JP2002352583A - 同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路及びデータ入力方法 - Google Patents

同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路及びデータ入力方法

Info

Publication number
JP2002352583A
JP2002352583A JP2002130140A JP2002130140A JP2002352583A JP 2002352583 A JP2002352583 A JP 2002352583A JP 2002130140 A JP2002130140 A JP 2002130140A JP 2002130140 A JP2002130140 A JP 2002130140A JP 2002352583 A JP2002352583 A JP 2002352583A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
signal
circuit
receiving
latch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002130140A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4249941B2 (ja
Inventor
Junbai Ri
▲ジュン▼ 培 李
Genkin Ra
元 均 羅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR10-2001-0044065A external-priority patent/KR100403632B1/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2002352583A publication Critical patent/JP2002352583A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4249941B2 publication Critical patent/JP4249941B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/1093Input synchronization
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1066Output synchronization
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1072Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for memories with random access ports synchronised on clock signal pulse trains, e.g. synchronous memories, self timed memories
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/1087Data input latches

Landscapes

  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路及
びデータ入力方法を提供する。 【解決手段】 同期式半導体メモリ装置に記入されるデ
ータを受信する回路は、内部ストローブ信号の遷移に基
づいてnビットデータを受信するラッチを有する第1セ
ットと、外部ストローブ信号の立下りエッジの個数を計
数して計数信号を出力するカウンタと、前記カウンタか
ら出力される前記計数信号を受信して指示信号を出力す
る指示信号発生回路と、前記第1セットのラッチの出力
信号を受信するラッチを有する第2セットと、前記第2
セットのラッチの出力信号を受信するラッチを有する第
3セットとを具備し、前記第2セットのラッチは前記指
示信号によってクロックされ、前記第3セットのラッチ
はシステムクロックから由来したクロック信号によって
クロックされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体メモリ装置に
係り、より詳細には同期式半導体メモリ装置のデータ入
力回路及びデータ入力方法に関する。
【0002】
【従来の技術】DRAMの動作速度を向上させるために
外部のシステムクロックに同期して動作する同期式DR
AM(synchronous DRAM;以下‘SD
RAM’という)が開発された。またデータ処理速度を
さらに向上させるために一クロックの立上りエッジ及び
立下りエッジに同期してデータを処理する二重データ率
(Double Data Rate;以下‘DDR’と
いう)SDRAMとラムバスDRAMが開発された。
【0003】DDR SDRAMの場合、データが高速
で伝送されるのでソースシンクロナスインターフェース
を使用する。これはデータの入出力がデータソースでデ
ータと共に作られたデータストローブ信号(data
strobe signal:以下‘DQS’という)
に同期されて伝えられることを意味する。米国特許6,
078,546号は、クロック信号とデータストローブ
信号とに応答して同期式半導体メモリ装置にデータを記
入できるDDR入力回路を具備する同期式半導体メモリ
装置を記載している。
【0004】図1は、クロック信号またはデータストロ
ーブ信号に同期してデータ対を貯蔵できる米国特許6,
078,546号に記載された入力回路を示す。図1を
参照すれば、外部から供給されるデータストローブ信号
DSはデータ記入動作中に受信される。第1エッジ検出
回路300は、データストローブ信号DSのエッジを検
出して、データストローブ信号DSの立上りエッジと立
下りエッジとに各々同期した第1内部ストローブ信号D
S1と第2内部ストローブ信号DS2とを発生する。
【0005】第1内部ストローブ信号DS1は、データ
レジスタ303aに奇数データをストローブするために
使われ、第2内部ストローブ信号DS2はデータレジス
タ303bに偶数データをストローブするために使われ
る。第2エッジ検出回路301は、システムクロックC
LKの活性エッジを検出する。遅延回路304は第2エ
ッジ検出回路301の出力を遅延させ、遅延されたクロ
ック信号CLKDはデータレジスタ303a、303b
の出力データを記入ドライバ305に出力させるために
使われる。
【0006】図2はデータレジスタ303の構造を示
す。図2を参照すれば、データ対の最初のデータまたは
奇数データは単位セルR1に入力される。単位セルR1
の出力は単位セルR2に入力される。単位セルR3は前
記データ対の二番目のデータまたは偶数データを受信す
る。単位セルR2、R3はストローブ信号DS2(∧W
R)と相補ストローブ信号/DS2(∧WR)とに応答
して最初にストローブされる。
【0007】DS2(∧WR)はストローブ信号DS2
と前記ストローブ信号を前記記入動作に同期させるため
の記入パルスとの積である。奇数及び偶数データ対は遅
延クロック信号CLKDにクロッキングされて出力され
る。図3は、図1の半導体メモリ装置のデータ記入動作
のタイミング図である。タイミング図は入力される4ビ
ットデータストリングに対するストローブとクロック動
作とを示す。貯蔵セルR1は内部データストローブ信号
DS1、/DS1に同期して前記データストリングの奇
数データD0、D2を貯蔵する。内部データストローブ
信号DS1、/DS1は互いに相補的な信号である。
【0008】貯蔵セルR3は内部データストローブ信号
DS2、/DS2に同期して前記データストリングの偶
数番データD1、D3を貯蔵する。内部データストロー
ブ信号DS2、/DS2は互いに相補的な信号である。
記入ドライバ305a、305bは記入命令WRが発生
した後、外部クロック信号CLKが最初に活性化される
時に活性化される。ケースI(CASEI)は、基準ク
ロック信号CLK(0)が入力された後に、データが有
効なデータストローブ信号と共にレジスタ回路303に
到達することを示す。すなわち、ケースIで、tDQS
Sの値は最大である。
【0009】ケースII(CASEII)は、基準クロック
信号CLK(0)が入力される前にデータが有効なデー
タストローブ信号と共にレジスタ回路303に到達する
ことを示す。すなわち、ケースIIでtDQSSの値は最
小である。メモリ装置の動作速度が速くなるにつれて、
外部システムクロックとデータストローブ信号DSとの
間のタイミングマージンは次第に短くなる。したがっ
て、増加したタイミングマージンを有し、データストリ
ングを同期式メモリ装置に記入できるシステムと方法と
が必要である。
【0010】
【課題が解決しようとする課題】したがって本発明が解
決しようとする技術的な課題は、データがデータストロ
ーブ信号に同期して入力された後、外部クロック信号に
再同期してメモリアレイに記入される場合、前記データ
ストローブ信号と外部クロック信号との間にタイミング
マージンを増加させ、安定的にNビットのデータをラッ
チするデータ入力回路及びデータ入力方法を提供するこ
とである。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の、本発明の一実施例による同期式半導体メモリ装置に
記入されるデータを受信する回路は、外部ストローブ信
号に基づいてS(n)個の内部ストローブを発生するた
めのフリップフロップ及び多数個の論理ゲートを具備す
るストローブ発生回路と、S(n)番目内部ストローブ
によってクロックされるラッチを具備する少なくとも一
つのセットと前記一つのセットから出力される出力信号
を受信するためのラッチを具備する他のセットとを含む
nビットデータを受信する多数個のラッチと、前記他の
セットのラッチの出力信号を受信し、外部クロックのク
ロッキング制御下で前記同期式半導体メモリ装置のメモ
リセルで前記nビットデータをドライビングするデータ
記入ドライバとを具備し、前記S(n)個の内部ストロ
ーブの各々は前記外部ストローブ信号に応答して順次発
生するラッチ−トリガリング−遷移を有し、前記他のセ
ットのラッチは外部クロック信号より長い周期を有する
内部クロック信号によってクロックされる。
【0012】前記データ受信回路は、前記他のセットの
ラッチをクロッキングするための前記内部クロック信号
を得るための外部クロック信号を2分周する周波数分周
回路をさらに具備する。前記多数個のラッチは、nビッ
トデータの(n−1)ビットの各々を受信するためのL
(n−1)個のラッチを有する第1セットと、前記第1
セットの出力信号及び前記n番目ビットデータの各々を
受信できるラッチを有する第2セットと、前記第2セッ
トの出力信号の各々を受信するためのラッチを有する第
3セットとを具備し、前記第1セットの各ラッチはS
(n−1)個の内部ストローブの各々によってクロック
され、前記第2セットのラッチはS(n)番目内部スト
ローブによってクロックされ、前記第3セットのラッチ
は前記内部クロック信号によってクロックされ、前記外
部クロック信号は外部メモリコントローラから由来す
る。
【0013】前記データ受信回路は、前記ラッチを有す
る第3セットをクロッキングするための前記クロック信
号を得るために前記外部クロック信号を2分周する周波
数分周回路をさらに具備する。前記ストローブ発生回路
内にある前記フリップフロップは前記外部ストローブ信
号を2分周するための周波数分周回路で実現され、前記
フリップフロップの相補出力は前記S(n)個の内部ス
トローブを発生するための4つの論理和ゲートの入力で
供給される。前記半導体メモリ装置はDDR SDRA
Mであり、前記(n)は4であることが望ましい。
【0014】また、同期式半導体メモリ装置に記入され
るデータを受信する回路は、内部ストローブ信号の遷移
に基づいてnビットデータを受信するラッチを有する第
1セットと、前記内部ストローブ信号の遷移の個数を計
数し、内部ストローブ信号のストリングの最後を計数し
て指示信号を出力するカウンタと、前記第1セットの出
力信号を受信するラッチを有する第2セットと、前記第
2セットの出力信号を受信するラッチを有する第3セッ
トとを具備し、前記第2セットのラッチは前記指示信号
によってクロックされ、前記第3セットのラッチはシス
テムクロックから由来したクロック信号によってクロッ
クされる。
【0015】前記カウンタは、前記システムクロックか
ら由来した第1クロックによってクロックされ、前記第
1クロックは、前記システムクロックの立下りエッジか
ら由来する。前記カウンタをリセットさせるためのカウ
ンタリセット信号は、記入命令後に発生する前記システ
ムクロックの立下りエッジに基づいて発生する。前記第
1セットは、前記内部ストローブ信号によるクロッキン
グ制御下でnビットデータを直列に受信する。前記第2
セットは、ラッチされたnビットデータを並列に受信す
る。
【0016】前記指示信号は、前記内部ストローブ信号
の2つの遷移を検出してすぐ前記カウンタによって出力
され、前記(n)は4である。前記クロック信号は、前
記システムクロックを2分周して発生する。前記(n)
が4である場合、前記第1セットの少なくとも一つのラ
ッチはnビットデータの第1及び第3番目データを直列
にシフトさせる。前記内部ストローブ信号は外部データ
ストローブ信号の立下りエッジに応答して発生する。
【0017】そして、本発明による同期式半導体メモリ
装置に記入されるデータを受信する回路は、内部ストロ
ーブ信号の遷移に基づいてnビットデータを受信するラ
ッチを有する第1セットと、外部ストローブ信号の立下
りエッジの個数を計数して計数信号を出力するカウンタ
と、前記カウンタから出力される前記計数信号を受信し
て指示信号を出力する指示信号発生回路と、前記第1セ
ットのラッチの出力信号を受信するラッチを有する第2
セットと、前記第2セットのラッチの出力信号を受信す
るラッチを有する第3セットとを具備し、前記第2セッ
トのラッチは前記指示信号によってクロックされ、前記
第3セットのラッチはシステムクロックから由来したク
ロック信号によってクロックされる。
【0018】前記カウンタは、前記システムクロックか
ら由来した第1クロックによってクロックされる。前記
第1クロックは、前記システムクロックの立下りエッジ
から由来する。前記カウンタをリセットさせるためのカ
ウンタリセット信号は記入命令後に発生する前記システ
ムクロックの立下りエッジに基づいて発生する。前記ク
ロック信号は前記システムクロックを2分周して発生す
る。
【0019】本発明による同期式半導体メモリ装置に記
入されるデータを受信する回路は、データストローブバ
ッファによってバッファリングされた第1内部ストロー
ブ信号の遷移に基づいてnビットデータを受信するラッ
チを具備する第1セットと、前記データストローブバッ
ファから出力された第2内部ストローブ信号の立上りエ
ッジの個数を計数して計数信号を出力するカウンタと、
前記カウンタから出力される前記計数信号を受信して指
示信号を出力する指示信号発生回路と、前記第1セット
のラッチの出力信号を受信するためのラッチを具備する
第2セットと、前記第2セットのラッチの出力信号を受
信するためのラッチを具備する第3セットとを具備し、
前記第2セットのラッチは前記指示信号によってクロッ
クされ、前記第3セットのラッチはシステムクロックか
ら由来したクロック信号によってクロックされる。
【0020】前記カウンタは、前記システムクロックか
ら由来した第1クロックによってクロックされる。前記
第1クロックは、前記システムクロックの立下りエッジ
から由来する。前記カウンタをリセットさせるためのカ
ウンタリセット信号は、記入命令が入力された後に発生
する前記システムクロックの立下りエッジに基づいて発
生する。前記クロック信号は、前記システムクロックを
2分周して発生する。
【0021】本発明による外部クロック信号に同期され
てデータをアクセスする半導体メモリ装置は、データス
トローブ信号に応答して少なくとも4ビットの直列デー
タを少なくとも4ビットの並列データで出力する変換回
路と、第1クロック信号に応答して前記4ビットの並列
データを受信して前記第1クロック信号に応答して前記
4ビットの並列データをデータ記入回路に出力するラッ
チ回路を具備し、前記4ビットの並列データの各々は少
なくとも前記外部クロック信号の2クロックサイクルに
相応する有効データウィンドウを有する。
【0022】前記半導体メモリ装置は、クロックバッフ
ァから出力される内部クロック信号を分周して前記第1
クロック信号を出力する分周回路をさらに具備する。そ
して、クロック信号の上上り及び立下りエッジに同期し
てデータをアクセスする半導体メモリ装置は、第1デー
タストローブ信号を分周して第2データストローブ信号
を発生する分周回路と、前記第1データストローブ信号
と前記第2データストローブ信号とを受信して多数個の
内部ストローブ信号を発生する多数個の内部ストローブ
信号発生回路と、前記多数個の内部ストローブ信号の各
々に同期して受信された多数個の直列データを連続的に
ラッチする多数個の第1ラッチ回路と、前記多数個の内
部ストローブ信号のうち一つのストローブ信号に同期し
て前記第1ラッチ回路から出力されるデータを受信して
貯蔵する第1ラッチ回路と、所定のクロック信号に応答
して前記第2ラッチ回路から出力されるデータを受信
し、前記受信されたデータをデータバスラインに伝送す
る出力回路とを具備する。
【0023】前記半導体メモリ装置は、第1クロック信
号を分周して第2クロック信号を発生する第2分周回路
と、前記第2クロック信号に応答して前記第2ラッチ回
路の出力信号をデータバスラインに伝送する出力回路と
をさらに具備する。データを半導体メモリ装置に入力す
るデータ入力回路は、データストローブ信号の上上り及
び立下りエッジに同期して直列データを並列データに変
換する変換回路と、前記データストローブ信号と内部ク
ロック信号とを受信し、前記データストローブ信号がイ
ネーブルされる区間で前記データストローブ信号のパル
ス数を計数し、前記データストローブ信号のパルス数に
相応する計数信号を出力するデータストローブカウンタ
と、前記計数信号に応答して前記変換回路の出力データ
を受信してラッチする第1ラッチ回路と、前記内部クロ
ック信号に応答して前記第1ラッチ回路の出力データを
受信してラッチする第2ラッチ回路とを具備する。
【0024】前記データストローブカウンタは、記入命
令信号を受信して有効データストローブ信号が入力され
た後に発生する前記内部クロック信号の第1遷移に応答
して初期化される。前記データ入力回路は、前記計数信
号を受信して前記第1ラッチ回路をクロッキングするた
めの指示信号を出力する指示信号発生回路をさらに具備
する。前記変換回路は、前記データストローブ信号に応
答して前記直列データの奇数データをラッチする第3ラ
ッチ回路と、前記データストローブ信号に応答して前記
直列データの偶数番号目データをラッチする第4ラッチ
回路とを具備し、前記計数信号は前記データストローブ
信号がイネーブルされる区間で前記データストローブ信
号の立下りエッジの個数を計数して発生する。
【0025】本発明によるデータ入力回路は、データス
トローブ信号の第1パルス信号の立上りエッジに応答し
て入力される第1データをラッチするための第1レジス
タ、前記第1パルス信号の立下りエッジに応答して前記
第1レジスタの出力データを受信して貯蔵する第2レジ
スタ、前記データストローブ信号の第2パルス信号の立
上りエッジに応答して前記第2データを受信して貯蔵す
る第3レジスタ、及び前記第2パルス信号の立下りエッ
ジに応答して前記第3レジスタの出力データを受信して
貯蔵する第4レジスタを具備する第1ラッチ回路と、前
記データストローブ信号の前記第1パルス信号の前記立
下りエッジに応答して入力される第2データをラッチす
るための第5レジスタ、前記データストローブ信号の前
記第2パルス信号の立上りエッジに応答して前記第5レ
ジスタの出力データを受信して貯蔵する第6レジスタ、
及び前記第2パルス信号の立下りエッジに応答して前記
第6レジスタのデータを受信して貯蔵する第7レジスタ
を具備する第2ラッチ回路と、前記データストローブ信
号の前記第2パルス信号の前記立上りエッジに応答して
入力された第3データを前記第1レジスタと前記第2レ
ジスタとを介して前記第3レジスタに貯蔵し、前記デー
タストローブ信号の前記第2パルス信号の前記立下りエ
ッジに応答して入力された第4データを前記第5レジス
タを介して前記第6レジスタに貯蔵し、前記データスト
ローブ信号の前記第2パルス信号の前記立下りエッジに
応答して発生した指示信号に応答して前記第1ラッチ回
路の前記第4レジスタから出力されるデータを受信して
貯蔵するための第3ラッチ回路と、前記指示信号に応答
して前記第2ラッチ回路の前記第7レジスタに貯蔵され
たデータを受信して貯蔵する第4ラッチ回路と、前記指
示信号に応答して前記第1ラッチ回路の前記第3レジス
タに貯蔵されたデータを受信して貯蔵する第5ラッチ回
路と、前記指示信号に応答して前記第2ラッチ回路の前
記第6レジスタに貯蔵されたデータを受信して貯蔵する
第6ラッチ回路とを具備する。
【0026】本発明による半導体メモリ装置にデータを
入力するデータ入力方法は、データストローブ信号に同
期されてNビット直列データをNビット並列データに変
換する段階と、前記データストローブ信号の最後の立下
りエッジ後に出力された所定の信号に応答して前記Nビ
ットの並列データを第1回路に伝送する段階と、外部ク
ロックから由来したクロック信号に応答して前記第1回
路のNビット並列データを第2回路に出力する段階とを
具備する。前記所定の信号は、カウンタから発生した計
数信号から由来する。前記クロック信号は、前記外部ク
ロック信号を分周して発生する。
【0027】
【発明の実施の形態】本発明と本発明の動作上の利点及
び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解す
るためには、本発明の望ましい実施例を例示する添付図
面及び添付図面に記載された内容を参照せねばならな
い。以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実
施例を説明することによって、本発明を詳細に説明す
る。各図面に提示された同一の参照符号は同一の部材を
示す。
【0028】図4は本発明の第1実施例によるデータプ
リフェッチシステムのブロック図である。図4を参照す
れば、データプリフェッチシステム100はクロックバ
ッファ110、データストローブバッファ130、デー
タ入力バッファ150、データ入力回路170及びデー
タ入力ドライバ190を具備する。クロックバッファ1
10は、外部クロック信号CLKの第1エッジに応答し
て内部クロック信号PCLKを発生させ、データストロ
ーブバッファ130はデータストローブ信号DQSをバ
ッファリングして第1内部データストローブ信号PDS
b0を発生させる。
【0029】データ入力バッファ150は、Nビットの
データストリングを有する外部データDINをバッファ
リングしてNビットのデータストリングを有する内部デ
ータPDINを発生させ、データ入力回路170は、内
部クロック信号PCLK及び第1内部データストローブ
信号PDSb0に応答してNビットのシリアルデータP
DINをNビットの並列データに変換する。データ入力
ドライバ190は、データ入力回路170の出力信号を
メモリセルアレイ(図示せず)にドライビングする。
【0030】図5は、図4に示されたデータ入力回路の
回路図である。データ入力回路170は、4ビットプリ
フェッチで動作する直列入力−並列出力回路である。デ
ータ入力バッファ150によってバッファリングされた
4ビット直列データPDINは、データ入力回路170
に入力される。
【0031】データ入力回路170は、第1内部データ
ストローブ信号PDSb0の立上りエッジ及び立下りエ
ッジに同期して4ビット直列データを4ビット並列デー
タに変換する。4ビット並列データは、システムクロッ
クから由来したクロック信号に応答してメモリアレイに
記入される。図5を参照すれば、データ入力回路170
は、第1ラッチ回路10、論理回路20、第2ラッチ回
路30、出力回路40及びクロック周波数分周回路50
を具備する。
【0032】図6は図5に示されたデータ入力回路の記
入動作のタイミング図である。以下図5及び図6を参照
して、本発明の実施例による4ビットプリフェッチデー
タ入力回路170のデータ記入動作を詳細に説明する。
【0033】論理回路20は、内部データストローブ分
周回路20a及び多数個の論理ゲート1、3、5及び7
を具備する。内部データストローブ分周回路20aは、
第1内部データストローブ信号PDSb0の周波数を2
分周するフリップフロップで構成される。第1内部デー
タストローブ信号PDSb0は、前記フリップフロップ
のクロック入力端に入力されて第2内部データストロー
ブ信号PDSb1を出力する。
【0034】メモリコントローラ(図示せず)から発生
した記入イネーブル信号PDIN_enが活性化(例え
ば論理ハイ)された場合、内部データストローブ分周回
路20aは第1内部DS PDSb0に応答して第2内
部データストローブ信号PDSb1を発生させる。内部
データストローブ分周回路20aは、Dフリップフロッ
プで構成されることが望ましく、Dフリップフロップ2
0aの入力端DとDフリップフロップ20aの第2出力
端QBとは互いに電気的に接続される。内部データスト
ローブ分周回路20aの多様な変形は当業者であれば容
易にできる。
【0035】論理ゲート20は、N個の内部ストローブ
信号を発生させるための多数個の論理ゲートを具備す
る。Nはデータ入力バッファに入力されるデータのビッ
トと同数である。本発明の実施例では4つの論理和AN
Dゲートが使われる。各論理和ゲートは、第1及び第2
内部データストローブ信号PDSb0、PDSb1とこ
れらの相補信号PDSb0b、PDSb1bとの4個の
組合わせのうち一つの信号が入力される。
【0036】すなわち、論理ゲート1は、第1内部デー
タストローブ信号PDSb0及び第2内部データストロ
ーブ信号PDSb1を論理積して第3内部データストロ
ーブ信号PDS0を出力し、論理ゲート3は、第1内部
データストローブ信号PDSb0を反転させた信号PD
Sb0bと第2内部データストローブ信号PDSb1と
を論理積して第4内部データストローブ信号PDS1を
出力する。
【0037】また、論理ゲート5は、第1内部データス
トローブ信号PDSb0及び第2内部データストローブ
信号PDSb1を反転させた信号PDSb1bを論理積
して第5内部データストローブ信号PDS2を出力し、
論理ゲート7は、第1内部データストローブ信号PDS
b0を反転させた信号PDSb0bと第2内部データス
トローブ信号PDSb1を反転させた信号PDSb1b
とを論理積して第6内部データストローブ信号PDS1
を出力する。
【0038】論理ゲート1、3、5、7の各々の出力信
号である第3内部データストローブ信号ないし第6内部
データストローブ信号PDS0ないしPDS3は、第1
内部データストローブ信号PDSb0を4分周した周波
数を有する。すなわち、第3内部データストローブ信号
ないし第6内部データストローブ信号PDS0ないしP
DS3に応答して動作するデータ入力回路170の電力
消耗は減少し、データ入力回路170の再同期に要求さ
れるタイミングマージンは増加する。
【0039】第1ラッチ回路10はN個のフリップフロ
ップ(本発明の場合にNは4)、すなわち、Dフリップ
フロップ10a、10b、10c及び10dを具備す
る。Dフリップフロップ10a、10b、10c及び1
0dの各々は記入イネーブル信号PDIN_enが活性
化された場合、第3内部データストローブ信号ないし第
6内部データストローブ信号PDS0ないしPDS3の
立上りエッジに応答して第1ラッチ回路10で入力され
るNビットデータストリングPDinの一つずつを各々
ラッチする。しかし、Dフリップフロップ10a、10
b、10c及び10dの各々は、記入イネーブル信号P
DIN_enが非活性化(例えば論理‘ロー’)される
時リセットされる。
【0040】次に、第1ラッチ回路10の動作を詳細に
説明する。まず、Dフリップフロップ10aは、第3内
部データストローブ信号PDS0の立上りエッジに応答
して4ビットデータストリングPDINの最初のデータ
D0をラッチし、Dフリップフロップ10bは第4内部
データストローブ信号PDS1の立上りエッジに応答し
て4ビットデータストリングPDINの二番目のデータ
D1をラッチする。
【0041】Dフリップフロップ10cは、第5内部デ
ータストローブ信号PDS2の立上りエッジに応答して
データストリングPDINの三番目のデータD2をラッ
チし、Dフリップフロップ10dは、第6内部データス
トローブ信号PDS3の立上りエッジに応答してデータ
ストリングPDINの4番目のデータD3をラッチす
る。
【0042】第2ラッチ回路30は、多数個のラッチ回
路、例えばDフリップフロップ30a、30b、及び3
0cを具備する。第2ラッチ回路30は、第6(または
最後の内部データストローブ信号PDS3の立上りエッ
ジに応答してラッチ回路10a、10b及び10cの出
力信号をラッチする。したがって、第2ラッチ回路30
の出力信号Di0DないしDi2Dは、内部クロック信
号PCLKの2クロックサイクルに相応する有効データ
ウィンドウを有することができる。
【0043】クロック周波数分周回路50は、第2命令
信号PCASに応答して内部クロック信号PCLKを受
信し、内部クロック信号PCLKを2分周したクロック
信号PCLK2Tを出力する。内部クロック信号PCL
Kは、システムクロックから由来してシステムクロック
と同期される。第2命令信号PCASは、コラムアドレ
スストローブCASに応答して半導体メモリ装置から発
生する。
【0044】出力回路40は、記入イネーブル信号PD
IN_enが活性化される時、クロック信号PCLK2
Tに応答して4ビット並列データをデータ記入ドライバ
190に出力する。図6を参照すれば、ケースI(CA
SEI)は内部クロック信号PCLKとデータストロー
ブ信号DQSとのタイミングマージンを示す規格tDQ
SSが最大tDQSSmaxの場合を示し、ケースII
(CASEII)はtDQSSが最小tDQSSminの
場合を示す。
【0045】図5及び図6を参照すれば、論理回路20
から発生した第3内部データストローブ信号ないし第6
内部データストローブ信号PDS0ないしPDS3は、
順次活性化される。PSD0はPDSb0とPDSb1
とが同時にハイの場合に活性化され、PSD1はPDS
b0bとPDSb1とが同時にハイの場合に活性化さ
れ、PSD2はPDSb0とPDSb1bとが同時にハ
イの場合に活性化され、PSD3はPDSb0bとPD
Sb1bとが同時にハイの場合に活性化される。
【0046】データPDINを構成するD0ないしD3
の各々は、第3内部データストローブ信号ないし第6内
部データストローブ信号PDS0ないしPDS3の各々
に応答して第1ラッチ回路10にラッチされる。最後の
内部データストローブ信号PDS3に応答して第2ラッ
チ回路30は、データD0ないしD3を出力する。
【0047】本発明の実施例による半導体メモリ装置
で、各データウィンドウ、すなわち、tDQSSmax
とtDQSSminとの間は内部クロック信号PCLK
の2クロックサイクルに対応する。すなわち、内部クロ
ック信号PCLKとデータストローブDQSとの間のタ
イミングマージンは増加する。データストローブ信号に
同期して2(n+1)の直列データを2(n+1)の並
列データに変換するデータ入力回路が図7に示される。
図7を参照すれば、データプリフェッチシステムは、t
DQSSが最小から最大まで変化する場合にも、tDQ
SSの変化に関係なく有効データを安定的にフェッチで
きる構造である。
【0048】図7を参照すれば、データプリフェッチシ
ステム200はクロックバッファ210、データストロ
ーブバッファ220、データ入力バッファ230、デー
タストローブカウンタ240、指示信号発生回路25
0、データ入力回路260及びデータ入力ドライバ27
0を具備する。
【0049】クロックバッファ210は、外部クロック
信号CLKの立上りエッジに応答して第1内部クロック
PCLKを発生し、外部クロック信号CLKの立下りエ
ッジに応答して第2内部クロックPCLKBを発生させ
る。第1内部クロックPCLKと第2内部クロックPC
LKBとはパルスでありうる。データストローブバッフ
ァ220は、データストローブ信号DQSをバッファリ
ングして第1内部データストローブ信号PDSDを発生
し、データストローブ信号DQSの立下りエッジに応答
して第2内部データストローブ信号PDSBPを発生さ
せる。第2内部データストローブ信号PDSBPは、ス
トローブ信号またはパルスでありうる。
【0050】データ入力バッファ230は、Nビットの
データストリングDINをバッファリングする。図7及
び図8に示されるように、カウンタリセット信号CNT
RSTは、記入命令後の第2内部クロック信号PCLK
Bの相応エッジに応答してデータストローブカウンタ2
40を初期化させるために発生する。データストローブ
カウンタ240を活性化させるためのカウンタイネーブ
ル信号CNTENは、カウンタリセット信号CNTRS
Tの立上りエッジに応答して発生する。
【0051】データストローブカウンタ240は、カウ
ンタリセット信号CNTRSTが活性化される区間中
に、第2内部データストローブ信号PDSBPの立上り
エッジの個数を計数し、第2内部データストローブ信号
PDSBPの立上りエッジの個数に相応する第1計数信
号CNT0を発生する。データストローブカウンタ24
0は、第2内部データストローブ信号PDSBPの第2
立上りエッジに応答して非活性化される。データストロ
ーブカウンタ240は、第1計数信号CNT0の非活性
化に応答して第2計数信号CNT1を発生しうる。
【0052】カウンタイネーブル信号CNTENは、活
性化された第2計数信号CNT1に応答して非活性化さ
れたり、第1計数信号CNT0の非活性化に応答して非
活性化されうる。カウンタイネーブル信号CNTENが
非活性化されれば、データストローブカウンタ240は
非活性化される。例えば、データストローブカウンタ2
40は、第2内部データストローブ信号PDSBPの立
上りエッジの個数を計数する。第2内部データストロー
ブ信号PDSBPはデータストローブ信号DQSが‘ハ
イ’から‘ロー’に遷移する度に発生する狭幅パルス信
号である。
【0053】データストローブカウンタ240は、プリ
アンブルとポストアンブルとの間のデータストローブ信
号DQSの立下りエッジの個数を計数する。データスト
ローブカウンタ240がデータストローブ信号DQSの
立下りエッジの個数を全部計数した後、データストロー
ブカウンタ240は非活性化される。データストローブ
カウンタ240は、第1データストローブ信号PDSD
(図示せず)を介して有効データストローブパルスの個
数を計数できる。
【0054】指示信号発生回路250は、データストロ
ーブカウンタ240の出力信号CNTi(iは0、1、
2、3、...)、すなわち、非活性化された第1計数
信号CNT0に応答して自動パルス信号の指示信号PD
SENを発生する。指示信号PDSENは、プリアンブ
ルとポストアンブルとの間にあるデータストローブ信号
DQSのあらゆる立下りエッジを指示する。
【0055】データ入力回路260は、第1内部データ
ストローブ信号PDSDに応答してNビット直列データ
PDINをNビット並列データに変換してラッチし、N
ビット並列データが全部ラッチされた後に発生する指示
信号PDSENに応答してNビット並列データを再びラ
ッチした後、指示信号PDSENに次いで発生する第1
内部クロックPCLKのアクチブエッジに応答してラッ
チされたNビット並列データDINIiを、データ入力
ドライバ270に出力する。データ入力ドライバ270
は、ラッチされたNビットの並列データをメモリセルア
レイ(図示せず)に出力する。
【0056】図9は最小tDQSS及び最大tDQSS
によるデータストローブバッファ及びデータ入力バッフ
ァの入/出力波形のタイミング図である。ケースI(C
ASEI)は、tDQSSが最小tDQSSminの場
合のデータストローブバッファ220及びデータ入力バ
ッファ230の入/出力波形を示し、ケースII(CAS
EII)は、tDQSSが最大tDQSSmaxの場合の
データストローブバッファ220及びデータ入力バッフ
ァ230の入/出力波形を示す。データDINはデータ
ストローブ信号DQSに同期して出力される。区間A、
A′、B、B′は無効な第1内部データストローブ信号
を示す。
【0057】図10は図7に示されたデータ入力回路の
回路図である。図10を参照すれば、データ入力回路2
60は直列入力−並列出力回路261、第1ラッチ回路
265及び第2ラッチ回路267を具備する。直列入力
−並列出力回路261は、第3ラッチ回路262及び第
4ラッチ回路263を具備する。第3ラッチ回路262
は、直列シフト形態に接続された多数個のラッチ回路、
例えば第1内部データストローブ信号PDSDに応答す
る4個のDフリップフロップ261a、261b、26
1c及び261dを具備する。
【0058】内部データPDINは、第1内部データス
トローブ信号PDSDに応答してDフリップフロップ2
61aに入力され、Dフリップフロップ261a、26
1b、261cの各々の出力端はDフリップフロップ2
61b、261c、261dの各々の入力端と電気的に
接続される。
【0059】第3ラッチ回路262は、Nビットのデー
タストリングPDINの奇数データをラッチするために
N(Nは自然数)個のラッチを直列に具備する。本発明
の一実施例の4ビットプリフェッチデータ入力回路26
0の第3ラッチ回路262は、4つのDフリップフロッ
プを具備してデータストリングPDINの奇数データの
D0とD2とを各々ラッチする。第4ラッチ回路263
は、多数個のラッチ回路と多数個の反転回路IN1、I
N2、IN3とを具備する。多数個のラッチ回路は、例
えば第1内部データストローブ信号PDSDに応答する
多数個のDフリップフロップ263a、263b、26
3cを具備する。
【0060】内部データPDINは、反転回路IN1の
入力端に入力され、反転回路IN1の出力端は、Dフリ
ップフロップ263aの入力端に接続され、Dフリップ
フロップ263bの入力端は、Dフリップフロップ26
3aの出力端に接続され、Dフリップフロップ263c
の入力端は、Dフリップフロップ263bの出力端に接
続される。
【0061】反転回路IN2の入力端は、Dフリップフ
ロップ261cの出力端に接続され、反転回路IN3の
入力端は、Dフリップフロップ263bの出力端に接続
される。第4ラッチ回路263は、Nビットのデータス
トリングPDINの偶数番号目データをラッチするため
に(N−1)個のラッチ回路を具備する。本発明の一実
施例の4ビットプリフェッチデータ入力回路260の第
4ラッチ回路263は、データストリングPDINの偶
数番目データD1とD3とを各々ラッチする。したがっ
て直列入力−並列出力回路262は、Nビット直列デー
タストリングPDINをNビット並列データに変換す
る。
【0062】第1ラッチ回路265は多数個のラッチ回
路、例えばDフリップフロップ265a、265b、2
65c、265dを具備し、指示信号PDSENが活性
化された時、Nビットのラッチされた並列データDO
1、DE1、DO2、DE2を第2ラッチ回路267に
出力する。
【0063】Dフリップフロップ265aの入力端は、
Dフリップフロップ261dの出力端に接続され、Dフ
リップフロップ265bの入力端は、Dフリップフロッ
プ263cの出力端に接続され、Dフリップフロップ2
65cの入力端は、反転回路IN2の出力端に接続さ
れ、Dフリップフロップ265dの入力端は、反転回路
IN3の出力端に接続される。Nビットデータをラッチ
するための第1ラッチ回路265は、N個のDフリップ
フロップを具備する。
【0064】第2ラッチ回路267は、第1内部クロッ
ク信号PCLKの立上りエッジに応答して第1ラッチ回
路265の出力信号DP1、DP2、DP3、DP4を
ラッチし、ラッチされた出力信号をデータ入力ドライバ
270に出力する。第2ラッチ回路267は、多数個の
ラッチ回路、例えば多数個のDフリップフロップ267
a、267b、267c、267dを具備する。多数個
のDフリップフロップ267a、267b、267c、
267dの各々の入力端は、Dフリップフロップ265
a、265b、265c、265dの各々の出力端に接
続される。
【0065】図11は図10に示された回路の詳細な回
路図である。図10と図11とが等価回路であるという
ことは当業者であれば十分に理解できる。図12は図1
0及び図11に示された直列入力−並列出力回路26
1、第1ラッチ回路265及び第2ラッチ回路267の
出力データのタイミング図である。図10、図11及び
図12を参照すれば、第1ラッチ回路265は、指示信
号PDSDの活性エッジに応答して直列入力−並列出力
回路261の出力データDO1、DE1、DO2、DE
2をラッチし、PDSENパルスが活性化された後第1
内部クロック信号PCLKの相応エッジに応答して第1
ラッチ回路265の出力信号DP1、DP2、DP3、
DP4をラッチする。
【0066】図7ないし図12を参照して、記入WRI
TE命令以後に有効なデータストローブ信号DQSが入
力される外部クロックCLKを基準に、データ入力回路
260のデータ記入動作を詳細に説明する。そしてNビ
ットの内部データストリングPDINは4ビットと仮定
して説明する。
【0067】まず、直列入力−並列出力回路261の動
作を説明する。まず、第1内部データストローブ信号P
DSDが最初のローの時、Dフリップフロップ261a
はデータ<D0>をラッチする。次いで、第1内部デー
タストローブ信号PDSDが第1状態(例えば論理‘ハ
イ’)に遷移すれば、Dフリップフロップ261bはデ
ータ<D0>をラッチする。同時にデータ<D1>は第
4ラッチ回路263のDフリップフロップ263aにラ
ッチされる。
【0068】そして、第1内部データストローブ信号P
DSDが第2状態(例えば論理‘ロー’)に遷移(以下
‘第1立下りエッジ’という)すれば、データ<D0>
はDフリップフロップ261cにラッチされ、同時にデ
ータ<D1>はDフリップフロップ263bにラッチさ
れる。そしてデータ<D2>はDフリップフロップ26
1aにラッチされる。
【0069】次いで、第1内部データストローブ信号P
DSDが第1状態に遷移(以下‘第2立上りエッジ’と
いう)すれば、データ<D0>はDフリップフロップ2
61dにラッチされ、データ<D1>はDフリップフロ
ップ263cにラッチされ、データ<D2>はDフリッ
プフロップ261bにラッチされる。同時にデータ<D
3>はDフリップフロップ263aにラッチされる。
【0070】次いで、第1内部データストローブ信号P
DSDが第2状態に遷移(以下‘第2立下りエッジ’と
いう)すれば、データ<D0>はDフリップフロップ2
61dにラッチされ、データ<D3>はDフリップフロ
ップ263bにラッチされる。すなわち、直列入力−並
列出力回路261は、有効なデータストローブ信号DQ
Sに応答して4ビットの直列データストリングPDIN
を4ビット並列データDO1、DE1、DO2、DE2
に変換する。
【0071】本発明の実施例によってデータストローブ
信号DQSが2個の立下りエッジを有する場合、第1計
数信号CNT0は、論理‘ロー’から論理‘ハイ’に、
そして論理‘ハイ’から論理‘ロー’に2回のロジック
遷移を行う。したがって、データストローブ信号DQS
がデータストローブイネーブル区間でN個の立上りエッ
ジとN個の立下りエッジとを有する場合、第1計数信号
CNT0はN回のロジック遷移を行うので、指示信号発
生回路250はN番目(または最後)のロジック遷移に
応答して指示信号PDSENを生じる。
【0072】したがって、4ビットプリフェッチデータ
入力回路260の活性化信号PDSENはデータストロ
ーブカウンタ240が2つの立下りエッジをカウンティ
ングしてから生じる。
【0073】第1ラッチ回路265は、指示信号PDS
ENの立上りエッジに応答して直列入力−並列出力回路
261の出力データDO1、DE1、DO2、DE2を
ラッチする。第2ラッチ回路267は、PDSENパル
スが活性化された後第1内部クロック信号PCLKの立
上りエッジに応答して第1ラッチ回路265の出力信号
DP1、DP2、DP3、DP4をラッチし、第2ラッ
チ回路267のデータDINi、Iは1ないし4はデー
タ入力ドライバ270に出力される。
【0074】本発明によるデータ入力回路及びデータ入
力方法はtDQSSのタイミングマージンを増加させる
効果がある。有効データはtDQSSの変化に関係なく
プリフェッチできる効果がある。本発明は図面に示され
た一実施例を参考して説明されたが、これは例示的なも
のに過ぎず、当業者であればこれより多様な変形及び均
等な他の実施例が可能であるという点を理解できる。し
たがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範
囲の技術的思想により決まらねばならない。
【0075】
【発明の効果】前述したように本発明によるデータ入力
回路及びデータ入力方法は、tDQSSのタイミングマ
ージンを増加させるのでシステム設計が容易であるとい
う長所がある。また、tDQSSの可変に関係なくN個
の有効データを安定的にプリフェッチできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の同期式半導体メモリ装置のブロック図で
ある。
【図2】図1に示されたデータレジスタの詳細な回路図
である。
【図3】図1の半導体メモリ装置のデータ記入動作のタ
イミング図である。
【図4】本発明の第1実施例によるデータプリフェッチ
システムのブロック図である。
【図5】図4に示されたデータ入力回路の回路図であ
る。
【図6】図5に示されたデータ入力回路の記入動作のタ
イミング図である。
【図7】本発明の第2実施例によるデータプリフェッチ
回路のブロック図である。
【図8】図7に示された回路の入/出力波形のタイミン
グ図である。
【図9】最小tDQSSと最大tDQSS範囲内のデー
タストローブバッファとデータ入力バッファとの間のタ
イミング図を示す。
【図10】、図7に示されたデータ入力回路の回路図で
ある。
【図11】図10に示された回路の詳細な回路図であ
る。
【図12】図10に示されたデータプリフェッチシステ
ムのタイミング図を示す。
【符号の説明】
170 データ入力回路 150 データ入力バッファ 10 第1ラッチ回路 20 論理回路 30 第2ラッチ回路 40 出力回路 50 クロック周波数分周回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5M024 AA49 BB27 BB34 DD32 DD40 DD83 GG01 JJ03 JJ04 JJ35 JJ36 PP01 PP02 PP03 PP07

Claims (40)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同期式半導体メモリ装置に記入されるデ
    ータを受信する回路において、 外部ストローブ信号に基づいてS(n)個の内部ストロ
    ーブを発生するためのフリップフロップ及び多数個の論
    理ゲートを具備するストローブ発生回路と、 S(n)番目内部ストローブによってクロックされるラ
    ッチを具備する少なくとも一つのセットと前記一つのセ
    ットから出力される出力信号を受信するためのラッチを
    具備する他のセットとを含むnビットデータを受信する
    多数個のラッチと、 前記他のセットのラッチの出力信号を受信し、外部クロ
    ックのクロッキング制御下で前記同期式半導体メモリ装
    置のメモリセルで前記nビットデータをドライビングす
    るデータ記入ドライバとを具備し、 前記S(n)個の内部ストローブの各々は前記外部スト
    ローブ信号に応答して順次発生するラッチ−トリガリン
    グ−遷移を有し、 前記他のセットのラッチは外部クロック信号より長い周
    期を有する内部クロック信号によってクロックされるこ
    とを特徴とするデータ受信回路。
  2. 【請求項2】 前記データ受信回路は、前記他のセット
    のラッチをクロッキングするための前記内部クロック信
    号を得るための外部クロック信号を2分周する周波数分
    周回路をさらに具備する請求項1に記載のデータ受信回
    路。
  3. 【請求項3】 前記多数個のラッチは、 nビットデータの(n−1)ビットの各々を受信するた
    めのL(n−1)個のラッチを有する第1セットと、 前記第1セットの出力信号及び前記n番目のビットデー
    タの各々を受信できるラッチを有する第2セットと、 前記第2セットの出力信号の各々を受信するためのラッ
    チを有する第3セットとを具備し、 前記第1セットの各ラッチはS(n−1)個の内部スト
    ローブの各々によってクロックされ、前記第2セットの
    ラッチはS(n)番目内部ストローブによってクロック
    され、 前記第3セットのラッチは前記内部クロック信号によっ
    てクロックされ、前記外部クロック信号は外部メモリコ
    ントローラから由来することを特徴とする請求項1に記
    載のデータ受信回路。
  4. 【請求項4】 前記データ受信回路は、 前記ラッチを有する第3セットをクロッキングするため
    の前記クロック信号を得るために前記外部クロック信号
    を2分周する周波数分周回路をさらに具備することを特
    徴とする請求項3に記載のデータ受信回路。
  5. 【請求項5】 前記ストローブ発生回路内にある前記フ
    リップフロップは前記外部ストローブ信号を2分周する
    ための周波数分周回路で実現され、前記フリップフロッ
    プの相補出力は前記S(n)個の内部ストローブを発生
    するための4つの論理和ゲートの入力で供給されること
    を特徴とする請求項1に記載のデータ受信回路。
  6. 【請求項6】 前記半導体メモリ装置は、DDR SD
    RAMであることを特徴とする請求項1に記載のデータ
    受信回路。
  7. 【請求項7】 前記(n)は、4であることを特徴とす
    る請求項1に記載のデータ受信回路。
  8. 【請求項8】 同期式半導体メモリ装置に記入されるデ
    ータを受信する回路において、 内部ストローブ信号の遷移に基づいてnビットデータを
    受信するラッチを有する第1セットと、 前記内部ストローブ信号の遷移の個数を計数し、内部ス
    トローブ信号のストリングの最後を計数して指示信号を
    出力するカウンタと、 前記第1セットの出力信号を受信するラッチを有する第
    2セットと、 前記第2セットの出力信号を受信するラッチを有する第
    3セットとを具備し、前記第2セットのラッチは前記指
    示信号によってクロックされ、前記第3セットのラッチ
    はシステムクロックから由来したクロック信号によって
    クロックされることを特徴とするデータ受信回路。
  9. 【請求項9】 前記カウンタは、前記システムクロック
    から由来した第1クロックによってクロックされること
    を特徴とする請求項8に記載のデータ受信回路。
  10. 【請求項10】 前記第1クロックは、前記システムク
    ロックの立下りエッジから由来することを特徴とする請
    求項9に記載のデータ受信回路。
  11. 【請求項11】 前記カウンタをリセットさせるための
    カウンタリセット信号は、記入命令後に発生する前記シ
    ステムクロックの立下りエッジに基づいて発生すること
    を特徴とする請求項9に記載のデータ受信回路。
  12. 【請求項12】 前記第1セットは、前記内部ストロー
    ブ信号によるクロッキング制御下でnビットデータを直
    列に受信することを特徴とする請求項9に記載のデータ
    受信回路。
  13. 【請求項13】 前記第2セットは、ラッチされたnビ
    ットデータを並列に受信することを特徴とする請求項8
    に記載のデータ受信回路。
  14. 【請求項14】 前記指示信号は、前記内部ストローブ
    信号の2つの遷移を検出してすぐ前記カウンタによって
    出力されることを特徴とする請求項8に記載のデータ受
    信回路。
  15. 【請求項15】 前記(n)は、4であることを特徴と
    する請求項8に記載のデータ受信回路。
  16. 【請求項16】 前記クロック信号は、前記システムク
    ロックを2分周して発生することを特徴とする請求項8
    に記載のデータ受信回路。
  17. 【請求項17】 前記(n)が4である場合、前記第1
    セットの少なくとも一つのラッチはnビットデータの第
    1及び第3番目のデータを直列にシフトさせることを特
    徴とする請求項8に記載のデータ受信回路。
  18. 【請求項18】 前記内部ストローブ信号は、外部デー
    タストローブ信号の立下りエッジに応答して発生するこ
    とを特徴とする請求項8に記載のデータ受信回路。
  19. 【請求項19】 同期式半導体メモリ装置に記入される
    データを受信する回路において、 内部ストローブ信号の遷移に基づいてnビットデータを
    受信するラッチを有する第1セットと、 外部ストローブ信号の立下りエッジの個数を計数して計
    数信号を出力するカウンタと、 前記カウンタから出力される前記計数信号を受信して指
    示信号を出力する指示信号発生回路と、 前記第1セットのラッチの出力信号を受信するラッチを
    有する第2セットと、前記第2セットのラッチの出力信
    号を受信するラッチを有する第3セットとを具備し、 前記第2セットのラッチは前記指示信号によってクロッ
    クされ、前記第3セットのラッチはシステムクロックか
    ら由来したクロック信号によってクロックされることを
    特徴とするデータ受信回路。
  20. 【請求項20】 前記カウンタは、前記システムクロッ
    クから由来した第1クロックによってクロックされるこ
    とを特徴とする請求項19に記載のデータ受信回路。
  21. 【請求項21】 前記第1クロックは、前記システムク
    ロックの立下りエッジから由来することを特徴とする請
    求項20に記載のデータ受信回路。
  22. 【請求項22】 前記カウンタをリセットさせるための
    カウンタリセット信号は、記入命令後に発生する前記シ
    ステムクロックの立下りエッジに基づいて発生すること
    を特徴とする請求項20に記載のデータ受信回路。
  23. 【請求項23】 前記クロック信号は、前記システムク
    ロックを2分周して発生することを特徴とする請求項1
    9に記載のデータ受信回路。
  24. 【請求項24】 同期式半導体メモリ装置に記入される
    データを受信する回路において、 データストローブバッファによってバッファリングされ
    た第1内部ストローブ信号の遷移に基づいてnビットデ
    ータを受信するラッチを具備する第1セットと、 前記データストローブバッファから出力された第2内部
    ストローブ信号の立上りエッジの個数を計数して計数信
    号を出力するカウンタと、 前記カウンタから出力される前記計数信号を受信して指
    示信号を出力する指示信号発生回路と、 前記第1セットのラッチの出力信号を受信するためのラ
    ッチを具備する第2セットと、 前記第2セットのラッチの出力信号を受信するためのラ
    ッチを具備する第3セットとを具備し、 前記第2セットのラッチは前記指示信号によってクロッ
    クされ、前記第3セットのラッチはシステムクロックか
    ら由来したクロック信号によってクロックされることを
    特徴とするデータ受信回路。
  25. 【請求項25】 前記カウンタは、前記システムクロッ
    クから由来した第1クロックによってクロックされるこ
    とを特徴とする請求項24に記載のデータ受信回路。
  26. 【請求項26】 前記第1クロックは、前記システムク
    ロックの立下りエッジから由来することを特徴とする請
    求項25に記載のデータ受信回路。
  27. 【請求項27】 前記カウンタをリセットさせるための
    カウンタリセット信号は、記入命令が入力された後に発
    生する前記システムクロックの立下りエッジに基づいて
    発生することを特徴とする請求項25に記載のデータ受
    信回路。
  28. 【請求項28】 前記クロック信号は、前記システムク
    ロックを2分周して発生することを特徴とする請求項2
    4に記載のデータ受信回路。
  29. 【請求項29】 外部クロック信号に同期されてデータ
    をアクセスする半導体メモリ装置において、 データストローブ信号に応答して少なくとも4ビットの
    直列データを少なくとも4ビットの並列データで出力す
    る変換回路と、 第1クロック信号に応答して前記4ビットの並列データ
    を受信して前記第1クロック信号に応答して前記4ビッ
    トの並列データをデータ記入回路に出力するラッチ回路
    を具備し、 前記4ビットの並列データの各々は少なくとも前記外部
    クロック信号の2クロックサイクルに相応する有効デー
    タウィンドウを有することを特徴とする半導体メモリ装
    置。
  30. 【請求項30】 前記半導体メモリ装置は、 クロックバッファから出力される内部クロック信号を分
    周して前記第1クロック信号を出力する分周回路をさら
    に具備することを特徴とする請求項29に記載の半導体
    メモリ装置。
  31. 【請求項31】 クロック信号の上上り及び立下りエッ
    ジに同期してデータをアクセスする半導体メモリ装置に
    おいて、 第1データストローブ信号を分周して第2データストロ
    ーブ信号を発生する分周回路と、 前記第1データストローブ信号と前記第2データストロ
    ーブ信号とを受信して多数個の内部ストローブ信号を発
    生する多数個の内部ストローブ信号発生回路と、 前記多数個の内部ストローブ信号の各々に同期して受信
    された多数個の直列データを連続的にラッチする多数個
    の第1ラッチ回路と、 前記多数個の内部ストローブ信号のうち一つのストロー
    ブ信号に同期して前記第1ラッチ回路から出力されるデ
    ータを受信して貯蔵する第1ラッチ回路と、 所定のクロック信号に応答して前記第2ラッチ回路から
    出力されるデータを受信し、前記受信されたデータをデ
    ータバスラインに伝送する出力回路とを具備することを
    特徴とする半導体メモリ装置。
  32. 【請求項32】 前記半導体メモリ装置は、 第1クロック信号を分周して第2クロック信号を発生す
    る第2分周回路と、 前記第2クロック信号に応答して前記第2ラッチ回路の
    出力信号をデータバスラインに伝送する出力回路とをさ
    らに具備することを特徴とする請求項31に記載の半導
    体メモリ装置。
  33. 【請求項33】 データを半導体メモリ装置に入力する
    データ入力回路において、 データストローブ信号の上上り及び立下りエッジに同期
    して直列データを並列データに変換する変換回路と、 前記データストローブ信号と内部クロック信号とを受信
    し、前記データストローブ信号がイネーブルされる区間
    で前記データストローブ信号のパルス数を計数し、前記
    データストローブ信号のパルス数に相応する計数信号を
    出力するデータストローブカウンタと、 前記計数信号に応答して前記変換回路の出力データを受
    信してラッチする第1ラッチ回路と、 前記内部クロック信号に応答して前記第1ラッチ回路の
    出力データを受信してラッチする第2ラッチ回路とを具
    備することを特徴とするデータ入力回路。
  34. 【請求項34】 前記データストローブカウンタは、記
    入命令信号を受信して有効データストローブ信号が入力
    された後に発生する前記内部クロック信号の第1遷移に
    応答して初期化されることを特徴とする請求項33に記
    載のデータ入力回路。
  35. 【請求項35】 前記データ入力回路は、前記計数信号
    を受信して前記第1ラッチ回路をクロッキングするため
    の指示信号を出力する指示信号発生回路をさらに具備す
    ることを特徴とする請求項33に記載のデータ入力回
    路。
  36. 【請求項36】 前記変換回路は、 前記データストローブ信号に応答して前記直列データの
    奇数データをラッチする第3ラッチ回路と、 前記データストローブ信号に応答して前記直列データの
    偶数番号目データをラッチする第4ラッチ回路とを具備
    し、 前記計数信号は前記データストローブ信号がイネーブル
    される区間で前記データストローブ信号の立下りエッジ
    の個数を計数して発生することを特徴とする請求項33
    に記載のデータ入力回路。
  37. 【請求項37】 データ入力回路において、 データストローブ信号の第1パルス信号の立上りエッジ
    に応答して入力される第1データをラッチするための第
    1レジスタ、前記第1パルス信号の立下りエッジに応答
    して前記第1レジスタの出力データを受信して貯蔵する
    第2レジスタ、前記データストローブ信号の第2パルス
    信号の立上りエッジに応答して前記第2データを受信し
    て貯蔵する第3レジスタ、及び前記第2パルス信号の立
    下りエッジに応答して前記第3レジスタの出力データを
    受信して貯蔵する第4レジスタを具備する第1ラッチ回
    路と、 前記データストローブ信号の前記第1パルス信号の前記
    立下りエッジに応答して入力される第2データをラッチ
    するための第5レジスタ、前記データストローブ信号の
    前記第2パルス信号の立上りエッジに応答して前記第5
    レジスタの出力データを受信して貯蔵する第6レジス
    タ、及び前記第2パルス信号の立下りエッジに応答して
    前記第6レジスタのデータを受信して貯蔵する第7レジ
    スタを具備する第2ラッチ回路と、 前記データストローブ信号の前記第2パルス信号の前記
    立上りエッジに応答して入力された第3データを前記第
    1レジスタと前記第2レジスタとを介して前記第3レジ
    スタに貯蔵し、前記データストローブ信号の前記第2パ
    ルス信号の前記立下りエッジに応答して入力された第4
    データを前記第5レジスタを介して前記第6レジスタに
    貯蔵し、前記データストローブ信号の前記第2パルス信
    号の前記立下りエッジに応答して発生した指示信号に応
    答して前記第1ラッチ回路の前記第4レジスタから出力
    されるデータを受信して貯蔵するための第3ラッチ回路
    と、 前記指示信号に応答して前記第2ラッチ回路の前記第7
    レジスタに貯蔵されたデータを受信して貯蔵する第4ラ
    ッチ回路と、 前記指示信号に応答して前記第1ラッチ回路の前記第3
    レジスタに貯蔵されたデータを受信して貯蔵する第5ラ
    ッチ回路と、 前記指示信号に応答して前記第2ラッチ回路の前記第6
    レジスタに貯蔵されたデータを受信して貯蔵する第6ラ
    ッチ回路とを具備することを特徴とするデータ入力回
    路。
  38. 【請求項38】 半導体メモリ装置にデータを入力する
    データ入力方法において、 データストローブ信号に同期されてNビット直列データ
    をNビット並列データに変換する段階と、 前記データストローブ信号の最後の立下りエッジ後に出
    力された所定の信号に応答して前記Nビットの並列デー
    タを第1回路に伝送する段階と、 外部クロックから由来したクロック信号に応答して前記
    第1回路のNビット並列データを第2回路に出力する段
    階とを具備することを特徴とするデータ入力方法。
  39. 【請求項39】 前記所定の信号は、カウンタから発生
    した計数信号から由来することを特徴とする請求項38
    に記載のデータ入力方法。
  40. 【請求項40】 前記クロック信号は、前記外部クロッ
    ク信号を分周して発生することを特徴とする請求項38
    に記載のデータ入力方法。
JP2002130140A 2001-05-03 2002-05-01 同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路及びデータ入力方法 Expired - Fee Related JP4249941B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20010024044 2001-05-03
KR2001-024044 2001-07-21
KR2001-044065 2001-07-21
KR10-2001-0044065A KR100403632B1 (ko) 2001-05-03 2001-07-21 동기형 반도체 메모리 장치의 데이터 입력회로 및 데이터입력 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002352583A true JP2002352583A (ja) 2002-12-06
JP4249941B2 JP4249941B2 (ja) 2009-04-08

Family

ID=26639043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002130140A Expired - Fee Related JP4249941B2 (ja) 2001-05-03 2002-05-01 同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路及びデータ入力方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6728162B2 (ja)
JP (1) JP4249941B2 (ja)
DE (1) DE10220559A1 (ja)
IT (1) ITMI20020812A1 (ja)
TW (1) TW552585B (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006505866A (ja) * 2002-11-05 2006-02-16 ラムバス・インコーポレーテッド データ取得の方法と装置
JP2006309914A (ja) * 2005-04-30 2006-11-09 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ素子
JP2007095252A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ素子のデータ入力装置
JP2007095256A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ素子のデータ入力装置
JP2008527604A (ja) * 2005-01-18 2008-07-24 キモンダ アクチエンゲゼルシャフト 接近パッドオーダリングロジック
US7903499B2 (en) 2007-10-24 2011-03-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated circuit memory devices including delayed clock inputs for input/output buffers and related systems and methods
US8055930B2 (en) 2007-10-11 2011-11-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Internal clock signal generating circuits including frequency division and phase control and related methods, systems, and devices
JP2011258302A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Hynix Semiconductor Inc データ入力回路
JP2012033251A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Hynix Semiconductor Inc データ入力回路

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6782459B1 (en) * 2000-08-14 2004-08-24 Rambus, Inc. Method and apparatus for controlling a read valid window of a synchronous memory device
CA2425654C (en) * 2002-04-16 2006-04-11 Research In Motion Limited Frequency divider system
KR100470995B1 (ko) * 2002-04-23 2005-03-08 삼성전자주식회사 클럭수신 동기회로를 갖는 멀티클럭 도메인 데이터 입력처리장치 및 그에 따른 클럭신호 인가방법
US6819599B2 (en) * 2002-08-01 2004-11-16 Micron Technology, Inc. Programmable DQS preamble
JP4326226B2 (ja) * 2003-01-20 2009-09-02 Okiセミコンダクタ株式会社 半導体集積回路
KR100522426B1 (ko) * 2003-04-29 2005-10-20 주식회사 하이닉스반도체 반도체 기억 소자에서 쓰기 데이터 정렬을 위한 회로
KR100548563B1 (ko) * 2003-06-30 2006-02-02 주식회사 하이닉스반도체 Ddr sdram 에서의 라이트 링잉 현상을 마스크하기위한 데이타 패스 제어 장치 및 방법
US6922367B2 (en) * 2003-07-09 2005-07-26 Micron Technology, Inc. Data strobe synchronization circuit and method for double data rate, multi-bit writes
KR100564596B1 (ko) * 2003-12-18 2006-03-28 삼성전자주식회사 멀티비트 데이터의 지연 시간 보상이 가능한 반도체메모리 장치
JP2006065922A (ja) * 2004-08-25 2006-03-09 Toshiba Corp 半導体記憶装置
KR100640594B1 (ko) * 2004-10-27 2006-11-01 삼성전자주식회사 데이터 스트로브 신호를 모니터링하여 적응적으로 데이터입출력 신호를 래치하는 인터페이스 회로 및 이를구비하는 메모리 시스템
KR100574989B1 (ko) * 2004-11-04 2006-05-02 삼성전자주식회사 데이터 스트로브 버스라인의 효율을 향상시키는메모리장치 및 이를 구비하는 메모리 시스템, 및 데이터스트로브 신호 제어방법
US7280054B2 (en) * 2004-12-02 2007-10-09 Nokia Corporation Integrated circuit interface that encodes information using at least one input signal sampled at two consecutive edge transitions of a clock signal
US7082073B2 (en) 2004-12-03 2006-07-25 Micron Technology, Inc. System and method for reducing power consumption during extended refresh periods of dynamic random access memory devices
US7233543B2 (en) * 2005-03-01 2007-06-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method to change data window
US7120067B2 (en) * 2005-03-14 2006-10-10 Infineon Technologies Ag Memory with data latching circuit including a selector
KR100630742B1 (ko) * 2005-03-17 2006-10-02 삼성전자주식회사 Dqs도메인에서 클록 도메인으로의 변환을 위한 데이터샘플링 방법 및 이를 이용한 동기식 반도체 메모리 장치의데이터 입력 회로
US20060215467A1 (en) * 2005-03-22 2006-09-28 Torsten Partsch Method of increasing data setup and hold margin in case of non-symmetrical PVT
DE102005019041B4 (de) * 2005-04-23 2009-04-16 Qimonda Ag Halbleiterspeicher und Verfahren zur Anpassung der Phasenbeziehung zwischen einem Taktsignal und Strobe-Signal bei der Übernahme von zu übertragenden Schreibdaten
KR100745402B1 (ko) * 2006-02-24 2007-08-02 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 입력회로 및 그 제어 방법
JP4400601B2 (ja) * 2006-08-21 2010-01-20 エルピーダメモリ株式会社 レイテンシカウンタ
KR100866130B1 (ko) * 2006-09-29 2008-10-31 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 데이터 정렬 회로 및 데이터 정렬방법
DE102006050362A1 (de) * 2006-10-25 2008-05-08 Qimonda Ag Synchronisationsvorrichtung und Verfahren zur Datensynchronisation
US7876630B1 (en) * 2006-11-06 2011-01-25 Altera Corporation Postamble timing for DDR memories
US7948812B2 (en) 2006-11-20 2011-05-24 Rambus Inc. Memory systems and methods for dynamically phase adjusting a write strobe and data to account for receive-clock drift
US7975162B2 (en) * 2006-11-28 2011-07-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for aligning input data in semiconductor memory device
US20080144405A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-19 Intel Corporation Data strobe timing compensation
JP5045189B2 (ja) * 2007-03-30 2012-10-10 富士通セミコンダクター株式会社 インタフェース回路
KR100837825B1 (ko) * 2007-05-14 2008-06-13 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 데이터 입력 회로 및 방법
KR100956772B1 (ko) * 2007-12-21 2010-05-12 주식회사 하이닉스반도체 링잉 방지 장치
US7969801B2 (en) * 2008-07-17 2011-06-28 Hynix Semiconductor Inc. Data input circuit and nonvolatile memory device including the same
KR101082754B1 (ko) * 2008-07-17 2011-11-10 주식회사 하이닉스반도체 데이터 입력회로 및 이를 구비한 불휘발성 메모리 소자
US8151149B2 (en) * 2009-06-29 2012-04-03 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory apparatus and method of testing the same
TWI460727B (zh) * 2011-04-22 2014-11-11 Elite Semiconductor Esmt 用於半導體記憶體元件的資料輸入電路及其方法
US8924764B1 (en) * 2012-11-15 2014-12-30 Qlogic, Corporation Systems and methods for rate matching in networks utilizing a strobe counter
KR102006243B1 (ko) * 2012-12-24 2019-08-01 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치의 데이터 라이트 회로
KR102087437B1 (ko) * 2013-06-17 2020-03-10 에스케이하이닉스 주식회사 수신장치를 포함하는 반도체시스템
US10339997B1 (en) * 2017-12-18 2019-07-02 Micron Technology, Inc. Multi-phase clock division
US10176862B1 (en) * 2018-01-26 2019-01-08 Micron Technology, Inc. Data strobe gating
US10873324B2 (en) * 2018-07-03 2020-12-22 Arm Limited Pulse stretcher circuitry
US10734044B2 (en) * 2018-08-14 2020-08-04 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for latching data input bits
US11127444B1 (en) 2019-08-20 2021-09-21 Rambus Inc. Signal receiver with skew-tolerant strobe gating
KR20210132933A (ko) * 2020-04-28 2021-11-05 에스케이하이닉스 주식회사 어드레스 카운팅 회로 및 이를 포함하는 반도체 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04141896A (ja) * 1990-10-02 1992-05-15 Nec Corp シリアル・パラレル変換回路
KR100268429B1 (ko) 1997-03-18 2000-11-01 윤종용 동기형반도체메모리장치의데이터의입력회로및데이터입력방법
TW426847B (en) 1998-05-21 2001-03-21 Nippon Electric Co Semiconductor memory device capable of securing large latch margin
KR100306882B1 (ko) 1998-10-28 2001-12-01 박종섭 반도체메모리소자에서데이터스트로브신호를버퍼링하기위한방법및장치
JP3746161B2 (ja) * 1998-11-19 2006-02-15 富士通株式会社 半導体装置
KR100304963B1 (ko) * 1998-12-29 2001-09-24 김영환 반도체메모리
KR100322530B1 (ko) * 1999-05-11 2002-03-18 윤종용 반도체 메모리 장치의 데이터 입력 회로 및 데이터 입력 방법
US6407963B1 (en) * 1999-10-19 2002-06-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory device of DDR configuration having improvement in glitch immunity
KR100416617B1 (ko) * 2002-03-25 2004-02-05 삼성전자주식회사 tDQSS 윈도우를 개선할 수 있는 데이터 입력방법 및데이터 입력버퍼

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006505866A (ja) * 2002-11-05 2006-02-16 ラムバス・インコーポレーテッド データ取得の方法と装置
JP2008527604A (ja) * 2005-01-18 2008-07-24 キモンダ アクチエンゲゼルシャフト 接近パッドオーダリングロジック
JP2006309914A (ja) * 2005-04-30 2006-11-09 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ素子
JP2007095252A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ素子のデータ入力装置
JP2007095256A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Hynix Semiconductor Inc 半導体メモリ素子のデータ入力装置
US8055930B2 (en) 2007-10-11 2011-11-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Internal clock signal generating circuits including frequency division and phase control and related methods, systems, and devices
US7903499B2 (en) 2007-10-24 2011-03-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated circuit memory devices including delayed clock inputs for input/output buffers and related systems and methods
JP2011258302A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Hynix Semiconductor Inc データ入力回路
JP2012033251A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Hynix Semiconductor Inc データ入力回路

Also Published As

Publication number Publication date
US7016237B2 (en) 2006-03-21
DE10220559A1 (de) 2002-11-14
US6728162B2 (en) 2004-04-27
US20020122348A1 (en) 2002-09-05
JP4249941B2 (ja) 2009-04-08
ITMI20020812A1 (it) 2003-10-17
US20050024984A1 (en) 2005-02-03
TW552585B (en) 2003-09-11
ITMI20020812A0 (it) 2002-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4249941B2 (ja) 同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路及びデータ入力方法
US6914829B2 (en) Multi-stage output multiplexing circuits and methods for double data rate synchronous memory devices
US6262938B1 (en) Synchronous DRAM having posted CAS latency and method for controlling CAS latency
US6317369B1 (en) Semiconductor device allowing higher speed data transmission to and from external unit
US6240042B1 (en) Output circuit for a double data rate dynamic random access memory, double data rate dynamic random access memory, method of clocking data out from a double data rate dynamic random access memory and method of providing a data strobe signal
KR100382736B1 (ko) 독출동작과 기입동작시 서로 다른 데이터율을 갖는 반도체메모리장치 및 이를 채용하는 시스템
US8601231B2 (en) Semiconductor memory asynchronous pipeline
KR100322530B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 데이터 입력 회로 및 데이터 입력 방법
KR19980073726A (ko) 동기형 반도체 메모리 장치의 데이터 입력 회로 및 데이터 입력 방법
JP2012033251A (ja) データ入力回路
US6288971B1 (en) Apparatus for generating data strobe signal applicable to double data rate SDRAM
US6564287B1 (en) Semiconductor memory device having a fixed CAS latency and/or burst length
JP3789173B2 (ja) 半導体記憶装置及び半導体記憶装置のアクセス方法
TW200423135A (en) Semiconductor memory device having advanced data strobe circuit
KR100403632B1 (ko) 동기형 반도체 메모리 장치의 데이터 입력회로 및 데이터입력 방법
KR100772716B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 그 구동방법
US6201756B1 (en) Semiconductor memory device and write data masking method thereof
US6256260B1 (en) Synchronous semiconductor memory device having input buffers and latch circuits
JP3719890B2 (ja) 半導体記憶装置
US6353574B1 (en) Semiconductor memory device having pipe register operating at high speed
US6714471B2 (en) Semiconductor memory device having preamplifier with improved data propagation speed
TW201243844A (en) Data input device for semiconductor memory device and method thereof
JP3859885B2 (ja) 半導体記憶装置
KR100929832B1 (ko) 고속의 데이터 입출력을 위한 반도체 메모리 장치
KR20150062472A (ko) 반도체 집적회로

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040730

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070502

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080401

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080701

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080729

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081120

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20081204

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081224

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090116

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140123

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees