JPH11220298A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JPH11220298A JPH11220298A JP10020966A JP2096698A JPH11220298A JP H11220298 A JPH11220298 A JP H11220298A JP 10020966 A JP10020966 A JP 10020966A JP 2096698 A JP2096698 A JP 2096698A JP H11220298 A JPH11220298 A JP H11220298A
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- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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Landscapes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品実装機において回路基板に電子部品
を装着するとき電子部品に必要以上の加圧を加えないよ
うに、吸着ノズルの下降量を正確に設定する。 【解決手段】 装着ヘッド１に搭載した吸着ノズル９に
よって電子部品１０を吸着保持し、回路基板１５の装着
位置で吸着ノズル９を下降させるときの下降量を正確に
設定するため、三次元撮像装置を用いて電子部品１０の
装着面ｓの高さ位置を検出する。
を装着するとき電子部品に必要以上の加圧を加えないよ
うに、吸着ノズルの下降量を正確に設定する。 【解決手段】 装着ヘッド１に搭載した吸着ノズル９に
よって電子部品１０を吸着保持し、回路基板１５の装着
位置で吸着ノズル９を下降させるときの下降量を正確に
設定するため、三次元撮像装置を用いて電子部品１０の
装着面ｓの高さ位置を検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数の電子部品を
回路基板に装着して電子回路基板を製造する電子部品実
装装置に関するものである。
回路基板に装着して電子回路基板を製造する電子部品実
装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１３は、電子部品実装機の一例を示す
もので、ＸＹロボット７上に搭載された装着ヘッド１
は、パーツトレー８あるいはパーツカセット６から供給
される電子部品１０を吸着ノズル９により吸着して回路
基板１５に装着できるように構成されている。この電子
部品実装の動作は実装プログラムに基づいて制御装置１
３により制御される。
もので、ＸＹロボット７上に搭載された装着ヘッド１
は、パーツトレー８あるいはパーツカセット６から供給
される電子部品１０を吸着ノズル９により吸着して回路
基板１５に装着できるように構成されている。この電子
部品実装の動作は実装プログラムに基づいて制御装置１
３により制御される。
【０００３】図１３において、回路基板１５が所定位置
に搬入されると、装着ヘッド１はＸＹロボット７により
Ｘ−Ｙ方向に自在移動してパーツカセット６またはパー
ツトレー８から電子部品１０を吸着し、姿勢認識カメラ
１１上に移動して電子部品１０の吸着姿勢が認識され
る。この姿勢認識の結果に基づいて吸着姿勢の補正動作
を行った後、回路基板１５の所定位置に電子部品１０を
装着する。この実装動作の繰り返しにより回路基板１５
に対する電子部品実装が終了すると、実装終了した回路
基板１５は搬出され、新たな回路基板１５が搬入され、
上記動作が繰り返される。
に搬入されると、装着ヘッド１はＸＹロボット７により
Ｘ−Ｙ方向に自在移動してパーツカセット６またはパー
ツトレー８から電子部品１０を吸着し、姿勢認識カメラ
１１上に移動して電子部品１０の吸着姿勢が認識され
る。この姿勢認識の結果に基づいて吸着姿勢の補正動作
を行った後、回路基板１５の所定位置に電子部品１０を
装着する。この実装動作の繰り返しにより回路基板１５
に対する電子部品実装が終了すると、実装終了した回路
基板１５は搬出され、新たな回路基板１５が搬入され、
上記動作が繰り返される。
【０００４】上記構成において、装着ヘッド１により装
着される電子部品１０の種類は多様であり、その厚さサ
イズ、即ち装着方向の高さも様々であるため、装着ヘッ
ド１により電子部品１０を回路基板１５に装着すると
き、電子部品１０を吸着した吸着ノズル９を回路基板１
５に対して下降させる下降量を電子部品１０の装着方向
高さに応じて変更する必要がある。この吸着ノズル９の
下降量は、予め各電子部品１０の厚さサイズをノギス等
により測定し、これをもとに作成された部品データ上に
各電子部品の厚さサイズが設定される。この部品データ
を用いた実装プログラムにより装着ヘッド１の動作が制
御されることにより、装着ヘッド１は各電子部品の厚さ
サイズに対応した下降量で吸着ノズル９を下降させて電
子部品１０を回路基板１５に装着する。
着される電子部品１０の種類は多様であり、その厚さサ
イズ、即ち装着方向の高さも様々であるため、装着ヘッ
ド１により電子部品１０を回路基板１５に装着すると
き、電子部品１０を吸着した吸着ノズル９を回路基板１
５に対して下降させる下降量を電子部品１０の装着方向
高さに応じて変更する必要がある。この吸着ノズル９の
下降量は、予め各電子部品１０の厚さサイズをノギス等
により測定し、これをもとに作成された部品データ上に
各電子部品の厚さサイズが設定される。この部品データ
を用いた実装プログラムにより装着ヘッド１の動作が制
御されることにより、装着ヘッド１は各電子部品の厚さ
サイズに対応した下降量で吸着ノズル９を下降させて電
子部品１０を回路基板１５に装着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近来の
電子部品は、電子回路の複雑化や実装密度の高度化の要
求などから高集積回路部品や特殊な外装パッケージの採
用が増し、微細な狭ピッチリードや破損しやすいパッケ
ージなど、デリケートな取り扱いが要求されるものが多
くなっており、回路基板への装着時に電子部品に必要以
上に大きな荷重を加えることを避けなければならない。
即ち、装着ヘッドによる吸着ノズルの下降量は精密に制
御される必要がある。ところが、この下降量制御の元と
なる前記部品データ上の電子部品の厚さサイズの設定に
は、測定時の測定誤差や電子部品のサイズ誤差等が含ま
れており、それらの誤差から精細なリードを有する電子
部品や脆弱な電子部品の装着時に装着不良や損傷を与え
る危険性が生じる課題があった。
電子部品は、電子回路の複雑化や実装密度の高度化の要
求などから高集積回路部品や特殊な外装パッケージの採
用が増し、微細な狭ピッチリードや破損しやすいパッケ
ージなど、デリケートな取り扱いが要求されるものが多
くなっており、回路基板への装着時に電子部品に必要以
上に大きな荷重を加えることを避けなければならない。
即ち、装着ヘッドによる吸着ノズルの下降量は精密に制
御される必要がある。ところが、この下降量制御の元と
なる前記部品データ上の電子部品の厚さサイズの設定に
は、測定時の測定誤差や電子部品のサイズ誤差等が含ま
れており、それらの誤差から精細なリードを有する電子
部品や脆弱な電子部品の装着時に装着不良や損傷を与え
る危険性が生じる課題があった。
【０００６】本発明は上記課題に鑑みて創案されたもの
で、その目的とするところは、電子部品に損傷を与える
ことなく装着できるようにした電子部品実装装置を提供
することにある。
で、その目的とするところは、電子部品に損傷を与える
ことなく装着できるようにした電子部品実装装置を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第１発明は、電子部品を保持する部品保持手段
を搭載した装着ヘッドを水平面上で自在移動させ、部品
供給部から所定の電子部品を前記部品保持手段により保
持し、所定位置に位置決めされた回路基板の装着位置上
で部品保持手段を前記水平面から下降させて保持した電
子部品を回路基板に装着する電子部品実装方法におい
て、前記部品供給部から電子部品を保持した装着ヘッド
を三次元撮像装置上に移動させて電子部品の装着部位の
基準面からの高さ位置を検出し、この検出値に基づいて
前記部品保持手段の下降量を決定して装着動作を行うよ
うにしたことを特徴とする。
の本願の第１発明は、電子部品を保持する部品保持手段
を搭載した装着ヘッドを水平面上で自在移動させ、部品
供給部から所定の電子部品を前記部品保持手段により保
持し、所定位置に位置決めされた回路基板の装着位置上
で部品保持手段を前記水平面から下降させて保持した電
子部品を回路基板に装着する電子部品実装方法におい
て、前記部品供給部から電子部品を保持した装着ヘッド
を三次元撮像装置上に移動させて電子部品の装着部位の
基準面からの高さ位置を検出し、この検出値に基づいて
前記部品保持手段の下降量を決定して装着動作を行うよ
うにしたことを特徴とする。
【０００８】上記実装方法によれば、三次元撮像装置に
より部品保持手段に保持された電子部品個々の装着部位
の高さ位置が検出されるので、検出された高さデータに
基づいて装着ヘッドは部品保持手段を回路基板上に下降
させる。従って、電子部品の装着方向高さの誤差等によ
り装着時に電子部品に大きな荷重が加わることがなく、
精密部品や脆弱な部品に対して損傷を与えることなく装
着することができる。
より部品保持手段に保持された電子部品個々の装着部位
の高さ位置が検出されるので、検出された高さデータに
基づいて装着ヘッドは部品保持手段を回路基板上に下降
させる。従って、電子部品の装着方向高さの誤差等によ
り装着時に電子部品に大きな荷重が加わることがなく、
精密部品や脆弱な部品に対して損傷を与えることなく装
着することができる。
【０００９】また、本願の第２発明は、電子部品を保持
する部品保持手段を搭載した装着ヘッドを水平面上で自
在移動させ、部品供給部から所定の電子部品を前記部品
保持手段により保持し、所定位置に位置決めされた回路
基板の装着位置上に移動して、電子部品の種類毎に予め
設定された電子部品の装着方向高さデータに対応する下
降量で部品保持手段を前記水平面から下降させ、保持し
た電子部品を回路基板に装着する電子部品実装方法にお
いて、前記部品供給部から電子部品を保持した装着ヘッ
ドを三次元撮像装置上に移動させて電子部品の装着部位
の基準面からの高さ位置を検出し、この検出値により予
め設定された電子部品の装着方向高さデータを補正する
ようにしたことを特徴とする。
する部品保持手段を搭載した装着ヘッドを水平面上で自
在移動させ、部品供給部から所定の電子部品を前記部品
保持手段により保持し、所定位置に位置決めされた回路
基板の装着位置上に移動して、電子部品の種類毎に予め
設定された電子部品の装着方向高さデータに対応する下
降量で部品保持手段を前記水平面から下降させ、保持し
た電子部品を回路基板に装着する電子部品実装方法にお
いて、前記部品供給部から電子部品を保持した装着ヘッ
ドを三次元撮像装置上に移動させて電子部品の装着部位
の基準面からの高さ位置を検出し、この検出値により予
め設定された電子部品の装着方向高さデータを補正する
ようにしたことを特徴とする。
【００１０】上記実装方法によれば、三次元撮像装置に
より部品保持手段に保持された電子部品個々の装着部位
の高さ位置が検出されるので、検出された高さデータに
より予め設定された電子部品の装着方向高さデータが補
正され、この補正された高さデータに基づいて装着ヘッ
ドは部品保持手段を回路基板上に下降させる。従って、
電子部品の装着方向高さの誤差等により装着時に電子部
品に大きな荷重が加わることがなく、精密部品や脆弱な
部品に対して損傷を与えることなく装着することができ
る。
より部品保持手段に保持された電子部品個々の装着部位
の高さ位置が検出されるので、検出された高さデータに
より予め設定された電子部品の装着方向高さデータが補
正され、この補正された高さデータに基づいて装着ヘッ
ドは部品保持手段を回路基板上に下降させる。従って、
電子部品の装着方向高さの誤差等により装着時に電子部
品に大きな荷重が加わることがなく、精密部品や脆弱な
部品に対して損傷を与えることなく装着することができ
る。
【００１１】上記各実装方法における三次元撮像装置に
よる高さ位置の検出は、電子部品の存在領域から検出さ
れた最も高い検出値を装着部位の高さ位置とすることが
できる。電子部品は回路基板の表面に形成された回路パ
ターン上に接続されるので、その接続端子等は電子部品
の装着面から最も高く形成されている。従って、特殊な
形態の電子部品以外は最も高い検出値を装着部位の高さ
位置とすることで確実な装着がなされる。
よる高さ位置の検出は、電子部品の存在領域から検出さ
れた最も高い検出値を装着部位の高さ位置とすることが
できる。電子部品は回路基板の表面に形成された回路パ
ターン上に接続されるので、その接続端子等は電子部品
の装着面から最も高く形成されている。従って、特殊な
