JP3867768B2 - ハンダ付け方法及びハンダ付け装置並びに電子回路モジュールの製造方法及び製造装置 - Google Patents
ハンダ付け方法及びハンダ付け装置並びに電子回路モジュールの製造方法及び製造装置 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハンダ付け方法及びハンダ付け装置並びに電子回路モジュールの製造方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】
リフローハンダ付け及びフローハンダ付けを組み合せて、複数の電子部品を配線基板に接合することが知られている。その場合、配線基板の一方の面に対してリフローハンダ付けを行い、その後、他方の面に対してフローハンダ付けを行うことが多い。
【０００３】
ところで、近年、鉛を含まないハンダを使用して、電子部品を実装することが望まれている。しかし、電子部品側の電極は、鉛を含む材料でメッキされることが多く、これによって、リフローハンダ付けを終えたハンダ接合部における配線基板との界面に、鉛を含む金属層が偏析することがあった。鉛を含む金属層は、鉛を含まない金属層に比べて融点が低く、これによって、配線基板の他方の面からのフローハンダ付けの熱で、一方の面に実装された電子部品のハンダ接合部が配線基板から剥離することがあった。
【０００４】
本発明は、この問題点を解決するためのものであり、その目的は、電子部品と配線基板との電気的接続信頼性の高いハンダ付け方法及びハンダ付け装置並びに電子回路モジュールの製造方法及び製造装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係るハンダ付け方法は、鉛を含む材料でメッキされた電極を有する第１の電子部品を、鉛を含まないハンダを介して配線基板の一方の面に接合し、第２の電子部品を、他方の面からフローハンダ付けを行い前記配線基板に接合することを含み、
前記フローハンダ付けを行う工程以降に、前記第１の電子部品及び前記配線基板の間の接合部を加熱して、前記接合部を溶融させる。
【０００６】
本発明によれば、フローハンダ付けを行う工程以降に、第１の電子部品及び配線基板の間の接合部を加熱する。これによって、接合部の全体を再溶融させる。そのため、フローハンダ付けの熱で、接合部のうち、融点が低い鉛を含む部分のみが溶融することをなくすことができる。したがって、第１の電子部品が配線基板から剥離することを防止することができる。
【０００７】
（２）このハンダ付け方法において、
前記接合部を加熱する工程は、前記フローハンダ付けを行う工程と同時に行ってもよい。
【０００８】
（３）このハンダ付け方法において、
前記接合部を加熱する工程は、前記フローハンダ付けを行う工程よりも後に行ってもよい。
【０００９】
これによれば、最終的には、接合部の全体を溶融させることができる。
【００１０】
（４）このハンダ付け方法において、
前記接合部を加熱する工程は、前記フローハンダ付け工程と同時及びその工程よりも後に行ってもよい。
【００１１】
（５）このハンダ付け方法において、
前記接合部を加熱する工程で、輻射熱及び熱風の少なくともいずれか一方によって加熱してもよい。
【００１２】
（６）このハンダ付け方法において、
前記第１の電子部品を、リフローハンダ付けを行い前記配線基板の一方の面に接合してもよい。
【００１３】
これによれば、リフローハンダ付けで第１の電子部品を配線基板に接合し、その後、フローハンダ付けを行う。
【００１４】
（７）このハンダ付け方法において、
前記第１の電子部品を、ハンドワークでハンダ付けを行い前記配線基板の一方の面に接合してもよい。
【００１５】
（８）このハンダ付け方法において、
前記フローハンダ付けを行う工程の前に、予め前記接合部を加熱することをさらに含んでもよい。
【００１６】
これによって、その後に、接合部の全体を確実に溶融させることができる。
【００１７】
（９）このハンダ付け方法において、
前記鉛を含まないハンダは、スズ、銀、銅、亜鉛及びビスマスからなるグループより選択された少なくとも１つの材料からなるものであってもよい。
【００１８】
（１０）このハンダ付け方法において、
少なくとも前記接合部を加熱する工程を、チャンバー内において行ってもよい。
【００１９】
（１１）本発明に係る電子回路モジュールの製造方法は、上記ハンダ付け方法により、前記配線基板に、前記第１及び第２の電子部品を実装する。
【００２０】
（１２）本発明に係るハンダ付け装置は、鉛を含む材料でメッキされた電極を有する第１の電子部品が、鉛を含まないハンダを介して一方の面に接合されてなる配線基板の、他方の面から、第２の電子部品を接合するフローハンダ付け装置を含み、
前記フローハンダ付け装置には、前記配線基板の前記一方の面側に配置され、前記第１の電子部品及び前記配線基板の間の接合部を溶融させるヒータが設けられてなる。
【００２１】
本発明によれば、フローハンダ付け装置は、配線基板の第１の電子部品が接合された側に配置されたヒータを有する。これによって、第１の電子部品及び配線基板の間の接合部の全体を再溶融させることができる。そのため、フローハンダ付けの熱で、接合部のうち、融点が低い鉛を含む部分のみが溶融することをなくすことができる。したがって、第１の電子部品が配線基板から剥離することを防止することができる。
【００２２】
（１３）このハンダ付け装置において、
前記フローハンダ付け装置は、前記配線基板の前記他方の面側に配置されたハンダ供給部を有し、
前記ヒータは、前記ハンダ供給部の上方に配置されてもよい。
【００２３】
これによれば、フローハンダ付けと同時に、接合部を加熱することができる。
【００２４】
（１４）このハンダ付け装置において、
前記フローハンダ付け装置は、前記配線基板の前記他方の面側に配置されたハンダ供給部を有し、
前記ヒータは、前記配線基板の搬送方向において、前記ハンダ供給部よりも下流側に配置されてもよい。
【００２５】
これによれば、最終的には、接合部の全体を溶融させることができる。
【００２６】
（１５）このハンダ付け装置において、
前記フローハンダ付け装置は、前記配線基板の前記他方の面側に配置されたハンダ供給部を有し、
前記ヒータは、前記配線基板の搬送方向において、前記ハンダ供給部からそれよりも下流側にかけて配置されてもよい。
【００２７】
