JP2002245947A - 細線を有する基板及びその製造方法及び電子源基板及び画像表示装置 - Google Patents

細線を有する基板及びその製造方法及び電子源基板及び画像表示装置

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JP2002245947A JP2001356554A JP2001356554A JP2002245947A JP 2002245947 A JP2002245947 A JP 2002245947A JP 2001356554 A JP2001356554 A JP 2001356554A JP 2001356554 A JP2001356554 A JP 2001356554A JP 2002245947 A JP2002245947 A JP 2002245947A
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Yoshiki Uda
芳己 宇田
Kazuya Ishiwatari
和也 石渡
Yasuyuki Watabe
泰之 渡部
Shinsaku Kubo
晋作 久保
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光現像法によって細線を形成する際に特有
に生じる端部剥がれを抑制する。 【解決手段】 細線を有する基板において、前記細線
を、前記基板上に付与された感光性を有する材料の内の
所定の領域に前記基板の上側から光を照射する工程と、
該光を照射する工程の後の現像工程とを含む細線形成工
程により形成するものとし、前記細線が該細線の長手方
向の端部に狭幅部を有しており、該狭幅部の幅が該狭幅
部に隣接する部分の幅よりも小さい形状有するものとす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、細線を有する基板
及びその製造方法に関する。特には該細線が基板に設け
られた配線である構成に関する。また、この技術を電子
源基板及び画像表示装置に用いた構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１４（ａ）は表面伝導型電子放出素子
の平面図、図１４（ｂ）は図１４（ａ）におけるＢ−
Ｂ’の断面図である。図において、２は絶縁性基板、１
５は導電性膜、１１，１２は電極、１６は電子放出部で
ある。
【０００３】図１５は上記表面伝導型電子放出素子等の
電子放出素子１００を用いた画像表示装置の一例を示す
概略構成図である。図中、１５１は基板、１５２は外
枠、１５６は画像形成部材１５４が配置されたフェース
プレート１５３である。
【０００４】外枠１５２、基板１５１、フェースプレー
ト１５３の各接続部を不図示の低融点ガラスフリット等
の接着剤により封着し、画像表示装置内部を真空に維持
するための外囲器（気密容器）１５７が構成されてい
る。
【０００５】基板１５１には、基板１５８が固定されて
いる。この基板１５８上には電子放出素子１００がＮ×
Ｍ個配列形成されている（Ｎ，Ｍは２以上の正の整数で
あり、目的とする表示画素数に応じて適宜設定され
る）。また、各電子放出素子１００は導電性膜からなる
配線１５９，１６０に接続されている。
【０００６】図１５における配線はＭ本の列方向配線１
５９とＮ本の行方向配線１６０（「マトリクス配線」と
も呼ぶ）からなる。尚、行方向配線１６０と列方向配線
１５９との交差部には不図示の絶縁層が配置され、行方
向配線１６０と列方向配線１５９とが絶縁されている。
【０００７】上記画像表示装置を形成するには、行方向
及び列方向配線１６０，１５９を多数配列形成する必要
がある。
【０００８】上記行方向及び列方向配線１６０，１５９
を厚く、そして多数配列形成する方法として、比較的安
価で、真空装置など必要なく、大面積に対応しえる印刷
技術を用いることが特開平８−３４１１０号公報等に開
示されている。
【０００９】電子放出素子としては、表面伝導型放出素
子以外にも例えばコーン状の電子放出部を有するスピン
ト型電子放出素子や、ＭＩＭ型電子放出素子が知られて
いる。電子放出素子は該電子放出素子が放出する電子に
より発光する蛍光体と組み合わせることにより画像表示
素子として用いることが出来るが、画像表示素子として
は電子放出素子以外にもＥＬ素子などが知られている。
また微小ミラーを画像表示素子として用い、該微小ミラ
ーを集積して各微小ミラーによる光の反射を制御するこ
とにより画像を表示する構成も知られている。また液晶
を画像表示素子として用い画像を表示する構成も広く実
用化されている。
【００１０】また他の背景技術として実開平５−３８８
７４号公報がある。ここでは、相対する２つの導体膜を
接続する構成として、２つの導体膜のそれぞれの端部に
抵抗体膜を重ね合わせる技術が開示されている。特に、
重ね合わせの段差部における抵抗体膜のクラックが大き
な一つのクラックに成長するのを妨げるように導体膜の
端部を、ノコバ形状、クシバ形状、波線形状等の直線又
は曲線を有する折り曲げ線で形成する技術を開示してい
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本願発明者は基板上に
細線を形成する際に、該細線を露光現像法により得る構
成を検討した。具体的には細線材料を感光性を有するも
のとし、所定領域に対して選択的に露光を行い、その後
現像して、細線を得る構成である。
【００１２】本願発明者の検討により、この手法により
得た細線は端部において、特にその長手方向の端部にお
いて基板から剥がれやすいことが分かった。
【００１３】本願では、細線を形成する工程として露光
現像工程を含む場合に発生する細線剥がれの問題を解決
する発明を提示する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本願に関わる細線を有す
る基板は以下のように構成される。すなわち、細線を有
する基板であって、前記細線は、前記基板上に付与され
た感光性を有する材料の内の所定の領域に前記基板の上
側から光を照射する工程と、該光を照射する工程の後の
現像工程とを含む細線形成工程により得られたものであ
り、かつ該細線の長手方向の端部に狭幅部を有してお
り、該狭幅部の幅が該狭幅部に隣接する部分の幅よりも
小さい形状を有している、ことを特徴とする基板、であ
る。
【００１５】この発明により露光工程及び現像工程を含
む細線形成工程により形成された細線に特有の問題であ
る端部剥がれを抑制することが出来る。
【００１６】所定領域に光を照射することにより潜像を
形成し、現像することにより不要な部分を除去する構成
としては以下の２つの構成が知られており、いずれも本
願発明に適用することが出来る。ひとつは、潜像となる
のに必要な光が照射された部分を潜像とし、潜像となる
に十分な光が照射されていない部分を現像により除去す
る構成であり、もう一つが、現像により除去されるのに
十分な光が照射された部分以外の部分を潜像とし、該潜
像以外の部分を現像により除去する構成である。なお、
ここでいう潜像とは現像によっても除去されない部分の
ことを言うものであって、視覚的に見えない像に限定さ
れるものではない。
【００１７】またこの発明は、前記細線は、前記現像工
程の後、更に加熱することによって得られたものである
場合に特に好適なものである。というのは、該加熱によ
って現像によって得られた材料の大きさが変化する際に
発生する応力が、端部剥がれが発生する大きな要因の一
つと考えられるからである。特に前記加熱により得られ
た前記細線は、前記現像工程後かつ前記加熱前の前記材
料の幅よりも小さい幅を有する場合に本願発明は特に好
適なものである。
【００１８】また、前記加熱により得られた前記細線の
膜厚が５μｍ以上である場合に本願発明は好適である。
【００１９】また、前記光を照射する直前の前記材料の
膜厚が８μｍ以上である場合に本願発明は好適である。
【００２０】なお、この発明でいう細線は特に配線とし
て好適に採用できる。
【００２１】また、前記材料が金属ペーストである場
合、特に導電性を生じせしめる成分として主に銀を含む
場合、に本願発明は好適である。
【００２２】また、以上述べた各発明において、前記端
部が先端側から切込みを入れた形状を有しており、先端
が２箇所以上に分割されている構成や、前記端部が、先
端が面取りされた形状を有している構成を好適に採用で
きる。なお、先端側から切込みを入れた形状を有する、
もしくは先端が面取りされた形状を有する、とは該切り
込みもしくは面取りが無い形状を形成しておき、その後
切り込み入れたりもしくは面取りを行う構成に限定する
ものではなく、光照射及びその後の現像により同時に該
形状を形成するものも含むものである。
【００２３】また特に、前記狭幅部の前記長手方向の長
さが、該狭幅部に隣接する部分の前記幅の半分以上であ
ると好適である。
【００２４】また、前記端部が前記幅が先端部に向けて
徐々に小さくなる部分を狭幅部として有する構成を好適
に採用できる。
【００２５】また本願は細線を有する基板を製造する方
法として以下の発明を含んでいる。すなわち、細線を有
する基板の製造方法であって、前記細線を形成する細線
形成工程を有しており、該細線形成工程は、該細線の長
手方向の端部に狭幅部を有しており、該狭幅部の幅が該
狭幅部に隣接する部分の幅よりも小さくなるように該配
線を形成するものであり、該配線形成工程は、前記基板
上に感光性を有する材料を付与する工程、及び付与され
た前記材料の内の所定の領域に前記基板の上側から光を
照射する工程、及び該光を照射する工程の後の現像工程
とを含んでいる、ことを特徴とする基板の製造方法、で
ある。
【００２６】この発明によると端部剥がれを生じにくい
細線を有する基板を好適に製造することが出来る。特
に、光照射工程及び現像工程により、前記端部形状を同
時に形成するようにすると好適である。
【００２７】また本願は電子源基板の発明として以下の
発明を含んでいる。すなわち、上述の基板と該基板上に
設けられた電子放出素子とを有しており、前記細線が前
記電子放出素子に該電子放出素子を駆動する信号を供給
する配線であることを特徴とする電子源基板、である。
【００２８】特に該電子放出素子を複数有しており、該
複数の電子放出素子はマトリックス状に配置されてお
り、更に前記配線を複数有しており、該複数の配線で前
記マトリックス状に配置された前記複数の電子放出素子
をマトリックス接続している構成を好適に採用できる。
【００２９】また本願は、画像表示装置の発明として以
下の発明を含んでいる。すなわち、上述の基板と画像表
示素子とを有しており、前記細線が前記画像表示素子に
該画像表示素子を駆動する信号を供給する配線であるこ
とを特徴とする画像表示装置、である。
【００３０】
【発明の実施の形態】本願にかかわる発明の具体的な実
施形態を以下に説明する。まず、上述の課題が具体的に
はどのように発生するかを以下の実施形態の基本構成を
説明しながら詳細に説明する。
【００３１】図１７は細線材料として感光性ペースト
（感光性物質を含むペースト）を用いて細線を形成する
工程を図示したものである。
【００３２】ここでは感光性ペーストを用いた細線の作
成工程は、感光性ペーストの成膜→（乾燥）→露光→現
像→焼成の順番で行う。
【００３３】図１７に示す、１０１１は基板、１０１２
は感光性ペースト、１０１３はマスク、１０１４は露光
光、１０１５は潜像、１０１９は現像像としての現像パ
ターン、１０２１は完成した配線パターンである。図１
７において、（ａ）は成膜工程、（ｂ）は露光工程、
（ｃ）は現像工程、（ｄ）は焼成工程をそれぞれ示す。
【００３４】現像パターン１０１９を見るとわかるよう
に露光用の光を照射する面と反対側では、基板面の法線
方向に切った現像パターンの断面における基板面と平行
方向の幅が上部（露光用の光を照射する面の側）よりも
小さくなっている。これは露光用の光が細線材料を透過
する際に減衰されるためであると考えられる。また、現
像パターン１０１９が示すように上部と基板側とで明確
に幅が異ならない場合であっても、基板側では露光用の
光の減衰によりその形状に不整が生じる場合がある。図
１７では露光した部分が現像により細線として残る場合
を例示したが、露光した部分を現像により除去する構成
においても、現像により得られた細線の基板との界面部
に不整が生じるなどの現象は生じる。
【００３５】露光により細線の形状を規定する構成以外
に、例えばスクリーン印刷などの印刷法により所望の細
線の形状のみに細線材料を付与する構成が知られている
が、該構成では細線材料が基板に付与されると、付与さ
れた細線材料の端部で材料がだれるのでシャープ及びも
しくは正確な形状を保持するのが困難である。ただし材
料のだれによってシャープな及びもしくは正確な形状を
維持できないことはすなわちだれが存在することによっ
て端部における細線剥がれが生じにくくなることでもあ
る。
【００３６】本願発明は、露光による形状規定により正
確かつシャープな形状を有する細線を実現しようとした
ときに特に問題になる上記端部剥がれの問題を解決しよ
うとするものである。
【００３７】本願発明者はこの現象に着目して鋭意検討
を行い、露光工程を含む形成工程により形成する細線の
端部、特にその長手方向の端部の剥がれを抑制するため
の構成として、端部の幅（細線の長手方向と実質的に垂
直でありかつ基板面と平行な方向において、細線が基板
と接触している長さ）を小さくすることにより端部の剥
がれを抑制できることを見出した。ここで端部の幅を小
さくするとは、端部の所定部分（狭幅部）の幅を狭幅部
に隣接する部分の幅よりも小さくすることである。
【００３８】なお、ガラス基板などクラックを生じやす
い基板に細線を形成する構成において細線の膜厚を厚く
した場合、細線の端部が基板と接する部分でガラスにク
ラック（以下、端部クラックと称す）を生じたり、細線
の長さ方向に平行な方向に、ガラスにクラック（以下、
サイドクラックと称す）が生じることがある。更に、こ
の端部クラックとサイドクラックがそれぞれ拡大して接
続する場合もある。本願発明のように細線の端部の幅を
細くすることにより端部クラックを抑制し、それにより
該端部クラックとサイドクラックが接続してしまう現象
も抑制できることも分かった。
【００３９】これらを図１６で説明する。図１６（ａ）
に示すように複数の短冊状（ライン状）の細線１がガラ
ス基板２の上に形成され焼成されている状態において、
同図（ｂ）部を裏面から拡大して見た図が図１６（ｂ）
である。（ｂ）部拡大図のようにサイドクラック１６１
が、配線１の長さ方向とほぼ平行に、ガラス基板２に発
生することがある。
【００４０】サイドクラックは図のように、細線１の幅
方向に対して少し内側の両側に２本生じることが多い。
【００４１】また、図１６（ａ）の（ｃ）部を裏面から
拡大して見た図が図１６（ｃ）である。（ｃ）部拡大図
のように、端部クラック１６２が細線１の端部に貝殻状
のクラックパターンを伴って発生することがある。
【００４２】また、同図（ｄ）は細線１を側面から見た
場合（Ａ−Ａ断面）における細線１の剥がれ１６３を示
す模式図であるが、剥がれ１６３のように大きな細線１
の剥がれとなることがある。このような細線端部の剥が
れや端部クラックやサイドクラックは膜厚が厚くなるほ
ど発生確率は高くなる。また、焼成回数が多いほど発生
確率は高くなる。
【００４３】なお、露光により細線のパターンを形成す
る構成において端部の剥がれや端部クラックもしくは端
