JP2002049018A

JP2002049018A - マザーボード及び液晶装置の製造方法

Info

Publication number: JP2002049018A
Application number: JP2000233069A
Authority: JP
Inventors: Kimio Momose; 君夫百瀬
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-08-01
Filing date: 2000-08-01
Publication date: 2002-02-15

Abstract

(57)【要約】【課題】ガラスボード等といった原料ボードを用いて
作製される液晶装置において、原料ボードの反りに起因
して液晶装置に不良が発生するのを防止する。【解決手段】原料ボード２４ａ上に液晶パネルの一部
分のパネルパターン６，５１，５６，６６が複数個形成
されて成るマザーボード４３ａである。複数のパネルパ
ターン６，５１，５６，６６のうち原料ボード２４ａの
端辺に最も近いものと、この原料ボード２４ａの端辺と
の間に接着材４２を設ける。このマザーボード２４ａと
もう一方のマザーボードとをシール材６及び接着材４２
を間に挟んで貼り合わせ、シール材６及び接着材４２を
硬化させて両ボードを固着する。両ボードの一方又は双
方に反りが生じている場合でも、貼り合わされた両ボー
ド間に剥離が発生することを接着材４２の働きによって
防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶を用いて光を
変調して文字等といった像を形成する液晶装置を製造す
るための製造方法及びその製造方法において用いられる
マザーボードに関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶装置は、一般に、それぞれに電極が
形成された一対の基板によって液晶を挟持することによ
って形成される。この液晶装置では、液晶に印加する電
圧を画素ごとに制御することにより、液晶の配向を画素
ごとに変化させて該液晶を通過する光を変調し、これに
より、液晶装置の一方の側に文字、数字、その他の像を
表示する。

【０００３】この液晶装置を製造するに際しては、例え
ば図１２（ａ）に示すように、ガラス等によって形成さ
れる第１原料ボード１０１ａの表面に液晶パネルの一部
分のパネルパターン１０２ａを形成して第１マザーボー
ド１０３ａを形成する。他方、図１２（ｂ）に示すよう
に、同じくガラス等によって形成される第２原料ボード
１０１ｂの表面に液晶パネルの残りの部分のパネルパタ
ーン１０２ｂを形成して第２マザーボード１０３ｂを形
成する。

【０００４】例えば、第１マザーボード１０３ａ上のパ
ネルパターン１０２ａにはシール材１０４が含まれ、こ
のシール材１０４を間に挟んで第１マザーボード１０３
ａと第２マザーボード１０３ｂとを貼り合わせ、さらに
シール材１０４を硬化する。これにより、複数の液晶パ
ネルを内蔵する大面積のパネル構造体であるマザーパネ
ルが形成される。

【０００５】次に、上記マザーパネルを図１２（ａ）及
び図１２（ｂ）のスクライブ線Ｌ１に従って切断する。
これにより、シール材１０４の一部に形成した液晶注入
口１０４ａが外部に露出する状態の、いわゆる短冊状の
パネル構造体を形成する。そして、この外部に露出した
液晶注入口１０４ａを通して液晶パネルの内部に液晶を
注入し、その後、液晶注入口１０４ａを樹脂等によって
封止する。

【０００６】次に、液晶注入後の上記短冊状のパネル構
造体をスクライブ線Ｌ２に従って切断することにより、
液晶パネルが個々に分断されて複数個の液晶パネルが製
造される。こうして作製された個々の液晶パネルに付帯
要素、例えば、偏光板、バックライト等といった照明装
置、液晶駆動用ＩＣ等を装着することにより、目標とす
る液晶装置が作製される。

【０００７】上述した液晶装置の製造方法において、第
１原料ボード１０３ａ又は第２原料ボード１０３ｂに
は、パネルパターン１０２ａ又はパネルパターン１０２
ｂが形成されない領域に、ダミーパターン１０６が形成
される。図１２に示す従来例では第１原料ボード１０３
ａにダミーパターン１０６が形成される。このダミーパ
ターン１０６は液晶パネルのセルギャップを均一に維持
することを目的として形成される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の液晶装置の
製造方法は、図１２（ａ）に示す第１マザーボード１０
３ａ及び図１２（ｂ）に示す第２マザーボード１０３ｂ
が正確に平坦である場合には正常に実行されて正常な液
晶パネルが作製される。しかしながら、ガラス等によっ
て形成されたマザーボード１０３ａ及び１０３ｂは、現
実には、その辺端部に反りが発生している場合があり、
そのような場合に第１マザーボード１０３ａと第２マザ
ーボード１０３ｂとを貼り合わせてマザーパネルを形成
したときに、図１３に符号Ａで示すように、両ボード１
０３ａ及び１０３ｂの間に剥離が発生することがあっ
た。このような剥離が発生すると、最終的に得られる液
晶パネルに関してセルギャップムラ等といった不都合が
発生する。

【０００９】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、ガラスボード等といった原料ボードを用
いて作製される液晶装置において、原料ボードの反りに
起因して液晶装置に不良が発生するのを防止することを
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】（１）上記の目的を達成
するため、本発明に係るマザーボードは、原料ボード上
に液晶パネルの一部分のパネルパターンが複数個形成さ
れて成るマザーボードにおいて、前記複数のパネルパタ
ーンのうち前記原料ボードの端辺に最も近いものと該原
料ボードの端辺との間に接着材を設けたことを特徴とす
る。ここで、上記接着材は特定の材質に限定されること
はないがＵＶ硬化型樹脂を含んで構成されることが望ま
しい。

【００１１】上記構成のマザーボードによれば、当該マ
ザーボード及びそれと対を成す他のマザーボードを互い
に貼り合わせてマザー液晶パネルを形成したとき、それ
らのマザーボードの辺端部は接着材によって互いにしっ
かりと固着される。よって、仮に両マザーボードの一方
又は双方に反りが生じている場合でも、それらのボード
はその反りに起因して剥離することから確実に防止され
る。それ故、それらのボードを貼り合わせて形成したマ
ザー液晶パネルを分断することによって作製された液晶
パネルにセルギャップムラその他の不都合が生じること
がなくなる。

