JP2002203661A - 半導体産業用セラミックヒータの給電端子接続構造 - Google Patents
半導体産業用セラミックヒータの給電端子接続構造Info
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- JP2002203661A JP2002203661A JP2000400416A JP2000400416A JP2002203661A JP 2002203661 A JP2002203661 A JP 2002203661A JP 2000400416 A JP2000400416 A JP 2000400416A JP 2000400416 A JP2000400416 A JP 2000400416A JP 2002203661 A JP2002203661 A JP 2002203661A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】セラミックヒータの安定した作業を長期に亘っ
て維持するために好適な、基板への給電端子接続の取付
け構造を提案する。 【解決手段】基板に形成された発熱体２の給電接続端の
ランド部２ａに、給電ボルト５を螺着して発熱体２と電
気的に接続してなるセラミックヒータの給電端子接続構
造。
て維持するために好適な、基板への給電端子接続の取付
け構造を提案する。 【解決手段】基板に形成された発熱体２の給電接続端の
ランド部２ａに、給電ボルト５を螺着して発熱体２と電
気的に接続してなるセラミックヒータの給電端子接続構
造。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に半導体産業に
おいて使用される、半導体製品の乾燥、あるいはスパッ
タリング等に際して用いられるセラミックヒータの、給
電端子接続構造に関するものである。本発明はまた、こ
のセラミックヒータが静電チャックやウエハプローバと
しての機能を具える半導体製造・検査装置のセラミック
基板に対してもそのまま適用されるものである。
おいて使用される、半導体製品の乾燥、あるいはスパッ
タリング等に際して用いられるセラミックヒータの、給
電端子接続構造に関するものである。本発明はまた、こ
のセラミックヒータが静電チャックやウエハプローバと
しての機能を具える半導体製造・検査装置のセラミック
基板に対してもそのまま適用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製品の電子回路は、シリコンウエ
ハー上にエッチングレジストとして感光性樹脂を塗布し
たのち、エッチングすることにより形成されている。こ
の場合、シリコンウエハーの表面に塗布された感光性樹
脂は、スピンコーターなどにより塗布されているため、
塗布後に乾燥する必要がある。その乾燥処理は、感光性
樹脂を塗布したシリコンウエハーを、ヒータの上に保持
して加熱することにより行われる。従来、このようなヒ
ータとしては、主として金属基板（アルミニウム板）が
用いられているが、近年ではセラミック基板の内部もし
くは裏面に発熱体を配線したものも用いられている。
ハー上にエッチングレジストとして感光性樹脂を塗布し
たのち、エッチングすることにより形成されている。こ
の場合、シリコンウエハーの表面に塗布された感光性樹
脂は、スピンコーターなどにより塗布されているため、
塗布後に乾燥する必要がある。その乾燥処理は、感光性
樹脂を塗布したシリコンウエハーを、ヒータの上に保持
して加熱することにより行われる。従来、このようなヒ
ータとしては、主として金属基板（アルミニウム板）が
用いられているが、近年ではセラミック基板の内部もし
くは裏面に発熱体を配線したものも用いられている。
【０００３】例えば、特公平８−８２４７号公報などで
は、発熱体を形成した窒化物セラミック基板を使用し、
その発熱体近傍の温度を測定しながら、セラミック板の
温度を制御するセラミックヒータを提案している。しか
しながら、このようなセラミックヒータを用い、シリコ
ンウエハを加熱乾燥しようとする場合、このヒータをい
かに長時間に亘って安定した状態で使用するかが重要で
ある。
は、発熱体を形成した窒化物セラミック基板を使用し、
その発熱体近傍の温度を測定しながら、セラミック板の
温度を制御するセラミックヒータを提案している。しか
しながら、このようなセラミックヒータを用い、シリコ
ンウエハを加熱乾燥しようとする場合、このヒータをい
かに長時間に亘って安定した状態で使用するかが重要で
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の下でヒ
ータの寿命を向上させるためには、その１つに、給電端
子接続部の寿命を向上させることが重要である。という
のは、多くの場合、この給電端子と発熱体の給電接続端
に形成されたランド部との剥離、離脱に起因して寿命を
短くするからである。寿命を短くするというこの問題の
発生原因は、この給電端子を基板中に埋設したり、表面
に接着固定する際に、該端子の埋設や接着に当たって使
用する導電ペースト中に混合して用いる合成樹脂系バイ
ンダやハンダペーストが原因であることがわかった。例
えば、埋設形の例で説明すると、前記給電端子を合成樹
脂系バインダを含む導電ペーストと共にスルーホール中
に埋設固定した場合、ヒータを長期に亘って継続的に使
用したり、何らかのトラブルによって一時的に高温にな
ったような場合に、埋設固定した前記給電端子が樹脂の
劣化、軟化、融解により緩み、時として剥離や脱落を招
いて、接続（取付け）不良を招くのである。
ータの寿命を向上させるためには、その１つに、給電端
子接続部の寿命を向上させることが重要である。という
のは、多くの場合、この給電端子と発熱体の給電接続端
に形成されたランド部との剥離、離脱に起因して寿命を
短くするからである。寿命を短くするというこの問題の
発生原因は、この給電端子を基板中に埋設したり、表面
に接着固定する際に、該端子の埋設や接着に当たって使
用する導電ペースト中に混合して用いる合成樹脂系バイ
ンダやハンダペーストが原因であることがわかった。例
えば、埋設形の例で説明すると、前記給電端子を合成樹
脂系バインダを含む導電ペーストと共にスルーホール中
に埋設固定した場合、ヒータを長期に亘って継続的に使
用したり、何らかのトラブルによって一時的に高温にな
ったような場合に、埋設固定した前記給電端子が樹脂の
劣化、軟化、融解により緩み、時として剥離や脱落を招
いて、接続（取付け）不良を招くのである。
【０００５】一方、図１に示すように、セラミック基板
１の下面に発熱体２を形成するような例では、この発熱
体２上に給電端子のピン６を接続する場合に、ハンダペ
ーストの層１６を介して接続することが必要とされる。
ところが、給電端子５を接着固定するために、このハン
ダペーストを用いると、このハンダペースト中に、例え
ばポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂
系あるいはシリコン樹脂系のバインダが含まれると、こ
れらの合成樹脂系バインダは、熱可塑性樹脂の場合、温
度の上昇と共に力学的強度が低下し、やがては軟化（融
解）して液状となるし、また熱硬化性樹脂の場合も温度
の上昇と共に力学的強度が低下し、やがては熱分解する
ようになる。
１の下面に発熱体２を形成するような例では、この発熱
体２上に給電端子のピン６を接続する場合に、ハンダペ
ーストの層１６を介して接続することが必要とされる。
ところが、給電端子５を接着固定するために、このハン
ダペーストを用いると、このハンダペースト中に、例え
ばポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂
系あるいはシリコン樹脂系のバインダが含まれると、こ
れらの合成樹脂系バインダは、熱可塑性樹脂の場合、温
度の上昇と共に力学的強度が低下し、やがては軟化（融
解）して液状となるし、また熱硬化性樹脂の場合も温度
の上昇と共に力学的強度が低下し、やがては熱分解する
ようになる。
【０００６】即ち、ポリイミド樹脂でさえ転位点（Ｔ
ｍ）は500℃未満であり、一方、これらの樹脂の連続可
使温度はほとんどが120〜260℃であるから、そこでも
し、これらの樹脂がセラミックヒータ（ヒータ加熱温度
200〜400℃）の給電端子接続手段として使われると、基
板からの抜熱を考慮したとしてもなお樹脂の劣化が早
く、バインダーやハンダ合金自体の早期劣化、軟化が起
こり、いわゆる給電端子が発熱体やハンダペースト層１
６から離脱し、給電端子の取付け寿命の低下につながる
という問題があった。
ｍ）は500℃未満であり、一方、これらの樹脂の連続可
使温度はほとんどが120〜260℃であるから、そこでも
し、これらの樹脂がセラミックヒータ（ヒータ加熱温度
200〜400℃）の給電端子接続手段として使われると、基
板からの抜熱を考慮したとしてもなお樹脂の劣化が早
く、バインダーやハンダ合金自体の早期劣化、軟化が起
こり、いわゆる給電端子が発熱体やハンダペースト層１
６から離脱し、給電端子の取付け寿命の低下につながる
という問題があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、セラミックヒー
タの安定した作業を長期に亘って維持するために好適
な、基板への給電端子接続の取付け構造を提案するとこ
ろにある。
タの安定した作業を長期に亘って維持するために好適
な、基板への給電端子接続の取付け構造を提案するとこ
ろにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上掲の目的を実現するた
めに鋭意研究した結果、発明者らは、基板に配線された
発熱体の給電接続端に形成されたランド部と給電端子と
が緩んだり、脱落したりしてヒータの寿命が短くなる原
因が、この給電端子を固定接続している導電ペースト中
の合成樹脂系バインダ、あるいはハンダペースト中のハ
ンダの劣化、軟化、融解にあることを突き止め、こうし
たバインダ等を使うことなく該端子の固定ができるよう
に工夫された、下記の要旨構成に係る本発明を開発する
に到った。
めに鋭意研究した結果、発明者らは、基板に配線された
発熱体の給電接続端に形成されたランド部と給電端子と
が緩んだり、脱落したりしてヒータの寿命が短くなる原
因が、この給電端子を固定接続している導電ペースト中
の合成樹脂系バインダ、あるいはハンダペースト中のハ
ンダの劣化、軟化、融解にあることを突き止め、こうし
たバインダ等を使うことなく該端子の固定ができるよう
に工夫された、下記の要旨構成に係る本発明を開発する
に到った。
【０００９】すなわち、本発明は、セラミック基板の表
面または内部に発熱体を設けてなるセラミックヒータの
給電端子接続構造であって、前記基板に形成された発熱
体の給電接続端のランド部に、給電ボルトを螺着して該
発熱体と電気的に接続してなるセラミックヒータの給電
端子接続構造を基本とする。
面または内部に発熱体を設けてなるセラミックヒータの
給電端子接続構造であって、前記基板に形成された発熱
体の給電接続端のランド部に、給電ボルトを螺着して該
発熱体と電気的に接続してなるセラミックヒータの給電
端子接続構造を基本とする。
【００１０】本発明において、前記給電ボルトは、基板
中に埋設されたヘリサートに螺着すると同時に、このボ
ルトの頭部に設けた端子ピンに外部端子をかしめて接続
すること、また、給電端子の接続に当たり、発熱体のラ
ンド部押さえ用鍔をもつカップつきボルトを用いるこ
と、そして給電端子の接続に当たり、頭部に蓋を持つ蓋
つきボルトと発熱体ランドとの間にスプリングを介挿し
た構成にすることが好ましい。
中に埋設されたヘリサートに螺着すると同時に、このボ
ルトの頭部に設けた端子ピンに外部端子をかしめて接続
すること、また、給電端子の接続に当たり、発熱体のラ
ンド部押さえ用鍔をもつカップつきボルトを用いるこ
と、そして給電端子の接続に当たり、頭部に蓋を持つ蓋
つきボルトと発熱体ランドとの間にスプリングを介挿し
た構成にすることが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の特徴とするところは、発
熱体が基板中に埋設される場合、基板の表面に形成され
る場合のいずれであれ、発熱体の給電接続部、すなわ
ち、図２に示す例の発熱体パターンの発熱体端部に形成
されたランド部２の給電端子を、従来のように、合成樹
脂系バインダを含む導電ペーストやハンダペーストを使
わないで、物理的に電気的接続を果すようにした点の構
成にある。即ち、発熱体２の給電接続端に形成されたラ
ンド部２の給電ボルトを螺着することにより、電気的な
接続を図るようにしたものである。
熱体が基板中に埋設される場合、基板の表面に形成され
る場合のいずれであれ、発熱体の給電接続部、すなわ
ち、図２に示す例の発熱体パターンの発熱体端部に形成
されたランド部２の給電端子を、従来のように、合成樹
脂系バインダを含む導電ペーストやハンダペーストを使
わないで、物理的に電気的接続を果すようにした点の構
成にある。即ち、発熱体２の給電接続端に形成されたラ
ンド部２の給電ボルトを螺着することにより、電気的な
接続を図るようにしたものである。
【００１２】図３(a)は、基板１中の発熱体２のランド
部２ａの中心部相当の位置に、スルーホール３を開孔
し、このスルーホール中に内周面が螺設された円筒状の
ヘリサート４を嵌着固定（ねじ止めでもよい）し、この
ヘリサート４中に頭部に端子ピン５ａを突設してなる給
電ボルト５を螺着した例である。なお、端子ピン５ａと
外部端子６との接続はかしめ接合するが、必要に応じて
ハンダを併用してもよい。
部２ａの中心部相当の位置に、スルーホール３を開孔
し、このスルーホール中に内周面が螺設された円筒状の
ヘリサート４を嵌着固定（ねじ止めでもよい）し、この
ヘリサート４中に頭部に端子ピン５ａを突設してなる給
電ボルト５を螺着した例である。なお、端子ピン５ａと
外部端子６との接続はかしめ接合するが、必要に応じて
ハンダを併用してもよい。
【００１３】図３(b)は、給電ボルト５の例として、頭
部に冠状鍔５ｂを有するカップつきボルトを用い、前記
鍔５ｂにて発熱体ランド２ａを押圧して、より確実に電
気的な接続を長期に亘って維持するようにした構造であ
る。
部に冠状鍔５ｂを有するカップつきボルトを用い、前記
鍔５ｂにて発熱体ランド２ａを押圧して、より確実に電
気的な接続を長期に亘って維持するようにした構造であ
る。
【００１４】図３ｃは、給電ボルト５の更に他の例であ
り、頭部に蓋５ｃを有する蓋つきボルトを用い、その蓋
５ｃと発熱体ランド２ａとの間にスプリング７を介挿さ
せて発熱体２とのより安定した電気的接続を果すように
した例である。
り、頭部に蓋５ｃを有する蓋つきボルトを用い、その蓋
５ｃと発熱体ランド２ａとの間にスプリング７を介挿さ
せて発熱体２とのより安定した電気的接続を果すように
した例である。
【００１５】また、図４は、基板１の内部に発熱体２を
埋設したセラミックヒータに対し、本発明に係る給電端
子接続構造を適用したときの例を示す。基板１中に埋設
された発熱体２、とくにそのランド部２ａ相当の位置に
開孔したスルーホール３中にヘリサート４を嵌着し、こ
のヘリサート４中に給電ボルト５をねじ込んで螺着し、
そしてこの給電ボルト５の頂部に突設した端子ピン５ａ
に外部端子であるソケット６をかしめて接合した構造で
ある。この例では、給電ボルトとランドとの接続に当た
っては、従来のようにスルーホール３中に導電ペースト
やハンダペーストを充填して、端子ピン５ａをこの導電
ペースト中に埋設する必要がないので、合成樹脂製バイ
ンダ等は全く必要とせず、樹脂やハンダの劣化、あるい
は融解による端子ピン５ａの脱落というようなトラブル
が全くなくなる。
埋設したセラミックヒータに対し、本発明に係る給電端
子接続構造を適用したときの例を示す。基板１中に埋設
された発熱体２、とくにそのランド部２ａ相当の位置に
開孔したスルーホール３中にヘリサート４を嵌着し、こ
のヘリサート４中に給電ボルト５をねじ込んで螺着し、
そしてこの給電ボルト５の頂部に突設した端子ピン５ａ
に外部端子であるソケット６をかしめて接合した構造で
ある。この例では、給電ボルトとランドとの接続に当た
っては、従来のようにスルーホール３中に導電ペースト
やハンダペーストを充填して、端子ピン５ａをこの導電
ペースト中に埋設する必要がないので、合成樹脂製バイ
ンダ等は全く必要とせず、樹脂やハンダの劣化、あるい
は融解による端子ピン５ａの脱落というようなトラブル
が全くなくなる。
【００１６】要するに、本発明において給電端子接続構
造の部分に、導電ペーストやハンダペースト、とくに合
成樹脂製バインダの使用を止めた理由は、ヒータの連続
使用や、トラブル時の過電流によって起る一時的な過熱
状態などによって、前記バインダ等が早期に劣化した
り、軟化、融解することから、端子ピン５ａの弛みや脱
落が起こり易く、給電端子の接続が早期に失われるとい
う弊害を避けるためである。例えば、エポキシ樹脂やポ
リイミドの連続可使温度は120〜260℃、ポリエチレンの
場合で120℃、フッ素樹脂（CTFE）の場合で180〜200℃
程度である。これに対し、発熱体２の通電加熱温度は10
0〜800℃であり、基板１の抜熱を考慮しても導電ペース
トやハンダペーストと端子ピン５ａとを結合しているバ
インダ等も相当の高温に曝されて劣化や軟化が激しいも
のになる。そこで、本発明では、ヒータの昇温の影響が
少ない物理的な方法、即ちヘリサートを介して給電ボル
トを螺着し、さらに発熱体との接続にコイルバネやカッ
プボルトにて両者の堅固な接続を果すようにしたのであ
る。
造の部分に、導電ペーストやハンダペースト、とくに合
成樹脂製バインダの使用を止めた理由は、ヒータの連続
使用や、トラブル時の過電流によって起る一時的な過熱
状態などによって、前記バインダ等が早期に劣化した
り、軟化、融解することから、端子ピン５ａの弛みや脱
落が起こり易く、給電端子の接続が早期に失われるとい
う弊害を避けるためである。例えば、エポキシ樹脂やポ
リイミドの連続可使温度は120〜260℃、ポリエチレンの
場合で120℃、フッ素樹脂（CTFE）の場合で180〜200℃
程度である。これに対し、発熱体２の通電加熱温度は10
0〜800℃であり、基板１の抜熱を考慮しても導電ペース
トやハンダペーストと端子ピン５ａとを結合しているバ
インダ等も相当の高温に曝されて劣化や軟化が激しいも
のになる。そこで、本発明では、ヒータの昇温の影響が
少ない物理的な方法、即ちヘリサートを介して給電ボル
トを螺着し、さらに発熱体との接続にコイルバネやカッ
プボルトにて両者の堅固な接続を果すようにしたのであ
る。
【００１７】次に、本発明に係る構造を採用したセラミ
ックヒータについて説明する。図４に明らかなように、
このセラミックヒータでは、セラミック基板１に貫通孔
８が複数個設けられ、その貫通孔８にリフターピン９が
挿入され、このリフターピン９上にシリコンウエハ１０
が載置されるようになっている。また、リフターピン９
を上下させることにより、シリコンウエハ１０を図示し
ない搬送機に渡したり、搬送機からシリコンウエハ１０
を受け取ったりすることができるようになっている。ま
た、このリフターピン９により、シリコンウエハ１０を
セラミック基板１から所定の距離だけ離間させた状態で
保持し、加熱を行うことができる。
ックヒータについて説明する。図４に明らかなように、
このセラミックヒータでは、セラミック基板１に貫通孔
８が複数個設けられ、その貫通孔８にリフターピン９が
挿入され、このリフターピン９上にシリコンウエハ１０
が載置されるようになっている。また、リフターピン９
を上下させることにより、シリコンウエハ１０を図示し
ない搬送機に渡したり、搬送機からシリコンウエハ１０
を受け取ったりすることができるようになっている。ま
た、このリフターピン９により、シリコンウエハ１０を
セラミック基板１から所定の距離だけ離間させた状態で
保持し、加熱を行うことができる。
【００１８】そして、前記セラミック基板１の内部には
発熱体２が埋設され、この発熱体２は、スルーホール３
に嵌着されたヘリサート４を介して螺着された給電ボル
ト５の端子ピン５ａに接続されている。また、その端子
ピン５ａには、外部接続端子であるソケット６が取付け
られ、このソケット６は、電源を有する制御部１１に接
続されている。またセラミック基板１には、その底面側
から有底孔１２が設けられ、この有底孔１２の底には、
熱電対１３が固定されている。また、この熱電対１３
は、記憶部１４に接続され、この熱電対１３の温度を一
定時間毎に測定し、そのデータを記憶することができる
ようになっている。そして、この記憶部１４は、制御部
１１に接続されるとともに演算部１５に接続され、記憶
部１４に記憶されたデータに基づき、演算部１５で制御
する電圧値等の計算を行い、これに基づき、制御部１１
から各発熱体２に対して所定の電圧を印加し、加熱面の
温度を均一化することができるようになっている。
発熱体２が埋設され、この発熱体２は、スルーホール３
に嵌着されたヘリサート４を介して螺着された給電ボル
ト５の端子ピン５ａに接続されている。また、その端子
ピン５ａには、外部接続端子であるソケット６が取付け
られ、このソケット６は、電源を有する制御部１１に接
続されている。またセラミック基板１には、その底面側
から有底孔１２が設けられ、この有底孔１２の底には、
熱電対１３が固定されている。また、この熱電対１３
は、記憶部１４に接続され、この熱電対１３の温度を一
定時間毎に測定し、そのデータを記憶することができる
ようになっている。そして、この記憶部１４は、制御部
１１に接続されるとともに演算部１５に接続され、記憶
部１４に記憶されたデータに基づき、演算部１５で制御
する電圧値等の計算を行い、これに基づき、制御部１１
から各発熱体２に対して所定の電圧を印加し、加熱面の
温度を均一化することができるようになっている。
【００１９】次に、このセラミックヒータの動作につい
て説明する。まず、制御部１１を作動させることにより
セラミックヒータに電力を投入すると、セラミック基板
１自体の温度が上がり始めるが、外周部の方の表面温度
がやや低温になる。熱電対１３で測温したデータは、記
憶部１４に一旦は格納され、次に、この温度データは演
算部１５に送られ、この演算部１５において、各測定点
における温度の差ΔＴを演算し、さらに、加熱面１ａの
温度の均一化のために必要なデータΔＷを演算する。例
えば、隣り合う発熱体２における温度差ΔＴがあり、一
方の発熱体２の方が低ければ、ΔＴを０にするような電
力データΔＷを演算し、これを制御部１１に送信して、
これに基づいた電力をその発熱体２に投入して昇温させ
るのである。
て説明する。まず、制御部１１を作動させることにより
セラミックヒータに電力を投入すると、セラミック基板
１自体の温度が上がり始めるが、外周部の方の表面温度
がやや低温になる。熱電対１３で測温したデータは、記
憶部１４に一旦は格納され、次に、この温度データは演
算部１５に送られ、この演算部１５において、各測定点
における温度の差ΔＴを演算し、さらに、加熱面１ａの
温度の均一化のために必要なデータΔＷを演算する。例
えば、隣り合う発熱体２における温度差ΔＴがあり、一
方の発熱体２の方が低ければ、ΔＴを０にするような電
力データΔＷを演算し、これを制御部１１に送信して、
これに基づいた電力をその発熱体２に投入して昇温させ
るのである。
【００２０】電力の計算アルゴリズムについては、セラ
ミック基板１の比熱と加熱域の重量から昇温に必要な電
力を演算する方法が最も簡便であり、これに発熱体パタ
ーンに起因する補正係数を加味してもよい。また、予
め、特定の発熱体パターンについて昇温試験を行い、測
温位置、投入電力、温度の関数を予め求めておき、この
関数から投入電力を演算してもよい。そして、演算部１
