JP2002231426A - ミラー用面状ヒータ及びその製造方法 - Google Patents

ミラー用面状ヒータ及びその製造方法

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JP2002231426A
JP2002231426A JP2001029367A JP2001029367A JP2002231426A JP 2002231426 A JP2002231426 A JP 2002231426A JP 2001029367 A JP2001029367 A JP 2001029367A JP 2001029367 A JP2001029367 A JP 2001029367A JP 2002231426 A JP2002231426 A JP 2002231426A
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electrodes
power supply
mirror
heating element
supply terminal
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JP2001029367A
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Tsugio Sekiguchi
次雄 関口
Kazuyuki Tanahashi
和行 棚橋
Shigenori Yokoto
重範 横戸
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Tokyo Cosmos Electric Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Cosmos Electric Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/003Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using serpentine layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/006Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using interdigitated electrodes

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性に優れ、かつ安価に構成できるミラー
用面状ヒータを提供する。 【解決手段】 櫛歯状をなし、互いに櫛歯が交互に位置
するように配置された一対の電極21と、それら電極2
1にそれぞれ一体形成された給電端子22と、電極21
を内包するように電極21及び給電端子22と一体成形
された正の抵抗温度係数を有する導電性樹脂よりなる発
熱体層23とによって構成されているものとする。ハト
メによる給電端子の取り付けやその取り付け部分の防水
のための樹脂塗布といった従来行っていた面倒な作業は
不要となる。また、防水性が確保され、腐食に起因する
ような問題(障害)も発生しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はミラーに付着した
霜や露あるいは曇りを取り除くために用いられるヒータ
に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば自動車の外部に取り付けられてい
るサイドミラー等においては、ミラーに付着した霜や露
あるいは曇りを取り除くためのミラー加熱用ヒータとし
て、ミラー全体を一様に加熱できることから面状のヒー
タが従来より使用されている。図8はこの種の面状ヒー
タの従来構成の一例を示したものであり、図中、11は
絶縁基板、12は電極、13は発熱体層、14は給電端
子、15はハトメ、16は粘着層を示す。
【0003】絶縁基板11はこの面状ヒータが取り付け
られるミラーの形状に沿う形状とされ、この絶縁基板1
1上に櫛歯状をなす一対の電極12が形成されている。
絶縁基板11は例えば厚さが0.1mmから0.35mm程度の
ポリエステルフィルム等の絶縁フィルムよりなるものと
される。一対の電極12はそれぞれ主電極部12aと、
その主電極部12aから櫛歯状に多数突出された副電極
部12bとよりなり、互いの副電極部12bが交互に位
置するように配置されている。これら電極12は例えば
導電性インクを厚さ10μm から20μm 程度となるよ
うに印刷塗布する印刷法や予め絶縁基板11上に貼り合
わせた金属箔をエッチングするといった方法によって形
成される。なお、金属箔には例えば厚さが25μm 程度
のアルミニウム箔や銅箔が使用される。
【0004】発熱体層13は一対の電極12上に副電極
部12bを覆うように形成される。この発熱体層13は
例えば正の抵抗温度係数を有する導電性樹脂よりなり、
厚さが30μm から100μm 程度となるように印刷法
