JPH1159040A - 無線モジュール及び無線カード - Google Patents
無線モジュール及び無線カードInfo
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- JPH1159040A JPH1159040A JP23240397A JP23240397A JPH1159040A JP H1159040 A JPH1159040 A JP H1159040A JP 23240397 A JP23240397 A JP 23240397A JP 23240397 A JP23240397 A JP 23240397A JP H1159040 A JPH1159040 A JP H1159040A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/4805—Shape
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Landscapes
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】量産性に優れた安価で信頼性の高い無線モジュ
ール、およびこれを備えた無線カードを提供することに
ある。 【解決手段】基板１０の表面１０ａ上にはアンテナ１２
の第１部分が形成され、裏面１０ｂ上にはアンテナの第
２部分が形成されている。基板表面上にはアンテナ第１
部分の内側にＬＳＩ１４が実装され、アンテナ第１およ
び第２部分の内側端に接続されている。アンテナ第１、
第２部分の外側端同志は導通部１６ａを介して導通して
いる。基板表面においてＬＳＩの周囲には、配線パター
ンによりダムパターン２２が形成され、封止材２４の充
填時の歯止めとして機能する。ダムパターン２２はアン
テナ第１部分と導通し、アンテナの一部を構成してい
る。
ール、およびこれを備えた無線カードを提供することに
ある。 【解決手段】基板１０の表面１０ａ上にはアンテナ１２
の第１部分が形成され、裏面１０ｂ上にはアンテナの第
２部分が形成されている。基板表面上にはアンテナ第１
部分の内側にＬＳＩ１４が実装され、アンテナ第１およ
び第２部分の内側端に接続されている。アンテナ第１、
第２部分の外側端同志は導通部１６ａを介して導通して
いる。基板表面においてＬＳＩの周囲には、配線パター
ンによりダムパターン２２が形成され、封止材２４の充
填時の歯止めとして機能する。ダムパターン２２はアン
テナ第１部分と導通し、アンテナの一部を構成してい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触でデータ通
信を行う薄型の電子機器に用いられる無線モジュール及
びこれを備えた無線カードに関する。
信を行う薄型の電子機器に用いられる無線モジュール及
びこれを備えた無線カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の薄型の電子機器として、例え
ば、無線カードに内臓されている無線モジュールは、一
般に、絶縁材からなる基板と、基板上に設けられたアン
テナと、基板上に実装されてアンテナに接続された電子
部品、例えば、ＬＳＩ、コンデンサと、を備えている。
ば、無線カードに内臓されている無線モジュールは、一
般に、絶縁材からなる基板と、基板上に設けられたアン
テナと、基板上に実装されてアンテナに接続された電子
部品、例えば、ＬＳＩ、コンデンサと、を備えている。
【０００３】ＬＳＩ、およびこのＬＳＩとアンテナとを
接続したリード線は、樹脂等の封止材によって覆われ封
止されている。ＬＳＩの封止方法としては、 １）基板上のＬＳＩ実装部を型で覆い、その空間部に樹
脂を流し込んで硬化させる方法（インジェクションモー
ルド） ２）基板上のＬＳＩ実装部の外周に、印刷によって、又
は他の部材を貼り付けることによってダムを形成し、こ
のダムの内側に樹脂を流し込んで硬化させる方法 等が一般的に用いられている。
接続したリード線は、樹脂等の封止材によって覆われ封
止されている。ＬＳＩの封止方法としては、 １）基板上のＬＳＩ実装部を型で覆い、その空間部に樹
脂を流し込んで硬化させる方法（インジェクションモー
ルド） ２）基板上のＬＳＩ実装部の外周に、印刷によって、又
は他の部材を貼り付けることによってダムを形成し、こ
のダムの内側に樹脂を流し込んで硬化させる方法 等が一般的に用いられている。
【０００４】無線モジュールのアンテナは、巻線アンテ
ナ、あるいは、基板上に形成された配線パターンによっ
て構成されている。そして、アンテナは、一般に、基板
の外形に合わせた形状に形成されている。
ナ、あるいは、基板上に形成された配線パターンによっ
て構成されている。そして、アンテナは、一般に、基板
の外形に合わせた形状に形成されている。
【０００５】コンデンサとしては、基板上に実装された
チップコンデンサや、ＬＳＩ内臓のコンデンサが用いら
れている。また、ＬＳＩの実装方法としてフェースダウ
ン方式が用いられる場合、ＬＳＩ表面には複数の接続パ
ッドが均等に配置されている。
チップコンデンサや、ＬＳＩ内臓のコンデンサが用いら
れている。また、ＬＳＩの実装方法としてフェースダウ
ン方式が用いられる場合、ＬＳＩ表面には複数の接続パ
ッドが均等に配置されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た無線モジュールにおいて、インジェクションモールド
によってＬＳＩを封止する場合、流し込む樹脂が非常に
高温であるため、基板として耐熱性に優れたものを使用
する必要がある。また、モールド装置、封止型等の設備
も必要となり、全体として製造コストが高くなってしま
う。
た無線モジュールにおいて、インジェクションモールド
によってＬＳＩを封止する場合、流し込む樹脂が非常に
高温であるため、基板として耐熱性に優れたものを使用
する必要がある。また、モールド装置、封止型等の設備
も必要となり、全体として製造コストが高くなってしま
う。
【０００７】一方、ダムの中に封止材を流し込む方法に
おいて、ダムの形成方法として、基板上にダム材を接着
する方法、基板上の所定位置にレジスト層を印刷する方
法が用いられている。前者の方法では、基板の所定位置
にダム材を接着する必要があり、量産性が低く、また、
後者の方法では、無線モジュールをカード化する際、レ
ジスト層は接着剤に対する接着性が悪いため、カード化
後にレジスト層の部分でカードが剥がれてしまう恐れが
ある。
おいて、ダムの形成方法として、基板上にダム材を接着
する方法、基板上の所定位置にレジスト層を印刷する方
法が用いられている。前者の方法では、基板の所定位置
にダム材を接着する必要があり、量産性が低く、また、
後者の方法では、無線モジュールをカード化する際、レ
ジスト層は接着剤に対する接着性が悪いため、カード化
後にレジスト層の部分でカードが剥がれてしまう恐れが
ある。
【０００８】アンテナとして巻線アンテナを用いた場
合、カードの平坦性確保が困難となり、また、アンテナ
を基板の片面上のみに形成した場合、ＬＳＩ配置の自由
度が低くなってしまう。
合、カードの平坦性確保が困難となり、また、アンテナ
を基板の片面上のみに形成した場合、ＬＳＩ配置の自由
度が低くなってしまう。
【０００９】更に、従来の無線モジュールにおいて、共
振用コンデンサは、ＬＳＩ内臓のコンデンサ、あるい
は、別途配設されたチップコンデンサが使用されてい
る。前者の場合、ＬＳＩが大型化し機械的強度が低下す
るとともに、無線モジュール全体の大型化を招く。後者
の場合、組立性が低下するとともに、無線モジュール総
