JP2002356702A - 低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉 - Google Patents
低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉Info
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- JP2002356702A JP2002356702A JP2001162156A JP2001162156A JP2002356702A JP 2002356702 A JP2002356702 A JP 2002356702A JP 2001162156 A JP2001162156 A JP 2001162156A JP 2001162156 A JP2001162156 A JP 2001162156A JP 2002356702 A JP2002356702 A JP 2002356702A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペー
ストで導電回路を形成する場合，導電ペーストの焼結開
始温度を低下させる。 【解決手段】 銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅
酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った導電ペースト用
銅粉である。
ストで導電回路を形成する場合，導電ペーストの焼結開
始温度を低下させる。 【解決手段】 銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅
酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った導電ペースト用
銅粉である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，焼成温度の低い銅
粉，特に導電ペーストの導電フイラーに用いるのに適し
た銅粉に関する。
粉，特に導電ペーストの導電フイラーに用いるのに適し
た銅粉に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種基板の表面や内部或いは外部に導電
回路や電極を形成する手段として導電ペーストが多く使
用されている。そのさい，基板表面や内部等に導電ペー
ストを塗布または充填した状態で基板と共に適切な加熱
処理が行なわれ，この加熱処理によって導電ペーストの
揮発性媒体を気化させると共に導電フイラーとしての金
属粉が互いに焼結して通電可能な回路が形成される。
回路や電極を形成する手段として導電ペーストが多く使
用されている。そのさい，基板表面や内部等に導電ペー
ストを塗布または充填した状態で基板と共に適切な加熱
処理が行なわれ，この加熱処理によって導電ペーストの
揮発性媒体を気化させると共に導電フイラーとしての金
属粉が互いに焼結して通電可能な回路が形成される。
【０００３】このような導電ペーストの導電フイラー
（金属粉）として，銀粉と銅粉の使用が一般化している
が，銅粉を導電フイラーとした導電ペースト（銅系ペー
スト）は，銀系ペーストに比べて，マイグレーションが
起き難い，回路を微細化しやすい，耐半田性に優る，低
コスト化が可能である，等の理由により，一層汎用化さ
れつつある。このような利点をもつ銅系の導電ペースト
は，粒径が０.１〜１０μｍ程度の銅粉を適切な樹脂バ
インダーに分散させることによって得られる。
（金属粉）として，銀粉と銅粉の使用が一般化している
が，銅粉を導電フイラーとした導電ペースト（銅系ペー
スト）は，銀系ペーストに比べて，マイグレーションが
起き難い，回路を微細化しやすい，耐半田性に優る，低
コスト化が可能である，等の理由により，一層汎用化さ
れつつある。このような利点をもつ銅系の導電ペースト
は，粒径が０.１〜１０μｍ程度の銅粉を適切な樹脂バ
インダーに分散させることによって得られる。
【０００４】基板に形成する回路の形態，回路の形成方
法，基板の材料等の要因によって，導電ペーストに要求
