接着剤などにより貼り付ける。ここで、偏光板の貼り付け位置については、シール材の塗布位置を示すＬ字形のマーク２００で指示することができる。すなわち、図１３（ｂ）に示すように、偏光板１２ａの外縁がＬ字形のマーク２００の外縁に重なるように偏光板１２ａをパネルに貼り付ければ、パネルの所定位置に偏光板１２ａを貼り付けることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電気光学装置を携帯電話機などに搭載するにあたって、例えば、電気光学装置の一方の面側に配置した枠体の窓部分からシール材６が見えないよう、シール材６の塗布位置や塗布量についてより厳しい要求がなされる場合、あるいは偏光板１２ａの貼り付け位置についてより厳しい要求がなされることがあり、このような場合、シール材６の塗布位置と偏光板１２ａの貼り付け位置とが一致しないことが多い。それ故、従来のＬ字形のマーク２００一つでは、シール材６の塗布位置、および偏光板１２ａの貼り付け位置の双方を指示することができないという問題点がある。
【０００６】
このような場合に、さらにマークを追加するという対策も考えることはできるが、電気光学装置では、同一サイズの画像表示領域であれば、パネルをできるだけ小型化したいという要求が強いことから、画像表示領域の外周領域が狭く、２種類のマークを配置することは困難である。
【０００７】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、マークを付す領域として広い領域を確保しなくてもシール材の塗布位置、および光学シートの貼り付け位置の各々を指示することのできる電気光学装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、一対の基板がシール材によって貼り合わされたパネルの少なくも一方の面に光学シートが貼り付けられた電気光学装置において、前記一対の基板の少なくとも一方には、前記シール材の塗布位置および前記光学シートの貼り付け位置を示すマークが形成され、前記マークには、前記シール材の塗布位置を示す第１の指示部分と、前記光学シートの貼り付け位置を示す第２の指示部分が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、一つのマークに前記シール材の塗布位置を示す第１の指示部分と、偏光板などの光学シートの貼り付け位置を示す第２の指示部分を設けたため、マークを付す領域として広い領域を確保しなくてもシール材の塗布位置、および光学シートの貼り付け位置の各々を正確に指示することができる。
【００１０】
本発明において、前記シール材は、前記第１の指示部分に合わせて形成され、前記光学シートは、例えば、端部が前記第２の指示部分に位置合わせされた状態で貼り付けられている。
【００１１】
本発明において、前記光学シートの代表的なものとして偏光板があるが、前記光学シートとしてパネルの外側表面に貼られるものであれば、位相差板、集光板（プリズムシート）、光拡散板、反射偏光板、あるいは、偏光板と位相差板とが一体に貼り合わされた光学シートをパネルに貼り付ける際の位置を前記第２の指示部分で示すように構成してもよい。
【００１２】
本発明において、前記マークは、例えば、所定の間隙をもって並ぶ一対のＬ字形パターンからなる場合があり、この場合には、前記一対のＬ字形パターンのうち、一方のＬ字形パターンの縁部分を前記第２の指示部分として利用でき、前記一対のＬ字形パターンの間隙を前記第１の指示部分として利用することができる。この場合、一対のＬ字形パターンの間隙には、Ｌ字形パターンを構成するものと異なる薄膜が形成されている構成、あるいは基板の地が露出している構成のいずれであってもよい。
【００１３】
本発明において、前記マークは、Ｌ字形パターンと、該Ｌ字形パターンの両端部分から当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって突き出した一対の凸パターンからなる場合もあり、この場合には、前記Ｌ字形パターンの縁部分を前記第２の指示部分として利用することができ、前記一対の凸パターンを前記第１の指示部分として利用することができる。
【００１４】
本発明において、前記マークは、Ｌ字形パターンと、該Ｌ字形パターンの両端部分で当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって凹む一対の凹部からなる場合があり、この場合には、前記Ｌ字形パターンの縁部分を前記第２の指示部分として利用することができ、前記一対の凹部を前記第１の指示部分として利用することができる。