厚の増大を招く要因となる。
振用コンデンサは、ＬＳＩ内臓のコンデンサ、あるい
は、別途配設されたチップコンデンサが使用されてい
る。前者の場合、ＬＳＩが大型化し機械的強度が低下す
るとともに、無線モジュール全体の大型化を招く。後者
の場合、組立性が低下するとともに、無線モジュール総
厚の増大を招く要因となる。
【００１０】この発明は、上記事情に着目してなされた
もので、その目的は、量産性に優れた安価で信頼性の高
い無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提
供することにある。
もので、その目的は、量産性に優れた安価で信頼性の高
い無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提
供することにある。
【００１１】また、この発明の目的は、電子部品の配置
自由度が高く生産性に優れた無線モジュール、およびこ
れを備えた無線カードを提供することにある。更に、こ
の発明の他の目的は、機械的強度が向上し生産性に優れ
た無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提
供することにある。
自由度が高く生産性に優れた無線モジュール、およびこ
れを備えた無線カードを提供することにある。更に、こ
の発明の他の目的は、機械的強度が向上し生産性に優れ
た無線モジュール、およびこれを備えた無線カードを提
供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る無線モジュールは、基板と、上記基
板上に形成された配線パターンにより構成され、データ
通信を行うアンテナと、上記基板上に実装され上記アン
テナに接続された電子部品と、上記電子部品を覆って封
止した封止材と、を備え、上記基板上に形成された配線
パターンは、上記電子部品を囲むように形成されて上記
封止材のダムを構成したダムパターンを含んでいること
を特徴としている。
め、この発明に係る無線モジュールは、基板と、上記基
板上に形成された配線パターンにより構成され、データ
通信を行うアンテナと、上記基板上に実装され上記アン
テナに接続された電子部品と、上記電子部品を覆って封
止した封止材と、を備え、上記基板上に形成された配線
パターンは、上記電子部品を囲むように形成されて上記
封止材のダムを構成したダムパターンを含んでいること
を特徴としている。
【００１３】上記ダムパターンは、上記アンテナと導通
しアンテナの一部を構成しているか、あるいは、他の配
線パターンおよび電子部品から電気的に独立して形成さ
れている。
しアンテナの一部を構成しているか、あるいは、他の配
線パターンおよび電子部品から電気的に独立して形成さ
れている。
【００１４】また、この発明に係る無線モジュールによ
れば、電子部品を覆って封止する封止材のダムは、基板
を部分的に変形させることにより上記電子部品を囲むよ
うに形成された環状の溝又は凸状によって構成されたこ
とを特徴としている。する無線モジュール。
れば、電子部品を覆って封止する封止材のダムは、基板
を部分的に変形させることにより上記電子部品を囲むよ
うに形成された環状の溝又は凸状によって構成されたこ
とを特徴としている。する無線モジュール。
【００１５】更に、この発明に係る他の無線モジュール
によれば、基板は、基板を部分的に変形させて形成され
封止領域を規定した凹所を有し、電子部品は上記凹所内
に実装されているとともに、封止材は上記封止領域に充
填されて電子部品を封止していることを特徴としてい
る。
によれば、基板は、基板を部分的に変形させて形成され
封止領域を規定した凹所を有し、電子部品は上記凹所内
に実装されているとともに、封止材は上記封止領域に充
填されて電子部品を封止していることを特徴としてい
る。
【００１６】上記のように構成された無線モジュールに
よれば、基板に印刷や別部材によってダムを形成する必
要がなく、製造コストの低減、量産性の向上を図ること
が可能となる。
よれば、基板に印刷や別部材によってダムを形成する必
要がなく、製造コストの低減、量産性の向上を図ること
が可能となる。
【００１７】また、この発明に係る他の無線モジュール
は、互いに対向した第１および第２表面を有する基板
と、上記基板上に形成された配線パターンにより構成さ
れ、データ通信を行うアンテナと、上記基板の第１表面
上に実装され上記アンテナに接続された電子部品と、上
記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、上記ア
ンテナは、上記基板の第１表面上に設けられた第１部分
と、上記基板の第２表面上に設けられた第２部分と、を
有し、上記第１および第２部分は上記基板に設けられた
導通部を介して互いに接続されていることを特徴として
いる。
は、互いに対向した第１および第２表面を有する基板
と、上記基板上に形成された配線パターンにより構成さ
れ、データ通信を行うアンテナと、上記基板の第１表面
上に実装され上記アンテナに接続された電子部品と、上
記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、上記ア
ンテナは、上記基板の第１表面上に設けられた第１部分
と、上記基板の第２表面上に設けられた第２部分と、を
有し、上記第１および第２部分は上記基板に設けられた
導通部を介して互いに接続されていることを特徴として
いる。
【００１８】また、上記導通部は、それぞれ上記基板の
第１および第２表面間を導通する第１および第２導通部
を有し、上記アンテナの第１部分は、上記第１導通部に
導通した一端と上記電子部品に接続された他端と、を有
し、上記アンテナの第２部分は、上記第１導通部を介し
て第１部分の一端に導通した一端と、上記第２導通部を
介して上記電子部品に接続された他端と、を有してい
る。
第１および第２表面間を導通する第１および第２導通部
を有し、上記アンテナの第１部分は、上記第１導通部に
導通した一端と上記電子部品に接続された他端と、を有
し、上記アンテナの第２部分は、上記第１導通部を介し
て第１部分の一端に導通した一端と、上記第２導通部を
介して上記電子部品に接続された他端と、を有してい
る。
【００１９】上記構成の無線モジュールによれば、アン
テナを基板の両面に設けることにより、基板各面のアン
テナ占有面積が低減し、電子部品の実装自由度が向上す
る。更に、この発明に係る無線モジュールによれば、基
板の第１表面上に形成された配線パターンは、電子部品
に接続された第１電極を有し、基板の第２表面に形成さ
れた配線パターンは、電子部品に接続されているととも
に上記基板を挟んで第１電極と対向した第２電極を有し
ている。そして、これら第１、第２電極、および基板に
よりシートコンデンサが構成されている。
テナを基板の両面に設けることにより、基板各面のアン
テナ占有面積が低減し、電子部品の実装自由度が向上す
る。更に、この発明に係る無線モジュールによれば、基
板の第１表面上に形成された配線パターンは、電子部品
に接続された第１電極を有し、基板の第２表面に形成さ
れた配線パターンは、電子部品に接続されているととも
に上記基板を挟んで第１電極と対向した第２電極を有し
ている。そして、これら第１、第２電極、および基板に
よりシートコンデンサが構成されている。
【００２０】更に、この発明に係る無線カードは、所定
の間隔をおいて対向した第１および第２シートと、これ
ら第１および第２シート間に設けられた絶縁層と、を有
するカード基体を備え、絶縁層内に上述した無線カード
が配置され保持されている。