部クラックとサイドクラックとの接続が生じるという問
題は、露光直前の細線材料の膜厚が８μｍ以上であると
顕著に生じる。また焼成後の膜厚が５μｍ以上となる条
件、特に１０μｍ（以上）、１２μｍ（以上）、１８μ
ｍ（以上）と膜厚が厚くなるほど、クラックの発生と配
線剥がれの発生確率およびクラックや剥がれの程度は大
きくなる。
【００４４】以下の実施の形態では上述した細線は導電
性を有するものとし、配線として用いる構成を示すが、
上述のように、配線剥がれや端部クラックが生じてしま
うと、配線の引き出し部においては後工程で実施するフ
レキ実装やタブ実装においてフレキやタブが配線ごと剥
がれて実装できない問題や、他の部位においては端部が
めくれ上がり、他の部分との接触によるショート問題、
かけ・脱落によるショート問題、アライメントマーク等
の各種マーカーの形状不安定等の問題が生じる。
【００４５】細線の端部の幅を細くする（該細くする部
分に隣接する部分の幅よりも細くする）ことによって、
細線端部の剥がれが抑制されるが、これは、細線端部に
印加される歪エネルギーが、端部を細くする事によって
緩和されるからだと思われる。更に以下の実施形態で採
用しているように、細線の端部がその幅を徐々に（ステ
ップ状、もしくは連続的に）細くする部分を有するよう
にすると、歪エネルギーを徐々に緩和することが出来る
ため特に好適である。また、歪エネルギーの緩和距離も
大きくすることができるという効果もある。
【００４６】また、本発明の細線を配線として有する電
子源基板や画像表示装置では、極めて良く端子剥離を抑
制することができる。また、端部剥離やサイドクラック
や端部クラックが抑制されるため、様々な用途に使える
好適な細線を実現でき、細線を有する種々の装置に応用
する事ができる。
【００４７】以下に図面を参照して、本願発明の細線を
有する基板及びこの技術を配線に適用した構成、特には
電子源基板の配線として用いた画像表示装置の例を示
す。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品
の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的
な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限
定する趣旨のものではない。
【００４８】図１、図５〜９は、本実施の形態に係る配
線を模式的に示す図である。図中、１は本実施の形態に
係る細線である配線を示す。
【００４９】本実施の形態の配線形状は、一様な幅を有
するものであり、その長手方向の端部の幅を、配線１の
長手方向の中央部における幅よりも細くする。ここで、
本実施の形態における「幅」とは、配線１の長手方向と
実質的に垂直な方向において、配線１が基板２と接触し
ている長さを指す。なお細線（配線）の長手方向とは、
細線が直線状のものであればその長さ方向となる。細線
が曲線状もしくは屈曲部を持つ場合は、長手方向も曲線
状もしくは屈曲線状になる。この場合は端部近傍の長手
方向を採用する。また、細線の対となる側端部の少なく
とも一部が非平行である時には、対向する側端部の中間
点をつないだ方向を長手方向とする。また、「細くす
る」もしくは「幅を小さくする」とは、細くし始める部
分から先端に向けて幅を単純に狭めることに限られず、
幅方向で分割されて各分割幅の総和が細くし始める部分
の幅よりも細くなることも含まれる。
【００５０】本実施の形態の配線形状は、配線１の端部
に長手方向（と略平行な方向）の切り込み（凹部）を形
成して、配線１の端部における幅を減らすパターン（図
９（ａ），（ｂ））と、配線１の端部を凸状に形成し、
配線１の端部における幅を細くするパターン（図９
（ｃ），（ｄ））とに分けることもできるが、歪エネル
ギーの緩和の観点ではこれらは実質的に等価である。
【００５１】また、本実施の形態における配線形状とし
ては、特に図１，図５〜図８などに示すように、配線１
の長手方向の端部先端に近づくに従って、その幅を徐々
に細くする（テーパ状とする）ことが好ましい。
【００５２】このようにすることで、サイドクラックの
起因となる歪エネルギーを徐々に緩和することができ、
さらには配線１の端部の歪エネルギーの緩和距離も大き
くすることができるので好ましい。
【００５３】ここで、「徐々に細くする（徐々に幅を小
さくする）」という意味は、配線１の長手方向における
先端（端部）に近づく程細くなる状態を指し、配線端部
の幅が階段状に変化し徐々に細くなるパターン等も指
す。
【００５４】本実施の形態においては、図１等に示す様
に、配線端部に配線１の長さ方向と略平行な方向の切り
込み（凹部）を形成することにより、配線の先端部が複
数に分割されることになる。
【００５５】このため、剥がれやサイドクラックの発生
原因となる、配線１の幅方向に作用する歪エネルギー
は、例えば配線端部の先端を２つに分割した場合（一つ
の切り込みを形成した場合）には配線１が分割される部
分で歪エネルギーを一気に１／２に緩和することができ
る。
【００５６】さらに、配線１は、配線端部の先端を２つ
以上に分割すれば、歪エネルギーは１／２以下（分割数
分の１）にすることが可能である。
【００５７】そのため、本実施の形態の配線形状として
は、図６（ａ）や図７などに示す様に、面取り、複数の
切り込みあるいは凸部を形成する配線パターンとするこ
とで、一層の配線端部での歪エネルギーの緩和を行うこ
とができる。
【００５８】本実施の形態においては、図１，図５〜図
８に示す様に、切り込み（凹部）の深さ（配線１の長手
方向における先端からの凹部の深さ）、あるいは、配線
１の幅がに細くなり始める位置（テーパーが始まる位
置）から配線１の先端までの長さ（狭幅部の長さ）：Ｌ
を、配線１の幅が細くなり始める位置（狭幅部に隣接す
る部分）の幅Ｗの１／２以上の長さにすることが好まし
い。
【００５９】配線１は、図１，図５〜図６に示す様に、
切り込みの深さ：ＬをＷの１／２以上の長さにすること
によって、配線端部の先端形状を４５度以下の鋭角にす
ることができる。この場合には、先端に向かって歪エネ
ルギーを減少させる歪エネルギーの緩和距離を大きくす
ることができる。その結果、配線１の幅方向の歪エネル
ギーの緩和効果と共に、配線端部の歪エネルギーも徐々
に緩和することができるため、端部剥がれ、端部クラッ
クの抑制効果がさらに増大する。
【００６０】細線材料として用いる所謂「ペースト」と
しては、感光性を持っていれば良い。また配線として用
いる場合は少なくとも細線が完成した状態においては導
電性を有するような材料を用いる。本実施の形態の配線
１を画像表示装置に用いることを考慮すると、より高精
細に配線１を形成するのに好適な所謂「導電性フォトペ
ースト」（「感光性導電性ペースト」）を用いることが
好ましい。ここでいう「フォトペースト」とは、配線１
を形成するため、導電性粒子を混ぜたペーストである
「導電性ペースト」に感光性材料を付与したものを指
す。
【００６１】「導電性ペースト」としては、様々な材料
を用いることができるが、例えば、配線材料となる金属
等の導電性粒子と、低融点のガラス粒子と、これらの混
合物をペースト状態（適当な粘度を有する液体の状態）
に保持するための溶剤（溶媒）とを含有するものであ
る。
【００６２】上記導電性粒子の材料としては、銅や銀の
比較的比抵抗の低い配線材料に適した単体材料または混
合材料を使用することが好ましい。導電性材料として銀
粒子を用いた銀を主成分とする導電性ペーストの場合、
印刷性が良好であり、また、大気中で焼成することもで
きるので都合が良い。
【００６３】また本実施の形態では、積層する配線間を
絶縁する絶縁細線にも本発明を適用した例も挙げてい
る。この場合は絶縁を実現できる材料を採用する。
【００６４】図２（ａ）は図１に示した配線１をガラス
基板２上に形成した図である。図２（ａ）に示した配線
１を感光性導電性ペースト４を用いて、ガラス基板２上
に形成するプロセスの一例を示したのが、図２（ｂ）〜
図２（ｄ）である。図２（ｂ）〜図２（ｄ）は図２
（ａ）におけるＡ−Ａ断面におけるプロセスを示してい
る。
【００６５】図２を参照して、本実施の形態の配線１の
製造方法の一例を以下に示す。
【００６６】まず、ガラス基板２上に感光性導電性ペー
スト４を塗付し、必要に応じて乾燥させる（図２
（ｂ））。
【００６７】ガラス基板２としては種々のガラス材が用
いられる。また、感光性導電性ペースト４としては、配
線材料となる金属等の導電性粒子と、ガラス粒子と、感
光性を有する有機物と、溶媒とを含有するものが使用で
きる。
【００６８】次に、図２（ｅ）に示した開口（「設計上
の配線形状」）３ａを有するマスク３を基板２上に配置
し、開口３ａを通して基板２上に形成した感光性導電性
ペースト４に光照射する（図２（ｃ））。
【００６９】続いて、不要な感光性導電性ペースト４を
除去する「現像工程」を行い、さらに、焼成すること
で、図２（ａ）に示すパターンの配線１を形成する。こ
のため、本実施の形態における「配線」は、焼結した導
電性粒子を含む配線ということもできる。
【００７０】なお、図２（ｄ）においては、上記感光性
導電性ペースト４を２層に形成する例を示しているが、
本実施の形態は２層に限定されるものではなく、その層
数は適宜選択される。
【００７１】また、本実施の形態の配線形状は、配線１
の膜厚が上記焼成後において５μｍ以上となる配線１に
おいてその効果を顕著に奏する。
【００７２】なぜならば、厚さが小さい場合には、使用
する感光性導電性ペースト４の組成や含有物の構成比率
や基板材料などに左右されるが、５μｍ以上、特には１
０μｍ以上の膜厚になると、前述した端部クラックやサ
イドクラックが発生する傾向が大きくなるからである。
また露光用の光の減衰は露光直前の膜厚が８μｍ以上で
あると顕著になるので、本願発明を特に好適に採用でき
る。
【００７３】以上述べたような配線１および配線１を用
いた基板２は、大面積の平板型の画像表示装置に好まし
く適用される。適用される画像表示装置としては、表面
伝導型電子放出素子や電界放出型電子放出素子（ＦＥ）
やＭＩＭ型電子放出素子から放出された電子を加速して
蛍光体に照射して発光させるタイプや、プラズマディス
プレイパネル（ＰＤＰ）である。
【００７４】
【実施例】以下、実施例により本実施の形態を具体的に
説明する。
【００７５】（実施例１）図１に実施例１の配線形状の
特徴を最も良く表わす厚膜配線１を示す。同図は不図示
の基板上に複数の配線パターンの厚膜配線１が形成され
た状態を示し、それぞれの厚膜配線１の端部形状は本発
明を具体的な形にした一例である。
【００７６】厚膜配線１の端部においては、長手方向の
中央部の幅をＷとすると、切り込み量をＷ／２として端
部先端を２箇所に分割し、先端へ向かって連続的に細く
なるようにしたものである。したがって、この端部の設
計上の形状は分割した先端の角度が４５°となるものを
用いた。
【００７７】図２、図３、図４において、画像形成装置
の配線パターンを想定して、基板上に下側配線と上側配
線を形成し、マトリックス配線を作製した作製方法を示
す。
【００７８】図には厚膜配線１である下側配線、厚膜配
線１が設けられる基板２、配線形状に相当する開口３ａ
を有するマスク３、厚膜配線１を形成するためのペース
ト４、厚膜配線１に積層される絶縁層６、絶縁層６の上
に形成される上側配線７が示されている。
【００７９】図２（ａ）は下側配線である厚膜配線１作
製後の状態を示す模式図であり、図３（ａ）は絶縁層６
作製後の状態を示す模式図であり、図４（ａ）は上側配
線７作製後の状態を示す模式図である。
【００８０】また、図２（ｂ）は感光性導電性ペースト
４成膜後の状態を示す模式図であり、図２（ｃ）は露光
時の状態を示す模式図であり、図２（ｄ）は図２（ａ）
のＡ−Ａにおける断面模式図であり、現像・焼成後の状
態を示す模式図である。
【００８１】図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａにおける
断面模式図である。
【００８２】まず、図２（ａ）を用いて、基板２上に下
側配線である厚膜配線１を形成する方法を述べる。図２
（ｂ）において、基板２にはソーダ石灰ガラスを使用
し、この基板２上に成膜方法としてスクリーン印刷法に
より感光性導電性ペースト４を用いて感光性導電性ペー
スト４からなる層を形成した。この実施例では、スクリ
ーン印刷による成膜においては特にパターニングを行わ
ず一様な膜を全面に形成した。ただし、膜材料の使用量
を減らすためにこの後の露光により形成する潜像よりも
やや大きめの形状の膜をスクリーン印刷法により行うよ
うにしてもよい。
【００８３】感光性導電性ペースト４は、銀を主成分と
するもので、銀粒子が６〜８割程度含有するほか、ガラ
ス成分、感光性を有するものを含む有機成分、ガラスフ
リットおよび溶媒成分を２〜４割程度含有するものを使
用した。
【００８４】版は＃（メッシュ：１辺２５．４ｍｍ中の
ふるいの目の数で表わされたふるい数、以下同じ）１５
０〜４００あたりの粗さのものを所望の最終膜厚から使
い分けるが、この場合は乾燥後（露光前）の膜厚を８μ
ｍ強にするため、＃３２５の粗さの版を用い成膜した。
【００８５】その後、感光性導電性ペースト４を乾燥さ
せる目的で、８０〜１５０℃程度の加熱を実施した。乾
燥後の膜厚は１０μｍ程度であった。
【００８６】次に、図２（ｃ）において、図２（ｅ）に
示す厚膜配線１の配線パターンと相似パターンの開口３
ａを有するマスク３を介して、感光性導電性ペースト４
の所望の場所を露光した。この際、同図のように露光光
がマスク３の開口３ａを通過して感光性導電性ペースト
４を露光する。
【００８７】さらに、２層目として、図２（ｂ），
（ｃ）と同様な工程を経た後、１層目と２層目を一括現
像し（この時の膜厚は１６μｍ）、焼成工程を経て、図
２（ｄ）のように所望の配線形状の下側配線である厚膜
配線１を形成した。このときの焼成は５００℃近傍で実
施した。焼成後の膜厚は１２μｍ程度であった。
【００８８】次に、下側配線である厚膜配線１と同様の
手法によって、図３（ａ）に示したパターンで感光性絶
縁性ペーストを用いて、絶縁ペースト層を４層形成し、
現像、焼成を経て、図３（ｂ）のように厚膜配線１が露
出しないように覆った絶縁層６を形成した。
【００８９】さらに、下側配線と同様の手法によって、
図４のように上側配線７を絶縁層６上に作製した。
【００９０】このようにして、基板２上に下側配線であ
る厚膜配線１と層間絶縁層６を介して上側配線７を作製
しマトリックス配線を作製した。
【００９１】本実施例のような端部の配線形状を有する
配線を用いたところ、サイドクラックは、配線の長手方
向中央部には発生するが、端部では、切り込みによって
先端が分割される部分で歪エネルギーが１／２に緩和す
ることと徐々に幅が細くなって内部応力が緩和されるこ
とで、サイドクラックは分割される部分から先端に向か
って徐々に消失する。また、上記効果によって、端部ク
ラックおよび配線剥離は発生しなかった。
【００９２】（実施例２）図５に実施例２の配線形状の
特徴を表わす厚膜配線１を示す。図５（ａ）は切り込み
により２箇所に分割された先端が３０°の厚膜配線１が
示されており、図５（ｂ）は切り込みにより２箇所に分
割された先端が１５°の厚膜配線１が示されている。
【００９３】この配線形状は実施例１で示した先端が４
５°の形状よりも、厚膜配線１の長手方向中央部の幅が
Ｗであると、配線端部の先端からの切り込み量をＷ／２
以上の長さで設けた例である。
【００９４】この厚膜配線１を実施例１で示した方法と
同じ工程にて、下側配線には図５（ｂ）に示す２つに分
割された先端が１５°のものを適用し、上側配線には図
５（ａ）に示す２つに分割された先端が３０°のものを
適用してマトリックス配線を作製した。但し下側配線の
版は＃２００として２層で乾燥後の膜厚１２μｍ、焼成
後１８μｍの厚膜配線１を作製した。上側配線は実施例
１の版と同様で、焼成後１８μｍの厚膜配線１を作製し
た。
【００９５】本実施例のような端部の配線形状を有する
厚膜配線１を用いたところ、膜厚は実施例１から増えて
いるにもかかわらず、配線端部の切り込み量がｗ／２以
上であり、先端の角度が鋭角になったために、応力の緩
和効果がさらに高くなり、結果として端部クラックおよ
び配線剥離は発生しなかった。
【００９６】（実施例３）図６に実施例３の配線形状の
特徴を表わす厚膜配線１を示す。
【００９７】図６（ａ）は２箇所に分割された先端から
ｗ／２以上の量の切り込み、かつ先端からｗ／２以上の
長さの端部の稜をとる面取りを、中央部の幅と同じ量
（ｗ）だけ端部に施した（先端角度がおおよそ５３°）
の厚膜配線１を形成した際の模式図である。
【００９８】図６（ｂ）は先端からの切り込み量をＷと
して２箇所に分割した先端に向かって階段状に細くなる
形状の厚膜配線１を形成した際の模式図である。
【００９９】本実施例の厚膜配線１を実施例１で示した
方法と同じ工程にて、下側配線には図６（ａ）の厚膜配
線１の配線形状を適用し、上側配線には図６（ｂ）の厚
膜配線１の配線形状を適用してマトリックス配線を作製
した。但し下側配線の版は＃２００とし、２層で乾燥後
の膜厚１２μｍ、焼成後１８μｍの厚膜配線１を作製し
た。上側配線は実施例１の版と同様で、焼成後１８μｍ
の厚膜配線１を作製した。
【０１００】本実施例のような端部の配線形状を有する
厚膜配線１を用いたところ、膜厚は実施例１から増えて
いるにもかかわらず、配線端部の切り込み量がｗ／２以
上であり、先端の角度が鋭角になったために、応力の緩
和効果が高くなり、結果として端部クラックおよび配線
剥離は発生しなかった。
【０１０１】（実施例４）図７に実施例４の配線形状の
特徴を表わす厚膜配線１を示す。
【０１０２】図７は先端からｗ／２以上の切り込み量で
あるｗの切り込み量として２箇所以上の３箇所に分割し
た先端に向かって連続的に細くなる端部形状（先端角度
がおおよそ両側１４°と中央２８°）の厚膜配線１であ
る。
【０１０３】本実施例の厚膜配線１を実施例１で示した
方法と同じ工程にて、下側配線には図７の厚膜配線１の
配線形状を適用し、上側配線にも図７の厚膜配線１の配
線形状を適用してマトリックス配線を作製した。但し下
側配線の版は＃２００とし、２層で乾燥後の膜厚１２μ
ｍ、焼成後１８μｍの厚膜配線１を作製した。上側配線
は実施例１の版と同様で、焼成後１８μｍの厚膜配線１
を作製した。
【０１０４】本実施例のような端部の配線形状を有する
厚膜配線１を用いたところ、膜厚は実施例１から増えて
いるにもかかわらず、先端からの切り込み量がｗ／２以
上であり、先端の角度が鋭角になったために、応力の緩
和効果が高くなり、結果として端部クラックおよび配線
剥離は発生しなかった。
【０１０５】（実施例５）図８に実施例５の配線形状の
特徴を表わす厚膜配線１を示す。
【０１０６】図８（ａ）は先端がｗ／２の面取り量で先
端に向かって連続的に細くなり、先端角度がおおよそ９
０°の厚膜配線１を形成した際の模式図である。
【０１０７】図８（ｂ）は先端の切り込み量をＷ／２と
し、先端に向かって階段状に細くなり、先端角度がおお
よそ９０°の厚膜配線１を作成した際の模式図である。
【０１０８】本実施例の厚膜配線１を実施例１で示した
方法と同じ工程にて、下側配線には図８（ａ）の厚膜配
線１の配線形状を適用し、上側配線には図８（ｂ）の厚
膜配線１の配線形状を適用してマトリックス配線を作製
した。但し下側配線工程においては単層のみの工程で焼
成後の膜厚は６μｍとし、上側配線においても単層のみ
の工程で焼成後の膜厚は９μｍとした。配線間の絶縁層
工程は２層で実施した。
【０１０９】本実施例のような端部の配線形状を有する
厚膜配線１を用いたところ、サイドクラックは厚膜配線
１の中央部には発生するが、端部には、面取りによって
パターンの面積が狭まる効果で歪エネルギーや応力が徐
々に緩和される効果で配線剥離は発生しなかった。ま
た、図８（ｂ）の厚膜配線１においては製法がスクリー
ン印刷であるために、でき上がりの先端部形状はほぼ連
続した形状となるため、歪エネルギーや応力の緩和効果
も連続的に作用し良好な形状に仕上がっていた。
【０１１０】（実施例６）図９に実施例６の配線形状の
特徴を表わす厚膜配線１を示す。
【０１１１】図９（ａ）は厚膜配線１の中央部幅ｗの２
倍（２ｗ）の切り込み量で２箇所に分割した先端が凹型
となる厚膜配線１を作成した際の模式図である。
【０１１２】図９（ｃ）は切り込み量を図９（ａ）と同
様に２ｗとした先端が凸型の厚膜配線１を作成した際の
模式図である。
【０１１３】本実施例の厚膜配線１を実施例１で示した
方法と同じ工程にて、下側配線には図９（ａ）の厚膜配
線１の配線形状のマスクを適用し、上側配線には図９
（ｃ）の厚膜配線１の配線形状のマスクを適用してマト
リックス配線を作製した。但し下側及び上側配線の作製
においては露光時のマスクと基板の間隔を２００μｍ程
度離して露光し、さらに現像時間を長めにして実施し
た。
【０１１４】そして、最終的な厚膜配線１の配線形状は
図９（ｂ）に示した角部に丸みを帯びた形状となった。
また上側配線においては、でき上がりの先端形状はほぼ
連続した図９（ｄ）に示した形状となった。
【０１１５】本実施例のような端部の配線形状を有する
厚膜配線１を用いたところ、サイドクラックは厚膜配線
１の中央部には発生するが、端部には、パターンの面積
を分割した効果と幅が細い効果とで、歪エネルギーや応
力が緩和され、端部の形状も丸みを帯びているために、
クラックおよび配線剥離は発生しなかった。
【０１１６】（実施例７）本実施例では、図１０に示し
た画像形成装置を作成した。本実施例においては、電子
放出素子として、図１０に示した表面伝導型電子放出素
子１００を用いた。
【０１１７】以下、図１１〜図１３を用いて本実施例の
電子源及び画像表示装置としての画像形成装置の製造方
法を説明する。
【０１１８】（１）スパッタ法により青板ガラスの表面
にＳｉＯ2を０．５μｍの厚みで形成したリアプレート
である基板２を用意した。
【０１１９】（２）ＳｉＯ2を形成した面上に、一対の
電極１１，１２をＸ方向に１０００組、Ｙ方向に５００
０組形成した（図１１（ａ））。
【０１２０】なお、図１１では説明を簡単にするため、
Ｘ方向に３組、Ｙ方向に３組の合計９組の電子放出素子
１００を示している。
【０１２１】本実施例では、電極１１，１２の材料とし
てＰｔを用いた。また、電極１１，１２は、フォトリソ
グラフィ法を用いて形成した。電極１１と電極１２との
間隔を２０μｍとした。
【０１２２】（３）電極１１，１２を形成したリアプレ
ートの基板２上全面に、感光性導電性ペーストを実施例
１と同様にしてリアプレートの基板２上に塗付し、感光
性ペーストからなる層を形成した。
【０１２３】なお、本実施例で用いた感光性導電性ペー
ストとしては、実施例１で用いたものと同様のものを用
いた。
【０１２４】（４）その後、感光性導電性ペーストから
なる層を乾燥させ、実施例１と同様の開口３ａを複数持
つ遮光マスク３（図１１（ｂ）参照）を用いて、乾燥さ
せた層に紫外線の露光光を照射（露光）した。
【０１２５】（５）続いて、有機溶剤によりリアプレー
トの基板２を洗浄することで、未露光部を除去（現像）
し、現像パターンを形成した。
【０１２６】（６）さらに、リアプレートの基板２を焼
成することで、図１１（ｂ）に示すパターンをもつ下側
配線である厚膜配線１を１８０μｍピッチで５０００本
形成した。この工程（６）により、厚膜配線１により電
極１２の一部が覆われるため、電極１２と下側配線であ
る厚膜配線１とが接続された。
【０１２７】（７）次に印刷法を用いて、ガラスバイン
ダと樹脂とを含む絶縁性ペーストを、次の工程で形成す
る上側配線７と既に形成した列方向配線６との各交差部
に塗布し、焼成して絶縁層１３を形成した（図１２
（ａ））。本実施例では、以下で説明する上配線の形成
と同時に上配線とその下に設けられている素子電極とを
接続できるように、絶縁層は上配線に沿って伸びる形状
とはせず上配線とした配線との交差部のみに形成するも
のとした。
【０１２８】（８）続いて下配線と同様に上側配線７を
１０００本形成した（図１２（ｂ））。この工程（８）
で、上側配線７により電極１２の一部が覆われるため、
電極１２と上側配線７とが接続された。
【０１２９】上側配線７は配線中央部の幅が１５０μｍ
であり、間隔ピッチが５００μｍとなるように形成し
た。
【０１３０】（９）次に、Ｐｄを含有する水溶液を、全
ての電極１１と電極１２とのギャップ部に付与した。そ
して、３５０℃の大気中で焼成することで、ＰｄＯから
なる導電性膜１５を形成した（図１３（ａ））。
【０１３１】以上の工程により、フォーミング前の電子
源基板（リアプレート）２を形成した。
【０１３２】（１０）前述の工程で作成したフォーミン
グ前の電子源基板２を真空チャンバ内に配置し、チャン
バ内を１０-4Ｐａまで排気後、各下側配線である厚膜配
線１は０Ｖとし、上側配線７にパルス状の電圧を順次印
加する「フォーミング工程」を行った。この工程によ
り、各導電性膜１５に電流を流し、各導電性膜１５の一
部に間隙を形成した。
【０１３３】（１１）フォーミング工程を終えた素子に
活性化工程と呼ばれる処理を施した。チャンバ内を１０
-6Ｐａまで排気後、ベンゾニトリルを１．３×１０-4Ｐ
ａ導入し、各下側配線である厚膜配線１を０Ｖとし、上
側配線７にパルス状の電圧を順次繰り返し印加する「活
性化工程」を行った。この工程により、フォーミング工
程で形成した導電性膜１５の間隙の内側及び間隙近傍の
膜上にカーボン膜を形成し、電子放出部１６を形成した
（図１３（ｂ））。
【０１３４】以上の工程で作成した電子源基板２の電気
特性の評価を行なったところ、上側配線７と下側配線で
ある厚膜配線１との絶縁性が十分確保されていた。
【０１３５】次に、図１０に示すフェースプレート１０
４の作成方法を示す。
【０１３６】（１２）まず、リアプレートの基板２と同
一の材料からなるフェースプレート基板１０１を十分に
洗浄・乾燥させた。その後、ホトリソグラフィ法を用い
て、黒色部材を、基板１０１上に形成した。
【０１３７】ここで、黒色部材は、各色蛍光体が配置さ
れる部分に対応して開口を有する様に格子状に形成し
た。黒色部材のＹ方向のピッチは、下側配線である厚膜
配線１のピッチと同じであり、また、Ｘ方向のピッチは
上側配線７のピッチと同じになるように形成した。
【０１３８】（１３）黒色部材の開口部に赤、青、緑の
各色蛍光体を、スクリーン印刷法を用いて形成した。
【０１３９】（１４）さらに、黒色部材及び蛍光体上
に、フィルミング層を形成する。フィルミング層の材料
としては、ポリメタクリレート系の樹脂を有機溶剤に溶
解させたものをスクリーン印刷法で塗布し、乾燥させ
た。
【０１４０】（１５）次に、フィルミング層上にＡｌを
蒸着法により形成した。
【０１４１】（１６）その後、フェースプレート１０４
を加熱することで、蛍光体ペースト内に含まれていた樹
脂及びフィルミング層を除去し、蛍光体と黒色部材から
なる蛍光体層である画像形成部材１０２と、メタルバッ
ク１０３が基板１０１上に形成されたフェースプレート
１０４を得た。
【０１４２】（１７）以上の工程により形成されたリア
プレートの基板２とフェースプレート１０４との間に、
表面に高抵抗な膜を有するスペーサ（不図示）及び接合
部材を予め設けた外枠１０５を配置した。
【０１４３】そして、フェースプレート１０４とリアプ
レートの基板２との位置合わせを十分に行った状態で、
真空中で加熱及び加圧することで、接合部材を軟化させ
て各部材を接合した。この封着工程により、内部が高真
空に維持された画像形成装置としての図１０に示した外
囲器（表示パネル）１０６を得た。
【０１４４】以上のようにして得られた表示パネル１０
６の内部から導出された取り出し配線部（配線端部）
に、フレキを介して駆動回路を接続し、線順次走査によ
り動画を表示した。
【０１４５】このようにして表示パネル１０６で動画を
表示したところ、非常に高精細で、高輝度な画像が長時
間に渡って得られた。また、フレキを上側配線７及び下
側配線である厚膜配線１の取り出し部（端部）に接続し
ても配線の剥がれなどを生じなかった。また、放電現象
が原因と見られる画素欠陥も生じなかった。
【０１４６】なお、配線として本願発明に関わる細線を
用いる場合、複数の表示素子を接続する部分と該表示素
子を形成した部分からの引き出し部分とを配線として一
括して形成すると好適である。この場合配線における引
き出し部分の幅は電気抵抗をより低くするために表示素
子が接続される部分よりも広くすると好適である。この
構成を図１８に示す。１８０１は配線における引き出し
部である。この構成では特に端部剥がれが問題となる
が、１８０２に示すように端部幅を小さくすることによ
り端部剥がれを抑制することが出来る。
【０１４７】以上説明したように、端部クラックの発生
及び端部剥がれを抑制できた。また、サイドクラックの
歪エネルギーを緩和することにより、サイドクラックと
端部クラックの融合がなくなり、配線剥がれを防止でき
た。
【０１４８】このため、配線の引き出し部においては、
極めて良く端子剥離を抑制でき、フレキ実装やタブ実装
時にフレキやタブが配線ごと剥がれて実装できない問題
が無くなり、他の部位においても端部がめくれ上がりら
ないために他の部分との接触によるショート問題が無く
なり、かけ・脱落も無いためショート問題も無くなり、
アライメントマーク等の各種マーカーの形状不安定等の
問題も無くなった。
【０１４９】したがって、本発明は、表面伝導型の電子
放出素子を持つ、大画面で平板型の画像表示装置の厚膜
配線基板として適している。
【０１５０】またスピント型電子放出素子などのＦＥ素
子や表面伝導型放出素子やＭＩＭ型電子放出素子などの
電子放出素子を画像表示素子として用いる形態のみでな
く、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネル（この
場合は各画素に対応する部分が画像表示素子となる）や
微小ミラー集積型画像表示装置において用いる配線付基
板としても適している。また配線として用いるのみでな
く、例えばプラズマディスプレイパネルにおいて各画素
間を分離するために用いるリブなどを本願発明に関わる
細線とした場合にも本願発明は好適に適用することが出
来る。
【０１５１】
【発明の効果】本願発明によって細線の端部剥がれを抑
制することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る配線を模式的に示す図であ
る。
【図２】実施の形態に係る配線を基板上に形成する図で
ある。
【図３】実施の形態に係る配線を用いた画像形成装置の
絶縁層を形成する図である。
【図４】実施の形態に係る配線を用いた画像形成装置の
上側配線を形成する図である。
【図５】実施の形態に係る配線を模式的に示す図であ
る。
【図６】実施の形態に係る配線を模式的に示す図であ
る。
【図７】実施の形態に係る配線を模式的に示す図であ
る。
【図８】実施の形態に係る配線を模式的に示す図であ
る。
【図９】実施の形態に係る配線を模式的に示す図であ
る。
【図１０】実施例７に係る画像形成装置を模式的に示す
斜視図である。
【図１１】実施例７に係る画像形成装置の製造工程を示
す図である。
【図１２】実施例７に係る画像形成装置の製造工程を示
す図である。
【図１３】実施例７に係る画像形成装置の製造工程を示
す図である。
【図１４】電子放出素子を示す図である。
【図１５】従来技術の画像形成装置を模式的に示す斜視
図である。
【図１６】基板上の配線のクラックや剥がれを模式的に
示す図である。
【図１７】露光現像法による細線の形成工程及び細線の
断面形状を示す図である。
【図１８】配線の引き出し部分に本願発明を適用した構
成を示す図である。
【符号の説明】
１ 配線 ２ 基板 ３ マスク ３ａ 開口 ４ ペースト ６ 絶縁層 ７ 上側配線 １１ 電極 １２ 電極 １３ 絶縁層 １５ 導電性膜 １６ 電子放出部 １００ 電子放出素子 １０１ 基板 １０２ 画像形成部材 １０３ メタルバック １０４ フェースプレート １０５ 外枠 １０６ 表示パネル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡部 泰之 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 久保 晋作 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 5C031 DD17 DD19 5C036 EE14 EE19 EF01 EF06 EF09 EG29

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】細線を有する基板であって、 前記細線は、 前記基板上に付与された感光性を有する材料の内の所定
    の領域に前記基板の上側から光を照射する工程と、該光
    を照射する工程の後の現像工程とを含む細線形成工程に
    より得られたものであり、かつ該細線の長手方向の端部
    に狭幅部を有しており、該狭幅部の幅が該狭幅部に隣接
    する部分の幅よりも小さい形状を有している、ことを特
    徴とする基板。
  2. 【請求項２】前記細線は、前記現像工程の後、更に加熱
    することによって得られたものである請求項１に記載の
    基板。
  3. 【請求項３】前記加熱により得られた前記細線は、前記
    現像工程後かつ前記加熱前の前記材料の幅よりも小さい
    幅を有する請求項２に記載の基板。
  4. 【請求項４】前記加熱により得られた前記細線の膜厚が
    ５μｍ以上である請求項２又は３に記載の基板。
  5. 【請求項５】前記光を照射する直前の前記材料の膜厚が
    ８μｍ以上である請求項１乃至４のいずれか１項に記載
    の基板。
  6. 【請求項６】前記細線は、導電性を有する請求項１乃至
    ５のいずれか１項に記載の基板。
  7. 【請求項７】前記細線は、配線である請求項６に記載の
    基板。
  8. 【請求項８】前記材料は、金属ペーストである請求項１
    乃至７のいずれか１項に記載の基板。
  9. 【請求項９】前記金属ペーストは、導電性を生じせしめ
    る成分としては主に銀を含む請求項８に記載の基板。
  10. 【請求項１０】前記端部は、先端側から切込みを入れた
    形状を有しており、先端が２箇所以上に分割されている
    請求項１乃至９のいずれか１項に記載の基板。
  11. 【請求項１１】前記端部は、先端が面取りされた形状を
    有している請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の基
    板。
  12. 【請求項１２】前記狭幅部の前記長手方向の長さが、該
    狭幅部に隣接する部分の前記幅の半分以上である請求項
    １乃至１１のいずれか１項に記載の基板。
  13. 【請求項１３】前記端部が、先端部に向けて前記幅が徐
    々に小さくなる部分を有する請求項１乃至１２のいずれ
    か１項に記載の基板。
  14. 【請求項１４】細線を有する基板の製造方法であって、 前記細線を形成する細線形成工程を有しており、該細線
    形成工程は、該細線の長手方向の端部に狭幅部を有して
    おり、該狭幅部の幅が該狭幅部に隣接する部分の幅より
    も小さくなるように該配線を形成するものであり、 該配線形成工程は、 前記基板上に感光性を有する材料を付与する工程、及び
    付与された前記材料の内の所定の領域に前記基板の上側
    から光を照射する工程、及び該光を照射する工程の後の
    現像工程とを含んでいる、 ことを特徴とする基板の製造方法。
  15. 【請求項１５】請求項１乃至１３のいずれか１項に記載
    の基板と該基板上に設けられた電子放出素子とを有して
    おり、 前記細線が前記電子放出素子に該電子放出素子を駆動す
    る信号を供給する配線であることを特徴とする電子源基
    板。
  16. 【請求項１６】前記電子放出素子を複数有しており、該
    複数の電子放出素子はマトリックス状に配置されてお
    り、更に前記配線を複数有しており、該複数の配線で前
    記マトリックス状に配置された前記複数の電子放出素子
    をマトリックス接続している請求項１５に記載の電子源
    基板。
  17. 【請求項１７】請求項１５又は１６に記載の電子源基板
    と、前記電子放出素子が放出する電子によって発光する
    蛍光体とを有することを特徴とする画像表示装置。
  18. 【請求項１８】請求項１乃至１３のいずれか１項に記載
    の基板と画像表示素子とを有しており、 前記細線が前記画像表示素子に該画像表示素子を駆動す
    る信号を供給する配線であることを特徴とする画像表示
    装置。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7105858B2 (en) * 2002-08-26 2006-09-12 Onscreen Technologies Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density
US7144748B2 (en) * 2002-08-26 2006-12-05 Onscreen Technologies Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density
US7579218B2 (en) * 2003-07-23 2009-08-25 Onscreen Technologies Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density
US20050202583A1 (en) * 2004-03-15 2005-09-15 Canon Kabushiki Kaisha Antistatic film forming composition, and producing method for conductive film pattern, electron source and image display apparatus
US20060017658A1 (en) * 2004-03-15 2006-01-26 Onscreen Technologies, Inc. Rapid dispatch emergency signs
US7138659B2 (en) * 2004-05-18 2006-11-21 Onscreen Technologies, Inc. LED assembly with vented circuit board
US7599626B2 (en) * 2004-12-23 2009-10-06 Waytronx, Inc. Communication systems incorporating control meshes
ATE458276T1 (de) * 2005-04-21 2010-03-15 Fiat Ricerche Durchsichtige led-anzeigevorrichtung
JP5066836B2 (ja) * 2005-08-11 2012-11-07 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
CN103384451A (zh) * 2012-05-04 2013-11-06 群康科技(深圳)有限公司 触控面板边缘走线的制作方法、触控面板及触控显示装置
TWI571912B (zh) * 2012-05-04 2017-02-21 群康科技(深圳)有限公司 觸控面板邊緣走線的製作方法、具有該邊緣走線的觸控面板及觸控顯示裝置
US9972271B2 (en) * 2016-05-12 2018-05-15 Novatek Microelectronics Corp. Display panel
JP6911369B2 (ja) * 2017-02-15 2021-07-28 Tdk株式会社 積層コイル部品の製造方法

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2828625C2 (de) * 1978-06-29 1980-06-19 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur galvanoplastischen Herstellung von Präzisionsflachteilen
EP0279670B1 (en) 1987-02-18 1997-10-29 Canon Kabushiki Kaisha A reflection type mask
US5012500A (en) 1987-12-29 1991-04-30 Canon Kabushiki Kaisha X-ray mask support member, X-ray mask, and X-ray exposure process using the X-ray mask
JP2981751B2 (ja) * 1989-03-23 1999-11-22 キヤノン株式会社 電子線発生装置及びこれを用いた画像形成装置、並びに電子線発生装置の製造方法
JP2731955B2 (ja) 1989-09-07 1998-03-25 キヤノン株式会社 Ｘ線露光装置
JP3115070B2 (ja) 1990-12-27 2000-12-04 株式会社リコー 可逆性感熱記録材料
JP3025545B2 (ja) 1991-03-18 2000-03-27 キヤノン株式会社 Ｘ線リソグラフィ用マスクおよびｘ線リソグラフィ露光装置
JP2763219B2 (ja) * 1991-12-03 1998-06-11 シャープ株式会社 電界放出型電子素子
JPH0538874U (ja) 1991-10-30 1993-05-25 三菱マテリアル株式会社 半導体装置の配線の接続構造
JP3187581B2 (ja) 1992-02-10 2001-07-11 キヤノン株式会社 Ｘ線装置、ｘ線露光装置及び半導体デバイス製造方法
JP3219502B2 (ja) 1992-12-01 2001-10-15 キヤノン株式会社 反射型マスクとその製造方法、並びに露光装置と半導体デバイス製造方法
JP3205167B2 (ja) * 1993-04-05 2001-09-04 キヤノン株式会社 電子源の製造方法及び画像形成装置の製造方法
JPH0720293A (ja) 1993-06-30 1995-01-24 Canon Inc Ｘ線ミラー及びこれを用いたｘ線露光装置とデバイス製造方法
JPH07183301A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Toshiba Corp 半導体装置
JP3295274B2 (ja) * 1994-05-16 2002-06-24 キヤノン株式会社 スクリーン印刷機、スクリーン印刷方法、該方法を用いた画像形成装置の製造方法および該製造方法を用いて得られた画像形成装置
JP3287725B2 (ja) 1994-06-07 2002-06-04 キヤノン株式会社 露光方法とこれを用いたデバイス製造方法
US5468920A (en) 1994-07-22 1995-11-21 Apple Computer, Inc. Printed circuit board having raised conductor pads
TW293093B (ja) * 1994-09-08 1996-12-11 Hitachi Ltd
JP3397520B2 (ja) * 1995-06-29 2003-04-14 キヤノン株式会社 電子源、表示パネルおよび画像形成装置ならびにそれらの製造方法
JPH10133216A (ja) * 1996-11-01 1998-05-22 Hitachi Ltd アクティブマトリクス型液晶表示装置
JPH09199008A (ja) * 1996-01-18 1997-07-31 Canon Inc 電子源およびその製造方法、表示パネルならびに画像形成装置
JPH09218418A (ja) * 1996-02-14 1997-08-19 Seiko Instr Inc 液晶表示装置
US6317479B1 (en) 1996-05-17 2001-11-13 Canon Kabushiki Kaisha X-ray mask, and exposure method and apparatus using the same
JPH10268339A (ja) * 1997-03-28 1998-10-09 Advanced Display:Kk アクティブマトリクス基板、該基板を用いた液晶表示装置ならびに配線の剥離および断線を防止する方法
JP2985124B2 (ja) * 1997-06-12 1999-11-29 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JPH11145595A (ja) 1997-11-14 1999-05-28 Alps Electric Co Ltd 表面実装部品の実装構造
JPH11213866A (ja) * 1998-01-22 1999-08-06 Sony Corp 電子放出装置及びその製造方法並びにこれを用いた表示装置
JPH11271790A (ja) * 1998-03-26 1999-10-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置とその製造方法
JP3387834B2 (ja) 1998-10-29 2003-03-17 キヤノン株式会社 Ｘ線露光方法およびデバイス製造方法
JP2000190207A (ja) * 1998-12-28 2000-07-11 Tdk Corp 研磨方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP2000288039A (ja) * 1999-04-12 2000-10-17 Toshi Asada ***移動用マット
JP2000323046A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Toray Ind Inc プラズマディスプレイ部材およびその製造方法

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