JP2002170860A - 駆動部隔離foupオープナ - Google Patents

駆動部隔離foupオープナ

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JP2002170860A
JP2002170860A JP2000364239A JP2000364239A JP2002170860A JP 2002170860 A JP2002170860 A JP 2002170860A JP 2000364239 A JP2000364239 A JP 2000364239A JP 2000364239 A JP2000364239 A JP 2000364239A JP 2002170860 A JP2002170860 A JP 2002170860A
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door
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port
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ポートドアやセンサの進退機構や昇降機構の
各駆動部がクリーンルームの汚染源となることなく、ク
リーンルームのクリーン度を高く維持することができる
FOUPオープナを提供する。 【解決手段】 ポートドア進退機構40の駆動部とセンサ
進退機構60の駆動部とポートドア・センサ昇降機構50の
駆動部とが、ポートプレート21を挟んで、ポートドア23
とセンサ取付部材62とが配置されるクリーンルーム200
側とは反対の側に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本願の発明は、半導体ウェハを所
定の間隔で、水平に、複数枚収納して搬送する密閉可能
な容器を開閉するための容器開閉装置に関し、特に容器
がFOUP(Front Opening Unified Pod )である場合
に、FOUPドアを着脱して保持する着脱機構と保持機
構とを有するポートドアとFOUP内収納ウェハの有無
や収納状態、収納位置等を検出するためのセンサ機構と
の各駆動部の配置構造を改善したFOUP開閉装置(F
OUPオープナ)に関する。
【0002】
【従来の技術、発明が解決しようとする課題】FOUP
オープナは、第1制御空間であるFOUP内環境100 と
第2制御空間であるウェハ転送空間200 との間を、外部
雰囲気300 にウェハをさらすことなく、連通させ、ウェ
ハをロボット等で転送することができるようにする役割
を担う。FOUPオープナの要求仕様は、高精細度の3
00mmウェハともなると、きわめて高価なものとなる
ために、塵埃によるウェハ汚染に対しては、オープナ自
体の発塵量を0.1μm 粒子で1個/10cft 以下、マ
ッピング誤報率(虚報率)を1回/(10万枚〜100
万枚)以下に抑えることが求められている。また、ウェ
ハを転送するためには、ウェハの有無や収納状態等を検
出する必要があり、マッピング手段は、FOUPオープ
ナあるいはロボットのいずれか一方に設けられている。
一般的には、これら両者ともに、オプション機能として
の位置付けとなっている。
【0003】従来、FOUP010 の開口部を閉塞するF
OUPドア013 をFOUPオープナ01により開閉し、昇
降せしめる動作は、図5に図示されるように、クリーン
ルームとしての環境が保たれる第2制御空間200 内で行
なわれる動作であったために、FOUPドア013 を着脱
して保持する着脱機構や保持機構を有するポートドア02
3 やセンサ070 の進退機構040 および昇降機構050 の各
駆動部は、第2制御空間200 内に配置されている(特開
平11−145244号公報参照)。なお、014 は半導
体ウェハ、021 はポートプレート、300 は外部雰囲気で
ある。
【0004】このため、これら発塵の要因である駆動部
が、クリーンな環境に保持されるべき第2制御空間200
を汚染するという問題が発生していた。例えば、駆動部
のモータやシリンダなどを駆動源とする可動部が動作す
ると、摩擦により塵埃が発生して、クリーンルーム(第
2制御空間200 )内に飛散し、また、可動部に塗布され
る摺動材や潤滑材の気化による有機物がクリーンルーム
200 内に飛散して、クリーンルーム200 の高いクリーン
度を維持することができなくなる。さらに、クリーンル
ーム200 内で駆動部の保守、点検、修理等の作業をする
場合には、作業者がクリーンルーム200 に入るために機
器の移動や取り外しを行なってスペースを確保する必要
があり、必然的にクリーンルーム200 内に塵埃が飛散し
てしまう。このため、クリーンルーム200 内を正常な高
いクリーン度に復旧させるには、かなりの時間と費用と
が発生してしまう。加えて、クリーンルーム200 内で人
間が作業をするには、作業者の体に付着した塵埃を除去
するための設備が必要になり、この面からも、かなりの
費用がかかってしまう。
【0005】これに対して、ポートドアをクリーンルー
ム(第2制御空間200 )の外側に配置して、FOUPド
アの開閉、昇降をクリーンルーム200 外で行なわせるよ