【００１５】
本発明において、前記マークは、Ｌ字形パターンと、該Ｌ字形パターンの一方の端部で当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって突き出した凸パターンと、前記Ｌ字形パターンの他方の端部で当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって凹む凹部とからなる場合があり、この場合には、前記Ｌ字形パターンの縁部分を前記第２の指示部分として利用することができ、前記凸パターンおよび前記凹部を前記第１の指示部分として利用することができる。
【００１６】
本発明において、前記第２の指示部分は、例えば、前記第１の指示部分より外側に位置する前記Ｌ字形パターンの外周縁である。
【００１７】
本発明において、前記一対の基板は、例えば、信号線に能動素子を介して画素電極がマトリクス状に形成された素子基板と、該素子基板に前記シール材によって貼り合わされた対向基板である。
【００１８】
このように構成した場合に、前記マークは、前記信号線あるいは前記能動素子を形成する薄膜と同一組成の薄膜によって前記素子基板に形成されていることが好ましい。すなわち、前記マークは、前記信号線あるいは前記能動素子を形成する薄膜と同時形成された薄膜によって前記素子基板に形成されていることが好ましい。このように構成すると、前記マークを形成するといっても、新たな工程を追加する必要がないという利点がある。
【００１９】
本発明において、前記能動素子は、ＴＦＤ素子であり、この場合に、前記マークは、当該ＴＦＤ素子を構成するＣｒ（クロム）膜、あるいはＴａ（タンタル）膜などといった金属膜で構成することが好ましい。このような金属膜は、下地である基板と見分けがつきやすいという利点がある。
【００２０】
このような電気光学装置は、携帯電話機、携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として用いられる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下に実施形態を説明するにあたっては、各種の電気光学装置のうち、能動素子として２端子型非線形素子であるＴＦＤ素子（Thin Film Diode）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置を例に説明する。
【００２２】
［液晶パネルの構成］
図１は、液晶装置の電気的構成を模式的に示すブロック図である。図２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、液晶パネルにおいて液晶層を挟持する１対の基板のうち、素子基板における１画素分の平面図、および図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２３】
図１に示すように、液晶装置に用いられる液晶パネル２では、複数の配線としての走査線５１が行方向（Ｘ方向）に形成され、複数のデータ線５２が列方向（Ｙ方向）に形成されている。走査線５１とデータ線５２との各交差点に対応する位置には画素５３が形成され、この画素５３では、液晶層５４とＴＦＤ素子５６とが直列に接続されている。各走査線５１は走査線駆動回路５７によって駆動され、各データ線５２はデータ線駆動回路５８によって駆動される。本実施形態において、走査線駆動回路５７およびデータ線駆動回路５８は、図３を参照して後述する液晶駆動用ＩＣ８ａおよび液晶駆動用ＩＣ８ｂにそれぞれ構成されている。
【００２４】
図２（ａ）、（ｂ）において、ＴＦＤ素子５６は、素子基板７ａの表面に成膜された下地層６１の上に形成された第１ＴＦＤ素子５６ａおよび第２ＴＦＤ素子５６ｂからなる２つのＴＦＤ素子要素によって、いわゆるBack-to-Back構造として構成されている。このため、ＴＦＤ素子５６は、電流−電圧の非線形特性が正負双方向にわたって対称化されている。下地層６１は、例えば、厚さが５０〜２００ｎｍ程度の酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）によって構成されている。第１ＴＦＤ素子５６ａおよび第２ＴＦＤ素子５６ｂは、第１金属層６２と、この第１金属層６２の表面に形成された絶縁層６３と、絶縁膜６３の表面に互いに離間して形成された第２金属層６４ａ、６４ｂとによって構成されている。第１金属層６２は、例えば、厚さが１００〜５００ｎｍ程度のＴａ単体膜、Ｔａ合金膜等によって形成され、絶縁層６３は、例えば、陽極酸化法によって第１金属層６２の表面を酸化することによって形成された厚さが１０〜３５ｎｍの酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）である。