形態の電子部品以外は最も高い検出値を装着部位の高さ
位置とすることで確実な装着がなされる。
【００１２】また、三次元撮像装置による高さ位置の検
出は、三次元画像上のノイズサイズよりも大きい最小面
積で電子部品の存在領域から検出された最も高い検出値
を装着部位の高さ位置とすることができる。画像上では
ノイズの発生は避けられないので、このノイズにより誤
検出が生じないように、ノイズサイズよりも大きい最小
面積で高さ検出を行うことによってノイズの影響を受け
ない高さ検出が可能となる。
出は、三次元画像上のノイズサイズよりも大きい最小面
積で電子部品の存在領域から検出された最も高い検出値
を装着部位の高さ位置とすることができる。画像上では
ノイズの発生は避けられないので、このノイズにより誤
検出が生じないように、ノイズサイズよりも大きい最小
面積で高さ検出を行うことによってノイズの影響を受け
ない高さ検出が可能となる。
【００１３】また、三次元撮像装置による高さ位置の検
出は、既知の電子部品の装着部位面積を基準面積とし
て、三次元画像上の前記基準面積が検出された高さを装
着部位の高さ位置とすることができる。特殊な電子部品
では装着面に突出部があり、この突出部は装着時に回路
基板に形成される開口部に収容されるが、装着部位の高
さ検出では、この突出部が最も高い位置として検出され
てしまう。そこで、この突出部を排除して高さ検出を行
うために、予め知られている電子部品の装着部位の面積
を基準面積として、この基準面積に相当する面積の部位
を画像上から検出して、この高さを装着部位の高さ位置
とすることによって突出部による誤検出を避けることが
できる。
出は、既知の電子部品の装着部位面積を基準面積とし
て、三次元画像上の前記基準面積が検出された高さを装
着部位の高さ位置とすることができる。特殊な電子部品
では装着面に突出部があり、この突出部は装着時に回路
基板に形成される開口部に収容されるが、装着部位の高
さ検出では、この突出部が最も高い位置として検出され
てしまう。そこで、この突出部を排除して高さ検出を行
うために、予め知られている電子部品の装着部位の面積
を基準面積として、この基準面積に相当する面積の部位
を画像上から検出して、この高さを装着部位の高さ位置
とすることによって突出部による誤検出を避けることが
できる。
【００１４】上記基準面積の特定による高さ位置の検出
は、三次元画像上で検出される高さ位置の検出頻度によ
るヒストグラムを作成し、ヒストグラムから求められた
各高さ位置の面積と基準面積とを比較して、基準面積と
なる面積が検出された高さを装着面の高さ位置とするこ
とができる。
は、三次元画像上で検出される高さ位置の検出頻度によ
るヒストグラムを作成し、ヒストグラムから求められた
各高さ位置の面積と基準面積とを比較して、基準面積と
なる面積が検出された高さを装着面の高さ位置とするこ
とができる。
【００１５】また、第２発明による実装方法において、
高さデータに異常値が検出されたとき、部品保持手段に
よる電子部品保持の異常と判定することができる。検出
された高さデータがゼロであるときは、部品保持手段に
電子部品が保持されなかった保持動作のミスであること
が検出され、予め設定された電子部品の装着方向高さと
大きく異なる高さが検出されたときは、部品保持手段に
正常な状態で電子部品が保持されていない保持ミスであ
ることが検出される。
高さデータに異常値が検出されたとき、部品保持手段に
よる電子部品保持の異常と判定することができる。検出
された高さデータがゼロであるときは、部品保持手段に
電子部品が保持されなかった保持動作のミスであること
が検出され、予め設定された電子部品の装着方向高さと
大きく異なる高さが検出されたときは、部品保持手段に
正常な状態で電子部品が保持されていない保持ミスであ
ることが検出される。
【００１６】また、加圧制御によって装着する電子部品
に対して、検出された高さデータから予め設定された加
圧制御の開始位置データを補正することができる。挿入
型の電子部品、バンプ接続型の電子部品等では、電子部
品を回路基板に所定圧力で加圧する必要があり、リード
やバンプが回路基板に近い高さ位置に達したときから加
圧制御を開始する。この加圧制御の開始位置が正確に設
定できるので、加圧開始位置を回路基板により近い位置
に設定できでき、実装効率の向上を図ることができる。
に対して、検出された高さデータから予め設定された加
圧制御の開始位置データを補正することができる。挿入
型の電子部品、バンプ接続型の電子部品等では、電子部
品を回路基板に所定圧力で加圧する必要があり、リード
やバンプが回路基板に近い高さ位置に達したときから加
圧制御を開始する。この加圧制御の開始位置が正確に設
定できるので、加圧開始位置を回路基板により近い位置
に設定できでき、実装効率の向上を図ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１は本実施形態に係る電子部品実装方法を適用した電
子部品実装装置の構成を示している。尚、従来構成と共
通する要素には同一の符号を付している。
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１は本実施形態に係る電子部品実装方法を適用した電
子部品実装装置の構成を示している。尚、従来構成と共
通する要素には同一の符号を付している。
【００１８】図１において、電子部品実装機３１は、パ
ーツカセット６及びパーツトレー８から実装する各種の
電子部品を供給できるように構成され、ＸＹロボット７
によりＸ−Ｙ平面（水平面）上を自在移動する装着ヘッ
ド１は、パーツカセット６またはパーツトレー８から所
定の電子部品１０を吸着ノズル（部品保持手段）９によ
り吸着して回路基板１５の所定位置に装着する。この電
子部品実装の動作は実装プログラムを実行する制御装置
５によって制御される。
ーツカセット６及びパーツトレー８から実装する各種の
電子部品を供給できるように構成され、ＸＹロボット７
によりＸ−Ｙ平面（水平面）上を自在移動する装着ヘッ
ド１は、パーツカセット６またはパーツトレー８から所
定の電子部品１０を吸着ノズル（部品保持手段）９によ
り吸着して回路基板１５の所定位置に装着する。この電
子部品実装の動作は実装プログラムを実行する制御装置
５によって制御される。
【００１９】前記装着ヘッド１はパーツカセット６また
はパーツトレー８から吸着ノズル９により電子部品１０
を吸着するとき、及び、回路基板１５に電子部品１０を
装着するときには、吸着ノズル９をＸ−Ｙ平面上から鉛
直方向（Ｚ軸方向）に所定の下降量で下降させる。装着
対象とする電子部品１０の種類は多様であり、その装着
方向の高さサイズも様々なので、吸着ノズル９の下降量
は各電子部品１０の種類毎に設定して、装着時に回路基
板１５に当接させたときの加圧力が一定になるようにす
る必要がある。
はパーツトレー８から吸着ノズル９により電子部品１０
を吸着するとき、及び、回路基板１５に電子部品１０を
装着するときには、吸着ノズル９をＸ−Ｙ平面上から鉛
直方向（Ｚ軸方向）に所定の下降量で下降させる。装着
対象とする電子部品１０の種類は多様であり、その装着
方向の高さサイズも様々なので、吸着ノズル９の下降量
は各電子部品１０の種類毎に設定して、装着時に回路基
板１５に当接させたときの加圧力が一定になるようにす
る必要がある。
【００２０】図２に示すように、電子部品装着時の吸着
ノズル９の下降は、電子部品１０の装着面ｓの高さ位置
と回路基板１５の表面との間の距離Ｄよりやや大きな下
降量でなされ、電子部品１０を回路基板１５上に押しつ
けるようにして装着する。回路基板１５上にはペースト
半田や接着剤が塗布されており、距離Ｄよりやや大きな
下降量で吸着ノズル９が下降することにより、電子部品
１０は回路基板１５に押しつけられるので、ペースト半
田や接着剤上に装着面が浮くことなく回路基板１５に密
着させて装着することができる。この距離Ｄよりやや大
きな下降量は、吸着ノズル９が装着方向にバネ付勢され
ており、距離Ｄを越える下降により吸着ノズル９がバネ
付勢に抗して後退する動作により吸収され、電子部品１
０に大きな荷重を加えることによるダメージを排除して
いる。電子部品１０が図示するようにＱＦＰ（Ｑｕａｄ
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのような高集積回
路部品では、集積度が高くなるほどにリードが細くな
り、またリード数が増して形成ピッチが狭小化している
ので、装着時の大きな荷重はリードの変形による装着不
良を発生させる。また、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのように脆弱な部品では、装着
時の大きな荷重は電子部品１０を破損させる恐れがあ
る。
ノズル９の下降は、電子部品１０の装着面ｓの高さ位置
と回路基板１５の表面との間の距離Ｄよりやや大きな下
降量でなされ、電子部品１０を回路基板１５上に押しつ
けるようにして装着する。回路基板１５上にはペースト
半田や接着剤が塗布されており、距離Ｄよりやや大きな
下降量で吸着ノズル９が下降することにより、電子部品
１０は回路基板１５に押しつけられるので、ペースト半
田や接着剤上に装着面が浮くことなく回路基板１５に密
着させて装着することができる。この距離Ｄよりやや大
きな下降量は、吸着ノズル９が装着方向にバネ付勢され
ており、距離Ｄを越える下降により吸着ノズル９がバネ
付勢に抗して後退する動作により吸収され、電子部品１
０に大きな荷重を加えることによるダメージを排除して
いる。電子部品１０が図示するようにＱＦＰ（Ｑｕａｄ
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのような高集積回
路部品では、集積度が高くなるほどにリードが細くな
り、またリード数が増して形成ピッチが狭小化している
ので、装着時の大きな荷重はリードの変形による装着不
良を発生させる。また、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのように脆弱な部品では、装着
時の大きな荷重は電子部品１０を破損させる恐れがあ
る。
【００２１】このようなデリケートな電子部品の装着不
良や破損等を排除するため、本実施形態の構成では、装
着時の吸着ノズル９の下降量を精密に制御する。この下
降量制御を行うために、従来構成における姿勢認識カメ
ラ１１（図１３参照）の位置に三次元撮像装置２が配設
され、この三次元撮像装置２により従来構成と同様に電
子部品１０の水平面上の姿勢を検出すると共に、電子部
品１０が回路基板１５に当接する装着面の基準位置から
の高さが検出される。この三次元撮像装置２を用いた姿
勢及び高さ認識による電子部品実装方法について以下に
説明する。
良や破損等を排除するため、本実施形態の構成では、装
着時の吸着ノズル９の下降量を精密に制御する。この下
降量制御を行うために、従来構成における姿勢認識カメ
ラ１１（図１３参照）の位置に三次元撮像装置２が配設
され、この三次元撮像装置２により従来構成と同様に電
子部品１０の水平面上の姿勢を検出すると共に、電子部
品１０が回路基板１５に当接する装着面の基準位置から
の高さが検出される。この三次元撮像装置２を用いた姿
勢及び高さ認識による電子部品実装方法について以下に
説明する。
【００２２】装着ヘッド１はパーツカセット６またはパ
ーツトレー８から吸着ノズル９により電子部品１０を吸
着した後、前記三次元撮像装置２上に移動する。三次元
撮像装置２は、図３及び図４に示すように構成されてお
り、レーザービーム走査により電子部品１０の三次元画
像を取得する。この三次元画像から検出される電子部品
１０のＸ−Ｙ方向の吸着位置及び吸着角度の所定位置か
らのずれは、装着ヘッド１のＸ−Ｙ方向への補正移動及
び吸着ノズル９の回動動作によって補正される。また、
三次元画像から電子部品１０の装着面ｓの基準位置から
の高さ（電子部品１０の装着方向の高さ）ｈが検出され
ることにより、装着時の吸着ノズル９の下降量が決定さ
れる。前記基準位置は、図２に示すように吸着ノズル９
の先端位置、あるいは所定位置に位置決めされる回路基
板１５の表面位置のように設定することができる。
ーツトレー８から吸着ノズル９により電子部品１０を吸
着した後、前記三次元撮像装置２上に移動する。三次元
撮像装置２は、図３及び図４に示すように構成されてお
り、レーザービーム走査により電子部品１０の三次元画
像を取得する。この三次元画像から検出される電子部品
１０のＸ−Ｙ方向の吸着位置及び吸着角度の所定位置か
らのずれは、装着ヘッド１のＸ−Ｙ方向への補正移動及
び吸着ノズル９の回動動作によって補正される。また、
三次元画像から電子部品１０の装着面ｓの基準位置から
の高さ（電子部品１０の装着方向の高さ）ｈが検出され
ることにより、装着時の吸着ノズル９の下降量が決定さ
れる。前記基準位置は、図２に示すように吸着ノズル９
の先端位置、あるいは所定位置に位置決めされる回路基
板１５の表面位置のように設定することができる。
【００２３】図３は三次元撮像装置２のＸ軸方向から見