うにしたFOUPオープナが提案されている(再公表特
許WO99/28965号公報参照)。しかしながら、
このものにおいては、図6に図示されるように、ポート
ドア023がFOUP010 とポートプレート021 との間に
位置することになるので、これらの間に隙間gが生じ
て、この隙間gからクリーンルーム200 の外側(外部雰
囲気300 )の塵埃がFOUP010 内(第1制御空間100
)やクリーンルーム200 内に侵入する虞や、クリーン
ルーム200 の外側の塵埃がFOUPドア013の内側やポ
ートドア023 の外側に付着する虞、クリーン度の高いク
リーンエアが大量にクリーンルーム200 の外側に流出す
る虞が発生していた。
【0006】また、この公報記載のFOUPオープナ01
においては、FOUP010 とポートプレート021 との間
の距離が長くなる(隙間gが大きくなる)ため、FOU
P010 を載置して位置決めするドックプレート031 と、
ドックプレート031 をFOUPドア013 が着脱される位
置まで移動させるドック移動機構030 の構成部品との各
加工誤差、組立誤差、摩耗等によるFOUP010 の位置
決め精度の悪化により、FOUP内収納ウェハ014 の有
無や収納状態、収納位置等を高い精度で検出することが
できず、ウェハ014 の搬送に問題を生じる虞があった。
【0007】本願の発明は、従来のFOUPオープナが
有する前記のような問題点を解決して、ポートドアやセ
ンサの進退機構や昇降機構の各駆動部がクリーンルーム
(第2制御空間200 )の汚染源となることなく、また、
クリーンルームの外側(外部雰囲気300 )の塵埃がFO
UP内(第1制御空間100 )やクリーンルーム内に侵入
したり、FOUPドアの内側やポートドアの外側に付着
したりすることなく、また、クリーン度の高いクリーン
エアが大量にクリーンルームの外側に流出したりするこ
ともなく、さらに、FOUPとポートプレートとの間の
距離が長くなることによりドックプレートとドック移動
機構の構成部品との各加工誤差、組立誤差、摩耗等が生
じてFOUPの位置決め精度が悪化するというようなこ
ともなく、マッピングセンサの検出精度を高く維持する
ことができて、ウェハの搬送に問題を生じることのな
い、FOUPオープナを提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段および効果】本願の発明
は、前記のような課題を解決した駆動部隔離FOUPオ
ープナに係り、その請求項1に記載された発明は、FO
UPオープナが、少なくとも、前面開口部がFOUPド
アにより閉塞され、内部に半導体ウェハを所定の間隔
で、水平に、複数枚収納してなるFOUPを載置して位
置決めするドックプレートと、前記ドックプレートを前
記FOUPドアが着脱される位置まで移動させるドック
移動機構と、前記FOUPドアを着脱して保持する着脱
機構と保持機構とを有するポートドアと、前記ポートド
アにより閉塞される開口部を有するポートプレートと前
記ポートドアを水平に移動させるポートドア進退機構
と、前記FOUP内収納ウェハの有無や収納状態を検出
するためのマッピングセンサを上部に取り付けたセンサ
取付部材を水平に移動させるためのセンサ進退機構と、
前記FOUPドアを格納するために、前記ポートドアが
前記FOUPドアを保持した状態で、前記ポートドアと
前記マッピングセンサとを垂直に移動させるためのポー
トドア・センサ昇降機構とを備えてなり、前記ポートド
ア進退機構の駆動部と前記センサ進退機構の駆動部と前
記ポートドア・センサ昇降機構の駆動部とが、前記ポー
トプレートを挟んで、前記ポートドアと前記センサ取付
部材とが配置されるクリーンルーム側とは反対の側に配
置されてなることを特徴とする駆動部隔離FOUPオー
プナである。
【0009】請求項1に記載された発明は、前記のよう
に構成されているので、その駆動部隔離FOUPオープ
ナにおいては、ポートドア進退機構の駆動部とセンサ進
退機構の駆動部とポートドア・センサ昇降機構の駆動部
とが、ポートプレートを挟んで、ポートドアとセンサ取
付部材とが配置されるクリーンルーム側とは反対の側に
配置されて、クリーンルーム(第2制御空間200 )から
隔離されている。
【0010】この結果、これらの駆動部において発生す
る塵埃は、ポートプレートに遮られて、クリーンルーム
内に侵入することがない。例えば、駆動部のモータやシ
リンダなどを駆動源とする可動部において、摩擦により
発生する塵埃がクリーンルーム内に飛散することがなく
なり、また、可動部に塗布される摺動材や潤滑材の気化
による有機物がクリーンルーム内に飛散することがなく
なる。また、駆動部の保守、点検、修理等の作業をする
場合においても、作業者がクリーンルームに入る必要が
ないので、クリーンルーム内において作業用スペースを
確保するために機器の移動や取り外しをする必要がな
く、これらの作業に伴う塵埃の発生がクリーンルームを
汚染することがなくなる。これらにより、クリーンルー
ムを高いクリーン度に維持することができる。
【0011】また、駆動部の保守、点検、修理等の作業
をする場合において、作業者がクリーンルームに入る必
要がないので、作業者の体に付着した塵埃を除去するた
めの設備の必要がなくなり、設備費用の低減を図ること
ができる。