【００２５】
第２金属層６４ａ、６４ｂは、例えばクロム（Ｃｒ）等といった金属膜によって５０〜３００ｎｍ程度の厚さに形成されている。第２金属層６４ａは、そのまま走査線５１となり、他方の第２金属層６４ｂは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった透明導電材からなる画素電極６６に接続されている。なお、画素電極６６はＡｌ（アルミニウム）等といった光反射性材料によって形成されることもある。
【００２６】
素子基板７ａを構成する基板１７ａは、対向基板７ａを構成する基板１７ｂ（図３および図４参照）と同様、例えば、石英、ガラス、プラスチック等によって形成される。ここで、単純な反射型の場合には素子基板１７ａが透明であることは、必須要件ではないが、本実施形態のように透過型の場合には、素子基板１７ａは透明であることが必須の要件となる。
【００２７】
［液晶装置の構成］
このようにして走査線５１およびＴＦＤ素子５６が形成された素子基板７ａは、図３および図４を参照して説明するように、ＩＴＯ等といった透明導電材からなるデータ線５２がストライプ状に形成された対向基板７ｂと対向配置される。ここで、素子基板７ａと対向基板７ｂは、一列分の画素電極６６と１本のデータ線５２とが互いに対向する位置関係となるように互いに貼り合わされる。
【００２８】
図３および図４はぞれぞれ、液晶装置の分解斜視図およびその断面図である。
【００２９】
図３および図４に示すように、液晶装置１は、例えば、液晶パネル２にＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：可撓性プリント基板）３ａ、３ｂを接続し、さらに液晶パネル２の裏面側に導光体４を取り付け、さらに導光体４の裏面側に制御基板５を設けることによって形成される。
【００３０】
液晶パネル２において、素子基板７ａと対向基板７ｂとは、これらの基板のうちの一方に環状に塗布されたシール材６によって貼り合わされている。素子基板７ａのうち、対向基板７ｂから張り出す部分の表面には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）９によって液晶駆動用ＩＣ８ａがＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。また、対向基板７ｂのうち、素子基板７ａから張り出す部分には、ＡＣＦ９によって液晶駆動用ＩＣ８ｂがＣＯＧ実装されている。
【００３１】
図４に示すように、素子基板７ａの内面には複数の画素電極６６がマトリクス状に形成され、その外面には、光学シートとしての偏光板１２ａが貼着されている。また、対向基板７ｂの内面には複数のデータ線５２がストライプ状に形成され、その外面には、光学シートとしての偏光板１２ｂが貼着されている。そして、素子基板７ａと対向基板７ｂとの基板間のうち、シール材６によって区画された間隙（セルギャップ）に液晶Ｌが封入されている。
【００３２】
なお、図４には示されていないが、素子基板７ａおよび対向基板７ｂには必要に応じて上記以外の各種の光学要素が設けられる。例えば、液晶Ｌの配向を揃えるための配向膜が各基板の内面に設けられる。これらの配向膜は、例えば、ポリイミド溶液を塗布した後に焼成することによって形成される。このポリイミドのポリマー主鎖がラビング処理によって所定の方向へ延伸され、基板間に封入された液晶Ｌ内の液晶分子が配向膜の延伸方向に沿って方向配位する。また、カラー表示を行う場合には、対向基板２４ｂに対して、画素電極６６と対向する領域に、Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）のカラーフィルタ（図示せず）が所定の配列で形成され、画素電極６６に対向しない領域にはブラックマトリクス（図示せず）が形成される。さらに、カラーフィルタおよびブラックマトリクスを形成した表面には、その平坦化および保護のために平坦化層がコーティングされ、この平坦化層の表面にデータ線５２が形成される。
【００３３】
