JP2002094203A - フレキシブル回路板および同用コネクタ - Google Patents
フレキシブル回路板および同用コネクタInfo
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
る。 【解決手段】 ポリイミド製のベース1の上面の両端に
設けられた外部接続用のパッドと、ポリイミド製のベー
ス1下面の両端に設けられた外部接続用のパッドと、前
記上下面の両端の各パッドをそれぞれ電気的に接続する
導体パターンと、前記各パッドの表面に施された金メッ
キ層と、前記導体パターンを保護するポリイミド製の被
覆層3とを含んで構成される。
Description
および同用コネクタ、特に、実装基板や独立した装置等
を相互接続するケーブルとして用いられるフレキシブル
回路板および同用コネクタに関する。
ネクタについて図面を参照して詳細に説明する。
(b)は第1の従来例を示す斜視図,側面図,上面図お
よび下面図である。(例えば、特開平08−03735
1号公報参照)。図に示すフレキシブル回路板および同
用コネクタは、コンピュータ関連装置間をインピーダン
スを適切化し且つクロストークを防止しつつコンパクト
に接続するものであり、両面FPC(フレキシブル回路
板)150の両端に第1コネクタ130及び第2コネク
タ140が配置され、両者間を2層の回路パターンが接
続する。中間部122a、122b で上側の回路パター
ンの導体120aと下側の回路パターンの導体120b
は略平行に延びピッチ方向にずれて配置される。従って
比較的高いインピーダンスを有しつつクロストークが防
止される電気的接続が実現され、またFPC150の曲
げに対する耐性も強化される。
130、第2コネクタ140及びそれらの間を電気的に
接続するFPC150を有する。FPC150は上下両
面に回路パターンを有するFPCである。
ネクタ130、第2コネクタ140の幅に対応すべく形
成され、両コネクタの間は略台形状に形成される。
第2コネクタ140の各位置には補強板161、162
が配置される。補強板161,162はガラス添加エポ
キシ材料の如き耐熱材料で形成されFPC150に接着
される。補強板161,162は各コネクタの取付を容
易にし且つFPC150の曲がりをスムーズにする。な
お補強板161,162のFPC150上の接着面が互
いに相違するのは、第1、第2のコネクタ130,14
0の有するコンタクトの形状が相違するためである。
状のタイン131を有し、タイン131がFPC150
のスルーホール(第1コネクタ接続部)151内に挿入
配置され半田付接続される。これにより第1コネクタ1
30がFPC150に固定される。一方第2コネクタ1
40のコンタクトはFPC150上のパッド(第2コネ
クタ接続部)152に半田付され、これにより第2コネ
クタ140がFPC150に固定される。
成される2層の回路パターンの一面側からの透視図が示
される。2層の回路パターンのうち上側の回路パターン
を図8(a)に示す。回路パターンを形成する導体(銅
箔)120a の各々は各スルーホール151よりスルー
ホール151の配列長さ方向に対して、略垂直に延びる
第1端部121a 、第1端部121a より斜め方向に延
びる中間部122a 、及び中間部122a より第2コネ
クタ140側へ第1端部121a と略同一方向に延びる
第2端部123a を有する。第2端部123a はパッド
152の前列152a に接続される。なおパッド152
の後列152b はスルーホール153と接続され、図7
(b)中B側の回路パターンと電気的に接続される。
側の回路パターンを示す。回路パターンを形成する導体
120b の各々は導体120a と同様に、第1端部12
1b、中間部122a 及び第2端部123a を有する。
第1端部121b 、中間部122b、及び第2端部12
3b の各々は、上側の回路パターンの第1端部121a
、中間部122a 及び第2端部123a の各々と平行
に延びる。第2端部123a はスルーホール153を介
して、上側の回路パターンと接続されパッド152の後
列152b と電気的に接続される。
121a 、121b 、中間部122a 、122b 、及び
第2端部123a 、123b における回路パターン配列
の各々を断面図で示す。導体120a 、120b はポリ
イミド製のベース124の各面に適当なピッチ(間隔)
をおいて配置され、それらをポリイミド製の被覆層12
5a 、125b が覆って形成される。
2コネクタ130,140に近い第1端部121a 、1
21b 、第2端部123a 、123b の断面が示され
る。図9(a)、(c)及び図8(a)、(b)の如く
導体120a 、120b は、第2端部123a 、123
b より第1端部121a 、121b でより大きなピッチ
で配置される。
0a 、120b は第2コネクタ140との接続のため略
背中合わせに配列される。これに対し、第1端部121
a 、121b 及び中間部122a 、b では、図9
(a)、(b)に示す如く導体120a 、120は略等
ピッチながら横方向にずれて配置される。これにより導
体間の電気容量(キャパシタンス)を一様に大きくし、
従ってインピーダンスを均一に且つ比較的高く設定でき
る。
至(c)中のS1乃至S3、G1乃至G3は各導体がシ
グナル用(S1乃至S3)として或いはグランド用(G
1乃至G3)として使用されることを示す。このとき、
S1とG1、S2とG2、S3とG3(以下、S1とG
1等として示す)が各々対応して差動(ディファレンシ
ャル)送信が行われる。図9(c)に示す如く第2端部
123a 、123b ではS1とG1等が背中合わせに配
置され、これによりクロストークが防止される。また図
9(a)、(b)に示す如く、第1端部121a 、12
1b 及び中間部122a 、122b ではS1とG1は横
方向にずれて配列される。従って高いインピーダンスを
確保しつつクロストークを防止する。
コネクタ130、第2コネクタ140はFPC150に
対して同一面側に嵌合面を向けて取付けられる。FPC
150は柔軟性を有するので、第1、第2コネクタ13
0,140の各々は所望の方向へ向けて相手コネクタと
嵌合され得る。このときFPC150は曲げて配置され
るので曲げ荷重を受ける。図9(b)によれば中間部1
22a 、122b は横方向即ちピッチ方向にずれて配置
されるので、図9(c)の如き背中合わせの配置と比較
して曲げ荷重に対して機械的強度が向上する。
す分解斜視図および断面図である。
表裏に、コンタクト群に接続すべき表面ランド211群
と裏面ランド112群を有している。表面ランド111
群、裏面ランド212群はそれぞれ、両面FPC210
の性質に応じて所定の印刷回路や電気電子素子に接続さ
れている。
ンシュレータ220は、基板Bと略平行なFPC(/F
FC)挿入溝221と、このFPC挿入溝221の延長
面に対して直交するアクチュエータ挿入溝222とを有
している。インシュレータ220には、このFPC挿入
溝221とアクチュエータ挿入溝222の双方と直交す
る位置関係で、整列した表面コンタクト収納溝223群
と、裏面コンタクト収納溝224群とがそれぞれ形成さ
れており、この表面コンタクト収納溝223群と裏面コ
ンタクト収納溝224群の一部はそれぞれ、FPC挿入
溝221の上下に連通している。上下の対応する表面コ
ンタクト収納溝223と裏面コンタクト収納溝224
は、同一平面に位置している。インシュレータ220に
はまた、FPC挿入溝221の長さ方向の両端部の外側
に位置させて、アクチュエータガイド穴225が形成さ
れている。
納溝223群と裏面コンタクト収納溝224群にはそれ
ぞれ、表面用コンタクト表面用コンタクト230群と裏
面用コンタクト裏面用コンタクト240群が挿入(圧
入)されている。各表面用コンタクト230は、順に、
基板B上の表面コンタクト用ランドBFLへの半田付け
脚231と、垂直延長部232と、水平延長部233
と、折り返し弾性接触脚234とを有し、この折り返し
弾性接触脚234の先端部がFPC挿入溝221に臨ん
でいる。
B上の裏面コンタクト用ランドBRLへの半田付け脚2
41と、水平延長折り返し部242と、折り返し弾性接
触脚243と、被押圧端部244とを有し、折り返し弾
性接触脚243がFPC挿入溝221に臨み、被押圧端
部244がアクチュエータ挿入溝222に臨んでいる。
表面コンタクト用ランドBFL群と裏面コンタクト用ラ
ンドBRL群はそれぞれ、所定の印刷回路や電気電子素
子に接続されている。
は、インシュレータ220のアクチュエータ挿入溝22
2に挿入される押圧壁251と、一対のアクチュエータ
ガイド穴225に挿入されるガイドバー252と、操作
部253とを一体に有している。押圧壁251は、アク
チュエータ挿入溝222内に臨む裏面用コンタクト24
0群の被押圧端部244を押圧し、その折り返し弾性接
触脚243を弾性変形させてFPC挿入溝221から待
避させる作用を有する。この押圧壁251には、表面用
コンタクト230群の水平延長部233を相対移動自在
に挿通する自由溝254群が穿設されており、アクチュ
エータ250をアクチュエータ挿入溝222内で移動さ
せたとき、表面用コンタクト230群は変形しない(ア
クチュエータ50から力を受けない)。
状態を示しており、アクチュエータ250に外力を加え
ない図10(b)の状態では、押圧壁251が裏面用コ
ンタクト240群の被押圧端部244の弾性により押し
上げられ、折り返し弾性接触脚243がFPC挿入溝2
21内に臨んでいる。表面用コンタクト230群の水平
延長部233は自由溝254内に位置しており、折り返
し弾性接触脚234は、アクチュエータ250の位置に
影響されることなく、FPC挿入溝221内に臨んでい
る。
1に両面FPC210を挿入するときには、図10
(b)の状態において、アクチュエータ250を操作部
253を介して押し込み、押圧壁251により被押圧端
部244を押圧して折り返し弾性接触脚243を弾性変
形させ、FPC挿入溝221から退避させる(図10
(c))。この後、両面FPC210をFPC挿入溝2
21に挿入すると、表面用コンタクト230群の弾性接
触脚234が両面FPC210によって弾性変形され、
その表面ランド211群に弾性接触脚234群が導通す
る。このとき両面FPC210に必要な挿入力は、弾性
接触脚234を弾性変形させるに必要な力だけであるか
ら、実質的なZIF(Zero Insertion Force)を実現で
きる。両面FPC210を挿入した後、アクチュエータ
250から操作力を開放すれば、裏面用コンタクト24
0群は自身の弾性により復帰し、弾性接触脚243群が
両面FPC210の裏面ランド212群に導通する。
から抜く際には、同様にアクチュエータ250を押し込
んで、弾性接触脚243を両面FPC210から離間さ
せ、あるいは両面FPC210との接触力を小さくすれ
ばよい。
シブル回路板および同用コネクタは、構造が複雑である
という問題があった。
ル回路板は、ベース(1)の上面の両端に設けられた外
部接続用のパッドと、ベース(1)の下面の両端に設け
られた外部接続用のパッドと、前記上下面の両端の各パ
ッドをそれぞれ電気的に接続する導体パターンと、前記
各パッドの表面に施された金メッキ層と、前記導体パタ
ーンを保護する被覆層(2)と、ベース(1)の下面に
も上面と同様なパッドおよび導体パターンが設けられて
おりそのピッチが横方向にずれて配置される。
の発明において、ベース(1)の上面の下端には(パッ
ド3a,3b)があり、パッド(3a,3b)の表面に
は金メッキ層(6a,6b)がある。
の発明において、ベース(1)の上面の上端にはパッド
があり、パッドの表面には金メッキ層(4a,4b)が
ある。
の発明において、金メッキ層(4a)と金メッキ層(6
a)とは導体パターン(7a)を介して電気的に接続さ
れ、金メッキ層(4b)と金メッキ層(6b)とは導体
パターン(7b)を介して電気的に接続されている。
の発明において、導体パターン(7a,7b)とは被覆
層(2)により機械的損傷から保護されている。
タは、複数の山型の凹凸を有しその凸部に両面FPC
(30)との接続用の電極(23a)を設けた上側コネ
クタ(21)と、複数の山型の凹凸を有しその凸部に両
面FPC(30)との接続用の電極(23b)を設けた
下側コネクタ(22)と、上側コネクタ(21)の凹部
に下側コネクタ(22)の凸部が対向するように両者を
半ピッチずらして配置し両者を加圧する加圧機構とを含
んで構成される。
して詳細に説明する。
を示す上面図および側面図である。図1および図2に示
すフレキシブル回路板は、ポリイミド製のベース1の上
面の両端に設けられた外部接続用のパッドと、ポリイミ
ド製のベース1下面の両端に設けられた外部接続用のパ
ッドと、前記上下面の両端の各パッドをそれぞれ電気的
に接続する導体パターンと、前記各パッドの表面に施さ
れた金メッキ層と、前記導体パターンを保護するポリイ
ミド製の被覆層2とを含んで構成される。
bがあり、パッド3a,3bの表面には金メッキ層6
a,6bがある。ベース1の上面の上端にはパッド(図
示省略)があり、パッドの表面には金メッキ層4a,4
bがある。金メッキ層4a,4bは第1の実装基板に設
けられたコネクタに接続され、金メッキ層6a,6bは
第2の実装基板に設けられたコネクタに接続され、金メ
ッキ層4aと金メッキ層6aとは導体パターン7aを介
して電気的に接続されている。同様に金メッキ層4bと
金メッキ層6bとは導体パターン7bを介して電気的に
接続されている。
の被覆層2により機械的損傷から保護されている。
よび導体パターンが設けられているが、そのピッチは横
方向にずれて配置される。これにより、導体間のキャパ
シタンスを小さくし、インピーダンスを均一かつ比較的
に高く設定している。
を示す上面図および側面図である。図3および図4に示
すフレキシブル回路板は、両端のパッドを機械的に分離
するスリット8a〜8eおよびスリット9a〜9eを追
加した他は、第1の実施形態と同様な構造である。これ
により、コネクタに装着する際の順応性が増加する。
図である。図5に示すコネクタは、複数の山型の凹凸を
有しその凸部に両面FPC30との接続用の電極23a
を設けた上側コネクタ21と、複数の山型の凹凸を有し
その凸部に両面FPC30との接続用の電極23bを設
けた下側コネクタ22と、上側コネクタ21の凹部に下
側コネクタ22の凸部が対向するように両者を半ピッチ
ずらして配置し両者を加圧する加圧機構とを含んで構成
される。
る。両面FPC30を下側コネクタ22と上側コネクタ
21により挟み付けることにより、両面FPC30とコ
ネクタとのコンタクトが図られる。この場合、図4に示
すようなスリットが両面FPC30にあると、両面FP
C30が下側コネクタ22と上側コネクタ21の凹凸に
順応して変形しやすくなる。
コネクタは、簡単な構造で実装基板間の電気的接続がで
きるという効果がある。
よび側面図である。
よび下面図である。
る第1端部121a 、121b、中間部122a 、12
2b 、及び第2端部123a 、123b の回路パターン
配列を示す断面図である。
視図および断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 ベース(1)の上面の両端に設けられた
外部接続用のパッドと、ベース(1)の下面の両端に設
けられた外部接続用のパッドと、前記上下面の両端の各
パッドをそれぞれ電気的に接続する導体パターンと、前
記各パッドの表面に施された金メッキ層と、前記導体パ
ターンを保護する被覆層(2)と、ベース(1)の下面
にも上面と同様なパッドおよび導体パターンが設けられ
ておりそのピッチが横方向にずれて配置されることを特
徴とするフレキシブル回路板。 - 【請求項2】 ベース(1)の上面の下端には(パッド
3a,3b)があり、パッド(3a,3b)の表面には
金メッキ層(6a,6b)がある請求項1記載のフレキ
シブル回路板。 - 【請求項3】 ベース(1)の上面の上端にはパッドが
あり、パッドの表面には金メッキ層(4a,4b)があ
る請求項1記載のフレキシブル回路板。 - 【請求項4】 金メッキ層(4a)と金メッキ層(6
a)とは導体パターン(7a)を介して電気的に接続さ
れ、金メッキ層(4b)と金メッキ層(6b)とは導体
パターン(7b)を介して電気的に接続されている請求
項1記載のフレキシブル回路板。 - 【請求項5】 導体パターン(7a,7b)とは被覆層
(2)により機械的損傷から保護されている。請求項1
記載のフレキシブル回路板。 - 【請求項6】 複数の山型の凹凸を有しその凸部に両面
FPC(30)との接続用の電極(23a)を設けた上
側コネクタ(21)と、複数の山型の凹凸を有しその凸
部に両面FPC(30)との接続用の電極(23b)を
設けた下側コネクタ(22)と、上側コネクタ(21)
の凹部に下側コネクタ(22)の凸部が対向するように
両者を半ピッチずらして配置し両者を加圧する加圧機構
とを含むことを特徴とするフレキシブル回路板用コネク
タ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000275036A JP2002094203A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | フレキシブル回路板および同用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=18760716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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