される物理的および化学的性質も異なる。このため，各
種の性能をもつ銅系ペーストを用途別に作製することが
一般的に行われており，フイラーとしての銅粉について
もその粒子形状，粒度分布，粒子表面性状，粒子の成分
組成等を適切に調整し，用途別に諸要求を満たすように
すると共に，導電ペーストの塗布条件や焼結条件も各ペ
ースト毎に最適範囲の条件化を行っている。
法，基板の材料等の要因によって，導電ペーストに要求
される物理的および化学的性質も異なる。このため，各
種の性能をもつ銅系ペーストを用途別に作製することが
一般的に行われており，フイラーとしての銅粉について
もその粒子形状，粒度分布，粒子表面性状，粒子の成分
組成等を適切に調整し，用途別に諸要求を満たすように
すると共に，導電ペーストの塗布条件や焼結条件も各ペ
ースト毎に最適範囲の条件化を行っている。
【０００５】このうち，銅系ペーストの焼結性について
は，特別の事例を除いては低温で焼結できるものが好ま
しい。基板の表面や内部において，低温の加熱で導電回
路が焼成できれば，導電ペーストと共に加熱される基板
の加熱温度も低くでき，基板に対する熱的影響が軽減さ
れると共に，熱エネルギー的，設備的にも有利となり，
さらにはセラミツク製基板と銅回路との間の熱膨張差に
基づく歪み発生も低減できるからである。
は，特別の事例を除いては低温で焼結できるものが好ま
しい。基板の表面や内部において，低温の加熱で導電回
路が焼成できれば，導電ペーストと共に加熱される基板
の加熱温度も低くでき，基板に対する熱的影響が軽減さ
れると共に，熱エネルギー的，設備的にも有利となり，
さらにはセラミツク製基板と銅回路との間の熱膨張差に
基づく歪み発生も低減できるからである。
【０００６】他方，実際の焼結処理にあたっては，該ペ
ーストを塗布したセラミック製電子部品を数１０ｐｐｍ
の酸素を含む弱酸化性の不活性ガス雰囲気中で加熱処理
することがある。一般に加熱処理は，ペースト中の樹脂
や溶媒を気化させてから（この工程を脱バインダー工程
と言う），残部の銅粉を基板の表面や内部で焼結させる
（銅粉の焼結工程）という段階を経るが，脱バインダー
工程においてペースト中の樹脂や溶媒の分解生成物（炭
素質成分）が残留すると，後続の焼結工程での銅粉の焼
結性を損なうので，脱バインダー工程では不活性ガス雰
囲気中に微量の酸素を混入し，この酸素によって炭素質
成分を炭酸ガスに燃焼させて排出させるという酸化・脱
バイダー処理が行われることがあり，そのさい，雰囲気
中に混入される酸素によって，銅粉の一部も酸化される
ことがある。
ーストを塗布したセラミック製電子部品を数１０ｐｐｍ
の酸素を含む弱酸化性の不活性ガス雰囲気中で加熱処理
することがある。一般に加熱処理は，ペースト中の樹脂
や溶媒を気化させてから（この工程を脱バインダー工程
と言う），残部の銅粉を基板の表面や内部で焼結させる
（銅粉の焼結工程）という段階を経るが，脱バインダー
工程においてペースト中の樹脂や溶媒の分解生成物（炭
素質成分）が残留すると，後続の焼結工程での銅粉の焼
結性を損なうので，脱バインダー工程では不活性ガス雰
囲気中に微量の酸素を混入し，この酸素によって炭素質
成分を炭酸ガスに燃焼させて排出させるという酸化・脱
バイダー処理が行われることがあり，そのさい，雰囲気
中に混入される酸素によって，銅粉の一部も酸化される
ことがある。
【０００７】銅粉が酸化されると，粒子表面が酸化して
焼結性に影響を与え，焼結が均一に進まないといった問
題が生ずる。このために，銅粒子表面に耐酸化性皮膜を
形成する表面処理がが行われたり，酸化した銅を還元す
る還元処理工程を脱バインダー工程の後，最終の焼結前
に挿入したりして対処している。
焼結性に影響を与え，焼結が均一に進まないといった問
題が生ずる。このために，銅粒子表面に耐酸化性皮膜を
形成する表面処理がが行われたり，酸化した銅を還元す
る還元処理工程を脱バインダー工程の後，最終の焼結前
に挿入したりして対処している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ペースト用フイラー銅
粉のうち，焼結性に優れ，比較的低温から焼結を開始す
るものでは，一般に耐酸化性が劣り表面が酸化し易い。
すなわち，焼結性に優れるものは銅系ペーストの脱バイ
ダー処理工程で表面が酸化しやすく，このために脱バイ
ンダー処理後に還元処理工程を設けることが必要とな
る。この還元処理工程が増設されることは，それだけ，
処理工数の増加と設備増加につながり，費用的にも設備
的にも負担となる。
粉のうち，焼結性に優れ，比較的低温から焼結を開始す
るものでは，一般に耐酸化性が劣り表面が酸化し易い。
すなわち，焼結性に優れるものは銅系ペーストの脱バイ
ダー処理工程で表面が酸化しやすく，このために脱バイ
ンダー処理後に還元処理工程を設けることが必要とな
る。この還元処理工程が増設されることは，それだけ，
処理工数の増加と設備増加につながり，費用的にも設備
的にも負担となる。
【０００９】したがって，焼結性に優れ，比較的低温か
ら焼結を開始すると共に，耐酸化性にも優れる銅粉が要
求される。本発明の課題はこの要求を満たすことにあ
る。
ら焼結を開始すると共に，耐酸化性にも優れる銅粉が要
求される。本発明の課題はこの要求を満たすことにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する銅粉
として，本発明は，銅粉重量に対し１.５〜５０重量％
の銅酸化物が粒子表面に存在する低温焼成用または導電
ペースト用の銅粉を提供する。さらに，本発明によれ
ば，銅粉重量に対し１.５〜５０重量％の銅酸化物の薄
膜で粒子表面の全体を覆った低温焼成用または導電ペー
スト用の銅粉を提供する。
として，本発明は，銅粉重量に対し１.５〜５０重量％
の銅酸化物が粒子表面に存在する低温焼成用または導電
ペースト用の銅粉を提供する。さらに，本発明によれ
ば，銅粉重量に対し１.５〜５０重量％の銅酸化物の薄
膜で粒子表面の全体を覆った低温焼成用または導電ペー
スト用の銅粉を提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】これまで銅系ペーストに用いる銅
粉は，表面が酸化していると，該ペーストの印刷性，半
田付け性，焼成後の導電性，密着性などを劣化させるの
で，できるだけ表面酸化しないことが重要であるとされ
ていた。このために，銅粉の最終製造工程のあと直ちに
酸化防止のための処置を施すのが通常であった。酸化防
止の処置としては銅粉の粒子表面に耐酸化性皮膜を形成
する方法が一般化している。耐酸化性皮膜には種々のも
のが知られているが，粒子表面を硼素の薄い融膜で被覆
する方法や，シランカップリング剤で被覆する方法（特
開昭５７−１５５３８６号公報）などが知られている。
粉は，表面が酸化していると，該ペーストの印刷性，半
田付け性，焼成後の導電性，密着性などを劣化させるの
で，できるだけ表面酸化しないことが重要であるとされ
ていた。このために，銅粉の最終製造工程のあと直ちに
酸化防止のための処置を施すのが通常であった。酸化防
止の処置としては銅粉の粒子表面に耐酸化性皮膜を形成
する方法が一般化している。耐酸化性皮膜には種々のも
のが知られているが，粒子表面を硼素の薄い融膜で被覆
する方法や，シランカップリング剤で被覆する方法（特
開昭５７−１５５３８６号公報）などが知られている。
【００１２】高品質の銅系ペーストを得るには，銅粉の
酸化をできるだけ防止しなければならない，というこれ
までの常識に反し，本発明者らは，銅粉の粒子表面に均
一な銅酸化物の層（酸化膜）を積極的に形成することを
試みた。その結果，酸化銅の皮膜が均一で且つ適切な量
比である場合には，該ペーストの品質を劣化させるよう
な実害はなく，かえって銅粉の焼結温度を著しく低下さ
せることができる点で有利に作用することがわかった。
しかも，銅系ペーストの焼成にさいしての前述の脱バイ
ンダー工程において，銅粒子表面に存在する銅酸化物が
樹脂バインダーや溶媒の分解生成物（炭素質物質）を酸
化させる酸化剤として働き，該炭素質物質を炭酸ガス等
のガス成分に変えて系外に排除できると共に，表面の銅
酸化物の一部は銅に還元されたような状態で次の焼結処
理に供されることになる。
酸化をできるだけ防止しなければならない，というこれ
までの常識に反し，本発明者らは，銅粉の粒子表面に均
一な銅酸化物の層（酸化膜）を積極的に形成することを
試みた。その結果，酸化銅の皮膜が均一で且つ適切な量
比である場合には，該ペーストの品質を劣化させるよう
な実害はなく，かえって銅粉の焼結温度を著しく低下さ
せることができる点で有利に作用することがわかった。
しかも，銅系ペーストの焼成にさいしての前述の脱バイ
ンダー工程において，銅粒子表面に存在する銅酸化物が
樹脂バインダーや溶媒の分解生成物（炭素質物質）を酸
化させる酸化剤として働き，該炭素質物質を炭酸ガス等
のガス成分に変えて系外に排除できると共に，表面の銅
酸化物の一部は銅に還元されたような状態で次の焼結処
理に供されることになる。
【００１３】すなわち，脱バインダー工程で粒子表面に
付着する分解生成物（炭素質物質）が粒子表面に均一に
形成されている銅酸化物中の酸素と反応し，炭素質物質
をガス化させると同時に銅酸化物の一部が還元されるよ
うな反応が進行し，この反応によって銅粒子表面は活性
化された状態となる。このことが，次の焼結工程では粒
子同士の接合を促す起因となり，焼結開始温度の低下に
寄与するのではないかと考えられる。
付着する分解生成物（炭素質物質）が粒子表面に均一に
形成されている銅酸化物中の酸素と反応し，炭素質物質
をガス化させると同時に銅酸化物の一部が還元されるよ
うな反応が進行し，この反応によって銅粒子表面は活性
化された状態となる。このことが，次の焼結工程では粒
子同士の接合を促す起因となり，焼結開始温度の低下に
寄与するのではないかと考えられる。
【００１４】銅粒子表面に対して銅酸化物の薄膜を均一
に形成するには，空気，酸素ガス，オゾンガス等を銅粉
に作用させる乾式法，或いは銅粉を水または有機溶媒中
に懸濁させて酸化剤（空気等）をバブリングさせる湿式
法によって行い得る。乾式法による場合は，銅粉を流動
状態に維持しながら所定の温度で酸化剤ガスと反応させ
るのがよく，例えば攪拌用ミキサーやロータリーキルン
内で銅粉を流動化しながら６０〜１５０℃，好ましくは
８０〜１００℃で酸化剤ガスと反応させることにより，
その雰囲気中の酸素濃度または処理時間を調整すること
によって，銅粉に対し１.５〜５０重量％の銅酸化物の
薄膜を粒子表面に形成させるのが便宜である。別法とし
て真空乾燥炉を使用し，炉内に減圧下に静置した銅粉に
対し，酸化性ガスを適量通気する方法でも同様に銅酸化
物の薄膜を形成できる。
に形成するには，空気，酸素ガス，オゾンガス等を銅粉
に作用させる乾式法，或いは銅粉を水または有機溶媒中
に懸濁させて酸化剤（空気等）をバブリングさせる湿式
法によって行い得る。乾式法による場合は，銅粉を流動
状態に維持しながら所定の温度で酸化剤ガスと反応させ
るのがよく，例えば攪拌用ミキサーやロータリーキルン
内で銅粉を流動化しながら６０〜１５０℃，好ましくは
８０〜１００℃で酸化剤ガスと反応させることにより，
その雰囲気中の酸素濃度または処理時間を調整すること
によって，銅粉に対し１.５〜５０重量％の銅酸化物の
薄膜を粒子表面に形成させるのが便宜である。別法とし
て真空乾燥炉を使用し，炉内に減圧下に静置した銅粉に
対し，酸化性ガスを適量通気する方法でも同様に銅酸化
物の薄膜を形成できる。
【００１５】銅酸化物の量が銅粉に対し１.０重量％未
満では，粒子表面の全体に均一にその薄膜を形成するに
は酸素量が不足し，局部酸化の状態になったり酸化皮膜
の厚みの不均一性が発生したりして，脱バインダー工程
での炭素質物質の分解反応が不十分となったり，焼結開
始温度を低下させる作用が不十分となったりするし，焼
結開始温度にバラツキを生ずる原因にもなる。
満では，粒子表面の全体に均一にその薄膜を形成するに
は酸素量が不足し，局部酸化の状態になったり酸化皮膜
の厚みの不均一性が発生したりして，脱バインダー工程
での炭素質物質の分解反応が不十分となったり，焼結開
始温度を低下させる作用が不十分となったりするし，焼
結開始温度にバラツキを生ずる原因にもなる。
【００１６】他方，銅酸化物の量が銅粉に対し５０重量
％を超えるようになると，炭素質物質の分解に必要な酸
素量が過剰になり，その分解反応に消費されなかった銅
酸化物の残存量が多くなって焼結開始温度にバラツキを
発生させたり，焼結体の導電性を低下させたりするよう
になるので，銅酸化物の量が銅粉に対し５０重量％以
下，好ましくは３０重量％以下，さらに好ましくは１５
重量％以下とするのがよい。形成する銅酸化物の皮膜が
ＣｕＯであるか，またはＣｕ2Ｏであるかによって，銅
粉に含有される酸素量は相違することになるが，銅酸化
物の皮膜中の酸素量は銅粉に対し，一般に０.１〜５重
量％，好ましくは０.３〜３重量％の範囲にあるのがよ
い。
％を超えるようになると，炭素質物質の分解に必要な酸
素量が過剰になり，その分解反応に消費されなかった銅
酸化物の残存量が多くなって焼結開始温度にバラツキを
発生させたり，焼結体の導電性を低下させたりするよう
になるので，銅酸化物の量が銅粉に対し５０重量％以
下，好ましくは３０重量％以下，さらに好ましくは１５
重量％以下とするのがよい。形成する銅酸化物の皮膜が
ＣｕＯであるか，またはＣｕ2Ｏであるかによって，銅
粉に含有される酸素量は相違することになるが，銅酸化
物の皮膜中の酸素量は銅粉に対し，一般に０.１〜５重
量％，好ましくは０.３〜３重量％の範囲にあるのがよ
い。
【００１７】銅酸化物を被覆する銅粉そのものは湿式還
元法，アトマイズ法，機械粉砕法等によって製造された
各種のものが使用でき，導電ペーストのフイラーとして
適するものであれば平均粒径０.１〜１０μｍの粉体で
あればよい。いずれにしても銅粉の各粒子全体に銅酸化
物皮膜が形成され，その皮膜も粒子表面の全体に均一に
形成されているのが好ましい。
元法，アトマイズ法，機械粉砕法等によって製造された
各種のものが使用でき，導電ペーストのフイラーとして
適するものであれば平均粒径０.１〜１０μｍの粉体で
あればよい。いずれにしても銅粉の各粒子全体に銅酸化
物皮膜が形成され，その皮膜も粒子表面の全体に均一に
形成されているのが好ましい。
【００１８】
【実施例】〔実施例１〕粒度分布測定装置による銅粉の
粒度分布測定において，Ｄ10＝2.34μｍ，Ｄ50＝3.12μ
ｍ, Ｄ90＝4.07μｍの粒度分布をもち，平均粒径が 3.1
μｍの銅粉を供試材とした。ここで，Ｄ10，Ｄ50および
Ｄ90は，横軸に粒径Ｄ（μｍ）をとり，縦軸に粒径Ｄμ
ｍ以下の粒子が存在する容積（Ｑ％）をとった累積粒度
曲線において，Ｑ％が１０％，５０％および９０％に対
応するそれぞれの粒径Ｄの値を言う。供試材の銅粉は湿
式還元法に製造されたものであり，粒子形状はほぼ球形
である。
粒度分布測定において，Ｄ10＝2.34μｍ，Ｄ50＝3.12μ
ｍ, Ｄ90＝4.07μｍの粒度分布をもち，平均粒径が 3.1
μｍの銅粉を供試材とした。ここで，Ｄ10，Ｄ50および
Ｄ90は，横軸に粒径Ｄ（μｍ）をとり，縦軸に粒径Ｄμ
ｍ以下の粒子が存在する容積（Ｑ％）をとった累積粒度
曲線において，Ｑ％が１０％，５０％および９０％に対
応するそれぞれの粒径Ｄの値を言う。供試材の銅粉は湿
式還元法に製造されたものであり，粒子形状はほぼ球形
である。
【００１９】前記の供試材銅粉をヘンシエルミキサーに
２６Ｋｇ装填し，空気を２リットル／分の流量で通気し
ながら周波数２０Ｈｚで攪拌を付与し，ミキサー内を最
初の２４０分は８０℃，次いで１００℃に昇温して合計
１２００分の酸化処理を行った。その結果，Ｄ10＝2.17
μｍ，Ｄ50＝3.43μｍ, Ｄ90＝5.63μｍの粒度分布をも
ち，平均粒径が 2.0μｍの酸化膜付き銅粉を得た。供試
材（対照例）と酸化膜付き銅粉の比表面積 (ＢＥＴ法),
タップ密度, 酸素含有量，炭素含有量を表１に示し
た。表１の酸化膜付き銅粉の酸素含有量＝1.13重量％
は，銅酸化物の全てがＣｕ2Ｏとすると，銅酸化物の含
有量は銅粉に対し１０.１重量％となる。
２６Ｋｇ装填し，空気を２リットル／分の流量で通気し
ながら周波数２０Ｈｚで攪拌を付与し，ミキサー内を最
初の２４０分は８０℃，次いで１００℃に昇温して合計
１２００分の酸化処理を行った。その結果，Ｄ10＝2.17
μｍ，Ｄ50＝3.43μｍ, Ｄ90＝5.63μｍの粒度分布をも
ち，平均粒径が 2.0μｍの酸化膜付き銅粉を得た。供試
材（対照例）と酸化膜付き銅粉の比表面積 (ＢＥＴ法),
タップ密度, 酸素含有量，炭素含有量を表１に示し
た。表１の酸化膜付き銅粉の酸素含有量＝1.13重量％
は，銅酸化物の全てがＣｕ2Ｏとすると，銅酸化物の含
有量は銅粉に対し１０.１重量％となる。
【００２０】
【表１】
【００２１】これらの供試材銅粉と酸化膜付き銅粉につ
いて，以下に述べる焼結開始温度の測定に供した。 〔焼結開始温度の測定〕：測定用の銅粉0.97±0.001gを
採取し，これに 0.03 〜0.05g のターピネオールと4.5
重量％のエチルセルロースを加えてメノウ乳鉢で約５分
混合し，この混合物を直径５ｍｍの筒体に装填し，上部
からポンチを押し込んで１６２３Ｎで１０秒保持する加
圧を付与し，高さ約１０ｍｍ相当の円柱状に成形する。
この成形体を，軸を鉛直方向にして且つ軸方向に１０ｇ
の荷重を付与した条件で，昇温炉に装填し，窒素流量中
で昇温速度１０℃／分，測定範囲：常温〜１０００℃に
連続的に昇温してゆき，成形体の高さ変化（膨張・収縮
の変化）を自動記録する。そして，成形体の高さ変化が
始まったところの屈曲点を焼結開始温度とする。なお，
前記の高さ変化の自動記録において，横軸に昇温してゆ
く温度（昇温速度が一定である場合には経過時間に対応
する）を採り，縦軸に高さ変化の割合（膨張率または収
縮率）を記録したものをＴＭＡ曲線と呼ぶ。
いて，以下に述べる焼結開始温度の測定に供した。 〔焼結開始温度の測定〕：測定用の銅粉0.97±0.001gを
採取し，これに 0.03 〜0.05g のターピネオールと4.5
重量％のエチルセルロースを加えてメノウ乳鉢で約５分
混合し，この混合物を直径５ｍｍの筒体に装填し，上部
からポンチを押し込んで１６２３Ｎで１０秒保持する加
圧を付与し，高さ約１０ｍｍ相当の円柱状に成形する。
この成形体を，軸を鉛直方向にして且つ軸方向に１０ｇ
の荷重を付与した条件で，昇温炉に装填し，窒素流量中
で昇温速度１０℃／分，測定範囲：常温〜１０００℃に
連続的に昇温してゆき，成形体の高さ変化（膨張・収縮
の変化）を自動記録する。そして，成形体の高さ変化が
始まったところの屈曲点を焼結開始温度とする。なお，
前記の高さ変化の自動記録において，横軸に昇温してゆ
く温度（昇温速度が一定である場合には経過時間に対応
する）を採り，縦軸に高さ変化の割合（膨張率または収
縮率）を記録したものをＴＭＡ曲線と呼ぶ。
【００２２】両粉体について得られたＴＭＡ曲線を図１
に示した。図１のＴＭＡ曲線から計測される焼結開始温
度は，供試材銅粉では７４６.２℃，酸化膜付き銅粉で
は４０６.２℃と算出され，後者の銅粉は前者に比べて
焼結開始温度が３４０℃低下したことになる。
に示した。図１のＴＭＡ曲線から計測される焼結開始温
度は，供試材銅粉では７４６.２℃，酸化膜付き銅粉で
は４０６.２℃と算出され，後者の銅粉は前者に比べて
焼結開始温度が３４０℃低下したことになる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によると，
焼結開始温度が低下した銅粉が得られる。そして本発明
の銅粉が粒子表面に有する銅酸化物は，導電ペーストの
脱バインダー工程で炭素質物質の酸化剤として機能する
ので，導電ペーストの焼結性をさらに向上させることが
できる。
焼結開始温度が低下した銅粉が得られる。そして本発明
の銅粉が粒子表面に有する銅酸化物は，導電ペーストの
脱バインダー工程で炭素質物質の酸化剤として機能する
ので，導電ペーストの焼結性をさらに向上させることが
できる。
【図１】供試材銅粉と酸化膜付き銅粉のＴＭＡ曲線を対
比して示した図である。
比して示した図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐野 和司 東京都千代田区丸の内１丁目８番２号 同 和鉱業株式会社内 Ｆターム(参考） 4K018 BA02 BC28 BC33 BD04 5G301 DA06 DA23 DD01
Claims (4)
- 【請求項１】 銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅
酸化物が粒子表面に存在する低温焼成用銅粉。 - 【請求項２】 銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅
酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った低温焼成用銅
粉。 - 【請求項３】 銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅
酸化物が粒子表面に存在する導電ペースト用銅粉。 - 【請求項４】 銅粉重量に対し１.５〜５０重量％の銅
酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った導電ペースト用
銅粉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001162156A JP5044857B2 (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 酸化膜付き銅粉の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001162156A JP5044857B2 (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 酸化膜付き銅粉の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010272850A Division JP2011094236A (ja) | 2010-12-07 | 2010-12-07 | 低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002356702A true JP2002356702A (ja) | 2002-12-13 |
| JP5044857B2 JP5044857B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=19005325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001162156A Expired - Lifetime JP5044857B2 (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 酸化膜付き銅粉の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5044857B2 (ja) |
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|---|---|
| JP5044857B2 (ja) | 2012-10-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080404 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100216 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100414 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100907 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101207 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110216 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120530 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120629 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120629 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120629 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5044857 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |