JP2002173194A - 電子部品容器 - Google Patents
電子部品容器Info
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- JP2002173194A JP2002173194A JP2000372433A JP2000372433A JP2002173194A JP 2002173194 A JP2002173194 A JP 2002173194A JP 2000372433 A JP2000372433 A JP 2000372433A JP 2000372433 A JP2000372433 A JP 2000372433A JP 2002173194 A JP2002173194 A JP 2002173194A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の静電気障害が生じる根本的な原因で
ある電子部品と電子部品容器との摩擦による静電気の発
生を少なくする電子部品包装容器および電子部品包装用
のシートを提供する。 【解決手段】電子部品と接触する電子部品容器の表面粗
さをＪＩＳ Ｂ−０６０１に規定されるＲａで０．５μ
ｍ以上および／またはＲｍａｘで５μｍ以上とすること
で、電子部品容器と電子部品との接触面積を減少させ摺
動摩擦による発生帯電量を少なくし、その結果電子部品
の電子部品容器への静電付着を防ぎ、静電気に敏感な電
子部品を内包する場合静電気破壊を抑制する。
ある電子部品と電子部品容器との摩擦による静電気の発
生を少なくする電子部品包装容器および電子部品包装用
のシートを提供する。 【解決手段】電子部品と接触する電子部品容器の表面粗
さをＪＩＳ Ｂ−０６０１に規定されるＲａで０．５μ
ｍ以上および／またはＲｍａｘで５μｍ以上とすること
で、電子部品容器と電子部品との接触面積を減少させ摺
動摩擦による発生帯電量を少なくし、その結果電子部品
の電子部品容器への静電付着を防ぎ、静電気に敏感な電
子部品を内包する場合静電気破壊を抑制する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品容器および
電子部品包装用のシートに関する。本発明の電子部品容
器および電子部品包装用のシートは電子部品との摩擦に
よる電子部品表面の静電気発生が少なく、電子部品と電
子部品容器との静電気による付着や、電子部品の静電気
破壊を生じ難い。
電子部品包装用のシートに関する。本発明の電子部品容
器および電子部品包装用のシートは電子部品との摩擦に
よる電子部品表面の静電気発生が少なく、電子部品と電
子部品容器との静電気による付着や、電子部品の静電気
破壊を生じ難い。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の電子部品は通常チップと呼ばれ
る集積回路を、エポキシ樹脂等の樹脂により封止した形
状で使用されている。しかしながら樹脂封止した集積回
路は、樹脂の性質上静電気が帯電し易く、集積回路の静
電破壊が生じやすいという問題がある。そのため、ＩＣ
等の電子部品は通常マガジン、トレイ、バッグ、キャリ
アテープなどの容器にて運搬されることが多いが、これ
らの電子部品容器は内包する電子部品との摩擦により発
生した静電気を除去する目的で一般的に導電性や帯電防
止性を有することが多い。
る集積回路を、エポキシ樹脂等の樹脂により封止した形
状で使用されている。しかしながら樹脂封止した集積回
路は、樹脂の性質上静電気が帯電し易く、集積回路の静
電破壊が生じやすいという問題がある。そのため、ＩＣ
等の電子部品は通常マガジン、トレイ、バッグ、キャリ
アテープなどの容器にて運搬されることが多いが、これ
らの電子部品容器は内包する電子部品との摩擦により発
生した静電気を除去する目的で一般的に導電性や帯電防
止性を有することが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、集積回
路の高集積化に伴いその配線が微細化される方向にあ
り、カーボンブラックや炭素繊維を練り込み導電性を付
与した樹脂や、或いは帯電防止剤を練り込み、塗布して
帯電防止性を付与した樹脂成形品を電子部品容器として
使用した場合に於いても、電子部品の静電気による障
害、破壊がより発生しやすくなっている。
路の高集積化に伴いその配線が微細化される方向にあ
り、カーボンブラックや炭素繊維を練り込み導電性を付
与した樹脂や、或いは帯電防止剤を練り込み、塗布して
帯電防止性を付与した樹脂成形品を電子部品容器として
使用した場合に於いても、電子部品の静電気による障
害、破壊がより発生しやすくなっている。
【０００４】樹脂封止したＩＣ等の電子部品は、封止樹
脂と電子部品容器との摩擦により帯電し易く、その結果
電子部品の電子部品容器への付着を生じたり、或いはキ
ャリアテープの蓋材であるカバーテープの剥離時に電子
部品がカバーテープに付着して電子部品容器から飛び出
す現象を発生しやすく、電子部品実装時の作業性の低下
を招くばかりでなく、電子部品の落下による破損の原因
となる。
脂と電子部品容器との摩擦により帯電し易く、その結果
電子部品の電子部品容器への付着を生じたり、或いはキ
ャリアテープの蓋材であるカバーテープの剥離時に電子
部品がカバーテープに付着して電子部品容器から飛び出
す現象を発生しやすく、電子部品実装時の作業性の低下
を招くばかりでなく、電子部品の落下による破損の原因
となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は電子部品の静
電気障害が生じる根本的な原因である電子部品と電子部
品容器との摩擦による静電気の発生を少なくする電子部
品包装容器および電子部品包装用のシートを得ることを
目的とする。
電気障害が生じる根本的な原因である電子部品と電子部
品容器との摩擦による静電気の発生を少なくする電子部
品包装容器および電子部品包装用のシートを得ることを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はＩＣ、ダイオー
ド等の電子部品と接触する電子部品容器の表面粗さをＪ
ＩＳ Ｂ−０６０１に規定されるＲａで０．５μｍ以上
および／またはＲｍａｘで５μｍ以上とすることで、電
子部品容器と電子部品との接触面積を減少させ摺動摩擦
による発生帯電量を少なくし、その結果電子部品の電子
部品容器への静電付着を防ぎ、静電気に敏感な電子部品
を内包する場合静電気破壊を抑制するものである。
ド等の電子部品と接触する電子部品容器の表面粗さをＪ
ＩＳ Ｂ−０６０１に規定されるＲａで０．５μｍ以上
および／またはＲｍａｘで５μｍ以上とすることで、電
子部品容器と電子部品との接触面積を減少させ摺動摩擦
による発生帯電量を少なくし、その結果電子部品の電子
部品容器への静電付着を防ぎ、静電気に敏感な電子部品
を内包する場合静電気破壊を抑制するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明に用いられる電子部品容器は、表面粗さがＪＩＳ
Ｂ−０６０１に規定されるＲａで０．５μｍ以上好まし
くは１μｍ以上および／またはＪＩＳ Ｂ−０６０１に
規定されるＲｍａｘで５μｍ以上好ましくは１０μｍ以
上の電子部品と接する部分を有するものである。Ｒａが
０．５μｍ以上、Ｒｍａｘが５μｍ以上であれば、摩擦
時の電子部品と電子部品容器との接触面積の減少によ
り、電子部品表面上の帯電を抑制することが可能であ
る。ここで電子部品容器とは電子部品の容器であって、
例えばマガジン、キャリアテープ、トレイ、バッグ、コ
ンテナ、フォーム等がある。これらの容器は収納する電
子部品により多くの形状があるが本発明においては特に
限定されない。これらは射出成形、あるいは電子部品包
装用のシートを、プレス成形法、真空成形、圧空成形法
等公知の方法によりキャリアテープ、トレイ等の電子部
品容器の形状に成形して得ることができ、電子部品の収
納、保管や、運搬をする時に使用したり、或いはこれら
の部品を実装する際に使用することが出来る。電子部品
としては特に限定されないがＩＣ、ダイオード、液晶等
に好適に使用することができる。
発明に用いられる電子部品容器は、表面粗さがＪＩＳ
Ｂ−０６０１に規定されるＲａで０．５μｍ以上好まし
くは１μｍ以上および／またはＪＩＳ Ｂ−０６０１に
規定されるＲｍａｘで５μｍ以上好ましくは１０μｍ以
上の電子部品と接する部分を有するものである。Ｒａが
０．５μｍ以上、Ｒｍａｘが５μｍ以上であれば、摩擦
時の電子部品と電子部品容器との接触面積の減少によ
り、電子部品表面上の帯電を抑制することが可能であ
る。ここで電子部品容器とは電子部品の容器であって、
例えばマガジン、キャリアテープ、トレイ、バッグ、コ
ンテナ、フォーム等がある。これらの容器は収納する電
子部品により多くの形状があるが本発明においては特に
限定されない。これらは射出成形、あるいは電子部品包
装用のシートを、プレス成形法、真空成形、圧空成形法
等公知の方法によりキャリアテープ、トレイ等の電子部
品容器の形状に成形して得ることができ、電子部品の収
納、保管や、運搬をする時に使用したり、或いはこれら
の部品を実装する際に使用することが出来る。電子部品
としては特に限定されないがＩＣ、ダイオード、液晶等
に好適に使用することができる。
【０００８】電子部品容器に所定の表面粗さを付与する
方法には特に限定されない。例えばトレイを射出成形に
より製造する場合、射出成形に用いる金型の表面の粗さ
を調整することにより成形品である電子部品容器の表面
の粗さを調整することができる。シートからつくる場合
はシートの表面の粗さを事前に調整する事により成形品
である電子部品容器に所定の表面粗さ付与させることが
できる。シートの表面粗さを調整する方法は特に限定さ
れないが、シートの製膜時に押出した溶融状態樹脂のピ
ンチロールとして砂入りゴムロールを用いる方法、ピン
チロールとしてサンドブラスト処理により表面に凹凸を
形成したロールを用いる方法、彫刻ロールを用いる方
法、製膜後のシートをインライン或いはオフラインで再
加熱しゴムロール及び／またはサンドブラスト処理した
ロール、彫刻ロールによりピンチする方法等が挙げられ
る。マガジン、キャリアテープ、トレイ、バッグ、コン
テナ、フォーム等の電子部品容器を成形した後、サンド
ブラスト処理により表面の凹凸を形成する方法や、キャ
リアテープの場合製膜したシートを加熱し目的とする金
型で挟み込むプラグ成型法等により作成されるが、この
時の金型を予めサンドブラスト処理等により凹凸を賦形
しておく方法がある。トレイ、コンテナ等を溶融した樹
脂を金型内に射出することにより作成する場合、金型に
予めサンドブラスト処理等を施し凹凸を賦形しておく方
法がある。電子部品容器の表面粗さを大きくすることに
より電子部品と電子部品容器との接触面積を少なく出
来、その結果摩擦時の電子部品の帯電電圧を低く抑える
ことが可能である。
方法には特に限定されない。例えばトレイを射出成形に
より製造する場合、射出成形に用いる金型の表面の粗さ
を調整することにより成形品である電子部品容器の表面
の粗さを調整することができる。シートからつくる場合
はシートの表面の粗さを事前に調整する事により成形品
である電子部品容器に所定の表面粗さ付与させることが
できる。シートの表面粗さを調整する方法は特に限定さ
れないが、シートの製膜時に押出した溶融状態樹脂のピ
ンチロールとして砂入りゴムロールを用いる方法、ピン
チロールとしてサンドブラスト処理により表面に凹凸を
形成したロールを用いる方法、彫刻ロールを用いる方
法、製膜後のシートをインライン或いはオフラインで再
加熱しゴムロール及び／またはサンドブラスト処理した
ロール、彫刻ロールによりピンチする方法等が挙げられ
る。マガジン、キャリアテープ、トレイ、バッグ、コン
テナ、フォーム等の電子部品容器を成形した後、サンド
ブラスト処理により表面の凹凸を形成する方法や、キャ
リアテープの場合製膜したシートを加熱し目的とする金
型で挟み込むプラグ成型法等により作成されるが、この
時の金型を予めサンドブラスト処理等により凹凸を賦形
しておく方法がある。トレイ、コンテナ等を溶融した樹
脂を金型内に射出することにより作成する場合、金型に
予めサンドブラスト処理等を施し凹凸を賦形しておく方
法がある。電子部品容器の表面粗さを大きくすることに
より電子部品と電子部品容器との接触面積を少なく出
来、その結果摩擦時の電子部品の帯電電圧を低く抑える
ことが可能である。
【０００９】表面に凹凸を付ける別の方法として、成形
後の電子部品容器シート表面に球状シリカ等の微粉末を
含む塗料をバーコーター等により塗工することで、表面
に凹凸を形成する方法がある。塗料に帯電防止剤を配合
したり、或いはカーボン微粉末やポリピロール等の導電
化剤を配合して同時に帯電防止能や導電性を付与するこ
とも可能である。
後の電子部品容器シート表面に球状シリカ等の微粉末を
含む塗料をバーコーター等により塗工することで、表面
に凹凸を形成する方法がある。塗料に帯電防止剤を配合
したり、或いはカーボン微粉末やポリピロール等の導電
化剤を配合して同時に帯電防止能や導電性を付与するこ
とも可能である。
【００１０】電子部品包装容器は熱可塑性樹脂を用い製
造することができ、熱可塑性樹脂の種類は特に限定され
ない。好ましくは耐衝撃強度が良好であるポリ塩化ビニ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、スチレン単独重合
樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂であり、更には耐熱
性を有するポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボ
ネート系樹脂、ポリエステル系樹脂等である。これらの
樹脂はランダム共重合樹脂、ブロック共重合樹脂、或い
はグラフト共重合樹脂であっても良い。熱可塑性樹脂は
一種類以上を用いることができる。電子部品包装容器は
熱可塑性樹脂を用いた電子部品包装用のシートから製造
することもできる。
造することができ、熱可塑性樹脂の種類は特に限定され
ない。好ましくは耐衝撃強度が良好であるポリ塩化ビニ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、スチレン単独重合
樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂であり、更には耐熱
性を有するポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボ
ネート系樹脂、ポリエステル系樹脂等である。これらの
樹脂はランダム共重合樹脂、ブロック共重合樹脂、或い
