JP4167191B2

JP4167191B2 - サスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ、及びハードディスク装置

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Publication number: JP4167191B2
Application number: JP2004054069A
Authority: JP
Inventors: 寛史山崎; 茂庄司
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2004-02-27
Filing date: 2004-02-27
Publication date: 2008-10-15
Anticipated expiration: 2024-02-27
Also published as: JP2005243173A

Description

本発明は、薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダが搭載されるサスペンション、並びに、これを備えたヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置に関し、特に、圧電アクチュエータによってヘッドスライダを変位させる装置に関する。

ハードディスク等の記録媒体に磁気情報を記録及び再生する薄膜磁気ヘッドは、いわゆるヘッドスライダに形成されている。このヘッドスライダを、サスペンションの先端領域に搭載することにより、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）が構成される。一般的に、このサスペンションは、ＳＵＳ等で形成されたロードビームに可撓性のフレクシャを重ねたものであり、フレクシャには薄膜磁気ヘッドの記録／再生用の配線が施されている。また、このようなサスペンションの基端側は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）で駆動されるアクチュエータアームに連結される。そして、サスペンションとアクチュエータアームを連結したものにＶＣＭコイル等を取り付けることにより、所謂ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）が構成されている。

ところで、近年のハードディスクの高記録密度化、特にトラック幅の狭小化に伴い、ヘッドスライダを高精度で微小量駆動させる技術が求められている。そこで従来、下記特許文献１に示すように、上記サスペンションとアクチュエータアームとの連結部分に、圧電素子を利用した圧電アクチュエータを配置するヘッドジンバルアセンブリが提案されていた。これは所謂２段変動式のアセンブリであり、第１段階として、薄膜磁気ヘッドの比較的大きな移動はボイスコイルモータによるアクチュエータアームの駆動で制御し、第２段階として、トラッキング補正等の微小な移動は圧電アクチュエータによるサスペンションの駆動により制御しようとするものである。

ところが、このような２段変動式のヘッドジンバルアセンブリでは、圧電アクチュエータによって長尺のサスペンション全体を駆動させる必要があるため、トラッキングの高精度化に限界があった。

このため、例えば下記特許文献２に開示されているように、ヘッドスライダとサスペンションの間に薄膜圧電アクチュエータを設ける装置が提案されている。この装置によれば、圧電アクチュエータは長尺サスペンションそのものを駆動させる必要が無く、直接的にヘッドスライダを駆動させることができるため、より高精度のトラッキングを実現することができる。
特開２００２−１３４８０７号公報（図１８）特開２００２−２０３３８４号公報

しかしながら、上記従来のヘッドジンバルアセンブリには、次のような問題があった。すなわち、圧電アクチュエータをサスペンションに搭載する際、接着剤で固定することになるが、該アクチュエータが薄膜であるため、機械アームによる狭持等のように機械的に保持することが困難である。このため、圧電アクチュエータの搭載位置が所望箇所からずれてしまい、歩留りの低下を引き起こしてしまう。

本発明の目的は、圧電アクチュエータの位置ずれを防止することができるサスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ、及びハードディスク装置を提供することにある。

（１）本発明のサスペンションは、記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダが搭載されるサスペンションであって、基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部と、支持ビーム部に重ねられると共に、薄膜磁気ヘッドに電気的に接続される配線を有するフレクシャと、ヘッドスライダを支持ビーム部に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータとを備え、フレクシャには、突起が形成されており、圧電アクチュエータには、突起が挿入される孔部が形成されていることを特徴としている。また、上記の圧電アクチュエータを、上記孔部の代わりに又は孔部と共に、該アクチュエータの縁部に位置して上記突起が当接される窪みが形成されているものとしてもよい。

また、本発明のヘッドジンバルアセンブリは、上記の如きサスペンションにヘッドスライダが搭載されたものである。更に、本発明のハードディスク装置は、このようなヘッドジンバルアセンブリと、該アセンブリによって情報の記録又は再生の少なくとも一方が行われる記録媒体とを備えるものである。

このサスペンションでは、フレクシャの突起を圧電アクチュエータの孔部に挿入することにより、又は、窪みに当接させることにより、フレクシャに対して圧電アクチュエータを位置決めすることができる。このため、圧電アクチュエータの位置ずれを防止することができる。尚、ここでいう圧電アクチュエータの位置ずれとは、圧電アクチュエータをフレクシャに装着する際、及び、装着後の双方に生じるものを含む意である。

また、このようなサスペンションを備えたヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置においては、圧電アクチュエータの位置ずれが防止されていることから、歩留りが著しく向上される。

（２）本発明に係る他のサスペンションは、記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダが搭載されるサスペンションであって、基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部と、支持ビーム部に重ねられると共に、薄膜磁気ヘッドに接続される配線を有するフレクシャと、ヘッドスライダを支持ビーム部に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータと、を備え、支持ビーム部には、突起が形成されており、圧電アクチュエータには、突起が挿入される孔部、又は、該アクチュエータの縁部に位置して突起が当接される窪みが形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明に係る他のヘッドジンバルアセンブリは、このようなサスペンションにヘッドスライダが搭載されたものである。更に、本発明に係る他のハードディスク装置は、このようなヘッドジンバルアセンブリと、記録媒体とを備えるものである。

このサスペンションでは、支持ビームの突起を圧電アクチュエータの孔部に挿入することにより、又は、窪みに当接させることにより、支持ビームに対して圧電アクチュエータを位置決めすることができる。このため、圧電アクチュエータの位置ずれを防止することができる。尚、ここでいう圧電アクチュエータの位置ずれとは、圧電アクチュエータを支持ビームに装着する際、及び、装着後の双方に生じるものを含む意である。

（３）本発明に係る他のサスペンションは、記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダが搭載されるサスペンションであって、基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部と、支持ビーム部に重ねられると共に、薄膜磁気ヘッドに接続される配線を有するフレクシャと、ヘッドスライダを支持ビーム部に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータと、ヘッドスライダが搭載されると共に、圧電アクチュエータの変位を該ヘッドスライダに伝達する伝達板と、を備え、伝達板には、突起が形成されており、圧電アクチュエータには、突起が挿入される孔部、又は、該アクチュエータの縁部に位置して突起が当接される窪みが形成されていることを特徴とする。

この発明では、圧電アクチュエータの変位は、伝達板を通じてヘッドスライダに伝達されるように構成されている。そして、伝達板の突起を圧電アクチュエータの孔部に挿入することにより、又は、窪みに当接させることにより、伝達板と圧電アクチュエータの相対位置を定めることができる。このため、圧電アクチュエータの位置ずれを防止することができる。尚、ここでいう圧電アクチュエータの位置ずれとは、圧電アクチュエータを伝達板に装着する際、及び、装着後の双方に生じるものを含む意である。

本発明に係るサスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ、及びハードディスク装置によれば、圧電アクチュエータの位置ずれを防止することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に係るサスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ、及びハードディスク装置の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、同一要素には同一符号を用いるものとし、重複する説明は省略する。

［第１実施形態］
図１は、本実施形態のハードディスク装置を示す概略構成図である。ハードディスク装置１は、筐体５内に、記録媒体としてのハードディスク１０と、これに磁気情報を記録及び再生するヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）２０とを備えている。ハードディスク１０は、図示を省略するモータによって回転させられる。更に、ハードディスク装置１には、ハードディスク１０への情報の記録及び再生等の各種制御を行う制御部１５、及び、薄膜磁気ヘッドをハードディスク１０上から退避させておくためのランプ機構１６が内蔵されている。

ヘッドスタックアセンブリ２０は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）により支軸２１周りに回転自在に支持されたアクチュエータアーム２２と、このアクチュエータアーム２２に接続されたヘッドジンバルアセンブリ（以下、「ＨＧＡ」と称す）３０とから構成される組立て体を、図の奥行き方向に複数個積層したものである。ＨＧＡ３０には、ハードディスク１０に対向するようにヘッドスライダ３２が取り付けられている。

次に、図２〜図４を参照して、ＨＧＡ３０の各要素の構成について説明する。図２は、ＨＧＡ３０のハードディスク１０に対向する側から見た斜視図であり、図３は、このアセンブリ３０の分解斜視図である。ＨＧＡ３０は、サスペンション４０に、薄膜磁気ヘッド３１を有するヘッドスライダ３２を搭載したものである。薄膜磁気ヘッド３１は、図示は省略するが、記録用の誘導型電磁変換素子と、再生用の磁気抵抗効果素子を積層した構成となっている。ヘッドスライダ３２には、電磁変換素子の記録動作に利用する記録パッド３３，３４、及び、磁気抵抗効果素子の再生動作に利用する再生パッド３５，３６が設けられている。

サスペンション４０は、基端側がアクチュエータアーム２２に接続される支持ビーム部５０と、この支持ビーム部５０に重ねられた可撓性のフレクシャ６０と、薄膜圧電アクチュエータ７０とによって構成されている。

ＨＧＡ３０は、薄膜磁気ヘッド３１を２段階で変動させる形式を採用しており、この形式を実現するために、上記の薄膜圧電アクチュエータ７０が設けられている。薄膜圧電アクチュエータ７０は、ヘッドスライダ３２を支持ビーム部５０に対して相対的に変位させるものである。薄膜磁気ヘッドの比較的大きな移動はボイスコイルモータによるサスペンション４０及びアクチュエータアーム２２の全体の駆動で制御し、微小な移動は圧電アクチュエータ７０によるヘッドスライダ３２の駆動により制御する。

支持ビーム部５０は、ベースプレート５１と、これに張り付けられた連結板５２と、ロードビーム５３とを備えている。図３に示すように、連結板５２は、ベースプレートよりも薄く且つ柔軟性が高くなっており、側方に突出した長方形状の突出部５２ａと、互いに離隔して延びる一対の連結片５２ｂ，５２ｂとが形成されている。各連結片５２ｂ，５２ｂには、ロードビーム５３が揺動自在に連結されている。ロードビーム５３の先端には、ヘッドスライダ３２がランプ機構１６に退避している際にスロープに乗り上がるタブ５３ａが形成されている。尚、ベースプレート５１におけるロードビーム５３が設けられた側の反対側が、アクチュエータアーム２２に接続される側である。また、連結板５２とロードビーム５３とは一体的に形成してもよい。

フレクシャ６０は、ポリイミド等で形成された可撓性の配線基板６１を有しており、この底面にはステンレス鋼等によって形成された薄板（図示略）が部分的に張り付けられている。フレクシャ６０は、レーザスポット溶接によって支持ビーム部５０に接着されている。配線基板６１は、先端側にはスライダ搭載領域６１ａを有し、後端側にはパッド搭載領域６１ｂを有している。パッド搭載領域６１ｂは、連結板５２の突出部５２ａ上に敷かれる形になる。

フレクシャ６０のパッド搭載領域６１ｂには、記録用の電極６２ｂ，６３ｂ、薄膜圧電アクチュエータ用の電極６４ｂ〜６６ｂ、再生用の電極６７ｂ，６８ｂが搭載されている。一方、図４の拡大図に示すように、フレクシャ６０のスライダ搭載領域６１ａには、４つの電極６２ａ，６３ａ，６７ａ，６８ａが配列されている。また、フレクシャ６０のスライダ搭載領域６１ａの後方には、３つの電極６４ａ〜６６ａが配列されている。電極６２ａ〜６８ａと電極６２ｂ〜６８ｂは、それぞれ配線６２ｃ〜６８ｃで電気的に接続されている。各配線６２ｃ〜６８ｃは、実際は絶縁膜で覆われている。

電極６２ａ，６３ａはヘッドスライダ３２の記録パッド３３，３４にそれぞれ接続され、電極６７ａ，６８ａは再生パッド３５，３６にそれぞれ接続される。これらの電極同士の接続には、図２に示すようにゴールドボールボンディングが用いられる。

また、図４に示すように、フレクシャ６０の配線基板６１における互いに離間した２本の並行なライン上には、それぞれ突起６９ａ，６９ｂが形成されている。突起６９ａ，６９ｂは本実施形態では円柱状としているが、これに限定されるものではなく、角柱状、円錐状、角柱状、半球形状等、種々の形態にすることができる。尚、配線基板６１の突起６９ａ，６９ｂが形成された領域の裏面には、ポリイミド等の柔軟性を担保するために、ステンレス鋼等の薄板を設けていない。

また、配線基板６１上の配線６２ｃ〜６８ｃは、例えばめっき法等の成膜技術によって形成することができる。この場合、配線６２ｃ〜６８ｃの形成と同時に突起６９ａ，６９ｂも形成すれば、製造工程を短縮化することができる。突起６９ａ，６９ｂの高さは、例えば薄膜圧電アクチュエータ７０の厚さと同程度に設定することが好ましく、例えば１０μｍ〜２０μｍとされる。

ここで、図４を参照して、薄膜圧電アクチュエータ７０の詳細について説明する。薄膜圧電アクチュエータ７０は、伸縮方向が互いに異なるように構成された第１領域７０ａ及び第２領域７０ｂを有している。各領域７０ａ，７０ｂは、ＰＺＴ等の薄膜の圧電素子で構成されており、その周囲は樹脂コーティングされている。尚、薄膜の圧電素子には、厚膜の素子と比較して、軽量、振動に対する周波数特性が良好、設置場所の幅が広い、低電圧で制御可能という様々な利点がある。

第１領域７０ａと第２領域７０ｂは、根元付近は樹脂によって一体化されているが、先細になる先端側は互いに離間している。更に、薄膜圧電アクチュエータ７０の図中底面側には、プラスの電圧が印加される電極７１ａ、マイナスの電圧が印加される７１ｂ、グランド電位にされる電極７１ｃが設けられている。そして、これらの電極７１ａ，７１ｂ，７１ｃは、直接的に、又は、導電部材を介して間接的に、フレクシャ６０上の電極６５ａ，６４ａ，６６ａに電気的に接続される。

また、薄膜圧電アクチュエータ７０の第１領域７０ａ及び第２領域７０ｂのそれぞれの先端部分には、フレクシャ６０上の突起６９ａ，６９ｂが挿入可能な径の孔部７２ａ，７２ｂが形成されている。

以上がＨＧＡ３０の各要素の構成である。次に、このようなＨＧＡの組立て過程の一例を説明する。

まず、支持ビーム部５０に、フレクシャ６０をレーザスポット溶接にて接着する。この際、突起６９ａ，６９ｂが形成された領域は溶接しないようにする。次に、薄膜圧電アクチュエータ７０の根元付近（電極７１ａ〜７１ｃが形成された付近）に接着剤を塗布した後に、フレクシャ６０上の突起６９ａ，６９ｂを孔部７２ａ，７２ｂに挿入させることにより、フレクシャ６０に対して薄膜圧電アクチュエータ７０を位置決めする。そして、電極７１ａ，７１ｂ，７１ｃと電極６５ａ，６４ａ，６６ａが電気的に接続されるように、薄膜圧電アクチュエータ７０の根元付近をフレクシャ６０に接着して、サスペンション４０を得る。

次に、ヘッドスライダ３２を、薄膜圧電アクチュエータ７０の第１領域７０ａ及び第２領域７０ｂの先端領域に接着剤等により固定する。これにより、図２に示したＨＧＡ３０が得られる。尚、ヘッドスライダ３２を薄膜圧電アクチュエータ７０に搭載した後に、これをフレクシャ６０に接着してもよい。

そして、フレクシャ６０のパッド搭載領域６１ｂの電極６４ｂにプラスの電圧を印加し、電極６５ｂにマイナスの電圧を印加し、電極６６ｂをグランド電位にすると、例えば、薄膜圧電アクチュエータ７０の第１領域７０ａは図４の矢印Ａ方向に縮小し、第２領域７０ｂは矢印Ｂ方向に伸長する。これにより、薄膜圧電アクチュエータ７０に固定されたヘッドスライダ３２を、ハードディスク上で微小変動させることができる。

本実施形態では、次のような効果が得られる。すなわち、上記のように突起６９ａ，６９ｂと孔部７２ａ，７２ｂを利用しているため、薄膜圧電アクチュエータ７０をフレクシャ６０に搭載する際に、位置ずれが生じるのを防止できる。これにより、サスペンション４０、ＨＧＡ３０、及びハードディスク装置１の製造にあたっての歩留りを著しく向上することができる。また、突起６９ａ，６９ｂが孔部７２ａ，７２ｂに挿入されているため、ＨＧＡ３０の利用時に不意の衝撃が加えられたとしても、薄膜圧電アクチュエータ７０の位置がずれる事態を防止できる。

尚、薄膜圧電アクチュエータ７０の電極７１ａ，７１ｂ，７１ｃをフレクシャ６０側に向ける構成としているが、図４における表面に設けてもよい。このような構成にする場合は、電極７１ａ，７１ｂ，７１ｃとフレクシャ６０上の電極６４ａ〜６６ａとは、ワイヤボンディング等で接続すればよい。

［第２実施形態］
次に、図５を参照して、本発明の第２実施形態を説明する。本実施形態では、支持ビーム部５０のロードビーム５３上に、薄膜圧電アクチュエータ７０の位置決めに利用する突起８１ａ，８１ｂが形成されている。また、これらの突起８１ａ，８１ｂが露出するように、フレクシャ６０には矩形状の開口８２ａ，８２ｂが形成されている。薄膜圧電アクチュエータ７０においては、その根元付近に孔部７２ａ，７２ｂが形成されている。薄膜圧電アクチュエータ７０の他の構成は第１実施形態と同様であり、その底面には、フレクシャ６０上の電極６４ａ〜６６ａと電気的に接続される電極７１ａ，７１ｂ，７１ｃが形成されている（図示略）。

そして、本実施形態のサスペンション４０を組み立てるには、まず、支持ビーム部５０に、フレクシャ６０をレーザスポット溶接にて接着する。この際、フレクシャ６０の開口８２ａ，８２ｂに、ロードビーム５３の突起８１ａ，８１ｂが位置するようにする。

次に、薄膜圧電アクチュエータ７０の根元付近に接着剤を塗布した後に、ロードビーム５３上の突起８１ａ，８１ｂを孔部７２ａ，７２ｂに挿入させることにより、ロードビーム５３に対して薄膜圧電アクチュエータ７０を位置決めする。これにより、サスペンション４０が得られる。この際、薄膜圧電アクチュエータ７０の底面の電極７１ａ，７１ｂ，７１ｃ（図示略）と電極６５ａ，６４ａ，６６ａを電気的に接続し、薄膜圧電アクチュエータ７０への配電ラインを確立する。

そして、ヘッドスライダを薄膜圧電アクチュエータ７０の先端領域に搭載することにより、本実施形態のＨＧＡが得られる。更に、このようにして得られたＨＧＡにアクチュエータアームを連結してヘッドスタックアセンブリを構成し、これをハードディスク上に移動可能に組み立てることで、本実施形態のハードディスク装置を作製することができる。

本実施形態では、薄膜圧電アクチュエータ７０の孔部７２ａ，７２ｂに挿入される突起８１ａ，８１ｂは、ロードビーム５３に対して固定されているため、該アクチュエータ７０の根元領域はロードビーム５３に対して変位することができない。ところが、アクチュエータ７０において圧電素子が変位するのは、孔部７２ａ，７２ｂが形成された根元領域よりもむしろ先端領域である。従って、薄膜圧電アクチュエータ７０の先端領域が固定されていない本実施形態のＨＧＡ３０では、該アクチュエータ７０を充分に伸縮させることができ、これにより、ヘッドスライダを所望量変位させることができる。尚、圧電素子の充分な変位量を確保するためには、第１領域７０ａと第２領域７０ｂの間に隙間が存在する領域よりも根元側に、孔部７２ａ，７２ｂを形成することが好ましい。

また、本実施形態では、突起８１ａ，８１ｂと孔部７２ａ，７２ｂを利用しているため、薄膜圧電アクチュエータ７０をロードビーム５３に搭載する際に、位置ずれが生じるのを防止できる。これにより、サスペンション４０、ＨＧＡ３０、及びハードディスク装置１の製造にあたっての歩留りを著しく向上することができる。また、突起８１ａ，８１ｂが孔部７２ａ，７２ｂに挿入されているため、ＨＧＡ３０の利用時に不意の衝撃が加えられたとしても、薄膜圧電アクチュエータ７０の位置がずれる事態を防止できる。

［第３実施形態］
次に、図６及び図７を参照して、本発明の第３実施形態を説明する。図６は、本実施形態のヘッドジンバルアセンブリにおけるヘッドスライダ付近の斜視図であり、図７は、図６の分解斜視図である。本実施形態のサスペンション４０は、薄膜圧電アクチュエータ７０の変位をヘッドスライダ３２に伝達する伝達板８０を有している。

まず、本実施形態の各要素の構成を説明する。図７に示すように、本実施形態で採用している薄膜圧電アクチュエータ７０は、第１領域７０ａ及び第２領域７０ｂの形状が第１実施形態と異なっている。第１領域７０ａ及び第２領域７０ｂの外側の各辺は並行になっており、対向する内側の辺が外に広がっている。そして、各領域７０ａ，７０ｂの先端付近には、孔部７２ａ，７２ｂが形成されている。また、薄膜圧電アクチュエータ７０の底面には、第１実施形態と同様に、電極７１ａ〜７１ｃが形成されている。これらの電極７１ａ，７１ｂ，７１ｃは、フレクシャ６０上の電極６５ａ，６４ａ，６６ａと電気的に接続される。

また、薄膜圧電アクチュエータ７０の電極７１ａ〜７１ｃ付近の根元領域は、フレクシャ６０の配線基板６１に接着される。一方、この根元領域よりも先端側の領域は、フレクシャ６０の開口領域に位置するため、ロードビーム５３と対面する形になる。

伝達板８０は、例えばステンレス鋼等によって形成され、幅方向に延びる帯状の後部８３と、幅細で長尺の連結部８４を介して後部８３に接続された前部８５とを有している。前部８５の両側には、細長で後部８３に向かって平行に延在する可撓性のアーム部８６，８７が形成されている。更に、アーム部８６，８７の遊端側の図中底面には、略円柱状の突起８６ａ，８７ａが設けられている。各突起８６ａ，８７ａは、薄膜圧電アクチュエータ７０の孔部７２ａ，７２ｂに挿入できる寸法に設定されている。

以上が各要素の構成である。次に、ＨＧＡの組立て工程の一例を説明する。

まず、フレクシャ６０をレーザスポット溶接にてロードビーム５３に接着する。一方、薄膜圧電アクチュエータ７０と伝達板８０とを接合する。この際、各突起８６ａ，８７ａを孔部７２ａ，７２ｂに挿入することにより、薄膜圧電アクチュエータ７０に対して伝達板８０を位置決めする。また、図７中のポイントＸにおいて、伝達板８０の後部８３と薄膜圧電アクチュエータ７０を接着剤等で点接着する。次に、伝達板８０と接合された薄膜圧電アクチュエータ７０の根元付近を、フレクシャ６０に接着する。これにより、本実施形態のサスペンション４０が得られる。次いで、伝達板８０の前部８５にヘッドスライダ３２を接着することにより、ＨＧＡ３０が得られる。ハードディスク装置は、第２実施形態と同様にして得ることができる。尚、ヘッドスライダ３２を伝達板８０に接着するに際しては、両者の重心が重なるようにすることが好ましい。

本実施形態によれば、突起８６ａ，８７ａと孔部７２ａ，７２ｂを利用しているため、伝達板８０を薄膜圧電アクチュエータ７０に搭載する際に、位置ずれが生じるのを防止できる。これにより、サスペンション４０、ＨＧＡ３０、及びハードディスク装置１の製造にあたっての歩留りを著しく向上することができる。また、突起８６ａ，８７ａが孔部７２ａ，７２ｂに挿入されているため、ＨＧＡ３０の利用時に不意の衝撃が加えられたとしても、薄膜圧電アクチュエータ７０と伝達板８０の相対位置がずれる事態を防止できる。

また、ＨＧＡ３０の組立て手順は上記のものに限られず、次のような変形例も実施することができる。例えば、ヘッドスライダ３２、伝達板８０、及び薄膜圧電アクチュエータ７０を一体に組み立てた後に、これをフレクシャ６０上に載せてもよい。或いは、フレクシャ６０に薄膜圧電アクチュエータ７０を接着した後に、伝達板８０を薄膜圧電アクチュエータ７０に取り付けるようにしてもよい。

［第４実施形態］
次に、図８を参照して、本発明の第４実施形態を説明する。本実施形態は、薄膜圧電アクチュエータ７０の構成が第１実施形態（図４参照）と異なっており、この点を中心に説明する。

図８は、本実施形態の薄膜圧電アクチュエータ７０におけるフレクシャ６０と対向する側の面を示している。電極７１ａ〜７１ｃは、図４に示すアクチュエータと同じ配列となっている。また、第１実施形態において第１領域７０ａ及び第２領域７０ｂに形成されていた孔部７２ａ，７２ｂは設けられておらず、その代わりに、円弧状の窪み７３ａ，７３ｂがアクチュエータ７０の両側の縁部に形成されている。一方、フレクシャ６０の突起６９ａ，６９ｂは、この窪み７３ａ，７３ｂに当接するような位置に形成されている。サスペンションの組立てに際しては、突起６９ａ，６９ａを窪み７３ａ，７３ｂに当接させて、フレクシャ６０に対して薄膜圧電アクチュエータ７０を位置決めする。

このような構成を採用した場合、突起６９ａ，６９ｂと窪み７３ａ，７３ｂを利用しているため、薄膜圧電アクチュエータ７０をフレクシャ６０に搭載する際に、位置ずれが生じるのを防止できる。これにより、サスペンション４０、ＨＧＡ３０、及びハードディスク装置１の製造にあたっての歩留りを著しく向上することができる。尚、窪み７３ａ，７３ｂの形状は、アクチュエータ７０の位置決めに利用できるものであればよく、円弧状に限定されない。また、突起６９ａ，６９ｂが窪み７３ａ，７３ｂに当接されているため、ＨＧＡ３０の利用時に不意の衝撃が加えられたとしても、薄膜圧電アクチュエータ７０の位置がずれる事態を防止できる。

また、ここでは、窪み７３ａ，７３ｂにフレクシャ６０の突起６９ａ，６９ｂが当接される形態を説明したが、第２実施形態（図５参照）のように、ロードビーム５３に形成された突起８１ａ，８１ｂが当接されるように構成してもよい。或いは、第３実施形態（図７参照）のように、伝達板８０に形成された突起８６ａ，８７ａに当接されるように構成してもよい。

以上、本発明者らによってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、圧電アクチュエータに形成する上記の孔部は、貫通孔でなく、有底形状にしてもよい。また、圧電アクチュエータに、上記の孔部と縁部の双方を設け、これらの両者にフレクシャ、支持ビーム部、又は伝達板の突起を挿入又は当接させるように構成してもよい。更に、記録媒体に対して記録及び再生の双方を行う薄膜磁気ヘッドに代えて、記録又は再生の一方のみを行う薄膜磁気ヘッドを用いてもよい。

第１実施形態のハードディスク装置を示す図である。第１実施形態のヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を示す斜視図である。図２に示したＨＧＡの分解斜視図である。図３に示したＨＧＡのフレクシャ先端付近の拡大図である。第２実施形態のＨＧＡを示す斜視図である。第３実施形態のＨＧＡを示す斜視図である。図６に示したＨＧＡの分解斜視図である。第４実施形態のサスペンションに搭載される薄膜圧電アクチュエータの底面図である。

符号の説明

１…ハードディスク装置、５…筐体、１０…ハードディスク（記録媒体）、１５…制御部、２０…ヘッドスタックアセンブリ、２２…アクチュエータアーム、３０…ヘッドジンバルアセンブリ、３１…薄膜磁気ヘッド、３２…ヘッドスライダ、４０…サスペンション、５０…支持ビーム部、５１…ベースプレート、５２…連結板、５３…ロードビーム、６０…フレクシャ、６９ａ，６９ｂ，８１ａ，８１ｂ，８６ａ，８７ａ…突起、７０…薄膜圧電アクチュエータ、７１ａ，７１ｂ，７１ｃ…電極、７２ａ，７２ｂ…孔部、７３ａ，７３ｂ…窪み、８０…伝達板。

Claims

記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダが搭載されるサスペンションであって、
基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部と、
前記支持ビーム部に重ねられると共に、前記薄膜磁気ヘッドに接続される配線を有するフレクシャと、
前記ヘッドスライダを前記支持ビーム部に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータと、
前記ヘッドスライダが搭載されると共に、前記圧電アクチュエータの変位を該ヘッドスライダに伝達する伝達板と、を備え、
前記伝達板には、突起が形成されており、
前記圧電アクチュエータには、前記突起が挿入される孔部、又は、該アクチュエータの縁部に位置して前記突起が当接される窪みが形成されていることを特徴とするサスペンション。
記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダと、このヘッドスライダが搭載されるサスペンションとを備え、
前記サスペンションは、
基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部と、
前記支持ビーム部に重ねられると共に、前記薄膜磁気ヘッドに接続される配線を有するフレクシャと、
前記ヘッドスライダを前記支持ビーム部に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータと、
前記ヘッドスライダが搭載されると共に、前記圧電アクチュエータの変位を該ヘッドスライダに伝達する伝達板と、を有し、
前記伝達板には、突起が形成されており、
前記圧電アクチュエータには、前記突起が挿入される孔部、又は、該アクチュエータの縁部に位置して前記突起が当接される窪みが形成されていることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
記録媒体と、この記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダと、このヘッドスライダが搭載されるサスペンションとを備え、
前記サスペンションは、
基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部と、
前記支持ビーム部に重ねられると共に、前記薄膜磁気ヘッドに接続される配線を有するフレクシャと、
前記ヘッドスライダを前記支持ビーム部に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータと、
前記ヘッドスライダが搭載されると共に、前記圧電アクチュエータの変位を該ヘッドスライダに伝達する伝達板と、を有し、
前記伝達板には、突起が形成されており、
前記圧電アクチュエータには、前記突起が挿入される孔部、又は、該アクチュエータの縁部に位置して前記突起が当接される窪みが形成されていることを特徴とするハードディスク装置。