JP2008186986A - 部品内蔵基板と、これを用いた電子機器、ならびにこれらに用いる製造方法 - Google Patents
部品内蔵基板と、これを用いた電子機器、ならびにこれらに用いる製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008186986A JP2008186986A JP2007018898A JP2007018898A JP2008186986A JP 2008186986 A JP2008186986 A JP 2008186986A JP 2007018898 A JP2007018898 A JP 2007018898A JP 2007018898 A JP2007018898 A JP 2007018898A JP 2008186986 A JP2008186986 A JP 2008186986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- resin
- mounting
- electronic
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明はこの課題を解決するために、樹脂基材入り樹脂層21から流れだした樹脂分で、電子部品6を埋設させる工程において、電子部品3が装着される部品搭載ランド17と電子部品3の部品装着領域との上に空隙部23への樹脂分の流れ込みを阻止し、空隙部23を形成するために、空隙部23を囲むように樹脂流入阻止体15を設ける。そして、部品搭載ランド17に電子部品3を装着可能とするために、少なくとも電子部品3の部品装着領域の上方に空隙部23と連結される部品装着孔24を設けるものである。これによって、空隙部23の底の部品装着ランドへ電子部品3を装着可能な部品内蔵基板11を実現でき、高さの低い電子機器12を実現できる。
【選択図】図1
Description
以下、本実施の形態における部品内蔵基板11を用いた電子機器12について図面を用いて説明する。図1は本実施の形態における部品内蔵基板11を用いた電子機器12の断面図であり、図2は同、部品内蔵基板11の上面図である。なお、図1、図2において、図14と同じものについては同じ番号を用いており、それらについてはここでの説明を簡略化している。
6 電子部品
13 配線基板
15 樹脂流入阻止体
17 部品搭載ランド
18 ハンダ
20 樹脂埋設部
22 配線層
23 空隙部
24 部品装着孔
Claims (16)
- 配線基板と、この配線基板の一方面に接続部材を介して実装された第1の電子部品と、前記配線基板の一方面側において前記第1の電子部品が埋設された樹脂埋設部と、この樹脂埋設部の上に設けられた配線層とを備え、前記配線基板の一方面側に設けられるとともに第2の電子部品が装着される部品搭載ランドと、この部品搭載ランドと前記第2の電子部品が装着される部品装着領域との上に設けられた空隙部と、この空隙部と前記樹脂埋設部との間に設けられた樹脂流入阻止部と、この樹脂流入阻止部の上方において前記空隙部と連結されるとともに、少なくとも前記部品装着領域の上方に開口部を形成させる部品装着孔とを有した部品内蔵基板。
- 樹脂流入阻止部は、樹脂流入阻止体が配線基板の一方面上に実装されることによって形成された請求項1に記載の部品内蔵基板。
- 樹脂流入阻止体と配線基板との間には、封止部材が設けられた請求項2に記載の部品内蔵基板。
- 樹脂流入阻止体は下方が開口されるとともに、封止部材は前記樹脂流入阻止体の前記開口された側の端部全周に設けられた請求項3に記載の部品内蔵基板。
- 封止部材にははんだを用い、配線基板の一方面には、部品装着領域の周りを囲んで形成された接続ランドを設けるとともに、樹脂流入阻止体には接続部を設け、前記接続ランドと前記接続部との間が前記はんだで接続された請求項3に記載の部品内蔵基板。
- 請求項1に記載の部品内蔵基板と、この部品内蔵基板の配線層上に搭載された第3の電子部品と、部品搭載ランド上に装着された第2の電子部品とを有し、前記第2の電子部品の高さは前記第3の電子部品の高さより高い電子部品であるとともに、前記第2の電子部品の天面は前記配線層から突出した電子機器。
- 少なくとも樹脂流入阻止部の側面には金属部を有し、前記金属部は第2の電子部品の周囲を囲むように設けられた請求項6に記載の電子機器。
- 配線基板の一方の面にはグランド端子を形成し、前記金属部は前記グランド端子に接続された請求項7に記載の電子機器。
- 配線基板の一方の面に接続部材によって第1の電子部品を実装する第1の実装工程と、この第1の実装工程の後で前記配線基板の一方の面側に、前記第1の電子部品の周囲に第1の隙間を設けるがごとく樹脂を載置するとともに、この樹脂の上に配線層を積層する積層工程と、この積層工程の後で前記未硬化の樹脂を溶融して前記隙間に前記樹脂を充填し、前記第1の電子部品を覆う樹脂埋設部を形成するとともにこの樹脂埋設部上に配線層を形成する部品埋設工程とを備え、少なくとも前記部品埋設工程より前で部品搭載ランドと部品装着領域との上に空隙部を形成すべく前記部品搭載ランドと部品装着領域とを囲むように樹脂流入阻止体を前記一方の面に装着する工程とを設け、前記部品埋設工程において前記樹脂が前記空隙部に流れ込むことを阻止し、前記部品埋設工程の後で少なくとも前記部品装着領域の上方に部品装着孔を形成する部品装着孔形成工程を設けた部品内蔵基板の製造方法。
- 配線基板に樹脂流入阻止体を装着する工程は、第1の実装工程とした請求項9に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 樹脂流入阻止体は金属体とすると共に、天面とこの天面の周囲に立設されて形成された側面とを有し、前記側面はしぼり加工によって形成された請求項9に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 積層工程では、第1の電子部品に対応する位置に予め孔が形成された板状樹脂を配線基板における一方の面上に積層し、第1の隙間は前記孔と前記第1の電子部品との間に設けられる請求項9に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 積層工程では、樹脂流入阻止体に対応する位置に予め孔が形成された板状樹脂を配線基板における一方の面上に積層し、第1の隙間は前記孔と前記樹脂流入阻止体との間に設けられる請求項9に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 接続部材ははんだを用い、第1の実装工程には、第1の電子部品が搭載される部品ランドへクリーム状の第1のはんだを塗布する第1のはんだ塗布工程と、この第1のはんだ塗布工程の後で前記部品ランド上に第1の電子部品を装着する装着工程と、この装着工程の後で前記はんだを溶融させるリフロー工程とを有し、少なくとも前記リフロー工程の前で、部品搭載ランドへ前記リフロー工程の温度で溶融可能なはんだが塗布される請求項9に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 請求項6に記載の電子部品の製造方法において、部品内蔵基板には請求項9に記載の部品内蔵基板の製造方法で製造された部品内蔵基板を用い、前記部品内蔵基板の配線層上に第3の電子部品を装着する第2の実装工程を有し、この第2の実装工程では、第3の電子部品の高さより高く、かつ樹脂埋設部の厚みより高さの高い第2の電子部品を部品搭載ランドへ装着する電子機器の製造方法。
