JP2002359045A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 押圧部材を交換することなく、厚みの異なる
電気部品に対応できる電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 コンタクトピンが、電気部品の端子が接
触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端
部とを有し、ソケット本体には、開閉部材１８が回動自
在に設けられ、この開閉部材１８にＩＣパッケージの上
面部を押圧する押圧部材２０が設けられた「電気部品用
ソケット」において、開閉部材１８にシャフト２１が着
脱自在に挿通されると共に、シャフト２１又は開閉部材
１８に、押圧部材２０が開閉部材１８に対して垂直方向
に移動可能に支持され、更に、シャフト２１に任意の大
きさの外形を有するスペーサ２３を着脱自在に挿通し、
このスペーサ２３の外表面を押圧部材２０に当接させ
て、開閉部材１８を閉じることにより、ＩＣパッケージ
を押圧するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品を
押圧する押圧部材が設けられた電気部品用ソケットに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からこの種の「電気部品用ソケッ
ト」としてのＩＣソケットは、予め、回路基板上に配設
され、このＩＣソケットにＩＣパッケージを収容するこ
とにより、このＩＣパッケージと回路基板とを電気的に
接続するようにしている。

【０００３】そのＩＣパッケージとしては、例えば四角
板状のパッケージ本体の下面に多数の端子が設けられた
ものがある。

【０００４】このＩＣソケットは、ソケット本体に、Ｉ
Ｃパッケージの端子に接触されるコンタクトピンが設け
られると共に、そのソケット本体に開閉部材が回動自在
に設けられ、更に、この開閉部材にＩＣパッケージを押
圧する押圧部材が設けられている。

【０００５】このようなものにあっては、開閉部材を開
いた状態で、ソケット本体にＩＣパッケージを収容し、
その後、開閉部材を閉じることにより、押圧部材でＩＣ
パッケージを押圧して、コンタクトピンにＩＣパッケー
ジの端子を所定の接触圧で接触させるようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、同一の
ＩＣソケットで、厚さの異なるＩＣパッケージを収容す
る場合、このような従来のものにあっては、コンタクト
ピンとＩＣパッケージとの接触圧を確保するためには、
それらのＩＣパッケージの厚みに応じた、押圧部材と交
換する必要があり、複数の押圧部材を用意しなければな
らない、という問題があった。

【０００７】そこで、この発明は、押圧部材を交換する
ことなく、厚みの異なる電気部品に対応できる電気部品
用ソケットを提供することを課題としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容される
ソケット本体と、前記ソケット本体に配設され、前記電
気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的
に接続される下端部とを有するコンタクトピンと、前記
ソケット本体に回転自在に設けられた開閉部材と、前記
開閉部材に対して移動可能に設けられ、前記電気部品の
上面部を押圧する押圧部材と、前記開閉部材と前記押圧
部材との間に着脱可能に配設される剛体である伝達部材
とを含み、前記開閉部材を閉じることにより、前記開閉
部材からの力が前記伝達部材を介して前記押圧部材に伝
達され、当該押圧部材で前記電気部品を押圧するように
した電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記伝達部材は、前記開閉部材に着脱自
在に取り付けられていることを特徴とする。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記伝達部材はシャフトとスペー
サとから構成され、前記シャフトは前記開閉部材に着脱
自在に取り付けられ、前記スペーサは前記シャフトに着
脱可能に挿通され、前記押圧部材は、前記開閉部材に移
動可能に取り付けられていることを特徴とする。

【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の構成に加え、前記スペーサは、前記シャフトに直交す
る方向に沿う断面が円形を呈していることを特徴とす
る。

【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項３に記載
の構成に加え、前記スペーサは、前記シャフトに直交す
る方向に沿う断面が多角形状を呈していることを特徴と
する。

【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の構成に加え、前記スペーサは、前記シャフトから、前
記多角形の異なる複数の外表面までの距離を異ならせた
ことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１５】［発明の実施の形態１］図１乃至図１８に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００１６】まず構成を説明すると、図中符号１１は
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、ＩＣパッケージ１２の性能試験を
行うために、このＩＣパッケージ１２の「球状の端子」
である半田ボール１２ｂと、ＩＣ試験装置側の回路基板
Ｐとの電気的接続を図るものである。

【００１７】このＩＣパッケージ１２は、いわゆるＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）と称されるもので、図１７に示
すように、方形板状のパッケージ本体１２ａの下面に多
数の半田ボール１２ｂがマトリックス状に設けられてい
る。

【００１８】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
バーンインボード等の回路基板Ｐ上に装着されるソケッ
ト本体１３を有し、このソケット本体１３には、前記半
田ボール１２ｂに接触されるコンタクトピン１４が配設
されている。

【００１９】そのコンタクトピン１４は、図６に示すよ
うに、細長い板状の導電性を有する部材がプレス加工に
より、折り曲げられて形成され、上端部１４ａと下端部
１４ｂとの間にばね部１４ｃが形成されて、一方向（図
６中矢印方向）に撓むように形成されている。

【００２０】その上端部１４ａには、ＩＣパッケージ１
２の半田ボール１２ｂが当接される略水平方向に沿う接
触面部１４ｄが形成され、この接触面部１４ｄには、図
６の（ｂ）に示すように、ばね部１４ｃが撓む方向（図
中矢印方向）に沿う長孔１４ｅが形成されている。

【００２１】また、この接触面部１４ｄからは下方に向
けて弾性変形部１４ｆが延長され、この弾性変形部１４
ｆの下端部（先端部）には、折り返されるように鍔状の
係合部１４ｇが形成されている。

【００２２】一方、そのソケット本体１３は、図４等に
示すように、回路基板Ｐ上に載置されるベース部１５を
有し、このベース部１５の上側に所定の間隔をおいてフ
ローティングプレート１６が配設されている。そのベー
ス部１５は、図７乃至図９に示すように、コンタクトピ
ン１４の下端部１４ｂが挿入される下側貫通孔１５ａが
形成されている。また、そのフローティングプレート１
６は、図１に示すように、スプリング３１によって上方
に付勢されていて、ベース部１５に対して上下動自在
で、図１０乃至図１２に示すように、コンタクトピン１
４の上端部１４ａが挿入される上側貫通孔１６ａが形成
されている。さらに、このフローティングプレート１６
には、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２の位置決
めを行うガイド部１６ｃを有する枠状のガイド部材がは
め込まれている。

【００２３】そして、そのベース部１５とフローティン
グプレート１６との間には、図５に示すように、コンタ
クトピン１４のばね部１４ｃが挟まれた状態で、フロー
ティングプレート１６の上側貫通孔１６ａに、そのコン
タクトピン１４の上端部１４ａが、又、ベース部１５の
下側貫通孔１５ａに、そのコンタクトピン１４の下端部
１４ｂが、それぞれ挿通されている。

【００２４】すなわち、このコンタクトピン１４は、下
端部１４ｂが上側貫通孔１６ａから挿入されて、下側貫
通孔１５ａに挿入されると共に、上端部１４ａは、弾性
変形部１４ｆを図５中二点鎖線に示すように弾性変形さ
せることにより、上側貫通孔１６ａに挿入可能としてい
る。そして、挿入完了状態で、弾性変形部１４ｆの弾性
変形が解除されると、元の位置に復帰し、コンタクトピ
ン１４が上方に移動したとしても、鍔状の係合部１４ｇ
が、上側貫通孔１６ａの周縁部の下面部１６ｂに係止す
ることにより、当該コンタクトピン１４の上方への抜け
が阻止されるようになっている。

【００２５】さらに、ベース部１５の下側貫通孔１５ａ
の上部周縁部には、コンタクトピン１４の下端部１４ｂ
を下側貫通孔１５ａに挿入案内する傾斜ガイド部１５ｂ
が形成されている。

【００２６】一方、そのソケット本体１３のベース部１
５側には、図１乃至図４に示すように、開閉部材１８が
軸１９により回動自在に設けられると共に、スプリング
１７により開く方向に付勢され、この開閉部材１８にＩ
Ｃパッケージ１２を押圧する押圧部材２０が配設されて
いる。