【００１２】上記構成のマザーボードにおいて、前記接
着材は前記原料ボードの端辺のほぼ全域にわたって直線
状に形成されることが望ましい。ここで「ほぼ全域」と
いうのは、１つにはその中間部分に途切れる所がないこ
とと、２つには直線状の両端ができるだけ原料ボードの
端辺に近い位置まで延びていることである。しかしなが
ら、もちろん、原料ボードの反りに起因する原料ボード
の剥離を解消するという機能を達成できるのであれば、
接着材を原料ボードの端辺の全域ではなくて、部分的に
設けることも可能である。

【００１３】次に、本発明に係るマザーボードにおい
て、前記接着材は前記原料ボードの端辺のほぼ全域に沿
って直線状に且つ複数本が互いに平行に形成されること
が望ましい。このように複数本の接着材を互いに平行に
設ければ、原料ボードに対する接着材の接着力を均一且
つ強くすることができるので、原料ボードの反りに起因
する剥離をより一層確実に防止できる。

【００１４】次に、本発明に係るマザーボードに関して
は、前記原料ボードに形成される前記パネルパターンに
シール材が含まれることが望ましい。つまり、シール材
が形成される原料ボード上に接着材を形成することが望
ましい。こうすれば、前記原料ボードの表面にシール材
を形成するときに、それと同時に接着材も形成すること
ができ、これにより、工程を簡略化できる。

【００１５】次に、本発明に係るマザーボードにおい
て、前記接着材が１本のときはその１本の接着材の幅及
び前記接着材が複数本のときはその複数本の合計の幅は
前記シール材の幅よりも広いことが望ましい。この構成
により、原料ボードの剥離をより一層確実に抑えること
ができる。

【００１６】次に、本発明に係るマザーボードにおい
て、前記原料ボードは、例えば、ガラス、プラスチック
等によって形成できる。ガラス、プラスチック等のいず
れの場合でも、仮に原料ボードに反りが生じているとし
ても、当該原料ボードに他の原料ボードを貼り合わせた
とき、接着材の働きによって両原料ボード間に剥離が生
じることを防止できる。

【００１７】（２）次に、本発明に係る液晶装置の製造
方法は、（ａ）第１マザーボード形成工程と、第２マザ
ーボード形成工程と、第１マザーボードと第２マザーボ
ードとを貼り合わせる貼合せ工程とを有し、（ｂ）前記
第１マザーボード形成工程においては、第１原料ボード
上に液晶パネルの一部分のパネルパターンが複数個形成
され、（ｃ）前記第２マザーボード形成工程において
は、第２原料ボード上に液晶パネルの残りの部分のパネ
ルパターンが複数個形成され、（ｄ）前記第１マザーボ
ード形成工程又は前記第２マザーボード形成工程のいず
れかにおいて、前記複数のパネルパターンのうち前記第
１原料ボード又は前記第２原料ボードの端辺に最も近い
ものと、該第１原料ボード又は該第２原料ボードの端辺
との間に接着材が形成されることを特徴とする。ここ
で、上記接着材は特定の材質に限定されることはないが
ＵＶ硬化型樹脂を含んで構成されることが望ましい。

【００１８】この液晶装置の製造方法によれば、第１原
料ボードと第２原料ボードを貼り合わせたとき、それら
の辺端部は接着材によってしっかりと固着される。よっ
て、第１原料ボード及び／又は第２原料ボードに反りが
生じている場合でも、それらのボードがその反りに起因
して剥離することを確実に防止でき、それ故、それらの
ボードを貼り合わせて形成したマザーパネルを分断する
ことによって作製された液晶パネルにセルギャップムラ
その他の不都合が生じることがなくなる。

【００１９】上記構成の液晶装置の製造方法において
は、前記貼合せ工程の後に、前記接着材を硬化する硬化
工程を設けることが望ましい。この硬化工程において接
着材を硬化させれば、それ以降に原料ボード間に剥離が
生じることを確実に防止できる。なお、接着材を硬化さ
せるための硬化工程は、シール材を硬化させるための硬
化工程と同時に行っても良いし、それとは別の工程とし
て行っても良い。

【００２０】次に、本発明に係る液晶装置の製造方法に
おいて、前記接着材硬化工程は、前記貼合せ工程におい
て互いに貼り合わされた前記第１マザーボード及び前記
第２マザーボードの貼合せ部分の側方向から紫外線を照
射することによって行われることが望ましい。紫外線の
照射方法として、上記のような側方向からの照射以外
に、第１マザーボード又は第２マザーボードを通して行
うことも可能である。しかしながら、第１マザーボード
又は第２マザーボードを通してＵＶ照射を行う場合に
は、紫外線が第１マザーボード又は第２マザーボードを
通過する間に減衰して接着材に十分な紫外線を供給でき
ないおそれもある。これに対し、上記のように第１マザ
ーボード及び第２マザーボードの貼合せ部分の側方向か
ら紫外線を照射することにすれば、マザーボードによっ
て減衰されること無く接着材へ十分な量の紫外線を供給
できる。

【００２１】上記構成の液晶装置の製造方法において、
前記接着材は前記第１原料ボード又は前記第２原料ボー
ドの端辺のほぼ全域にわたって直線状に形成されること
が望ましい。ここで「ほぼ全域」というのは、１つには
その中間部分に途切れる所がないことと、２つには直線
状の両端ができるだけ原料ボードの端辺に近い位置まで
延びていることである。しかしながら、もちろん、原料
ボードの剥離を解消するという機能を達成できるのであ
れば、接着材を原料ボードの端辺の全域ではなくて、部
分的に設けることも可能である。

【００２２】次に、本発明に係る液晶装置の製造方法に
おいて、前記接着材は前記第１原料ボード又は前記第２
原料ボードの端辺のほぼ全域にわたって直線状に且つ複
数本が互いに平行に形成されることが望ましい。このよ
うに複数本の接着材を互いに平行に設ければ、原料ボー
ドに対する接着材の接着力を均一且つ強くすることがで
きるので、原料ボードの反りに起因する剥離をより一層
確実に解消できる。

【００２３】次に、本発明に係る液晶装置の製造方法に
関しては、通常、第１原料ボード又は第２原料ボードの
いずれか一方にシール材が形成され、そのシール材によ
って両原料ボードが貼り合わされる。この場合、前記接
着材は前記シール材が形成された前記第１原料ボード又
は前記第２原料ボードに設けられることが望ましい。こ
うすれば、前記第１原料ボード又は前記第２原料ボード
の表面にシール材を形成するときに、同時に接着材も形
成することができる。

【００２４】次に、本発明に係る液晶装置の製造方法に
おいて、前記接着材が１本のときはその１本の接着材の
幅及び前記接着材が複数本のときはその複数本の合計の
幅は前記シール材の幅よりも広いことが望ましい。この
構成により、原料ボードの剥離をより一層確実に抑える
ことができる。

【００２５】次に、本発明に係る液晶装置の製造方法に
おいて、前記第１原料ボード及び前記第２原料ボード
は、例えば、ガラス、プラスチック等によって形成でき
る。いずれの場合でも、仮に原料ボードに反りが生じて
いるとしても、接着材の働きによって両原料ボード間に
剥離が生じることを防止できる。

【００２６】

【発明の実施の形態】液晶装置には、アクティブ素子を
用いない単純マトリクス方式の液晶装置や、アクティブ
素子を用いる構造のアクティブマトリクス方式の液晶装
置がある。そのようなアクティブマトリクス方式の液晶
装置の１つとして、ＴＦＤ（Thin Film Diode：薄膜ダ
イオード）素子をアクティブ素子として用いる構造の液
晶装置が知られている。ＴＦＤ素子は、ガラス等といっ
た基板上に薄膜状に形成された非線形な電流電圧特性を
有する２端子型の能動素子のことであり、その代表的な
ものとしてＭＩＭ（Metal Insulator Metal）素子が知
られている。

【００２７】以下、本発明に係るマザーボード及び液晶
装置の製造方法をＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリ
クス方式の液晶装置に適用する場合を例にあげて説明す
る。図４はその液晶装置の一実施形態を示している。こ
こに示す液晶装置１は、液晶パネル２にＦＰＣ（Flexib
le Printed Circuit：可撓性プリント基板）３ａ及びＦ
ＰＣ３ｂを接続し、さらに液晶パネル２の非表示面側
（図４の下面側）に導光体４を取り付け、さらに導光体
４の液晶パネル２の反対側に制御基板５を設けることに
よって形成される。

【００２８】制御基板５は、場合に応じて、液晶装置１
を構成する要素として用いられたり、あるいは、液晶装
置１が装着される電子機器を構成する要素として用いら
れたりする。ＦＰＣ３ａ及びＦＰＣ３ｂは液晶パネル２
と制御基板５とを電気的に接続するために用いられる。

【００２９】液晶パネル２は、環状のシール材、例えば
ＵＶ硬化型樹脂によって形成されたシール材６によって
互いに貼り合わされた一対の基板７ａ及び７ｂを有す
る。第１基板７ａのうち第２基板７ｂから張り出す部分
の表面にはＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異
方性導電膜）９によって液晶駆動用ＩＣ８ａが実装され
る。また、第２基板７ｂのうち第１基板７ａから張り出
す部分の表面（図４の下側表面）にはＡＣＦ９によって
液晶駆動用ＩＣ８ｂが実装される。すなわち、本実施形
態の液晶装置１は、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）
方式の液晶装置として構成されている。

【００３０】本実施形態の液晶装置１はスイッチング素
子としてＭＩＭ素子、すなわちＴＦＤ素子を用いたアク
ティブマトリクス方式の液晶装置であり、第１基板７ａ
及び第２基板７ｂのいずれか一方は素子基板であり、他
方が対向基板である。本実施形態では、第１基板７ａを
素子基板と考え、第２基板７ｂを対向基板と考えること
にする。

【００３１】図５において、素子基板７ａの内表面には
ドットマトリクス状に配列された複数の画素電極６６が
形成され、その外表面には偏光板１２ａが貼着される。
また、対向基板７ｂの内表面にはストライプ状に形成さ
れた複数のデータ線５２が形成され、その外表面には偏
光板１２ｂが貼着される。そして、素子基板７ａ、対向
基板７ｂ及びシール材６によって囲まれる間隙、いわゆ
るセルギャップ内に液晶Ｌが封入される。

【００３２】図５には示されていないが、素子基板７ａ
及び対向基板７ｂには必要に応じて上記以外の各種の光
学要素が設けられる。例えば、液晶Ｌの配向を備えるた
めの配向膜が各基板の内表面に設けられる。これらの配
向膜は、例えば、ポリイミド溶液を塗布した後に焼成す
ることによって形成される。このポリイミドのポリマー
主鎖がラビング処理によって所定の方向へ延伸され、セ
ルギャップ内に封入された液晶Ｌ内の液晶分子が配向膜
の延伸方向に沿って方向配位するといわれている。

【００３３】また、カラー表示を行う場合には、素子基
板に形成された画素電極に対向する部分の対向基板に、
Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）の各原色
のカラーフィルタが所定の配列で形成され、画素電極に
対向しない領域にはＢｋ（ブラック）のブラックマトリ
クスが形成される。さらに、カラーフィルタ及びブラッ
クマトリクスの表面の平滑化及び保護のために平滑化層
がコーティングされる。対向基板側に設けられる対向電
極は上記の平滑化層の上に形成される。

【００３４】図６は、液晶パネル２の電気的構成を模式
的に示している。図示のように、液晶パネル２には複数
の配線としての走査線５１が行方向（Ｘ方向）に形成さ
れ、さらに、複数のデータ線５２が列方向（Ｙ方向）に
形成され、走査線５１とデータ線５２との各交差点に画
素５３が形成される。各画素５３は、液晶層５４とＴＦ
Ｄ（Thin Film Diode）素子５６との直列接続によって
形成される。ＴＦＤ素子５６は本実施形態の場合、ＭＩ
Ｍ素子として構成され、これが能動素子として機能す
る。

【００３５】各走査線５１は走査線駆動回路５７によっ
て駆動され、また、各データ線５２はデータ線駆動回路
５８によって駆動される。本実施形態の場合、走査線駆
動回路５７は図４の液晶駆動用ＩＣ８ａに含まれ、デー
タ線駆動回路５８は図４の液晶駆動用ＩＣ８ｂに含まれ
る。

【００３６】図６における走査線５１及びＴＦＤ素子５
６は図５の素子基板７ａの内表面に形成され、また、素
子基板７ａの内表面に形成される画素電極６６は走査線
５１につながる。一方、図６におけるデータ線５２は図
５の対向基板７ｂの内表面にストライプ状の電極として
形成される。素子基板７ａと対向基板７ｂは、１列分の
画素電極６６と１本のデータ線５２とが互いに対向する
位置関係となるように、互いに貼り合わされる。このた
め、液晶層５４は、データ線５２と画素電極６６とこれ
らの間に挟持される液晶Ｌによって構成されることにな
る。

【００３７】データ線５２及び画素電極６６は、例え
ば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった透明導電材
によって形成される。但し、画素電極６６はＡｌ（アル
ミニウム）等といった光反射性材料によって形成するこ
ともできる。なお、図６では、ＴＦＤ素子５６が走査線
５１の側に接続され、液晶層５４がデータ線５２の側に
接続されているが、これとは逆に、ＴＦＤ素子５６をデ
ータ線の側に接続し、液晶層５４を走査線５１の側に接
続することもできる。

【００３８】次に、図７は素子基板７ａにおける１画素
分の構成を示している。特に、図７（ａ）はその１画素
分の平面構造を示し、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ
線に従った断面構造を示している。これらの図におい
て、ＴＦＤ素子５６は、素子基板７ａの表面に成膜され
た下地層６１の上に形成された第１ＴＦＤ５６ａ及び第
２ＴＦＤ５６ｂという２つのＴＦＤ素子要素によって、
いわゆるBack-to-Back構造として構成されている。下地
層６１は、例えば、酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）によって
５０〜２００ｎｍ程度の厚さに形成される。

【００３９】第１ＴＦＤ５６ａ及び第２ＴＦＤ５６ｂ
は、それぞれ、第１金属層６２と、この第１金属層６２
の表面に形成されて絶縁層として作用する酸化膜６３
と、そして、酸化膜６３の表面に互いに離間して形成さ
れた第２金属層６４ａ及び６４ｂとによって構成されて
いる。絶縁層６３は、例えば、陽極酸化法によって第１
金属層６２の表面を酸化することによって形成された酸
化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）によって構成される。なお、第
１金属層６２を陽極酸化したときには、走査線５１の基
礎となる部分の表面も同時に酸化されて、同様に酸化タ
ンタルから成る酸化膜が形成される。

【００４０】絶縁層６３の膜厚はその用途に応じて好ま
しい値が選択され、例えば、１０〜３５ｎｍ程度であ
る。この膜厚は、１つの画素について１個のＴＦＤ素子
要素を用いる場合と比べて半分の厚さである。また、陽
極酸化に用いられる化成液としては、特定のものに限定
されることはないが、例えば、０．０１〜０．１重量％
のクエン酸水溶液を用いることができる。

【００４１】第２金属層６４ａ及び６４ｂは、例えばＣ
ｒ等といった導電材によって５０〜３００ｎｍ程度の厚
さに形成される。一方の第２金属層６４ａはそのまま走
査線５１となり、他方の第２金属層６４ｂは画素電極６
６に接続される。

【００４２】ここで、第１ＴＦＤ５６ａは、走査線５１
の側から見ると順番に、第２金属層６４ａ／絶縁層６３
／第１金属層６２のサンドイッチ構造の積層構造をとる
ため、その電流−電圧特性は正負双方向にわたって非線
形となる。他方、第２ＴＦＤ５６ｂは、走査線５１の側
から見ると順番に、第１金属層６２／絶縁層６３／第２
金属層６４ｂとなって、第１ＴＦＤ５６ａとは反対の電
流−電圧特性を有することになる。従って、ＴＦＤ素子
５６は２つの素子を互いに逆向きに直列接続させた形と
なり、このため、１つの素子を用いる場合に比べて、電
流−電圧の非線形特性が正負双方向にわたって対称化さ
れることになる。

【００４３】第１金属層６２は、例えば、タンタル単
体、タンタル合金等によって形成される。また、その第
１金属層６２の膜厚は、ＴＦＤ素子５６の用途に応じて
好適な値が選択されるが、通常は、１００〜５００ｎｍ
程度である。なお、第１金属層６２としてタンタル合金
を用いる場合には、主成分のタンタルに、例えば、タン
グステン、クロム、モリブデン、レニウム、イットリウ
ム、ランタン、ディスプロリウム等といった周期律表に
おいて第６〜第８族に属する元素が添付される。この
際、添加元素としてはタングステンが好ましく、その含
有割合は、例えば０．１〜６重量％が望ましい。

【００４４】ところで、図５において素子基板７ａを構
成する基台１７ａは、対向基板７ｂを構成する基台１７
ｂと共に、例えば、石英ガラス、プラスチック等によっ
て形成される。ここで、単純な反射型の場合には素子基
板基台１７ａが透明であることは必須要件ではないが、
本実施形態のように透過型の場合には、素子基板基台１
７ａは透明であることが必須の要件となる。

【００４５】また、図７において素子基板７ａの表面に
下地層６１を設けるのは、第１には、第２金属層６４ａ
及び６４ｂの堆積後における熱処理により、第１金属層
６２が下地から剥離しないようにするためである。ま
た、第２には、第１金属層６２に不純物が拡散しないよ
うにするためである。従って、これらの点が問題になら
ないのであれば、下地層６１は省略可能である。

【００４６】図４に戻って、素子基板７ａの張出し部分
には複数の端子１３ａが形成される。これらの端子は、
対向基板７ｂに対向する領域の素子基板７ａの表面に画
素電極６６を形成する際に同時に形成される。また、対
向基板７ｂの張出し部分にも複数の端子１３ｂが形成さ
れる。これらの端子１３ｂは、素子基板７ａに対向する
領域の対向基板７ｂの表面にデータ線５２を形成する際
に同時に形成される。

【００４７】ＦＰＣ３ａ及びＦＰＣ３ｂは、ポリイミド
その他の材料から成る可撓性ベース層に金属膜パターン
を希望のパターン形状に形成することによって作製され
ている。ＦＰＣ３ｂの辺端部には複数の端子２２が設け
られ、ＡＣＦ等といった導電接着要素を用いてそれらの
端子が対向基板７ｂの端子１３ｂに導電接続される。Ｆ
ＰＣ３ｂの他の辺端部に形成された複数の端子２３は制
御基板５の適所に設けた端子（図示せず）に接続され
る。

【００４８】一方、ＦＰＣ３ａに関しては、液晶パネル
２側の辺端部の裏側（図４の下側面）に複数のパネル側
端子１４が形成され、液晶パネル２と反対側の辺端部の
表面（図４の上側面）に複数の制御基板側端子１６が形
成される。また、ＦＰＣ３ａの表面の広い範囲に適宜の
配線パターン１８が形成され、この配線パターン１８は
一方で制御基板側端子１６に直接につながり、他方でス
ルーホール１９を介して裏側のパネル端子１４につなが
っている。

【００４９】導光体４の液晶パネル２側の表面には拡散
板２７が貼着等によって装着され、導光体４の液晶パネ
ル２と反対側の表面には反射板２８が貼着等によって装
着される。また、導光体４の１つの側面に設定された光
取込み面４ａに対向して発光手段としての複数のＬＥＤ
（Light Emitting Diode）２１がＬＥＤ基板３８に支持
されて配置されている。これらの導光体４とＬＥＤ２１
とにより、液晶パネル２へ光を供給するための照明装置
が構成される。反射板２８は、導光体４の光取込み面４
ａから取込んだ光を液晶パネル２の方向へ反射する。ま
た、拡散板２７は、導光体４から液晶パネル２へ向けて
出射する光を平面的に一様な強度となるように拡散す
る。

【００５０】図５に示すように、導光体４はゴム、プラ
スチック等によって形成された緩衝材３２を挟んで液晶
パネル２の非表示面側に取り付けられる。また、制御基
板５は導光体４の反射板２８が装着された面に対向して
配設される。この制御基板５は、液晶装置１を構成する
要素として導光体４の非表示面側の表面に装着されるこ
ともあるし、あるいは、本液晶装置１が用いられる電子
機器、例えば携帯電話機やモバイルコンピュータ等を構
成する構成要素となる場合もある。制御基板５の辺端部
には外部回路との接続をとるための端子３３が形成され
る。

【００５１】図４に分解状態で示す液晶装置１の各構成
部分を組み付ける際には、図５に示すように、ＦＰＣ３
ａの液晶パネル２側の辺端部をＡＣＦ３４によって第１
基板７ａの張出し部分に接着する。この接着により、第
１基板７ａの端子１３ａとＦＰＣ３ａの端子１４とがＡ
ＣＦ３４内の導電粒子によって導電接続される。その
後、ＦＰＣ３ａは導光体４の光取込み面４ａに沿って曲
げられ、この曲げ状態においてＦＰＣ３ａの辺端部が制
御基板５の辺端部に重ねられる。そして、ＦＰＣ３ａ側
の端子１６が制御基板５側の端子３３に半田付け、ある
いはその他の導電接続手法によって接続される。図４に
示すもう一方のＦＰＣ３ｂも同様にして、端子２３を形
成した辺端部が制御基板５の適所に形成した制御基板側
の端子に導電接続される。

【００５２】以上により形成された液晶装置１に関し
て、図５において、ＬＥＤ２１が発光すると、その光が
導光体４へ導入され、その導入された光が反射板２８で
反射して液晶パネル２の方向へ進行し、拡散板２７によ
って平面内で一様な強度となるように拡散された状態で
液晶パネル２へ供給される。供給された光は導光体側の
偏光板１２ａを通過した成分が液晶層へ供給され、さら
に画素電極６６とデータ線５２との間に印加される電圧
の変化に応じて画素毎に配向が制御された液晶によって
画素毎に変調され、さらにその変調光を表示側の偏光板
１２ｂに通すことにより、外部に文字、数字、その他の
像を表示する。

【００５３】図３は、図４に示す液晶装置１の製造方法
の一実施形態を示している。この製造方法において、工
程Ｐ１〜工程Ｐ５の一連の工程が素子基板形成工程であ
り、工程Ｐ６〜工程Ｐ８の一連の工程が対向基板形成工
程である。素子基板形成工程と対向基板形成工程は、通
常、それぞれが独自に行われる。

【００５４】まず、素子基板形成工程について説明すれ
ば、図１に示すような大面積の原料ボード２４ａを用意
する。この原料ボード２４ａは、例えば、ガラス、プラ
スチック等といった透光性材料によって形成される。こ
の原料ボード２４ａに対してパネルパターン形成工程Ｐ
１を実行することにより、液晶パネルの一部分のパネル
パターン、例えば、配線すなわち走査線５１、能動素子
としてのＴＦＤ素子５６、画素電極６６等を形成する。
図１では、便宜上、原料ボード２４ａの表面に液晶パネ
ル３×７＝２１個分のパネルパターンが形成される様子
を図示してあるが、実際の個数は必要に応じて任意に設
定できる。

【００５５】ＴＦＤ素子５６の形成は、例えば、図８及
び図９に示すようにして行われる。すなわち、まず、図
８の工程（ａ）において原料ボード２４ａの表面にタン
タル酸化物、例えばＴａ₂０₅を一様な厚さに成膜して下
地層６１を形成する。次に、工程（ｂ）において、例え
ばＴａをスパッタリング等によって一様な厚さで成膜
し、さらにフォトリソグラフィー処理等を実施して走査
線５１の第１層、第１金属層６２及びそれらをつなぐブ
リッジ部５５を同時に形成する。

【００５６】次に、工程（ｃ）において、走査線５１の
第１層を陽極端子として陽極酸化処理を実行し、その走
査線５１の第１層及び第１金属層６２の上に、絶縁層と
して作用する陽極酸化膜を一様な厚さに形成する。これ
により、走査線５１の第２層並びに第１ＴＦＤ５６ａ及
び第２ＴＦＤ５６ｂの絶縁層６３が形成される。次に、
工程（ｄ）において、例えばドライエッチングによって
ブリッジ部５５を原料ボード２４ａから除去する。これ
により、第１ＴＦＤ５６ａ及び第２ＴＦＤ５６ｂの第１
金属層６２及び絶縁層６３が、走査線５１から島状に分
断される。

【００５７】次に、図９の工程（ｅ）において、Ｃｒを
スパッタリング等によって一様な厚さで成膜し、さら
に、フォトリソグラフィー処理を実施して、走査線５１
の第３層、第１ＴＦＤ５６ａの第２金属層６４ａ及び第
２ＴＦＤ５６ｂの第２金属層６４ｂを形成する。以上に
より、能動素子であるＴＦＤ素子５６が原料ボード２４
ａ上に液晶パネルの所定個数分だけ形成される。

【００５８】次に、工程（ｆ）において、画素電極６６
に相当する領域の下地層６１を除去して原料ボード２４
ａを露出させる。そしてさらに、工程（ｇ）において、
画素電極６６を形成するための処理を実行する。具体的
には、画素電極６６の材料、例えばＩＴＯをスパッタリ
ング等によって一様な厚さに成膜し、さらに、エッチン
グ処理を含むフォトリソグラフィー処理を実施して、１
画素分の大きさに相当する所定形状の画素電極６６をそ
の一部が第２金属層６４ｂの先端部分の上に重なるよう
に形成する。以上の一連の工程により、図７に示すよう
なＴＦＤ素子５６及び画素電極６６が形成される。

【００５９】以上により、図１において、原料ボード２
４ａ上に液晶パネルの複数個分のパネルパターン、すな
わちＴＦＤ素子５６及び画素電極６６等が形成される。
図１では便宜上、数個の液晶パネル分のＴＦＤ素子５６
等だけを示してあるが、実際には全ての液晶パネル部分
に関してＴＦＤ素子５６等といったパネルパターンが形
成される。

【００６０】その後、図３の工程Ｐ２において、原料ボ
ード２４ａの表面にポリイミド、ポリビニルアルコール
等を一様な厚さに形成することによって配向膜を形成
し、さらにその配向膜に対してラビング処理その他の配
向処理を実施する（工程３）。そしてその後、スクリー
ン印刷その他のパターン形成手法を用いて環状のシール
材６をＵＶ硬化型樹脂によって形成する。なお、シール
材６の一部分には液晶注入用の開口６ａが形成される。

【００６１】また、シール材６を形成するのと同時に、
各液晶パネル部分の間に同じＵＶ硬化型樹脂によって直
線状のダミーパターン４１を形成し、さらに同時に原料
ボード２４ａの左右の端辺と最外側のパネルパターンと
の間に同じＵＶ硬化型樹脂によって複数の互いに平行に
配列された直線状の接着材４２を形成する。本実施形態
では３本の接着材４２を形成してある。

【００６２】接着材４２は、原料ボード２４ａの端辺の
ほぼ全域に沿って途切れることなく直線状に形成されて
いる。接着材４２の両端はできるだけ原料ボード２４ａ
の隣接する端辺に近づくように形成される。また、個々
の接着材４２の１本の幅及び並列に並べられた３本の接
着材４２の合計の幅は、いずれも、シール材６の幅より
も広く形成される。

【００６３】その後、原料ボード２４ａの表面に所定粒
径のスペーサ（図示せず）を分散する（工程Ｐ５）。こ
のスペーサは液晶パネルのセルギャップを一定に維持す
るように機能する。以上により、素子基板用のマザーボ
ード４３ａが形成される。

【００６４】以上の素子基板用のマザーボード４３ａの
形成工程とは別に、対向基板形成工程（図３の工程Ｐ６
〜工程Ｐ８）を実施する。まず、図２において、例え
ば、ガラス、プラスチック等といった透光性材料によっ
て形成された大面積の原料ボード２４ｂを用意し、その
原料ボード２４ｂの表面上に液晶パネル複数個分、本実
施形態では３×７＝２１個分のパネルパターンを形成す
る（工程Ｐ６）。このパネルパターンは、液晶パネルを
形成する上で、素子基板形成工程におけるパネルパター
ン形成工程Ｐ１において形成されるパネルパターンの残
りのパネルパターンである。つまり、工程Ｐ１において
形成されるパネルパターンと工程Ｐ６において形成され
るパネルパターンとが組み合わされたときに、１つの液
晶パネルのパネルパターンが形成されることになる。

【００６５】このパネルパターン形成工程Ｐ６におい
て、具体的には、カラー表示を行う場合であればカラー
フィルタが形成され、その上に例えばＩＴＯ等によって
対向電極が形成される。もちろん、カラー表示を行わな
い場合には、カラーフィルタを設ける必要はない。図２
では対向電極としてのデータ線５２がストライプ状に形
成される状態を示している。なお、図２では便宜上、数
個の液晶パネル分のデータ線５２だけを示してあるが、
実際には全ての液晶パネル部分に関してデータ線５２等
といったパネルパターンが形成される。

【００６６】その後、原料ボード２４ｂの表面にポリイ
ミド等によって一様な厚さの配向膜を形成し（工程Ｐ
７）、さらにその配向膜に対してラビング処理等といっ
た配向処理を施す（工程Ｐ８）。これにより、対向基板
用のマザーボード４３ｂが形成される。

【００６７】その後、図１の素子基板用マザーボード４
３ａと図２の対向基板用マザーボード４３ｂとをシール
材６を間に挟んでアライメント、すなわち位置合わせし
た上で、図１０（ｂ）に示すように互いに貼り合わせる
（工程Ｐ９）。そしてその後、接着材４２を硬化させる
ための接着材硬化工程を実施する（工程Ｐ１０）。接着
材４２を硬化させるための方法としては種々考えられる
が、本実施形態では、図１０（ｂ）に示すように、素子
基板用マザーボード４３ａと対向基板用マザーボード４
３ｂとの貼り合わせ部分の側方向からＵＶ発光源４４に
よって紫外線Ｒを照射する。

【００６８】この紫外線照射により、接着材４２が硬化
して素子基板用マザーボード４３ａの辺端部と対向基板
用マザーボード４３ｂの辺端部とをしっかりと固着す
る。一般の液晶装置の製造過程においては、しばしば、
素子基板用マザーボード４３ａ及び対向基板用マザーボ
ード４３ｂの一方又は両方が、例えば、図１３に符号Ａ
で示すように反りを生じていることがある。

【００６９】このことに関し、本実施形態のようにマザ
ーボード４３ａ及び４３ｂの辺端部の間に介在させた接
着材４２を硬化させて両マザーボードの辺端部を接着す
れば、図１０（ａ）に示すように、マザーボードの一方
又は双方に生じていた反りを解消して、マザーボード４
３ａ及び４３ｂの辺端部Ｂの剥離を確実に防止できる。

【００７０】次に、工程Ｐ１１において、マザーボード
４３ａ及び４３ｂの一方又は双方から紫外線を照射し
て、又はその他の樹脂硬化処理を施してシール材６を硬
化させる。これにより、液晶パネル複数個分のパネル部
分を含んでいて未だ液晶が封入されていない状態の空の
パネル構造体が形成される。

【００７１】その後、完成した空のパネル構造体の所定
位置にスクライブ溝、すなわち切断用溝Ｌ１（図１及び
図２参照）を形成し、さらにそのスクライブ溝Ｌ１を基
準にしてパネル構造体をブレイク、すなわち切断する
（工程Ｐ１２）。これにより、各液晶パネル部分のシー
ル材６の液晶注入口６ａが該部へ露出する状態の、いわ
ゆる短冊状の空のパネル構造体が形成される。

【００７２】その後、露出した液晶注入口６ａを通して
各液晶パネル部分の内部に液晶Ｌを注入し、さらに各液
晶注入口６ａを樹脂等によって封止する（工程Ｐ１
３）。通常の液晶注入処理は、例えば、貯留容器の中に
液晶を貯留し、その液晶が貯留された貯留容器と短冊状
の空パネルをチャンバー等に入れ、そのチャンバーを真
空状態にしてから液晶の中に短冊状の空パネルを浸漬
し、チャンバーを大気圧に開放することによって行われ
る。液晶注入処理後の液晶パネル構造体のまわりには液
晶が付着するので、液晶注入処理後のパネル母材、すな
わちマザーパネルは工程Ｐ１４において洗浄処理を受け
る。

【００７３】その後、液晶注入及び洗浄が終わった後の
短冊状のマザーパネルに対して再び所定位置にスクライ
ブ溝Ｌ２（図１及び図２参照）を形成し、さらにそのス
クライブ溝Ｌ２を基準にして短冊状マザーパネルを切断
することにより、複数個の液晶パネルが個々に切り出さ
れる（工程Ｐ１５）。こうして作製された個々の液晶パ
ネル２に対して、図４に示すように、液晶駆動用ＩＣ８
ａ及び８ｂを実装し、制御基板５を実装し、さらにＦＰ
Ｃ３ａ及び３ｂを接続することにより、目標とする液晶
装置１が完成する（工程Ｐ１６）。

【００７４】以上に説明したように、本実施形態の液晶
装置の製造方法では、図１の素子基板用マザーボード４
３ａを形成する際に、原料ボード２４ａの辺端部に接着
材４２を形成した。従って、この素子基板用マザーボー
ド４３ａを図２の対向基板用マザーボード４３ｂと貼り
合わせたとき、それらのマザーボードの両端部が接着材
４２によってしっかりと接着され、このため、仮にマザ
ーボード４３ａ及び４３ｂの一方又は双方に反りが生じ
ている場合であっても、両マザーボード４３ａ及び４３
ｂ間に剥離が発生することを防止できる。この結果、最
終的に得られる液晶パネル２にセルギャップムラ等とい
った不良品が生じることを回避できる。

【００７５】以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
なく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変
できる。

【００７６】例えば、上記実施形態では、図１の素子基
板用マザーボード４３ａに接着材４２を設けたが、図２
の対向基板用マザーボード４３ｂの方に接着材を設ける
こともできる。また、上記実施形態では接着材としてＵ
Ｖ硬化型樹脂を用いたが、その他の種類の接着剤を用い
ることもできる。

【００７７】また、上記実施形態では、図１０（ｂ）に
示すように、素子基板用マザーボード４３ａと対向基板
用マザーボード４３ｂとの貼り合わせ部分の側方向から
紫外線Ｒを照射することによって接着材４２を硬化させ
たが、紫外線Ｒは上記方向以外の他の任意の方向から照
射しても良い。

【００７８】また、上記実施形態では、図１において、
接着材４２をシール材６と同じ材料によって同時に形成
したが、接着材４２とシール材６とを別工程によって別
の材料によって形成することもできる。

【００７９】また、図１の実施形態では接着材４２を３
本平行に配列させて形成したが、３本以外の複数本とす
ることもできるし、１本とすることもできる。また、図
１の実施形態では、接着材４２を原料ボード２４ａの端
辺のほぼ全域に沿って直線状に、すなわち途中で途切れ
ることなく形成したが、接着材４２は図１１に符号Ｆで
示すように途中で途切れるような形状とすることもでき
る。

【００８０】また、上記実施形態では、ＭＩＭ素子等と
いったＴＦＤ素子をアクティブ素子として用いるアクテ
ィブマトリクス方式の液晶装置に本発明を適用したが、
本発明はＴＦＤ素子以外のアクティブ素子、例えばＴＦ
Ｔ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）素子を
用いるアクティブマトリクス方式の液晶装置や、アクテ
ィブ素子を用いない単純マトリクス方式の液晶装置等に
適用することもできる。

【００８１】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係るマ
ザーボード及び本発明に係る液晶装置の製造方法によれ
ば、素子基板用マザーボード等といった第１原料ボード
と、対向基板用マザーボード等といった第２原料ボード
とを互いに貼り合わせたとき、それらの辺端部は接着材
によってしっかりと固着される。よって、第１原料ボー
ド及び／又は第２原料ボードに反りが生じている場合で
も、それらのボードがその反りに起因して剥離すること
を確実に防止でき、それ故、それらのボードを貼り合わ
せて形成したマザーパネルを切り出すことによって作製
された液晶パネルにセルギャップムラその他の不都合が
生じることがなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るマザーボードの一実施形態である
素子基板用マザーボードを示す平面図である。

【図２】図１のマザーボードと協働してマザーパネルを
構成するマザーボードである対向基板用マザーボードを
示す平面図である。

【図３】本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態
を示す工程図である。

【図４】本発明に係る製造方法を用いて作製される液晶
装置の一実施形態を示す斜視図である。

【図５】図４の液晶装置の断面構造を示す断面図であ
る。

【図６】図４に示す液晶装置を構成する液晶パネルの電
気的構成を模式的に示す図である。

【図７】図６に示す液晶パネルの１画素分の構造を示す
図であって、（ａ）はその平面図を示し、（ｂ）はその
断面図を示している。

【図８】図７に示す画素構成を製造するための製造方法
の一部工程を示す工程図である。

【図９】図８に続く工程を示す工程図である。

【図１０】図３に示す工程図における一工程を模式的に
示す図である。

【図１１】本発明に係るマザーボードの他の実施形態を
示す平面図である。

【図１２】従来のマザーボードの一例を示す平面図であ
る。

【図１３】従来のマザーボードを用いて形成されるマザ
ーパネルの従来例の一例を示す図である。

【符号の説明】

１液晶装置２液晶パネル３ａ，３ｂＦＰＣ４導光体５制御基板６シール材（パネルパターン）６ａ液晶注入口７ａ素子基板７ｂ対向基板１７ａ，１７ｂ基台１８配線パターン１９スルーホール２４ａ，２４ｂ原料ボード４１ダミーパターン４２接着材４３ａ素子基板用マザーボード４３ｂ対向基板用マザーボード４４発光源５１走査線（パネルパターン）５２データ線（パネルパターン）５３画素（パネルパターン）５４液晶層（パネルパターン）５５ブリッジ部５６ＴＦＤ素子（パネルパターン）６１下地層６２第１金属層６３絶縁層６２ａ，６４ｂ第２金属層６６画素電極（パネルパターン）Ａ剥離部Ｂ辺端部Ｌ液晶Ｌ１，Ｌ２スクライブ線Ｒ紫外線

フロントページの続きＦターム(参考） 2H088 FA03 FA04 FA27 HA01 HA02 HA06 HA12 MA17 MA20 5C094 AA03 AA43 AA46 AA48 BA03 BA04 BA43 CA19 CA24 DA12 EB02 EC02 ED03 FA01 FB01 FB15 GB10 5G435 AA07 AA17 BB12 CC09 CC12 HH20 KK02 KK05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】原料ボード上に液晶パネルの一部分のパ
ネルパターンが複数個形成されて成るマザーボードにお
いて、前記複数のパネルパターンのうち前記原料ボード
の端辺に最も近いものと該原料ボードの端辺との間に接
着材を設けたことを特徴とするマザーボード。
【請求項２】請求項１において、前記接着材はＵＶ硬
化型樹脂であることを特徴とするマザーボード。
【請求項３】請求項１又は請求項２において、前記接
着材は前記原料ボードの端辺のほぼ全域に沿って直線状
に形成されることを特徴とするマザーボード。
【請求項４】請求項３において、前記接着材は前記原
料ボードの端辺のほぼ全域に沿って複数本が互いに平行
に形成されることを特徴とするマザーボード。
【請求項５】請求項１から請求項４の少なくともいず
れか１つにおいて、前記原料ボードに形成される前記パ
ネルパターンはシール材を含むことを特徴とするマザー
ボード。
【請求項６】請求項５において、前記接着材が１本の
ときはその１本の接着材の幅及び前記接着材が複数本の
ときはその複数本の合計の幅は前記シール材の幅よりも
広いことを特徴とするマザーボード。
【請求項７】請求項１から請求項６の少なくともいず
れか１つにおいて、前記原料ボードはガラスボードであ
ることを特徴とするマザーボード。
【請求項８】第１マザーボード形成工程と、第２マザ
ーボード形成工程と、第１マザーボードと第２マザーボ
ードとを貼り合わせる貼合せ工程とを有し、前記第１マ
ザーボード形成工程においては、第１原料ボード上に液
晶パネルの一部分のパネルパターンが複数個形成され、前記第２マザーボード形成工程においては、第２原料ボ
ード上に液晶パネルの残りの部分のパネルパターンが複
数個形成され、前記第１マザーボード形成工程又は前記第２マザーボー
ド形成工程のいずれかにおいて、前記複数のパネルパタ
ーンのうち前記第１原料ボード又は前記第２原料ボード
の端辺に最も近いものと、該第１原料ボード又は該第２
原料ボードの端辺との間に接着材を形成することを特徴
とする液晶装置の製造方法。
【請求項９】請求項８において、前記接着材はＵＶ硬
化型樹脂であることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項１０】請求項８又は請求項９において、前記
貼合せ工程の後に、前記接着材を硬化する硬化工程を有
することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項１１】請求項１０において、前記硬化工程
は、前記貼合せ工程において互いに貼り合わされた前記
第１マザーボード及び前記第２マザーボードの貼合せ部
分の側方向から紫外線を照射することによって行われる
ことを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項１２】請求項８から請求項１１の少なくとも
いずれか１つにおいて、前記接着材は前記第１原料ボー
ド又は前記第２原料ボードの端辺のほぼ全域に沿って直
線状に形成されることを特徴とする液晶装置の製造方
法。
【請求項１３】請求項１２において、前記接着材は前
記第１原料ボード又は前記第２原料ボードの端辺のほぼ
全域に沿って複数本が互いに平行に形成されることを特
徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項１４】請求項８から請求項１３の少なくとも
いずれか１つにおいて、前記第１原料ボード又は前記第
２原料ボードの一方に形成される前記パネルパターンは
シール材を含み、前記接着材は前記シール材が形成され
た前記第１原料ボード又は前記第２原料ボードに設けら
れることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項１５】請求項１４において、前記接着材が１
本のときはその１本の接着材の幅及び前記接着材が複数
本のときはその複数本の合計の幅は前記シール材の幅よ
りも広いことを特徴とするマザーボード。
【請求項１６】請求項８から請求項１５の少なくとも
いずれか１つにおいて、前記第１原料ボード及び前記第
２原料ボードはガラスボードであることを特徴とする液
晶装置の製造方法。