JP2000227954A

JP2000227954A - ハイブリッド型ｉｃカード及びｉｃモジュール

Info

Publication number: JP2000227954A
Application number: JP2837999A
Authority: JP
Inventors: Keiichiro Tsunoda; 圭一郎角田
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1999-02-05
Filing date: 1999-02-05
Publication date: 2000-08-15

Abstract

(57)【要約】【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用するこ
とができ、カード基材に形成するコイル又はアンテナの
端子部とＩＣモジュールの接続端子部との接続を容易と
し、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及
び量産性に優れたハイブリッド型ＩＣカードを提供す
る。【解決手段】少なくとも基板に外部接続端子と基板の裏
面に搭載された外部接続端子と電気的に接続してなるＩ
Ｃチップと、基板上にＩＣチップと電気的に接続し形成
した突起部を有するＩＣモジュールと、ＩＣチップと端
子部を介して接続し外部と非接触状態で電源供給及び／
又は通信を行うコイル又はアンテナとをカード基材内部
に有し、コイル又はアンテナの端子部に突起部を刺し込
むことにより、ＩＣチップと端子部とを電気的に接続し
てなるハイブリッド型ＩＣカードである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部からの電源供
給や外部との通信を直接端子間を接続して行う方式と、
コイル又はアンテナを用いては非接触（すなわち、外部
接続端子による外部機器との接続を行わずに外部から電
源供給や外部との通信を行う）状態で接続を行う方式の
両方を備えてなるハイブリッド型ＩＣカードに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣカードは、例えば、キャッシ
ュカード、クレジットカード、ＩＤカード、電子通貨、
電話カード或いは公共輸送機関、とくにバスや鉄道の定
期券など、銀行取引、料金支払い、電話による通信、ま
たは各種の身元確認操作など、種々の操作を行うよう構
成され、個人に関する情報や金融情報など重要な情報の
記録や処理が行われており、多方面での使用が始まって
いる。これらの操作は、ＩＣカードのＩＣモジュールと
情報の読み取り書き込みを行う端末装置との間で、外部
接続端子間の直接電気的結合による接触方式と、電磁波
を利用し間接的な電気的結合による非接触方式の２通り
のいずれかによって行われている。方式はＩＣカードの
用途に応じて選択されるが、ＩＣカードの複数用途によ
っては接触法式と非接触方式の両方式を備えた１枚とす
るほうが利便性に優れるとし、両方式を備えたＩＣカー
ドが既にハイブリッド型ＩＣカードやコンビカードの名
称で上市されている。

【０００３】現在のＩＣカードは、標準化された寸法か
らなる携帯可能媒体として製造されている。通常のＩＳ
Ｏ規格７８１０は、長さ８５ｍｍ、幅５４ｍｍ、厚さ
０．７６ｍｍの標準形態を有するカードを規定してお
り、非接触方式のＩＣカードの構成は、それぞれ、熱可
塑性樹脂シートとＩＣ（集積回路チップ）を含むＩＣモ
ジュールとを組み立てて構成されるカード本体を有し、
チップには誘導コイル形のアンテナが接続されている。
しかしながら、非接触方式のＩＣカードの場合では、接
触方式のＩＣカードよりもしばしばより厚いものとな
る。

【０００４】一般的には、ラミネート技術によって非接
触方式ＩＣカードを作成する方法が知られている。この
方法では、プレスの２枚の板の間に複数の熱可塑性シー
トを積み重ねて配置し、非接触型のＩＣモジュールをそ
の中間に配置する。このＩＣモジュールは、あらかじめ
このＩＣチップ、制御回路等を取り囲むコイル又はアン
テナと電気的に接続されている。その配置後、熱と圧力
を加えて複数の熱可塑性シートを溶着させ、ＩＣモジュ
ールと熱可塑性シートを一体化させる。

【０００５】熱によるラミネート方式は、使用する材料
の膨張係数の違いがあるため、ラミネート時の圧力と温
度の作用によって、カード表面及びＩＣモジュールの間
に残留変形が生じ、衝撃と捩じりに対して異なった耐性
を有する領域が作り出され、ＩＣカードが歪んだように
見えるものとなる。すなわち、これを防止するには、Ｉ
Ｃカードの厚さを厚くする必要があり、このようにしな
い限り、得られるＩＣカードの外観は満足できるもので
はない。これによれば上記の規格の標準的な厚さ０．７
６ｍｍを有するカードの製造が困難な場合があることを
示している。したがって、そのような方法の生産効率は
低く、さらには不良品とみなされたＩＣカードには、Ｉ
Ｃモジュールとコイル又はアンテナが内蔵されてしまっ
ているので、このまま廃棄となると製造コストは高いも
のになるという問題を有していた。

【０００６】また、熱可塑性シートの間にカードのサイ
ズに合った矩形のフレームを設置し、このフレームと中
間のシートによって形成された空洞内に、あらかじめコ
イル又はアンテナに接続されているＩＣモジュールを設
置し、上記空洞に熱硬化樹脂を注入し、この後この空洞
を上記熱可塑性シートで被覆するという非接触方式ＩＣ
カードの作製方法があるが、このＩＣカードは、厚さが
上記の規格を上回る厚さとなったり、カード縁部が歪む
ようになり、美観を損ねることとなる。

【０００７】さらに接触方式と非接触方式の両方式を組
み合わせたハイブリッド型ＩＣカードは、両者の機能を
用途に応じて適宜選択できるように１枚のＩＣカードと
したものであるが、異なる構造を１つのカード基材に配
置し収めるため、カード構造が複雑となり、製造工程も
複雑となる。例えば、図７に示すように、ラミネート方
式または射出成型方式によりカード基材２０内にコイル
又はアンテナ（図示しない）を封入してなり、そのコイ
ル又はアンテナ(図示しない)の端部には、ＩＣモジュー
ル２３と電気的に接続される端子部２２が設けられてい
る。このカード基材２０にはＩＣモジュール２３を収納
する凹部２４がコイル又はアンテナ(図示しない)の端子
部２２が露出されるように設けられ、この端子部２２は
ＩＣモジュール２３が凹部２４に収納されるとＩＣモジ
ュール２３の接続端子部２６と接続されるものである。
ＩＣモジュール２３は接触方式の外部接続端子２５とカ
ード基材２０に内蔵されたコイル又はアンテナ(図示し
ない)と接続される接続端子部２６を有し、これらの接
触方式、非接触方式はＩＣチップ２１を共有してなり、
いずれかの方式を選択した場合に選択した方式により、
外部から電源供給および情報の入出力を行うものであ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このカード基材２０の
製造方法は、ラミネート方式では熱可塑性樹脂シート間
にコイル又はアンテナ(図示しない)を設置した後、熱可
塑性樹脂シートを加熱加圧により一体化し、小切れに裁
断し１枚毎のカード基材２０とするものであり、また射
出成型方式ではカード基材２０の形状に成型した金型に
樹脂シートとその樹脂シート上にコイル又はアンテナ
(図示しない)２１を設置した後、金型を閉じて形成され
た金型内部空間に溶融樹脂を射出しカード基材２０を成
型するものである。カード基材２０に凹部２４を設ける
方法は通常切削加工用ドリルを用いたザグリ加工により
形成し、端子部２２を露出させる必要があり、この端子
部２２を露出させなければ接続端子部２６と電気的に接
続させることができないため、端子部２２の位置を正確
に把握する必要があった。しかしながら、従来のカード
基材の製造方法ではコイル又はアンテナ(図示しない)の
位置は必ずしも一定の位置にはないので、ザグリ加工時
に確実に端子部２２をザグリ面表面に露出させ、かつＩ
Ｃモジュール２３の収納用の凹部２４を確実に形成する
には、厚さの薄いカード基材を用いることもあるため、
厳密な精度が要求され、加工精度の高い高価な製造設備
を要するため、カード基材の加工にコストおよび時間が
かかり量産の困難な製品であった。

【０００９】さらにこのカード基材２０の凹部２４に嵌
合するＩＣモジュールの接続端子部２６と凹部２４に露
出した端子部２２を接続導通させるためにはんだ付け２
７を行っているが、はんだ付け２７による固着は工程を
複雑化する一因ともなっていた。

【００１０】そこで本発明は、上記の事情を考慮してな
されたものであり、接触方式及び非接触方式の両方式に
使用することができ、カード基材に形成するコイル又は
アンテナの端子部とＩＣモジュールの接続端子部との接
続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製
造コスト及び量産性に優れたハイブリッド型ＩＣカード
を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るＩＣカードは、請求項１に記載の発明
は、少なくとも基板に外部接続端子と基板の裏面に搭載
された外部接続端子と電気的に接続してなるＩＣチップ
とを有するＩＣモジュールと、ＩＣチップと端子部を介
して接続し外部と非接触状態で電源供給及び／又は通信
を行うコイル又はアンテナとをカード基材内部に具備し
てなるハイブリッド型ＩＣカードにおいて、ＩＣチップ
と電気的に接続し基板上に形成した突起部を端子部に刺
し込むことによりＩＣチップと端子部とを電気的に接続
してなることを特徴とするハイブリッド型ＩＣカードで
ある。

【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のハイブリッド型ＩＣカードにおいて、カード基材内部
に配置してなるコイル又はアンテナの端子部の少なくと
も一部が前記ＩＣモジュールを収納する凹部に露出又は
近傍に存在してなることを特徴とする。

【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
のハイブリッド型ＩＣカードにおいて、凹部は前記板を
収納し、かつ前記外部接続端子の表面と前記カード基材
の表面がほぼ同一となる第１凹部と、前記基板上に搭載
される樹脂封止してなるＩＣチップを収納する第２凹部
からなることを特徴とする。

【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
のハイブリッド型ＩＣカードにおいて、端子部の少なく
とも一部がＩＣモジュールを収納する第１凹部に露出又
は近傍に存在してなることを特徴とする。

【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
のハイブリッド型ＩＣカードにおいて、突起部の形状が
針状、波状、鋲状、凹凸状であることを特徴とする。

【００１６】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至４
に記載のハイブリッド型ＩＣカードにおいて、接続端子
は熱収縮性を有することを特徴とする

【００１７】請求項７に記載の発明は、少なくとも基板
に外部接続端子と前記基板の裏面に搭載された前記外部
接続端子と電気的に接続してなるＩＣチップと、該ＩＣ
チップと電気的に接続されてなる突起部を前記基板上に
形成してなることを特徴とするＩＣモジュールである。

【００１８】請求項８に記載の発明は、請求項６に記載
のＩＣモジュールにおいて、突起部の形状が針状、波
状、鋲状、凹凸状であることを特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図１は本発明のハイブリッド
型ＩＣカードの正面図であり、図２は本発明のハイブリ
ッド型ＩＣカードに用いるカード基材の正面図であり、
図３は図２のＢ−Ｂ’線における部分拡大断面図であ
り、図４は本発明のハイブリッド型ＩＣカードに用いら
れるコイルの概略図であり、図５（ａ）及び（ｂ）は本
発明のＩＣモジュールの断面図であり、図６（ａ）及び
（ｂ）は本発明のハイブリッド型ＩＣカードのＡ−Ａ’
線における部分拡大断面図である。

【００２０】図１のハイブリッド型ＩＣカード１は、図
３に示すように下面側の熱可塑性樹脂シート３と上面側
の熱可塑性樹脂シート４で形成されたカード基材５を有
し、さらに熱可塑性樹脂シート３の上に配置されたアン
テナ６を内蔵している。このアンテナ６は、図３で示す
ように熱可塑性樹脂シート３と熱可塑性樹脂シート４と
の間に配置されている。ハイブリッド型ＩＣカード１は
さらに、アンテナ６上に位置する凹部７にＩＣモジュー
ル２を有している。

