JP2002066989A - プリント基板切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板素材を格子状に切断し、同形状の小さな
プリント基板を製造するプリント基板切断装置におい
て、手間をかけずに高い精度で切断ができる装置を提供
する。 【解決手段】 切断された基板素材をそのまま装置上に
置き、その切断線をカメラ８で画像認識し、切断線の狙
い目からのズレ量を知る。そして、そのズレ量を、次回
以降の加工時に補正値として用いる。同時に、基板ステ
ージ４ａの切断逃げ溝６ａの底面を鏡面状にすること
で、切断線のエッジをより鮮明に画像認識できるととも
に、ノズル１９をカメラ８の下方に設けて、切断部分を
高圧エアーでブローし残った切削水を吹き飛ばすこと
で、切断線のエッジを更に正確に画像認識することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、大きなプリント基
板素材（以降基板素材と呼ぶ）を格子状に切断して、そ
こから小さなプリント基板を多数切り出すプリント基板
切断装置に係り、中でも、小さなプリント基板はそれぞ
れ同一の回路パターンを有し、また同時に外形寸法も等
しく、それぞれ高い寸法精度で切断することができるプ
リント基板切断装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】主な材料となるプラスチック基板の上
に、ＩＣやコンデンサ等の電子部品が実装され、それら
電子部品を関連付ける配線パターンが印刷されて、一つ
の電気回路を形成するプリント基板が、今日あらゆる電
気製品あるいは工業製品に使用されている。そのプリン
ト基板は、エッジ部に多少面取りがあるものもあるが、
一般的には矩形状であり、それは、携帯電話の中に内臓
される小さなものや、コンピュータの中に内臓される中
程度の大きさのもの等、その大きさは様々である。

【０００３】これらのプリント基板は、初めから小さな
形状のまま、配線パターンや電子部品挿入孔が設けられ
るものではない。大きな基板素材の中に、最終製品とな
るプリント基板の要素（配線パターンや電子部品挿入
孔）が多数個加工され、最後に一つずつ分割される。

【０００４】それら多数個のプリント基板の要素は、縦
横各々等ピッチで設けられている。つまり格子状にレイ
アウトされている。従って元の大きな基板素材を、うま
く格子状に切断すれば、同形状のプリント基板が多数個
できることになる。

【０００５】基板素材を格子状に切断するプリント基板
切断装置は、概ね次の構造であった。図７を用いてそれ
を説明する。切断はスピンドル１で行なう。スピンドル
１は、先端に５０００ｒｐｍを超える高速で回転する、
厚みが１ｍｍ程度の切断ブレード２（薄刃砥石）を有し
ている。そのスピンドル１はＹ軸スライダー３に固定さ
れており、Ｙ軸スライダー３ごとＹ軸（前後）方向に移
動することが可能である。同時に、スピンドル１はＺ軸
（上下）方向にも移動可能である。一方、基板ステージ
４は、Ｘ軸スライダー５に固定されており、Ｘ軸スライ
ダー５ごとＸ軸（左右）方向に移動可能である。また、
基板ステージ４が固定される部分はθ軸（回転）方向に
も移動可能である。従って、基板ステージ４はＸ軸とθ
軸方向に移動可能である。ここで、基板ステージ４の上
面には、格子状に設けられた切断逃げ溝６と、基板素材
を吸着する吸着穴７が多数設けられている。当然この切
断逃げ溝６のＸ・Ｙ軸ピッチは、基板素材を切断すると
きのＸ・Ｙ軸のピッチと同一である。そして、切断され
たプリント基板は、基板ステージ４上の切断逃げ溝６で
囲まれた矩形部より僅かに大きなものとなる。

