JP2002303871A - 液晶表示装置の製造方法と製造装置 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法と製造装置Info
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- JP2002303871A JP2002303871A JP2001108453A JP2001108453A JP2002303871A JP 2002303871 A JP2002303871 A JP 2002303871A JP 2001108453 A JP2001108453 A JP 2001108453A JP 2001108453 A JP2001108453 A JP 2001108453A JP 2002303871 A JP2002303871 A JP 2002303871A
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Abstract
度で高品質の液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製
造方法とその製造装置を提供すること。 【解決手段】 液晶セルを形成する上側基板6の中央部
を下側基板1の方に所定量だけ撓ませる突出手段19を
設ける。
Description
が施されたガラス基板を、真空雰囲気中で高精度にシー
ル剤により貼り合せて液晶セルを形成する液晶表示装置
の製造方法とその製造装置に関する。
等の基板に対して、対向する内面の周囲にシール剤を塗
布し、隙間を設けて接着して液晶セルを形成し、2枚の
基板間の隙間に液晶を注入して封止して製造している。
液晶の注入は、吸い上げ式注入や滴下注入が用いられる
ことが多い。
注入口から毛細管現象などを利用して液晶を注入する方
式であるため、長時間のタクトタイムが必要である。こ
れに対して、ディスペンサ等の滴下ヘッドを用いた滴下
注入は、タクトタイムが大幅に短縮できるメリットがあ
るため、近年、需要が拡大している液晶TV等の大形の
液晶セルの製造に、特に適合しており、注目を集めてい
る。
製造は、一例をあげると、図5に模式構成図を示した液
晶セル製造装置により行われている。また、図6は、そ
の際のガラス基板の上面図である。
ス製の下側基板52を載置する下ステージ53が設けら
れ、この下ステージ53の上方に、下側基板52と対向
し、所定の位置精度でガラス製の上側基板54を保持す
る上ステージ55がXYZθ移動機構56に設けられて
いる。XYZθ移動機構56は、基台51の上に設けら
れた門型架台57に固定されている。また、門型架台5
7の外側にはカバー58が設けられて、基台51の上の
部分の全体を覆って、真空ポンプ(不図示)に接続された
真空チャンバを形成している。また、下ステージ53に
は、中央部に透孔59が形成され、さらに基台51の透
孔59と連通する位置に認識カメラ61とUV照射手段
62とが配置されている。
剤63が閉ループで塗布されており、UV硬化性のシー
ル剤63の内側に液晶64がディスペンサ(不図示)によ
り滴下されている。また、両基板52、54には、それ
ぞれに位置合せ用の認識マーク65a、65bが設けら
れている。
る貼り合せ動作は、図7(a)〜(b)に動作説明図を示す
ように、まず、下ステージ53に下側基板52を、上ス
テージ55に上側基板54を、それぞれ固定する。真空
ポンプを作動させて真空チャンバの内部を真空状態の雰
囲気にする(a)。その状態で、XYZθ移動機構56を
作動させる。その際に、認識力メラ61で両基板52、
54に設けられている認識マーク65a、65bを観察
して相対的に位置決めをしながら上側基板54と下側基
板52を近づけて、下側基板52に、塗布されたUV硬
化性のシール剤63を介して接触させる。その後、UV
照射手段62によりUV硬化性のシール剤63にUV光
を照射して2枚の基板52、54を固着させる(b)。そ
の結果、UV硬化性のシール剤63の内側に滴下されて
いた液晶64は、均一の厚さに広げられ封止される。そ
れにより、液晶セルが完成する。この場合、両基板5
2、54の貼り合せが真空雰囲気で行われるため、液晶
64に気泡が入ることはない。
貼り合せ工程では、真空雰囲気中で2枚のガラス基板を
貼り合せて位置決めするために、真空中での正確な基板
把持手段が不可欠である。
持方法は、下ステージや上ステージに多数の孔もしくは
溝81a、81b…81nを持つ吸着式ステージ82を
採用し、穴もしくは溝部分を図示しない真空引き手段で
真空引きし、吸着により基板52、54を把持する方法
が主流であった。しかしこの方法では、真空度が高くな
