JP2005041930A - 熱可塑性樹脂シート及び電子部品搬送用容器 - Google Patents
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Abstract
【課題】熱可塑性樹脂シートを成形する場合、特にキャリアテープとして使用する場合、寸法安定性が優れた成形品を得られる熱可塑性シート及びそれよりなる電子部品搬送容器を提供する。
【解決手段】成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下である、厚み0.1mm〜1.0mmの熱可塑性樹脂シートを用いることにより、寸法安定性に優れた成形品を提供することができる熱可塑性樹脂シート及びそれよりなる電子部品搬送容器。
【解決手段】成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下である、厚み0.1mm〜1.0mmの熱可塑性樹脂シートを用いることにより、寸法安定性に優れた成形品を提供することができる熱可塑性樹脂シート及びそれよりなる電子部品搬送容器。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形する際の寸法安定性に優れた単層又は多層の熱可塑性樹脂シート及びそれよりなる電子部品搬送用容器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、熱可塑性樹脂シートを成形する場合、その成形品の寸法バラツキが大きく安定した製品が得られないという問題が起きていた。特にエンボスキャリアテープに成形する場合は、電子部品の小型化及びIC等の薄化傾向により、各ポケットに対する寸法精度の向上、バラツキ低減が要求されてきた。しかしながら、熱による樹脂自身の膨張や収縮、シーティングの際にシート内部で生じた歪による膨張や収縮により、同じ条件で成形しても出来上がる製品のポケット寸法にバラツキが生じていた。この問題に対し、特許文献1に示すようにエンボスキャリアテープの成形機を改造することによる改善も行われている。しかしそれだけでは要求に対して完全に応えることが出来ず、技術者による成形機の調整によって問題解消が行われている。そのため、技術者の育成に時間がかかると言った問題や調整回数の増加による稼働率の低下問題がある。また技術者が調整した後でも、成形する熱可塑性樹脂シートのロット等の変更により寸法が変化し、安定した成形品が連続的に得られないという問題もある。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−272685号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる問題を解決したものであり、成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下である、厚み0.1〜1.0mmの熱可塑性樹脂シートを用いることにより、寸法安定性に優れた成形品を提供することができる。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
(1)成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下である、厚み0.1〜1.0mmの熱可塑性樹脂シート、
(2) 熱可塑性樹脂がポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂、ポリカーボネート系樹脂又はポリエステル系樹脂から選ばれた少なくとも1種類からなる(1)に記載した熱可塑性樹脂シート、
(3) 表面又は厚み全体に導電性を付与し、表面抵抗率が1×103Ω以上1×1013Ω未満である(1)又は(2)に記載した熱可塑性樹脂シート、
(4) (1)〜(3)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シートよりなる電子部品搬送用容器、である。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明で使用される熱可塑性樹脂シートは成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下であり、厚みが0.1〜1.0mmのものであれば何でも良い。
【0007】
成形の温度における熱可塑性樹脂シートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値は6%以下である。この値より大きくなると成形で加熱した際にシート歪の解放挙動に差違が見られ、均一に膨張・収縮が起こらない為、成形品の内部歪が大きくなり成形ポケットの寸法バラツキが大きくなる。熱可塑性樹脂シートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値は押出温度、冷却能力、引取張力等様々な因子に依存する。熱可塑性樹脂シートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値を小さくするためには、押出温度を低く、冷却能力を高く、引取張力を小さくし、シート内の歪が少ないようにシーティングすれば良い。例えば押出温度に関しては、あまり高すぎると樹脂が冷却される迄に時間がかかり、引取張力等により歪が生じる。また、あまり低すぎると、押出圧による配向等により歪が生じる。このようにそれぞれの因子には最適条件があり、単独ではなく様々な因子との兼ね合いで、熱可塑性樹脂シートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値を小さくすることができるが、これらの因子は製造設備、製造条件、使用樹脂等により異なるためその都度調整する必要がある。
【0008】
また、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数は共に12×10−5/℃以下である。この値より大きくなると成形した際に樹脂自身の膨張により成形品の寸法が金型の寸法より大きく変化する為、成形ポケットの寸法バラツキが大きくなる。樹脂のガラス転移温度が30℃より高いものに関しては、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数は樹脂自身に依存するが、シーティング方法によっても多少変化する。
【0009】
シート厚みは0.1〜1.0mmである。下限値未満だと成形した際に成形ポケット部が肉薄になりすぎ、強度的に弱く潰れが発生する。また上限値を超えるとシートが厚いため、巻き取る際に剛性が強く巻き取れなかったり、成形時に加熱時間がかかったりし、生産性が悪くなるといった不具合が発生する。
【0010】
ポリフェニレンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂をポリマーアロイしたものを主成分とする樹脂である。
ポリスチレン系樹脂とは一般ポリスチレン樹脂または耐衝撃性ポリスチレン樹脂およびこれらの混合物を主成分とするものである。ABS系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものである。
ポリカーボネート系樹脂とは2,2−ビス(4−オキシフェニル)アルカン系、ビス(4−オキシフェニル)エーテル系、ビス(4−オキシフェニル)スルホン系、ビス(4−オキシフェニル)スルフィド系、ビス(4−オキシフェニル)スルホキサド系等のビスフェノール類からなる重合体若しくは共重合体を主成分とするものであり、具体的には芳香族ポリカーボネート樹脂、芳香族―脂肪族ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
ポリエステル系樹脂とは、多塩基酸と多価アルコールとの重合により得られるエステル化生成物を主体とした樹脂で、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
これらの熱可塑性樹脂は、単層でも良く、多層化した熱可塑性樹脂シートとしても良い。
【0011】
導電性を付与する方法としては、カーボン、金属及び金属酸化物等の導電性を有するものを樹脂に練り込んだり、導電性を有する樹脂や塗料を表面に積層や塗布させたり、プラズマ処理や界面活性剤の塗布又は練り込み等により表面を親水化する等の方法がある。
【0012】
ICや電子部品の包装材として使用する場合、その表面抵抗値は1×103Ω/□以上、1×1013Ω/□未満である。表面抵抗値が上限値を超えると十分な帯電防止効果が得られず、下限値未満では導電性が良すぎて外部で発生した静電気に対して通電してしまい内容物であるIC等を破壊する恐れがあるため好ましくない。
【0013】
本発明で用いられる樹脂には、必要に応じて流動性や力学的特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤、相容化剤及び補強剤等の各種添加剤や樹脂等を添加することが可能である。
【0014】
本発明により、成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下である、厚み0.1〜1.0mmの熱可塑性樹脂シートを用いることにより、寸法安定性に優れた成形品を提供することができる。
【0015】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
<実施例1>
ポリフェニレンエーテル樹脂(GEプラスチック(株)製、ノリル731)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、150℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が9×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が9×10−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<実施例2>
耐衝撃性ポリスチレン樹脂(日本ポリスチレン(株)製、H640)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、110℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<実施例3>
ABS樹脂(日本エイアンドエル(株)製、サンタックMT−81)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、115℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<実施例4>
ポリカーボネート樹脂(GEプラスチック(株)製、レキサン131)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、160℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が9×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が910−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<実施例5>
A−PETシート(カネボウ合繊(株)製、AST7CR)を用いて、85℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が2%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が8×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が9×10−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<実施例6>
導電性樹脂組成物とし、耐衝撃性ポリスチレン(A&Mスチレン(株)製、HT516)73.8重量部、(B)を含むSBR(旭化成工業(株)製、タフプレン125)6.6重量部、エチレンと酢酸ビニルの共重合体樹脂(三井デュポン(株)製、エバフレックスV406)1.6重量部及び導電性カーボンブラック(電気化学工業(株)製、デンカブラック(粒状))18.0重量部をバンバリーにて混練し、押出機にてストランドカットでペレット化したものを使用し、基材層として実施例1に記載した樹脂を用いた。導電層と基材層との積層は、20mmφの押出機2台を用いた2種3層のフィードブロック方式のシーティング設備にて共押出にて行い、115℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、厚み0.2mmで層比率が導電層/基材層/導電層=1/8/1である3層シート表面導電性シートを得た。
<実施例7>
実施例5で使用したシートの両面に導電性塗料(大阪印刷インキ製造(株)製 UPT−100(V)墨 UI3)をグラビア版で厚み1μm塗布し、85℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が2%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が8×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が9×10−5/℃、厚み0.2mmである表面導電性シートを得た。
<比較例1>
ポリエチレン樹脂(三井住友ポリオレフィン(株)製、L211)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、90℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が15×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が15×10−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<比較例2>