【０００６】また、Ｙ軸スライダー３には、スピンドル
１の側方に、カメラ８が固定されている。このカメラ８
は、基板ステージ４やその上に載置された基板素材の上
面を視野に捕らえることができるように、設置されてい
る。それに、カメラ８の直下にはリング状のライトガイ
ド９が設置されており、そこから下方に発せられる照明
光により、視野内の映像をより鮮明にしている。カメラ
８の視野と、切断ブレード２で入れた切断線の位置関係
について、以下に説明をする。基板素材の隅の一部分を
浅くテストカットし、そのときの切断線をカメラ８で捕
らえてモニター１１に表示したとき、切断線は通常、カ
メラ８のＸ軸ヘアラインから或る量Ｙ軸方向にズレてい
る。特に、スピンドル１を載せ替えたときや切断ブレー
ド２を交換したときは、そのズレ量が必ず変化すると言
ってよい。従って、そのような場合には、カメラ８のＸ
軸ヘアラインをテストカットした切断線に合わせ込む
（いまＸ軸ヘアラインを、切断線の上側エッジに合わせ
込むものとする）。ここで、カメラ８本体がＹ軸方向に
微動・固定可能な精密スライドユニット上に設置されて
いて（図示省略）、そのレールがＹ軸スライダーに固定
されている。従って、カメラ８のＸ軸ヘアラインを適当
な位置に合わせた後、そこで固定することができるもの
である。図８を用いて詳しく説明するが、これは、モニ
ターに映し出された切断線とカメラの基準線（Ｘ軸ヘア
ライン）である。テストカットした直後は、図のように
Ｘ軸ヘアラインと切断線の上側エッジが合っていない。
そこで、Ｘ軸ヘアライン（カメラの方）を矢印方向に動
かしてこれらを合わせ、そこでカメラを固定する訳であ
る。

【０００７】切断するときは、切断線が切断逃げ溝６に
はまり込む所定の位置で、切断ブレード２を高速回転さ
せながらスピンドル１が下降して基板素材を切り込み、
その状態で基板ステージ４をＸ軸方向に移動させて切断
線を１本入れる。１本切断線を入れ終わると、スピンド
ル１は上昇し、Ｙ軸方向に１ピッチ移動した後、再度下
降する。そして、基板ステージ４をＸ軸方向に移動させ
て２本目の切断線を入れる。これを繰り返して、Ｘ軸方
向に複数個の切断線を所定本数入れる。それが終了する
と、切断テーブルを９０°回転させて、これまでに入れ
た切断線の直交方向に、所定ピッチで切断線を入れるこ
とにより、１つの基板素材から、同じ形状で小さな矩形
状のプリント基板を多数個切り出すことができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、以上述べた
従来の切断装置には、次の課題があった。それは、切断
線の位置が安定しないことであった。詳しくは、前に図
８を用いて述べたように、当初テストカットをして、Ｘ
軸ヘアラインと切断線の上側エッジを合わせていても、
次回以降の切断直後両者にズレを生じることがあった。
つまり、どちらかもしくは両者がＹ軸方向に動いてしま
い、このような現象が発生した。

【０００９】この要因は、次のように考えられている。
まず切断線が動く現象、これはスピンドル１自体の伸縮
によって、切断ブレード２が前後（Ｙ軸方向）に動くも
のである。スピンドル１は、切断ブレード２を高速で回
転させるためのモーターを内蔵しており、中でもプリン
ト基板の切断は負荷が高い切断となるため、一般的に数
ＫＷの高出力のモーターが必要となる。モーターは回転
を開始すると結構な量の発熱を伴う。すると、前部が長
い円筒状となったスピンドル１にその熱が伝わって、ス
ピンドル１は主に前方に伸びる。一方、切断が始まる
と、切削水が切断ブレード２にかかることで冷却され、
スピンドル前端部は多少縮む。そして、切断を終了しモ
ーターの回転を止めてしばらくすると、再びスピンドル
１は冷却されて更に縮むこととなる。

【００１０】また、Ｘ軸ヘアラインが動く現象は、カメ
ラ８自体が動くものである。この現象は、スピンドル１
の伸縮量程大きくはないにしても、Ｙ軸スライダー３に
設置されたスピンドルのモーターや他の電装部品が発熱
し、それがＹ軸スライダー３からカメラ取付け台１２に
伝わってしまい、そのカメラ取付け台１２が伸びるため
に起こっていた。

【００１１】このため、Ｘ軸ヘアラインを頼りにして、
切断線を入れる位置まで基板素材を移動させ切断を始め
ても、実際の切断線は狙う位置（狙い目）とは違った位
置に入ってしまうこととなった。一方、プリント基板に
関しては、近頃高い切断精度（切断後の外形線に対し
て、中の回路パターンのズレる量）が要求されており、
それは±０．０２ｍｍ以内と大変厳しいものである。そ
の理由は、切断されたプリント基板は、後の工程で外形
（線）を基準に位置決め載置され、そこでは回路パター
ンの位置を確認することなく、ＩＣやコンデンサなどの
電子部品が挿入されるためである。というのは、この工
程では大変短い処理時間が要求されるため、例えば回路
パターンを画像認識して、回路パターンを基準に再度正
確に位置決めするなどの手間をかける余裕が全くないか
らである。従って、この問題を何とか解消する方法を見
つける必要があった。

【００１２】解消法の１つとして、次の方法が採られ
た。基板素材を１枚切断し終えて、プリント基板を取り
外し、その切断線の位置を測定顕微鏡で測定する。その
測定個所について、図９を用いて説明する。これは、切
断直後で、装置にまだ吸着された状態のプリント基板を
示す拡大図である。基板素材の中で、最終的に１つのプ
リント基板となる回路パターンには、通常４隅に基準マ
ーク１３が入っている。そして、隣り合ったプリント基
板の中にあり、互いに近接する基準マーク１３ａ，１３
ｂ間の中心を、所定の溝幅で切断することで、同じ形状
のプリント基板を切り出している。従って、切断後のプ
リント基板の各基準マーク１３ａ，１３ｂから各切断線
のエッジまでの寸法ｄ１,ｄ２を測定し、その長さを比
較すれば、切断線がＹ軸方向のどちら側にどれだけズレ
ているかがわかる。

【００１３】測定の後、このズレ量を次回の切断時、Ｙ
軸の設定値に補正値として盛り込む。つまりこれは、現
状におけるスピンドル１やカメラ取付け台１２の伸縮度
合いを知って、それを補正値として次の加工に生かそう
とするものである。このような測定が、いくつかの切断
線単位で実施されていた。ところが、この測定作業は、
切断後ばらばらになったプリント基板を取り出して、顕
微鏡を用いてそれらを測定するものであるため、大変手
間のかかる作業であった。従って、手間をかけずに、要
求精度を満足する高い精度で切断できるプリント基板切
断装置を開発する必要があった。

【００１４】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、上述
した問題点を解決するために提案されたプリント基板切
断装置である。まず第一の特徴は、カメラで捕らえた情
報を記憶演算する記憶演算部があって、切断を終えた直
後のプリント基板素材の切断線をカメラで捕らえ、その
切断線の狙い目からのズレ量を、プリント基板素材内の
所定の位置に設けられた基準マークを基準に算出し、そ
のズレ量を次回以降の切断の際、Ｙ軸の送りピッチの補
正値とすることである。即ち、切断されたプリント基板
を、装置から取り外すことなく装置上でカメラで捕ら
え、その切断線のズレ量を読取って、所定値とのズレ量
を次回の切断に生かすものである。

【００１５】次の特徴は、基板ステージに設けられた切
断逃げ溝の底面が鏡面状であることである。これによ
り、カメラで捕らえた切断線のエッジが鮮明に見え、そ
れを正確に画像処理することができる。また、カメラが
切断線を捕らえる際、視野に入る個所をエアーブローす
るノズルも設けており、基板素材についた切削水を吹き
飛ばしてくれて、これによっても切断線のエッジを鮮明
にしてくれる。

【００１６】また、より切断精度を向上させる方策とし
て、カメラを固定するカメラ取付け台は、Ｙ軸スライダ
ーに対する取り付け面には溝が設けられ、取り付け面が
一様に平坦ではない。このため、Ｙ軸スライダーからカ
メラ取付け台に熱が伝わり難くなり、カメラ取付け台が
伸び縮みするのを防いでくれる。更に、Ｙ軸スライダー
にはスピンドルのＹ軸方向の伸縮量を読取るセンサーが
設置されていて、スピンドルの伸縮量を常に監視し、そ
の読取り値をＹ軸の送りピッチの補正値に加えることも
特徴としている。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下添付図面にしたがって、本発
明に係るプリント基板切断装置の実施形態について詳説
する。なお、従来例と同じ構成部品については、従来例
と同符号を用いる。

【００１８】

【実施例１】図１に、本発明のプリント基板切断装置の
実施例１に関し、その要部を主に正面図でイメージした
図を示す。なおこれは、請求項１〜３に関する内容とな
っている。まず、電気処理系統は次のようになってい
る。カメラ８で捕らえた画像は、画像認識部１６に送ら
れて画像認識される。そこには記憶演算部１７が内蔵さ
れていて、画像認識部１６で得られた情報が記憶演算さ
れる。そして、記憶演算部１７はスピンドル１や基板ス
テージ４を駆動する駆動制御部１８につなげられてい
て、記憶演算部１７から発せられる信号に基づいて、ス
ピンドル１や基板ステージ４ａはＺ軸動，Ｘ・θ軸動な
ど、所定の動作をすることができる。同時に、モニター
１１では、従来と同じくカメラが捕らえた基板ステージ
４や基板素材の上面を見ることができる。

【００１９】なお、機械構成部品に関しては、エアーブ
ローを行なうノズル１９をカメラ８の下方に設け、また
基板ステージ４ａの切断逃げ溝６ａの底面を鏡面状にし
ている。これらに関しては、以降に行なう詳細説明の
際、部分拡大図など詳細図を用いながら説明を加える。

【００２０】次に動作説明に移る。基板素材に所定のピ
ッチでＹ軸方向の切断線を入れ終わったところで、Ｙ軸
スライダー３とＸ軸スライダー５が移動して、Ｙ軸方向
に隣り合うプリント基板内の基準マーク１３ａ,１３ｂ
とそれらプリント基板を切断した切断線とをカメラ８の
視野に入れる。このとき視野に捕らえた画像を図２に示
す。図２から明らかなように、基準マークから切断線の
エッジまでの距離を比較すると、ｄ１＜ｄ２の状態であ
り、切断線は上側（Ｙ軸＋側）にズレていることがわか
る。画像認識部１６は、まず基準マーク１３ａ,１３ｂ
の位置を認識した後、記憶演算部１７にて、両基準マー
ク１３ａ,１３ｂの中心線ＣＬＭを設定し、この中心線
ＣＬＭの位置データを記憶する。続いて画像認識部１６
でプリント基板のエッジを認識した後、記憶演算部１７
にて、切断線の中心線ＣＬＳを設定し、この中心線ＣＬ
Ｓの位置データを記憶する。その後、この両中心線ＣＬ
ＭとＣＬＳのＹ軸方向のズレ量ＹＨを算出する。このズ
レ量ＹＨをＹ軸の設定値の補正値として、駆動制御部１
８はＹ軸スライダーやＸ軸スライダーを動作させる。

【００２１】そして、次回の切断作業を行なうときは、
このズレ量ＹＨをＹ軸の設定値の補正値とする。具体的
には、切断開始前に設定するＹ軸の入力値を、（前回の
入力値−ＹＨ）とする。これにより、従来、切断済みの
プリント基板を装置から取り外し、寸法ｄ１とｄ２を測
定していた作業が全く不要になる。

【００２２】またここで、本発明では、基板ステージ４
ａの切断逃げ溝６ａの底面を鏡面状にしているため、測
定精度が向上している。図３を用いてそれを説明する。
図３は、切断直後の基板素材が、まだ基板ステージ４ａ
上に吸着された状態である。（ここでは、分かりやすい
ように、基板素材や基板ステージ４ａを、カメラ８より
かなり拡大して描いている。）カメラ８の直下には、Ｌ
ＥＤを照明とするリング状のライトガイド９が取り付け
られていて、基板素材の上面を照明している。その反射
光をカメラ８で捕らえ、その画像を画像認識する訳であ
る。ここで、切断逃げ溝６ａの底面に特別な処理が施さ
れず、フライス（加工装置）でただ粗加工しただけの表
面状態であれば、そこの反射率は高くない。一方、基板
素材の上面もそれ程反射率は高くなく、通常両者の反射
率には際立った差異がない。従って、切断線のエッジ
は、通常見易い（画像認識し易い）ものではない。とこ
ろが、本発明のように、切断逃げ溝６ａの底面を鏡面状
にすると、ここの反射率は明らかに高くなり、それに伴
って切断線のエッジをくっきりと際立たせてくれる。そ
のため、エッジを認識する精度が向上する訳である。

【００２３】ところで、切断逃げ溝６ａの底面を鏡面状
にする方法であるが、反射板を切断逃げ溝６ａ内に挿入
した後それを接着してもよいし、フライスで溝加工をす
る際、刃のひき目がほとんど出ない程度の精密加工を施
しただけでもよい。

【００２４】更に、測定精度を向上させる手段として、
本発明はエアーブローを行なうノズルを設けている。引
き続き図３、図１を用いて説明する。ライトガイド取付
け板２２にはマニホールド２３が固定されており、その
マニホールド２３からは、２分岐されたノズル１９が出
ている。一方、マニホールド２３の背部には入力側エル
ボ２４が固定され、その先にはエアーチューブ２６が接
続されている。更に、そのエアーチューブ２６の先に
は、電磁弁などを介して高圧エアーの供給源がつなげら
れている（図示省略）。

【００２５】ノズル１９は、カメラ８の視野に入る部分
を、その先端でエアーブローできるような形状となって
いる。また、切断後に切断線をカメラ８で捕らえる際に
は、電磁弁を開いてノズル１９から高圧エアーを吹き出
すことができる。

【００２６】基板素材を切断するときは、切削水が切断
ブレード２や基板素材にかけられるために、切断後にお
いてもその切削水は依然大量に基板素材上に残ってい
る。また、その残水の中には、細かい切断くずも多く混
じっている。従って従来は、切断線のエッジや認識マー
ク１３にも、その切削水が残った状態であるため、それ
らを正確に画像認識することは難しかった。しかし本発
明のプリント基板切断装置であれば、ノズル１９でその
残水をきれいに吹き飛ばしてくれるため、そのような不
具合はなくなり、常に正確な画像認識をすることができ
る。

【００２７】以上、請求項１〜３に関する発明の説明を
したが、ここで、特に請求項１に関し、或る切断後のデ
ータを次回以降の切断時に補正値として生かす効果につ
いて、多少言及する。図４は、切断線の狙い目からのズ
レ量（Ｙ軸方向）の変化を、時間経過とともに示したも
のである。横軸は装置立ち上げ開始以降の経過時間で、
縦軸はズレ量である。ほぼこのような傾向があることが
分かっている。なおズレ量に関しては、その大半はスピ
ンドル１の伸縮量に支配されることも分かっている。こ
のように、立ち上げ当初、ズレ量はほぼ一定に増加して
いき、或る経過時間（図中Ｔ１）後飽和し、その後は微
小な増減を繰り返す。

【００２８】なるほど図４を見ると、空運転（アイドリ
ング）状態にしたまま時間Ｔ１が経過するのを待って、
ズレ量がほぼ安定した後切断を始めればよいと思われ
る。それはもっともであるが、このズレ量の変化は装置
によって一律でなく、また、同一装置であっても外部の
影響（例えば、作業場の温度など）で微妙に変化する。
それに、経過時間Ｔ１も必ずしも安定した数値ではな
く、場合によっては長時間となることもある。従って、
加工する側からは、一定時間アイドリングをして待った
後切断を始めることに難色を示されることが多かった。
当然、待った分だけ装置の稼働率が低下することにな
り、そのことがハンディとなって、これも嫌われる要因
の一つであった。そのため、経過時間Ｔ１以前であって
も、切断を始めて、その中での最善策を採る方法が模索
されてきた訳である。それを、作業者の手をわずらわせ
ることなく実行し、しかも正確なデータを取得する方法
を提供しているのが、本発明のプリント基板切断装置で
ある。

【００２９】

【実施例２】次の実施例２は、請求項４に関する発明で
あって、図５を主に用いてその説明をする。図５は、側
面図（図１中、Ａ方向から見た図）であり、特に、カメ
ラ取付け台１２ａ全体を描いている。特徴として、Ｙ軸
スライダー３への取り付け面には、溝が設けられてい
る。前に述べたように、プリント基板切断装置において
は、Ｙ軸スライダー３に設置されたスピンドルモーター
や他の電装部品が発熱し、それがＹ軸スライダー３から
カメラ取付け台１２ａに伝わり、その温度変化でカメラ
取付け台１２ａが伸びる現象を生じる。しかし、この実
施例２のように、接触面となるカメラ取付け台１２ａの
底面に溝２１を設けて接触面積を減らすことで、Ｙ軸ス
ライダー３からの熱伝導を減らすことができる。従っ
て、カメラは動くことがほとんどなく、切断線と狙い目
とのズレ量を少なくすることができる。

【００３０】溝２１の入れ方に関しては、１方向だけで
もよいが、縦横２方向でもよい。Ｙ軸スライダー３に固
定したとき、カメラ取付け台１２ａの座り性に問題がな
い範囲で、接触面積を減らす形状を選択すればよい。ま
た、カメラ取付け台１２ａの材質については、加工性が
高く安価である金属部材が通常採用されるであろうが、
熱膨張係数の低いセラミックを採用すれば更にその効果
は高くなる。

【００３１】

【実施例３】最後の実施例３は、請求項５に関する発明
であって、図６を主に用いながらその説明をする。図６
は、スピンドル部分を描いた平面図と側面図である。ス
ピンドル１のほぼ先端に当たるところに、スリットブロ
ック２７を設けたバンド２８が固定されている。また、
センサー取付け台２９がＹ軸スライダー３に固定されて
おり、その先端にはセンサー３１が固定されている。そ
して、そのセンサー３１は、その検知面がスリットブロ
ック２７と対向していて、スリットブロック２７表面に
設けられたスリットの位置を検知することができる。即
ち、固定されたセンサー３１は、スピンドル１のＹ軸方
向の伸縮量を常に読取ることができる訳である。なお、
センサー３１は記憶演算部１７につなげられており（図
示省略）、読取った値は記憶演算部１７に送られる。

【００３２】このため、常にスピンドル１の伸縮量を知
ることができる。そこで、基板素材をＹ軸方向に全ての
切断線を入れ、次の切断を開始する前に、この伸縮量を
Ｙ軸設定値の補正値に加えることもできるし、あるい
は、或る基板素材の加工中各切断線を入れる毎ピッチご
とにその伸縮量を読取って、それを補正値に加えること
もできる。

【００３３】スピンドル１は、錆の発生を嫌うととも
に、安価で高い加工性が要求されるため、通常ステンレ
ス材で製作されることが多い。一方、スピンドル１の前
部円筒部分は長さが５００ｍｍに及び、スピンドルのモ
ーター出力も数ＫＷと高い。そのため、勿論内部には冷
却水を循環させてはいるものの、温度変化の可能性は高
く、結果的にスピンドル１の先端が５〜１０μｍ伸縮す
ることは間々ある。従って、切断線が狙い目からズレる
最大要因となる、このスピンドル１の伸縮量を読取っ
て、次の加工に生かすことは、プリント基板の切断精度
を向上させる上で、大変大きな役割を果たしてくれる。

【００３４】ここで、センサー取付け台２９について補
足するが、これもスピンドル１と同様、Ｙ軸スライダー
３から先に突き出ており、Ｙ軸方向に長い形状にせざる
を得ない。しかし、このセンサー取付け台２９自体が、
周囲の熱で容易に伸びてしまっては何にもならない。従
って、これもＹ軸スライダー３への取付け面に溝を入れ
ることで接触面積を減らし、Ｙ軸スライダー３からの熱
伝導量を少なくする形状にしたり、素材に熱膨張率の小
さなものを選択するべきである。

【００３５】以上の結果、請求項５の形態から成る試作
機にて基板素材を切断したところ、できあがったプリン
ト基板の切断精度は全て±０．０２ｍｍ以内に入ってお
り、要求される精度を十分満足するものであった。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板切断装置であれば、基板素材を切断した後、装置上
で切断線のズレ量を自動で測定し、そのズレ量を次回の
切断に補正値として生かすことができる。同時に、基板
ステージの切断逃げ溝は反射率が高くなっていたり、基
板素材の切断部分をエアーブローするノズルを設けたこ
とで、そのズレ量をより正確に画像認識することができ
る。更に、カメラ取付け台はＹ軸スライダーからの熱が
伝わり難い構造であるため、カメラが微妙に動く現象を
抑えている。また、スピンドルの伸縮量を常にセンサー
で読取り、その値を逐一次回の切断の補正値に加えるこ
とができる。そのため、作業者の手間を大幅に省きつ
つ、一層精度の高いプリント基板の切断が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例からなるプリント基板切断
装置を主に正面図で表すイメージ図

【図２】 その実施例からなるプリント基板切断装置に
て、カメラで捕らえた切断直後の基板素材を表す図

【図３】 その実施例からなるプリント基板切断装置に
て、切断後基板ステージに吸着された状態の基板素材を
表す拡大側面図

【図４】 プリント基板切断装置に通常見られる、運転
開始後の経過時間とともに切断線が狙い目からズレる様
子を表すグラフ

【図５】 本発明の他の実施例からなるプリント基板切
断装置において、Ｙ軸スライダーに固定されたカメラ取
付け台を表す側面図

【図６】 本発明の更に他の実施例からなるプリント基
板切断装置において、スピンドル部分を描いた平面図と
側面図

【図７】 従来のプリント基板切断装置を描いた平面図
と正面図

【図８】 従来のプリント基板切断装置において、モニ
ターに映し出された切断線とカメラの基準線（Ｘ軸ヘア
ライン）を表す図

【図９】 切断直後で、装置にまだ吸着された状態のプ
リント基板を表す平面図

【符号の説明】

１ スピンドル ２ 切断ブレード ３ Ｙ軸スライダー ４，４ａ 基板ステージ ５ Ｘ軸スライダー ６，６ａ 切断逃げ溝 ７ 吸着穴 ８ カメラ ９ ライトガイド １１ モニター １２，１２ａ カメラ取付け台 １３ 基準マーク １６ 画像認識部 １７ 記憶演算部 １８ 駆動制御部 １９ ノズル ２１ 溝 ２２ ライトガイド取付け板 ２３ マニホールド ２４ 入力側エルボ ２６ エアーチューブ ２７ スリットブロック ２８ バンド ２９ センサー取付け台 ３１ センサー

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板素材を格子状に切断する切断
   装置において、 高速回転をしながら切断をする切断ブレードを有しＹ軸
   方向に移動可能なＹ軸スライダーに設置されたスピンド
   ルと、上面に格子状の切断逃げ溝が設けられた基板ステ
   ージと、その基板ステージを装着し基板ステージをθ軸
   動作可能でそれ自体がＸ軸方向に移動可能なＸ軸スライ
   ダーと、基板ステージや基板ステージ上に載置されたプ
   リント基板素材を画像認識可能で前記Ｙ軸スライダーに
   設置されたカメラと、カメラで捕らえた情報を記憶演算
   する記憶演算部と、前記スピンドルや基板ステージを駆
   動する駆動制御部とを有し、 切断を終えた直後のプリント基板素材の切断線を前記カ
   メラで捕らえ、その切断線の狙い目からのズレ量を、プ
   リント基板素材内の所定の位置に設けられた基準マーク
   を基準に算出し、そのズレ量を次回以降の切断の際、Ｙ
   軸の送りピッチの補正値とすることを特徴とするプリン
   ト基板切断装置。
2. 【請求項２】前記基板ステージに設けられた切断逃げ溝
   の底面が鏡面状であることを特徴とする請求項１記載の
   プリント基板切断装置。
3. 【請求項３】前記カメラが切断線を捕らえる際、視野に
   入る個所をエアーブローするノズルを設けたことを特徴
   とする請求項１もしくは２記載のプリント基板切断装
   置。
4. 【請求項４】前記カメラを固定するカメラ取付け台は、
   前記Ｙ軸スライダーに対する取り付け面には溝が設けら
   れ、取り付け面が一様に平坦でないことを特徴とする請
   求項３記載のプリント基板切断装置。
5. 【請求項５】前記Ｙ軸スライダーには前記スピンドルの
   Ｙ軸方向の伸縮量を読取るセンサーが設置され、その読
   取り値をＹ軸の送りピッチの補正値に加えることを特徴
   とする請求項４記載のプリント基板切断装置。