JPH07321462A - 多層プリント配線板のターゲットマーク形成方法 - Google Patents
多層プリント配線板のターゲットマーク形成方法Info
- Publication number
- JPH07321462A JPH07321462A JP6129820A JP12982094A JPH07321462A JP H07321462 A JPH07321462 A JP H07321462A JP 6129820 A JP6129820 A JP 6129820A JP 12982094 A JP12982094 A JP 12982094A JP H07321462 A JPH07321462 A JP H07321462A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target mark
- layer
- circuit pattern
- lamination plate
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の自動実装機に設けた画像認識装置
により読取られ部品実装時の位置決め基準となるターゲ
ットマークを多層プリント配線板に形成する方法におい
て、プリフラックス処理法を適用する場合に、多層プリ
ント配線板のターゲットマークに内層回路パターンが重
なっていてもターゲットマーク上のプリフラックスの皮
膜を削り落すことなくターゲットマークの画像認識を高
精度に行うことができ、部品の実装位置決め精度を向上
できるようにする。 【構成】 ターゲットマークの下の内層回路パターンに
ターゲットマークより大きいクリヤランスを形成してお
き、ターゲットマークにプリフラックス処理を施しても
そのコントラストが大きくなるようにする。
により読取られ部品実装時の位置決め基準となるターゲ
ットマークを多層プリント配線板に形成する方法におい
て、プリフラックス処理法を適用する場合に、多層プリ
ント配線板のターゲットマークに内層回路パターンが重
なっていてもターゲットマーク上のプリフラックスの皮
膜を削り落すことなくターゲットマークの画像認識を高
精度に行うことができ、部品の実装位置決め精度を向上
できるようにする。 【構成】 ターゲットマークの下の内層回路パターンに
ターゲットマークより大きいクリヤランスを形成してお
き、ターゲットマークにプリフラックス処理を施しても
そのコントラストが大きくなるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、自動実装機に設けた
画像処理装置により読取られ、部品実装位置を決めるた
めの基準となるターゲットマークを多層プリント配線板
に形成する方法に関するものである。
画像処理装置により読取られ、部品実装位置を決めるた
めの基準となるターゲットマークを多層プリント配線板
に形成する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子部品の小型化、高集積化が急速
に進みつつある。例えばＩＣやＬＳＩにおいては面実装
可能なもの（ＦＩＣ、ＰＬＣＣなど）が実用化され、ま
たＬＳＩの高機能化の進展に伴い、パッケージの四辺に
ピン（リード）が設けられたフラットパッケージＩＣ
（ＱＦＰ）の普及が進行している。
に進みつつある。例えばＩＣやＬＳＩにおいては面実装
可能なもの（ＦＩＣ、ＰＬＣＣなど）が実用化され、ま
たＬＳＩの高機能化の進展に伴い、パッケージの四辺に
ピン（リード）が設けられたフラットパッケージＩＣ
（ＱＦＰ）の普及が進行している。
【０００３】特にピンの配列ピッチが狭い（例えば０、
５ｍｍ位）ＩＣやＬＳＩでは、自動実装機により高精度
に実装できることが必要である。そこで従来よりプリン
ト配線板の部品搭載位置すなわちランドの位置と部品の
ピン（またはリード）位置とを画像認識装置で読取り、
ピン（またはリード）とランドとを高精度に位置合せす
ることが行われている。
５ｍｍ位）ＩＣやＬＳＩでは、自動実装機により高精度
に実装できることが必要である。そこで従来よりプリン
ト配線板の部品搭載位置すなわちランドの位置と部品の
ピン（またはリード）位置とを画像認識装置で読取り、
ピン（またはリード）とランドとを高精度に位置合せす
ることが行われている。
【０００４】次に自動実装機による実装工程を説明す
る。図４はＱＦＰ型ＩＣを搭載するプリント配線板側の
回路パターンを示す図、図５は自動実装機による実装工
程を示す図である。プリント配線板１０にはＩＣ搭載用
のランド１２が多数形成されると共に、このＩＣ搭載位
置の中心Ａを通る対角線Ｂ上に、一対のターゲットマー
ク１４、１６が形成されている。
る。図４はＱＦＰ型ＩＣを搭載するプリント配線板側の
回路パターンを示す図、図５は自動実装機による実装工
程を示す図である。プリント配線板１０にはＩＣ搭載用
のランド１２が多数形成されると共に、このＩＣ搭載位
置の中心Ａを通る対角線Ｂ上に、一対のターゲットマー
ク１４、１６が形成されている。
【０００５】これらターゲットマーク１４、１６はラン
ド１２と同一工程で円形に作られている。すなわち、ま
ず銅張積層板に公知のフォトエッチングの手法を用いて
ランド１２、ターゲットマーク１４、１６を含む回路パ
ターンが形成される。なお必要に応じてスルーホールを
形成してもよい。
ド１２と同一工程で円形に作られている。すなわち、ま
ず銅張積層板に公知のフォトエッチングの手法を用いて
ランド１２、ターゲットマーク１４、１６を含む回路パ
ターンが形成される。なお必要に応じてスルーホールを
形成してもよい。
【０００６】ＩＣ１８は図５に示すようにトレイ２０に
より多数供給され、第１のロボット（図示せず）はこの
トレイ２０から１つのＩＣ１８を選んで粗位置決めステ
ーション２２に移す。このステーション２２ではＩＣ１
８の外形を４本の爪で挾んで粗位置決めを行う。
より多数供給され、第１のロボット（図示せず）はこの
トレイ２０から１つのＩＣ１８を選んで粗位置決めステ
ーション２２に移す。このステーション２２ではＩＣ１
８の外形を４本の爪で挾んで粗位置決めを行う。
【０００７】次に第２のロボット（図示せず）がこのＩ
Ｃ１８を吸着ヘッド（図示せず）に吸着してプリント配
線板１０の搭載位置に運ぶものである。この時第２のロ
ボットは、移送経路に設けた２つのＣＣＤカメラ２４、
２６によって吸着ヘッドに吸着したＩＣ１８のリ−ドを
画像認識しその位置を検出して記憶する。
Ｃ１８を吸着ヘッド（図示せず）に吸着してプリント配
線板１０の搭載位置に運ぶものである。この時第２のロ
ボットは、移送経路に設けた２つのＣＣＤカメラ２４、
２６によって吸着ヘッドに吸着したＩＣ１８のリ−ドを
画像認識しその位置を検出して記憶する。
【０００８】また第２のロボットの吸着ヘッドは、ター
ゲットマーク１４、１６を画像認識するＣＣＤカメラ
（図示せず）を持ち、ＩＣ１８を搭載位置に運ぶ際に、
マーク１４、１６を順番に画像認識しそれらの中心を結
ぶ対角線Ｂ上の中心Ａを計算する。そしてＩＣ１８の中
心をこの中心Ａに位置合せしつつＩＣ１８のリ−ドをラ
ンド１２に正確に位置合せするものである。
ゲットマーク１４、１６を画像認識するＣＣＤカメラ
（図示せず）を持ち、ＩＣ１８を搭載位置に運ぶ際に、
マーク１４、１６を順番に画像認識しそれらの中心を結
ぶ対角線Ｂ上の中心Ａを計算する。そしてＩＣ１８の中
心をこの中心Ａに位置合せしつつＩＣ１８のリ−ドをラ
ンド１２に正確に位置合せするものである。
【０００９】ここに従来のターゲットマーク１４、１６
はランド１２などの回路パターンと同一工程で作られ同
一の後処理が行われていた。その後処理の方法には、ソ
ルダーコート処理法とプリフラックス処理法とがある。
ソルダーコート処理法は、溶融はんだ槽に基板を浸漬
し、はんだ槽から引き揚げる際に熱風を当てて不用なは
んだを吹き飛ばす（ホットエアレベリングという）もの
である。またプリフラックス処理法は、基板に銅めっき
を施した後、銅の酸化防止のためにアルキルベンゾイミ
ダゾールなどを主成分とする液（フラックス）を全面に
塗布するものである。
はランド１２などの回路パターンと同一工程で作られ同
一の後処理が行われていた。その後処理の方法には、ソ
ルダーコート処理法とプリフラックス処理法とがある。
ソルダーコート処理法は、溶融はんだ槽に基板を浸漬
し、はんだ槽から引き揚げる際に熱風を当てて不用なは
んだを吹き飛ばす（ホットエアレベリングという）もの
である。またプリフラックス処理法は、基板に銅めっき
を施した後、銅の酸化防止のためにアルキルベンゾイミ
ダゾールなどを主成分とする液（フラックス）を全面に
塗布するものである。
【００１０】
【従来の技術の問題点】ソルダーコート処理法では、不
要なはんだを熱風で吹き飛ばすため、均一なはんだ厚と
ならず、ターゲットマーク１４、１６の表面に凹凸の段
差が発生する。このためＣＣＤカメラでその画像を読取
る際に光の乱反射が発生し、画像の読込みが不正確にな
る。特に円形のターゲットマーク１４、１６では、読込
んだ画像が真円にならず、その中心座標が不正確にな
る。この結果部品リ−ドの位置ずれが生じるから、位置
合せの修正を作業者の手で行う必要が生じる。
要なはんだを熱風で吹き飛ばすため、均一なはんだ厚と
ならず、ターゲットマーク１４、１６の表面に凹凸の段
差が発生する。このためＣＣＤカメラでその画像を読取
る際に光の乱反射が発生し、画像の読込みが不正確にな
る。特に円形のターゲットマーク１４、１６では、読込
んだ画像が真円にならず、その中心座標が不正確にな
る。この結果部品リ−ドの位置ずれが生じるから、位置
合せの修正を作業者の手で行う必要が生じる。
【００１１】またプリフラックス処理法では、銅めっき
表面が平滑でありプリフラックス処理膜も透明で十分に
薄い（数μｍ）ため、ターゲットマーク１４、１６を含
め基板１０全体が極めて平滑になる。このため内層回路
を持たないプリント配線板の場合には、マーク１４、１
６の画像認識も良好に行うことができる。
表面が平滑でありプリフラックス処理膜も透明で十分に
薄い（数μｍ）ため、ターゲットマーク１４、１６を含
め基板１０全体が極めて平滑になる。このため内層回路
を持たないプリント配線板の場合には、マーク１４、１
６の画像認識も良好に行うことができる。
【００１２】しかしここに用いるプリント配線板は通常
ガラスエポキシ樹脂などの半透明の絶縁基板を用いてい
るため、多層とした場合には内層の回路パターンの銅箔
がターゲットマークに重なって見える状態になる。また
銅めっきしたターゲットマークはプリフラックス処理を
したことによりその周囲とのコントラストが小さくな
り、内層回路パターンの銅箔との画像コントラスト比も
小さくなる。このためターゲットマークの下に内層回路
パターンが重なっている場合には、ＣＣＤカメラで画像
を読取った時にターゲットマークの外形を正確に認識で
きず、部品の正確な実装ができなくなる。
ガラスエポキシ樹脂などの半透明の絶縁基板を用いてい
るため、多層とした場合には内層の回路パターンの銅箔
がターゲットマークに重なって見える状態になる。また
銅めっきしたターゲットマークはプリフラックス処理を
したことによりその周囲とのコントラストが小さくな
り、内層回路パターンの銅箔との画像コントラスト比も
小さくなる。このためターゲットマークの下に内層回路
パターンが重なっている場合には、ＣＣＤカメラで画像
を読取った時にターゲットマークの外形を正確に認識で
きず、部品の正確な実装ができなくなる。
【００１３】そこで従来はターゲットマークに付着した
プリフラックスの透明皮膜を削り取って下地の銅めっき
層を露出させ、その周囲とのコントラストを大きくして
から部品の自動実装を行う必要があった。このため部品
の実装能率が悪くなり生産性が悪いという問題があっ
た。
プリフラックスの透明皮膜を削り取って下地の銅めっき
層を露出させ、その周囲とのコントラストを大きくして
から部品の自動実装を行う必要があった。このため部品
の実装能率が悪くなり生産性が悪いという問題があっ
た。
【００１４】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、プリフラックス処理法を適用する場合に、
多層プリント配線板のターゲットマークに内層回路パタ
ーンが重なっていてもターゲットマーク上のプリフラッ
クスの皮膜を削り落すことなくターゲットマークの画像
認識を高精度に行うことができ、部品の実装位置決め精
度を向上させることができるターゲットマーク形成方法
を提供することを目的とする。
ものであり、プリフラックス処理法を適用する場合に、
多層プリント配線板のターゲットマークに内層回路パタ
ーンが重なっていてもターゲットマーク上のプリフラッ
クスの皮膜を削り落すことなくターゲットマークの画像
認識を高精度に行うことができ、部品の実装位置決め精
度を向上させることができるターゲットマーク形成方法
を提供することを目的とする。
【００１５】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、電子部品の
自動実装機に設けた画像認識装置により読取られ部品実
装時の位置決め基準となるターゲットマークを多層プリ
ント配線板に形成する方法において、以下の各工程を有
することを特徴とする多層プリント配線板のターゲット
マーク形成方法： ａ．前記ターゲットマーク直下の内層銅張積層板に前記
ターゲットマークより大きく切欠いたクリヤランスを持
つ内層回路パターンを形成する工程； ｂ．前記工程ａで内層回路パターンを形成した内層積層
板に外層積層板を積層し多層積層板とする工程； ｃ．前記多層積層板に外層回路パターンおよび前記ター
ゲットマークを形成する工程； ｄ．前記多層積層板の外層回路パターンおよびターゲッ
トマークに銅めっきを施す工程； ｅ．外層積層板にプリフラックス処理を施す工程、 により達成される。
自動実装機に設けた画像認識装置により読取られ部品実
装時の位置決め基準となるターゲットマークを多層プリ
ント配線板に形成する方法において、以下の各工程を有
することを特徴とする多層プリント配線板のターゲット
マーク形成方法： ａ．前記ターゲットマーク直下の内層銅張積層板に前記
ターゲットマークより大きく切欠いたクリヤランスを持
つ内層回路パターンを形成する工程； ｂ．前記工程ａで内層回路パターンを形成した内層積層
板に外層積層板を積層し多層積層板とする工程； ｃ．前記多層積層板に外層回路パターンおよび前記ター
ゲットマークを形成する工程； ｄ．前記多層積層板の外層回路パターンおよびターゲッ
トマークに銅めっきを施す工程； ｅ．外層積層板にプリフラックス処理を施す工程、 により達成される。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の一実施例による処理工程を示
す図、図２は同じく処理流れ図、図３は内層に設けるク
リヤランスの形状例を示す図である。図１（Ａ）におい
て５０は外層銅張積層板であり、ガラスエポキシ樹脂の
半透明な絶縁基板５２の片面に銅箔５４を接着したもの
である。
す図、図２は同じく処理流れ図、図３は内層に設けるク
リヤランスの形状例を示す図である。図１（Ａ）におい
て５０は外層銅張積層板であり、ガラスエポキシ樹脂の
半透明な絶縁基板５２の片面に銅箔５４を接着したもの
である。
【００１７】図１（Ｂ）において５６は内層銅張積層板
であり、外層積層板５０と同様に半透明な絶縁基板５８
の片面に銅箔６０を接着したものである。なお外層積層
板５０および内層積層板５６は、半透明な基板５２、５
８の両面に銅箔を張ったものであってもよいのは勿論で
あるが、ここでは説明を簡単にするためにそれぞれ片面
だけに銅箔５４、６０をはったものを用いる。
であり、外層積層板５０と同様に半透明な絶縁基板５８
の片面に銅箔６０を接着したものである。なお外層積層
板５０および内層積層板５６は、半透明な基板５２、５
８の両面に銅箔を張ったものであってもよいのは勿論で
あるが、ここでは説明を簡単にするためにそれぞれ片面
だけに銅箔５４、６０をはったものを用いる。
【００１８】内層積層板５６には公知のフォトエッチン
グ法等によって図１（Ｂ）に示すように回路パターン６
２が形成される（ステップ１００）。ここにこの回路６
２には、後記するように外層積層板５０に形成するター
ゲットマーク７０Ａの直下にこのターゲットマーク７０
Ａより大きく切欠いたクリヤランス６６が形成される。
グ法等によって図１（Ｂ）に示すように回路パターン６
２が形成される（ステップ１００）。ここにこの回路６
２には、後記するように外層積層板５０に形成するター
ゲットマーク７０Ａの直下にこのターゲットマーク７０
Ａより大きく切欠いたクリヤランス６６が形成される。
【００１９】すなわち外層積層板５０の銅箔５４に形成
する予定のランドの位置６８およびターゲットマークの
位置７０（図１の（Ａ）参照）が予め決まっているか
ら、このターゲットマークの予定位置７０の下にクリヤ
ランス６６を回路パターン６２と同一手順で形成するも
のである。
する予定のランドの位置６８およびターゲットマークの
位置７０（図１の（Ａ）参照）が予め決まっているか
ら、このターゲットマークの予定位置７０の下にクリヤ
ランス６６を回路パターン６２と同一手順で形成するも
のである。
【００２０】この内層積層板５６には絶縁層７２を挟ん
で外層積層板５０が積層され、多層積層板７４が形成さ
れる（図１の（Ｃ）、ステップ１０２）。ここに絶縁層
７２は絶縁基板５２、５８と同様に半透明なガラスエポ
キシ樹脂である。次にこの多層積層板７４に外層回路パ
ターンを形成する（ステップ１０４）。この外層回路パ
ターンは、ＩＣ搭載用のランド６８Ａ（図４、５のラン
ド１２に相当する）や、ターゲットマーク７０Ａ（同じ
く１４、１６に相当する）や、他の配線パターン等を含
む。なお必要に応じてスルーホール用の孔明け加工等も
行う（図１の（Ｄ）参照）。
で外層積層板５０が積層され、多層積層板７４が形成さ
れる（図１の（Ｃ）、ステップ１０２）。ここに絶縁層
７２は絶縁基板５２、５８と同様に半透明なガラスエポ
キシ樹脂である。次にこの多層積層板７４に外層回路パ
ターンを形成する（ステップ１０４）。この外層回路パ
ターンは、ＩＣ搭載用のランド６８Ａ（図４、５のラン
ド１２に相当する）や、ターゲットマーク７０Ａ（同じ
く１４、１６に相当する）や、他の配線パターン等を含
む。なお必要に応じてスルーホール用の孔明け加工等も
行う（図１の（Ｄ）参照）。
【００２１】次にこの多層積層板７４には銅めっきが施
される（ステップ１０６）。すなわち無電解銅めっき処
理などにより、ランド６８Ａやターゲットマーク７０Ａ
の上に銅めっき層７６を形成する。図１の（Ｅ）はこの
状態を示す。
される（ステップ１０６）。すなわち無電解銅めっき処
理などにより、ランド６８Ａやターゲットマーク７０Ａ
の上に銅めっき層７６を形成する。図１の（Ｅ）はこの
状態を示す。
【００２２】この多層積層板７４にはその後フラックス
のコーティングを行う（ステップ１０８）。このプリフ
ラックス処理は多層積層板７４を搬送装置にクランプし
てフラックス槽に所定時間ディップし、引き上げ時にス
キージローラにより余分のフラックスを除去し、所定量
のフラックスを均一厚さに塗布するものである。
のコーティングを行う（ステップ１０８）。このプリフ
ラックス処理は多層積層板７４を搬送装置にクランプし
てフラックス槽に所定時間ディップし、引き上げ時にス
キージローラにより余分のフラックスを除去し、所定量
のフラックスを均一厚さに塗布するものである。
【００２３】ここに用いるフラックスとしては、例えば
アルキルベンゾイミダゾールを主成分とするフラックス
が用いられる。図１の（Ｆ）で７８はこのプリフラック
ス処理層を示す。またクリヤランス６６の寸法は、ＣＣ
Ｄカメラでターゲットマーク７０Ａを読取る時にターゲ
ットマーク７０Ａを下の内層回路パターン６０から区別
して明確に識別できる程度の大きさに決められる。例え
ば図３に示すように、ターゲットマーク７０Ａを直径１
mmの円形とした場合には、クリヤランス６６は一辺２mm
の正方形とすることができる。
アルキルベンゾイミダゾールを主成分とするフラックス
が用いられる。図１の（Ｆ）で７８はこのプリフラック
ス処理層を示す。またクリヤランス６６の寸法は、ＣＣ
Ｄカメラでターゲットマーク７０Ａを読取る時にターゲ
ットマーク７０Ａを下の内層回路パターン６０から区別
して明確に識別できる程度の大きさに決められる。例え
ば図３に示すように、ターゲットマーク７０Ａを直径１
mmの円形とした場合には、クリヤランス６６は一辺２mm
の正方形とすることができる。
【００２４】以上の工程で作られた製品は、ターゲット
マーク７０Ａに銅めっき層７６が形成され、その上にプ
リフラックス層７８が形成されるが、このプリフラック
ス層７８は十分に薄く平面性も良いので、その表面は平
滑である。またターゲットマーク７０Ａの下方には内層
回路パターン６２のクリヤランス６６Ａがあり、ターゲ
ットマーク７０Ａに内層回路パターン６２が重ならな
い。
マーク７０Ａに銅めっき層７６が形成され、その上にプ
リフラックス層７８が形成されるが、このプリフラック
ス層７８は十分に薄く平面性も良いので、その表面は平
滑である。またターゲットマーク７０Ａの下方には内層
回路パターン６２のクリヤランス６６Ａがあり、ターゲ
ットマーク７０Ａに内層回路パターン６２が重ならな
い。
【００２５】このため前記した自動実装機に適用した場
合には、ＣＣＤカメラなどの画像認識装置はターゲット
マーク７０Ａの形状を正確に検出することができる。従
ってＩＣなどの部品をその搭載位置に高精度に位置決め
できる。
合には、ＣＣＤカメラなどの画像認識装置はターゲット
マーク７０Ａの形状を正確に検出することができる。従
ってＩＣなどの部品をその搭載位置に高精度に位置決め
できる。
【００２６】以上の実施例では内層積層板５６と外層積
層板５０とを積層した２層の積層板７４に本発明を適用
したものである。３層以上の多層積層板に適用する場合
には、ターゲットマークのコントラストに最も大きい影
響を及ぼす第２層すなわち外層に隣接する内層にクリヤ
ランスを設ける。この場合他の内層にクリヤランスを設
けてもよいが設けなくてもよい。
層板５０とを積層した２層の積層板７４に本発明を適用
したものである。３層以上の多層積層板に適用する場合
には、ターゲットマークのコントラストに最も大きい影
響を及ぼす第２層すなわち外層に隣接する内層にクリヤ
ランスを設ける。この場合他の内層にクリヤランスを設
けてもよいが設けなくてもよい。
【００２７】またターゲットマーク７０Ａとクリヤラン
ス６６の形状もこの実施例に限られるものではなく、タ
ーゲットマークを正方形としたりクリヤランスを円形と
してもよい。要するにターゲットマークの周囲にこのタ
ーゲットマークの外形をＣＣＤカメラで読取るのに十分
な間隔を確保できる形状であればよい。なおターゲット
マークの形状とクリヤランスの形状は一方を円形とした
時には他方を矩形としておけば、ＣＣＤカメラで画像認
識する際に混同が発生しにくくなり、好ましい。
ス６６の形状もこの実施例に限られるものではなく、タ
ーゲットマークを正方形としたりクリヤランスを円形と
してもよい。要するにターゲットマークの周囲にこのタ
ーゲットマークの外形をＣＣＤカメラで読取るのに十分
な間隔を確保できる形状であればよい。なおターゲット
マークの形状とクリヤランスの形状は一方を円形とした
時には他方を矩形としておけば、ＣＣＤカメラで画像認
識する際に混同が発生しにくくなり、好ましい。
【００２８】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、ターゲ
ットマークの下の内層回路パターンにターゲットマーク
より大きいクリヤランスを形成しておくから、ターゲッ
トマークにプリフラックス処理を施してもそのコントラ
ストを大きくできる。このため、画像認識装置でこのタ
ーゲットマークの形状を高精度に読取ることができる。
また実装部品の位置決め精度が向上し、狭ピッチＩＣな
ども正確に実装することが可能になる。
ットマークの下の内層回路パターンにターゲットマーク
より大きいクリヤランスを形成しておくから、ターゲッ
トマークにプリフラックス処理を施してもそのコントラ
ストを大きくできる。このため、画像認識装置でこのタ
ーゲットマークの形状を高精度に読取ることができる。
また実装部品の位置決め精度が向上し、狭ピッチＩＣな
ども正確に実装することが可能になる。
【図１】本発明の一実施例による処理工程を示す図
【図２】同じく処理流れ図
【図３】クリヤランスの形状例を示す図
【図４】回路パターンの一例を示す図
【図５】自動実装機による実装工程を示す図
１２、６８Ａ ランド １４、１６、７０Ａ ターゲットマーク １８ 実装部品としてのＩＣ ５０ 外層積層板 ５６ 内層積層板 ６２ 内層回路パターン ６６ クリヤランス ７４ 多層積層板 ７６ はんだ層 ７８ プリフラックス層
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の自動実装機に設けた画像認識
装置により読取られ部品実装時の位置決め基準となるタ
ーゲットマークを多層プリント配線板に形成する方法に
おいて、以下の各工程を有することを特徴とする多層プ
リント配線板のターゲットマーク形成方法： ａ．前記ターゲットマーク直下の内層銅張積層板に前記
ターゲットマークより大きく切欠いたクリヤランスを持
つ内層回路パターンを形成する工程； ｂ．前記工程ａで内層回路パターンを形成した内層積層
板に外層積層板を積層し多層積層板とする工程； ｃ．前記多層積層板に外層回路パターンおよび前記ター
ゲットマークを形成する工程； ｄ．前記多層積層板の外層回路パターンおよびターゲッ
トマークに銅めっきを施す工程； ｅ．外層積層板にプリフラックス処理を施す工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6129820A JPH07321462A (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | 多層プリント配線板のターゲットマーク形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6129820A JPH07321462A (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | 多層プリント配線板のターゲットマーク形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321462A true JPH07321462A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=15019037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6129820A Pending JPH07321462A (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | 多層プリント配線板のターゲットマーク形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321462A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176232A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメントマーク |
| JP2014229882A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装方法および実装装置 |
-
1994
- 1994-05-20 JP JP6129820A patent/JPH07321462A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176232A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメントマーク |
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