JP2002101274A - 光源装置、画像読取装置及び画像読取方法 - Google Patents

光源装置、画像読取装置及び画像読取方法

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JP2002101274A JP2000291826A JP2000291826A JP2002101274A JP 2002101274 A JP2002101274 A JP 2002101274A JP 2000291826 A JP2000291826 A JP 2000291826A JP 2000291826 A JP2000291826 A JP 2000291826A JP 2002101274 A JP2002101274 A JP 2002101274A
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Tatsuya Konagaya
達也 小長谷
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の大型化を防止できる光源装置、装置の
組立性及びメンテナンス性を向上することができる光源
装置、及び結露の発生を防止することができる画像読取
装置及び画像読取方法を得る。 【解決手段】 表面に多数のＬＥＤ（発光ダイオード）
が２次元に配置されて構成されたＬＥＤ基板１００、ベ
ース１１２、ペルチエ素子１１４、及び放熱フィン１１
６を圧縮バネ１２６の付勢力によって一体構成すると共
に、放熱フィン１１６を光源筐体８８に接触するように
配置する。また、ペルチエ素子１１４を用いて温度調整
制御を行う際には、光源部８０が設けられている装置の
内部温度が所定温度以上である場合にのみ当該温度調整
制御を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光源装置、画像読
取装置及び画像読取方法に係り、特に、温度変化に起因
する射出光の状態の変化を抑制することができる光源装
置、該光源装置を備えた画像読取装置、該画像読取装置
における画像読取方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、写真プリント等の反射原稿や写真
フィルム等の透過原稿に照明光を照射し、原稿に記録さ
れている画像情報を担持した原稿からの反射光又は透過
光をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の画像センサ
で受光することにより原稿に記録されている画像を読み
取り、この読み取りによって得られた画像データに対し
て各種の補正等の処理を行った後に、印画紙等の記録材
料への画像記録やディスプレイへの画像表示等を行う画
像読取装置が実用化されている。このような画像読取装
置では、原稿に記録された画像の読み取りから、記録材
料への画像記録やディスプレイへの画像表示等を行うま
での作業の自動化が容易になるという利点を有してい
る。
【０００３】この種の画像読取装置では、原稿を照明す
る光源として、従来よりハロゲンランプ等の白色光源が
用いられてきたが、近年、白色光源に代えて、Ｒ
（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）各色（キズ位置検出用にＩ
Ｒ（InfraRed）を加えてもよい）に発色する多数のＬＥ
Ｄ（発光ダイオード）素子を基板上に配列して構成され
たＬＥＤ光源を用いた装置も実用化されている。
【０００４】このようなＬＥＤ光源を適用することによ
り、白色光源を色分解するためのフィルタが不要とな
り、装置構成を簡単にできる。また各色バランス等の条
件設定も簡略化することができる。
【０００５】ところで、上記のような画像読取装置に用
いられるＬＥＤ光源では、該ＬＥＤ光源の配置位置にお
ける環境温度の変化や光源自身の発熱による温度変化等
が起こった場合、光源からの射出光の波長や光量が変化
するため、温度変化の前後で読み取った画像データが変
化してしまい、高品質な画像データを得ることができな
い、という問題があった。
【０００６】この問題を解消するために適用し得る技術
として、特開平７−１７５０３５号公報に記載の技術で
は、光源の裏面又は反射板にペルチエ素子を接触固定
し、かつ光源近傍に温度センサを設け、該温度センサに
より検出された温度が設定温度となるように上記ペルチ
エ素子の制御を行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平７−１７５０３５号公報に記載の技術では、光源の
温度を調整するために放熱量が大きいペルチエ素子を適
用しているので、該放熱を排出するために大型のファン
を備える必要があり、装置が大型化する、という問題点
があった。
【０００８】また、上記特開平７−１７５０３５号公報
に記載の技術を含め、温度制御のためにペルチエ素子を
用いる技術では、一般に、ペルチエ素子を被温度調整部
位に実装する際に、熱伝導性の高い接着剤を用いて接着
固定しているので、組立性及びメンテナンス性が悪い、
という問題点もあった。
【０００９】更に、上記特開平７−１７５０３５号公報
に記載の技術では、光源の温度をペルチエ素子で急激に
上昇させた場合、光源や当該光源近傍に設けられている
部材が結露してしまう場合がある、という問題点もあっ
た。この場合、装置が故障し易くなる、光源が結露した
際には光源からの射出光の均一性が保てなくなり、高品
質な画像データを得ることができない、といった問題が
生じる。
【００１０】本発明は上記問題点を解消するために成さ
れたものであり、装置の大型化を防止できる光源装置を
提供することを第１の目的とし、装置の組立性及びメン
テナンス性を向上することができる光源装置を提供する
ことを第２の目的とし、結露の発生を防止することがで
きる画像読取装置及び画像読取方法を提供することを第
３の目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、請求項１記載の光源装置は、光を射出する光
源と、前記光源の温度を検出するための温度検出手段
と、前記光源の熱を吸熱して放熱することによって前記
光源の温度を調整する温度調整素子と、前記光源及び前
記温度調整素子の少なくとも一方の熱を放熱すると共
に、装置筐体と接触して配置された放熱部材と、前記温
度検出手段により検出された温度が所定温度となるよう
に前記温度調整素子を制御する制御手段と、を備えてい
る。
【００１２】なお、上記温度検出手段には、サーミス
タ、熱電対等の全ての温度センサが含まれ、上記温度調
整素子には、ペルチエ素子等の熱を吸熱して放熱するこ
とができる全ての素子が含まれ、上記放熱部材には、放
熱フィン等の放熱可能な全ての部材が含まれる。
【００１３】また、上記装置筐体に用いられる材料に
は、アルミニウム、銅等の金属や、セラミックス等の熱
伝導率の高い材料が含まれる。
【００１４】請求項１に記載の光源装置によれば、制御
手段によって温度検出手段により検出された温度が所定
温度となるように温度調整素子が制御される。なお、上
記所定温度としては、光源が安定して発光することがで
きる温度や、光源の経時劣化を抑制することができる温
度等を適用することが好ましい。
【００１５】このように、請求項１に記載の光源装置に
よれば、光源及び該光源の温度を調整する温度調整素子
