JP2001230095A - 電子部品容器 - Google Patents
電子部品容器Info
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- JP2001230095A JP2001230095A JP2000035059A JP2000035059A JP2001230095A JP 2001230095 A JP2001230095 A JP 2001230095A JP 2000035059 A JP2000035059 A JP 2000035059A JP 2000035059 A JP2000035059 A JP 2000035059A JP 2001230095 A JP2001230095 A JP 2001230095A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の静電気破壊を防止する容器を提供す
る 【解決手段】電子部品との摩擦に於いて、電子部品の表
面に発生する静電気の帯電電圧の絶対値が５０００Ｖ以
下である電子部品容器を用いると、電子部品の静電気障
害、破壊の根本的な問題である静電気の発生を抑えるこ
とにより、ＩＣチップ等の電子部品を静電気障害、破壊
から護ることが出来る。
る 【解決手段】電子部品との摩擦に於いて、電子部品の表
面に発生する静電気の帯電電圧の絶対値が５０００Ｖ以
下である電子部品容器を用いると、電子部品の静電気障
害、破壊の根本的な問題である静電気の発生を抑えるこ
とにより、ＩＣチップ等の電子部品を静電気障害、破壊
から護ることが出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等の静電気に
敏感な電子部品の容器に関する。
敏感な電子部品の容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の静電気によって破壊され易い電
子部品が収納される電子部品容器は、従来、電子部品と
容器間の接触、摩擦により発生する静電気を除去し易
く、また発生した電荷が容器中に均一に分散し電位差を
生じにくくするために導電性を付与する事が一般的に行
なわれている。例えば、導電性を有する金属材料、カー
ボン繊維やカーボンブラックを練り込んだ樹脂を成形し
たものを使用したり、あるいは成形後の容器表面へカー
ボンブラック等の導電性の塗料を塗布することにより導
電性を付与したものが使用されている。
子部品が収納される電子部品容器は、従来、電子部品と
容器間の接触、摩擦により発生する静電気を除去し易
く、また発生した電荷が容器中に均一に分散し電位差を
生じにくくするために導電性を付与する事が一般的に行
なわれている。例えば、導電性を有する金属材料、カー
ボン繊維やカーボンブラックを練り込んだ樹脂を成形し
たものを使用したり、あるいは成形後の容器表面へカー
ボンブラック等の導電性の塗料を塗布することにより導
電性を付与したものが使用されている。
【０００３】これらの電子部品容器は静電気が発生した
場合に接地により電気が逃げ易いとの特長を有し、電子
部品の静電気破壊を防止してきた。しかし、そのように
しても完全に静電気破壊を防止できない場合がある。と
くに、電子部品の高集積化に伴い電子部品内の配線が微
細化されるに従い、導電性樹脂を電子部品容器として使
用した場合に於いても、電子部品表面電子部品の静電気
による障害、破壊が発生するようになり問題となってい
る。
場合に接地により電気が逃げ易いとの特長を有し、電子
部品の静電気破壊を防止してきた。しかし、そのように
しても完全に静電気破壊を防止できない場合がある。と
くに、電子部品の高集積化に伴い電子部品内の配線が微
細化されるに従い、導電性樹脂を電子部品容器として使
用した場合に於いても、電子部品表面電子部品の静電気
による障害、破壊が発生するようになり問題となってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品の
静電気破壊を防止する容器を提供することを課題とす
る。
静電気破壊を防止する容器を提供することを課題とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】従来の電子部品容器は導
電性を付与することにより、発生した静電気を除電して
電子部品を静電気破壊より守ろうとするものであり、Ｉ
Ｃ等の電子部品との摩擦により発生する静電気の“発生
し易さ”については全く考慮されていなかった。電子部
品容器が導電性であっても、電子部品容器とＩＣとの摩
擦によりＩＣは帯電し、またＩＣ表面の封止材は帯電し
易く、更にＩＣ外装表面の封止材は非導電性であるため
に、ＩＣ外装表面に発生した電荷は電子部品容器を接地
しても完全に除去出来ないということには何の配慮もし
ていなかった。発明者らの測定によれば導電性を有する
電子部品容器であっても絶縁状態でＩＣを収納した容器
に振動を与えた場合、ＩＣの表面の帯電電圧は１万Ｖ、
２万Ｖを超える事があることを確認した。ＩＣの表面に
帯電した静電気はＩＣを破壊するに十分である。
電性を付与することにより、発生した静電気を除電して
電子部品を静電気破壊より守ろうとするものであり、Ｉ
Ｃ等の電子部品との摩擦により発生する静電気の“発生
し易さ”については全く考慮されていなかった。電子部
品容器が導電性であっても、電子部品容器とＩＣとの摩
擦によりＩＣは帯電し、またＩＣ表面の封止材は帯電し
易く、更にＩＣ外装表面の封止材は非導電性であるため
に、ＩＣ外装表面に発生した電荷は電子部品容器を接地
しても完全に除去出来ないということには何の配慮もし
ていなかった。発明者らの測定によれば導電性を有する
電子部品容器であっても絶縁状態でＩＣを収納した容器
に振動を与えた場合、ＩＣの表面の帯電電圧は１万Ｖ、
２万Ｖを超える事があることを確認した。ＩＣの表面に
帯電した静電気はＩＣを破壊するに十分である。
【０００６】本発明は電子部品と容器が摩擦しても静電
気自体が発生しない、あるいは発生しても電子部品を破
壊するまでは帯電させないというものである。即ち本発
明は電子部品との摩擦により生ずる、電子部品の表面の
帯電電圧の絶対値が低い電子部品容器である。ＩＣ等の
電子部品と、電子部品容器あるいは電子部品容器の表面
を成す樹脂組成物との摩擦による帯電電圧の絶対値を５
０００Ｖ以下、好ましくは２０００Ｖ以下とすることに
より、ＩＣの静電気障害、および破壊を抑制することが
出来る。
気自体が発生しない、あるいは発生しても電子部品を破
壊するまでは帯電させないというものである。即ち本発
明は電子部品との摩擦により生ずる、電子部品の表面の
帯電電圧の絶対値が低い電子部品容器である。ＩＣ等の
電子部品と、電子部品容器あるいは電子部品容器の表面
を成す樹脂組成物との摩擦による帯電電圧の絶対値を５
０００Ｖ以下、好ましくは２０００Ｖ以下とすることに
より、ＩＣの静電気障害、および破壊を抑制することが
出来る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明に用いられる電子部品容器は樹脂製であり、当該樹
脂としては、電子部品容器に収納される電子部品との摩
擦帯電電圧の絶対値が低ければ低いほどよく、その値は
電子部品により異なるが、５０００Ｖ以下、好ましくは
２０００Ｖ以下のものがよい。樹脂組成物は前記性能を
満足するものであれば、熱可塑性樹脂であっても熱硬化
性樹脂であってもよいが、熱可塑性樹脂が好ましい。
発明に用いられる電子部品容器は樹脂製であり、当該樹
脂としては、電子部品容器に収納される電子部品との摩
擦帯電電圧の絶対値が低ければ低いほどよく、その値は
電子部品により異なるが、５０００Ｖ以下、好ましくは
２０００Ｖ以下のものがよい。樹脂組成物は前記性能を
満足するものであれば、熱可塑性樹脂であっても熱硬化
性樹脂であってもよいが、熱可塑性樹脂が好ましい。
【０００８】帯電電圧の絶対値が大きいと、ＩＣチップ
等の電子部品に障害、及び破壊を生じ易くなり問題とな
る。また、静電気障害、破壊の発生し難い部品において
も容器への部品の静電気吸着を発生し、作業性の低下を
招く可能性があり好ましくない。
等の電子部品に障害、及び破壊を生じ易くなり問題とな
る。また、静電気障害、破壊の発生し難い部品において
も容器への部品の静電気吸着を発生し、作業性の低下を
招く可能性があり好ましくない。
【０００９】電子部品容器へのＩＣの水分除去の為に実
施される１２０℃以上のエージング工程に耐えられる耐
熱性を付与する為、耐熱性の樹脂を使用することも可能
である。
施される１２０℃以上のエージング工程に耐えられる耐
熱性を付与する為、耐熱性の樹脂を使用することも可能
である。
【００１０】本発明の電子部品容器に用いられる樹脂に
は、目的の電子部品との摩擦による電子部品との帯電電
圧が小さいとの特性を損なわなければ、タルク、マイ
カ、シリカや、アルミナ、チタン酸カリウムウィスカ
ー、酸化カルシウム等の金属酸化物、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ガラス繊維、ガ
ラスフレーク、ガラスビーズ等の充填材等を添加するこ
とも可能である。また、同様に非カーボン繊維、スチー
ル繊維、アルミニウム繊維、真鍮繊維、銅繊維、ステン
レス繊維等の金属繊維、カーボン繊維、金属被覆したカ
ーボン繊維、カーボンブラック、黒鉛粉末、金属被覆し
たガラス繊維等の導電性物質を添加することも可能であ
り、これらの物質の添加により樹脂に導電性を持たせる
ことも可能である。本発明で電子部品容器が導電性を有
する事は何ら問題ではなく、好ましい形態の一つであ
る。
は、目的の電子部品との摩擦による電子部品との帯電電
圧が小さいとの特性を損なわなければ、タルク、マイ
カ、シリカや、アルミナ、チタン酸カリウムウィスカ
ー、酸化カルシウム等の金属酸化物、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ガラス繊維、ガ
ラスフレーク、ガラスビーズ等の充填材等を添加するこ
とも可能である。また、同様に非カーボン繊維、スチー
ル繊維、アルミニウム繊維、真鍮繊維、銅繊維、ステン
レス繊維等の金属繊維、カーボン繊維、金属被覆したカ
ーボン繊維、カーボンブラック、黒鉛粉末、金属被覆し
たガラス繊維等の導電性物質を添加することも可能であ
り、これらの物質の添加により樹脂に導電性を持たせる
ことも可能である。本発明で電子部品容器が導電性を有
する事は何ら問題ではなく、好ましい形態の一つであ
る。
【００１１】更に本発明の電子部品容器および樹脂に
は、本発明の目的を損なわない範囲で補強材、発泡剤、
滑剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、カップリング剤、難
燃剤、三酸化アンチモン等の難燃助剤、耐熱安定剤、着
色剤を配合することも可能である。
は、本発明の目的を損なわない範囲で補強材、発泡剤、
滑剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、カップリング剤、難
燃剤、三酸化アンチモン等の難燃助剤、耐熱安定剤、着
色剤を配合することも可能である。
【００１２】本発明の電子部品容器に用いられる樹脂を
作製する方法としては特に限定しないが、公知の方法、
例えばタンブラー或いは、マゼラー等により混合した原
料の、単軸押出機や二軸押出機による溶融混練押出、ブ
ラベンダーによる溶融混練等で実施出来る。電子部品容
器は樹脂組成物から、射出成形等の公知の成形方法によ
り得ることができる。あるいは、タンブラー或いは、マ
ゼラー等により混合した原料を用いて直接に成形するこ
ともできる。
作製する方法としては特に限定しないが、公知の方法、
例えばタンブラー或いは、マゼラー等により混合した原
料の、単軸押出機や二軸押出機による溶融混練押出、ブ
ラベンダーによる溶融混練等で実施出来る。電子部品容
器は樹脂組成物から、射出成形等の公知の成形方法によ
り得ることができる。あるいは、タンブラー或いは、マ
ゼラー等により混合した原料を用いて直接に成形するこ
ともできる。
【００１３】本発明の電子部品容器とは、特に静電気障
害を生じ易い電子部品を収納する容器であり、例えばＩ
Ｃチップ用トレイ、ＩＣチップ用キャリアテープがあ
る。また、静電気を生じ難い容器を使用することにより
電子部品の容器への静電吸着も抑制出来るため、ベアチ
ップ用トレイ、コンデンサ用キャリアテープ等に使用す
ることも可能である。トレイ形状の電子部品容器は前述
のとおり一般的な油圧式、トグル式等の射出成形機に
て、加熱溶融後、成形して得ることが出来、一方キャリ
アテープ形状については、一般的なフラットダイ法によ
り作成したシートを真空成形等の方法により成形して得
ることがで出来る。尚、多層のフラットダイ法を用い、
表層のみをＩＣとの摩擦帯電圧の小さい樹脂組成とする
ことも出来る。
害を生じ易い電子部品を収納する容器であり、例えばＩ
Ｃチップ用トレイ、ＩＣチップ用キャリアテープがあ
る。また、静電気を生じ難い容器を使用することにより
電子部品の容器への静電吸着も抑制出来るため、ベアチ
ップ用トレイ、コンデンサ用キャリアテープ等に使用す
ることも可能である。トレイ形状の電子部品容器は前述
のとおり一般的な油圧式、トグル式等の射出成形機に
て、加熱溶融後、成形して得ることが出来、一方キャリ
アテープ形状については、一般的なフラットダイ法によ
り作成したシートを真空成形等の方法により成形して得
ることがで出来る。尚、多層のフラットダイ法を用い、
表層のみをＩＣとの摩擦帯電圧の小さい樹脂組成とする
ことも出来る。
【００１４】
【実施例】以下実施例によって本発明を更に説明する。
【００１５】（実施例１）ポリスチレン（東洋スチレン
製トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）７５重量
部、高密度ポリエチレン（日本ポリケム製ＨＦ−３１
０）２５重量部、ポリスチレンとポリエチレンの相溶化
材として、ポリスチレンを主鎖としポリエチレンを側鎖
とするグラフト共重合物（三菱化学製 ＶＭＸＡＮ−５
０Ｆ）３０重量部を使用し、図１に示す板状片を射出成
形により成形した。この板状片を使用し、エポキシ樹脂
を封止剤とする電子部品（ＱＦＰ２７×２７のＩＣ）と
の摩擦帯電電圧の測定を実施した。摩擦帯電電圧の測定
方法は、図１の板状片を摩擦機上に設置し、除電気を用
い板状片を除電した。一方摩擦対象物となるＩＣについ
ては、帯電電圧を正確に測定する目的でＩＣ金属端子か
らの電荷の移動を防ぐ為、端子を切断し絶縁性テープに
て同箇所を塞いだ。ＩＣは除電気による除電を実施した
後、板状片に載せ摩擦を行った。摩擦の条件は図１に示
す振動方向に、振れ巾：２２ｍｍ、摩擦速度；３００往
復／分の速度とした。摩擦終了後、ＩＣの摩擦箇所の帯
電電圧を測定し、摩擦回数；５０回、２００回、５００
回、２００００回での帯電電圧を測定した。結果を表１
に示すが同組成物に於いては帯電電圧の上昇が殆ど観ら
れなかった。尚、帯電電圧の測定にはキーエンス製の帯
電電圧測定器ＳＫ−０３０、ＳＫ−２００を使用した。
製トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）７５重量
部、高密度ポリエチレン（日本ポリケム製ＨＦ−３１
０）２５重量部、ポリスチレンとポリエチレンの相溶化
材として、ポリスチレンを主鎖としポリエチレンを側鎖
とするグラフト共重合物（三菱化学製 ＶＭＸＡＮ−５
０Ｆ）３０重量部を使用し、図１に示す板状片を射出成
形により成形した。この板状片を使用し、エポキシ樹脂
を封止剤とする電子部品（ＱＦＰ２７×２７のＩＣ）と
の摩擦帯電電圧の測定を実施した。摩擦帯電電圧の測定
方法は、図１の板状片を摩擦機上に設置し、除電気を用
い板状片を除電した。一方摩擦対象物となるＩＣについ
ては、帯電電圧を正確に測定する目的でＩＣ金属端子か
らの電荷の移動を防ぐ為、端子を切断し絶縁性テープに
て同箇所を塞いだ。ＩＣは除電気による除電を実施した
後、板状片に載せ摩擦を行った。摩擦の条件は図１に示
す振動方向に、振れ巾：２２ｍｍ、摩擦速度；３００往
復／分の速度とした。摩擦終了後、ＩＣの摩擦箇所の帯
電電圧を測定し、摩擦回数；５０回、２００回、５００
回、２００００回での帯電電圧を測定した。結果を表１
に示すが同組成物に於いては帯電電圧の上昇が殆ど観ら
れなかった。尚、帯電電圧の測定にはキーエンス製の帯
電電圧測定器ＳＫ−０３０、ＳＫ−２００を使用した。
【００１６】（比較例１）樹脂として、ポリスチレン
（東洋スチレン製トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０
１Ｕ）１００重量部の樹脂組成物について実施例１と同
様に摩擦帯電試験を実施し、摩擦回数と帯電電圧の関係
を測定した。結果を表１に示すが摩擦により帯電電圧が
大きく増大した。
（東洋スチレン製トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０
１Ｕ）１００重量部の樹脂組成物について実施例１と同
様に摩擦帯電試験を実施し、摩擦回数と帯電電圧の関係
を測定した。結果を表１に示すが摩擦により帯電電圧が
大きく増大した。
【００１７】（比較例２）樹脂として、ポリスチレン
（東洋スチレン製トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０
１Ｕ）１００重量部に導電化剤としてカーボンブラック
（東海カーボン製シースト１１６）２５重量部添加した
体積抵抗値が１０2Ω・ｃｍの導電性を有する樹脂組成
物について実施例１と同様に摩擦帯電試験を実施し、摩
擦回数と帯電電圧の関係を測定した。結果を表１に示す
が導電性を有するにもかかわらず摩擦により帯電電圧が
大きく増大した。
（東洋スチレン製トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０
１Ｕ）１００重量部に導電化剤としてカーボンブラック
（東海カーボン製シースト１１６）２５重量部添加した
体積抵抗値が１０2Ω・ｃｍの導電性を有する樹脂組成
物について実施例１と同様に摩擦帯電試験を実施し、摩
擦回数と帯電電圧の関係を測定した。結果を表１に示す
が導電性を有するにもかかわらず摩擦により帯電電圧が
大きく増大した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】電子部品との摩擦に於いて、電子部品の
表面に発生する静電気の帯電電圧の絶対値が５０００Ｖ
以下である電子部品容器を用いると、電子部品の静電気
障害、破壊の根本的な問題である静電気の発生を抑える
ことにより、ＩＣチップ等の電子部品を静電気障害、破
壊から護ることが出来る。
表面に発生する静電気の帯電電圧の絶対値が５０００Ｖ
以下である電子部品容器を用いると、電子部品の静電気
障害、破壊の根本的な問題である静電気の発生を抑える
ことにより、ＩＣチップ等の電子部品を静電気障害、破
壊から護ることが出来る。
【図１】ＩＣチップとの摩擦帯電試験に使用する樹脂容
器
器
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品との摩擦により生ずる、電子部品
の表面の帯電電圧が絶対値で５０００Ｖ以下である電子
部品容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000035059A JP2001230095A (ja) | 2000-02-14 | 2000-02-14 | 電子部品容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000035059A JP2001230095A (ja) | 2000-02-14 | 2000-02-14 | 電子部品容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230095A true JP2001230095A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18559313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000035059A Pending JP2001230095A (ja) | 2000-02-14 | 2000-02-14 | 電子部品容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001230095A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005076472A1 (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 表面実装型sawデバイス |
-
2000
- 2000-02-14 JP JP2000035059A patent/JP2001230095A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005076472A1 (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 表面実装型sawデバイス |
| US7608977B2 (en) | 2004-02-05 | 2009-10-27 | Epson Toyocom Corporation | Surface-mount saw device |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051116 |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
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