JP2002352629A - ポリ塩化ビニル系樹脂組成物被覆電線・ケーブル - Google Patents
ポリ塩化ビニル系樹脂組成物被覆電線・ケーブルInfo
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- H01B7/02—Disposition of insulation
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- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
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- C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＡＭＣｓ（Ａｉｒｂｏｒｎｅ Ｍｏｌｅｃｕｌ
ａｒ Ｃｏｎｔａｍｉｎａｎｔｓ）の発生を抑止するこ
とにより、特に、半導体や液晶デバイス製造などを目的
とするクリーンルーム内での使用に適したポリ塩化ビニ
ル系樹脂組成物被覆電線・ケーブルの提供。 【解決手段】ポリ塩化ビニル系樹脂及びカルシウム石
鹸、亜鉛石鹸、ハイドロタルサイトから選ばれた１種類
あるいは２種類以上の化合物を含有し、鉛化合物及び融
点が１００℃以下のβ−ジケトン化合物のいずれをも含
有しないポリ塩化ビニル系樹脂組成物からなる被覆層を
有するポリ塩化ビニル系樹脂組成物被覆電線・ケーブ
ル。
ａｒ Ｃｏｎｔａｍｉｎａｎｔｓ）の発生を抑止するこ
とにより、特に、半導体や液晶デバイス製造などを目的
とするクリーンルーム内での使用に適したポリ塩化ビニ
ル系樹脂組成物被覆電線・ケーブルの提供。 【解決手段】ポリ塩化ビニル系樹脂及びカルシウム石
鹸、亜鉛石鹸、ハイドロタルサイトから選ばれた１種類
あるいは２種類以上の化合物を含有し、鉛化合物及び融
点が１００℃以下のβ−ジケトン化合物のいずれをも含
有しないポリ塩化ビニル系樹脂組成物からなる被覆層を
有するポリ塩化ビニル系樹脂組成物被覆電線・ケーブ
ル。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はクリーンルーム内で
使用されるポリ塩化ビニル系樹脂組成物被覆電線・ケー
ブル、特に、分子状汚染物質の発生を抑止できるポリ塩
化ビニル系樹脂組成物被覆電線・ケーブルに関するもの
である。
使用されるポリ塩化ビニル系樹脂組成物被覆電線・ケー
ブル、特に、分子状汚染物質の発生を抑止できるポリ塩
化ビニル系樹脂組成物被覆電線・ケーブルに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体や液晶デバイス製造装置の
高集積化に伴い、基板、特にシリコンウェハに対する塵
埃の付着に加えて、有機物からなる分子状汚染物質（Ａ
ｉｒｂｏｒｎｅ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｃｏｎｔａｍｉｎ
ａｎｔｓ：ＡＭＣｓ）の吸着による汚染が問題になって
いる。ＡＭＣｓの発生源として、クリーンルームの内装
材料などに加えてクリーンルーム設備機械やクリーンル
ーム内に設置する各種半導体や液晶デバイス製造装置に
使用している電線・ケーブルが指摘されている。
高集積化に伴い、基板、特にシリコンウェハに対する塵
埃の付着に加えて、有機物からなる分子状汚染物質（Ａ
ｉｒｂｏｒｎｅ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｃｏｎｔａｍｉｎ
ａｎｔｓ：ＡＭＣｓ）の吸着による汚染が問題になって
いる。ＡＭＣｓの発生源として、クリーンルームの内装
材料などに加えてクリーンルーム設備機械やクリーンル
ーム内に設置する各種半導体や液晶デバイス製造装置に
使用している電線・ケーブルが指摘されている。
【０００３】従来から広く使われているポリ塩化ビニル
系樹脂組成物被覆電線・ケーブルでは可塑剤がＡＭＣｓ
の主源になっている。この可塑剤を蒸気圧の低い高分子
量のものに代えるとＡＭＣｓは大幅に低減することが知
られている（例えば、ＰＣＴ／ＪＰ９８／１２９６）。
系樹脂組成物被覆電線・ケーブルでは可塑剤がＡＭＣｓ
の主源になっている。この可塑剤を蒸気圧の低い高分子
量のものに代えるとＡＭＣｓは大幅に低減することが知
られている（例えば、ＰＣＴ／ＪＰ９８／１２９６）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近、環境負
荷の小さなポリ塩化ビニル系樹脂組成物被覆電線として
需要が増加している非鉛ポリ塩化ビニル系樹脂組成物被
覆電線（安定剤として鉛化合物を含まないポリ塩化ビニ
ル系樹脂組成物被覆電線）では可塑剤を対策してもＡＭ
Ｃｓの発生が多くクリーンルーム内での使用が困難であ
った。
荷の小さなポリ塩化ビニル系樹脂組成物被覆電線として
需要が増加している非鉛ポリ塩化ビニル系樹脂組成物被
覆電線（安定剤として鉛化合物を含まないポリ塩化ビニ
ル系樹脂組成物被覆電線）では可塑剤を対策してもＡＭ
Ｃｓの発生が多くクリーンルーム内での使用が困難であ
った。
【０００５】本発明の目的は、ＡＭＣｓの発生を抑止す
ることにより、特に、半導体や液晶デバイス製造などを
目的とするクリーンルーム内での使用に適したポリ塩化
ビニル系樹脂組成物被覆電線・ケーブルを提供すること
にある。
ることにより、特に、半導体や液晶デバイス製造などを
目的とするクリーンルーム内での使用に適したポリ塩化
ビニル系樹脂組成物被覆電線・ケーブルを提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、クリーンルーム内で使用される電線・ケ
ーブルであり、ポリ塩化ビニル系樹脂及びカルシウム石