５で演算された電力に対応する印加電圧と時間とを制御
部１１に送信し、この制御部１１でその値に基づいて各
発熱体２に電力を投入することになる。
ミック基板１の比熱と加熱域の重量から昇温に必要な電
力を演算する方法が最も簡便であり、これに発熱体パタ
ーンに起因する補正係数を加味してもよい。また、予
め、特定の発熱体パターンについて昇温試験を行い、測
温位置、投入電力、温度の関数を予め求めておき、この
関数から投入電力を演算してもよい。そして、演算部１
５で演算された電力に対応する印加電圧と時間とを制御
部１１に送信し、この制御部１１でその値に基づいて各
発熱体２に電力を投入することになる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体製造
・検査装置に用いられるセラミックヒータの給電端子接
続構造によれば、シリコンウエハ等の半導体関連製品を
長期に安定して製造するのに有効に寄与するものであ
る。また、本発明によれば、合成樹脂含有導電ペースト
やハンダペーストを使用せずに給電端子の接合固定を行
うので、端子の脱落を起こすようなことがなく、装置寿
命を著しく向上させることができる。
・検査装置に用いられるセラミックヒータの給電端子接
続構造によれば、シリコンウエハ等の半導体関連製品を
長期に安定して製造するのに有効に寄与するものであ
る。また、本発明によれば、合成樹脂含有導電ペースト
やハンダペーストを使用せずに給電端子の接合固定を行
うので、端子の脱落を起こすようなことがなく、装置寿
命を著しく向上させることができる。
【図１】従来のセラミックヒータの給電端子接続部分の
一例を示すセラミックヒータの断面図である。
一例を示すセラミックヒータの断面図である。
【図２】セラミック基板への発熱体配線パターンを例示
する平面図である。
する平面図である。
【図３】基板の発熱体ランド部への給電端子接続構造を
例示する断面図である。
例示する断面図である。
【図４】本発明の給電接続端子を適用したホットプレー
トの部分断面図である。
トの部分断面図である。
１．セラミック基板 ２．発熱体 ２ａ．ランド部 ３．スルーホール ４．ヘリサート ５．給電ボルト ５ａ．端子ピン ６．ソケット（外部端子） ７．スプリング
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年６月４日（２００１．６．４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 半導体産業用セラミックヒータの給
電端子接続構造
電端子接続構造
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に半導体産業に
おいて使用される、半導体製品の乾燥、あるいはスパッ
タリング等に際して用いられる半導体産業用セラミック
ヒータの、給電端子接続構造に関するものである。本発
明はまた、このセラミックヒータが静電チャックやウエ
ハプローバとしての機能を具える半導体製造・検査装置
のセラミック基板に対してもそのまま適用されるもので
ある。
おいて使用される、半導体製品の乾燥、あるいはスパッ
タリング等に際して用いられる半導体産業用セラミック
ヒータの、給電端子接続構造に関するものである。本発
明はまた、このセラミックヒータが静電チャックやウエ
ハプローバとしての機能を具える半導体製造・検査装置
のセラミック基板に対してもそのまま適用されるもので
ある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】 すなわち、本発明は、セラミック基板の
表面または内部に発熱体を設けてなるセラミックヒータ
の給電端子接続構造であって、前記基板に形成された発
熱体の給電接続端のランド部に、給電ボルトを螺着して
該発熱体と電気的に接続してなる半導体産業用セラミッ
クヒータの給電端子接続構造を基本とする。
表面または内部に発熱体を設けてなるセラミックヒータ
の給電端子接続構造であって、前記基板に形成された発
熱体の給電接続端のランド部に、給電ボルトを螺着して
該発熱体と電気的に接続してなる半導体産業用セラミッ
クヒータの給電端子接続構造を基本とする。
Claims (4)
- 【請求項１】セラミック基板の表面または内部に発熱体
を設けてなるセラミックヒータの給電端子接続構造であ
って、前記基板に形成された発熱体の給電接続端のラン
ド部に、給電ボルトを螺着して該発熱体と電気的に接続
してなるセラミックヒータの給電端子接続構造。 - 【請求項２】前記給電ボルトは、基板中に埋設されたヘ
リサートに螺着すると同時に、このボルトの頭部に設け
た端子ピンに外部端子をかしめて接続してなるものであ
る請求項１に記載の給電端子接続構造。 - 【請求項３】給電端子の接続に当たり、発熱体のランド
部押さえ用鍔をもつカップつきボルトを用いることを特
徴とする請求項１または２に記載の給電端子接続構造。 - 【請求項４】給電端子の接続に当たり、頭部に蓋を持つ
蓋つきボルトと発熱体ランドとの間にスプリングを介挿
したことを特徴とする請求項１または２に記載の給電端
子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000400416A JP2002203661A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 半導体産業用セラミックヒータの給電端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000400416A JP2002203661A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 半導体産業用セラミックヒータの給電端子接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002203661A true JP2002203661A (ja) | 2002-07-19 |
Family
ID=18865016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000400416A Pending JP2002203661A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 半導体産業用セラミックヒータの給電端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002203661A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7265962B2 (en) | 2003-04-02 | 2007-09-04 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electrostatic chuck and production method therefor |
| JP2013220101A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Dawoo Co Ltd | 液状注入式充填体を備える魚釣り用発光ウキ、その製造方法、並びにその魚釣り用発光ウキ及び充電器のセット |
| JP2016225355A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 京セラ株式会社 | 試料保持具およびこれを用いたプラズマエッチング装置 |
| KR101736872B1 (ko) * | 2015-10-21 | 2017-05-17 | 세메스 주식회사 | 가열 유닛 |
| CN109068408A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-12-21 | 深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司 | 红外发热元件、红外发热组件及红外发热模块 |
-
2000
- 2000-12-28 JP JP2000400416A patent/JP2002203661A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7265962B2 (en) | 2003-04-02 | 2007-09-04 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electrostatic chuck and production method therefor |
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| CN109068408A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-12-21 | 深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司 | 红外发热元件、红外发热组件及红外发热模块 |
| CN109068408B (zh) * | 2018-08-07 | 2024-03-26 | 深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司 | 红外发热元件、红外发热组件及红外发热模块 |
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