JP2002237682A - 部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2002237682A JP2002237682A JP2001031842A JP2001031842A JP2002237682A JP 2002237682 A JP2002237682 A JP 2002237682A JP 2001031842 A JP2001031842 A JP 2001031842A JP 2001031842 A JP2001031842 A JP 2001031842A JP 2002237682 A JP2002237682 A JP 2002237682A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 精度のいらないザグリ加工で、スルーホール
の接続信頼性の高い、部品実装用凹部を備えた多層プリ
ント配線板凹部その製造方法の提供。 【解決手段】 多層プリント配線板をベース基板１と
し、一方の面に内層の回路２及びソルダーレジスト層３
を形成する工程と；一方の面にザグリ凹部４Ｐを有する
銅張積層板４を、ベース基板の回路形成面に、ザグリ凹
部に対応する開口部５Ｐを有する接着シート５を介して
積層する工程と；貫通孔７を形成し、めっき８処理し、
外層の回路９及びソルダーレジスト層１０を形成する工
程と；ザグリ凹部の蓋部分４Ｒをザグリ加工して部品実
装用凹部１１Ｐを形成する工程とを有する。
の接続信頼性の高い、部品実装用凹部を備えた多層プリ
ント配線板凹部その製造方法の提供。 【解決手段】 多層プリント配線板をベース基板１と
し、一方の面に内層の回路２及びソルダーレジスト層３
を形成する工程と；一方の面にザグリ凹部４Ｐを有する
銅張積層板４を、ベース基板の回路形成面に、ザグリ凹
部に対応する開口部５Ｐを有する接着シート５を介して
積層する工程と；貫通孔７を形成し、めっき８処理し、
外層の回路９及びソルダーレジスト層１０を形成する工
程と；ザグリ凹部の蓋部分４Ｒをザグリ加工して部品実
装用凹部１１Ｐを形成する工程とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板、更に詳細には精度のいらないザグリ加工による部品
実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方
法に関する。
板、更に詳細には精度のいらないザグリ加工による部品
実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板を複数積層して多
層プリント配線板とした後、ザグリ加工により凹部を形
成し、該凹部に電子部品を搭載する多層プリント配線板
が存在する。しかしながら、この従来の多層プリント配
線板は、複数のプリント配線板を多層化した後、ザグリ
加工によって電子部品を搭載できるようにしたものであ
るため、部品を搭載する側の回路を傷つけることなく精
度よくザグリ加工を施すことは大変難しいという問題が
あった。
層プリント配線板とした後、ザグリ加工により凹部を形
成し、該凹部に電子部品を搭載する多層プリント配線板
が存在する。しかしながら、この従来の多層プリント配
線板は、複数のプリント配線板を多層化した後、ザグリ
加工によって電子部品を搭載できるようにしたものであ
るため、部品を搭載する側の回路を傷つけることなく精
度よくザグリ加工を施すことは大変難しいという問題が
あった。
【０００３】また、特開平５−２２６８３９号公報に
は、予め凹部を各絶縁基板の積層により形成し、基板の
表面に当該凹部を塞ぐようにいわゆるドライフィルムを
貼り付けておいてから、めっき処理を行うことで、めっ
き液等が当該凹部内部に浸入しないようにする技術が開
示されている。因に、ドライフィルムは、通常プリント
配線板のエッチング用またはめっき用マスク材として利
用される材料である。しかしながら、このドライフィル
ムを用いて凹部に蓋をする方法では、めっき処理等の液
に浸漬したりすると、基板の凹部を覆っているドライフ
ィルムが空中に配置されているだけなので、剥がれ易く
なり、めっき液や各工程での薬液が当該凹部に浸入し、
めっき液の付着や汚れ、損傷等の問題があった。
は、予め凹部を各絶縁基板の積層により形成し、基板の
表面に当該凹部を塞ぐようにいわゆるドライフィルムを
貼り付けておいてから、めっき処理を行うことで、めっ
き液等が当該凹部内部に浸入しないようにする技術が開
示されている。因に、ドライフィルムは、通常プリント
配線板のエッチング用またはめっき用マスク材として利
用される材料である。しかしながら、このドライフィル
ムを用いて凹部に蓋をする方法では、めっき処理等の液
に浸漬したりすると、基板の凹部を覆っているドライフ
ィルムが空中に配置されているだけなので、剥がれ易く
なり、めっき液や各工程での薬液が当該凹部に浸入し、
めっき液の付着や汚れ、損傷等の問題があった。
【０００４】さらに、層間接着剤としては、従来部品実
装用の回路（接続部）を汚さないために、一般にフロー
タイプの樹脂が使用されていたが、加熱・加圧の条件に
よっては、多少樹脂流れを起こし、回路を汚したりする
問題も発生していた。
装用の回路（接続部）を汚さないために、一般にフロー
タイプの樹脂が使用されていたが、加熱・加圧の条件に
よっては、多少樹脂流れを起こし、回路を汚したりする
問題も発生していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の問題に鑑みてなされたものであり、精度のいらない
ザグリ加工で、スルーホールの接続信頼性の高い、部品
実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方
法を提供することを目的とする。
来の問題に鑑みてなされたものであり、精度のいらない
ザグリ加工で、スルーホールの接続信頼性の高い、部品
実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ザグリ加工に
よる部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板であっ
て、ベース基板の回路形成が施された面には部分的にソ
ルダーレジスト層が施されており、かつ開口部を設けた
接着シートを介して当該回路形成面に銅張積層板が積層
されていると共に、前記接着シートの介在部分にはソル
ダーレジスト層が形成されていない多層プリント配線板
により上記目的を達成したものである。
よる部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板であっ
て、ベース基板の回路形成が施された面には部分的にソ
ルダーレジスト層が施されており、かつ開口部を設けた
接着シートを介して当該回路形成面に銅張積層板が積層
されていると共に、前記接着シートの介在部分にはソル
ダーレジスト層が形成されていない多層プリント配線板
により上記目的を達成したものである。
【０００７】また本発明は、少なくとも２層以上の導体
層を有する多層プリント配線板をベース基板とし、一方
の面に回路形成を施す工程と、当該回路形成が施された
面にソルダーレジスト層を形成する工程と、前記ベース
基板の回路形成面に、一方の面にザグリ加工による凹部
を有する銅張積層板の当該ザグリ加工面を、前記銅張積
層板の凹部に対応する開口部を有する接着シートを介し
て積層する工程と、当該積層後貫通孔を形成する工程
と、当該貫通孔形成後めっき処理を施す工程と、当該め
っき処理後最外層の回路形成を施す工程と、当該回路形
成後最外層のソルダーレジスト層を形成する工程と、当
該ソルダーレジスト層形成後前記銅張積層板の凹部の蓋
部分をザグリ加工して部品実装用凹部を形成する工程と
を有する部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板の
製造方法により上記目的を達成したものである。
層を有する多層プリント配線板をベース基板とし、一方
の面に回路形成を施す工程と、当該回路形成が施された
面にソルダーレジスト層を形成する工程と、前記ベース
基板の回路形成面に、一方の面にザグリ加工による凹部
を有する銅張積層板の当該ザグリ加工面を、前記銅張積
層板の凹部に対応する開口部を有する接着シートを介し
て積層する工程と、当該積層後貫通孔を形成する工程
と、当該貫通孔形成後めっき処理を施す工程と、当該め
っき処理後最外層の回路形成を施す工程と、当該回路形
成後最外層のソルダーレジスト層を形成する工程と、当
該ソルダーレジスト層形成後前記銅張積層板の凹部の蓋
部分をザグリ加工して部品実装用凹部を形成する工程と
を有する部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板の
製造方法により上記目的を達成したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は、本発明多層プリント配線
板の構造例を示す概略断面説明図であり、以下該図に基
いて説明する。
板の構造例を示す概略断面説明図であり、以下該図に基
いて説明する。
【０００９】１１はベース基板１と銅張積層板４から成
る部品実装用多層プリント配線板であって、ザグリ加工
による部品実装用凹部１１Ｐを備えている。ベース基板
１の内層回路２が形成された面には、接着シート５介在
部を除き、部分的にソルダーレジスト層３が施されてい
る。また、当該内層回路２形成面には、部品実装用凹部
１１Ｐに対応する開口部５Ｐを設けた接着シート５を介
して銅張積層板４が積層されており、前述の如く、当該
接着シート５介在部にはソルダーレジスト層３は存在し
ない。尚、７は貫通孔、９は外層回路、１０は外層のソ
ルダーレジスト層である。
る部品実装用多層プリント配線板であって、ザグリ加工
による部品実装用凹部１１Ｐを備えている。ベース基板
１の内層回路２が形成された面には、接着シート５介在
部を除き、部分的にソルダーレジスト層３が施されてい
る。また、当該内層回路２形成面には、部品実装用凹部
１１Ｐに対応する開口部５Ｐを設けた接着シート５を介
して銅張積層板４が積層されており、前述の如く、当該
接着シート５介在部にはソルダーレジスト層３は存在し
ない。尚、７は貫通孔、９は外層回路、１０は外層のソ
ルダーレジスト層である。
【００１０】図２は、本発明多層プリント配線板の製造
例を示す概略断面工程説明図であり、以下該図に基いて
（ａ）〜（ｈ）の各工程を説明する。
例を示す概略断面工程説明図であり、以下該図に基いて
（ａ）〜（ｈ）の各工程を説明する。
【００１１】（ａ）：２層の導体層を有するベース基板
１の、銅張積層板４を積層する側のみに、内層回路２を
写真法にて露光現像し、エッチングを行い、後述の接着
シート５介在部を除いて部分的にソルダーレジスト層３
