JPH11231328A - 液晶基板の貼り合わせ方法とその装置 - Google Patents

液晶基板の貼り合わせ方法とその装置

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JPH11231328A
JPH11231328A JP3442098A JP3442098A JPH11231328A JP H11231328 A JPH11231328 A JP H11231328A JP 3442098 A JP3442098 A JP 3442098A JP 3442098 A JP3442098 A JP 3442098A JP H11231328 A JPH11231328 A JP H11231328A
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substrate
liquid crystal
vacuum
vacuum suction
bonding
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JP3442098A
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English (en)
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Norihiko Egami
典彦 江上
Takayuki Nagahara
孝行 永原
Osamu Hirota
修 廣田
Shirou Sumida
祉朗 炭田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 対向する位置に配置された2枚の基板を精度
良く貼り合わせることができる液晶基板の貼り合わせ方
法を提供する。 【解決手段】 表面にシール剤21が塗布され、このシ
ール剤21の内側に液晶材料22が配置された一方側の
基板23の外周を固定した状態で真空容器30内に入
れ、この真空容器30内で、一方側の基板23に対向す
るように所定の間隔で配置された他方側の基板26の外
表面の全面を真空吸着機構27による真空吸着で固定
し、両方の基板23、26を相対的に基板面の前後左右
方向に移動させて位置合わせを行い、少なくともいずれ
か一方の基板を基板面に対して垂直方向に移動させて、
一方側の基板23と他方側の基板26とをシール剤21
を介して貼り合わせるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータやTV受像機等の画像表示パネルとして用いられ
る液晶表示素子を構成する液晶基板の貼り合わせ方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示素子を構成する液晶基板の構造
として、図6に示すように、透光性材料からなる下基板
1の表面に紫外線硬化型の接着剤(シール剤)3が配置
され、この下基板1と対向して配置された透光性材料か
らなる上基板2をシール剤3を介して上基板2を下基板
1に貼り付けるようになっており、更に、図7に示すよ
うに、シール剤3の内側に液晶材料4が配置されるよう
になっているものが知られている。
【0003】この液晶材料4をシール剤3の内側に配置
する方法としては、図7(b)に示すように、シール剤
3の内側に液晶材料4を滴下し、その後に図7(c)に
示すように、上基板2を重ね合わせ、紫外線ランプ10
から紫外線を照射してシール剤3を硬化させて下基板1
にシール剤3を介して上基板を貼り合わせてパネルを完
成させる液晶滴下工法が知られている次に図8に基づい
て、従来の液晶滴下工法による液晶基板の貼り合わせ方
法について更に詳細に説明する。
【0004】図8(a)に示すように、表面に厚さ5μ
mで塗布された紫外線硬化型のシール剤3及びシール剤
3の内部に液晶材料4が配置されたアレイ基板である下
基板1を、水平方向に移動可能なテーブル5上に搭載
し、その周辺を固定ピン6で固定する。
【0005】次に図8(b)に示すように、厚さ1.0
mmのテフロン材料からなるスペーサ7を下基板1の周
辺部にシール剤3に接触しないように数カ所配置して下
基板1を固定する。
【0006】そして図8(c)に示すように、カラーフ
ィルター基板である上基板2を複数のスペーサ7の上に
配置し、その後に、下基板1を搭載したテーブル5を前
後左右に水平移動して、下基板1と上基板2との位置合
わせを行う。この下基板1と上基板2の位置合わせを行
う方法としては、例えば、透光性材料からなる下基板1
と上基板2にそれぞれ記された位置基準マーク(図示
略)を上基板2の上方から見て、上基板2の位置基準マ
ークに下基板1の表面の位置基準マークが合致している
かどうかを確かめ、これら位置基準マークが合致してい
ることを確認して位置合わせを行っている。
【0007】更に図8(d)に示すように、上基板2を
垂直方向下向きに加圧し、この状態で各スペーサ7を抜
き取り、上基板2をシール剤3を介して下基板1に貼り
合わせる。
【0008】その後に図8(e)に示すように、紫外線
ランプ10から紫外線を照射してシール剤3を硬化させ
て、下基板1と上基板2の貼り合わせを完了する。
【0009】ところが、上述した従来の基板の貼り合わ
せ方法では、上基板2を下基板1の表面のシール剤3に
接触させるとき、即ちスペーサ7を抜き取るときに、上
基板2が規制又は支持されていないので、上基板2が下
降移動したときに、基板面方向(前後左右方向)に3μ
m以上ずれる場合があり、例えば液晶ディスプレイにお
いて位置ずれによる画像不良が発生するという問題があ
った。
【0010】また、このずれを3μm以内に矯正するた
めに、上基板2が下基板1の表面のシール剤3に接触し
た後に、下基板1又は上基板2を基板面方向(前後左右
方向)に移動させようとすると、シール剤3の剥離が発
生してシール剤3と液晶材料4との拡散混合によって液
晶特性が損なわれるという問題があった。
【0011】これを解決しようとするものに、例えば、
図9に示す液晶基板の貼り合わせ方法が提案されてい
る。
【0012】図9に示す従来の液晶基板の貼り合わせ方
法では、まず、図9(a)に示すように、表面に紫外線
硬化型のシール剤3が塗布され、このシール剤3の内側
に液晶材料4が配置された下基板1を、水平方向に移動
可能なテーブル5上に搭載し、下基板1の周辺を固定ピ
ン6で固定する。
【0013】次に、図9(b)に示すように、スペーサ
7を下基板1の周辺部に、シール剤3に接触しないよう
に数カ所配置して固定する。
【0014】更に図9(c)に示すように、上基板2
を、数カ所配置されたスペーサ7の上に載置した後に、
上基板2の外周をガイド部材8で固定し、下基板1を搭
載したテーブル5を前後左右の水平方向に移動させて、
上基板2の位置基準マーク(図示略)と下基板1の位置
基準マーク(図示略)とを合致させて下基板1と上基板
2との位置合わせを行う。
【0015】次に、図9(d)に示すように、上基板2
を垂直方向に加圧し、この加圧状態でスペーサ7を抜き
取り、上基板2をガイド部材8の端面に沿って基板面に
対して垂直方向に移動させて、上基板2をシール剤3を
介して下基板1に貼り合わせる。
【0016】最後に図9(e)に示すように、紫外線ラ
ンプ10から紫外線を照射してシール剤3を硬化させ
て、下基板1と上基板2の貼り合わせは完了する。
【0017】上記方法を改善するものとして、図10に
示す液晶基板の貼り合わせ方法が考えられる。この方法
では、まず、図10(a)に示すように、表面に紫外線
硬化型のシール剤3が塗布され、このシール剤3の内側
に液晶材料4が配置された下基板1を、水平方向に移動
可能なテーブル5上に搭載し、下基板1の周辺を固定ピ
ン6で固定する。
【0018】次に、図10(b)に示すように、スペー
サ7を下基板1の周辺部に、シール剤3に接触しないよ
うに数カ所配置して固定する。
【0019】更に図10(c)に示すように、上基板2
を、数カ所配置されたスペーサ7の上に載置した後に、
上基板2の外周をガイド部材8で固定し、下基板1を搭
載したテーブル5を前後左右の水平方向に移動して、上
基板2の位置基準マーク(図示略)と下基板1の位置基
準マーク(図示略)とを合致させて下基板1と上基板2
との位置合わせを行う。
【0020】次に、図10(d)に示すように、スペー
サ7を抜き取り、上基板2をガイド部材8で固定した状
態で、このガイド部材8とともに垂直方向に移動させ
て、上基板2をシール剤3を介して下基板1に加圧状態
下で貼り合わせる。
【0021】最後に図10(e)に示すように、紫外線
ランプ10から紫外線を照射してシール剤3を硬化させ
て、下基板1と上基板2の貼り合わせは完了する。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した図
9、図10に示す液晶基板の貼り合わせ方法において
も、上基板2をスペーサ7の上に配置したときに、上基
板2の自重によって反りなどが生じて上基板2が変形し
てしまい、この状態で上基板2と下基板1の位置合わせ
を行い、上基板2の位置基準マークと下基板の位置基準
マークが合致した状態でも、スペーサ7を抜き取って上
基板2をシール剤3に接触させたときに、上基板2の反
り等の変形がなくなってその表面及び裏面が平坦面とな
り、上基板2の位置基準マークと下基板1の位置基準マ
ークとがずれた状態になってしまう。
【0023】このために、上基板2が下基板1に対し基
板面の前後左右方向に3μm近くずれて、完成された液
晶ディスプレイにおいて、下基板1に形成されている電
極パターン(図示略)と上基板2に形成されている画素
(図示略)との位置ずれが起こって色が変化し画像不良
が発生してしまうという問題があった。
【0024】また、このずれを矯正するために、上基板
2がシール剤3に接触した後に、下基板1又は上基板2
を基板面の前後左右方向に移動させようとすると、シー
ル剤3の剥離が発生し、液晶特性が損なわれるという問
題があった。
【0025】本発明は、上記問題点を解消し、対向する
位置に配置された2枚の基板を精度良く貼り合わせるこ
とができる液晶基板の貼り合わせ方法を提供することを
目的としている。
【0026】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、表面にシール剤が塗布され、このシール
剤の内側に液晶材料が配置された一方側の基板の外周を
固定した状態で、この一方側の基板に対向するように所
定の間隔で配置された他方側の基板の外表面を真空吸着
機構による真空吸着で固定し、両方の基板を相対的に基
板面の前後左右方向に移動させて位置合わせを行った
後、少なくとも一方の基板を基板面に対して垂直方向に
移動させて、前記一方側の基板と前記他方側の基板とを
前記シール剤を介して貼り合わせるようにしたことを特
徴としている。
【0027】また本発明において少なくとも前記貼り合
わせを真空雰囲気中で行うように構成すると好適であ
る。
【0028】また、前記真空吸着機構の真空度を前記真
空雰囲気の真空度より0.3Torr以上の高真空にす
ると好適である。
【0029】更に、前記真空吸着機構に真空密閉用弾性
体を設けることが好ましい。
【0030】本発明によると、真空吸着機構で他方側の
基板を平坦面に吸着保持した状態で位置合わせを行うこ
とができるので、他方側の基板に反り等の変形が生じる
ことがなく、対向する位置に配置された両方の基板を精
度良く貼り合わせることができる。また真空雰囲気中で
少なくとも前記貼り合わせを行うと、液晶特性を良好に
保つことができる。
【0031】この際に真空吸着機構の真空度が、真空雰
囲気の真空度より0.3Torr以上の高真空にする
と、真空吸着機構による基板の吸着を確実にできる。
【0032】更に本発明において、両方の基板を相対的
に水平移動させて位置合わせをした後、他方側の基板を
ガイド部材に沿って基板面に対して垂直方向に移動させ
たり、あるいは他方側の基板をガイド部材に固定した状
態でガイド部材とともに基板面に対して垂直方向に移動
させて、一方側の基板と前記他方側の基板を前記接着剤
を介して貼り合わせるように構成すると、対向する位置
に配置された両方の基板の貼り合わせ精度を、他方側の
基板を規制するガイド部材のクリアランス以内の精度に
抑制できて、対向する位置に配置された両方の基板をよ
り一層精度良く貼り合わせることができる。
【0033】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る液晶基板の貼
り合わせ方法とその装置の実施の形態について、図を参
照しつつ説明する。
【0034】本発明の第1実施形態の液晶基板の貼り合
わせ方法を図1〜図3に基づいて説明する。
【0035】まず、図1(a)に示すように、表面に紫
外線硬化型のシール剤21が塗布され、このシール剤2
1の内側に液晶材料22が配置された透光性材料(ガラ
ス)からなる下基板(一方側の基板)23を、水平方向
に移動可能なテーブル24上に搭載し、固定ピン25で
外周を固定する。
【0036】次に、図1(b)に示すように、下基板2
3が搭載されたテーブル24を真空容器30内に入れ、
透光性材料(ガラス)からなる上基板(他方側の基板)
26の外表面の全面を真空吸着機構27による真空吸着
で固定する。ここで、また、真空吸着機構27の下面に
は無数の細孔(図示略)が形成されており、これら無数
の細孔での真空吸着によって上基板26が吸着固定され
るように構成すればよい。
【0037】そして、下基板23に記された位置基準マ
ーク(図示略)と上基板26に記された位置基準マーク
(図示略)とを真空吸着機構27に設けられた透明部
(図示略)から透視して、これら位置基準マークが合致
するように位置合わせを行う。
【0038】次に、図1(c)に示すように、真空吸着
機構27を垂直方向に下降させて、上基板26をシール
剤21を介して下基板23に加圧しつつ貼り合わせる。
【0039】その後に、図1(d)に示すように、テー
ブル24とともに下基板23と上基板26とを真空容器
30から出して、紫外線ランプ31から紫外線を照射し
てシール剤21を硬化させて、下基板23と上基板26
との貼り合わせを完了する。
【0040】この第1実施形態の液晶基板の貼り合わせ
方法によれば、上基板26を真空吸着機構27で真空吸
着し、上基板の平面度が確保された状態で位置合わせを
行うことができるので、下基板23と上基板26とを精
度良く貼り合わせることができる。
【0041】尚、真空吸着機構27の真空度を真空容器
30の真空度より0.3Toor以上の高真空にする
と、上基板26の吸着を確実に行うことができる。
【0042】また、図2に示すように、真空吸着機構2
7に真空密閉用弾性体28を設けて、この真空密閉用弾
性体28を介して上基板26を真空吸着すると、真空吸
着機構27の真空度を高くすることができて、上基板2
6の真空吸着を確実に行うことができる。
【0043】更に、図3に示すように、上基板26の外
周を真空吸着機構27に設けた固定ピン29で固定する
と、上基板26の固定を正しい位置に確実に行うことが
できる。
【0044】また、上基板26をシール剤21を介して
下基板23に貼り合わせるときに、上基板26を所定時
間以上加圧すると、下基板23と上基板26の貼り合わ
せを確実に行うことができ、特に、平坦度を必要とする
液晶基板の貼り合わせに有効である。
【0045】本実施形態では、位置合わせと貼り合わせ
とを真空容器30内の真空雰囲気中で行っているが、液
晶材料22の滴下充填や紫外線照射をも真空容器30内
で行うこともできる。あるいは貼り合わせのみを真空雰
囲気中で行ってもよい。
【0046】本発明の第2実施形態の液晶基板の貼り合
わせ方法について、図4に基づいて説明する。尚、上述
した第1実施形態の液晶基板の貼り合わせ方法における
同一部材、同一部分には同じ符号を付して説明する。な
お第2実施形態においても、位置合わせと貼り合わせと
を真空容器内で行ったり、これに加え液晶材料の滴下充
填や紫外線照射をも真空容器内で行うことができ、ある
いは貼り合わせのみを真空雰囲気中で行うことができ
る。
【0047】まず、図4(a)に示すように、表面に紫
外線硬化型のシール剤21が塗布され、このシール剤2
1の内側に液晶材料22が配置された下基板(一方側の
基板)23を、水平方向に移動可能なテーブル24上に
搭載し、固定ピン25で外周を固定する。
【0048】次に、図4(b)に示すように、下基板2
3上にスペーサ32を設置した後に、上基板26を真空
吸着機構33で真空吸着し、平面度を確保した状態で上
基板26の外周をガイド部材34で固定する。この状態
で、下基板23を搭載したテーブル24を水平方向に移
動させて下基板23と上基板26との位置合わせをす
る。この位置合わせは、下基板23に記された位置基準
マーク(図示略)と上基板26に形成された位置基準マ
ーク(図示略)とが上方から見て合致するようにすれば
よい。
【0049】そして、図4(c)に示すように、真空吸
着機構33による真空吸着状態を解除し、上基板26を
ガイド部材34に沿って垂直方向に下降させて、上基板
26をシール材21を介して下基板23に加圧しつつ貼
り合わせる。
【0050】その後、図4(d)に示すように、紫外線
ランプ31から紫外線を照射してシール材21を硬化さ
せて、下基板23と上基板26の貼り合わせを完了す
る。
【0051】この第2実施形態の液晶基板の貼り合わせ
方法によれば、真空吸着機構33による上基板26の真
空吸着によって、上基板26の平面度が確保された状態
で上基板26と下基板23の位置合わせが行えるので、
対向する位置に配置された上基板26と下基板23の貼
り合わせ精度を上基板26を規制するガイド部材34の
加工精度以内に抑制でき、下基板23と上基板26とを
精度良く貼り合わせることができる。
【0052】また、予め真空吸着機構(図示略)で上基
板26を真空吸着し、図5に示すように、上基板26を
ガイド部材34に固定した状態で、ガイド部材34とと
もに上基板26を垂直方向に降下させて、上基板26と
下基板23をシール材21を介して貼り合わせるように
してもよい。
【0053】これによれば、真空吸着機構の真空吸着に
よって上基板26の平面度が確保された状態で上基板2
6と下基板23の位置合わせを行うことができるので、
下基板23と上基板26とを精度良く貼り合わせること
ができる。
【0054】
【発明の効果】この発明によれば、対向する位置に配置
された2枚の基板を位置精度良く貼り合わせることがで
き、液晶特性の良い液晶ディスプレイを提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態の液晶基板の貼り合わせ