図３において、素子基板７ａの張出し部分には複数の端子１３ａが形成され、これらの端子は、素子基板７ａの表面に画素電極６６を形成する際に同時に形成される。また、対向基板７ｂの張出し部分にも複数の端子１３ｂが形成され、これらの端子は、対向基板７ｂの表面にデータ線５２を形成する際に同時に形成される。ＦＰＣ３ｂの端部には複数の端子２２が設けられ、ＡＣＦ等を用いてそれらの端子が対向基板７ｂの端子１３ｂに導電接続されている。また、ＦＰＣ３ｂの他の端部に形成された複数の端子２３は、制御基板５の端子（図示せず）に接続されている。ＦＰＣ３ａでは、裏面側端部に複数のパネル側端子１４が形成され、その反対側の端部においてその表面側には複数の制御基板側端子１６が形成されている。ここで、ＦＰＣ３ａの表面には配線パターン１８が適宜、形成され、この配線パターン１８は、一方の端部で制御基板側端子１６に直接に接続し、他方の端部がスルーホール１９を介してパネル端子１４に接続している。
【００３４】
導光体４の液晶パネル２側の表面には、拡散板２７が貼着等によって装着され、導光体４の液晶パネル２と反対側の表面には、反射板２８が貼着等によって装着される。また、導光体４の１つの側面に設定された光取込み面４ａに対向して発光手段としての複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）２１がＬＥＤ基板３８に支持されて配置されている。
【００３５】
図４に示すように、導光体４は、ゴム、プラスチック等によって形成された緩衝材３２を挟んで液晶パネル２の裏面側に取り付けられる。また、制御基板５は導光体４の反射板２８が装着された面に対向して配設される。なお、制御基板５の端部には、外部回路との接続をとるための端子３３が形成される。
【００３６】
このように構成した液晶装置１において、ＬＥＤ２１が発光すると、その光が導光体４へ導入され、その導入された光が反射板２８で反射して液晶パネル２の方向へ進行し、拡散板２７によって平面内で一様な強度となるように拡散された状態で液晶パネル２へ供給される。供給された光は導光体側の偏光板１２ａを通過した成分が液晶層へ供給され、さらに画素電極６６とデータ線５２との間に印加される電圧の変化に応じて画素毎に配向が制御された液晶によって画素毎に変調され、さらにその変調光を表示側の偏光板１２ｂに通すことにより、外部に像を表示する。
【００３７】
［液晶装置の製造方法］
図５は、本形態の液晶装置１の製造方法の一例を示す工程図である。図６は、液晶パネル２を構成する１対の基板を製造するのに用いたマザー基板の説明図である。図７は、素子基板形成工程を示す工程断面図である。
【００３８】
本形態において、液晶装置１および液晶パネルを製造するにあたっては、図５に示す能動素子形成工程Ｐ１〜シール材印刷工程Ｐ５からなる素子基板形成工程と、カラーフィルタ形成工程Ｐ６〜ラビング処理工程Ｐ１０からなる対向基板形成工程とは別々に行われる。
【００３９】
まず、素子基板形成工程（能動素子形成工程Ｐ１〜シール材印刷工程Ｐ５）において、図６に示すような大面積のマザー基板２４ａを準備する。このマザー基板２４ａは、例えば、ガラス、プラスチック等といった透光性材料によって形成される。このマザー基板２４ａに対して、まず、能動素子形成工程Ｐ１を行うことにより、液晶パネル複数枚分の配線５１およびＴＦＤ素子５６を形成する。図６では、便宜上、マザー基板２４ａの表面に液晶パネル４枚分のパターンが形成されている様子を示してあるが、実際の工程では、より多数の液晶パネル分のパターンがマザー基板２４ａ上に形成される。
【００４０】
能動素子形成工程Ｐ１は、例えば、図７に示すように行われる。すなわち、下地層形成工程（ａ）において、マザー基板２４ａの表面にタンタル酸化物、例えば、Ｔａ2Ｏ5を一様な厚さに成膜して下地層６１を形成する。
【００４１】
次に、第１金属層工程（ｂ）において、例えば、Ｔａをスパッタリング等によって一様な厚さで成膜し、さらにフォトリソグラフィ技術を用いて走査線５１の第１層、および第１金属層６２などを同時に形成する。このとき、走査線５１の第１層と第１金属層６２とはブリッジ部（図示せず）で繋がっている。
【００４２】
次に、絶縁層工程（ｃ）において、走査線５１の第１層を陽極端子として陽極酸化処理を行い、その走査線５１および第１金属層５２の表面に絶縁膜６３として作用する陽極酸化膜を一様な厚さで形成する。これにより、走査線５１の表面に絶縁層（第２層）が形成されるとともに、第１ＴＦＤ素子５６ａおよび第２ＴＦＤ素子５６ｂの絶縁層６３が形成される。
【００４３】