鹸、亜鉛石鹸、ハイドロタルサイトから選ばれた１種類
あるいは２種類以上の化合物を含有し、鉛化合物及び融
点が１００℃以下のβ−ジケトン化合物のいずれをも含
有しないポリ塩化ビニル系樹脂組成物からなる被覆層を
有することを特徴とするポリ塩化ビニル系樹脂組成物被
覆電線・ケーブルを提供する。
成するために、クリーンルーム内で使用される電線・ケ
ーブルであり、ポリ塩化ビニル系樹脂及びカルシウム石
鹸、亜鉛石鹸、ハイドロタルサイトから選ばれた１種類
あるいは２種類以上の化合物を含有し、鉛化合物及び融
点が１００℃以下のβ−ジケトン化合物のいずれをも含
有しないポリ塩化ビニル系樹脂組成物からなる被覆層を
有することを特徴とするポリ塩化ビニル系樹脂組成物被
覆電線・ケーブルを提供する。
【０００７】本発明において使用されるポリ塩化ビニル
系樹脂組成物には、分子量５００以上の液状可塑剤を含
有してもよい。
系樹脂組成物には、分子量５００以上の液状可塑剤を含
有してもよい。
【０００８】本発明者らは非鉛ポリ塩化ビニル系樹脂組
成物被覆電線から発生するＡＭＣｓの分析を鋭意行った
結果、カルシウムや亜鉛などの金属を含む安定剤に対し
て、専ら安定化助剤として併用されるβ-ジケトン化合
物がＡＭＣｓ発生の原因になりうることを見出した。こ
のβ-ジケトン化合物は一般にポリ塩化ビニル系樹脂の
熱劣化時の着色を防止する作用があり、一般式Ｒ・ＣＯ
・ＣＨ2・ＣＯ・Ｒ′で表されるものである（ここで、
Ｒ、Ｒ′は炭化水素または炭化水素に酸素や塩素が入っ
た基、または炭化ふっ素である）。さらに詳細に調べた
ところ、ジベンゾイルメタン（融点：７８℃）やステア
ロイルベンゾイルメタン（融点：５６℃）に代表される
融点１００℃以下のβ−ジケトン化合物が主にアウトガ
スの原因になることが分った。
成物被覆電線から発生するＡＭＣｓの分析を鋭意行った
結果、カルシウムや亜鉛などの金属を含む安定剤に対し
て、専ら安定化助剤として併用されるβ-ジケトン化合
物がＡＭＣｓ発生の原因になりうることを見出した。こ
のβ-ジケトン化合物は一般にポリ塩化ビニル系樹脂の
熱劣化時の着色を防止する作用があり、一般式Ｒ・ＣＯ
・ＣＨ2・ＣＯ・Ｒ′で表されるものである（ここで、
Ｒ、Ｒ′は炭化水素または炭化水素に酸素や塩素が入っ
た基、または炭化ふっ素である）。さらに詳細に調べた
ところ、ジベンゾイルメタン（融点：７８℃）やステア
ロイルベンゾイルメタン（融点：５６℃）に代表される
融点１００℃以下のβ−ジケトン化合物が主にアウトガ
スの原因になることが分った。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明において、ベースポリマと
してポリ塩化ビニル樹脂を使用するときの可塑剤として
は、ＡＭＣｓの主要因になるジ−（２−エチルヘキシ
ル）フタレートなど低分子量の液体可塑剤の使用は避け
るべきであり、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢ
Ｒ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などポ
リ塩化ビニル樹脂と相溶性のあるポリマーを可塑剤とし
てブレンドすることが好ましい。
してポリ塩化ビニル樹脂を使用するときの可塑剤として
は、ＡＭＣｓの主要因になるジ−（２−エチルヘキシ
ル）フタレートなど低分子量の液体可塑剤の使用は避け
るべきであり、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢ
Ｒ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などポ
リ塩化ビニル樹脂と相溶性のあるポリマーを可塑剤とし
てブレンドすることが好ましい。
【００１０】液状の可塑剤を用いるときには、ＡＭＣｓ
の観点から分子量が５００以上の可塑剤を使う必要があ
り、そのようなものとしては、トリ−（２−エチルヘキ
シル）トリメリテート（分子量５４７）、トリ−ｎ−オ
クチル・トリメリテート（分子量５４７）、トリイソデ
シル・トリメリテート（分子量６３０）、トリイソオク
チル・トリメリテート（分子量５４６）、ジトリデシル
・フタレート（分子量５３０）などを挙げることができ
るが、これらに限るものではなく、また２種類以上の可
塑剤を併用することもできる。可塑剤の添加量は、電線
の種類によって異なるので特に規定しないが、およそポ
リ塩化ビニル樹脂１００重量に対し３０〜１５０重量部
である。
の観点から分子量が５００以上の可塑剤を使う必要があ
り、そのようなものとしては、トリ−（２−エチルヘキ
シル）トリメリテート（分子量５４７）、トリ−ｎ−オ
クチル・トリメリテート（分子量５４７）、トリイソデ
シル・トリメリテート（分子量６３０）、トリイソオク
チル・トリメリテート（分子量５４６）、ジトリデシル
・フタレート（分子量５３０）などを挙げることができ
るが、これらに限るものではなく、また２種類以上の可
塑剤を併用することもできる。可塑剤の添加量は、電線
の種類によって異なるので特に規定しないが、およそポ
リ塩化ビニル樹脂１００重量に対し３０〜１５０重量部
である。
【００１１】本発明においては、軟質のエチレン系ポリ
マーであるＥＶＡ、エチレン−アクリル酸エチル共重合
体（ＥＥＡ）、塩素化ポリエチレンなどに塩化ビニルを
グラフト共重合した材料をベースポリマーとして使用す
ることもできる。
マーであるＥＶＡ、エチレン−アクリル酸エチル共重合
体（ＥＥＡ）、塩素化ポリエチレンなどに塩化ビニルを
グラフト共重合した材料をベースポリマーとして使用す
ることもできる。
【００１２】本発明においては、ポリ塩化ビニル系樹脂
の熱劣化を防止するため、カルシウム石鹸、亜鉛石鹸、
ハイドロタルサイトから選ばれた化合物を１種類または
２種類以上配合する必要がある。ここで、カルシウム石
鹸、亜鉛石鹸とはステアリン酸、ラウリン酸、リシノー
ル酸、オクチル酸に代表される高級脂肪酸のカルシウム
塩、亜鉛塩である。なお、本発明の趣旨からして、上記
した金属を含む安定剤に加えて、鉛系以外の金属石鹸を
加えることができる。また、ハイドロタルサイトの化学
組成は塩基性マグネシウム・アルミニウム・ハイドロオ
キシ・カーボネート・ハイドレートである。これらの金
属を含む安定剤としての上記化合物の添加量は、耐熱性
や成形加工性によって増減するが、およそポリ塩化ビニ
ル系樹脂１００重量に対し５〜２０重量部の範囲が好ま
しく、５重量部未満では耐熱性を付与する効果が小さ
く、２０重量部を越えると滑性が大きくなり過ぎてコン
パウンドの混練加工性が低下する傾向にある。
の熱劣化を防止するため、カルシウム石鹸、亜鉛石鹸、
ハイドロタルサイトから選ばれた化合物を１種類または
２種類以上配合する必要がある。ここで、カルシウム石
鹸、亜鉛石鹸とはステアリン酸、ラウリン酸、リシノー
ル酸、オクチル酸に代表される高級脂肪酸のカルシウム
塩、亜鉛塩である。なお、本発明の趣旨からして、上記
した金属を含む安定剤に加えて、鉛系以外の金属石鹸を
加えることができる。また、ハイドロタルサイトの化学
組成は塩基性マグネシウム・アルミニウム・ハイドロオ
キシ・カーボネート・ハイドレートである。これらの金
属を含む安定剤としての上記化合物の添加量は、耐熱性
や成形加工性によって増減するが、およそポリ塩化ビニ
ル系樹脂１００重量に対し５〜２０重量部の範囲が好ま
しく、５重量部未満では耐熱性を付与する効果が小さ
く、２０重量部を越えると滑性が大きくなり過ぎてコン
パウンドの混練加工性が低下する傾向にある。
【００１３】本発明のポリ塩化ビニル系樹脂組成物には
定法に従って、滑剤、充填剤、難燃助剤、着色剤、酸化
防止剤、防蟻剤、防鼠剤、加工助剤、耐候付与剤、発泡
剤などを加えることができる。また、有機過酸化物を用
いて架橋性のポリマ組成物とすることもでき、更には組
成物被覆層に電子線を照射して架橋しても良い。
定法に従って、滑剤、充填剤、難燃助剤、着色剤、酸化
防止剤、防蟻剤、防鼠剤、加工助剤、耐候付与剤、発泡
剤などを加えることができる。また、有機過酸化物を用
いて架橋性のポリマ組成物とすることもでき、更には組
成物被覆層に電子線を照射して架橋しても良い。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と対比して説
明する。 （実施例１）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、ＮＢＲ（アクリロニトリル含有量４
１重量％、ムーニ粘度８０）１００重量部、ステアリン
酸カルシウム４重量部、ハイドロタルサイト６重量部、
焼成クレー１０重量部、三酸化アンチモン６重量部、テ
トラキス−［メチレン−３−（３′，５′−ジ−第３−
ブチル−４′−ヒドロキシフェニルプロピオネート）メ
タン０．３重量部をインターミックスに投入し、混練し
てコンパウンドを作製した。
明する。 （実施例１）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、ＮＢＲ（アクリロニトリル含有量４
１重量％、ムーニ粘度８０）１００重量部、ステアリン
酸カルシウム４重量部、ハイドロタルサイト６重量部、
焼成クレー１０重量部、三酸化アンチモン６重量部、テ
トラキス−［メチレン−３−（３′，５′−ジ−第３−
ブチル−４′−ヒドロキシフェニルプロピオネート）メ
タン０．３重量部をインターミックスに投入し、混練し
てコンパウンドを作製した。
【００１５】このコンパウンドをスズめっき軟銅線（導
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆して絶縁被覆を形成し、絶縁電
線を製造した。この絶縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り
合わせ、抑え巻紙テープを施した上から前記コンパウン
ドを１７０℃の押出機で厚さ０．８５mmに押出被覆して
保護被覆を形成し、ケーブルを製造した。
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆して絶縁被覆を形成し、絶縁電
線を製造した。この絶縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り
合わせ、抑え巻紙テープを施した上から前記コンパウン
ドを１７０℃の押出機で厚さ０．８５mmに押出被覆して
保護被覆を形成し、ケーブルを製造した。
【００１６】図１は、絶縁電線の断面説明図であり、１
は導体、２は絶縁被覆、３は絶縁電線である。図２はケ
ーブルの断面説明図であり、３は絶縁電線、４は介在
紐、５は抑え巻テープ、６は保護被覆である。 （実施例２）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、ＥＶＡ（酢酸ビニル含有量６０重量
％、メルトフローレート５０）１００重量部、ステアリ
ン酸カルシウム２重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、
ハイドロタルサイト６重量部、焼成クレー１０重量部、
三酸化アンチモン６重量部、テトラキス−［メチレン−
３−（３′，５′−ジ−第３−ブチル−４′−ヒドロキ
シフェニルプロピオネート）メタン０．３重量部をイン
ターミックスに投入し、混練してコンパウンドを作製し
た。
は導体、２は絶縁被覆、３は絶縁電線である。図２はケ
ーブルの断面説明図であり、３は絶縁電線、４は介在