の少なくとも一方の熱を放熱する放熱部材を装置筐体と
接触して配置しているので、光源及び温度調整素子から
の熱を効率よく放出することができ、従って放熱を排出
するために設けられるファンを小型のものとすることが
でき、この結果として装置の大型化が防止できる。
【００１６】また、請求項２記載の発明のように、請求
項１記載の発明において、前記放熱部材を冷却するため
のファンを更に備えると共に、前記制御手段は、前記温
度検出手段によって検出された温度が前記所定温度より
高い場合に前記ファンを作動させるように制御すること
が好ましい。
【００１７】請求項２に記載の光源装置によれば、請求
項１記載の発明における制御手段によって、温度検出手
段により検出された温度が所定温度より高い場合に放熱
部材を冷却するためのファンが作動されるように制御さ
れる。なお、上記ファンには、シロッコファン、ターボ
ファン、プレートファン、軸流ファン等の全てのファン
が含まれる。
【００１８】このように、請求項２に記載の光源装置に
よれば、請求項１記載の発明と同様の効果を奏すること
ができると共に、温度検出手段により検出された温度が
所定温度より高い場合にファンを作動させるように制御
しているので、放熱部材による放熱効果を向上すること
ができ、高精度に温度調整制御を行うことができる。
【００１９】一方、上記第２の目的を達成するために、
請求項３記載の光源装置は、基板上に複数の発光素子を
２次元状に配置して構成した光源と、前記光源の温度を
検出するための温度検出手段と、吸熱及び放熱の少なく
とも一方を行うことによって前記光源の温度を調整する
温度調整素子と、前記光源及び前記温度調整素子の少な
くとも一方の熱を放熱する放熱部材と、前記光源、前記
温度調整素子及び前記放熱部材を付勢力によって一体的
に構成するための付勢手段と、前記温度検出手段により
検出された温度が所定温度となるように前記温度調整素
子を制御する制御手段と、を備えている。
【００２０】なお、上記発光素子には発光ダイオード、
半導体レーザ、ＥＬ（Electro Luminescence）素子等の
基板に実装することができる全ての発光素子が含まれ、
上記温度検出手段には、サーミスタ、熱電対等の全ての
温度センサが含まれ、上記温度調整素子には、ペルチエ
素子やパワートランジスタ等の吸熱及び放熱の少なくと
も一方を行うことができる全ての素子が含まれ、上記放
熱部材には、放熱フィン等の放熱可能な全ての部材が含
まれ、更に上記付勢手段には、圧縮バネ、板バネ等のバ
ネや、ゴム等の弾性物質等の、付勢力が発生可能な全て
の部材が含まれる。
【００２１】また、請求項３に記載の光源装置によれ
ば、制御手段によって温度検出手段により検出された温
度が所定温度となるように温度調整素子が制御される。
なお、上記所定温度としては、光源が安定して発光する
ことができる温度や、光源の経時劣化を抑制することが
できる温度等を適用することが好ましい。
【００２２】このように、請求項３に記載の光源装置に
よれば、基板上に複数の発光素子を２次元状に配置して
構成した光源と、吸熱及び放熱の少なくとも一方を行う
ことによって上記光源の温度を調整する温度調整素子
と、上記光源及び上記温度調整素子の少なくとも一方の
熱を放熱する放熱部材と、を付勢手段による付勢力によ
って一体的に構成しているので、光源と、温度調整素子
と、放熱部材とを接着によって一体化する従来の技術に
比較して、組立性及びメンテナンス性を大幅に向上する
ことができる。
【００２３】なお、請求項４記載の発明のように、請求
項３記載の発明において、前記光源、前記温度調整素子
及び前記放熱部材が一体的に構成される際に、各々の間
の接触面に介在される弾性部材を更に備えることが好ま
しい。なお、上記弾性部材の材質としては、熱伝導シリ
コンやＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンゴム）等を
適用することができる。
【００２４】これによって、一体化される際の各々の間
の接触面における付勢位置に加えられる力を低減するこ
とができるので、各部材の破損を防止することができる
と共に、各部材間の密着性を向上することができる。
【００２５】また、請求項４記載の発明における弾性部
材は、請求項５に記載の発明のように、熱伝導率の高い
材料を含んで構成されていることが好ましい。
【００２６】これによって、光源、温度調整素子及び放
熱部材の各間における放熱経路の熱伝導性を向上するこ
とができ、温度調整素子による光源の温度の調整や、放
熱部材による放熱を効率よく行うことができる。
【００２７】また、請求項６記載の発明のように、請求
項３乃至請求項５の何れか１項記載の発明において、防
湿効果を有すると共に、前記複数の発光素子及び前記温
度調整素子の少なくとも一方を他の部材との組み合わせ
によって外部から隔離するように配置された防湿部材を
更に備えることが好ましい。なお、上記防湿部材の材質
としては、ポリエーテル系ポリウレタンや、ポリエステ
ル系ポリウレタン等を適用することができる。
【００２８】これによって、外部から隔離された発光素
子及び温度調整素子の少なくとも一方の結露を防止する
ことができる。
【００２９】更に、請求項７記載の発明のように、請求
項３乃至請求項６の何れか１項記載の発明において、前
記放熱部材を冷却するためのファンを更に備えると共
に、前記制御手段は、前記温度検出手段によって検出さ
れた温度が前記所定温度より高い場合に前記ファンを作
動させるように制御することが好ましい。
【００３０】請求項７に記載の光源装置によれば、請求
項３乃至請求項６の何れか１項記載の発明における制御
手段によって、温度検出手段により検出された温度が所
定温度より高い場合に放熱部材を冷却するためのファン
が作動されるように制御される。なお、上記ファンに
は、シロッコファン、ターボファン、プレートファン、
軸流ファン等の全てのファンが含まれる。
【００３１】このように、請求項７に記載の光源装置に
よれば、請求項３乃至請求項６の何れか１項記載の発明
と同様の効果を奏することができると共に、温度検出手
段により検出された温度が所定温度より高い場合にファ
ンを作動させるように制御しているので、放熱部材によ
る放熱効果を向上することができ、高精度に温度調整制
御を行うことができる。
【００３２】一方、上記第３の目的を達成するために、
請求項８記載の画像読取装置は、原稿の画像を読み取る
画像読取装置であって、請求項１乃至請求項７の何れか
１項記載の光源装置と、前記光源装置から射出された光
の前記原稿からの反射光又は透過光を受光して前記原稿
の画像を読み取る画像センサと、装置内の温度を検出す
るための装置温度検出手段と、を備えると共に、前記光
源装置における前記制御手段が、前記装置温度検出手段
によって検出された温度が予め定めた温度以上となって
いる場合のみに前記温度調整素子の制御を行うものであ
る。
【００３３】請求項８記載の画像読取装置によれば、請
求項１乃至請求項７の何れか１項記載の光源装置から射
出された光の原稿からの反射光又は透過光が画像センサ
によって受光されて当該原稿の画像が読み取られると共
に、装置温度検出手段によって装置内の温度が検出され
る。なお、上記画像センサには、ラインＣＣＤ、エリア
ＣＣＤ等のＣＣＤの他、あらゆる光電変換素子が含まれ
る。また、上記装置温度検出手段には、サーミスタ、熱
電対等の全ての温度センサが含まれる。
【００３４】ここで、請求項８記載の発明では、光源装
置における制御手段によって、上記装置温度検出手段に
よって検出された温度が予め定めた温度以上となってい
る場合のみに上記温度調整素子の制御が行われる。
【００３５】このように、請求項８に記載の画像読取装
置によれば、装置内の温度が予め定めた温度以上となっ
ている場合のみに温度調整素子の制御を行うようにして
いるので、光源の温度を温度調整素子で急激に上昇させ
てしまう事態を回避することができ、結露の発生を防止
することができる。
【００３６】更に、請求項９記載の画像読取方法は、請
求項１乃至請求項７の何れか１項記載の光源装置を備え
ると共に、原稿の画像を読み取る画像読取装置における
画像読取方法であって、前記画像読取装置内の温度が予
め定めた温度以上となっている場合のみに前記光源装置
における制御手段による前記温度調整素子の制御を行う
ものである。
【００３７】従って、請求項９記載の画像読取方法によ
れば、請求項８記載の発明と同様に作用するので、請求
項８記載の発明と同様に、光源の温度を温度調整素子で
急激に上昇させてしまう事態を回避することができ、結
露の発生を防止することができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について詳細に説明する。なお、以下では、
本発明をディジタルラボシステムに適用した場合につい
て説明する。
【００３９】（システム全体の概略構成）図１及び図２
には、本実施の形態に係るディジタルラボシステム１０
の概略構成が示されている。
【００４０】図１に示すように、このディジタルラボシ
ステム１０は、エリアＣＣＤスキャナ部１４、画像処理
部１６、レーザプリンタ部１８、及びプロセッサ部２０
を含んで構成されており、エリアＣＣＤスキャナ部１４
と画像処理部１６は、図２に示す入力部２６として一体
化されており、レーザプリンタ部１８及びプロセッサ部
２０は、図２に示す出力部２８として一体化されてい
る。
【００４１】エリアＣＣＤスキャナ部１４は、ネガフィ
ルムやリバーサルフィルム等の写真フィルムに記録され
ているコマ画像を読み取るためのものであり、例えば１
３５サイズの写真フィルム、１１０サイズの写真フィル
ム、及び透明な磁気層が形成された写真フィルム（２４
０サイズの写真フィルム：所謂ＡＰＳフィルム）、１２
０サイズ及び２２０サイズ（ブローニサイズ）の写真フ
ィルムのコマ画像を読取対象とすることができる。エリ
アＣＣＤスキャナ部１４は、上記の読取対象のコマ画像
をエリアＣＣＤ３０で読み取り、Ａ／Ｄ変換器３２にお
いてＡ／Ｄ変換した後、シェーディング補正を施した画
像データを画像処理部１６へ出力する。
【００４２】シェーディング補正は、エリアＣＣＤ３０
の光電変換特性の各セル単位でのばらつき及び照明むら
を補正するものであり、エリアＣＣＤスキャナ部１４に
画面全体が一定濃度の調整用のフィルム画像がセットさ
れている状態、又はエリアＣＣＤスキャナ部１４に写真
フィルム等の原稿が何もセットされていない状態で、エ
リアＣＣＤ３０で画像を読み取ることによりエリアＣＣ
Ｄ３０から出力された画像データ（この画像データが表
す各画素毎の濃度のばらつきは各セルの光電変換特性の
ばらつき及び照明むらに起因する）に基づいて各セル毎
にゲイン（シェーディングデータ）を定めておき、エリ
アＣＣＤスキャナ部１４から出力される読取対象のフィ
ルム画像の画像データを、各セル毎に定めたゲインに応
じて各画素毎に補正するものである。
【００４３】なお、本実施の形態では、２４０サイズの
写真フィルム（ＡＰＳフィルム）Ｆを適用した場合のデ
ィジタルラボシステム１０として説明する。
【００４４】画像処理部１６は、エリアＣＣＤスキャナ
部１４から出力された画像データ（スキャン画像デー
タ）が入力されると共に、デジタルカメラ３４等での撮
影によって得られた画像データ、原稿（例えば反射原稿
等）をスキャナ３６（フラットベット型）で読み取るこ
とで得られた画像データ、他のコンピュータで生成され
てＦＤ（フロッピィディスク）、ＭＯ（光磁気ディス
ク）、ＣＤ（コンパクトディスク）等に記録され、フロ
ッピィディスクドライブ３８、ＭＯドライブ又はＣＤド
ライブ４０等を介して入力される画像データ、及びモデ
ム４２を介して受信する通信画像データ等（以下、これ
らをファイル画像データと総称する）を外部から入力す
ることも可能なように構成されている。
【００４５】画像処理部１６は、入力された画像データ
を画像メモリ４４に記憶し、色階調処理部４６、ハイパ
ートーン処理部４８、ハイパーシャープネス処理部５０
等により各種の補正等の画像処理を行って、記録用画像
データとしてレーザプリンタ部１８へ出力する。また、
画像処理部１６は、画像処理を行った画像データを画像
ファイルとして外部へ出力する（例えばＦＤ、ＭＯ、Ｃ
Ｄ等の記憶媒体に出力したり、通信回線を介して他の情
報処理機器へ送信する等）ことも可能とされている。
【００４６】レーザプリンタ部１８はＲ（赤）、Ｇ
（緑）、Ｂ（青）のレーザ光源５２を備えており、レー
ザドライバ５４を制御して、画像処理部１６から入力さ
れた記録用画像データ（一旦、画像メモリ５６に記憶さ
れる）に応じて変調したレーザ光を印画紙６２に照射し
て、走査露光（本実施の形態では、主としてポリゴンミ
ラー５８、ｆθレンズ６０を用いた光学系）によって印
画紙６２に画像（潜像）を記録する。
【００４７】また、プロセッサ部２０は、レーザプリン
タ部１８で走査露光によって画像が記録された印画紙６
２に対し、発色現像、漂白定着、水洗、乾燥の各処理を
施す。これにより、印画紙６２上に画像が形成される。
【００４８】（エリアＣＣＤスキャナ部の構成）次に、
本発明に特に関係する、エリアＣＣＤスキャナ部１４の
構成について説明する。図３にはエリアＣＣＤスキャナ
部１４の光学系の概略構成が示されている。この光学系
は、写真フィルムＦに光を照射する光源部８０を備えて
おり、光源部８０の光射出側には、コマ画像の画面が光
軸（結像光学系である後述するレンズユニットの光軸）
Ｌ１と垂直になるようにセットされた写真フィルムＦを
所定方向（矢印Ｓの示す方向）に搬送するフィルムキャ
リア９０が配置されている。
【００４９】本実施の形態に係る光源部８０は、図４に
示されるように、上部筐体８８Ａと下部筐体８８Ｂとが
組み合わされて構成された光源筐体８８に覆われた状態
で構成されている。
【００５０】上部筐体８８Ａには平面視矩形状の開口Ｈ
１が設けられており、該開口Ｈ１には拡散ボックス８４
が装着されている。なお、開口Ｈ１の近傍には図示しな
い拡散ボックス案内部材が設けられており、拡散ボック
ス８４は開口Ｈ１に装着される際に上記拡散ボックス案
内部材に案内されて所定の装着位置に正確に装着され
る。
【００５１】また、下部筐体８８Ｂにも平面視矩形状の
開口Ｈ２が設けられており、該開口Ｈ２にはＬＥＤ光源
部８２が設置されている。
【００５２】ＬＥＤ光源部８２は、ＬＥＤ基板１００、
アクリルカバー１１０、ベース１１２、ペルチエ素子１
１４及び放熱フィン１１６を含んで構成されている。
【００５３】図５に示されるように、ＬＥＤ基板１００
は基板上に多数のＬＥＤ素子１０２を２次元に配列して
構成されており、光軸Ｌ１に沿った方向へ光を射出する
ように配置されている。
【００５４】なお、本実施の形態に係るＬＥＤ素子１０
２は、Ｂ（青）色に発光するＬＥＤ素子、ＩＲ（InfraR
ed）色に発光するＬＥＤ素子、Ｇ（緑）色に発光するＬ
ＥＤ素子、及びＲ（赤）色に発光するＬＥＤ素子が各々
１列ずつ、図５矢印Ａ方向に沿って、Ｂ色、ＩＲ色、Ｇ
色、Ｒ色の順に繰り返し配列されている。
【００５５】また、ＬＥＤ基板１００上のＬＥＤ素子１
０２の各々の端子は、不図示の配線によってＬＥＤ基板
１００の端部に設けられたコネクタ１５２に接続されて
いる。コネクタ１５２はエリアＣＣＤスキャナ部１４全
体の動作を司る図示しない主制御部に接続されており、
該主制御部によって各ＬＥＤ素子１０２はＲ、Ｇ、Ｂ及
びＩＲの射出する光の色毎にオン／オフ制御可能となっ
ている。
【００５６】一方、図４に示すように、ＬＥＤ基板１０
０のＬＥＤ素子配置側裏面には、端部にサーミスタ１０
８の温度検出部が接触固定されたベース１１２の表面が
熱伝導性の高い接着剤によって接着固定されている。ベ
ース１１２は、熱伝導性の高いアルミニウムや銅等の金
属で構成されており、ＬＥＤ基板１００上のＬＥＤ素子
群の局所的な発光等に起因する温度のばらつきを低減
し、かつペルチエ素子１１４による後述する温調制御時
においてＬＥＤ基板１００の温度が均一に推移するよう
にする役割を有すると共に、ＬＥＤ基板１００、ペルチ
エ素子１１４及び放熱フィン１１６を一体構成する際の
ＬＥＤ基板１００の反り等の変形を防止する役割を有し
ている。
【００５７】このようにＬＥＤ基板１００と一体構成さ
れたベース１１２は、ベース１１２のＬＥＤ基板１００
接着側裏面とペルチエ素子１１４の一方の面が熱伝導性
の高い弾性部材１１４Ａを介して密着し、かつ放熱フィ
ン１１６のフィンが設けられていない面とペルチエ素子
１１４の他方の面が熱伝導性の高い弾性部材１１４Ｂを
介して密着するように、各々複数のピン１２２、樹脂製
のスリーブ１２４、圧縮バネ１２６、カラー１２７、及
びＥ型止輪１２８によって、ペルチエ素子１１４及び放
熱フィン１１６と一体化されている。
【００５８】すなわち、ベース１１２の端部近傍の複数
箇所には各々貫通孔が設けられていると共に、放熱フィ
ン１１６にもベース１１２の上記貫通孔に対応する位置
に貫通孔が設けられており、ベース１１２と放熱フィン
１１６の間にペルチエ素子１１４を弾性部材１１４Ａ、
１１４Ｂを介して挟み込むように配置すると共に、ベー
ス１１２の貫通孔と放熱フィン１１６の対応する貫通孔
とを連通するようにベース１１２側からスリーブ１２４
を介してピン１２２の軸部を挿通した後、放熱フィン１
１６のフィン側において当該フィン側面から突出してい
るピン１２２の軸部に圧縮バネ１２６を挿通させる。
【００５９】ここで、各ピン１２２の軸部先端近傍は細
径（括れた状態）とされていると共に、各Ｅ型止輪１２
８にはピン１２２の上記細径に対応する貫通孔が設けら
れており、Ｅ型止輪１２８より大きな径とされたカラー
１２７を介して圧縮バネ１２６を放熱フィン１１６との
間に挟み込むようにして、ピン１２２の軸部先端の細径
部位にＥ型止輪１２８の上記貫通孔を嵌合させることに
よりＥ型止輪１２８をピン１２２の軸部先端に取り付け
る。なお、Ｅ型止輪１２８のピン１２２に対する嵌合力
は、放熱フィン１１６との間に装着された状態の圧縮バ
ネ１２６による付勢力より大きいように設計されてお
り、Ｅ型止輪１２８が圧縮バネ１２６の付勢力によって
ピン１２２の軸部から外れることはない。また、メンテ
ナンス時等においてＥ型止輪１２８をピン１２２の軸部
から取り外す際には、ラジオ・ペンチ等を利用すること
によって簡単に取り外すことができる。
【００６０】このように、本実施の形態に係るＬＥＤ光
源部８２では、ＬＥＤ基板１００、ペルチエ素子１１４
及び放熱フィン１１６が、圧縮バネ１２６による付勢力
によって一体構成されるように構成しているので、ＬＥ
Ｄ基板１００、ペルチエ素子１１４及び放熱フィン１１
６を接着によって一体化する従来の技術に比較して、組
立性及びメンテナンス性を大幅に向上することができ
る。
【００６１】なお、このとき、ベース１１２と放熱フィ
ン１１６の間には、ペルチエ素子１１４の周囲を取り囲
むように防湿効果を有する防湿部材１２０を配置する。
これによって、ペルチエ素子１１４の結露を防止するこ
とができる。
【００６２】なお、本実施の形態では、防湿部材１２０
の材料として、ポリエーテル系ポリウレタンを適用して
いる。また、弾性部材１１４Ａ及び弾性部材１１４Ｂの
材料として、熱伝導シリコンを適用している。
【００６３】一方、アクリルカバー１１０の端部の複数
箇所にはネジ１５０Ａにより螺合可能な孔が穿設されて
いると共に、放熱フィン１１６のアクリルカバー１１０
における上記孔に対応する位置にもネジ１５０Ａにより
螺合可能な貫通孔が穿設されており、アクリルカバー１
１０及び放熱フィン１１６は複数箇所においてネジ１５
０Ａにより各孔が螺合されて一体構成される。
【００６４】なお、このとき、アクリルカバー１１０と
ベース１１２の間には、ＬＥＤ基板１００の周囲を取り
囲むように防湿効果を有する防湿部材１１８を配置す
る。これによって、ＬＥＤ基板１００の結露を防止する
ことができる。
【００６５】更に、下部筐体８８Ｂにおける開口Ｈ２の
近傍の複数箇所にはネジ１５０Ｂにより螺合可能な貫通
孔が穿設されていると共に、放熱フィン１１６の下部筐
体８８Ｂにおける上記貫通孔に対応する位置にもネジ１
５０Ｂにより螺合可能な貫通孔が穿設されており、下部
筐体８８Ｂ及び放熱フィン１１６はネジ１５０Ｂにより
各貫通孔が螺合されて一体構成される。
【００６６】一方、放熱フィン１１６におけるフィンの
側部近傍にはファン１０６が配設されている。本実施の
形態におけるファン１０６は、図４に示されるように、
上部から空気を吸入し、側部から送風する、所謂シロッ
コファンを適用している。このように、側部から送風で
きるファンを放熱フィン１１６の冷却用ファンとして適
用することによって、当該ファンを放熱フィン１１６に
おけるフィンの側部に配置することが可能となり、当該
ファンを放熱フィン１１６のフィンの先端に対向するよ
うに配置する場合に比較して光源部８０を省スペース化
することができる。また、シロッコファンは局部的な冷
却効果が高いので、この点においてもシロッコファンを
放熱フィン１１６の冷却ファンとして適用することは好
ましい。
【００６７】前述のように、本実施の形態に係るＬＥＤ
光源部８２では、放熱フィン１１６と光源筐体８８とが
接触されているので、ペルチエ素子１１４によって温調
制御を行う際の放熱を効率よく行うことができ、従って
ファン１０６を小型のファンとすることができ、この結
果として光源部８０の大型化を防止することができる。
【００６８】一方、拡散ボックス８４は、上端部、下端
部が開口とされた筒状に形成されており、下端部の開口
がＬＥＤ基板１００におけるＬＥＤ素子１０２の光射出
領域に対向するように上部筐体８８Ａの開口Ｈ１に装着
される。従って、ＬＥＤ光源部８２から射出された光
は、光量を殆ど損失することなく拡散ボックス８４に入
射するようになっている。
【００６９】拡散ボックス８４の内周面には、光の全反
射率及び拡散反射率が高く、かつほぼ均一の分光反射特
性及び分光拡散反射特性を持つ反射拡散面８４Ａが形成
されている。なお、「光」とは一般的には１ｎｍ〜１ｍ
ｍの波長帯の電磁波のことを指すが、ここでは、少なく
とも可視域（約４００ｎｍ〜７５０ｎｍの波長帯）の光
のことを「光」という。
【００７０】反射拡散面８４Ａは、光の反射率及び拡散
反射率が高く、かつほぼ均一の分光反射特性及び分光拡
散反射特性を持つ材料を拡散ボックス８４の内周面へコ
ーティングする、又は反射率及び拡散反射率が高く、か
つほぼ均一の分光反射特性及び分光拡散反射特性を持つ
材料を用いて拡散ボックス８４の内周面を形成する等に
より形成されている。
【００７１】拡散ボックス８４は、ＬＥＤ光源部８２か
ら射出された光を上方に配置されたフィルムキャリア９
０近傍まで案内し、読取対象とするコマ画像に対応する
光（照明光）として、フィルムキャリア９０内の読取位
置Ｒへ支持された写真フィルムＦへ向けて出射する。こ
のとき、反射拡散面８４Ａによって不規則な方向へ拡散
反射させることによって、ＬＥＤ光源部８２からの光の
光量ムラが低減（不均一な光量分布が是正）されてい
る。また、反射拡散面８４Ａでは、ＬＥＤ光源部８２か
ら射出されるＲ光、Ｇ光、Ｂ光の相対的な光量バランス
（所謂カラーバランス）は変化させずに光を拡散反射さ
せるので、入射光（ＬＥＤ光源部８２から出射された
光）の光量バランスをほぼ保ったまま出射する。
【００７２】なお、以上のように構成された光源部８０
はエリアＣＣＤスキャナ部１４の所定位置に設置された
状態で、拡散ボックス８４の中心及びＬＥＤ光源部８２
の光射出領域の中心が光軸Ｌ１に対応するように構成さ
れている。
【００７３】一方、フィルムキャリア９０の上面及び下
面には、光源部８０からの光が通過するための読取位置
Ｒにセットされたコマ画像に対応する開口が設けられて
いる。光源部８０（詳しくは拡散ボックス８４）から出
射された光は、フィルムキャリア９０の下面に設けられ
た開口を通して写真フィルムＦへ照射され、読取位置Ｒ
に支持されたコマ画像の濃度に応じた光量の光が透過す
る。この写真フィルムＦを透過した光は、フィルムキャ
リア９０の上面に設けられた開口を通って出射する。
【００７４】写真フィルムＦを挟んで光源部８０と反対
側には、光軸Ｌ１に沿って、コマ画像を透過した光を結
像させるレンズユニット９２、エリアＣＣＤ３０が順に
配置されている。なお、レンズユニット９２として単一
のレンズのみを示しているが、レンズユニット９２は、
実際には複数枚のレンズから構成されたズームレンズで
ある。また、レンズユニット９２として、セルフォック
レンズを用いてもよい。この場合、セルフォックレンズ
の両端面をそれぞれ、可能な限り写真フィルムＦ及びエ
リアＣＣＤ３０に接近させることが好ましい。
【００７５】エリアＣＣＤ３０には、光入射側に、複数
のＣＣＤセルが２次元に配列され、かつ電子シャッタ機
構が設けられたセンシング部が設けられている。エリア
ＣＣＤ３０は、センシング部の受光面がレンズユニット
９２の結像点位置に一致するように配置されている。ま
た、図示は省略するが、エリアＣＣＤ３０とレンズユニ
ット９２との間にはシャッタが設けられている。
【００７６】エリアＣＣＤ３０は、フィルムキャリア９
０の読取位置Ｒに位置決めされたコマ画像の濃度情報を
検出し、画像信号としてＡ／Ｄ変換器３２（図１参照）
へ出力する。Ａ／Ｄ変換器３２は、エリアＣＣＤ３０か
らの画像信号をデジタル変換する。エリアＣＣＤスキャ
ナ部１４は、このデジタル信号を画像データとして画像
処理部１６へ送信する。
【００７７】一方、エリアＣＣＤ３０の近傍には、エリ
アＣＣＤ３０近傍の温度を検知するためのサーミスタ１
０４が設けられており、該サーミスタ１０４は上記図示
しない主制御部に接続されている。主制御部は、サーミ
スタ１０４によって検知される温度が異常状態を示すも
のである場合に、異常状態であることを示す旨のメッセ
ージを画像処理部１６に設けられているディスプレイ１
６Ｍ（図２も参照）に表示すると共に、エリアＣＣＤス
キャナ部１４の作動を停止するように制御する。
【００７８】一方、本実施の形態に係るエリアＣＣＤス
キャナ部１４には、ＬＥＤ光源部８２に設けられている
多数のＬＥＤ素子１０２の温度変化に起因する発光状態
の変化を防止することを目的として、ＬＥＤ素子１０２
の温度が予め定められた所定温度（以下、「目標温調温
度」という）で一定となるように制御（以下、「温調制
御」という）を行う温調制御部７０（図３参照）が備え
られている。なお、以降の説明では、目標温調温度を４
０．０°Ｃとした場合について説明する。目標温調温度
が本発明の所定温度に相当する。
【００７９】図６には、温調制御部７０に関する電気系
の概略構成が示されている。同図に示すように、温調制
御部７０には該温調制御部７０の動作を司るＣＰＵ（中
央処理装置）１３０、ＣＰＵ１３０によって温調制御を
行う際に実行される温調制御プログラムのワークエリア
等として用いられるＲＡＭ１３２、上記温調制御プログ
ラムや各種パラメータ等が記憶されたＲＯＭ１３４、及
び温調制御部７０と外部との間の各種信号の入出力を行
うＩ／Ｏポート１３６が備えられており、ＣＰＵ１３
０、ＲＡＭ１３２、ＲＯＭ１３４及びＩ／Ｏポート１３
６はバスによって相互に接続されている。
【００８０】一方、Ｉ／Ｏポート１３６にはアナログ／
デジタル変換器（以下、「Ａ／Ｄ変換器」という）１４
０を介してサーミスタ１０８が、ドライバ１４２を介し
てペルチエ素子１１４及びファン１０６が、各々接続さ
れており、ＣＰＵ１３０はサーミスタ１０８の設置部位
（ベース１１２の端部）における温度を検知することが
できると共に、ペルチエ素子１１４及びファン１０６の
ドライバ１４２による駆動を制御することができる。
【００８１】また、Ｉ／Ｏポート１３６にはＡ／Ｄ変換
器１４４を介してサーミスタ１０４が接続されており、
ＣＰＵ１３０はサーミスタ１０４の設置部位（エリアＣ
ＣＤ３０近傍）における温度を検知することができる。
【００８２】一方、ＣＰＵ１３０には上記図示しない主
制御部にも接続されているレジスタ１４６が接続されて
おり、ＣＰＵ１３０はレジスタ１４６の所定領域に対し
て温調制御の状態や光源部８０の状態を示す情報を記憶
する。
【００８３】表１には本実施の形態における温調制御の
各種状態や光源部８０の各種状態と、各状態に対応する
情報（数値情報）の一例が示されている。
【００８４】
【表１】
【００８５】表１に示されるように、サーミスタ１０８
によって検知された温度、すなわちベース１１２端部に
おける温度が目標温調温度を中心として±０．５°Ｃの
範囲内、すなわち３９．５°Ｃから４０．５°Ｃまでの
範囲内となっている場合は数値情報として‘１’がレジ
スタ１４６に記憶され、他の温度となっている場合に
は、当該温度に対応した数値情報（‘２’〜‘５’の何
れか）がレジスタ１４６に記憶される。なお、数値情報
‘５’については、ＬＥＤ基板１００が破損している状
態も含まれる。
【００８６】また、ペルチエ素子１１４が故障している
場合には数値情報として‘６’が、ＬＥＤ素子１０２を
点灯させるための図示しない電源が故障している場合に
は数値情報として‘７’が、各々レジスタ１４６に記憶
される。なお、ペルチエ素子１１４の故障は、例えば、
温調制御時にサーミスタ１０８によって検知される温度
が目標温調温度付近以外の温度で、かつ変化しない場合
に故障しているものと判断し、ＬＥＤ素子１０２を点灯
させるための電源の故障は、例えば、ＬＥＤ素子１０２
が点灯しない場合に故障しているものと判断することに
よって行われる。
【００８７】なお、表１に示される情報は、ＲＯＭ１３
４の所定領域に予めテーブル形式に記憶されている。
【００８８】光源部８０が本発明の光源装置に、ＬＥＤ
基板１００が本発明の光源に、ＬＥＤ素子１０２が本発
明の発光素子に、ペルチエ素子１１４が本発明の温度調
整素子に、弾性部材１１４Ａ及び１１４Ｂが本発明の弾
性部材に、サーミスタ１０８が本発明の温度検出手段
に、放熱フィン１１６が本発明の放熱部材に、防湿部材
１１８及び１２０が本発明の防湿部材に、ファン１０６
が本発明のファンに、圧縮バネ１２６が本発明の付勢手
段に、ＣＰＵ１３０が本発明の制御手段に、各々相当す
る。
【００８９】また、エリアＣＣＤスキャナ部１４が本発
明の画像読取装置に、エリアＣＣＤ３０が本発明の画像
センサに、サーミスタ１０４が本発明の装置温度検出手
段に、写真フィルムＦが本発明の原稿に、各々相当す
る。
【００９０】（作用）次に、以上のように構成されたデ
ィジタルラボシステム１０の作用について説明する。本
実施の形態に係るディジタルラボシステム１０では、デ
ィジタルラボシステム１０の電源が投入されると、温調
制御部７０によって温調制御が行われる。そこで、ま
ず、図７を参照して、温調制御部７０によって行われる
温調制御について説明する。なお、図７は温調制御部７
０によって温調制御を行う際に温調制御部７０のＣＰＵ
１３０により実行される温調制御プログラムの流れを示
すフローチャートであり、該温調制御プログラムは予め
ＲＯＭ１３４の所定領域に記憶されている。また、本実
施の形態に係る目標温調温度Ｓ（本実施の形態では４０
°Ｃ）は、ＬＥＤ素子１０２が安定して発光することが
できる温度として予めＲＯＭ１３４の所定領域に記憶さ
れている。
【００９１】図７のステップ２００ではサーミスタ１０
４によってエリアＣＣＤ３０近傍の温度ＣＴを検知し、
次のステップ２０２では検知した温度ＣＴが所定温度
（例えば、５°Ｃ）以上であるか否かを判定し、所定温
度以上でない場合（否定判定の場合）には上記ステップ
２００へ戻り、所定温度以上である場合（肯定判定の場
合）にはステップ２０４へ移行する。
【００９２】本実施の形態に係るエリアＣＣＤスキャナ
部１４では、当該スキャナ部１４の動作の安定化を目的
として、ディジタルラボシステム１０の電源が投入され
た時点でエリアＣＣＤ３０やフィルムキャリア９０等に
対して所定の待機電源電圧が加えられるようになってい
る。
【００９３】従って、エリアＣＣＤスキャナ部１４の設
置位置における環境温度が上記所定温度以下であり、当
該スキャナ部１４内の電源投入時の温度が上記所定温度
以下である場合には、電源投入時から当該スキャナ部１
４内の温度は上昇を開始し、やがて上記所定温度を越え
ることになる。そこで、上記ステップ２００及びステッ
プ２０２では、エリアＣＣＤ３０近傍の温度ＣＴが上記
所定温度以上となるまで待機することによって、エリア
ＣＣＤスキャナ部１４の内部の温度が、ある程度高くな
るまで待機している。これによって、これ以降行われる
温調制御において発生し易い光源部８０の結露を防止し
ている。
【００９４】ステップ２０４ではＲＯＭ１３４の所定領
域から目標温調温度Ｓを読み取り、次のステップ２０６
ではサーミスタ１０８によってベース１１２の温度ＢＴ
を検知し、更に次のステップ２０８ではＲＯＭ１３４に
記憶されている表１に示される情報を参照して、レジス
タ１４６の所定領域に対し、この時点における温調制御
の状態や光源部８０の状態を示す数値情報を記憶する。
【００９５】すなわち、上記ステップ２０８では、レジ
スタ１４６に対して、ペルチエ素子１１４が故障してい
る場合には‘６’を記憶し、ＬＥＤ素子１０２を点灯さ
せるための電源が故障している場合には‘７’を記憶
し、これらの何れでもない場合には、上記ステップ２０
６で検知した温度ＢＴに応じた数値情報を記憶する。こ
れによって、例えば、温度ＢＴが目標温調温度Ｓの±
０．５°Ｃの範囲内にある場合には、レジスタ１４６に
対して‘１’が記憶されることになる。
【００９６】次のステップ２１０では上記ステップ２０
６で検知した温度ＢＴが目標温調温度Ｓより低いか否か
を判定し、低い場合（肯定判定の場合）にはステップ２
１２へ移行する。
【００９７】ステップ２１２ではファン１０６が駆動中
であるか否かを判定し、駆動中である場合（肯定判定の
場合）はステップ２１４へ移行してファン１０６の駆動
を停止した後にステップ２１６へ移行する。また、ステ
ップ２１２でファン１０６が駆動中ではないと判定され
た場合（否定判定された場合）には上記ステップ２１４
の処理を行うことなくステップ２１６へ移行する。
【００９８】ステップ２１６ではペルチエ素子１１４に
よってベース１１２を昇温中であるか否かを判定し、昇
温中でない場合（否定判定の場合）はステップ２１８へ
移行してペルチエ素子１１４によるベース１１２の昇温
を開始した後に上記ステップ２０６へ戻る。また、ステ
ップ２１６でペルチエ素子１１４によってベース１１２
を昇温中であると判定された場合（肯定判定された場
合）には上記ステップ２１８の処理を行うことなく上記
ステップ２０６へ戻る。
【００９９】一方、ステップ２１０で温度ＢＴが目標温
調温度Ｓより低くないと判定された場合（否定判定され
た場合）にはステップ２２０へ移行して温度ＢＴが目標
温調温度Ｓより高いか否かを判定し、高い場合（肯定判
定の場合）にはステップ２２２へ移行する。
【０１００】ステップ２２２ではファン１０６が駆動中
であるか否かを判定し、駆動中でない場合（否定判定の
場合）はステップ２２４へ移行してファン１０６の駆動
を開始した後にステップ２２６へ移行する。また、ステ
ップ２２２でファン１０６が駆動中であると判定された
場合（肯定判定の場合）には上記ステップ２２４の処理
を行うことなくステップ２２６へ移行する。
【０１０１】ステップ２２６ではペルチエ素子１１４に
よってベース１１２を降温中であるか否かを判定し、降
温中でない場合（否定判定の場合）はステップ２２８へ
移行してペルチエ素子１１４によるベース１１２の降温
を開始した後に上記ステップ２０６へ戻る。また、ステ
ップ２２６でペルチエ素子１１４によってベース１１２
を降温中であると判定された場合（肯定判定された場
合）には上記ステップ２２８の処理を行うことなく上記
ステップ２０６へ戻る。
【０１０２】一方、上記ステップ２２０で温度ＢＴが目
標温調温度Ｓより高くないと判定された場合（否定判定
された場合）には、温度ＢＴが目標温調温度Ｓに一致し
ているものと見なして、この時点の各部状態を維持した
まま上記ステップ２０６へ戻る。
【０１０３】以上のステップ２０６〜ステップ２２８の
繰り返し処理によって、サーミスタ１０８により検知さ
れるベース１１２の温度ＢＴが目標温調温度Ｓで一定と
なるように制御されると共に、レジスタ１４６の所定領
域に記憶される温調制御の状態や光源部８０の状態を示
す数値情報が実際の状態に応じて逐次更新されることに
なる。
【０１０４】次に、画像読み取り時における本実施の形
態に係るディジタルラボシステム１０全体の作用につい
て簡単に説明する。
【０１０５】エリアＣＣＤスキャナ部１４では、上記図
示しない主制御部によってレジスタ１４６の所定領域に
記憶されている数値情報が読み取られ、該数値情報が
‘５’、‘６’、‘７’の何れかである場合は当該数値
情報が示す状態がディスプレイ１６Ｍに表示された後に
画像読み取り動作が終了される。
【０１０６】一方、レジスタ１４６から読み取られた数
値情報が、‘２’、‘３’、‘４’の何れかである場合
は当該数値情報が‘１’になるまで待機され、‘１’で
ある場合はエリアＣＣＤ３０により、フィルムキャリア
９０の読取位置Ｒにセットされたコマ画像の画像濃度に
対応するＲ、Ｇ、Ｂ及びＩＲの画像信号がそれぞれ取得
され、Ａ／Ｄ変換器３２によりデジタル変換された後、
画像処理部１６に送信される。
【０１０７】なお、上記画像信号を取得する際には、Ｌ
ＥＤ光源部８２に備えらているＬＥＤ素子１０２のう
ち、Ｒ色に発光するＬＥＤ素子のみを発光させた状態で
Ｒの画像信号を取得し、次にＧ色に発光するＬＥＤ素子
のみを発光させた状態でＧの画像信号を取得した後、Ｂ
色に発光するＬＥＤ素子のみを発光させた状態でＢの画
像信号を取得し、最後にＩＲ色に発光するＬＥＤ素子の
みを発光させた状態でＩＲの画像信号を取得する。な
お、このように本実施の形態では、Ｒ、Ｇ、Ｂ、ＩＲの
順に画像信号を取得しているが、この取得順は任意に設
定することができる。
【０１０８】画像処理部１６は、受信したデータを画像
データとして画像メモリ４４に格納する。画像処理部１
６において、ＩＲの画像データに基づいてＲ、Ｇ、Ｂの
画像データに対して写真フィルムＦ上のキズや塵埃の影
響を除去する補正が施され、また色階調処理、ハイパー
トーン処理、ハイパーシャープネス処理等の各種の補正
等の画像処理が施された後、記録用画像データとしてレ
ーザプリンタ部１８へ出力される。
【０１０９】レーザプリンタ部１８において、この記録
用画像データに応じて変調したレーザ光が印画紙６２に
照射され、走査露光によって印画紙６２に画像（潜像）
が記録される。レーザプリンタ部１８で走査露光によっ
て画像（潜像）が記録された印画紙６２はプロセッサ部
２０に搬送され、発色現像、漂白定着、水洗、乾燥の各
処理が施され、印画紙６２上に画像が形成される。
【０１１０】以上詳細に説明したように、本実施の形態
に係る光源装置としての光源部８０では、ペルチエ素子
１１４の熱を放熱する放熱フィン１１６を光源筐体８８
と接触して配置しているので、ＬＥＤ基板１００及びペ
ルチエ素子１１４からの熱を効率よく放出することがで
き、従って放熱を排出するために設けられるファン１０
６を小型のものとすることができ、この結果として装置
の大型化が防止できる。
【０１１１】また、本実施の形態に係る光源部８０で
は、サーミスタ１０８により検出された温度が目標温調
温度より高い場合にファン１０６を作動させるように制
御しているので、放熱フィン１１６による放熱効果を向
上することができ、高精度に温調制御を行うことができ
る。
【０１１２】また、本実施の形態に係る光源部８０で
は、ＬＥＤ基板１００と、ペルチエ素子１１４と、放熱
フィン１１６と、を圧縮バネ１２６による付勢力によっ
て一体的に構成しているので、ＬＥＤ基板１００と、ペ
ルチエ素子１１４と、放熱フィン１１６と、を接着によ
って一体化する従来の技術に比較して、組立性及びメン
テナンス性を大幅に向上することができる。
【０１１３】また、本実施の形態に係る光源部８０で
は、ＬＥＤ基板１００、ペルチエ素子１１４及び放熱フ
ィン１１６が一体的に構成される際に、各々の間の接触
面に弾性部材１１４Ａ及び１１４Ｂが介在しているの
で、一体化される際の各々の間の接触面における付勢位
置に加えられる力を低減することができ、各部材の破損
を防止することができると共に、各部材間の密着性を向
上することができる。
【０１１４】また、本実施の形態に係る光源部８０で
は、弾性部材１１４Ａ及び１１４Ｂを、熱伝導率の高い
材料で構成しているので、ＬＥＤ基板１００、ペルチエ
素子１１４及び放熱フィン１１６の各間における放熱経
路の熱伝導性を向上することができ、ペルチエ素子１１
４によるＬＥＤ基板１００の温度の調整や、放熱フィン
１１６による放熱を効率よく行うことができる。
【０１１５】また、本実施の形態に係る光源部８０で
は、防湿効果を有すると共に、ＬＥＤ素子１０２及びペ
ルチエ素子１１４の双方を他の部材との組み合わせによ
って外部から隔離するように防湿部材を配置しているの
で、外部から隔離されたＬＥＤ素子１０２及びペルチエ
素子１１４の結露を防止することができる。
【０１１６】また、本実施の形態に係る画像読取装置と
してのエリアＣＣＤスキャナ部１４では、装置内の温度
が予め定めた温度以上となっている場合のみにペルチエ
素子１１４の制御を行うようにしているので、ＬＥＤ基
板１００の温度をペルチエ素子１１４で急激に上昇させ
てしまう事態を回避することができ、結露の発生を防止
することができる。
【０１１７】なお、本実施の形態では、本発明の温度調
整素子としてペルチエ素子１１４を適用した場合につい
て説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、例えば、パワートランジスタを適用する形態として
もよい。
【０１１８】但し、パワートランジスタを用いた場合の
温調制御では、当該パワートランジスタに対する制御に
ついては温度を上昇させることしか行えないので、目標
温調温度をエリアＣＣＤスキャナ部１４の設置位置にお
ける環境温度より高く設定する必要がある。しかしなが
ら、この場合には、パワートランジスタのオン／オフの
制御のみによって簡易に温調制御を行うことができる。
【０１１９】また、本実施の形態では、本発明の付勢手
段として圧縮バネ１２６を適用した場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば、板バネやゴム等の、ＬＥＤ基板１００、ペルチエ素
子１１４及び放熱フィン１１６を一体構成するための付
勢力が発生可能な全ての部材を適用することができる。
この場合も、本実施の形態と同様の効果を奏することが
できる。
【０１２０】また、本実施の形態では、本発明の装置温
度検出手段としてエリアＣＣＤ３０の近傍に従前より設
けられているサーミスタ１０４を適用した場合について
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
例えば、レーザプリンタ部１８においてレーザ光源５２
の温調制御のために従前よりレーザ光源５２の近傍に設
けられている温度検出手段を適用する形態とすることも
できる。
【０１２１】すなわち、本発明の装置温度検出手段は、
光源部８０の温調制御時における結露の発生を防止する
ことを目的として、エリアＣＣＤスキャナ部１４内部の
温度を検知するために設けられたものであるが、ディジ
タルラボシステム１０の電源が投入された場合には、レ
ーザプリンタ部１８の内部の温度もエリアＣＣＤスキャ
ナ部１４内部の温度と同様に上昇するので、レーザ光源
５２の近傍に設けられている温度検出手段によって検知
される温度から、間接的にエリアＣＣＤスキャナ部１４
内部の温度を検知することができるのである。この場合
にも、本実施の形態と同様の効果を奏することができ
る。
【０１２２】また、本実施の形態では、本発明の温度検
出手段としてサーミスタ１０８を１つのみ備えた場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、例えば複数のサーミスタをベース１１２の各々異
なる位置に実装しておき、各サーミスタによって得られ
る温度に基づいて温調制御を行う形態としてもよい。こ
の場合は、ベース１１２の各部の温度に基づいて温調制
御を行うことができるので、より適切な温調制御を行う
ことができる。
【０１２３】また、本実施の形態では、本発明の画像セ
ンサとしてエリアＣＣＤを適用した場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば、ラインＣＣＤを適用する形態とすることもできる。
【０１２４】また、本実施の形態では、写真フィルムＦ
上のキズや塵埃を検出するために、ＩＲに発光するＬＥ
Ｄ素子を含んだ構成を示したが、該ＬＥＤ素子を省略し
てもよい。
【０１２５】更に、本実施の形態では、温調制御プログ
ラムを実行することによってソフトウェア的に温調制御
を実施する場合について説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、同様の制御を行うことができる
回路を構成し、該回路を用いてハードウェア的に温調制
御を実施する形態とすることもできる。この場合は、本
実施の形態に比較して、より高速に温調制御を行うこと
ができる。
【０１２６】
【発明の効果】請求項１及び請求項２に記載の光源装置
によれば、光源及び該光源の温度を調整する温度調整素
子の少なくとも一方の熱を放熱する放熱部材を装置筐体
と接触して配置しているので、光源及び温度調整素子か
らの熱を効率よく放出することができ、従って放熱を排
出するために設けられるファンを小型のものとすること
ができ、この結果として装置の大型化が防止できる、と
いう効果が得られる。
【０１２７】また、請求項３乃至請求項７に記載の光源
装置によれば、基板上に複数の発光素子を２次元状に配
置して構成した光源と、吸熱及び放熱の少なくとも一方
を行うことによって上記光源の温度を調整する温度調整
素子と、上記光源及び上記温度調整素子の少なくとも一
方の熱を放熱する放熱部材と、を付勢手段による付勢力
によって一体的に構成しているので、光源と、温度調整
素子と、放熱部材とを接着によって一体化する従来の技
術に比較して、組立性及びメンテナンス性を大幅に向上
することができる、という効果が得られる。
【０１２８】更に、本発明の画像読取装置及び画像読取
方法によれば、装置内の温度が予め定めた温度以上とな
っている場合のみに温度調整素子の制御を行うようにし
ているので、光源の温度を温度調整素子で急激に上昇さ
せてしまう事態を回避することができ、結露の発生を防
止することができる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係るディジタルラボシステムの概
略構成図である。
【図２】実施の形態に係るディジタルラボシステムの外
観図である。
【図３】実施の形態に係るディジタルラボシステムにお
けるエリアＣＣＤスキャナ部の概略構成図である。
【図４】実施の形態に係るエリアＣＣＤスキャナ部にお
ける光源部の詳細構成を示す破断側面図である。
【図５】実施の形態に係る光源部におけるＬＥＤ基板の
概略構成を示す斜視図である。
【図６】実施の形態に係るエリアＣＣＤスキャナ部にお
ける温調制御部に関する電気系の概略構成を示すブロッ
ク図である。
【図７】実施の形態に係る温調制御プログラムの流れを
示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０ ディジタルラボシステム １４ エリアＣＣＤスキャナ部（画像読取装置） ３０ エリアＣＣＤ（画像センサ） ７０ 温調制御部 ８０ 光源部（光源装置） ８２ ＬＥＤ光源部 ８４ 拡散ボックス １００ ＬＥＤ基板（光源） １０２ ＬＥＤ素子（発光素子） １０４ サーミスタ（装置温度検出手段） １０６ ファン １０８ サーミスタ（温度検出手段） １１４ ペルチエ素子（温度調整素子） １１４Ａ、１１４Ｂ 弾性部材 １１６ 放熱フィン（放熱部材） １１８ 防湿部材 １２０ 防湿部材 １２６ 圧縮バネ（付勢手段） １３０ ＣＰＵ（制御手段） Ｆ 写真フィルム（原稿）

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光を射出する光源と、 前記光源の温度を検出するための温度検出手段と、 前記光源の熱を吸熱して放熱することによって前記光源
    の温度を調整する温度調整素子と、 前記光源及び前記温度調整素子の少なくとも一方の熱を
    放熱すると共に、装置筐体と接触して配置された放熱部
    材と、 前記温度検出手段により検出された温度が所定温度とな
    るように前記温度調整素子を制御する制御手段と、 を備えた光源装置。
  2. 【請求項２】 前記放熱部材を冷却するためのファンを
    更に備えると共に、 前記制御手段は、前記温度検出手段によって検出された
    温度が前記所定温度より高い場合に前記ファンを作動さ
    せるように制御する請求項１記載の光源装置。
  3. 【請求項３】 基板上に複数の発光素子を２次元状に配
    置して構成した光源と、 前記光源の温度を検出するための温度検出手段と、 吸熱及び放熱の少なくとも一方を行うことによって前記
    光源の温度を調整する温度調整素子と、 前記光源及び前記温度調整素子の少なくとも一方の熱を
    放熱する放熱部材と、 前記光源、前記温度調整素子及び前記放熱部材を付勢力
    によって一体的に構成するための付勢手段と、 前記温度検出手段により検出された温度が所定温度とな
    るように前記温度調整素子を制御する制御手段と、 を備えた光源装置。
  4. 【請求項４】 前記光源、前記温度調整素子及び前記放
    熱部材が一体的に構成される際に、各々の間の接触面に
    介在される弾性部材を更に備えた請求項３記載の光源装
    置。
  5. 【請求項５】 前記弾性部材は、熱伝導率の高い材料を
    含んで構成されている請求項４記載の光源装置。
  6. 【請求項６】 防湿効果を有すると共に、前記複数の発
    光素子及び前記温度調整素子の少なくとも一方を他の部
    材との組み合わせによって外部から隔離するように配置
    された防湿部材を更に備えた請求項３乃至請求項５の何
    れか１項記載の光源装置。
  7. 【請求項７】 前記放熱部材を冷却するためのファンを
    更に備えると共に、 前記制御手段は、前記温度検出手段によって検出された
    温度が前記所定温度より高い場合に前記ファンを作動さ
    せるように制御する請求項３乃至請求項６の何れか１項
    記載の光源装置。
  8. 【請求項８】 原稿の画像を読み取る画像読取装置であ
    って、 請求項１乃至請求項７の何れか１項記載の光源装置と、 前記光源装置から射出された光の前記原稿からの反射光
    又は透過光を受光して前記原稿の画像を読み取る画像セ
    ンサと、 装置内の温度を検出するための装置温度検出手段と、 を備えると共に、 前記光源装置における前記制御手段が、前記装置温度検
    出手段によって検出された温度が予め定めた温度以上と
    なっている場合のみに前記温度調整素子の制御を行う画
    像読取装置。
  9. 【請求項９】 請求項１乃至請求項７の何れか１項記載
    の光源装置を備えると共に、原稿の画像を読み取る画像
    読取装置における画像読取方法であって、 前記画像読取装置内の温度が予め定めた温度以上となっ
    ている場合のみに前記光源装置における制御手段による
    前記温度調整素子の制御を行う画像読取方法。
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