次に、ブリッジ部除去工程（ｄ）においては、例えば、ドライエッチングによりブリッジ部をマザー基板２４ａから除去する。これにより、第１ＴＦＤ素子５６ａおよび第２ＴＦＤ素子５６ｂの第１金属層６２および絶縁層６３が走査線５１から島状に分断される。
【００４４】
次に、第２金属層工程（ｅ）において、Ｃｒをスパッタリング等によって一様な厚さで成膜した後、フォトリソグラフィ技術を利用して、走査線５１の第３層、第１ＴＦＤ素子５６ａの第２金属層６４ａ、および第２ＴＦＤ素子５６ｂの第２金属層６４ｂを形成する。以上により、能動素子であるＴＦＤ素子５６がマザー基板２４ａの表面に液晶パネルの枚数分だけ形成される。
【００４５】
次に、図５の画素電極形成工程Ｐ２が行われる。具体的には、まず、図７の下地層工程（ｆ）において、画素電極６６に相当する領域の下地層６１を除去してマザー基板２４ａを露出させた後、電極工程（ｇ）において、画素電極６６を形成するためのＩＴＯをスパッタリング等によって一様な厚さで成膜し、さらに、フォトリソグラフィ技術により、１画素分の大きさに相当する所定形状の画素電極６６をその一部が第２金属層６４ｂ重なるように形成する。これらの一連の工程により、図２に示すＴＦＤ素子５６および画素電極６６が形成される。
【００４６】
しかる後には、図５の配向膜工程Ｐ３において、マザー基板２４ａの表面にポリイミド、ポリビニルアルコール等を一様な厚さに形成することによって配向膜を形成した後、ラビング処理工程Ｐ４において、配向膜に対してラビング処理その他の配向処理を行う。
【００４７】
次に、シール材印刷工程Ｐ５において、図６に示すように、ディスペンサーやスクリーン印刷等によってシール材６を環状に塗布する。なお、シール材６の一部分には、液晶注入用の開口６ａが形成される。
【００４８】
以上の素子基板形成工程とは別に、対向基板形成工程（カラーフィルタ形成工程Ｐ６〜ラビング処理工程Ｐ１０）を行う。それには、まず、図６において、例えば、ガラス、プラスチック等といった透光性材料によって形成された大面積の大型基板２４ｂを用意した後、カラーフィルタ形成工程Ｐ６において、マザー基板２４ｂの表面上に液晶パネルの枚数分、カラーフィルタを形成する。なお、図６では、便宜上、マザー基板２４ｂの表面に液晶装置４個分が表されているが、実際の工程では、より多数の液晶装置分が形成される。ここで、カラー表示が必要でない場合には、カラーフィルタを形成する必要はない。
【００４９】
次に、平坦化層形成工程Ｐ７において、カラーフィルタの上に平坦化層（図示せず）を一様な厚さに形成して表面を平坦化する。
【００５０】
次に、対向電極形成工程Ｐ８において、ＩＴＯ膜等によりストライプ状の対向電極、すなわち、データ線５２を形成する。
【００５１】
次に、配向膜形成工程Ｐ９において、データ線５２等の上にポリイミド等によって一様な厚さの配向膜を形成した後、ラビング処理工程Ｐ１０において、配向膜に対してラビング処理等といった配向処理を施す。これにより対向基板側のマザー基板２４ｂが完成する。
【００５２】
その後、図６に示すように、素子基板形成用のマザー基板２４ａと対向基板形成用のマザー基板２４ｂとを位置合わせした上でシール材６を間に挟んで、マザー基板２４ａ、２４ｂ同士を貼り合わせ（貼り合わせ工程Ｐ１１）、さらに紫外線硬化その他の方法でシール材６を硬化させる（シール材硬化工程Ｐ１２）。これにより、液晶装置複数個分を含んでいる空のパネル構造体が形成される。
【００５３】
その後、空のパネル構造体の所定位置に切断溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にパネル構造体を短冊状に切断する（１次ブレイク工程Ｐ１３）。これにより、各液晶パネルのシール材６の液晶注入用の開口６ａが外部に露出する短冊状の空のパネル構造体が形成される。
【００５４】
次に、露出した液晶注入用の開口６ａからパネルの内側に液晶を減圧注入した後、各開口６ａを樹脂等によって封止する（液晶注入・注入口封止工程Ｐ１４）。なお、この工程により、パネル構造体に液晶が付着するので、液晶を注入し終えたパネル構造体は洗浄処理を受ける（洗浄工程Ｐ１５）。
【００５５】
その後、パネル構造体に再び切断溝を形成した後、この切断溝に沿って短冊状のパネル構造体を切断することにより、複数個の液晶パネルが切り出される（２次ブレイク工程Ｐ１６）。
【００５６】
このようにして製造された液晶パネル２に対して、図４に示すように、偏光板１２ａ、１２ｂを貼り付ける（偏光板貼り付け工程Ｐ１７）。この偏光板貼り付け工程Ｐ１７は、図５に示す工程位置で行う必要はなく、例えば、マザー基板２４ａ、２４ｂによってパネル構造体が形成された時点で行ってもよい。
【００５７】
しかる後に、図３に示すように、液晶駆動用ＩＣ８ａ、８ｂ、制御基板５を実装し、さらにＦＰＣ３ａ、３ｂを接続することにより、液晶装置１が完成する（実装工程Ｐ１７）。
【００５８】
［シール材塗布位置および偏光板の貼り付け位置の指示］
図８（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本実施形態において、素子基板形成用のマザー基板２４ａの表面に形成したマークの説明図である。
【００５９】
このようにして液晶装置１を製造するにあたって、シール材印刷工程Ｐ５において、ディスペンサー等を用いてシール材６をマザー基板２４ａを塗布する位置は、図６に示すように、素子基板形成用のマザー基板２４ａの表面のうち、素子基板７ａとして切り出される領域の四隅に形成されているマーク１００によって指示される。また、偏光板貼り付け工程Ｐ１７において偏光板１２ａ、１２ｂを貼り付ける位置も、図６に示すマーク１００によって指示される。
【００６０】
ここで、マーク１００は、図８（ａ）に示すように、マーク１００は、所定の間隙１１０をもって並ぶ一対のＬ字形パターン１２０、１３０からなり、図８（ａ）に示すように、一対のＬ字形パターン１２０、１３０の間隙１１０をシール材の塗布位置を示す第１の指示部分１１１として利用し、外側のＬ字形パターン１３０の外縁部分を偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１３１として利用する。
【００６１】
すなわち、シール材印刷工程Ｐ５においてシール材６を印刷、塗布するときには、図６に示す四隅に形成された各マーク１００の間隙１３０を結んだ線に沿ってシール材６を塗布する。このとき、塗布したシール材６が間隙１３０の幅からはみ出ないようにシール材６の塗布量を管理すれば、基板同士を貼り合わせた後の状態でシール材６が広がる領域を精度よく管理することができる。
【００６２】
また、偏光板貼り付け工程Ｐ１７において偏光板１２ａ、１２ｂを貼り付けるとき、偏光板１２ａ、１２ｂの外縁が外側のＬ字形パターン１３０の外縁に重なるように偏光板１２ａ、１２ｂを液晶パネル２に貼り付ければ、液晶パネル２の所定位置に偏光板１２ａ、１２ｂを貼り付けることができる。
【００６３】
このようなマーク１００は、図７を参照して説明した素子基板形成工程において、第１金属層形成工程（ｂ）で第１金属層５２と同時形成されるＴａ膜、あるいは、第２金属層形成工程（ｅ）で第２金属層６４ａ、６４ｂと同時形成されるＣｒ膜が利用される。
【００６４】
このように本形態では、一つのマーク１００にシール材６の塗布位置を示す第１の指示部分１１１と、偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１３１を設けたため、ひとつのマーク１００でシール材６の塗布位置、および偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置の各々を正確に指示することができる。
【００６５】
また、マーク１００は、図７を参照して説明した素子基板形成工程において、第１金属層形成工程（ｂ）で第１金属層５２と同時形成されたＴａ膜、あるいは、第２金属層形成工程（ｅ）で第２金属層６４ａ、６４ｂと同時形成されたＣｒ膜であり、このような膜については、ＴＦＤ素子５６を形成する過程でフォトリソグラフィ技術を用いたパターニングが行われるので、マーク１００を形成するといっても新たな工程を追加する必要がない。
【００６６】
さらに、このようなＴａ膜やＣｒ膜であれば、下地である基板から目立つので、これを基準にして各位置合わせを行うのが容易である。
【００６７】
［その他の実施の形態］
なお、マーク１００は、図９（ａ）に示すように、Ｌ字形パターン１４０と、このＬ字形パターン１４０の両端部分からＬ字形パターン１４０よりも細い幅をもって突き出した一対の凸パターン１５０から構成してもよい。この場合には、一対の凸パターン１５０をシール材６の塗布位置を示す第１の指示部分１１１として利用でき、Ｌ字形パターン１４０の外縁部分を偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１４１として利用できる。
【００６８】
また、図９（ｂ）に示すように、マーク１００は、Ｌ字形パターン１４０と、このＬ字形パターン１４０の両端部分でＬ字形パターン１４０よりも細い幅をもって凹む一対の凹部１６０から構成してもよい。この場合には、一対の凹部１６０をシール材６の塗布位置を示す第１の指示部分１１１として利用でき、Ｌ字形パターン１４０の外縁部分を偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１４１として利用できる。
【００６９】
さらに、図９（ｃ）に示すように、マーク１００は、Ｌ字形パターン１４０と、このＬ字形パターン１４０の一方の端部でＬ字形パターン１４０よりも細い幅をもって突き出た凸部パターン１５０と、Ｌ字形パターン１４０の他方の端部でＬ字形パターン１４０よりも細い幅をもって凹む凹部１６０から構成してもよい。この場合には、凸部パターン１５０および凹部１６０をシール材６の塗布位置を示す第１の指示部分１１１として利用でき、Ｌ字形パターン１４０の外縁部分を偏光板１２ａ、１２ｂの貼り付け位置を示す第２の指示部分１４１として利用できる。
【００７０】
なお、上記実施形態では、能動素子としてＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置１を例に説明したが、能動素子として薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置、あるいはその他の電気光学装置に本発明を適用してもよいなど、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００７１】
例えば、上記形態では、第２の指示部分で貼り付ける位置が示される光学シートが偏光板の場合を説明したが、パネルの外側表面に貼られる光学シートであれば、位相差板、集光板（プリズムシート）、光拡散板、反射偏光板、あるいは、偏光板と位相差板とが一体に貼り合わされた光学シートをパネルに貼り付ける際の位置を第２の指示部分で示してもよい。
【００７２】
［電子機器の実施形態］
図１０は、本発明に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いる場合の一実施形態を示している。ここに示す電子機器は、表示情報出力源７０、表示情報処理回路７１、電源回路７２、タイミングジェネレータ７３、そして液晶装置７４を有する。また、液晶装置７４は、液晶表示パネル７５及び駆動回路７６を有する。液晶装置７４および液晶パネル７５としては、前述した液晶装置１および液晶パネル２を用いることができる。
【００７３】
表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ７３によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情報処理回路７１に供給する。
【００７４】
表示情報処理回路７１は、シリアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ供給する。駆動回路７６は、図１における走査線駆動回路５７やデータ線駆動回路５８、検査回路等を総称したものである。また、電源回路７２は、各構成要素に所定の電圧を供給する。
【００７５】
図１１は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すパーソナルコンピュータは、キーボード８１を備えた本体部８２と、液晶表示ユニット８３とを有する。液晶表示ユニット８３は、前述した液晶装置１を含んで構成される。
【００７６】
図１２は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機９０は、複数の操作ボタン９１と液晶装置１を有している。
【００７７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、一つのマークにシール材の塗布位置を示す第１の指示部分と、偏光板の貼り付け位置を示す第２の指示部分を設けたため、マークを付す領域として広い領域を確保しなくても、シール材の塗布位置、および偏光板の貼り付け位置の各々を正確に指示することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶装置の電気的構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、液晶パネルにおいて液晶層を挟持する１対の基板のうち、素子基板における１画素分の平面図、および図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】液晶装置の分解斜視図である。