るとチャンバ真空度と吸着系真空度の間に十分な差圧が
取れず、特に上側の基板54の把持ができなくなる欠点
がある。
れたもので、タクトタイムの短い製造工程によって、高
精度で高品質の液晶表示装置を製造する液晶表示装置の
製造方法とその製造装置を提供することを目的としてい
る。
段によれば、第1の基板を下ステージ上に載置する工程
と、第2の基板を上ステージで保持する工程と、第1及
び第2の基板の少なくとも一方に封止用のシール剤を塗
布する工程と、第1の基板の所定位置に液晶を塗布する
工程と、第1及び第2の基板を対向配置させ、各基板に
設けられた位置合せマークに基づいて相対的な位置決め
を行う工程と、第1及び第2の基板の少なくとも一方の
基板の一部を対向する他方の基板側へ突出させ、所定ギ
ャップまで近接させる工程と、真空雰囲気中で両基板を
前記シール剤を介して貼り合せる工程とを有することを
特徴とする液晶表示装置の製造方法である。
第1の基板を保持する下ステージと、第2の基板を保持
する上ステージと、前記第1及び第2の基板を相対的に
移動する移動手段と、前記第1及び第2の基板の少なく
とも一方に封止用のシール剤を塗布するシール剤塗布手
段と、前記第1及び第2の基板にそれぞれ設けられた位
置合せ用マークからそれぞれの基板位置を認識する位置
認識手段と、前記位置認識手段により認識されたそれぞ
れの基板位置に基づき前記移動手段を駆動させて前記第
1及び第2の基板を位置合せする制御手段とを備え、位
置合せされた前記第1及び第2の基板の少なくとも一方
の基板の一部を他方の基板側へ突出させる突出手段を有
することを特徴とする液晶表示装置の製造装置である。
前記上ステージに設けられた前記第2の基板の保持手段
は、前記第2の基板の外周の一部を支持する爪機構であ
ることを特徴とする液晶表示装置の製造装置である。
前記第1の基板の所定位置に液晶を塗布する液晶塗布手
段を有することを特徴とする液晶表示装置の製造装置で
ある。
を参照して説明する。
用いて、液晶セルの製造プロセスの概要を説明する。貼
り合せ工程で下側基板(第1の基板)1になる画素電極
等が形成されているアレイ基板は、アニール処理が施さ
れる(S1)。その後に、下側基板1の表面には、画面の
大きさに応じて、ディスペンサ(シール塗布手段)2で
ロ字状の閉ループに、UV硬化性のシール剤3を塗布す
る(S2)。次に、ロ字状の内部に、予め脱泡処理された
液晶4を滴下ヘッド(液晶塗布手段)5で滴下する(S
3)。なお、下側基板1の表面には、仮止め用のUV硬
化性のシール剤(不図示)が後述する基板の認識マーク
(位置合せマーク)を結ぶ線上に塗布される。
板)6になる、カラーフィルタや対向電極等が形成され
ている基板は、脱ガス処理が施されている(S4)。
部分以外の対向する位置には、位置合せ用の認識マーク
(例えば、十文字状)が設けられている。(本実施の形態
においては、両基板1、6の長辺の略中央位置に設けて
いる。)なお、上側基板6と下側基板1は、逆の配置に
することもできる。その場合は、上側と下側との名称を
逆に用いればよい。
製造装置に装着されて、貼り合わされると共に、両基板
1、6の間の全面に亘って、液晶4が隙間が無く均等に
充填されて液晶セルが形成される(S5)。
構成図である。また、図3は、その際のガラス基板の上
面図である。
ス製の下側基板1を載置する下ステージ12が設けら
れ、この下ステージ12の外周部に接するように複数の
固定ピン13a、13b…13nが基台11に植設され
ている。
板と対向し、所定の位置精度でガラス製の上側基板6を
保持する上ステージ14がXYZθ移動機構15に設け
られている。
を有する把持機構16が設けられている。この把持機構
16は、例えば、厚みが0.3mm〜0.5mmの鈎状
の6個の移動自在な保持部17a、17b…17fが設
けられており、この保持部17a、17b…17fによ
り上側基板6の下面側を支えて把持される。なお、保持
部17a、17b…17fは退避が要求される動作の際
には移動して退避する。
けられた認識マーク18a、18bを結ぶ線上と対応す
る位置には、突出機構19が設けられている。この突出
機構19の先端は、通常は、上ステージ14の内部に収
納されているが、動作時には上ステージ14下面から把
持機構16の厚みを、例えば、0.3mm〜1.0mm
程度上回る量だけ突出して、上側基板6の中央部を下方
へ押圧する。
設けられた門型架台21に固定されており、図示しない
駆動源によって、XYZθのそれぞれの方向に駆動され
る。また、門型架台21の外側にはカバー22が設けら
れおり、それによって、基台11の上にも形成された部
分の全体を覆っている。そして、カバー22内部は真空