はグラフト共重合樹脂であっても良い。熱可塑性樹脂は
一種類以上を用いることができる。電子部品包装容器は
熱可塑性樹脂を用いた電子部品包装用のシートから製造
することもできる。
【００１１】電子部品包装容器には表面抵抗値で１０2
〜１０12Ωの導電性を付与することができる。これは発
生した静電気の除去に効果がある。その方法には特に限
定されないが、例えば熱可塑性樹脂に対し表面粗さを損
なわない範囲で、スチール繊維、アルミニウム繊維、真
鍮繊維、銅繊維、ステンレス繊維等の金属繊維、導電性
酸化チタン、酸化亜鉛等の金属酸化物、カーボン繊維、
金属被覆処理したカーボン繊維、カーボンブラック、黒
鉛粉末、金属被覆したガラス繊維等の電子伝導性物質を
添加する方法や、非イオン系、カチオン系、アニオン
系、ベタイン系の界面活性剤や、更には高分子量ポリエ
ーテル系等の永久帯電防止剤のイオン伝導性物質を熱可
塑性樹脂に添加する方法がある。あるいは表面にカーボ
ン微粉末を塗布したり、ポリピロール等の高分子系導電
材を塗工処理することにより、導電性を付与することも
可能である。電子部品包装用のシートにおいても同様で
ある。
〜１０12Ωの導電性を付与することができる。これは発
生した静電気の除去に効果がある。その方法には特に限
定されないが、例えば熱可塑性樹脂に対し表面粗さを損
なわない範囲で、スチール繊維、アルミニウム繊維、真
鍮繊維、銅繊維、ステンレス繊維等の金属繊維、導電性
酸化チタン、酸化亜鉛等の金属酸化物、カーボン繊維、
金属被覆処理したカーボン繊維、カーボンブラック、黒
鉛粉末、金属被覆したガラス繊維等の電子伝導性物質を
添加する方法や、非イオン系、カチオン系、アニオン
系、ベタイン系の界面活性剤や、更には高分子量ポリエ
ーテル系等の永久帯電防止剤のイオン伝導性物質を熱可
塑性樹脂に添加する方法がある。あるいは表面にカーボ
ン微粉末を塗布したり、ポリピロール等の高分子系導電
材を塗工処理することにより、導電性を付与することも
可能である。電子部品包装用のシートにおいても同様で
ある。
【００１２】電子部品包装容器の表面には帯電防止剤を
塗工することが可能である。これは発生した静電気の除
去に効果がある。帯電防止剤としては、非イオン系、カ
チオン系、アニオン系、ベタイン系の、一般的な帯電防
止剤が挙げられ、これらの塗布方法として例えばグラビ
アコーティング法、ロールコーティング法、ディップコ
ーティング法、噴霧法等公知の方法が使用出来る。また
必要に応じてシート塗布面にコロナ放電処理を行った
り、別のコーティング剤でプライマー処理を行うことも
出来る。電子部品包装用のシートにおいても同様であ
る。
塗工することが可能である。これは発生した静電気の除
去に効果がある。帯電防止剤としては、非イオン系、カ
チオン系、アニオン系、ベタイン系の、一般的な帯電防
止剤が挙げられ、これらの塗布方法として例えばグラビ
アコーティング法、ロールコーティング法、ディップコ
ーティング法、噴霧法等公知の方法が使用出来る。また
必要に応じてシート塗布面にコロナ放電処理を行った
り、別のコーティング剤でプライマー処理を行うことも
出来る。電子部品包装用のシートにおいても同様であ
る。
【００１３】電子部品包装容器は異なった種類の樹脂を
その厚み方向に多層化することも可能である。これによ
り屈曲強度、引張強度、剛性等を変化させることができ
る。その方法は特に限定されないが、例えば複数の押出
成形機を用い溶融した樹脂を押出機とダイスの間に設け
たフィードブロックにて多層化した後Ｔダイより押出し
得た多層のシートを成形する方法、複数の押出成形機に
て溶融された樹脂をマルチマニホールドダイにより押し
出しし多層化する方法、製膜した個々のシートを再度熱
軟化させた後に多層化する方法等が挙げられる。
その厚み方向に多層化することも可能である。これによ
り屈曲強度、引張強度、剛性等を変化させることができ
る。その方法は特に限定されないが、例えば複数の押出
成形機を用い溶融した樹脂を押出機とダイスの間に設け
たフィードブロックにて多層化した後Ｔダイより押出し
得た多層のシートを成形する方法、複数の押出成形機に
て溶融された樹脂をマルチマニホールドダイにより押し
出しし多層化する方法、製膜した個々のシートを再度熱
軟化させた後に多層化する方法等が挙げられる。
【００１４】電子部品容器にはタルク、マイカ、シリカ
やアルミナ、チタン酸カリウムウィスカー、酸化カルシ
ウム等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、ケイ酸カルシウム、ガラス繊維、ガラスフレーク、
ガラスビーズ等の無機充填剤を添加することができる。
また補強材、発泡剤、滑剤、酸化防止剤、紫外線防止
剤、カップリング剤、難燃剤、三酸化アンチモン等の難
燃助剤、耐熱安定剤、着色剤を配合することも可能であ
る。
やアルミナ、チタン酸カリウムウィスカー、酸化カルシ
ウム等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、ケイ酸カルシウム、ガラス繊維、ガラスフレーク、
ガラスビーズ等の無機充填剤を添加することができる。
また補強材、発泡剤、滑剤、酸化防止剤、紫外線防止
剤、カップリング剤、難燃剤、三酸化アンチモン等の難
燃助剤、耐熱安定剤、着色剤を配合することも可能であ
る。
【００１５】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
する。 （実施例１〜６）樹脂としてポリエチレン系のグラフト
共重合樹脂（日本油脂製商品名 モディパー）を原料と
して使用し、田辺機械社製φ４０ｍｍ単軸押出機により
５５０ｍｍ巾のダイスより押出し、サンドブラスト処理
した金属ロールとシリコンゴムロールでピンチし３００
μｍ厚のシートを製膜した。この時、サンドブラストの
粗さを変えることにより、実施例１〜６の各種表面粗さ
のシートを作成した。その後このシートを裁断し、加
熱、真空成形することにより図１に示すキャリアテープ
を成形した。このキャリアテープの表面粗さを触針式表
面粗さ測定器東京精密社製サーフコムを用い、基準長さ
２．５ｍｍにてＲａ、及びＲｍａｘを測定した。このキ
ャリアテープを金属板に貼りつけイオン化エアーを吹き
かけることによる除電の後、電子部品としてイオン化エ
アーにより除電したＩＣ（ＭＱＦＰ２７×２７）をキャ
リアテープのポケットに入れ、毎分３００往復の速度に
て５００往復の電子部品とキャリアテープとの摩擦を行
った。この時ＩＣは、パッケージに生じた電圧を正確に
測定するためＩＣのリードを切断し同箇所を絶縁テープ
で塞いだ状態とし使用した。その後、ＩＣを絶縁性のポ
リアセタール製のピンセットにて取り上げ摩擦面に生じ
た摩擦帯電電圧の測定を行った。結果を表１に示すが該
表面粗さを有する摩擦試験片とＩＣとの摩擦に於いては
帯電電圧の上昇は殆ど観られなかった。尚、帯電電圧の
測定にはキーエンス社製の帯電電圧測定器ＳＫ−０３
０、及びＳＫ−２００を使用した。
する。 （実施例１〜６）樹脂としてポリエチレン系のグラフト
共重合樹脂（日本油脂製商品名 モディパー）を原料と
して使用し、田辺機械社製φ４０ｍｍ単軸押出機により
５５０ｍｍ巾のダイスより押出し、サンドブラスト処理
した金属ロールとシリコンゴムロールでピンチし３００
μｍ厚のシートを製膜した。この時、サンドブラストの
粗さを変えることにより、実施例１〜６の各種表面粗さ
のシートを作成した。その後このシートを裁断し、加
熱、真空成形することにより図１に示すキャリアテープ
を成形した。このキャリアテープの表面粗さを触針式表
面粗さ測定器東京精密社製サーフコムを用い、基準長さ
２．５ｍｍにてＲａ、及びＲｍａｘを測定した。このキ
ャリアテープを金属板に貼りつけイオン化エアーを吹き
かけることによる除電の後、電子部品としてイオン化エ
アーにより除電したＩＣ（ＭＱＦＰ２７×２７）をキャ
リアテープのポケットに入れ、毎分３００往復の速度に
て５００往復の電子部品とキャリアテープとの摩擦を行
った。この時ＩＣは、パッケージに生じた電圧を正確に
測定するためＩＣのリードを切断し同箇所を絶縁テープ
で塞いだ状態とし使用した。その後、ＩＣを絶縁性のポ
リアセタール製のピンセットにて取り上げ摩擦面に生じ
た摩擦帯電電圧の測定を行った。結果を表１に示すが該
表面粗さを有する摩擦試験片とＩＣとの摩擦に於いては
帯電電圧の上昇は殆ど観られなかった。尚、帯電電圧の
測定にはキーエンス社製の帯電電圧測定器ＳＫ−０３
０、及びＳＫ−２００を使用した。
【００１６】（実施例７）樹脂としてポリスチレン系樹
脂（電気化学工業製商品名 クリアレン）を使用し、実
施例１と同様の方法によりキャリアテープを作製し、表
面粗さ、摩擦帯電量についても実施例１と同様の評価を
行った。結果を表１に示すが、クリアレン製の摩擦試験
片とＩＣとの摩擦に於いては帯電電圧の上昇は殆ど見ら
れなかった。
脂（電気化学工業製商品名 クリアレン）を使用し、実
施例１と同様の方法によりキャリアテープを作製し、表
面粗さ、摩擦帯電量についても実施例１と同様の評価を
行った。結果を表１に示すが、クリアレン製の摩擦試験
片とＩＣとの摩擦に於いては帯電電圧の上昇は殆ど見ら
れなかった。
【００１７】（実施例８）樹脂として、ポリスチレン単
独重合品（東洋スチレン製 トーヨースチロールＧＰ−
１）を使用し、東芝２２０トン射出成形機にて図２に示
すトレイ形状物を成形した。この時、成形金型表面をサ
ンドブラスト処理することにより表面粗さを大きくし
た。該成形品を使用し実施例１と同様の方法にて、ＩＣ
との摩擦帯電量の測定を行った。結果を表１に示すが、
ＩＣ摩擦表面の帯電電圧の上昇は殆ど観られなかった。
独重合品（東洋スチレン製 トーヨースチロールＧＰ−
１）を使用し、東芝２２０トン射出成形機にて図２に示
すトレイ形状物を成形した。この時、成形金型表面をサ
ンドブラスト処理することにより表面粗さを大きくし
た。該成形品を使用し実施例１と同様の方法にて、ＩＣ
との摩擦帯電量の測定を行った。結果を表１に示すが、
ＩＣ摩擦表面の帯電電圧の上昇は殆ど観られなかった。
【００１８】
【表１】
【００１９】（比較例１〜３）実施例１〜６の比較とし
て、樹脂としてポリエチレン系のグラフト共重合樹脂
（日本油脂製商品名 モディパー）を原料として使用
し、田辺機械製φ４０ｍｍ単軸押出機により５５０ｍｍ
巾のダイスより押出し、金属光沢ロールとシリコンゴム
ロールでピンチすることにより３００μｍ厚のシートを
製膜した。この時、ロール温度を変えて、比較例１〜３
の表面粗さのシートを作成した。その後このシートを加
熱し真空成形することにより図１に示すキャリアテープ
形状物を成形した。このキャリアテープの表面粗さを触
針式表面粗さ測定器；東京精密社製サーフコムを用い、
基準長さ：２．５ｍｍにてＲａ、及びＲｍａｘを測定し
たところ、Ｒａが０．５μｍ未満、Ｒｍａｘが５μｍ未
満であった。その後、実施例１と同様の方法にてＩＣと
キャリアテープとの摩擦を行った。結果を表２に示すが
該表面粗さを有する摩擦試験片とＩＣとの摩擦に於い
て、ＩＣの摩擦表面には数千ボルトの帯電電圧が観察さ
れた。
て、樹脂としてポリエチレン系のグラフト共重合樹脂
（日本油脂製商品名 モディパー）を原料として使用
し、田辺機械製φ４０ｍｍ単軸押出機により５５０ｍｍ
巾のダイスより押出し、金属光沢ロールとシリコンゴム
ロールでピンチすることにより３００μｍ厚のシートを
製膜した。この時、ロール温度を変えて、比較例１〜３
の表面粗さのシートを作成した。その後このシートを加
熱し真空成形することにより図１に示すキャリアテープ
形状物を成形した。このキャリアテープの表面粗さを触
針式表面粗さ測定器；東京精密社製サーフコムを用い、
基準長さ：２．５ｍｍにてＲａ、及びＲｍａｘを測定し
たところ、Ｒａが０．５μｍ未満、Ｒｍａｘが５μｍ未
満であった。その後、実施例１と同様の方法にてＩＣと
キャリアテープとの摩擦を行った。結果を表２に示すが
該表面粗さを有する摩擦試験片とＩＣとの摩擦に於い
て、ＩＣの摩擦表面には数千ボルトの帯電電圧が観察さ
れた。
【００２０】（比較例４）実施例７の比較としてポリス
チレン系樹脂（電気化学工業製商品名 クリアレン）を
原料として使用して、比較例１と同様の方法にて３００
μｍ厚のシートを製膜し、キャリアテープ形状物を作製
した。その後、実施例１と同様の方法にて、ＩＣの摩擦
試験を行った。結果を表２に示すが該表面粗さを有する
摩擦試験片とＩＣとの摩擦に於いて、ＩＣの摩擦表面に
は数千ボルトの帯電電圧が観察された。
チレン系樹脂（電気化学工業製商品名 クリアレン）を
原料として使用して、比較例１と同様の方法にて３００
μｍ厚のシートを製膜し、キャリアテープ形状物を作製
した。その後、実施例１と同様の方法にて、ＩＣの摩擦
試験を行った。結果を表２に示すが該表面粗さを有する
摩擦試験片とＩＣとの摩擦に於いて、ＩＣの摩擦表面に
は数千ボルトの帯電電圧が観察された。
【００２１】（比較例５）実施例８の比較として、樹脂
としてスチレン単独重合品（東洋スチレン製商品名トー
ヨースチロールＧＰ−１）を使用し、東芝２２０トン射
出成形機にて図２に示すトレイ形状物を成形した。この
時、成形金型表面を滑らかにすることにより表面粗さを
小さくした。該成形品を使用し実施例１と同様の方法に
て、ＩＣとの摩擦帯電量の測定を行った。結果を表２に
示すがＩＣ摩擦表面には数千ボルトの帯電電圧が観察さ
れた。
としてスチレン単独重合品（東洋スチレン製商品名トー
ヨースチロールＧＰ−１）を使用し、東芝２２０トン射
出成形機にて図２に示すトレイ形状物を成形した。この
時、成形金型表面を滑らかにすることにより表面粗さを
小さくした。該成形品を使用し実施例１と同様の方法に
て、ＩＣとの摩擦帯電量の測定を行った。結果を表２に
示すがＩＣ摩擦表面には数千ボルトの帯電電圧が観察さ
れた。
【００２２】（比較例６）樹脂としてゴム変性ポリスチ
レン（東洋スチレン製商品名 トーヨースチロールＨＩ
−Ｕ２−３０１Ｕ）１００重量部に対しカーボンブラッ
ク（電気化学工業製商品名 デンカアセチレンブラッ
ク）を２５重量部加え、タンブラーにて混合の後、池貝
機械社二軸押出機ＰＣＭ−４５にて溶融混連を行い導電
性のコンパウンドを作成した。この導電性コンパウンド
をサブ押出機（田辺機械社φ４０ｍｍ単軸押出機）より
押出し、一方ゴム変性ポリスチレン（東洋スチレン製
トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）：スチレン
−ブタジエン共重合樹脂（ＪＳＲ製商品名 ＴＲ−２０
００）を１００：５の重量比率で混合しメイン押出機
（φ４０ｍｍ単軸押出機）より押出し、フィードブロッ
ク法により導電コンパウンドを両表層、非導電性のゴム
変性ポリスチレン樹脂を中芯層に積層化した三層の３０
０μｍ厚シートを作成した。この時、ピンチロールとし
て金属光沢ロールとシリコンゴムロールを用いるること
により表面粗さの少ない三層シートを得た。該シートの
表面抵抗値を三菱化学製ロレスタＨＰにて測定の結果、
１０5Ωであった。その後このシートを加熱し真空成形
することにより図１に示すキャリアテープ形状物を成形
した。その後、実施例１と同様の方法にて、ＩＣの摩擦
試験を行った。結果を表２に示すが該表面粗さを有する
摩擦試験片とＩＣとの摩擦に於いて、ＩＣの摩擦表面に
は数千ボルトの帯電電圧が観察された。
レン（東洋スチレン製商品名 トーヨースチロールＨＩ
−Ｕ２−３０１Ｕ）１００重量部に対しカーボンブラッ
ク（電気化学工業製商品名 デンカアセチレンブラッ
ク）を２５重量部加え、タンブラーにて混合の後、池貝
機械社二軸押出機ＰＣＭ−４５にて溶融混連を行い導電
性のコンパウンドを作成した。この導電性コンパウンド
をサブ押出機（田辺機械社φ４０ｍｍ単軸押出機）より
押出し、一方ゴム変性ポリスチレン（東洋スチレン製
トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）：スチレン
−ブタジエン共重合樹脂（ＪＳＲ製商品名 ＴＲ−２０
００）を１００：５の重量比率で混合しメイン押出機
（φ４０ｍｍ単軸押出機）より押出し、フィードブロッ
ク法により導電コンパウンドを両表層、非導電性のゴム
変性ポリスチレン樹脂を中芯層に積層化した三層の３０
０μｍ厚シートを作成した。この時、ピンチロールとし
て金属光沢ロールとシリコンゴムロールを用いるること
により表面粗さの少ない三層シートを得た。該シートの
表面抵抗値を三菱化学製ロレスタＨＰにて測定の結果、
１０5Ωであった。その後このシートを加熱し真空成形
することにより図１に示すキャリアテープ形状物を成形
した。その後、実施例１と同様の方法にて、ＩＣの摩擦
試験を行った。結果を表２に示すが該表面粗さを有する
摩擦試験片とＩＣとの摩擦に於いて、ＩＣの摩擦表面に
は数千ボルトの帯電電圧が観察された。
【００２３】
【表２】
【００２４】
【発明の効果】電子部品包装用のシートの表面粗さを大
きくすることで、内包する電子部品と包装用シート、或
いは電子包装品との摩擦により電子部品の摩擦表面に生
じる帯電電圧を少なく出来、これにより内包する電子部
品の電子部品容器への静電気による吸着を生じにくく
し、また静電気に敏感な電子部品の静電気障害、破壊を
抑えることが出来る。
きくすることで、内包する電子部品と包装用シート、或
いは電子包装品との摩擦により電子部品の摩擦表面に生
じる帯電電圧を少なく出来、これにより内包する電子部
品の電子部品容器への静電気による吸着を生じにくく
し、また静電気に敏感な電子部品の静電気障害、破壊を
抑えることが出来る。
【図１】ＩＣチップとの摩擦帯電試験に使用するキャリ
アテープ
アテープ
【図２】ＩＣチップとの摩擦帯電試験に使用するＩＣト
レイ
レイ
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 BA10A BA26A BB14A BB22A BB25A CA21 EE32 FA09 3E086 AD01 AD05 AD09 BA04 BA15 BA35 BA46 BB35 CA31 3E096 BA08 FA07 GA01
Claims (8)
- 【請求項１】表面粗さがＪＩＳ Ｂ−０６０１のＲａで
０．５μｍ以上および／またはＲｍａｘで５μｍ以上で
ある電子部品と接する部分を有する電子部品容器。 - 【請求項２】表面粗さがＪＩＳ Ｂ−０６０１のＲａで
０．５μｍ以上および／またはＲｍａｘで５μｍ以上で
ある電子部品と接する部分を有し、シートを用いた電子
部品容器。 - 【請求項３】下記１から５の要件の一以上を具備する請
求項１または請求項２の電子部品容器。 １．表面が熱可塑性樹脂を含有する ２．表面抵抗値が１０2〜１０12Ωの範囲である ３．表面に帯電防止剤を有する ４．表面に導電性物質を有する ５．厚み方向に多層構造を成す - 【請求項４】導電性物質がカーボンブラックまたはポリ
ピロールである請求項３の電子部品容器。 - 【請求項５】表面粗さがＪＩＳ Ｂ−０６０１のＲａで
０．５μｍ以上および／またはＲｍａｘで５μｍ以上の
電子部品包装用のシート。 - 【請求項６】下記１から５の要件の一以上を具備する請
求項５の電子部品包装用のシート。 １．表面が熱可塑性樹脂を含有する ２．表面抵抗値が１０2〜１０12Ωの範囲である ３．表面に帯電防止剤を有する ４．表面に導電性物質を有する ５．厚み方向に多層構造を成す - 【請求項７】導電性物質がカーボンブラックまたはポリ
ピロールである請求項３の電子部品包装用のシート。 - 【請求項８】請求項５乃至請求項７のいずれか一に記載
の電子部品包装用のシートを用い、表面粗さがＪＩＳ
Ｂ−０６０１のＲａで０．５μｍ以上および／またはＲ
ｍａｘで５μｍ以上である電子部品と接する部分を有す
る電子部品容器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000372433A JP2002173194A (ja) | 2000-12-07 | 2000-12-07 | 電子部品容器 |
| TW91111187A TWI248908B (en) | 2000-12-07 | 2002-05-27 | Electronic component container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000372433A JP2002173194A (ja) | 2000-12-07 | 2000-12-07 | 電子部品容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002173194A true JP2002173194A (ja) | 2002-06-18 |
Family
ID=18841976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000372433A Pending JP2002173194A (ja) | 2000-12-07 | 2000-12-07 | 電子部品容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002173194A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002096773A1 (fr) * | 2001-05-28 | 2002-12-05 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Contenant de composants electroniques |
| JP2005335730A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品包装体およびその製造方法 |
| US7455896B2 (en) | 2001-05-28 | 2008-11-25 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic component container |
| JP2015005607A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| WO2023135909A1 (ja) * | 2022-01-12 | 2023-07-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品収納容器 |
-
2000
- 2000-12-07 JP JP2000372433A patent/JP2002173194A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002096773A1 (fr) * | 2001-05-28 | 2002-12-05 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Contenant de composants electroniques |
| US7455896B2 (en) | 2001-05-28 | 2008-11-25 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic component container |
| JP2005335730A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品包装体およびその製造方法 |
| JP2015005607A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| WO2023135909A1 (ja) * | 2022-01-12 | 2023-07-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品収納容器 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050323 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050405 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050603 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050617 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050802 |