JP2000258777A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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- JP2000258777A JP2000258777A JP11058556A JP5855699A JP2000258777A JP 2000258777 A JP2000258777 A JP 2000258777A JP 11058556 A JP11058556 A JP 11058556A JP 5855699 A JP5855699 A JP 5855699A JP 2000258777 A JP2000258777 A JP 2000258777A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶セル内の気泡の発生を防止するよう、減
圧下にて基板の貼り合わせを行う際に、保持手段による
基板の真空吸着を可能にする事により、滴下法による液
晶組成物の封入を実現可能とし、液晶表示素子の生産性
を向上してコストの低減を図る。 【解決手段】 先ず、減圧装置内の気圧を１０３〜１０
４Ｐａと比較的高く保持する一方、保持部材１７、１８
及び基板１１、１２間の真空度を１〜１０２Ｐａとし
て、保持部材１７、１８により基板１１、１２を確実に
保持して、両基板１１、１２の位置合わせをし更にアレ
イ基板１１及び対向基板１２の約半分の領域のシール剤
１３を貼り合わせる。この後、減圧装置内の気圧を１〜
１０２Ｐａに低減してアレイ基板１１及び対向基板１２
のすき間から空気を排気した後、基板１１、１２の全領
域のシール剤１３を貼り合わせる。
圧下にて基板の貼り合わせを行う際に、保持手段による
基板の真空吸着を可能にする事により、滴下法による液
晶組成物の封入を実現可能とし、液晶表示素子の生産性
を向上してコストの低減を図る。 【解決手段】 先ず、減圧装置内の気圧を１０３〜１０
４Ｐａと比較的高く保持する一方、保持部材１７、１８
及び基板１１、１２間の真空度を１〜１０２Ｐａとし
て、保持部材１７、１８により基板１１、１２を確実に
保持して、両基板１１、１２の位置合わせをし更にアレ
イ基板１１及び対向基板１２の約半分の領域のシール剤
１３を貼り合わせる。この後、減圧装置内の気圧を１〜
１０２Ｐａに低減してアレイ基板１１及び対向基板１２
のすき間から空気を排気した後、基板１１、１２の全領
域のシール剤１３を貼り合わせる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電極を有する一対の基板間に液晶組成物
を封入して成る液晶表示素子にあっては、液晶組成物を
封入する方法として、従来一般には基板対をシール剤に
より貼り合わせ液晶セルを組み立てた後、シール剤に形
成される注入口から液晶組成物を注入し更に接着剤等で
注入口を封止する注入法が採用されていた。
を封入して成る液晶表示素子にあっては、液晶組成物を
封入する方法として、従来一般には基板対をシール剤に
より貼り合わせ液晶セルを組み立てた後、シール剤に形
成される注入口から液晶組成物を注入し更に接着剤等で
注入口を封止する注入法が採用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記注入
法にあっては、基板を貼り合わせ液晶セルを形成して、
狭い注入口から液晶組成物を注入するため、シール剤の
硬化から液晶組成物の注入完了に至るまでに極めて長時
間を要し、生産性に著しく劣ると言う問題を有してい
た。又、液晶組成物注入後に封止材により注入口を封止
しているため液晶表示素子内に特異点を生じ、これが白
ズミの原因に成り表示品位を低下するという問題も生じ
ていた。更に、封止材の接着性が悪い場合には剥がれを
生じたり、あるいは封止時に気泡を生じ易いという問題
も有していた。
法にあっては、基板を貼り合わせ液晶セルを形成して、
狭い注入口から液晶組成物を注入するため、シール剤の
硬化から液晶組成物の注入完了に至るまでに極めて長時
間を要し、生産性に著しく劣ると言う問題を有してい
た。又、液晶組成物注入後に封止材により注入口を封止
しているため液晶表示素子内に特異点を生じ、これが白
ズミの原因に成り表示品位を低下するという問題も生じ
ていた。更に、封止材の接着性が悪い場合には剥がれを
生じたり、あるいは封止時に気泡を生じ易いという問題
も有していた。
【０００４】このため近年、基板に注入口を有しないシ
ール剤を配置し、そのシール剤により囲繞される領域に
液晶組成物を滴下して、当初より液晶組成物を介在した
状態で一対の基板を対向し、貼り合わせるという滴下法
による液晶組成物の封入も検討されている。
ール剤を配置し、そのシール剤により囲繞される領域に
液晶組成物を滴下して、当初より液晶組成物を介在した
状態で一対の基板を対向し、貼り合わせるという滴下法
による液晶組成物の封入も検討されている。
【０００５】しかしながらこの滴下法は、基板の貼り合
わせ時にセル内に気泡が残らないよう減圧下で組み立て
る必要がある。一方基板の対向位置合わせ操作は、一般
には、少なくともいずれか一方の基板を保持手段にて真
空吸着し移動させて行うが、滴下法における減圧下で
は、基板を真空吸着出来ず位置合わせ不能になるという
問題を生じてしまい実用化されずにいた。
わせ時にセル内に気泡が残らないよう減圧下で組み立て
る必要がある。一方基板の対向位置合わせ操作は、一般
には、少なくともいずれか一方の基板を保持手段にて真
空吸着し移動させて行うが、滴下法における減圧下で
は、基板を真空吸着出来ず位置合わせ不能になるという
問題を生じてしまい実用化されずにいた。
【０００６】そこで本発明は上記課題を除去するもの
で、減圧下においても保持手段による基板の真空吸着を
可能とし、封入時間の短縮を図る滴下法での液晶組成物
の封入を実現可能にする液晶表示素子の製造方法を提供
することを目的とする。
で、減圧下においても保持手段による基板の真空吸着を
可能とし、封入時間の短縮を図る滴下法での液晶組成物
の封入を実現可能にする液晶表示素子の製造方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するための手段として、減圧下で、シール剤及びこのシ
ール剤に囲繞される領域に設けられる液晶組成物を介し
て対向配置される２枚の基板を位置合わせした後、前記
シール剤にて貼り合わせる液晶表示素子の製造方法にお
いて、前記２枚を貼り合わせる間に、前記減圧下の気圧
を変動するものである。
するための手段として、減圧下で、シール剤及びこのシ
ール剤に囲繞される領域に設けられる液晶組成物を介し
て対向配置される２枚の基板を位置合わせした後、前記
シール剤にて貼り合わせる液晶表示素子の製造方法にお
いて、前記２枚を貼り合わせる間に、前記減圧下の気圧
を変動するものである。
【０００８】このような構成により本発明は、基板の貼
り合わせ時、減圧下においても保持手段による基板の真
空吸着を可能とし、生産性が高く且つ良好な表示品位を
得られる滴下法での液晶組成物の封入を実現可能にす
る。
り合わせ時、減圧下においても保持手段による基板の真
空吸着を可能とし、生産性が高く且つ良好な表示品位を
得られる滴下法での液晶組成物の封入を実現可能にす
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明を、図１乃至図３に示
す実施の形態を参照して説明する。図１は、液晶表示素
子１０を示す構成図であり、例えば、サイズ１５０ｍｍ
×２００ｍｍのガラス基板上に画素電極（図示せず）、
対向電極（図示せず）をそれぞれ設けてなるアレイ基板
１１及び対向基板１２は、熱硬化樹脂等からなるシール
剤１３にて、図示しないスペーサにより所定の間隙を隔
てて張り合わされ、シール剤１３に囲繞される領域に液
晶組成物１４を封入して成っている。
す実施の形態を参照して説明する。図１は、液晶表示素
子１０を示す構成図であり、例えば、サイズ１５０ｍｍ
×２００ｍｍのガラス基板上に画素電極（図示せず）、
対向電極（図示せず）をそれぞれ設けてなるアレイ基板
１１及び対向基板１２は、熱硬化樹脂等からなるシール
剤１３にて、図示しないスペーサにより所定の間隙を隔
てて張り合わされ、シール剤１３に囲繞される領域に液
晶組成物１４を封入して成っている。
【００１０】次に液晶表示素子１０の製造方法について
述べる。ガラス基板上に成膜技術及びフォトリソグラフ
ィ技術を繰り返し、画素電極を有するアレイ基板１１と
対向電極を有する対向基板１２を形成後、夫々に配向膜
（図示せず）を塗布しラビング処理した後、図２に示す
フロー図に従い、液晶組成物１４を介在した状態でアレ
イ基板１１と対向基板１２を貼り合わせ、液晶表示素子
１０を組み立てる。先ずステップ１にて、図３（ａ）に
示すように、大気圧（１０５Ｐａ）中で、アレイ基板１
１の画素電極周囲にディスペンサ又は印刷等の手段によ
り熱硬化樹脂からなるシール剤１３を塗布する。次いで
ステップ２にて図３（ｂ）に示すように、大気圧（１０
５Ｐａ）中で、シール剤１３に囲繞された領域に液晶組
成物１４を滴下する。
述べる。ガラス基板上に成膜技術及びフォトリソグラフ
ィ技術を繰り返し、画素電極を有するアレイ基板１１と
対向電極を有する対向基板１２を形成後、夫々に配向膜
（図示せず）を塗布しラビング処理した後、図２に示す
フロー図に従い、液晶組成物１４を介在した状態でアレ
イ基板１１と対向基板１２を貼り合わせ、液晶表示素子
１０を組み立てる。先ずステップ１にて、図３（ａ）に
示すように、大気圧（１０５Ｐａ）中で、アレイ基板１
１の画素電極周囲にディスペンサ又は印刷等の手段によ
り熱硬化樹脂からなるシール剤１３を塗布する。次いで
ステップ２にて図３（ｂ）に示すように、大気圧（１０
５Ｐａ）中で、シール剤１３に囲繞された領域に液晶組
成物１４を滴下する。
【００１１】次にステップ３で、図３（ｃ）に示すよう
に減圧装置（図示せず）内にてアレイ基板１１を下側保
持部材１７に真空吸着する一方、対向基板１２を上側保
持部材１８に真空吸着し、両基板１１、１２を離間した
状態で上下保持部材１７、１８を移動して位置合わせを
行う。この時、両保持部材１７、１８が基板１１、１２
を確実に真空吸着出来るよう、減圧装置内の気圧を１０
３〜１０４Ｐａと比較的高く設定する一方、両保持部材
１７、１８及び基板１１、１２間の気圧をその１／１０
〜１／１００の１〜１０２Ｐａとする。次いで両基板１
１、１２の貼り合わせを行うが、この貼り合わせ時、保
持部材１７、１８により基板１１、１２を真空吸着する
必要がある間は、少なくとも両保持部材１７、１８及び
基板１１、１２間の気圧より高くなるよう、減圧装置内
の気圧を比較的高く設定する。そして保持部材１７、１
８による基板１１、１２の吸着が不要となった時点で減
圧装置内の気圧をより低く設定するというように、減圧
装置内の気圧を２段階に調整する。
に減圧装置（図示せず）内にてアレイ基板１１を下側保
持部材１７に真空吸着する一方、対向基板１２を上側保
持部材１８に真空吸着し、両基板１１、１２を離間した
状態で上下保持部材１７、１８を移動して位置合わせを
行う。この時、両保持部材１７、１８が基板１１、１２
を確実に真空吸着出来るよう、減圧装置内の気圧を１０
３〜１０４Ｐａと比較的高く設定する一方、両保持部材
１７、１８及び基板１１、１２間の気圧をその１／１０
〜１／１００の１〜１０２Ｐａとする。次いで両基板１
１、１２の貼り合わせを行うが、この貼り合わせ時、保
持部材１７、１８により基板１１、１２を真空吸着する
必要がある間は、少なくとも両保持部材１７、１８及び
基板１１、１２間の気圧より高くなるよう、減圧装置内
の気圧を比較的高く設定する。そして保持部材１７、１
８による基板１１、１２の吸着が不要となった時点で減
圧装置内の気圧をより低く設定するというように、減圧
装置内の気圧を２段階に調整する。
【００１２】即ち先ずステップ４では、ステップ３の位
置合わせ時と同様、減圧装置内の気圧を１０３〜１０４
Ｐａと比較的高く保持する一方、保持部材１７、１８及
び基板１１、１２間の真空度を１〜１０２Ｐａとして、
保持部材１７、１８による基板１１、１２の真空吸着を
確実にした状態で、一部貼り合わせのためにアレイ基板
１１上に対向基板１２を載置する。この時図３（ｄ）に
示すように両基板１１、１２の一辺が１ｍｍ程度のすき
間を保よう、両基板１１、１２間にメカストッパ２０を
挿通する。一方、これに対向する辺は、両基板１１、１
２が接触した状態とする。これにより、アレイ基板１１
及び対向基板１２の約半分の領域のシール剤１３が貼り
合わされる。
置合わせ時と同様、減圧装置内の気圧を１０３〜１０４
Ｐａと比較的高く保持する一方、保持部材１７、１８及
び基板１１、１２間の真空度を１〜１０２Ｐａとして、
保持部材１７、１８による基板１１、１２の真空吸着を
確実にした状態で、一部貼り合わせのためにアレイ基板
１１上に対向基板１２を載置する。この時図３（ｄ）に
示すように両基板１１、１２の一辺が１ｍｍ程度のすき
間を保よう、両基板１１、１２間にメカストッパ２０を
挿通する。一方、これに対向する辺は、両基板１１、１
２が接触した状態とする。これにより、アレイ基板１１
及び対向基板１２の約半分の領域のシール剤１３が貼り
合わされる。
【００１３】次にステップ５で、減圧装置内の更なる排
気を行い、気圧を１〜１０２Ｐａに低減する。これによ
りメカストッパー２０で支えられているすき間から空気
が排気され、両基板１１、１２のすき間は、液晶セル内
に気泡が発生しない充分な真空度とされる。尚この減圧
装置内の真空度の増大により、保持部材１７、１８は基
板１１、１２を真空吸着出来なくなるが、この時点で
は、両基板の領域の半分程度がシール剤１３で貼り合わ
されているので、両基板１１、１２間で位置ずれを生じ
るおそれが無い。
気を行い、気圧を１〜１０２Ｐａに低減する。これによ
りメカストッパー２０で支えられているすき間から空気
が排気され、両基板１１、１２のすき間は、液晶セル内
に気泡が発生しない充分な真空度とされる。尚この減圧
装置内の真空度の増大により、保持部材１７、１８は基
板１１、１２を真空吸着出来なくなるが、この時点で
は、両基板の領域の半分程度がシール剤１３で貼り合わ
されているので、両基板１１、１２間で位置ずれを生じ
るおそれが無い。
【００１４】この後、両基板１１、１２のすき間が充分
に排気された後、ステップ６にてメカストッパー２０を
取り去り、アレイ基板１１及び対向基板１２の全領域の
シール剤１３を完全に貼り合わせる。次いでステップ７
で、両基板１１、１２を大気中（１０５Ｐａ）に取り出
すと、大気圧により基板面は一様に加圧され、基板間の
間隙が均一に保持される。更にステップ８でシール剤１
３を加熱硬化して液晶表示素子１０を完成する。このよ
うにして製造された液晶表示素子１０を用い、表示試験
を行ったところ白ズミによる表示不良が見られず、良好
な表示品位を得られた。
に排気された後、ステップ６にてメカストッパー２０を
取り去り、アレイ基板１１及び対向基板１２の全領域の
シール剤１３を完全に貼り合わせる。次いでステップ７
で、両基板１１、１２を大気中（１０５Ｐａ）に取り出
すと、大気圧により基板面は一様に加圧され、基板間の
間隙が均一に保持される。更にステップ８でシール剤１
３を加熱硬化して液晶表示素子１０を完成する。このよ
うにして製造された液晶表示素子１０を用い、表示試験
を行ったところ白ズミによる表示不良が見られず、良好
な表示品位を得られた。
【００１５】このような製造方法によれば、全域にわた
り均質なシール剤にて液晶組成物１４を封入でき、且つ
均一な間隙を得られることから液晶表示素子１０の表示
品位の向上を図れる。また、液晶組成物１４の封入を滴
下法で行うことから従来の注入法に比しその製造時間を
著しく短縮出来製造コストの低減を得られる。しかも、
減圧下での封入工程にかかわらず、アレイ基板１１及び
対向基板１２を保持手段１７、１８により確実に吸着保
持して位置合わせ出来、位置合わせ精度の向上を得られ
る一方、位置合わせ終了後は両基板１１、１２間のすき
間の真空度を高めて、液晶セル内の気泡の発生を確実に
防止出来、液晶表示素子１０の表示品位をより向上でき
る。
り均質なシール剤にて液晶組成物１４を封入でき、且つ
均一な間隙を得られることから液晶表示素子１０の表示
品位の向上を図れる。また、液晶組成物１４の封入を滴
下法で行うことから従来の注入法に比しその製造時間を
著しく短縮出来製造コストの低減を得られる。しかも、
減圧下での封入工程にかかわらず、アレイ基板１１及び
対向基板１２を保持手段１７、１８により確実に吸着保
持して位置合わせ出来、位置合わせ精度の向上を得られ
る一方、位置合わせ終了後は両基板１１、１２間のすき
間の真空度を高めて、液晶セル内の気泡の発生を確実に
防止出来、液晶表示素子１０の表示品位をより向上でき
る。
【００１６】尚本発明は上記実施の形態に限られるもの
でなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であっ
て、例えば製造工程における減圧装置内の真空度は必要
に応じて任意であり、位置合わせ時に保持手段が基板を
吸着出来、更に貼り合わせ時に基板間の排気を確実に行
える範囲であれば良い。又、基板上へのシール剤の塗布
時あるいは液晶組成物の滴下時の気圧も、限定されず、
これらに続く位置合わせ工程等と同じ装置内で行う場合
は、後続の工程と同等の減圧下で行っても良い。又、シ
ール剤も紫外線照射により硬化されるものである等任意
である。更に本発明は、液晶表示素子複数個分の面積を
有するマザー基板を用いて複数個の液晶表示素子を同時
に形成するマルチ製法においても適用可能である。
でなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であっ
て、例えば製造工程における減圧装置内の真空度は必要
に応じて任意であり、位置合わせ時に保持手段が基板を
吸着出来、更に貼り合わせ時に基板間の排気を確実に行
える範囲であれば良い。又、基板上へのシール剤の塗布
時あるいは液晶組成物の滴下時の気圧も、限定されず、
これらに続く位置合わせ工程等と同じ装置内で行う場合
は、後続の工程と同等の減圧下で行っても良い。又、シ
ール剤も紫外線照射により硬化されるものである等任意
である。更に本発明は、液晶表示素子複数個分の面積を
有するマザー基板を用いて複数個の液晶表示素子を同時
に形成するマルチ製法においても適用可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、長
時間を要する注入口からの液晶組成物の注入工程を不要
とし、液晶表示素子の製造時間を短縮出来、生産性向上
によりコストの低減を得られる。しかも基板を高精度に
位置合わせ出来る一方、液晶セル内の気泡の発生を確実
に防止出来、液晶表示素子の表示品位向上を図れる。
時間を要する注入口からの液晶組成物の注入工程を不要
とし、液晶表示素子の製造時間を短縮出来、生産性向上
によりコストの低減を得られる。しかも基板を高精度に
位置合わせ出来る一方、液晶セル内の気泡の発生を確実
に防止出来、液晶表示素子の表示品位向上を図れる。
【図１】本発明の実施の形態の液晶表示素子を示す構成
図である。
図である。
【図２】本発明の実施の形態の液晶表示素子退く見立て
工程を示すフロー図である。
工程を示すフロー図である。
【図３】本発明の実施の形態のアレイ基板及び対向基板
を貼り合わせる工程を示し、（ａ）はそのシール剤塗布