【００２７】この開閉部材１８は、図１３及び図１５に
示すように、中央部に四角形の開口１８ａが形成され、
この開口１８ａに押圧部材２０の支承部２０ａが挿入さ
れるようになっている。

【００２８】その押圧部材２０は、ＩＣパッケージ１２
の大きさに対応した大きさの四角形の押圧板部２０ｂを
有し、この押圧板部２０ｂの略中央部から、支承部２０
ａが突設されている。

【００２９】その支承部２０ａには、両側に向けて係止
部２０ｄが突設され、これら係止部２０ｄが、開閉部材
１８の開口１８ａの周縁部に形成された被係止部１８ｃ
に係止されて支持されるようになっている。この支持状
態では、開閉部材１８に対し、押圧部材２０が開閉部材
１８の垂直方向に移動可能、すなわち、若干の間隔を有
して支持されている。そして、その係止部２０ｄと被係
止部１８ｃとの係止状態から係止部２０ｄが図１４中実
線に示す状態から一点鎖線，二点鎖線に示すように押圧
部材２０を回転させることにより、その係止状態が解除
されて、係止部２０ｄを開口１８ａから外すことがで
き、押圧部材２０を開閉部材１８から離脱させることが
できるようになっている。その押圧部材２０の回転時に
は、係止部２０ｄの角隅（角縁）部が円弧形状のガイド
壁１８ｄを摺動して案内されるようになっている。

【００３０】また、この支承部２０ａには、開閉部材１
８が閉じた状態（略水平方向に沿った状態）において上
下方向に沿うスリット２０ｃが形成され、このスリット
２０ｃに、開閉部材１８の挿通孔１８ｂに挿通されたシ
ャフト２１が挿入されるようになっている。このシャフ
ト２１がスリット２０ｃに挿入された状態で、押圧部材
２０の回転が阻止されて開閉部材１８からの外れが防止
されるようになっている。そして、このシャフト２１
の、開閉部材１８の両側の位置には、Ｅリング２２が着
脱自在に配設され、この少なくとも一方のＥリング２２
を外すことにより、シャフト２１を抜くことができるよ
うになっている。

【００３１】さらに、そのシャフト２１は、このシャフ
ト２１に直交する方向に沿う断面が円形（円環状）を呈
する一対の剛体であるスペーサ２３に挿入されている。
これら一対のスペーサ２３は、開閉部材１８の開口１８
ａ内で、押圧部材２０の支承部２０ａの両側に位置して
配置され、押圧板部２０ｂにてＩＣパッケージ１２の上
面を押圧するときには、このスペーサ２３の外表面（側
面）が押圧板部２０ｂに当接されるようになっており、
開閉部材１８を閉じる力がスペーサ２３を介して押圧部
材２０ｂに伝達される。また、このスペーサ２３はシャ
フト２１を抜き差しすることにより交換可能となってい
る。

【００３２】さらにまた、ベース部１５側には、図１，
図２及び図４に示すように、シャフト２４によりラッチ
２５が回動自在に設けられ、このラッチ２５の先端部に
設けられたフック部２５ａが開閉部材１８の先端部１８
ｅに係止されるようになっている。しかも、そのシャフ
ト２４に回動自在に設けられたカム部材３２に取り付け
られたアーム２６を回動させることにより、図１８に示
す機構にてラッチ２５が上下動及び回動されるようにな
っている。また、ラッチ２５は、シャフト２４が挿通さ
れる長孔２５ｂが形成されると共に、この長孔２５ｂの
両側には、カム部材３２のカム部３２ａが収容される略
台形状の凹部２５ｃが形成されている。さらに、このラ
ッチ２５はスプリング２７により上方に付勢されてい
る。詳細な動作については以下の作用の欄で説明する。

【００３３】次に、作用について説明する。

【００３４】予め、ＩＣソケット１１は図２及び図３に
示すようにボルト２８・ナット２９によりサポートプレ
ート３０を介して回路基板Ｐに取り付けられている。

【００３５】ここで、コンタクトピン１４は、下端部１
４ｂが回路基板Ｐ上のパッドに当接されると共に、上端
部１４ａの鍔状の係合部１４ｇがフローティングプレー
ト１６の下面部１６ｂに当接されることにより、ばね部
１４ｃが若干たわみ、パッドに対して所定の接圧がかか
るようになっている。これにより、ＩＣソケット１１の
回路基板Ｐへの装着時にコンタクトピン１４と回路基板
Ｐとの電気的な接続が確保されている。

【００３６】そして、図１の下側半分に示すように、開
閉部材１８を開いた状態で、フローティングプレート１
６上にＩＣパッケージ１２を載置した後、開閉部材１８
を閉じて行き、この開閉部材１８の先端部１８ｅに、ラ
ッチ２５のフック部２５ａを係止させる（図１８（ｂ）
参照）。このとき、開閉部材１８とソケット本体１３と
は完全に閉合はしておらず、開閉部材１８の押圧部材２
０は、ＩＣパッケージ１２を押圧していない。

【００３７】次いで、図１８（ｂ），（ｃ）に示すよう
に、起立状態にあるアーム２６を図１８中時計回りに回
動させてアーム２６が略水平になるまで倒すと、アーム
２６により回動されたカム部材３２のカム部３２ａの回
転によって、ラッチ２５の凹部２５ｃが下方に押され、
ラッチ２５がシャフト２４が挿通された長孔２５ｂに沿
ってスプリング２７の付勢力に抗して下降され、開閉部
材１８がより下方に回動されることとなる。これによ
り、開閉部材１８とソケット本体１３とが完全に閉合さ
れる。

【００３８】そして、この開閉部材１８を下方に回動さ
せる力は、シャフト２１，スペーサ２３を介して押圧部
材２０の押圧板部２０ｂに伝達されて、この押圧板部２
０ｂにてＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａが
押圧されることとなる。

【００３９】これにより、ＩＣパッケージ１２の半田ボ
ール１２ｂがコンタクトピン１４の接触面部１４ｄに所
定の圧力で接触されて電気的に接続される。この場合に
は、半田ボール１２ｂは、短径がこの半田ボール１２ｂ
の径より狭い幅の長孔１４ｅに、その下部が挿入されて
いるため、この半田ボール１２ｂの最下端の損傷を防止
することができる。

【００４０】しかも、半田ボール１２ｂがその長孔１４
ｅ内にはまり込んだ状態で、コンタクトピン１４の接触
面部１４ｄが下方に押圧されると、この接触面部１４ｄ
がばね部１４ｃの撓み方向に変位する。しかし、その長
孔１４ｅは、ばね部１４ｃの撓み方向に沿って長く形成
されているため、この長孔１４ｅ内を半田ボール１２ｂ
が相対移動することから、その変位が許容され、半田ボ
ール１２ｂやコンタクトピン１４等に無理な力が作用す
ることがない。しかも、半田ボール１２ｂが長孔１４ｅ
内を相対移動することにより、ワイピング効果が発揮さ
れることとなる。

【００４１】このようにしてＩＣパッケージ１２がＩＣ
ソケット１１に収容されることにより、このＩＣパッケ
ージ１２と回路基板Ｐとがコンタクトピン１４を介して
電気的に接続され、この状態で、バーンインテスト等の
試験が行われる。

【００４２】また、ＩＣソケット１１からＩＣパッケー
ジ１２を取り出す場合には、アーム２６を図１８（ｃ）
に示す状態から図１８（ｂ）に示す状態まで反時計回り
に回動させることにより、ラッチ２５がスプリング２７
の力により上昇され、更に、アーム２６を反時計回りに
回動すると、カム部材３２のカム部３２ａがシャフト２
４を中心に反時計回りに回転され、これにより、ラッチ
２５も反時計回りに回転され、フック部２５ａが開閉部
材１８の先端部１８ｅから外れる。