【0012】さらに、ポートドアはクリーンルーム側に
配置されるので、FOUPとポートプレートとの間の距
離をなくするか短くすることができ、この間の間隙は微
小となるので、クリーンルームの外側(外部雰囲気300
)の塵埃がFOUP内(第1制御空間100 )やクリー
ンルーム内に侵入したり、FOUPドアの内側やポート
ドアの外側に付着したりすることがなくなり、また、ク
リーン度の高いクリーンエアが大量にクリーンルームの
外側に流出したりすることもなくなる。これにより、ク
リーンルームをさらに高いクリーン度に維持することが
できる。
【0013】加えて、FOUPとポートプレートとの間
の間隙が微小となるので、ドックプレートとドック移動
機構の構成部品との各加工誤差、組立誤差、摩耗等も低
減されて、FOUPの位置決め精度が向上するので、マ
ッピングセンサの検出精度を高く維持することができ
て、ウェハの搬送を高い信頼度で行なうことができる。
【0014】また、請求項2に記載のように請求項1に
記載の発明を構成することにより、ポートプレートに
は、該ポートプレートが有する開口部の下方部に、細長
い長孔からなる案内溝が設けられ、ポートドア進退機構
の駆動部とセンサ進退機構の駆動部とポートドア・セン
サ昇降機構の駆動部とが、該案内溝を介して、ポートド
アとセンサ取付部材とをそれぞれ水平もしくは垂直に移
動させるようにされる。
【0015】この結果、クリーンルームの外側の塵埃
が、この案内溝を通ってクリーンルーム内に侵入した
り、逆にクリーン度の高いクリーンエアが、この案内溝
を通って大量にクリーンルームの外側に流出したりする
ことが可及的抑制され、クリーンルームを高いクリーン
度に維持することに資することができる。また、ポート
ドアおよびセンサ取付部材の各アームは、この案内溝を
移動することになるが、この移動により塵埃が発生して
も、クリーンルーム内の気圧をクリーンルームの外側の
気圧よりも高く(陽圧に)維持することにより、この塵
埃を案内溝からクリーンルームの外側に排出することが
でき、この面からも、クリーンルームを高いクリーン度
に維持することに資することができる。
【0016】また、請求項3に記載のように請求項2に
記載の発明を構成することにより、案内溝は、ポートド
アとセンサ取付部材とを移動させるために共通に使用さ
れる。
【0017】この結果、案内溝の数を可能な限り減らし
て、請求項2に記載の発明が奏する前記のような効果を
さらに高めることができる。
【0018】さらに、請求項4に記載のように請求項1
ないし請求項3のいずれかに記載の発明を構成すること
により、ポートドア進退機構の駆動部とセンサ進退機構
の駆動部とポートドア・センサ昇降機構の駆動部とが配
置される駆動部収容室が設けられ、該駆動部収容室に、
該駆動部収容室内の雰囲気を外部に排出する手段が設け
られる。
【0019】この結果、これらの駆動部において発生す
る塵埃が案内溝を通ってクリーンルーム内に侵入するの
を完全に防止することができ、クリーンルームをさらに
高いクリーン度に維持することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】次に、図1ないし図4に図示され
る本願の請求項1ないし請求項4に記載された発明の一
実施形態について説明する。図1は、本実施形態におけ
る駆動部隔離FOUPオープナのFOUPドア開放前の
概略縦断面図、図2は、図1のFOUPオープナの駆動
部収容室壁を除去して見た概略背面図、図3は、図2の
III−III線矢視断面図、図4は、図1のFOUP
オープナのポートドア側から見た部分斜視図である。
【0021】図1に図示されるように、本実施形態にお
ける駆動部隔離FOUPオープナ1は、内部に半導体ウ
ェハ14を所定の間隔で、水平に、複数枚収納したFOU
P10と、該FOUP10を載置して位置決めするドックプ
レート31と、該ドックプレート31をFOUPドア13が着
脱される位置まで移動させるドック移動機構30と、FO
UPドア13を着脱して保持する着脱機構と保持機構と
(いずれも図示されず)を有するポートドア23と、該ポ
ートドア23により閉塞される開口部22を有するポートプ
レート21と、ポートドア23を水平に移動させるポートド
ア進退機構40と、FOUP内収納ウェハ14の有無や収納
状態、収納位置等を検出するマッピングセンサ70を上部
に取り付けたセンサ取付部材62を水平に移動させるため
のセンサ進退機構60と、FOUPドア13をフロントエン
ド(第2制御空間200 )に格納するために、ポートドア
23がFOUPドア13を保持した状態で、ポートドア23と
マッピングセンサ70とを垂直に移動させるためのポート
ドア・センサ昇降機構50とを備えている。
【0022】FOUP10は、FOUP10の本体をなすF
OUPフレーム11の前面開口部12がFOUPドア13によ
り閉塞されることにより、密閉容器として構成されてい
る。ポートプレート21とポートドア23とは、フロントエ
ンドのFOUP供給側壁体の一部をなしていて、クリー
ンルームとして構成されてウェハ転送空間をなす第2制
御空間200 と外部雰囲気300 とを隔絶する。センサ取付
部材62は、図4に図示されるように、矩形状の枠体から
なり、ポートドア23をわずかの間隔を置いて囲んでい
