JP2002048909A - カラーフィルターの製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶素子に適用されるカラーフィルターをラ
ミネート法により製造する際にカラーフィルター部分の
欠陥を大幅に低減でき，歩留まりを向上させるのに好適
なカラーフィルターの製造方法および製造装置の提供。 【解決手段】 感光層付き帯状支持体ロール１０から送
り出された感光層付き帯状支持体１２をラミネートロー
ル１６Ａ、１６Ｂで基板２０にラミネートする工程を有
するカラーフィルターの製造方法において、感光層付き
帯状支持体ロール１０から感光層付き帯状支持体１２を
送り出す部位から感光層付き帯状支持体１２がラミネー
トロール１６Ａ、１６Ｂを通過するまでの間に感光層付
き帯状支持体１２の欠陥点の座標を記憶させる第１の工
程と、感光層付き帯状支持体１２の欠陥点が基板１２に
ラミネートされる位置に相当するまでの間、基板２０の
ラミネートロール１６Ａ、１６Ｂへの搬送を一時的に停
止する第２の工程と、を有することを特徴とするカラー
フィルターの製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カラーフィルター
の製造方法および製造装置に関し、特に液晶素子に適用
されるカラーフィルターをラミネート法により製造する
際にカラーフィルター部分の欠陥を大幅に低減でき，歩
留まりを向上させるのに好適なカラーフィルターの製造
方法および製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】カラー液晶表示素子の製造方法として
は、カラーフィルターを基板上に形成する方法としてス
ピンコート法がある。しかしながら、この方法は、高価
な高分散顔料液を大量に吹き飛ばすため、高価な高分散
顔料液の使用率が低く、カラー液晶表示素子の製造コス
トが高くなる嫌いがある。

【０００３】一方、カラー液晶表示素子の製造方法とし
てのラミネート法がある。この方法は、それぞれの画素
用の感光層付き帯状支持体を基板上や画素上にラミネー
トして画素を形成する方法であるため、スピンコート法
に比べると、感光層付き帯状支持体の利用率が遥かに高
くなり、カラー液晶表示素子の製造コストを低くできる
利点がある。

【０００４】しかしながら、ラミネート用感光層付き帯
状支持体製造時において欠陥があると、ラミネート感光
層付き帯状支持体ロール（例えば、長さ100ｍ巻き）の
得率を落とし、このため製造コストの低減には限界があ
った。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ラミ
ネート方法によってカラーフィルターを製造する際に、
感光層付き帯状支持体の欠陥に起因するカラーフィルタ
ーの欠陥を大幅に低減できることによって感光層付き帯
状支持体ロールの得率を向上させることができるカラー
フィルターの製造方法および製造装置を提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、感光層付き
帯状支持体の製造工程で発生する欠陥部分は、密度にす
ると約０．５個／ｍ²以下であることに着目し、感光層
付き帯状支持体の欠陥部分をスキップ（飛ばす）して基
板にラミネートすると、欠陥を有する感光層付き帯状支
持体が巻回されたロールをも使用できることを見出し、
本発明に達成するに至った。

【０００７】すなわち、本発明のカラーフィルターの製
造方法は、＜１＞ 感光層付き帯状支持体ロールから送
り出された感光層付き帯状支持体をラミネートローラで
基板にラミネートする工程を有するカラーフィルターの
製造方法において、前記感光層付き帯状支持体ロールか
ら感光層付き帯状支持体を送り出す部位から該感光層付
き帯状支持体が前記ラミネートローラを通過するまでの
間に、前記感光層付き帯状支持体の欠陥点の座標を記憶
させる第１の工程と、前記感光層付き帯状支持体の欠陥
点が前記基板にラミネートされる位置に相当するまでの
間、前記基板のラミネートローラへの搬送を一時的に停
止する第２の工程と、を有することを特徴とするカラー
フィルターの製造方法である。特に好ましくは、第１の
工程が、前記感光層付き帯状支持体ロールから送り出さ
れた感光層付き帯状支持体からカバーフィルムを剥ぎ取
る部位から該感光層付き帯状支持体が前記ラミネートロ
ーラを通過するまでの間に、前記感光層付き帯状支持体
の欠陥点の座標を記憶させる工程からなる。

【０００８】また、本発明のカラーフィルターの製造装
置は、＜２＞ 感光層付き帯状支持体ロールから送り出
された感光層付き帯状支持体をラミネートローラで基板
にラミネートするカラーフィルターの製造装置におい
て、前記感光層付き帯状支持体ロールから感光層付き帯
状支持体を送り出す部位から該感光層付き帯状支持体が
前記ラミネートローラを通過するまでの間に設けられ、
前記感光層付き帯状支持体の欠陥点の座標を記憶させる
欠陥検出装置と、前記欠陥検出装置からの欠陥座標信号
に基づいて、前記感光層付き帯状支持体の欠陥点が前記
基板にラミネートされる位置に相当するまでの間、前記
基板のラミネートローラへの搬送を一時的に停止する基
板搬送制御装置と、を備えたことを特徴とするカラーフ
ィルターの製造装置である。

【０００９】本発明によれば、欠陥検出装置により感光
層付き帯状支持体の欠陥点が検出され、その欠陥点を有
する感光層付き帯状支持体の部分が基板にラミネートさ
れる位置に相当するまでの間、基板の搬送が一時的に停
止される。したがって、欠陥点を有する感光層付き帯状
支持体の部分は基板にラミネートされることなく感光層
付き帯状支持体は間欠的に搬送される。このため、感光
層付き帯状支持体ロールに欠陥を有している場合にも、
この感光層付き帯状支持体ロールを使用することが可能
となり、感光層付き帯状支持体ロールの得率が向上す
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の好
ましい実施の形態を説明する。図１は、本発明のカラー
フィルターの製造方法の好ましい実施の形態を示す説明
図である。図１において、感光層付き帯状支持体上は、
ポリエチレンテレフタレート等のフィルム上に各の色相
（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の感光層を有し、それぞれの感光層の表
面にカバーフィルムを有するラミネート用の感光層付き
帯状支持体１２が巻回された感光層付き帯状支持体ロー
ル１０が配置されており、この感光層付き帯状支持体１
２からカバーフィルム１４が剥がされた後、このカバー
フィルム１４はロール状に巻回される。

【００１１】その後、感光層付き帯状支持体１２は、特
に図示していないが、基板２０とのラミネート不要部分
が支持体からカット剥離される。この感光層カット剥離
部は、感光層付き帯状支持体１２を固定保持し、感光層
付き帯状支持体搬送方向へ移動可能な感光層付き帯状支
持体固定台と、その感光層付き帯状支持体固定台に感光
層付き帯状支持体の搬送方向とは直角方向に移動し、す
なわち、感光層カット剥離方向に移動する、カッター刃
と粘着テープとからなる。

【００１２】感光層付き帯状支持体（例えば、Ｒ画素用
感光層を有する）１４が一対のラミネートローラ（熱圧
着ローラ）１６Ａ、１６Ｂに到達する前に感光層付き帯
状支持体１２の欠陥点を検出する欠陥検出装置１８が配
置されており、この欠陥検出装置１８によって感光層付
き帯状支持体１２に存在する欠陥点Ａの座標が記憶さ
れ、この欠陥点Ａが基板２０とラミネートされる位置に
相当する領域に存在する場合、欠陥検出装置１８から欠
陥点座標信号に基づいて基板２０の搬送が一時的に停止
され、欠陥点Ａを有する感光層付き帯状支持体部分は、
基板２０にラミネートされることなく搬送され、感光層
付き帯状支持体１２に欠陥点Ａが検出されないときに基
板２０の搬送が開始され、基板２０に感光層付き帯状支
持体がラミネートされる。

【００１３】これによって、感光層付き帯状支持体１２
に欠陥点Ａが存在する場合、この欠陥点Ａのある感光層
付き帯状支持体１２と基板２０とのラミネートが回避さ
れる。Ｒ画素用感光層を有する感光層付き帯状支持体
は、その後、パターン露光工程、現像工程等を経てＲ画
素が形成される。

【００１４】次にＧ画素用感光層を有する感光層付き帯
状支持体は、欠陥検出装置１８によって前記同様に欠陥
点が検出され、欠陥点Ａが検出され、この欠陥点Ａが基
板２０とラミネートされる位置に相当する場合、先に作
製されたＲ画素を有する基板の搬送が一時的に停止され
る。また、Ｇ画像用感光層を有する感光層付き帯状支持
体に欠陥点が検出されない場合、Ｇ画素用感光層を有す
る感光層付き帯状支持体とＲ画素を有する基板がラミネ
ートされる。その後、パターン露光工程、現像工程等を
経てＲ画素と共にＧ画素を有する基板が作製される。以
下、同様に欠陥点を検出しながら、欠陥点が検出されな
い場合、Ｂ画素用感光層を有する感光層付き帯状支持体
とＲ画素、Ｇ画素を有する基板がラミネートされる。そ
の後、パターン露光工程、現像工程等を経てＲ画素、Ｇ
画素、Ｂ画素を有する基板が作製される。このようにし
てＲ画素、Ｇ画素、Ｂ画素全てに欠陥のないカラーフィ
ルターを製造することができる。