ポンプ(不図示)と接続されており、内部を減圧可能な構
成としている。また、下ステージ12の認識マーク18
a、18bに対応する位置には透孔23が形成され、基
台11に内蔵されている認識カメラ24と、UV照射手
段25とが、それぞれ下側基板1と上側基板6に作用で
きるように配置されている。
動作を説明する。図4(a)〜(d)は、液晶セル製造装置
の動作を示す工程図である。なお、図4(a)〜(d)にお
いては、図3と同一機能個所には同一符号を付して個々
の説明を省略する。
まず、真空チャンバ内を真空状態とする。また、下ステ
ージ12上に載置した下側基板1を固定ピン13a、1
3b…13nで固定し、一方、上ステージ14の下面に
上側基板6を、上側基板6の認識マーク18a、18b
の無い対辺(長手方向)の近傍を、厚みが0.5mm〜
0.3mm程度の把持機構16で把持する。
を上ステージ14の下面から突出させて、上側基板6の
認識マーク(図3で示した、18a、18b)を結ぶ線
上を突き出し、上側基板6を下方向に弓なりに撓ませ
る。
側基板6の厚みと、把持機構16の厚み、および上側基
板6の自重による撓み量の合計を上回り、かつ、上側基
板6を破損しない程度であることが必要である。
Vmax(m)は、上側基板6の厚みt(m)と、上側
基板6の密度ρ(1)と、上側基板6のヤング率E(P
a)と、図3に示した、寸法A(m)とB(m)との関
数となり、次式で表される。
m、ρ=2.7g/cm3、E=75GPaのガラス基
板で短辺を把持し、A=550mm、B=400mmと
したとき、Vmaxは約0.8mmとなる。
えば0.5mmであれば、突出機構19の突出量zは1
mm程度でよい。
Zθ移動機構15を駆動させて、基台11に収納されて
いる認識カメラ(位置認識機構)24で、両基板1、6
の認識マーク18a、18bを検出して位置決めをしな
がら上側基板6を下側基板1に近づける。この動作によ
り、下側基板1の表面に滴下されていた液晶4は、流動
して均一の厚さに広がり、また、両基板1、6は、仮止
め用のUV硬化性シール剤26により仮固着される。
5による水平面内での移動および回転制御および上下方
向への移動により、認識マーク18a、18bを認識
し、以後、調整(アライメント)→マーク認識→調整→マ
ーク認識の順に複数回繰り返すことによりおこなう。そ
れにより、少なくとも仮止め用のUV硬化性シール剤2
6に両基板1、6が接触し、なおかつ、位置決めが完了
したら、接触部に対しUV照射手段25によりUVを局
所的に照射して2枚の基板1、6が相対的にずれないよ
うに仮固着させる。
機構16および突出機構19を退避させると共に、上側
基板6の突出させていた認識マーク18a、18bを結
ぶ線上と同一平面になるように、上側基板6の認識マー
ク18a、18bを結ぶ線上以外の他の部位を押し出
し、ギャップを形成する。最後にUV照射手段24によ
りUV硬化性のシール剤3の全面に対してUVを照射
し、2枚の基板1、6を固着させることで、貼り合せが
完了して液晶セルが製造される。
動機構15を上ステージ14側に設置したが、例えば、
XY軸など任意の軸を下ステージ12側に設置してもよ
い。また、XYZθ移動機構15全体を下ステージ12
側に設置してもよい。要は、両基板1、6が相対的にX
YZθ方向に移動可能であればよい。
出機構19を上ステージ14側に設けたが、突出機構1
9は下ステージ12側に設けてもよい。
の終了後に、ギャップ形成のため認識マーク18a、1
8bを結ぶ線上以外の他の部位を押し出しているが、チ
ャンバ内を大気圧に開放したときの大気圧によるプレス
効果によって、同様のギャップ形成を行ってもよい。ま
た、認識マーク18a、18bの周辺以外の他の部位を
押し出す動作を省略して、大気開放後にUVの全面照射
を行ってもよい。
のシール剤やUV仮固着のシール剤を下側基板に形成し
てが、それらは、上側基板に形成してもよく、また、そ
れらを、それぞれ、上側基板と下側基板に分けて形成し
てもよい。
ば、従来の製造方法の際のように、上側基板を真空吸着
により基板保持する方法と異なり、チャンバ内の雰囲気
の真空度に関係なく、上側基板の把持を確実に行うこと
ができるので、プロセス的に高真空度が要求される場合
にも十分に適応できるので、使用することが可能であ
る。
用スペーサが対向する基板と接触した状態で位置決めし
ていたが、本実施の形態では、従来の製造方法と異な
り、両基板を位置決めしながら貼り合せているので、従
来の製造方法のように、ギャップ形成用スペーサが基板
面上を引きずることにより発生する製品不良を防ぐこと
ができる。
に応じて所定量を撓ませることができるので、両基板の
間に迅速に液晶を均一の厚さに充填することができる。
造工程により、高精度で高品質の液晶表示装置を製造す
ることができる。
作を示す工程図。
説明図。
板、12…下ステージ、14…上ステージ、15…XY
Zθ移動機構、16…把持機構、18a、18b…認識
マーク、19…突出機構
Claims (4)
- 【請求項1】 第1の基板を下ステージ上に載置する工
程と、 第2の基板を上ステージで保持する工程と、 第1及び第2の基板の少なくとも一方に封止用のシール
剤を塗布する工程と、 第1の基板の所定位置に液晶を塗布する工程と、 第1及び第2の基板を対向配置させ、各基板に設けられ
た位置合せマークに基づいて相対的な位置決めを行う工
程と、 第1及び第2の基板の少なくとも一方の基板の一部を対
向する他方の基板側へ突出させ、所定ギャップまで近接
させる工程と、 真空雰囲気中で両基板を前記シール剤を介して貼り合せ
る工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造
方法。 - 【請求項2】 第1の基板を保持する下ステージと、 第2の基板を保持する上ステージと、 前記第1及び第2の基板を相対的に移動する移動手段
と、 前記第1及び第2の基板の少なくとも一方に封止用のシ
ール剤を塗布するシール剤塗布手段と、 前記第1及び第2の基板にそれぞれ設けられた位置合せ
用マークからそれぞれの基板位置を認識する位置認識手
段と、 前記位置認識手段により認識されたそれぞれの基板位置
に基づき前記移動手段を駆動させて前記第1及び第2の
基板を位置合せする制御手段とを備え、 位置合せされた前記第1及び第2の基板の少なくとも一
方の基板の一部を他方の基板側へ突出させる突出手段を
有することを特徴とする液晶表示装置の製造装置。 - 【請求項3】 前記上ステージに設けられた前記第2の
基板の保持手段は、前記第2の基板の外周の一部を支持
する爪機構であることを特徴とする請求項2記載の液晶
表示装置の製造装置。 - 【請求項4】 前記第1の基板の所定位置に液晶を塗布
する液晶塗布手段を有することを特徴とする請求項2記
載の液晶表示装置の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001108453A JP2002303871A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 液晶表示装置の製造方法と製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001108453A JP2002303871A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 液晶表示装置の製造方法と製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002303871A true JP2002303871A (ja) | 2002-10-18 |
Family
ID=18960585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001108453A Pending JP2002303871A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 液晶表示装置の製造方法と製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002303871A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006195128A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Ushio Inc | パネルの貼り合せ装置 |
WO2008111258A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | 液晶表示パネルの製造装置及び製造方法 |
JP2009192585A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Mitsubishi Electric Corp | 基板貼付装置及び基板貼付方法 |
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-
2001
- 2001-04-06 JP JP2001108453A patent/JP2002303871A/ja active Pending
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