JP2002324916A - 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法

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Tomoharu Horio
友春 堀尾
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ノイズによる集積回路素子の誤動作を低コ
ストで防止することのできる赤外線データ通信モジュー
ルを提供する。 【解決手段】 基板３の表面に搭載された発光素子４、
受光素子５および集積回路素子６と、各素子４，５，６
を覆うようにモールド樹脂により一体的に形成されたモ
ールド体９とを備え、集積回路素子６の周囲には、それ
を覆うように光ノイズの影響を防止するためのシールド
体７が形成され、シールド体７は、遮光性樹脂が塗布形
成されてなり、遮光性樹脂には、赤外光を遮断するため
の酸化物と、可視光を遮断するための染料とが含有され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、ＩｒＤＡ（Infr
ared Data Association ）方式による赤外線データ通信
を行うために用いられる赤外線データ通信モジュール、
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、携帯型情報機器やノート型パ
ーソナルコンピュータ等において、それらの機器同士あ
るいはプリンタ等の周辺機器との間では、ＩｒＤＡ方式
による赤外線データ通信が行われている。
【０００３】このような赤外線データ通信においては、
内部に赤外線用の発光素子および受光素子が備えられた
赤外線データ通信モジュール（以下、単に「モジュー
ル」という）が用いられる。このモジュール１では、図
１２および図１３に示すように、導体パターン２が形成
された基板３上に発光素子４、受光素子５、および集積
回路素子６がそれぞれ搭載されている。上記各素子４，
５，６は、導体パターン２に金線Ｗを介して接続されて
いる。
【０００４】基板３の表面３ａには、上記各素子４，
５，６を一体的に覆うようにモールド樹脂によるモール
ド体９が形成されている。モールド体９の上面９ａに
は、発光素子４に対応して発光用レンズ部１１が、受光
素子５に対応して受光用レンズ部１２がそれぞれ形成さ
れている。また、基板３の裏面３ｂには、図示しない外
部の回路基板と半田によって接続される接続端子部１３
（図１２参照）が形成されている。この接続端子部１３
は、基板３の側面３ｃに形成された溝部１４を介して、
基板３の表面３ａに形成された導体パターン２と導通接
続されている。
【０００５】上記モジュール１は、図示しない外部の回
路基板等に実装され、回路基板は、たとえば携帯電話や
ノート型パーソナルコンピュータ等に内装される。この
ような電子機器では、内部電源等において発生するノイ
ズや外部から到来する外来ノイズ等によって電子部品に
悪影響を及ぼす場合がある。外来ノイズには、電磁波
（光を除く）によるノイズの他に、蛍光灯の光や太陽光
によるノイズが含まれる。
【０００６】ここで、上記した集積回路素子６では、素
子内に組み込まれた電子回路の構成によって上記電磁波
によるノイズの対策が施されている場合がある。しか
し、光によるノイズに対しては、集積回路素子６自体で
その対策が施されていないことが多い。
【０００７】そこで、上記モジュール１では、図１４に
示すような金属性のシールドケース２８がモジュール１
を覆うように装着されることがある。モジュール１で
は、このシールドケース２８によって、電磁波あるいは
光によるノイズ信号が遮断され、ノイズの影響を回避す
ることができる。すなわち、モジュール１内の集積回路
素子６では、上記ノイズによる誤動作を防止することが
できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シール
ドケース２８は、一般的に高価であるため、モジュール
１の部品コストが増大するといった問題点がある。ま
た、モジュール１の製造工程においては、シールドケー
ス２８を各モジュール１に対してひとつひとつ装着して
いく必要があるため、製造コストの増大を招くといった
問題点もある。
【０００９】
【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、光ノイズによる集積回路素子の
誤動作を低コストで防止することのできる赤外線データ
通信モジュールを提供することを、その課題とする。
【００１０】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
【００１１】本願発明の第１の側面によって提供される
赤外線データ通信モジュールは、基板の表面に搭載され
た発光素子、受光素子および集積回路素子と、上記各素
子を覆うようにモールド樹脂により一体的に形成された
モールド体とを備えた赤外線データ通信モジュールであ
って、上記集積回路素子の周囲には、それを覆うように
光ノイズの影響を防止するためのシールド体が形成され
ていることを特徴としている。具体的には、上記シール
ド体は、遮光性樹脂が塗布形成されてなり、少なくとも
上記遮光性樹脂には、赤外光を遮断するための酸化物
と、可視光を遮断するための染料とが含有されている。
【００１２】この構成によれば、上記シールド体によっ
て、可視光および赤外光の波長領域である３００〜１０
００ｎｍ程度の波長の光を遮断吸収することが可能とな
る。たとえば、３００〜７８０ｎｍ程度の波長の可視光
は染料によって遮断吸収され、７８０〜１０００ｎｍ程
度の波長の赤外光は酸化物、たとえば酸化チタンによっ
て遮断吸収される。
【００１３】また、上記遮光性樹脂には、赤外光の一部
および紫外光の一部を遮断するためのカーボンブラック
がさらに含有されていてもよい。これによれば、上記し
た３００〜１０００ｎｍ程度の波長領域よりさらに領域
の広い、紫外光を含む波長領域である１００〜１２００
ｎｍ程度の波長の光を遮断吸収することが可能となる。
すなわち、カーボンブラックによって１００〜３００ｎ
ｍ程度の波長の紫外光、および１０００〜１２００ｎｍ
程度の波長の赤外光が遮断吸収可能となる。
【００１４】このような構成により、上記シールド体に
覆われた集積回路素子には、上記の波長領域における光
ノイズがシールド体によって遮断されて到達しなくな
る。そのため、光ノイズによって集積回路素子が誤動作
することを防止することができる。したがって、集積回
路素子は、発光素子および受光素子の制御を良好に行う
ことができ、信頼性の高い赤外線データ通信モジュール
を提供することができる。また、上記シールド体によっ
て光ノイズが遮断される結果、従来の構成において用い
られていた高価なシールドケースを省略することができ
るため、部品コストを低減させることができる。さら
に、シールドケースを赤外線データ通信モジュールに装
着する作業も省略することができるため、製造コストを
低減するとともに作業時間を短縮することができる。
【００１５】本願発明の好ましい実施の形態によれば、
上記シールド体は、上記集積回路素子における上記基板
に対する当接面を除く表面の全てを覆うように形成さ
れ、上記シールド体の厚みは、５０μｍ以上３００μｍ
以下とされる。この構成によれば、集積回路素子は、各
表面がシールド体によって完全に封止された恰好とな
り、また、シールド体は、実験により求められた、光ノ
イズを遮断することが可能な厚みになるよう形成されて
いる。そのため、このシールド体によって光ノイズを完
全に遮断吸収することができるので、集積回路素子の信
頼性が高められる。
【００１６】本願発明の第２の側面に係る赤外線データ
通信モジュールの製造方法は、第１の側面に係る赤外線
データ通信モジュールの製造方法であって、熱硬化性樹
脂に、赤外光を遮断するための酸化物と、可視光を遮断
するための染料とを含有させて遮光性樹脂を作製する工
程と、上記集積回路素子を覆うように上記遮光性樹脂を
塗布し固化させる工程とを含むことを特徴としている。
また、上記遮光性樹脂を作製する工程では、熱硬化性樹
脂に、赤外光の一部および紫外光の一部を遮断するため
のカーボンブラックをさらに含有させるようにしてもよ
い。また、上記遮光性樹脂を塗布する工程では、たとえ
ばゲル状の遮光性樹脂を放出可能なノズルを用いて上記
集積回路素子に対して供給するようにしてもよい。
【００１７】上記製造方法によれば、上記第１の側面に
おいて提供される赤外線送受信モジュールのシールド体
を実際の製造工程において容易に得ることができ、その
結果として上記赤外線データ通信モジュールにおける作
用効果と同様の作用効果を奏することができる。
【００１８】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、
以下の説明では、従来の説明の欄で説明した図１２を再
び参照する。
【００２０】図１は、本実施形態に係る赤外線データ通
信モジュール（以下、単に「モジュール」という）１の
内部構成を示す図である。図１および図１２によれば、
モジュール１は、略矩形状の基板３と、基板３に実装さ
れた発光素子４、受光素子５、および集積回路素子６
と、集積回路素子６の周囲にそれを覆うように形成され
るシールド体７と、発光素子４および受光素子５に対し
てそれぞれ形成される保護体８と、これらを一体的にモ
ールド樹脂により封止するモールド体９とを具備して構
成されている。
【００２１】図２は、上記基板３の平面透視図であり、
図３は、基板３の裏面図である。基板３は、たとえばガ
ラスエポキシ樹脂からなり、その表面３ａには、所定の
導体パターン２が形成され、導体パターン２の適所には
必要に応じて金メッキが施されている。導体パターン２
は、各素子４，５，６が直接的に搭載される導体パター
ン、および各素子４，５，６と接続するためにワイヤボ
ンディングが施される導体パターン等によって構成され
る。
【００２２】基板３の裏面３ｂ（図３参照）には、それ
のほぼ全面を覆う導体パターン２（ダミーパターン）
と、このモジュール１を実装するための外部回路基板
（図示せず）に接続される導体パターン２としての接続
端子部１３とが形成されている。基板３の側面３ｃに
は、断面略円弧状の溝部１４が形成され、溝部１４の内
周面には、メッキされた銅による導体層（図示せず）が
形成されている。この導体層を介して、基板３の表面３
ａの導体パターン２と裏面３ｂの接続端子部１３とが電
気的に接続されている。
【００２３】また、基板３の表面３ａ上および裏面３ｂ
上の適当な領域には、グリーンレジストと呼称され、そ
れらを保護するための絶縁層（図示せず）が形成されて
いる。この絶縁層は、外部に露出する必要のあるべき部
分以外を覆うもので、たとえば、接続端子部１３は、外
部の回路基板（図示せず）との間で半田フィレットを介
して接合されるため、絶縁層によって覆われていない。
【００２４】発光素子４は、発光ダイオード等からな
り、基板３の表面３ａの一端側であって、金メッキが施
された導体パターン２の所定領域２Ａに実装されてい
る。発光素子４は、その上面が金線Ｗによってワイヤボ
ンディングされて所定の導体パターン２と接続されてい
る。
【００２５】受光素子５は、ＰＩＮフォトダイオード等
からなり、基板３の表面３ａの他端側であって、導体パ
ターン２の所定領域２Ｂに実装されている。受光素子５
は、その上面が金線Ｗによってワイヤボンディングされ
て所定の導体パターン２と接続されている。
【００２６】また、集積回路素子６は、発光素子４およ
び受光素子５による送受信動作を制御するものであり、
基板３の表面３ａの中央部に位置する、導体パターン２
の所定領域２Ｃに実装されている。集積回路素子６は、
その上面が金線Ｗによってワイヤボンディングされて所
定の導体パターン２と接続されている。集積回路素子６
は、詳細には図示していないが、金線Ｗおよび導体パタ
ーン２によって発光素子４および受光素子５と接続され
ている。なお、本実施形態における集積回路素子６で
は、素子内に組み込まれた電子回路の構成により、電磁
波によるノイズを回避できるような対策が施されてい
る。
【００２７】図１に戻り、シールド体７は、集積回路素
子６における光ノイズによる誤動作を防止するためのも
のであるが、このシールド体７については後述する。
【００２８】保護体８は、たとえばシリコーン樹脂等の
透光性樹脂からなり、ゲル状にされたシリコーン樹脂が
各素子４，５に対してそれぞれ塗布され、所定温度で加
熱固化されることにより形成される。保護体８は、発光
素子４の周囲にそれに接続された金線Ｗを覆うように形
成される。また、保護体８は、受光素子５の上面を覆う
ように形成される。このようにして形成された保護体８
は、ゴム性を有し、モールド体９のモールド樹脂による
応力を緩和することができる。
【００２９】モールド体９は、たとえば顔料を含んだエ
ポキシ樹脂の熱硬化性樹脂からなり、集積回路素子６を
覆うシールド体７および上記各素子４，５に対して形成
された保護体８を一体的に封止するように形成されてい
る。モールド体９の上面であって、発光素子４および受
光素子５に対応する面９ａには、発光用レンズ部１１お
よび受光用レンズ部１２がそれぞれ形成されている。こ
のモールド体９は、可視光に対しては透光性を有しない
が、赤外光に対しては透光性を有する。
【００３０】ここで、本実施形態の特徴であるシールド
体７について説明する。シールド体７は、光ノイズの影
響を防止するために、基板３上に搭載された略直方体形
状の集積回路素子６の周囲にそれを覆うように形成され
ている。具体的には、シールド体７は、集積回路素子６
の周囲、すなわち集積回路素子６における基板３に対す
る当接面を除く、上面６ａおよび４つの側面６ｂを全て
覆うように形成されている。
【００３１】シールド体７は、遮光性樹脂が塗布され所
定温度で加熱固化されることにより形成される。この遮
光性樹脂は、たとえば熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹
脂を主成分として、赤外光の一部を遮断吸収するための
酸化物と、可視光を遮断吸収するための染料と、紫外光
の一部および赤外光の一部を遮断吸収するための黒色顔
料であるカーボンブラックとが含有されたものである。
酸化物としては、たとえば酸化チタンが用いられ、染料
としては、一般に繊維等の着色に用いられる有機色素を
含むアゾ染料等が用いられる。上記遮光性樹脂の具体的
な重量比は、たとえばエポキシ樹脂が２５〜３５％重量
比、酸化チタンが３５〜４０％重量比、染料が０．５％
重量比、カーボンブラックが０．５〜１．５％重量比、
硬化剤が２５〜３５％重量比、およびその他の材料が残
りの重量比とされている。
【００３２】このシールド体７によって、約１００〜１
２００ｎｍの波長の光を遮断吸収することが可能とな
る。たとえば、３００〜７８０ｎｍ程度の波長の可視光
は染料によって遮断吸収され、７８０〜１０００ｎｍ程
度の波長の赤外光は酸化チタンによって遮断吸収され
る。そして、１００〜３００ｎｍ程度の波長の紫外光、
および１０００〜１２００ｎｍ程度の波長の赤外光はカ
ーボンブラックによって遮断吸収される。すなわち、カ
ーボンブラックは、その優れた吸熱性により紫外光の一
部および赤外光の一部を遮断吸収する。
【００３３】シールド体７は、その厚みが５０μｍ以上
３００μｍ以下に設定されて形成されている。すなわ
ち、シールド体７は、図１に示すように、略楕円球状に
形成されるが、この場合、集積回路素子６の表面からシ
ールド体７の表面までの距離が少なくとも７５μｍより
小にならないようにされている。上記距離は、本願発明
者の実験により光ノイズを遮断することが可能な厚みと
して求められたものであり、このような構成により、シ
ールド体７によって集積回路素子６に対する光ノイズの
侵入を完全に遮断することに寄与することができる。
【００３４】上記のように、このシールド体７によれ
ば、約１００〜１２００ｎｍの波長の光を遮断吸収する
ことができるので、その波長領域における光ノイズを効
果的に遮断することができ、集積回路素子６には光ノイ
ズが到達しなくなる。そのため、集積回路素子６は、光
ノイズの影響を受けて誤動作したりせず安定して動作す
るため、発光素子４および受光素子５を良好に制御する
ことができる。したがって、信頼性の高いモジュール１
を提供することができる。
【００３５】また、上記シールド体７が用いられること
により、従来の構成においてモジュール１に装着されて
いた、外来ノイズの影響を防止するためのシールドケー
ス２８（図１４参照）が不要となる。そのため、本実施
形態によれば、比較的高価であったシールドケース２８
が上記シールド体７によって省略できるので、部品コス
トを低減させることができる。また、製造工程におい
て、上記シールドケース２８をモジュール１に装着する
ための工程が省略できるので、製造時間の短縮化や作業
コストの低減化を図ることができる。さらには、シール
ドケース２８は、金属からなるため多少重量があった
が、シールドケース２８に代わり樹脂等からなるシール
ド体７を採用することにより、モジュール１の軽量化を
図ることができ、製品の取り扱いが容易となる。
【００３６】また、集積回路素子６は、シールド体７に
覆われた上で、さらにモールド体９に覆われた恰好とな
っている。そのため、モールド体９が形成される際に、
たとえばモールド体９が多少膨張、収縮するようなこと
があっても、集積回路素子６とモールド体９との間にあ
るシールド体７が緩衝部材として機能する。したがっ
て、シールド体７は、発光素子４および受光素子５に対
して形成される保護体８と同様に、集積回路素子６を保
護する機能を備えもち、保護体８の代用として充分にそ
の機能を発揮することができる。
【００３７】なお、シールド体７を構成する材質やそれ
らの構成比等は、上記したような波長の光を遮断吸収で
きるものであれば、上記した材質や構成比等に限定され
るものではない。また、上記シールド体７を形成する透
光性樹脂には、少なくとも赤外光を遮断するための酸化
物と、可視光を遮断するための染料とが含有されておれ
ばよい。これら酸化物および染料によって３００〜１０
００μｍ程度の波長を遮断することができるので、この
波長領域における光ノイズによる影響を回避することが
できる。
【００３８】このような構成のモジュール１は、図４に
示すように、外部の回路基板Ｃに実装されて用いられ
る。具体的には、モジュー１は、基板３の裏面３ｂが外
部の回路基板Ｃの実装面に対して直交方向に沿うよう
に、すなわち、発光素子４および受光素子５（図４には
図示せず）の受発光の方向が外部の回路基板Ｃの実装面
と平行になるように実装される。より詳細には、基板３
の裏面３ｂの接続端子部１３および溝部１４と、外部の
回路基板Ｃの実装面に形成された配線パターンＰとの間
に、半田フィレットＦが形成されることにより、モジュ
ール１は、外部の回路基板Ｃに半田付けされて接続され
る。
【００３９】そして、図示しない相手側機器の他のモジ
ュールと対向して配されることにより、赤外線によるデ
ータ通信が行われる。すなわち、発光素子４では、集積
回路素子６から送られてくる電気信号を光信号に変換
し、外部に対してその光信号としての赤外光を出射す
る。一方、受光素子５は、外部から受けた光信号として
の赤外光を電気信号に変換し、それを集積回路素子６に
対して与える。
【００４０】次に、上記モジュール１の製造方法につい
て説明する。この製造方法では、図５に示すように、帯
状に延びたシート状の集合基板１８を用いる。この集合
基板１８は、多数個のモジュール１を配列できる大きさ
を有し、各モジュール１のそれぞれに対応して一定の大
きさの領域１９が縦横に区画されている。集合基板１８
の両サイドには、モジュール１の製作工程において、必
要に応じて集合基板１８を固定するための係合孔２０が
形成されている。また、集合基板１８には、所定数の領
域１９ごとに、集合基板１８の反れを防止するための縦
方向に延びたスリット２１が形成されている。
【００４１】図６は、図５の領域１９を拡大した図であ
る。この図６に示すように、各領域１９には、それごと
に、集合基板１８の表面および裏面に対して、公知のフ
ォトリソグラフィー法により所定の導体パターン２が形
成される。すなわち、表面に銅箔を施した集合基板１８
に対してレジスト材料を塗布し、所望のパターンが描か
れたマスク（図示せず）を用いて露光・現像し、エッチ
ングにより銅箔の不要部分を除去することにより、導体
パターン２を形成する。その後、各領域１９ごとに、集
合基板１８の表裏面を導通させるための最終的に溝部１
４となるスルーホール２２を適宜数形成する。なお、ス
ルーホール２２は、導体パターン２を形成する前に形成
されてもよい。
【００４２】次に、集合基板１８の表面および裏面に対
して、絶縁層を形成し、外部に露出する必要のあるべき
部分以外を覆う。この場合も、フォトリソグラフィー法
を用い、たとえば、導体パターン２のうち、露出させる
べき部分と対応した窓孔をもつマスク（図示せず）を用
いて、予め集合基板１８全面に形成した絶縁層に露光処
理を行い続いて現像を行うことにより、絶縁層に開口を
形成する。
【００４３】次いで、図７に示すように、集合基板１８
上の各領域１９ごとに、導体パターン２の所定領域２
Ａ，２Ｂ，２Ｃに対して、発光素子４、受光素子５およ
び集積回路素子６をそれぞれ実装し、各素子４，５，６
に対してワイヤボンディングを施す。
【００４４】その後、図８に示すように、集積回路素子
６に対して、それを覆うようにシールド体７を形成す
る。これには、予め作製されたシールド体７用の遮光性
樹脂を用いる。すなわち、この遮光性樹脂は、たとえば
エポキシ樹脂と、赤外光の一部を遮断吸収するための酸
化チタンと、可視光を遮断吸収するための染料と、紫外
光の一部および赤外光の一部を遮断吸収するためのカー
ボンブラックとを所定の重量比で混合させることにより
作製される。
【００４５】そして、ゲル状の遮光性樹脂が放出可能な
ノズル（図示せず）を用いて、遮光性樹脂を集積回路素
子６に対して供給する。この場合、集積回路素子６の上
面６ａおよび４つの側面６ｂ、並びに集積回路素子６に
接続された金線Ｗが遮光性樹脂によって覆われるように
塗布する。その後、塗布された遮光性樹脂を所定温度で
加熱することによって固化させ、その厚みが少なくとも
７５μｍ以上となるようにシールド体７を形成する。
【００４６】次いで、発光素子４および受光素子５に対
して、それを覆うように保護体８をそれぞれ形成する。
これには、ゲル状のシリコーン樹脂が放出可能なノズル
（図示せず）を用いて、シリコーン樹脂を各素子４，５
にそれぞれ供給し、各素子４，５およびそれに接続され
た金線Ｗがシリコーン樹脂によって覆われるように塗布
する。その後、塗布されたシリコーン樹脂を所定温度で
加熱することによって固化させ、保護体８を形成する。
【００４７】なお、シリコーン樹脂を固化させるとき、
シールド体７の遮光性樹脂の塗布後に、遮光性樹脂と同
時に加熱して固化させるようにしてもよい。また、保護
体８は、シールド体７に対して多少オーバラップして形
成されてもよい。また、逆に、シールド体７は、発光素
子４や受光素子５の上面を覆わない程度に、保護体８に
対して多少オーバラップして形成されてもよい。
【００４８】次に、図９および図１０に示すように、エ
ポキシ樹脂によって各領域１９ごとに、トランスファー
モールド成形を用いてモールド体９を形成する。これに
は、集合基板１８の上下方向から所定の金型２４，２５
を挟み込むようにして装着する。そして、金型２４，２
５によるキャビティ２６内に流動状態のエポキシ樹脂を
流入、固化することにより、集合基板１８に形成された
シールド体７および各保護体８を一体的にモールドす
る。モールド体９の上面９ａには、略半球形状の発光用
レンズ部１１および受光用レンズ部１２がそれぞれ形成
される。
【００４９】その後、集合基板１８を縦横に切断し、単
体のモジュール１を得る。具体的には、図１１の斜線部
Ａに示す切除領域を、所定のブレード（図示せず）を用
いて切除することにより、集合基板１８を横方向に沿っ
て切断し、横長の中間品を得る。次に、図１１の斜線部
Ｂに示す切除領域を切除することにより、横長の中間品
を縦方向に切断する。上記のように、集合基板１８を縦
横に切断することにより、多数個のモジュール１が得ら
れる。このように、この製造方法によれば、集合基板１
８を用いることにより、本実施形態のモジュール１を一
度にかつ多量に製造することができるので、製造コスト
を低減することができる。
【００５０】上記のようにして製造されたモジュール１
は、上述した外部の回路基板Ｃ等に実装され、携帯電話
機やノート型パーソナルコンピュータ等に用いられる。
【００５１】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではなく、発明の範囲内で種々
の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る赤外線データ通信モジュールの
内部構成を示す図である。
【図２】基板の平面透視図である。
【図３】基板の裏面図である。
【図４】赤外線データ通信モジュールの外部回路基板に
対する実装状態を示す図である。
【図５】赤外線データ通信モジュールの製造方法を示す
図である。
【図６】赤外線データ通信モジュールの製造方法を示す
図である。
【図７】赤外線データ通信モジュールの製造方法を示す
図である。
【図８】赤外線データ通信モジュールの製造方法を示す
図である。
【図９】赤外線データ通信モジュールの製造方法を示す
図である。
【図１０】赤外線データ通信モジュールの製造方法を示
す図である。
【図１１】赤外線データ通信モジュールの製造方法を示
す図である。
【図１２】赤外線データ通信モジュールの斜視図であ
る。
【図１３】従来の赤外線データ通信モジュールの内部構
成を示す図である。
【図１４】シールドケースが装着された従来の赤外線デ
ータ通信モジュールの斜視図である。
【符号の説明】
１ 赤外線データ通信モジュール ２ 導体パターン ３ 基板 ４ 発光素子 ５ 受光素子 ６ 集積回路素子 ７ シールド体 ８ 保護体 ９ モールド体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M109 AA02 BA03 CA05 ED02 ED05 ED10 EE13 5F041 AA31 DA07 DA20 DA44 EE17 FF14 5F088 AA03 BA03 BB01 JA03 JA06 JA10 JA12 LA01

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板の表面に搭載された発光素子、受光
    素子および集積回路素子と、上記各素子を覆うようにモ
    ールド樹脂により一体的に形成されたモールド体とを備
    えた赤外線データ通信モジュールであって、 上記集積回路素子の周囲には、それを覆うように光ノイ
    ズの影響を防止するためのシールド体が形成されている
    ことを特徴とする、赤外線データ通信モジュール。
  2. 【請求項２】 上記シールド体は、遮光性樹脂が塗布形
    成されてなり、 少なくとも上記遮光性樹脂には、赤外光を遮断するため
    の酸化物と、可視光を遮断するための染料とが含有され
    ている、請求項１に記載の赤外線データ通信モジュー
    ル。
  3. 【請求項３】 上記遮光性樹脂には、赤外光の一部およ
    び紫外光の一部を遮断するためのカーボンブラックがさ
    らに含有されていることを特徴とする、請求項２に記載
    の赤外線データ通信モジュール。
  4. 【請求項４】 上記シールド体は、上記集積回路素子に
    おける上記基板に対する当接面を除く表面の全てを覆う
    ように形成されている、請求項１ないし３のいずれかに
    記載の赤外線データ通信モジュール。
  5. 【請求項５】 上記シールド体の厚みは、５０μｍ以上
    ３００μｍ以下である、請求項１ないし４のいずれかに
    記載の赤外線データ通信モジュール。
  6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の赤
    外線データ通信モジュールの製造方法であって、 熱硬化性樹脂に、赤外光を遮断するための酸化物と、可
    視光を遮断するための染料とを含有させて遮光性樹脂を
    作製する工程と、 上記集積回路素子を覆うように上記遮光性樹脂を塗布し
    固化させる工程と、を含むことを特徴とする、赤外線デ
    ータ通信モジュールの製造方法。
  7. 【請求項７】 上記遮光性樹脂を作製する工程では、熱
    硬化性樹脂に、赤外光の一部および紫外光の一部を遮断
    するためのカーボンブラックをさらに含有させる、請求
    項６に記載の赤外線データ通信モジュールの製造方法。
  8. 【請求項８】 上記遮光性樹脂を塗布する工程では、ゲ
    ル状の遮光性樹脂を放出可能なノズルを用いて上記集積
    回路素子に対して供給する、請求項６または７に記載の
    赤外線データ通信モジュールの製造方法。
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