【００４３】これにより、開閉部材１８がスプリング１
７の付勢力により回動されて開かれ、ＩＣパッケージ１
２の取り出しが可能となる。

【００４４】ところで、このようなＩＣソケット１１に
おいて、損傷等によりあるコンタクトピン１４の交換が
必要になった場合には、フローティングプレート１６を
外すことなく、当該コンタクトピン１４の弾性変形部１
４ｆを図５中二点鎖線に示すように弾性変形させて鍔状
の係合部１４ｇを、フローティングプレート１６の下面
部１６ｂの係止位置から外すことにより、コンタクトピ
ン１４を上方に抜くことができる。そして、新しいコン
タクトピン１４を装着する時にも、弾性変形部１４ｆを
弾性変形させることで、コンタクトピン１４を各貫通孔
１５ａ，１６ａに上方から挿入して装着することができ
る。

【００４５】従って、ベース部１５とフローティングプ
レート１６とを分解することなく、コンタクトピン１４
をソケット本体１３に対して自在に挿抜することができ
るので、１本のコンタクトピン１４だけでも容易に交換
することができる。

【００４６】しかも、コンタクトピン１４の抜けは、鍔
状の係合部１４ｇにより防止することができる。

【００４７】また、コンタクトピン１４を上方から各貫
通孔１５ａ，１６ａに挿入する場合、下側貫通孔１５ａ
と上側貫通孔１６ａとの間は多少離間しており、又、下
側貫通孔１５ａは目視できないため、コンタクトピン１
４の下端部１４ｂをその下側貫通孔１５ａに挿入するこ
とが難しい場合がある。しかし、その下側貫通孔１５ａ
の上部周縁部に傾斜ガイド部１５ｂを形成することによ
り、コンタクトピン１４の下端部１４ｂの下側貫通孔１
５ａへの挿入を簡単に行うことができる。

【００４８】一方、同じＩＣソケット１１で、厚みの異
なるＩＣパッケージ１２を試験する場合には、所望の接
圧を得る必要があるため、従来では押圧部材を交換して
いたが、この実施の形態によれば、厚さｔ１の異なるス
ペーサ２３に交換するだけでよい。

【００４９】すなわち、一方のＥリング２２を外してシ
ャフト２１を抜くことにより、スペーサ２３を取り外す
ことができる。そして、このシャフト２１を抜いた状態
でも、押圧部材２０の係止部２０ｄが、開閉部材１８の
被係止部１８ｃに係止しているため、その押圧部材２０
が不用意に落ちることがない。

【００５０】そして、厚さｔ１の異なるスペーサ２３を
用意し、シャフト２１を当該スペーサ２３、押圧部材２
０のスリット２０ｃ及び開閉部材１８に挿通してＥリン
グ２２で止める。

【００５１】これにより、厚さｔ１のスペーサ２３が、
シャフト２１と押圧板部２０ｂの上面との間に介在する
こととなり、このシャフト２１と押圧板部２０ｂの上面
との間隔を調整できるため、スペーサ２３を交換するだ
けで、押圧部材２０を交換することなく、一つのＩＣソ
ケット１１で厚みの異なる複数のＩＣパッケージ１２に
対応させることができ、所定の接圧を得ることができ
る。

【００５２】ところで、外形形状の異なるＩＣパッケー
ジ１２を収容する場合には、外形形状の異なる押圧板部
２０ｂの押圧部材２０と交換する必要があるが、この実
施の形態によれば、押圧部材２０を簡単に交換すること
ができる。

【００５３】すなわち、上記のようにシャフト２１を外
した状態で、押圧部材２０を略９０°回転させる。これ
により、押圧部材２０の係止部２０ｄが、開閉部材１８
の被係止部１８ｃから離脱され、開口１８ａを介して係
止部２０ｄを外すことができる。新たな押圧部材２０を
装着する場合には、その逆に、押圧部材２０の係止部２
０ｄを開口１８ａから挿入して回転させることにより、
押圧部材２０の係止部２０ｄを、開閉部材１８の被係止
部１８ｃに係止させる。そして、前述のように、シャフ
ト２１を挿入し、Ｅリング２２を止めて交換を完了す
る。

【００５４】このようにすれば、押圧部材２０を簡単に
交換することができるため、外形の異なる複数種のＩＣ
パッケージ１２に対しても一つのＩＣソケット１１で対
応することができ、コストダウンを図ることができる。

【００５５】また、シャフト２１を抜いた状態でも、使
用位置においては、被係止部１８ｃと係止部２０ｄが係
止状態にあるため、開閉部材１８から脱落することがな
いことから、押圧部材２０を持った状態でシャフト２１
を抜く必要が無く、押圧部材２０の交換作業も簡単に行
うことができる。

【００５６】さらに、シャフト２１を抜いた状態で、押
圧部材２０を回転させるだけで簡単に係止及び解除を行
うことができるため、押圧部材２０の交換作業性も向上
させることができる。

【００５７】さらにまた、開閉部材１８には、押圧部材
２０の回転時に、押圧部材２０のガイドを行う略円弧形
状のガイド壁１８ｄが形成されているため、押圧部材２
０の回転動作、ひいては交換作業を一層簡単に行うこと
ができる。

【００５８】［発明の実施の形態２］図１９には、この
発明の実施の形態２を示す。

【００５９】この実施の形態２は、スペーサ２３の形状
が実施の形態１のものと異なり、シャフト２１と直交す
る方向に沿う断面が三角形状を呈している。

【００６０】このようにしても、三角形の大きさの異な
るスペーサ２３と交換することにより、厚みの異なるＩ
Ｃパッケージ１２に対応させることができる。

【００６１】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００６２】［発明の実施の形態３］図２０には、この
発明の実施の形態３を示す。

【００６３】この実施の形態３は、スペーサ２３の形状
が実施の形態１のものと異なり、シャフト２１と直交す
る方向に沿う断面が四角形状を呈している。そして、シ
ャフト２１から一方の外表面２３ｂまでの距離Ｌ１と、
他方の外表面２３ｃまでの距離Ｌ２とが異なっている。

【００６４】これによれば、スペーサ２３を回転させ
て、押圧部材２０に当接する外表面２３ｂ，２３ｃを変
えることにより、その距離Ｌ１，Ｌ２に対応した厚みの
ＩＣパッケージ１２に適応させることができる。してみ
れば、ＩＣパッケージ１２の厚みが異なっても、スペー
サ２３を交換する必要がない。

【００６５】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００６６】なお、上記実施の形態では、押圧部材２０
は、開閉部材１８に、この開閉部材１８と垂直方向に移
動可能に支持されているが、これに限らず、シャフト２
１に移動可能に支持することもできる。また、スペーサ
の形状も、上記各実施の形態のものに限らず他の形状の
ものでもよい。さらに、上記実施の形態では、電気部品
用ソケットとしてＩＣソケットにこの発明を適用したが
他のものに適用することもできる。

【００６７】また、上述の各実施の形態においては、開
閉部材の力を押圧部材に伝達する伝達部材をシャフトと
スペーサとの別部材で形成しているが、本発明はこれに
限定されるものでなく、スペーサとシャフトを一体に形
成しても良く、又、剛体であれば、他の形状のものでも
良い。

【００６８】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１又は
２に記載の発明によれば、開閉部材と押圧部材との間に
剛体である伝達部材を着脱可能に配設し、開閉部材を閉
じることにより、開閉部材からの力が伝達部材を介して
押圧部材に伝達され、当該押圧部材で電気部品を押圧す
るようにしたため、押圧部材を交換することなく、伝達
部材を交換するだけで、厚みの異なる電気部品に対応さ
せることができる。

【００６９】請求項３乃至５に記載の発明によれば、伝
達部材をシャフトとスペーサで構成することにより、シ
ャフトを外してスペーサを交換するだけで、厚みの異な
る電気部品に対応することができるので、交換作業性を
向上させることができる。

【００７０】請求項６に記載の発明によれば、スペーサ
は、シャフトから、多角形の異なる複数の外表面までの
距離を異ならせたため、１つのスペーサで複数の厚みの
異なる電気部品に簡単に対応させることができ、複数の
スペーサを用意する必要がなく、部品点数の削減を図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
開閉部材の下半分を開いた状態の平面図である。

