JP2002359045A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
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Abstract
電気部品に対応できる電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 コンタクトピンが、電気部品の端子が接
触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端
部とを有し、ソケット本体には、開閉部材18が回動自
在に設けられ、この開閉部材18にICパッケージの上
面部を押圧する押圧部材20が設けられた「電気部品用
ソケット」において、開閉部材18にシャフト21が着
脱自在に挿通されると共に、シャフト21又は開閉部材
18に、押圧部材20が開閉部材18に対して垂直方向
に移動可能に支持され、更に、シャフト21に任意の大
きさの外形を有するスペーサ23を着脱自在に挿通し、
このスペーサ23の外表面を押圧部材20に当接させ
て、開閉部材18を閉じることにより、ICパッケージ
を押圧するようにした。
Description
下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品を
押圧する押圧部材が設けられた電気部品用ソケットに関
するものである。
ト」としてのICソケットは、予め、回路基板上に配設
され、このICソケットにICパッケージを収容するこ
とにより、このICパッケージと回路基板とを電気的に
接続するようにしている。
板状のパッケージ本体の下面に多数の端子が設けられた
ものがある。
Cパッケージの端子に接触されるコンタクトピンが設け
られると共に、そのソケット本体に開閉部材が回動自在
に設けられ、更に、この開閉部材にICパッケージを押
圧する押圧部材が設けられている。
いた状態で、ソケット本体にICパッケージを収容し、
その後、開閉部材を閉じることにより、押圧部材でIC
パッケージを押圧して、コンタクトピンにICパッケー
ジの端子を所定の接触圧で接触させるようにしている。
ICソケットで、厚さの異なるICパッケージを収容す
る場合、このような従来のものにあっては、コンタクト
ピンとICパッケージとの接触圧を確保するためには、
それらのICパッケージの厚みに応じた、押圧部材と交
換する必要があり、複数の押圧部材を用意しなければな
らない、という問題があった。
ことなく、厚みの異なる電気部品に対応できる電気部品
用ソケットを提供することを課題としている。
めに、請求項1に記載の発明は、電気部品が収容される
ソケット本体と、前記ソケット本体に配設され、前記電
気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的
に接続される下端部とを有するコンタクトピンと、前記
ソケット本体に回転自在に設けられた開閉部材と、前記
開閉部材に対して移動可能に設けられ、前記電気部品の
上面部を押圧する押圧部材と、前記開閉部材と前記押圧
部材との間に着脱可能に配設される剛体である伝達部材
とを含み、前記開閉部材を閉じることにより、前記開閉
部材からの力が前記伝達部材を介して前記押圧部材に伝
達され、当該押圧部材で前記電気部品を押圧するように
した電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
の構成に加え、前記伝達部材は、前記開閉部材に着脱自
在に取り付けられていることを特徴とする。
に記載の構成に加え、前記伝達部材はシャフトとスペー
サとから構成され、前記シャフトは前記開閉部材に着脱
自在に取り付けられ、前記スペーサは前記シャフトに着
脱可能に挿通され、前記押圧部材は、前記開閉部材に移
動可能に取り付けられていることを特徴とする。
の構成に加え、前記スペーサは、前記シャフトに直交す
る方向に沿う断面が円形を呈していることを特徴とす
る。
の構成に加え、前記スペーサは、前記シャフトに直交す
る方向に沿う断面が多角形状を呈していることを特徴と
する。
の構成に加え、前記スペーサは、前記シャフトから、前
記多角形の異なる複数の外表面までの距離を異ならせた
ことを特徴とする。
いて説明する。
は、この発明の実施の形態1を示す。
「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、この
ICソケット11は、ICパッケージ12の性能試験を
行うために、このICパッケージ12の「球状の端子」
である半田ボール12bと、IC試験装置側の回路基板
Pとの電気的接続を図るものである。
A(Ball Grid Array)と称されるもので、図17に示
すように、方形板状のパッケージ本体12aの下面に多
数の半田ボール12bがマトリックス状に設けられてい
る。
バーンインボード等の回路基板P上に装着されるソケッ
ト本体13を有し、このソケット本体13には、前記半
田ボール12bに接触されるコンタクトピン14が配設
されている。
うに、細長い板状の導電性を有する部材がプレス加工に
より、折り曲げられて形成され、上端部14aと下端部
14bとの間にばね部14cが形成されて、一方向(図
6中矢印方向)に撓むように形成されている。
2の半田ボール12bが当接される略水平方向に沿う接
触面部14dが形成され、この接触面部14dには、図
6の(b)に示すように、ばね部14cが撓む方向(図
中矢印方向)に沿う長孔14eが形成されている。
けて弾性変形部14fが延長され、この弾性変形部14
fの下端部(先端部)には、折り返されるように鍔状の
係合部14gが形成されている。
示すように、回路基板P上に載置されるベース部15を
有し、このベース部15の上側に所定の間隔をおいてフ
ローティングプレート16が配設されている。そのベー
ス部15は、図7乃至図9に示すように、コンタクトピ
ン14の下端部14bが挿入される下側貫通孔15aが
形成されている。また、そのフローティングプレート1
6は、図1に示すように、スプリング31によって上方
に付勢されていて、ベース部15に対して上下動自在
で、図10乃至図12に示すように、コンタクトピン1
4の上端部14aが挿入される上側貫通孔16aが形成
されている。さらに、このフローティングプレート16
には、図1に示すように、ICパッケージ12の位置決
めを行うガイド部16cを有する枠状のガイド部材がは
め込まれている。
グプレート16との間には、図5に示すように、コンタ
クトピン14のばね部14cが挟まれた状態で、フロー
ティングプレート16の上側貫通孔16aに、そのコン
タクトピン14の上端部14aが、又、ベース部15の
下側貫通孔15aに、そのコンタクトピン14の下端部
14bが、それぞれ挿通されている。
端部14bが上側貫通孔16aから挿入されて、下側貫
通孔15aに挿入されると共に、上端部14aは、弾性
変形部14fを図5中二点鎖線に示すように弾性変形さ
せることにより、上側貫通孔16aに挿入可能としてい
る。そして、挿入完了状態で、弾性変形部14fの弾性
変形が解除されると、元の位置に復帰し、コンタクトピ
ン14が上方に移動したとしても、鍔状の係合部14g
が、上側貫通孔16aの周縁部の下面部16bに係止す
ることにより、当該コンタクトピン14の上方への抜け
が阻止されるようになっている。
の上部周縁部には、コンタクトピン14の下端部14b
を下側貫通孔15aに挿入案内する傾斜ガイド部15b
が形成されている。
5側には、図1乃至図4に示すように、開閉部材18が
軸19により回動自在に設けられると共に、スプリング
17により開く方向に付勢され、この開閉部材18にI
Cパッケージ12を押圧する押圧部材20が配設されて
いる。
示すように、中央部に四角形の開口18aが形成され、
この開口18aに押圧部材20の支承部20aが挿入さ
れるようになっている。
の大きさに対応した大きさの四角形の押圧板部20bを
有し、この押圧板部20bの略中央部から、支承部20
aが突設されている。
部20dが突設され、これら係止部20dが、開閉部材
18の開口18aの周縁部に形成された被係止部18c
に係止されて支持されるようになっている。この支持状
態では、開閉部材18に対し、押圧部材20が開閉部材
18の垂直方向に移動可能、すなわち、若干の間隔を有
して支持されている。そして、その係止部20dと被係
止部18cとの係止状態から係止部20dが図14中実
線に示す状態から一点鎖線,二点鎖線に示すように押圧
部材20を回転させることにより、その係止状態が解除
されて、係止部20dを開口18aから外すことがで
き、押圧部材20を開閉部材18から離脱させることが
できるようになっている。その押圧部材20の回転時に
は、係止部20dの角隅(角縁)部が円弧形状のガイド
壁18dを摺動して案内されるようになっている。
8が閉じた状態(略水平方向に沿った状態)において上
下方向に沿うスリット20cが形成され、このスリット
20cに、開閉部材18の挿通孔18bに挿通されたシ
ャフト21が挿入されるようになっている。このシャフ
ト21がスリット20cに挿入された状態で、押圧部材
20の回転が阻止されて開閉部材18からの外れが防止
されるようになっている。そして、このシャフト21
の、開閉部材18の両側の位置には、Eリング22が着
脱自在に配設され、この少なくとも一方のEリング22
を外すことにより、シャフト21を抜くことができるよ
うになっている。
ト21に直交する方向に沿う断面が円形(円環状)を呈
する一対の剛体であるスペーサ23に挿入されている。
これら一対のスペーサ23は、開閉部材18の開口18
a内で、押圧部材20の支承部20aの両側に位置して
配置され、押圧板部20bにてICパッケージ12の上
面を押圧するときには、このスペーサ23の外表面(側
面)が押圧板部20bに当接されるようになっており、
開閉部材18を閉じる力がスペーサ23を介して押圧部
材20bに伝達される。また、このスペーサ23はシャ
フト21を抜き差しすることにより交換可能となってい
る。
図2及び図4に示すように、シャフト24によりラッチ
25が回動自在に設けられ、このラッチ25の先端部に
設けられたフック部25aが開閉部材18の先端部18
eに係止されるようになっている。しかも、そのシャフ
ト24に回動自在に設けられたカム部材32に取り付け
られたアーム26を回動させることにより、図18に示
す機構にてラッチ25が上下動及び回動されるようにな
っている。また、ラッチ25は、シャフト24が挿通さ
れる長孔25bが形成されると共に、この長孔25bの
両側には、カム部材32のカム部32aが収容される略
台形状の凹部25cが形成されている。さらに、このラ
ッチ25はスプリング27により上方に付勢されてい
る。詳細な動作については以下の作用の欄で説明する。
示すようにボルト28・ナット29によりサポートプレ
ート30を介して回路基板Pに取り付けられている。
4bが回路基板P上のパッドに当接されると共に、上端
部14aの鍔状の係合部14gがフローティングプレー
ト16の下面部16bに当接されることにより、ばね部
14cが若干たわみ、パッドに対して所定の接圧がかか
るようになっている。これにより、ICソケット11の
回路基板Pへの装着時にコンタクトピン14と回路基板
Pとの電気的な接続が確保されている。
閉部材18を開いた状態で、フローティングプレート1
6上にICパッケージ12を載置した後、開閉部材18
を閉じて行き、この開閉部材18の先端部18eに、ラ
ッチ25のフック部25aを係止させる(図18(b)
参照)。このとき、開閉部材18とソケット本体13と
は完全に閉合はしておらず、開閉部材18の押圧部材2
0は、ICパッケージ12を押圧していない。
に、起立状態にあるアーム26を図18中時計回りに回
動させてアーム26が略水平になるまで倒すと、アーム
26により回動されたカム部材32のカム部32aの回
転によって、ラッチ25の凹部25cが下方に押され、
ラッチ25がシャフト24が挿通された長孔25bに沿
ってスプリング27の付勢力に抗して下降され、開閉部
材18がより下方に回動されることとなる。これによ
り、開閉部材18とソケット本体13とが完全に閉合さ
れる。
せる力は、シャフト21,スペーサ23を介して押圧部
材20の押圧板部20bに伝達されて、この押圧板部2
0bにてICパッケージ12のパッケージ本体12aが
押圧されることとなる。
ール12bがコンタクトピン14の接触面部14dに所
定の圧力で接触されて電気的に接続される。この場合に
は、半田ボール12bは、短径がこの半田ボール12b
の径より狭い幅の長孔14eに、その下部が挿入されて
いるため、この半田ボール12bの最下端の損傷を防止
することができる。
e内にはまり込んだ状態で、コンタクトピン14の接触
面部14dが下方に押圧されると、この接触面部14d
がばね部14cの撓み方向に変位する。しかし、その長
孔14eは、ばね部14cの撓み方向に沿って長く形成
されているため、この長孔14e内を半田ボール12b
が相対移動することから、その変位が許容され、半田ボ
ール12bやコンタクトピン14等に無理な力が作用す
ることがない。しかも、半田ボール12bが長孔14e
内を相対移動することにより、ワイピング効果が発揮さ
れることとなる。
ソケット11に収容されることにより、このICパッケ
ージ12と回路基板Pとがコンタクトピン14を介して
電気的に接続され、この状態で、バーンインテスト等の
試験が行われる。
ジ12を取り出す場合には、アーム26を図18(c)
に示す状態から図18(b)に示す状態まで反時計回り
に回動させることにより、ラッチ25がスプリング27
の力により上昇され、更に、アーム26を反時計回りに
回動すると、カム部材32のカム部32aがシャフト2
4を中心に反時計回りに回転され、これにより、ラッチ
25も反時計回りに回転され、フック部25aが開閉部
材18の先端部18eから外れる。
7の付勢力により回動されて開かれ、ICパッケージ1
2の取り出しが可能となる。
おいて、損傷等によりあるコンタクトピン14の交換が
必要になった場合には、フローティングプレート16を
外すことなく、当該コンタクトピン14の弾性変形部1
4fを図5中二点鎖線に示すように弾性変形させて鍔状
の係合部14gを、フローティングプレート16の下面
部16bの係止位置から外すことにより、コンタクトピ
ン14を上方に抜くことができる。そして、新しいコン
タクトピン14を装着する時にも、弾性変形部14fを
弾性変形させることで、コンタクトピン14を各貫通孔
15a,16aに上方から挿入して装着することができ
る。
レート16とを分解することなく、コンタクトピン14
をソケット本体13に対して自在に挿抜することができ
るので、1本のコンタクトピン14だけでも容易に交換
することができる。
状の係合部14gにより防止することができる。
通孔15a,16aに挿入する場合、下側貫通孔15a
と上側貫通孔16aとの間は多少離間しており、又、下
側貫通孔15aは目視できないため、コンタクトピン1
4の下端部14bをその下側貫通孔15aに挿入するこ
とが難しい場合がある。しかし、その下側貫通孔15a
の上部周縁部に傾斜ガイド部15bを形成することによ
り、コンタクトピン14の下端部14bの下側貫通孔1
5aへの挿入を簡単に行うことができる。
なるICパッケージ12を試験する場合には、所望の接
圧を得る必要があるため、従来では押圧部材を交換して
いたが、この実施の形態によれば、厚さt1の異なるス
ペーサ23に交換するだけでよい。
ャフト21を抜くことにより、スペーサ23を取り外す
ことができる。そして、このシャフト21を抜いた状態
でも、押圧部材20の係止部20dが、開閉部材18の
被係止部18cに係止しているため、その押圧部材20
が不用意に落ちることがない。
用意し、シャフト21を当該スペーサ23、押圧部材2
0のスリット20c及び開閉部材18に挿通してEリン
グ22で止める。
シャフト21と押圧板部20bの上面との間に介在する
こととなり、このシャフト21と押圧板部20bの上面
との間隔を調整できるため、スペーサ23を交換するだ
けで、押圧部材20を交換することなく、一つのICソ
ケット11で厚みの異なる複数のICパッケージ12に
対応させることができ、所定の接圧を得ることができ
る。
ジ12を収容する場合には、外形形状の異なる押圧板部
20bの押圧部材20と交換する必要があるが、この実
施の形態によれば、押圧部材20を簡単に交換すること
ができる。
した状態で、押圧部材20を略90°回転させる。これ
により、押圧部材20の係止部20dが、開閉部材18
の被係止部18cから離脱され、開口18aを介して係
止部20dを外すことができる。新たな押圧部材20を
装着する場合には、その逆に、押圧部材20の係止部2
0dを開口18aから挿入して回転させることにより、
押圧部材20の係止部20dを、開閉部材18の被係止
部18cに係止させる。そして、前述のように、シャフ
ト21を挿入し、Eリング22を止めて交換を完了す
る。
交換することができるため、外形の異なる複数種のIC
パッケージ12に対しても一つのICソケット11で対
応することができ、コストダウンを図ることができる。
用位置においては、被係止部18cと係止部20dが係
止状態にあるため、開閉部材18から脱落することがな
いことから、押圧部材20を持った状態でシャフト21
を抜く必要が無く、押圧部材20の交換作業も簡単に行
うことができる。
圧部材20を回転させるだけで簡単に係止及び解除を行
うことができるため、押圧部材20の交換作業性も向上
させることができる。
20の回転時に、押圧部材20のガイドを行う略円弧形
状のガイド壁18dが形成されているため、押圧部材2
0の回転動作、ひいては交換作業を一層簡単に行うこと
ができる。
発明の実施の形態2を示す。
が実施の形態1のものと異なり、シャフト21と直交す
る方向に沿う断面が三角形状を呈している。
るスペーサ23と交換することにより、厚みの異なるI
Cパッケージ12に対応させることができる。
あるので説明を省略する。
発明の実施の形態3を示す。
が実施の形態1のものと異なり、シャフト21と直交す
る方向に沿う断面が四角形状を呈している。そして、シ
ャフト21から一方の外表面23bまでの距離L1と、
他方の外表面23cまでの距離L2とが異なっている。
て、押圧部材20に当接する外表面23b,23cを変
えることにより、その距離L1,L2に対応した厚みの
ICパッケージ12に適応させることができる。してみ
れば、ICパッケージ12の厚みが異なっても、スペー
サ23を交換する必要がない。
あるので説明を省略する。
は、開閉部材18に、この開閉部材18と垂直方向に移
動可能に支持されているが、これに限らず、シャフト2
1に移動可能に支持することもできる。また、スペーサ
の形状も、上記各実施の形態のものに限らず他の形状の
ものでもよい。さらに、上記実施の形態では、電気部品
用ソケットとしてICソケットにこの発明を適用したが
他のものに適用することもできる。
閉部材の力を押圧部材に伝達する伝達部材をシャフトと
スペーサとの別部材で形成しているが、本発明はこれに
限定されるものでなく、スペーサとシャフトを一体に形
成しても良く、又、剛体であれば、他の形状のものでも
良い。
2に記載の発明によれば、開閉部材と押圧部材との間に
剛体である伝達部材を着脱可能に配設し、開閉部材を閉
じることにより、開閉部材からの力が伝達部材を介して
押圧部材に伝達され、当該押圧部材で電気部品を押圧す
るようにしたため、押圧部材を交換することなく、伝達
部材を交換するだけで、厚みの異なる電気部品に対応さ
せることができる。
達部材をシャフトとスペーサで構成することにより、シ
ャフトを外してスペーサを交換するだけで、厚みの異な
る電気部品に対応することができるので、交換作業性を
向上させることができる。
は、シャフトから、多角形の異なる複数の外表面までの
距離を異ならせたため、1つのスペーサで複数の厚みの
異なる電気部品に簡単に対応させることができ、複数の
スペーサを用意する必要がなく、部品点数の削減を図る
ことができる。
開閉部材の下半分を開いた状態の平面図である。
ある。
である。
トピン配設部分を破断した正面図である。
トピン配設部分の拡大断面図である。
トピンを示す図で、(a)はコンタクトピンの正面図、
(b)は(a)の平面図、(c)は(a)の右側面図で
ある。
本体のベース部の平面図である。
本体のベース部の正面図である。
本体のベース部の一部を示す拡大図で、(a)は図7の
X部分の拡大図で、(b)は(a)のA−A線に沿う断
面図、(c)は(a)のB−B線に沿う断面図である。
ト本体の、ガイド部が省略されたフローティングプレー
トの平面図である。
ト本体の、ガイド部が省略されたフローティングプレー
トの正面図である。
ト本体のフローティングプレートの一部を示す拡大図
で、(a)は図10のY部分の拡大図で、(b)は
(a)のC−C線に沿う断面図である。
材及び押圧部材等を示す平面図である。
材を回転させた場合の図13に相当する平面図である。
う断面図である。
材が傾斜した状態を示す図15に相当する断面図であ
る。
れるICパッケージを示す図で、(a)はICパッケー
ジの正面図、(b)はICパッケージの底面図である。
態を示す図1のE−E線に沿う断面図で、(a)は開閉
部材が開いている時の拡大断面図、(b)は開閉部材と
ラッチとが係合したときの拡大断面図、(c)は開閉部
材が完全に閉じた時の拡大断面図、(d)は開閉部材が
ラッチから外れる時の拡大断面図である。
視図である。
面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 電気部品が収容されるソケット本体と、 前記ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子が接
触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端
部とを有するコンタクトピンと、 前記ソケット本体に回転自在に設けられた開閉部材と、 前記開閉部材に対して移動可能に設けられ、前記電気部
品の上面部を押圧する押圧部材と、 前記開閉部材と前記押圧部材との間に着脱可能に配設さ
れる剛体である伝達部材とを含み、 前記開閉部材を閉じることにより、前記開閉部材からの
力が前記伝達部材を介して前記押圧部材に伝達され、当
該押圧部材で前記電気部品を押圧するようにしたことを
特徴とする電気部品用ソケット。 - 【請求項2】 前記伝達部材は、前記開閉部材に着脱自
在に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記
載の電気部品用ソケット。 - 【請求項3】 前記伝達部材はシャフトとスペーサとか
ら構成され、前記シャフトは前記開閉部材に着脱自在に
取り付けられ、前記スペーサは前記シャフトに着脱可能
に挿通され、 前記押圧部材は、前記開閉部材に移動可能に取り付けら
れていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気
部品用ソケット。 - 【請求項4】 前記スペーサは、前記シャフトに直交す
る方向に沿う断面が円形を呈していることを特徴とする
請求項3に記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項5】 前記スペーサは、前記シャフトに直交す
る方向に沿う断面が多角形状を呈していることを特徴と
する請求項3に記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項6】 前記スペーサは、前記シャフトから、前
記多角形の異なる複数の外表面までの距離を異ならせた
ことを特徴とする請求項5に記載の電気部品用ソケッ
ト。
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