JP2002251801A

JP2002251801A - ディスク状記録媒体の製造方法及び信号転写装置

Info

Publication number: JP2002251801A
Application number: JP2001049269A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Arakawa; 宣之荒川; Toshiyuki Kashiwagi; 俊行柏木
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-02-23
Filing date: 2001-02-23
Publication date: 2002-09-06

Abstract

(57)【要約】【課題】安定して確実な再生を行うことができ、多層
構造を有するディスク状記録媒体を提供する。【解決手段】信号転写装置１０１におけるハンドリン
グ部材１０８に対してフィルム７を備え付け、スタンパ
１０４上にＵＶ樹脂８ａを滴下する。この状態でハンド
リング部材１０８と下金型１０５とを突き合わせ、キャ
ビティ内に充填されたＵＶ樹脂８ａに対して、加圧しな
がらＵＶ光を照射して、ＵＶ樹脂８ａを硬化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層構造を有する
ディスク状記録媒体の製造方法及び信号転写装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、基板の少なくとも一主面上
に、情報信号に応じた凹凸パターンが形成されて情報信
号層となされているディスク状記録媒体（以下、光ディ
スクと称する。）が普及している。この光ディスクは、
基板に形成された情報信号層上に、反射層や、光透過層
などが積層されている。そして、当該情報信号層上に光
が照射され、入射光と戻り光の反射率の差によって情報
信号を検出する。この光ディスクにおいては、できるだ
け多くの情報を記録可能とすべく、記録密度の高密度化
が盛んに検討されている。

【０００３】この光ディスクを高密度化するために、複
数の信号記録層を積層して、記録再生装置の光源から出
射される光の焦点位置を変えることにより、それぞれの
信号記録層に対して記録及び／又は再生（以下記録再生
と称する。）を行う手法が、いわゆるＤＶＤ規格の光デ
ィスク（以下、ＤＶＤと称する。）等に採用され、特開
平９−２１２９１７号公報、及び特開平８−２１２５９
７号公報で報告されている。

【０００４】このＤＶＤは、片面から光を照射して２層
の信号記録層に対して記録再生を行う片面２層構造を有
している。この２層の信号記録層の間には、中間層と呼
ばれる光学的に透明な層を形成することが必要とされて
おり、この中間層は、紫外線硬化樹脂（以下、ＵＶ樹脂
と称する。）によって形成されている。

【０００５】ところで、複数の信号記録層を有するＤＶ
Ｄの製造方法としては、以下に示すようないくつかの方
法が挙げられる。

【０００６】第１の方法では、先ず、射出成形によって
情報信号に応じた凹凸パターンが形成された基板を２枚
作製し、このうち一方の基板上には反射層を形成し、他
方の基板上には半透明層を形成する。次に、ＵＶ樹脂
を、２枚の基板の中心に近い部分にリング状に塗布して
２枚の基板を積層し、高速回転させてＵＶ樹脂を中間層
に相当する厚さとした後、半透明層側から紫外線（以
下、ＵＶ光と称する。）を照射して硬化することで、片
面２層構造の光ディスクを製造する。

【０００７】第２の方法では、先ず、射出成形などによ
って情報信号に応じた凹凸パターンが形成された基板を
作製し、この基板上に半透明層を形成する。次に、この
半透明層上にＵＶ樹脂をリング状に塗布してこのＵＶ樹
脂上にスタンパを載置し、スピンコート法によってＵＶ
樹脂層を形成し、このＵＶ樹脂に対してＵＶ光を照射し
て中間層に信号情報に応じた凹凸パターンを形成する。
更に、中間層上にＵＶ樹脂をスピンコートして光透過層
を形成することで、片面２層構造の光ディスクを製造す
る。

【０００８】第３の方法では、先ず、光ディスク一般に
使用されるポリカーボネート製基板上に半透明層を成膜
後、スピンコート法によってＵＶ樹脂層を形成する。ま
た、アクリル製基板上にＡｌなどによる反射層を形成す
る。次に、ＵＶ樹脂層を形成したポリカーボネート製基
板上に、反射層を形成したアクリル製基板を貼り合わ
せ、ポリカーボネート製基板側からＵＶ光を照射してＵ
Ｖ樹脂を硬化する。次に、アクリル製基板を剥離する
と、ポリカーボネート製基板側に反射層が接着した２層
構造のディスクが得られる。そして、これらのディスク
を貼り合わせることによって片面２層構造の光ディスク
を製造する。

【０００９】ところで、上述した第１の方法乃至第３の
方法によって製造されたＤＶＤは、射出成形によって得
られた基板を使用している。射出成形においては、スタ
ンパを備えた金型内部に樹脂などを充填させることによ
って、基板を形成するが、当該スタンパはこれらの基板
の偏芯対策のために中心にガイド用の中心穴を有してお
り、金型のガイドピンによって位置決めされている。こ
のため、射出成形によって得られた基板は、中心穴を有
している。

【００１０】この基板上にＵＶ樹脂を塗布したときに、
基板やスタンパの中心穴からＵＶ樹脂がはみ出すと、ス
タンパの裏面や基板の読みとり面にＵＶ樹脂がまわりこ
んでしまう。

【００１１】そこで、この基板上にＵＶ樹脂を塗布する
ときには、中心穴から離れた位置にＵＶ樹脂をリング状
に塗布し、高速回転させて、遠心力によりＵＶ樹脂を基
板の外周へ延伸させるとともに、余分なＵＶ樹脂を振り
切る方法が一般的に行われている。このとき、更に基板
やスタンパの中心穴からＵＶ樹脂がはみ出すことを防止
するために、射出成形によって得られたディスクの中心
穴近くにＵＶ樹脂溜まりとなる凹部を設けることや、Ｕ
Ｖ樹脂を塗布する位置を精度良くコントロールすること
を行っている。

【００１２】しかしながら、上述した方法によってＵＶ
樹脂を塗布したときにも、ＵＶ樹脂は、部分的にはみ出
しやすい。

【００１３】また、ＵＶ樹脂を基板上にスピンコートに
よって塗布するときには、内周と外周とにおけるＵＶ樹
脂の厚さのムラを、数μｍ以内に制御することが非常に
困難になる。

【００１４】一方、複数の信号記録層を有するディスク
状記録媒体の製造方法としては、上述した第１の方法乃
至第３の方法以外に、射出成形によって得られた０．６
ｍｍ又は１．２ｍｍの厚さの２枚の基板の信号面同士を
対向させ、ホットメルト接着剤をロールコータなどの手
段でそれぞれの基板上に塗布して、それぞれの基板を加
圧接着する方法が挙げられる。

【００１５】しかしながら、この方法によって得られた
ディスク状記録媒体は、接着剤に空気などの泡を巻き込
みやすいことや、接着剤が不透明であることなどが原因
となり、片面から照射される光の焦点位置を変えること
によって、それぞれの信号記録層に対して記録再生を行
うことが不可能となる。このため、このディスク状記録
媒体に対して記録再生を行うときは、ディスク状記録媒
体を反転させることによって、それぞれの信号記録層に
対する記録再生を行う。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、本願発明者
等は、対物レンズの開口数（以下、ＮＡと称する。）を
０．８５と大きくして記録再生を行うことで、高密度記
録化を達成した次世代光ディスクを提案している。この
次世代光ディスクも、上述したＤＶＤと同様に、情報信
号に応じた凹凸パターンが形成されており、射出成形に
よって得られた基板上に、ＵＶ樹脂層や粘着層を介して
光透過層が形成された構造を有している。そして、この
次世代光ディスクでは、光透過層側から光が照射され、
情報信号を記録再生する。この次世代光ディスクについ
ても、高密度記録化を達成するために、複数の信号記録
層を積層することが検討されている。

【００１７】しかしながら、この次世代光ディスクは、
光透過層の厚さが例えば０．１ｍｍと薄い。このように
薄い光透過層を、射出成形によって形成することは困難
である。したがって、この次世代光ディスクを、上述し
た第１の方法や第３の方法を採用して作製することは困
難となる。

【００１８】一方、上述した第２の方法と同様に、中間
層上に、ＵＶ樹脂をスピンコートすることによって塗布
して光透過層を形成したときには、厚さが薄い光透過層
を形成することが可能となる。

【００１９】しかしながら、ＵＶ樹脂をスピンコートに
よって塗布するときには、光ディスクの内周と外周とに
おけるＵＶ樹脂の厚さのムラを数μｍ以内に制御するこ
とが困難になる。次世代光ディスクは、上述したように
０．８５という高ＮＡの対物レンズを通過した光を照射
することによって記録再生がなされる光ディスクであ
り、光透過層が薄く形成されている。高ＮＡの対物レン
ズを用いて記録再生を行う次世代光ディスクにおいて
は、厚さのムラが数μｍ以上となると、焦点深度が大き
くなり、フォーカスエラーが起こり易く、記録再生を安
定して確実に行うことができなくなる。