た配置構成、図４はＹ軸方向から見た配置構成を示して
おり、図３に示すように、レーザー発振器２１から出射
されたレーザー光をコリメートレンズ２２で所定径の平
行ビームに調整し、ビームスプリッタ２３で参照光を分
岐した主ビームをミラー２４からポリゴンミラー２６に
入射させることによりＹ軸方向に掃引されるレーザービ
ームはレンズ群２５から電子部品１０に投射される。図
４に示すように装着ヘッド１は三次元撮像装置２上を一
定速度でＸ軸方向に移動するので、前記ポリゴンミラー
２６によるＹ軸方向へのレーザービーム掃引と相まっ
て、電子部品１０はＸ−Ｙ面でレーザービーム走査され
ることになる。レーザービーム走査された電子部品１０
からの反射は、図４に示すように受光レンズ２７ａ、２
７ｂから受光素子２８ａ、２８ｂに入射され、電気信号
として図示しない画像処理装置に入力される。また、図
３に示すようにビームスプリッタ２３で分岐されポリゴ
ンミラー２６で反射された分岐レーザービームは参照光
受光素子２９で電気信号に変換されて同じく画像処理装
置に入力される。画像処理装置は、各受光素子２８ａ、
２８ｂ、２９から入力される電気信号を基に電子部品１
０の三次元画像を求め、この画像から電子部品の吸着姿
勢及び基準位置からの高さを検出する。
た配置構成、図４はＹ軸方向から見た配置構成を示して
おり、図３に示すように、レーザー発振器２１から出射
されたレーザー光をコリメートレンズ２２で所定径の平
行ビームに調整し、ビームスプリッタ２３で参照光を分
岐した主ビームをミラー２４からポリゴンミラー２６に
入射させることによりＹ軸方向に掃引されるレーザービ
ームはレンズ群２５から電子部品１０に投射される。図
４に示すように装着ヘッド１は三次元撮像装置２上を一
定速度でＸ軸方向に移動するので、前記ポリゴンミラー
２６によるＹ軸方向へのレーザービーム掃引と相まっ
て、電子部品１０はＸ−Ｙ面でレーザービーム走査され
ることになる。レーザービーム走査された電子部品１０
からの反射は、図４に示すように受光レンズ２７ａ、２
７ｂから受光素子２８ａ、２８ｂに入射され、電気信号
として図示しない画像処理装置に入力される。また、図
３に示すようにビームスプリッタ２３で分岐されポリゴ
ンミラー２６で反射された分岐レーザービームは参照光
受光素子２９で電気信号に変換されて同じく画像処理装
置に入力される。画像処理装置は、各受光素子２８ａ、
２８ｂ、２９から入力される電気信号を基に電子部品１
０の三次元画像を求め、この画像から電子部品の吸着姿
勢及び基準位置からの高さを検出する。
【００２４】上記構成による電子部品実装の手順は、次
のように実行される。まず、第１の実装方法は、上記三
次元撮像装置２により検出される電子部品１０の装着方
向高さのデータにより装着位置における吸着ノズル９の
下降量を決定するもので、図５に示すフローチャートに
示す手順で実行される。
のように実行される。まず、第１の実装方法は、上記三
次元撮像装置２により検出される電子部品１０の装着方
向高さのデータにより装着位置における吸着ノズル９の
下降量を決定するもので、図５に示すフローチャートに
示す手順で実行される。
【００２５】制御装置５による制御により装着ヘッド１
は実装順に指定された電子部品１０が供給される部品供
給部のパーツカセット６もしくはパーツトレー８上に移
動して、吸着ノズル９により該当する電子部品１０を吸
着する（Ｓ１）。次いで装着ヘッド１が三次元撮像装置
２上に移動することにより吸着した電子部品１０が撮像
される（Ｓ２）。この撮像による三次元画像の処理によ
って電子部品１０の装着面の高さが検出される（Ｓ３）
と共に、電子部品１０の二次元的な位置ずれ（吸着姿
勢）が検出される（Ｓ４）。装着ヘッド１は回路基板１
５の装着位置に移動しつつ検出された二次元的に位置ず
れを補正する（Ｓ５）。装着位置上に移動した装着ヘッ
ド１は、検出された電子部品の装着方向高さに対応する
下降量で吸着ノズル９を下降させて電子部品１０を回路
基板１５上に装着する（Ｓ６）。
は実装順に指定された電子部品１０が供給される部品供
給部のパーツカセット６もしくはパーツトレー８上に移
動して、吸着ノズル９により該当する電子部品１０を吸
着する（Ｓ１）。次いで装着ヘッド１が三次元撮像装置
２上に移動することにより吸着した電子部品１０が撮像
される（Ｓ２）。この撮像による三次元画像の処理によ
って電子部品１０の装着面の高さが検出される（Ｓ３）
と共に、電子部品１０の二次元的な位置ずれ（吸着姿
勢）が検出される（Ｓ４）。装着ヘッド１は回路基板１
５の装着位置に移動しつつ検出された二次元的に位置ず
れを補正する（Ｓ５）。装着位置上に移動した装着ヘッ
ド１は、検出された電子部品の装着方向高さに対応する
下降量で吸着ノズル９を下降させて電子部品１０を回路
基板１５上に装着する（Ｓ６）。
【００２６】このように装着する電子部品１０毎に基準
位置からの装着面の高さを検出し、この検出値に基づい
て吸着ノズル９の下降量を決定するので、電子部品のサ
イズ誤差等による装着時の加圧が一定となり、脆弱な電
子部品１０に損傷を与えることがなくなる。
位置からの装着面の高さを検出し、この検出値に基づい
て吸着ノズル９の下降量を決定するので、電子部品のサ
イズ誤差等による装着時の加圧が一定となり、脆弱な電
子部品１０に損傷を与えることがなくなる。
【００２７】次に、第２の実装方法について図６に示す
フローチャートを参照して説明する。この実装方法は、
電子部品１０の装着方向高さ（図３に示す高さｈに相当
する）が予め測定された部品データが制御装置５に入力
されているとき、三次元撮像装置２による高さ検出デー
タにより前記部品データに格納された高さデータを補正
する実装方法である。
フローチャートを参照して説明する。この実装方法は、
電子部品１０の装着方向高さ（図３に示す高さｈに相当
する）が予め測定された部品データが制御装置５に入力
されているとき、三次元撮像装置２による高さ検出デー
タにより前記部品データに格納された高さデータを補正
する実装方法である。
【００２８】制御装置５による制御により装着ヘッド１
は実装順に指定された電子部品１０が供給される部品供
給部のパーツカセット６もしくはパーツトレー８上に移
動して、吸着ノズル９により該当する電子部品１０を吸
着する（Ｓ１１）。次いで装着ヘッド１が三次元撮像装
置２上に移動することにより吸着した電子部品１０が撮
像される（Ｓ１２）。この撮像による三次元画像の処理
によって電子部品１０の装着面の高さが検出される（Ｓ
１３）と共に、電子部品１０の二次元的な位置ずれ（吸
着姿勢）が検出される（Ｓ１４）。装着ヘッド１は回路
基板１５の装着位置に移動しつつ検出された二次元的に
位置ずれを補正する（Ｓ１５）。更に、部品データとし
て予め格納されている電子部品の装着方向厚さを高さ検
出データで補正する（Ｓ１６）。装着位置上に移動した
装着ヘッド１は、補正された電子部品の装着方向高さに
対応する下降量で吸着ノズル９を下降させて電子部品１
０を回路基板１５上に装着する（Ｓ１７）。
は実装順に指定された電子部品１０が供給される部品供
給部のパーツカセット６もしくはパーツトレー８上に移
動して、吸着ノズル９により該当する電子部品１０を吸
着する（Ｓ１１）。次いで装着ヘッド１が三次元撮像装
置２上に移動することにより吸着した電子部品１０が撮
像される（Ｓ１２）。この撮像による三次元画像の処理
によって電子部品１０の装着面の高さが検出される（Ｓ
１３）と共に、電子部品１０の二次元的な位置ずれ（吸
着姿勢）が検出される（Ｓ１４）。装着ヘッド１は回路
基板１５の装着位置に移動しつつ検出された二次元的に
位置ずれを補正する（Ｓ１５）。更に、部品データとし
て予め格納されている電子部品の装着方向厚さを高さ検
出データで補正する（Ｓ１６）。装着位置上に移動した
装着ヘッド１は、補正された電子部品の装着方向高さに
対応する下降量で吸着ノズル９を下降させて電子部品１
０を回路基板１５上に装着する（Ｓ１７）。
【００２９】このように装着する電子部品１０毎に基準
位置からの装着面の高さを検出し、この検出値に基づい
て予め部品データとして設定されている電子部品１０の
装着方向高さを補正して吸着ノズル９の下降量を決定す
るので、電子部品のサイズ誤差等による装着時の加圧が
一定となり、脆弱な電子部品１０に損傷を与えることが
なくなる。
位置からの装着面の高さを検出し、この検出値に基づい
て予め部品データとして設定されている電子部品１０の
装着方向高さを補正して吸着ノズル９の下降量を決定す
るので、電子部品のサイズ誤差等による装着時の加圧が
一定となり、脆弱な電子部品１０に損傷を与えることが
なくなる。
【００３０】上記三次元撮像装置２による高さ検出によ
り、吸着ノズル９による電子部品１０の吸着異常を検出
することもできる。図７は、この吸着異常の検出を含め
た第３の実装方法の手順を示すもので、前記第２の実装
方法に適用している。以下に図７を参照して実装手順を
説明する。
り、吸着ノズル９による電子部品１０の吸着異常を検出
することもできる。図７は、この吸着異常の検出を含め
た第３の実装方法の手順を示すもので、前記第２の実装
方法に適用している。以下に図７を参照して実装手順を
説明する。
【００３１】制御装置５による制御により装着ヘッド１
は実装順に指定された電子部品１０が供給される部品供
給部のパーツカセット６もしくはパーツトレー８上に移
動して、吸着ノズル９により該当する電子部品１０を吸
着する（Ｓ２１）。次いで装着ヘッド１が三次元撮像装
置２上に移動することにより吸着した電子部品１０が撮
像される（Ｓ２２）。この撮像による三次元画像の処理
によって電子部品１０の装着面の高さが検出される（Ｓ
１３）と共に、電子部品１０の二次元的な位置ずれ（吸
着姿勢）が検出される（Ｓ２４）。ステップＳ２３にお
ける高さ検出データが吸着ノズル９の先端部の高さとほ
ぼ同じであるとき（Ｓ２５）、吸着ノズル９に電子部品
１０が吸着されていない吸着ミスと判定できるので、こ
の場合には再度該当する電子部品１０を装着するための
リカバリー動作を行う必要があり、リカバリー動作のた
めの未吸着の処理が実行される（Ｓ２６）。更に、ステ
ップＳ２３における高さ検出データから導出される電子
部品１０の厚さが、部品データに設定されている厚さの
許容範囲より外れるとき、電子部品１０が倒立状態で吸
着された立ち吸着等の異常吸着と判定できるので、この
場合には装着ヘッド１を部品廃棄位置に移動させて、立
ち吸着等の異常吸着の電子部品１０の吸着を開放し、先
と同様にリカバリー動作させるための異常吸着の処理が
実行される（Ｓ２８）。ステップＳ２５、Ｓ２７におい
て異常がなく電子部品１０の装着面の高さが検出される
と、装着ヘッド１は回路基板１５の装着位置に移動しつ
つ検出された二次元的に位置ずれを補正する（Ｓ２
９）。更に、部品データとして予め格納されている電子
部品の装着方向厚さを高さ検出データで補正する（Ｓ３
０）。装着位置上に移動した装着ヘッド１は、補正され
た電子部品の装着方向高さに対応する下降量で吸着ノズ
ル９を下降させて電子部品１０を回路基板１５上に装着
する（Ｓ３１）。
は実装順に指定された電子部品１０が供給される部品供
給部のパーツカセット６もしくはパーツトレー８上に移
動して、吸着ノズル９により該当する電子部品１０を吸
着する（Ｓ２１）。次いで装着ヘッド１が三次元撮像装
置２上に移動することにより吸着した電子部品１０が撮
像される（Ｓ２２）。この撮像による三次元画像の処理
によって電子部品１０の装着面の高さが検出される（Ｓ
１３）と共に、電子部品１０の二次元的な位置ずれ（吸
着姿勢）が検出される（Ｓ２４）。ステップＳ２３にお
ける高さ検出データが吸着ノズル９の先端部の高さとほ
ぼ同じであるとき（Ｓ２５）、吸着ノズル９に電子部品
１０が吸着されていない吸着ミスと判定できるので、こ
の場合には再度該当する電子部品１０を装着するための
リカバリー動作を行う必要があり、リカバリー動作のた
めの未吸着の処理が実行される（Ｓ２６）。更に、ステ
ップＳ２３における高さ検出データから導出される電子
部品１０の厚さが、部品データに設定されている厚さの
許容範囲より外れるとき、電子部品１０が倒立状態で吸
着された立ち吸着等の異常吸着と判定できるので、この
場合には装着ヘッド１を部品廃棄位置に移動させて、立
ち吸着等の異常吸着の電子部品１０の吸着を開放し、先
と同様にリカバリー動作させるための異常吸着の処理が
実行される（Ｓ２８）。ステップＳ２５、Ｓ２７におい
て異常がなく電子部品１０の装着面の高さが検出される
と、装着ヘッド１は回路基板１５の装着位置に移動しつ
つ検出された二次元的に位置ずれを補正する（Ｓ２
９）。更に、部品データとして予め格納されている電子
部品の装着方向厚さを高さ検出データで補正する（Ｓ３
０）。装着位置上に移動した装着ヘッド１は、補正され
た電子部品の装着方向高さに対応する下降量で吸着ノズ
ル９を下降させて電子部品１０を回路基板１５上に装着
する（Ｓ３１）。
【００３２】このように装着する電子部品１０毎に基準
位置からの装着面の高さを検出するときに同時に吸着異