方法を説明するための模式的断面図である。
【図2】真空吸着機構に真空密閉用弾性体を設けた状態
を示す模式的断面図である。
【図3】真空吸着機構で真空吸着された上基板の外周を
固定ピンで固定した状態を示す模式的断面図である。
【図4】第2実施形態の液晶基板の貼り合わせ方法を説
明するための模式的断面図である。
【図5】上基板をガイド部材とともに垂直方向に下降さ
せる状態を示す模式的断面図である。
【図6】液晶基板の構造を説明するための分解斜視図で
ある。
【図7】液晶滴下工法を説明するための模式的断面図で
ある。
【図8】従来例の液晶基板の貼り合わせ方法を説明する
ための模式的断面図である。
【図9】他の従来例の液晶基板の貼り合わせ方法を説明
するための模式的断面図である。
【図10】その他の液晶基板の貼り合わせ方法を説明す
るための模式的断面図である。
【符号の説明】
21 シール剤 22 液晶材料 23 下基板(一方側の基板) 24 テーブル 25 固定ピン 26 上基板(他方側の基板) 27 真空吸着機構 28 真空密閉用弾性体 29 固定ピン 30 真空容器 33 真空吸着機構 34 ガイド部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 炭田 祉朗 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面にシール剤が塗布され、このシール
    剤の内側に液晶材料が配置された一方側の基板の外周を
    固定した状態で、この一方側の基板に対向するように所
    定の間隔で配置された他方側の基板の外表面を真空吸着
    機構による真空吸着で固定し、両方の基板を相対的に基
    板面の前後左右方向に移動させて位置合わせを行った
    後、少なくとも一方の基板を基板面に対して垂直方向に
    移動させて、前記一方側の基板と前記他方側の基板とを
    前記シール剤を介して貼り合わせるようにしたことを特
    徴とする液晶基板の貼り合わせ方法。
  2. 【請求項2】 少なくとも貼り合わせを真空雰囲気中で
    行うことを特徴とする請求項1に記載の液晶基板の貼り
    合わせ方法。
  3. 【請求項3】 真空吸着機構の真空度を真空雰囲気の真
    空度より0.3Torr以上の高真空にすることを特徴
    とする請求項2に記載の液晶基板の貼り合わせ方法。
  4. 【請求項4】 前記真空吸着機構に真空密閉用弾性体を
    設けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載
    の液晶基板の貼り合わせ方法。
  5. 【請求項5】 両方の基板を相対的に水平移動させて位
    置合わせをした後、他方側の基板をガイド部材に沿って
    基板面に対して垂直方向に移動させて、一方側の基板と
    前記他方側の基板を前記接着剤を介して貼り合わせるよ
    うにしたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記
    載の液晶基板の貼り合わせ方法。
  6. 【請求項6】 両方の基板を相対的に水平移動させて位
    置合わせをした後、他方側の基板をガイド部材に固定し
    た状態でガイド部材とともに基板面に対して垂直方向に
    移動させて、一方側の基板と前記他方側の基板を前記接
    着剤を介して貼り合わせるようにしたことを特徴とする
    請求項1〜4のいずれかに記載の液晶基板の貼り合わせ
    方法。
  7. 【請求項7】 表面にシール剤が塗布され、このシール
    剤の内側に液晶材料が配置された一方側の基板と、この
    一方側の基板に対向するように配置された他方側の基板
    とを、前記シール剤を介して貼り合わせる液晶基板の貼
    り合わせ装置において、一方側の基板の外周を固定する
    固定手段と、他方側の基板の外表面を真空吸着で固定す
    る真空吸着機構と、固定手段と真空吸着機構とを相対的
    に基板面の前後左右方向に移動させて両基板の位置決め
    を行う位置決め手段と、少なくとも一方の基板を基板面
    に対して垂直方向に移動させて両基板を貼り合わせる貼
    り合わせ手段と、前記固定手段、真空吸着機構、位置決
    め手段及び貼り合わせ手段を内部に備えた真空容器とを
    有することを特徴とする液晶基板の貼り合わせ装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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