を、スクリーン印刷やカーテンコータ、ロールコータ、
静電塗布、フィルムを用いた写真法により形成し、凹凸
の少ないフラットな面を形成する。ここにベース基板１
は、少なくとも２層以上の導体層を有するものであれ
ば、具体的な材料や構造はその如何を問わないが、例え
ば合成樹脂やガラス繊維、不織布、セラミッス等の材料
を単独又は複数組み合せて構成される基板を、複数積層
した多層プリント配線板が用いられる。
１の、銅張積層板４を積層する側のみに、内層回路２を
写真法にて露光現像し、エッチングを行い、後述の接着
シート５介在部を除いて部分的にソルダーレジスト層３
を、スクリーン印刷やカーテンコータ、ロールコータ、
静電塗布、フィルムを用いた写真法により形成し、凹凸
の少ないフラットな面を形成する。ここにベース基板１
は、少なくとも２層以上の導体層を有するものであれ
ば、具体的な材料や構造はその如何を問わないが、例え
ば合成樹脂やガラス繊維、不織布、セラミッス等の材料
を単独又は複数組み合せて構成される基板を、複数積層
した多層プリント配線板が用いられる。
【００１２】（ｂ）：銅張積層板４の、ベース基板１と
積層する側の面にザグリ加工により凹部４Ｐを形成す
る。尚、図示の例においては、片面銅張積層板の銅箔が
ない面にザグリ加工による凹部を形成しているが、両面
銅張積層板を用い、一方の面にザグリ加工により凹部４
Ｐを形成し、当該ザグリ加工面のみに回路形成を行って
積層してもよい。
積層する側の面にザグリ加工により凹部４Ｐを形成す
る。尚、図示の例においては、片面銅張積層板の銅箔が
ない面にザグリ加工による凹部を形成しているが、両面
銅張積層板を用い、一方の面にザグリ加工により凹部４
Ｐを形成し、当該ザグリ加工面のみに回路形成を行って
積層してもよい。
【００１３】（ｃ）：ベース基板１の内層回路２形成面
と、銅張積層板４のザグリ加工による凹部４Ｐ形成面
を、当該銅張積層板４の凹部４Ｐに対応する開口部５Ｐ
を有する接着シート５を介して積層プレスで加熱・加圧
積層する。この加熱・加圧の際、樹脂の流れはソルダー
レジスト層３の存在により防止されるが、接着シート５
としてはローフロータイプのものを用いるのが、樹脂の
流れをより確実に防止する上で望ましい。また、前記ベ
ース基板１の内層回路２形成面に粗化処理を施すのが、
接着シート５を介する銅張積層板４との密着力をより高
める上で望ましい。
と、銅張積層板４のザグリ加工による凹部４Ｐ形成面
を、当該銅張積層板４の凹部４Ｐに対応する開口部５Ｐ
を有する接着シート５を介して積層プレスで加熱・加圧
積層する。この加熱・加圧の際、樹脂の流れはソルダー
レジスト層３の存在により防止されるが、接着シート５
としてはローフロータイプのものを用いるのが、樹脂の
流れをより確実に防止する上で望ましい。また、前記ベ
ース基板１の内層回路２形成面に粗化処理を施すのが、
接着シート５を介する銅張積層板４との密着力をより高
める上で望ましい。
【００１４】（ｄ）：積層プレスによる積層後、空洞部
６Ｐを有する多層プリント配線板６が形成される。この
多層プリント配線板６は、凹部４Ｐを有する銅張積層板
４で蓋をした状態となっているため、最外層が平坦面と
なる結果、外層の回路形成以降の工程を通常のプリント
配線板の製造工程と同様にして行なうことができる。
６Ｐを有する多層プリント配線板６が形成される。この
多層プリント配線板６は、凹部４Ｐを有する銅張積層板
４で蓋をした状態となっているため、最外層が平坦面と
なる結果、外層の回路形成以降の工程を通常のプリント
配線板の製造工程と同様にして行なうことができる。
【００１５】（ｅ）：空洞部６Ｐを有する多層プリント
配線板６に貫通孔７を形設する。ここに穴明け方法は、
通常のドリル加工、あるいはレーザー加工の如何を問わ
ない。
配線板６に貫通孔７を形設する。ここに穴明け方法は、
通常のドリル加工、あるいはレーザー加工の如何を問わ
ない。
【００１６】（ｆ）：貫通孔７を設けた多層プリント配
線板６にパネルめっき８を施す。
線板６にパネルめっき８を施す。
【００１７】（ｇ）：パネルめっき８を施した後、常法
に従がい外層回路９及びソルダーレジスト層１０を形成
する。
に従がい外層回路９及びソルダーレジスト層１０を形成
する。
【００１８】（ｈ）：外層回路９及びソルダーレジスト
層１０形成後、残存している銅張積層板４の凹部４Ｐの
蓋部分４Ｒをザグリ加工して部品実装用凹部１１Ｐを形
成し、部品実装用多層プリント配線板１１を得る。尚、
ここにザグリの深さとしては、１０μｍ以上とするの
が、部品搭載面に傷を付けることなく開口する上で望ま
しい。
層１０形成後、残存している銅張積層板４の凹部４Ｐの
蓋部分４Ｒをザグリ加工して部品実装用凹部１１Ｐを形
成し、部品実装用多層プリント配線板１１を得る。尚、
ここにザグリの深さとしては、１０μｍ以上とするの
が、部品搭載面に傷を付けることなく開口する上で望ま
しい。
【００１９】而して、上記の如き製造方法によれば、予
め平坦なベース基板にソルダーレジスト層を塗布するこ
とによって、均等にソルダーレジスト層が形成でき、か
つ開口部を設けた接着層部にソルダーレジスト層を設け
ないことによって、均一に積層が可能となり、貫通穴明
け後のめっきスルーホールの接続信頼性を向上せしめる
ことができる。また、積層の際の樹脂流れを予め積層前
に形成したソルダーレジスト層によって、基材接合部の
樹脂流れをせきとめることができる。
め平坦なベース基板にソルダーレジスト層を塗布するこ
とによって、均等にソルダーレジスト層が形成でき、か
つ開口部を設けた接着層部にソルダーレジスト層を設け
ないことによって、均一に積層が可能となり、貫通穴明
け後のめっきスルーホールの接続信頼性を向上せしめる
ことができる。また、積層の際の樹脂流れを予め積層前
に形成したソルダーレジスト層によって、基材接合部の
樹脂流れをせきとめることができる。
【００２０】更に、凹部を設けた銅張積層板を開口部の
ある接着シートを介して積層することで、銅張積層板が
その凹部でマスクの代わりをしている。したがって、銅
めっき処理や各工程での薬液が内部に浸入することがな
くなり、かつ銅張積層板を利用することにより、コシが
あるマスクになるため、外層の回路形成以降の工程が、
通常の量産ラインを使用して製造することができる。
ある接着シートを介して積層することで、銅張積層板が
その凹部でマスクの代わりをしている。したがって、銅
めっき処理や各工程での薬液が内部に浸入することがな
くなり、かつ銅張積層板を利用することにより、コシが
あるマスクになるため、外層の回路形成以降の工程が、
通常の量産ラインを使用して製造することができる。
【００２１】更にまた、外層の文字印刷後、積層した凹
部が、空洞になりザグリ加工時のルータビットの先端が
通るスペースがあれば、それほど精度のいらないザグリ
加工ができる。
部が、空洞になりザグリ加工時のルータビットの先端が
通るスペースがあれば、それほど精度のいらないザグリ
加工ができる。
【００２２】尚、部品実装用凹部１２Ｐに実装される電
子部品としては、半導体素子、抵抗素子、コンデンサ素
子、コイル素子、センサー素子などの通常のプリント配
線板に搭載される各種電子部品が使用される。
子部品としては、半導体素子、抵抗素子、コンデンサ素
子、コイル素子、センサー素子などの通常のプリント配
線板に搭載される各種電子部品が使用される。
【００２３】
【実施例】以下実施例を挙げて本発明を更に説明する。
【００２４】実施例１ 通常のプリント配線板製造法により外層回路形成工程ま
でを行ったベース基板１の両面に、ドライフィルムをラ
ミネートした後、ベース基板１に積層する側のみ回路形
成を写真法にて露光現像し、エッチングを行い、導体厚
３０μｍの内層回路２を形成した。その後、ベース基板
１両面に４０μｍ厚の現像型ソルダーレジストドライフ
ィルムを真空加熱ラミネーターで貼付け、露光現像、ポ
ストキュアの工程により部分的にソルダーレジスト層３
を縦１５mm×横１５mmの大きさで形成した。その後、銅
張積層板４として０．４mm厚の片面銅張積層板を使用し
て、ベース基板１と積層する側の面に縦１５mm×横１５
mm、深さ０．１mmのザグリ加工で凹部４Ｐを形成し、ベ
ース基板１の回路形成面と銅張積層板４のザグリ加工面
を、凹部４Ｐに対応する部分に打抜き加工により縦１５
mm×横１５mmより大きい開口部５Ｐを設けた厚さ３５μ
ｍのローフロータイプの接着シート（ボンディングシー
ト）５を介して積層プレスで加熱・加圧し、空洞部６Ｐ
を有する多層プリント配線板６を作製した。その後、空
洞部６Ｐを有する多層プリント配線板６に貫通孔７を設
け、パネルめっき８を施し、外層の回路形成９及びソル
ダーレジスト層１０を形成した。最後に、銅張積層板４
の蓋部分４Ｒを０．３mmの深さでザグリ加工を施し、部
品実装用凹部１１Ｐを備えた多層プリント配線板１１を
作製した。
でを行ったベース基板１の両面に、ドライフィルムをラ
ミネートした後、ベース基板１に積層する側のみ回路形
成を写真法にて露光現像し、エッチングを行い、導体厚
３０μｍの内層回路２を形成した。その後、ベース基板
１両面に４０μｍ厚の現像型ソルダーレジストドライフ
ィルムを真空加熱ラミネーターで貼付け、露光現像、ポ
ストキュアの工程により部分的にソルダーレジスト層３
を縦１５mm×横１５mmの大きさで形成した。その後、銅
張積層板４として０．４mm厚の片面銅張積層板を使用し
て、ベース基板１と積層する側の面に縦１５mm×横１５
mm、深さ０．１mmのザグリ加工で凹部４Ｐを形成し、ベ
ース基板１の回路形成面と銅張積層板４のザグリ加工面
を、凹部４Ｐに対応する部分に打抜き加工により縦１５
mm×横１５mmより大きい開口部５Ｐを設けた厚さ３５μ
ｍのローフロータイプの接着シート（ボンディングシー
ト）５を介して積層プレスで加熱・加圧し、空洞部６Ｐ
を有する多層プリント配線板６を作製した。その後、空
洞部６Ｐを有する多層プリント配線板６に貫通孔７を設
け、パネルめっき８を施し、外層の回路形成９及びソル
ダーレジスト層１０を形成した。最後に、銅張積層板４
の蓋部分４Ｒを０．３mmの深さでザグリ加工を施し、部
品実装用凹部１１Ｐを備えた多層プリント配線板１１を
作製した。
【００２５】実施例２ ベース基板１に積層する側のみ回路形成を写真法にて露
光現像し、エッチングを行い、導体厚２０μｍの内層回
路２を形成した工程と、ベース基板１の両面に３０μｍ
厚の現像型ソルダーレジストドライフィルムを真空加熱
ラミネーターで貼付けた工程と、凹部４Ｐに対応する部
分に打抜き加工により開口部を設けた厚さ３０μｍのロ
ーフロータイプの接着シート５を使用した工程以外は実
施例１と同様にして部品実装用凹部１１Ｐを備えた多層
プリント配線板１１を作製した。
光現像し、エッチングを行い、導体厚２０μｍの内層回
路２を形成した工程と、ベース基板１の両面に３０μｍ