の間隔をおいて対向した第１および第２シートと、これ
ら第１および第２シート間に設けられた絶縁層と、を有
するカード基体を備え、絶縁層内に上述した無線カード
が配置され保持されている。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施の形態に係る無線モジュールについて詳細に
説明する。図１に示すように、この発明の第１の実施の
形態に係る無線モジュールＭは、ほぼ矩形状の基板１０
を備え、この基板上には、アンテナ１２、および電子部
品としてのＬＳＩ１４が設けられている。
発明の実施の形態に係る無線モジュールについて詳細に
説明する。図１に示すように、この発明の第１の実施の
形態に係る無線モジュールＭは、ほぼ矩形状の基板１０
を備え、この基板上には、アンテナ１２、および電子部
品としてのＬＳＩ１４が設けられている。
【００２２】基板１０は、絶縁材として、例えば、縦１
２〜１３mm、横１５〜１６mm、厚さ０．０２５mmのポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により成形されてい
る。基板１０の表面（第１表面）１０ａおよび裏面（第
２表面）１０ｂ上には、導体として、例えば、０．０２
mm厚のアルミ箔がそれぞれ形成され、これらのアルミ箔
をパターニングすることにより所望の配線パターンが形
成されている。
２〜１３mm、横１５〜１６mm、厚さ０．０２５mmのポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により成形されてい
る。基板１０の表面（第１表面）１０ａおよび裏面（第
２表面）１０ｂ上には、導体として、例えば、０．０２
mm厚のアルミ箔がそれぞれ形成され、これらのアルミ箔
をパターニングすることにより所望の配線パターンが形
成されている。
【００２３】そして、アンテナ１２は、基板１０の表面
１０ａ上の配線パターンによって構成された第１部分１
２ａと、基板１０の裏面１０ｂ上の配線パターンによっ
て構成された第２部分１２ｂと、備えている。
１０ａ上の配線パターンによって構成された第１部分１
２ａと、基板１０の裏面１０ｂ上の配線パターンによっ
て構成された第２部分１２ｂと、備えている。
【００２４】第１部分１２ａは、基板表面１０ａの内側
から外側に向かって複数回、例えば、５回コイル状に巻
かれているとともに、基板１０の周縁に隣接して延びて
いる。第２部分１２ｂは、第１部分と同一方向に巻回さ
れ、基板裏面１０ｂの外側から内側に戻るように巻回さ
れている。そして、第２部分１２ｂも基板１０の周縁に
隣接して延び、第１部分１２ａと重なって配置されてい
る。
から外側に向かって複数回、例えば、５回コイル状に巻
かれているとともに、基板１０の周縁に隣接して延びて
いる。第２部分１２ｂは、第１部分と同一方向に巻回さ
れ、基板裏面１０ｂの外側から内側に戻るように巻回さ
れている。そして、第２部分１２ｂも基板１０の周縁に
隣接して延び、第１部分１２ａと重なって配置されてい
る。
【００２５】図２に模式的に示すように、第１および第
２部分１２ａ、１２ｂの外側端同志は、基板１０に形成
された第１導通部１６ａを介して互いに導通している。
詳細に述べると、第１導通部１６ａは、第１および第２
部分１２ａ、１２ｂの外側端にそれぞれ形成され基板１
０を挟んで対向した接続パッド１７ａ、１７ｂと、これ
らの接続パッド同志を導通した複数、例えば、３つのス
ルーホール１８と、を有している。
２部分１２ａ、１２ｂの外側端同志は、基板１０に形成
された第１導通部１６ａを介して互いに導通している。
詳細に述べると、第１導通部１６ａは、第１および第２
部分１２ａ、１２ｂの外側端にそれぞれ形成され基板１
０を挟んで対向した接続パッド１７ａ、１７ｂと、これ
らの接続パッド同志を導通した複数、例えば、３つのス
ルーホール１８と、を有している。
【００２６】ＬＳＩ１４は基板１０の表面１０ａ上に実
装され、かつ、アンテナ１２の第１部分１２ａの内側に
配置されている。そして、ＬＳＩ１４の１つの電極１４
ａは、アンテナ第１部分１２ａの内側端に設けられたパ
ッド２０に接続されている。
装され、かつ、アンテナ１２の第１部分１２ａの内側に
配置されている。そして、ＬＳＩ１４の１つの電極１４
ａは、アンテナ第１部分１２ａの内側端に設けられたパ
ッド２０に接続されている。
【００２７】また、アンテナ第２部分１２ｂの内側端
は、第２部分の内側において基板１０に設けられた第２
導通部１６ｂを介して基板表面１０ａ側へ導かれ、更
に、ＬＳＩ１４の電極１４ｂに接続されている。
は、第２部分の内側において基板１０に設けられた第２
導通部１６ｂを介して基板表面１０ａ側へ導かれ、更
に、ＬＳＩ１４の電極１４ｂに接続されている。
【００２８】すなわち、第２導通部１６ｂは、第１導通
部１６ａと同様に、アンテナ第２部分１２ｂの内側端に
形成された接続パッド２１と、接続パッド２１に対向し
て基板表面１０ａ上に形成された接続パッド２３と、こ
れら接続パッド２１、２３同志を導通した例えば、３つ
のスルーホール２５と、を有している。そして、接続パ
ッド２３がＬＳＩ１４の電極１４ｂに接続されている。
部１６ａと同様に、アンテナ第２部分１２ｂの内側端に
形成された接続パッド２１と、接続パッド２１に対向し
て基板表面１０ａ上に形成された接続パッド２３と、こ
れら接続パッド２１、２３同志を導通した例えば、３つ
のスルーホール２５と、を有している。そして、接続パ
ッド２３がＬＳＩ１４の電極１４ｂに接続されている。
【００２９】なお、ＬＳ１４の電極１４ａ、１４ｂとパ
ッド２０、２１とは、金属ワイヤ１５を用いてワイヤボ
ンディングにより接続されている。基板１０上に実装さ
れたＬＳＩ１４全体は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹
脂等の封止材２４によって覆われ封止されている。液状
の封止材２４をＬＳＩ１４上にポッティングする場合、
封止材は基板１０の表面１０ａ上を流れていくため、歯
止めがないと不必要に広がってしまう。そこで、本実施
の形態によれば、基板表面１０ａ上に形成された配線パ
ターンは、ＬＳＩ１４および第２導通部１６ｂを囲むよ
うに形成された環状のダムパターン２２を含んで構成さ
れている。そして、このダムパターン２２を封止材２４
の歯止め（ダム）として利用することにより、封止材２
４の不必要な広がりを規制している。これにより、封止
材２４は、図３に示すように、ダムパターン２２で囲ま
れた領域、つまり、所望の封止領域Ｂのみに流れ、ＬＳ
Ｉ１４および第２導通部１６ｂを封止している。
ッド２０、２１とは、金属ワイヤ１５を用いてワイヤボ
ンディングにより接続されている。基板１０上に実装さ
れたＬＳＩ１４全体は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹
脂等の封止材２４によって覆われ封止されている。液状
の封止材２４をＬＳＩ１４上にポッティングする場合、
封止材は基板１０の表面１０ａ上を流れていくため、歯
止めがないと不必要に広がってしまう。そこで、本実施
の形態によれば、基板表面１０ａ上に形成された配線パ
ターンは、ＬＳＩ１４および第２導通部１６ｂを囲むよ
うに形成された環状のダムパターン２２を含んで構成さ
れている。そして、このダムパターン２２を封止材２４
の歯止め（ダム）として利用することにより、封止材２
４の不必要な広がりを規制している。これにより、封止
材２４は、図３に示すように、ダムパターン２２で囲ま
れた領域、つまり、所望の封止領域Ｂのみに流れ、ＬＳ
