JPH08321074A - 光情報媒体、光情報媒体製造方法および光情報媒体製造装置 - Google Patents
光情報媒体、光情報媒体製造方法および光情報媒体製造装置Info
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- B29C66/72321—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered comprising a non-plastics layer consisting of metals or their alloys
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の中心穴より樹脂がはみ出す事を防ぐこ
とができ、美観を保った薄型基板の貼合わせディスクと
その製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】 基板1および4に中心穴とほぼ同心の溝
8および9を形成し、基板を低速回転させながら溝より
外側に放射線硬化樹脂7をドーナツ状に塗布し、その上
に貼合わせる基板を重ねる。2枚の基板を一体に高速回
転させて2枚の基板の間に放射線硬化樹脂をほぼ均一に
拡散させ、放射線を照射して放射線硬化樹脂を硬化させ
て2つの基板を一体に固めて貼合わせる。溝が余分の樹
脂の溜り場となって、溝より内周には樹脂が拡がること
がない。
とができ、美観を保った薄型基板の貼合わせディスクと
その製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】 基板1および4に中心穴とほぼ同心の溝
8および9を形成し、基板を低速回転させながら溝より
外側に放射線硬化樹脂7をドーナツ状に塗布し、その上
に貼合わせる基板を重ねる。2枚の基板を一体に高速回
転させて2枚の基板の間に放射線硬化樹脂をほぼ均一に
拡散させ、放射線を照射して放射線硬化樹脂を硬化させ
て2つの基板を一体に固めて貼合わせる。溝が余分の樹
脂の溜り場となって、溝より内周には樹脂が拡がること
がない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、2枚の光情報基板
を貼合わせた光情報媒体、その製造方法、および製造装
置に関するものである。
を貼合わせた光情報媒体、その製造方法、および製造装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】光ディスクの高密度化には再生レーザー
の波長を短くし、かつ、対物レンズの開口数(NA)を
高くする必要がある。しかし、高NA対物レンズでは許
容できるディスク傾き(チルト)が非常に小さい。例え
ば、CDと同じ1.2mmの厚さの基板を用いれば、N
A0.6の対物レンズに許容できるチルトは約0.25
度であり、これは、光ヘッドをプレーヤに取り付ける誤
差に匹敵し、光ディスクの形状変化によるチルトは許容
できなくなり実用性がない。
の波長を短くし、かつ、対物レンズの開口数(NA)を
高くする必要がある。しかし、高NA対物レンズでは許
容できるディスク傾き(チルト)が非常に小さい。例え
ば、CDと同じ1.2mmの厚さの基板を用いれば、N
A0.6の対物レンズに許容できるチルトは約0.25
度であり、これは、光ヘッドをプレーヤに取り付ける誤
差に匹敵し、光ディスクの形状変化によるチルトは許容
できなくなり実用性がない。
【0003】基板の厚みを薄くする事で、ディスクのチ
ルトに対する許容範囲が拡がり、高NA対物レンズを用
いた実用的な光ディスクの高密度化が達成できる。例え
ば、基板の厚さをCDの半分の0.6mmにすれば、N
A0.6の対物レンズに許容できるチルトは約0.75
度に拡大し、光ヘッドの取り付け誤差を0.25度とし
ても、実際のディスク形状変化によるチルトは0.5度
まで余裕がある。
ルトに対する許容範囲が拡がり、高NA対物レンズを用
いた実用的な光ディスクの高密度化が達成できる。例え
ば、基板の厚さをCDの半分の0.6mmにすれば、N
A0.6の対物レンズに許容できるチルトは約0.75
度に拡大し、光ヘッドの取り付け誤差を0.25度とし
ても、実際のディスク形状変化によるチルトは0.5度
まで余裕がある。
【0004】薄型基板の光ディスクでは、単板では自重
で垂れてしまうので2枚の基板を貼合わる。機械的強度
を高めるだけではなく両面を用いる事で容量が倍増す
る。
で垂れてしまうので2枚の基板を貼合わる。機械的強度
を高めるだけではなく両面を用いる事で容量が倍増す
る。
【0005】図1に放射線硬化樹脂を用いて貼合わせた
ディスクの一般的な断面図を示す。1は第1の基板で、
その片面に情報信号面2が設けられている。その情報信
号面2上にアルミを主成分とする金属などの反射膜3が
形成されている。また、4は第2の基板で、その片面に
情報信号面5が設けられている。その情報信号面5上に
同様に反射膜6が形成されている。互いに対向する反射
膜3と反射膜6の間に放射線硬化樹脂層7が設けられて
第1と第2の基板を一体に貼合わせている。
ディスクの一般的な断面図を示す。1は第1の基板で、
その片面に情報信号面2が設けられている。その情報信
号面2上にアルミを主成分とする金属などの反射膜3が
形成されている。また、4は第2の基板で、その片面に
情報信号面5が設けられている。その情報信号面5上に
同様に反射膜6が形成されている。互いに対向する反射
膜3と反射膜6の間に放射線硬化樹脂層7が設けられて
第1と第2の基板を一体に貼合わせている。
【0006】このディスクの従来の製造方法を図2を用
いて説明する(特願平6−238846号公報)。ポリ
カーボネート等の透明樹脂を用いて片面に第1の情報信
号面を設けた基板1を射出成形法などにより作製する。
その情報信号面の上に反射膜をスパッタリング法や真空
蒸着法で形成する。また、片面に第2の情報信号面を設
けた基板4を射出成形法などにより作り、その上に反射
膜をスパッタリング法や真空蒸着法で形成する。これら
の反射膜はアルミを主成分とする金属を用いる。基板1
を低速回転させながら放射線硬化樹脂7をドーナツ状に
塗布する(図2(A))。その上に第2の基板4を情報
信号面上の反射膜が放射線硬化樹脂7の方に向けて重ね
る(図2(B))。基板1と4を一体に高速回転させて
放射線硬化樹脂が基板1と基板4の間を拡散してから
(図2(C))、基板4とその上の反射膜を経て放射線
(図2では紫外線UVを使用)を照射して放射線硬化樹
脂を硬化させて、2つの基板を一体に固めて貼合わせる
(図2(D))。
いて説明する(特願平6−238846号公報)。ポリ
カーボネート等の透明樹脂を用いて片面に第1の情報信
号面を設けた基板1を射出成形法などにより作製する。
その情報信号面の上に反射膜をスパッタリング法や真空
蒸着法で形成する。また、片面に第2の情報信号面を設
けた基板4を射出成形法などにより作り、その上に反射
膜をスパッタリング法や真空蒸着法で形成する。これら
の反射膜はアルミを主成分とする金属を用いる。基板1
を低速回転させながら放射線硬化樹脂7をドーナツ状に
塗布する(図2(A))。その上に第2の基板4を情報
信号面上の反射膜が放射線硬化樹脂7の方に向けて重ね
る(図2(B))。基板1と4を一体に高速回転させて
放射線硬化樹脂が基板1と基板4の間を拡散してから
(図2(C))、基板4とその上の反射膜を経て放射線
(図2では紫外線UVを使用)を照射して放射線硬化樹
脂を硬化させて、2つの基板を一体に固めて貼合わせる
(図2(D))。
【0007】この従来例では、重ね合わせる2枚の基板
共に情報信号が設けられ、各々の情報信号上に反射膜が
形成されているが、この反射膜を僅かに透過する放射線
で放射線硬化樹脂を硬化させることはできる。例えば、
反射膜にアルミを用い、放射線として紫外線を用いれ
ば、紫外線のアルミ膜の透過率は1%以下であるが、樹
脂を十分硬化させることができる。
共に情報信号が設けられ、各々の情報信号上に反射膜が
形成されているが、この反射膜を僅かに透過する放射線
で放射線硬化樹脂を硬化させることはできる。例えば、
反射膜にアルミを用い、放射線として紫外線を用いれ
ば、紫外線のアルミ膜の透過率は1%以下であるが、樹
脂を十分硬化させることができる。
【0008】薄型基板の貼合わせディスクは非常に容量
が大きいので、ほとんどのソフト内容は片面で十分であ
り、重ね合わせる一方の基板は単なるダミーの透明板で
よい。この場合は透明板を透過する放射線で迅速に容易
に放射線硬化樹脂を硬化させることができる(特願平5
−63668号公報、特願平5−195011号公
報)。
が大きいので、ほとんどのソフト内容は片面で十分であ
り、重ね合わせる一方の基板は単なるダミーの透明板で
よい。この場合は透明板を透過する放射線で迅速に容易
に放射線硬化樹脂を硬化させることができる(特願平5
−63668号公報、特願平5−195011号公
報)。
【0009】また、2枚の基板の一方には半透明膜を形
成して、ディスクの片側から2つ共の情報面を再生する
事もできるが、この2層ディスクの作製も片面が半透明
膜であるから、紫外線による硬化は迅速で容易である。
成して、ディスクの片側から2つ共の情報面を再生する
事もできるが、この2層ディスクの作製も片面が半透明
膜であるから、紫外線による硬化は迅速で容易である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】基板を低速回転させな
がら放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、その上に貼
合わせる基板を重ね、2枚の基板を一体に高速回転させ
て放射線硬化樹脂を基板の間に拡散させるときに、基板
の内周側に拡がる前に高速回転すれば、ディスク内周に
は十分樹脂が充填せず強度の弱い貼合わせディスクがで
きてしまう。また、2枚の基板の間を十分に樹脂が拡散
するのを待つと、樹脂が基板の中心穴よりはみ出す事を
防ぐのは困難であり、ディスクをプレーヤのターンテー
ブルに固定する際に偏心などの支障が生じる。
がら放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、その上に貼
合わせる基板を重ね、2枚の基板を一体に高速回転させ
て放射線硬化樹脂を基板の間に拡散させるときに、基板
の内周側に拡がる前に高速回転すれば、ディスク内周に
は十分樹脂が充填せず強度の弱い貼合わせディスクがで
きてしまう。また、2枚の基板の間を十分に樹脂が拡散
するのを待つと、樹脂が基板の中心穴よりはみ出す事を
防ぐのは困難であり、ディスクをプレーヤのターンテー
ブルに固定する際に偏心などの支障が生じる。
【0011】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的とするところは、基板の中心
穴に放射線硬化樹脂がはみ出すことなく、機械的強度の
高い、美観に優れた薄型の光情報媒体、光情報媒体製造
方法および光情報媒体製造装置を提供することである。
れたものであり、その目的とするところは、基板の中心
穴に放射線硬化樹脂がはみ出すことなく、機械的強度の
高い、美観に優れた薄型の光情報媒体、光情報媒体製造
方法および光情報媒体製造装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の光情報媒体は、
中心穴を有する第1の基板と、中心穴を有する第2の基
板と、該第1の基板と該第2の基板との間に形成され、
該第1の基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬
化樹脂とを備えた円盤状の光情報媒体であって、該放射
線硬化樹脂が該基板の穴からはみ出すことを防止するス
トッパーを更に備えており、しかも、該第1の基板と該
第2の基板との間において、該光情報媒体をクランプす
るためのクランプ領域の少なくとも半分の領域は、樹脂
で充填され、そのことにより上記目的が達成される。
中心穴を有する第1の基板と、中心穴を有する第2の基
板と、該第1の基板と該第2の基板との間に形成され、
該第1の基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬
化樹脂とを備えた円盤状の光情報媒体であって、該放射
線硬化樹脂が該基板の穴からはみ出すことを防止するス
トッパーを更に備えており、しかも、該第1の基板と該
第2の基板との間において、該光情報媒体をクランプす
るためのクランプ領域の少なくとも半分の領域は、樹脂
で充填され、そのことにより上記目的が達成される。
【0013】ある実施形態では、前記ストッパは、前記
第1の基板及び前記第2の基板の少なくとも一方の基板
に設けられた少なくともひとつの凹部から形成されてい
る。前記凹部は、前記基板の穴とほぼ同心の円形溝であ
ることが好ましい。
第1の基板及び前記第2の基板の少なくとも一方の基板
に設けられた少なくともひとつの凹部から形成されてい
る。前記凹部は、前記基板の穴とほぼ同心の円形溝であ
ることが好ましい。
【0014】ある実施形態では、前記ストッパは、前記
第1の基板及び前記第2の基板の一方の基板に設けられ
た少なくともひとつの凹部と、他方の基板に設けられ少
なくともひとつの凸部とから形成されている。前記凹部
は、前記凸部と対向するように配置されていることが好
ましい。
第1の基板及び前記第2の基板の一方の基板に設けられ
た少なくともひとつの凹部と、他方の基板に設けられ少
なくともひとつの凸部とから形成されている。前記凹部
は、前記凸部と対向するように配置されていることが好
ましい。
【0015】ある実施形態では、前記ストッパは、前記
クランプ領域の中央よりも前記の基板の穴に近い側に設
けられており、該ストッパの位置まで前記放射線硬化樹
脂が広がっている。
クランプ領域の中央よりも前記の基板の穴に近い側に設
けられており、該ストッパの位置まで前記放射線硬化樹
脂が広がっている。
【0016】ある実施形態では、前記ストッパは、前記
クランプ領域の中央よりも前記基板の穴から遠い側に設
けられており、しかも、該ストッパよりも該基板の穴に
近い側には、他の樹脂が設けられている。前記他の樹脂
は、硬化前において前記放射線硬化樹脂の粘度よりも高
い粘度を有している放射線硬化樹脂から形成されている
ことが好ましい。
クランプ領域の中央よりも前記基板の穴から遠い側に設
けられており、しかも、該ストッパよりも該基板の穴に
近い側には、他の樹脂が設けられている。前記他の樹脂
は、硬化前において前記放射線硬化樹脂の粘度よりも高
い粘度を有している放射線硬化樹脂から形成されている
ことが好ましい。
【0017】ある実施形態では、前記ストッパはシール
剤層から形成されている。前記シール剤層は印刷された
放射線硬化樹脂によって形成されていてもよいし、ホッ
トメルト剤から形成されていてもよい。
剤層から形成されている。前記シール剤層は印刷された
放射線硬化樹脂によって形成されていてもよいし、ホッ
トメルト剤から形成されていてもよい。
【0018】本発明の他の光情報媒体は、中心穴を有す
る第1の基板と、中心穴を有する第2の基板と、該第1
の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1の基板
と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂とを備
えた円盤状の光情報媒体であって、該第1の基板及び該
第2の基板の少なくとも一方の基板に形成され、該穴と
ほぼ同心の円形溝を更に備えており、該円形溝は、該光
情報媒体をクランプするためのクランプ領域の中央より
も該穴に近い側に位置しており、しかも、該第1の基板
と該第2の基板との間において、該クランプ領域の少な
くとも半分の領域は、該放射線硬化樹脂で充填され、そ
のことにより上記目的が達成される。
る第1の基板と、中心穴を有する第2の基板と、該第1
の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1の基板
と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂とを備
えた円盤状の光情報媒体であって、該第1の基板及び該
第2の基板の少なくとも一方の基板に形成され、該穴と
ほぼ同心の円形溝を更に備えており、該円形溝は、該光
情報媒体をクランプするためのクランプ領域の中央より
も該穴に近い側に位置しており、しかも、該第1の基板
と該第2の基板との間において、該クランプ領域の少な
くとも半分の領域は、該放射線硬化樹脂で充填され、そ
のことにより上記目的が達成される。
【0019】ある実施形態では、情報信号面が、前記基
板の前記溝の外縁よりも外側の領域に設けられており、
該溝および該情報信号面上に反射膜が形成されている。
板の前記溝の外縁よりも外側の領域に設けられており、
該溝および該情報信号面上に反射膜が形成されている。
【0020】本発明の更に他の光情報媒体は、中心穴を
有する第1の基板と第2の基板の間に、放射線硬化樹脂
を形成して第1と第2の基板を一体とした光情報媒体で
あって、該第1の基板と該第2の基板の該中心穴の近傍
の領域には該放射線硬化樹脂が設けられておらず、その
ことにより上記目的が達成される。
有する第1の基板と第2の基板の間に、放射線硬化樹脂
を形成して第1と第2の基板を一体とした光情報媒体で
あって、該第1の基板と該第2の基板の該中心穴の近傍
の領域には該放射線硬化樹脂が設けられておらず、その
ことにより上記目的が達成される。
【0021】本発明の更に他の光情報媒体は、中心穴を
有する第1の基板と、中心穴を有する第2の基板と、該
第1の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1の
基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂と
を備えた円盤状の光情報媒体であって、該第1の基板及
び該第2の基板の少なくとも一方の基板の外周端面がテ
ーパを有しており、そのことにより上記目的が達成され
る。
有する第1の基板と、中心穴を有する第2の基板と、該
第1の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1の
基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂と
を備えた円盤状の光情報媒体であって、該第1の基板及
び該第2の基板の少なくとも一方の基板の外周端面がテ
ーパを有しており、そのことにより上記目的が達成され
る。
【0022】本発明の更に他の光情報媒体は、中心穴を
有する第1の基板と、中心穴を有する第2の基板と、該
第1の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1の
基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂と
を備えた円盤状の光情報媒体であって、該放射線硬化樹
脂には耐候性を有する色素が混入され、そのことにより
上記目的が達成される。
有する第1の基板と、中心穴を有する第2の基板と、該
第1の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1の
基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂と
を備えた円盤状の光情報媒体であって、該放射線硬化樹
脂には耐候性を有する色素が混入され、そのことにより
上記目的が達成される。
【0023】本発明の更に他の光情報媒体は、中心穴を
有する第1の基板と、中心穴を有する第2の基板と、該
第1の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1の
基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂と
を備えた円盤状の光情報媒体であって、該放射線硬化樹
脂は、硬化度に応じて色の濃度の変わる樹脂から形成さ
れ、そのことにより上記目的が達成される。
有する第1の基板と、中心穴を有する第2の基板と、該
第1の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1の
基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂と
を備えた円盤状の光情報媒体であって、該放射線硬化樹
脂は、硬化度に応じて色の濃度の変わる樹脂から形成さ
れ、そのことにより上記目的が達成される。
【0024】本発明の光情報媒体製造方法は、中心穴を
有する一対の基板を形成する工程と、放射線硬化樹脂を
介して該一対の基板を対向させる工程と、該一対の基板
の少なくとも一方の基板を透過し得る放射線によって該
放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該一対の基板を
貼り合わせる工程とを包含する光情報媒体製造方法であ
って、該一対の基板を形成する工程は、該放射線硬化樹
脂が穴からはみ出すことを防止するためのストッパを該
一対の基板の少なくとも一方の基板上に形成する工程を
含み、該一対の基板を対向させる工程は、該光情報媒体
のクランプ領域の少なくとも半分の領域を該放射線硬化
樹脂で充填する工程を含んでおり、そのことにより上記
目的が達成される。
有する一対の基板を形成する工程と、放射線硬化樹脂を
介して該一対の基板を対向させる工程と、該一対の基板
の少なくとも一方の基板を透過し得る放射線によって該
放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該一対の基板を
貼り合わせる工程とを包含する光情報媒体製造方法であ
って、該一対の基板を形成する工程は、該放射線硬化樹
脂が穴からはみ出すことを防止するためのストッパを該
一対の基板の少なくとも一方の基板上に形成する工程を
含み、該一対の基板を対向させる工程は、該光情報媒体
のクランプ領域の少なくとも半分の領域を該放射線硬化
樹脂で充填する工程を含んでおり、そのことにより上記
目的が達成される。
【0025】ある実施形態では、前記放射線硬化樹脂を
硬化させる工程は、前記重ね合わされた基板の周囲にお
いて、前記放射線を反射して、前記基板の外縁部を照射
する。前記重ね合わされた基板の周囲に配置した円錐台
形状の鏡を用いて、前記放射線を照射してもよい。
硬化させる工程は、前記重ね合わされた基板の周囲にお
いて、前記放射線を反射して、前記基板の外縁部を照射
する。前記重ね合わされた基板の周囲に配置した円錐台
形状の鏡を用いて、前記放射線を照射してもよい。
【0026】ある実施形態では、前記放射線硬化樹脂を
介して前記一対の基板を対向させる前記工程は、該一対
の基板のうちの前記ストッパが形成された基板を回転し
ながら、該ストッパよりも外側に該放射線硬化樹脂をド
ーナツ状に塗布し、その上に他方の基板を重ね合わせ、
両基板を一体的に回転する工程と、該一対の基板のうち
の少なくとも一方の基板を透過して放射線を該放射線硬
化樹脂に照射し、それによって該放射線硬化樹脂を硬化
させる工程とを包含している。
介して前記一対の基板を対向させる前記工程は、該一対
の基板のうちの前記ストッパが形成された基板を回転し
ながら、該ストッパよりも外側に該放射線硬化樹脂をド
ーナツ状に塗布し、その上に他方の基板を重ね合わせ、
両基板を一体的に回転する工程と、該一対の基板のうち
の少なくとも一方の基板を透過して放射線を該放射線硬
化樹脂に照射し、それによって該放射線硬化樹脂を硬化
させる工程とを包含している。
【0027】前記放射線硬化樹脂を介して前記一対の基
板を対向させる工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の外径よりも小さい外径を有するテーブル上に該一対の
基板を乗せて、該一対の基板を回転させる工程を含んで
いる事が好ましい。
板を対向させる工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の外径よりも小さい外径を有するテーブル上に該一対の
基板を乗せて、該一対の基板を回転させる工程を含んで
いる事が好ましい。
【0028】前記放射線硬化樹脂を介して前記一対の基
板を対向させる工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の外径よりも小さい外径を有するテーブル上に該一対の
基板を乗せて、該一対の基板を回転させながら、該一対
の基板の前記中心穴から該放射線硬化樹脂を吸引する工
程を含んでいることが好ましい。
板を対向させる工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の外径よりも小さい外径を有するテーブル上に該一対の
基板を乗せて、該一対の基板を回転させながら、該一対
の基板の前記中心穴から該放射線硬化樹脂を吸引する工
程を含んでいることが好ましい。
【0029】前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程は、
前記重ね合わされた一対の基板の上に、該一対の基板の
少なくとも一方の外径よりも小さい外径を有する透明板
を設置し、該透明板を透過して前記放射線を該放射線硬
化樹脂に照射することが好ましい。
前記重ね合わされた一対の基板の上に、該一対の基板の
少なくとも一方の外径よりも小さい外径を有する透明板
を設置し、該透明板を透過して前記放射線を該放射線硬
化樹脂に照射することが好ましい。
【0030】本発明の他の光情報媒体製造方法は、中心
穴を有する一対の基板を形成する工程と、放射線硬化樹
脂を介して該一対の基板を対向させる工程と、該一対の
基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射線によっ
て該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該一対の基
板を貼り合わせる工程とを包含する光情報媒体製造方法
であって、該一対の基板を対向させる工程は、該基板の
中心穴には接しないように放射線硬化樹脂を設ける工程
を含み、そのことにより上記目的が達成される。
穴を有する一対の基板を形成する工程と、放射線硬化樹
脂を介して該一対の基板を対向させる工程と、該一対の
基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射線によっ
て該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該一対の基
板を貼り合わせる工程とを包含する光情報媒体製造方法
であって、該一対の基板を対向させる工程は、該基板の
中心穴には接しないように放射線硬化樹脂を設ける工程
を含み、そのことにより上記目的が達成される。
【0031】前記一対の基板を形成する工程は、前記放
射線硬化樹脂が穴からはみ出すことを防止するためのス
トッパを該一対の基板の少なくとも一方の基板上に形成
する工程を含むことが好ましい。
射線硬化樹脂が穴からはみ出すことを防止するためのス
トッパを該一対の基板の少なくとも一方の基板上に形成
する工程を含むことが好ましい。
【0032】前記放射線硬化樹脂を介して前記一対の基
板を対向させる前記工程は、該一対の基板のうちの前記
ストッパが形成された基板を回転しながら、該ストッパ
よりも外側に該放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、
該ストッパよりも内側には他の放射線硬化樹脂を中心穴
には接しない様に形成し、その上に他方の基板を重ね合
わせ、両基板を一体的に回転する工程と、該一対の基板
のうちの少なくとも一方の基板を透過して放射線を該放
射線硬化樹脂に照射し、それによって該放射線硬化樹脂
を硬化させる工程とを包含することが好ましい。
板を対向させる前記工程は、該一対の基板のうちの前記
ストッパが形成された基板を回転しながら、該ストッパ
よりも外側に該放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、
該ストッパよりも内側には他の放射線硬化樹脂を中心穴
には接しない様に形成し、その上に他方の基板を重ね合
わせ、両基板を一体的に回転する工程と、該一対の基板
のうちの少なくとも一方の基板を透過して放射線を該放
射線硬化樹脂に照射し、それによって該放射線硬化樹脂
を硬化させる工程とを包含することが好ましい。
【0033】前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程は、
前記重ね合わされた基板の上に透明板を設置し、該透明
板を透過して前記放射線を該放射線硬化樹脂に照射する
ことが好ましい。
前記重ね合わされた基板の上に透明板を設置し、該透明
板を透過して前記放射線を該放射線硬化樹脂に照射する
ことが好ましい。
【0034】ある実施形態では、前記の他の放射線硬化
樹脂は、ローラによって塗布される。
樹脂は、ローラによって塗布される。
【0035】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
中心穴を有する一対の基板を形成する工程と、放射線硬
化樹脂を介して該一対の基板を対向させる工程と、該一
対の基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射線に
よって該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該一対
の基板を貼り合わせる工程とを包含する光情報媒体製造
方法であって、該一対の基板を形成する工程において、
該一対の基板の少なくとも一方の基板の外周端面にテー
パを形成し、そのことにより上記目的が達成される。
中心穴を有する一対の基板を形成する工程と、放射線硬
化樹脂を介して該一対の基板を対向させる工程と、該一
対の基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射線に
よって該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該一対
の基板を貼り合わせる工程とを包含する光情報媒体製造
方法であって、該一対の基板を形成する工程において、
該一対の基板の少なくとも一方の基板の外周端面にテー
パを形成し、そのことにより上記目的が達成される。
【0036】ある実施形態では、前記放射線硬化樹脂を
介して前記一対の基板を対向させる工程は、該一対の基
板を回転させながら、該一対の基板の前記外周端面のテ
ーパによって形成された窪みの形状に整合する形状を持
つ転写ローラによって、該一対の基板の外周端部におけ
る該放射線硬化樹脂を整形する工程を含む。
介して前記一対の基板を対向させる工程は、該一対の基
板を回転させながら、該一対の基板の前記外周端面のテ
ーパによって形成された窪みの形状に整合する形状を持
つ転写ローラによって、該一対の基板の外周端部におけ
る該放射線硬化樹脂を整形する工程を含む。
【0037】前記放射線硬化樹脂を介して前記一対の基
板を対向させる工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の外径よりも小さい外径を有するテーブル上に該一対の
基板を乗せて、該一対の基板を回転させる工程を含んで
いることが好ましい。
板を対向させる工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の外径よりも小さい外径を有するテーブル上に該一対の
基板を乗せて、該一対の基板を回転させる工程を含んで
いることが好ましい。
【0038】前記放射線硬化樹脂を介して前記一対の基
板を対向させる工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の外径よりも小さい外径を有するテーブル上に該一対の
基板を乗せて、該一対の基板を回転させながら、該一対
の基板の前記中心穴から前記放射線硬化樹脂を吸引する
工程を含んでいることが好ましい。
板を対向させる工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の外径よりも小さい外径を有するテーブル上に該一対の
基板を乗せて、該一対の基板を回転させながら、該一対
の基板の前記中心穴から前記放射線硬化樹脂を吸引する
工程を含んでいることが好ましい。
【0039】前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程は、
前記重ね合わされた基板の上に、前記一対の基板の少な
くとも一方の外径よりも小さい外径を有する透明板を設
置し、該透明板を透過して前記放射線を該放射線硬化樹
脂に照射する工程を含むことが好ましい。
前記重ね合わされた基板の上に、前記一対の基板の少な
くとも一方の外径よりも小さい外径を有する透明板を設
置し、該透明板を透過して前記放射線を該放射線硬化樹
脂に照射する工程を含むことが好ましい。
【0040】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に、放射線
硬化樹脂を形成して第1と第2の基板を一体とした光情
報媒体製造方法であって、基板内周部に未硬化時の粘度
が、基板外周部に形成される放射線硬化樹脂のものより
高い放射線硬化樹脂を用いてシール剤層を形成し、該第
1の基板または該第2の基板を透過する放射線により該
放射線硬化樹脂を硬化させて、該第1の基板と該第2の
基板を張り合わせ、そのことにより上記目的が達成され
る。
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に、放射線
硬化樹脂を形成して第1と第2の基板を一体とした光情
報媒体製造方法であって、基板内周部に未硬化時の粘度
が、基板外周部に形成される放射線硬化樹脂のものより
高い放射線硬化樹脂を用いてシール剤層を形成し、該第
1の基板または該第2の基板を透過する放射線により該
放射線硬化樹脂を硬化させて、該第1の基板と該第2の
基板を張り合わせ、そのことにより上記目的が達成され
る。
【0041】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造方法であって、該基板の内周部
に放射線硬化樹脂を印刷することによってシール剤層を
形成し、第1または第2の基板を透過する放射線により
放射線硬化樹脂を硬化させて、該第1の基板と該第2の
基板とを張り合わせ、そのことにより上記目的が達成さ
れる。
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造方法であって、該基板の内周部
に放射線硬化樹脂を印刷することによってシール剤層を
形成し、第1または第2の基板を透過する放射線により
放射線硬化樹脂を硬化させて、該第1の基板と該第2の
基板とを張り合わせ、そのことにより上記目的が達成さ
れる。
【0042】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に、放射線
硬化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板とを張
り合わせる光情報媒体製造方法であって、ホットメルト
剤を用いて該基板の内周部にシール剤層を形成し、該放
射線硬化樹脂と該シール剤層を挟んで該第1の基板と該
第2の基板を押圧した後、該第1の基板または該第2の
基板を透過する放射線によって該放射線硬化樹脂を硬化
させて、該第1の基板と該第2の基板とを張り合わせ、
そのことにより上記目的が達成される。
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に、放射線
硬化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板とを張
り合わせる光情報媒体製造方法であって、ホットメルト
剤を用いて該基板の内周部にシール剤層を形成し、該放
射線硬化樹脂と該シール剤層を挟んで該第1の基板と該
第2の基板を押圧した後、該第1の基板または該第2の
基板を透過する放射線によって該放射線硬化樹脂を硬化
させて、該第1の基板と該第2の基板とを張り合わせ、
そのことにより上記目的が達成される。
【0043】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造方法であって、該放射線硬化樹
脂をのうち該穴からはみ出した部分を、該放射線硬化樹
脂が硬化する前に取り除き、そのことにより上記目的が
達成される。前記穴からはみ出した前記放射線硬化樹脂
を治具を用いて取り除いてもよいし、前記基板を回転さ
せるスピンドルのボス部に設けた吸引口より吸引するこ
とによって取り除いてもよいし、前記基板を回転させる
スピンドルのボス部に設けたスポンジにより吸引するこ
とによって取り除いてもよい。
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造方法であって、該放射線硬化樹
脂をのうち該穴からはみ出した部分を、該放射線硬化樹
脂が硬化する前に取り除き、そのことにより上記目的が
達成される。前記穴からはみ出した前記放射線硬化樹脂
を治具を用いて取り除いてもよいし、前記基板を回転さ
せるスピンドルのボス部に設けた吸引口より吸引するこ
とによって取り除いてもよいし、前記基板を回転させる
スピンドルのボス部に設けたスポンジにより吸引するこ
とによって取り除いてもよい。
【0044】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
中心穴を有する一対の基板を放射線硬化樹脂を介して対
向させる工程と、該一対の基板の少なくとも一方の基板
を透過し得る放射線によって該放射線硬化樹脂を硬化
し、それによって該一対の基板を貼り合わせる工程とを
包含する光情報媒体製造方法であって、該放射線硬化樹
脂として、硬化度に応じて色の濃度の変わる樹脂を用
い、該放射線を該樹脂に照射しながら該樹脂の色の濃度
を測定し、所定の濃度で硬化を完了させ、そのことによ
り上記目的が達成される。
中心穴を有する一対の基板を放射線硬化樹脂を介して対
向させる工程と、該一対の基板の少なくとも一方の基板
を透過し得る放射線によって該放射線硬化樹脂を硬化
し、それによって該一対の基板を貼り合わせる工程とを
包含する光情報媒体製造方法であって、該放射線硬化樹
脂として、硬化度に応じて色の濃度の変わる樹脂を用
い、該放射線を該樹脂に照射しながら該樹脂の色の濃度
を測定し、所定の濃度で硬化を完了させ、そのことによ
り上記目的が達成される。
【0045】本発明の更に他の光情報媒体製造方法は、
第1の基板と第2の基板の間に放射線硬化樹脂を形成し
て、該第1の基板と該第2の基板を張り合わせる光情報
媒体製造方法であって、該第1の基板を透過させて放射
線を該放射線放射線硬化樹脂に照射し、かつ、該第2の
基板を透過させて放射線を該放射線放射線硬化樹脂に照
射し、それによって該放射線硬化樹脂を硬化させる工程
を包含し、そのことにより上記目的が達成される。
第1の基板と第2の基板の間に放射線硬化樹脂を形成し
て、該第1の基板と該第2の基板を張り合わせる光情報
媒体製造方法であって、該第1の基板を透過させて放射
線を該放射線放射線硬化樹脂に照射し、かつ、該第2の
基板を透過させて放射線を該放射線放射線硬化樹脂に照
射し、それによって該放射線硬化樹脂を硬化させる工程
を包含し、そのことにより上記目的が達成される。
【0046】前記放射線の照射強度および照射時間の少
なくとも一方は、該放射線が透過する基板の放射線透過
率に応じて調整されていることが好ましい。
なくとも一方は、該放射線が透過する基板の放射線透過
率に応じて調整されていることが好ましい。
【0047】本発明の光情報媒体製造装置は、放射線硬
化樹脂が中心穴からはみ出すことを防止するためのスト
ッパが設けられている第1の基板を回転しながら、該ス
トッパより外側に該放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布
する手段と、該第1の基板上に第2の基板を重ね合わせ
る手段と、該第1の基板と該第2の基板とを一体的に回
転させる手段と、該第1の基板及び該第2の基板の少な
くとも一方の基板を透過して放射線を該放射線硬化樹脂
に照射する手段とを備えており、そのことにより上記目
的が達成される。
化樹脂が中心穴からはみ出すことを防止するためのスト
ッパが設けられている第1の基板を回転しながら、該ス
トッパより外側に該放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布
する手段と、該第1の基板上に第2の基板を重ね合わせ
る手段と、該第1の基板と該第2の基板とを一体的に回
転させる手段と、該第1の基板及び該第2の基板の少な
くとも一方の基板を透過して放射線を該放射線硬化樹脂
に照射する手段とを備えており、そのことにより上記目
的が達成される。
【0048】前記重ね合わされた基板の上に透明板を設
置する手段を更に備えていることが好ましい。
置する手段を更に備えていることが好ましい。
【0049】ある実施形態では、前記ストッパより内側
に他の放射線硬化樹脂を塗布する手段を更に備えてい
る。前記ストッパより内側に他の放射線硬化樹脂を塗布
する手段は、ハケ手段、ローラ手段、またはスクリーン
印刷手段の何れかを含んでいる。
に他の放射線硬化樹脂を塗布する手段を更に備えてい
る。前記ストッパより内側に他の放射線硬化樹脂を塗布
する手段は、ハケ手段、ローラ手段、またはスクリーン
印刷手段の何れかを含んでいる。
【0050】本発明の他の光情報媒体製造装置は、中心
穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬化樹
脂を形成して該第1の基板と該第2の基板を張り合わせ
る光情報媒体製造装置であって、該第1の基板を回転し
ながら、該第1の基板の内周部に第1の放射線硬化樹脂
を塗布し、該第1の基板の外周部に第1の放射線硬化樹
脂より粘度の低い第2の放射線硬化樹脂を塗布する手段
と、該第1の基板上に第2の基板を重ね合わせる手段
と、該第1の基板と該第2の基板とを一体的に回転させ
る手段と、該第1の基板及び該第2の基板の少なくとも
一方の基板を透過して放射線を該放射線硬化樹脂に照射
する手段とを備えており、そのことにより上記目的が達
成される。
穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬化樹
脂を形成して該第1の基板と該第2の基板を張り合わせ
る光情報媒体製造装置であって、該第1の基板を回転し
ながら、該第1の基板の内周部に第1の放射線硬化樹脂
を塗布し、該第1の基板の外周部に第1の放射線硬化樹
脂より粘度の低い第2の放射線硬化樹脂を塗布する手段
と、該第1の基板上に第2の基板を重ね合わせる手段
と、該第1の基板と該第2の基板とを一体的に回転させ
る手段と、該第1の基板及び該第2の基板の少なくとも
一方の基板を透過して放射線を該放射線硬化樹脂に照射
する手段とを備えており、そのことにより上記目的が達
成される。
【0051】本発明の更に他の光情報媒体製造装置は、
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造装置であって、該第1の基板ま
たは該第2の基板の内周部に該放射線硬化樹脂の一部を
塗布する手段と、該第1の基板を回転しながら、該第1
の基板の外周部に該放射線硬化樹脂の残りの部分を塗布
する手段と、該第1の基板上に第2の基板を重ね合わせ
る手段と、該第1の基板と該第2の基板とを一体的に回
転させる手段と、該第1の基板及び該第2の基板の少な
くとも一方の基板を透過して放射線を該放射線硬化樹脂
に照射する手段とを備えており、そのことにより上記目
的が達成される。
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造装置であって、該第1の基板ま
たは該第2の基板の内周部に該放射線硬化樹脂の一部を
塗布する手段と、該第1の基板を回転しながら、該第1
の基板の外周部に該放射線硬化樹脂の残りの部分を塗布
する手段と、該第1の基板上に第2の基板を重ね合わせ
る手段と、該第1の基板と該第2の基板とを一体的に回
転させる手段と、該第1の基板及び該第2の基板の少な
くとも一方の基板を透過して放射線を該放射線硬化樹脂
に照射する手段とを備えており、そのことにより上記目
的が達成される。
【0052】本発明の更に他の光情報媒体製造装置は、
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板を張り合
わせる光情報媒体製造装置であって、該第1の基板また
は該第2の基板の内周部にホットメルト剤を塗布する手
段と、該第1の基板を回転しながら、該第1の基板に外
周部に該放射線硬化樹脂を塗布する手段と、該第1の基
板上に第2の基板を重ね合わせる手段と、該第1の基板
と該第2の基板とを一体的に回転させる手段と、該第1
の基板及び該第2の基板の少なくとも一方の基板を透過
して放射線を該放射線硬化樹脂に照射する手段とを備え
ており、そのことにより上記目的が達成される。
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板を張り合
わせる光情報媒体製造装置であって、該第1の基板また
は該第2の基板の内周部にホットメルト剤を塗布する手
段と、該第1の基板を回転しながら、該第1の基板に外
周部に該放射線硬化樹脂を塗布する手段と、該第1の基
板上に第2の基板を重ね合わせる手段と、該第1の基板
と該第2の基板とを一体的に回転させる手段と、該第1
の基板及び該第2の基板の少なくとも一方の基板を透過
して放射線を該放射線硬化樹脂に照射する手段とを備え
ており、そのことにより上記目的が達成される。
【0053】本発明の更に他の光情報媒体製造装置は、
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造装置であって、硬化前の該放射
線硬化樹脂を介して対向する該第1及び第2の基板を一
体的に回転させるためのテーブルと、該第1及び該第2
の基板の間に設けられた該放射線硬化樹脂を該第1及び
第2の基板の中心穴から吸引する手段とを備えており、
そのことにより上記目的が達成される。
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造装置であって、硬化前の該放射
線硬化樹脂を介して対向する該第1及び第2の基板を一
体的に回転させるためのテーブルと、該第1及び該第2
の基板の間に設けられた該放射線硬化樹脂を該第1及び
第2の基板の中心穴から吸引する手段とを備えており、
そのことにより上記目的が達成される。
【0054】本発明の更に他の光情報媒体製造装置は、
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造装置であって、該放射線硬化樹
脂を介して対向する該第1の基板及び該第2の基板の少
なくとも一方を透過して、放射線を該放射線硬化樹脂に
照射する手段と、該放射線硬化樹脂の色の濃さを測定す
る手段とを備えており、そのことにより上記目的が達成
される。
中心穴を有する第1の基板と第2の基板の間に放射線硬
化樹脂を形成して該第1の基板と該第2の基板とを張り
合わせる光情報媒体製造装置であって、該放射線硬化樹
脂を介して対向する該第1の基板及び該第2の基板の少
なくとも一方を透過して、放射線を該放射線硬化樹脂に
照射する手段と、該放射線硬化樹脂の色の濃さを測定す
る手段とを備えており、そのことにより上記目的が達成
される。
【0055】前記重ね合わされた基板の外縁部に前記放
射線を照射する手段を更に備えていることが好ましい。
射線を照射する手段を更に備えていることが好ましい。
【0056】
【発明の実施の形態】本発明の光情報媒体(光ディス
ク)は、中心穴を有する一対の基板が放射線硬化樹脂に
よって接着されたものであり、放射線硬化樹脂が基板の
中心穴からはみ出すことを防止するストッパーを更に備
えている。また、一対の基板の間において、光ディスク
をターンテーブルに固定するクランプ領域の少なくとも
半分の領域は、樹脂で充填されている。上記ストッパと
しては、基板に形成された凹部や凸部が好ましい。
ク)は、中心穴を有する一対の基板が放射線硬化樹脂に
よって接着されたものであり、放射線硬化樹脂が基板の
中心穴からはみ出すことを防止するストッパーを更に備
えている。また、一対の基板の間において、光ディスク
をターンテーブルに固定するクランプ領域の少なくとも
半分の領域は、樹脂で充填されている。上記ストッパと
しては、基板に形成された凹部や凸部が好ましい。
【0057】中心穴とほぼ同心の溝がストッパとして基
板に形成された場合において、この溝がクランプ領域よ
り内周側にある時の貼合わせ方法は、次の通りである。
すなわち、基板を低速で回転させながら溝より外側に放
射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、その上に貼合わせ
る基板を重ねる。2枚の基板を一体に高速回転させて2
枚の基板の間で、かつ、溝より外側に放射線硬化樹脂を
ほぼ均一に拡散させ、放射線を照射して放射線硬化樹脂
を硬化させて2つの基板を一体に固めて貼合わせる。
板に形成された場合において、この溝がクランプ領域よ
り内周側にある時の貼合わせ方法は、次の通りである。
すなわち、基板を低速で回転させながら溝より外側に放
射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、その上に貼合わせ
る基板を重ねる。2枚の基板を一体に高速回転させて2
枚の基板の間で、かつ、溝より外側に放射線硬化樹脂を
ほぼ均一に拡散させ、放射線を照射して放射線硬化樹脂
を硬化させて2つの基板を一体に固めて貼合わせる。
【0058】溝がクランプ領域より外周側にある場合の
貼合わせ方法は、基板を低速回転させながら溝より外側
に放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、別途に溝より
内周側には放射線硬化樹脂層を中心穴には接しない様に
形成し、その上に貼合わせる基板を重ねる。2枚の基板
を一体に高速回転させて2枚の基板の間で、かつ、溝よ
り外側と溝より内周側で中心穴に接しない範囲で放射線
硬化樹脂をほぼ均一に拡散させ、放射線を照射して放射
線硬化樹脂を硬化させて2つの基板を一体に固めて貼合
わせる。
貼合わせ方法は、基板を低速回転させながら溝より外側
に放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗布し、別途に溝より
内周側には放射線硬化樹脂層を中心穴には接しない様に
形成し、その上に貼合わせる基板を重ねる。2枚の基板
を一体に高速回転させて2枚の基板の間で、かつ、溝よ
り外側と溝より内周側で中心穴に接しない範囲で放射線
硬化樹脂をほぼ均一に拡散させ、放射線を照射して放射
線硬化樹脂を硬化させて2つの基板を一体に固めて貼合
わせる。
【0059】溝がクランプ領域より内周側にある場合
は、2枚の基板の重ね合わせ後に樹脂が基板間を拡散さ
せる時、溝が余分の樹脂の溜り場となって、溝より内周
には樹脂が拡がることがなく、基板の中心穴より樹脂が
はみ出す事を防いでくれる。また、クランプ領域には樹
脂が拡散し、十分充填するので高い強度のディスクがで
きる。
は、2枚の基板の重ね合わせ後に樹脂が基板間を拡散さ
せる時、溝が余分の樹脂の溜り場となって、溝より内周
には樹脂が拡がることがなく、基板の中心穴より樹脂が
はみ出す事を防いでくれる。また、クランプ領域には樹
脂が拡散し、十分充填するので高い強度のディスクがで
きる。
【0060】また、溝がクランプ領域より外周側にある
場合は、溝より外側に放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗
布するのと別途に、溝の内周側に薄い放射線硬化樹脂層
を予め設けた後に2枚の基板を重ね合わせるので、クラ
ンプ領域にも十分に樹脂が硬化する様にできる。この内
周側の樹脂層は初めから薄く、かつ、基板の中心穴に接
しない様に塗布するので中心穴からはみ出すことはな
い。
場合は、溝より外側に放射線硬化樹脂をドーナツ状に塗
布するのと別途に、溝の内周側に薄い放射線硬化樹脂層
を予め設けた後に2枚の基板を重ね合わせるので、クラ
ンプ領域にも十分に樹脂が硬化する様にできる。この内
周側の樹脂層は初めから薄く、かつ、基板の中心穴に接
しない様に塗布するので中心穴からはみ出すことはな
い。
【0061】以下に、図面を参照しながら、本発明の実
施例を詳細に説明する。
施例を詳細に説明する。
【0062】(実施例1)本発明による光情報媒体の第
1の実施例を説明する。
1の実施例を説明する。
【0063】図3は、本実施例の光ディスクを示す。こ
の光ディスクは、円盤状の基板(厚さ:0.6mm)1
及び基板(厚さ:0.6mm)4が、放射線硬化樹脂7
を介して、一体的に貼り合わされたものである。第1の
基板1の片面には、情報信号面2が設けられている。情
報信号面2の上にはアルミを主成分とする反射膜(厚
さ:0.03μmから0.2μm)3が形成されてい
る。また、第2の基板4の片面には情報信号面5が設け
られ、その情報信号面5の上に反射膜6が形成されてい
る。放射線硬化樹脂7を介して、これらの情報信号面2
及び5が対向するように両基板1及び4は貼り合わされ
ている。
の光ディスクは、円盤状の基板(厚さ:0.6mm)1
及び基板(厚さ:0.6mm)4が、放射線硬化樹脂7
を介して、一体的に貼り合わされたものである。第1の
基板1の片面には、情報信号面2が設けられている。情
報信号面2の上にはアルミを主成分とする反射膜(厚
さ:0.03μmから0.2μm)3が形成されてい
る。また、第2の基板4の片面には情報信号面5が設け
られ、その情報信号面5の上に反射膜6が形成されてい
る。放射線硬化樹脂7を介して、これらの情報信号面2
及び5が対向するように両基板1及び4は貼り合わされ
ている。
【0064】基板1及び4の情報信号面2及び5にはグ
ルーブやピットが形成されている。書き換え可能型光デ
ィスクの場合は、少なくとも一方の基板1又は4の情報
信号面2又は5の上に記録膜(不図示)等が堆積され
る。
ルーブやピットが形成されている。書き換え可能型光デ
ィスクの場合は、少なくとも一方の基板1又は4の情報
信号面2又は5の上に記録膜(不図示)等が堆積され
る。
【0065】一般に、光デイスクには、記録再生装置の
ターンテーブル上に光ディスクを固定するためのクラン
プ領域(図3の矢印付近)が設けられている。クランプ
領域は、ドーナツ状の形状を持つ領域であり、その領域
は、DVDの場合、ディスク中心から計測して11mm
から16.5mmまでの範囲を占めている。すなわち、
DVDの場合、クランプ領域は、内径22mmで外径3
3mmのリング状領域である。
ターンテーブル上に光ディスクを固定するためのクラン
プ領域(図3の矢印付近)が設けられている。クランプ
領域は、ドーナツ状の形状を持つ領域であり、その領域
は、DVDの場合、ディスク中心から計測して11mm
から16.5mmまでの範囲を占めている。すなわち、
DVDの場合、クランプ領域は、内径22mmで外径3
3mmのリング状領域である。
【0066】本実施例では、基板1及び4のそれぞれの
上に、中心円とほぼ同心の溝8及び9が形成されてい
る。この溝の8及び9の機能については、のちに詳細を
説明する。本実施例の光ディスクでは、溝8及び9は、
深さが0.3mm以下で、幅が3mm以下のサイズを持
ち、クランプ領域の外縁よりも内側(ディスク中心に近
い側)に形成されている。基板の強度を充分なレベルに
維持するには、溝の深さを基板の厚さの半分以下にする
ことが好ましい。
上に、中心円とほぼ同心の溝8及び9が形成されてい
る。この溝の8及び9の機能については、のちに詳細を
説明する。本実施例の光ディスクでは、溝8及び9は、
深さが0.3mm以下で、幅が3mm以下のサイズを持
ち、クランプ領域の外縁よりも内側(ディスク中心に近
い側)に形成されている。基板の強度を充分なレベルに
維持するには、溝の深さを基板の厚さの半分以下にする
ことが好ましい。
【0067】もし、溝8及び9がクランプ領域の外縁よ
りも外側(基板の外周側)に形成されていると、クラン
プ領域には樹脂が充分に充填されない。本実施例の場
合、基板の張り合わせに放射線硬化樹脂を用いているた
め、基板間隔(約50μm)はホットメルト接着剤を用
いた場合の基板間隔(約10μm)に比べて5倍程度に
拡大している。クランプ領域に放射線硬化樹脂が充分に
充填されていないと、基板間隔が広がったために、光デ
ィスクをターンテーブルに安定して固定することができ
なくなることが本願発明者らの実験から明らかとなっ
た。
りも外側(基板の外周側)に形成されていると、クラン
プ領域には樹脂が充分に充填されない。本実施例の場
合、基板の張り合わせに放射線硬化樹脂を用いているた
め、基板間隔(約50μm)はホットメルト接着剤を用
いた場合の基板間隔(約10μm)に比べて5倍程度に
拡大している。クランプ領域に放射線硬化樹脂が充分に
充填されていないと、基板間隔が広がったために、光デ
ィスクをターンテーブルに安定して固定することができ
なくなることが本願発明者らの実験から明らかとなっ
た。
【0068】安定なクランプを達成するには、クランプ
領域の少なくとも半分の領域に放射線硬化樹脂を充填す
る必要があることがわかった。すなわち、DVDの場
合、溝8及び9は、この中心(溝中心)とディスク中心
との距離が13.75(=11/2+16.5/2)m
m以下になるように配置される必要がある。幅3mmの
溝8及び9を、ディスク中心から12.5mm以下の領
域内に溝中心が位置するように形成した場合、放射線硬
化樹脂はクランプ領域のほぼすべてを実質的に充填する
ことができる。従って、溝8及び9は、その中心がディ
スク中心から約12.5mm以下の範囲内になるように
設けられることが好ましい。
領域の少なくとも半分の領域に放射線硬化樹脂を充填す
る必要があることがわかった。すなわち、DVDの場
合、溝8及び9は、この中心(溝中心)とディスク中心
との距離が13.75(=11/2+16.5/2)m
m以下になるように配置される必要がある。幅3mmの
溝8及び9を、ディスク中心から12.5mm以下の領
域内に溝中心が位置するように形成した場合、放射線硬
化樹脂はクランプ領域のほぼすべてを実質的に充填する
ことができる。従って、溝8及び9は、その中心がディ
スク中心から約12.5mm以下の範囲内になるように
設けられることが好ましい。
【0069】放射線硬化樹脂層7は、溝8及び9の内部
を完全に充填するとは限らないので、放射線硬化樹脂層
7は、溝8及び9の外縁より外側、または溝を含んで溝
の内縁より外側に位置することとなる。図3は、一例と
して、溝の内縁より外側に樹脂が充填している場合を示
している。
を完全に充填するとは限らないので、放射線硬化樹脂層
7は、溝8及び9の外縁より外側、または溝を含んで溝
の内縁より外側に位置することとなる。図3は、一例と
して、溝の内縁より外側に樹脂が充填している場合を示
している。
【0070】溝8及び9は、情報信号の設けられたスタ
ンパを用いて基板1及び4を射出成形で形成する場合
に、そのスタンパの取付治具により形成することができ
る。取付治具の形状やサイズを調整することによって、
溝8及び9の形状及びサイズを制御できる。なお、溝8
及び9の形状は、図示されているものに限定されない。
また、溝8及び9の両方ではなく一つの溝だけが、基板
1または基板4の一方に形成されていても良い。また、
一つの基板上に複数の溝が近接して形成されていても良
い。
ンパを用いて基板1及び4を射出成形で形成する場合
に、そのスタンパの取付治具により形成することができ
る。取付治具の形状やサイズを調整することによって、
溝8及び9の形状及びサイズを制御できる。なお、溝8
及び9の形状は、図示されているものに限定されない。
また、溝8及び9の両方ではなく一つの溝だけが、基板
1または基板4の一方に形成されていても良い。また、
一つの基板上に複数の溝が近接して形成されていても良
い。
【0071】図4は、基板の射出成形の様子を示す。中
央部に孔を持つドーナツ状のスタンパ12は、円筒状の
可動側金型11の片面に取付治具13によって固定され
ている。取付治具13の端部には、リング状の凸部13
aが設けられており、その凸部13aがスタンパ12を
可動側金具11に対して押さえつけている。基板1また
は基板4は、可動側金型11と固定側金型14との間の
形成されたキャビティー15内に樹脂を図中右側から射
出し、冷却することによって作製される。この時、スタ
ンパ12の取付治具13の凸部13aによって、基板1
または基板4に溝8または9が形成される。従って、溝
8及び9の形状やサイズは、この取付治具13の凸部1
3aによって調整される。
央部に孔を持つドーナツ状のスタンパ12は、円筒状の
可動側金型11の片面に取付治具13によって固定され
ている。取付治具13の端部には、リング状の凸部13
aが設けられており、その凸部13aがスタンパ12を
可動側金具11に対して押さえつけている。基板1また
は基板4は、可動側金型11と固定側金型14との間の
形成されたキャビティー15内に樹脂を図中右側から射
出し、冷却することによって作製される。この時、スタ
ンパ12の取付治具13の凸部13aによって、基板1
または基板4に溝8または9が形成される。従って、溝
8及び9の形状やサイズは、この取付治具13の凸部1
3aによって調整される。
【0072】次に、図5(A)から(D)を参照しなが
ら、本発明による光ディスク製造方法の一例を説明す
る。
ら、本発明による光ディスク製造方法の一例を説明す
る。
【0073】まず、ポリカーボネート等の透明樹脂を用
いて、片面に第1の情報信号面2を設けた基板1を射出
成形法などにより作製する。その情報信号面の上に反射
膜をスパッタリング法や真空蒸着法で形成する。また、
片面に第2の情報信号面を設けた基板4を射出成形法な
どにより作り、その上に反射膜をスパッタリング法や真
空蒸着法で形成する。これらの反射膜はアルミを主成分
とする金属を用いる。
いて、片面に第1の情報信号面2を設けた基板1を射出
成形法などにより作製する。その情報信号面の上に反射
膜をスパッタリング法や真空蒸着法で形成する。また、
片面に第2の情報信号面を設けた基板4を射出成形法な
どにより作り、その上に反射膜をスパッタリング法や真
空蒸着法で形成する。これらの反射膜はアルミを主成分
とする金属を用いる。
【0074】基板1を低速(20〜120rpm)で回
転させながら、基板1の溝8より外側の領域に放射線硬
化樹脂7をドーナツ状に塗布する(図5(A))。その
上に第2の基板4を情報信号面上の反射膜が放射線硬化
樹脂7の方に向けて重ねる(図5(B))。放射線硬化
樹脂が基板1と基板4の間を拡散するが、溝8や9が余
分の樹脂の溜り場となって、溝より内周には樹脂が拡が
ることがなく、基板の中心穴より樹脂がはみ出すことを
防いでくれる。連続したリング状の溝を設ける代わり
に、複数の凹部をディスク中心から等距離の位置に相互
に近接するように配列してもよい。
転させながら、基板1の溝8より外側の領域に放射線硬
化樹脂7をドーナツ状に塗布する(図5(A))。その
上に第2の基板4を情報信号面上の反射膜が放射線硬化
樹脂7の方に向けて重ねる(図5(B))。放射線硬化
樹脂が基板1と基板4の間を拡散するが、溝8や9が余
分の樹脂の溜り場となって、溝より内周には樹脂が拡が
ることがなく、基板の中心穴より樹脂がはみ出すことを
防いでくれる。連続したリング状の溝を設ける代わり
に、複数の凹部をディスク中心から等距離の位置に相互
に近接するように配列してもよい。
【0075】基板1と4を一体的に高速(300〜50
00rpm)で回転させ、それによって2枚の基板の間
で、かつ、溝より外周側に放射線硬化樹脂をほぼ均一に
拡散させる(図5(C))。本実施例では、この工程
を、図6に示す製造装置を用いて行う。図6の装置は、
光ディスクを回転させるためのテーブル111と、吸引
口113を持つボス112と、吸引口13につながれた
吸引ポンプ114とを備えている。紫外線硬化樹脂は硬
化前において流動性を持つので、テーブル111上のボ
ス112に設けた吸引口113を通して吸引ポンプ11
4で放射線硬化樹脂を吸引すれば、基板間に放射線硬化
樹脂を均一に広げることができる。本実施例の吸引口1
13のサイズは内径が1mm以上で、その個数は2個以
上である。吸引力は、放射線硬化樹脂の粘度やテーブル
111の回転速度や回転時間等に応じて実験的に最適化
される。
00rpm)で回転させ、それによって2枚の基板の間
で、かつ、溝より外周側に放射線硬化樹脂をほぼ均一に
拡散させる(図5(C))。本実施例では、この工程
を、図6に示す製造装置を用いて行う。図6の装置は、
光ディスクを回転させるためのテーブル111と、吸引
口113を持つボス112と、吸引口13につながれた
吸引ポンプ114とを備えている。紫外線硬化樹脂は硬
化前において流動性を持つので、テーブル111上のボ
ス112に設けた吸引口113を通して吸引ポンプ11
4で放射線硬化樹脂を吸引すれば、基板間に放射線硬化
樹脂を均一に広げることができる。本実施例の吸引口1
13のサイズは内径が1mm以上で、その個数は2個以
上である。吸引力は、放射線硬化樹脂の粘度やテーブル
111の回転速度や回転時間等に応じて実験的に最適化
される。
【0076】テーブル111は、第1の基板1と第2の
基板4よりも僅かに外径を小さくすることが好ましい。
回転する2枚の基板の外周端から外側へはみ出した放射
線硬化樹脂の一部がテーブル11上にまで拡散すること
を防止するためである。本実施例では、ターンテーブル
14の半径Rtは、59mm以下に設定されており、基
板の半径Rs(=60mm)よりも1mm以上短くなっ
ている。ターンテーブル114の半径Rtを小さくしす
ぎると、光ディスクを安定に支持できなくなるので、テ
ーブル111の半径Rtは光ディスクの半径Rsの約7
0%以上の大きさを持つことが好ましい。
基板4よりも僅かに外径を小さくすることが好ましい。
回転する2枚の基板の外周端から外側へはみ出した放射
線硬化樹脂の一部がテーブル11上にまで拡散すること
を防止するためである。本実施例では、ターンテーブル
14の半径Rtは、59mm以下に設定されており、基
板の半径Rs(=60mm)よりも1mm以上短くなっ
ている。ターンテーブル114の半径Rtを小さくしす
ぎると、光ディスクを安定に支持できなくなるので、テ
ーブル111の半径Rtは光ディスクの半径Rsの約7
0%以上の大きさを持つことが好ましい。
【0077】このように本実施例では、基板回転時に放
射線硬化樹脂を吸引することによって向心力を与える。
その結果、樹脂が光ディスクの外縁部に多量に移動する
ことを防止している。また、光ディスクの外縁部にはみ
出た樹脂についても、テーブルのサイズを光ディスクよ
りも小さくすることによって、テーブルに付着してディ
スクを汚すことを防止している。
射線硬化樹脂を吸引することによって向心力を与える。
その結果、樹脂が光ディスクの外縁部に多量に移動する
ことを防止している。また、光ディスクの外縁部にはみ
出た樹脂についても、テーブルのサイズを光ディスクよ
りも小さくすることによって、テーブルに付着してディ
スクを汚すことを防止している。
【0078】更に、光ディスクの中心穴から樹脂を吸引
することによって、高速回転時においても、クランプ領
域内に樹脂を確実にとどめておくことができ、樹脂を均
一に拡散させることができる。また、光ディスクの中心
孔の端面からはみ出た余分の樹脂が吸引口113から吸
い出され、きれいに取り除かれるため、美観に優れた光
ディスクが提供される。
することによって、高速回転時においても、クランプ領
域内に樹脂を確実にとどめておくことができ、樹脂を均
一に拡散させることができる。また、光ディスクの中心
孔の端面からはみ出た余分の樹脂が吸引口113から吸
い出され、きれいに取り除かれるため、美観に優れた光
ディスクが提供される。
【0079】なお、吸引口113のかわりに、ボス11
2の吸引口113の位置に、放射線硬化樹脂5を吸い取
るスポンジを取り付けても、光ディスクの中心孔端面か
らはみ出た余分の樹脂をきれいに取り除くことができ
る。
2の吸引口113の位置に、放射線硬化樹脂5を吸い取
るスポンジを取り付けても、光ディスクの中心孔端面か
らはみ出た余分の樹脂をきれいに取り除くことができ
る。
【0080】次に、基板4とその上の反射膜を経て放射
線を照射して放射線硬化樹脂を硬化させて、2つの基板
を一体に固めて貼合わせる(図5(D))。
線を照射して放射線硬化樹脂を硬化させて、2つの基板
を一体に固めて貼合わせる(図5(D))。
【0081】放射線として、紫外線(UV)を用い、樹
脂には紫外線硬化樹脂を用いればよい。アルミを主成分
とする金属反射膜は、その厚さが0.1μm以下であれ
ば紫外線を少し透過(透過率は1%以下)させ、2つの
反射膜の間の紫外線硬化樹脂を硬化させることができ
る。
脂には紫外線硬化樹脂を用いればよい。アルミを主成分
とする金属反射膜は、その厚さが0.1μm以下であれ
ば紫外線を少し透過(透過率は1%以下)させ、2つの
反射膜の間の紫外線硬化樹脂を硬化させることができ
る。
【0082】第1または第2の基板の反射膜上に予め放
射線硬化樹脂で保護膜を形成してから、貼合わせ用の放
射線硬化樹脂の塗布、重ね合わせ、放射線照射してもよ
い。
射線硬化樹脂で保護膜を形成してから、貼合わせ用の放
射線硬化樹脂の塗布、重ね合わせ、放射線照射してもよ
い。
【0083】また、放射線照射により放射線硬化樹脂が
硬化する時、一般には発熱を伴い、その熱で基板が若干
そる場合がある。そこで、放射線照射の間は第2の基板
の上から透明板で押さえて、この透明板、第2の基板、
第2の反射膜を透過する放射線で樹脂を硬化させると、
基板がそる事もなくディスク傾き(チルト)の殆ど無視
できる貼合わせディスクが作製できる。図7に、この実
施例を示すが、透明板10で一体となった第1と第2の
基板を押さえている。この透明板はガラス板でよい。
硬化する時、一般には発熱を伴い、その熱で基板が若干
そる場合がある。そこで、放射線照射の間は第2の基板
の上から透明板で押さえて、この透明板、第2の基板、
第2の反射膜を透過する放射線で樹脂を硬化させると、
基板がそる事もなくディスク傾き(チルト)の殆ど無視
できる貼合わせディスクが作製できる。図7に、この実
施例を示すが、透明板10で一体となった第1と第2の
基板を押さえている。この透明板はガラス板でよい。
【0084】ここでは、2枚の情報信号を記録した基板
どうしの貼り合わせの例で説明したが、一方の基板が情
報信号の記録されていないダミー基板であっても、同様
に貼り合わせることができる。
どうしの貼り合わせの例で説明したが、一方の基板が情
報信号の記録されていないダミー基板であっても、同様
に貼り合わせることができる。
【0085】また、基板4の情報信号面に半透明膜が形
成された2層ディスクの場合でも、半透明膜を持つ基板
4を介して放射線を放射線硬化樹脂に照射することがで
きるので、容易に張り合わせることができる。
成された2層ディスクの場合でも、半透明膜を持つ基板
4を介して放射線を放射線硬化樹脂に照射することがで
きるので、容易に張り合わせることができる。
【0086】なお、基板の溝8及び9は余分の樹脂が溝
より内周側に拡散する事を防ぐが、溝8及び9の中に樹
脂が均一に溜る保証はない。溝8及び9の中の樹脂が不
均一になり、空気の部分と樹脂の部分が混在すると、美
観を損ねる。そこで、溝8及び9の上にも反射膜3、6
を形成しておけば、溝8及び9の中の様子は外部からは
見えなくなり、美観を保つことができる。図3はこの構
造のディスク断面を示している。
より内周側に拡散する事を防ぐが、溝8及び9の中に樹
脂が均一に溜る保証はない。溝8及び9の中の樹脂が不
均一になり、空気の部分と樹脂の部分が混在すると、美
観を損ねる。そこで、溝8及び9の上にも反射膜3、6
を形成しておけば、溝8及び9の中の様子は外部からは
見えなくなり、美観を保つことができる。図3はこの構
造のディスク断面を示している。
【0087】(実施例2)次に、図8及び図9を参照し
ながら、基板上の溝がクランプ領域の外縁よりも外側に
形成された光ディスクについて説明する。
ながら、基板上の溝がクランプ領域の外縁よりも外側に
形成された光ディスクについて説明する。
【0088】樹脂が基板の中心穴よりはみ出さないため
には、樹脂は溝の外縁よりも外側に塗布しなければなら
ない。しかし、この場合にはクランプ領域には樹脂がな
いことになり、十分にターンテーブル上にディスクを固
定できない。そこで、溝8の外側に放射線硬化樹脂をド
ーナツ状に塗布する前に、溝の内周側には別途に放射線
硬化樹脂層16を形成する手段を用いる。このために
は、図8に示すように、幅5〜10mm程度のローラ1
7で、樹脂層を形成する方法がある。この時も基板の中
心穴に樹脂がはみ出さないように、中心穴には接しない
位置に樹脂層16を形成することが望ましい。
には、樹脂は溝の外縁よりも外側に塗布しなければなら
ない。しかし、この場合にはクランプ領域には樹脂がな
いことになり、十分にターンテーブル上にディスクを固
定できない。そこで、溝8の外側に放射線硬化樹脂をド
ーナツ状に塗布する前に、溝の内周側には別途に放射線
硬化樹脂層16を形成する手段を用いる。このために
は、図8に示すように、幅5〜10mm程度のローラ1
7で、樹脂層を形成する方法がある。この時も基板の中
心穴に樹脂がはみ出さないように、中心穴には接しない
位置に樹脂層16を形成することが望ましい。
【0089】図9に本実施例の貼合わせディスクを示
す。各部分の名称は図3の実施例と同じである。本実施
例の光ディスクの溝は、クランプ領域(図9の矢印付
近)の外縁よりも外側に形成され、放射線硬化樹脂7
は、溝の外周側と内周側とで別々に塗布される。その結
果、樹脂は若干不均一に充填される可能性があるが、ク
ランプ領域には樹脂を十分充填し硬化させることができ
る。
す。各部分の名称は図3の実施例と同じである。本実施
例の光ディスクの溝は、クランプ領域(図9の矢印付
近)の外縁よりも外側に形成され、放射線硬化樹脂7
は、溝の外周側と内周側とで別々に塗布される。その結
果、樹脂は若干不均一に充填される可能性があるが、ク
ランプ領域には樹脂を十分充填し硬化させることができ
る。
【0090】上記実施例1及び2は何れも両面再生型の
光ディスクである。片面再生型の場合、基板4は、反射
膜や情報信号面を持たない透明な板(ダミー板)でもよ
い。基板4がダミー板であれば、透明な基板4を介して
放射線を放射線硬化樹脂に照射することができるので、
前述の両面再生の場合よりも短時間で放射線硬化樹脂を
硬化させることができ、生産タクトを短くできる。
光ディスクである。片面再生型の場合、基板4は、反射
膜や情報信号面を持たない透明な板(ダミー板)でもよ
い。基板4がダミー板であれば、透明な基板4を介して
放射線を放射線硬化樹脂に照射することができるので、
前述の両面再生の場合よりも短時間で放射線硬化樹脂を
硬化させることができ、生産タクトを短くできる。
【0091】また、基板4の情報信号面に半透明膜が形
成された2層ディスクの場合でも、半透明膜を持つ基板
4を介して放射線を放射線効果樹脂に照射することがで
きるので、容易に張り合わせることができる。
成された2層ディスクの場合でも、半透明膜を持つ基板
4を介して放射線を放射線効果樹脂に照射することがで
きるので、容易に張り合わせることができる。
【0092】(実施例3)図10、図11、図12及び
図13(A)から(D)を参照しながら、本発明による
光情報媒体の第3の実施例を説明する。
図13(A)から(D)を参照しながら、本発明による
光情報媒体の第3の実施例を説明する。
【0093】本実施例の光ディスクにおいては、図10
に示されるように、第1の基板1の片面に情報信号面2
が設けられている。その情報信号面2の上にアルミを主
成分とする金属などの反射膜3が形成されている。ま
た、第2の基板4の片面に情報信号面5が設けられ、そ
の情報信号面5の上に反射膜6が形成されている。基板
1及び4には、それぞれ、突起(高さ:0.01〜0.
2mm、幅:0.1〜2mm)40及び溝(深さ:0.
05〜0.3mm、幅:0.3〜3mm)50が設けら
れている。基板1と基板4の間で、かつ、突起40と溝
50の外縁より外側、または、突起40と溝50を含ん
で突起と溝の内縁より外側に、放射線硬化樹脂層7が設
けられている。図10は、突起と溝の内縁より外側に樹
脂が充填している例を示している。
に示されるように、第1の基板1の片面に情報信号面2
が設けられている。その情報信号面2の上にアルミを主
成分とする金属などの反射膜3が形成されている。ま
た、第2の基板4の片面に情報信号面5が設けられ、そ
の情報信号面5の上に反射膜6が形成されている。基板
1及び4には、それぞれ、突起(高さ:0.01〜0.
2mm、幅:0.1〜2mm)40及び溝(深さ:0.
05〜0.3mm、幅:0.3〜3mm)50が設けら
れている。基板1と基板4の間で、かつ、突起40と溝
50の外縁より外側、または、突起40と溝50を含ん
で突起と溝の内縁より外側に、放射線硬化樹脂層7が設
けられている。図10は、突起と溝の内縁より外側に樹
脂が充填している例を示している。
【0094】図10の矢印部分の領域は、再生装置のタ
ーンテーブルに光ディスクを固定するクランプ領域であ
り、そこでは十分に放射線硬化樹脂が硬化している必要
がある。その為には、突起40と溝50がクランプ領域
の中央よりも中心穴に近い側に形成されている必要があ
る。また、2枚の基板は、偏心の発生がないように、中
心穴のセンターで位置決めされて、十分に硬化されてい
る必要がある。
ーンテーブルに光ディスクを固定するクランプ領域であ
り、そこでは十分に放射線硬化樹脂が硬化している必要
がある。その為には、突起40と溝50がクランプ領域
の中央よりも中心穴に近い側に形成されている必要があ
る。また、2枚の基板は、偏心の発生がないように、中
心穴のセンターで位置決めされて、十分に硬化されてい
る必要がある。
【0095】本実施例の突起40と溝50は、図3の光
ディスクの溝8及び9と同様に、放射線硬化樹脂が中心
穴からはみ出さないようにするためのストッパとして機
能する。基板4に溝50を設けず、基板1に突起40を
設けてもよい。その場合、突起40だけで放射線硬化樹
脂のストッパとして機能する。溝50の代わりに突起を
基板4に設けても良い。その場合、基板4の突起は、基
板1の突起40とぶつかり合わない位置に設ける必要が
ある。本実施例の突起40及び溝50は、基板の中心穴
をとりまく連続したリング状である。しかし、突起40
及び溝50は必ずしも連続している必要はない。例え
ば、複数の突起をディスク中心から等距離の位置に近接
するように配置してもよい。あるいは、一方の基板に配
列した複数の突起と他方の基板に配列した複数の突起が
互いにかみ合うように2枚の基板を張り合わせても良
い。
ディスクの溝8及び9と同様に、放射線硬化樹脂が中心
穴からはみ出さないようにするためのストッパとして機
能する。基板4に溝50を設けず、基板1に突起40を
設けてもよい。その場合、突起40だけで放射線硬化樹
脂のストッパとして機能する。溝50の代わりに突起を
基板4に設けても良い。その場合、基板4の突起は、基
板1の突起40とぶつかり合わない位置に設ける必要が
ある。本実施例の突起40及び溝50は、基板の中心穴
をとりまく連続したリング状である。しかし、突起40
及び溝50は必ずしも連続している必要はない。例え
ば、複数の突起をディスク中心から等距離の位置に近接
するように配置してもよい。あるいは、一方の基板に配
列した複数の突起と他方の基板に配列した複数の突起が
互いにかみ合うように2枚の基板を張り合わせても良
い。
【0096】以下に、図10に示す光ディスクの製造方
法を図11、図12及び図13(A)から(D)を参照
しながら説明する。
法を図11、図12及び図13(A)から(D)を参照
しながら説明する。
【0097】ポリカーボネート等の透明樹脂を用いて、
片面に第1の情報信号面を設けた基板1を射出成形など
により作製する。その信号面の上に反射膜をスパッタ法
や真空蒸着法で形成する。また、片面に第2の情報信号
面を設けた基板4を射出成形法などにより作り、その上
に反射膜をスパッタリング法や真空蒸着法で形成する。
これらの反射膜はアルミを主成分とする金属を用いる。
片面に第1の情報信号面を設けた基板1を射出成形など
により作製する。その信号面の上に反射膜をスパッタ法
や真空蒸着法で形成する。また、片面に第2の情報信号
面を設けた基板4を射出成形法などにより作り、その上
に反射膜をスパッタリング法や真空蒸着法で形成する。
これらの反射膜はアルミを主成分とする金属を用いる。
【0098】基板1には、中心円とほぼ同等の同心の突
起40が形成され、基板4には、基板1の突起40と相
対するように溝50が形成されている。この突起40と
溝50は情報信号の設けられたスタンパを用いて射出成
形する場合に、そのスタンパの取付治具により形成でき
る。図11、図12にその射出成形の様子を示す。可動
側金型11にスタンパ12を固定し、固定側金型14と
の間のキャビティー15に樹脂を射出し、冷却する事で
基板を作製する。この時、図11に示す治具13に凸部
13aを設けることにより、基板の溝50が作製でき、
また、治具13に凹部13bを設けることにより、基板
の突起40を作製することができる。
起40が形成され、基板4には、基板1の突起40と相
対するように溝50が形成されている。この突起40と
溝50は情報信号の設けられたスタンパを用いて射出成
形する場合に、そのスタンパの取付治具により形成でき
る。図11、図12にその射出成形の様子を示す。可動
側金型11にスタンパ12を固定し、固定側金型14と
の間のキャビティー15に樹脂を射出し、冷却する事で
基板を作製する。この時、図11に示す治具13に凸部
13aを設けることにより、基板の溝50が作製でき、
また、治具13に凹部13bを設けることにより、基板
の突起40を作製することができる。
【0099】図13(A)に示す基板1を低速回転させ
ながら、突起40より外側に放射線硬化樹脂7をドーナ
ツ状もしくは、スパイラル状に塗布する。その後、図1
3(B)に示す基板1の上面に第2の基板4を情報信号
面上の反射膜が放射線硬化樹脂7の方に向けて重ねる。
その後、図13(C)に示すように、放射線硬化樹脂7
が基板1と基板4の間を拡散するが、突起40で放射線
硬化樹脂が止まり、突起より内周には放射線硬化樹脂が
はみ出す事を防いでくれる。
ながら、突起40より外側に放射線硬化樹脂7をドーナ
ツ状もしくは、スパイラル状に塗布する。その後、図1
3(B)に示す基板1の上面に第2の基板4を情報信号
面上の反射膜が放射線硬化樹脂7の方に向けて重ねる。
その後、図13(C)に示すように、放射線硬化樹脂7
が基板1と基板4の間を拡散するが、突起40で放射線
硬化樹脂が止まり、突起より内周には放射線硬化樹脂が
はみ出す事を防いでくれる。
【0100】基板1と基板4を一体に高速回転させて2
枚の基板の間で、かつ、突起40より外周側に放射線硬
化樹脂7をほぼ均一に拡散させる。その後、図13
(D)に示す基板4とその上の反射膜を経て放射線を照
射して放射線硬化樹脂を硬化させて、基板1と基板4を
一体に固めて貼合せる。
枚の基板の間で、かつ、突起40より外周側に放射線硬
化樹脂7をほぼ均一に拡散させる。その後、図13
(D)に示す基板4とその上の反射膜を経て放射線を照
射して放射線硬化樹脂を硬化させて、基板1と基板4を
一体に固めて貼合せる。
【0101】放射線として、紫外線(UV)を用い、樹
脂には、紫外線硬化樹脂を用いれば良い。アルミを主成
分とする金属反射膜は、その厚さが0.1μm以下であ
れば紫外線を少し透過(透過率は1%以下)させ、2つ
の反射膜の間の紫外線硬化樹脂を硬化させることができ
る。
脂には、紫外線硬化樹脂を用いれば良い。アルミを主成
分とする金属反射膜は、その厚さが0.1μm以下であ
れば紫外線を少し透過(透過率は1%以下)させ、2つ
の反射膜の間の紫外線硬化樹脂を硬化させることができ
る。
【0102】第1の基板、または、第2の基板の反射膜
上に予め放射線硬化樹脂で保護膜を形成してから、図1
3(A)から(D)に示すように貼合せ用の放射線硬化
樹脂の塗布、重ね合わせ、放射線照射してもよい。
上に予め放射線硬化樹脂で保護膜を形成してから、図1
3(A)から(D)に示すように貼合せ用の放射線硬化
樹脂の塗布、重ね合わせ、放射線照射してもよい。
【0103】(実施例4)次に、図14を参照しなが
ら、基板の外周端の放射線硬化樹脂の整形方法について
説明する。
ら、基板の外周端の放射線硬化樹脂の整形方法について
説明する。
【0104】2枚の基板で貼合された光ディスクは、落
下や衝撃など機械的強度にも十分に耐える必要がある。
しかし、2枚の基板を貼合せる放射線硬化樹脂が信号記
録部分のみに拡散されて基板端面まで樹脂が充分に到達
しなかったり、また、樹脂の一部が基板端面に到達する
としても、樹脂の均一な拡散は非常に難しい。樹脂の拡
散が不均一な状態なまま放射線の照射で樹脂を硬化する
と、落下や衝撃により基板端面からの両基板が剥がれや
すくなり、光ディスクの機械的強度が低下する。そこ
で、図14に示す様に、第1の基板1と第2の基板4の
両方の基板の貼合せ面側の外周端の外径φaが、貼合せ
面の反対面側の外周端の外径φbより僅かに小さくし
て、各基板の外周端面にテーパを設け、斜めに向かい合
う傾斜面18、19を形成している。その結果、光ディ
スクの外周に沿う窪みが形成され、その窪みを埋めるよ
うに放射線硬化樹脂が設けられている。この時、基板端
部のテーパ面(傾斜面)は、第1の基板、もしくは、第
2の基板のいずれか一方の基板に形成されてても良い。
又、テーパ面(傾斜面)の形状は、外径φa≦外径φb
の関係を満たすものであれば、いずれの形状でも良い。
下や衝撃など機械的強度にも十分に耐える必要がある。
しかし、2枚の基板を貼合せる放射線硬化樹脂が信号記
録部分のみに拡散されて基板端面まで樹脂が充分に到達
しなかったり、また、樹脂の一部が基板端面に到達する
としても、樹脂の均一な拡散は非常に難しい。樹脂の拡
散が不均一な状態なまま放射線の照射で樹脂を硬化する
と、落下や衝撃により基板端面からの両基板が剥がれや
すくなり、光ディスクの機械的強度が低下する。そこ
で、図14に示す様に、第1の基板1と第2の基板4の
両方の基板の貼合せ面側の外周端の外径φaが、貼合せ
面の反対面側の外周端の外径φbより僅かに小さくし
て、各基板の外周端面にテーパを設け、斜めに向かい合
う傾斜面18、19を形成している。その結果、光ディ
スクの外周に沿う窪みが形成され、その窪みを埋めるよ
うに放射線硬化樹脂が設けられている。この時、基板端
部のテーパ面(傾斜面)は、第1の基板、もしくは、第
2の基板のいずれか一方の基板に形成されてても良い。
又、テーパ面(傾斜面)の形状は、外径φa≦外径φb
の関係を満たすものであれば、いずれの形状でも良い。
【0105】基板端部傾斜面18、19に形成された放
射線硬化樹脂は、図示していないが、基板の下部に設け
た回転テーブルを高速回転することにより放射線硬化樹
脂を振り切り、その余剰の樹脂のみが基板端部傾斜面に
形成されるだけで、均一な状態で形成されるものではな
い。そこで、第1の基板1と第2の基板4を貼合せて形
成される窪み形状と相対形状、もしくは、窪みより僅か
に小さな相対形状とした転写可能な回転転写ローラ20
を設け、基板に当接する様に、図5に示す矢印方向に駆
動させる構成とする。この時、回転テーブルは低速回転
に切り替えて、回転転写ローラ20を当接させ、回転テ
ーブルの回転方向と逆回転する方向に回転させる方が望
ましいが、回転転写ローラ20は、固定されていても良
い。また、回転テーブルは、常時放射線硬化樹脂を補填
させるために、抽出ノズル21から適時に放射線硬化樹
脂を抽出し、回転転写ローラ20を常時転写可能状態を
維持させておくことで、基板端面の整形が維持できると
共に、その状態で放射線照射で硬化させることにより、
機械的強度の高い光ディスクが作製できる。
射線硬化樹脂は、図示していないが、基板の下部に設け
た回転テーブルを高速回転することにより放射線硬化樹
脂を振り切り、その余剰の樹脂のみが基板端部傾斜面に
形成されるだけで、均一な状態で形成されるものではな
い。そこで、第1の基板1と第2の基板4を貼合せて形
成される窪み形状と相対形状、もしくは、窪みより僅か
に小さな相対形状とした転写可能な回転転写ローラ20
を設け、基板に当接する様に、図5に示す矢印方向に駆
動させる構成とする。この時、回転テーブルは低速回転
に切り替えて、回転転写ローラ20を当接させ、回転テ
ーブルの回転方向と逆回転する方向に回転させる方が望
ましいが、回転転写ローラ20は、固定されていても良
い。また、回転テーブルは、常時放射線硬化樹脂を補填
させるために、抽出ノズル21から適時に放射線硬化樹
脂を抽出し、回転転写ローラ20を常時転写可能状態を
維持させておくことで、基板端面の整形が維持できると
共に、その状態で放射線照射で硬化させることにより、
機械的強度の高い光ディスクが作製できる。
【0106】(実施例5)次に、重ね合わされた2枚の
基板の外周端部の硬化方法について、図15を用いて説
明する。
基板の外周端部の硬化方法について、図15を用いて説
明する。
【0107】放射線は直線性が強く、例えば、基板の端
面部などは、十分に照射されなく所定の照射時間では硬
化されない。そこで、回転テーブル22を低速回転させ
ながら、しかも、基板端面に照射を可能とする反射板2
4を設ける構成とすることで、2枚の基板間、および、
基板端面の放射線硬化樹脂7を均一に、しかも、安定に
硬化させることができる。
面部などは、十分に照射されなく所定の照射時間では硬
化されない。そこで、回転テーブル22を低速回転させ
ながら、しかも、基板端面に照射を可能とする反射板2
4を設ける構成とすることで、2枚の基板間、および、
基板端面の放射線硬化樹脂7を均一に、しかも、安定に
硬化させることができる。
【0108】図15に示す構成とは別に、基板の周囲に
円錐台形状の鏡を設けても良い、この場合、テーブルは
回転させなくてもよい。
円錐台形状の鏡を設けても良い、この場合、テーブルは
回転させなくてもよい。
【0109】(実施例6)図16に、本発明の光情報媒
体の他の実施例を示す。1及び4は基板、2、5は第1
と第2の情報信号、3、6は反射膜、90はシール剤
層、70は放射線硬化樹脂層である。シール剤層90の
効果により中心穴への樹脂のはみ出しのない情報記録媒
体を得られる。
体の他の実施例を示す。1及び4は基板、2、5は第1
と第2の情報信号、3、6は反射膜、90はシール剤
層、70は放射線硬化樹脂層である。シール剤層90の
効果により中心穴への樹脂のはみ出しのない情報記録媒
体を得られる。
【0110】図17(A)から(D)を用いて両面再生
の貼り合わせディスクの場合の本発明の製造方法を説明
する。片面に第1の情報信号面2を設けた基板1と片面
に第2の情報信号面5を設けた基板4は、ポリカーボネ
ート等の透明樹脂を用いて射出成形法などにより作製す
る。情報信号面2と情報信号面5の上に反射膜3、6を
スパッタリング法や真空蒸着法で形成する。これらの反
射膜は例えばアルミを主成分とする金属が用いられる。
の貼り合わせディスクの場合の本発明の製造方法を説明
する。片面に第1の情報信号面2を設けた基板1と片面
に第2の情報信号面5を設けた基板4は、ポリカーボネ
ート等の透明樹脂を用いて射出成形法などにより作製す
る。情報信号面2と情報信号面5の上に反射膜3、6を
スパッタリング法や真空蒸着法で形成する。これらの反
射膜は例えばアルミを主成分とする金属が用いられる。
【0111】基板1を低速回転させながら、ディスク外
周部に接着の主となる放射線硬化樹脂70を、ディスク
内周部に放射線硬化樹脂70より粘性の高い放射線硬化
樹脂90をドーナツ状に塗布する(図17(A))。そ
の上に第2の基板4を情報信号面5を放射線硬化樹脂7
0、90の方に向けて重ねる(図17(B))。
周部に接着の主となる放射線硬化樹脂70を、ディスク
内周部に放射線硬化樹脂70より粘性の高い放射線硬化
樹脂90をドーナツ状に塗布する(図17(A))。そ
の上に第2の基板4を情報信号面5を放射線硬化樹脂7
0、90の方に向けて重ねる(図17(B))。
【0112】放射線硬化樹脂90が無い場合は、基板4
を基板1の上に重ねると放射線硬化樹脂70が基板1及
び4の間を拡散し、基板1及び4の中心穴からはみ出し
てしまう。内周まで拡散する前に硬化させるとディスク
内周には十分樹脂が充填せず強度の弱い貼り合わせディ
スクができてしまう。
を基板1の上に重ねると放射線硬化樹脂70が基板1及
び4の間を拡散し、基板1及び4の中心穴からはみ出し
てしまう。内周まで拡散する前に硬化させるとディスク
内周には十分樹脂が充填せず強度の弱い貼り合わせディ
スクができてしまう。
【0113】一方、放射線硬化樹脂90があると、放射
線硬化樹脂90は粘度が高いため拡散が少なく、基板1
及び4の中心穴からはみ出さない。放射線硬化樹脂70
は拡散するが内周に放射線硬化樹脂90があるため、放
射線硬化樹脂90に遮られて基板1及び4の中心穴へは
み出すことはない。
線硬化樹脂90は粘度が高いため拡散が少なく、基板1
及び4の中心穴からはみ出さない。放射線硬化樹脂70
は拡散するが内周に放射線硬化樹脂90があるため、放
射線硬化樹脂90に遮られて基板1及び4の中心穴へは
み出すことはない。
【0114】基板1と4とを一体に高速回転させて2枚
の基板の間で、放射線硬化樹脂をほぼ均一に拡散させる
(図17(C))。基板4とその上の反射膜を経て放射
線を照射して放射線硬化樹脂を硬化させて、2つの基板
を一体に固めて貼り合わせる(図17(D))。
の基板の間で、放射線硬化樹脂をほぼ均一に拡散させる
(図17(C))。基板4とその上の反射膜を経て放射
線を照射して放射線硬化樹脂を硬化させて、2つの基板
を一体に固めて貼り合わせる(図17(D))。
【0115】一般的には放射線として紫外線を用い、樹
脂には紫外線硬化樹脂を用いる。アルミを主成分とする
金属反射膜は、その厚さが0.1μm以下であれば紫外
線を少し透過させるので、2つの反射膜の間の紫外線硬
化樹脂を硬化させることができる。
脂には紫外線硬化樹脂を用いる。アルミを主成分とする
金属反射膜は、その厚さが0.1μm以下であれば紫外
線を少し透過させるので、2つの反射膜の間の紫外線硬
化樹脂を硬化させることができる。
【0116】第1または第2の基板の反射膜上に予め放
射線硬化樹脂で保護膜を形成してから、図17(A)か
ら(D)に示したように貼り合わせ用の放射線硬化樹脂
の塗布、重ね合わせ、放射線照射してもよい。保護膜を
形成する工程が増加する欠点はあるが、保護膜が反射膜
を保護するので、貼り合わせ用の放射線硬化樹脂の選択
の自由度が増し、反射膜の耐候性を高めることができ
る。
射線硬化樹脂で保護膜を形成してから、図17(A)か
ら(D)に示したように貼り合わせ用の放射線硬化樹脂
の塗布、重ね合わせ、放射線照射してもよい。保護膜を
形成する工程が増加する欠点はあるが、保護膜が反射膜
を保護するので、貼り合わせ用の放射線硬化樹脂の選択
の自由度が増し、反射膜の耐候性を高めることができ
る。
【0117】なお、シール剤層90を放射線硬化樹脂を
用いてスピンコート法で形成する方法を説明したが、シ
ール剤層9を印刷によって形成することもできる。ある
程度以上粘度の高い放射線硬化樹脂はスピンコート法よ
り印刷の方が塗布しやす。
用いてスピンコート法で形成する方法を説明したが、シ
ール剤層9を印刷によって形成することもできる。ある
程度以上粘度の高い放射線硬化樹脂はスピンコート法よ
り印刷の方が塗布しやす。
【0118】また、シール剤層90として、放射線硬化
樹脂70より粘度の高いホットメルト剤を用いることも
できる。ホットメルト剤は、例えばロールコーターにて
塗布することができる。
樹脂70より粘度の高いホットメルト剤を用いることも
できる。ホットメルト剤は、例えばロールコーターにて
塗布することができる。
【0119】ここでは、2枚の情報信号を記録した基板
どうしの貼り合わせの例で説明したが、一方の基板が情
報信号の記録されていないダミー基板であっても、同様
に貼り合わせることができる。
どうしの貼り合わせの例で説明したが、一方の基板が情
報信号の記録されていないダミー基板であっても、同様
に貼り合わせることができる。
【0120】また、基板4の情報信号面に半透明膜が形
成された2層ディスクの場合でも、半透明膜を持つ基板
4を介して放射線を放射線効果樹脂に照射することがで
きるので、容易に張り合わせることができる。
成された2層ディスクの場合でも、半透明膜を持つ基板
4を介して放射線を放射線効果樹脂に照射することがで
きるので、容易に張り合わせることができる。
【0121】本発明の光ディスクは、基板内周部にシー
ル剤層を形成してあるので、基板表面上に塗布された放
射線硬化樹脂を内周まで拡散させても中心穴へはみ出す
ことはなく、ディスクをプレーヤのターンテーブルに固
定する際に偏心などの支障が生じることはない。また、
ディスク内周まで十分樹脂が充填されるので貼り合わせ
強度を強くすることができる。
ル剤層を形成してあるので、基板表面上に塗布された放
射線硬化樹脂を内周まで拡散させても中心穴へはみ出す
ことはなく、ディスクをプレーヤのターンテーブルに固
定する際に偏心などの支障が生じることはない。また、
ディスク内周まで十分樹脂が充填されるので貼り合わせ
強度を強くすることができる。
【0122】(実施例7)次に本発明による光情報媒体
の更に他の実施例を説明する。
の更に他の実施例を説明する。
【0123】本実施例の光ディスクは、基板間に形成さ
れる放射線硬化樹脂層に耐候性を有する色素を混入させ
てある。ここでは、放射線の例として紫外線を、放射線
硬化樹脂の例として紫外線硬化樹脂を用いた例で説明す
る。
れる放射線硬化樹脂層に耐候性を有する色素を混入させ
てある。ここでは、放射線の例として紫外線を、放射線
硬化樹脂の例として紫外線硬化樹脂を用いた例で説明す
る。
【0124】従来の光ディスクでは、紫外線硬化樹脂が
経時変化により脱色していき、貼り合わせられた基板の
美観が経時変化によって損なわれていく。
経時変化により脱色していき、貼り合わせられた基板の
美観が経時変化によって損なわれていく。
【0125】本実施例の光ディスクは、紫外線硬化樹脂
に耐候性のある色素を混入させてあるので、放射線硬化
樹脂の脱色をめだたなくし、貼り合わせられた基板の美
観が経時変化によって損なわれることを防ぐことができ
る。
に耐候性のある色素を混入させてあるので、放射線硬化
樹脂の脱色をめだたなくし、貼り合わせられた基板の美
観が経時変化によって損なわれることを防ぐことができ
る。
【0126】本発明の実施例における光ディスク製造方
法を説明する。
法を説明する。
【0127】紫外線硬化樹脂として、あらかじめ耐候性
を有する顔料を紫外線硬化樹脂中に均一に混入しておい
たものを用いる。この紫外線硬化樹脂7を用いて図2
(A)から(D)に示した従来の工程と同一の工程によ
り、基板間に形成される放射線硬化樹脂層に耐候性を有
する色素を混入させた光ディスクを製造することができ
る。
を有する顔料を紫外線硬化樹脂中に均一に混入しておい
たものを用いる。この紫外線硬化樹脂7を用いて図2
(A)から(D)に示した従来の工程と同一の工程によ
り、基板間に形成される放射線硬化樹脂層に耐候性を有
する色素を混入させた光ディスクを製造することができ
る。
【0128】ここでは、2枚の情報信号を記録した基板
どうしの貼り合わせの例で説明したが、一方の基板が情
報信号の記録されていないダミー基板であっても、同様
に貼り合わせることができる。
どうしの貼り合わせの例で説明したが、一方の基板が情
報信号の記録されていないダミー基板であっても、同様
に貼り合わせることができる。
【0129】また、本実施例の製造方法は、他の実施例
の光ディスクの製造にも適用することができる。
の光ディスクの製造にも適用することができる。
【0130】(実施例8)次に、本発明による光情報媒
体の更に他の実施例を説明する。
体の更に他の実施例を説明する。
【0131】本実施例の光ディスクは、基板間に形成さ
れる放射線硬化樹脂層に硬化度に応じて色の濃度のかわ
る放射線硬化樹脂層を用いている。ここでは、放射線の
例として紫外線を、放射線硬化樹脂の例として紫外線硬
化樹脂を用いた例で説明する。
れる放射線硬化樹脂層に硬化度に応じて色の濃度のかわ
る放射線硬化樹脂層を用いている。ここでは、放射線の
例として紫外線を、放射線硬化樹脂の例として紫外線硬
化樹脂を用いた例で説明する。
【0132】従来紫外線硬化樹脂の硬化度を確認するた
めには、貼り合わせた基板を割り、直接紫外線硬化樹脂
の硬度を計る破壊検査をするしか方法がなく、全数検査
が不可能であり、各ディスクで均一な硬化度を得ること
が困難であった。
めには、貼り合わせた基板を割り、直接紫外線硬化樹脂
の硬度を計る破壊検査をするしか方法がなく、全数検査
が不可能であり、各ディスクで均一な硬化度を得ること
が困難であった。
【0133】本実施例の光ディスクは、硬化度に応じて
色の濃度のかわる放射線硬化樹脂層を用いることで、色
の濃さで放射線硬化樹脂層の硬化度を非破壊で検査する
ことができ、一定の濃度で放射線硬化樹脂の硬化を完了
させることで各ディスクの硬化度を均一にすることがで
きる。
色の濃度のかわる放射線硬化樹脂層を用いることで、色
の濃さで放射線硬化樹脂層の硬化度を非破壊で検査する
ことができ、一定の濃度で放射線硬化樹脂の硬化を完了
させることで各ディスクの硬化度を均一にすることがで
きる。
【0134】硬化度に応じて色の濃度の変わる紫外線硬
化樹脂としては、例えば大日本インキ社製紫外線硬化樹
脂SD−1700等を用いることができる。
化樹脂としては、例えば大日本インキ社製紫外線硬化樹
脂SD−1700等を用いることができる。
【0135】本実施例の光ディスク製造方法について説
明する。
明する。
【0136】紫外線硬化樹脂として、硬化度に応じて色
の濃度の変わるものを用いる。この紫外線放射樹脂を用
いて図2(A)から(D)に示した従来の工程と同一の
工程により、基板1に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上
に第2の基板4を情報信号面上の反射膜が放射線硬化樹
脂の方に向けて重ね、基板1と基板4を一体に高速回転
させて放射線硬化樹脂が基板1と基板4の間を拡散す
る。
の濃度の変わるものを用いる。この紫外線放射樹脂を用
いて図2(A)から(D)に示した従来の工程と同一の
工程により、基板1に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上
に第2の基板4を情報信号面上の反射膜が放射線硬化樹
脂の方に向けて重ね、基板1と基板4を一体に高速回転
させて放射線硬化樹脂が基板1と基板4の間を拡散す
る。
【0137】図2(D)に示す従来の工程と異なり、紫
外線硬化樹脂を硬化させる際、図18に示すような、紫
外線照射器35と、紫外線硬化樹脂の色の濃度を測定す
るセンサー36を有する装置を用いる。
外線硬化樹脂を硬化させる際、図18に示すような、紫
外線照射器35と、紫外線硬化樹脂の色の濃度を測定す
るセンサー36を有する装置を用いる。
【0138】紫外線照射器35より紫外線を基板4を通
して紫外線硬化樹脂に照射する際、紫外線硬化樹脂の色
の濃度をセンサー36を用いて測定する。紫外線硬化樹
脂の色の濃度が、事前に測定しておいた紫外線硬化樹脂
の完全硬化時の色の濃度に達した段階で、紫外線の照射
をやめる。この時点で紫外線硬化樹脂は完全に硬化して
いる。なお、センサー36には例えば色差計を用いるこ
とができる。
して紫外線硬化樹脂に照射する際、紫外線硬化樹脂の色
の濃度をセンサー36を用いて測定する。紫外線硬化樹
脂の色の濃度が、事前に測定しておいた紫外線硬化樹脂
の完全硬化時の色の濃度に達した段階で、紫外線の照射
をやめる。この時点で紫外線硬化樹脂は完全に硬化して
いる。なお、センサー36には例えば色差計を用いるこ
とができる。
【0139】これによって、破壊検査をすることなく紫
外線硬化樹脂の完全硬化が確認でき、製造品の全数検査
が可能になり、各ディスクの硬化度を均一にすることが
できる。
外線硬化樹脂の完全硬化が確認でき、製造品の全数検査
が可能になり、各ディスクの硬化度を均一にすることが
できる。
【0140】ここでは、2枚の情報信号を記録した基板
どうしの貼り合わせの例で説明したが、一方の基板が情
報信号の記録されていないダミー基板であっても、同様
に貼り合わせることができる。
どうしの貼り合わせの例で説明したが、一方の基板が情
報信号の記録されていないダミー基板であっても、同様
に貼り合わせることができる。
【0141】(実施例9)次に、本発明による光情報媒
体の製造方法の更に他の実施例を説明する。ここでは、
放射線の例として紫外線を、放射線硬化樹脂の例として
紫外線硬化樹脂を用いた例で説明する。
体の製造方法の更に他の実施例を説明する。ここでは、
放射線の例として紫外線を、放射線硬化樹脂の例として
紫外線硬化樹脂を用いた例で説明する。
【0142】紫外線硬化樹脂を硬化させる際、紫外線硬
化樹脂層は光源に近い側から硬化していくため、貼り合
わせ後の基板は外周部が照射光源側に大きく反ってしま
うという問題があった。
化樹脂層は光源に近い側から硬化していくため、貼り合
わせ後の基板は外周部が照射光源側に大きく反ってしま
うという問題があった。
【0143】紫外線放射樹脂を用いて図2(A)から
(D)に示した従来の工程と同一の工程により、基板1
に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に第2の基板4を情
報信号面上の反射膜が放射線硬化樹脂の方に向けて重
ね、基板1と4を一体に高速回転させて放射線硬化樹脂
7が基板1と基板4の間を拡散する。
(D)に示した従来の工程と同一の工程により、基板1
に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に第2の基板4を情
報信号面上の反射膜が放射線硬化樹脂の方に向けて重
ね、基板1と4を一体に高速回転させて放射線硬化樹脂
7が基板1と基板4の間を拡散する。
【0144】図2(D)に示す従来の工程と異なり、紫
外線硬化樹脂7を硬化させる際、図19に示すような2
台の紫外線照射器35、37を有する構成の装置を用い
て行う。紫外線照射器35は基板4を通して紫外線硬化
樹脂7を照射し、紫外線硬化樹脂7の基板4側から、反
対側の紫外線照射器37は紫外線硬化樹脂7の基板1側
から硬化させていく。
外線硬化樹脂7を硬化させる際、図19に示すような2
台の紫外線照射器35、37を有する構成の装置を用い
て行う。紫外線照射器35は基板4を通して紫外線硬化
樹脂7を照射し、紫外線硬化樹脂7の基板4側から、反
対側の紫外線照射器37は紫外線硬化樹脂7の基板1側
から硬化させていく。
【0145】紫外線硬化樹脂7を硬化させる際、紫外線
照射器35、37を一定時間づつ交互、もしくは同時に
照射する。これにより、紫外線硬化樹脂7は基板1及び
4両側からほぼ均等に硬化収縮していき、紫外線硬化樹
脂7の不均一な硬化収縮に起因する基板1及び4の反り
がなくなる。
照射器35、37を一定時間づつ交互、もしくは同時に
照射する。これにより、紫外線硬化樹脂7は基板1及び
4両側からほぼ均等に硬化収縮していき、紫外線硬化樹
脂7の不均一な硬化収縮に起因する基板1及び4の反り
がなくなる。
【0146】以上の方法により、紫外線硬化樹脂7によ
って第1の基板1と第2の基板4を一体とし、なおか
つ、反り量の少ない光ディスクが得られる。
って第1の基板1と第2の基板4を一体とし、なおか
つ、反り量の少ない光ディスクが得られる。
【0147】なお、基板1及び4の紫外線の透過率が違
う場合は、紫外線照射器35、37の強度または照射時
間を調節し、紫外線硬化樹脂7の基板1側と基板4側で
照射光量を変える事で同様の効果が得られる。
う場合は、紫外線照射器35、37の強度または照射時
間を調節し、紫外線硬化樹脂7の基板1側と基板4側で
照射光量を変える事で同様の効果が得られる。
【0148】また、紫外線照射器35のみを用いる場合
でも、紫外線硬化樹脂7を間に挟んだ状態で基板1及び
4を反転させるか、もしくは紫外線照射器35を紫外線
照射器37側に移動させる事で同様の効果が得られる。
でも、紫外線硬化樹脂7を間に挟んだ状態で基板1及び
4を反転させるか、もしくは紫外線照射器35を紫外線
照射器37側に移動させる事で同様の効果が得られる。
【0149】なお、基板1もしくは基板4に、情報信号
面や反射膜が設けられていないダミーの基板を用いても
同様の効果が得られる。
面や反射膜が設けられていないダミーの基板を用いても
同様の効果が得られる。
【0150】
【発明の効果】本発明によれば、基板の中心穴に樹脂が
はみ出す事なく、美観を保った薄型基板の貼合わせディ
スクとその製造方法、製造装置を提供できる。
はみ出す事なく、美観を保った薄型基板の貼合わせディ
スクとその製造方法、製造装置を提供できる。
【0151】本発明の光ディスクによれば、放射線硬化
樹脂が基板の中心穴からはみ出すことを防止するストッ
パーを備え、光ディスクのクランプ領域の少なくとも半
分の領域が樹脂で充填されているため、基板の中心穴に
樹脂がはみ出すことがなく、また、クランプ領域の強度
が高く維持され、安定なクランプが達成される。
樹脂が基板の中心穴からはみ出すことを防止するストッ
パーを備え、光ディスクのクランプ領域の少なくとも半
分の領域が樹脂で充填されているため、基板の中心穴に
樹脂がはみ出すことがなく、また、クランプ領域の強度
が高く維持され、安定なクランプが達成される。
【0152】本発明の光ディスクは、ストッパとして、
基板内周部にシール剤層を形成した場合、基板に塗布し
た放射線硬化樹脂を中心穴方向に拡散させても中心穴へ
はみ出すことはなく、光ディスクをプレーヤのターンテ
ーブルに固定する際に偏芯などの支障が生じることはな
い。
基板内周部にシール剤層を形成した場合、基板に塗布し
た放射線硬化樹脂を中心穴方向に拡散させても中心穴へ
はみ出すことはなく、光ディスクをプレーヤのターンテ
ーブルに固定する際に偏芯などの支障が生じることはな
い。
【0153】また、基板の中心穴から硬化前の放射線硬
化樹脂を吸引することにより、基板外周部への樹脂の移
動を抑制でき、また、基板の中心穴からはみ出した樹脂
を除去できる。基板を回転させるテーブルの外径を基板
の外径よりも小さくすることによって、基板の外周端に
はみ出た樹脂がテーブルに付着することか防止される。
はみ出した放射線硬化樹脂を治具等を用いて硬化前に取
り除けば、より偏芯の少ない光ディスクが得られる。
化樹脂を吸引することにより、基板外周部への樹脂の移
動を抑制でき、また、基板の中心穴からはみ出した樹脂
を除去できる。基板を回転させるテーブルの外径を基板
の外径よりも小さくすることによって、基板の外周端に
はみ出た樹脂がテーブルに付着することか防止される。
はみ出した放射線硬化樹脂を治具等を用いて硬化前に取
り除けば、より偏芯の少ない光ディスクが得られる。
【0154】また、放射線硬化樹脂に耐候性のある色素
を混入させておけば、放射線硬化樹脂の脱色をめだたな
くし、貼り合わせられた基板の美観が経時変化によって
損なわれることを防ぐことができる。
を混入させておけば、放射線硬化樹脂の脱色をめだたな
くし、貼り合わせられた基板の美観が経時変化によって
損なわれることを防ぐことができる。
【0155】放射線硬化樹脂の硬化度に応じて色の濃度
の変わる放射線硬化樹脂を用いれば、色の濃度を測定し
て、貼り合わせられた基板間の放射線硬化樹脂の硬化度
を非破壊で測定でき、ある濃度で硬化を完了させること
で各光ディスクの硬化度を均一にすることができる。
の変わる放射線硬化樹脂を用いれば、色の濃度を測定し
て、貼り合わせられた基板間の放射線硬化樹脂の硬化度
を非破壊で測定でき、ある濃度で硬化を完了させること
で各光ディスクの硬化度を均一にすることができる。
【0156】また、放射線樹脂を硬化させる際に、放射
線を第1と第2の基板両方を、同時もしくは片方づつ少
なくとも1回以上透過させて放射線硬化樹脂に照射する
ので、放射線硬化樹脂層が第1の基板側と第2の基板側
両方から硬化していき、放射線硬化樹脂の収縮により発
生する貼り合わされた基板の反りを防ぐことができる。
線を第1と第2の基板両方を、同時もしくは片方づつ少
なくとも1回以上透過させて放射線硬化樹脂に照射する
ので、放射線硬化樹脂層が第1の基板側と第2の基板側
両方から硬化していき、放射線硬化樹脂の収縮により発
生する貼り合わされた基板の反りを防ぐことができる。
【図1】従来の光ディスクの断面図である。
【図2】(A)から(D)は、従来の光ディスクの製造
工程を示す斜視図である。
工程を示す斜視図である。
【図3】本発明による光ディスクの実施例の断面斜視図
である。
である。
【図4】本発明の光ディスクの基板を製造するために用
いられる射出成形装置の部分断面図である。
いられる射出成形装置の部分断面図である。
【図5】(A)から(D)は、本発明による光ディスク
の製造工程を示す斜視図である。
の製造工程を示す斜視図である。
【図6】本発明の光ディスクを製造するために用いられ
る装置の部分断面図である。
る装置の部分断面図である。
【図7】本発明による光ディスクの製造工程を示す断面
図である。
図である。
【図8】本発明による光ディスクの製造工程を示す斜視
図である。
図である。
【図9】本発明による光ディスクの他の実施例の断面斜
視図である。
視図である。
【図10】本発明による光ディスクの更に他の実施例の
断面斜視図である。
断面斜視図である。
【図11】本発明の光ディスクの基板を製造するために
用いられる他の射出成形装置の部分断面図である。
用いられる他の射出成形装置の部分断面図である。
【図12】本発明の光ディスクの基板を製造するために
用いられる更に他の射出成形装置の部分断面図である。
用いられる更に他の射出成形装置の部分断面図である。
【図13】(A)から(D)は、本発明による他の光デ
ィスクの製造工程を示す斜視図である。
ィスクの製造工程を示す斜視図である。
【図14】本発明による光ディスクの製造工程を示す断
面斜視図である。
面斜視図である。
【図15】本発明による光ディスクの製造工程を示す断
面図である。
面図である。
【図16】本発明による光ディスクの更に他の実施例の
断面斜視図である。
断面斜視図である。
【図17】(A)から(D)は、本発明による更に他の
他の光ディスクの製造工程を示す斜視図である。
他の光ディスクの製造工程を示す斜視図である。
【図18】本発明による光ディスクの製造工程を示す斜
視図である。
視図である。
【図19】本発明による光ディスクの製造工程を示す斜
視図である。
視図である。
1 第1の情報信号面が形成された基板 2、5 情報信号面 3、6 反射膜 4 第2の情報信号面が形成された基板 7 放射線硬化樹脂 8及び9 溝 10 透明板 11 可動側金型 12 スタンパ 13 スタンパ取付治具 14 固定側金型 15 キャビティー 16 放射線硬化樹脂層 17 ローラ
フロントページの続き (72)発明者 野田 栄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (56)
- 【請求項1】 中心穴を有する第1の基板と、 中心穴を有する第2の基板と、 該第1の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1
の基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂
と、を備えた円盤状の光情報媒体であって、 該放射線硬化樹脂が該基板の穴からはみ出すことを防止
するストッパーを更に備えており、しかも、 該第1の基板と該第2の基板との間において、該光情報
媒体をクランプするためのクランプ領域の少なくとも半
分の領域は、樹脂で充填されている光情報媒体。 - 【請求項2】 前記ストッパは、前記第1の基板及び前
記第2の基板の少なくとも一方の基板に設けられた少な
くともひとつの凹部から形成されている請求項1に記載
の光情報媒体。 - 【請求項3】 前記凹部は、前記基板の穴とほぼ同心の
円形溝である請求項2に記載の光情報媒体。 - 【請求項4】 前記ストッパは、前記第1の基板及び前
記第2の基板の一方の基板に設けられた少なくともひと
つの凹部と、他方の基板に設けられ少なくともひとつの
凸部とから形成されている請求項1に記載の光情報媒
体。 - 【請求項5】 前記凹部は、前記凸部と対向するように
配置されている請求項4に記載の光情報媒体。 - 【請求項6】 前記ストッパは、前記クランプ領域の中
央よりも前記の基板の穴に近い側に設けられており、該
ストッパの位置まで前記放射線硬化樹脂が広がっている
請求項1に記載の光情報媒体。 - 【請求項7】 前記ストッパは、前記クランプ領域の中
央よりも前記基板の穴から遠い側に設けられており、し
かも、該ストッパよりも該基板の穴に近い側には、他の
樹脂が設けられている請求項1に記載の光情報媒体。 - 【請求項8】 前記他の樹脂は、硬化前において前記放
射線硬化樹脂の粘度よりも高い粘度を有している放射線
硬化樹脂から形成されている請求項7に記載の光情報媒
体。 - 【請求項9】 前記ストッパはシール剤層から形成され
ている請求項1に記載の光情報媒体。 - 【請求項10】 前記シール剤層は印刷された放射線硬
化樹脂によって形成されている請求項9に記載の光情報
媒体。 - 【請求項11】 前記シール剤層はホットメルト剤から
形成されている請求項9記載の光情報媒体。 - 【請求項12】 中心穴を有する第1の基板と、 中心穴を有する第2の基板と、 該第1の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1
の基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂
と、を備えた円盤状の光情報媒体であって、 該第1の基板及び該第2の基板の少なくとも一方の基板
に形成され、該穴とほぼ同心の円形溝を更に備えてお
り、該円形溝は、該光情報媒体をクランプするためのク
ランプ領域の中央よりも該穴に近い側に位置しており、 しかも、該第1の基板と該第2の基板との間において、
該クランプ領域の少なくとも半分の領域は、該放射線硬
化樹脂で充填されている光情報媒体。 - 【請求項13】 情報信号面が、前記基板の前記溝の外
縁よりも外側の領域に設けられており、該溝および該情
報信号面上に反射膜が形成されている請求項12に記載
の光情報媒体。 - 【請求項14】 中心穴を有する第1の基板と第2の基
板の間に、放射線硬化樹脂を形成して第1と第2の基板
を一体とした光情報媒体であって、該第1の基板と該第
2の基板の該中心穴の近傍の領域には該放射線硬化樹脂
が設けられていない光情報媒体。 - 【請求項15】 中心穴を有する第1の基板と、 中心穴を有する第2の基板と、 該第1の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1
の基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂
と、を備えた円盤状の光情報媒体であって、 該第1の基板及び該第2の基板の少なくとも一方の基板
の外周端面がテーパを有している光情報媒体。 - 【請求項16】 中心穴を有する第1の基板と、 中心穴を有する第2の基板と、 該第1の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1
の基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂
と、を備えた円盤状の光情報媒体であって、 該放射線硬化樹脂には耐候性を有する色素が混入されて
いる光情報媒体。 - 【請求項17】 中心穴を有する第1の基板と、 中心穴を有する第2の基板と、 該第1の基板と該第2の基板との間に形成され、該第1
の基板と該第2の基板とを貼り合わせる放射線硬化樹脂
と、を備えた円盤状の光情報媒体であって、 該放射線硬化樹脂は、硬化度に応じて色の濃度の変わる
樹脂から形成されている光情報媒体。 - 【請求項18】 中心穴を有する一対の基板を形成する
工程と、 放射線硬化樹脂を介して該一対の基板を対向させる工程
と、 該一対の基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射
線によって該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該
一対の基板を貼り合わせる工程と、を包含する光情報媒
体製造方法であって、 該一対の基板を形成する工程は、該放射線硬化樹脂が穴
からはみ出すことを防止するためのストッパを該一対の
基板の少なくとも一方の基板上に形成する工程を含み、 該一対の基板を対向させる工程は、該光情報媒体のクラ
ンプ領域の少なくとも半分の領域を該放射線硬化樹脂で
充填する工程を含んでいる光情報媒体製造方法。 - 【請求項19】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
の基板を対向させる前記工程は、 該一対の基板のうちの前記ストッパが形成された基板を
回転しながら、該ストッパよりも外側に該放射線硬化樹
脂をドーナツ状に塗布し、その上に他方の基板を重ね合
わせ、両基板を一体的に回転する工程と、 該一対の基板のうちの少なくとも一方の基板を透過して
放射線を該放射線硬化樹脂に照射し、それによって該放
射線硬化樹脂を硬化させる工程と、を包含する請求項1
8に記載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項20】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
の基板を対向させる工程は、 該一対の基板の少なくとも一方の外径よりも小さい外径
を有する回転テーブル上に該一対の基板を乗せて、該一
対の基板を回転させる工程を含んでいる請求項18に記
載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項21】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
の基板を対向させる工程は、 該一対の基板の少なくとも一方の外径よりも小さい外径
を有する回転テーブル上に該一対の基板を乗せて、該一
対の基板を回転させながら、該一対の基板の前記中心穴
から該放射線硬化樹脂を吸引する工程を含んでいる請求
項18に記載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項22】 前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程
は、前記重ね合わされた一対の基板の上に、該一対の基
板の少なくとも一方の外径よりも小さい外径を有する透
明板を設置し、該透明板を透過して前記放射線を該放射
線硬化樹脂に照射する請求項18に記載の光情報媒体製
造方法。 - 【請求項23】 中心穴を有する一対の基板を形成する
工程と、 放射線硬化樹脂を介して該一対の基板を対向させる工程
と、 該一対の基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射
線によって該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該
一対の基板を貼り合わせる工程と、を包含する光情報媒
体製造方法であって、 該一対の基板を対向させる工程は、該基板の中心穴には
接しないように放射線硬化樹脂を設ける工程を含む光情
報媒体製造方法。 - 【請求項24】 前記一対の基板を形成する工程は、前
記放射線硬化樹脂が穴からはみ出すことを防止するため
のストッパを該一対の基板の少なくとも一方の基板上に
形成する工程を含む請求項23に記載の光情報媒体製造
方法。 - 【請求項25】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
の基板を対向させる前記工程は、 該一対の基板のうちの前記ストッパが形成された基板を
回転しながら、該ストッパよりも外側に該放射線硬化樹
脂をドーナツ状に塗布し、該ストッパよりも内側には他
の放射線硬化樹脂を中心穴には接しない様に形成し、そ
の上に他方の基板を重ね合わせ、両基板を一体的に回転
する工程と、 該一対の基板のうちの少なくとも一方の基板を透過して
放射線を該放射線硬化樹脂に照射し、それによって該放
射線硬化樹脂を硬化させる工程と、を包含する請求項2
4に記載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項26】 前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程
は、前記重ね合わされた基板の上に透明板を設置し、該
透明板を透過して前記放射線を該放射線硬化樹脂に照射
する請求項23に記載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項27】 前記の他の放射線硬化樹脂は、ローラ
によって塗布される請求項25に記載の光情報媒体製造
方法。 - 【請求項28】 中心穴を有する一対の基板を形成する
工程と、 放射線硬化樹脂を介して該一対の基板を対向させる工程
と、 該一対の基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射
線によって該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該
一対の基板を貼り合わせる工程と、を包含する光情報媒
体製造方法であって、 該一対の基板を形成する工程において、該一対の基板の
少なくとも一方の基板の外周端面にテーパを形成する光
情報媒体製造方法。 - 【請求項29】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
の基板を対向させる工程は、 該一対の基板を回転させながら、該一対の基板の前記外
周端面のテーパによって形成された窪みの形状に整合す
る形状を持つ転写ローラによって、該一対の基板の外周
端部における該放射線硬化樹脂を整形する工程を含む請
求項28に記載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項30】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
の基板を対向させる工程は、 該一対の基板の少なくとも一方の外径よりも小さい外径
を有する回転テーブル上に該一対の基板を乗せて、該一
対の基板を回転させる工程を含んでいる請求項28に記
載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項31】 前記放射線硬化樹脂を介して前記一対
の基板を対向させる工程は、 該一対の基板の少なくとも一方の外径よりも小さい外径
を有する回転テーブル上に該一対の基板を乗せて、該一
対の基板を回転させながら、該一対の基板の前記中心穴
から前記放射線硬化樹脂を吸引する工程を含んでいる請
求項28に記載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項32】 前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程
は、前記重ね合わされた基板の上に、前記一対の基板の
少なくとも一方の外径よりも小さい外径を有する透明板
を設置し、該透明板を透過して前記放射線を該放射線硬
化樹脂に照射する工程を含む請求項28に記載の光情報
媒体製造方法。 - 【請求項33】 中心穴を有する第1の基板と第2の基
板の間に、放射線硬化樹脂を形成して第1と第2の基板
を一体とした光情報媒体製造方法であって、 基板内周部に未硬化時の粘度が、基板外周部に形成され
る放射線硬化樹脂のものより高い放射線硬化樹脂を用い
てシール剤層を形成し、該第1の基板または該第2の基
板を透過する放射線により該放射線硬化樹脂を硬化させ
て、該第1の基板と該第2の基板を張り合わせる光情報
媒体製造方法。 - 【請求項34】 中心穴を有する第1の基板と第2の基
板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第1の基板と該第
2の基板とを張り合わせる光情報媒体製造方法であっ
て、 該基板の内周部に放射線硬化樹脂を印刷することによっ
てシール剤層を形成し、第1または第2の基板を透過す
る放射線により放射線硬化樹脂を硬化させて、該第1の
基板と該第2の基板とを張り合わせる光情報媒体製造方
法。 - 【請求項35】 中心穴を有する第1の基板と第2の基
板の間に、放射線硬化樹脂を形成して該第1の基板と該
第2の基板とを張り合わせる光情報媒体製造方法であっ
て、 ホットメルト剤を用いて該基板の内周部にシール剤層を
形成し、該放射線硬化樹脂と該シール剤層を挟んで該第
1の基板と該第2の基板を押圧した後、該第1の基板ま
たは該第2の基板を透過する放射線によって該放射線硬
化樹脂を硬化させて、該第1の基板と該第2の基板とを
張り合わせる光情報媒体製造方法。 - 【請求項36】 中心穴を有する第1の基板と第2の基
板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第1の基板と該第
2の基板とを張り合わせる光情報媒体製造方法であっ
て、 該放射線硬化樹脂をのうち該穴からはみ出した部分を、
該放射線硬化樹脂が硬化する前に、取り除く光情報媒体
製造方法。 - 【請求項37】 前記穴からはみ出した前記放射線硬化
樹脂を治具を用いて取り除く請求項36に記載の光情報
媒体製造方法。 - 【請求項38】 前記穴からはみ出した前記放射線硬化
樹脂を、前記基板を回転させるスピンドルのボス部に設
けた吸引口より吸引することによって取り除く請求項3
6に記載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項39】 前記穴からはみ出した前記放射線硬化
樹脂を、前記基板を回転させるスピンドルのボス部に設
けたスポンジにより吸引することによって取り除く請求
項36に記載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項40】 中心穴を有する一対の基板を放射線硬
化樹脂を介して対向させる工程と、 該一対の基板の少なくとも一方の基板を透過し得る放射
線によって該放射線硬化樹脂を硬化し、それによって該
一対の基板を貼り合わせる工程と、を包含する光情報媒
体製造方法であって、 該放射線硬化樹脂として、硬化度に応じて色の濃度の変
わる樹脂を用い、該放射線を該樹脂に照射しながら該樹
脂の色の濃度を測定し、所定の濃度で硬化を完了させる
光情報媒体製造方法。 - 【請求項41】 第1の基板と第2の基板の間に放射線
硬化樹脂を形成して、該第1の基板と該第2の基板を張
り合わせる光情報媒体製造方法であって、 該第1の基板を透過させて放射線を該放射線放射線硬化
樹脂に照射し、かつ、該第2の基板を透過させて放射線
を該放射線放射線硬化樹脂に照射し、それによって該放
射線硬化樹脂を硬化させる工程を包含する光情報媒体製
造方法。 - 【請求項42】 前記放射線の照射強度および照射時間
の少なくとも一方は、該放射線が透過する基板の放射線
透過率に応じて調整されている請求項41に記載の光情
報媒体製造方法。 - 【請求項43】 放射線硬化樹脂が中心穴からはみ出す
ことを防止するためのストッパが設けられている第1の
基板を回転しながら、該ストッパより外側に該放射線硬
化樹脂をドーナツ状に塗布する手段と、 該第1の基板上に第2の基板を重ね合わせる手段と、 該第1の基板と該第2の基板とを一体的に回転させる手
段と、 該第1の基板及び該第2の基板の少なくとも一方の基板
を透過して放射線を該放射線硬化樹脂に照射する手段
と、を備えた光情報媒体製造装置。 - 【請求項44】 前記重ね合わされた基板の上に透明板
を設置する手段を更に備えた請求項43に記載の光情報
媒体製造装置。 - 【請求項45】 前記ストッパより内側に他の放射線硬
化樹脂を塗布する手段を更に備えた請求項43に記載の
光情報媒体製造装置。 - 【請求項46】 前記ストッパより内側に他の放射線硬
化樹脂を塗布する手段は、ハケ手段、ローラ手段、また
はスクリーン印刷手段の何れかを含んでいる請求項45
に記載の光情報媒体製造装置。 - 【請求項47】 中心穴を有する第1の基板と第2の基
板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第1の基板と該第
2の基板を張り合わせる光情報媒体製造装置であって、 該第1の基板を回転しながら、該第1の基板の内周部に
第1の放射線硬化樹脂を塗布し、該第1の基板の外周部
に第1の放射線硬化樹脂より粘度の低い第2の放射線硬
化樹脂を塗布する手段と、 該第1の基板上に第2の基板を重ね合わせる手段と、 該第1の基板と該第2の基板とを一体的に回転させる手
段と、 該第1の基板及び該第2の基板の少なくとも一方の基板
を透過して放射線を該放射線硬化樹脂に照射する手段
と、を備えた光情報媒体製造装置。 - 【請求項48】 中心穴を有する第1の基板と第2の基
板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第1の基板と該第
2の基板とを張り合わせる光情報媒体製造装置であっ
て、 該第1の基板または該第2の基板の内周部に該放射線硬
化樹脂の一部を塗布する手段と、 該第1の基板を回転しながら、該第1の基板の外周部に
該放射線硬化樹脂の残りの部分を塗布する手段と、 該第1の基板上に第2の基板を重ね合わせる手段と、 該第1の基板と該第2の基板とを一体的に回転させる手
段と、 該第1の基板及び該第2の基板の少なくとも一方の基板
を透過して放射線を該放射線硬化樹脂に照射する手段
と、を備えた光情報媒体製造装置。 - 【請求項49】 中心穴を有する第1の基板と第2の基
板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第1の基板と該第
2の基板を張り合わせる光情報媒体製造装置であって、 該第1の基板または該第2の基板の内周部にホットメル
ト剤を塗布する手段と、 該第1の基板を回転しながら、該第1の基板に外周部に
該放射線硬化樹脂を塗布する手段と、 該第1の基板上に第2の基板を重ね合わせる手段と、 該第1の基板と該第2の基板とを一体的に回転させる手
段と、 該第1の基板及び該第2の基板の少なくとも一方の基板
を透過して放射線を該放射線硬化樹脂に照射する手段
と、を備えた光情報媒体製造装置。 - 【請求項50】 中心穴を有する第1の基板と第2の基
板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第1の基板と該第
2の基板とを張り合わせる光情報媒体製造装置であっ
て、 硬化前の該放射線硬化樹脂を介して対向する該第1及び
第2の基板を一体的に回転させるためのテーブルと、 該第1及び該第2の基板の間に設けられた該放射線硬化
樹脂を該第1及び第2の基板の中心穴から吸引する手段
と、を備えた光情報媒体製造装置。 - 【請求項51】 中心穴を有する第1の基板と第2の基
板の間に放射線硬化樹脂を形成して該第1の基板と該第
2の基板とを張り合わせる光情報媒体製造装置であっ
て、 該放射線硬化樹脂を介して対向する該第1の基板及び該
第2の基板の少なくとも一方を透過して、放射線を該放
射線硬化樹脂に照射する手段と、 該放射線硬化樹脂の色の濃さを測定する手段と、を備え
た光情報媒体製造装置。 - 【請求項52】 前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程
は、前記重ね合わされた基板の周囲において、前記放射
線を反射して、前記基板の外縁部を照射する請求項18
に記載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項53】 前記重ね合わされた基板の周囲に配置
した円錐台形状の鏡を用いて、前記放射線を照射する請
求項52に記載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項54】 前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程
は、前記重ね合わされた基板の周囲において、前記放射
線を反射して、前記基板の外縁部を照射する請求項28
に記載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項55】 前記重ね合わされた基板の周囲に配置
した円錐台形状の鏡を用いて、前記放射線を照射する請
求項54に記載の光情報媒体製造方法。 - 【請求項56】 前記重ね合わされた基板の外縁部に前
記放射線を照射する手段を更に備えた請求項43に記載
の光情報媒体製造装置。
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