【００２０】また、この次世代光ディスクにおいても、
射出成形によって得られた基板は中心穴を有する。この
ため、上述した第１の方法乃至第３の方法によって次世
代光ディスクを形成したときには、ＵＶ樹脂が一部はみ
出すことが問題となる。また、貼り合わせが不十分な部
位が生じること、気泡が入りやすいことなども問題とし
て生じる。

【００２１】本発明は、このような従来の実情を鑑みて
提案されたものであり、多層構造を有し、且つ、高開口
数の対物レンズを用いたときに良好な再生を行うことが
可能であるディスク状記録媒体の製造方法を提供するこ
とを目的とする。また、当該ディスク状記録媒体におけ
る凹凸パターンを、精度良く形成することができる信号
転写装置を提供することを目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のディ
スク状記録媒体の製造方法は、凹凸パターンを有する基
板上に凹凸パターンを有する光透過層を重ね、多層構造
を有するディスク状記録媒体を製造するに際し、信号転
写装置内に、厚さ２５μｍ〜１００μｍのフィルムと、
表面に凹凸パターンが形成されたスタンパとを対向配置
し、これらの間隙に感光性樹脂を供給するとともに、信
号転写装置内に、信号転写装置外の光源から出射された
光を導入し、加圧下、上記導入された光を感光性樹脂に
照射してこれを硬化することにより、上記フィルム上に
スタンパの凹凸パターンが転写形成された感光性樹脂層
を形成し、上記光透過層とすることを特徴とする。

【００２３】また、本発明に係る第１の信号転写装置
は、フィルムをキャビティと対向する面に装着する機構
を有するとともに、キャビティ内に光を透過可能な構造
とされた上型と、上記上型とともに上記キャビティを構
成する下型と、上記下型に装着され、上記凹凸パターン
に対応した凹凸パターンが形成されたスタンパと、上記
上型の外部から、上記上型を介して上記キャビティ内に
光を照射する光源と、上記キャビティ内を加圧する加圧
手段とを有し、上記フィルム上に、凹凸パターンが形成
された光硬化性樹脂層を形成することで、光透過層を作
製することを特徴とする。

【００２４】本発明に係る第１のディスク状記録媒体の
製造方法、及び本発明に係る第１の信号転写装置によれ
ば、フィルム上の光硬化性樹脂に対して加圧しながら光
を照射し、スタンパの凹凸パターンが転写された光硬化
性樹脂層を形成することによって、フィルム上に凹凸パ
ターンが形成されている光透過層を作製することができ
る。

【００２５】したがって、本発明に係る第１のディスク
状記録媒体の製造方法、及び本発明に係る第１の信号転
写装置によれば、スピンコート法を採用することなく、
多層構造を有するディスク状記録媒体を製造することが
可能となる。このため、本発明に係る第１のディスク状
記録媒体の製造方法、及び本発明に係る第１の信号転写
装置によれば、上型及び下型の精度に合ったディスク状
記録媒体の厚み精度を良好にすること、及び光透過層に
凹凸パターンを精度良く形成することが可能となる。

【００２６】本発明に係る第２のディスク状記録媒体の
製造方法は、凹凸パターンを有する基板上に凹凸パター
ンを有する光透過層を重ね、多層構造を有するディスク
状記録媒体を製造するに際し、厚さ２５μｍ〜１００μ
ｍのフィルムに対して、予め外部加熱手段により加熱さ
れ表面に凹凸パターンが形成されたスタンパを、信号転
写装置内で圧着し、上記フィルムに上記スタンパの凹凸
パターンを転写形成して上記光透過層とすることを特徴
とする。

【００２７】また、本発明に係る第２の信号転写装置
は、キャビティを構成する上型及び下型と、上記キャビ
ティ内に装着され、上記凹凸パターンに対応した凹凸パ
ターンが形成されているスタンパと、少なくとも上記ス
タンパを加熱する加熱手段と、上記キャビティ内を加圧
する加圧手段とを有し、上記キャビティに装着されたフ
ィルム上に凹凸パターンが形成された光透過層を作製す
ることを特徴とする。

【００２８】本発明に係る第２のディスク状記録媒体の
製造方法、及び本発明に係る第２の信号転写装置によれ
ば、加熱した上型及び下型上のスタンパをフィルムに対
して押圧し、スタンパに形成された凹凸パターンをフィ
ルムに転写することで、凹凸パターンが形成された光透
過層を作製することができる。

【００２９】したがって、本発明に係る第２のディスク
状記録媒体の製造方法、及び本発明に係る第２の信号転
写装置によれば、スピンコート法を採用することなく、
多層構造を有するディスク状記録媒体を製造することが
可能となる。このため、本発明に係る第２のディスク状
記録媒体の製造方法、及び本発明に係る第２の信号転写
装置によれば、ディスク状記録媒体の厚み精度を良好に
すること、及び光透過層に凹凸パターンを精度良く形成
することが可能となる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用したディスク
状記録媒体の製造方法及び信号転写装置について、図面
を参照しながら詳細に説明する。ここでは、本発明を適
用したディスク状記録媒体の製造方法及び信号転写装置
によって、情報記録層が複数形成されている光ディスク
を製造した。

【００３１】なお、本発明は以下の例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変
更可能であることは言うまでもない。

【００３２】第１の実施の形態まず、本発明の第１の実施の形態について説明する。第
１の実施の形態では、フィルム上に凹凸パターンを有す
るＵＶ樹脂層が形成されて光透過層とされている光ディ
スクの製造方法、及び当該光ディスクを作製する信号転
写装置について説明する。

【００３３】最初に、当該光ディスクの構成について説
明する。

【００３４】図１に示すように、光ディスク１は、基板
２上に、反射層３と、中間層４と、半透明層５と、光透
過層６とが順次積層された構造を有している。

【００３５】基板２は、例えば、ポリカーボネート樹
脂、及びアモルファスポリオレフィン樹脂などの樹脂を
射出成形することによって円盤状に形成されており、そ
の一主面２ａ上に、情報信号に応じた凹凸パターンが形
成されて、情報信号層となされている。

【００３６】反射層３は、基板２の凹凸パターン上に形
成される。この反射層３は、Ａｌ、Ａｕなどをスパッタ
することや、蒸着することによって形成され、その反射
率は例えば８０％以上とされている。

【００３７】中間層４は、反射層３が形成された基板２
と、半透明層５が形成された光透過層６とを接着すると
きに形成される層である。この中間層４は、透明粘着シ
ート（以下、ＰＳＡと称する。）や紫外線硬化樹脂（以
下、ＵＶ樹脂と称する。）によって形成されている。

【００３８】半透明層５は、後述する光透過層６の凹凸
パターン上に形成される。この半透明層５は、Ａｌ、Ａ
ｇ、及びこれらの化合物などをスパッタすることによっ
て形成され、その反射率は、例えば１５％とされてい
る。

【００３９】光透過層６は、その一主面６ａ上に情報信
号に応じた凹凸パターンが形成されて、情報信号層とな
されている。この光透過層６は、フィルム７上に凹凸パ
ターンを有するＵＶ樹脂層８が形成された構造を有して
いる。

【００４０】このフィルム７は、例えば、ポリカーボネ
ート樹脂などよりなる透明フィルムによって形成されて
いる。この透明フィルムの厚さは、２５μｍ〜１００μ
ｍとされることが望ましい。本実施の形態では、７０μ
ｍの厚さを有するポリカーボネート樹脂キャストフィル
ム（帝人製）を使用した。また、ＵＶ樹脂層８は、ＵＶ
樹脂によって形成されている。本実施の形態では、ＵＶ
樹脂としてダイキュアーＳＴＭ４０１（大日本インキ
製；商品名）を使用した。

【００４１】この光ディスク１を再生するには、光透過
層６側から再生装置の対物レンズ９を介して、焦点深度
を変えることにより、図中矢印Ｌ１，Ｌ２で示すような
再生光を、光透過層６及び基板２上に形成された凹凸パ
ターンに対して照射する。そして、入射光と戻り光との
反射率の差によって情報を検出する。

【００４２】つぎに、本発明を適用した信号転写装置、
すなわち、光透過層６を作製する装置について、図２乃
至図５を用いて説明する。

【００４３】図２に示すように、本発明を適用した信号
転写装置１０１は、フィルム７が装着される透明支持体
１０３と、スタンパ１０４が固定された下金型１０５
と、透明支持体１０３及び下金型１０５を突き合わせる
加圧機１０６と、透明支持体１０３及び下金型１０５に
よって形成されるキャビティ内にＵＶ光を照射するＵＶ
照射機１０７とが備えられている。

【００４４】透明支持体１０３は上型であり、光透過性
を有する材料によって作製されている。透明支持体１０
３は、例えばガラスやアクリル樹脂によって作製されて
おり、直径１５０ｍｍ、厚さ２０ｍｍとされている。

【００４５】透明支持体１０３は、ＵＶ照射機１０７か
ら出射されたＵＶ光を透過し、キャビティ内にＵＶ光を
照射する。すなわち、信号転写装置１０１では、キャビ
ティに充填されたＵＶ樹脂に対して、透明支持体１０３
を介してＵＶ光が照射され、当該ＵＶ樹脂が硬化され
る。