Ｉ１４および第２導通部１６ｂを封止している。
【００３０】また、本実施の形態において、ダムパター
ン２２は、アンテナ第１部分１２ａと導通し、アンテナ
１２の一部を構成している。一方、第１および第２導通
部１６ａ、１６ｂのスルーホール１８、２５は、例え
ば、クリンピング接続方法によって形成されている。ク
リンピング接続方法は、導通部の互いに対向する一対の
接続パッドの一方を、他方の接続パッド側へ部分的にク
リンプすることにより、接続パッド同志を導通したスル
ーホールを形成する方法であり、基板１０の一方の面側
に突起が形成されてしまう。
ン２２は、アンテナ第１部分１２ａと導通し、アンテナ
１２の一部を構成している。一方、第１および第２導通
部１６ａ、１６ｂのスルーホール１８、２５は、例え
ば、クリンピング接続方法によって形成されている。ク
リンピング接続方法は、導通部の互いに対向する一対の
接続パッドの一方を、他方の接続パッド側へ部分的にク
リンプすることにより、接続パッド同志を導通したスル
ーホールを形成する方法であり、基板１０の一方の面側
に突起が形成されてしまう。
【００３１】第２導通部１６ｂを代表して説明すると、
図４に示すように、本実施の形態においては、接続パッ
ド２１を接続パッド２３側に向かって部分的にクリンプ
することにより、各スルーホール２５の一端に形成され
た突起２５ａが基板１０の表面１０ａ側、つまり、ＬＳ
Ｉ１４が実装されている表面側へ突出するように形成さ
れている。この場合、導通部１６ａ、１６ｂの突起２５
ａに基因する無線モジュールＭの総厚増加を抑えること
ができる。また、封止材２４が突起２５ａに歯止めさ
れ、スルーホール２５を通して基板裏面１０ｂ側へ流出
することを防止できる。なお、無線モジュールＭの総厚
は約０．３５mmに形成されている。
図４に示すように、本実施の形態においては、接続パッ
ド２１を接続パッド２３側に向かって部分的にクリンプ
することにより、各スルーホール２５の一端に形成され
た突起２５ａが基板１０の表面１０ａ側、つまり、ＬＳ
Ｉ１４が実装されている表面側へ突出するように形成さ
れている。この場合、導通部１６ａ、１６ｂの突起２５
ａに基因する無線モジュールＭの総厚増加を抑えること
ができる。また、封止材２４が突起２５ａに歯止めさ
れ、スルーホール２５を通して基板裏面１０ｂ側へ流出
することを防止できる。なお、無線モジュールＭの総厚
は約０．３５mmに形成されている。
【００３２】上記のように構成された無線モジュールＭ
は、外部のリード／ライターに対し、単体で非接触でデ
ータ通信を行う機能を有している。そして、無線モジュ
ールＭをカードの内部に埋め込むことにより無線カード
が構成され、また、単体で用いる場合は無線タグとして
使用される。
は、外部のリード／ライターに対し、単体で非接触でデ
ータ通信を行う機能を有している。そして、無線モジュ
ールＭをカードの内部に埋め込むことにより無線カード
が構成され、また、単体で用いる場合は無線タグとして
使用される。
【００３３】図５は、無線モジュールＭを備えた無線カ
ード３０を示している。無線カード３０は、無線モジュ
ールＭを保持したカード基体３１を備え、このカード基
体は、所定の間隔を置いて対向した矩形状の第１および
第２シート３２ａ、３２ｂと、これらの化粧板間に充填
された合成樹脂等からなる絶縁層３４と、を有してい
る。そして、無線モジュールＭは、絶縁層３４内に埋め
込まれ封止されている。
ード３０を示している。無線カード３０は、無線モジュ
ールＭを保持したカード基体３１を備え、このカード基
体は、所定の間隔を置いて対向した矩形状の第１および
第２シート３２ａ、３２ｂと、これらの化粧板間に充填
された合成樹脂等からなる絶縁層３４と、を有してい
る。そして、無線モジュールＭは、絶縁層３４内に埋め
込まれ封止されている。
【００３４】上述した第１の実施の形態に係る無線モジ
ュールＭによれば、アンテナ１２は、基板１０の両面に
それぞれ形成された第１および第２部分１２ａ、１２ｂ
に分けて構成されていることから、基板１０の各面にお
けるアンテナの実装面積が低減し、その分、ＬＳＩ１４
の配置の自由度を高めることができる。
ュールＭによれば、アンテナ１２は、基板１０の両面に
それぞれ形成された第１および第２部分１２ａ、１２ｂ
に分けて構成されていることから、基板１０の各面にお
けるアンテナの実装面積が低減し、その分、ＬＳＩ１４
の配置の自由度を高めることができる。
【００３５】また、封止材２４の歯止めとして機能する
ダムパターン２２は、基板上に形成された配線パターン
の一部で構成されているため、印刷や別部材を用いる場
合に比較して製造コストの低減、生産性の向上を図るこ
とができる。
ダムパターン２２は、基板上に形成された配線パターン
の一部で構成されているため、印刷や別部材を用いる場
合に比較して製造コストの低減、生産性の向上を図るこ
とができる。
【００３６】第１および第２導通部１６ａ、１６ｂは、
スルーホール１８、２５の一端に形成される突起が、基
板１０のＬＳＩ１４実装面側に突出するように構成され
ていることから、無線モジュールＭの総厚を薄くするこ
とが可能となる。また、これらの突起を封止材２４の歯
止めとして利用でき、封止材がスルーホール２５を通し
て基板裏面１０ｂ側へ流出することを防止できる。
スルーホール１８、２５の一端に形成される突起が、基
板１０のＬＳＩ１４実装面側に突出するように構成され
ていることから、無線モジュールＭの総厚を薄くするこ
とが可能となる。また、これらの突起を封止材２４の歯
止めとして利用でき、封止材がスルーホール２５を通し
て基板裏面１０ｂ側へ流出することを防止できる。
【００３７】更に、基板裏面１０ｂ側に形成されたアン
テナ第２部分１２ａを基板表面１０ａ側に導く第２導通
部１６ｂは、基板表面１０ａの封止領域Ｂ、つまり、ダ
ムパターン２２で囲まれた領域内に設けられていること
から、アンテナ第２部分１２ａとＬＳＩ１４との接続を
容易に行うことができ、製造コストの低減を図ることが
可能となる。
テナ第２部分１２ａを基板表面１０ａ側に導く第２導通
部１６ｂは、基板表面１０ａの封止領域Ｂ、つまり、ダ
ムパターン２２で囲まれた領域内に設けられていること
から、アンテナ第２部分１２ａとＬＳＩ１４との接続を
容易に行うことができ、製造コストの低減を図ることが
可能となる。
【００３８】図６はこの発明の第２の実施の形態に係る
無線モジュールＭを示すもので、本実施の形態によれ
ば、ダムパターン２２は、アンテナ第１部分１２ａと導
通することなく、電気的に独立した配線パターンとして
形成されている。また、アンテナ第１部分１２ａの内側
端は、第３導通部１６ｃ、基板裏面１０ｂに形成された
接続配線パターン３６、および封止領域Ｂ内に設けられ
た第４導通部１６ｄを介して、ＬＳＩ１４の電極１４ａ
に接続されている。
無線モジュールＭを示すもので、本実施の形態によれ
ば、ダムパターン２２は、アンテナ第１部分１２ａと導
通することなく、電気的に独立した配線パターンとして
形成されている。また、アンテナ第１部分１２ａの内側
端は、第３導通部１６ｃ、基板裏面１０ｂに形成された
接続配線パターン３６、および封止領域Ｂ内に設けられ
た第４導通部１６ｄを介して、ＬＳＩ１４の電極１４ａ
に接続されている。
【００３９】なお、第３および第４導通部１６ｃ、１６
ｄの構成は、前述した第１および第２導通部１６ａ、１
６ｂと同一である。また、他の構成は前述した第１の実
施の形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号
を付してその詳細な説明を省略する。