（１６）このハンダ付け装置において、
複数の前記ヒータを有し、
少なくとも１つの前記ヒータは、遠赤外線加熱器であってもよい。
【００２８】
（１７）このハンダ付け装置において、
ファンをさらに含んでもよい。
【００２９】
これによれば、接合部を効率良く加熱することができる。
【００３０】
（１８）このハンダ付け装置において、
前記第１の電子部品を、前記配線基板の一方の面に接合するリフローハンダ付け装置をさらに含んでもよい。
【００３１】
（１９）このハンダ付け装置において、
前記フローハンダ付けを行う前に、予め前記接合部を加熱する第２のヒータをさらに含んでもよい。
【００３２】
これによって、その後に、接合部の全体を確実に溶融させることができる。
【００３３】
（２０）このハンダ付け装置において、
少なくとも前記フローハンダ付け装置の部分は、チャンバーを有してもよい。
【００３４】
（２１）本発明に係る電子回路モジュールの製造装置は、上記ハンダ付け装置を含み、前記配線基板に、前記第１及び第２の電子部品を実装する。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００３６】
図１〜図７は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法及びハンダ付け装置を説明する図である。本実施の形態では、配線基板１０の第１の面１２に第１の電子部品２０、２６を接合し、その後、第２の電子部品５０、５２、５４、５６をフローハンダ付けによって配線基板１０に接合する。
【００３７】
図１及び図２は、第１の電子部品２０、２６を配線基板１０に接合する工程を示す図である。図示する例では、リフローハンダ付けによって、第１の電子部品２０、２６を実装する。
【００３８】
配線基板１０は、既に知られているものを使用してもよく、有機系又は無機系の基板に、配線パターン１６が形成されたものである。配線基板１０は、回路基板又はプリント配線板（ＰＷＢ）と称してもよく、各種の電子部品が実装されて電子機器に内蔵される。配線基板１０は、リジッド基板又はフレキシブル基板のいずれでもよく、単層基板又は多層基板のいずれであってもよい。
【００３９】
配線基板１０は、第１の面１２と、それとは反対の第２の面１４と、を有する。配線基板１０には、必要に応じて、第１及び第２の面１２、１４を貫通するスルーホール１８が形成されてもよい。スルーホール１８は、その内側に配線パターン１６の一部が形成され、挿入実装型の電子部品のリードが挿入される。
【００４０】
まず、配線基板１０の第１の面１２に、ハンダ３０を設ける。ハンダ３０は、配線パターン１６のランドに設けてもよい。ハンダ３０を使用して、第１の電子部品２０、２６を配線パターン１６にハンダ付けする。ここで、ハンダ３０として、鉛を含まないハンダ（鉛フリーハンダ）を使用する。ハンダ３０は、鉛を含まなければ、その材料は限定されず、スズ、銀、銅、亜鉛又はビスマスの少なくともいずれか１つを含む材料からなるものであってもよい。例えば、ハンダ３０として、Ｓｎ‐Ａｇ系、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ系、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｂｉ系、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ‐Ｂｉ系、Ｓｎ‐Ｚｎ系、Ｓｎ‐Ｚｎ‐Ｂｉ系などが挙げられる。ハンダ３０を構成する材料の比率は限定されないが、例えば、Ｓｎ（９１％）‐Ｚｎ（９％）、Ｓｎ（８９％）‐Ｚｎ（８％）‐Ｂｉ（３％）、Ｓｎ（８９％）‐Ｚｎ（８〜１％）‐Ｂｉ（３〜１０％）などであってもよい。ハンダ３０は、必要量を印刷などで供給すればよい。
【００４１】
その後、第１の電子部品２０、２６を、ハンダ３０を介して、配線基板１０の第１の面１２に搭載する。ここで、第１の電子部品２０、２６は、表面実装型の電子部品（ＳＭＤ）であることが多い。表面実装型の電子部品は、リフローハンダ付けで、配線基板１０に接合されることが多い。第１の電子部品２０、２６は、能動素子又は受動素子などの電子素子を含む。第１の電子部品２０、２６は、電子素子をパッケージ化して製造してもよい。第１の電子部品２０、２６として、例えば、半導体装置、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィルタ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又はヒューズなどが挙げられる。
【００４２】
第１の電子部品２０、２６は、配線パターン１６に接合される電極（外部端子）を有する。そして、複数の第１の電子部品２０、２６のうち、少なくとも１つの電子部品の電極は、鉛を含む材料でメッキされている。例えば、第１の電子部品２０は、リード（電極）２２を有し、リード２２の表面は鉛を含む材料でメッキされている。なお、図１に示す例では、第１の電子部品２０は、ＱＦＰ型の半導体装置である。
【００４３】
次に、図１に示すように、第１の電子部品２０、２６が搭載された第１の面１２に対して、リフロー工程を行う。すなわち、ヒータ４０を有する炉内に、配線基板１０を入れる。ヒータ４０は、配線基板１０の第１の面１２側に配置されることが多い。リフロー工程は、既に知られている手段を適用することができる。
【００４４】
図２に示すように、リフロー工程によって、ハンダ３０が溶融され、第１の電子部品２０、２６は、第１の面１２で配線パターン１６に接合される。詳しくは、図示するように、リード２２と配線パターン１６との間には、第１の電子部品２０及び配線基板１０を電気的に接続する接合部３２が形成される。
【００４５】
ここで、リード２２は、鉛を含む材料でメッキされているので、リフロー工程後には、接合部３２には、鉛を含む金属層が部分的に形成される。詳しくは、接合部３２には、鉛を含まない第１の金属層３４と、鉛を含む第２の金属層３６と、が形成される。第２の金属層３６は、接合部３２における配線パターン１６との界面に形成されることが多い。ハンダ３０として、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ系のハンダを使用した場合には、第２の金属層３６は、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｐｂ系の金属で構成される。なお、鉛を含む第２の金属層３６は、鉛を含まない第１の金属層３４に比べて、融点が低いという特徴を有する。