紐、５は抑え巻テープ、６は保護被覆である。 （実施例２）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、ＥＶＡ（酢酸ビニル含有量６０重量
％、メルトフローレート５０）１００重量部、ステアリ
ン酸カルシウム２重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、
ハイドロタルサイト６重量部、焼成クレー１０重量部、
三酸化アンチモン６重量部、テトラキス−［メチレン−
３−（３′，５′−ジ−第３−ブチル−４′−ヒドロキ
シフェニルプロピオネート）メタン０．３重量部をイン
ターミックスに投入し、混練してコンパウンドを作製し
た。
【００１７】このコンパウンドをスズめっき軟銅線（導
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （実施例３）塩素化ポリエチレン−塩化ビニルグラフト
共重合体（塩素化ポリエチレンの塩素量３５重量％、塩
化ビニルグラフト量５０重量％）１００重量部、ステア
リン酸カルシウム５重量部、ステアリン酸亜鉛５重量
部、焼成クレー１０重量部、三酸化アンチモン６重量
部、テトラキス−［メチレン−３−（３′，５′−ジ−
第３−ブチル−４′−ヒドロキシフェニルプロピオネー
ト）メタン０．３重量部をインターミックスに投入し、
混練してコンパウンドを作製した。
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （実施例３）塩素化ポリエチレン−塩化ビニルグラフト
共重合体（塩素化ポリエチレンの塩素量３５重量％、塩
化ビニルグラフト量５０重量％）１００重量部、ステア
リン酸カルシウム５重量部、ステアリン酸亜鉛５重量
部、焼成クレー１０重量部、三酸化アンチモン６重量
部、テトラキス−［メチレン−３−（３′，５′−ジ−
第３−ブチル−４′−ヒドロキシフェニルプロピオネー
ト）メタン０．３重量部をインターミックスに投入し、
混練してコンパウンドを作製した。
【００１８】このコンパウンドをスズめっき軟銅線（導
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （実施例４）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、ジトリデシルフタレート（分子量５
３０）８０重量部、ステアリン酸カルシウム２重量部、
ステアリン酸亜鉛２重量部、ハイドロタルサイト６重量
部、焼成クレー１０重量部、三酸化アンチモン６重量
部、テトラキス−［メチレン−３−（３′，５′−ジ−
第３−ブチル−４′−ヒドロキシフェニルプロピオネー
ト）メタン０．３重量部をインターミックスに投入し、
混練してコンパウンドを作製した。
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （実施例４）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、ジトリデシルフタレート（分子量５
３０）８０重量部、ステアリン酸カルシウム２重量部、
ステアリン酸亜鉛２重量部、ハイドロタルサイト６重量
部、焼成クレー１０重量部、三酸化アンチモン６重量
部、テトラキス−［メチレン−３−（３′，５′−ジ−
第３−ブチル−４′−ヒドロキシフェニルプロピオネー
ト）メタン０．３重量部をインターミックスに投入し、
混練してコンパウンドを作製した。
【００１９】このコンパウンドをスズめっき軟銅線（導
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （実施例５）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、トリ−（２−エチルヘキシル）トリ
メリテート（分子量５４７）８０重量部、ステアリン酸
亜鉛４重量部、ハイドロタルサイト６重量部、焼成クレ
ー１０重量部、三酸化アンチモン６重量部、テトラキス
−［メチレン−３−（３′，５′−ジ−第３−ブチル−
４′−ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン０．
３重量部をインターミックスに投入し、混練してコンパ
ウンドを作製した。
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （実施例５）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、トリ−（２−エチルヘキシル）トリ
メリテート（分子量５４７）８０重量部、ステアリン酸
亜鉛４重量部、ハイドロタルサイト６重量部、焼成クレ
ー１０重量部、三酸化アンチモン６重量部、テトラキス
−［メチレン−３−（３′，５′−ジ−第３−ブチル−
４′−ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン０．
３重量部をインターミックスに投入し、混練してコンパ
ウンドを作製した。
【００２０】このコンパウンドをスズめっき軟銅線（導
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （実施例６）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、トリ−（２−エチルヘキシル）トリ
メリテート（分子量５４７）８０重量部、ステアリン酸
カルシウム２重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、ハイ
ドロタルサイト６重量部、ビス（４−メチルベンゾイ
ル）メタン（融点１２５℃）１重量部、焼成クレー１０
重量部、三酸化アンチモン６重量部、テトラキス−［メ
チレン−３−（３′，５′−ジ−第３−ブチル−４′−
ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン０．３重量
部をインターミックスに投入し、混練してコンパウンド
を作製した。
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （実施例６）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、トリ−（２−エチルヘキシル）トリ
メリテート（分子量５４７）８０重量部、ステアリン酸
カルシウム２重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、ハイ
ドロタルサイト６重量部、ビス（４−メチルベンゾイ
ル）メタン（融点１２５℃）１重量部、焼成クレー１０
重量部、三酸化アンチモン６重量部、テトラキス−［メ
チレン−３−（３′，５′−ジ−第３−ブチル−４′−
ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン０．３重量
部をインターミックスに投入し、混練してコンパウンド
を作製した。
【００２１】このコンパウンドをスズめっき軟銅線（導
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （実施例７）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、トリ−（２−エチルヘキシル）トリ
メリテート（分子量５４７）８０重量部、ステアリン酸
カルシウム２重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、ハイ
ドロタルサイト６重量部、ビス（４−メトキシベンゾイ
ル）メタン（融点１４０℃）１重量部、焼成クレー１０
重量部、三酸化アンチモン６重量部、テトラキス−［メ
チレン−３−（３′，５′−ジ−第３−ブチル−４′−
ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン０．３重量
部をインターミックスに投入し、混練してコンパウンド
を作製した。
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （実施例７）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、トリ−（２−エチルヘキシル）トリ
メリテート（分子量５４７）８０重量部、ステアリン酸
カルシウム２重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、ハイ
ドロタルサイト６重量部、ビス（４−メトキシベンゾイ
ル）メタン（融点１４０℃）１重量部、焼成クレー１０
重量部、三酸化アンチモン６重量部、テトラキス−［メ
チレン−３−（３′，５′−ジ−第３−ブチル−４′−
ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン０．３重量
部をインターミックスに投入し、混練してコンパウンド
を作製した。
【００２２】このコンパウンドをスズめっき軟銅線（導
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （比較例１）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、ジ−（２−エチルヘキシル）フタレ
ート（分子量３９１）８０重量部、ステアリン酸カルシ
ウム２重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、ハイドロタ
ルサイト６重量部、ジベンゾイルメタン（融点７８℃）
１重量部、焼成クレー１０重量部、三酸化アンチモン６
重量部、テトラキス−［メチレン−３−（３′，５′−
ジ−第３−ブチル−４′−ヒドロキシフェニルプロピオ
ネート）メタン０．３重量部をインターミックスに投入
し、混練してコンパウンドを作製した。
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （比較例１）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、ジ−（２−エチルヘキシル）フタレ
ート（分子量３９１）８０重量部、ステアリン酸カルシ
ウム２重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、ハイドロタ
ルサイト６重量部、ジベンゾイルメタン（融点７８℃）
１重量部、焼成クレー１０重量部、三酸化アンチモン６
重量部、テトラキス−［メチレン−３−（３′，５′−
ジ−第３−ブチル−４′−ヒドロキシフェニルプロピオ
ネート）メタン０．３重量部をインターミックスに投入
し、混練してコンパウンドを作製した。
【００２３】このコンパウンドをスズめっき軟銅線（導
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （比較例２）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、トリ−（２−エチルヘキシル）トリ
メリテート（分子量５４７）８０重量部、ステアリン酸
カルシウム２重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、ハイ
ドロタルサイト６重量部、ジベンゾイルメタン（融点７
８℃）１重量部、焼成クレー１０重量部、三酸化アンチ
モン６重量部、テトラキス−［メチレン−３−（３′，
５′−ジ−第３−ブチル−４′−ヒドロキシフェニルプ
ロピオネート）メタン０．３重量部をインターミックス
に投入し、混練してコンパウンドを作製した。
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （比較例２）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、トリ−（２−エチルヘキシル）トリ
メリテート（分子量５４７）８０重量部、ステアリン酸
カルシウム２重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、ハイ
ドロタルサイト６重量部、ジベンゾイルメタン（融点７
８℃）１重量部、焼成クレー１０重量部、三酸化アンチ
モン６重量部、テトラキス−［メチレン−３−（３′，
５′−ジ−第３−ブチル−４′−ヒドロキシフェニルプ
ロピオネート）メタン０．３重量部をインターミックス
に投入し、混練してコンパウンドを作製した。
【００２４】このコンパウンドをスズめっき軟銅線（導
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （比較例３）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、ＥＶＡ（酢酸ビニル含有量６０重量
％、メルトフローレート５０）１００重量部、ステアリ
ン酸カルシウム２重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、
ハイドロタルサイト６重量部、ステアロイルベンゾイル
メタン（融点５６℃）、焼成クレー１０重量部、三酸化
アンチモン６重量部、テトラキス−［メチレン−３−
（３′，５′−ジ−第３−ブチル−４′−ヒドロキシフ
ェニルプロピオネート）メタン０．３重量部をインター
ミックスに投入し、混練してコンパウンドを作製した。
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。 （比較例３）ポリ塩化ビニル樹脂（平均重合度１３０
０）１００重量部、ＥＶＡ（酢酸ビニル含有量６０重量
％、メルトフローレート５０）１００重量部、ステアリ
ン酸カルシウム２重量部、ステアリン酸亜鉛２重量部、
ハイドロタルサイト６重量部、ステアロイルベンゾイル
メタン（融点５６℃）、焼成クレー１０重量部、三酸化
アンチモン６重量部、テトラキス−［メチレン−３−
（３′，５′−ジ−第３−ブチル−４′−ヒドロキシフ
ェニルプロピオネート）メタン０．３重量部をインター
ミックスに投入し、混練してコンパウンドを作製した。
【００２５】このコンパウンドをスズめっき軟銅線（導
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。
体サイズ：２４ＡＷＧ）の上に、１７０℃の押出機で厚
さ０．４５mmに押出被覆し絶縁電線を製造した。この絶
縁電線を綿糸介在紐上に６本撚り合わせ、抑え巻紙テー
プを施した上から前記コンパウンドを１７０℃の押出機
で厚さ０．８５mmに押出被覆して保護被覆を形成し、ケ
ーブルを製造した。
【００２６】実施例１〜７及び比較例１〜３の各ケーブ
ルから保護被覆を２ｇ剥ぎ取り、ＡＭＣｓ測定用の試料
とした。
ルから保護被覆を２ｇ剥ぎ取り、ＡＭＣｓ測定用の試料
とした。
【００２７】ＡＭＣｓの測定はＪＡＣＡ Ｎｏ．３４−
１９９９「クリーンルーム構成材料から発生する分子状
汚染物質の測定方法指針」の附属書２「ダイナミックヘ
ッドスペース-スクリーニングテスト法」に基づき、附
属書７「ガスクロマトグラフ法」に従った。試料の加熱
温度は１２０℃、１時間とし、ガスクロには内径０．２
５mm、ジメチルポリシロキサンコーティング(コーティ
ング厚０．２５μｍ)、長さ６０ｍのキャピラリーカラ
ムを使用した。カラムの昇温プログラムは４０℃から２
８０℃まで１０℃／分で加熱し、その後４０分保持し
た。この操作によって、質量分析器で検出した物質をす
べて、基準物質であるｎ−デカンと仮定し、ｎ−デカン
の検量線からｎ−デカン換算の発生ガス量を求め、これ
をＡＭＣｓと見なした。ＡＭＣｓの判定基準としては、
ポリ塩化ビニル系樹脂被覆材料１ｇ当りの発生ガス量が
２０００μｇ以下の材料を合格とした。
１９９９「クリーンルーム構成材料から発生する分子状
汚染物質の測定方法指針」の附属書２「ダイナミックヘ
ッドスペース-スクリーニングテスト法」に基づき、附
属書７「ガスクロマトグラフ法」に従った。試料の加熱
温度は１２０℃、１時間とし、ガスクロには内径０．２
５mm、ジメチルポリシロキサンコーティング(コーティ
ング厚０．２５μｍ)、長さ６０ｍのキャピラリーカラ
ムを使用した。カラムの昇温プログラムは４０℃から２
８０℃まで１０℃／分で加熱し、その後４０分保持し
た。この操作によって、質量分析器で検出した物質をす
べて、基準物質であるｎ−デカンと仮定し、ｎ−デカン
の検量線からｎ−デカン換算の発生ガス量を求め、これ
をＡＭＣｓと見なした。ＡＭＣｓの判定基準としては、
ポリ塩化ビニル系樹脂被覆材料１ｇ当りの発生ガス量が
２０００μｇ以下の材料を合格とした。
【００２８】実施例１〜７及び比較例１〜３の各ポリ塩
化ビニル系樹脂組成物の配合組成及び測定結果を表１に
示す。本発明の実施例１〜７は発生ガス量がいずれも合
格圏内にある。これに対し、分子量の低い可塑剤を用い
た比較例１、分子量は高いが融点が１００℃以下のβ−
ジケトン化合物を用いた比較例２および３ではアウトガ
スが非常に多く、不合格である。
化ビニル系樹脂組成物の配合組成及び測定結果を表１に
示す。本発明の実施例１〜７は発生ガス量がいずれも合
格圏内にある。これに対し、分子量の低い可塑剤を用い
た比較例１、分子量は高いが融点が１００℃以下のβ−
ジケトン化合物を用いた比較例２および３ではアウトガ
スが非常に多く、不合格である。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】以上説明してきた通り、カルシウム石
鹸、亜鉛石鹸、ハイドロタルサイトから選ばれた１種類
あるいは２種類以上の化合物を含み、鉛化合物と融点が
１００℃以下のβ−ジケトン化合物を含まないポリ塩化
ビニル系樹脂組成物を被覆した本発明の電線・ケーブル
は分子状汚染物質（ＡＭＣｓ）が従来のポリ塩化ビニル
系樹脂組成物を被覆した電線・ケーブルより少なく、半
導体や精密加工産業におけるクリーンルーム内での使用
に好適であり、その工業的価値はきわめて高いと言え
る。
鹸、亜鉛石鹸、ハイドロタルサイトから選ばれた１種類
あるいは２種類以上の化合物を含み、鉛化合物と融点が
１００℃以下のβ−ジケトン化合物を含まないポリ塩化
ビニル系樹脂組成物を被覆した本発明の電線・ケーブル
は分子状汚染物質（ＡＭＣｓ）が従来のポリ塩化ビニル
系樹脂組成物を被覆した電線・ケーブルより少なく、半
導体や精密加工産業におけるクリーンルーム内での使用
に好適であり、その工業的価値はきわめて高いと言え
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を絶縁電線に適用した実施の形態の断面
説明図。
説明図。
【図２】本発明をケーブルに適用した実施の形態の断面
説明図。
説明図。
１ 導体 ２ 絶縁被覆 ３ 絶縁電線 ４ 介在紐 ５ 抑え巻テープ ６ 保護被覆
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｈ０１Ｂ 3/44 Ｈ０１Ｂ 3/44 Ｂ (72)発明者 渡辺 清 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社総合技術研究所内 (72)発明者 伊藤 宏幸 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 斉藤 美佐子 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 林 輝幸 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 平山 直也 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 小林 貞雄 東京都新宿区西新宿一丁目25番１号 大成 建設株式会社内 (72)発明者 若山 恵英 東京都新宿区西新宿一丁目25番１号 大成 建設株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 BD041 BD051 BN031 BN071 DE286 EG036 EG046 EH087 EH147 FD027 FD066 GQ01 5G305 AA02 AB35 BA22 CA03 CB27 CC11 CD09 5G309 RA10 RA12
Claims (6)
- 【請求項１】クリーンルーム内で使用される電線・ケー
ブルであり、ポリ塩化ビニル系樹脂及びカルシウム石
鹸、亜鉛石鹸、ハイドロタルサイトから選ばれた１種類
あるいは２種類以上の化合物を含有し、鉛化合物及び融
点が１００℃以下のβ−ジケトン化合物のいずれをも含
有しないポリ塩化ビニル系樹脂組成物からなる被覆層を
有することを特徴とするポリ塩化ビニル系樹脂組成物被
覆電線・ケーブル。 - 【請求項２】ポリ塩化ビニル系樹脂１００重量部に対し
てカルシウム石鹸、亜鉛石鹸、ハイドロタルサイトから
選ばれた１種類あるいは２種類以上の化合物を５〜２０
重量部含有する請求項１記載のポリ塩化ビニル系樹脂組
成物被覆電線・ケーブル。 - 【請求項３】前記ポリ塩化ビニル系樹脂は、ポリ塩化ビ
ニル樹脂である請求項１記載のポリ塩化ビニル系樹脂組
成物被覆電線・ケーブル。 - 【請求項４】前記ポリ塩化ビニル系樹脂組成物は、可塑
剤としてポリ塩化ビニル樹脂と相溶性のあるポリマーを
含有する請求項３記載のポリ塩化ビニル系樹脂組成物被
覆電線・ケーブル。 - 【請求項５】前記ポリ塩化ビニル系樹脂組成物は可塑剤
として分子量５００以上の液状可塑剤を含有する請求項
３記載のポリ塩化ビニル系樹脂組成物被覆電線・ケーブ
ル。 - 【請求項６】前記ポリ塩化ビニル系樹脂は、塩化ビニル
に軟質のエチレン系ポリマーをグラフト共重合したポリ
マーである請求項１記載のポリ塩化ビニル系樹脂組成物
被覆電線・ケーブル。
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| US10/478,641 US6903264B2 (en) | 2001-05-29 | 2002-05-23 | Electric wire coated with polyvinyl chloride resin composition and cable |
| EP02726476A EP1391896A4 (en) | 2001-05-29 | 2002-05-23 | ELECTRICAL LADDER AND CABLE WITH A COATING FROM A POLYVINYL CHLORIDE RESIN COMPOSITION |
| CNB028110269A CN1249734C (zh) | 2001-05-29 | 2002-05-23 | 聚氯乙烯类树脂组合物铠装电线及铠装电缆 |
| PCT/JP2002/005020 WO2002097830A1 (fr) | 2001-05-29 | 2002-05-23 | Fil electrique revetu d'une composition de resine de chlorure de polyvinyle et cable |
| CNB2005100778521A CN100356483C (zh) | 2001-05-29 | 2002-05-23 | 聚氯乙烯类树脂组合物铠装电线及铠装电缆 |