厚の現像型ソルダーレジストドライフィルムを真空加熱
ラミネーターで貼付けた工程と、凹部４Ｐに対応する部
分に打抜き加工により開口部を設けた厚さ３０μｍのロ
ーフロータイプの接着シート５を使用した工程以外は実
施例１と同様にして部品実装用凹部１１Ｐを備えた多層
プリント配線板１１を作製した。
【００２６】
【発明の効果】ベース基板に予め部品実装用の接続回路
を形成することで、平面状態での回路形成を行うことが
できる。また、ソルダーレジスト層を形成することによ
って、層間接着シートを積層した際、樹脂流れをせきと
める効果がある。さらに、表裏の接続をする貫通孔部分
は、予めソルダーレジスト層を塗布しないことによっ
て、安定した積層が可能となり、接続信頼性の高いスル
ーホールを形成することができる。銅張積層板にザグリ
加工を入れることで、最外層回路形成以降のめっき液や
各工程での薬液などの浸入を防止するだけでなく、外層
面が平らなため通常の回路形成以降の製造ラインで製造
可能であり、凹部を設けたプリント配線板を製造するに
あたり新たな設備投資がいらない利点がある。
を形成することで、平面状態での回路形成を行うことが
できる。また、ソルダーレジスト層を形成することによ
って、層間接着シートを積層した際、樹脂流れをせきと
める効果がある。さらに、表裏の接続をする貫通孔部分
は、予めソルダーレジスト層を塗布しないことによっ
て、安定した積層が可能となり、接続信頼性の高いスル
ーホールを形成することができる。銅張積層板にザグリ
加工を入れることで、最外層回路形成以降のめっき液や
各工程での薬液などの浸入を防止するだけでなく、外層
面が平らなため通常の回路形成以降の製造ラインで製造
可能であり、凹部を設けたプリント配線板を製造するに
あたり新たな設備投資がいらない利点がある。
【図１】本発明多層プリント配線板の構造例を示す概略
断面説明図。
断面説明図。
【図２】本発明多層プリント配線板の製造例を示す概略
断面工程説明図。
断面工程説明図。
１：ベース基板 ２：内層回路 ３：ソルダーレジスト層 ４：銅張積層板 ４Ｐ：凹部 ４Ｒ：蓋部分 ５：接着シート ５Ｐ：開口部 ６：積層後多層プリント配線板 ６Ｐ：空洞部 ７：貫通孔 ８：パネルメッキ ９：外層回路 １０：ソルダーレジスト層 １１：部品実装用多層プリント配線板 １１Ｐ：部品実装用凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E314 BB05 CC15 DD04 GG11 GG14 GG24 5E346 AA04 AA06 AA12 AA15 AA17 AA22 AA32 AA43 AA51 BB11 BB16 BB20 CC08 CC32 DD02 DD12 DD22 DD32 EE06 EE15 FF04 FF07 FF45 GG15 GG17 GG22 GG26 GG28 HH21 HH32
Claims (5)
- 【請求項１】 ザグリ加工による部品実装用凹部を備え
た多層プリント配線板であって、ベース基板の回路形成
が施された面には部分的にソルダーレジスト層が施され
ており、かつ開口部を設けた接着シートを介して当該回
路形成面に銅張積層板が積層されていると共に、前記接
着シートの介在部分にはソルダーレジスト層が形成され
ていないことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 前記凹部に部品を実装後、絶縁樹脂で封
止し、凹部の先端にマザーボードと接続する回路を有す
る請求項１記載の部品実装用凹部を備えた多層プリント
配線板。 - 【請求項３】 少なくとも２層以上の導体層を有する多
層プリント配線板をベース基板とし、一方の面に回路形
成を施す工程と、当該回路形成が施された面にソルダー
レジスト層を形成する工程と、前記ベース基板の回路形
成面に、一方の面にザグリ加工による凹部を有する銅張
積層板の当該ザグリ加工面を、前記銅張積層板の凹部に
対応する開口部を有する接着シートを介して積層する工
程と、当該積層後貫通孔を形成する工程と、当該貫通孔
形成後めっき処理を施す工程と、当該めっき処理後最外
層の回路形成を施す工程と、当該回路形成後最外層のソ
ルダーレジスト層を形成する工程と、当該ソルダーレジ
スト層形成後前記銅張積層板の凹部の蓋部分をザグリ加
工して部品実装用凹部を形成する工程とを有することを
特徴とする部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項４】 前記蓋部分の加工のザグリの深さが１０
μｍ以上であることを特徴とする請求項３記載の部品実
装用凹部を備えた多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記接着シートの介在部分にソルダーレ
ジスト層を予め形成しないことを特徴とする請求項３又
は４記載の部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板
の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001031842A JP2002237682A (ja) | 2001-02-08 | 2001-02-08 | 部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方法 |
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| JP (1) | JP2002237682A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250608A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Element Denshi:Kk | 中空部を有する回路基板、その製造方法およびそれを用いた回路装置の製造方法 |
| KR100796522B1 (ko) * | 2006-09-05 | 2008-01-21 | 삼성전기주식회사 | 전자소자 내장형 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2008186986A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板と、これを用いた電子機器、ならびにこれらに用いる製造方法 |
| JP2008306227A (ja) * | 2008-09-25 | 2008-12-18 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 |
| JP2009123867A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | 立体プリント配線板 |
| JP2010098021A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Panasonic Corp | 部品内蔵配線基板および部品内蔵配線基板の製造方法 |
| WO2010052942A1 (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-14 | イビデン株式会社 | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法 |
| JP2010147955A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Element Denshi:Kk | 空洞部を有する回路基板およびその製造方法 |
| US7759785B2 (en) | 2007-03-12 | 2010-07-20 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for packaging semiconductor devices, packaged semiconductor components, methods of manufacturing apparatus for packaging semiconductor devices, and methods of manufacturing semiconductor components |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03225898A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-04 | Risho Kogyo Co Ltd | 多層回路基板の製造法 |
| JPH05226839A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-03 | Ibiden Co Ltd | 多層電子部品搭載用基板の製造方法 |
| JPH07106769A (ja) * | 1993-10-08 | 1995-04-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用多層基板の製造方法 |
| JPH08181452A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH1022645A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-23 | Nippon Avionics Co Ltd | キャビティ付きプリント配線板の製造方法 |
| JPH1041631A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-13 | Kokusai Electric Co Ltd | チップ埋め込み構造高密度実装基板の製造方法 |
| JPH1131713A (ja) * | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Nec Corp | フィルムキャリアテープを用いたｂｇａ型半導体装置 |
-
2001
- 2001-02-08 JP JP2001031842A patent/JP2002237682A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03225898A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-04 | Risho Kogyo Co Ltd | 多層回路基板の製造法 |
| JPH05226839A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-03 | Ibiden Co Ltd | 多層電子部品搭載用基板の製造方法 |