【００１５】図２は、本発明のカラーフィルターの製造
装置の全体構成を示し、この装置は、欠陥検出部１００
と、基板裏返し部２００と、基板加熱部３００と、基板
搬送機構部４００と、ラミネート部５００と、感光層付
き帯状支持体切断部６００と、基板裏返し部７００と、
から主として構成されている。

【００１６】欠陥検出部１００は、欠陥検出装置１８を
備えている。欠陥検出装置１８は、１）感光層付き帯状
支持体の裏面（感光層を有しない面）に光を照射し、こ
の感光層付き帯状支持体からの透過光を検出することに
よって欠陥点を検出してもよく、２）感光層付き帯状支
持体の表面（感光層を有する面）に光を照射し、反射光
を検出することによって欠陥点を検出してもよく、ま
た、３）前記１）と前記２）との機能を有する欠陥検出
装置であってもよい。さらに感光層付き帯状支持体上に
形成される感光層は、通常ＵＶ露光現像型によりサブト
ラクティブ方式にてパターン形成を行なうので、欠陥検
出装置１８から感光層付き帯状支持体に照射される光
は、ＵＶ光を発しない黄灯等が望ましい。

【００１７】図３〜図５は、前記２）の感光層付き帯状
支持体の表面（感光層側）に光を照射し、反射光を検出
することによって欠陥点を検出する欠陥検出装置の例を
示している。この欠陥検出装置１８は、感光層付き帯状
支持体に検査光を照射する投光部１１７と、光電素子を
含む撮像部１１８と、これら投光部１１７と撮像部１１
８とを感光層付き帯状支持体の搬送方向に直行する方向
で移動させる走査駆動部１１９とが配置されている。撮
像部１１８は、図４に示すように、光電素子である光解
像度のラインＣＣＤ１２１に結像する結像レンズ１２２
とこれらが組みこまれた函体１２３とからなっている。
ラインＣＣＤ１２１は長手方向が感光層付き帯状支持体
の搬送方向に沿うように配置されている。

【００１８】投光部１１７は、円筒形状のケース１２５
とこのケースに収納された複数のリング状ランプ１２６
ａ、１２６ｂ、１２６ｃ、１２６ｄと各リング状ランプ
１２６ａ〜１２６ｄの間に配置され、リング状ランプ１
２６ａ〜１２６ｄから放射された光を感光層付き帯状支
持体１２の表面に向けて照射させる複数の反射板１２７
ａ、１２７ｂ、１２７ｃとから構成されている。リング
状ランプ１２６ａ〜１２６ｄとしては、例えば、リング
形状の黄灯やＥＬ発光素子が用いられる。

【００１９】この投光部１１７は、撮像部１１８の下方
で、撮像部１１８による感光層付き帯状支持体１２の撮
像位置に周囲を囲むようにして配置される。これによ
り，撮像部の撮像位置に外周から検査光を様々な角度が
入射することができ、色々な反射率や指向性を有する傷
やゴミ、埃等で検査光を乱反射させることができ、表面
検査装置の検査精度を向上させることができる。なお、
感光層付き帯状支持体１２の反対側（感光層を有しない
側）には検出効率を高めるために、黒色の支持体１２９
を配置させることができる。

【００２０】上記投光部１１７と撮像部１１８とは、略
Ｔ字形状の支持ステー１３１に保持されている。この支
持ステー１３１は、感光層付き帯状支持体１２の幅方向
に沿って配置された走査駆動部１１９に組みこまれてお
り、この走査駆動部１１９によって感光層付き帯状支持
体１２の幅方向で往復移動される。投光部１１７は感光
層付き帯状支持体１２の幅方向で移動しながら、感光層
付き帯状支持体１２の表面を照明し、撮像部１１８は投
光部１１７と同期して移動しながら、投光部１１７より
照明された感光層付き帯状支持体１２の表面を撮像す
る。

【００２１】感光層付き帯状支持体１２の欠陥には、多
種多様なものが存在し、上記リング状ランプ１２６ａ〜
１２６ｄが最も応用範囲が広い。しかしながら、図６に
示すように、感光層付き帯状支持体の裏面（感光層を有
しない面）に光を照射し、この感光層付き帯状支持体か
らの透過光を検出する装置として、撮像部１１８に対面
して感光層付き帯状支持体を挟みこむように配置された
バックライト１５０による検査光でも欠陥検出は可能で
あり、不透明異物や強い傷等は、有効に検出することが
できる。

【００２２】走査駆動部には、撮像部１１８と投光部１
１７とを移動させる走査機構が内蔵されている。この走
査機構としては、詳しく図示しないが、感光層付き帯状
支持体１２の幅方向に沿って配置されたプーリと、この
プーリがモータで回転される際のベルトの移動によって
支持ステー１３１を移動させるようになっている。な
お、走査機構は、プーリとベルトに限定されるものでは
なく、スプロケットとチェーン、ソレノイドとバネ、カ
ム機構、エアシリンダー、油圧シリンダー、ボールネジ
とボールナット等を用いることができる。

【００２３】表面検出装置は、コンピュータ１３３によ
って制御される。コンピュータ１３３には、表面検出装
置を制御する制御プログラムと検出される欠陥点の座標
を記録する座標記録プログラム、該座標記録プログラム
に基づいて感光層付き帯状支持体中の検出された欠陥点
を有する感光層付き帯状支持体１２が基板２０とラミネ
ートされる位置に相当するとき、基板２０を一次的に待
機させるプログラムが格納されており、これらのプログ
ラムに従ってコンピュータ１３３から基板の搬送を制御
する基板搬送制御部４００に基板搬送制御信号が出力さ
れる。

【００２４】また、必要に応じて欠陥点の座標と欠陥座
標データはコンピュータ１３３に入力され、メモリ等の
記憶装置に保存され、保存されたデータは、コンピュー
タ１３３に接続されたモニター１３５により観察するこ
とができ、さらにコンピュータ１３３に接続されたプリ
ンター１３６によってプリントアウトして各種検討に用
いることができる。

【００２５】欠陥検出部１００には、欠陥検出装置８で
検出された欠陥点の位置にマーギンクを行なうマーキン
グ装置１３８が配置されており、必要に応じて動作させ
ることができる。このマーキング装置１３８は詳しくは
図示していないが、感光層付き帯状支持体１２にマーキ
ングを行なうプリンターヘッドと、このプリンターヘッ
ドを感光層付き帯状支持体１２の幅方向に移動させる移
動機構とからなり、コンピュータ１３８に保存された欠
陥座標に基づいて移動機構がプリンターヘッドを移動さ
せ、所定の位置に感光層付き帯状支持体１２にマーキン
グを行なう。マーキング装置１３８がマーキングするマ
ークとしては、欠陥点の大きさによりマーク形状を変更
することが望ましい。

【００２６】次に図７に示すフローチャートを参照し
て、本発明のカラーフィルター製造方法を説明する。基
板裏返し部２００では、搬送ローラ２０３で送られて来
たシート状の基板２０を、裏返しアーム２０５で下側よ
り支持し、持ち上げ、アームを回転し裏返して搬送ロー
ラ２０３に載せることにより基板２０の熱圧着面を下に
向ける。裏返しアーム基板保持は、真空吸着、メカハン
ド等があるが、必ず基板の裏側または端面を保持し表面
は非接触とする。また、搬送ローラ２０３は、コロ搬
送、ベルト搬送、キャリア搬送、ロボット搬送等があ
る。基板の裏返しまで裏面接触搬送でよいが、裏返し後
は、下側の表面に搬送ローラ２０３が接触しないように
基板のエッジ接触搬送する。

【００２７】基板加熱部３００では、ヒーター３０４で
基板２０を約５０〜１１０℃の温度で加熱する。ヒータ
ー３０４としては、遠赤外線ヒーター、ニクロム線ヒー
ター、熱風ヒーター等がある。ヒーター３０４は基板２
０の上方または下方あるいは両方に設けられていてもよ
い。基板２０としては、プリント基板用の銅貼ガラスエ
ポキシ樹脂基板やガラス基板を挙げることができる。