ｄの構成は、前述した第１および第２導通部１６ａ、１
６ｂと同一である。また、他の構成は前述した第１の実
施の形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号
を付してその詳細な説明を省略する。
【００４０】上述した実施の形態においては、基板１０
上の配線パターンの一部によってダムパターンを形成す
る構成としたが、図７に示す第３の実施の形態によれ
ば、封止領域Ｂを囲む幅０．５〜１．０mm程度の環状の
溝４０を基板１０に形成し、封止材２４のダムとしてい
る。この溝４０は、加熱したダム形成ツール４１を基板
表面１０ａ側から基板１０の所定位置に押し付け、基板
１０と配線パターンの一部とを変形させることにより形
成されている。
上の配線パターンの一部によってダムパターンを形成す
る構成としたが、図７に示す第３の実施の形態によれ
ば、封止領域Ｂを囲む幅０．５〜１．０mm程度の環状の
溝４０を基板１０に形成し、封止材２４のダムとしてい
る。この溝４０は、加熱したダム形成ツール４１を基板
表面１０ａ側から基板１０の所定位置に押し付け、基板
１０と配線パターンの一部とを変形させることにより形
成されている。
【００４１】また、図８に示す第４の実施の形態によれ
ば、加熱したダム形成ツール４１を基板裏面１０ｂ側か
ら基板１０の所定位置に押し付け、基板１０と配線パタ
ーンの一部とを基板表面１０ａ側へ変形させることによ
り、封止領域Ｂを囲む幅０．５〜１．０mm程度の環状の
凸状４２を基板１０に形成し、封止材２４のダムとして
いる。
ば、加熱したダム形成ツール４１を基板裏面１０ｂ側か
ら基板１０の所定位置に押し付け、基板１０と配線パタ
ーンの一部とを基板表面１０ａ側へ変形させることによ
り、封止領域Ｂを囲む幅０．５〜１．０mm程度の環状の
凸状４２を基板１０に形成し、封止材２４のダムとして
いる。
【００４２】図９に示す第５の実施の形態によれば、基
板１０の封止領域Ｂ全体を凹状に変形させて凹所４４を
形成し、この凹所内にＬＳＩ１４を実装するとともに封
止材２４を充填している。凹所４４は、加熱した凹所形
成ツール４６を基板表面１０ａ側から基板１０の所定位
置に押し付け、基板１０と配線パターンの一部とを変形
させることにより形成されている。
板１０の封止領域Ｂ全体を凹状に変形させて凹所４４を
形成し、この凹所内にＬＳＩ１４を実装するとともに封
止材２４を充填している。凹所４４は、加熱した凹所形
成ツール４６を基板表面１０ａ側から基板１０の所定位
置に押し付け、基板１０と配線パターンの一部とを変形
させることにより形成されている。
【００４３】第３ないし第５の実施の形態において、他
の構成は前述した第１の実施の形態と同一であり、同一
の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省
略する。
の構成は前述した第１の実施の形態と同一であり、同一
の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省
略する。
【００４４】このように、基板１０の一部を変形させて
形成した溝４０あるいは凸状４２によって封止材２４の
ダムを構成した場合、および封止領域を凹所によって形
成した場合のいずれにおいてにも、印刷や別部材を用い
る場合に比較して製造コストの低減、生産性の向上を図
ることができる。その他、第３ないし第５の実施の形態
においても、前述した第１の実施の形態と同様の作用効
果を得ることができる。
形成した溝４０あるいは凸状４２によって封止材２４の
ダムを構成した場合、および封止領域を凹所によって形
成した場合のいずれにおいてにも、印刷や別部材を用い
る場合に比較して製造コストの低減、生産性の向上を図
ることができる。その他、第３ないし第５の実施の形態
においても、前述した第１の実施の形態と同様の作用効
果を得ることができる。
【００４５】第１ないし第５の実施の形態において、Ｌ
ＳＩ１４はワイヤボンディングによりアンテナ１２へ接
続する構成としたが、図１０に示す第６の実施の形態に
よれば、ＬＳＩ１４の電極１４ａ、１４ｂ上にバンプ４
６を形成し、フェースダウン方式によりＬＳＩ１４を基
板表面１０ａ上に実装している。バンプ４６と基板１０
側のパッド２０、２３との接続は、例えば、異方性導電
膜を用いている。
ＳＩ１４はワイヤボンディングによりアンテナ１２へ接
続する構成としたが、図１０に示す第６の実施の形態に
よれば、ＬＳＩ１４の電極１４ａ、１４ｂ上にバンプ４
６を形成し、フェースダウン方式によりＬＳＩ１４を基
板表面１０ａ上に実装している。バンプ４６と基板１０
側のパッド２０、２３との接続は、例えば、異方性導電
膜を用いている。
【００４６】一般に、フェイスダウン方式によりＬＳＩ
を実装する場合、実装時の押下圧力がＬＳＩに均等に作
用するように、ＬＳＩ表面の４つの角部にバンプを配置
するが、本実施の形態によれば、電極１４ａ、１４ｂ、
およびバンプ４６をＬＳＩ１４の一端部にまとめて配置
する構成としている。
を実装する場合、実装時の押下圧力がＬＳＩに均等に作
用するように、ＬＳＩ表面の４つの角部にバンプを配置
するが、本実施の形態によれば、電極１４ａ、１４ｂ、
およびバンプ４６をＬＳＩ１４の一端部にまとめて配置
する構成としている。
【００４７】この場合、ＬＳＩの電極数が少なく、その
分、ＬＳＩの面積を小さくなり、製造コストの低減およ
び機械強度の向上を図ることができる。第６の実施の形
態において、他の構成は前述した第１の実施の形態と同
一であり、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得
ることができる。
分、ＬＳＩの面積を小さくなり、製造コストの低減およ
び機械強度の向上を図ることができる。第６の実施の形
態において、他の構成は前述した第１の実施の形態と同
一であり、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得
ることができる。
【００４８】図１１に示す第７の実施の形態によれば、
無線モジュールＭは、アンテナ１２の内側において基板
１０上に形成されたシートコンデンサ５０を備え、この
シートコンデンサを共振用コンデンサとして用いてい
る。
無線モジュールＭは、アンテナ１２の内側において基板
１０上に形成されたシートコンデンサ５０を備え、この
シートコンデンサを共振用コンデンサとして用いてい
る。
【００４９】詳細に述べると、基板表面１０ａには、ダ
ムパターン２２の一部を幅広にして矩形状の第１電極５
２ａが形成され、基板裏面１０ｂには、接続パッド２１
を延長することにより矩形状の第２電極５２ｂが形成さ
れている。第１および第２電極５２ａ、５２ｂは基板１
０を挟んで互いに対向して配置されている。そして、第
１および第２電極５２ａ、５２ｂ間に挟持された基板１
０を形成しているポリエチレンテレフタレートを誘電体
として利用し、これら第１、第２電極５２ａ、５２ｂ、
および誘電体によりシートコンデンサ５０を構成してい
る。
ムパターン２２の一部を幅広にして矩形状の第１電極５
２ａが形成され、基板裏面１０ｂには、接続パッド２１
を延長することにより矩形状の第２電極５２ｂが形成さ
れている。第１および第２電極５２ａ、５２ｂは基板１
０を挟んで互いに対向して配置されている。そして、第
１および第２電極５２ａ、５２ｂ間に挟持された基板１
０を形成しているポリエチレンテレフタレートを誘電体
として利用し、これら第１、第２電極５２ａ、５２ｂ、
および誘電体によりシートコンデンサ５０を構成してい
る。
【００５０】上記第７の実施の形態によれば、シートコ
ンデンサ５０を共振用コンデンサとして用いることによ
り、ＬＳＩ１４内部に共振用コンデンサを作り込む必要
がなく、その分、ＬＳＩ１４を小さくし、製造コストの
低減および機械的強度の向上を図ることができる。
ンデンサ５０を共振用コンデンサとして用いることによ
り、ＬＳＩ１４内部に共振用コンデンサを作り込む必要
がなく、その分、ＬＳＩ１４を小さくし、製造コストの
低減および機械的強度の向上を図ることができる。
【００５１】図１２に示す第８の実施の形態によれば、
アンテナ第１部分１２ａの内側端部をほぼ矩形状の第１
電極５２ａとして形成し、同様に、アンテナ第２部分１
２ｂの内側端部を第１電極５２ａと対向したほぼ矩形状
の第２電極５２ｂとして形成している。そして、第１、
第２電極５２ａ、５２ｂ、および基板１０により、シー
トコンデンサ５０が構成されている。
アンテナ第１部分１２ａの内側端部をほぼ矩形状の第１
電極５２ａとして形成し、同様に、アンテナ第２部分１
２ｂの内側端部を第１電極５２ａと対向したほぼ矩形状
の第２電極５２ｂとして形成している。そして、第１、
第２電極５２ａ、５２ｂ、および基板１０により、シー
トコンデンサ５０が構成されている。
【００５２】また、ＬＳＩ１４は、第１電極５２ａ上に
実装されている。この場合、ＬＳＩ１４の電極１４ａ、
１４ｂ上にバンプ４６を形成し、フェースダウン方式に
よりＬＳＩ１４を第１電極５２ａ上に実装している。な
お、ＬＳＩ１４の実装は、フェースダウン方式に限ら
ず、ワイヤーボンディングを用いてもよい。
実装されている。この場合、ＬＳＩ１４の電極１４ａ、
１４ｂ上にバンプ４６を形成し、フェースダウン方式に
よりＬＳＩ１４を第１電極５２ａ上に実装している。な
お、ＬＳＩ１４の実装は、フェースダウン方式に限ら
ず、ワイヤーボンディングを用いてもよい。
【００５３】上記第８の実施の形態によれば、第７の実
施の形態と同様に、シートコンデンサ５０を共振用コン
デンサとして用いることにより、ＬＳＩ１４内部に共振
用コンデンサを作り込む必要がなく、その分、ＬＳＩ１
４を小さくし、製造コストの低減および機械的強度の向
上を図ることができる。更に、本実施の形態によれば、
第１電極５２ａ上にＬＳＩ１４を実装することにより、
ＬＳＩの機械的強度を向上させることが可能となる。
施の形態と同様に、シートコンデンサ５０を共振用コン
デンサとして用いることにより、ＬＳＩ１４内部に共振
用コンデンサを作り込む必要がなく、その分、ＬＳＩ１
４を小さくし、製造コストの低減および機械的強度の向
上を図ることができる。更に、本実施の形態によれば、
第１電極５２ａ上にＬＳＩ１４を実装することにより、
ＬＳＩの機械的強度を向上させることが可能となる。
【００５４】上述した第７および第８の実施の形態にお
いて、シートコンデンサ５０は、アンテナ１２の内側に
限らず、外側に配置されていてもよい。また、第１ない
し第８の実施の形態において、ＬＳＩ１４はアンテナ第
１部分１２ａの内側に配置されているが、アンテナの外
側、あるいは、アンテナ巻線間に配置してもよい。
いて、シートコンデンサ５０は、アンテナ１２の内側に
限らず、外側に配置されていてもよい。また、第１ない
し第８の実施の形態において、ＬＳＩ１４はアンテナ第
１部分１２ａの内側に配置されているが、アンテナの外
側、あるいは、アンテナ巻線間に配置してもよい。
【００５５】また、アンテナ１２の第１、第２部分１２
ａ、１２ｂの外形は、必ずしも基板１０の外形に相似し
ている必要はない。例えば、図１３（ａ）に示すよう
に、楕円形状の基板１０に対して、アンテナ第１、第２
部分１２ａ、１２ｂを丸形に巻回してもよく、あるい
は、図１３（ｂ）に示すように、矩形状の基板１０に対
して、アンテナ第１、第２部分１２ａ、１２ｂを楕円形
状に巻回してもよい。
ａ、１２ｂの外形は、必ずしも基板１０の外形に相似し
ている必要はない。例えば、図１３（ａ）に示すよう
に、楕円形状の基板１０に対して、アンテナ第１、第２
部分１２ａ、１２ｂを丸形に巻回してもよく、あるい
は、図１３（ｂ）に示すように、矩形状の基板１０に対
して、アンテナ第１、第２部分１２ａ、１２ｂを楕円形
状に巻回してもよい。
【００５６】一般に、丸形アンテナは、角形アンテナに
比較して通信安定性に優れているため、矩形状のＩＣカ
ードのモジュールにアンテナを形成する場合、角形アン
テナではなく丸形アンテナを用いてもよい。
比較して通信安定性に優れているため、矩形状のＩＣカ
ードのモジュールにアンテナを形成する場合、角形アン
テナではなく丸形アンテナを用いてもよい。
【００５７】その他、この発明は上述した実施の形態に
限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能
である。例えば、無線モジュール各部の材質は、上述し
た実施の形態に限らず、必要に応じて種々変更可能であ
る。また、ダムパターン、ダム、封止領域は、矩形に限
らず、他の形状としてもよい。
限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能
である。例えば、無線モジュール各部の材質は、上述し
た実施の形態に限らず、必要に応じて種々変更可能であ
る。また、ダムパターン、ダム、封止領域は、矩形に限
らず、他の形状としてもよい。
【００５８】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、基板上に形成された配線パターンの一部を用いて、
あるいは、基板自身を変形させて、封止材を歯止めする
ためのダムを形成したことから、印刷や別部材によって
ダムを形成するものに比較して、量産性に優れた安価で
信頼性の高い無線モジュール、およびこれを備えた無線
カードを提供することができる。また、ダムは、配線パ
ターンあるい基板自身によって形成されていることか
ら、無線モジュールをカード化する際、接着剤との接着
性が損なわれることもない。
ば、基板上に形成された配線パターンの一部を用いて、
あるいは、基板自身を変形させて、封止材を歯止めする
ためのダムを形成したことから、印刷や別部材によって
ダムを形成するものに比較して、量産性に優れた安価で
信頼性の高い無線モジュール、およびこれを備えた無線
カードを提供することができる。また、ダムは、配線パ
ターンあるい基板自身によって形成されていることか
ら、無線モジュールをカード化する際、接着剤との接着
性が損なわれることもない。
【００５９】また、この発明によれば、アンテナを基板
の片面だけではなく両面に設ける構成としたことから、
電子部品の配置自由度が高く生産性に優れた無線モジュ
ール、および無線カードを提供することができる。
の片面だけではなく両面に設ける構成としたことから、
電子部品の配置自由度が高く生産性に優れた無線モジュ
ール、および無線カードを提供することができる。
【００６０】アンテナ第１部分と第２部分との導通部を
ダムの内側に設けることにより、アンテナと電子部品と
の接続性が向上し、生産性に優れた無線モジュール、お
よび無線カードを提供することができる。
ダムの内側に設けることにより、アンテナと電子部品と
の接続性が向上し、生産性に優れた無線モジュール、お
よび無線カードを提供することができる。
【００６１】また、導通部に形成される突起が基板の電
子部品実装面側に突出する構成としたことから、薄型化
および封止材の流出防止が可能な無線モジュール、およ
び無線カードを提供することができる。
子部品実装面側に突出する構成としたことから、薄型化
および封止材の流出防止が可能な無線モジュール、およ
び無線カードを提供することができる。