で塗布することにより形成される。外部電源供給用の一
対の給電端子14の取り付けは金属製のハトメ15を用
いて行われ、即ち絶縁基板11の、両電極12の主電極
部12aが形成されている部分にそれぞれ貫通孔をあ
け、絶縁基板11の電極12形成面と反対面に給電端子
14を配置してハトメ15を挿入し、圧着固定すること
により行われる。
【0005】一対の給電端子14はそれぞれハトメ15
により絶縁基板11に機械的に固定されると共に、ハト
メ15を介してそれぞれ対応する電極12と電気的に接
続される。図9Aはこの給電端子14取り付け部分の断
面構造を示したものであり、ハトメ15はこの例では2
連構造のものとされている。なお、ハトメ15が位置す
る部分は図9Aに示したように発熱体層13がないもの
される。図8中、矩形枠13aで囲まれた領域はこの発
熱体層13のない部分を示す。
【0006】粘着層16は発熱体層13が形成されてい
る面上に例えば全面に渡って設けられ、この粘着層16
によって面状ヒータをミラーに貼り付け固定できるもの
となっている。粘着層16は絶縁性を有する粘着材によ
って形成され、例えば両面粘着テープを貼り合わせるこ
とによって構成される。一方、図10は面状ヒータの従
来構成の他の例を示したものであり、図8と対応する部
分には同一符号を付してある。この例では発熱体17が
電極を兼ねるものとなっており、図10に示したよう
に、一本の発熱体17がジグザグ状に絶縁基板11上に
形成され、その両端にそれぞれ給電端子14が接続され
たものとなっている。
【0007】この発熱体17は予め絶縁基板11上に貼
り合わせた金属箔をエッチングすることによって形成さ
れ、金属箔には例えば厚さ25μm 程度のアルミニウム
箔や銅箔などが用いられる。なお、給電端子14の取り
付け部分は上述した図9Aと同様の構造とされている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うにハトメを使用して給電端子を取り付ける構造とされ
ている従来のミラー用面状ヒータにおいては、例えば自
動車のサイドミラー等のようにミラーが雨や洗車によっ
て水にさらされ、給電端子取り付け部分に水滴が付着す
ると、ハトメの穴や圧着境界面を通って水分が電極形成
面まで染み込み、それにより腐食が生じてハトメと電極
間の接触抵抗値が増大し、その部分が異常発熱したり、
さらには薄い電極が腐食により最終的には断線に至り、
機能を損なうといった問題が生じる虞れがあった。
【0009】このため、従来においてはこのような問題
の発生を防止するために、図9Bに示したように例えば
シリコーン樹脂等の合成樹脂を塗布して給電端子14取
り付け部分に防水層18を形成するといったことが行わ
れていた。従って、従来のミラー用面状ヒータはハトメ
による給電端子の取り付け作業に加え、防水層形成のた
めの樹脂塗布作業を必要とするものとなっており、これ
らの点で面倒で手間のかかる構造となっていた。この発
明の目的はこの問題に鑑み、水滴が付着するような環境
で使用しても異常発熱や断線が発生せず、その点で信頼
性に優れ、かつ安価に構成することができるミラー用面
状ヒータを提供することにあり、さらにその製造方法を
提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明によれ
ば、ミラーに取り付けられる面状ヒータは、櫛歯状をな
し、互いの櫛歯が交互に位置するように配置された一対
の電極と、それら電極にそれぞれ一体形成された給電端
子と、電極を内包するように、電極及び給電端子と一体
成形された正の抵抗温度係数を有する導電性樹脂よりな
る発熱体層とによって構成される。請求項2の発明では
請求項1の発明において、発熱体層を覆うように絶縁層
が形成される。
【0011】請求項3の発明では請求項1乃至2のいず
れかの発明において、給電端子が突出している面と反対
側の面に粘着層が形成される。請求項4の発明によれ
ば、ミラーに取り付けられる面状ヒータは、一対の櫛歯
状電極を互いの櫛歯が交互に位置するように金属板の打
ち抜き加工によって一体に形成すると共に、その金属板
によって給電端子を各電極に一体形成し、正の抵抗温度
係数を有する導電性樹脂でアウトサート成形により、電
極を内包するように発熱体層を形成した後、それら電極
の一体化接続部を切断除去することによって製造され
る。
【0012】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図1はこの発明によるミ
ラー用面状ヒータの一実施例を示したものであり、図2
はその断面構造を示したものである。この例では面状ヒ
ータ20は一対の電極21とそれら電極21に一体形成
された一対の給電端子22と発熱体層23と絶縁層24
と粘着層25とによって構成される。以下、この面状ヒ
ータ20の構造を製造工程に沿って製造方法と共に詳細
に説明する。
【0013】図3は例えばフープ状の金属板に所要の加
工が施され、個別に切断分離されて個片とされたリード
フレーム26を示したものであり、櫛歯状をなす一対の
電極21と一対の給電端子22とが一体形成されたもの
となっている。各電極21は主電極部21aと、その主
電極部21aから櫛歯状に多数突出された副電極部21
bとを有するものとされ、互いの副電極部21bが交互
に位置するように打ち抜き加工によって形成されてい
る。これら電極21は主電極部21aの両端が互いに接
続部27によって接続一体化された状態となっており、
この接続部27によって両電極21の所定の間隔での配
置状態、つまり両副電極部21bの所定の配列が維持さ
れている。
【0014】給電端子22は両電極21の主電極部21
aからそれぞれ一体に延長形成された延長部21cの先
端に形成されており、図に示したように曲げ加工が施さ
れて金属板の板面に対し、直立した状態とされている。
なお、この例では一対の給電端子22は一方の接続部2
7に隣接して設けられている。リードフレーム26を構
成する金属板には黄銅板やリン青銅板などが使用され、
その厚さは例えば0.1mmから0.8mm程度とされる。図
中、28はフープ状の金属板を順次送ってリードフレー
ム26を順次加工する際に使用されるパイロット穴(送
り穴)を示す。なお、電極21と発熱体層23との良好
な接触状態(電気的接続状態)が得られるよう、リード
フレーム26には例えば銀メッキや金メッキ等のメッキ
処理が適宜施される。
【0015】上記のような構成とされたリードフレーム
26は成形金型内に収容され、アウトサート成形により
両電極21を内包するように発熱体層23が電極21及
び給電端子22と一体成形される。図4は発熱体層23
が成形された状態を示したものであり、図中、29は成
形時に電極21を所定の位置に固定すべく、主電極部2
1a及び副電極部21b上に所要数配列されて圧接され
た金型の固定ピンの位置した(抜けた)穴を示す。図4
に示したように、一対の給電端子22は発熱体層23の
外部に突出され、また両電極21を接続一体化している
接続部27も発熱体層23の外部に突出されている。
【0016】発熱体層23は正の抵抗温度係数を有する
導電性樹脂よりなるものとされ、射出成形などにより成
形される。この種の樹脂には例えばポリエチレンにカー
ボン粉末を混錬した樹脂が使用される。給電端子22以
外の、発熱体層23の外部に突出している部分、つまり
接続部27によって接続されている主電極部21aの両
端部分は図5に示したように切断除去される。そして、
図1及び2に示したように発熱体層23の全体を覆うよ
うに絶縁層24が形成一体化される。絶縁層24は例え
ばポリエチレンやポリプロピレンなどの合成樹脂とさ
れ、射出成形によって形成される。
【0017】粘着層25は絶縁層24の給電端子22が
突出している面と反対側の面に形成され、これにより面
状ヒータ20が完成する。なお、この粘着層25は例え
ばアクリル系の両面粘着テープを絶縁層24に貼り合わ
せることによって構成される。上記のようにして構成さ
れた面状ヒータ20は、給電端子22が電極21と一体
形成されているため、従来のようにハトメを使用して給
電端子を取り付けるといった作業は不要となる。
【0018】また、給電端子22は発熱体層23さらに
は絶縁層24と成形一体化されているため、この給電端
子22部分から水分が内部に染み込むといったことはほ
とんど起こり得ず、つまり防水性が確保されたものとな
っている。なお、たとえ給電端子22と絶縁層24との
界面から水分が染み込んだとしても、機械的な接続部分
がないため、腐食によって接触抵抗が増大するといった
現象が発生することはなく、また上述したように電極2
1は従来のように印刷や金属箔のエッチングによって形
成するものと異なり、例えば厚さが0.1mmから0.8mmと
いった厚い金属板によって構成されているため、腐食に
よって断線に至るといったことはほとんど起こり得ない
構造となっている。
【0019】図6はこの発明の他の実施例を示したもの
であり、この図6に示した面状ヒータ30は図1に示し
た面状ヒータ20に対し、絶縁層24のない構成とした
ものであり、つまり前述した図5の状態に対し、絶縁層
24を形成せず、発熱体層23の給電端子22が突出し
ている面と反対側の面に粘着層25を形成したものとな
っている。発熱体層23の保護の点では絶縁層24が形
成一体化されていることが好ましいと言えるが、例えば
自動車のサイドミラーに取り付ける場合、サイドミラー
の構造により絶縁層24をなしとすることもでき、この
図6に示したような面状ヒータ30を使用することもで
きる。
【0020】上述した例では面状ヒータの外形形状を方
形として示しているが、面状ヒータの形状は取り付ける
ミラーの外形形状に一致するように選定される。図7は
いろいろな形状のミラーに対応する際の一つの方法とし
てのリードフレームの構成を示したものである。この図
7に示したリードフレーム26′は図3に示したリード
フレーム26に対し、副電極部21b及び給電端子22
の構成(大きさ)は変えず、主電極部21aのみ形状を
大きくし、つまり取り付けるミラーの外形形状に一致す
るように主電極部21aの側縁に図に示したように曲線
状に膨らみをもたせて大きくしたものである。
【0021】リードフレーム26′は金属板より構成さ
れ、熱の良伝導体であるため、リードフレーム26′に
このような形状を採用することによっても良好な性能を
有する面状ヒータを構成することができ、つまり主電極
部21aの形状を変えることのみで、いろいろな形状の
面状ヒータを簡易に構成することができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
給電端子は電極と一体形成され、かつ発熱体層と成形一
体化されており、従来の面状ヒータのようにハトメによ
って電極と給電端子とを接続するといった機械的接続部
分がないため、給電端子部分に水滴が付着しても水分が
内部(電極部分)に染み込むといったことはほとんど起
こり得ず、よって腐食に起因する異常発熱や断線の虞れ
のない信頼性に優れた面状ヒータを得ることができる。
【0023】また、従来の面状ヒータのように、ハトメ
による給電端子の取り付けや防水のための樹脂塗布とい
った手間のかかる作業を行わなくてもよいため、その点
で安価に構成することができる。なお、発熱体層は正の
抵抗温度係数を有する導電性樹脂で形成されるため、
霜、露、曇りの除去性能に優れた面状ヒータを得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるミラー用面状ヒータの一実施例
を示す斜視図。
【図2】図1の断面図。
【図3】図1に示した面状ヒータの構成要素となる電
極、給電端子が一体形成されたリードフレームの斜視
図。
【図4】図3のリードフレームに発熱体層が形成された
状態を示す斜視図。
【図5】図4の状態に対し、不要部分が切断除去された
状態を示す斜視図。
【図6】この発明によるミラー用面状ヒータの他の実施
例を示す斜視図。
【図7】リードフレームの形状変更例を示す斜視図。
【図8】従来のミラー用面状ヒータの構成を説明するた
めの図。
【図9】Aは図8における給電端子取り付け部分の拡大
断面図、BはAに対し、防水層が形成された状態を示す
図。
【図10】従来のミラー用面状ヒータの他の構成を説明
するための図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横戸 重範 神奈川県座間市相武台2丁目268番地 東 京コスモス電機株式会社神奈川工場内 Fターム(参考) 3D025 AA02 AC09 AC11 AD01 3D053 FF03 FF19 FF21 GG05 GG06 HH21 JJ20 3K034 AA05 AA06 AA07 AA08 AA16 AA32 BA08 CA02 CA19 CA29 CA34 JA01 3K092 PP15 QA05 QB19 QB21 QB30 QB65 QC05 QC21 QC28 QC43 UA06 VV09 VV12

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ミラーに取り付けられる面状のヒータで
    あって、 櫛歯状をなし、互いの櫛歯が交互に位置するように配置
    された一対の電極と、 それら電極にそれぞれ一体形成された給電端子と、 上記電極を内包するように、上記電極及び給電端子と一
    体成形された正の抵抗温度係数を有する導電性樹脂より
    なる発熱体層とによって構成されていることを特徴とす
    るミラー用面状ヒータ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のミラー用面状ヒータにお
    いて、 上記発熱体層を覆うように絶縁層が形成されていること
    を特徴とするミラー用面状ヒータ。
  3. 【請求項3】 請求項1乃至2記載のいずれかのミラー
    用面状ヒータにおいて、 上記給電端子が突出している面と反対側の面に粘着層が
    形成されていることを特徴とするミラー用面状ヒータ。
  4. 【請求項4】 ミラーに取り付けられる面状ヒータの製
    造方法であって、一対の櫛歯状電極を互いの櫛歯が交互
    に位置するように金属板の打ち抜き加工によって一体に
    形成すると共に、その金属板によって給電端子を各電極
    に一体形成し、 正の抵抗温度係数を有する導電性樹脂でアウトサート成
    形により、上記電極を内包するように発熱体層を形成し
    た後、それら電極の一体化接続部を切断除去することを
    特徴とするミラー用面状ヒータの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011050051A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Qinghua Univ 放熱素子を備えた熱音響装置
JP2011228308A (ja) * 2005-07-06 2011-11-10 Suntech Co Ltd 面状発熱体の製造方法およびそれにより製造された面状発熱体

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