【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの正面図で
ある。

【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの右側面図
である。

【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタク
トピン配設部分を破断した正面図である。

【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタク
トピン配設部分の拡大断面図である。

【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタク
トピンを示す図で、（ａ）はコンタクトピンの正面図、
（ｂ）は（ａ）の平面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図で
ある。

【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット
本体のベース部の平面図である。

【図８】同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット
本体のベース部の正面図である。

【図９】同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット
本体のベース部の一部を示す拡大図で、（ａ）は図７の
Ｘ部分の拡大図で、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断
面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図１０】同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケッ
ト本体の、ガイド部が省略されたフローティングプレー
トの平面図である。

【図１１】同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケッ
ト本体の、ガイド部が省略されたフローティングプレー
トの正面図である。

【図１２】同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケッ
ト本体のフローティングプレートの一部を示す拡大図
で、（ａ）は図１０のＹ部分の拡大図で、（ｂ）は
（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【図１３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの開閉部
材及び押圧部材等を示す平面図である。

【図１４】同実施の形態１に係るＩＣソケットの押圧部
材を回転させた場合の図１３に相当する平面図である。

【図１５】同実施の形態１に係る図１３のＤ−Ｄ線に沿
う断面図である。

【図１６】同実施の形態１に係るＩＣソケットの押圧部
材が傾斜した状態を示す図１５に相当する断面図であ
る。

【図１７】同実施の形態１に係るＩＣソケットに収容さ
れるＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケー
ジの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの底面図である。

【図１８】同実施の形態１に係るＩＣソケットの開閉状
態を示す図１のＥ−Ｅ線に沿う断面図で、（ａ）は開閉
部材が開いている時の拡大断面図、（ｂ）は開閉部材と
ラッチとが係合したときの拡大断面図、（ｃ）は開閉部
材が完全に閉じた時の拡大断面図、（ｄ）は開閉部材が
ラッチから外れる時の拡大断面図である。

【図１９】この発明の実施の形態２に係るスペーサの斜
視図である。

【図２０】この発明の実施の形態３に係るスペーサの正
面図である。

【符号の説明】 11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体 14 コンタクトピン 14a 上端部 14b 下端部 18 開閉部材 20 押圧部材 21 シャフト 23 スペーサ 23a 挿通孔 23b,23c 外表面 Ｐ 回路基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品が収容されるソケット本体と、 前記ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子が接
   触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端
   部とを有するコンタクトピンと、 前記ソケット本体に回転自在に設けられた開閉部材と、 前記開閉部材に対して移動可能に設けられ、前記電気部
   品の上面部を押圧する押圧部材と、 前記開閉部材と前記押圧部材との間に着脱可能に配設さ
   れる剛体である伝達部材とを含み、 前記開閉部材を閉じることにより、前記開閉部材からの
   力が前記伝達部材を介して前記押圧部材に伝達され、当
   該押圧部材で前記電気部品を押圧するようにしたことを
   特徴とする電気部品用ソケット。
2. 【請求項２】 前記伝達部材は、前記開閉部材に着脱自
   在に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記
   載の電気部品用ソケット。
3. 【請求項３】 前記伝達部材はシャフトとスペーサとか
   ら構成され、前記シャフトは前記開閉部材に着脱自在に
   取り付けられ、前記スペーサは前記シャフトに着脱可能
   に挿通され、 前記押圧部材は、前記開閉部材に移動可能に取り付けら
   れていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気
   部品用ソケット。
4. 【請求項４】 前記スペーサは、前記シャフトに直交す
   る方向に沿う断面が円形を呈していることを特徴とする
   請求項３に記載の電気部品用ソケット。
5. 【請求項５】 前記スペーサは、前記シャフトに直交す
   る方向に沿う断面が多角形状を呈していることを特徴と
   する請求項３に記載の電気部品用ソケット。
6. 【請求項６】 前記スペーサは、前記シャフトから、前
   記多角形の異なる複数の外表面までの距離を異ならせた
   ことを特徴とする請求項５に記載の電気部品用ソケッ
   ト。