JP2009123867A - 立体プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上側基板1と、下側基板2と、これらの基板の間を接続する厚みが30〜300μmの接続層3とからなり、前記上側基板1と前記下側基板2とは互いに異なる形状を有し、前記接続層3は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔9が形成され、この貫通孔9に導電性ペースト6が充填されたビア7を有する立体プリント配線板であって、前記上側基板1と前記下側基板2とを積層することにより形成される凹部4の上面の領域にソルダレジスト14が形成されていることを特徴とする立体プリント配線板16である。
【選択図】図2
Description
以下本発明の実施の形態1について、図面を参照しながら説明する。
以下本発明の実施の形態2について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構成を有するものについては、同一の符号を付し、その説明を省略する。
2 下側基板
3 接続層
4 凹部
5 実装部品
6 導電性ペースト
7 ビア
8 PETフィルム
9 貫通孔
10 配線
12 糊層
13 カバーフィルム
14 ソルダレジスト
15 フロー樹脂
16 立体プリント配線板
Claims (7)
- 上側基板と、下側基板と、これらの基板の間を接続する厚みが30〜300μmの接続層とからなり、前記上側基板と前記下側基板とは互いに異なる形状を有し、前記接続層は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有する立体プリント配線板であって、前記上側基板と前記下側基板とを積層することにより形成される凹部の上面の領域にソルダレジストが形成されていることを特徴とする立体プリント配線板。
- 上側基板と、下側基板と、これらの基板の間を接続する厚みが30〜300μmの接続層とからなり、前記上側基板と前記下側基板とは互いに異なる形状を有し、前記接続層は、熱可塑性樹脂からなる絶縁層であり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有する立体プリント配線板であって、前記上側基板と前記下側基板とを積層することにより形成される凹部の上面の領域にソルダレジストが形成されていることを特徴とする立体プリント配線板。
- 接続層のガラス転移点以下の温度における熱膨張係数は、4〜65ppm/℃もしくは前記複数の基板の熱膨張係数よりも低いことを特徴とする、請求項1または2に記載の立体プリント配線板。
- 接続層のガラス転移点(DMA法)は、185℃以上もしくは前記複数の基板のガラス転移点よりも10℃以上高いことを特徴とする、請求項1または2に記載の立体プリント配線板。
- 接続層は、芯材を含まない請求項1または2に記載の立体プリント配線板。
- 接続層の最低溶融粘度は、1000〜100000Pa・sである請求項1または2に記載の立体プリント配線板。
- 接続層は、着色剤が含有されている請求項1に記載の立体プリント配線板。
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