【００２８】ラミネート部（熱圧着ローラ部）５００で
は、一対の熱圧着ローラ１６Ａ、１６Ｂが、それぞれ基
板２０の上方に上の熱圧着ローラ１６Ａ、熱圧着ローラ
１６Ａの下方に下の熱圧着ローラ１６Ｂが対向する位置
に設けられ、上の熱圧着ローラ１６Ａの両端にはシリン
ダー等で下方に圧力がかかる構造となっている。上下の
熱圧着ローラ１６Ａ、１６Ｂは協同して基板２０を感光
層付き帯状支持体１２と共に熱圧着することと、基板２
０を支持し搬送することの役割をする。上下の熱圧着ロ
ーラ１６Ａ、１６Ｂは基板２０を挟んでいないときに
は、基板厚さよりも小さい隙間で非接触状態に位置して
いる。熱圧着ローラ１６Ａ、１６Ｂはローラ表面がシリ
コーンゴム等の弾性材料で被覆されたステンレス製のロ
ーラであり、内部に誘導発熱体やシーズヒータ等が約１
００〜約く１５０℃に加熱されている。

【００２９】感光層付き帯状支持体１２は下の熱圧着ロ
ーラ１６Ｂに巻き付けられてその端を熱圧着ローラ出口
側にあるサクション付きベルト５１５に保持されてい
る。サクション付きベルト５１５とは、感光層付き帯状
支持体１２と同じ搬送速度で動き、穴のあいた搬送ベル
トの下側からサクションで感光層付き帯状支持体１２の
端をバキューム保持している。基板２０が連続してこな
いときは、熱圧着ローラ１６Ａ、１６Ｂとサクション付
きベルト５１５は、感光層付き帯状支持体１２を保持し
ながら、感光層付き帯状支持体１２の搬送速度に同期し
て回転している。

【００３０】予備加熱され、裏返しにされた基板２０が
図面上、左方向からくると、基板押出し機構部４００で
一旦停止し、待機する。感光層付き帯状支持体１２の端
を反射率または透過率の変化でセンサにより感知して基
板２０の所定の位置に感光層付き帯状支持体１２を同期
させ、タイミングよくシリンダー４０６により熱圧着ロ
ーラ１６Ａ、１６Ｂの隙間に押し出す。基板２０がその
隙間に侵入して巻きこむと同時に上の熱圧着ローラ１６
Ａで上方から圧力がかかり、感光層付き帯状支持体１２
と基板２０を熱圧着する。基板２０の後端位置まで感光
層付き帯状支持体１２が熱圧着されると、上の熱圧着ロ
ーラ１６Ａの圧力は解除され、また基板厚さより小さい
隙間で非接触状態を維持する。

【００３１】一方、その間に次の基板２０が予備加熱さ
れ裏返しにされ、基板押出し機構部４００で待機してお
り、次の感光層付き帯状支持体１２の端を感知して基板
２０の所定位置に感光層付き帯状支持体１２を同期さ
せ、タイミングよく、基板２０を基板押出し機構４００
により熱圧着ローラ１６Ａ、１６Ｂの隙間に押出す。こ
のように感光層付き帯状支持体１２を連続して搬送し、
感光層付き帯状支持体１２と基板２０を熱圧着してい
く。

【００３２】また、このとき、サクション付きベルト５
１５による感光層付き帯状支持体１２の端の保持は、基
板２０が連続して熱圧着ローラ１６Ａ、１６Ｂに投入さ
れていないときの仮の保持であり、基板２０が投入され
てラミネートされているときは、サクション付きベルト
５１５はサクションは、切った状態となり、感光層付き
帯状支持体１２は基板２０に張り付いた状態で基板の一
緒に搬送される。

【００３３】次に感光層付き帯状支持体切断部６００で
は、感光層を有する感光層付き帯状支持体１２がラミネ
ートされた基板２０の搬送レベルより下に固定刃６１
８、上にロータリー刃６１７が設置され、感光層付き帯
状支持体がラミネートされた基板２０と基板２０との間
に感光層のない感光層付き帯状支持体がその位置に搬送
されてくると、基板２０にラミネートされていない感光
層が剥離された部分を切断して基板２０を切り離す。

【００３４】感光層付き帯状支持体切断部６００では、
基板２０が連続して搬送されないときも、熱圧着ローラ
１６Ａ、１６Ｂとサクション付きベルト５１５は、感光
層付き感光層付き帯状支持体を保持しながら、感光層付
き感光層付き帯状支持体の搬送速度に同期して回転して
いるので、感光層付きフィルタが常に搬送されており、
ロータリー刃６１７で感光層付き帯状支持体の端を切り
落として下の回収箱に落下回収する。

【００３５】感光層付き帯状支持体の熱圧着済みの切り
離された基板２０は、感光層付き帯状支持体がエッジよ
りはみ出た状態で、基板表返し部７００まで搬送され、
上方より基板２０を基板表返しアーム７１９で裏面を保
持し、持ち上げ、基板表返しアーム７１９を回転し、表
返して搬送ローラ２０３に乗せることによって基板２０
の熱圧着面を上に向け、次工程または基板カセットに回
収する。

【００３６】図７に示すように、上記した操作は、欠陥
検出装置１８による感光層付き帯状支持体１２の検査の
結果、感光層付き帯状支持体１２に欠陥点がない場合で
あり、この欠陥点がない領域の感光層付き帯状支持体搬
送方向長さが基板の長さよりも所定量大きいと、基板２
０が基板搬送機構部４００を介して搬送され、上記した
ラミネート動作が行なわれ、引き続き、感光層付き帯状
支持体の搬送方向の長さがカウントされる。

【００３７】次に欠陥検出装置１８による感光層付き帯
状支持体１２の検査の結果、感光層付き帯状支持体１２
に欠陥が存在すると、必要に応じて確認スキャン、マー
キングが行なわれると共に欠陥点の座標の感光層付き帯
状支持体の搬送方向の長さがカウントされながら検査ス
キャニングが継続され、その間は、基板搬送４が停止さ
れて待機状態となる。欠陥点のない領域の感光層付き帯
状支持体搬送方向長さが基板の長さよりも所定量大きい
と、基板２０が基板搬送機構部４００を介して搬送さ
れ、上記したラミネート動作が行なわれ、引き続き、感
光層付き帯状支持体の搬送方向の長さがカウントされ
る。

【００３８】上記の操作によって、感光層付き帯状支持
体に欠陥点が存在し、その欠陥点が基板にラミネートさ
れる位置に相当する間は、基板の搬送が停止されるので
欠陥点を存在する領域の感光層付き帯状支持体は基板に
ラミネートされないため、感光層付き帯状支持体の欠陥
点に起因する欠陥を有するカラーフィルターが製造され
ることがない。

【００３９】上記の図示した実施の形態においては、
（１）感光層付き帯状支持体１２からカバーフィルム１
４を剥離した部位からラミネートローラ１６Ａ、１６Ｂ
を通過するまでの間に感光層付き帯状支持体１２の欠陥
点を検出する例を示したが、本発明は、（２）感光層付
き帯状支持体ロール１０から感光層付き帯状支持体１２
を送り出す部位から１２ラミネートローラ１６Ａ、１６
Ｂを通過するまでの間に感光層付き帯状支持体１２の欠
陥点を検出する方法であってもよい。ただし、（２）の
方法の場合、感光層付き帯状支持体１２の表面にカバー
フィルムを有する状態で欠陥点を検出する場合、感光層
に欠陥点がなく、カバーフィルムにのみ欠陥点を有する
場合も欠陥点の座標が記録されて基板の搬送が停止され
るため、基板にラミネートされない感光層付き帯状支持
体１２が多くなる。したがって、本発明において、前記
（１）の方法の方が望ましい。

【００４０】

【実施例】（実施例）上記した欠陥検出装置に用いて、
図５に示す感光層付き帯状支持体１２の幅Ｌを１０００
mm、ラインＣＣＤ１２１の操作幅Ｌ１を５０ｍｍとし、
ラインＣＣＤ１２１の解像度を１０μｍとして最小で２
０μｍの大きさの欠陥を検出できる速度で撮像部１１８
と投光部１１７を移動させ、図７に示す動作順序で基板
２０に感光層付き帯状支持体１２をラミネートさせた。 （比較例）実施例した欠陥検出装置を用いることなく、
従来の方法で基板２０に感光層付き帯状支持体１２をラ
ミネートさせた。

【００４１】−結果− （比較例）の方法で得られたカラーフィルター中の欠陥
を有するカラーフィルターの数を調べた結果、カラーフ
ィルターの歩留まりは７６％であるのに対し、（実施
例）の方法で得られたカラーフィルター中の欠陥を有す
るカラーフィルターの数を調べた結果、カラーフィルタ
ーの歩留まりは９８％であった。したがって、本発明の
方法では、カラーフィルターの歩留まりが大幅に向上す
ることがわかった。