を示す説明図、（ｂ）はその液晶組成物の滴下を示す説
明図、（ｃ）はその位置合わせを示す説明図、（ｄ）は
その基板の貼り合わせ途中を示す説明図、（ｅ）はその
基板を完全に貼り合わせた状態を示す説明図である。
を貼り合わせる工程を示し、（ａ）はそのシール剤塗布
を示す説明図、（ｂ）はその液晶組成物の滴下を示す説
明図、（ｃ）はその位置合わせを示す説明図、（ｄ）は
その基板の貼り合わせ途中を示す説明図、（ｅ）はその
基板を完全に貼り合わせた状態を示す説明図である。
【符号の説明】 １０…液晶表示素子 １１…アレイ基板 １２…対向基板 １３…シール剤 １４…液晶組成物 １７…下側保持部材 １８…上側保持部材 ２０…メカストッパ
Claims (5)
- 【請求項１】 減圧下で、シール剤及びこのシール剤に
囲繞される領域に設けられる液晶組成物を介して対向配
置される２枚の基板を位置合わせした後、前記シール剤
にて貼り合わせる液晶表示素子の製造方法において、 前記２枚の基板を貼り合わせる間に、前記減圧下の気圧
を変動する事を特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項２】 位置合わせ時、２枚の基板を保持手段に
て夫々真空吸着して対向配置することを特徴とする請求
項１に記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項３】 ２枚の基板の位置合わせから前記２枚の
基板の一部を貼り合わせるまでの間の気圧より、前記２
枚の基板の一部を貼り合わせてから前記２枚の基板の全
面を貼り合わせるまでの間の気圧を低減する事を特徴と
する請求項１または請求項２のいずれかに記載の液晶表
示素子の製造方法。 - 【請求項４】 ２枚の基板の位置合わせから前記２枚の
基板の一部を貼り合わせるまでの間の気圧を１０４〜１
０３Ｐａとし、前記２枚の基板の一部を貼り合わせてか
ら前記２枚の基板の全面を貼り合わせるまでの間の気圧
を１から１０２Ｐａとする事を特徴とする請求項３に記
載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項５】 ２枚の基板の位置合わせから前記２枚の
基板の一部を貼り合わせるまでの間の減圧下の気圧を、
保持手段の真空吸着の真空度より高く設定する事を特徴
とする請求項２に記載の液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11058556A JP2000258777A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11058556A JP2000258777A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000258777A true JP2000258777A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13087741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11058556A Pending JP2000258777A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000258777A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7012001B2 (en) | 1999-12-22 | 2006-03-14 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device for use in a memory cell that includes forming a composite layer of tantalum oxide and titanium oxide over a bottom capacitor electrode |
-
1999
- 1999-03-05 JP JP11058556A patent/JP2000258777A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7012001B2 (en) | 1999-12-22 | 2006-03-14 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device for use in a memory cell that includes forming a composite layer of tantalum oxide and titanium oxide over a bottom capacitor electrode |
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