る。
【0023】ポートドア進退機構40は、ポートドア23の
下方延設部42の下端から直角に延設されたアーム部44
が、後述するポートドア・センサ昇降機構50の昇降基部
材51の上面側にリニアガイド41に沿って摺動自在に設け
られており、その先端部がポートドア進退機構駆動用モ
ータ43の出力軸に結合されて、該モータ43によって水平
方向(図1において左右方向)に進退駆動される。この
アーム部44は、ポートプレート21の開口部22の下方部に
設けられた細長い長孔状の案内溝52に挿通されていて、
この案内溝52内を左右・上下に移動する。
【0024】センサ進退機構60は、センサ取付部材62の
下端から直角に延設されたアーム部64が、後述するポー
トドア・センサ昇降機構50の昇降基部材51の下面側にリ
ニアガイド61に沿って摺動自在に設けられており、その
先端部がセンサ進退機構駆動用モータ63に結合されて、
該モータ63によって水平方向に進退駆動される。このア
ーム部64は、アーム部44と同様に、案内溝52に挿通され
ていて、アーム部44よりも下方にあって、この案内溝52
内を左右・上下に移動する。
【0025】昇降基部材51、アーム部44、アーム部64
は、図2に図示されるように、ポートプレート21の左右
側縁寄りに、それぞれ左右一対設けられていて、左右の
昇降基部材51、51は、左右に長い板状の連結部材55によ
り連結されて一体化されている。この連結部材55の左右
方向中央部には、ネジ軸54と螺合し合うボールナットを
収容したナット収容部56が形成されている。したがっ
て、いま、ネジ軸54がサーボモータ53により回転させら
れると、該ネジ軸54と螺合し合うボールナットを収容し
たナット収容部56を一体に有する連結部材55が昇降動す
る。そして、この連結部材55の昇降動により、左右一対
の昇降基部材51、51、同アーム部44、44、同アーム部6
4、64を介して、ポートドア23とセンサ取付部材62とが
一緒になって昇降動する。
【0026】この連結部材55の昇降動は、図2および図
3に図示されるように、該連結部材55の両端に一体に結
合された左右の昇降基部材51、51にそれぞれ形成された
案内凹溝58、58が、ポートプレート21の左右側縁寄りの
外側面に上下方向に指向してそれぞれ固設された案内レ
ール57、57にそれぞれ嵌合して案内されることにより、
ポートプレート21の外側面に沿って案内される。
【0027】ポートドア進退機構駆動用モータ43は、図
2において右方の昇降基部材51の上面に固設されてお
り、センサ進退機構駆動用モータ63は、図2において左
方の昇降基部材51の下面に固設されている。このよう
に、ポートドア進退機構駆動用モータ43とセンサ進退機
構駆動用モータ63とを左右に振り分けて設置することに
より、連結部材55、左右一対の昇降基部材51、51、両モ
ータ43、63からなる一体組立体の左右重量バランスが図
られている。しかしながら、これら両モータ43、63は、
左右いずれかの昇降基部材51の上下面にそれぞれ固設さ
れてもよい。
【0028】サーボモータ53、ネジ軸54、ナット収容部
56を一体に有する連結部材55、昇降基部材51、51は、こ
れらが全体としてポートドア・センサ昇降機構50を構成
している。このポートドア・センサ昇降機構50は、図1
および図2に図示されるように、ポートプレート21を挟
んで、ポートドア23とセンサ取付部材62とが配置される
クリーンルーム(第2制御空間200 )側とは反対の側に
配置されており、同側に設けられた駆動部収容室80内に
収容されている。
【0029】ポートドア進退機構駆動用モータ43とセン
サ進退機構駆動用モータ63とは、いずれも左右の昇降基
部材51、51にそれぞれ固設されているので、これら両モ
ータ43、63も、駆動部収容室80内に収容されている。ま
た、ポートドア進退機構40のアーム部44がリニアガイド
41に沿って摺動する部分、およびセンサ進退機構60のア
ーム部64がリニアガイド61に沿って摺動する部分も、駆
動部収容室80内に収容されている。
【0030】したがって、ポートドア進退機構40の駆動
部(ポートドア進退機構駆動用モータ43、リニアガイド
41からなる)、センサ進退機構60の駆動部(センサ進退
機構駆動用モータ63、リニアガイド61からなる)および
ポートドア・センサ昇降機構の駆動部(サーボモータ5
3、ネジ軸54、ナット収容部56を一体に有する連結部材5
5、左右一対の昇降基部材51、51からなる)は、いずれ
もポートプレート21を挟んで、ポートドア23とセンサ取
付部材62とが配置されるクリーンルーム200 側とは反対
の側に配置され、クリーンルーム200 から隔離されて、
同側に設けられた駆動部収容室80内に収容されているこ
とになる。
【0031】駆動部収容室80には、該駆動部収容室80内
の雰囲気を外部に排出するファン81が設けられている。
これにより、ポートドア進退機構40の駆動部、センサ進
退機構60の駆動部およびポートドア・センサ昇降機構の
駆動部から発生する塵埃は外部雰囲気300 中に排出され
るので、クリーンルーム200 を汚染することがない。フ
ァン81は、駆動部収容室80のできるだけ下方部の室壁に
設置されるのがよい。
【0032】次に、本実施形態における駆動部隔離FO
UPオープナ1の作用について説明する。図1におい
て、FOUPドア13は、FOUPフレーム11から離脱開
放される直前にあり、ポートドア23とマッピングセンサ
70とは待機状態にある。先ず、ポートドア23がFOUP
ドア13を吸着保持すると、ポートドア進退機構40が作動
して、詳細には図示されないが、ポートドア23が水平方
向に後退する。そうすると、センサ取付部材62が、ポー
トドア・センサ昇降機構50の作動により、ポートドア23
とともにマッピングセンサ70がFOUP10内に進入する
位置まで下降して、マッピングセンサ70が位置決めされ
る。
【0033】次いで、マッピングセンサ70が、センサ進
退機構60の作動により、ポートドア23とは独立に前進し
て、FOUP10内に進入する。次いで、マッピングセン
サ70が、ポートドア・センサ昇降機構50の作動により、
ポートドア23とともに最下段位置まで下降しながら、F
OUP内収納ウェハ14の有無や収納状態(傾き挿入、多
重挿入等)、収納位置(高さ)等を検出する。その検出
結果は、逐次、図示されないウェハ搬送用ロボットに送
信される。
【0034】マッピングセンサ70が最下段位置まで下降
すると、次いで、マッピングセンサ70が、センサ進退機
構60の作動により、ポートドア23とは独立にFOUP10
内から後退する。最後に、ポートドア・センサ昇降機構
50の作動により、ポートドア23とマッピングセンサ70と
が一緒になって下降退避して、FOUPドア13がフロン
トエンド(第2制御空間200 )に格納される。
【0035】本実施形態は、前記のように構成されてお
り、前記のように作用するので、次のような効果を奏す
ることができる。駆動部隔離FOUPオープナ1におい
て、ポートドア進退機構40の駆動部とセンサ進退機構60
の駆動部とポートドア・センサ昇降機構50の駆動部と
が、ポートプレート21を挟んで、ポートドア23とセンサ
取付部材62とが配置されるクリーンルーム(第2制御空
間200 )側とは反対の側に配置されて、クリーンルーム
200から隔離されているので、これらの駆動部において
発生する塵埃は、ポートプレート21に遮られて、クリー
ンルーム200 内に侵入することがない。例えば、駆動部
のモータ(ポートドア進退機構駆動用モータ43、センサ
進退機構駆動用モータ63、ポートドア・センサ昇降機構
駆動用サーボモータ53)を駆動源とする可動部におい
て、摩擦により発生する塵埃がクリーンルーム200 内に
飛散することがなくなり、また、可動部に塗布される摺
動材や潤滑材の気化による有機物がクリーンルーム200
内に飛散することがなくなる。また、駆動部の保守、点
検、修理等の作業をする場合においても、作業者がクリ
ーンルーム200 に入る必要がないので、クリーンルーム
200 内において作業用スペースを確保するために機器の
移動や取り外しをする必要がなく、これらの作業に伴う
塵埃の発生がクリーンルーム200 を汚染することがな
い。これらにより、クリーンルーム200 を高いクリーン
度に維持することができる。
【0036】また、ポートドア23はクリーンルーム200
側に配置されているので、FOUP10とポートプレート
21との間の距離をなくするか短くすることができ、この
間の間隙は微小となるので、クリーンルーム200 の外側
(外部雰囲気300 )の塵埃がFOUP10内(第1制御空
間100 )やクリーンルーム200 内に侵入したり、FOU
Pドア13の内側やポートドア23の外側に付着したりする
ことがなくなり、また、クリーン度の高いクリーンエア
が大量にクリーンルーム200 の外側に流出したりするこ
ともなくなる。これらにより、クリーンルーム200 をさ
らに高いクリーン度に維持することができる。
【0037】さらに、ポートプレート21には、該ポート
プレート21が有する開口部22の下方部に、細長い長孔か
らなる案内溝52が設けられ、ポートドア進退機構40の駆
動部とセンサ進退機構60の駆動部とポートドア・センサ
昇降機構50の駆動部とが、該案内溝52を介して、ポート
ドア23とセンサ取付部材62とをそれぞれ水平もしくは垂
直に移動させるようにされているので、クリーンルーム
200 の外側の塵埃が、この案内溝52を通ってクリーンル
ーム200 内に侵入したり、逆にクリーン度の高いクリー
ンエアが、この案内溝52を通って大量にクリーンルーム
200 の外側に流出したりすることが可及的抑制され、ク
リーンルーム200 を高いクリーン度に維持することに資
することができる。
【0038】また、ポートドア23およびセンサ取付部材
62の各アーム部44、64は、この案内溝52を左右・上下に
移動することになるが、この移動により塵埃が発生して
も、クリーンルーム200 内の気圧をクリーンルーム200
の外側の気圧よりも高く(陽圧に)維持することによ
り、この塵埃を案内溝52からクリーンルーム200 の外側
に排出することができ、この面からも、クリーンルーム
200 を高いクリーン度に維持することに資することがで
きる。
【0039】しかも、この案内溝52は、左右に一対設け
られ、ポートドア23とセンサ取付部材62とを移動させる
ために共通に使用されているので、案内溝52の数を可能
な限り減らすことができて、前記のような効果をさらに
高めることができるとともに、駆動部収容室80には、該
駆動部収容室80内の雰囲気を外部に排出するファン81が
設けられているので、これらの駆動部において発生する
塵埃が案内溝52を通ってクリーンルーム200 内に侵入す
るのを完全に防止することができ、クリーンルーム200
をさらに高いクリーン度に維持することができる。
【0040】また、FOUP10とポートプレート21との
間の間隙が微小となることにより、ドックプレート31と
ドック移動機構30の構成部品との各加工誤差、組立誤
差、摩耗等も低減されて、FOUP10の位置決め精度が
向上するので、マッピングセンサ70の検出精度を高く維
持することができて、ウェハ14の搬送を高い信頼度で行
なうことができる。
【0041】さらにまた、駆動部の保守、点検、修理等
の作業をする場合において、作業者がクリーンルーム20
0 に入る必要がないので、作業者の体に付着した塵埃を
除去するための設備の必要がなくなり、設備費用の低減
を図ることができる。
【0042】本願の発明は、必ずしも前記のような実施
形態に限定されるものではなく、本願の発明の要旨を変
更しない範囲において、種々の変更が可能である。例え
ば、連結部材55と左右一対の昇降基部材51、51とを連結
するのに、これらの位置関係を上下にずらして相互に連
結して、連結部材55の左右端および左右の昇降基部材5
1、51のそれぞれに案内凹溝58を形成するようにすれ
ば、ポートドア・センサ昇降機構50の昇降動の案内をさ
らに確実に行なうことができる。また、駆動部の駆動源
として、モータ43、53、63に代えて、パワーシリンダが
使用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願の請求項1ないし請求項4に記載された発
明の一実施形態における駆動部隔離FOUPオープナの
FOUPドア開放前の概略縦断面図である。
【図2】図1のFOUPオープナの駆動部収容室壁を除
去して見た概略背面図である。
【図3】図2のIII−III線矢視断面図である。
【図4】図1のFOUPオープナのポートドア側から見
た部分斜視図である。
【図5】従来例を示す図である。
【図6】他の従来例を示す図である。
【符号の説明】
1…駆動部隔離FOUPオープナ、10…FOUP、11…
FOUPフレーム、12…開口部、13…FOUPドア、14
…半導体ウェハ、21…ポートプレート、22…開口部、23
…ポートドア、30…ドック移動機構、31…ドックプレー
ト、40…ポートドア進退機構、41…リニアガイド、42…
下方延設部、43…ポートドア進退機構駆動用モータ、44
…アーム部、50…ポートドア・センサ昇降機構、51…昇
降基部材、52…案内溝、53…サーボモータ、54…ネジ
軸、55…連結部材、56…ナット収容部、57…案内レー
ル、58…案内凹溝、60…センサ進退機構、61…リニアガ
イド、62…センサ取付部材、63…センサ進退機構駆動用
モータ、64…アーム部、70…マッピングセンサ、80…駆
動部収容室、81…ファン、100 …第1制御空間、200 …
第2制御空間(クリーンルーム)、300 …外部雰囲気
(第3空間)。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 FOUPオープナが、少なくとも、 前面開口部がFOUPドアにより閉塞され、内部に半導
    体ウェハを所定の間隔で、水平に、複数枚収納してなる
    FOUPを載置して位置決めするドックプレートと、 前記ドックプレートを前記FOUPドアが着脱される位
    置まで移動させるドック移動機構と、 前記FOUPドアを着脱して保持する着脱機構と保持機
    構とを有するポートドアと、 前記ポートドアにより閉塞される開口部を有するポート
    プレートと前記ポートドアを水平に移動させるポートド
    ア進退機構と、 前記FOUP内収納ウェハの有無や収納状態、収納位置
    等を検出するマッピングセンサを上部に取り付けたセン
    サ取付部材を水平に移動させるためのセンサ進退機構
    と、 前記FOUPドアを格納するために、前記ポートドアが
    前記FOUPドアを保持した状態で、前記ポートドアと
    前記マッピングセンサとを垂直に移動させるためのポー
    トドア・センサ昇降機構とを備えてなり、 前記ポートドア進退機構の駆動部と前記センサ進退機構
    の駆動部と前記ポートドア・センサ昇降機構の駆動部と
    が、前記ポートプレートを挟んで、前記ポートドアと前
    記センサ取付部材とが配置されるクリーンルーム側とは
    反対の側に配置されてなることを特徴とする駆動部隔離
    FOUPオープナ。
  2. 【請求項2】 前記ポートプレートには、前記ポートプ
    レートが有する前記開口部の下方部に、細長い長孔から
    なる案内溝が設けられ、 前記ポートドア進退機構の駆動部と前記センサ進退機構
    の駆動部と前記ポートドア・センサ昇降機構の駆動部と
    が、前記案内溝を介して、前記ポートドアと前記センサ
    取付部材とをそれぞれ水平もしくは垂直に移動させるよ
    うにされたことを特徴とする請求項1に記載の駆動部隔
    離FOUPオープナ。
  3. 【請求項3】 前記案内溝は、前記ポートドアと前記セ
    ンサ取付部材とを移動させるために共通に使用されるこ
    とを特徴とする請求項2に記載の駆動部隔離FOUPオ
    ープナ。
  4. 【請求項4】 前記ポートドア進退機構の駆動部と前記
    センサ進退機構の駆動部と前記ポートドア・センサ昇降
    機構の駆動部とが配置される駆動部収容室が設けられ、 前記駆動部収容室に、前記駆動部収容室内の雰囲気を外
    部に排出する手段が設けられたことを特徴とする請求項
    1ないし請求項3のいずれかに記載の駆動部隔離FOU
    Pオープナ。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020070951A (ko) * 2002-08-23 2002-09-11 코리아테크노(주) 후프오프너의 도어홀더 전후진 이송장치
KR20020071827A (ko) * 2002-08-23 2002-09-13 코리아테크노(주) 후프오프너의 도어홀더 리프팅장치
WO2005004228A1 (ja) * 2003-07-03 2005-01-13 Tokyo Electron Limited 処理装置
KR100468437B1 (ko) * 2002-08-23 2005-01-27 코리아테크노(주) 후프 오프너의 후프도어 개폐장치
US7651311B2 (en) 2006-08-24 2010-01-26 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate container opener and opener-side door drive mechanism thereof
KR101404621B1 (ko) 2012-11-05 2014-06-09 우범제 밀폐형 도어장치와 흄 제거장치를 갖춘 사이드 스토레이지
WO2020170671A1 (ja) * 2019-02-22 2020-08-27 村田機械株式会社 蓋開閉装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8348583B2 (en) * 1999-10-19 2013-01-08 Rorze Corporation Container and loader for substrate
JP3581310B2 (ja) * 2000-08-31 2004-10-27 Tdk株式会社 防塵機能を備えた半導体ウェーハ処理装置
DE10250353B4 (de) * 2002-10-25 2008-04-30 Brooks Automation (Germany) Gmbh Einrichtung zur Detektion von übereinander mit einem bestimmten Abstand angeordneten Substraten
US7614840B2 (en) * 2002-12-30 2009-11-10 Tdk Corporation Wafer processing apparatus having dust proof function
US7255524B2 (en) * 2003-04-14 2007-08-14 Brooks Automation, Inc. Substrate cassette mapper
JP4027837B2 (ja) * 2003-04-28 2007-12-26 Tdk株式会社 パージ装置およびパージ方法
JP4597708B2 (ja) * 2005-02-25 2010-12-15 平田機工株式会社 Foupオープナ
US8118535B2 (en) * 2005-05-18 2012-02-21 International Business Machines Corporation Pod swapping internal to tool run time
JP4438966B2 (ja) * 2007-11-29 2010-03-24 Tdk株式会社 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
JP2013143425A (ja) * 2012-01-10 2013-07-22 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板位置矯正方法
AT13194U1 (de) * 2012-03-21 2013-08-15 Vat Holding Ag Ventil
JP6260109B2 (ja) * 2013-05-16 2018-01-17 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート装置
WO2019194327A1 (ko) * 2018-04-02 2019-10-10 우범제 웨이퍼 수납용기
CN110931406B (zh) * 2019-11-18 2022-10-21 北京北方华创微电子装备有限公司 升降门及槽式清洗机

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2868645B2 (ja) * 1991-04-19 1999-03-10 東京エレクトロン株式会社 ウエハ搬送装置、ウエハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法
US5308993A (en) * 1993-03-28 1994-05-03 Avalon Engineering, Inc. Semiconductor wafer cassette mapper having dual vertical column of light emitting apertures and a single vertical column of light receiving apertures
US5905302A (en) * 1996-11-18 1999-05-18 Applied Materials, Inc. Loadlock cassette with wafer support rails
JP3380147B2 (ja) 1997-11-13 2003-02-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
WO1999028952A2 (en) * 1997-11-28 1999-06-10 Fortrend Engineering Corporation Wafer-mapping load port interface
WO1999028965A1 (fr) 1997-12-01 1999-06-10 Dainichi Shoji K.K. Recipient et chargeur de substrat
US6082951A (en) * 1998-01-23 2000-07-04 Applied Materials, Inc. Wafer cassette load station
US6281516B1 (en) * 1998-07-13 2001-08-28 Newport Corporation FIMS transport box load interface
US6042324A (en) * 1999-03-26 2000-03-28 Asm America, Inc. Multi-stage single-drive FOUP door system
US6396072B1 (en) * 1999-06-21 2002-05-28 Fortrend Engineering Corporation Load port door assembly with integrated wafer mapper
US6641350B2 (en) * 2000-04-17 2003-11-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
JP2002184831A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Hirata Corp Foupオープナ

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020070951A (ko) * 2002-08-23 2002-09-11 코리아테크노(주) 후프오프너의 도어홀더 전후진 이송장치
KR20020071827A (ko) * 2002-08-23 2002-09-13 코리아테크노(주) 후프오프너의 도어홀더 리프팅장치
KR100468437B1 (ko) * 2002-08-23 2005-01-27 코리아테크노(주) 후프 오프너의 후프도어 개폐장치
WO2005004228A1 (ja) * 2003-07-03 2005-01-13 Tokyo Electron Limited 処理装置
JP2005026513A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US7651311B2 (en) 2006-08-24 2010-01-26 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate container opener and opener-side door drive mechanism thereof
KR101404621B1 (ko) 2012-11-05 2014-06-09 우범제 밀폐형 도어장치와 흄 제거장치를 갖춘 사이드 스토레이지
WO2020170671A1 (ja) * 2019-02-22 2020-08-27 村田機械株式会社 蓋開閉装置
CN113474267A (zh) * 2019-02-22 2021-10-01 村田机械株式会社 盖开闭装置
CN113474267B (zh) * 2019-02-22 2022-09-20 村田机械株式会社 盖开闭装置
TWI814990B (zh) * 2019-02-22 2023-09-11 日商村田機械股份有限公司 蓋開閉裝置
US11961752B2 (en) 2019-02-22 2024-04-16 Murata Machinery, Ltd. Lid opening-and-closing device

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