常も検出されるので、電子部品装着のためのデータが一
括して得られ、実装動作を効率よく行うことができる。
位置からの装着面の高さを検出するときに同時に吸着異
常も検出されるので、電子部品装着のためのデータが一
括して得られ、実装動作を効率よく行うことができる。
【００３３】上記三次元撮像装置２による高さ位置デー
タの取得は、図４に示した各受光素子２８ａ、２８ｂの
出力がレーザービームの投光位置に近いほど大きくなる
ことを利用しているので、予め部品データとして設定さ
れている電子部品１０のサイズ、即ち、三次元画像中の
電子部品存在領域の中から最も大きな出力データが得ら
れている部位を装着面として認識し、この装着面の基準
位置からの高さを求める。しかし、実際には三次元撮像
装置２で発生するノイズが含まれるので、図８に示すよ
うに、高い位置から細分した高さ毎の切断面の面積がノ
イズサイズより大きくなる最小面積を基準面積として設
定しておき、この基準面積で検出される高さを基に装着
面の高さを求める。
タの取得は、図４に示した各受光素子２８ａ、２８ｂの
出力がレーザービームの投光位置に近いほど大きくなる
ことを利用しているので、予め部品データとして設定さ
れている電子部品１０のサイズ、即ち、三次元画像中の
電子部品存在領域の中から最も大きな出力データが得ら
れている部位を装着面として認識し、この装着面の基準
位置からの高さを求める。しかし、実際には三次元撮像
装置２で発生するノイズが含まれるので、図８に示すよ
うに、高い位置から細分した高さ毎の切断面の面積がノ
イズサイズより大きくなる最小面積を基準面積として設
定しておき、この基準面積で検出される高さを基に装着
面の高さを求める。
【００３４】また、電子部品１０には、図９に示す電子
部品１０のように装着面となる底面に突出部１２を有す
るものが存在する。このような電子部品１０の回路基板
１５に装着するために、回路基板１５には前記突出部１
２に対応する位置に開口部が設けられ、開口部に突出部
１２を収容させることにより、装着面１３を回路基板１
５に当接させて装着することができる。しかし、三次元
撮像装置２により装着面の位置を検出するときには、先
に説明した手法では突出部１２が最も高い位置として検
出されるため、求めたい装着面の高さ位置とに差が生じ
てしまうことになる。このような装着面１３に突出部１
２を有する電子部品１０にも対応できるように、部品デ
ータに登録されている電子部品サイズのデータを利用し
た高さ位置の検出方法について次に説明する。
部品１０のように装着面となる底面に突出部１２を有す
るものが存在する。このような電子部品１０の回路基板
１５に装着するために、回路基板１５には前記突出部１
２に対応する位置に開口部が設けられ、開口部に突出部
１２を収容させることにより、装着面１３を回路基板１
５に当接させて装着することができる。しかし、三次元
撮像装置２により装着面の位置を検出するときには、先
に説明した手法では突出部１２が最も高い位置として検
出されるため、求めたい装着面の高さ位置とに差が生じ
てしまうことになる。このような装着面１３に突出部１
２を有する電子部品１０にも対応できるように、部品デ
ータに登録されている電子部品サイズのデータを利用し
た高さ位置の検出方法について次に説明する。
【００３５】前記部品データには各電子部品１０毎に、
そのサイズが登録されており、装着面の縦横サイズを乗
じることにより装着面の面積が求められる。この面積を
基準面積として、図１０に示すように、三次元画像を高
さ方向に細分した切断面の面積が基準面積になる高さ位
置を装着面として認識する。実際には、電子部品１０に
は角に丸みのあるものや、部品データを作成するための
測定時の測定誤差もあるので、基準面積の設定は縦横サ
イズを乗じた値より小さい面積、例えば、縦横サイズを
乗じた値から２０％減じた値を基準面積とする。
そのサイズが登録されており、装着面の縦横サイズを乗
じることにより装着面の面積が求められる。この面積を
基準面積として、図１０に示すように、三次元画像を高
さ方向に細分した切断面の面積が基準面積になる高さ位
置を装着面として認識する。実際には、電子部品１０に
は角に丸みのあるものや、部品データを作成するための
測定時の測定誤差もあるので、基準面積の設定は縦横サ
イズを乗じた値より小さい面積、例えば、縦横サイズを
乗じた値から２０％減じた値を基準面積とする。
【００３６】前記基準面積が検出される高さ位置の検出
は、図１１に示すように、電子部品１０の存在する範囲
の有効な高さデータに対して、高さ毎の検出頻度を示す
ヒストグラムを作成し、ヒストグラム上の高い位置から
検出頻度を積算して、その値が前記基準面積に達した高
さデータを装着面の高さとすることができる。
は、図１１に示すように、電子部品１０の存在する範囲
の有効な高さデータに対して、高さ毎の検出頻度を示す
ヒストグラムを作成し、ヒストグラム上の高い位置から
検出頻度を積算して、その値が前記基準面積に達した高
さデータを装着面の高さとすることができる。
【００３７】また、電子部品１０には、リードを回路基
板１５に形成された穴に挿入することにより装着する挿
入型のものや、装着時の加圧により接続電極部が変形し
て回路基板１５の電極部に接続されるバンプ接続型のも
のがあり、これらは装着時に所定圧力で加圧する必要が
あり、その加圧制御が実行される。この加圧制御は、吸
着ノズル９に代表される部品保持手段を遅い速度で下降
させつつ、回路基板１５に対する押し込み抵抗をフィー
ドバックしながら加圧する。
板１５に形成された穴に挿入することにより装着する挿
入型のものや、装着時の加圧により接続電極部が変形し
て回路基板１５の電極部に接続されるバンプ接続型のも
のがあり、これらは装着時に所定圧力で加圧する必要が
あり、その加圧制御が実行される。この加圧制御は、吸
着ノズル９に代表される部品保持手段を遅い速度で下降
させつつ、回路基板１５に対する押し込み抵抗をフィー
ドバックしながら加圧する。
【００３８】図１２は、この加圧制御を必要とする電子
部品１０の実装手順を示すもので、ステップＳ４１から
ステップＳ４５までの手順は、図５に示したステップＳ
１〜Ｓ５の手順と同様である。ステップＳ４６におい
て、装着位置の上方に移動した装着ヘッド１は、三次元
撮像装置２によって検出された電子部品１０の高さ位置
に対応する下降量で吸着ノズル９を加圧開始点まで下降
させ（Ｓ４６）、加圧開始点から前記加圧制御を開始し
て、更に吸着ノズル９を最終下降位置まで下降させて電
子部品１０を回路基板１５に押し込むように加圧する
（Ｓ４７）。
部品１０の実装手順を示すもので、ステップＳ４１から
ステップＳ４５までの手順は、図５に示したステップＳ
１〜Ｓ５の手順と同様である。ステップＳ４６におい
て、装着位置の上方に移動した装着ヘッド１は、三次元
撮像装置２によって検出された電子部品１０の高さ位置
に対応する下降量で吸着ノズル９を加圧開始点まで下降
させ（Ｓ４６）、加圧開始点から前記加圧制御を開始し
て、更に吸着ノズル９を最終下降位置まで下降させて電
子部品１０を回路基板１５に押し込むように加圧する
（Ｓ４７）。
【００３９】このように加圧制御が必要な電子部品１０
に対しても、吸着ノズル９の下降量が正確に求められて
いるので、加圧開始点を回路基板１５により近い高さ位
置に設定することができ、実装時間の短縮を図ることが
できる。
に対しても、吸着ノズル９の下降量が正確に求められて
いるので、加圧開始点を回路基板１５により近い高さ位
置に設定することができ、実装時間の短縮を図ることが
できる。
【００４０】
【発明のの効果】以上の説明の通り本発明によれば、部
品保持手段に保持された電子部品の装着方向高さを三次
元撮像装置により検出し、この検出値に基づいて部品保
持手段の回路基板方向への下降量が正確に設定されるの
で、装着時に電子部品に必要以上の加圧が加えられず、
電子部品に与えるダメージが少ないので、精密部品や強
度の弱い電子部品に損傷や装着不良を生じさせることが
なく、信頼性の高い電子部品実装を実施することができ
る。
品保持手段に保持された電子部品の装着方向高さを三次
元撮像装置により検出し、この検出値に基づいて部品保
持手段の回路基板方向への下降量が正確に設定されるの
で、装着時に電子部品に必要以上の加圧が加えられず、
電子部品に与えるダメージが少ないので、精密部品や強
度の弱い電子部品に損傷や装着不良を生じさせることが
なく、信頼性の高い電子部品実装を実施することができ
る。
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品実装機の構成
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】電子部品の回路基板への装着時の位置関係を示
す正面図。
す正面図。
【図３】三次元撮像装置のＹ軸方向から見た構成を示す
構成図。
構成図。
【図４】三次元撮像装置のＸ軸方向から見た構成を示す
構成図。
構成図。
【図５】第１の実装方法の手順を示すフローチャート。
【図６】第２の実装方法の手順を示すフローチャート。
【図７】吸着異常の検出を含めた実装方法の手順を示す
フローチャート。
フローチャート。
【図８】ノイズの影響を排除した高さ検出の方法を説明
する説明図。
する説明図。
【図９】装着面に突出部のある電子部品の例を示す斜視
図。
図。
【図１０】装着面の高さ位置の検出を説明する説明図。
【図１１】各高さ位置のヒストグラム作成による所定高
さ位置の検出を説明する説明図。
さ位置の検出を説明する説明図。
【図１２】加圧制御を必要とする電子部品の実装方法の
手順を示すフローチャート。
手順を示すフローチャート。
【図１３】従来構成に係る電子部品実装機の構成を示す
斜視図。
斜視図。
【符号の説明】 １ 装着ヘッド ２ 三次元撮像装置 ９ 吸着ノズル（部品保持手段） １０ 電子部品 １５ 回路基板
Claims (8)
- 【請求項１】 電子部品を保持する部品保持手段を搭載
した装着ヘッドを水平面上で自在移動させ、部品供給部
から所定の電子部品を前記部品保持手段により保持し、
所定位置に位置決めされた回路基板の装着位置上で部品
保持手段を前記水平面から下降させて保持した電子部品
を回路基板に装着する電子部品実装方法において、 前記部品供給部から電子部品を保持した装着ヘッドを三
次元撮像装置上に移動させて電子部品の装着面の基準面
からの高さ位置を検出し、この検出値に基づいて前記部
品保持手段の下降量を決定して装着動作を行うようにし
たことを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】 電子部品を保持する部品保持手段を搭載
した装着ヘッドを水平面上で自在移動させ、部品供給部
から所定の電子部品を前記部品保持手段により保持し、
所定位置に位置決めされた回路基板の装着位置上に移動
して、電子部品の種類毎に予め設定された電子部品の装
着方向高さデータに対応する下降量で部品保持手段を前
記水平面から下降させ、保持した電子部品を回路基板に
装着する電子部品実装方法において、 前記部品供給部から電子部品を保持した装着ヘッドを三
次元撮像装置上に移動させて電子部品の装着面の基準面
からの高さ位置を検出し、この検出値により予め設定さ
れた電子部品の装着方向高さデータを補正するようにし
たことを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項３】 三次元撮像装置による高さ位置の検出
は、電子部品の存在領域から検出された最も高い検出値
を装着面の高さ位置とする請求項１または２記載の電子
部品実装方法。 - 【請求項４】 三次元撮像装置による高さ位置の検出
は、三次元画像上のノイズサイズよりも大きい最小面積
で電子部品の存在領域から検出された最も高い検出値を
装着面の高さ位置とする請求項１または２記載の電子部
品実装方法。 - 【請求項５】 三次元撮像装置による高さ位置の検出
は、既知の電子部品の装着面の面積を基準面積として、
三次元画像上の前記基準面積が検出された高さを装着部
位の高さ位置とする請求項１または２記載の電子部品実
装方法。 - 【請求項６】 三次元画像上で検出される高さ位置の検
出頻度によるヒストグラムを作成し、ヒストグラムから
求められた各高さ位置の面積と基準面積とを比較して、
基準面積となる面積が検出された高さを装着面の高さ位
置とする請求項４記載の電子部品実装方法。 - 【請求項７】 高さデータに異常値が検出されたとき、
部品保持手段による電子部品保持の異常と判定する請求
項２記載の電子部品実装方法。 - 【請求項８】 加圧制御によって装着する電子部品に対
して、検出された高さデータから予め設定された加圧制
御の開始位置データを補正するようにした請求項２記載
の電子部品実装方法。
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Family Applications (1)
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