【００４６】透明支持体１０３には、ハンドリング部材
１０８を介して、フィルム７が装着される。

【００４７】ハンドリング部材１０８は、例えばアクリ
ル樹脂からなり、所望とするディスクと比較して外径が
大きく内径が小さいことが望ましい。例えば、所望とす
るディスクの外径が１２０ｍｍであり内径が１５ｍｍで
ある場合には、ハンドリング部材は、外径１２２ｍｍ、
内径１３ｍｍとされる。このハンドリング部材１０８
は、アクリル樹脂やガラスなどの面精度に優れた材料に
よって形成されていることが好ましい。

【００４８】ハンドリング部材１０８は、透明支持体１
０３と接触していない主面１０８ａ上に、例えば真空吸
引によってフィルム７を装着する。

【００４９】このとき、フィルム７は、ハンドリング部
材１０８の、所望のディスク径に対して更に内周域及び
外周域に設けられている複数の連通孔やスリットを通じ
て吸引することによって真空吸引され、ハンドリング部
材１０８上に装着されても良い。また、フィルム７は、
内径を、ハンドリング部材１０８と後述するセンター位
置決めピン１１１とのクリアランス、又はセンター位置
決めピン１１１に内設された連通孔（図示せず。）から
吸引することによってハンドリング部材１０８上に装着
されても良く、外径を、ハンドリング部材１０８と透明
支持体１０３とのクリアランス、又は透明支持体１０３
に設けられた複数の連通孔（図示せず。）から吸引する
ことによって、ハンドリング部材１０８上に装着されて
も良い。

【００５０】ハンドリング部材１０８は、透明支持体１
０３に設けられたセンター位置決めピン１１１をガイド
として、透明支持体１０３上に装着されている。ハンド
リング部材１０８は、例えば、透明支持体１０３に設け
られた穴部（図示せず。）から真空吸引され、透明支持
体１０３上に固定されている。このとき、センター位置
決めピン１１１は、ハンドリング部材１０８が透明支持
体１０３上に装着されたときに、ハンドリング部材１０
８の表面から突き出ないサイズとされることが望まし
い。

【００５１】また、透明支持体１０３においてハンドリ
ング部材１０８と接触していない主面１０３ａ、透明支
持体側面１０３ｂ、及びハンドリング部材側面１０８ｃ
は、光が入射する部位を除いて鏡面加工が施されている
ことが好ましい。このように鏡面加工が施されているこ
とにより、ＵＶ照射機１０７から出射された紫外線（以
下、ＵＶ光と称する。）がキャビティ内においてＵＶ樹
脂に対して効率良く照射され、ＵＶ樹脂が十分に硬化す
る。

【００５２】なお、図３に示すように、透明支持体１０
３には、加圧機１０６との接触面１０３ａに、反射面に
凹凸を有する多重反射鏡１１２が配設されていることが
好ましい。多重反射鏡１１２が配設されることにより、
ＵＶ光がキャビティ内を複数回往復し、ＵＶ樹脂に対し
て効率良く照射され、ＵＶ樹脂が十分に硬化する。

【００５３】スタンパ１０４には凹凸パターンが形成さ
れており、この凹凸パターンが加圧時にＵＶ樹脂に転写
されることによって、情報信号に応じた凹凸パターンを
有するＵＶ樹脂層８が形成される。このスタンパ１０４
は、下金型１０５に対して、例えばマグネットの吸引力
や真空吸引などによって固定される。

【００５４】このスタンパ１０４は、光ディスク１より
も大きいサイズとなるように、中心穴を形成することな
く加工される。スタンパ１０４に中心穴を形成しないこ
とにより、ＵＶ樹脂をスタンパ１０４の中心部に滴下す
ることが可能となる。また、センター位置決めピン１１
１やスタンパ１０４の裏面などにＵＶ樹脂がまわりこむ
ことや、空気が巻き込まれることなどを防ぐことが可能
となる。

【００５５】スタンパ１０４は、中心から外周にかけて
薄くなる構造（テーパ構造）とされていることが望まし
い。このことにより、スタンパ１０４内部で加圧されて
凹凸パターンが転写されたＵＶ樹脂は、厚さが均一なも
のとなる。また、スタンパ１０４の代わりに、下金型１
０５におけるキャビティとの対向面がテーパ構造とされ
ていても良い。

【００５６】下金型１０５は、スタンパ１０４の外径を
基準にして作製されており、上述したように、スタンパ
１０４を例えばマグネットの吸引力や真空吸引などによ
って固定する構造とされている。

【００５７】加圧機１０６は、上盤１０６ａと下盤１０
６ｂとを有している。この上盤１０６ａには透明支持体
１０３が装着されており、下盤１０６ｂには下金型１０
５が装着されている。そして、透明支持体１０３と下金
型１０５とを突き合わせ、キャビティ内に充填されたＵ
Ｖ樹脂を加圧する。ここで、下盤１０６ｂは、油圧ラム
１１３と一体化されている。この油圧ラム１１３が駆動
することによって、透明支持体１０３と下金型１０５と
が突き合わされる。この加圧機１０６としては、例えば
３０トン自動油圧プレス機が使用される。なお、加圧機
１０６は、油圧ラム１１３以外の加圧機構を備えていて
も良く、例えばエアシリンダと一体化されていても良
い。

【００５８】ＵＶ照射機１０７は、キャビティ内に充填
されたＵＶ樹脂にＵＶ光を照射する。ＵＶ照射機１０７
としては、光強度が２００００ｍＷ／ｃｍ^２であり、照
射出力が２５０ｎｍ〜４５０ｎｍであり、フィルタ後の
光強度が２４６００ｍＷ／ｃｍ^２である高出力水銀灯を
使用した。

【００５９】なお、ここでは、上型として透明支持体１
０３を使用しているが、上型は光を透過する構造とされ
ていれば良く、例えば、図４に示すように、光ファイバ
ーによる導光路１２０及び反射鏡１２０ａが配設されて
いる上金型１２１を使用しても良い。上金型１２１に導
光路１２０が配設されていることによって、ＵＶ照射機
１０７から出射されたＵＶ光が導光路１２０を介してキ
ャビティ内に導かれ、キャビティ内に充填されたＵＶ樹
脂に対してＵＶ光が効率良く照射される。そして、キャ
ビティ内に充填されたＵＶ樹脂が十分に硬化される。

【００６０】上金型１２１を使用したときには、図５に
示すように、上金型１２１とハンドリング部材１０８と
の接触面に、反射膜１２２が形成されることが望まし
い。また、ハンドリング部材１０８において、上金型１
２１との接触面１０８ａ上には鏡面加工が施されること
が好ましい。このことによって、ＵＶ光が上金型１２１
とスタンパ１０４との間で反射し、ＵＶ樹脂に対して効
率良く照射され、ＵＶ樹脂が十分に硬化される。なお、
反射膜１２２を形成するときには、導光路１２０が配設
されている面を除いた面に形成する。

【００６１】つぎに、本発明を適用したディスク状記録
媒体の製造方法によって光ディスク１を製造する方法に
ついて、図６乃至図１５を参照して説明する。

【００６２】最初に、本発明を適用した信号転写装置１
０１を使用して、光透過層６上に半透明層５が形成され
た第１の積層体を作製する。

【００６３】このとき、先ず、図６に示すように、透明
支持体に備えられたハンドリング部材１０８上に、例え
ば真空吸引することによって、フィルム７を装着する。

【００６４】次に、図７に示すように、スタンパ１０４
上に、ディスペンサーなどの手段によって適量のＵＶ樹
脂８ａを滴下する。

【００６５】次に、図８に示すように、油圧ラム１１３
を駆動して透明支持体１０３と下型１０５とを突き合わ
せ、ＵＶ樹脂８ａに対して加圧しながら、ＵＶ照射機１
０７から出射されたＵＶ光を照射して、ＵＶ樹脂８ａを
硬化させる。そして、図９に示すように、フィルム７上
に、スタンパ１０４の凹凸パターンが転写されたＵＶ樹
脂層８を形成する。

【００６６】なお、ＵＶ樹脂８ａの硬化時間を短縮する
ために、ＵＶ樹脂８ａの硬化が進み凹凸パターンが変形
しなくなった状態で、このＵＶ樹脂８ａ、フィルム７、
及びスタンパ１０４を信号転写装置１０１から取り出し
て別のＵＶ硬化装置に装着し、ＵＶ樹脂８ａを完全に硬
化しても良い。

【００６７】次に、図１０に示すように、フィルム７を
スタンパ１０４から剥離し、スタンパ１０４に刻まれた
打ち抜きマーカを基に、所望のディスク形状となるよう
にフィルム７及びＵＶ樹脂層８の中心部と周辺部とを打
ち抜き、光透過層６を得る。

【００６８】次に、図１１に示すように、スパッタリン
グなどの薄膜形成技術を用いて、光透過層６の信号転写
面上に半透明層５を形成し、第１の積層体１３５を得
る。

【００６９】また、基板２上に反射層３が形成された第
２の積層体を作製する。

【００７０】このとき、先ず、射出成形によって基板２
を形成する。

【００７１】次に、図１２に示すように、スパッタリン
グなどの薄膜形成技術を用いて、基板２上に反射層３を
形成し、第２の積層体１３６を得る。

【００７２】最後に、図１３に示すように、第１の積層
体１３５と、第２の積層体１３６とを透明な中間層４を
介して、以下に説明する方法で貼り合わせることによっ
て、光ディスク１が完成する。

【００７３】第１の積層体１３５と、第２の積層体１３
６とを貼り合わせる方法としては、以下に説明する２つ
の方法が挙げられる。

【００７４】第１の方法は、図１４に示すような弾性体
を備える貼り合わせ装置１５１によって、ＰＳＡを使用
して貼り合わせる方法である。

【００７５】この貼り合わせ装置１５１は、図１４に示
すように、上金型１５２と、下金型１５３と、上金型１
５２及び下金型１５３を突き合わせる加圧機１５４とを
備えている。

【００７６】上金型１５２には弾性体１５６が備えられ
ている。上金型１５２に弾性体１５６が備えられること
で、上金型１５２と下金型１５３とが突き合わされたと
きに、十分な圧力をかけることが可能となる。

【００７７】また、下金型１５３には、センター位置決
めピン１５７が備えられている。センター位置決めピン
１５７は、下金型１５３に載置する第１の積層体１３
５、ＰＳＡ１６０、及び第２の積層体１３６を載置する
ときの中心位置を決定する。

【００７８】加圧機１５４は、上盤１５４ａ及び下盤１
５４ｂからなる。上盤１５４ａには上金型１５２が装着
されており、下盤１５４ｂには下金型１５３が装着され
ている。

【００７９】貼り合わせ装置１５１を使用するときに
は、先ず、第２の積層体１３６と、２０μｍ〜４０μｍ
の厚さを有するＰＳＡ１６０と、第１の積層体１３５と
を順次積層した後に下金型１５３に装着し、上盤１５４
ａと下盤１５４ｂとを突き合わせて加圧する。上盤１５
４ａと下盤１５４ｂとを突き合わせて加圧することによ
り、第１の積層体１３５と、第２の積層体１３６とが貼
り合わせられ、光ディスク１が得られる。

【００８０】なお、この加圧時に、キャビティを真空に
して真空下で弾性体１５６を加圧すると、気泡が入らず
更に良好な光ディスクが得られる。

【００８１】第２の方法は、図１５に示すような透明支
持体１７０を備える貼り合わせ装置１７１によって、Ｕ
Ｖ樹脂を使用して貼り合わせる方法である。

【００８２】この貼り合わせ装置１７１は、図１５に示
すように、透明支持体１７０と下金型１７２と、透明支
持体１７０及び下金型１７２を突き合わせる加圧機１７
３と、ＵＶ照射機１７４とを備えている。そして、透明
支持体１７０には、センター位置決めピン１７５が備え
られ、下金型１７３にもセンター位置決めピン１７６が
備えられる。

【００８３】貼り合わせ装置１７１を使用するときに
は、先ず、図１５に示すように、第２の積層体１３６を
下金型１７２に装着し、第１の積層体１３５を透明支持
体１７０に装着する。そして、第２の積層体１３６上に
最終的に中間層４となるＵＶ樹脂１７７を滴下し、上盤
１７３ａと下盤１７３ｂとを突き合わせて、加圧した状
態でＵＶ照射機１７４から出射されたＵＶ光を照射す
る。このＵＶ光は、透明支持体１７０を透過してキャビ
ティ内へ照射され、ＵＶ樹脂１７７を硬化する。ＵＶ樹
脂１７７が硬化することで、第１の積層体１３５と、第
２の積層体１３６とが貼り合わせられ、光ディスク１が
得られる。

【００８４】以上説明したように、本発明を適用した信
号転写装置１０１及びディスク状記録媒体の製造方法に
よれば、ＵＶ樹脂に対して加圧しながらＵＶ光を照射し
てＵＶ樹脂を硬化させ、フィルム７上に、第１のスタン
パ１０４に形成された凹凸パターンが転写されたＵＶ樹
脂層８を形成することで、光透過層６を作製する。次
に、この光透過層６上に半透明層５を形成して第１の積
層体１３５を作製するとともに、基板２畳に反射層３を
形成して第２の積層体１３６を作製する。そして、第１
の積層体１３５と第２の積層体１３６とを中間層４を介
して貼り合わせることによって、情報信号に応じた凹凸
パターンが２層形成されている光ディスク１を得る。

【００８５】したがって、本発明を適用した金型装置１
００及びディスク状記録媒体の製造方法によれば、情報
信号に応じた凹凸パターンが形成されている光透過層６
を、スピンコート法を採用することなくＵＶ樹脂のみを
使用して作製することが可能となる。そして、光透過層
６が薄く、情報信号に応じた凹凸パターンが複数形成さ
れている光ディスク１の厚み精度を、例えば２μｍと良
好にすることが可能となる。また、情報信号に応じた凹
凸パターンが高精度に形成された光ディスク１を得るこ
とが可能となる。

【００８６】このため、本発明を適用した金型装置１０
０及びディスク状記録媒体の製造方法によって製造され
た光ディスク１は、高密度記録化に対応しており、安定
して確実な再生を行うことができるものとなる。

【００８７】また、本発明を適用したディスク状記録媒
体の製造方法によれば、第１の積層体１３５と第２の積
層体１３６とを貼り合わせることによって、情報信号に
応じた凹凸パターンが複数形成された光ディスク１を製
造することができる。

【００８８】したがって、本発明を適用したディスク状
記録媒体の製造方法によって形成された光ディスク１に
おける中間層４は、膜厚が均一なものとなる。

【００８９】第２の実施の形態次に、本発明を適用した第２の実施の形態について説明
する。第２の実施の形態では、フィルム上に凹凸パター
ンが形成されて光透過層となされている光ディスクの製
造方法、及び当該光ディスクを作製する信号転写装置に
ついて説明する。

【００９０】最初に、当該光ディスクの構成について説
明する。

【００９１】図１６に示すように、本発明を適用した製
造方法によって製造された光ディスク２０１は、基板２
０２上に、反射層２０３と、中間層２０４と、半透明層
２０５と、光透過層２０６とが順次積層された構造をと
されている。なお、基板２０２、反射層２０３、中間層
２０４、及び半透明層２０５については、光ディスク１
における基板２、反射層３、中間層４、及び半透明層５
とそれぞれ同じであるので、説明を省略する。

【００９２】光透過層２０６は、その一主面２０６ａ上
に、情報信号に応じた凹凸パターンが形成されて情報信
号層となされている。光透過層２０６は、例えばゼオネ
ックス樹脂などよりなる透明フィルムによって形成され
ている。この凹凸パターンは、後述する信号転写装置に
よって、加熱されたスタンパの凹凸パターンが透明フィ
ルム上に転写されることで形成される。本実施の形態で
は、７５μｍの厚さを有し、熱変形温度が１３６℃、ガ
ラス転移点が１４５℃であるゼオネックス樹脂キャスト
フィルムを使用した。

【００９３】この光ディスク２０１を再生するには、光
透過層２０６側から記録再生装置の対物レンズ２０８を
介して、図中矢印Ｌ３，Ｌ４で示すような再生光を、光
透過層２０６及び基板２０２上に形成された凹凸パター
ンに対して照射する。そして、入射光と戻り光との反射
率の差によって情報を検出する。

【００９４】つぎに、本発明を適用した信号転写装置、
すなわち、情報信号に応じた凹凸パターンが形成されて
いる光透過層２０６を作製する装置について、図１７及
び図１８を用いて説明する。

【００９５】図１７に示すように、本発明を適用した信
号転写装置３０１は、上金型３０２と、スタンパ３０３
が固定されている下金型３０４と、上金型３０２及び下
金型３０４を突き合わせる加圧機構３０５と、信号転写
装置３０１への導入及び導出が自在である近赤外線ラン
プ３０６とを備える。

【００９６】上金型３０２には、最終的に光透過層２０
６となるフィルム３０７が装着される。この上金型３０
２は、フィルム３０７を真空吸引によって装着するため
の複数の穴やスリットを有している。

【００９７】下金型３０４には、スタンパ３０３が備え
られている。スタンパ３０３上には凹凸パターンが形成
されており、この凹凸パターンが転写されることによっ
て、フィルム３０７上に情報信号に応じた凹凸パターン
が形成される。スタンパ３０３は、図１７に示すよう
に、近赤外線ランプ３０６によって加熱される。この近
赤外線ランプ３０６としては、例えば１ｋＷの近赤外線
ランプを、ランプピッチ２０ｍｍで１１本並べたものが
使用される。

【００９８】また、図１８に示すように、下金型３０４
とスタンパ３０３との間には断熱材３１１が備えられる
ことが好ましい。このことにより、赤外線ランプ３０６
で加熱されたスタンパ３０３の温度が保持され、スタン
パ３０３をフィルム３０７に対して押圧したときに、ス
タンパ３０３からフィルム３０７に凹凸パターンを転写
することが容易になる。加圧時のスタンパ３０３の温度
は、フィルム３０７のガラス転移点より１０〜４０℃以
上高い温度に対して耐熱性を有する材料によって形成さ
れることが好ましい。この断熱材３１１の具体的な材料
としては、Ａｌ _２Ｏ_３、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ホトベ
ール（住金ホトンセラミック株式会社製）などが挙げら
れる。これらの材料は、以下の表１に示すように、上金
型３０２、下金型３０４、スタンパ３０３を形成してい
る材料と比較して、熱伝導率が１０分の１以下とされて
いる。

【００９９】

【表１】

【０１００】加圧機３０５は、上盤３０５ａと下盤３０
５ｂとを有している。この上盤３０５ａには上金型３０
２が装着されており、下盤３０５ｂには下金型３０４が
装着されている。そして、加圧機３０５は、上金型３０
２と下金型３０４とを突き合わせ、フィルム３０７を加
圧する。この下盤３０５ｂは、油圧ラム３１２と一体化
されている。そして、油圧ラム３１２が駆動することに
よって、上盤３０５ａと下盤３０５ｂとが突き合わされ
る。なお、加圧機３０５は油圧ラム３１２以外の加圧機
構と一体化されていても良く、例えばエアシリンダと一
体化されていても良い。

【０１０１】また、上盤３０５ａ及び下盤３０５ｂに
は、ヒータが内蔵されていることが好ましい。このヒー
タによって、上盤３０５ａ及び下盤３０５ｂを加熱し、
フィルムのガラス転移点以下の温度に温調することによ
り、近赤外線ランプ３０６の照射時間を短くでき、光デ
ィスク２０１を製造するサイクルを短縮することができ
る。

【０１０２】また、上盤３０５ａ及び下盤３０５ｂは、
２つの温度調節機構を交互に切り換えることによって加
熱されても良い。具体的には、フィルム３０７の熱変形
温度以下の温度とされている第１の温度調節機構と、フ
ィルム３０７のガラス転移点より１０℃高い温度とされ
ている第２の温度調節機構とを切り換えて加熱する。こ
のとき、フィルムの加圧時はガラス転移点より高温とさ
れている第２の温調水によりフィルムを加熱する。そし
て、冷却時には、熱変形温度以下とされている第１の温
調水に切り替える。

【０１０３】なお、スタンパ３０３は、赤外線ランプ
や、遠赤外線ランプによる加熱を併用しても良い。ま
た、スタンパ３０３の加熱は、電磁誘導加熱を併用して
も良い。

【０１０４】つぎに、本発明を適用したディスク状記録
媒体の製造方法によって光ディスク２０１を製造する方
法について、図１９乃至図２３を参照して説明する。

【０１０５】最初に、上述した信号転写装置３０１を使
用して、フィルム３０７上に情報信号に応じた凹凸パタ
ーンを形成することによって光透過層２０６を作製し、
この光透過層２０６の凹凸パターン上に半透明層２０５
が形成された第１の積層体を作製する。

【０１０６】先ず、図１９に示すように、上金型３０２
上に、例えば真空吸引することによって、最終的に光透
過層２０６となるフィルム３０７を装着する。なお、こ
のとき、上金型３０２はフィルム３０７の熱変形温度以
下に加熱されていることが好ましい。本実施の形態で
は、上金型３０２を１２０℃に加熱した。

【０１０７】次に、図１７に示すように、近赤外線ラン
プ３０６によって、スタンパ３０３をフィルム３０７の
ガラス転移点以上の温度となるまで加熱する。このと
き、例えば、近赤外線ランプ３０６をスタンパ３０３か
ら２０ｍｍ離れた位置に備え、スタンパ３０３に対して
３秒間照射し、スタンパ３０３の温度を２１０℃とす
る。そして、スタンパ３０３がフィルム３０７のガラス
転移点以上となった後に、近赤外線ランプ３０６を信号
転写装置３０１から待避させる。

【０１０８】次に、油圧ラム３１２を上昇させ、上金型
３０２と下金型３０４とを突き合わせて、図２０に示す
ようにスタンパ３０３をフィルム３０７に押圧する。そ
して、スタンパ３０３の凹凸パターンをフィルム３０７
に転写し、フィルム３０７上に情報信号に応じた凹凸パ
ターンを形成する。このときの加圧力は例えば２０ｋＮ
で、１〜２秒間保持する。そして、上金型３０２とフィ
ルム３０７の真空を解除後、信号転写装置３０１を下降
させて、フィルム３０７にスタンパ３０３の凹凸パター
ンを転写する。ここで信号転写装置３０１を下降させて
いる最中に、空気などの補助冷却手段を利用して、スタ
ンパ３０３をフィルム３０７の熱変形温度以下となるま
で冷却する。

【０１０９】スタンパ３０３の冷却が終了した後に、図
２１に示すように、真空を解除してスタンパ３０３から
フィルム３０７を剥離し、フィルム３０７の中心部と周
辺部とを打ち抜き、光透過層２０６とする。

【０１１０】次に、図２２に示すように、スパッタリン
グなどの薄膜形成技術により、光透過層２０６上に、半
透明層２０５を形成する。これによって、第１の積層体
３５２を得る。

【０１１１】また、基板２０２上に、反射層２０３が形
成された第２の積層体を作製する。

【０１１２】このとき、先ず、第１の実施の形態と同様
に射出成形によって基板２０２を作製する。

【０１１３】次に、スパッタリングなどの薄膜形成技術
により、図２３に示すように、基板２０２上に反射層２
０３を形成し、第２の積層体３５３を得る。

【０１１４】最後に、第１の積層体３５２と、第２の積
層体３５３とを、中間層２０４を介して貼り合わせるこ
とによって、図２４に示すような光ディスク２０１が完
成する。

【０１１５】なお、第１の積層体３５２と、第２の積層
体３５３とを貼り合わせる方法については、第１の実施
の形態で説明した方法、すなわち、第１の積層体１３５
と、第２の積層体１３６とを貼り合わせる方法と同じで
あるので、説明を省略する。

【０１１６】以上説明したように、本発明を適用した信
号転写装置３０１及びディスク状記録媒体の製造方法に
よれば、信号転写装置３０１への導入及び導出が自在で
ある近赤外線ランプ３０６によって加熱したスタンパ３
０４をフィルム３０７に押圧して、スタンパ３０４に形
成された凹凸パターンをフィルム３０７に転写すること
で、フィルム３０７上に情報信号に応じた凹凸パターン
を形成し、光透過層２０６を作製することができる。次
に、この光透過層２０６上に半透明層２０５を形成して
第１の積層体３５２を作製するとともに、基板２０２上
に反射層２０３を形成して第２の積層体３５３を作製す
る。そして、第１の積層体３５２と第２の積層体３５３
とを中間層２０４を介して貼り合わせることによって、
情報信号に応じた凹凸パターンが２層形成された光ディ
スク２０１を得る。

【０１１７】したがって、本発明を適用した信号転写装
置３０１及びディスク状記録媒体の製造方法によれば、
情報信号に応じた凹凸パターンが形成されている光透過
層２０６を、スピンコート法を採用することなく作製す
ることが可能となる。そして、光透過層２０６が薄く、
情報信号に応じた凹凸パターンが複数形成されている光
ディスク２０１の厚み精度を、例えば２μｍと良好にす
ることが可能となる。また、情報信号に応じた凹凸パタ
ーンが高精度に形成された光ディスク２０１を得ること
が可能となる。

【０１１８】このため、本発明を適用した信号転写装置
３０１及びディスク状記録媒体の製造方法によって製造
された光ディスク２０１は、高密度記録化に対応してお
り、安定して確実な再生を行うことができるものとな
る。

【０１１９】また、本発明を適用したディスク状記録媒
体の製造方法によれば、第１の積層体３５２と、第２の
積層体３５３とを貼り合わせることによって、情報信号
に応じた凹凸パターンが複数形成された光ディスク２０
１を製造することができる。

【０１２０】したがって、本発明を適用したディスク状
記録媒体の製造方法によって形成された光ディスク２０
１における中間層２０４は、膜厚が均一なものとなる。

【０１２１】また、本発明を適用した信号転写装置３０
１及び本発明を適用したディスク状記録媒体の製造方法
によれば、信号記録層２０６を構成するフィルム３０７
の厚さを変えることによって光ディスク２０１全体の厚
さを変えることができ、例えばハードディスクメディア
に応用することも可能となる。

【０１２２】また、本発明を適用した信号転写装置３０
１及び本発明を適用したディスク状記録媒体の製造方法
によれば、下金型３０４とともに上金型３０２にもスタ
ンパを備えることによって、フィルム３０７の両面に凹
凸パターンを形成することが可能となり、情報信号に応
じた凹凸パターンが３層形成された光ディスクを形成す
ることも可能となる。

【０１２３】第３の実施の形態次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。

【０１２４】ここでは、図１６に示すような光ディスク
２０１において、光透過層２０６上の凹凸パターンを連
続して形成する信号転写装置、及び当該信号転写装置を
使用した光ディスクの製造方法について、図２５乃至図
２９を参照して説明する。

【０１２５】当該信号転写装置は、図２５に示すような
インデックステーブル４００と、挿入取り出し部４０１
と、予備加熱部４０２と、加熱加圧部４０３と、冷却部
４０４とを備えている。

【０１２６】インデックステーブル４００には、挿入取
り出し部４０１と、予備加熱部４０２と、加熱加圧部４
０３と、冷却部４０４とに相当する部位に、それぞれ図
２６に示すようなフィルム装着部４１０が備えられてい
る。インデックステーブル４００は矢印Ａの方向に回転
可能とされており、このインデックステーブル４００が
回転操作されることによって、各フィルム装着部４１０
が、挿入取り出し部４０１と、予備加熱部４０２と、加
熱加圧部４０３と、冷却部４０４との間を移動し、フィ
ルム上に効率良く凹凸パターンが形成される。

【０１２７】フィルム装着部４１０には、最終的に光透
過層６となるフィルム３０７を挟み込むための上平板４
１２及び下平板４１３と、このフィルム３０７上に凹凸
パターンを形成するためのスタンパ４１４と、上平板４
１２及び下平板４１３間の空間を密閉するためのシリコ
ンゴム４１５とが備えられている。上平板４１２は、下
平板４１３に対して開閉できる構造とされており、鏡面
加工が施されている。また、下平板４１３はインデック
ステーブル４００と一体化している。また、シリコンゴ
ム４１５は、上平板４１２及び下平板４１３間の空間を
密閉して真空にするために備えられている。なお、上平
板４１２及び下平板４１３間の空間を密閉して真空にす
るためには、シリコンゴム４１５の代わりに、例えばＯ
リングを備え付けても良い。

【０１２８】挿入取り出し部４０１では、フィルム装着
部４１０へのフィルム３０７の装着や、フィルム装着部
４１０からのフィルム３０７の取り出しが行われる。

【０１２９】予備加熱部４０２では、フィルム３０７に
対する予備加熱が行われる。予備加熱部４０２には、図
２７に示すように、複数の近赤外線ランプ４２０が配さ
れている一対のランプハウジング４２１が、加熱体とし
て上下に対向して設けられている。一対のランプハウジ
ング４２１は、上平板４１２及び下平板４１３と接触し
ない位置に備えられている。本実施の形態では、１本あ
たり１ｋＷの近赤外線ランプを２０ｍｍピッチで１１本
並べたランプハウジング４２１を使用し、当該ランプハ
ウジング４２１を、上平板４１２及び下平板４１３から
２０ｍｍ離した位置に備え、フィルム装着部４１０が均
一加熱されるようにした。

【０１３０】なお、加熱体としては、上平板４１２及び
下平板４１３と接触していない一対のランプハウジング
４２１を設ける代わりに、下平板４１３とインデックス
テーブル４００が回転静止する毎に接触する熱板を設け
ても良い。また、近赤外線ランプ４２０の代わりに遠赤
外線ランプを備えても良い。

【０１３１】加熱加圧部４１３には、図２８に示すよう
に、一対の熱板４２３が備えられている。そして、加熱
加圧部４０３では、一対の熱板４２３によって上平板４
１２及び下平板４１３を加熱加圧することによって、ス
タンパ４１４とフィルム３０７とを加熱圧着して、スタ
ンパ４１４上に形成された凹凸パターンをフィルム３０
７に転写する。本実施の形態では、熱板４２３として、
最大圧力が３０ｔである油圧プレスを使用し、フィルム
３０７のガラス転移点より５〜４０℃高温となるよう
に、温度調節機によって常時加熱した。

【０１３２】冷却部４０４には、図２９に示すように、
一対の冷却プレス４２４が備えられている。そして、冷
却部４０４では、一対の冷却プレス４２４によって、上
平板４１２及び下平板４１３を冷却しながら加圧し、フ
ィルム３０７を冷却する。本実施の形態では、冷却プレ
ス４２４として、最大圧力が３０ｔである油圧プレスを
使用し、フィルム３０７のガラス転移点より低い温度と
なるように、常時水などで冷却した。

【０１３３】以上説明した信号転写装置によって、光デ
ィスク２０１における光透過層２０６上に凹凸パターン
を形成するときには、先ず、インデックステーブル４０
０上の挿入取り出し部４０１において、図２６に示すよ
うに、上平板４１２及び下平板４１３の間に備えられた
スタンパ４１４上にフィルム３０７を装着する。そし
て、上平板４１２を閉じ、上平板４１２及び下平板４１
３の間を真空として、スタンパ４１４及びフィルム３０
７間と、フィルム３０７及び上平板４１２間を真空密着
させる。

【０１３４】次に、インデックステーブル４００を回転
させ、上平板４１２及び下平板４１３に挟持されたフィ
ルム３０７及びスタンパ４１４を、真空を保持した状態
で予備加熱部４０２へ移送し、図２７に示すように、近
赤外線ランプ４２０によってスタンパ４１４及びフィル
ム３０７に対して予備加熱を行う。このとき、例えば２
０ｍｍ離れた位置に備えられた近赤外線ランプ４２０
を、上平板４１２及び下平板４１３に対して３秒間照射
することによって、予備加熱を行う。なお、本実施の形
態においては、上平板４１２及び下平板４１３の温度
を、フィルム３０７のガラス転移点より高温である１８
０℃とした。

【０１３５】なお、本実施の形態においては、フィルム
３０７として、熱変形温度が１３６℃であり、ガラス転
移点が１４５℃であるゼオネックス樹脂キャストフィル
ム（日本ゼオン製）を使用した。

【０１３６】次に、インデックステーブル４００を回転
させ、上平板４１２及び下平板４１３に挟持されたフィ
ルム３０７及びスタンパ４１４を、真空を保持した状態
で加熱加圧部４０３へ移送し、図２８に示すように、加
熱された一対の熱板４２３によって上平板４１２及び下
平板４１３を挟み込んでスタンパ４１４とフィルム３０
７とを加熱圧着し、スタンパ４１４の凹凸パターンをフ
ィルム３０７上へ転写した。なお、本実施の形態におい
ては、熱板４２３を１８０℃に加熱し、０．５ｋｇ／ｃ
ｍ^２で３秒間保持することによって、スタンパ４１４と
フィルム３０７とを加熱圧着した。

【０１３７】次に、熱板４２３による加圧を解除し、イ
ンデックステーブル４００を回転させ、上平板４１２及
び下平板４１３に挟持されたフィルム３０７及びスタン
パ４１４を、真空を保持した状態で冷却部４０４へ移送
する。そして、図２９に示すように、冷却プレス４２４
によって上平板４１２及び下平板４１３を挟み込んで、
スタンパ４１４とフィルム３０７とを加圧し、フィルム
３０７の温度を熱変位温度以下まで冷却する。なお、本
実施の形態においては、冷却プレス４２４の温度を１６
℃の冷却水によって冷却し、０．１ｋｇ／ｃｍ^２で３秒
間保持することによって、フィルム３０７をガラス転移
点以下の１２０℃まで冷却した。

【０１３８】最後に、インデックステーブル４００を回
転させ、上平板４１２及び下平板４１３に挟持されたフ
ィルム３０７及びスタンパ４１４を挿入取り出し部４０
１へ移送し、真空を解除して上平板４１２を開け、スタ
ンパ４１４及びフィルム３０７を取り出して、フィルム
３０７をスタンパ４１４から離型することによって、凹
凸パターンが転写されたフィルム３０７を得た。このフ
ィルム３０７が、最終的に光透過層２０６となる。

【０１３９】以上説明したインデックステーブル４００
を備える信号転写装置を使用することによって、光透過
層２０６を効率良く製造することが可能となり、例え
ば、タクトタイム３秒で製造することが可能となる。

【０１４０】なお、当該信号転写装置において、図３０
に示すように、上平板４１２及び下平板４１３の間に一
対のスタンパ４３０ａ，４３０ｂを備え付け、この一対
のスタンパ４３０ａ，４３０ｂの間にフィルム４４０を
挟むことによって、フィルム４４０上に情報信号に応じ
た凹凸パターンが両主面上に形成される。当該フィルム
４４０を用いて、情報信号に応じた凹凸パターンが３層
形成された光ディスク（以下、３層構造の光ディスクと
称する。）を製造することができる。以下では、この３
層構造の光ディスクの製造方法について図３１乃至図３
６を用いて説明する。

【０１４１】図３１に示すように、３層構造の光ディス
ク５００は、基板５０１上に、反射層５０２と、中間層
５０３と、第１の半透明層５０４と、第１の光透過層５
０５と、第２の半透明層５０６と、第２の光透過層５０
７とが順次積層された構造とされている。