- 請求項6に記載の電子部品の製造方法において、部品内蔵基板には請求項14に記載の部品内蔵基板の製造方法で製造された部品内蔵基板を用い、前記部品内蔵基板の配線層上にクリーム状の第2のはんだを塗布すると共に部品搭載ランド上に少なくともフラックスを塗布する第2のはんだ塗布工程と、この第2のはんだ塗布工程の後で、第3の電子部品を配線層上に装着するとともに前記第3の電子部品の高さより高い第2の電子部品を前記部品搭載ランドへ装着する第2の実装工程と、この第2の実装工程の後で前記第2のはんだと前記部品搭載ランド上に形成されたはんだとを溶融させて前記第2と第3の電子部品を前記部品内蔵基板へ接続する電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007018898A JP4609434B2 (ja) | 2007-01-30 | 2007-01-30 | 部品内蔵基板と、これを用いた電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007018898A JP4609434B2 (ja) | 2007-01-30 | 2007-01-30 | 部品内蔵基板と、これを用いた電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008186986A true JP2008186986A (ja) | 2008-08-14 |
JP4609434B2 JP4609434B2 (ja) | 2011-01-12 |
Family
ID=39729830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007018898A Expired - Fee Related JP4609434B2 (ja) | 2007-01-30 | 2007-01-30 | 部品内蔵基板と、これを用いた電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4609434B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012046829A1 (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板およびその製造方法 |
DE102011118734A1 (de) * | 2011-11-16 | 2013-05-16 | Thomas Hofmann | Verbundlagenschaltung mit von aussen zugänglichen integrierten Komponenten |
JP2014526795A (ja) * | 2011-09-07 | 2014-10-06 | コミサリア ア レネルジ アトミク エ オウ エネルジ アルタナティヴ | プリント基板、および磁界センサおよび電流センサ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05160574A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-25 | Y K C:Kk | 多層プリント配線基板およびその製造方法 |
JPH1174648A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2002237682A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Cmk Corp | 部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2005064059A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Sharp Corp | 構造層数が異なるフレキシブル多層プリント配線板の製造方法 |
JP2005310872A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層基板の製造方法とこれに用いる製造設備 |
-
2007
- 2007-01-30 JP JP2007018898A patent/JP4609434B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05160574A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-25 | Y K C:Kk | 多層プリント配線基板およびその製造方法 |
JPH1174648A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2002237682A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Cmk Corp | 部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2005064059A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Sharp Corp | 構造層数が異なるフレキシブル多層プリント配線板の製造方法 |
JP2005310872A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層基板の製造方法とこれに用いる製造設備 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012046829A1 (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板およびその製造方法 |
CN103141164A (zh) * | 2010-10-08 | 2013-06-05 | 株式会社村田制作所 | 元器件内置基板及其制造方法 |
GB2497478A (en) * | 2010-10-08 | 2013-06-12 | Murata Manufacturing Co | Substrate with built-in component, and method for producing said substrate |
JP5333680B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2013-11-06 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板およびその製造方法 |
GB2497478B (en) * | 2010-10-08 | 2015-01-28 | Murata Manufacturing Co | Substrate with built-in component, and method the same |
US9408310B2 (en) | 2010-10-08 | 2016-08-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Substrate with built-in component and method for manufacturing the same |
JP2014526795A (ja) * | 2011-09-07 | 2014-10-06 | コミサリア ア レネルジ アトミク エ オウ エネルジ アルタナティヴ | プリント基板、および磁界センサおよび電流センサ |
US9410985B2 (en) | 2011-09-07 | 2016-08-09 | Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives | Printed circuit board and magnetic field or current sensor |
DE102011118734A1 (de) * | 2011-11-16 | 2013-05-16 | Thomas Hofmann | Verbundlagenschaltung mit von aussen zugänglichen integrierten Komponenten |
EP2595462A3 (en) * | 2011-11-16 | 2013-09-04 | Thomas Hofmann | Layered composite circuit with integrated components which are accessible from outside |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4609434B2 (ja) | 2011-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9942985B2 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
US9179549B2 (en) | Packaging substrate having embedded passive component and fabrication method thereof | |
TWI495026B (zh) | 晶片封裝基板和結構及其製作方法 | |
US9282642B2 (en) | Wiring board | |
JP2008226945A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
KR20160066311A (ko) | 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조방법 | |
US10593621B2 (en) | Semiconductor device with barrier layer | |
KR20160086181A (ko) | 인쇄회로기판, 패키지 및 그 제조방법 | |
JP4609435B2 (ja) | 部品内蔵基板と、これを用いた電子機器、ならびにこれらに用いる製造方法 | |
JP2011222742A (ja) | プリント基板及びその製造方法、電子部品の実装方法 | |
JP4609434B2 (ja) | 部品内蔵基板と、これを用いた電子機器 | |
JP2009135391A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
KR20160095520A (ko) | 인쇄회로기판, 반도체 패키지 및 이들의 제조방법 | |
JP2011108814A (ja) | 面実装電子部品の接合方法及び電子装置 | |
KR20150065029A (ko) | 인쇄회로기판, 그 제조방법 및 반도체 패키지 | |
JP2007059588A (ja) | 配線基板の製造方法および配線基板 | |
KR20160138754A (ko) | 인쇄회로기판, 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
KR20160084666A (ko) | 인쇄회로기판, 반도체 패키지 및 이들의 제조방법 | |
JP2010272563A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
KR20150137830A (ko) | 패키지 기판 및 패키지 기판 제조 방법 | |
JP4018936B2 (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
JP2004327743A (ja) | 半田バンプ付き配線基板およびその製造方法 | |
KR20170124769A (ko) | 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 | |
JP2008211127A (ja) | 部品内蔵基板と、これを用いた電子機器、ならびにこれらに用いる製造方法 | |
JP6068167B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090309 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20090414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100804 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100914 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100927 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |