JP2005041930A

JP2005041930A - 熱可塑性樹脂シート及び電子部品搬送用容器

Info

Publication number: JP2005041930A
Application number: JP2003200658A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Ishida; 祐輔石田; Masateru Yonezawa; 賢輝米澤
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2003-07-23
Filing date: 2003-07-23
Publication date: 2005-02-17

Abstract

【課題】熱可塑性樹脂シートを成形する場合、特にキャリアテープとして使用する場合、寸法安定性が優れた成形品を得られる熱可塑性シート及びそれよりなる電子部品搬送容器を提供する。
【解決手段】成形の温度におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が６％以下であり、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の線膨張係数が共に１２×１０^−５／℃以下である、厚み０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの熱可塑性樹脂シートを用いることにより、寸法安定性に優れた成形品を提供することができる熱可塑性樹脂シート及びそれよりなる電子部品搬送容器。

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形する際の寸法安定性に優れた単層又は多層の熱可塑性樹脂シート及びそれよりなる電子部品搬送用容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、熱可塑性樹脂シートを成形する場合、その成形品の寸法バラツキが大きく安定した製品が得られないという問題が起きていた。特にエンボスキャリアテープに成形する場合は、電子部品の小型化及びＩＣ等の薄化傾向により、各ポケットに対する寸法精度の向上、バラツキ低減が要求されてきた。しかしながら、熱による樹脂自身の膨張や収縮、シーティングの際にシート内部で生じた歪による膨張や収縮により、同じ条件で成形しても出来上がる製品のポケット寸法にバラツキが生じていた。この問題に対し、特許文献１に示すようにエンボスキャリアテープの成形機を改造することによる改善も行われている。しかしそれだけでは要求に対して完全に応えることが出来ず、技術者による成形機の調整によって問題解消が行われている。そのため、技術者の育成に時間がかかると言った問題や調整回数の増加による稼働率の低下問題がある。また技術者が調整した後でも、成形する熱可塑性樹脂シートのロット等の変更により寸法が変化し、安定した成形品が連続的に得られないという問題もある。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２７２６８５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる問題を解決したものであり、成形の温度におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が６％以下であり、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の線膨張係数が共に１２×１０^−５／℃以下である、厚み０．１〜１．０ｍｍの熱可塑性樹脂シートを用いることにより、寸法安定性に優れた成形品を提供することができる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１）成形の温度におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が６％以下であり、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の線膨張係数が共に１２×１０^−５／℃以下である、厚み０．１〜１．０ｍｍの熱可塑性樹脂シート、
（２）熱可塑性樹脂がポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂又はポリエステル系樹脂から選ばれた少なくとも１種類からなる（１）に記載した熱可塑性樹脂シート、
（３）表面又は厚み全体に導電性を付与し、表面抵抗率が１×１０^３Ω以上１×１０^１３Ω未満である（１）又は（２）に記載した熱可塑性樹脂シート、
（４）（１）〜（３）のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シートよりなる電子部品搬送用容器、である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明で使用される熱可塑性樹脂シートは成形の温度におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が６％以下であり、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の線膨張係数が共に１２×１０^−５／℃以下であり、厚みが０．１〜１．０ｍｍのものであれば何でも良い。
【０００７】
成形の温度における熱可塑性樹脂シートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値は６％以下である。この値より大きくなると成形で加熱した際にシート歪の解放挙動に差違が見られ、均一に膨張・収縮が起こらない為、成形品の内部歪が大きくなり成形ポケットの寸法バラツキが大きくなる。熱可塑性樹脂シートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値は押出温度、冷却能力、引取張力等様々な因子に依存する。熱可塑性樹脂シートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値を小さくするためには、押出温度を低く、冷却能力を高く、引取張力を小さくし、シート内の歪が少ないようにシーティングすれば良い。例えば押出温度に関しては、あまり高すぎると樹脂が冷却される迄に時間がかかり、引取張力等により歪が生じる。また、あまり低すぎると、押出圧による配向等により歪が生じる。このようにそれぞれの因子には最適条件があり、単独ではなく様々な因子との兼ね合いで、熱可塑性樹脂シートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値を小さくすることができるが、これらの因子は製造設備、製造条件、使用樹脂等により異なるためその都度調整する必要がある。
【０００８】
また、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の線膨張係数は共に１２×１０^−５／℃以下である。この値より大きくなると成形した際に樹脂自身の膨張により成形品の寸法が金型の寸法より大きく変化する為、成形ポケットの寸法バラツキが大きくなる。樹脂のガラス転移温度が３０℃より高いものに関しては、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の線膨張係数は樹脂自身に依存するが、シーティング方法によっても多少変化する。
【０００９】
シート厚みは０．１〜１．０ｍｍである。下限値未満だと成形した際に成形ポケット部が肉薄になりすぎ、強度的に弱く潰れが発生する。また上限値を超えるとシートが厚いため、巻き取る際に剛性が強く巻き取れなかったり、成形時に加熱時間がかかったりし、生産性が悪くなるといった不具合が発生する。
【００１０】
ポリフェニレンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂をポリマーアロイしたものを主成分とする樹脂である。
ポリスチレン系樹脂とは一般ポリスチレン樹脂または耐衝撃性ポリスチレン樹脂およびこれらの混合物を主成分とするものである。ＡＢＳ系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものである。
ポリカーボネート系樹脂とは２，２−ビス（４−オキシフェニル）アルカン系、ビス（４−オキシフェニル）エーテル系、ビス（４−オキシフェニル）スルホン系、ビス（４−オキシフェニル）スルフィド系、ビス（４−オキシフェニル）スルホキサド系等のビスフェノール類からなる重合体若しくは共重合体を主成分とするものであり、具体的には芳香族ポリカーボネート樹脂、芳香族―脂肪族ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
ポリエステル系樹脂とは、多塩基酸と多価アルコールとの重合により得られるエステル化生成物を主体とした樹脂で、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
これらの熱可塑性樹脂は、単層でも良く、多層化した熱可塑性樹脂シートとしても良い。
【００１１】
導電性を付与する方法としては、カーボン、金属及び金属酸化物等の導電性を有するものを樹脂に練り込んだり、導電性を有する樹脂や塗料を表面に積層や塗布させたり、プラズマ処理や界面活性剤の塗布又は練り込み等により表面を親水化する等の方法がある。
【００１２】
ＩＣや電子部品の包装材として使用する場合、その表面抵抗値は１×１０^３Ω／□以上、１×１０^１３Ω／□未満である。表面抵抗値が上限値を超えると十分な帯電防止効果が得られず、下限値未満では導電性が良すぎて外部で発生した静電気に対して通電してしまい内容物であるＩＣ等を破壊する恐れがあるため好ましくない。
【００１３】
本発明で用いられる樹脂には、必要に応じて流動性や力学的特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤、相容化剤及び補強剤等の各種添加剤や樹脂等を添加することが可能である。
【００１４】
本発明により、成形の温度におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が６％以下であり、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の線膨張係数が共に１２×１０^−５／℃以下である、厚み０．１〜１．０ｍｍの熱可塑性樹脂シートを用いることにより、寸法安定性に優れた成形品を提供することができる。
【００１５】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
＜実施例１＞
ポリフェニレンエーテル樹脂（ＧＥプラスチック（株）製、ノリル７３１）を用い、２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、１５０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が４％、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ方向の線膨張係数が９×１０^−５／℃、ＴＤ方向の線膨張係数が９×１０^−５／℃、厚み０．２ｍｍである単層シートを得た。
＜実施例２＞
耐衝撃性ポリスチレン樹脂（日本ポリスチレン（株）製、Ｈ６４０）を用い、２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、１１０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が４％、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ方向の線膨張係数が１０×１０^−５／℃、ＴＤ方向の線膨張係数が１０×１０^−５／℃、厚み０．２ｍｍである単層シートを得た。
＜実施例３＞
ＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＭＴ−８１）を用い、２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、１１５℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が４％、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ方向の線膨張係数が１０×１０^−５／℃、ＴＤ方向の線膨張係数が１０×１０^−５／℃、厚み０．２ｍｍである単層シートを得た。
＜実施例４＞
ポリカーボネート樹脂（ＧＥプラスチック（株）製、レキサン１３１）を用い、２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、１６０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が４％、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ方向の線膨張係数が９×１０^−５／℃、ＴＤ方向の線膨張係数が９１０^−５／℃、厚み０．２ｍｍである単層シートを得た。
＜実施例５＞
Ａ−ＰＥＴシート（カネボウ合繊（株）製、ＡＳＴ７ＣＲ）を用いて、８５℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が２％、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ方向の線膨張係数が８×１０^−５／℃、ＴＤ方向の線膨張係数が９×１０^−５／℃、厚み０．２ｍｍである単層シートを得た。
＜実施例６＞
導電性樹脂組成物とし、耐衝撃性ポリスチレン（Ａ＆Ｍスチレン（株）製、ＨＴ５１６）７３．８重量部、（Ｂ）を含むＳＢＲ（旭化成工業（株）製、タフプレン１２５）６．６重量部、エチレンと酢酸ビニルの共重合体樹脂（三井デュポン（株）製、エバフレックスＶ４０６）１．６重量部及び導電性カーボンブラック（電気化学工業（株）製、デンカブラック（粒状））１８．０重量部をバンバリーにて混練し、押出機にてストランドカットでペレット化したものを使用し、基材層として実施例１に記載した樹脂を用いた。導電層と基材層との積層は、２０ｍｍφの押出機２台を用いた２種３層のフィードブロック方式のシーティング設備にて共押出にて行い、１１５℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が４％、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ方向の線膨張係数が１０×１０^−５／℃、ＴＤ方向の線膨張係数が１０×１０^−５／℃、厚み０．２ｍｍで層比率が導電層／基材層／導電層＝１／８／１である３層シート表面導電性シートを得た。
＜実施例７＞
実施例５で使用したシートの両面に導電性塗料（大阪印刷インキ製造（株）製ＵＰＴ−１００（Ｖ）墨ＵＩ３）をグラビア版で厚み１μｍ塗布し、８５℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が２％、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ方向の線膨張係数が８×１０^−５／℃、ＴＤ方向の線膨張係数が９×１０^−５／℃、厚み０．２ｍｍである表面導電性シートを得た。
＜比較例１＞
ポリエチレン樹脂（三井住友ポリオレフィン（株）製、Ｌ２１１）を用い、２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、９０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が４％、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ方向の線膨張係数が１５×１０^−５／℃、ＴＤ方向の線膨張係数が１５×１０^−５／℃、厚み０．２ｍｍである単層シートを得た。
＜比較例２＞
ＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル（株）製、クララスチックＧＡ−５０１）を用い、２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて＜実施例３＞に比べ押出温度を高く、冷却能力を低く、引張張力を大きくし、１１５℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が１０％、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ方向の線膨張係数が１０×１０^−５／℃、ＴＤ方向の線膨張係数が１０×１０^−５／℃、厚み０．２ｍｍである単層シートを得た。
＜比較例３＞
ＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＭＴ−８１）を用い、２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、１１５℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が４％、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ方向の線膨張係数が１０×１０^−５／℃、ＴＤ方向の線膨張係数が１０×１０^−５／℃、厚み０．０５ｍｍである単層シートを得た。
＜比較例４＞
ＡＢＳ樹脂（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＭＴ−８１）を用い、２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、１１５℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が４％、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ方向の線膨張係数が１０×１０^−５／℃、ＴＤ方向の線膨張係数が１０×１０^−５／℃、厚み１．５ｍｍである単層シートを得た。
【００１６】
上記で得られたシートの特性値（熱膨張率の差の絶対値、線膨張係数、厚み、成形性、巻き性）を表１に示した。
熱膨張率の差とは成形の温度におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値であり、また、線膨張係数（ＭＤ）とは温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ方向の線膨張係数、線膨張係数（ＴＤ）とは温度２０〜３０℃におけるシートのＴＤ方向の線膨張係数であり、ＴＭＡ（セイコーインスツルメンツ（株）製、ＥＸＳＴＲ６０００）により測定した。
厚みとはシートの厚みである。
成形性とは成形品の寸法安定性の評価であり、１６ｍｍ幅のシートに、６ｍｍ幅×６ｍｍ長×２ｍｍ深のポケットを成形した後、連続した１０個の成形ポケットの幅、長さ、深さの寸法を測定後、±０．２ｍｍ以上寸法がずれているポケットがないものを○、１つでもあるものを×とした。
巻き性とはシートを８０ｍｍφのリールに成形後のキャリアテープを巻いた際に問題なく巻けるものを○、反発によりうまく巻けないもの、又は巻いた際にポケットが潰れるものを×とした。
【００１７】
【表１】

【００１８】
【発明の効果】
本発明により、成形の温度におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の熱膨張率の差の絶対値が６％以下であり、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の線膨張係数が共に１２×１０^−５／℃以下である、厚み０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの熱可塑性樹脂シートを用いることにより、寸法安定性に優れた成形品を提供することができる。

Claims

成形の温度におけるシートの流れ方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の熱膨張率の差の絶対値が６％以下であり、温度２０〜３０℃におけるシートのＭＤ、ＴＤ方向の線膨張係数が共に１２×１０^−５／℃以下であり、且つ厚みが０．１〜１．０ｍｍであることを特徴とする熱可塑性樹脂シート。
熱可塑性樹脂がポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂又はポリエステル系樹脂から選ばれた少なくとも１種類からなる請求項１記載の熱可塑性樹脂シート。
表面又は厚み全体に導電性を付与し、表面抵抗率が１×１０^３Ω以上１×１０^１３Ω未満である請求項１又は２記載の熱可塑性樹脂シート。
請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シートよりなる電子部品搬送用容器。