【００６２】更に、この発明によれば、基板自身、およ
び基板表面に形成された電極を用いてシートコンデンサ
を形成する構成としたことから、電子部品の小型化を図
り、機械的強度が向上し生産性に優れた無線モジュー
ル、および無線カードを提供することができる。
び基板表面に形成された電極を用いてシートコンデンサ
を形成する構成としたことから、電子部品の小型化を図
り、機械的強度が向上し生産性に優れた無線モジュー
ル、および無線カードを提供することができる。
【００６３】また、シートコンデンサの電極に重ねて電
子部品を実装することにより、電子部品の機械的強度が
向上した無線モジュール、および無線カードを提供する
ことができる。
子部品を実装することにより、電子部品の機械的強度が
向上した無線モジュール、および無線カードを提供する
ことができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る無線モジュー
ルを示す平面図、側面図、底面図、断面図。
ルを示す平面図、側面図、底面図、断面図。
【図２】上記第１の実施の形態に係る無線モジュールの
アンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図。
アンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図。
【図３】上記無線モジュールの封止領域に封止材をポッ
ティングした状態を示す図２に対応の平面図。
ティングした状態を示す図２に対応の平面図。
【図４】図３の線Ｃ−Ｃに沿った断面図。
【図５】上記無線モジュールを備えた無線カードの平面
図および断面図。
図および断面図。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る無線モジュー
ルのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図。
ルのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る無線モジュー
ルのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図、
断面図、およびダム形成ルールの断面図。
ルのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図、
断面図、およびダム形成ルールの断面図。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係る無線モジュー
ルの断面図。
ルの断面図。
【図９】本発明の第５の実施の形態に係る無線モジュー
ルのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図、
断面図、およびダム形成ルールの断面図。
ルのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面図、
断面図、およびダム形成ルールの断面図。
【図１０】本発明の第６の実施の形態に係る無線モジュ
ールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面
図、および断面図。
ールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部を模式的に示す平面
図、および断面図。
【図１１】本発明の第７の実施の形態に係る無線モジュ
ールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部、シートコンデンサを
模式的に示す平面図、および断面図。
ールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部、シートコンデンサを
模式的に示す平面図、および断面図。
【図１２】本発明の第８の実施の形態に係る無線モジュ
ールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部、シートコンデンサを
模式的に示す平面図、および断面図。
ールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部、シートコンデンサを
模式的に示す平面図、および断面図。
【図１３】無線モジュールの基板形状とアンテナ形状と
の関係を示す無線モジュールの平面図。
の関係を示す無線モジュールの平面図。
１０…基板 １０ａ…表面 １０ｂ…裏面 １２…アンテナ １２ａ…第１部分 １２ｂ…第２部分 １４…ＬＳＩ １６ａ…第１導電部 １６ｂ…第２導電部 １８、２５…スルーホール ２２…ダムパターン ２４…封止材 ２５ａ…突起 ３０…無線カード ３２ａ…第１シート ３２ｂ…第２シート ３４…絶縁層 ４０…溝 ４２…凸状 ４４…凹所 ４６…バンプ ５０…シートコンデンサ ５２ａ…第１電極 ５２ｂ…第２電極 Ｍ…無線モジュール Ｂ…封止領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｑ 7/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ Ｈ０４Ｂ 5/02 Ｋ
Claims (18)
- 【請求項１】基板と、 上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、
データ通信を行うアンテナと、 上記基板上に実装され上記アンテナに接続された電子部
品と、 上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、 上記基板上に形成された配線パターンは、上記電子部品
を囲むように形成されて上記封止材のダムを構成したダ
ムパターンを含んでいることを特徴とする無線モジュー
ル。 - 【請求項２】上記ダムパターンは、上記アンテナと導通
しアンテナの一部を構成していることを特徴とする請求
項１に記載の無線モジュール。 - 【請求項３】上記ダムパターンは、他の配線パターンお
よび電子部品から電気的に独立していることを特徴とす
る請求項１に記載の無線モジュール。 - 【請求項４】基板と、 上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、
データ通信を行うアンテナと、 上記基板上に実装され上記アンテナに接続された電子部
品と、 上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、 上記基板は、基板を部分的に変形させることにより上記
電子部品を囲むように形成されて上記封止材のダムを構
成した環状の溝又は凸状を備えていることを特徴とする
無線モジュール。 - 【請求項５】基板と、 上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、
データ通信を行うアンテナと、 上記基板上に実装され上記アンテナに接続された電子部
品と、 上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、 上記基板は、基板を部分的に変形させて形成され封止領
域を規定した凹所を有し、上記電子部品は上記凹所内に
実装されているとともに、上記封止材は上記封止領域に
充填されていることを特徴とする無線モジュール。 - 【請求項６】互いに対向した第１および第２表面を有す
る基板と、 上記基板上に形成された配線パターンにより構成され、
データ通信を行うアンテナと、 上記基板の第１表面上に実装され上記アンテナに接続さ