| KR1020037015544A KR100549903B1 (ko) | 2001-05-29 | 2002-05-23 | 폴리염화비닐계 수지 조성물로 피복된 전선 및 케이블 |
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| US11/113,065 US7420118B2 (en) | 2001-05-29 | 2005-04-25 | Electric wire and cable with coating/covering of polyvinyl chloride family resin composition |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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ID=19003526
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001160047A Expired - Lifetime JP3967094B2 (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | ポリ塩化ビニル系樹脂組成物被覆電線及びケーブル |
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| JP (1) | JP3967094B2 (ja) |
| KR (1) | KR100549903B1 (ja) |
| CN (2) | CN1249734C (ja) |
| TW (1) | TWI299345B (ja) |
| WO (1) | WO2002097830A1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102456432A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 嘉兴市天信电线有限公司 | 一种超声波焊接用引线及其制备方法 |
| JP2017075335A (ja) * | 2017-01-20 | 2017-04-20 | 日立金属株式会社 | 塩化ビニル樹脂組成物およびそれを用いた絶縁電線、並びに絶縁電線の製造方法 |
| JP2017133032A (ja) * | 2017-04-19 | 2017-08-03 | 日立金属株式会社 | 塩化ビニル樹脂組成物およびそれを用いた絶縁電線、並びに絶縁電線の製造方法 |
| JP2020056491A (ja) * | 2018-09-30 | 2020-04-09 | 康泰塑膠科技集団有限公司Ｋａｎｇｔａｉ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｓｃｉｅｎｃｅ＆Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．Ｌｔｄ． | ネズミとシロアリによる食害を予防する保護スリーブ及びその製造方法 |
| US11295875B2 (en) | 2013-05-01 | 2022-04-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Insulated electric cable |
| JP7136755B2 (ja) | 2019-09-12 | 2022-09-13 | 住友電気工業株式会社 | 電気絶縁ケーブル |
Families Citing this family (31)
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|---|---|---|---|---|
| JP3967094B2 (ja) * | 2001-05-29 | 2007-08-29 | 日立電線株式会社 | ポリ塩化ビニル系樹脂組成物被覆電線及びケーブル |
| US20080217044A1 (en) * | 2003-10-01 | 2008-09-11 | Southwire Company | Coupled building wire assembly |
| US20060065428A1 (en) | 2004-07-13 | 2006-03-30 | Kummer Randy D | Electrical cable having a surface with reduced coefficient of friction |
| US20060249299A1 (en) * | 2004-07-13 | 2006-11-09 | Kummer Randy D | Electrical cable having a surface with reduced coefficient of friction |
| US7411129B2 (en) * | 2004-07-13 | 2008-08-12 | Southwire Company | Electrical cable having a surface with reduced coefficient of friction |
| US7749024B2 (en) | 2004-09-28 | 2010-07-06 | Southwire Company | Method of manufacturing THHN electrical cable, and resulting product, with reduced required installation pulling force |
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