JP2002203383A - ディスクドライブ用サスペンション - Google Patents
ディスクドライブ用サスペンションInfo
- Publication number
- JP2002203383A JP2002203383A JP2001034480A JP2001034480A JP2002203383A JP 2002203383 A JP2002203383 A JP 2002203383A JP 2001034480 A JP2001034480 A JP 2001034480A JP 2001034480 A JP2001034480 A JP 2001034480A JP 2002203383 A JP2002203383 A JP 2002203383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- suspension
- disk drive
- load beam
- pivot hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/484—Integrated arm assemblies, e.g. formed by material deposition or by etching from single piece of metal or by lamination of materials forming a single arm/suspension/head unit
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロングベースプレートの部分の平面度向上
と、ピボット孔の精度向上を可能とする。 【解決手段】 キャリッジアームを兼ねる支持プレート
手段３，７と、剛体部１３及びばね部１５を有して先端
のスライダ４３に負荷荷重を与えるロードビーム５とを
備えたディスクドライブ用サスペンションにおいて、支
持プレート手段３，７を少なくとも２層のプレート３，
７で形成し、プレート３，７の少なくとも一方７をエッ
チング処理により精度良く孔を形成可能な板厚ｔ２に形
成し、板厚ｔ２を有する一方のプレート７に、ピボット
孔３１を形成し、他方のプレート３に、ピボット孔３１
よりも大きな遊嵌孔９をほぼ同心に形成したことを特徴
とする。
と、ピボット孔の精度向上を可能とする。 【解決手段】 キャリッジアームを兼ねる支持プレート
手段３，７と、剛体部１３及びばね部１５を有して先端
のスライダ４３に負荷荷重を与えるロードビーム５とを
備えたディスクドライブ用サスペンションにおいて、支
持プレート手段３，７を少なくとも２層のプレート３，
７で形成し、プレート３，７の少なくとも一方７をエッ
チング処理により精度良く孔を形成可能な板厚ｔ２に形
成し、板厚ｔ２を有する一方のプレート７に、ピボット
孔３１を形成し、他方のプレート３に、ピボット孔３１
よりも大きな遊嵌孔９をほぼ同心に形成したことを特徴
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパーソナル
コンピュータなどの情報処理装置に内蔵されるディスク
ドライブ用サスペンションに関する。
コンピュータなどの情報処理装置に内蔵されるディスク
ドライブ用サスペンションに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ディスクドライブ用サスペンショ
ン（以下、単に「サスペンション」と称する。）のベー
スプレートは、ロードビームの一端に溶接され、ベース
プレートはサスペンションをキャリッジアームに取り付
けるために用いられている。これらのサスペンション
は、キャリッジアームと各ディスクの表面との間の垂直
方向に配置されており、全体の高さが高くなり、コンパ
クト化には限界があった。
ン（以下、単に「サスペンション」と称する。）のベー
スプレートは、ロードビームの一端に溶接され、ベース
プレートはサスペンションをキャリッジアームに取り付
けるために用いられている。これらのサスペンション
は、キャリッジアームと各ディスクの表面との間の垂直
方向に配置されており、全体の高さが高くなり、コンパ
クト化には限界があった。
【０００３】これに対し、特許第３０８９３６０号に記
載された図１６，図１７に示すようなものがある。この
図１６，図１７に示すものは、サスペンション１０１の
ロングベースプレート１０３にロードビーム１０５が溶
接されたものである。ロングベースプレート１０３は、
ピボット孔１０７を有している。ピボット孔１０７は、
キャリッジの図示しない軸受けに精度良く嵌合して軸支
持されている。従って、この図１６，図１７の例では、
ロングベースプレート１０３が前記従来のキャリッジア
ームを兼ね、ディスク１０９に対してサスペンション１
０１の全体の高さを低くすることができ、よりコンパク
ト化等を図ることができる。
載された図１６，図１７に示すようなものがある。この
図１６，図１７に示すものは、サスペンション１０１の
ロングベースプレート１０３にロードビーム１０５が溶
接されたものである。ロングベースプレート１０３は、
ピボット孔１０７を有している。ピボット孔１０７は、
キャリッジの図示しない軸受けに精度良く嵌合して軸支
持されている。従って、この図１６，図１７の例では、
ロングベースプレート１０３が前記従来のキャリッジア
ームを兼ね、ディスク１０９に対してサスペンション１
０１の全体の高さを低くすることができ、よりコンパク
ト化等を図ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構造では、ロングベースプレート１０３に直接ピボ
ット孔１０７を設けるものであるため、ロングベースプ
レート１０３の平面度に問題を招く恐れがあった。すな
わち、ロングベースプレート１０３は上記のようにキャ
リッジアームを兼ねるため剛性を確保しなければなら
ず、ある程度の板厚を有している。従って、ピボット孔
１０７をエッチング処理で形成すると、その精度に限界
を招くため、ピボット孔を含めてロングベースプレート
１０３全体をプレス成形する必要があった。
来の構造では、ロングベースプレート１０３に直接ピボ
ット孔１０７を設けるものであるため、ロングベースプ
レート１０３の平面度に問題を招く恐れがあった。すな
わち、ロングベースプレート１０３は上記のようにキャ
リッジアームを兼ねるため剛性を確保しなければなら
ず、ある程度の板厚を有している。従って、ピボット孔
１０７をエッチング処理で形成すると、その精度に限界
を招くため、ピボット孔を含めてロングベースプレート
１０３全体をプレス成形する必要があった。
【０００５】このため、プレス成形後の残留変形によっ
て、ロングベースプレート１０３の平面度に問題を生ず
る恐れがあった。
て、ロングベースプレート１０３の平面度に問題を生ず
る恐れがあった。
【０００６】本発明は、精度の高いピボット孔を有しな
がら、ロングベースプレート側の平面度を高めることの
できるディスクドライブ用サスペンションの提供を課題
とする。
がら、ロングベースプレート側の平面度を高めることの
できるディスクドライブ用サスペンションの提供を課題
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、キャ
リッジの支持部に軸支持されキャリッジアームを兼ねる
支持プレート手段と、少なくとも剛体部を有して前記支
持プレート手段に弾性支持され、先端のスライダに負荷
荷重を与えるロードビームとを備えたディスクドライブ
用サスペンションにおいて、前記支持プレート手段を少
なくとも２層のプレートで形成し、該プレートの少なく
とも一方をエッチング処理により精度良く孔を形成可能
な板厚に形成し、前記一方のプレートに、前記支持部に
嵌合させるピボット孔を形成し、前記他方のプレート
に、前記ピボット孔よりも大きな遊嵌孔を前記ピボット
孔とほぼ同心に形成するか、前記ピボット孔と同心同径
のピボット孔を形成するかの一方としたことを特徴とす
る。
リッジの支持部に軸支持されキャリッジアームを兼ねる
支持プレート手段と、少なくとも剛体部を有して前記支
持プレート手段に弾性支持され、先端のスライダに負荷
荷重を与えるロードビームとを備えたディスクドライブ
用サスペンションにおいて、前記支持プレート手段を少
なくとも２層のプレートで形成し、該プレートの少なく
とも一方をエッチング処理により精度良く孔を形成可能
な板厚に形成し、前記一方のプレートに、前記支持部に
嵌合させるピボット孔を形成し、前記他方のプレート
に、前記ピボット孔よりも大きな遊嵌孔を前記ピボット
孔とほぼ同心に形成するか、前記ピボット孔と同心同径
のピボット孔を形成するかの一方としたことを特徴とす
る。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１記載のディス
クドライブ用サスペンションであって、前記他方のプレ
ートは、樹脂層と金属層とからなり、前記樹脂層を前記
一方のプレートと前記金属層との間に介在させて前記支
持プレート手段を３層構造としたことを特徴とする。
クドライブ用サスペンションであって、前記他方のプレ
ートは、樹脂層と金属層とからなり、前記樹脂層を前記
一方のプレートと前記金属層との間に介在させて前記支
持プレート手段を３層構造としたことを特徴とする。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
ディスクドライブ用サスペンションであって、前記一方
のプレートは、前記他方のプレートと共に前記ロングベ
ースプレートを構成することを特徴とする。
ディスクドライブ用サスペンションであって、前記一方
のプレートは、前記他方のプレートと共に前記ロングベ
ースプレートを構成することを特徴とする。
【００１０】請求項４の発明は、請求項３記載のディス
クドライブ用サスペンションであって、前記ロードビー
ムの剛体部を前記支持プレート手段に支持するばね部材
を有し、前記ばね部材の一端部は、前記剛体部の端部に
重ねて固定され、同他端部は、前記ロングベースプレー
トの端部に重ねて固定されたことを特徴とする。
クドライブ用サスペンションであって、前記ロードビー
ムの剛体部を前記支持プレート手段に支持するばね部材
を有し、前記ばね部材の一端部は、前記剛体部の端部に
重ねて固定され、同他端部は、前記ロングベースプレー
トの端部に重ねて固定されたことを特徴とする。
【００１１】請求項５の発明は、請求項３記載のディス
クドライブ用サスペンションであって、前記ロードビー
ムは、剛体部及び該剛体部を前記支持プレート手段に弾
性支持するばね部を有して一枚のプレートで一体に形成
され、前記ロードビームの端部は、前記ロングベースプ
レートの端部に重ねて固定されたことを特徴とする。
クドライブ用サスペンションであって、前記ロードビー
ムは、剛体部及び該剛体部を前記支持プレート手段に弾
性支持するばね部を有して一枚のプレートで一体に形成
され、前記ロードビームの端部は、前記ロングベースプ
レートの端部に重ねて固定されたことを特徴とする。
【００１２】請求項６の発明は、請求項１又は２記載の
ディスクドライブ用サスペンションであって、前記一方
のプレートは、前記ロードビームと一体に形成され、前
記他方のプレートは、前記ロングベースプレートを構成
することを特徴とする。
ディスクドライブ用サスペンションであって、前記一方
のプレートは、前記ロードビームと一体に形成され、前
記他方のプレートは、前記ロングベースプレートを構成
することを特徴とする。
【００１３】請求項７の発明は、請求項１〜３の何れか
に記載のディスクドライブ用サスペンションであって、
前記一方のプレートに、前記剛体部を前記支持プレート
手段に弾性支持するばね部が一体に形成され、前記ロー
ドビームの端部は、前記ばね部の端部に重ねて固定され
たことを特徴とする。
に記載のディスクドライブ用サスペンションであって、
前記一方のプレートに、前記剛体部を前記支持プレート
手段に弾性支持するばね部が一体に形成され、前記ロー
ドビームの端部は、前記ばね部の端部に重ねて固定され
たことを特徴とする。
【００１４】
【発明の効果】請求項１の発明では、支持プレート手段
を少なくとも２層のプレートで形成し、該プレートの少
なくとも一方をエッチング処理により精度良く孔を形成
可能な板厚に形成したので、前記一方のプレートに前記
ピボット孔をエッチング処理により形成することができ
る。従って、ピボット孔の精度を高くすることができ
る。
を少なくとも２層のプレートで形成し、該プレートの少
なくとも一方をエッチング処理により精度良く孔を形成
可能な板厚に形成したので、前記一方のプレートに前記
ピボット孔をエッチング処理により形成することができ
る。従って、ピボット孔の精度を高くすることができ
る。
【００１５】しかも、他方のプレートの板厚が厚くても
ピボット孔よりも大きな遊嵌孔をピボット孔とほぼ同心
に設けることにより遊嵌孔に精度が必要なくなり、他方
のプレートもエッチングで成形することができる。又、
他方のプレートもエッチング処理により精度良く孔を形
成可能な板厚とした場合には、他方のプレートもエッチ
ング処理によって形成することにより精度の高いピボッ
ト孔を得ることができる。
ピボット孔よりも大きな遊嵌孔をピボット孔とほぼ同心
に設けることにより遊嵌孔に精度が必要なくなり、他方
のプレートもエッチングで成形することができる。又、
他方のプレートもエッチング処理により精度良く孔を形
成可能な板厚とした場合には、他方のプレートもエッチ
ング処理によって形成することにより精度の高いピボッ
ト孔を得ることができる。
【００１６】このようにして精度の高いピボット孔がキ
ャリッジの支持部に精度良く嵌合して、精度の高い軸支
持を行うことができる。又、支持プレート手段の少なく
とも２層のプレートのいずれもエッチング処理で形成す
ることができるため、支持プレート手段側の平面度を向
上させることができる。
ャリッジの支持部に精度良く嵌合して、精度の高い軸支
持を行うことができる。又、支持プレート手段の少なく
とも２層のプレートのいずれもエッチング処理で形成す
ることができるため、支持プレート手段側の平面度を向
上させることができる。
【００１７】請求項２の発明では、請求項１の発明の効
果に加え、前記他方のプレートは、樹脂層と金属層とか
らなり、前記樹脂層を前記一方のプレートと前記金属層
との間に介在させて前記支持プレート手段を３層構造と
したため、一方のプレート側の主振動系に対し、他方の
プレートの樹脂層のばね定数及び減衰と金属層の質量と
により副振動系が構成され、ディスクドライブ用サスペ
ンション全体の振動特性を向上することができる。
果に加え、前記他方のプレートは、樹脂層と金属層とか
らなり、前記樹脂層を前記一方のプレートと前記金属層
との間に介在させて前記支持プレート手段を３層構造と
したため、一方のプレート側の主振動系に対し、他方の
プレートの樹脂層のばね定数及び減衰と金属層の質量と
により副振動系が構成され、ディスクドライブ用サスペ
ンション全体の振動特性を向上することができる。
【００１８】請求項３の発明では、請求項１又は２の発
明の効果に加え、前記一方のプレートは、前記他方のプ
レートと共に前記ロングベースプレートを構成すること
ができるため、ロングベースプレートを構成するプレー
トをエッチング処理によって形成することにより、ピボ
ット孔の精度を高めることができ、キャリッジの支持部
に精度良く嵌合して軸支持させることができる。また、
ロングベースプレートの平面度を向上させることができ
る。
明の効果に加え、前記一方のプレートは、前記他方のプ
レートと共に前記ロングベースプレートを構成すること
ができるため、ロングベースプレートを構成するプレー
トをエッチング処理によって形成することにより、ピボ
ット孔の精度を高めることができ、キャリッジの支持部
に精度良く嵌合して軸支持させることができる。また、
ロングベースプレートの平面度を向上させることができ
る。
【００１９】請求項４の発明では、請求項３の発明の効
果に加え、前記ロードビームの剛体部を前記支持プレー
ト手段に支持するばね部材を有し、前記ばね部材の一端
部は、前記剛体部の端部に重ねて固定され、同他端部
は、前記ロングベースプレートの端部に重ねて固定され
たため、ロードビームの剛体部に対しばね部を別部品に
よって構成することができる。このため、剛体部及びば
ね部それぞれに適した材料と板厚とを選定することがで
き、剛体部に要求される性能（例えば高剛性）と、ばね
部に要求される性能（例えば低ばね定数）とを両立させ
ることが容易となる。ばね部材に、精度の高い材料を使
用することで、安定した低ばね定数のばね部を得ること
ができる。
果に加え、前記ロードビームの剛体部を前記支持プレー
ト手段に支持するばね部材を有し、前記ばね部材の一端
部は、前記剛体部の端部に重ねて固定され、同他端部
は、前記ロングベースプレートの端部に重ねて固定され
たため、ロードビームの剛体部に対しばね部を別部品に
よって構成することができる。このため、剛体部及びば
ね部それぞれに適した材料と板厚とを選定することがで
き、剛体部に要求される性能（例えば高剛性）と、ばね
部に要求される性能（例えば低ばね定数）とを両立させ
ることが容易となる。ばね部材に、精度の高い材料を使
用することで、安定した低ばね定数のばね部を得ること
ができる。
【００２０】更に、剛体部の板厚を大きくするれば、剛
体部に曲げ縁やリブを設けることなく高剛性化が可能と
なる。従って、空気の流れを円滑にし、ディスクが高回
転しても風乱による影響を抑制し、サスペンションフラ
ッタ（風によるサスペンションのばたつき）の発生を抑
制することができる。
体部に曲げ縁やリブを設けることなく高剛性化が可能と
なる。従って、空気の流れを円滑にし、ディスクが高回
転しても風乱による影響を抑制し、サスペンションフラ
ッタ（風によるサスペンションのばたつき）の発生を抑
制することができる。
【００２１】請求項５の発明では、請求項３記載の発明
の効果に加え、前記ロードビームは、剛体部及び該剛体
部を前記支持プレート手段に弾性支持するばね部を有し
て一枚のプレートで一体に形成され、前記ロードビーム
の端部は、前記ロングベースプレートの端部に重ねて固
定されたため、構造を簡単にすることができる。
の効果に加え、前記ロードビームは、剛体部及び該剛体
部を前記支持プレート手段に弾性支持するばね部を有し
て一枚のプレートで一体に形成され、前記ロードビーム
の端部は、前記ロングベースプレートの端部に重ねて固
定されたため、構造を簡単にすることができる。
【００２２】請求項６の発明では、請求項１又は２の発
明の効果に加え、前記一方のプレートは、前記ロードビ
ームと一体に形成され、前記他方のプレートは前記ロン
グベースプレートを構成することができる。従って、プ
レートをエッチング処理によって形成することにより、
ピボット孔の精度を向上することができると共に、ロー
ドビームと一体に形成された一方のプレート及びロング
ベースプレートを構成する他方のプレートの平面度を向
上することができる。また、一方のプレートをロードビ
ームと一体に形成することができるため、製造をより簡
単にすることができる。
明の効果に加え、前記一方のプレートは、前記ロードビ
ームと一体に形成され、前記他方のプレートは前記ロン
グベースプレートを構成することができる。従って、プ
レートをエッチング処理によって形成することにより、
ピボット孔の精度を向上することができると共に、ロー
ドビームと一体に形成された一方のプレート及びロング
ベースプレートを構成する他方のプレートの平面度を向
上することができる。また、一方のプレートをロードビ
ームと一体に形成することができるため、製造をより簡
単にすることができる。
【００２３】請求項７の発明では、請求項１〜３の何れ
かの発明の効果に加え、前記一方のプレートに、前記剛
体部を前記支持プレート手段に弾性支持するばね部が一
体に形成され、前記ロードビームの端部は、前記ばね部
の端部に重ねて固定されたため、少なくとも剛体部に適
した材料と板厚とを選定することができ、剛体部に要求
される性能（例えば高剛性）を確実に確保することがで
きる。また、ばね部が一体に形成された一方のプレート
は、他方のプレートとの調整により、ばね部に適した材
料と板厚とを選定することが可能であり、ばね部に要求
される性能（例えば低ばね定数）を確実に確保すること
もできる。このため、剛体部及びばね部それぞれに適し
た材料と板厚とを選定することも可能であり、剛体部に
要求される性能（例えば高剛性）と、ばね部に要求され
る性能（例えば低ばね定数）とを両立させることも容易
となる。さらに、ばね部が、支持プレート手段の一方の
プレートに一体に形成されているため、構造を簡単にす
ることができる。
かの発明の効果に加え、前記一方のプレートに、前記剛
体部を前記支持プレート手段に弾性支持するばね部が一
体に形成され、前記ロードビームの端部は、前記ばね部
の端部に重ねて固定されたため、少なくとも剛体部に適
した材料と板厚とを選定することができ、剛体部に要求
される性能（例えば高剛性）を確実に確保することがで
きる。また、ばね部が一体に形成された一方のプレート
は、他方のプレートとの調整により、ばね部に適した材
料と板厚とを選定することが可能であり、ばね部に要求
される性能（例えば低ばね定数）を確実に確保すること
もできる。このため、剛体部及びばね部それぞれに適し
た材料と板厚とを選定することも可能であり、剛体部に
要求される性能（例えば高剛性）と、ばね部に要求され
る性能（例えば低ばね定数）とを両立させることも容易
となる。さらに、ばね部が、支持プレート手段の一方の
プレートに一体に形成されているため、構造を簡単にす
ることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１は本発明の
第１実施形態に係るサスペンションの全体斜視図を示し
ている。この図１のように、サスペンション１は、ロン
グベースプレート３と、ロードビーム５と、該ロードビ
ーム５に一体のプレート７とを備えている。この構成に
より、本実施形態では、キャリッジの支持部に軸支持さ
れキャリッジアームを兼ねる支持プレート手段を少なく
とも２層のプレート３，７で形成している。すなわち、
ロングベースプレート３はプレート７と共にキャリッジ
アームを兼ねるもので、キャリッジの支持部から前記ロ
ードビーム５側へ長く設定されている。
第１実施形態に係るサスペンションの全体斜視図を示し
ている。この図１のように、サスペンション１は、ロン
グベースプレート３と、ロードビーム５と、該ロードビ
ーム５に一体のプレート７とを備えている。この構成に
より、本実施形態では、キャリッジの支持部に軸支持さ
れキャリッジアームを兼ねる支持プレート手段を少なく
とも２層のプレート３，７で形成している。すなわち、
ロングベースプレート３はプレート７と共にキャリッジ
アームを兼ねるもので、キャリッジの支持部から前記ロ
ードビーム５側へ長く設定されている。
【００２５】前記プレート３は、例えばステンレス鋼で
形成され、その板厚は、本実施形態においてｔ１＝０．
１５ｍｍに設定されている。プレート３には、図２
（ａ）の平面図をも参照すると、キャリッジの支持部に
対応した箇所に遊嵌孔９が形成されている。遊嵌孔９の
直径は本実施形態においてφ１＝９．１ｍｍに設定され
ている。プレート３には、さらにプレート７との位置合
わせ用の孔１１が設けられている。
形成され、その板厚は、本実施形態においてｔ１＝０．
１５ｍｍに設定されている。プレート３には、図２
（ａ）の平面図をも参照すると、キャリッジの支持部に
対応した箇所に遊嵌孔９が形成されている。遊嵌孔９の
直径は本実施形態においてφ１＝９．１ｍｍに設定され
ている。プレート３には、さらにプレート７との位置合
わせ用の孔１１が設けられている。
【００２６】前記ロードビーム５及びプレート７は、例
えばステンレス鋼で形成され、その板厚は、本実施形態
においてｔ２＝０．０５１ｍｍに設定されている。従っ
て、プレート７はエッチング処理により精度良く孔を形
成可能な板厚に形成された構成となっている。このロー
ドビーム５及びプレート７と前記プレート３とのアッセ
ンブリ状態で全体の厚みはｔ＝０．２０１ｍｍとなって
いる。本実施形態において、ロードビーム５及びプレー
ト７の板厚の最大値はｔ２＝０．０６４ｍｍである。こ
の場合でも全体の厚みはｔ＝０．２０１ｍｍとなるよう
にプレート３の厚みが設定される。
えばステンレス鋼で形成され、その板厚は、本実施形態
においてｔ２＝０．０５１ｍｍに設定されている。従っ
て、プレート７はエッチング処理により精度良く孔を形
成可能な板厚に形成された構成となっている。このロー
ドビーム５及びプレート７と前記プレート３とのアッセ
ンブリ状態で全体の厚みはｔ＝０．２０１ｍｍとなって
いる。本実施形態において、ロードビーム５及びプレー
ト７の板厚の最大値はｔ２＝０．０６４ｍｍである。こ
の場合でも全体の厚みはｔ＝０．２０１ｍｍとなるよう
にプレート３の厚みが設定される。
【００２７】前記ロードビーム５は、図１のように長さ
Ｌ１で示す剛体部１３及び長さＬ２で示すばね部１５を
有している。このばね部１５は、前記剛体部１３を前記
支持プレート手段（プレート３，７）に弾性支持する構
成となっている。このロードビーム５及びこれと一体の
プレート７は、図２（ｂ）の平面図をも参照すると、ま
ずロードビーム５の剛体部１３に曲げ加工によって曲げ
縁１７，１９が立ち上げられている。この曲げ縁１７，
１９により剛体部１３の剛性を保持しながら軽量化を図
ることができ、周波数特性及び振動特性を向上させるこ
とができる。又、剛体部１３には、フレキシャ２１の位
置合わせを行うための孔２３，２５と、フレキシャ２１
のタング部４５に当接するディンプル２７とが設けられ
ている。前記ロードビーム５のばね部１５には、ばね定
数を設定するための開口部２９が設けられている。
Ｌ１で示す剛体部１３及び長さＬ２で示すばね部１５を
有している。このばね部１５は、前記剛体部１３を前記
支持プレート手段（プレート３，７）に弾性支持する構
成となっている。このロードビーム５及びこれと一体の
プレート７は、図２（ｂ）の平面図をも参照すると、ま
ずロードビーム５の剛体部１３に曲げ加工によって曲げ
縁１７，１９が立ち上げられている。この曲げ縁１７，
１９により剛体部１３の剛性を保持しながら軽量化を図
ることができ、周波数特性及び振動特性を向上させるこ
とができる。又、剛体部１３には、フレキシャ２１の位
置合わせを行うための孔２３，２５と、フレキシャ２１
のタング部４５に当接するディンプル２７とが設けられ
ている。前記ロードビーム５のばね部１５には、ばね定
数を設定するための開口部２９が設けられている。
【００２８】前記プレート７には、キャリッジの支持部
に精度良く嵌合するピボット孔３１が設けられている。
ピボット孔３１の直径は、前記遊嵌孔９の直径φ１＝
９．１ｍｍよりも小さく、本実施形態においてφ２＝９
ｍｍに設定されている。また、プレート７には、前記プ
レート３との位置合わせを行う孔３３が設けられてい
る。
に精度良く嵌合するピボット孔３１が設けられている。
ピボット孔３１の直径は、前記遊嵌孔９の直径φ１＝
９．１ｍｍよりも小さく、本実施形態においてφ２＝９
ｍｍに設定されている。また、プレート７には、前記プ
レート３との位置合わせを行う孔３３が設けられてい
る。
【００２９】図１のように前記フレキシャ２１は、ばね
性を有する薄いステンレス鋼圧延板などの金属基板３５
の表面に電気絶縁層を介して導電路３７を形成したもの
である。導電路３７の一端は、ヘッド部３９の端子に導
通され、同他端は前記プレート７上の端子４１に導通し
ている。前記ヘッド部３９は、スライダ４３を有し、ス
ライダ４３はフレキシャ２１のタング部４５に支持され
ている。タング部４５は、図２（ｂ）で示す剛体部１３
の前記ディンプル２７上に当接している。
性を有する薄いステンレス鋼圧延板などの金属基板３５
の表面に電気絶縁層を介して導電路３７を形成したもの
である。導電路３７の一端は、ヘッド部３９の端子に導
通され、同他端は前記プレート７上の端子４１に導通し
ている。前記ヘッド部３９は、スライダ４３を有し、ス
ライダ４３はフレキシャ２１のタング部４５に支持され
ている。タング部４５は、図２（ｂ）で示す剛体部１３
の前記ディンプル２７上に当接している。
【００３０】このようなサスペンション１は、次のよう
にして製造される。まず、プレート３と、プレート７一
体のロードビーム５とをそれぞれエッチング処理により
形成する。この形成によってプレート３では遊嵌孔９及
び位置決め用の孔１１も形成されることになる。又、プ
レート７一体のロードビーム５では、ピボット孔３１、
位置決め用の孔２３，２５，３３、開口部２９も形成さ
れることになる。その後、ロードビーム５では、プレス
によって曲げ縁１７，１９及びディンプル２７が形成さ
れる。
にして製造される。まず、プレート３と、プレート７一
体のロードビーム５とをそれぞれエッチング処理により
形成する。この形成によってプレート３では遊嵌孔９及
び位置決め用の孔１１も形成されることになる。又、プ
レート７一体のロードビーム５では、ピボット孔３１、
位置決め用の孔２３，２５，３３、開口部２９も形成さ
れることになる。その後、ロードビーム５では、プレス
によって曲げ縁１７，１９及びディンプル２７が形成さ
れる。
【００３１】こうして形成されたプレート３と、プレー
ト７一体のロードビーム５とは、図２（ｃ）の底面図の
ように重ね合わされる。この重ね合わせに際し、孔１
１，３３にピンが差し込まれて両者の位置決めがなされ
ることになる。この状態でプレート３に対しプレート７
の部分がレーザ溶接などによって固定される。尚、プレ
ート３に対するプレート７の部分の固定は、接着などに
よっても行うことができる。
ト７一体のロードビーム５とは、図２（ｃ）の底面図の
ように重ね合わされる。この重ね合わせに際し、孔１
１，３３にピンが差し込まれて両者の位置決めがなされ
ることになる。この状態でプレート３に対しプレート７
の部分がレーザ溶接などによって固定される。尚、プレ
ート３に対するプレート７の部分の固定は、接着などに
よっても行うことができる。
【００３２】次に、位置決め用の孔２３，２５を用いて
フレキシャ２１をロードビーム５の剛体部１３上に位置
決めし、フレキシャ２１をレーザ溶接などによって剛体
部１３に固定する。このとき前記のようにフレキシャ２
１のタング部４５がディンプル２７上に乗ることにな
る。
フレキシャ２１をロードビーム５の剛体部１３上に位置
決めし、フレキシャ２１をレーザ溶接などによって剛体
部１３に固定する。このとき前記のようにフレキシャ２
１のタング部４５がディンプル２７上に乗ることにな
る。
【００３３】そして、プレート３に対しプレート７が固
定された状態では、ピボット孔３１及び遊嵌孔９がほぼ
同心に配置され、ピボット孔３１が遊嵌孔９に対し内包
される形態となり、ピボット孔３１を有効に機能させる
ことができる。但し、ピボット孔３１が遊嵌孔９に対し
内包され、ピボット孔３１が有効に機能できる限りは、
ピボット孔３１及び遊嵌孔９の心は多少ずれてもよいも
のである。従って、ピボット孔３１をキャリッジの支持
部に精度良く嵌合させて軸支持させることにより、プレ
ート３は、プレート７と共にキャリッジアームを兼ねる
ことができる。
定された状態では、ピボット孔３１及び遊嵌孔９がほぼ
同心に配置され、ピボット孔３１が遊嵌孔９に対し内包
される形態となり、ピボット孔３１を有効に機能させる
ことができる。但し、ピボット孔３１が遊嵌孔９に対し
内包され、ピボット孔３１が有効に機能できる限りは、
ピボット孔３１及び遊嵌孔９の心は多少ずれてもよいも
のである。従って、ピボット孔３１をキャリッジの支持
部に精度良く嵌合させて軸支持させることにより、プレ
ート３は、プレート７と共にキャリッジアームを兼ねる
ことができる。
【００３４】尚、本実施形態において、プレート７の部
分はプレート３の補強を行うことになり、キャリッジア
ームとしての機能をより確実に奏することができなが
ら、プレート３の板厚そのものも薄くすることが可能と
なり、プレート３のエッチング処理による形成をより容
易にすることができる。
分はプレート３の補強を行うことになり、キャリッジア
ームとしての機能をより確実に奏することができなが
ら、プレート３の板厚そのものも薄くすることが可能と
なり、プレート３のエッチング処理による形成をより容
易にすることができる。
【００３５】そして、本実施形態においては、ピボット
孔３１をエッチング処理によって形成することができる
ため、ピボット孔３１の精度を大幅に向上させることが
できる。また、遊嵌孔９は精度を必要としないから、プ
レート３がプレート７一体のロードビーム５の板厚ｔ２
に比較して厚い板厚ｔ１を有していても、プレート３を
エッチングによって形成することができ、プレート７一
体のロードビーム５側のエッチングによる形成と併せ、
プレート３側全体の平面度を大幅に向上することができ
る。
孔３１をエッチング処理によって形成することができる
ため、ピボット孔３１の精度を大幅に向上させることが
できる。また、遊嵌孔９は精度を必要としないから、プ
レート３がプレート７一体のロードビーム５の板厚ｔ２
に比較して厚い板厚ｔ１を有していても、プレート３を
エッチングによって形成することができ、プレート７一
体のロードビーム５側のエッチングによる形成と併せ、
プレート３側全体の平面度を大幅に向上することができ
る。
【００３６】更に、本実施形態においては、プレート７
がロードビーム５と一体であるため、部品点数が少な
く、製造、取り扱いも容易である。 （第２実施形態）図３，図４は本発明の第２実施形態を
示している。図３はサスペンション１Ａの全体斜視図、
図４はサスペンション半成品とばね部材とを示す斜視図
である。尚、図１の第１実施形態のサスペンション１に
対し、対応する構成部分には同付号を付して説明する。
がロードビーム５と一体であるため、部品点数が少な
く、製造、取り扱いも容易である。 （第２実施形態）図３，図４は本発明の第２実施形態を
示している。図３はサスペンション１Ａの全体斜視図、
図４はサスペンション半成品とばね部材とを示す斜視図
である。尚、図１の第１実施形態のサスペンション１に
対し、対応する構成部分には同付号を付して説明する。
【００３７】本実施形態においては、前記エッチング処
理により精度良く孔を形成可能な板厚を有する一方のプ
レート７Ａは、他方のプレート７Ｂと共にロングベース
プレート３０を構成している。ロングベースプレート３
０は、本実施形態において支持プレート手段を構成して
いる。すなわち、本実施形態においても支持プレート手
段を少なくとも２層のプレート７Ａ，７Ｂで形成した構
成となっている。
理により精度良く孔を形成可能な板厚を有する一方のプ
レート７Ａは、他方のプレート７Ｂと共にロングベース
プレート３０を構成している。ロングベースプレート３
０は、本実施形態において支持プレート手段を構成して
いる。すなわち、本実施形態においても支持プレート手
段を少なくとも２層のプレート７Ａ，７Ｂで形成した構
成となっている。
【００３８】そして、前記他方のプレート７Ｂは、ステ
ンレス鋼等で形成され、その板厚は、本実施形態におい
て、例えばｔ１＝０．１０１ｍｍに設定されている。前
記一方のプレート７Ａは、ロードビーム５Ａと共にステ
ンレス鋼等で形成され、その板厚はｔ２＝０．１００ｍ
ｍに設定されている。従って、ロングベースプレート３
０のトータルの板厚はｔ＝０．２０１ｍｍとなってい
る。前記一方のプレート７Ａにピボット孔３１が形成さ
れ、他方のプレート７Ｂに遊嵌孔９が形成されている。
ンレス鋼等で形成され、その板厚は、本実施形態におい
て、例えばｔ１＝０．１０１ｍｍに設定されている。前
記一方のプレート７Ａは、ロードビーム５Ａと共にステ
ンレス鋼等で形成され、その板厚はｔ２＝０．１００ｍ
ｍに設定されている。従って、ロングベースプレート３
０のトータルの板厚はｔ＝０．２０１ｍｍとなってい
る。前記一方のプレート７Ａにピボット孔３１が形成さ
れ、他方のプレート７Ｂに遊嵌孔９が形成されている。
【００３９】又、本実施形態においては、ロードビーム
５Ａの剛体部１３を前記支持プレート手段（ロングベー
スプレート３０）に弾性支持する別体のばね部材４７を
有している。前記剛体部１３の厚さは、前記ばね部材４
７の板厚よりも厚く形成され、本実施形態において、前
記プレート７Ａと同一の板厚をなっている。この剛体部
１３には、その厚み方向に貫通する開口部４９が形成さ
れている。
５Ａの剛体部１３を前記支持プレート手段（ロングベー
スプレート３０）に弾性支持する別体のばね部材４７を
有している。前記剛体部１３の厚さは、前記ばね部材４
７の板厚よりも厚く形成され、本実施形態において、前
記プレート７Ａと同一の板厚をなっている。この剛体部
１３には、その厚み方向に貫通する開口部４９が形成さ
れている。
【００４０】前記ばね部材４７は、例えば、ばね性のあ
る薄いステンレス鋼圧延板からなり、その一端部４７ａ
は前記剛体部１３の端部１３ａに重ねた状態でレーザ溶
接などによって固定されている。このばね部材４７の他
端部４７ｂは、前記一方のプレート７Ａの端部であるロ
ングベースプレート３０の端部３０ａ上に重ねてレーザ
溶接などによって固定されている。又、ばね部材４７の
中央部には開口部４７ｃが設けられ、この開口部４７ｃ
の両側が低ばね定数のばね部１５として機能するように
なっている。さらに、ばね部材４７の一部を折り曲げる
ことによって、折曲部４７ｄが形成されている。
る薄いステンレス鋼圧延板からなり、その一端部４７ａ
は前記剛体部１３の端部１３ａに重ねた状態でレーザ溶
接などによって固定されている。このばね部材４７の他
端部４７ｂは、前記一方のプレート７Ａの端部であるロ
ングベースプレート３０の端部３０ａ上に重ねてレーザ
溶接などによって固定されている。又、ばね部材４７の
中央部には開口部４７ｃが設けられ、この開口部４７ｃ
の両側が低ばね定数のばね部１５として機能するように
なっている。さらに、ばね部材４７の一部を折り曲げる
ことによって、折曲部４７ｄが形成されている。
【００４１】図４は、前記剛体部５Ａ及び一方のプレー
ト７Ａを形成するサスペンション半成品５１を示してい
る。このサスペンション半成品５１は、ロングベースプ
レート３０を構成する一方のプレート７Ａと、ロードビ
ーム５Ａの剛体部１３と、これらプレート７Ａと剛体部
１３とを繋ぐ左右一対の連結部５３とを備えている。前
記連結部５３は、図３に示すように、ばね部材４７をロ
ングベースプレート３０と剛体部１３とに重ねたとき
に、ばね部材４７の両側に張り出すようになっている。
ト７Ａを形成するサスペンション半成品５１を示してい
る。このサスペンション半成品５１は、ロングベースプ
レート３０を構成する一方のプレート７Ａと、ロードビ
ーム５Ａの剛体部１３と、これらプレート７Ａと剛体部
１３とを繋ぐ左右一対の連結部５３とを備えている。前
記連結部５３は、図３に示すように、ばね部材４７をロ
ングベースプレート３０と剛体部１３とに重ねたとき
に、ばね部材４７の両側に張り出すようになっている。
【００４２】そして、サスペンション半成品５１の剛体
部１３と、プレート７Ａの双方に渡ってばね部材４７を
重ね、例えばレーザ溶接などによってばね部材４７をプ
レート７Ａと剛体部１３とに固定する。その後、プレス
等によって連結部５３を剛体部１３及びプレート７Ａか
ら切り離す。
部１３と、プレート７Ａの双方に渡ってばね部材４７を
重ね、例えばレーザ溶接などによってばね部材４７をプ
レート７Ａと剛体部１３とに固定する。その後、プレス
等によって連結部５３を剛体部１３及びプレート７Ａか
ら切り離す。
【００４３】次に、プレート７Ａにプレート７Ｂを位置
合わせしてレーザ溶接などにより固定し、さらにフレキ
シャ２１を取り付けることによって、サスペンション１
Ａが完成する。
合わせしてレーザ溶接などにより固定し、さらにフレキ
シャ２１を取り付けることによって、サスペンション１
Ａが完成する。
【００４４】こうして、本実施形態においても、エッチ
ング処理により精度良く孔を形成可能な板厚ｔ２を有す
るサスペンション半成品５１をエッチング処理により形
成することによって、ピボット孔３１を形成することが
でき、ピボット孔３１の精度を著しく高めることができ
る。
ング処理により精度良く孔を形成可能な板厚ｔ２を有す
るサスペンション半成品５１をエッチング処理により形
成することによって、ピボット孔３１を形成することが
でき、ピボット孔３１の精度を著しく高めることができ
る。
【００４５】前記ロングベースプレート３０を構成する
他方のプレート７Ｂには遊嵌孔９が形成され、この遊嵌
孔９は前記のように精度が要求されないので、板厚がｔ
１と若干厚くてもエッチング処理により形成することが
できる。
他方のプレート７Ｂには遊嵌孔９が形成され、この遊嵌
孔９は前記のように精度が要求されないので、板厚がｔ
１と若干厚くてもエッチング処理により形成することが
できる。
【００４６】従って、プレート７Ａ，７Ｂの双方ともエ
ッチング処理によって形成することができ、ロングベー
スプレート３０の平面度を大幅に向上させることができ
る。しかも、本実施形態においては、ロードビーム５Ａ
の剛体部１３に対しばね部１５が別部品のばね部材４７
によって構成され、それぞれに適した材料と板厚を選定
できるため、剛体部１３に要求される性能（例えば高剛
性）と、ばね部１５に要求される性能（例えば低ばね定
数）とを両立させることが容易となる。ばね部材４７に
は、精度の高い圧延材を使用することで安定した低ばね
定数のばね部１５を得ることができる。
ッチング処理によって形成することができ、ロングベー
スプレート３０の平面度を大幅に向上させることができ
る。しかも、本実施形態においては、ロードビーム５Ａ
の剛体部１３に対しばね部１５が別部品のばね部材４７
によって構成され、それぞれに適した材料と板厚を選定
できるため、剛体部１３に要求される性能（例えば高剛
性）と、ばね部１５に要求される性能（例えば低ばね定
数）とを両立させることが容易となる。ばね部材４７に
は、精度の高い圧延材を使用することで安定した低ばね
定数のばね部１５を得ることができる。
【００４７】更に、本実施形態では、剛体部１３及びプ
レート７Ａの板厚をｔ２＝０．１ｍｍとしたため、剛体
部１３に十分な剛性を持たせることができる。また、剛
体部１３に曲げ縁やリブを設ける必要がなく、空気の流
れを円滑にし、ディスクが高回転しても風乱による影響
を抑制し、サスペンションフラッタ（風によるサスペン
ションのばたつき）の発生を抑制することができる。
レート７Ａの板厚をｔ２＝０．１ｍｍとしたため、剛体
部１３に十分な剛性を持たせることができる。また、剛
体部１３に曲げ縁やリブを設ける必要がなく、空気の流
れを円滑にし、ディスクが高回転しても風乱による影響
を抑制し、サスペンションフラッタ（風によるサスペン
ションのばたつき）の発生を抑制することができる。
【００４８】尚、前記一方のプレート７Ａと他方のプレ
ート７Ｂは図５のように上下逆にして配置形成すること
もできる。
ート７Ｂは図５のように上下逆にして配置形成すること
もできる。
【００４９】図６は、上記第２実施形態の他の変形例に
かかる実施形態を示している。図６はサスペンション１
Ｂの全体斜視図である。本実施形態では、ロングベース
プレート３０の構成が前記図３の第２実施形態のサスペ
ンション１Ａとほぼ同一構成であり、ロードビーム５Ｂ
の構成が前記第１実施形態のサスペンション１とほぼ同
一構成である。従って、図１，図３と対応する構成部分
には同符号を付して説明する。
かかる実施形態を示している。図６はサスペンション１
Ｂの全体斜視図である。本実施形態では、ロングベース
プレート３０の構成が前記図３の第２実施形態のサスペ
ンション１Ａとほぼ同一構成であり、ロードビーム５Ｂ
の構成が前記第１実施形態のサスペンション１とほぼ同
一構成である。従って、図１，図３と対応する構成部分
には同符号を付して説明する。
【００５０】図６の実施形態において、ロードビーム５
Ｂは、剛体部１３及び該剛体部１３を前記支持プレート
手段（ロングベースプレート３０）に弾性支持するばね
部１５を備え、該剛体部１３及びばね部１５が一枚のプ
レートで一体に形成された構成となっている。前記ロー
ドビーム５Ｂの端部であるばね部１５の一側１５ａは、
前記ロングベースプレート３０の端部３０ａに重ねてレ
ーザ溶接などにより固定されている。
Ｂは、剛体部１３及び該剛体部１３を前記支持プレート
手段（ロングベースプレート３０）に弾性支持するばね
部１５を備え、該剛体部１３及びばね部１５が一枚のプ
レートで一体に形成された構成となっている。前記ロー
ドビーム５Ｂの端部であるばね部１５の一側１５ａは、
前記ロングベースプレート３０の端部３０ａに重ねてレ
ーザ溶接などにより固定されている。
【００５１】本実施形態においても、一方のプレート７
Ａは、エッチング処理により精度良く孔を形成可能な板
厚ｔ２に形成されている。このプレート７Ａをエッチン
グ処理により形成することによって、ピボット孔３１を
形成することができ、ピボット孔３１の精度を著しく高
めることができる。
Ａは、エッチング処理により精度良く孔を形成可能な板
厚ｔ２に形成されている。このプレート７Ａをエッチン
グ処理により形成することによって、ピボット孔３１を
形成することができ、ピボット孔３１の精度を著しく高
めることができる。
【００５２】前記ロングベースプレート３０を構成する
他方のプレート７Ｂには遊嵌孔９が形成され、この遊嵌
孔９は前記のように精度が要求されないので、板厚がｔ
１と若干厚くてもエッチング処理により形成することが
できる。
他方のプレート７Ｂには遊嵌孔９が形成され、この遊嵌
孔９は前記のように精度が要求されないので、板厚がｔ
１と若干厚くてもエッチング処理により形成することが
できる。
【００５３】従って、プレート７Ａ，７Ｂの双方ともエ
ッチング処理によって形成することができ、ロングベー
スプレート３０の平面度を大幅に向上させることができ
る。しかも、本実施形態においては、ロードビーム５Ｂ
の剛体部１３及びばね部１５が、一枚のプレートで一体
に形成されているため、構造を簡単にすることができ
る。
ッチング処理によって形成することができ、ロングベー
スプレート３０の平面度を大幅に向上させることができ
る。しかも、本実施形態においては、ロードビーム５Ｂ
の剛体部１３及びばね部１５が、一枚のプレートで一体
に形成されているため、構造を簡単にすることができ
る。
【００５４】上記各実施形態では、一方をピボット孔３
１とし、他方を遊嵌孔９としたが、少なくとも２層のプ
レートを双方ともエッチング処理により精度良く孔を形
成可能な板厚に形成することにより、双方にエッチング
処理によりピボット孔を精度良く形成する構成にするこ
ともできる。 （第３実施形態）図７〜図１２は本発明の第３実施形態
を示している。図７はサスペンション１Ｃの全体平面
図、図８は同拡大側面図、図９は図７のＳＡ−ＳＡ矢視
断面図、図１０は図７のＳＢ−ＳＢ矢視断面図、図１１
は図７のＳＣ−ＳＣ矢視拡大断面図、図１２は加工工程
の一部を説明する工程図である。尚、図１の第１実施形
態のサスペンション１に対し、対応する構成部分には同
符号を付して説明する。
１とし、他方を遊嵌孔９としたが、少なくとも２層のプ
レートを双方ともエッチング処理により精度良く孔を形
成可能な板厚に形成することにより、双方にエッチング
処理によりピボット孔を精度良く形成する構成にするこ
ともできる。 （第３実施形態）図７〜図１２は本発明の第３実施形態
を示している。図７はサスペンション１Ｃの全体平面
図、図８は同拡大側面図、図９は図７のＳＡ−ＳＡ矢視
断面図、図１０は図７のＳＢ−ＳＢ矢視断面図、図１１
は図７のＳＣ−ＳＣ矢視拡大断面図、図１２は加工工程
の一部を説明する工程図である。尚、図１の第１実施形
態のサスペンション１に対し、対応する構成部分には同
符号を付して説明する。
【００５５】図７，図８のように、本実施形態のサスペ
ンション１Ｃは、ロードビーム５と、該ロードビーム５
に一体の一方のプレート７Ｃと、該一方のプレート７Ｃ
に重ねて設けられた他方のプレート３Ａとを備えてい
る。前記他方のプレート３Ａはロングベースプレートと
して構成され、プレート７Ｃと共にキャリッジアームを
兼ねるもので、キャリッジの支持部から前記ロードビー
ム５側へ長く設定されている。
ンション１Ｃは、ロードビーム５と、該ロードビーム５
に一体の一方のプレート７Ｃと、該一方のプレート７Ｃ
に重ねて設けられた他方のプレート３Ａとを備えてい
る。前記他方のプレート３Ａはロングベースプレートと
して構成され、プレート７Ｃと共にキャリッジアームを
兼ねるもので、キャリッジの支持部から前記ロードビー
ム５側へ長く設定されている。
【００５６】前記ロードビーム５及びプレート７Ｃは、
例えばステンレス鋼で形成され、その板厚ｔ３は、本実
施形態においてｔ３＝０．０４０〜０．２００ｍｍの何
れかの寸法にに設定されている。従って、プレート７Ｃ
はエッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚に
形成された構成となっている。
例えばステンレス鋼で形成され、その板厚ｔ３は、本実
施形態においてｔ３＝０．０４０〜０．２００ｍｍの何
れかの寸法にに設定されている。従って、プレート７Ｃ
はエッチング処理により精度良く孔を形成可能な板厚に
形成された構成となっている。
【００５７】前記プレート３Ａは、図７，図８，図９の
ように、樹脂層３Ａａと金属層３Ａｂとからなってい
る。樹脂層３Ａａは、ポリイミド、エポキシ等の樹脂で
形成され、所定のばね定数と減衰とを備えている。樹脂
層３Ａａの板厚ｔ４は、本実施形態においてｔ４＝０．
５０〜０．１００ｍｍの何れかの寸法に設定されてい
る。前記金属層３Ａｂは、例えばステンレス鋼で形成さ
れ、その板厚ｔ５は、本実施形態においてｔ５＝０．１
００ｍｍに設定され、振動系の質量として機能する。
これらの構成によって、本実施形態においても、キャリ
ッジの支持部に軸支持されキャリッジアームを兼ねる支
持プレート手段は、プレート３Ａ，７Ｃからなり、支持
プレート手段を３層構造としている。また、他方のプレ
ート３Ａは、前記ロードビーム５及びプレート７Ｃ側を
主振動系とする副振動系を構成している。
ように、樹脂層３Ａａと金属層３Ａｂとからなってい
る。樹脂層３Ａａは、ポリイミド、エポキシ等の樹脂で
形成され、所定のばね定数と減衰とを備えている。樹脂
層３Ａａの板厚ｔ４は、本実施形態においてｔ４＝０．
５０〜０．１００ｍｍの何れかの寸法に設定されてい
る。前記金属層３Ａｂは、例えばステンレス鋼で形成さ
れ、その板厚ｔ５は、本実施形態においてｔ５＝０．１
００ｍｍに設定され、振動系の質量として機能する。
これらの構成によって、本実施形態においても、キャリ
ッジの支持部に軸支持されキャリッジアームを兼ねる支
持プレート手段は、プレート３Ａ，７Ｃからなり、支持
プレート手段を３層構造としている。また、他方のプレ
ート３Ａは、前記ロードビーム５及びプレート７Ｃ側を
主振動系とする副振動系を構成している。
【００５８】前記プレート７Ｃには、図７，図１０のよ
うに、キャリッジの支持部に精度良く嵌合するピボット
孔３１が設けられている。ピボット孔３１の直径φ３
は、本実施形態においてφ３＝９．０ｍｍに設定されて
いる。前記プレート３Ａの樹脂層３Ａａと金属層３Ａｂ
とには、前記ピボット孔３１とほぼ同心の遊嵌孔９Ａ，
９Ｂが形成されている。遊嵌孔９Ａ，９Ｂの直径φ４
は、本実施形態においてそれぞれφ４＝９．１ｍｍに設
定されている。
うに、キャリッジの支持部に精度良く嵌合するピボット
孔３１が設けられている。ピボット孔３１の直径φ３
は、本実施形態においてφ３＝９．０ｍｍに設定されて
いる。前記プレート３Ａの樹脂層３Ａａと金属層３Ａｂ
とには、前記ピボット孔３１とほぼ同心の遊嵌孔９Ａ，
９Ｂが形成されている。遊嵌孔９Ａ，９Ｂの直径φ４
は、本実施形態においてそれぞれφ４＝９．１ｍｍに設
定されている。
【００５９】前記ロードビーム５は、図１の実施形態と
同様に、図７，図８，図１１のように長さＬ１で示す剛
体部１３及び長さＬ２で示すばね部１５を有している。
このロードビーム５の剛体部１３には、前記同様に曲げ
加工によって曲げ縁１７，１９が設けられるなど、図１
の実施形態とほぼ同様な構成となっている。前記ばね部
１５は、前記剛体部１３を前記支持プレート手段（プレ
ート３Ａ，７Ｃ）に弾性支持する構成となっている。
同様に、図７，図８，図１１のように長さＬ１で示す剛
体部１３及び長さＬ２で示すばね部１５を有している。
このロードビーム５の剛体部１３には、前記同様に曲げ
加工によって曲げ縁１７，１９が設けられるなど、図１
の実施形態とほぼ同様な構成となっている。前記ばね部
１５は、前記剛体部１３を前記支持プレート手段（プレ
ート３Ａ，７Ｃ）に弾性支持する構成となっている。
【００６０】図７のようにフレキシャ２１も図１と同様
に設けられている。一端がヘッド部３９の端子に導通さ
れた導電路３７の他端は、端子４１に導通している。端
子４１は、前記プレート７Ｃから側方へ一体に突設され
た支持部４２上に配置されている。
に設けられている。一端がヘッド部３９の端子に導通さ
れた導電路３７の他端は、端子４１に導通している。端
子４１は、前記プレート７Ｃから側方へ一体に突設され
た支持部４２上に配置されている。
【００６１】このようなサスペンション１Ｃは、次のよ
うにして製造される。まず、図１２（ａ）のように、前
記プレート７Ｃ，樹脂層３Ａａ、金属層３Ａｂに対応し
た厚みの平板状の基材５５，５７，５９を形成する。樹
脂層３Ａａに対応する基材５７には、両面に接着層５７
ａ，５７ｂが形成されている。プレート７Ｃに対応した
基材５５を基材５７の接着層５７ａ側に重ね、金属層３
Ａｂに対応した基材５９を基材５７の接着層５７ｂ側に
重ねる。重ねた基材５５，５７，５９を熱圧着により結
合し、３層構造とする。次いで、前記３層構造の基材５
５，５７，５９をエッチング処理し、図７，図８に対応
したロードビーム５，プレート３Ａ，７Ｃの部分の基本
形状の半成品を形成する。
うにして製造される。まず、図１２（ａ）のように、前
記プレート７Ｃ，樹脂層３Ａａ、金属層３Ａｂに対応し
た厚みの平板状の基材５５，５７，５９を形成する。樹
脂層３Ａａに対応する基材５７には、両面に接着層５７
ａ，５７ｂが形成されている。プレート７Ｃに対応した
基材５５を基材５７の接着層５７ａ側に重ね、金属層３
Ａｂに対応した基材５９を基材５７の接着層５７ｂ側に
重ねる。重ねた基材５５，５７，５９を熱圧着により結
合し、３層構造とする。次いで、前記３層構造の基材５
５，５７，５９をエッチング処理し、図７，図８に対応
したロードビーム５，プレート３Ａ，７Ｃの部分の基本
形状の半成品を形成する。
【００６２】次に、前記ピボット孔３１，遊嵌孔９Ａ，
９Ｂは、図１２（ｂ）〜（ｇ）に示すように形成され
る。まず、図１２（ｂ）のようにレジスト６１を基本形
状のプレート７Ｃに当て、レジスト６３を基本形状のプ
レート３Ａの金属層３Ａａに当てる。前記レジスト６１
には孔６５が備えられている。この状態でエッチング処
理し、図１２（ｃ）のようにプレート７Ｃのピボット孔
３１を形成する。
９Ｂは、図１２（ｂ）〜（ｇ）に示すように形成され
る。まず、図１２（ｂ）のようにレジスト６１を基本形
状のプレート７Ｃに当て、レジスト６３を基本形状のプ
レート３Ａの金属層３Ａａに当てる。前記レジスト６１
には孔６５が備えられている。この状態でエッチング処
理し、図１２（ｃ）のようにプレート７Ｃのピボット孔
３１を形成する。
【００６３】次に、図１２（ｄ）のようにレジスト６７
をプレート７Ｃに当て、レジスト６９を基本形状のプレ
ート３Ａの金属層３Ａｂに当てる。前記レジスト６７に
は突部７１が備えられている。突部７１は、既に形成さ
れているプレート７Ｃのピボット孔３１に密に嵌合す
る。前記レジスト６９には孔７３が備えられている。こ
の状態でエッチング処理し、図１２（ｅ）のようにプレ
ート３Ａの金属層３Ａｂに遊嵌孔９Ｂを形成する。
をプレート７Ｃに当て、レジスト６９を基本形状のプレ
ート３Ａの金属層３Ａｂに当てる。前記レジスト６７に
は突部７１が備えられている。突部７１は、既に形成さ
れているプレート７Ｃのピボット孔３１に密に嵌合す
る。前記レジスト６９には孔７３が備えられている。こ
の状態でエッチング処理し、図１２（ｅ）のようにプレ
ート３Ａの金属層３Ａｂに遊嵌孔９Ｂを形成する。
【００６４】次に、図１２（ｆ）のようにレジスト６７
はプレート７Ｃに当てたままとし、前記図１２（ｄ）の
レジスト６９を基本形状のプレート３Ａの金属層３Ａｂ
から外す。この状態でエッチング処理し、図１２（ｇ）
のようにプレート３Ａの樹脂層３Ａａに遊嵌孔９Ａをさ
らに形成する。
はプレート７Ｃに当てたままとし、前記図１２（ｄ）の
レジスト６９を基本形状のプレート３Ａの金属層３Ａｂ
から外す。この状態でエッチング処理し、図１２（ｇ）
のようにプレート３Ａの樹脂層３Ａａに遊嵌孔９Ａをさ
らに形成する。
【００６５】その他、開口部２９等もエッチング処理に
より第１実施形態と同様に形成される。その後、ロード
ビーム５では、プレスによって曲げ縁１７，１９及びデ
ィンプル等が形成される。また、フレキシャ２１等も第
１実施形態と同様に装着される。
より第１実施形態と同様に形成される。その後、ロード
ビーム５では、プレスによって曲げ縁１７，１９及びデ
ィンプル等が形成される。また、フレキシャ２１等も第
１実施形態と同様に装着される。
【００６６】そして、本実施形態においても、ピボット
孔３１及び遊嵌孔９Ａ，９Ｂがほぼ同心に配置され、ピ
ボット孔３１が遊嵌孔９Ａ，９Ｂに対し内包される形態
となり、ピボット孔３１を有効に機能させることができ
る。但し、ピボット孔３１が遊嵌孔９Ａ，９Ｂに対し内
包され、ピボット孔３１が有効に機能できる限りは、ピ
ボット孔３１及び遊嵌孔９Ａ，９Ｂの心は多少ずれても
よいものである。こうして、ピボット孔３１をキャリッ
ジの支持部に精度良く嵌合させて軸支持させることがで
き、プレート３Ａ、７Ｃはキャリッジアームを兼ねるこ
とができる。
孔３１及び遊嵌孔９Ａ，９Ｂがほぼ同心に配置され、ピ
ボット孔３１が遊嵌孔９Ａ，９Ｂに対し内包される形態
となり、ピボット孔３１を有効に機能させることができ
る。但し、ピボット孔３１が遊嵌孔９Ａ，９Ｂに対し内
包され、ピボット孔３１が有効に機能できる限りは、ピ
ボット孔３１及び遊嵌孔９Ａ，９Ｂの心は多少ずれても
よいものである。こうして、ピボット孔３１をキャリッ
ジの支持部に精度良く嵌合させて軸支持させることがで
き、プレート３Ａ、７Ｃはキャリッジアームを兼ねるこ
とができる。
【００６７】一方、本実施形態では、前記のように他方
のプレート３Ａが、前記ロードビーム５及びプレート７
Ｃ側を主振動系とする副振動系を構成し、サスペンショ
ン１Ｂ全体の振動特性を向上することができる。即ち、
３層構造によるダンピング効果によって、風の影響や高
速駆動等による起振入力があってもロードビーム５及び
プレート７Ｃ側の上下或いは左右方向等の振動を抑制
し、前記振動特性の向上を確実に行わせることができ
る。 （第４実施形態）図１３は本発明の第４実施形態を示
し、図３の第２実施形態の変形例である。図１３はサス
ペンション１Ｄの全体斜視図である。尚、図３の第２実
施形態のサスペンション１Ａと対応する構成部分には同
付号を付して説明する。
のプレート３Ａが、前記ロードビーム５及びプレート７
Ｃ側を主振動系とする副振動系を構成し、サスペンショ
ン１Ｂ全体の振動特性を向上することができる。即ち、
３層構造によるダンピング効果によって、風の影響や高
速駆動等による起振入力があってもロードビーム５及び
プレート７Ｃ側の上下或いは左右方向等の振動を抑制
し、前記振動特性の向上を確実に行わせることができ
る。 （第４実施形態）図１３は本発明の第４実施形態を示
し、図３の第２実施形態の変形例である。図１３はサス
ペンション１Ｄの全体斜視図である。尚、図３の第２実
施形態のサスペンション１Ａと対応する構成部分には同
付号を付して説明する。
【００６８】本実施形態においては、前記エッチング処
理により精度良く孔を形成可能な板厚を有する一方のプ
レート７Ａは、他方のプレート７Ｄと共にロングベース
プレート３０を構成している。ロングベースプレート３
０は、本実施形態において支持プレート手段を構成して
いる。プレート７Ｄは、樹脂層７Ｄａと金属層７Ｄｂと
からなっている。この樹脂層７Ｄａ及び金属層７Ｄｂ
は、前記第３実施形態の樹脂層３Ａａ及び金属層３Ａｂ
と同様な構成となっている。すなわち、本実施形態にお
いてもサスペンション１Ｄの支持プレート手段を３層構
造としている。
理により精度良く孔を形成可能な板厚を有する一方のプ
レート７Ａは、他方のプレート７Ｄと共にロングベース
プレート３０を構成している。ロングベースプレート３
０は、本実施形態において支持プレート手段を構成して
いる。プレート７Ｄは、樹脂層７Ｄａと金属層７Ｄｂと
からなっている。この樹脂層７Ｄａ及び金属層７Ｄｂ
は、前記第３実施形態の樹脂層３Ａａ及び金属層３Ａｂ
と同様な構成となっている。すなわち、本実施形態にお
いてもサスペンション１Ｄの支持プレート手段を３層構
造としている。
【００６９】従って、本実施形態においても前記第２実
施形態とほぼ同様な作用効果を奏することができると共
に、前記第３実施形態と同様に３層構造によるダンピン
グ効果によって、サスペンション１Ｄ全体の振動特性を
向上することができる。
施形態とほぼ同様な作用効果を奏することができると共
に、前記第３実施形態と同様に３層構造によるダンピン
グ効果によって、サスペンション１Ｄ全体の振動特性を
向上することができる。
【００７０】尚、本実施形態においても、前記第２実施
形態と同様に、図５のプレート７Ｂを前記プレート７Ｄ
に代えて適用することができる。 （第５実施形態）図１４は、本発明の第５実施形態を示
している。図１４は、サスペンション１Ｅの全体斜視図
である。本実施形態では、ロングベースプレート３０Ａ
の構成が前記図６の第２実施形態のサスペンション１Ｂ
のロングベースプレート３０とほぼ同一構成であり、ロ
ードビーム５Ｃの構成が前記図１の第１実施形態のサス
ペンション１のロードビーム５とほぼ同一構成である。
従って、図１，図６と対応する構成部分には同符号を付
して説明する。
形態と同様に、図５のプレート７Ｂを前記プレート７Ｄ
に代えて適用することができる。 （第５実施形態）図１４は、本発明の第５実施形態を示
している。図１４は、サスペンション１Ｅの全体斜視図
である。本実施形態では、ロングベースプレート３０Ａ
の構成が前記図６の第２実施形態のサスペンション１Ｂ
のロングベースプレート３０とほぼ同一構成であり、ロ
ードビーム５Ｃの構成が前記図１の第１実施形態のサス
ペンション１のロードビーム５とほぼ同一構成である。
従って、図１，図６と対応する構成部分には同符号を付
して説明する。
【００７１】図１４の実施形態において、ロードビーム
５Ｃは、剛体部１３を備えている。本実施形態では、前
記剛体部１３を前記支持プレート手段（ロングベースプ
レート３０Ａ）に弾性支持するばね部１５Ａが、ロード
ビーム５Ｃではなくロングベースプレート３０Ａに備え
られている。ばね部１５Ａは、ロングベースプレート３
０Ａの一方のプレート７Ｅに一枚のプレートで一体に形
成されている。前記ロードビーム５Ｃの端部５Ｃａは、
前記ロングベースプレート３０Ａの一方のプレート７Ｅ
の端部であるばね部１５Ａの端部１５Ａａに重ねてレー
ザ溶接などにより固定されている。
５Ｃは、剛体部１３を備えている。本実施形態では、前
記剛体部１３を前記支持プレート手段（ロングベースプ
レート３０Ａ）に弾性支持するばね部１５Ａが、ロード
ビーム５Ｃではなくロングベースプレート３０Ａに備え
られている。ばね部１５Ａは、ロングベースプレート３
０Ａの一方のプレート７Ｅに一枚のプレートで一体に形
成されている。前記ロードビーム５Ｃの端部５Ｃａは、
前記ロングベースプレート３０Ａの一方のプレート７Ｅ
の端部であるばね部１５Ａの端部１５Ａａに重ねてレー
ザ溶接などにより固定されている。
【００７２】本実施形態においても、一方のプレート７
Ｅは、エッチング処理により精度良く孔を形成可能な板
厚ｔ２に形成されている。このプレート７Ｅをエッチン
グ処理により形成することによって、ピボット孔３１を
形成することができ、ピボット孔３１の精度を著しく高
めることができる。
Ｅは、エッチング処理により精度良く孔を形成可能な板
厚ｔ２に形成されている。このプレート７Ｅをエッチン
グ処理により形成することによって、ピボット孔３１を
形成することができ、ピボット孔３１の精度を著しく高
めることができる。
【００７３】前記ロングベースプレート３０Ａを構成す
る他方のプレート７Ｂには、遊嵌孔９が形成されてい
る。この遊嵌孔９は前記のように精度が要求されないの
で、プレート７Ｂの板厚がｔ１と若干厚くてもエッチン
グ処理により形成することができる。 前記プレート７
Ｅ，７Ｂの双方ともエッチング処理によって形成するこ
とができ、ロングベースプレート３０の平面度を大幅に
向上させることができる。
る他方のプレート７Ｂには、遊嵌孔９が形成されてい
る。この遊嵌孔９は前記のように精度が要求されないの
で、プレート７Ｂの板厚がｔ１と若干厚くてもエッチン
グ処理により形成することができる。 前記プレート７
Ｅ，７Ｂの双方ともエッチング処理によって形成するこ
とができ、ロングベースプレート３０の平面度を大幅に
向上させることができる。
【００７４】しかも、本実施形態においては、前記ロン
グベースプレート３０Ａの一方のプレート７Ｅに、前記
ばね部１５Ａが一体に形成され、前記ロードビーム５Ｃ
の端部５Ｃａが、前記ばね部１５Ａの端部１５Ａａに重
ねて固定されたため、少なくとも剛体部１３に適した材
料と板厚とを選定することができ、剛体部１３に要求さ
れる性能（例えば高剛性）を確実に確保することができ
る。
グベースプレート３０Ａの一方のプレート７Ｅに、前記
ばね部１５Ａが一体に形成され、前記ロードビーム５Ｃ
の端部５Ｃａが、前記ばね部１５Ａの端部１５Ａａに重
ねて固定されたため、少なくとも剛体部１３に適した材
料と板厚とを選定することができ、剛体部１３に要求さ
れる性能（例えば高剛性）を確実に確保することができ
る。
【００７５】また、ばね部１５Ａが一体に形成された一
方のプレート７Ｅは、他方のプレート７Ｂとの調整によ
り、ばね部１５Ａに適した材料と板厚とを選定すること
が可能であり、ばね部１５Ａに要求される性能（例えば
低ばね定数）を確実に確保することもできる。このた
め、剛体部１３及びばね部１５Ａそれぞれに適した材料
と板厚とを選定することも可能であり、剛体部１３に要
求される性能（例えば高剛性）と、ばね部１５Ａに要求
される性能（例えば低ばね定数）とを両立させることも
容易となる。
方のプレート７Ｅは、他方のプレート７Ｂとの調整によ
り、ばね部１５Ａに適した材料と板厚とを選定すること
が可能であり、ばね部１５Ａに要求される性能（例えば
低ばね定数）を確実に確保することもできる。このた
め、剛体部１３及びばね部１５Ａそれぞれに適した材料
と板厚とを選定することも可能であり、剛体部１３に要
求される性能（例えば高剛性）と、ばね部１５Ａに要求
される性能（例えば低ばね定数）とを両立させることも
容易となる。
【００７６】さらに、ばね部１５Ａが、ロングベースプ
レート３０Ａの一方のプレート７Ｅに一枚のプレートで
一体に形成されているため、構造を簡単にすることがで
きる。
レート３０Ａの一方のプレート７Ｅに一枚のプレートで
一体に形成されているため、構造を簡単にすることがで
きる。
【００７７】図１５は、図１４の第５実施形態の変形例
に係る実施形態である。図１５はサスペンション１Ｆの
全体斜視図である。尚、図１４の第５実施形態のサスペ
ンション１Ｅと対応する構成部分には同付号を付して説
明する。
に係る実施形態である。図１５はサスペンション１Ｆの
全体斜視図である。尚、図１４の第５実施形態のサスペ
ンション１Ｅと対応する構成部分には同付号を付して説
明する。
【００７８】本実施形態においては、前記エッチング処
理により精度良く孔を形成可能な板厚ｔ２を有する一方
のプレート７Ｅは、他方のプレート７Ｄと共にロングベ
ースプレート３０Ｂを構成している。ロングベースプレ
ート３０Ｂは、本実施形態において支持プレート手段を
構成している。プレート７Ｄは、樹脂層７Ｄａと金属層
７Ｄｂとからなっている。この樹脂層７Ｄａ及び金属層
７Ｄｂは、前記第３実施形態の樹脂層３Ａａ及び金属層
３Ａｂと同様な構成となっている。すなわち、本実施形
態においてもサスペンション１Ｆの支持プレート手段を
３層構造としている。
理により精度良く孔を形成可能な板厚ｔ２を有する一方
のプレート７Ｅは、他方のプレート７Ｄと共にロングベ
ースプレート３０Ｂを構成している。ロングベースプレ
ート３０Ｂは、本実施形態において支持プレート手段を
構成している。プレート７Ｄは、樹脂層７Ｄａと金属層
７Ｄｂとからなっている。この樹脂層７Ｄａ及び金属層
７Ｄｂは、前記第３実施形態の樹脂層３Ａａ及び金属層
３Ａｂと同様な構成となっている。すなわち、本実施形
態においてもサスペンション１Ｆの支持プレート手段を
３層構造としている。
【００７９】従って、本実施形態においても前記第５実
施形態とほぼ同様な作用効果を奏することができると共
に、前記第３実施形態と同様に３層構造によるダンピン
グ効果によって、サスペンション１Ｆ全体の振動特性を
向上することができる。
施形態とほぼ同様な作用効果を奏することができると共
に、前記第３実施形態と同様に３層構造によるダンピン
グ効果によって、サスペンション１Ｆ全体の振動特性を
向上することができる。
【００８０】上記各実施形態では、一方をピボット孔３
１とし、他方を遊嵌孔９としたが、少なくとも２層のプ
レートを双方ともエッチング処理により精度良く孔を形
成可能な板厚に形成することにより、双方にエッチング
処理によりピボット孔を精度良く形成する構成にするこ
ともできる。
１とし、他方を遊嵌孔９としたが、少なくとも２層のプ
レートを双方ともエッチング処理により精度良く孔を形
成可能な板厚に形成することにより、双方にエッチング
処理によりピボット孔を精度良く形成する構成にするこ
ともできる。
【図１】本発明の第１実施形態に係るサスペンションの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】第１実施形態に係り、（ａ）はロングベースプ
レートの平面図、（ｂ）はプレート一体のロードビーム
の平面図、（ｃ）は結合状態の底面図である。
レートの平面図、（ｂ）はプレート一体のロードビーム
の平面図、（ｃ）は結合状態の底面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係るサスペンションの
斜視図である。
斜視図である。
【図４】第２実施形態に係り、サスペンション半成品と
ばね部材とを示す斜視図である。
ばね部材とを示す斜視図である。
【図５】第２実施形態に係り、変形例に係るサスペンシ
ョンの斜視図である。
ョンの斜視図である。
【図６】第２実施形態に係り、他の変形例に係るサスペ
ンションの斜視図である。
ンションの斜視図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るサスペンションの
平面図である。
平面図である。
【図８】第３実施形態に係り、サスペンションの拡大側
面図である。
面図である。
【図９】第３実施形態に係り、図７のＳＡ−ＳＡ矢視断
面図である。
面図である。
【図１０】第３実施形態に係り、図７のＳＢ−ＳＢ矢視
断面図である。
断面図である。
【図１１】第３実施形態に係り、図７のＳＣ−ＳＣ矢視
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図１２】第３実施形態に係り、サスペンションの加工
工程の一部を説明し、（ａ）は基材熱圧着の工程図、
（ｂ）はピボット孔形成の工程図，（ｃ）はピボット孔
の形成状態の断面図，（ｄ）は金属層への遊嵌孔形成の
工程図，（ｅ）は金属層への遊嵌孔形成状態の断面図，
（ｆ）樹脂層への遊嵌孔形成の工程図，（ｇ）樹脂層へ
の遊嵌孔形成状態の断面図である。
工程の一部を説明し、（ａ）は基材熱圧着の工程図、
（ｂ）はピボット孔形成の工程図，（ｃ）はピボット孔
の形成状態の断面図，（ｄ）は金属層への遊嵌孔形成の
工程図，（ｅ）は金属層への遊嵌孔形成状態の断面図，
（ｆ）樹脂層への遊嵌孔形成の工程図，（ｇ）樹脂層へ
の遊嵌孔形成状態の断面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るサスペンション
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１４】本発明の第５実施形態に係るサスペンション
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１５】本発明の第５実施形態の変形例の実施形態に
係るサスペンションの斜視図である。
係るサスペンションの斜視図である。
【図１６】従来例に係るヘッドディスクドライブアッセ
ンブリの斜視図である。
ンブリの斜視図である。
【図１７】従来例に係る断面図である。
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ ディスクド
ライブ用サスペンション ３，３Ａ，７Ｂ，７Ｄ 他方のプレート（支持プレート
手段） ３Ａａ，７Ｄａ 樹脂層 ３Ａｂ，７Ｄｂ 金属層 ５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ ロードビーム ５Ｃａ ロードビームの端部 ７，７Ａ，７Ｃ，７Ｅ 一方のプレート（支持プレート
手段） ９ 遊嵌孔 １３ 剛体部 １５，１５Ａ ばね部 １５ａ ばね部の一側（ロードビームの端部） １５Ａａ ばね部の端部 ３０，３０Ａ ロングベースプレート（支持プレート手
段） ３０ａ 端部 ３１ ピボット孔 ４３ スライダ ４７ ばね部材 ４７ａ 一端部 ４７ｂ 他端部
ライブ用サスペンション ３，３Ａ，７Ｂ，７Ｄ 他方のプレート（支持プレート
手段） ３Ａａ，７Ｄａ 樹脂層 ３Ａｂ，７Ｄｂ 金属層 ５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ ロードビーム ５Ｃａ ロードビームの端部 ７，７Ａ，７Ｃ，７Ｅ 一方のプレート（支持プレート
手段） ９ 遊嵌孔 １３ 剛体部 １５，１５Ａ ばね部 １５ａ ばね部の一側（ロードビームの端部） １５Ａａ ばね部の端部 ３０，３０Ａ ロングベースプレート（支持プレート手
段） ３０ａ 端部 ３１ ピボット孔 ４３ スライダ ４７ ばね部材 ４７ａ 一端部 ４７ｂ 他端部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大河原 収 神奈川県愛甲郡愛川町中津字桜台4056番地 日本発条株式会社内 (72)発明者 半谷 正夫 神奈川県愛甲郡愛川町中津字桜台4056番地 日本発条株式会社内 (72)発明者 魚住 幸司 神奈川県愛甲郡愛川町中津字桜台4056番地 日本発条株式会社内 Ｆターム(参考） 5D059 AA01 BA01 CA02 DA26 DA28 DA33 EA08
Claims (7)
- 【請求項１】 キャリッジの支持部に嵌合して軸支持さ
れ、前記キャリッジのキャリッジアームを兼ねる支持プ
レート手段と、 少なくとも剛体部を有して前記支持プレート手段に弾性
支持され、先端のスライダに負荷荷重を与えるロードビ
ームとを備えたディスクドライブ用サスペンションにお
いて、 前記支持プレート手段を、少なくとも２層のプレートで
形成し、 該プレートの少なくとも一方をエッチング処理により精
度良く孔を形成可能な板厚に形成し、 前記一方のプレートに、前記支持部に嵌合させるピボッ
ト孔を形成し、 前記他方のプレートに、前記ピボット孔よりも大きな遊
嵌孔を前記ピボット孔とほぼ同心に形成するか、前記ピ
ボット孔と同心同径のピボット孔を形成するかの一方と
したことを特徴とするディスクドライブ用サスペンショ
ン。 - 【請求項２】 請求項１記載のディスクドライブ用サス
ペンションであって、 前記他方のプレートは、樹脂層と金属層とからなり、 前記樹脂層を前記一方のプレートと前記金属層との間に
介在させて前記支持プレート手段を３層構造としたこと
を特徴とするディスクドライブ用サスペンション。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のディスクドライブ
用サスペンションであって、 前記一方のプレートは、前記他方のプレートと共に前記
ロングベースプレートを構成することを特徴とするディ
スクドライブ用サスペンション。 - 【請求項４】 請求項３記載のディスクドライブ用サス
ペンションであって、 前記ロードビームの剛体部を前記支持プレート手段に支
持するばね部材を有し、 前記ばね部材の一端部は、前記剛体部の端部に重ねて固
定され、同他端部は、前記ロングベースプレートの端部
に重ねて固定されたことを特徴とするディスクドライブ
用サスペンション。 - 【請求項５】 請求項３記載のディスクドライブ用サス
ペンションであって、 前記ロードビームは、剛体部及び該剛体部を前記支持プ
レート手段に弾性支持するばね部を有して一枚のプレー
トにより一体に形成され、 前記ロードビームの端部は、前記ロングベースプレート
の端部に重ねて固定されたことを特徴とするディスクド
ライブ用サスペンション。 - 【請求項６】 請求項１又は２記載のディスクドライブ
用サスペンションであって、 前記一方のプレートは、前記ロードビームと一体に形成
され、 前記他方のプレートは、前記ロングベースプレートを構
成することを特徴とするディスクドライブ用サスペンシ
ョン。 - 【請求項７】 請求項１〜３の何れかに記載のディスク
ドライブ用サスペンションであって、 前記一方のプレートに、前記剛体部を前記支持プレート
手段に弾性支持するばね部が一体に形成され、 前記ロードビームの端部は、前記ばね部の端部に重ねて
固定されたことを特徴とするディスクドライブ用サスペ
ンション。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001034480A JP4297313B2 (ja) | 2000-10-30 | 2001-02-09 | ディスクドライブ用サスペンション |
| US09/811,072 US6798618B2 (en) | 2000-10-30 | 2001-03-16 | Head suspension for disk drive |
| CN 02103550 CN1226719C (zh) | 2001-02-09 | 2002-02-07 | 磁盘驱动器用悬挂装置 |
| US10/917,588 US7359157B2 (en) | 2000-10-30 | 2004-08-13 | Resin and metal head suspension for disk drive |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000331446 | 2000-10-30 | ||
| JP2000-331446 | 2000-10-30 | ||
| JP2001034480A JP4297313B2 (ja) | 2000-10-30 | 2001-02-09 | ディスクドライブ用サスペンション |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002203383A true JP2002203383A (ja) | 2002-07-19 |
| JP4297313B2 JP4297313B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=26603085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001034480A Expired - Lifetime JP4297313B2 (ja) | 2000-10-30 | 2001-02-09 | ディスクドライブ用サスペンション |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6798618B2 (ja) |
| JP (1) | JP4297313B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7649716B2 (en) | 2005-08-17 | 2010-01-19 | Nhk Spring Co., Ltd. | Head suspension with arm having flexure and resilient support on opposing sides |
| US7688549B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-03-30 | Nhk Spring Co., Ltd. | Head suspension |
| US7751152B2 (en) | 2005-03-30 | 2010-07-06 | Nhk Spring Co., Ltd. | Head suspension |
| JP2012531696A (ja) * | 2009-06-25 | 2012-12-10 | シーゲイト テクノロジー エルエルシー | データトランスデューササスペンションのための窪んだベースプレート |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6765759B2 (en) * | 1999-08-31 | 2004-07-20 | Seagate Technology Llc | Resonance four piece suspension |
| US7113371B1 (en) * | 2002-02-22 | 2006-09-26 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension design for attenuation of disk flutter induced track mis-registration of a hard disk drive by manipulation of the hinge and/or load beam |
| JP4112379B2 (ja) * | 2003-01-14 | 2008-07-02 | サンコール株式会社 | 磁気ヘッドサスペンション |
| US7064931B2 (en) * | 2003-06-27 | 2006-06-20 | Seagate Technology Llc | Disc drive suspension optimized for preload bend damper |
| US7551400B2 (en) * | 2004-01-15 | 2009-06-23 | Seagate Technology Llc | Head suspension with vibration damping for a data storage device |
| US20060007599A1 (en) * | 2004-07-12 | 2006-01-12 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System, method, and apparatus for high performance, four-piece suspension with extended hinge plate |
| US7385787B1 (en) * | 2004-10-18 | 2008-06-10 | Hutchinson Technology Incorporated | Loadbeam with improved partial etching geometry |
| US7466517B2 (en) * | 2005-06-15 | 2008-12-16 | Seagate Technology Llc | Unified suspension laminate |
| US8929032B2 (en) * | 2009-09-30 | 2015-01-06 | Seagate Technology Llc | Baseplate resonant axis optimization |
| JP5554305B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2014-07-23 | サンコール株式会社 | 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法 |
| CN103234506B (zh) * | 2012-08-23 | 2016-04-27 | 吉林赛金得智能机械制造有限公司 | 一种车架总成在线检测机 |
| SE540951C2 (en) * | 2017-03-16 | 2019-01-08 | Bae Systems Haegglunds Ab | Tracked vehicle |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60127578A (ja) | 1983-12-14 | 1985-07-08 | Hitachi Ltd | 磁気ヘツド支持ばね |
| US4991045A (en) | 1987-12-21 | 1991-02-05 | Hutchinson Technology, Inc. | Suspension assembly |
| JPH01192088A (ja) | 1988-01-27 | 1989-08-02 | Nec Home Electron Ltd | 記憶装置 |
| JP3227371B2 (ja) * | 1996-02-29 | 2001-11-12 | 日特エンジニアリング株式会社 | ハードディスクアーム |
| US6052258A (en) * | 1998-05-29 | 2000-04-18 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension system |
| JP3432442B2 (ja) * | 1999-02-12 | 2003-08-04 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | データ記録装置及びヘッド・スタック・アセンブリ |
| US6765759B2 (en) * | 1999-08-31 | 2004-07-20 | Seagate Technology Llc | Resonance four piece suspension |
| US20010008475A1 (en) * | 1999-09-17 | 2001-07-19 | Nhk Spring Co., Ltd. | Suspension for disc drive and manufacturing method therefor |
| US6700745B2 (en) * | 2000-12-07 | 2004-03-02 | Sae Magnetice (H.K.) Ltd. | Etched multi-layer suspension assembly |
| US7099116B1 (en) * | 2001-01-24 | 2006-08-29 | Magnecomp Corporation | Disk drive suspension with second spring function |
-
2001
- 2001-02-09 JP JP2001034480A patent/JP4297313B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-16 US US09/811,072 patent/US6798618B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-08-13 US US10/917,588 patent/US7359157B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7751152B2 (en) | 2005-03-30 | 2010-07-06 | Nhk Spring Co., Ltd. | Head suspension |
| US7688549B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-03-30 | Nhk Spring Co., Ltd. | Head suspension |
| US7649716B2 (en) | 2005-08-17 | 2010-01-19 | Nhk Spring Co., Ltd. | Head suspension with arm having flexure and resilient support on opposing sides |
| JP2012531696A (ja) * | 2009-06-25 | 2012-12-10 | シーゲイト テクノロジー エルエルシー | データトランスデューササスペンションのための窪んだベースプレート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6798618B2 (en) | 2004-09-28 |
| US20050052785A1 (en) | 2005-03-10 |
| US7359157B2 (en) | 2008-04-15 |
| JP4297313B2 (ja) | 2009-07-15 |
| US20020051317A1 (en) | 2002-05-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002203383A (ja) | ディスクドライブ用サスペンション | |
| US6965499B1 (en) | Head suspension configured for improved thermal performance during solder ball bonding to head slider | |
| JP6356682B2 (ja) | 二段作動構造を有するサスペンション | |
| US6898841B2 (en) | Manufacturing method of head gimbal assembly | |
| JP5943658B2 (ja) | 端子部構造、フレキシャ、及びヘッド・サスペンション | |
| JP2006244691A (ja) | マイクロアクチュエータ、これを用いたヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブ | |
| JP4424713B2 (ja) | ディスクドライブ用サスペンションとその製造方法 | |
| JPH1196710A (ja) | 超音波接着実行方法、サスペンション・アセンブリを変形させ維持させ解除する方法 | |
| JP2020129423A (ja) | ディスク装置 | |
| JP5941332B2 (ja) | ヘッド・サスペンション | |
| JP2005259228A (ja) | 磁気ヘッドサスペンション | |
| JP2001043641A (ja) | ヘッドの微小移動機構 | |
| JP4293582B2 (ja) | ディスクドライブ用サスペンションの製造方法、サスペンション半製品 | |
| JP6067347B2 (ja) | ヘッドジンバルアセンブリの製造方法およびそれを構成するフレクシャの製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびフレクシャの製造に用いられるフレクシャシート | |
| JP4583715B2 (ja) | 磁気ヘッド用サスペンション | |
| JPH09251627A (ja) | 磁気ディスク装置用サスペンション | |
| JP2000122804A (ja) | 入力装置 | |
| US5936802A (en) | Wiring structure in the load beam and guide arm of a magnetic disk drive | |
| US7170718B2 (en) | Wiring body with flexure sheet connecting the head slider and the driving unit in a disk apparatus | |
| US20080094756A1 (en) | Carriage assembly of a hard disk drive | |
| US7065858B1 (en) | Method for welding components of a disk drive head suspension | |
| JP4167191B2 (ja) | サスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ、及びハードディスク装置 | |
| JPH10162518A (ja) | 磁気ヘッド用サスペンションおよびそれを用いた磁気記憶装置 | |
| JP4105619B2 (ja) | ヘッドサスペンションアーム組立体及びその製造方法 | |
| JPH0631778Y2 (ja) | 圧電共振子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070809 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090128 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090311 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090408 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090409 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4297313 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120424 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120424 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130424 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130424 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140424 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |