JP2001319569A - プラズマディスプレイパネル用基板の製造方法、プラズマディスプレイパネル用基板及びプラズマディスプレイパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストの削減及び歩留まりの向上と高精
細化とを両立しうるＰＤＰ用基板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 前面ガラス基板５の主面５Ｓ上に全面に
渡って、感光性を有し且つ鉛成分を含まないガラスペー
ストを厚膜印刷法により印刷し、これを乾燥させる。次
に、上記誘電体層を露光・現像して、透明電極のパター
ンに対応する溝３０を形成する。その後、鉛成分を含ま
ない透明導電性ペーストを印刷して、溝３０内を当該透
明導電性ペーストで埋める。透明導電性ペーストを乾燥
させて得られた透明導電層１Ａと露光・現像後に残存す
る誘電体層３１Ｂとを互いに同じ高さレベルになるまで
平坦化し、平坦化後の透明導電層及び誘電体層３１Ｂを
焼成する。その後、透明導電層から形成された透明電極
上にバス電極を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（以下、ＰＤＰとも呼ぶ）、ＰＤＰ用基板及
びＰＤＰ用基板の製造方法に関するものであり、特に製
造コストの削減及び歩留まりの向上と高精細化とを両立
させるための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１３に、代表的な交流面放電型のＰＤ
Ｐ１５１を説明するための模式的な斜視図を示す。図１
３に示すように、ＰＤＰ１５１では、カソード膜１０４
とバリアリブ７の頂部とが当接するように前面パネル１
５１Ｆと背面パネル５１Ｒとが配置されている。前面パ
ネル１５１Ｆと背面パネル５１Ｒとは図示しない周縁部
において封着されており、前面パネル１５１Ｆと背面パ
ネル５１Ｒとの間に形成される放電空間５１Ｓ内にＮｅ
−Ｘｅ混合ガスやＨｅ−Ｘｅ混合ガス等の放電用ガスが
封入されている。

【０００３】前面パネル１５１Ｆにおいて、表示面を成
す前面ガラス基板１０５の放電空間５１Ｓ側の表面上
に、例えばＳｉＯ₂等から成る下地絶縁層１１１が形成
されている。そして、下地絶縁層１１１の放電空間５１
Ｓ側の表面上に、複数の透明電極１０１が互いに平行に
延長形成されている。透明電極１０１は例えばＩＴＯや
ＳｎＯ₂等から成る。更に、透明電極１０１の放電空間
５１Ｓ側の表面上に、バス電極１０２が透明電極１０１
に沿って形成されている。バス電極１０２は、透明電極
１０１の導電性を補って透明電極１０１に電圧を供給す
るためのものである。

【０００４】透明電極１０１及びバス電極２から成る電
極は、隣接する２本ずつが対を成し、かかる１対の電極
が１本の走査線ないしは走査ラインを形成する。このと
き、対を成す透明電極１０１間の間隙が放電ギャップに
あたる。図１３に示すように、ｎ番目の走査線を成す２
本の（１対の）電極（上述のように透明電極１０１及び
バス電極１０２から成る）をそれぞれ「放電維持電極Ｘ
ｎ」，「放電維持電極Ｙｎ」とも呼ぶ。なお、バス電極
１０２は、透明電極１０１上において、放電ギャップか
ら遠い側に、換言すれば隣の走査線の側に形成されてい
る。

【０００５】透明電極１０１及びバス電極１０２を覆っ
て透明な誘電体層１０３が形成されており、更に、誘電
体層１０３の放電空間５１Ｓ側の表面上に、放電の際に
カソードとして機能するＭｇＯ膜ないしはカソード膜１
０４が形成されている。

【０００６】ここで、下地絶縁層１１１について説明を
加える。一般的に、下地絶縁層１１１を有さない場合、
ＰＤＰの駆動時に前面ガラス基板１０５中に含まれるナ
トリウム成分と誘電体層１０３中に含まれる酸化鉛成分
とがマイグレーションして化学反応（還元反応）を起こ
し、透明電極１０１間に鉛が析出・成長する。かかる鉛
は、透明電極１０１の導電性を不安定にすると共に、隣
接する透明電極１０１間の絶縁性を損なってしまう。こ
のため、ＰＤＰ１５１には、アルカリバリアの機能を担
う下地絶縁層１１１が設けられている。

【０００７】他方、背面パネル５１Ｒにおいて、背面ガ
ラス基板９の放電空間５１Ｓ側の表面上に、放電維持電
極Ｘｎ及びＹｎと直交する方向に複数のアドレス電極６
が延長形成されている。アドレス電極６を覆って、背面
ガラス基板９の上記表面の全面に渡って誘電体より成る
グレーズ層１０が形成されている。そして、グレーズ層
１０の放電空間５１Ｓ側の表面上に、隣接するアドレス
電極６間を区切るようにバリアリブ７が延長形成されて
いる。

【０００８】更に、隣接するバリアリブ７とグレーズ層
１０とで形成される略Ｕ字型の溝の内壁面上に蛍光体層
８が形成されている。なお、各Ｕ字型溝毎に赤色，緑色
又は青色の蛍光色を発する蛍光体層８Ｒ，８Ｇ又は８Ｂ
が形成されている。

【０００９】ＰＤＰ１５１では、１対の放電維持電極Ｘ
ｎ，Ｙｎによって規定されるｎ番目の走査線とアドレス
電極６とが立体交差する各点が１個の放電セルを形成し
ており、当該放電セルが多数、マトリクス状に配置され
てＰＤＰ１５１の画面を構成する。

【００１０】次に、図１４〜図１６に示すフローチャー
トを参照しつつ、ＰＤＰ１５１の従来の製造方法を説明
する。なお、図１５及び図１６は、図１４中の各工程Ｓ
Ｔ１０１Ｆ，ＳＴ１Ｒの詳細なフローチャートである。