ABS樹脂(日本エイアンドエル(株)製、クララスチックGA−501)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて<実施例3>に比べ押出温度を高く、冷却能力を低く、引張張力を大きくし、115℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が10%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<比較例3>
ABS樹脂(日本エイアンドエル(株)製、サンタックMT−81)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、115℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、厚み0.05mmである単層シートを得た。
<比較例4>
ABS樹脂(日本エイアンドエル(株)製、サンタックMT−81)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、115℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、厚み1.5mmである単層シートを得た。
【0016】
上記で得られたシートの特性値(熱膨張率の差の絶対値、線膨張係数、厚み、成形性、巻き性)を表1に示した。
熱膨張率の差とは成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値であり、また、線膨張係数(MD)とは温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数、線膨張係数(TD)とは温度20〜30℃におけるシートのTD方向の線膨張係数であり、TMA(セイコーインスツルメンツ(株)製、EXSTR 6000)により測定した。
厚みとはシートの厚みである。
成形性とは成形品の寸法安定性の評価であり、16mm幅のシートに、6mm幅×6mm長×2mm深のポケットを成形した後、連続した10個の成形ポケットの幅、長さ、深さの寸法を測定後、±0.2mm以上寸法がずれているポケットがないものを○、1つでもあるものを×とした。
巻き性とはシートを80mmφのリールに成形後のキャリアテープを巻いた際に問題なく巻けるものを○、反発によりうまく巻けないもの、又は巻いた際にポケットが潰れるものを×とした。
【0017】
【表1】
【0018】
【発明の効果】
本発明により、成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下である、厚み0.1mm〜1.0mmの熱可塑性樹脂シートを用いることにより、寸法安定性に優れた成形品を提供することができる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形する際の寸法安定性に優れた単層又は多層の熱可塑性樹脂シート及びそれよりなる電子部品搬送用容器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、熱可塑性樹脂シートを成形する場合、その成形品の寸法バラツキが大きく安定した製品が得られないという問題が起きていた。特にエンボスキャリアテープに成形する場合は、電子部品の小型化及びIC等の薄化傾向により、各ポケットに対する寸法精度の向上、バラツキ低減が要求されてきた。しかしながら、熱による樹脂自身の膨張や収縮、シーティングの際にシート内部で生じた歪による膨張や収縮により、同じ条件で成形しても出来上がる製品のポケット寸法にバラツキが生じていた。この問題に対し、特許文献1に示すようにエンボスキャリアテープの成形機を改造することによる改善も行われている。しかしそれだけでは要求に対して完全に応えることが出来ず、技術者による成形機の調整によって問題解消が行われている。そのため、技術者の育成に時間がかかると言った問題や調整回数の増加による稼働率の低下問題がある。また技術者が調整した後でも、成形する熱可塑性樹脂シートのロット等の変更により寸法が変化し、安定した成形品が連続的に得られないという問題もある。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−272685号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる問題を解決したものであり、成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下である、厚み0.1〜1.0mmの熱可塑性樹脂シートを用いることにより、寸法安定性に優れた成形品を提供することができる。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
(1)成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下である、厚み0.1〜1.0mmの熱可塑性樹脂シート、
(2) 熱可塑性樹脂がポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂、ポリカーボネート系樹脂又はポリエステル系樹脂から選ばれた少なくとも1種類からなる(1)に記載した熱可塑性樹脂シート、
(3) 表面又は厚み全体に導電性を付与し、表面抵抗率が1×103Ω以上1×1013Ω未満である(1)又は(2)に記載した熱可塑性樹脂シート、
(4) (1)〜(3)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シートよりなる電子部品搬送用容器、である。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明で使用される熱可塑性樹脂シートは成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下であり、厚みが0.1〜1.0mmのものであれば何でも良い。
【0007】
成形の温度における熱可塑性樹脂シートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値は6%以下である。この値より大きくなると成形で加熱した際にシート歪の解放挙動に差違が見られ、均一に膨張・収縮が起こらない為、成形品の内部歪が大きくなり成形ポケットの寸法バラツキが大きくなる。熱可塑性樹脂シートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値は押出温度、冷却能力、引取張力等様々な因子に依存する。熱可塑性樹脂シートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値を小さくするためには、押出温度を低く、冷却能力を高く、引取張力を小さくし、シート内の歪が少ないようにシーティングすれば良い。例えば押出温度に関しては、あまり高すぎると樹脂が冷却される迄に時間がかかり、引取張力等により歪が生じる。また、あまり低すぎると、押出圧による配向等により歪が生じる。このようにそれぞれの因子には最適条件があり、単独ではなく様々な因子との兼ね合いで、熱可塑性樹脂シートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値を小さくすることができるが、これらの因子は製造設備、製造条件、使用樹脂等により異なるためその都度調整する必要がある。
【0008】
また、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数は共に12×10−5/℃以下である。この値より大きくなると成形した際に樹脂自身の膨張により成形品の寸法が金型の寸法より大きく変化する為、成形ポケットの寸法バラツキが大きくなる。樹脂のガラス転移温度が30℃より高いものに関しては、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数は樹脂自身に依存するが、シーティング方法によっても多少変化する。
【0009】
シート厚みは0.1〜1.0mmである。下限値未満だと成形した際に成形ポケット部が肉薄になりすぎ、強度的に弱く潰れが発生する。また上限値を超えるとシートが厚いため、巻き取る際に剛性が強く巻き取れなかったり、成形時に加熱時間がかかったりし、生産性が悪くなるといった不具合が発生する。
【0010】
ポリフェニレンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂をポリマーアロイしたものを主成分とする樹脂である。
ポリスチレン系樹脂とは一般ポリスチレン樹脂または耐衝撃性ポリスチレン樹脂およびこれらの混合物を主成分とするものである。ABS系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものである。
ポリカーボネート系樹脂とは2,2−ビス(4−オキシフェニル)アルカン系、ビス(4−オキシフェニル)エーテル系、ビス(4−オキシフェニル)スルホン系、ビス(4−オキシフェニル)スルフィド系、ビス(4−オキシフェニル)スルホキサド系等のビスフェノール類からなる重合体若しくは共重合体を主成分とするものであり、具体的には芳香族ポリカーボネート樹脂、芳香族―脂肪族ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
ポリエステル系樹脂とは、多塩基酸と多価アルコールとの重合により得られるエステル化生成物を主体とした樹脂で、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
これらの熱可塑性樹脂は、単層でも良く、多層化した熱可塑性樹脂シートとしても良い。
【0011】
導電性を付与する方法としては、カーボン、金属及び金属酸化物等の導電性を有するものを樹脂に練り込んだり、導電性を有する樹脂や塗料を表面に積層や塗布させたり、プラズマ処理や界面活性剤の塗布又は練り込み等により表面を親水化する等の方法がある。
【0012】
ICや電子部品の包装材として使用する場合、その表面抵抗値は1×103Ω/□以上、1×1013Ω/□未満である。表面抵抗値が上限値を超えると十分な帯電防止効果が得られず、下限値未満では導電性が良すぎて外部で発生した静電気に対して通電してしまい内容物であるIC等を破壊する恐れがあるため好ましくない。
【0013】
本発明で用いられる樹脂には、必要に応じて流動性や力学的特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤、相容化剤及び補強剤等の各種添加剤や樹脂等を添加することが可能である。
【0014】
本発明により、成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下である、厚み0.1〜1.0mmの熱可塑性樹脂シートを用いることにより、寸法安定性に優れた成形品を提供することができる。
【0015】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
<実施例1>
ポリフェニレンエーテル樹脂(GEプラスチック(株)製、ノリル731)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、150℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が9×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が9×10−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<実施例2>
耐衝撃性ポリスチレン樹脂(日本ポリスチレン(株)製、H640)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、110℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<実施例3>
ABS樹脂(日本エイアンドエル(株)製、サンタックMT−81)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、115℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<実施例4>
ポリカーボネート樹脂(GEプラスチック(株)製、レキサン131)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、160℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が9×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が910−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<実施例5>
A−PETシート(カネボウ合繊(株)製、AST7CR)を用いて、85℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が2%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が8×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が9×10−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<実施例6>
導電性樹脂組成物とし、耐衝撃性ポリスチレン(A&Mスチレン(株)製、HT516)73.8重量部、(B)を含むSBR(旭化成工業(株)製、タフプレン125)6.6重量部、エチレンと酢酸ビニルの共重合体樹脂(三井デュポン(株)製、エバフレックスV406)1.6重量部及び導電性カーボンブラック(電気化学工業(株)製、デンカブラック(粒状))18.0重量部をバンバリーにて混練し、押出機にてストランドカットでペレット化したものを使用し、基材層として実施例1に記載した樹脂を用いた。導電層と基材層との積層は、20mmφの押出機2台を用いた2種3層のフィードブロック方式のシーティング設備にて共押出にて行い、115℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、厚み0.2mmで層比率が導電層/基材層/導電層=1/8/1である3層シート表面導電性シートを得た。
<実施例7>
実施例5で使用したシートの両面に導電性塗料(大阪印刷インキ製造(株)製 UPT−100(V)墨 UI3)をグラビア版で厚み1μm塗布し、85℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が2%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が8×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が9×10−5/℃、厚み0.2mmである表面導電性シートを得た。
<比較例1>
ポリエチレン樹脂(三井住友ポリオレフィン(株)製、L211)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、90℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が15×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が15×10−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<比較例2>
ABS樹脂(日本エイアンドエル(株)製、クララスチックGA−501)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて<実施例3>に比べ押出温度を高く、冷却能力を低く、引張張力を大きくし、115℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が10%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、厚み0.2mmである単層シートを得た。
<比較例3>
ABS樹脂(日本エイアンドエル(株)製、サンタックMT−81)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、115℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、厚み0.05mmである単層シートを得た。
<比較例4>
ABS樹脂(日本エイアンドエル(株)製、サンタックMT−81)を用い、20mmφの押出機1台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて、115℃におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が4%、温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、TD方向の線膨張係数が10×10−5/℃、厚み1.5mmである単層シートを得た。
【0016】
上記で得られたシートの特性値(熱膨張率の差の絶対値、線膨張係数、厚み、成形性、巻き性)を表1に示した。
熱膨張率の差とは成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値であり、また、線膨張係数(MD)とは温度20〜30℃におけるシートのMD方向の線膨張係数、線膨張係数(TD)とは温度20〜30℃におけるシートのTD方向の線膨張係数であり、TMA(セイコーインスツルメンツ(株)製、EXSTR 6000)により測定した。
厚みとはシートの厚みである。
成形性とは成形品の寸法安定性の評価であり、16mm幅のシートに、6mm幅×6mm長×2mm深のポケットを成形した後、連続した10個の成形ポケットの幅、長さ、深さの寸法を測定後、±0.2mm以上寸法がずれているポケットがないものを○、1つでもあるものを×とした。
巻き性とはシートを80mmφのリールに成形後のキャリアテープを巻いた際に問題なく巻けるものを○、反発によりうまく巻けないもの、又は巻いた際にポケットが潰れるものを×とした。
【0017】
【表1】
【0018】
【発明の効果】
本発明により、成形の温度におけるシートのMD、TD方向の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下である、厚み0.1mm〜1.0mmの熱可塑性樹脂シートを用いることにより、寸法安定性に優れた成形品を提供することができる。
Claims (4)
- 成形の温度におけるシートの流れ方向(MD)と幅方向(TD)の熱膨張率の差の絶対値が6%以下であり、温度20〜30℃におけるシートのMD、TD方向の線膨張係数が共に12×10−5/℃以下であり、且つ厚みが0.1〜1.0mmであることを特徴とする熱可塑性樹脂シート。
- 熱可塑性樹脂がポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂、ポリカーボネート系樹脂又はポリエステル系樹脂から選ばれた少なくとも1種類からなる請求項1記載の熱可塑性樹脂シート。
- 表面又は厚み全体に導電性を付与し、表面抵抗率が1×103Ω以上1×1013Ω未満である請求項1又は2記載の熱可塑性樹脂シート。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シートよりなる電子部品搬送用容器。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2003200658A JP2005041930A (ja) | 2003-07-23 | 2003-07-23 | 熱可塑性樹脂シート及び電子部品搬送用容器 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006327161A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Fujifilm Holdings Corp | 熱可塑性フィルムの製造方法 |
US8916633B2 (en) | 2004-06-15 | 2014-12-23 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | TAB leader tape made of polyphenylene ether-based resin |
-
2003
- 2003-07-23 JP JP2003200658A patent/JP2005041930A/ja active Pending
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