【図４】液晶装置の断面図である。
【図５】液晶装置の製造方法の一例を示す工程図である。
【図６】液晶パネルを構成する１対の基板を製造するのに用いたマザー基板の説明図である。
【図７】素子基板形成工程を示す工程断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した液晶装置を製造するにあたって、素子基板形成用のマザー基板の表面に形成したマークの説明図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した液晶装置を製造するにあたって、素子基板形成用のマザー基板の表面に形成した各種マークの説明図である。
【図１０】本発明に係る液晶装置を用いた各種電子機器の構成を示すブロック図である。
【図１１】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュータを示す説明図である。
【図１２】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一実施形態としての携帯電話機の説明図である。
【図１３】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、従来の液晶装置を製造するにあたって、素子基板形成用のマザー基板の表面に形成したマークの説明図である。
【符号の説明】
１ 液晶装置（電気光学装置）
２ 液晶パネル
６ シール材
７ａ 素子基板
８ａ、８ｂ 液晶駆動用ＩＣ
１２ａ、１２ｂ 偏光板（光学シート）
１７ａ 素子基板を構成する基板
１７ｂ 対向基板を構成する基板
２４ａ、２４ｂ マザー基板
５１ 走査線
５２ データ線
５３ 画素
５４ 液晶層
５６ ＴＦＤ素子
５７ 走査線駆動回路
５８ データ線駆動回路
６１ 下地層
６２ 第１金属層
６３ 絶縁層
６４ａ、６４ｂ 第２金属層
６６ 画素電極
１００ マーク
１１１ シール材の塗布位置を示す第１の指示部分
１２０、１３０、１４０ Ｌ字形パターン
１３１、１４１ 偏光板の貼り付け位置を示す第２の指示部分
１５０ 凸パターン
１６０ 凹部
Claims (3)
- 一対の基板がシール材によって貼り合わされたパネルの少なくも一方の面に光学シートが貼り付けられた電気光学装置において、
前記一対の基板の少なくとも一方には、前記シール材の塗布位置を示す第１の指示部分と前記光学シートの貼り付け位置を示す第２の指示部分とが形成されたマークを有し、
前記マークは、Ｌ字形パターンと、該Ｌ字形パターンの両端部分から当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって突き出した一対の凸パターンからなり、
前記Ｌ字形パターンの縁部分が前記第２の指示部分であり、前記一対の凸パターンが前記第１の指示部分であることを特徴とする電気光学装置。 - 一対の基板がシール材によって貼り合わされたパネルの少なくも一方の面に光学シートが貼り付けられた電気光学装置において、
前記一対の基板の少なくとも一方には、前記シール材の塗布位置を示す第１の指示部分と前記光学シートの貼り付け位置を示す第２の指示部分とが形成されたマークを有し、
前記マークは、Ｌ字形パターンと、該Ｌ字形パターンの両端部分で当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって凹む一対の凹部からなり、
前記Ｌ字形パターンの縁部分が前記第２の指示部分であり、前記一対の凹部が前記第１の指示部分であることを特徴とする電気光学装置。 - 一対の基板がシール材によって貼り合わされたパネルの少なくも一方の面に光学シートが貼り付けられた電気光学装置において、
前記一対の基板の少なくとも一方には、前記シール材の塗布位置を示す第１の指示部分と前記光学シートの貼り付け位置を示す第２の指示部分とが形成されたマークを有し、
前記マークは、Ｌ字形パターンと、該Ｌ字形パターンの一方の端部で当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって突き出した凸パターンと、前記Ｌ字形パターンの他方の端部で当該Ｌ字形パターンよりも細い幅をもって凹む凸部とからなり、
前記Ｌ字形パターンの縁部分が前記第２の指示部分であり、前記凸パターンおよび前記凹部が前記第１の指示部分であることを特徴とする電気光学装置。
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