【００１１】前面パネルの製造ステップＳＴ１０１Ｆ
（図１５参照）では、まず、ソーダライムガラス等から
成る前面ガラス基板１０５を洗浄して準備し（ステップ
ＳＴ１０１Ｆ１）、前面ガラス基板１０５の一方の表面
上ないしは主面上に下地絶縁層１１１を形成する（ステ
ップＳＴ１０１Ｆ２）。下地絶縁層１１１は例えばＳｉ
Ｏ₂等をスパッタ法やＣＶＤ法を用いて形成される。

【００１２】次に、下地絶縁層１１１上に透明電極１０
１を形成する（ステップＳＴ１０１Ｆ３）。例えば、
（Ａ）ＩＴＯ膜をフォトエッチング法でパターニングす
ることによって、或いは、（Ｂ）ＳｎＯ₂膜をリフトオ
フ法でパターニングすることによって、透明電極１０１
をパターン形成する。なお、透明電極１０１の形成方法
は後に詳述する。

【００１３】その後、透明電極１０１を覆って金属膜を
スパッタ法を用いて形成し、当該金属膜をフォトエッチ
ング法によってパターニングすることにより、バス電極
１０２を形成する（ステップＳＴ１０１Ｆ４）。そし
て、前面ガラス基板１０５上に透明電極１０１及びバス
電極１０２を覆って誘電体ペーストを印刷し、これを乾
燥させ、焼成することによって、誘電体層１０３を形成
する（ステップＳＴ１０１Ｆ５）。次に、誘電体層１０
３上に真空蒸着法等を用いてＭｇＯ膜を形成することに
よって、カソード膜１０４を形成する（ステップＳＴ１
０１Ｆ６）。

【００１４】他方、背面パネル５１Ｒの製造ステップＳ
Ｔ１Ｒ（図１６参照）では、まず、ソーダライムガラス
等から成る背面ガラス基板９を洗浄して準備し（ステッ
プＳＴ１Ｒ１）、その後、背面ガラス基板９の一方の表
面上ないしは主面上に、銀ペーストを用いた厚膜印刷法
によってアドレス電極６を形成する（ステップＳＴ１Ｒ
２）。そして、アドレス電極６を覆って誘電体ペースト
を印刷し、これを乾燥・焼結することによってグレーズ
層を形成する。

【００１５】次に、誘電体ペーストの厚膜印刷及び乾燥
を繰り返すことによって、グレーズ層１０上の所定の位
置にバリアリブ７を形成する（ステップＳＴ１Ｒ４）。
その後、蛍光体ペーストの厚膜印刷法を用いて、上述の
Ｕ字型溝の内壁面上に所定の発光色用の蛍光体層８を形
成する（ステップＳＴ１Ｒ５）。そして、前面パネル１
５１Ｆと背面パネル５１Ｒとを封着するための低融点ガ
ラスペースト（シール層；図示せず）を、背面パネル５
１Ｒの周縁部に形成する（ステップＳＴ１Ｒ６）。

【００１６】次に、透明電極１０１及びバス電極１０２
とアドレス電極６とが直交するように、前面パネル１５
１Ｆと背面パネル５１Ｒとを配置してアライメント（位
置合わせ）を行い、カソード膜１０４とバリアリブ７の
頂部とを当接させる（ステップＳＴ２）。かかる状態を
保持したままシール層を焼成し、前面パネル１５１Ｆと
背面パネル５１Ｒとを封着する（ステップＳＴ３）。次
に、前面パネル１５１Ｆと背面パネル５１Ｒとの張り合
わせにより形成された放電空間５１Ｓ内を真空排気し
（ステップＳＴ４）、その後、放電用ガスを封入する
（ステップＳＴ５）。そして、エージングを行うことに
より（ステップＳＴ６）、ＰＤＰ１５１が完成する。

【００１７】ここで、透明電極１０１の形成方法の具体
例として、（Ａ）フォトエッチング法、（Ｂ）リフトオ
フ法、（Ｃ）スクリーン印刷法を説明する。

【００１８】（Ａ）フォトエッチング法により透明電極
１０１を形成する場合、まず、前面ガラス基板１０５の
主面上に下地絶縁層１１１を形成し、下地絶縁層１１１
上に、例えばＩＴＯ等の透明電極用のターゲットをスパ
ッタし、透明導電層１０１Ａを成膜する（図１７参照；
なお、図１７〜図２６は図１３中の矢印Ａの方向から前
面パネル１５１Ｆを見た場合の縦断面図に相当する）。
そして、透明導電層１０１Ａ上にフォトレジスト（以
下、レジストとも呼ぶ）２０１Ａを塗布した後（図１８
参照）、当該レジスト２０１Ａを露光マスク２１１を用
いてパターン露光し（図１９参照）、現像する（図２０
参照）。次に、現像後に残存するレジスト２０１Ｂをマ
スクとして透明導電層１０１Ａを化学エッチングし、透
明電極１０１を形成する（図２１参照）。その後、レジ
スト２０１Ｂを剥離する（図２２参照）。

【００１９】（Ｂ）次に、リフトオフ法により透明電極
１０１を形成する場合を説明する。リフトオフ法はＳｎ
Ｏ₂等のエッチングが難しい材料をパターニングする際
に用いられる。まず、下地絶縁層１１１が形成された前
面ガラス基板１０５を準備し、下地絶縁層１１１上にレ
ジスト２０２Ａを塗布した後（図２３参照）、当該レジ
スト２０２Ａを露光マスク２１２を用いてパターン露光
し（図２４参照）、現像する（図２５参照）。次に、現
像後に残存するレジスト２０２Ｂが形成する溝を埋める
ように、ＳｎＯ₂等の透明導電層１０１Ｂを例えば常圧
ＣＶＤ法等で成膜する（図２６参照）。その後、レジス
ト２０２Ｂを根元から除去（剥離）することにより、透
明導電層１０１Ｂから透明電極１０１を形成する（既述
の図２２参照）。

【００２０】（Ｃ）また、スクリーン印刷法により透明
電極１０１を形成する場合、透明導電性材料にコロイド
系粒子や樹脂と溶剤とを加えてペースト化し、当該ペー
ストを、透明電極１０１のパターンが形成されたスクリ
ーン版を用いてダイレクトにパターン印刷する。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
各形成方法はそれぞれ以下のような問題点を有してい
る。

【００２２】（Ａ）まず、フォトエッチング法はフォト
リソグラフィ法を用いるので寸法精度が高く高精細なパ
ターニングに優れる反面、後に透明電極１０１となる透
明導電層１０１Ａの成膜→レジスト２０１Ｂの形成（レ
ジストの塗布，パターン露光及び現像）→透明導電層１
０１Ａのエッチング→レジスト２０１Ｂの剥離と工程数
が多く、工程歩留りを落とす要因を多く含んでいる。

【００２３】更に、上記透明導電層をスパッタ法等で形
成するので当該透明導電層の成膜速度は遅く（約３０ｎ
ｍ／分前後である）、結果的にスループットが低くなっ
てしまう。

【００２４】更に、スパッタ法を用いるので、そのため
の成膜設備が高価であり（数億円程度である）、イニシ
ャルコストが極めて高い。また、設備全体が長い、付帯
設備を伴う等の理由から、広大な設置スペース（フット
プリント）が必要である。また、設備の定期的なメンテ
ナンスのための費用も高い。

【００２５】（Ｂ）リフトオフ法を用いた形成方法で
は、パターニングされたレジスト２０２Ｂの表面が透明
導電層１０１Ｂの形成時に炭化状態になってしまうの
で、レジスト２０２Ｂの剥離時に透明導電層１０１Ｂが
（従って透明電極１０１が）傷つきやすい。即ち、透明
導電層１０１Ｂを例えば常圧ＣＶＤ法により形成する場
合、前面ガラス基板１０５を昇温するが、このとき前面
ガラス基板１０５の表面温度が高温（例えば５００〜６
５０°Ｃ）になるので、レジスト２０２Ｂの表面が炭化
されてしまう。かかる炭化状態のレジスト２０２Ｂは例
えばＮａＯＨ等のアルカリ性水溶液から成るレジスト剥
離液によっても十分に剥離できないので、レジスト剥離
液への浸漬後に、残留しているレジストに対して、ラビ
ング機能を付与したブラシ洗浄等の機械的剥離を行う。
この際、透明導電層までも剥離しないように機械的剥離
の実施条件が設定されるが、透明導電層の損傷を避ける
ことは極めて困難である。透明電極１０１が傷つくと、
輝度ムラ等の表示品質上の不具合を招いてしまう。

【００２６】また、ＣＶＤ法の成膜レートは、反応炉へ
の反応ガスの導入流量や反応炉内の排気の流量、基板温
度等の成膜条件の変動に影響を受けやすい。このため、
各前面パネル１５１Ｆ毎に透明電極１０１の膜厚が異な
ったり、或いは、（１つの）前面パネル１５１Ｆ内で透
明電極１０１の膜厚分布が生じたりする。これらの膜厚
バラツキはＰＤＰの表示品位を低下させてしまう。

【００２７】（Ｃ）また、スクリーン印刷法によれば、
透明電極１０１のダイレクトパターニング印刷→焼成と
工程数も少ないので、歩留りを低下させる要因が少な
い。また、他の方法と比較して設備のイニシャルコスト
が低い。しかしながら、スクリーン印刷法では高精度の
パターン形成が難しいという問題がある。特に、前面ガ
ラス基板１０５や下地絶縁層１１１のような平滑なガラ
ス表面等上に印刷すると、印刷されたペーストが広がっ
てしまうので、高精細なパターニングは難しい。このと
き、対を成す透明電極１０１間の間隙として形成される
放電ギャップには±数μｍの寸法精度が要求されるの
で、透明電極１０１のパターニングを、従って放電ギャ
ップのパターニングをスクリーン印刷法でダイレクト印
刷するのは困難である。

【００２８】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、製造コストの削減及び歩留まりの向上と高精細
化とを両立しうるＰＤＰ用基板の製造方法を提供するこ
とを第１の目的とする。

【００２９】更に、本発明は、高精細表示が可能であり
又表示品質の高いＰＤＰ及びそのようなＰＤＰを実現し
うるＰＤＰ用基板を低価格で提供することを第２の目的
とする。

【００３０】

【課題を解決するための手段】（１）請求項１に記載の
発明に係るプラズマディスプレイパネル用基板の製造方
法は、（ａ）基板を準備する工程と、（ｂ）前記基板の
主面上に感光性を有する誘電体層を配置する工程と、
（ｃ）前記誘電体層をフォトリソグラフィ法を用いて所
定のパターンに加工する工程と、（ｄ）前記誘電体層の
前記所定のパターン間の溝内を透明導電層で埋める工程
と、（ｅ）前記透明導電層及び前記誘電体層の各露出表
面を同じ高さレベルに平坦化する工程とを備えることを
特徴とする。

【００３１】（２）請求項２に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネル用基板の製造方法は、請求項１に
記載のプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法で
あって、前記工程（ｄ）において、透明な導電性ペース
トを印刷することによって前記透明導電層を配置するこ
とを特徴とする。

【００３２】（３）請求項３に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネル用基板の製造方法は、請求項１又
は２に記載のプラズマディスプレイパネル用基板の製造
方法であって、前記工程（ｂ）において、感光性を有す
る誘電体ペーストを印刷することによって前記誘電体層
を配置することを特徴とする。

【００３３】（４）請求項４に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネル用基板の製造方法は、請求項１又
は２に記載のプラズマディスプレイパネル用基板の製造
方法であって、前記工程（ｂ）において、感光性を有す
る誘電体フィルムを配置することによって前記誘電体層
を配置することを特徴とする。

【００３４】（５）請求項５に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネル用基板の製造方法は、請求項１乃
至４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用
基板の製造方法であって、前記透明導電層及び前記誘電
体層の少なくとも一方は鉛成分を含まないことを特徴と
する。

【００３５】（６）請求項６に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネル用基板の製造方法は、請求項１乃
至５のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用
基板の製造方法であって、（ｆ）前記工程（ｅ）の後
に、前記透明導電層の前記基板とは反対側の表面上に、
電極を成す、銀を含む導電性ペーストを印刷する工程を
更に備えることを特徴とする。

【００３６】（７）請求項７に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネル用基板は、請求項１乃至６のいず
れかに記載のプラズマディスプレイパネル用基板の製造
方法により製造されたことを特徴とする。

【００３７】（８）請求項８に記載の発明に係るプラズ
マディスプレイパネルは、請求項７に記載のプラズマデ
ィスプレイパネル用基板を備えることを特徴とする。

【００３８】

【発明の実施の形態】＜実施の形態１＞以下に、実施の
形態１に係るＰＤＰを説明するが、当該ＰＤＰは前面パ
ネルの製造方法、特に透明電極の形成方法に特徴がある
ため、かかる点を中心に説明をする。なお、実施の形態
１に係るＰＤＰの背面パネルとして従来の背面パネル５
１Ｒを適用するものとするが、その他の背面パネルを用
いても構わない。

【００３９】図１に実施の形態１に係るＰＤＰの前面パ
ネル（ＰＤＰ用基板）５１Ｆの模式的な縦断面図を示
す。なお、図１中には１本の走査線に対応する部分のみ
を抽出・拡大して図示している。また、図１並びに後述
の図３〜図１０及び図１２の図示化の方向は図１７と同
等である。

【００４０】図１に示すように、前面パネル５１Ｆで
は、例えばソーダライムガラス等から成る前面ガラス基
板５の一方の主面５Ｓ上に、対を成す２本の透明電極１
が放電ギャップｇを介して配置されている。なお、透明
電極１は図１において紙面に垂直な方向に帯状に延在し
ており、又、前面パネル５１Ｆ全体では複数の（複数対
の）透明電極１が互いに平行に配置されている。そし
て、隣接する透明電極１のパターン間を埋めるように、
前面ガラス基板５の主面５Ｓ上に誘電体層３１が配置さ
れている。

【００４１】特に、透明電極１及び誘電体層３１は鉛成
分（例えば酸化鉛等）を含まない材料から成る。また、
透明電極１の上記主面１Ｓとは反対側の表面１Ｓと誘電
体層３１の同表面３１Ｓとは平坦を成している、換言す
れば両表面１Ｓ，３１Ｓは略同じ高さレベルにある。

【００４２】更に、各透明電極１の表面１Ｓ上にそれぞ
れ、銀を含む材料から成るバス電極２が配置されてい
る。各バス電極２は、放電ギャップｇから遠い側に、透
明電極１に沿って延在している。そして、透明電極１，
バス電極２及び誘電体層３１を覆って、誘電体層３２が
配置されている。なお、両誘電体層３１，３２は一体化
している。更に、誘電体層３２の表面３２Ｓ上に例えば
ＭｇＯから成るカソード膜ないしは保護膜４が配置され
ている。

【００４３】次に、図２のフローチャート及び図３〜図
１０の縦断面図を参照しつつ、前面パネル５１の製造方
法ないしは製造ステップＳＴ１Ｆを説明する。

【００４４】まず、図３に示すように、前面ガラス基板
５を洗浄等して準備する（ステップＳＴ１Ｆ１）。次
に、図４に示すように、前面ガラス基板５の主面５Ｓ上
に全面に渡って、感光性を有し且つ鉛成分を含まない誘
電体層３１Ａを形成する（ステップＳＴ１Ｆ２）。詳細
には、例えば感光性を有し且つ鉛成分を含まないガラス
ペーストを厚膜印刷法により印刷し乾燥させることによ
り、誘電体層３１Ａを得る。

【００４５】そして、フォトリソグラフィ法を用いて誘
電体層３１Ａをパターニングする（ステップＳＴ１Ｆ
３）。詳細には、図５に示すように、透明電極１（図１
参照）のパターンに対応した開口を有する露光マスク２
１２を介して誘電体層３１Ａに露光光（例えば紫外線）
２１０を照射し、誘電体層３１Ａを露光する。続いて、
露光後の誘電体層３１Ａに対して現像液（アルカリ性水
溶液）をスプレー噴射して現像する。これにより、図６
に示すように、誘電体層３１Ａから透明電極１のパター
ンに対応した部分が除去されて溝３０を成し、露光され
なかった部分が誘電体層３１Ｂとして残存する。

【００４６】その後、図７に示すように、鉛成分を含ま
ない透明導電層１Ａを形成する（ステップＳＴ１Ｆ
４）。詳細には、誘電体層３１Ｂ及び前面ガラス基板５
を覆うように、鉛成分を含まない透明導電性ペースト
（ＳｎＯ₂やＩＴＯ（の微粒子）等の透明導電性材料に
コロイド系粒子や樹脂と溶剤とを加えてペースト化した
材料）を印刷して、溝３０内を当該透明導電性ペースト
で埋める。そして、かかる透明導電性ペーストを乾燥さ
せることにより、透明導電層１Ａを得る。

【００４７】次に、透明導電層１Ａ及び誘電体層３１Ｂ
を研磨等して、透明導電層１Ａと誘電体層３１Ｂとの各
露出表面が互いに同じ高さレベルになるように平坦化処
理を行う（ステップＳＴ１Ｆ５）。これにより、図８に
示すように、それぞれの露出表面１ＢＳ，３１ＣＳが平
坦を成す透明導電層１Ｂ及び誘電体層３１Ｃを得る。平
坦化処理の一例として、例えば研磨砥粒をシート状に分
散させたテープを加工面に直接接触させて、当該加工面
を研磨する方法が挙げられる。

【００４８】ここでは、透明導電層１Ａ及び誘電体層３
１Ｂの双方を研磨等する場合を述べたが、かかる場合に
は透明導電層１Ａ及び誘電体層３１Ｂの研磨量（研磨厚
さ）を考慮して、上記ステップＳＴ１Ｆ２における誘電
体層３１Ａの成膜厚さを設定する。或いは、研磨量が過
剰にならないように研磨量又は膜厚をモニタする。な
お、透明導電層１Ａのみを研磨等することによって、平
坦化処理を行っても構わない。

【００４９】その後、平坦化後の透明導電層１Ｂ及び誘
電体層３１Ｃを焼成することにより、図９に示すように
透明電極１及び誘電体層３１が得られる（ステップＳＴ
１Ｆ６）。

【００５０】次に、図１０に示すように、銀を含む導電
性ペーストを、透明電極１の表面１上の所定の位置に厚
膜印刷法によりダイレクトパターニング印刷し、これを
乾燥させ、焼成することによって、バス電極２を形成す
る（ステップＳＴ１Ｆ７）。なお、透明導電層１Ｂ及び
誘電体層３１Ｃの焼成ステップＳＴ１Ｆ６の前に上記銀
を含む導電性ペーストの印刷・乾燥を行い、当該導電性
ペースト，透明導電層１Ｂ及び誘電体層３１Ｃを同時に
焼成しても良く、かかる場合には製造工程数を削減する
ことができる。

【００５１】更に、透明電極１及びバス電極２を覆って
誘電体ペーストを印刷し、これを乾燥させ、焼成するこ
とによって誘電体層３２を形成する（ステップＳＴ１Ｆ
８）。続いて、誘電体層３２の露出表面３２Ｓ上に例え
ば真空蒸着法によってＭｇＯを蒸着することによって、
カソード膜４を形成する（ステップＳＴ１Ｆ９）。以上
の工程により、図１に示す前面パネル５１Ｆが完成す
る。

【００５２】そして、当該前面パネル５１と既述の図１
６に示すステップＳＴ１Ｒにより製造された背面パネル
５１Ｒとを用いて、図１４に示すステップＳＴ２〜ＳＴ
６を実施する。即ち、透明電極１及びバス電極２とアド
レス電極６とが直交するように、前面パネル５１Ｆと背
面パネル５１Ｒとを配置してアライメント（位置合わ
せ）を行い、カソード膜４とバリアリブ７の頂部とを当
接させる（ステップＳＴ２）。かかる状態を保持したま
まシール層を焼成し、前面パネル５１Ｆと背面パネル５
１Ｒとを封着する（ステップＳＴ３）。次に、前面パネ
ル５１Ｆと背面パネル５１Ｒとの張り合わせにより形成
された放電空間５１Ｓ内を真空排気し（ステップＳＴ
４）、その後、放電用ガスを封入する（ステップＳＴ
５）。そして、エージングを行うことにより（ステップ
ＳＴ６）、実施の形態１に係るＰＤＰが完成する。

【００５３】本製造方法によれば、以下の効果を得るこ
とができる。まず、本製造方法では透明導電性ペースト
を印刷法で配置することによって透明電極１を形成する
ので、スパッタ法の高価な成膜設備を必要としない。ま
た、ＰＤＰの他の構成要素、例えば誘電体層３１やグレ
ーズ層１０等の形成と印刷機を兼用ないしは共用するこ
とができる。このため、設備のイニシャルコストを低く
抑えることができる。加えて、スパッタ法と比較して、
高スループットで又高い材料使用効率でＰＤＰ用基板を
製造することができる。その結果、製造コストを削減す
ることができる。

【００５４】このとき、透明導電性ペーストを埋め込む
溝３０は、感光性を有する誘電体層をフォトリソグラフ
ィ法によりパターニングして形成される。このため、例
えば放電ギャップｇのように精度が要求される部分であ
っても、透明電極１のパターンをダイレクトパターニン
グ印刷する場合と比較して、高精細にパターニングする
ことができる。しかも、誘電体層３１Ａを印刷法を用い
て形成するので、低コストに誘電体層を形成することが
できる。

【００５５】つまり、本製造方法によれば、製造コスト
の削減と高精細化とを両立させて、透明電極１を形成す
ることができる。

【００５６】更に、本製造方法では、透明電極１のパタ
ーニングにレジストを用いない。このため、レジストを
用いた従来の製造方法と比較して製造工程数を削減する
ことができ、その分、製造コストを削減することができ
るし、又、製造歩留まりを向上することができる。

【００５７】また、平坦化処理（ステップＳＴ１Ｆ５）
では誘電体層を完全に除去せず残存させるので、換言す
れば誘電体層を全て除去する必要が無いので、リフトオ
フ法のレジスト剥離工程におけるラビング機能を付与し
たブラシ洗浄のような機械的に強い力で透明電極１を処
理することがない。従って、本製造方法の方がリフトオ
フ法と比較して透明電極１の損傷が少ない。

【００５８】加えて、本製造方法では焼成ステップＳＴ
１Ｆ６よりも前に平坦化処理ステップＳＴ１Ｆ５を実施
するので、平坦化処理においてたとえ透明導電層及び誘
電体層が傷ついたとしても焼成時にそのような傷を平滑
化することができる。なお、これに対して、リフトオフ
法により形成される透明導電層１０１Ｂは、上述の平滑
化に相当する変化を経ることなくパターニングされて透
明電極１０１となる。

【００５９】また、上述のように、本製造方法では透明
電極１の形成に印刷法を用いるので、ＣＶＤ法よりも膜
厚のバラツキを抑制することができる。

【００６０】更に、本製造方法では透明電極１及び誘電
体層３１は鉛成分を含まない材料で以て形成されるの
で、前面ガラス基板５の主面５Ｓを鉛成分を含まない層
で覆うことができる。即ち、透明電極１及び誘電体層３
１で以てアルカリバリア層を形成する。このため、前面
ガラス基板５がナトリウム成分を含む場合であっても、
前面ガラス基板５と透明電極１及び誘電体層３１との間
で鉛の析出反応が生じず、透明電極１間の絶縁性を確保
することができる。

【００６１】つまり、前面パネル５１Ｆには、従来の前
面パネル１５１Ｆが有する下地絶縁層１１１を設ける必
要が無いので、その分、製造工程の簡素化，製造コスト
の削減を図ることができる。なお、透明電極１又は誘電
体層３１の一方のみが鉛成分を含まない場合であって
も、かかる効果を一定程度に得ることはできる。換言す
れば、上述の効果は、透明電極１及び誘電体層３１の双
方が鉛成分を含まない場合に、より確実に得られる。こ
のとき、更に誘電体層３２にも鉛成分を含まない材料を
用いることによって、いっそう効果的である。

【００６２】また、本製造方法ではバス電極２を印刷法
を用いてダイレクトパターニング印刷するので、従来の
ようにスパッタ法により金属膜を成膜し、当該金属膜を
フォトエッチングするよりも低コスト化を図ることがで
きる。このとき、銀を含む導電性ペーストは透明電極１
上に印刷されるので、例えば平滑なガラス表面等上に印
刷する場合と比較して、高精細なパターンを形成するこ
とができる。また、銀を含むペーストは、電極材料とし
て低抵抗であると共に印刷ペーストとしての適用性が高
いので、コストパフォーマンスが高い。また、上述のよ
うに、当該銀を含む導電性ペースト，透明導電層１Ｂ及
び誘電体層３１Ｃを同時に焼成する場合には製造工程数
を削減することができる。

【００６３】その結果、本製造方法によれば、上述の効
果が発揮されて、高精細表示が可能なＰＤＰ及びそのよ
うなＰＤＰを実現しうるＰＤＰ用基板を低価格で提供す
ることができる。更に、透明電極１の損傷や膜厚のバラ
ツキ、鉛成分の析出による絶縁性の低下等に起因した表
示上の不具合が抑制されて、表示品質の高いＰＤＰ及び
そのようなＰＤＰを実現しうるＰＤＰ用基板を提供する
ことができる。

【００６４】＜実施の形態２＞次に、実施の形態２に係
る前面パネルの製造方法ないしは製造ステップＳＴ１Ｆ
Ａを、図１１のフローチャートを参照しつつ説明する。

【００６５】まず、既述のステップＳＴ１Ｆ１と同様に
して前面ガラス基板５を準備する（ステップＳＴ１Ｆ
１）。特に、実施の形態２に係る製造方法では、次に、
図１２に示すように前面ガラス基板５上に感光性を有し
且つ鉛成分を含まない誘電体層３１Ｅを配置する。詳細
には、前面ガラス基板５の主面５Ｓ上の全面に、感光性
を有し且つ鉛成分を含まないガラスフィルムをラミネー
タにより貼り付けることによって、誘電体層３１Ｅを形
成する（ステップＳＴ１Ｆ１Ａ）。なお、上記ガラスフ
ィルムは、実施の形態１に係る感光性を有し且つ鉛成分
を含まないガラスペーストと同様の材料が予め所定の厚
さのフィルム状に加工されたものである（いわゆるドラ
イフィルム）。

【００６６】その後の製造方法は実施の形態１と同様で
ある。即ち、誘電体層３１Ｅを露光マスク２１２を用い
て露光し、現像する（ステップＳＴ１Ｆ３；図５及び図
６参照）。そして、鉛成分を含まない透明導電層１Ａを
形成し（ステップＳＴ１Ｆ４；図７参照）、透明導電層
１Ａ及び現像後の誘電体層３１Ｅの各露出表面が互いに
同じ高さレベルになるまで平坦化処理を行う（ステップ
ＳＴ１Ｆ５；図８参照）。その後、平坦化後の透明導電
層１Ｂ及び誘電体層３１Ｅを焼成することによって、透
明電極１及び誘電体層３１を得る（ステップＳＴ１Ｆ
６；図９参照）。続いて、バス電極２を形成し（ステッ
プＳＴ１Ｆ７；図１０参照）、誘電体層３２及びカソー
ド膜４を順次に形成する（ステップＳＴ１Ｆ８，ＳＴ１
Ｆ９）。以上の工程により、図１に示す前面パネル５１
Ｆが完成する。

【００６７】更に、当該前面パネル５１と既述の図１６
に示すステップＳＴ１Ｒにより製造された背面パネル５
１Ｒとを用いて、図１４に示すステップＳＴ１〜ＳＴ６
を実施することにより、実施の形態２に係るＰＤＰが完
成する。

【００６８】実施の形態２に係る前面パネルの製造方法
によっても、実施の形態１と同様の効果を得ることがで
き、更に以下の効果をも得ることができる。

【００６９】本製造方法では、誘電体層３１（３１Ｅ）
を感光性を有する誘電体フィルムの配置によって形成す
るので、印刷法よりも均一な厚さの誘電体層を基板全面
に渡って形成することができる。かかる効果は前面ガラ
ス基板５が大型になるほど顕著である。また、誘電体フ
ィルムの貼り付けによれば誘電体層の形成時の異物の混
入ないしは取り込みが印刷法よりも少ない。誘電体層の
形成時に異物が混入すると、誘電体層３１内に気泡が生
じて絶縁性が低下したり、誘電体層３１の形成不具合に
起因した透明電極１間のショートや透明電極１の断線が
生じたりする点に鑑みれば、本製造方法はこのような不
具合を格段に抑制することができる。

【００７０】また、実施の形態２に係る前面パネル及び
ＰＤＰによっても、実施の形態１と同様に、高精細表示
が可能であり又高い表示品質を得ることができる。

【００７１】

【発明の効果】（１）請求項１に係る発明によれば、透
明導電層のパターニングにレジストを用いない。このた
め、レジストを用いた製造方法と比較して製造工程数を
削減することができ、その分、製造コストを削減するこ
とができるし、又、製造歩留まりを向上することができ
る。

【００７２】更に、透明導電層を埋め込む溝は、感光性
を有する誘電体層をフォトリソグラフィ法でパターニン
グすることによって形成されるので、レジストを用いる
ことなく高精細なパターニングが可能である。

【００７３】更に、工程（ｅ）では誘電体層を完全に除
去せず残存させるので、換言すれば誘電体層を全て除去
する必要が無いので、リフトオフ法においてレジストを
全て剥離する工程よりも弱い力で以て工程（ｅ）での平
坦化処理を実施することができる。このため、透明導電
層から形成される透明電極の損傷を少なくすることがで
きる。

【００７４】（２）請求項２に係る発明によれば、透明
導電層を透明な導電性ペーストの印刷により配置する。
即ち、スパッタ法を利用しないので、設備のイニシャル
コストを低く抑えることができるし、加えて高スループ
ットで又高い材料使用効率でプラズマディスプレイパネ
ル用基板を製造することができる。その結果、製造コス
トを削減することができる。しかも、上述のように透明
導電層を埋め込む溝はフォトリソグラフィ法によって形
成されるので、透明導電層を所定のパターンでダイレク
トパターニング印刷する製造方法と比較して、高精細な
パターニングが可能である。即ち、透明導電層の配置に
関して、製造コストの削減と高精細化とを両立すること
ができる。

【００７５】また、透明導電層の配置に印刷法を用いる
ことにより、ＣＶＤ法よりも膜厚のバラツキを抑制する
ことができる。

【００７６】（３）請求項３に係る発明によれば、印刷
法によって低コストに誘電体層を形成することができ
る。

【００７７】（４）請求項４に係る発明によれば、誘電
体層を感光性を有する誘電体フィルムの配置によって形
成するので、印刷法よりも均一な厚さの誘電体層を基板
全面に渡って形成することができる。かかる効果は基板
が大型になるほど顕著である。また、誘電体フィルムの
配置によれば誘電体層の形成時の異物の混入ないしは取
り込みが印刷法よりも少ない。このため、誘電体層内に
気泡が生じて絶縁性が低下したり、誘電体層の形成不具
合に起因した透明電極間のショートや透明電極の断線が
生じたりする、不具合を格段に抑制することができる。

【００７８】（５）請求項５に係る発明によれば、従来
のプラズマディスプレイパネル用基板が有するアルカリ
バリア層（下地絶縁層）が無くても、基板がナトリウム
成分を含む場合に鉛の析出反応を抑制することができ
る。このため、透明導電層及び誘電体層の双方が鉛成分
を含み且つアルカリバリア層を有さない場合と比較し
て、透明電極間の絶縁性を向上することができる。

【００７９】このとき、誘電体層及び透明導電層の双方
が鉛成分を含まない場合には、基板の主面を鉛成分を含
まない層で覆うことができる。このため、従来のアルカ
リバリア層を設ける必要が全く無くなり、その分、製造
工程の簡素化及び製造コストの削減を図ることができ
る。

【００８０】（６）請求項６に係る発明によれば、工程
（ｆ）において銀を含む導電性ペーストの印刷によって
透明電極上に電極を形成するので、低抵抗の電極を低コ
ストで形成することができる。このとき、銀を含む導電
性ペーストは透明電極上に印刷されるので、例えば平滑
なガラス表面等上に印刷する場合と比較して、高精細な
パターンを形成することができる。

【００８１】また、当該銀を含む導電性ペースト，上述
の透明な導電性ペースト及び感光性を有する誘電体ペー
ストを同時に焼成することにより、製造工程数を削減す
ることができる。

【００８２】（７）請求項７に係る発明によれば、
（１）乃至（６）のいずれかの効果が発揮されて、高精
細表示が可能なプラズマディスプレイパネルを低価格で
実現しうるプラズマディスプレイパネル用基板を提供す
ることができる。更に、透明電極の損傷や膜厚のバラツ
キ、鉛成分の析出による絶縁性の低下等に起因した表示
上の不具合が抑制されて、表示品質の高いプラズマディ
スプレイパネルを実現しうるプラズマディスプレイパネ
ル用基板を提供することができる。

【００８３】（８）請求項８に係る発明によれば、
（１）乃至（６）のいずれかの効果が発揮されて、高精
細表示が可能なプラズマディスプレイパネルを低価格で
提供することができる。更に、透明電極の損傷や膜厚の
バラツキ、鉛成分の析出による絶縁性の低下等に起因す
る表示上の不具合が抑制されて、表示品質の高いプラズ
マディスプレイパネルを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１に係るプラズマディスプレイパ
ネル用基板の模式的な縦断面図である。

【図２】 実施の形態１に係るプラズマディスプレイパ
ネル用基板の製造方法を説明するためのフローチャート
である。

【図３】 実施の形態１に係るプラズマディスプレイパ
ネル用基板の製造方法を説明するための模式的な縦断面
図である。

【図４】 実施の形態１に係るプラズマディスプレイパ
ネル用基板の製造方法を説明するための模式的な縦断面
図である。

【図５】 実施の形態１に係るプラズマディスプレイパ
ネル用基板の製造方法を説明するための模式的な縦断面
図である。

【図６】 実施の形態１に係るプラズマディスプレイパ
ネル用基板の製造方法を説明するための模式的な縦断面
図である。

【図７】 実施の形態１に係るプラズマディスプレイパ
ネル用基板の製造方法を説明するための模式的な縦断面
図である。

【図８】 実施の形態１に係るプラズマディスプレイパ
ネル用基板の製造方法を説明するための模式的な縦断面
図である。

【図９】 実施の形態１に係るプラズマディスプレイパ
ネル用基板の製造方法を説明するための模式的な縦断面
図である。

【図１０】 実施の形態１に係るプラズマディスプレイ
パネル用基板の製造方法を説明するための模式的な縦断
面図である。

【図１１】 実施の形態２に係るプラズマディスプレイ
パネル用基板の製造方法を説明するためのフローチャー
トである。

【図１２】 実施の形態２に係るプラズマディスプレイ
パネル用基板の製造方法を説明するための模式的な縦断
面図である。

【図１３】 代表的なプラズマディスプレイパネルを説
明するための模式的な斜視図である。

【図１４】 プラズマディスプレイパネルの従来の製造
方法を説明するためのフローチャートである。

【図１５】 プラズマディスプレイパネルの従来の製造
方法を説明するためのフローチャートである。

【図１６】 プラズマディスプレイパネルの従来の製造
方法を説明するためのフローチャートである。

【図１７】 フォトエッチング法による透明電極の形成
を説明するための模式的な縦断面図である。

【図１８】 フォトエッチング法による透明電極の形成
を説明するための模式的な縦断面図である。

【図１９】 フォトエッチング法による透明電極の形成
を説明するための模式的な縦断面図である。

【図２０】 フォトエッチング法による透明電極の形成
を説明するための模式的な縦断面図である。

【図２１】 フォトエッチング法による透明電極の形成
を説明するための模式的な縦断面図である。

【図２２】 フォトエッチング法による透明電極の形成
を説明するための模式的な縦断面図である。

【図２３】 リフトオフ法による透明電極の形成を説明
するための模式的な縦断面図である。

【図２４】 リフトオフ法による透明電極の形成を説明
するための模式的な縦断面図である。

【図２５】 リフトオフ法による透明電極の形成を説明
するための模式的な縦断面図である。

【図２６】 リフトオフ法による透明電極の形成を説明
するための模式的な縦断面図である。

【符号の説明】

１ 透明電極、１Ａ，１Ｂ 透明導電層、１ＢＳ，１
Ｓ，３１ＣＳ，３１Ｓ表面、２ バス電極、５ 前面ガ
ラス基板、５Ｓ 主面、３０ 溝、３１，３１Ａ〜３１
Ｃ，３１Ｅ，３２ 誘電体層、５１Ｆ 前面パネル（Ｐ
ＤＰ用基板）、２１０ 露光光、２１２ 露光マスク、
ＳＴ１Ｆ，ＳＴ１ＦＡ，ＳＴ１Ｆ１〜ＳＴ１Ｆ９，ＳＴ
１Ｆ２Ａ，ＳＴ１Ｒ，ＳＴ２〜ＳＴ６ ステップ（工
程）。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）基板を準備する工程と、 （ｂ）前記基板の主面上に感光性を有する誘電体層を配
   置する工程と、 （ｃ）前記誘電体層をフォトリソグラフィ法を用いて所
   定のパターンに加工する工程と、 （ｄ）前記誘電体層の前記所定のパターン間の溝内を透
   明導電層で埋める工程と、 （ｅ）前記透明導電層及び前記誘電体層の各露出表面を
   同じ高さレベルに平坦化する工程とを備えることを特徴
   とする、プラズマディスプレイパネル用基板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプラズマディスプレイ
   パネル用基板の製造方法であって、 前記工程（ｄ）において、透明な導電性ペーストを印刷
   することによって前記透明導電層を配置することを特徴
   とする、プラズマディスプレイパネル用基板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載のプラズマディス
   プレイパネル用基板の製造方法であって、 前記工程（ｂ）において、感光性を有する誘電体ペース
   トを印刷することによって前記誘電体層を配置すること
   を特徴とする、プラズマディスプレイパネル用基板の製
   造方法。
4. 【請求項４】 請求項１又は２に記載のプラズマディス
   プレイパネル用基板の製造方法であって、 前記工程（ｂ）において、感光性を有する誘電体フィル
   ムを配置することによって前記誘電体層を配置すること
   を特徴とする、プラズマディスプレイパネル用基板の製
   造方法。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載のプラ
   ズマディスプレイパネル用基板の製造方法であって、 前記透明導電層及び前記誘電体層の少なくとも一方は鉛
   成分を含まないことを特徴とする、プラズマディスプレ
   イパネル用基板の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載のプラ
   ズマディスプレイパネル用基板の製造方法であって、 （ｆ）前記工程（ｅ）の後に、前記透明導電層の前記基
   板とは反対側の表面上に、電極を成す、銀を含む導電性
   ペーストを印刷する工程を更に備えることを特徴とす
   る、プラズマディスプレイパネル用基板の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載のプラ
   ズマディスプレイパネル用基板の製造方法により製造さ
   れたことを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用
   基板。
8. 【請求項８】 請求項７に記載のプラズマディスプレイ
   パネル用基板を備えることを特徴とする、プラズマディ
   スプレイパネル。