JP2002094203A - フレキシブル回路板および同用コネクタ - Google Patents
フレキシブル回路板および同用コネクタInfo
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- JP2002094203A JP2002094203A JP2000275036A JP2000275036A JP2002094203A JP 2002094203 A JP2002094203 A JP 2002094203A JP 2000275036 A JP2000275036 A JP 2000275036A JP 2000275036 A JP2000275036 A JP 2000275036A JP 2002094203 A JP2002094203 A JP 2002094203A
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- flexible circuit
- circuit board
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構造で実装基板間の電気的接続を図
る。 【解決手段】 ポリイミド製のベース１の上面の両端に
設けられた外部接続用のパッドと、ポリイミド製のベー
ス１下面の両端に設けられた外部接続用のパッドと、前
記上下面の両端の各パッドをそれぞれ電気的に接続する
導体パターンと、前記各パッドの表面に施された金メッ
キ層と、前記導体パターンを保護するポリイミド製の被
覆層３とを含んで構成される。
る。 【解決手段】 ポリイミド製のベース１の上面の両端に
設けられた外部接続用のパッドと、ポリイミド製のベー
ス１下面の両端に設けられた外部接続用のパッドと、前
記上下面の両端の各パッドをそれぞれ電気的に接続する
導体パターンと、前記各パッドの表面に施された金メッ
キ層と、前記導体パターンを保護するポリイミド製の被
覆層３とを含んで構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル回路板
および同用コネクタ、特に、実装基板や独立した装置等
を相互接続するケーブルとして用いられるフレキシブル
回路板および同用コネクタに関する。
および同用コネクタ、特に、実装基板や独立した装置等
を相互接続するケーブルとして用いられるフレキシブル
回路板および同用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル回路板および同用コ
ネクタについて図面を参照して詳細に説明する。
ネクタについて図面を参照して詳細に説明する。
【０００３】図７（ａ），（ｂ）および図８（ａ），
（ｂ）は第１の従来例を示す斜視図，側面図，上面図お
よび下面図である。（例えば、特開平０８−０３７３５
１号公報参照）。図に示すフレキシブル回路板および同
用コネクタは、コンピュータ関連装置間をインピーダン
スを適切化し且つクロストークを防止しつつコンパクト
に接続するものであり、両面ＦＰＣ（フレキシブル回路
板）１５０の両端に第１コネクタ１３０及び第２コネク
タ１４０が配置され、両者間を２層の回路パターンが接
続する。中間部１２２ａ、１２２b で上側の回路パター
ンの導体１２０aと下側の回路パターンの導体１２０b
は略平行に延びピッチ方向にずれて配置される。従って
比較的高いインピーダンスを有しつつクロストークが防
止される電気的接続が実現され、またＦＰＣ１５０の曲
げに対する耐性も強化される。
（ｂ）は第１の従来例を示す斜視図，側面図，上面図お
よび下面図である。（例えば、特開平０８−０３７３５
１号公報参照）。図に示すフレキシブル回路板および同
用コネクタは、コンピュータ関連装置間をインピーダン
スを適切化し且つクロストークを防止しつつコンパクト
に接続するものであり、両面ＦＰＣ（フレキシブル回路
板）１５０の両端に第１コネクタ１３０及び第２コネク
タ１４０が配置され、両者間を２層の回路パターンが接
続する。中間部１２２ａ、１２２b で上側の回路パター
ンの導体１２０aと下側の回路パターンの導体１２０b
は略平行に延びピッチ方向にずれて配置される。従って
比較的高いインピーダンスを有しつつクロストークが防
止される電気的接続が実現され、またＦＰＣ１５０の曲
げに対する耐性も強化される。
【０００４】ＦＰＣハーネス装置１１０は第１コネクタ
１３０、第２コネクタ１４０及びそれらの間を電気的に
接続するＦＰＣ１５０を有する。ＦＰＣ１５０は上下両
面に回路パターンを有するＦＰＣである。
１３０、第２コネクタ１４０及びそれらの間を電気的に
接続するＦＰＣ１５０を有する。ＦＰＣ１５０は上下両
面に回路パターンを有するＦＰＣである。
【０００５】図７（ａ）によればＦＰＣ１５０は第１コ
ネクタ１３０、第２コネクタ１４０の幅に対応すべく形
成され、両コネクタの間は略台形状に形成される。
ネクタ１３０、第２コネクタ１４０の幅に対応すべく形
成され、両コネクタの間は略台形状に形成される。
【０００６】図７（ｂ）によれば第１コネクタ１３０、
第２コネクタ１４０の各位置には補強板１６１、１６２
が配置される。補強板１６１，１６２はガラス添加エポ
キシ材料の如き耐熱材料で形成されＦＰＣ１５０に接着
される。補強板１６１，１６２は各コネクタの取付を容
易にし且つＦＰＣ１５０の曲がりをスムーズにする。な
お補強板１６１，１６２のＦＰＣ１５０上の接着面が互
いに相違するのは、第１、第２のコネクタ１３０，１４
０の有するコンタクトの形状が相違するためである。
第２コネクタ１４０の各位置には補強板１６１、１６２
が配置される。補強板１６１，１６２はガラス添加エポ
キシ材料の如き耐熱材料で形成されＦＰＣ１５０に接着
される。補強板１６１，１６２は各コネクタの取付を容
易にし且つＦＰＣ１５０の曲がりをスムーズにする。な
お補強板１６１，１６２のＦＰＣ１５０上の接着面が互
いに相違するのは、第１、第２のコネクタ１３０，１４
０の有するコンタクトの形状が相違するためである。
【０００７】第１コネクタ１３０のコンタクトはポスト
状のタイン１３１を有し、タイン１３１がＦＰＣ１５０
のスルーホール（第１コネクタ接続部）１５１内に挿入
配置され半田付接続される。これにより第１コネクタ１
３０がＦＰＣ１５０に固定される。一方第２コネクタ１
４０のコンタクトはＦＰＣ１５０上のパッド（第２コネ
クタ接続部）１５２に半田付され、これにより第２コネ
クタ１４０がＦＰＣ１５０に固定される。
状のタイン１３１を有し、タイン１３１がＦＰＣ１５０
のスルーホール（第１コネクタ接続部）１５１内に挿入
配置され半田付接続される。これにより第１コネクタ１
３０がＦＰＣ１５０に固定される。一方第２コネクタ１
４０のコンタクトはＦＰＣ１５０上のパッド（第２コネ
クタ接続部）１５２に半田付され、これにより第２コネ
クタ１４０がＦＰＣ１５０に固定される。
【０００８】図８（ａ），（ｂ）にはＦＰＣ１５０に形
成される２層の回路パターンの一面側からの透視図が示
される。２層の回路パターンのうち上側の回路パターン
を図８（ａ）に示す。回路パターンを形成する導体（銅
箔）１２０a の各々は各スルーホール１５１よりスルー
ホール１５１の配列長さ方向に対して、略垂直に延びる
第１端部１２１a 、第１端部１２１a より斜め方向に延
びる中間部１２２a 、及び中間部１２２a より第２コネ
クタ１４０側へ第１端部１２１a と略同一方向に延びる
第２端部１２３a を有する。第２端部１２３a はパッド
１５２の前列１５２a に接続される。なおパッド１５２
の後列１５２b はスルーホール１５３と接続され、図７
（ｂ）中Ｂ側の回路パターンと電気的に接続される。
成される２層の回路パターンの一面側からの透視図が示
される。２層の回路パターンのうち上側の回路パターン
を図８（ａ）に示す。回路パターンを形成する導体（銅
箔）１２０a の各々は各スルーホール１５１よりスルー
ホール１５１の配列長さ方向に対して、略垂直に延びる
第１端部１２１a 、第１端部１２１a より斜め方向に延
びる中間部１２２a 、及び中間部１２２a より第２コネ
クタ１４０側へ第１端部１２１a と略同一方向に延びる
第２端部１２３a を有する。第２端部１２３a はパッド
１５２の前列１５２a に接続される。なおパッド１５２
の後列１５２b はスルーホール１５３と接続され、図７
（ｂ）中Ｂ側の回路パターンと電気的に接続される。
【０００９】図８（ｂ）に２層の回路パターンのうち下
側の回路パターンを示す。回路パターンを形成する導体
１２０b の各々は導体１２０a と同様に、第１端部１２
１b、中間部１２２a 及び第２端部１２３a を有する。
第１端部１２１b 、中間部１２２b、及び第２端部１２
３b の各々は、上側の回路パターンの第１端部１２１a
、中間部１２２a 及び第２端部１２３a の各々と平行
に延びる。第２端部１２３a はスルーホール１５３を介
して、上側の回路パターンと接続されパッド１５２の後
列１５２b と電気的に接続される。
側の回路パターンを示す。回路パターンを形成する導体
１２０b の各々は導体１２０a と同様に、第１端部１２
１b、中間部１２２a 及び第２端部１２３a を有する。
第１端部１２１b 、中間部１２２b、及び第２端部１２
３b の各々は、上側の回路パターンの第１端部１２１a
、中間部１２２a 及び第２端部１２３a の各々と平行
に延びる。第２端部１２３a はスルーホール１５３を介
して、上側の回路パターンと接続されパッド１５２の後
列１５２b と電気的に接続される。
【００１０】図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）には第１端部
１２１a 、１２１b 、中間部１２２a 、１２２b 、及び
第２端部１２３a 、１２３b における回路パターン配列
の各々を断面図で示す。導体１２０a 、１２０b はポリ
イミド製のベース１２４の各面に適当なピッチ（間隔）
をおいて配置され、それらをポリイミド製の被覆層１２
５a 、１２５b が覆って形成される。
１２１a 、１２１b 、中間部１２２a 、１２２b 、及び
第２端部１２３a 、１２３b における回路パターン配列
の各々を断面図で示す。導体１２０a 、１２０b はポリ
イミド製のベース１２４の各面に適当なピッチ（間隔）
をおいて配置され、それらをポリイミド製の被覆層１２
５a 、１２５b が覆って形成される。
【００１１】図９（ａ）、（ｃ）にはそれぞれ第１、第
２コネクタ１３０，１４０に近い第１端部１２１a 、１
２１b 、第２端部１２３a 、１２３b の断面が示され
る。図９（ａ）、（ｃ）及び図８（ａ）、（ｂ）の如く
導体１２０a 、１２０b は、第２端部１２３a 、１２３
b より第１端部１２１a 、１２１b でより大きなピッチ
で配置される。
２コネクタ１３０，１４０に近い第１端部１２１a 、１
２１b 、第２端部１２３a 、１２３b の断面が示され
る。図９（ａ）、（ｃ）及び図８（ａ）、（ｂ）の如く
導体１２０a 、１２０b は、第２端部１２３a 、１２３
b より第１端部１２１a 、１２１b でより大きなピッチ
で配置される。
【００１２】第２端部１２３a 、１２３b では導体１２
０a 、１２０b は第２コネクタ１４０との接続のため略
背中合わせに配列される。これに対し、第１端部１２１
a 、１２１b 及び中間部１２２a 、b では、図９
（ａ）、（ｂ）に示す如く導体１２０a 、１２０は略等
ピッチながら横方向にずれて配置される。これにより導
体間の電気容量（キャパシタンス）を一様に大きくし、
従ってインピーダンスを均一に且つ比較的高く設定でき
る。
０a 、１２０b は第２コネクタ１４０との接続のため略
背中合わせに配列される。これに対し、第１端部１２１
a 、１２１b 及び中間部１２２a 、b では、図９
（ａ）、（ｂ）に示す如く導体１２０a 、１２０は略等
ピッチながら横方向にずれて配置される。これにより導
体間の電気容量（キャパシタンス）を一様に大きくし、
従ってインピーダンスを均一に且つ比較的高く設定でき
る。
【００１３】次に作用について説明する。図９（ａ）乃
至（ｃ）中のＳ１乃至Ｓ３、Ｇ１乃至Ｇ３は各導体がシ
グナル用（Ｓ１乃至Ｓ３）として或いはグランド用（Ｇ
１乃至Ｇ３）として使用されることを示す。このとき、
Ｓ１とＧ１、Ｓ２とＧ２、Ｓ３とＧ３（以下、Ｓ１とＧ
１等として示す）が各々対応して差動（ディファレンシ
ャル）送信が行われる。図９（ｃ）に示す如く第２端部
１２３a 、１２３b ではＳ１とＧ１等が背中合わせに配
置され、これによりクロストークが防止される。また図
９（ａ）、（ｂ）に示す如く、第１端部１２１a 、１２
１b 及び中間部１２２a 、１２２b ではＳ１とＧ１は横
方向にずれて配列される。従って高いインピーダンスを
確保しつつクロストークを防止する。
至（ｃ）中のＳ１乃至Ｓ３、Ｇ１乃至Ｇ３は各導体がシ
グナル用（Ｓ１乃至Ｓ３）として或いはグランド用（Ｇ
１乃至Ｇ３）として使用されることを示す。このとき、
Ｓ１とＧ１、Ｓ２とＧ２、Ｓ３とＧ３（以下、Ｓ１とＧ
１等として示す）が各々対応して差動（ディファレンシ
ャル）送信が行われる。図９（ｃ）に示す如く第２端部
１２３a 、１２３b ではＳ１とＧ１等が背中合わせに配
置され、これによりクロストークが防止される。また図
９（ａ）、（ｂ）に示す如く、第１端部１２１a 、１２
１b 及び中間部１２２a 、１２２b ではＳ１とＧ１は横
方向にずれて配列される。従って高いインピーダンスを
確保しつつクロストークを防止する。
【００１４】なお、図７（ａ）、（ｂ）によれば、第１
コネクタ１３０、第２コネクタ１４０はＦＰＣ１５０に
対して同一面側に嵌合面を向けて取付けられる。ＦＰＣ
１５０は柔軟性を有するので、第１、第２コネクタ１３
０，１４０の各々は所望の方向へ向けて相手コネクタと
嵌合され得る。このときＦＰＣ１５０は曲げて配置され
るので曲げ荷重を受ける。図９（ｂ）によれば中間部１
２２a 、１２２b は横方向即ちピッチ方向にずれて配置
されるので、図９（ｃ）の如き背中合わせの配置と比較
して曲げ荷重に対して機械的強度が向上する。
コネクタ１３０、第２コネクタ１４０はＦＰＣ１５０に
対して同一面側に嵌合面を向けて取付けられる。ＦＰＣ
１５０は柔軟性を有するので、第１、第２コネクタ１３
０，１４０の各々は所望の方向へ向けて相手コネクタと
嵌合され得る。このときＦＰＣ１５０は曲げて配置され
るので曲げ荷重を受ける。図９（ｂ）によれば中間部１
２２a 、１２２b は横方向即ちピッチ方向にずれて配置
されるので、図９（ｃ）の如き背中合わせの配置と比較
して曲げ荷重に対して機械的強度が向上する。
【００１５】図１０（ａ）〜（ｃ）は第２の従来例を示
す分解斜視図および断面図である。
す分解斜視図および断面図である。
【００１６】ＦＰＣ（／ＦＦＣ）２１０は、その端部の
表裏に、コンタクト群に接続すべき表面ランド２１１群
と裏面ランド１１２群を有している。表面ランド１１１
群、裏面ランド２１２群はそれぞれ、両面ＦＰＣ２１０
の性質に応じて所定の印刷回路や電気電子素子に接続さ
れている。
表裏に、コンタクト群に接続すべき表面ランド２１１群
と裏面ランド１１２群を有している。表面ランド１１１
群、裏面ランド２１２群はそれぞれ、両面ＦＰＣ２１０
の性質に応じて所定の印刷回路や電気電子素子に接続さ
れている。
【００１７】絶縁材料からなり基板Ｂ上に固定されるイ
ンシュレータ２２０は、基板Ｂと略平行なＦＰＣ（／Ｆ
ＦＣ）挿入溝２２１と、このＦＰＣ挿入溝２２１の延長
面に対して直交するアクチュエータ挿入溝２２２とを有
している。インシュレータ２２０には、このＦＰＣ挿入
溝２２１とアクチュエータ挿入溝２２２の双方と直交す
る位置関係で、整列した表面コンタクト収納溝２２３群
と、裏面コンタクト収納溝２２４群とがそれぞれ形成さ
れており、この表面コンタクト収納溝２２３群と裏面コ
ンタクト収納溝２２４群の一部はそれぞれ、ＦＰＣ挿入
溝２２１の上下に連通している。上下の対応する表面コ
ンタクト収納溝２２３と裏面コンタクト収納溝２２４
は、同一平面に位置している。インシュレータ２２０に
はまた、ＦＰＣ挿入溝２２１の長さ方向の両端部の外側
に位置させて、アクチュエータガイド穴２２５が形成さ
れている。
ンシュレータ２２０は、基板Ｂと略平行なＦＰＣ（／Ｆ
ＦＣ）挿入溝２２１と、このＦＰＣ挿入溝２２１の延長
面に対して直交するアクチュエータ挿入溝２２２とを有
している。インシュレータ２２０には、このＦＰＣ挿入
溝２２１とアクチュエータ挿入溝２２２の双方と直交す
る位置関係で、整列した表面コンタクト収納溝２２３群
と、裏面コンタクト収納溝２２４群とがそれぞれ形成さ
れており、この表面コンタクト収納溝２２３群と裏面コ
ンタクト収納溝２２４群の一部はそれぞれ、ＦＰＣ挿入
溝２２１の上下に連通している。上下の対応する表面コ
ンタクト収納溝２２３と裏面コンタクト収納溝２２４
は、同一平面に位置している。インシュレータ２２０に
はまた、ＦＰＣ挿入溝２２１の長さ方向の両端部の外側
に位置させて、アクチュエータガイド穴２２５が形成さ
れている。
【００１８】インシュレータ２２０の表面コンタクト収
納溝２２３群と裏面コンタクト収納溝２２４群にはそれ
ぞれ、表面用コンタクト表面用コンタクト２３０群と裏
面用コンタクト裏面用コンタクト２４０群が挿入（圧
入）されている。各表面用コンタクト２３０は、順に、
基板Ｂ上の表面コンタクト用ランドＢＦＬへの半田付け
脚２３１と、垂直延長部２３２と、水平延長部２３３
と、折り返し弾性接触脚２３４とを有し、この折り返し
弾性接触脚２３４の先端部がＦＰＣ挿入溝２２１に臨ん
でいる。
納溝２２３群と裏面コンタクト収納溝２２４群にはそれ
ぞれ、表面用コンタクト表面用コンタクト２３０群と裏
面用コンタクト裏面用コンタクト２４０群が挿入（圧
入）されている。各表面用コンタクト２３０は、順に、
基板Ｂ上の表面コンタクト用ランドＢＦＬへの半田付け
脚２３１と、垂直延長部２３２と、水平延長部２３３
と、折り返し弾性接触脚２３４とを有し、この折り返し
弾性接触脚２３４の先端部がＦＰＣ挿入溝２２１に臨ん
でいる。
【００１９】各裏面用コンタクト２４０は、順に、基板
Ｂ上の裏面コンタクト用ランドＢＲＬへの半田付け脚２
４１と、水平延長折り返し部２４２と、折り返し弾性接
触脚２４３と、被押圧端部２４４とを有し、折り返し弾
性接触脚２４３がＦＰＣ挿入溝２２１に臨み、被押圧端
部２４４がアクチュエータ挿入溝２２２に臨んでいる。
表面コンタクト用ランドＢＦＬ群と裏面コンタクト用ラ
ンドＢＲＬ群はそれぞれ、所定の印刷回路や電気電子素
子に接続されている。
Ｂ上の裏面コンタクト用ランドＢＲＬへの半田付け脚２
４１と、水平延長折り返し部２４２と、折り返し弾性接
触脚２４３と、被押圧端部２４４とを有し、折り返し弾
性接触脚２４３がＦＰＣ挿入溝２２１に臨み、被押圧端
部２４４がアクチュエータ挿入溝２２２に臨んでいる。
表面コンタクト用ランドＢＦＬ群と裏面コンタクト用ラ
ンドＢＲＬ群はそれぞれ、所定の印刷回路や電気電子素
子に接続されている。
【００２０】絶縁材料からなるアクチュエータ２５０
は、インシュレータ２２０のアクチュエータ挿入溝２２
２に挿入される押圧壁２５１と、一対のアクチュエータ
ガイド穴２２５に挿入されるガイドバー２５２と、操作
部２５３とを一体に有している。押圧壁２５１は、アク
チュエータ挿入溝２２２内に臨む裏面用コンタクト２４
０群の被押圧端部２４４を押圧し、その折り返し弾性接
触脚２４３を弾性変形させてＦＰＣ挿入溝２２１から待
避させる作用を有する。この押圧壁２５１には、表面用
コンタクト２３０群の水平延長部２３３を相対移動自在
に挿通する自由溝２５４群が穿設されており、アクチュ
エータ２５０をアクチュエータ挿入溝２２２内で移動さ
せたとき、表面用コンタクト２３０群は変形しない（ア
クチュエータ５０から力を受けない）。
は、インシュレータ２２０のアクチュエータ挿入溝２２
２に挿入される押圧壁２５１と、一対のアクチュエータ
ガイド穴２２５に挿入されるガイドバー２５２と、操作
部２５３とを一体に有している。押圧壁２５１は、アク
チュエータ挿入溝２２２内に臨む裏面用コンタクト２４
０群の被押圧端部２４４を押圧し、その折り返し弾性接
触脚２４３を弾性変形させてＦＰＣ挿入溝２２１から待
避させる作用を有する。この押圧壁２５１には、表面用
コンタクト２３０群の水平延長部２３３を相対移動自在
に挿通する自由溝２５４群が穿設されており、アクチュ
エータ２５０をアクチュエータ挿入溝２２２内で移動さ
せたとき、表面用コンタクト２３０群は変形しない（ア
クチュエータ５０から力を受けない）。
【００２１】図１０（ｂ），（ｃ）は、コネクタの組立
状態を示しており、アクチュエータ２５０に外力を加え
ない図１０（ｂ）の状態では、押圧壁２５１が裏面用コ
ンタクト２４０群の被押圧端部２４４の弾性により押し
上げられ、折り返し弾性接触脚２４３がＦＰＣ挿入溝２
２１内に臨んでいる。表面用コンタクト２３０群の水平
延長部２３３は自由溝２５４内に位置しており、折り返
し弾性接触脚２３４は、アクチュエータ２５０の位置に
影響されることなく、ＦＰＣ挿入溝２２１内に臨んでい
る。
状態を示しており、アクチュエータ２５０に外力を加え
ない図１０（ｂ）の状態では、押圧壁２５１が裏面用コ
ンタクト２４０群の被押圧端部２４４の弾性により押し
上げられ、折り返し弾性接触脚２４３がＦＰＣ挿入溝２
２１内に臨んでいる。表面用コンタクト２３０群の水平
延長部２３３は自由溝２５４内に位置しており、折り返
し弾性接触脚２３４は、アクチュエータ２５０の位置に
影響されることなく、ＦＰＣ挿入溝２２１内に臨んでい
る。
【００２２】インシュレータ２２０のＦＰＣ挿入溝２２
１に両面ＦＰＣ２１０を挿入するときには、図１０
（ｂ）の状態において、アクチュエータ２５０を操作部
２５３を介して押し込み、押圧壁２５１により被押圧端
部２４４を押圧して折り返し弾性接触脚２４３を弾性変
形させ、ＦＰＣ挿入溝２２１から退避させる（図１０
（ｃ））。この後、両面ＦＰＣ２１０をＦＰＣ挿入溝２
２１に挿入すると、表面用コンタクト２３０群の弾性接
触脚２３４が両面ＦＰＣ２１０によって弾性変形され、
その表面ランド２１１群に弾性接触脚２３４群が導通す
る。このとき両面ＦＰＣ２１０に必要な挿入力は、弾性
接触脚２３４を弾性変形させるに必要な力だけであるか
ら、実質的なＺＩＦ（Zero Insertion Force）を実現で
きる。両面ＦＰＣ２１０を挿入した後、アクチュエータ
２５０から操作力を開放すれば、裏面用コンタクト２４
０群は自身の弾性により復帰し、弾性接触脚２４３群が
両面ＦＰＣ２１０の裏面ランド２１２群に導通する。
１に両面ＦＰＣ２１０を挿入するときには、図１０
（ｂ）の状態において、アクチュエータ２５０を操作部
２５３を介して押し込み、押圧壁２５１により被押圧端
部２４４を押圧して折り返し弾性接触脚２４３を弾性変
形させ、ＦＰＣ挿入溝２２１から退避させる（図１０
（ｃ））。この後、両面ＦＰＣ２１０をＦＰＣ挿入溝２
２１に挿入すると、表面用コンタクト２３０群の弾性接
触脚２３４が両面ＦＰＣ２１０によって弾性変形され、
その表面ランド２１１群に弾性接触脚２３４群が導通す
る。このとき両面ＦＰＣ２１０に必要な挿入力は、弾性
接触脚２３４を弾性変形させるに必要な力だけであるか
ら、実質的なＺＩＦ（Zero Insertion Force）を実現で
きる。両面ＦＰＣ２１０を挿入した後、アクチュエータ
２５０から操作力を開放すれば、裏面用コンタクト２４
０群は自身の弾性により復帰し、弾性接触脚２４３群が
両面ＦＰＣ２１０の裏面ランド２１２群に導通する。
【００２３】両面ＦＰＣ２１０をインシュレータ２２０
から抜く際には、同様にアクチュエータ２５０を押し込
んで、弾性接触脚２４３を両面ＦＰＣ２１０から離間さ
せ、あるいは両面ＦＰＣ２１０との接触力を小さくすれ
ばよい。
から抜く際には、同様にアクチュエータ２５０を押し込
んで、弾性接触脚２４３を両面ＦＰＣ２１０から離間さ
せ、あるいは両面ＦＰＣ２１０との接触力を小さくすれ
ばよい。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフレキ
シブル回路板および同用コネクタは、構造が複雑である
という問題があった。
シブル回路板および同用コネクタは、構造が複雑である
という問題があった。
【００２５】
【課題を解決するための手段】第１の発明のフレキシブ
ル回路板は、ベース（１）の上面の両端に設けられた外
部接続用のパッドと、ベース（１）の下面の両端に設け
られた外部接続用のパッドと、前記上下面の両端の各パ
ッドをそれぞれ電気的に接続する導体パターンと、前記
各パッドの表面に施された金メッキ層と、前記導体パタ
ーンを保護する被覆層（２）と、ベース（１）の下面に
も上面と同様なパッドおよび導体パターンが設けられて
おりそのピッチが横方向にずれて配置される。
ル回路板は、ベース（１）の上面の両端に設けられた外
部接続用のパッドと、ベース（１）の下面の両端に設け
られた外部接続用のパッドと、前記上下面の両端の各パ
ッドをそれぞれ電気的に接続する導体パターンと、前記
各パッドの表面に施された金メッキ層と、前記導体パタ
ーンを保護する被覆層（２）と、ベース（１）の下面に
も上面と同様なパッドおよび導体パターンが設けられて
おりそのピッチが横方向にずれて配置される。
【００２６】第２の発明のフレキシブル回路板は、第１
の発明において、ベース（１）の上面の下端には（パッ
ド３ａ，３ｂ）があり、パッド（３ａ，３ｂ）の表面に
は金メッキ層（６ａ，６ｂ）がある。
の発明において、ベース（１）の上面の下端には（パッ
ド３ａ，３ｂ）があり、パッド（３ａ，３ｂ）の表面に
は金メッキ層（６ａ，６ｂ）がある。
【００２７】第３の発明のフレキシブル回路板は、第１
の発明において、ベース（１）の上面の上端にはパッド
があり、パッドの表面には金メッキ層（４ａ，４ｂ）が
ある。
の発明において、ベース（１）の上面の上端にはパッド
があり、パッドの表面には金メッキ層（４ａ，４ｂ）が
ある。
【００２８】第４の発明のフレキシブル回路板は、第１
の発明において、金メッキ層（４ａ）と金メッキ層（６
ａ）とは導体パターン（７ａ）を介して電気的に接続さ
れ、金メッキ層（４ｂ）と金メッキ層（６ｂ）とは導体
パターン（７ｂ）を介して電気的に接続されている。
の発明において、金メッキ層（４ａ）と金メッキ層（６
ａ）とは導体パターン（７ａ）を介して電気的に接続さ
れ、金メッキ層（４ｂ）と金メッキ層（６ｂ）とは導体
パターン（７ｂ）を介して電気的に接続されている。
【００２９】第５の発明のフレキシブル回路板は、第１
の発明において、導体パターン（７ａ，７ｂ）とは被覆
層（２）により機械的損傷から保護されている。
の発明において、導体パターン（７ａ，７ｂ）とは被覆
層（２）により機械的損傷から保護されている。
【００３０】第６の発明のフレキシブル回路板用コネク
タは、複数の山型の凹凸を有しその凸部に両面ＦＰＣ
（３０）との接続用の電極（２３ａ）を設けた上側コネ
クタ（２１）と、複数の山型の凹凸を有しその凸部に両
面ＦＰＣ（３０）との接続用の電極（２３ｂ）を設けた
下側コネクタ（２２）と、上側コネクタ（２１）の凹部
に下側コネクタ（２２）の凸部が対向するように両者を
半ピッチずらして配置し両者を加圧する加圧機構とを含
んで構成される。
タは、複数の山型の凹凸を有しその凸部に両面ＦＰＣ
（３０）との接続用の電極（２３ａ）を設けた上側コネ
クタ（２１）と、複数の山型の凹凸を有しその凸部に両
面ＦＰＣ（３０）との接続用の電極（２３ｂ）を設けた
下側コネクタ（２２）と、上側コネクタ（２１）の凹部
に下側コネクタ（２２）の凸部が対向するように両者を
半ピッチずらして配置し両者を加圧する加圧機構とを含
んで構成される。
【００３１】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００３２】図１および図２は本発明の第１の実施形態
を示す上面図および側面図である。図１および図２に示
すフレキシブル回路板は、ポリイミド製のベース１の上
面の両端に設けられた外部接続用のパッドと、ポリイミ
ド製のベース１下面の両端に設けられた外部接続用のパ
ッドと、前記上下面の両端の各パッドをそれぞれ電気的
に接続する導体パターンと、前記各パッドの表面に施さ
れた金メッキ層と、前記導体パターンを保護するポリイ
ミド製の被覆層２とを含んで構成される。
を示す上面図および側面図である。図１および図２に示
すフレキシブル回路板は、ポリイミド製のベース１の上
面の両端に設けられた外部接続用のパッドと、ポリイミ
ド製のベース１下面の両端に設けられた外部接続用のパ
ッドと、前記上下面の両端の各パッドをそれぞれ電気的
に接続する導体パターンと、前記各パッドの表面に施さ
れた金メッキ層と、前記導体パターンを保護するポリイ
ミド製の被覆層２とを含んで構成される。
【００３３】ベース１の上面の下端にはパッド３ａ，３
ｂがあり、パッド３ａ，３ｂの表面には金メッキ層６
ａ，６ｂがある。ベース１の上面の上端にはパッド（図
示省略）があり、パッドの表面には金メッキ層４ａ，４
ｂがある。金メッキ層４ａ，４ｂは第１の実装基板に設
けられたコネクタに接続され、金メッキ層６ａ，６ｂは
第２の実装基板に設けられたコネクタに接続され、金メ
ッキ層４ａと金メッキ層６ａとは導体パターン７ａを介
して電気的に接続されている。同様に金メッキ層４ｂと
金メッキ層６ｂとは導体パターン７ｂを介して電気的に
接続されている。
ｂがあり、パッド３ａ，３ｂの表面には金メッキ層６
ａ，６ｂがある。ベース１の上面の上端にはパッド（図
示省略）があり、パッドの表面には金メッキ層４ａ，４
ｂがある。金メッキ層４ａ，４ｂは第１の実装基板に設
けられたコネクタに接続され、金メッキ層６ａ，６ｂは
第２の実装基板に設けられたコネクタに接続され、金メ
ッキ層４ａと金メッキ層６ａとは導体パターン７ａを介
して電気的に接続されている。同様に金メッキ層４ｂと
金メッキ層６ｂとは導体パターン７ｂを介して電気的に
接続されている。
【００３４】導体パターン７ａと７ｂとはポリイミド製
の被覆層２により機械的損傷から保護されている。
の被覆層２により機械的損傷から保護されている。
【００３５】ベース１の下面にも上面と同様なパッドお
よび導体パターンが設けられているが、そのピッチは横
方向にずれて配置される。これにより、導体間のキャパ
シタンスを小さくし、インピーダンスを均一かつ比較的
に高く設定している。
よび導体パターンが設けられているが、そのピッチは横
方向にずれて配置される。これにより、導体間のキャパ
シタンスを小さくし、インピーダンスを均一かつ比較的
に高く設定している。
【００３６】図３および図４は本発明の第２の実施形態
を示す上面図および側面図である。図３および図４に示
すフレキシブル回路板は、両端のパッドを機械的に分離
するスリット８ａ〜８ｅおよびスリット９ａ〜９ｅを追
加した他は、第１の実施形態と同様な構造である。これ
により、コネクタに装着する際の順応性が増加する。
を示す上面図および側面図である。図３および図４に示
すフレキシブル回路板は、両端のパッドを機械的に分離
するスリット８ａ〜８ｅおよびスリット９ａ〜９ｅを追
加した他は、第１の実施形態と同様な構造である。これ
により、コネクタに装着する際の順応性が増加する。
【００３７】図５は本発明の第３の実施形態を示す側面
図である。図５に示すコネクタは、複数の山型の凹凸を
有しその凸部に両面ＦＰＣ３０との接続用の電極２３ａ
を設けた上側コネクタ２１と、複数の山型の凹凸を有し
その凸部に両面ＦＰＣ３０との接続用の電極２３ｂを設
けた下側コネクタ２２と、上側コネクタ２１の凹部に下
側コネクタ２２の凸部が対向するように両者を半ピッチ
ずらして配置し両者を加圧する加圧機構とを含んで構成
される。
図である。図５に示すコネクタは、複数の山型の凹凸を
有しその凸部に両面ＦＰＣ３０との接続用の電極２３ａ
を設けた上側コネクタ２１と、複数の山型の凹凸を有し
その凸部に両面ＦＰＣ３０との接続用の電極２３ｂを設
けた下側コネクタ２２と、上側コネクタ２１の凹部に下
側コネクタ２２の凸部が対向するように両者を半ピッチ
ずらして配置し両者を加圧する加圧機構とを含んで構成
される。
【００３８】図６は本発明の一使用例を示す側面図であ
る。両面ＦＰＣ３０を下側コネクタ２２と上側コネクタ
２１により挟み付けることにより、両面ＦＰＣ３０とコ
ネクタとのコンタクトが図られる。この場合、図４に示
すようなスリットが両面ＦＰＣ３０にあると、両面ＦＰ
Ｃ３０が下側コネクタ２２と上側コネクタ２１の凹凸に
順応して変形しやすくなる。
る。両面ＦＰＣ３０を下側コネクタ２２と上側コネクタ
２１により挟み付けることにより、両面ＦＰＣ３０とコ
ネクタとのコンタクトが図られる。この場合、図４に示
すようなスリットが両面ＦＰＣ３０にあると、両面ＦＰ
Ｃ３０が下側コネクタ２２と上側コネクタ２１の凹凸に
順応して変形しやすくなる。
【００３９】
【発明の効果】本発明のフレキシブル回路板および同用
コネクタは、簡単な構造で実装基板間の電気的接続がで
きるという効果がある。
コネクタは、簡単な構造で実装基板間の電気的接続がで
きるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す上面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を示す側面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態を示す上面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示す側面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す側面図である。
【図６】本発明の一使用例を示す側面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は第１の従来例を示す斜視図お
よび側面図である。
よび側面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は第１の従来例を示す上面図お
よび下面図である。
よび下面図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は第１の従来例におけ
る第１端部１２１a 、１２１b、中間部１２２a 、１２
２b 、及び第２端部１２３a 、１２３b の回路パターン
配列を示す断面図である。
る第１端部１２１a 、１２１b、中間部１２２a 、１２
２b 、及び第２端部１２３a 、１２３b の回路パターン
配列を示す断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は第２の従来例を示す分解斜
視図および断面図である。
視図および断面図である。
１ ベース ２ 被覆層 ３ａ パッド ４ａ 金メッキ層 ６ａ 金メッキ層 ７ａ 導体パターン ８ａ スリット ９ａ スリット １２ 被覆層 ２１ 上側コネクタ ２２ 下側コネクタ ２３ａ 電極 ３０ 両面ＦＰＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 23/66 Ａ Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA18 BB09 BB23 DD25 EE19 EE22 HH01 HH05 HH17 HH28 5E317 AA04 BB03 CC11 CD23 5E338 AA02 AA12 AA16 BB13 BB25 BB65 BB72 CC01 CD01 CD13 EE14 EE23 EE27 5E348 AA02 AA28 AA35
Claims (6)
- 【請求項１】 ベース（１）の上面の両端に設けられた
外部接続用のパッドと、ベース（１）の下面の両端に設
けられた外部接続用のパッドと、前記上下面の両端の各
パッドをそれぞれ電気的に接続する導体パターンと、前
記各パッドの表面に施された金メッキ層と、前記導体パ
ターンを保護する被覆層（２）と、ベース（１）の下面
にも上面と同様なパッドおよび導体パターンが設けられ
ておりそのピッチが横方向にずれて配置されることを特
徴とするフレキシブル回路板。 - 【請求項２】 ベース（１）の上面の下端には（パッド
３ａ，３ｂ）があり、パッド（３ａ，３ｂ）の表面には
金メッキ層（６ａ，６ｂ）がある請求項１記載のフレキ
シブル回路板。 - 【請求項３】 ベース（１）の上面の上端にはパッドが
あり、パッドの表面には金メッキ層（４ａ，４ｂ）があ
る請求項１記載のフレキシブル回路板。 - 【請求項４】 金メッキ層（４ａ）と金メッキ層（６
ａ）とは導体パターン（７ａ）を介して電気的に接続さ
れ、金メッキ層（４ｂ）と金メッキ層（６ｂ）とは導体
パターン（７ｂ）を介して電気的に接続されている請求
項１記載のフレキシブル回路板。 - 【請求項５】 導体パターン（７ａ，７ｂ）とは被覆層
（２）により機械的損傷から保護されている。請求項１
記載のフレキシブル回路板。 - 【請求項６】 複数の山型の凹凸を有しその凸部に両面
ＦＰＣ（３０）との接続用の電極（２３ａ）を設けた上
側コネクタ（２１）と、複数の山型の凹凸を有しその凸
部に両面ＦＰＣ（３０）との接続用の電極（２３ｂ）を
設けた下側コネクタ（２２）と、上側コネクタ（２１）
の凹部に下側コネクタ（２２）の凸部が対向するように
両者を半ピッチずらして配置し両者を加圧する加圧機構
とを含むことを特徴とするフレキシブル回路板用コネク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000275036A JP2002094203A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | フレキシブル回路板および同用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000275036A JP2002094203A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | フレキシブル回路板および同用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002094203A true JP2002094203A (ja) | 2002-03-29 |
Family
ID=18760716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000275036A Pending JP2002094203A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | フレキシブル回路板および同用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002094203A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7301104B2 (en) | 2005-01-17 | 2007-11-27 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Double-sided flexible printed circuits |
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| JP2012233723A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ装置及びプローブユニット |
| WO2014097580A1 (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 日本電気株式会社 | 電子基板及びそのコネクタ接続構造 |
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| CN110809357A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-02-18 | 鹤山市世安电子科技有限公司 | 耐高温pcb板及其制造方法 |
-
2000
- 2000-09-11 JP JP2000275036A patent/JP2002094203A/ja active Pending
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| CN104871654A (zh) * | 2012-12-18 | 2015-08-26 | 日本电气株式会社 | 电子基板及其接头连接的结构 |
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| WO2014097580A1 (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 日本電気株式会社 | 電子基板及びそのコネクタ接続構造 |
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