JP2002200064A - 撮影装置、撮影システム、撮影方法、及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の撮影部位を同時に撮影可能に構成する
ことで、作業性に優れ、且つ被写体への負担をも軽減す
ることが可能な撮影システムを提供する。 【解決手段】 制御手段１０７は、複数の撮影手段１０
１ａ，１０１ｂを並行して撮影動作させる。画像処理手
段１０８は、複数の撮影手段１０１ａ，１０１ｂで得ら
れた複数の撮影画像を１枚の画像として処理する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、Ｘ線等の
放射線撮影して撮影画像を取得するための装置或いはシ
ステムに用いられる、撮影装置、撮影システム、撮影方
法、及びそれを実施するための処理ステップをコンピュ
ータが読出可能に格納した記憶媒体に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より例えば、医療診断を目的とする
Ｘ線撮影システムとしては、増感紙とＸ線写真フィルム
を組み合わせたフィルムスクリーンシステムがある。こ
のようなシステムは、被写体を透過したＸ線、すなわち
被写体の内部情報を含んだＸ線を増感紙によってＸ線の
強度に比例した可視光へ変換し、その可視光によってＸ
線写真フィルムを感光させることで、Ｘ線写真フィルム
上へ被写体のＸ線画像を形成するようになされている。

【０００３】また、近年では、被写体のＸ線画像をディ
ジタル画像として取得するディジタルＸ線撮影装置が普
及してきており、医療診断で用いる胸部等のＸ線画像を
ディジタル画像として取得することが可能となってき
た。

【０００４】ディジタルＸ線撮影装置としては、例え
ば、図１３に示すような、センサ部のみを携帯型とした
可搬可能な撮影装置８００がある。このような撮影装置
８００は、一般的に「カセッテ」或は「電子カセッテ」
と呼ばれている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
１３に示した電子カセッテ８００のような従来の撮影装
置では、次のような問題があった。すなわち、上記図１
３に示したような電子カセッテ８００は、可搬性に優れ
ているという反面、撮影範囲が非常に狭い。このため、
所望する撮影部位が当該撮影範囲に収まらない場合が多
く、このような場合、撮影を複数回に分けて行う必要が
あった。

【０００６】具体的には例えば、Ｘ線画像を用いた診断
方法としては様々な方法があるが、左手と右手のＸ線画
像を比較して、その差異により診断を行う方法の場合に
おいて、電子カセッテ８００により左手及び右手のＸ線
画像を取得するための撮影を行う際、左手と右手が電子
カセッテ８００の撮影範囲に収まらないことが多い。し
たがって、左手の撮影と、右手の撮影との２回の撮影に
分ける必要がある。これは、撮影作業に手間がかかるう
え、さらに、２回の撮影、すなわち２回のＸ線曝射を被
写体（被検者）に対して行うことになるため、被検者は
２回被爆し、、その分、人体への負担も大きくなる。

【０００７】そこで、本発明は、上記の欠点を除去する
ために成されたもので、複数の撮影部位を同時に撮影可
能に構成することで、作業性に優れ、且つ被写体への負
担をも軽減することが可能な、撮影装置、撮影システ
ム、撮影方法、及びそれを実施するための処理ステップ
をコンピュータが読出可能に格納した記憶媒体を提供す
ることを目的とする。また、本発明は、撮影範囲を広く
することが可能なように構成することで、作業性に優
れ、且つ被写体への負担をも軽減することが可能な、撮
影装置、撮影システム、撮影方法、及びそれを実施する
ための処理ステップをコンピュータが読出可能に格納し
た記憶媒体を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】斯かる目的下において、
第１の発明は、被写体の第１の患部を放射線撮影する第
１の撮影手段と、被写体の第２の患部を放射線撮影する
第２の撮影手段と、上記第１、第２の撮影手段を１回の
放射線の照射で並行して撮影動作させる制御手段と、上
記第１、第２の撮影手段で得られた複数の撮影画像を処
理して合成画像を取得する画像処理手段とを備える撮影
装置であることを特徴とする。

【０００９】第２の発明は、それぞれが二次元配列され
た複数の撮像素子からなる撮像部を有する複数の撮影手
段が接続可能な撮影装置であって、上記複数の撮影手段
を並行して撮影動作させる制御手段と、上記複数の撮像
手段の各撮像部が接した状態で上記複数の撮影手段で得
られた複数の撮影画像を処理して合成画像を取得する画
像処理手段とを備えることを特徴とする。

【００１０】第３の発明は、上記第２の発明において、
上記複数の撮影手段はそれぞれ、自側の撮像部を他の撮
影手段の撮像部へ画素ピッチと同等以下に接することが
可能であることを特徴とする。

【００１１】第４の発明は、上記第２の発明において、
上記複数の撮影手段の配置状態を検出する検出手段を備
え、上記画像処理手段は、上記検出手段の検出結果に基
づいて、上記複数の撮影画像を処理して合成画像を取得
することを特徴とする。

【００１２】第５の発明は、上記第２の発明において、
上記複数の撮影手段は、入射放射線から上記撮影画像を
取得する手段を含むことを特徴とする。

【００１３】第６の発明は、上記第２の発明において、
上記複数の撮影手段は、電子カセッテを含むことを特徴
とする。

【００１４】第７の発明は、複数の機器が互いに通信可
能に接続されてなる撮影システムであって、上記複数の
機器のうち少なくとも１つの機器は、請求項１〜６の何
れかに記載の撮影装置の機能を有することを特徴とす
る。

【００１５】第８の発明は、それぞれが二次元配列され
た複数の撮像素子からなる撮像部を有する複数の撮影手
段により撮影画像を取得するための撮影方法であって、
上記複数の撮影手段を並行して撮影動作させる制御ステ
ップと、上記複数の撮像手段の各撮像部が接した状態で
上記複数の撮影手段で得られた複数の撮影画像を処理し
て合成画像を取得する画像処理ステップとを含むことを
特徴とする。

【００１６】第９の発明は、上記第８の発明において、
上記複数の撮影手段はそれぞれ、自側の撮像部を他の撮
影手段の撮像部へ画素ピッチと同等以下に接することが
可能な手段を含むことを特徴とする。

【００１７】第１０の発明は、上記第８の発明におい
て、上記画像処理ステップは、上記複数の撮影手段の配
置状態に基づいて、上記複数の撮影画像を処理して合成
画像を取得するステップを含むことを特徴とする。