| JPH07106769A (ja) * | 1993-10-08 | 1995-04-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用多層基板の製造方法 |
| JPH08181452A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH1022645A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-23 | Nippon Avionics Co Ltd | キャビティ付きプリント配線板の製造方法 |
| JPH1041631A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-13 | Kokusai Electric Co Ltd | チップ埋め込み構造高密度実装基板の製造方法 |
| JPH1131713A (ja) * | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Nec Corp | フィルムキャリアテープを用いたｂｇａ型半導体装置 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250608A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Element Denshi:Kk | 中空部を有する回路基板、その製造方法およびそれを用いた回路装置の製造方法 |
| KR100796522B1 (ko) * | 2006-09-05 | 2008-01-21 | 삼성전기주식회사 | 전자소자 내장형 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2008186986A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板と、これを用いた電子機器、ならびにこれらに用いる製造方法 |
| JP4609434B2 (ja) * | 2007-01-30 | 2011-01-12 | パナソニック株式会社 | 部品内蔵基板と、これを用いた電子機器 |
| US7759785B2 (en) | 2007-03-12 | 2010-07-20 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for packaging semiconductor devices, packaged semiconductor components, methods of manufacturing apparatus for packaging semiconductor devices, and methods of manufacturing semiconductor components |
| US8138021B2 (en) | 2007-03-12 | 2012-03-20 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for packaging semiconductor devices, packaged semiconductor components, methods of manufacturing apparatus for packaging semiconductor devices, and methods of manufacturing semiconductor components |
| JP2009123867A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | 立体プリント配線板 |
| JP2008306227A (ja) * | 2008-09-25 | 2008-12-18 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 |
| JP2010098021A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Panasonic Corp | 部品内蔵配線基板および部品内蔵配線基板の製造方法 |
| US8499998B2 (en) | 2008-10-15 | 2013-08-06 | Panasonic Corporation | Component built-in circuit substrate and method of producing the same |
| WO2010052942A1 (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-14 | イビデン株式会社 | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法 |
| JP2010147955A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Element Denshi:Kk | 空洞部を有する回路基板およびその製造方法 |
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