【００４６】
本実施の形態によれば、後述するように、比較的融点の低い第２の金属層３６が形成されることによる問題をなくして、第１の電子部品２０における配線基板１０に対する接続強度の劣化を防ぐことができる。
【００４７】
上述の例とは別に、第１の電子部品２０、２６を、ハンドワークでハンダ付けを行い配線基板１０の第１の面１２に接合してもよい。すなわち、第１の電子部品２０、２６を手作業でハンダ付けしてもよい。あるいは、上述のリフローハンダ付けとともに、ハンドワークによって第１の電子部品２０、２６をハンダ付けしてもよい。
【００４８】
図３及び図４は、第２の電子部品５０〜５６を、フローハンダ付けを行い配線基板１０に接合する工程を示す図である。フローハンダ付けは、配線基板１０の第２の面１４に対して行う。なお、第２の電子部品５０〜５６は、配線基板１０の第１の面１２に実装してもよく、第２の面１４に実装してもよい。
【００４９】
図３に示すように、第２の電子部品５０〜５６を、配線基板１０に搭載する。第２の電子部品５０〜５６は、表面実装型であってもよく、挿入実装型であってもよい。挿入実装型の第２の電子部品（ＴＨＤ）５０、５２は、配線基板１０の第１の面１２に搭載し、表面実装型の第２の電子部品（ＳＭＤ）５４、５６は、配線基板１０の第２の面１４に搭載する。挿入実装型の第２の電子部品５０、５２は、そのリードをスルーホール１８に挿入して固定する。一方、表面実装型の第２の電子部品５４、５６は、図示しない接着剤によって第２の面１４に接着する。なお、第２の電子部品５４、５６を配線基板１０に接着した後に、第２の電子部品５０、５２を設けてもよい。
【００５０】
図４に示すように、フローハンダ付けを行い、第２の電子部品５０〜５６を配線基板１０に接合する。ここで、フローハンダ付け装置について説明する。本実施の形態に係るフローハンダ付け装置は、ハンダ槽（ハンダ供給部）６０と、第１の面１２側に配置されるヒータ７０と、を含む。なお、本実施の形態に係るハンダ付け装置は、フローハンダ付け装置を含む。
【００５１】
ハンダ槽６０は、配線基板１０の第２の面１４側に配置され、溶融ハンダ６２を供給する装置である。ハンダ槽６０は、静止型であってもよく、あるいは噴流型であってもよい。すなわち、フローハンダ付けは、ディップ方式であってもよく、あるいは噴流式であってもよい。噴流式の場合には、ハンダ槽６０に入れられた溶融ハンダ６２を、ポンプ（図示しない）によって吹き上げて、ノズル（図示しない）の形状に応じて配線基板１０に向けて噴流させる。その場合、配線基板１０の第２の面１４は加熱される。溶融ハンダ６２は、鉛を含むハンダであってもよく、あるいは鉛を含まないハンダ（鉛フリーハンダ）であってもよい。溶融ハンダ６２の供給方法は、既に知られている形態を適用してもよい。
【００５２】
配線基板１０の第２の面１４に対するフローハンダ付けの加熱によって、第１の面１２も加熱される。ここで、第１の面１２の接合部３２は、第１の金属層（鉛なし）３４と、第１の金属層３４よりも融点が低い第２の金属層（鉛あり）３６で構成されている。そのため、第１の面１２が加熱されることによって、第２の金属層３６は溶融するが、第１の金属層３４は溶融しないという現象が起こり得る。その結果、接合部３２が部分的に溶融してしまい、その後に硬化しても、第１の電子部品２０、２６が配線基板１０から剥離する場合がある。そこで、本実施の形態では、その問題を改善するために、ヒータ７０によって接合部３２を加熱する。
【００５３】
図４に示すように、ヒータ７０は、配線基板１０の第１の面１２側に配置される。ヒータ７０は、１つであってもよく、複数であってもよい。ヒータ７０は、第１の面１２のハンダの接合部３２を溶融する。詳しくは、接合部３２のうち、第２の金属層（鉛あり）３６よりも高い融点を有する第１の金属層（鉛なし）３４までも溶融させる。ヒータ７０によって加熱される接合部３２の温度は、例えば、１８０〜２３０℃程度であってもよい。詳しくは、ヒータ７０によって加熱された接合部３２の温度は、第１の金属層３４を溶融させる温度以上に至る。例えば、第１の金属層３４がＳｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ系の金属で構成される場合に、その温度は、２１７〜２２１℃程度であってもよい。
【００５４】
図４に示しように、ヒータ７０は、ハンダ槽６０の上方に配置されてもよい。すなわち、配線基板１０の第２の面１４でフローハンダ付けを行うのと同時に、第１の面１２の接合部３２を加熱してもよい。ヒータによる加熱は、少なくともフローハンダ付けと同時に行うことが好ましい。こうすることで、フローハンダ付けの熱に加えて、ヒータ（例えばヒータ７０）の加熱で、接合部３２の全体を効率良く溶融させることができる。
【００５５】
図５に示すように、配線基板１０の搬送方向８０において、ハンダ槽６０の上方からそれよりも下流側にかけて、例えば複数のヒータ７０、１７０が並んで配置されてもよい。言い換えれば、ヒータ７０は、ハンダ槽６０の上方に配置され、ヒータ１７０は、配線基板１０の搬送方向８０においてハンダ槽６０よりも下流側の上方に配置されてもよい。これによれば、フローハンダ付けを終えた後も、接合部３２を加熱するので、フローハンダ付けで溶融できなかった第１の金属層３４を、その後に溶融させることができる。したがって、接合部３２の全体を溶融させて、その後に、表面張力によって良好な状態で硬化させることができる。なお、図示する例とは別に、１つのヒータ（例えばヒータ７０又はヒータ１７０のいずれか一方）が、ハンダ槽６０の上方からそれよりも下流側にかけて配置されてもよい。
【００５６】
あるいは、図６に示すように、フローハンダ付け終えた直後に、ヒータ１７０によって接合部３２を加熱してもよい。すなわち、ヒータ１７０は、配線基板１０の搬送方向８０においてハンダ槽６０よりも下流側の上方に配置されてもよい。この場合でも、接合部３２の全体を溶融させることができる。
【００５７】
また、ヒータ７０、１７０の加熱構造は、限定されず、例えば、赤外線加熱器（遠赤外線加熱器を含む）であってもよい。赤外線加熱器は、赤外線（遠赤外線を含む）を利用して加熱するものであれば、その形態は限定されない。あるいは、ヒータ７０、１７０は、シーズヒータやコイルヒータであってもよい。また、複数のヒータ７０、１７０を使用する場合は、互いに異なる構造のヒータを併用してもよい。加熱方法は、例えば遠赤外線などの輻射熱によって加熱するもの、熱風によって加熱するもの、それらを組み合せて加熱するものであってもよい。熱風によって加熱する場合は、ファン７２を使用して熱風を配線基板１０に当ててもよい。これによって、接合部３２を効率良く加熱することができる。
【００５８】
必要があれば、フローハンダ付けを行う前に、第１の面１２の接合部３２を加熱する第２のヒータ７４が設けられてもよい。第２のヒータ７４は、配線基板１０の搬送方向８０において、ハンダ槽６０よりも上流側に配置される。第２のヒータ７４は、配線基板１０の第１の面１２側に配置されることが好ましい。第２のヒータ７４を設けることによって、接合部３２を予め加熱しておくことができるので、その後に、接合部３２を確実に溶融させることができる。第２のヒータ７４の加熱構造及び方法は、限定されず、例えば上述のヒータ７０に適用される形態のいずれを適用してもよい。なお、配線基板１０は、搬送手段８２によって、自動的に搬送されてもよい。
【００５９】
図７に示すように、ハンダ付け装置はチャンバー９０を有してもよい。チャンバー９０は、図示するように、フローハンダ付け装置の部分に設けられてもよい。あるいは、それに換えて第２のヒータ７４の部分のみに設けられてもよく、フローハンダ付け装置及び第２のヒータの両方を含む部分に設けられてもよい。
【００６０】
なお、本実施の形態に係るハンダ付け装置は、さらに、リフローハンダ付け装置（図示しない）を含んでもよい。リフローハンダ付け装置は、搬送手段８２の上流側に配置される。
【００６１】
本実施の形態では、上述のフローハンダ付け装置を使用して、フローハンダ付けを行ってもよい。また、溶融ハンダ６２を塗布する前に、配線基板１０にフラックスを塗布してもよい。これによって、ハンダの濡れ性を高めて、良好な状態で溶融ハンダ６２を供給することができる。
【００６２】
必要があれば、溶融ハンダ６２を塗布する前に、第１の面１２の接合部３２を加熱する。例えば、上述のヒータ７４で加熱してもよい。その後、配線基板１０を搬送させ、溶融ハンダ６２を第２の面１４に供給する。そして、溶融ハンダ６２を供給する工程以降において、第１の面１２の接合部３２を加熱する。例えば、上述のヒータ７０などによって、接合部３２を加熱してもよい。接合部３２を加熱する工程は、フローハンダ付けと同時又はその後に行ってもよく、同時及びその後の両方で行ってもよい。フローハンダ付けと同時及びその後にも行う場合には、接合部３２を連続的に加熱する。これらによって、接合部３２の全体を再溶融させることができる。すなわち、接合部３２の第２の金属層３６よりも融点が高い第１の金属層３４までも溶融させる。これによると、接合部３２の全体が溶融されるので、その後に、接合部３２が表面張力によって、再度良好な状態で硬化する。そのため、フローハンダ付けを終えても、第１の電子部品２０、２６における配線基板１０に対する接続強度が劣化することを防止できる。
【００６３】
本実施の形態のハンダ付け方法によれば、フローハンダ付けを行う工程以降に、第１の電子部品２０、２６及び配線基板１０の間の接合部３２を加熱する。これによって、接合部３２の全体を再溶融させる。そのため、フローハンダ付けの熱で、第１の電子部品２０の接合部３２のうち、融点が低い鉛を含む部分（第２の金属層３６）のみが溶けるということをなくすことができる。したがって、第１の電子部品２０、２６が配線基板１０から剥離することを防止することができる。
【００６４】
上述した方法により、半導体装置や他の電子部品を配線基板１０に実装して電子回路モジュールを製造してもよい。すなわち、上述の内容を、電子回路モジュールの製造方法及び製造装置に適用してもよい。その場合においても、上述の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法を示す図である。
【図２】図２は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法及びハンダ付け装置を示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法及びハンダ付け装置を示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法及びハンダ付け装置を示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法及びハンダ付け装置を示す図である。
【符号の説明】
１０ 配線基板
１２ 第１の面
１４ 第２の面
２０ 第１の電子部品
２２ リード
２６ 第１の電子部品
３０ ハンダ
３２ 接合部
３４ 第１の金属層
３６ 第２の金属層
５０ 第２の電子部品
５２ 第２の電子部品
５４ 第２の電子部品
５６ 第２の電子部品
７０ ヒータ
７２ ファン
７４ 第２のヒータ
９０ チャンバー
１７０ ヒータ
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハンダ付け方法及びハンダ付け装置並びに電子回路モジュールの製造方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】
リフローハンダ付け及びフローハンダ付けを組み合せて、複数の電子部品を配線基板に接合することが知られている。その場合、配線基板の一方の面に対してリフローハンダ付けを行い、その後、他方の面に対してフローハンダ付けを行うことが多い。
【０００３】
ところで、近年、鉛を含まないハンダを使用して、電子部品を実装することが望まれている。しかし、電子部品側の電極は、鉛を含む材料でメッキされることが多く、これによって、リフローハンダ付けを終えたハンダ接合部における配線基板との界面に、鉛を含む金属層が偏析することがあった。鉛を含む金属層は、鉛を含まない金属層に比べて融点が低く、これによって、配線基板の他方の面からのフローハンダ付けの熱で、一方の面に実装された電子部品のハンダ接合部が配線基板から剥離することがあった。
【０００４】
本発明は、この問題点を解決するためのものであり、その目的は、電子部品と配線基板との電気的接続信頼性の高いハンダ付け方法及びハンダ付け装置並びに電子回路モジュールの製造方法及び製造装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係るハンダ付け方法は、鉛を含む材料でメッキされた電極を有する第１の電子部品を、鉛を含まないハンダを介して配線基板の一方の面に接合し、第２の電子部品を、他方の面からフローハンダ付けを行い前記配線基板に接合することを含み、
前記フローハンダ付けを行う工程以降に、前記第１の電子部品及び前記配線基板の間の接合部を加熱して、前記接合部を溶融させる。
【０００６】
本発明によれば、フローハンダ付けを行う工程以降に、第１の電子部品及び配線基板の間の接合部を加熱する。これによって、接合部の全体を再溶融させる。そのため、フローハンダ付けの熱で、接合部のうち、融点が低い鉛を含む部分のみが溶融することをなくすことができる。したがって、第１の電子部品が配線基板から剥離することを防止することができる。
【０００７】
（２）このハンダ付け方法において、
前記接合部を加熱する工程は、前記フローハンダ付けを行う工程と同時に行ってもよい。
【０００８】
（３）このハンダ付け方法において、
前記接合部を加熱する工程は、前記フローハンダ付けを行う工程よりも後に行ってもよい。
【０００９】
これによれば、最終的には、接合部の全体を溶融させることができる。
【００１０】
（４）このハンダ付け方法において、
前記接合部を加熱する工程は、前記フローハンダ付け工程と同時及びその工程よりも後に行ってもよい。
【００１１】
（５）このハンダ付け方法において、
前記接合部を加熱する工程で、輻射熱及び熱風の少なくともいずれか一方によって加熱してもよい。
【００１２】
（６）このハンダ付け方法において、
前記第１の電子部品を、リフローハンダ付けを行い前記配線基板の一方の面に接合してもよい。
【００１３】
これによれば、リフローハンダ付けで第１の電子部品を配線基板に接合し、その後、フローハンダ付けを行う。
【００１４】
（７）このハンダ付け方法において、
前記第１の電子部品を、ハンドワークでハンダ付けを行い前記配線基板の一方の面に接合してもよい。
【００１５】
（８）このハンダ付け方法において、
前記フローハンダ付けを行う工程の前に、予め前記接合部を加熱することをさらに含んでもよい。
【００１６】
これによって、その後に、接合部の全体を確実に溶融させることができる。
【００１７】
（９）このハンダ付け方法において、
前記鉛を含まないハンダは、スズ、銀、銅、亜鉛及びビスマスからなるグループより選択された少なくとも１つの材料からなるものであってもよい。
【００１８】
（１０）このハンダ付け方法において、
少なくとも前記接合部を加熱する工程を、チャンバー内において行ってもよい。
【００１９】
（１１）本発明に係る電子回路モジュールの製造方法は、上記ハンダ付け方法により、前記配線基板に、前記第１及び第２の電子部品を実装する。
【００２０】
（１２）本発明に係るハンダ付け装置は、鉛を含む材料でメッキされた電極を有する第１の電子部品が、鉛を含まないハンダを介して一方の面に接合されてなる配線基板の、他方の面から、第２の電子部品を接合するフローハンダ付け装置を含み、
前記フローハンダ付け装置には、前記配線基板の前記一方の面側に配置され、前記第１の電子部品及び前記配線基板の間の接合部を溶融させるヒータが設けられてなる。
【００２１】
本発明によれば、フローハンダ付け装置は、配線基板の第１の電子部品が接合された側に配置されたヒータを有する。これによって、第１の電子部品及び配線基板の間の接合部の全体を再溶融させることができる。そのため、フローハンダ付けの熱で、接合部のうち、融点が低い鉛を含む部分のみが溶融することをなくすことができる。したがって、第１の電子部品が配線基板から剥離することを防止することができる。
【００２２】
（１３）このハンダ付け装置において、
前記フローハンダ付け装置は、前記配線基板の前記他方の面側に配置されたハンダ供給部を有し、
前記ヒータは、前記ハンダ供給部の上方に配置されてもよい。
【００２３】
これによれば、フローハンダ付けと同時に、接合部を加熱することができる。
【００２４】
（１４）このハンダ付け装置において、
前記フローハンダ付け装置は、前記配線基板の前記他方の面側に配置されたハンダ供給部を有し、
前記ヒータは、前記配線基板の搬送方向において、前記ハンダ供給部よりも下流側に配置されてもよい。
【００２５】
これによれば、最終的には、接合部の全体を溶融させることができる。
【００２６】
（１５）このハンダ付け装置において、
前記フローハンダ付け装置は、前記配線基板の前記他方の面側に配置されたハンダ供給部を有し、
前記ヒータは、前記配線基板の搬送方向において、前記ハンダ供給部からそれよりも下流側にかけて配置されてもよい。
【００２７】
（１６）このハンダ付け装置において、
複数の前記ヒータを有し、
少なくとも１つの前記ヒータは、遠赤外線加熱器であってもよい。
【００２８】
（１７）このハンダ付け装置において、
ファンをさらに含んでもよい。
【００２９】
これによれば、接合部を効率良く加熱することができる。
【００３０】
（１８）このハンダ付け装置において、
前記第１の電子部品を、前記配線基板の一方の面に接合するリフローハンダ付け装置をさらに含んでもよい。
【００３１】
（１９）このハンダ付け装置において、
前記フローハンダ付けを行う前に、予め前記接合部を加熱する第２のヒータをさらに含んでもよい。
【００３２】
これによって、その後に、接合部の全体を確実に溶融させることができる。
【００３３】
（２０）このハンダ付け装置において、
少なくとも前記フローハンダ付け装置の部分は、チャンバーを有してもよい。
【００３４】
（２１）本発明に係る電子回路モジュールの製造装置は、上記ハンダ付け装置を含み、前記配線基板に、前記第１及び第２の電子部品を実装する。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００３６】
図１〜図７は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法及びハンダ付け装置を説明する図である。本実施の形態では、配線基板１０の第１の面１２に第１の電子部品２０、２６を接合し、その後、第２の電子部品５０、５２、５４、５６をフローハンダ付けによって配線基板１０に接合する。
【００３７】
図１及び図２は、第１の電子部品２０、２６を配線基板１０に接合する工程を示す図である。図示する例では、リフローハンダ付けによって、第１の電子部品２０、２６を実装する。
【００３８】
配線基板１０は、既に知られているものを使用してもよく、有機系又は無機系の基板に、配線パターン１６が形成されたものである。配線基板１０は、回路基板又はプリント配線板（ＰＷＢ）と称してもよく、各種の電子部品が実装されて電子機器に内蔵される。配線基板１０は、リジッド基板又はフレキシブル基板のいずれでもよく、単層基板又は多層基板のいずれであってもよい。
【００３９】
配線基板１０は、第１の面１２と、それとは反対の第２の面１４と、を有する。配線基板１０には、必要に応じて、第１及び第２の面１２、１４を貫通するスルーホール１８が形成されてもよい。スルーホール１８は、その内側に配線パターン１６の一部が形成され、挿入実装型の電子部品のリードが挿入される。
【００４０】
まず、配線基板１０の第１の面１２に、ハンダ３０を設ける。ハンダ３０は、配線パターン１６のランドに設けてもよい。ハンダ３０を使用して、第１の電子部品２０、２６を配線パターン１６にハンダ付けする。ここで、ハンダ３０として、鉛を含まないハンダ（鉛フリーハンダ）を使用する。ハンダ３０は、鉛を含まなければ、その材料は限定されず、スズ、銀、銅、亜鉛又はビスマスの少なくともいずれか１つを含む材料からなるものであってもよい。例えば、ハンダ３０として、Ｓｎ‐Ａｇ系、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ系、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｂｉ系、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ‐Ｂｉ系、Ｓｎ‐Ｚｎ系、Ｓｎ‐Ｚｎ‐Ｂｉ系などが挙げられる。ハンダ３０を構成する材料の比率は限定されないが、例えば、Ｓｎ（９１％）‐Ｚｎ（９％）、Ｓｎ（８９％）‐Ｚｎ（８％）‐Ｂｉ（３％）、Ｓｎ（８９％）‐Ｚｎ（８〜１％）‐Ｂｉ（３〜１０％）などであってもよい。ハンダ３０は、必要量を印刷などで供給すればよい。
【００４１】
その後、第１の電子部品２０、２６を、ハンダ３０を介して、配線基板１０の第１の面１２に搭載する。ここで、第１の電子部品２０、２６は、表面実装型の電子部品（ＳＭＤ）であることが多い。表面実装型の電子部品は、リフローハンダ付けで、配線基板１０に接合されることが多い。第１の電子部品２０、２６は、能動素子又は受動素子などの電子素子を含む。第１の電子部品２０、２６は、電子素子をパッケージ化して製造してもよい。第１の電子部品２０、２６として、例えば、半導体装置、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィルタ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又はヒューズなどが挙げられる。
【００４２】
第１の電子部品２０、２６は、配線パターン１６に接合される電極（外部端子）を有する。そして、複数の第１の電子部品２０、２６のうち、少なくとも１つの電子部品の電極は、鉛を含む材料でメッキされている。例えば、第１の電子部品２０は、リード（電極）２２を有し、リード２２の表面は鉛を含む材料でメッキされている。なお、図１に示す例では、第１の電子部品２０は、ＱＦＰ型の半導体装置である。
【００４３】
次に、図１に示すように、第１の電子部品２０、２６が搭載された第１の面１２に対して、リフロー工程を行う。すなわち、ヒータ４０を有する炉内に、配線基板１０を入れる。ヒータ４０は、配線基板１０の第１の面１２側に配置されることが多い。リフロー工程は、既に知られている手段を適用することができる。
【００４４】
図２に示すように、リフロー工程によって、ハンダ３０が溶融され、第１の電子部品２０、２６は、第１の面１２で配線パターン１６に接合される。詳しくは、図示するように、リード２２と配線パターン１６との間には、第１の電子部品２０及び配線基板１０を電気的に接続する接合部３２が形成される。
【００４５】
ここで、リード２２は、鉛を含む材料でメッキされているので、リフロー工程後には、接合部３２には、鉛を含む金属層が部分的に形成される。詳しくは、接合部３２には、鉛を含まない第１の金属層３４と、鉛を含む第２の金属層３６と、が形成される。第２の金属層３６は、接合部３２における配線パターン１６との界面に形成されることが多い。ハンダ３０として、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ系のハンダを使用した場合には、第２の金属層３６は、Ｓｎ‐Ａｇ‐Ｐｂ系の金属で構成される。なお、鉛を含む第２の金属層３６は、鉛を含まない第１の金属層３４に比べて、融点が低いという特徴を有する。
【００４６】
本実施の形態によれば、後述するように、比較的融点の低い第２の金属層３６が形成されることによる問題をなくして、第１の電子部品２０における配線基板１０に対する接続強度の劣化を防ぐことができる。
【００４７】
上述の例とは別に、第１の電子部品２０、２６を、ハンドワークでハンダ付けを行い配線基板１０の第１の面１２に接合してもよい。すなわち、第１の電子部品２０、２６を手作業でハンダ付けしてもよい。あるいは、上述のリフローハンダ付けとともに、ハンドワークによって第１の電子部品２０、２６をハンダ付けしてもよい。
【００４８】
図３及び図４は、第２の電子部品５０〜５６を、フローハンダ付けを行い配線基板１０に接合する工程を示す図である。フローハンダ付けは、配線基板１０の第２の面１４に対して行う。なお、第２の電子部品５０〜５６は、配線基板１０の第１の面１２に実装してもよく、第２の面１４に実装してもよい。
【００４９】
図３に示すように、第２の電子部品５０〜５６を、配線基板１０に搭載する。第２の電子部品５０〜５６は、表面実装型であってもよく、挿入実装型であってもよい。挿入実装型の第２の電子部品（ＴＨＤ）５０、５２は、配線基板１０の第１の面１２に搭載し、表面実装型の第２の電子部品（ＳＭＤ）５４、５６は、配線基板１０の第２の面１４に搭載する。挿入実装型の第２の電子部品５０、５２は、そのリードをスルーホール１８に挿入して固定する。一方、表面実装型の第２の電子部品５４、５６は、図示しない接着剤によって第２の面１４に接着する。なお、第２の電子部品５４、５６を配線基板１０に接着した後に、第２の電子部品５０、５２を設けてもよい。
【００５０】
図４に示すように、フローハンダ付けを行い、第２の電子部品５０〜５６を配線基板１０に接合する。ここで、フローハンダ付け装置について説明する。本実施の形態に係るフローハンダ付け装置は、ハンダ槽（ハンダ供給部）６０と、第１の面１２側に配置されるヒータ７０と、を含む。なお、本実施の形態に係るハンダ付け装置は、フローハンダ付け装置を含む。
【００５１】
ハンダ槽６０は、配線基板１０の第２の面１４側に配置され、溶融ハンダ６２を供給する装置である。ハンダ槽６０は、静止型であってもよく、あるいは噴流型であってもよい。すなわち、フローハンダ付けは、ディップ方式であってもよく、あるいは噴流式であってもよい。噴流式の場合には、ハンダ槽６０に入れられた溶融ハンダ６２を、ポンプ（図示しない）によって吹き上げて、ノズル（図示しない）の形状に応じて配線基板１０に向けて噴流させる。その場合、配線基板１０の第２の面１４は加熱される。溶融ハンダ６２は、鉛を含むハンダであってもよく、あるいは鉛を含まないハンダ（鉛フリーハンダ）であってもよい。溶融ハンダ６２の供給方法は、既に知られている形態を適用してもよい。
【００５２】
配線基板１０の第２の面１４に対するフローハンダ付けの加熱によって、第１の面１２も加熱される。ここで、第１の面１２の接合部３２は、第１の金属層（鉛なし）３４と、第１の金属層３４よりも融点が低い第２の金属層（鉛あり）３６で構成されている。そのため、第１の面１２が加熱されることによって、第２の金属層３６は溶融するが、第１の金属層３４は溶融しないという現象が起こり得る。その結果、接合部３２が部分的に溶融してしまい、その後に硬化しても、第１の電子部品２０、２６が配線基板１０から剥離する場合がある。そこで、本実施の形態では、その問題を改善するために、ヒータ７０によって接合部３２を加熱する。
【００５３】
図４に示すように、ヒータ７０は、配線基板１０の第１の面１２側に配置される。ヒータ７０は、１つであってもよく、複数であってもよい。ヒータ７０は、第１の面１２のハンダの接合部３２を溶融する。詳しくは、接合部３２のうち、第２の金属層（鉛あり）３６よりも高い融点を有する第１の金属層（鉛なし）３４までも溶融させる。ヒータ７０によって加熱される接合部３２の温度は、例えば、１８０〜２３０℃程度であってもよい。詳しくは、ヒータ７０によって加熱された接合部３２の温度は、第１の金属層３４を溶融させる温度以上に至る。例えば、第１の金属層３４がＳｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ系の金属で構成される場合に、その温度は、２１７〜２２１℃程度であってもよい。
【００５４】
図４に示しように、ヒータ７０は、ハンダ槽６０の上方に配置されてもよい。すなわち、配線基板１０の第２の面１４でフローハンダ付けを行うのと同時に、第１の面１２の接合部３２を加熱してもよい。ヒータによる加熱は、少なくともフローハンダ付けと同時に行うことが好ましい。こうすることで、フローハンダ付けの熱に加えて、ヒータ（例えばヒータ７０）の加熱で、接合部３２の全体を効率良く溶融させることができる。
【００５５】
図５に示すように、配線基板１０の搬送方向８０において、ハンダ槽６０の上方からそれよりも下流側にかけて、例えば複数のヒータ７０、１７０が並んで配置されてもよい。言い換えれば、ヒータ７０は、ハンダ槽６０の上方に配置され、ヒータ１７０は、配線基板１０の搬送方向８０においてハンダ槽６０よりも下流側の上方に配置されてもよい。これによれば、フローハンダ付けを終えた後も、接合部３２を加熱するので、フローハンダ付けで溶融できなかった第１の金属層３４を、その後に溶融させることができる。したがって、接合部３２の全体を溶融させて、その後に、表面張力によって良好な状態で硬化させることができる。なお、図示する例とは別に、１つのヒータ（例えばヒータ７０又はヒータ１７０のいずれか一方）が、ハンダ槽６０の上方からそれよりも下流側にかけて配置されてもよい。
【００５６】
あるいは、図６に示すように、フローハンダ付け終えた直後に、ヒータ１７０によって接合部３２を加熱してもよい。すなわち、ヒータ１７０は、配線基板１０の搬送方向８０においてハンダ槽６０よりも下流側の上方に配置されてもよい。この場合でも、接合部３２の全体を溶融させることができる。
【００５７】
また、ヒータ７０、１７０の加熱構造は、限定されず、例えば、赤外線加熱器（遠赤外線加熱器を含む）であってもよい。赤外線加熱器は、赤外線（遠赤外線を含む）を利用して加熱するものであれば、その形態は限定されない。あるいは、ヒータ７０、１７０は、シーズヒータやコイルヒータであってもよい。また、複数のヒータ７０、１７０を使用する場合は、互いに異なる構造のヒータを併用してもよい。加熱方法は、例えば遠赤外線などの輻射熱によって加熱するもの、熱風によって加熱するもの、それらを組み合せて加熱するものであってもよい。熱風によって加熱する場合は、ファン７２を使用して熱風を配線基板１０に当ててもよい。これによって、接合部３２を効率良く加熱することができる。
【００５８】
必要があれば、フローハンダ付けを行う前に、第１の面１２の接合部３２を加熱する第２のヒータ７４が設けられてもよい。第２のヒータ７４は、配線基板１０の搬送方向８０において、ハンダ槽６０よりも上流側に配置される。第２のヒータ７４は、配線基板１０の第１の面１２側に配置されることが好ましい。第２のヒータ７４を設けることによって、接合部３２を予め加熱しておくことができるので、その後に、接合部３２を確実に溶融させることができる。第２のヒータ７４の加熱構造及び方法は、限定されず、例えば上述のヒータ７０に適用される形態のいずれを適用してもよい。なお、配線基板１０は、搬送手段８２によって、自動的に搬送されてもよい。
【００５９】
図７に示すように、ハンダ付け装置はチャンバー９０を有してもよい。チャンバー９０は、図示するように、フローハンダ付け装置の部分に設けられてもよい。あるいは、それに換えて第２のヒータ７４の部分のみに設けられてもよく、フローハンダ付け装置及び第２のヒータの両方を含む部分に設けられてもよい。
【００６０】
なお、本実施の形態に係るハンダ付け装置は、さらに、リフローハンダ付け装置（図示しない）を含んでもよい。リフローハンダ付け装置は、搬送手段８２の上流側に配置される。
【００６１】
本実施の形態では、上述のフローハンダ付け装置を使用して、フローハンダ付けを行ってもよい。また、溶融ハンダ６２を塗布する前に、配線基板１０にフラックスを塗布してもよい。これによって、ハンダの濡れ性を高めて、良好な状態で溶融ハンダ６２を供給することができる。
【００６２】
必要があれば、溶融ハンダ６２を塗布する前に、第１の面１２の接合部３２を加熱する。例えば、上述のヒータ７４で加熱してもよい。その後、配線基板１０を搬送させ、溶融ハンダ６２を第２の面１４に供給する。そして、溶融ハンダ６２を供給する工程以降において、第１の面１２の接合部３２を加熱する。例えば、上述のヒータ７０などによって、接合部３２を加熱してもよい。接合部３２を加熱する工程は、フローハンダ付けと同時又はその後に行ってもよく、同時及びその後の両方で行ってもよい。フローハンダ付けと同時及びその後にも行う場合には、接合部３２を連続的に加熱する。これらによって、接合部３２の全体を再溶融させることができる。すなわち、接合部３２の第２の金属層３６よりも融点が高い第１の金属層３４までも溶融させる。これによると、接合部３２の全体が溶融されるので、その後に、接合部３２が表面張力によって、再度良好な状態で硬化する。そのため、フローハンダ付けを終えても、第１の電子部品２０、２６における配線基板１０に対する接続強度が劣化することを防止できる。
【００６３】
本実施の形態のハンダ付け方法によれば、フローハンダ付けを行う工程以降に、第１の電子部品２０、２６及び配線基板１０の間の接合部３２を加熱する。これによって、接合部３２の全体を再溶融させる。そのため、フローハンダ付けの熱で、第１の電子部品２０の接合部３２のうち、融点が低い鉛を含む部分（第２の金属層３６）のみが溶けるということをなくすことができる。したがって、第１の電子部品２０、２６が配線基板１０から剥離することを防止することができる。
【００６４】
上述した方法により、半導体装置や他の電子部品を配線基板１０に実装して電子回路モジュールを製造してもよい。すなわち、上述の内容を、電子回路モジュールの製造方法及び製造装置に適用してもよい。その場合においても、上述の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法を示す図である。
【図２】図２は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法及びハンダ付け装置を示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法及びハンダ付け装置を示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法及びハンダ付け装置を示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した実施の形態に係るハンダ付け方法及びハンダ付け装置を示す図である。
【符号の説明】
１０ 配線基板
１２ 第１の面
１４ 第２の面
２０ 第１の電子部品
２２ リード
２６ 第１の電子部品
３０ ハンダ
３２ 接合部
３４ 第１の金属層
３６ 第２の金属層
５０ 第２の電子部品
５２ 第２の電子部品
５４ 第２の電子部品
５６ 第２の電子部品
７０ ヒータ
７２ ファン
７４ 第２のヒータ
９０ チャンバー
１７０ ヒータ
Claims (12)
- 鉛を含む材料でメッキされた電極を有する第１の電子部品を、鉛を含まないハンダを介して配線基板の一方の面に接合し、第２の電子部品を、他方の面からフローハンダ付けを行い前記配線基板に接合することを含み、
前記フローハンダ付けを行う工程以降に、前記第１の電子部品及び前記配線基板の間の接合部を加熱して、前記接合部を溶融させるハンダ付け方法。 - 請求項１に記載のハンダ付け方法により、前記配線基板に、前記第１及び第２の電子部品を実装する電子回路モジュールの製造方法。
- 鉛を含む材料でメッキされた電極を有する第１の電子部品が、鉛を含まないハンダを介して一方の面に接合されてなる配線基板の、他方の面から、第２の電子部品を接合するフローハンダ付け装置を含み、
前記フローハンダ付け装置には、前記配線基板の前記一方の面側に配置され、前記第１の電子部品及び前記配線基板の間の接合部を溶融させるヒータが設けられてなるハンダ付け装置。 - 請求項３記載のハンダ付け装置において、
前記フローハンダ付け装置は、前記配線基板の前記他方の面側に配置されたハンダ供給部を有し、
前記ヒータは、前記ハンダ供給部の上方に配置されてなるハンダ付け装置。 - 請求項３記載のハンダ付け装置において、
前記フローハンダ付け装置は、前記配線基板の前記他方の面側に配置されたハンダ供給部を有し、
前記ヒータは、前記配線基板の搬送方向において、前記ハンダ供給部よりも下流側に配置されてなるハンダ付け装置。 - 請求項３記載のハンダ付け装置において、
前記フローハンダ付け装置は、前記配線基板の前記他方の面側に配置されたハンダ供給部を有し、
前記ヒータは、前記配線基板の搬送方向において、前記ハンダ供給部からそれよりも下流側にかけて配置されてなるハンダ付け装置。 - 請求項３から請求項６のいずれかに記載のハンダ付け装置において、
複数の前記ヒータを有し、
少なくとも１つの前記ヒータは、遠赤外線加熱器であるハンダ付け装置。 - 請求項３から請求項７のいずれかに記載のハンダ付け装置において、
ファンをさらに含むハンダ付け装置。 - 請求項３から請求項８のいずれかに記載のハンダ付け装置において、
前記第１の電子部品を、前記配線基板の一方の面に接合するリフローハンダ付け装置をさらに含むハンダ付け装置。 - 請求項３から請求項９のいずれかに記載のハンダ付け装置において、
前記フローハンダ付けを行う前に、予め前記接合部を加熱する第２のヒータをさらに含むハンダ付け装置。 - 請求項３から請求項１０のいずれかに記載のハンダ付け装置において、
少なくとも前記フローハンダ付け装置の部分は、チャンバーを有するハンダ付け装置。 - 請求項３から請求項１１のいずれかに記載のハンダ付け装置を含み、前記配線基板に、前記第１及び第２の電子部品を実装する電子回路モジュールの製造装置。
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