【００２１】このＩＣモジュール２は、図５を参照して
説明する。ＩＣモジュール２は、ＩＣチップ８を有し、
このＩＣチップ８は、基板９の導電性の配線１０によ
り、例えば金属製、具体的には銅からなる金属部分（例
えば銅薄膜、銅箔、銅メッキなど）を構成する外部接続
端子１１と直接電気的に接続されている。外部接続端子
１１は、一例として８個の区画線により電気的に絶縁さ
れ独立した端子パット１２からなる。このＩＣモジュー
ル２は凹部７に配置されてハイブリッド型ＩＣカード１
のカード表面と外部接続端子１１とは同じ高さになるよ
うに構成されている。これらは、ＩＣカードのコンタク
ト端子の配置を規定したＩＳＯ規格７８１６を満たすよ
うにハイブリッド型ＩＣカード１上に配置されるもので
ある。外部接続端子１１の端子パッド１２の下側の面
は、基板９が密着しており、この基板９は例えばガラス
／エポキシ、ポリエステル、ポリイミドまたは任意の適
したポリマー等から構成される。上記の端子パッド１２
は基板９の裏面、すなわちＩＣチップ８のある面にＩＣ
チップと電気的に接続されたは配線部１０と基板９に形
成されたスルーホール（図示しない）を介して電気的に
接続される。

【００２２】また、ＩＣモジュール２の基板９の配線部
１０には、端子パッド1２と同様にＩＣチップ８と電気
的に接続されてなる突起部１３が形成されている。これ
らの突起部１３はＩＣチップ８と図２及び図４に示すア
ンテナ６の２つの端子部１４との接続を行うものであ
る。この突起部１３は、導電性材料、例えば金属材料、
銅、銀、金、鉄、ニッケル、アルミニウムなどの金属単
体或いはそれらを含む合金や導電性を有し、かつ硬度を
有する材料であればとくに制限されることはない。この
突起部１３は導電性材料の層を突起状に削り取るか、ま
たは突起状に形成した突起物を植え込むなどして形成
し、この突起物は１つ或いは複数個を設けることがで
き、波状、鋲状など基板９から突出して構造を有し、端
子部１４に対して食い込み、密着可能であればよい。突
起部１３は、長さや大きさは特に限定されないが、ＩＣ
カードの厚さによって決定される。

【００２３】これに対応して、端子部１４は突起部１３
が食い込むこと、或いは突き刺さることが可能で、突起
部１３と密着可能な導電性材料であることが望ましい。
例えば、導電性ゴム、銀ペースト、または導電性の金属
薄膜としてもよい。

【００２４】アンテナ６は、金属、あるいは金属箔をコ
イル状に基板上に形成したもの、コイル状に形成した金
属シートまたは金属ワイヤからなるコイルによって構成
される。これは各種の方法、特に、それぞれ化学エッチ
ングまたは打ち出し（stamping) あるいはワイヤをコイ
ル状に巻き取るといった各種方法により製造することが
できる。またスクリーン印刷法によって熱可塑性樹脂シ
ートに粘着剤を被着し、そして金属蒸着を行うことによ
り形成することも可能である。図４では、アンテナ６が
三重の渦巻状に配置されており、その２つの端部、つま
り端子部１４は、一方は渦巻の内側に、もう一方が渦巻
の外側に、アンテナのそれぞれ端部に接続され端子部１
４を大きく形成している。

【００２５】アンテナ６は任意の幾何学的形状を取るこ
とができる。渦巻の巻数は単に目安として挙げたもので
ある。さらに、熱可塑性樹脂シート上に形成する場合に
は、その両面にアンテナを設けることができ、もう一方
の面に渦巻が形成できる。この具体例では、両面プリン
ト基板技術(dual-face printed circuit technology)に
よるヴィアホールを用いるか、或いは両面の金属層を綴
じるようにシートを切り込み圧着させることにより、両
面の金属層を導通させることもできる。両面回路を形成
する代わりに、連続して数回スクリーン印刷を行い、多
層の渦巻を形成することも可能である。

【００２６】なお、アンテナ６の外周は、ハイブリッド
型ＩＣカード１の外周にほぼ一致するのが好ましい。ア
ンテナ６の範囲と受信容量は、アンテナ６がカバーする
磁束の表面積に依存するので、その場合に最大になる。
そのために、アンテナ６の渦巻形状はハイブリッド型Ｉ
Ｃカード１と類似の矩形になっている。

【００２７】熱可塑性樹脂シート３、４は、本実施例で
はＩＣカードのＩＳＯ規格７８１０に相当する標準的な
ＩＣカードを熱ラミネート方式で作製した場合に厚さ
０．７８ｍｍを満たすような厚さを選定する約180 μｍ
である。この熱可塑性樹脂シート３、４としては、例え
ばＰＶＣ（ポリビニルクロライド）、ＰＣ（ポリカーボ
ネート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン）、ＰＥＴ（ポリエチレン）、ＰＥＴＧ（ポリエ
チレンテレフタレートグリコール）、ＰＶＤＦ（ポリビ
ニリデンフルオライド）または同等の特性を有するその
他任意の熱可塑性樹脂フィルムで形成することができ
る。

【００２８】熱可塑性樹脂シート３上に配置されるアン
テナ６は、アンテナを樹脂シート上に金属箔により形成
したもので、これを接着剤を用いて熱可塑性樹脂シート
３上に固定することができる。熱可塑性樹脂シート３、
４はその間にアンテナ６を配置し、ラミネート処理によ
る加熱加圧において起きる熱可塑性樹脂材料の軟化によ
って、相互間の接着が行われ、図２に示すようなカード
基材５が得られる。なお、このカード基材５の製造方式
は上記のような熱ラミネート方式、金型を用いる射出成
型方式、樹脂シートの間にアンテナ６を配置しそれを樹
脂で充填しＩＣカードを作製する樹脂充填方式など公知
の方法を用いることができる。

【００２９】このカード基材５を図２及び図３に示すよ
うにＩＣモジュール２を収納する凹部７を形成する。こ
の凹部７は本実施例の図５に示すＩＣモジュール２の樹
脂封止されてなるＩＣチップを収納する第２凹部１６
と、ＩＣモジュール２の基板９を収納する第１凹部１５
からなり、この第１凹部１５の近傍に端子部１４が存在
し、ＩＣモジュール２の基板９の周囲に形成された突起
部１３を押し込んだ時に突起部１３が端子部１４に食い
込む或いは突き刺さればよい。したがってこの条件が満
たされれば、端子部１４は第１凹部の表面に露出させる
必要はない。

【００３０】この凹部７の形成得方法は、公知の切削工
具を用いた、いわゆるザグリ加工によってカード基材５
から削り出すことによって容易に実施することができ
る。端子部１４が完全に削り取られなければ、端子部１
４が露出しても問題はない。上記のカード基材５の製造
方法のうち、射出成型方法では、金型に予め凹部７の構
造が形成されるように加工を加え、また射出成型時に金
型内にアンテナ６を装着し射出成型加工を行うことによ
り、上記の後加工であるザグリ加工を省略することが可
能である。

【００３１】なお、凹部７の構造は、収納するＩＣモジ
ュール２の形状によっても異なるが、本発明の特徴は、
ＩＣチップ８と電気的に接続されＩＣモジュール２に形
成された突起部１３をアンテナ６の端子部１４に刺し込
むことにより、容易に両者の接続を行えるようにし、確
実な導通を確保できるようにしたことが達成可能であれ
ば、如何なる形状としてもよい。

【００３２】上記の様に、カード基材５に予めアンテナ
６を配置し、ＩＣモジュール２を収納する凹部７をアン
テナ６の端子部１４が少なくともＩＣモジュール２の基
板９の裏面、すなわちＩＣチップの搭載する面にＩＣチ
ップと電気的に接続された突起部１３と位置的に重なる
ように第1凹部１５を、さらにＩＣチップ８を収納する
第2凹部１６をザクリ加工により形成する。このザグリ
加工では第1凹部１５の底面には端子部１４が露出して
いても、またカード基材５の層に被覆されるような状態
であっても突起部１３の刺し込みにより容易に端子部１
４に達し接合できる程度の厚さであればよい。その凹部
７にＩＣモジュール２を嵌合し、端子部１４に突起部１
３を刺し込み、接合することにより、ハイブリッド型Ｉ
Ｃカードが完成する。

【００３３】なお、凹部７にＩＣモジュール２を確実に
固定するには、突起部１３以外の領域に熱硬化性接着剤
や感圧接着剤などの公知の接着剤を用いて、凹部７にＩ
Ｃモジュール２を固定することができる。

【００３４】

【発明の効果】本発明のハイブリッド型ＩＣカード及び
ＩＣモジュールによれば、ＩＣモジュールと接続するコ
イル又はアンテナの端子部にＩＣモジュールに形成した
突起部を刺し込み接合させることにより、端子部を凹部
をザグリ加工する際に常に露出させるようにしなくても
よく、端子部の露出のためのカード基材のコイル又はア
ンテナ、端子部の位置設定の精度やザグリ加工の加工精
度が高精度でなくてもすみ、また端子部に突起部を食い
込ませる構造であるので、端子部と突起部の接着面積が
大きくなり、導通性が向上するとともにＩＣモジュール
とカード基材の接着力の増加しＩＣモジュールのカード
基材からの物理的剥離強度が向上するものである。

【００３５】さらに凹部から端子部が露出しない場合
は、大気に端子部が直接触れることがないため、カード
基材の保管やハイブリッド型ＩＣカードの保管におい
て、端子部の劣化を防止することができ、在庫としてカ
ード基材を保管していても安定してカードの製造を行う
ことができ、ハイブリッド型ＩＣカードは機能が経年劣
化による障害が発生することなく使用することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のハイブリッド型ＩＣカードの正面図で
ある。

【図２】本発明のハイブリッド型ＩＣカードに用いるカ
ード基材の正面図である。

【図３】図２のＢ−Ｂ’線における部分拡大断面図であ
る。

【図４】本発明のハイブリッド型ＩＣカードに用いられ
るコイルの概略図である。

【図５】（ａ）及び（ｂ）は本発明のＩＣモジュールの
断面図である。

【図６】（ａ）及び（ｂ）は本発明のハイブリッド型Ｉ
ＣカードのＡ−Ａ’線における部分拡大断面図である。

【図７】従来のハイブリッド型ＩＣカードの断面図であ
る。

【符号の説明】

１ハイブリッド型ＩＣカード２ＩＣモジュール３熱可塑性樹脂シート４熱可塑性樹脂シート５カード基材６コイル又はアンテナ７凹部８ＩＣチップ９基板１０配線１２端子パット１３突起部１４端子部１５第１凹部１６第２凹部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも基板に外部接続端子と前記基
板の裏面に搭載された前記外部接続端子と電気的に接続
してなるＩＣチップとを有するＩＣモジュールと、前記
ＩＣチップと端子部を介して接続し外部と非接触状態で
電源供給及び／又は通信を行うコイル又はアンテナとを
カード基材内部に具備してなるハイブリッド型ＩＣカー
ドにおいて、前記ＩＣチップと電気的に接続し前記基板
上に形成した突起部を前記端子部に刺し込むことにより
前記ＩＣチップと前記端子部とを電気的に接続してなる
ことを特徴とするハイブリッド型ＩＣカード。
【請求項２】カード基材内部に配置してなるコイル又
はアンテナの端子部の少なくとも一部が前記ＩＣモジュ
ールを収納する凹部に露出又は近傍に存在してなること
を特徴とする請求項１に記載のハイブリッド型ＩＣカー
ド。
【請求項３】前記凹部は前記板を収納し、かつ前記外
部接続端子の表面と前記カード基材の表面がほぼ同一と
なる第１凹部と、前記基板上に搭載される樹脂封止して
なるＩＣチップを収納する第２凹部からなることを特徴
とする請求項２に記載のハイブリッド型ＩＣカード。
【請求項４】前記端子部の少なくとも一部が前記ＩＣ
モジュールを収納する前記第１凹部に露出又は近傍に存
在してなることを特徴とする請求項３に記載のハイブリ
ッド型ＩＣカード。
【請求項５】前記突起部の形状が針状、波状、鋲状、
凹凸状であることを特徴とする請求項１に記載のハイブ
リッド型ＩＣカード。
【請求項６】前記端子部は熱収縮性を有することを特
徴とする請求項１乃至４に記載のハイブリッド型ＩＣカ
ード。
【請求項７】少なくとも基板に外部接続端子と前記基
板の裏面に搭載された前記外部接続端子と電気的に接続
してなるＩＣチップと、該ＩＣチップと電気的に接続さ
れてなる突起部を前記基板上に形成してなることを特徴
とするＩＣモジュール。
【請求項８】前記突起部の形状が針状、波状、鋲状、
凹凸状であることを特徴とする請求項７に記載のＩＣモ
ジュール。