【０１４２】ここで、第２の光透過層５０７は、例えば
３０〜７０μｍの厚さを有する光学的に透明なフィルム
５０８を、接着層５０９を介して第２の半透明層５０７
上に貼り付けることによって形成されている。第２の光
透過層５０７は、第２の半透明層５０６を保護すると共
に、記録再生装置からの光を透過する。

【０１４３】なお、基板５０１、反射層５０２、中間層
５０３、第１の半透明層５０４及び第２の半透明層５０
６は、それぞれ光ディスク１における基板２、反射層
３、中間層４と、半透明層５と同じ材料によって形成さ
れる。

【０１４４】また、第１の光透過層５０５は、光ディス
ク２０１における光透過層２０６と同じ材料によって作
製される。本実施の形態では、３５μｍの厚さを有する
ゼオネックス樹脂キャストフィルム（日本ゼオン製）を
使用した。

【０１４５】この光ディスク５００を再生するには、光
透過層５０７側から記録再生装置の対物レンズ５１０を
介して、図中矢印Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７で示すような再生光
を、光透過層５０５及び基板５０１上に形成された凹凸
パターンに対して照射する。そして、入射光と戻り光と
の反射率の差によって情報を検出する。

【０１４６】以下では、この３層構造の光ディスク５０
０の製造方法について説明する。

【０１４７】最初に、フィルムの両主面上に情報信号に
応じた凹凸パターンを形成して光透過層５０５とし、光
透過層５０５のそれぞれの主面上に、第１の半透明層５
０４と第２の半透明層５０６とを形成した第１の積層体
を作製する。

【０１４８】このとき、先ず、図３０に示すように、上
平板４１２及び下平板４１３の間に２つのスタンパ４３
０ａ，４３０ｂを備え付け、この２つのスタンパ４３０
ａ，４３０ｂの間に、最終的に光透過層５０５となるフ
ィルム４４０を挟むことによって、フィルム４４０の両
主面に凹凸パターンを形成する。そして、フィルム４４
０の中心部と周辺部とを、センター基準マーカ及び信号
などを基準として打ち抜き、図３２に示すような光透過
層５０５を得る。

【０１４９】次に、図３３に示すように、光透過層５０
５の両主面上にＡｇやＡｌ合金などを成膜することで、
第１の半透明層５０４と、第２の半透明層５０６とを形
成し、第１の積層体５２３を得る。

【０１５０】このとき、第１の半透明層５０４を、反射
率が例えば３０％となるように成膜し、第２の半透明層
５０６を、反射率が例えば１９％となるように成膜す
る。ここで、それぞれの半透明層の反射率は、ＡｇやＡ
ｌ合金などの厚さを調整することによって変えることが
できる。

【０１５１】また、基板５０１上に反射層５０２が形成
されている第２の積層体を作製する。

【０１５２】このとき、先ず、第１の実施の形態と同様
に、射出成形によって基板５０１を形成した。

【０１５３】次に、スパッタリングなどの薄膜形成技術
によって基板５０１上に反射層５０２を形成し、図３４
に示すような第２の積層体５２６を得る。このとき、反
射層５０２の反射率を９０％以上とした。

【０１５４】そして、図３５に示すように、第１の積層
体５２３と、第２の積層体５２６とを、中間層５０３を
介して貼り合わせる。

【０１５５】最後に、図３６に示すように、第２の半透
明層５０６上に、接着層５０９を介してフィルム５０８
を貼り合わせ、光ディスク５００が完成する。

【０１５６】なお、両主面上に凹凸パターンが形成され
たフィルム４４０を複数枚貼り合わせることによって、
凹凸パターンが４層以上形成された光ディスクを製造す
ることも可能となる。

【０１５７】また、両主面上に凹凸パターンが形成され
たフィルム４４０は、単体で光フロッピー（登録商標）
ディスクに使用することも可能となる。

【０１５８】

【発明の効果】本発明に係る第１の信号転写装置及び第
１のディスク状記録媒体の製造方法によれば、感光性樹
脂に対して加圧しながら光を照射し、フィルム上に情報
信号に応じた凹凸パターンが形成された感光性樹脂層を
作製し、光透過層とする。そして、この光透過層と、当
該凹凸パターンが形成された基板とを貼り合わせること
によって、多層構造を有するディスク状記録媒体を得
る。

【０１５９】したがって、本発明に係る第１の信号転写
装置及び第１のディスク状記録媒体の製造方法によれ
ば、情報信号に応じた凹凸パターンが形成されている光
透過層を、スピンコート法を採用することなく作製する
ことが可能となる。そして、光透過層が薄く、多層構造
を有するディスク状記録媒体の厚み精度を良好にするこ
とが可能となる。また、当該凹凸パターンが高精度に形
成されたディスク状記録媒体を得ることが可能となる。

【０１６０】このため、本発明に係る第１の信号転写装
置及び第１のディスク状記録媒体の製造方法によって製
造されたディスク状記録媒体は、高密度記録化に対応し
ており、安定して確実な再生を行うことが可能なものと
なる。

【０１６１】また、本発明に係る第２の信号転写装置及
び第２のディスク状記録媒体の製造方法によれば、信号
転写装置への導入及び導出が自在である加熱手段によっ
て加熱したスタンパをフィルムに押圧して、スタンパの
凹凸パターンをフィルムに転写することで、フィルム上
に情報信号に応じた凹凸パターンを形成し、光透過層を
作製する。そして、この光透過層と、当該凹凸パターン
が形成された基板とを貼り合わせることによって、多層
構造を有するディスク状記録媒体を得る。

【０１６２】したがって、本発明に係る第２の信号転写
装置及び第２のディスク状記録媒体の製造方法によれ
ば、情報信号に応じた凹凸パターンが形成されている光
透過層を、スピンコート法を採用することなく作製する
ことが可能となる。そして、光透過層が薄く、多層構造
を有するディスク状記録媒体の厚み精度を良好にするこ
とが可能となる。また、当該凹凸パターンが高精度に形
成されたディスク状記録媒体を得ることが可能となる。

【０１６３】このため、本発明に係る第２の信号転写装
置及び第２のディスク状記録媒体の製造方法によって製
造されたディスク状記録媒体は、高密度記録化に対応し
ており、安定して確実な再生を行うことが可能なものと
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した製造方法によって製造された
光ディスクの断面図であり、フィルム上にＵＶ樹脂層を
形成することによって光透過層を作製した光ディスクの
断面図である。

【図２】本発明を適用した第１の信号転写装置であり、
透明支持体上にハンドリング部材が装着されている信号
転写装置を示す断面図である。

【図３】同信号転写装置における透明支持体及びハンド
リング部材の詳細を示しており、透明支持体における上
盤との接触面に、多重反射鏡が備えられている状態を示
す拡大図である。

【図４】本発明を適用した第１の信号転写装置であり、
導光路が配設されている上金型を介して、ハンドリング
部材が備えられている光ディスク装置を示す断面図であ
る。

【図５】同信号転写装置における透明支持体及びハンド
リング部材の詳細を示しており、上金型とハンドリング
部材との接触面に、反射膜が形成されている状態を示す
拡大図である。

【図６】本発明を適用した光ディスクの製造方法を説明
するための図であり、ハンドリング部材にフィルムを装
着した状態を示す断面図である。

【図７】同光ディスクの製造方法を説明するための図で
あり、スタンパ上にＵＶ樹脂を滴下した状態を示す断面
図である。

【図８】同光ディスクの製造方法を説明するための図で
あり、キャビティ内に充填したＵＶ樹脂に対して加圧し
ながらＵＶ光を照射している状態を示す模式図である。

【図９】同光ディスクの製造方法を説明するための図で
あり、フィルム上にＵＶ樹脂層を作製した状態を示す断
面図である。

【図１０】同光ディスクの製造方法を説明するための図
であり、光透過層からスタンパを剥離した状態を示す断
面図である。

【図１１】同光ディスクの製造方法を説明するための図
であり、光透過層上に半透明層を形成した状態を示す断
面図である。

【図１２】同光ディスクの製造方法を説明するための図
であり、基板上に反射層を形成した状態を示す断面図で
ある。

【図１３】同光ディスクの製造方法を説明するための図
であり、中間層を介して第１の積層体と第２の積層体と
を貼り合わせた状態を示す断面図である。

【図１４】同光ディスクの製造方法を説明するための図
であり、第１の積層体と第２の積層体とを、粘着シート
を介して貼り合わせる様子を示した断面図である。

【図１５】同光ディスクの製造方法を説明するための図
であり、第１の積層体と第２の積層体とを、ＵＶ樹脂を
介して貼り合わせる様子を示した断面図である。

【図１６】本発明を適用した製造方法によって製造され
た光ディスクの断面図であり、フィルム上に凹凸パター
ンを形成することによって製造された光ディスクの断面
図である。

【図１７】本発明を適用した第２の信号転写装置であ
り、フィルムを加熱することによって、フィルム上に凹
凸パターンを形成する信号転写装置を示す断面図であ
る。

【図１８】同信号転写装置において、下金型とスタンパ
との間に断熱材が形成されている様子を示す断面図であ
る。

【図１９】本発明を適用した光ディスクの製造方法を説
明するための図であり、上金型にフィルムを装着した状
態を示す断面図である。

【図２０】同光ディスクの製造方法を説明するための図
であり、フィルムに対して加熱したスタンパを押圧して
いる状態を示す断面図である。

【図２１】同光ディスクの製造方法を説明するための図
であり、フィルム上に凹凸パターンが形成されて光透過
層となされた状態を示す断面図である。

【図２２】同光ディスクの製造方法を説明するための図
であり、フィルム上に半透明層が形成された状態を示す
断面図である。

【図２３】同光ディスクの製造方法を説明するための図
であり、基板上に反射層を形成した状態を示す断面図で
ある。

【図２４】同光ディスクの製造方法を説明するための図
であり、中間層を介して第１の積層体と第２の積層体と
を貼り合わせた状態を示す断面図である。

【図２５】フィルム上に凹凸パターンを連続的に形成す
る信号転写装置に備えられるインデックステーブルを示
す模式図である。

【図２６】同インデックステーブルに備えられる上平
板、下平板、及びスタンパを示す模式図である。

【図２７】同インデックステーブルに備えられる加熱体
を示す模式図である。

【図２８】同インデックステーブルに備えられる熱板を
示す模式図である。

【図２９】同インデックステーブルに備えられる冷却プ
レスを示す模式図である。

【図３０】３層構造の光ディスクを製造するときに、同
インデックステーブルに備えられる上平板、下平板、及
び２つのスタンパを示す模式図である。

【図３１】３層構造の光ディスクを示す断面図である。

【図３２】本発明を適用した光ディスクの製造方法によ
って、３層構造の光ディスクを製造する工程を示す図で
あり、両主面上に凹凸パターンが形成されたフィルムを
示す断面図である。

【図３３】同光ディスクを製造する工程を示す図であ
り、両主面上に第１の半透明層と第２の半透明層とが形
成されたフィルムを示す断面図である。

【図３４】同光ディスクを製造する工程を示す図であ
り、反射層が形成された基板を示す断面図である。

【図３５】同光ディスクを製造する工程を示す図であ
り、第１の積層体と第２の積層体とを、第１の中間層を
介して貼り合わせた状態を示す断面図である。

【図３６】同光ディスクを製造する工程を示す図であ
り、第２の半透明層上に、第２の中間層を介してフィル
ムを貼り合わせた状態を示す断面図である。

【符号の説明】

７フィルム、８ａＵＶ樹脂、１０１信号転写装
置、１０３透明支持体、１０４スタンパ、１０５
下金型、１０６ａ上盤、１０６ｂ下盤、１０７Ｕ
Ｖ照射機、１０８ハンドリング部材、１１１センタ
ー位置決めピン、１１３油圧ラム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5D029 JA04 JB01 JB02 JB05 JB33 JC01 JC02 JC04 5D121 AA01 AA03 AA07 DD01 DD04 DD06 DD17 EE27 FF11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】凹凸パターンを有する基板上に凹凸パタ
ーンを有する光透過層を重ね、多層構造を有するディス
ク状記録媒体を製造するに際し、信号転写装置内に、厚さ２５μｍ〜１００μｍのフィル
ムと、表面に凹凸パターンが形成されたスタンパとを対
向配置し、これらの間隙に感光性樹脂を供給するととも
に、信号転写装置内に、信号転写装置外の光源から出射
された光を導入し、加圧下で、上記導入された光を感光性樹脂に照射してこ
れを硬化することにより、上記フィルム上にスタンパの
凹凸パターンが転写形成された感光性樹脂層を形成し、
上記光透過層とすることを特徴とするディスク状記録媒
体の製造方法。
【請求項２】上記フィルムを、真空吸引することによ
って上記信号転写装置に装着することを特徴とする請求
項１記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項３】フィルムをキャビティと対向する面に装
着する機構を有するとともに、キャビティ内に光を透過
可能な構造とされた上型と、上記上型とともに上記キャビティを構成する下型と、上記下型に装着され、上記凹凸パターンに対応した凹凸
パターンが形成されたスタンパと、上記上型の外部から、上記上型を介して上記キャビティ
内に光を照射する光源と、上記キャビティ内を加圧する加圧手段とを有し、上記フィルム上に、凹凸パターンが形成された感光性樹
脂層を形成することで、光透過層を作製することを特徴
とする信号転写装置。
【請求項４】上記上型は、ハンドリング部材を介して
上記フィルムを装着することを特徴とする請求項３記載
の信号転写装置。
【請求項５】上記ハンドリング部材は、上記上型に対
して着脱自在に固定されていることを特徴とする請求項
４記載の信号転写装置。
【請求項６】上記ハンドリング部材は、上記上型に対
して真空吸引によって着脱自在に固定されていることを
特徴とする請求項５記載の信号転写装置。
【請求項７】上記上型は、光透過性を有する材料によ
って形成されており、全体として光透過性を有すること
を特徴とする請求項３記載の信号転写装置。
【請求項８】上記上型は、上記フィルムを装着しない
側の主面に多重反射鏡を備えることを特徴とする請求項
７記載の信号転写装置。
【請求項９】上記上型は、上記光源から出射された光
を上記キャビティ内へ導く導光路が配設されていること
を特徴とする請求項３記載の信号転写装置。
【請求項１０】上記ハンドリング部材と上記上型との
接触面には、上記導光路が配設されている部分を除いて
光反射膜が形成されていることを特徴とする請求項９記
載の信号転写装置。
【請求項１１】上記上型と上記ハンドリング部材との
接触面は、鏡面加工されていることを特徴とする請求項
４記載の信号転写装置。
【請求項１２】上記ハンドリング部材は、側面及び両
主面が鏡面加工されていることを特徴とする請求項４記
載の信号転写装置。
【請求項１３】上記スタンパは、中心に穴部が形成さ
れていないことを特徴とする請求項３記載の信号転写装
置。
【請求項１４】凹凸パターンを有する基板上に凹凸パ
ターンを有する光透過層を重ね、多層構造を有するディ
スク状記録媒体を製造するに際し、厚さ２５μｍ〜１００μｍのフィルムに対して、予め外
部加熱手段により加熱され表面に凹凸パターンが形成さ
れたスタンパを、信号転写装置内で圧着し、上記フィル
ムに上記スタンパの凹凸パターンを転写形成して上記光
透過層とすることを特徴とするディスク状記録媒体の製
造方法。
【請求項１５】上記スタンパを、上記加熱手段によ
り、上記フィルムのガラス転移点よりも５℃以上高い温
度となるように加熱することを特徴とする請求項１４記
載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項１６】上記信号転写装置内への導入及び導出
が自在とされている加熱手段によって、上記スタンパを
加熱することを特徴とする請求項１４記載のディスク状
記録媒体の製造方法。
【請求項１７】上記フィルムを装着する前に、上記信
号転写装置を、上記フィルムのガラス転移点よりも５℃
以上高い温度に予め加熱することを特徴とする請求項１
４記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項１８】上記光透過層を作製するに際し、上記信号転写装置に対して上記フィルムを装着する装着
工程と、第１の加熱手段によって、上記フィルムに対して予め加
熱を施す予備加熱工程と、第２の加熱手段によって上記スタンパ及び上記フィルム
を加熱しながら圧着して、上記フィルム上に上記スタン
パの凹凸パターンを形成する加熱加圧工程と、上記スタンパ及び上記フィルムを冷却する冷却工程と、上記フィルムを取り出す取り出し工程とを有し、上記装着工程、上記予備加熱工程、上記加熱加圧工程、
上記冷却工程、及び上記取り出し工程を同一のインデッ
クステーブル上で連続して行うことを特徴とする請求項
１４記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項１９】キャビティを構成する上型及び下型
と、上記キャビティ内に装着され、上記凹凸パターンに対応
した凹凸パターンが形成されているスタンパと、少なくとも上記スタンパを加熱する加熱手段と、上記キャビティ内を加圧する加圧手段とを有し、上記キャビティに装着されたフィルム上に凹凸パターン
が形成された光透過層を作製することを特徴とする信号
転写装置。
【請求項２０】上記加熱手段は、上記上型と上記下型
との間への導入及び導出が自在とされていることを特徴
とする請求項１９記載の信号転写装置。
【請求項２１】上記加熱手段は、近赤外線或いは遠赤
外線ランプであることを特徴とする請求項１９記載の信
号転写装置。
【請求項２２】上記上型及び上記下型と、上記スタン
パとの接触面には、断熱性を有する被膜が配設されてい
ることを特徴とする請求項１９記載の信号転写装置。
【請求項２３】上記被膜は、上記フィルムのガラス転
移点よりも５℃以上高い温度に対して耐熱性を有するこ
とを特徴とする請求項２２記載の信号転写装置。