JPH1159040A - 無線モジュール及び無線カード - Google Patents
無線モジュール及び無線カードInfo
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- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 137
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 11
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 101150046174 NIP2-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Near-Field Transmission Systems (AREA)
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
ール、およびこれを備えた無線カードを提供することに
ある。 【解決手段】基板10の表面10a上にはアンテナ12
の第1部分が形成され、裏面10b上にはアンテナの第
2部分が形成されている。基板表面上にはアンテナ第1
部分の内側にLSI14が実装され、アンテナ第1およ
び第2部分の内側端に接続されている。アンテナ第1、
第2部分の外側端同志は導通部16aを介して導通して
いる。基板表面においてLSIの周囲には、配線パター
ンによりダムパターン22が形成され、封止材24の充
填時の歯止めとして機能する。ダムパターン22はアン
テナ第1部分と導通し、アンテナの一部を構成してい
る。
Description
信を行う薄型の電子機器に用いられる無線モジュール及
びこれを備えた無線カードに関する。
ば、無線カードに内臓されている無線モジュールは、一
般に、絶縁材からなる基板と、基板上に設けられたアン
テナと、基板上に実装されてアンテナに接続された電子
部品、例えば、LSI、コンデンサと、を備えている。
接続したリード線は、樹脂等の封止材によって覆われ封
止されている。LSIの封止方法としては、 1)基板上のLSI実装部を型で覆い、その空間部に樹
脂を流し込んで硬化させる方法(インジェクションモー
ルド) 2)基板上のLSI実装部の外周に、印刷によって、又
は他の部材を貼り付けることによってダムを形成し、こ
のダムの内側に樹脂を流し込んで硬化させる方法 等が一般的に用いられている。
ナ、あるいは、基板上に形成された配線パターンによっ
て構成されている。そして、アンテナは、一般に、基板
の外形に合わせた形状に形成されている。
チップコンデンサや、LSI内臓のコンデンサが用いら
れている。また、LSIの実装方法としてフェースダウ
ン方式が用いられる場合、LSI表面には複数の接続パ
ッドが均等に配置されている。
た無線モジュールにおいて、インジェクションモールド
によってLSIを封止する場合、流し込む樹脂が非常に
高温であるため、基板として耐熱性に優れたものを使用
する必要がある。また、モールド装置、封止型等の設備
も必要となり、全体として製造コストが高くなってしま
う。
おいて、ダムの形成方法として、基板上にダム材を接着
する方法、基板上の所定位置にレジスト層を印刷する方
法が用いられている。前者の方法では、基板の所定位置
にダム材を接着する必要があり、量産性が低く、また、
後者の方法では、無線モジュールをカード化する際、レ
ジスト層は接着剤に対する接着性が悪いため、カード化
後にレジスト層の部分でカードが剥がれてしまう恐れが
ある。
合、カードの平坦性確保が困難となり、また、アンテナ
を基板の片面上のみに形成した場合、LSI配置の自由
度が低くなってしまう。
振用コンデンサは、LSI内臓のコンデンサ、あるい
は、別途配設されたチップコンデンサが使用されてい
る。前者の場合、LSIが大型化し機械的強度が低下す
るとともに、無線モジュール全体の大型化を招く。後者
の場合、組立性が低下するとともに、無線モジュール総
厚の増大を招く要因となる。
もので、その目的は、量産性に優れた安価で信頼性の高
い無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提
供することにある。
自由度が高く生産性に優れた無線モジュール、およびこ
れを備えた無線カードを提供することにある。更に、こ
の発明の他の目的は、機械的強度が向上し生産性に優れ
た無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提
供することにある。
め、この発明に係る無線モジュールは、基板と、上記基
板上に形成された配線パターンにより構成され、データ
通信を行うアンテナと、上記基板上に実装され上記アン
テナに接続された電子部品と、上記電子部品を覆って封
止した封止材と、を備え、上記基板上に形成された配線
パターンは、上記電子部品を囲むように形成されて上記
封止材のダムを構成したダムパターンを含んでいること
を特徴としている。
しアンテナの一部を構成しているか、あるいは、他の配
線パターンおよび電子部品から電気的に独立して形成さ
れている。
れば、電子部品を覆って封止する封止材のダムは、基板
を部分的に変形させることにより上記電子部品を囲むよ
うに形成された環状の溝又は凸状によって構成されたこ
とを特徴としている。する無線モジュール。
によれば、基板は、基板を部分的に変形させて形成され
封止領域を規定した凹所を有し、電子部品は上記凹所内
に実装されているとともに、封止材は上記封止領域に充
填されて電子部品を封止していることを特徴としてい
る。
よれば、基板に印刷や別部材によってダムを形成する必
要がなく、製造コストの低減、量産性の向上を図ること
が可能となる。
は、互いに対向した第1および第2表面を有する基板
と、上記基板上に形成された配線パターンにより構成さ
れ、データ通信を行うアンテナと、上記基板の第1表面
上に実装され上記アンテナに接続された電子部品と、上
記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、上記ア
ンテナは、上記基板の第1表面上に設けられた第1部分
と、上記基板の第2表面上に設けられた第2部分と、を
有し、上記第1および第2部分は上記基板に設けられた
導通部を介して互いに接続されていることを特徴として
いる。
第1および第2表面間を導通する第1および第2導通部
を有し、上記アンテナの第1部分は、上記第1導通部に
導通した一端と上記電子部品に接続された他端と、を有
し、上記アンテナの第2部分は、上記第1導通部を介し
て第1部分の一端に導通した一端と、上記第2導通部を
介して上記電子部品に接続された他端と、を有してい
る。
テナを基板の両面に設けることにより、基板各面のアン
テナ占有面積が低減し、電子部品の実装自由度が向上す
る。更に、この発明に係る無線モジュールによれば、基
板の第1表面上に形成された配線パターンは、電子部品
に接続された第1電極を有し、基板の第2表面に形成さ
れた配線パターンは、電子部品に接続されているととも
に上記基板を挟んで第1電極と対向した第2電極を有し
ている。そして、これら第1、第2電極、および基板に
よりシートコンデンサが構成されている。
の間隔をおいて対向した第1および第2シートと、これ
ら第1および第2シート間に設けられた絶縁層と、を有
するカード基体を備え、絶縁層内に上述した無線カード
が配置され保持されている。
発明の実施の形態に係る無線モジュールについて詳細に
説明する。図1に示すように、この発明の第1の実施の
形態に係る無線モジュールMは、ほぼ矩形状の基板10
を備え、この基板上には、アンテナ12、および電子部
品としてのLSI14が設けられている。
2〜13mm、横15〜16mm、厚さ0.025mmのポリ
エチレンテレフタレート(PET)により成形されてい
る。基板10の表面(第1表面)10aおよび裏面(第
2表面)10b上には、導体として、例えば、0.02
mm厚のアルミ箔がそれぞれ形成され、これらのアルミ箔
をパターニングすることにより所望の配線パターンが形
成されている。
10a上の配線パターンによって構成された第1部分1
2aと、基板10の裏面10b上の配線パターンによっ
て構成された第2部分12bと、備えている。
から外側に向かって複数回、例えば、5回コイル状に巻
かれているとともに、基板10の周縁に隣接して延びて
いる。第2部分12bは、第1部分と同一方向に巻回さ
れ、基板裏面10bの外側から内側に戻るように巻回さ
れている。そして、第2部分12bも基板10の周縁に
隣接して延び、第1部分12aと重なって配置されてい
る。
2部分12a、12bの外側端同志は、基板10に形成
された第1導通部16aを介して互いに導通している。
詳細に述べると、第1導通部16aは、第1および第2
部分12a、12bの外側端にそれぞれ形成され基板1
0を挟んで対向した接続パッド17a、17bと、これ
らの接続パッド同志を導通した複数、例えば、3つのス
ルーホール18と、を有している。
装され、かつ、アンテナ12の第1部分12aの内側に
配置されている。そして、LSI14の1つの電極14
aは、アンテナ第1部分12aの内側端に設けられたパ
ッド20に接続されている。
は、第2部分の内側において基板10に設けられた第2
導通部16bを介して基板表面10a側へ導かれ、更
に、LSI14の電極14bに接続されている。
部16aと同様に、アンテナ第2部分12bの内側端に
形成された接続パッド21と、接続パッド21に対向し
て基板表面10a上に形成された接続パッド23と、こ
れら接続パッド21、23同志を導通した例えば、3つ
のスルーホール25と、を有している。そして、接続パ
ッド23がLSI14の電極14bに接続されている。
ッド20、21とは、金属ワイヤ15を用いてワイヤボ
ンディングにより接続されている。基板10上に実装さ
れたLSI14全体は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹
脂等の封止材24によって覆われ封止されている。液状
の封止材24をLSI14上にポッティングする場合、
封止材は基板10の表面10a上を流れていくため、歯
止めがないと不必要に広がってしまう。そこで、本実施
の形態によれば、基板表面10a上に形成された配線パ
ターンは、LSI14および第2導通部16bを囲むよ
うに形成された環状のダムパターン22を含んで構成さ
れている。そして、このダムパターン22を封止材24
の歯止め(ダム)として利用することにより、封止材2
4の不必要な広がりを規制している。これにより、封止
材24は、図3に示すように、ダムパターン22で囲ま
れた領域、つまり、所望の封止領域Bのみに流れ、LS
I14および第2導通部16bを封止している。
ン22は、アンテナ第1部分12aと導通し、アンテナ
12の一部を構成している。一方、第1および第2導通
部16a、16bのスルーホール18、25は、例え
ば、クリンピング接続方法によって形成されている。ク
リンピング接続方法は、導通部の互いに対向する一対の
接続パッドの一方を、他方の接続パッド側へ部分的にク
リンプすることにより、接続パッド同志を導通したスル
ーホールを形成する方法であり、基板10の一方の面側
に突起が形成されてしまう。
図4に示すように、本実施の形態においては、接続パッ
ド21を接続パッド23側に向かって部分的にクリンプ
することにより、各スルーホール25の一端に形成され
た突起25aが基板10の表面10a側、つまり、LS
I14が実装されている表面側へ突出するように形成さ
れている。この場合、導通部16a、16bの突起25
aに基因する無線モジュールMの総厚増加を抑えること
ができる。また、封止材24が突起25aに歯止めさ
れ、スルーホール25を通して基板裏面10b側へ流出
することを防止できる。なお、無線モジュールMの総厚
は約0.35mmに形成されている。
は、外部のリード/ライターに対し、単体で非接触でデ
ータ通信を行う機能を有している。そして、無線モジュ
ールMをカードの内部に埋め込むことにより無線カード
が構成され、また、単体で用いる場合は無線タグとして
使用される。
ード30を示している。無線カード30は、無線モジュ
ールMを保持したカード基体31を備え、このカード基
体は、所定の間隔を置いて対向した矩形状の第1および
第2シート32a、32bと、これらの化粧板間に充填
された合成樹脂等からなる絶縁層34と、を有してい
る。そして、無線モジュールMは、絶縁層34内に埋め
込まれ封止されている。
ュールMによれば、アンテナ12は、基板10の両面に
それぞれ形成された第1および第2部分12a、12b
に分けて構成されていることから、基板10の各面にお
けるアンテナの実装面積が低減し、その分、LSI14
の配置の自由度を高めることができる。
ダムパターン22は、基板上に形成された配線パターン
の一部で構成されているため、印刷や別部材を用いる場
合に比較して製造コストの低減、生産性の向上を図るこ
とができる。
スルーホール18、25の一端に形成される突起が、基
板10のLSI14実装面側に突出するように構成され
ていることから、無線モジュールMの総厚を薄くするこ
とが可能となる。また、これらの突起を封止材24の歯
止めとして利用でき、封止材がスルーホール25を通し
て基板裏面10b側へ流出することを防止できる。
テナ第2部分12aを基板表面10a側に導く第2導通
部16bは、基板表面10aの封止領域B、つまり、ダ
ムパターン22で囲まれた領域内に設けられていること
から、アンテナ第2部分12aとLSI14との接続を
容易に行うことができ、製造コストの低減を図ることが
可能となる。
無線モジュールMを示すもので、本実施の形態によれ
ば、ダムパターン22は、アンテナ第1部分12aと導
通することなく、電気的に独立した配線パターンとして
形成されている。また、アンテナ第1部分12aの内側
端は、第3導通部16c、基板裏面10bに形成された
接続配線パターン36、および封止領域B内に設けられ
た第4導通部16dを介して、LSI14の電極14a
に接続されている。
dの構成は、前述した第1および第2導通部16a、1
6bと同一である。また、他の構成は前述した第1の実
施の形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号
を付してその詳細な説明を省略する。
上の配線パターンの一部によってダムパターンを形成す
る構成としたが、図7に示す第3の実施の形態によれ
ば、封止領域Bを囲む幅0.5〜1.0mm程度の環状の
溝40を基板10に形成し、封止材24のダムとしてい
る。この溝40は、加熱したダム形成ツール41を基板
表面10a側から基板10の所定位置に押し付け、基板
10と配線パターンの一部とを変形させることにより形
成されている。
ば、加熱したダム形成ツール41を基板裏面10b側か
ら基板10の所定位置に押し付け、基板10と配線パタ
ーンの一部とを基板表面10a側へ変形させることによ
り、封止領域Bを囲む幅0.5〜1.0mm程度の環状の
凸状42を基板10に形成し、封止材24のダムとして
いる。
板10の封止領域B全体を凹状に変形させて凹所44を
形成し、この凹所内にLSI14を実装するとともに封
止材24を充填している。凹所44は、加熱した凹所形
成ツール46を基板表面10a側から基板10の所定位
置に押し付け、基板10と配線パターンの一部とを変形
させることにより形成されている。
の構成は前述した第1の実施の形態と同一であり、同一
の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省
略する。
形成した溝40あるいは凸状42によって封止材24の
ダムを構成した場合、および封止領域を凹所によって形
成した場合のいずれにおいてにも、印刷や別部材を用い
る場合に比較して製造コストの低減、生産性の向上を図
ることができる。その他、第3ないし第5の実施の形態
においても、前述した第1の実施の形態と同様の作用効
果を得ることができる。
SI14はワイヤボンディングによりアンテナ12へ接
続する構成としたが、図10に示す第6の実施の形態に
よれば、LSI14の電極14a、14b上にバンプ4
6を形成し、フェースダウン方式によりLSI14を基
板表面10a上に実装している。バンプ46と基板10
側のパッド20、23との接続は、例えば、異方性導電
膜を用いている。
を実装する場合、実装時の押下圧力がLSIに均等に作
用するように、LSI表面の4つの角部にバンプを配置
するが、本実施の形態によれば、電極14a、14b、
およびバンプ46をLSI14の一端部にまとめて配置
する構成としている。
分、LSIの面積を小さくなり、製造コストの低減およ
び機械強度の向上を図ることができる。第6の実施の形
態において、他の構成は前述した第1の実施の形態と同
一であり、第1の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得
ることができる。
無線モジュールMは、アンテナ12の内側において基板
10上に形成されたシートコンデンサ50を備え、この
シートコンデンサを共振用コンデンサとして用いてい
る。
ムパターン22の一部を幅広にして矩形状の第1電極5
2aが形成され、基板裏面10bには、接続パッド21
を延長することにより矩形状の第2電極52bが形成さ
れている。第1および第2電極52a、52bは基板1
0を挟んで互いに対向して配置されている。そして、第
1および第2電極52a、52b間に挟持された基板1
0を形成しているポリエチレンテレフタレートを誘電体
として利用し、これら第1、第2電極52a、52b、
および誘電体によりシートコンデンサ50を構成してい
る。
ンデンサ50を共振用コンデンサとして用いることによ
り、LSI14内部に共振用コンデンサを作り込む必要
がなく、その分、LSI14を小さくし、製造コストの
低減および機械的強度の向上を図ることができる。
アンテナ第1部分12aの内側端部をほぼ矩形状の第1
電極52aとして形成し、同様に、アンテナ第2部分1
2bの内側端部を第1電極52aと対向したほぼ矩形状
の第2電極52bとして形成している。そして、第1、
第2電極52a、52b、および基板10により、シー
トコンデンサ50が構成されている。
実装されている。この場合、LSI14の電極14a、
14b上にバンプ46を形成し、フェースダウン方式に
よりLSI14を第1電極52a上に実装している。な
お、LSI14の実装は、フェースダウン方式に限ら
ず、ワイヤーボンディングを用いてもよい。
施の形態と同様に、シートコンデンサ50を共振用コン
デンサとして用いることにより、LSI14内部に共振
用コンデンサを作り込む必要がなく、その分、LSI1
4を小さくし、製造コストの低減および機械的強度の向
上を図ることができる。更に、本実施の形態によれば、
第1電極52a上にLSI14を実装することにより、
LSIの機械的強度を向上させることが可能となる。
いて、シートコンデンサ50は、アンテナ12の内側に
限らず、外側に配置されていてもよい。また、第1ない
し第8の実施の形態において、LSI14はアンテナ第
1部分12aの内側に配置されているが、アンテナの外
側、あるいは、アンテナ巻線間に配置してもよい。
a、12bの外形は、必ずしも基板10の外形に相似し
ている必要はない。例えば、図13(a)に示すよう
に、楕円形状の基板10に対して、アンテナ第1、第2
部分12a、12bを丸形に巻回してもよく、あるい
は、図13(b)に示すように、矩形状の基板10に対
して、アンテナ第1、第2部分12a、12bを楕円形
状に巻回してもよい。
比較して通信安定性に優れているため、矩形状のICカ
ードのモジュールにアンテナを形成する場合、角形アン
テナではなく丸形アンテナを用いてもよい。
限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能
である。例えば、無線モジュール各部の材質は、上述し
た実施の形態に限らず、必要に応じて種々変更可能であ
る。また、ダムパターン、ダム、封止領域は、矩形に限
らず、他の形状としてもよい。
ば、基板上に形成された配線パターンの一部を用いて、
あるいは、基板自身を変形させて、封止材を歯止めする
ためのダムを形成したことから、印刷や別部材によって
ダムを形成するものに比較して、量産性に優れた安価で
信頼性の高い無線モジュール、およびこれを備えた無線
カードを提供することができる。また、ダムは、配線パ
ターンあるい基板自身によって形成されていることか
ら、無線モジュールをカード化する際、接着剤との接着
性が損なわれることもない。
の片面だけではなく両面に設ける構成としたことから、
電子部品の配置自由度が高く生産性に優れた無線モジュ
ール、および無線カードを提供することができる。
ダムの内側に設けることにより、アンテナと電子部品と
の接続性が向上し、生産性に優れた無線モジュール、お
よび無線カードを提供することができる。
子部品実装面側に突出する構成としたことから、薄型化
および封止材の流出防止が可能な無線モジュール、およ
び無線カードを提供することができる。
び基板表面に形成された電極を用いてシートコンデンサ
を形成する構成としたことから、電子部品の小型化を図
り、機械的強度が向上し生産性に優れた無線モジュー
ル、および無線カードを提供することができる。
子部品を実装することにより、電子部品の機械的強度が
向上した無線モジュール、および無線カードを提供する
ことができる。
ルを示す平面図、側面図、底面図、断面図。
アンテナ、LSI、導通部を模式的に示す平面図。
ティングした状態を示す図2に対応の平面図。
図および断面図。
ルのアンテナ、LSI、導通部を模式的に示す平面図。
ルのアンテナ、LSI、導通部を模式的に示す平面図、
断面図、およびダム形成ルールの断面図。
ルの断面図。
ルのアンテナ、LSI、導通部を模式的に示す平面図、
断面図、およびダム形成ルールの断面図。
ールのアンテナ、LSI、導通部を模式的に示す平面
図、および断面図。
ールのアンテナ、LSI、導通部、シートコンデンサを
模式的に示す平面図、および断面図。
ールのアンテナ、LSI、導通部、シートコンデンサを
模式的に示す平面図、および断面図。
の関係を示す無線モジュールの平面図。
Claims (18)
- 【請求項1】基板と、 上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、
データ通信を行うアンテナと、 上記基板上に実装され上記アンテナに接続された電子部
品と、 上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、 上記基板上に形成された配線パターンは、上記電子部品
を囲むように形成されて上記封止材のダムを構成したダ
ムパターンを含んでいることを特徴とする無線モジュー
ル。 - 【請求項2】上記ダムパターンは、上記アンテナと導通
しアンテナの一部を構成していることを特徴とする請求
項1に記載の無線モジュール。 - 【請求項3】上記ダムパターンは、他の配線パターンお
よび電子部品から電気的に独立していることを特徴とす
る請求項1に記載の無線モジュール。 - 【請求項4】基板と、 上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、
データ通信を行うアンテナと、 上記基板上に実装され上記アンテナに接続された電子部
品と、 上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、 上記基板は、基板を部分的に変形させることにより上記
電子部品を囲むように形成されて上記封止材のダムを構
成した環状の溝又は凸状を備えていることを特徴とする
無線モジュール。 - 【請求項5】基板と、 上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、
データ通信を行うアンテナと、 上記基板上に実装され上記アンテナに接続された電子部
品と、 上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、 上記基板は、基板を部分的に変形させて形成され封止領
域を規定した凹所を有し、上記電子部品は上記凹所内に
実装されているとともに、上記封止材は上記封止領域に
充填されていることを特徴とする無線モジュール。 - 【請求項6】互いに対向した第1および第2表面を有す
る基板と、 上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、
データ通信を行うアンテナと、 上記基板の第1表面上に実装され上記アンテナに接続さ
れた電子部品と、 上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、 上記アンテナは、上記基板の第1表面上に設けられた第
1部分と、上記基板の第2表面上に設けられた第2部分
と、を有し、上記第1および第2部分は上記基板に設け
られた導通部を介して互いに接続されていることを特徴
とする無線モジュール。 - 【請求項7】上記導通部は、それぞれ上記基板の第1お
よび第2表面間を導通する第1および第2導通部を有
し、 上記アンテナの第1部分は、上記第1導通部に導通した
一端と上記電子部品に接続された他端と、を有し、 上記アンテナの第2部分は、上記第1導通部を介して第
1部分の一端に導通した一端と、上記第2導通部を介し
て上記電子部品に接続された他端と、を有していること
を特徴とする請求項6に記載の無線モジュール。 - 【請求項8】上記第2導通部は、上記基板の第1表面の
内、上記封止材により封止された封止領域に配置されて
いることを特徴とする請求項7に記載の無線モジュー
ル。 - 【請求項9】上記基板上に形成された配線パターンは、
上記電子部品および第2導通部を囲むように形成されて
上記封止材のダムを構成したダムパターンを含んでいる
ことを特徴とする請求項8に記載の無線モジュール。 - 【請求項10】上記基板は、基板を部分的に変形させる
ことにより上記電子部品および第2導通部を囲むように
形成されて上記封止材のダムを構成した環状の溝又は凸
状を備えていることを特徴とする請求項7に記載の無線
モジュール。 - 【請求項11】上記第1および第2導通部の各々は、上
記アンテナの第1部分に導通した第1パッドと、上記ア
ンテナの第2部分に導通しているとともに上記基板を挟
んで上記第1パッドに対向した第2パッドと、上記第2
パッドの一部を上記基板を貫通して第1パッド側へクリ
ンピングすることにより形成され第1および第2パッド
を導通したスルーホールと、上記スルーホールから上記
基板の第1表面側に突出した突起と、を備えていること
を特徴とする請求項7ないし10のいずれか1項に記載
の無線モジュール。 - 【請求項12】上記配線パターンは、上記基板の第1表
面上に形成されているとともに上記電子部品に導通した
第1電極と、上記基板の第2表面上に形成され上記基板
を挟んで上記第1電極と対向しているとともに上記電子
部品に導通し、上記第1電極および基板と共同してシー
トコンデンサを形成した第2電極と、を備えていること
を特徴とする請求項6ないし11のいずれか1項に記載
の無線モジュール。 - 【請求項13】上記電子部品は、上記第1電極上に実装
されていることを特徴とする請求項12に記載の無線モ
ジュール。 - 【請求項14】上記電子部品は、ワイヤボンディングに
より上記アンテナに接続されていることを特徴とする請
求項1ないし13のいずれか1項に記載の無線モジュー
ル。 - 【請求項15】上記電子部品は、互いに隣接して電子部
品の一端部に設けられた第1および第2電極を有し、フ
ェースダウン方式により上記第1および第2電極が上記
アンテナに接続された状態で実装されていることを特徴
とする請求項1ないし13のいずれか1項に記載の無線
モジュール。 - 【請求項16】上記基板は、上記アンテナの外形と異な
る外形を有していることを特徴とする請求項1ないし1
5のいずれか1項に記載の無線モジュール。 - 【請求項17】所定の間隔を置いて対向した第1および
第2シートと、上記第1および第2シート間に設けられ
た絶縁層と、を有するカード基体と、 上記絶縁層内に埋め込まれた無線モジュールと、を備
え、 上記無線モジュールは、基板と、上記基板上に形成され
た配線パターンにより構成され、データ通信を行うアン
テナと、上記基板上に実装され上記アンテナに接続され
た電子部品と、上記電子部品を覆って封止した封止材
と、を備え、 上記基板上に形成された配線パターンは、上記電子部品
を囲むように形成されて上記封止材のダムを構成したダ
ムパターンを含んでいることを特徴とする無線カード。 - 【請求項18】所定の間隔を置いて対向した第1および
第2シートと、上記第1および第2シート間に設けられ
た絶縁層と、を有するカード基体と、 上記絶縁層内に埋め込まれた無線モジュールと、を備
え、 上記無線モジュールは、互いに対向した第1および第2
表面を有する基板と、上記基板上に形成された配線パタ
ーンにより構成され、データ通信を行うアンテナと、上
記基板の第1表面上に実装され上記アンテナに接続され
た電子部品と、上記電子部品を覆って封止した封止材
と、を備え、 上記アンテナは、上記基板の第1表面上に設けられた第
1部分と、上記基板の第2表面上に設けられた第2部分
と、を有し、上記第1および第2部分は上記基板に設け
られた導通部を介して互いに接続されていることを特徴
とする無線カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23240397A JP3561117B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 無線モジュール及び無線カード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23240397A JP3561117B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 無線モジュール及び無線カード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1159040A true JPH1159040A (ja) | 1999-03-02 |
JP3561117B2 JP3561117B2 (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=16938707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23240397A Expired - Lifetime JP3561117B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 無線モジュール及び無線カード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3561117B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US11114358B2 (en) | 2019-08-21 | 2021-09-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semi-conductor package |
-
1997
- 1997-08-28 JP JP23240397A patent/JP3561117B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP3561117B2 (ja) | 2004-09-02 |
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