【００１８】第１１の発明は、上記第８の発明におい
て、上記複数の撮影手段は、入射放射線から上記撮影画
像を取得する手段を含むことを特徴とする。

【００１９】第１２の発明は、上記第８の発明におい
て、上記複数の撮影手段は、電子カセッテを含むことを
特徴とする。

【００２０】第１３の発明は、請求項１〜６の何れかに
記載の撮影装置の機能、又は請求項７記載の撮影システ
ムの機能を実施するための処理プログラムを、コンピュ
ータが読出可能に格納した記憶媒体であることを特徴と
する。

【００２１】第１４の発明は、請求項８〜１２の何れか
に記載の撮影方法の処理ステップを、コンピュータが読
出可能に格納した記憶媒体であることを特徴とする。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。

【００２３】（第１の実施の形態）本発明は、例えば、
図１に示すようなＸ線撮影システム１００に適用され
る。

【００２４】＜Ｘ線撮影システム１００の全体構成＞Ｘ
線撮影システム１００は、Ｘ線発生部１１７、センサ接
続部１０３へ接続された電子カセッテ１０１ａ，１０１
ｂ、及びシステム制御部１０６を含んでいる。そして、
Ｘ線発生部１１７及び電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂ
はＸ線室１０４へ設置されており、システム制御部１０
６はＸ線制御室１０５へ設置されている。

【００２５】Ｘ線発生部１１７は、Ｘ線ビームを発生す
るＸ線管球１１９、Ｘ線管球１１９を駆動する高圧発生
源１１８、及びＸ線管球１１９により発生されたＸ線ビ
ームを所望の撮像領域に絞り込むＸ線絞り１２０を含ん
でいる。

【００２６】システム制御部１０６は、ホストコンピュ
ータ装置等からなり、撮像制御部１０７、画像処理部１
０８、ハードディスクやＲＡＭ等を含むメモリ１０９、
外部記憶装置１１０、メイン制御部１１１、モニタ１１
５が接続されたインターフェース１１２、及びユーザイ
ンターフェース１１４が接続されたセンサ切替部１１２
がバス１６０を介して互いに通信可能なように接続され
た構成としている。

【００２７】メイン制御部１１１は、Ｘ線撮影システム
１００全体の動作制御を司る。メモリ１０９には、メイ
ン制御部１１１での動作制御のための処理プログラム及
びデータや、電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂによる撮
影で得られた画像データ等が格納される。したがって、
メイン制御部１１１は、メモリ１０９から所定の処理プ
ログラムを読み出して実行することで、Ｘ線撮影システ
ム１００全体の動作を制御する。

【００２８】センサ接続部１０３は、複数の電子カセッ
テが接続可能なように構成されている。ここでは説明の
簡単のため、その一例として、２つの電子カセッテ１０
１ａ，１０１ｂがセンサ接続部１０３へ接続されている
ものとする。

【００２９】撮像制御部１０７は、Ｘ線発生部１１７の
高圧発生源１１８及びＸ線絞り１２０の動作制御と共
に、センサ接続部１０３を介した電子カセッテ１０１
ａ，１０１ｂの動作制御等を行う。

【００３０】画像処理部１０８は、センサ接続部１０３
を介して電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂから供給され
た画像データに対して、オフセット補正やゲイン補正等
の適切な画像処理を施す。

【００３１】ユーザインターフェース１１４は、キーボ
ード等の操作部を含み、ユーザ１１６から各種動作指示
が入力される。これにより、例えば、モニタ１１５は、
ユーザ１１６からの指示に従って、メモリ１０９内の画
像データを表示する。また、ユーザ１１６からの指示に
従って、メモリ１０９内の画像データが、ハードディス
ク１０９或いは外部記憶装置１１０へ保存される。

【００３２】センサ切替部１１３は、ユーザインターフ
ェース１１４を用いたユーザ１１６からの動作指示、特
に、電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂの切替指示を受け
ると、当該指示情報（センサ切替情報）を撮像制御部１
０７へ供給する。したがって、撮像制御部１０７は、セ
ンサ切替部１１３からのセンサ切替情報を受け取ると、
当該情報に基づき、電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂの
うち撮影に使用する電子カセッテを切り替える。

【００３３】電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂは、詳細
は後述するが、それぞれが同様の構成としており、その
電源は、システム制御部１０６のメイン制御部１１１に
よって供給される。また、電子カセッテ１０１ａ，１０
１ｂのうち、どの電子カセッテの電源をオンとするかの
制御、すなわち何れの電子力セッテを使用して撮影を行
うか、或は両方の電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂを同
時に使用して撮影を行なうかの制御は、ユーザ１１６か
らの動作指示に基づいて、メイン制御部１１１により行
なわれる。尚、電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂに対し
て、選択電子カセッテが確認できるように、選択時には
ＬＥＤランプが点灯する構成を設けるようにしてもよ
い。

【００３４】＜電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂの構成
＞電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂはそれぞれ、撮影し
て得られた画像データを一時保存するための通信用フレ
ームメモリ１５０が搭載されている。また、電子カセッ
テ１０１ａ，１０１ｂはそれぞれ、図２に示すように、
蛍光体２０１及びセンサ部２０２の組み合わせから構成
される撮像部を備えている。

【００３５】蛍光体２０１は、電子カセッテ１０１ａへ
入射されたＸ線（被写体を透過したＸ線）を可視光像へ
と変換する。センサ部２０２は、詳細は後述するが、二
次元配列された光電変換素子から構成され、光電変換層
として、例えば、非結晶シリコン（アモルファスシリコ
ン：ａ−Ｓｉ膜）が利用されている。これは、大面積の
ガラス基板のようなセンサ基板へフォトキャリアを形成
することが容易に可能なばかりでなく、スイッチング素
子としてのＴＦＴの半導体材料としても用いることが可
能である点で好適だからである。したがって、蛍光体２
０１から出力される可視光は、センサ部２０２のセンサ
基板へ吸収され、ここでフォトキャリアが形成されて蓄
積される。

【００３６】図３、センサ部２０２の内部構成を具体的
に示したものである。センサ部２０２は、光検出器アレ
ー４０１を含んでいる。光検出器アレー４０１は、例え
ば、２０００×２０００〜４０００×４０００程度の画
素から構成される。また、光検出器アレー４０１のアレ
ー面積は、例えば、２００ｍｍ×２００ｍｍ〜５００ｍ
ｍ×５００ｍｍ程度である。

【００３７】ここでは説明の簡単のため、その一例とし
て、光検出器アレー４０１は、２０４８×２０４８の画
素から構成され、そのアレー面積を２１５ｍｍ×２１５
ｍｍとしている。したがって、１画素のサイズが約１０
５×１０５μｍとなる。そして、光検出器アレー４０１
は、横方向に配置された２０４８個の画素を１ブロック
として、当該２０４８個のブロックを縦方向に配置した
２次元構成としている。

【００３８】図４は、１つの画素（光電変換素子）に着
目し、その等価回路の構成の一例を示したものである。

【００３９】光電変換素子は、光検出部３０１と、電荷
の蓄積及び読取を制御するためのスイッチング薄膜トラ
ンジスタ（以下「スイッチングＴＦＴ」と言う）３０３
とを含んでおり、例えば、ガラス基板上へアモルファス
シリコン（ａ−Ｓｉ）が付加された構成としている。

【００４０】光検出部３０１は、光ダイオード３０１ａ
及びコンデンサ３０１ｂの並列回路を含んでいる。上記
図４では、光検出部３０１での光電効果による電荷を
“定電流源３０２”として表している。尚、コンデンサ
３０１ｂとしては、光ダイオード３０１ａの寄生容量で
あっても、或は光ダイオード３０１ａのダイナミックレ
ンジを改善する追加的なコンデンサであってもよい。

【００４１】また、光検出部３０１の光ダイオード３０
１ａのカソードは、共通電極（Ｄ電極）であるバイアス
配線Ｌｂを介してバイアス電源３０４へ接続されてい
る。一方、光検出部３０１の光ダイオード３０１ａのア
ノードは、ゲート電極（Ｇ電極）からスイッチングＴＦ
Ｔ３０３を介して、コンデンサ３０５及び電荷読出し用
プリアンプ３０６へ接続されている。プリアンプ３０６
への入力は、リセット用スイッチ３０８及び信号線バイ
アス電源３０９を介してアースへ接続されている。

【００４２】上記図４に示した１つの光電変換素子で
は、先ず、スイッチングＴＦＴ３０３及びリセット用ス
イッチ３０９が一時的にオンされ、コンデンサ３０１ｂ
がリセットされる。その後、スイッチングＴＦＴ３０３
及びリセット用スイッチ３０９がオフされる。Ｘ線発生
部１１７からＸ線が被検体１７０に対して曝射される
と、被検体１７０の透過Ｘ線は、蛍光体２０１（上記図
２参照）により可視光線像へと変換され、当該光電変換
素子に対して入射する。

【００４３】当該光電変換素子において、先ず、光ダイ
オード３０１ａは、上記可視光線像により導通状態とな
り、コンデンサ３０１ｂの電荷を放電させる。次に、ス
イッチングＴＦＴ３０３がオンされることで、コンデン
サ３０１ｂとコンデンサ３０５が接続される。これによ
り、コンデンサ３０１ｂの電荷がコンデンサ３０５へと
伝達される。そして、コンデンサ３０５の蓄積電荷は、
プリアンプ３０６によりその電圧が増幅されて、或はコ
ンデンサ３０７により電圧へ変換されて外部出力され
る。

【００４４】上記図３に戻り、上記図４に示したような
光電変換素子が２次元配列された光検出器アレー４０１
全体に着目して、センサ部２０２全体の構成を更に具体
的に説明する。

【００４５】上記図４に示したように、１つの光電変換
素子（画素）は、１つの光検出部３０１及びスイッチン
グＴＦＴ３０３を含んでいる。上記図３において、光電
変換素子ＰＤ（１，１）〜（２０４８，２０４８）は光
検出部３０１に対応し、転送用スイッチＳＷ（１，１）
〜（２０４８，２０４８）はスイッチングＴＦＴ３０３
に対応する。

【００４６】光電変換素子ＰＤ（ｍ，ｎ）のゲート電極
（Ｇ電極）は、対応する転送用スイッチＳＷ（ｍ，ｎ）
を介して、その列に対する共通の列信号線Ｌｃｍへ接続
される。例えば、第１列の光電変換素子ＰＤ（１，１）
〜（２０４８，１）は、第１の列信号線Ｌｃ１へ接続さ
れる。

【００４７】それぞれの光電変換素子ＰＤ（ｍ，ｎ）の
共通電極（Ｄ電極）は全て、バイアス配線Ｌｂを介し
て、バイアス電源３０４へ接続される。同じ行の転送用
スイッチＳＷ（ｍ，ｎ）の制御端子は、共通の行選択線
Ｌｒｎへ接続される。例えば、第１行の転送用スイッチ
ＳＷ（１，１）〜（１，２０４８）は、行選択線Ｌｒ１
へ接続される。

【００４８】行選択線Ｌｒ１〜２０４８は、ゲート駆動
回路４０３を介してタイミング制御回路４０４へ接続さ
れる。ゲート駆動回路４０３は、タイミング制御回路４
０４からの制御信号を解読し、どのラインの光電変換素
子の信号電荷を読み出すべきかを決定するアドレスデコ
ーダ４１０と、アドレスデコーダ４１０の出力に従って
開閉される２０４８個のスイッチ素子ＳＷとを含んでい
る。このような構成により、任意のラインＬｒｎのスイ
ッチＳＷ（ｍ，ｎ）に接続される光電変換素子ＰＤ
（ｍ，ｎ）の信号電荷を読み出すことができる。尚、ゲ
ート駆動回路４０３としては、例えば、液晶ディスプレ
イ等に用いられているシフトレジスタによって構成した
回路を用いるようにしてもよい。

【００４９】列信号線Ｌｃ１〜２０４８は、タイミング
制御回路４０４により制御される信号読出回路４０２へ
接続される。信号読出回路４０２は、列信号線Ｌｃ１〜
２０４８からの信号電位を増幅するプリアンプ４０６−
１〜２０４８、プリアンプ４０６−１〜２０４８の出力
をサンプルホールドするサンプルホールド（Ｓ／Ｈ）回
路４０７−１〜２０４８、Ｓ／Ｈ回路４０７−１〜２０
４８の出力を時間軸上で多重化するアナログマルチプレ
クサ４０８、及びアナログマルチプレクサ４０８のアナ
ログ出力をディジタル化するＡ／Ｄ変換器４０９を含ん
でいる。Ａ／Ｄ変換器４０９の出力は、通信用フレーム
メモリ１５０に対して入力される。

【００５0】上述のようなセンサ部２０２では、先ず、
蛍光体２０１からの可視光に応じて、すなわち被検体１
７０を透過したＸ線量に応じて光電変換素子ＰＤ（ｍ，
ｎ）へ蓄積された電荷（フォトキャリア）は、ゲート駆
動回路４０３の制御により、ゲート駆動回路４０３の行
選択線（ゲートライン）Ｌｒｍへ接続された転送用スイ
ッチＳＷ（ｍ，ｎ）がＯＮされることで、１ライン分の
画像信号として読み出される。

【００５１】上記読出信号は、アンプ４０６−ｎにより
増幅され、サンプルホールド回路４０７−ｎによりサン
プルホールドされた後、アナログマルチプレクサ４０８
へと入力される。アナログマルチプレクサ４０８での切
替制御は、タイミング制御回路４０４により行われる。
アナログマルチプレクサ４０８の出力は、Ａ／Ｄ変換器
４０９によりディジタルデータへと変換される。

【００５２】上記ディジタルデータは、タイミング制御
回路４０４の制御により、通信用メモリ（フレームメモ
リ）１５０及びセンサ接続部１０３（上記図１参照）を
順次介して、システム制御部１０６ヘと転送される。し
たがって、システム制御部１０６では、センサ部２０２
全体（電子カセッテ全体）の二次元画像データが得られ
ることになる。

【００５３】＜Ｘ線撮影システム１００の動作＞図５
は、上記図１のＸ線撮影システム１００において、被検
体１７０のＸ線撮影が行われてから、被検体１７０のＸ
線画像を得るまでの、動作タイミングを示したものであ
る。

【００５４】ここで、以下の説明では、説明の簡単のた
め、電子カセッテ１０１ａを「カセッテＡ」とし、電子
カセッテ１０１ｂを「カセッテＢ」とし、これらの２台
のカセッテＡ，Ｂを同時に駆動してＸ線撮影を行なうも
のとする。この指示、すなわち２台のカセッテＡ、Ｂを
同時に使用した撮影を行なう指示は、ユーザ１１６がユ
ーザインターフェース１１４により入力され、センサ切
替部１０３を介して、撮像制御部１０７等へ供給される
ことになる。

【００５５】上記図５において、“５０１”は、ユーザ
インターフェース１１４による撮像要求信号（曝射要求
ＳＷ信号）を示す。“５０２”は、Ｘ線発生器１１７の
レディ信号（撮影要求指示信号）を示す。“５０３”
は、実Ｘ線曝射状態を示す。“５０４”は、ユーザ１１
６の指示に基づいた撮像制御器１０７からカセッテＡ，
Ｂへの撮影要求信号（Ｘ線撮像要求信号）を示す。“５
０５”は、カセッテＡ，Ｂの撮影レディ信号（Ｘ線検出
器レディ信号）を示す。“５０６”は、カセッテＡ，Ｂ
内のパワー制御信号を示す。“５０７”及び“５０９”
はそれぞれ、カセッテＡ，Ｂに対するデータ転送要求信
号を示す。“５０８”及び“５１０”はそれぞれ、力セ
ッテＡ，Ｂの画像転送及び画像処理のタイミングを示
す。

【００５６】そこで、先ず、カセッテＡ，Ｂは、ユーザ
１１６からの検出器準備要求又は撮影要求が発行される
まで、“５０６”に示すように、パワー制御信号が０Ｆ
Ｆとなった状態で待機する。具体的には、上記図３に示
した構成において、行選択線Ｌｒ、列信号線Ｌｃ、及び
バイアス配線Ｌｂの電位を、不図示のスイッチにより同
電位（特に、信号ＧＮＤレベル）に保ち、光検出器アレ
ー４０１に対してバイアスを印加しない。尚、信号読出
回路４０２、ゲート駆動回路４０３、及びバイアス電源
４０４又はそれを含む電源を遮断することにより、行選
択線Ｌｒ、列信号線Ｌｃ、及びバイアス配線Ｌｂの電位
をＧＮＤ電位に保つようにしてもよい。

【００５７】次に、ユーザ１１６からユーザインターフ
ェース１１４の曝射要求ＳＷ１が操作されると（“５０
１”の１ｓｔＳＷ参照）、撮像制御器１０７は、Ｘ線発
生器１１７を撮影レディ状態に遷移させる共に、カセッ
テＡ，Ｂを撮影準備状態へ移行させる制御指示を出す。
これを受けた力セッテＡ、Ｂは、光検出器アレー４０１
へバイアスを印加すると共に、例えば、撮影準備のため
に所定時間（数秒以上）を要する場合等には、その準備
のための動作を開始する。

【００５８】次に、ユーザ１１６からユーザインターフ
ェース１１４の曝射要求ＳＷ２が操作されると（“５０
１”の２ｎｄＳＷ参照）、撮像制御部１０７は、カセッ
テＡ，ＢとＸ線発生器１１７との同期を取りながら撮影
動作を制御する。具体的には例えば、撮像制御部１０７
は、曝射要求ＳＷ２の操作による指示（撮影要求指示）
に従って、“５０４”に示すＸ線撮像要求信号のタイミ
ングでカセッテＡ，Ｂに対して撮像要求信号をアサート
する。

【００５９】カセッテＡ，Ｂは、撮像準備が整った時点
で、撮像制御器１０７に対し、Ｘ線検出器レディ信号
（“５０５”参照）を返送する。撮像制御器１０７は、
２台のカセッテＡ，ＢからのＸ線検出器レディ信号の遷
移に基づいて、Ｘ線発生器１１７に対してＸ線曝射を要
求（Ｘ線発生要求）する（“５０３”参照）。Ｘ線発生
器１１７は、撮像制御器１０７からＸ線発生要求がなさ
れている間（Ｘ線発生要求信号が供給されている間）、
Ｘ線を発生する。

【００６０】撮像制御器１０７は、Ｘ線発生器１１７が
所定Ｘ線量を発生したことを認識すると、Ｘ線発生器１
１７に対するＸ線発生要求信号（“５０３”参照）をネ
ゲートすると共に、カセッテＡ，Ｂに対するＸ線撮像要
求信号（“５０４”参照）をネゲートすることで、力セ
ッテＡ，Ｂに対して画像取得タイミングを通知する。

【００６１】力セッテＡ，Ｂは、撮像制御器１０７から
の画像取得タイミングに基づいて、この時点まで待機状
態であった信号読出回路４０２（上記図３参照）の動作
を開始させる。信号読出回路４０２の制定のための所定
ウェイト時間後、タイミング制御回路４０４の制御によ
り、Ｘ線検出器アレー４０１からは、画像データが読み
出され、Ｘ線撮影画像が取得される。

【００６２】上述のような画像取得動作は、Ｘ線の１回
の曝射で２台のカセッテＡ，Ｂで同時に実行される。し
たがって、カセッテＡ，Ｂのそれぞれの通信用フレーム
メモリ１５０には、Ｘ線撮影画像が一旦保存されること
になる。尚、カセッテＡ，Ｂのそれぞれの通信用フレー
ムメモリ１５０は、少なくとも１枚分の画像データを記
憶できる容量を有するものとする。

【００６３】システム制御部１０６は、先ず一台目のカ
セッテ（ここではカセッテＡとする）に対して、データ
転送要求信号（“５０７”参照）を送信する。データ転
送要求信号を受け取ったカセッテＡは、システム制御部
１０６に対して、通信用フレームメモリ１５０へ一旦保
存したＸ線撮影画像データ（Ａ１）を送信する（“５０
８”参照）。

【００６４】システム制御部１０６は、カセッテＡから
のデータ転送が終了したのを認識すると、続いて、もう
一台のカセッテＢに対して、データ転送要求信号（“５
０９”参照）を送信する。データ転送要求信号を受け取
ったカセッテＢは、システム制御部１０６に対して、通
信用フレームメモリ１５０へ一旦保存したＸ線撮影画像
データ（Ｂ１）を送信する（“５１０”参照）。

【００６５】上述のように、カセッテＡで得られたＸ線
撮影画像データ（Ａ１）と、カセッテＢで得られたＸ線
撮影画像データ（Ｂ１）とが順次、システム制御部１０
６へと転送される。

【００６６】システム制御部１０６への２台のカセッテ
Ａ，ＢのＸ線撮影画像データの転送が完了すると、補正
用画像を取得するために、撮像制御部１０７は、カセッ
テＡ，Ｂを再び待機状態へと遷移させる。その後、上述
したＸ線撮影画像データ（Ａ１，Ｂ１）の取得時と同様
にして、力セッテＡ，Ｂはそれぞれ、補正用画像（暗画
像）データを同時に取得する。

【００６７】すなわち、システム制御部１０６は、先ず
一台目のカセッテ（ここではカセッテＡとする）に対し
て、データ転送要求信号（“５０７”参照）を送信す
る。データ転送要求信号を受け取ったカセッテＡは、シ
ステム制御部１０６に対して、通信用フレームメモリ１
５０へ一旦保存したオフセット補正用画像データ（Ａ
２）を送信する（“５０８”参照）。

【００６８】システム制御部１０６は、カセッテＡから
のデータ転送が終了したのを認識すると、続いて、もう
一台のカセッテＢに対して、データ転送要求信号（“５
０９”参照）を送信する。データ転送要求信号を受け取
ったカセッテＢは、システム制御部１０６に対して、通
信用フレームメモリ１５０へ一旦保存したオフセット補
正用画像データ（Ｂ２）を送信する（“５１０”参
照）。

【００６９】上述のように、カセッテＡで得られたオフ
セット補正用画像データ（Ａ２）と、カセッテＢで得ら
れたオフセット補正用画像データ（Ｂ２）とが順次、シ
ステム制御部１０６へと転送される。

【００７０】尚、オフセット補正用画像データの取得時
の撮影シーケンスは、撮影の度にＸ線曝射時間等につい
て若干異なる可能性が有るが、これも含めて全く同じ撮
影シーケンスを再現して補正用画像を取得することによ
り、より高画質な画像が得られる。

【００７１】システム制御部１０６において、画像処理
部１０８は、Ｘ線撮影画像データ（Ａ１，Ｂ１）のそれ
ぞれに対して、オフセット補正用画像データ（Ａ２，Ｂ
２）を用いたオフセット補正や、ゲイン補正用画像デー
タを用いたゲイン補正等の基本補正処理を施す（“５０
８”、“５１０”参照）。例えば、画像処理部１０８
は、Ｘ線撮影画像データ（Ａ１，Ｂ１）のそれぞれに対
して、２台のカセッテＡ，Ｂで得られたＸ線撮影画像デ
ータ（Ａ１，Ｂ１）を１枚の画像データとして扱えるよ
う、それぞれの画像特性を一致させるためのオフセット
補正及びゲイン補正の処理を含む補正処理を施す。

【００７２】ここでのオフセット補正処理は、信号電荷
に含まれる暗電流等の影響を補正するために、Ｘ線曝射
を行わずに読み込んだオフセット補正用画像データ（Ａ
２，Ｂ２）を利用して、Ｘ線曝射時のＸ線撮影画像デー
タ（Ａ１，Ｂ１）を補正する処理を含む。また、ゲイン
補正処理は、カセッテＡ，Ｂに対して被検体１７０を介
さずに直接Ｘ線のみを照射して得られたゲイン補正用画
像データを用いて、Ｘ線曝射時のＸ線撮影画像データ
（Ａ１，Ｂ１）を補正することにより、各画素ごとのゲ
インのばらつきを補正する処理を含む。尚、このゲイン
補正用画像データは、工場出荷時または各撮影に先だっ
てあらかじめ取得しておく。

【００７３】そして、画像処理部１０８は、Ｘ線撮影画
像データ（Ａ１，Ｂ１）のそれぞれの画像特性を一致さ
せた後、これらのＸ線撮影画像データ（Ａ１，Ｂ１）を
１枚の画像データとして取り扱い、当該画像データに対
して、階調処理、ＤＲ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｇｅ）
処理、及び２枚の画像のつなぎ目処理等の任意の各種画
像処理を施す。

【００７４】ところで、画像処理部１０８において、２
枚のＸ線撮影画像を１枚の画像として取り扱う際、２枚
のＸ線撮影画像の配置関係については、次のような構成
により決定するようになされている。

【００７５】例えば、図６に示すように、カセッテＡに
は配置状況を判定するための配置検出部６０１〜６０４
が設けられており、カセッテＢにも同様に配置状況を判
定するための配置検出部６０５〜６０８が設けられてい
る。配置検出部（電極）６０１〜６０８は、例えば、力
セッテＡ，Ｂを組み合わせることで、配置検出部の何れ
かが接触し、その接触状態により、位置関係を判定でき
るようになされている。

【００７６】尚、力セッテＡ，Ｂは、これらを組み合わ
せた際に、隙間なく接するような構造となっている。ま
た、カセッテＡ，Ｂを組み合わせた際に、位置がずれな
いようなアタッチメント構造を用いるようにしてもよ
い。

【００７７】したがって、画像処理部１０８は、配置検
出部６０１〜６０８の接触状態により示されるカセッテ
Ａ，Ｂの配置関係に応じて、上述したような画像処理を
行う。例えば、カセッテＡ，Ｂが、図７（ａ）に示すよ
うな配置関係（カセッテＡが左、カセッテＢが右）であ
る場合、画像処理部１０８は、同図（ｂ）に示すような
１枚の画像（カセッテＡで得られたＸ線撮影画像Ａが
左、カセッテＢで得られたＸ線撮影画像Ｂが右）が得ら
れるような画像処理を行なう。また、カセッテＡ，Ｂ
が、上記図７（ｃ）に示すような配置関係（カセッテＡ
が右、カセッテＢが左）である場合、画像処理部１０８
は、同図（ｄ）に示すような１枚の画像（カセッテＡで
得られたＸ線撮影画像Ａが右、カセッテＢで得られたＸ
線撮影画像Ｂが左）が得られるような画像処理を行な
う。

【００７８】上述のようにして画像処理部１０８で得ら
れた１枚の画像、すなわち２台のカセッテＡ，Ｂで同時
に撮影して得られた２枚のＸ線撮影画像から得られた１
枚の合成画像は、例えば、モニタ１１５で表示された
り、或は外部記憶装置１１０へ記憶される。

【００７９】上述のように、本実施の形態では、２台の
電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂを同時に駆動して一度
に撮影を行う構成としたので、従来では２回に分けてい
た撮影が１回で完了することができる。例えば、右手と
左手の各撮影画像により診断を行なう場合であっても、
右手と左手の撮影を個別に行なう必要なく、１回の撮影
で、右手と左手の各撮影画像を得ることができる。した
がって、撮影作業の効率も上がり、また、被検者１７０
の被爆が１回でよいため、被検者１７０への負担も軽く
なる。

【００８０】尚、第１の実施の形態において、上記図５
に示したカセッテＢの画像転送（“５０９”、“５１
０”参照）について、次のような構成とするようにして
もよい。例えば、図８に示すように、システム制御部１
０６は、カセッテＡからオフセット補正用画像データ
（Ａ２）を受け取った後に、続いて、カセッテＢに対し
てデータ転送要求信号を送信する（“５０９´”参
照）。カセッテＢは、Ｘ線撮影画像データ（Ｂ１）と共
に、オフセット補正用画像データ（Ｂ２）を順次、シス
テム制御部１０６へ転送する。但し、この場合、カセッ
テＢの通信用メモリ１５０は、少なくとも２枚分の画像
データを記憶できる容量が必要となる。

【００８１】また、第１の実施の形態では、２台のカセ
ッテＡ，Ｂを同時に駆動させて撮影を行なうことが可能
なように構成したが、２台のカセッテＡ，Ｂに限られる
ことはなく、任意の複数のカセッテを同時に駆動させて
撮影を行なうようにしてもよい。

【００８２】（第２の実施の形態）本発明は、例えば、
図９に示すようなＸ線撮影システム７００に適用され
る。尚、上記図９のＸ線撮影システム７００において、
上記図１のＸ線撮影システム１００と同様に動作する箇
所には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。こ
こでは、第１の実施の形態と異なる構成についてのみ、
具体的に説明する。

【００８３】Ｘ線撮影システム７００において、２台の
電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂはそれぞれ、上記図２
〜図４を用いて説明したような、二次元配列された光電
変換素子を含む構成としている。

【００８４】本実施の形態での電子カセッテ１０１ａ，
１０１ｂについて具体的に説明すると、まず、図１０
（ａ）,（ｂ）は、電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂの
構造を示したものである。上記図１０（ａ）に示すよう
に、例えば、電子カセッテ１０１ａにおいて、光検出ア
レー４０１（上記図３参照）は、電子力セッテ１０１ａ
の任意の一辺に接する形で配置されている。そして、電
子力セッテ１０１ａの筐体内の空スペースに対して、ゲ
ート駆動回路４０３、信号読出回路４０２、タイミング
制御回路４０４、及び通信用フレームメモリ１５０等が
配置される。

【００８５】光検出アレー４０１はガラス基板上に形成
されるが、その形成の際に、図１１（ａ）に示すよう
に、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを、光検出
アレー４０１が接している辺同士で近接させた場合、そ
れぞれの電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの光検出アレ
ー４０１が画素ピッチと同等以下で近接することが可能
な構造となるよう、ガラス基板の端面まで画素が存在す
るようにカッティングされ端面処理される。尚、上記図
１１（ｂ）についての詳細は後述する。

【００８６】電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂにおい
て、光検出アレー４０１が接する辺は、光検出アレー４
０１を保護するために、カバーにより外部から接触でき
ない構造となっている。そたがって、２台の電子力セッ
テ１０１ａ，１０１ｂを合体させる際には、当該カバー
を外して、上記図１１（ａ）に示したように、２台の電
子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを合体できる構造となっ
ている。尚、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを
合体させる際に、自動的に当該カバーが開くような構造
としてもよい。

【００８７】また、上記図１０（ｂ）に示すように、例
えば、電子力セッテ１０１ａにおいて、他の電子カセッ
テとの接続辺に電極８０１が設けられている。したがっ
て、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを合体した
状態において、それぞれの光検出アレー４０１が正確に
接している状態にあるか否かは、電極８０１が接してい
るか否かによって判定可能となる。尚、２台の電子力セ
ッテ１０１ａ，１０１ｂを合体した際に、カセッテ同士
が固定されるようなアタッチメント構造としてもよい。

【００８８】上述のような電子力セッテ１０１ａ，１０
１ｂを備える本実施の形態のＸ線撮影システム７００の
動作については、第１の実施の形態のＸ線撮影システム
１００の動作（上記図５、上記図８参照）と同様である
が、電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの配置関係に基づ
いた画像処理部１０８での処理が若干異なる。

【００８９】すなわち、本実施の形態では、特に、２台
の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの光検出アレー４０
１を画素ピッチと同等以下に近接させるように構成して
いるため、画像処理分１０８は、上記図１０（ｂ）に示
した電極８０１の接触状態により示される電子カセッテ
１０１ａ，１０１ｂの配置関係が、図１２（ａ）に示す
ような配置関係（カセッテＡが左、カセッテＢが右とし
て、それぞれの光検出アレー４０１が接続された配置関
係）である場合、同図（ｂ）に示すような１枚の画像
（カセッテＡで得られたＸ線撮影画像Ａが左、カセッテ
Ｂで得られたＸ線撮影画像Ｂが右として接続された画
像）が得られるような画像処理を行なう。また、カセッ
テＡ，Ｂが、上記図１２（ｃ）に示すような配置関係
（カセッテＡが右、カセッテＢが左として、それぞれの
光検出アレー４０１が接続された配置関係）である場
合、画像処理部１０８は、同図（ｄ）に示すような１枚
の画像（カセッテＡで得られたＸ線撮影画像Ａが右、カ
セッテＢで得られたＸ線撮影画像Ｂが左として接続され
た画像）が得られるような画像処理を行なう。

【００９０】また、画像処理部１０８は、第１の実施の
形態で述べた補正処理として、２枚のＸ線撮影画像の接
続部分の濃度が連続的に変化するように、空間周波数的
に低周波の補正処理等を含めた処理を行なう。

【００９１】上述のように、本実施の形態では、２台の
電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの光検出アレー４０１
を画素ピッチと同等以下に近接させ、２台の電子カセッ
テ１０１ａ，１０１ｂを同時に駆動して一度に撮影を行
うように構成したので、撮影範囲を広くすることができ
る。このため、従来では２回に分けていた撮影を１回で
完了することできる。したがって、撮影作業の効率も上
がり、また、被検者１７０の被爆が１回でよいため、被
検者１７０への負担も軽くなる。

【００９２】尚、第２の実施の形態では、２台の電子力
セッテ１０１ａ，１０１ｂの光検出アレー４０１を近接
させるように構成したが、近接させる電子カセッテの台
数は２台に限られることはない。近接させる電子カセッ
テの台数を増やすほど、その撮影可能範囲をさらに広げ
ることができる。具体的には例えば、まず、上記図３に
示したように、光検出アレー４０１はマトリックス構造
をしており、少なくともその２辺に信号読出回路４０２
及びゲート駆動回路４０３の接続が必要である。したが
って、上記図１１（ａ）に示したように、２台の電子力
セッテ１０１ａ，１０１ｂを近接させる場合、信号読出
回路４０２及びゲート駆動回路７０３が接続されていな
い残りの２辺を使用して近接させることになるが、上記
図１１（ｂ）に示すように、４台の電子カセッテ１０１
ａ〜１０１ｄを近接させるように構成してもよい。２台
の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを近接可能なように
構成にした場合には、光検出アレー４０１の端面処理や
保護カバーをつけたりする等の処理を、上記図１０
（ａ）に示したように１辺に対して実行し、一方、４台
の電子力セッテ１０１ａ〜１０１ｄを近接可能なように
構成にした場合には、当該処理を２辺に対して実行する
ことになる。

【００９３】また、第１及び第２の実施の形態では、２
台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの電源を外部から
供給するように構成したが、これに限られることはな
く、例えば、それぞれの電子力セッテ１０１ａ，１０１
ｂに対してバッテリーが搭載されている構成としてもよ
い。

【００９４】また、第１及び第２の実施の形態では、２
台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの配置関係を、電
極の接点により判定するように構成したが、これに限ら
れることはなく、例えば、押しボタンスイッチ等によっ
て判定するようにしてもよい。また、電子力セッテ１０
１ａ，１０１ｂの組み合わせ機構についても、上記図７
や上記図１２に示したものに限られるものでない。

【００９５】また、第１及び第２の本実施の形態では、
電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂとシステム制御部１０
６が信号線等で接続された構成としているが、これに限
られることはなく、例えば、電子力セッテ１０１ａ，１
０１ｂに対して可搬型のメモリを搭載し、撮影後に撮影
画像データが記憶された当該メモリをシステム制御部１
０６へ接続することで、システム制御部１０６が当該メ
モリから撮影画像データを読み込むように構成するよう
にしてもよい。或は、光通信によって、電子力セッテ１
０１ａ，１０１ｂからシステム制御部１０６に対して、
撮影画像データを空中伝搬させるように構成するように
してもよい。

【００９６】また、本発明の目的は、第１及び第２の実
施の形態のホスト及び端末の機能を実現するソフトウェ
アのプログラムコードを記憶した記憶媒体を、システム
或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピ
ュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ）が記憶媒体に格納された
プログラムコードを読みだして実行することによって
も、達成されることは言うまでもない。この場合、記憶
媒体から読み出されたプログラムコード自体が第１及び
第２の実施の形態の機能を実現することとなり、そのプ
ログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成する
こととなる。プログラムコードを供給するための記憶媒
体としては、ＲＯＭ、フロッピー（登録商標）ディス
ク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、Ｃ
Ｄ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、磁気テープ、不揮発性のメモリ
カード等を用いることができる。また、コンピュータが
読みだしたプログラムコードを実行することにより、第
１及び第２の実施の形態の機能が実現されるだけでな
く、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュー
タ上で稼動しているＯＳ等が実際の処理の一部又は全部
を行い、その処理によって第１及び第２の実施の形態の
機能が実現される場合も含まれることは言うまでもな
い。さらに、記憶媒体から読み出されたプログラムコー
ドが、コンピュータに挿入された拡張機能ボードやコン
ピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリ
に書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づ
き、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣ
ＰＵなどが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理
によって第１及び第２の実施の形態の機能が実現される
場合も含まれることは言うまでもない。

【００９７】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、複数の
撮影手段（可搬可能な電子カセッテ等）を並行して撮影
動作させ（略同時に駆動する等）、これにより得られた
複数の撮影画像を処理して合成画像を取得する（１枚の
画像として処理する等）ように構成した。これにより、
例えば、被写体の撮影部位が１つの撮影手段の撮影範囲
へ収まらない場合であっても、数回に分けて撮影を行な
う必要はなく、１回の撮影で当該撮影部位の撮影画像を
得ることができる。これは特に、Ｘ線等の放射線撮影の
場合、被検者への被爆の回数を減らすことができ、被検
者への負担を軽減することができるので有効である。具
体的には例えば、右手と左手の各Ｘ線撮影画像により診
断を行なう場合であっても、右手と左手のＸ線撮影を個
別に行なう必要なく、１回のＸ線撮影で、右手と左手の
各Ｘ線撮影画像を得ることができる。

【００９８】また、撮影手段の撮像部（光電変換素子が
二次元配列されてなるセンサ部等）を、他の撮影手段の
撮像部へ近接させるように構成した場合、撮影範囲を広
くすることができる。このため、被写体の撮影部位を撮
影範囲へ収めやすくなり、従来では２回に分けていた撮
影を１回で完了することもできる。この構成の場合も特
に、Ｘ線等の放射線撮影の場合、被検者への被爆の回数
を減らすことができ、被検者への負担を軽減することが
できるので有効である。

【００９９】よって、本発明によれば、撮影の作業効率
を向上させることができ、且つ被写体への負担をも軽減
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態において、本発明を適用した
Ｘ線撮影システムの構成を示すブロック図である。

【図２】上記Ｘ線撮影システムの電子カセッテの構成を
説明するための図である。

【図３】上記電子カセッテのセンサ部の構成を説明する
ための図である。

【図４】上記センサ部の光電変換素子の構成を説明する
ための図である。

【図５】上記Ｘ線撮影システムの動作を説明するための
図である。

【図６】上記電子カセッテの配置状態の判別方法を説明
するための図である。

【図７】上記電子カセッテで得られた画像の処理を説明
するための図である。

【図８】上記Ｘ線撮影システムの他の動作を説明するた
めの図である。

【図９】第２の実施の形態において、本発明を適用した
Ｘ線撮影システムの構成を示すブロック図である。

【図１０】上記Ｘ線撮影システムの電子カセッテの構成
を説明するための図である。

【図１１】上記電子カセッテを近接させるための構成を
説明するための図である。

【図１２】上記電子カセッテで得られた画像の処理を説
明するための図である。

【図１３】従来の電子カセッテを説明するための図であ
る。

【符号の説明】

１００ Ｘ線撮影システム １０１ａ，１０１ｂ 電子カセッテ １０３ センサ接続部 １０４ Ｘ線室 １０５ Ｘ線制御室 １０６ システム制御部 １０７ 撮像制御部 １０８ 画像処理部 １０９ メモリ １１０ 外部記憶装置 １１１ メイン制御部 １１２ インターフェース １１３ センサ切替部 １１４ ユーザインターフェース １１５ モニタ １１６ ユーザ １１７ Ｘ線発生部 １１８ 高圧発生源 １１９ Ｘ線管球 １２０ Ｘ線絞り １５０ 通信用フレームメモリ １６０ バス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｔ 1/20 Ｇ０１Ｔ 1/20 Ｇ Ｇ０３Ｂ 42/04 Ｇ０３Ｂ 42/04 Ａ Ｈ０４Ｎ 5/32 Ｈ０４Ｎ 5/32 7/18 7/18 Ｌ Ｖ Ｆターム(参考） 2G088 EE01 EE11 FF02 GG19 GG20 JJ01 JJ05 JJ09 JJ33 KK20 KK29 KK32 KK35 2H013 BA02 4C093 AA03 CA18 CA34 EB13 EB17 FA13 FA32 FA33 FA42 FA52 FC01 FF35 5C024 AX11 CY18 CY50 DX04 GX21 HX02 HX60 5C054 AA01 AA07 CA02 CC01 EA01 EA05 FE11 HA12

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被写体の第１の患部を放射線撮影する第
   １の撮影手段と、 被写体の第２の患部を放射線撮影する第２の撮影手段
   と、 上記第１、第２の撮影手段を１回の放射線の照射で並行
   して撮影動作させる制御手段と、 上記第１、第２の撮影手段で得られた複数の撮影画像を
   処理して合成画像を取得する画像処理手段とを備えるこ
   とを特徴とする撮影装置。
2. 【請求項２】 それぞれが二次元配列された複数の撮像
   素子からなる撮像部を有する複数の撮影手段が接続可能
   な撮影装置であって、 上記複数の撮影手段を並行して撮影動作させる制御手段
   と、 上記複数の撮像手段の各撮像部が接した状態で上記複数
   の撮影手段で得られた複数の撮影画像を処理して合成画
   像を取得する画像処理手段とを備えることを特徴とする
   撮影装置。
3. 【請求項３】 上記複数の撮影手段はそれぞれ、自側の
   撮像部を他の撮影手段の撮像部へ画素ピッチと同等以下
   に接することが可能であることを特徴とする請求項２記
   載の撮影装置。
4. 【請求項４】 上記複数の撮影手段の配置状態を検出す
   る検出手段を備え、 上記画像処理手段は、上記検出手段の検出結果に基づい
   て、上記複数の撮影画像を処理して合成画像を取得する
   ことを特徴とする請求項２記載の撮影装置。
5. 【請求項５】 上記複数の撮影手段は、入射放射線から
   上記撮影画像を取得する手段を含むことを特徴とする請
   求項２記載の撮影装置。
6. 【請求項６】 上記複数の撮影手段は、電子カセッテを
   含むことを特徴とする請求項２記載の撮影装置。
7. 【請求項７】 複数の機器が互いに通信可能に接続され
   てなる撮影システムであって、 上記複数の機器のうち少なくとも１つの機器は、請求項
   １〜６の何れかに記載の撮影装置の機能を有することを
   特徴とする撮影システム。
8. 【請求項８】 それぞれが二次元配列された複数の撮像
   素子からなる撮像部を有する複数の撮影手段により撮影
   画像を取得するための撮影方法であって、 上記複数の撮影手段を並行して撮影動作させる制御ステ
   ップと、 上記複数の撮像手段の各撮像部が接した状態で上記複数
   の撮影手段で得られた複数の撮影画像を処理して合成画
   像を取得する画像処理ステップとを含むことを特徴とす
   る撮影方法。
9. 【請求項９】 上記複数の撮影手段はそれぞれ、自側の
   撮像部を他の撮影手段の撮像部へ画素ピッチと同等以下
   に接することが可能な手段を含むことを特徴とする請求
   項８記載の撮影方法。
10. 【請求項１０】 上記画像処理ステップは、上記複数の
    撮影手段の配置状態に基づいて、上記複数の撮影画像を
    処理して合成画像を取得するステップを含むことを特徴
    とする請求項８記載の撮影方法。
11. 【請求項１１】 上記複数の撮影手段は、入射放射線か
    ら上記撮影画像を取得する手段を含むことを特徴とする
    請求項８記載の撮影方法。
12. 【請求項１２】 上記複数の撮影手段は、電子カセッテ
    を含むことを特徴とする請求項８記載の撮影方法。
13. 【請求項１３】 請求項１〜６の何れかに記載の撮影装
    置の機能、又は請求項７記載の撮影システムの機能を実
    施するための処理プログラムを、コンピュータが読出可
    能に格納したことを特徴とする記憶媒体。
14. 【請求項１４】 請求項８〜１２の何れかに記載の撮影
    方法の処理ステップを、コンピュータが読出可能に格納
    したことを特徴とする記憶媒体。