れた電子部品と、 上記電子部品を覆って封止した封止材と、を備え、 上記アンテナは、上記基板の第１表面上に設けられた第
１部分と、上記基板の第２表面上に設けられた第２部分
と、を有し、上記第１および第２部分は上記基板に設け
られた導通部を介して互いに接続されていることを特徴
とする無線モジュール。 - 【請求項７】上記導通部は、それぞれ上記基板の第１お
よび第２表面間を導通する第１および第２導通部を有
し、 上記アンテナの第１部分は、上記第１導通部に導通した
一端と上記電子部品に接続された他端と、を有し、 上記アンテナの第２部分は、上記第１導通部を介して第
１部分の一端に導通した一端と、上記第２導通部を介し
て上記電子部品に接続された他端と、を有していること
を特徴とする請求項６に記載の無線モジュール。 - 【請求項８】上記第２導通部は、上記基板の第１表面の
内、上記封止材により封止された封止領域に配置されて
いることを特徴とする請求項７に記載の無線モジュー
ル。 - 【請求項９】上記基板上に形成された配線パターンは、
上記電子部品および第２導通部を囲むように形成されて
上記封止材のダムを構成したダムパターンを含んでいる
ことを特徴とする請求項８に記載の無線モジュール。 - 【請求項１０】上記基板は、基板を部分的に変形させる
ことにより上記電子部品および第２導通部を囲むように
形成されて上記封止材のダムを構成した環状の溝又は凸
状を備えていることを特徴とする請求項７に記載の無線
モジュール。 - 【請求項１１】上記第１および第２導通部の各々は、上
記アンテナの第１部分に導通した第１パッドと、上記ア
ンテナの第２部分に導通しているとともに上記基板を挟
んで上記第１パッドに対向した第２パッドと、上記第２
パッドの一部を上記基板を貫通して第１パッド側へクリ
ンピングすることにより形成され第１および第２パッド
を導通したスルーホールと、上記スルーホールから上記
基板の第１表面側に突出した突起と、を備えていること
を特徴とする請求項７ないし１０のいずれか１項に記載
の無線モジュール。 - 【請求項１２】上記配線パターンは、上記基板の第１表
面上に形成されているとともに上記電子部品に導通した
第１電極と、上記基板の第２表面上に形成され上記基板
を挟んで上記第１電極と対向しているとともに上記電子
部品に導通し、上記第１電極および基板と共同してシー
トコンデンサを形成した第２電極と、を備えていること
を特徴とする請求項６ないし１１のいずれか１項に記載
の無線モジュール。 - 【請求項１３】上記電子部品は、上記第１電極上に実装
されていることを特徴とする請求項１２に記載の無線モ
ジュール。 - 【請求項１４】上記電子部品は、ワイヤボンディングに
より上記アンテナに接続されていることを特徴とする請
求項１ないし１３のいずれか１項に記載の無線モジュー
ル。 - 【請求項１５】上記電子部品は、互いに隣接して電子部
品の一端部に設けられた第１および第２電極を有し、フ
ェースダウン方式により上記第１および第２電極が上記
アンテナに接続された状態で実装されていることを特徴
とする請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の無線
モジュール。 - 【請求項１６】上記基板は、上記アンテナの外形と異な
る外形を有していることを特徴とする請求項１ないし１
５のいずれか１項に記載の無線モジュール。 - 【請求項１７】所定の間隔を置いて対向した第１および
第２シートと、上記第１および第２シート間に設けられ
た絶縁層と、を有するカード基体と、 上記絶縁層内に埋め込まれた無線モジュールと、を備
え、 上記無線モジュールは、基板と、上記基板上に形成され
た配線パターンにより構成され、データ通信を行うアン
テナと、上記基板上に実装され上記アンテナに接続され
た電子部品と、上記電子部品を覆って封止した封止材
と、を備え、 上記基板上に形成された配線パターンは、上記電子部品
を囲むように形成されて上記封止材のダムを構成したダ
ムパターンを含んでいることを特徴とする無線カード。 - 【請求項１８】所定の間隔を置いて対向した第１および
第２シートと、上記第１および第２シート間に設けられ
た絶縁層と、を有するカード基体と、 上記絶縁層内に埋め込まれた無線モジュールと、を備
え、 上記無線モジュールは、互いに対向した第１および第２
表面を有する基板と、上記基板上に形成された配線パタ
ーンにより構成され、データ通信を行うアンテナと、上
記基板の第１表面上に実装され上記アンテナに接続され
た電子部品と、上記電子部品を覆って封止した封止材
と、を備え、 上記アンテナは、上記基板の第１表面上に設けられた第
１部分と、上記基板の第２表面上に設けられた第２部分
と、を有し、上記第１および第２部分は上記基板に設け
られた導通部を介して互いに接続されていることを特徴
とする無線カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23240397A JP3561117B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 無線モジュール及び無線カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23240397A JP3561117B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 無線モジュール及び無線カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1159040A true JPH1159040A (ja) | 1999-03-02 |
| JP3561117B2 JP3561117B2 (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=16938707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23240397A Expired - Lifetime JP3561117B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 無線モジュール及び無線カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3561117B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US11114358B2 (en) | 2019-08-21 | 2021-09-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semi-conductor package |
-
1997
- 1997-08-28 JP JP23240397A patent/JP3561117B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US11114358B2 (en) | 2019-08-21 | 2021-09-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semi-conductor package |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3561117B2 (ja) | 2004-09-02 |
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