【００４２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、欠陥点を
有する感光層付き帯状支持体であって、カラーフィルタ
ーの歩留まりが向上するので、使用可能な感光層付き帯
状支持体ロール数が多くなり、かつ、このカラーフィル
ターから作製される液晶素子の歩留まりを向上させるこ
とができ、結果的に液晶素子の製造コストを低減するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のカラーフィルターの製造方法を示す
説明図である。

【図２】 本発明のカラーフィルターの製造装置の全体
構成を示す概略的構成図である。

【図３】 本発明のカラーフィルターの製造装置におけ
る欠陥検出部を示す概略的構成図である。

【図４】 本発明の欠陥検出装置における撮像部及び投
光部の要部断面図である。

【図５】 本発明の欠陥検出装置における撮像部及び投
光部の要部斜視図である。

【図６】 本発明の欠陥検出装置の他の実施の形態を示
す要部断面図である。

【図７】 本発明の欠陥検出装置の動作順序を示す工程
図である。

【符号の説明】

１０ 感光層付き帯状支持体ロール １２ 感光層付き帯状支持体 １４ カバーフィルム １８ 欠陥検出装置 １６Ａ、１６Ｂ ラミネートローラ（熱圧着ローラ） ２０ 基板 １００ 欠陥検出部 １１７ 投光部 １１８ 撮像部 １１９ 操作駆動部 １２１ ラインCCD １２２ 結像レンズ １２３ 函体 １２５ ケース １２６ａ〜１２６ｄ リング状ランプ １２７ａ〜１２７ｃ 反射板 １２９ 支持体（黒色） １３１ 支持ステー １３３ コンピュータ １３５ モニター １３６ プリンター １３８ マーキング装置 １５０ バックライト ２００ 基板裏返し部 ２０３ 搬送ローラ ２０５ 裏返しアーム ３００ 基板加熱部 ３０４ ヒーター ４００ 基板搬送機構部 ４０６ シリンダー ５００ ラミネート部 ５１５ サクション付きベルト ６００ 感光層付き帯状支持体切断部 ６１７ ロータリー刃 ６１８ 固定刃 ７００ 基板裏返し部 ７１９ 基板裏返アーム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB11 AB13 EA08 2H048 BA11 BA43 BA45 BA66 BB15 BB42 2H088 FA16 FA17 FA18 FA30 HA01 HA12 MA20 2H091 FA02X FA02Y FA02Z FB02 FB07 FC01 GA01 LA12

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 感光層付き帯状支持体ロールから送り出
   された感光層付き帯状支持体をラミネートローラで基板
   にラミネートする工程を有するカラーフィルターの製造
   方法において、 前記感光層付き帯状支持体ロールから感光層付き帯状支
   持体を送り出す部位から該感光層付き帯状支持体が前記
   ラミネートローラを通過するまでの間に、前記感光層付
   き帯状支持体の欠陥点の座標を記憶させる第１の工程
   と、 前記感光層付き帯状支持体の欠陥点が前記基板にラミネ
   ートされる位置に相当するまでの間、前記基板のラミネ
   ートローラへの搬送を一時的に停止する第２の工程と、
   を有することを特徴とするカラーフィルターの製造方
   法。
2. 【請求項２】 第１の工程が、前記感光層付き帯状支持
   体ロールから送り出された感光層付き帯状支持体からカ
   バーフィルムを剥ぎ取る部位から感光層付き帯状支持体
   が前記ラミネートローラを通過するまでの間に、前記感
   光層付き帯状支持体の欠陥点の座標を記憶させる工程か
   らなることを特徴とする請求項１に記載のカラーフィル
   ターの製造方法。
3. 【請求項３】 感光層付き帯状支持体ロールから送り出
   された感光層付き帯状支持体をラミネートローラで基板
   にラミネートするカラーフィルターの製造装置におい
   て、 前記感光層付き帯状支持体ロールから感光層付き帯状支
   持体を送り出す部位から該感光層付き帯状支持体が前記
   ラミネートローラを通過するまでの間に設けられ、前記
   感光層付き帯状支持体の欠陥点の座標を記憶させる欠陥
   検出装置と、 前記欠陥検出装置からの欠陥座標信号に基づいて、前記
   感光層付き帯状支持体の欠陥点が前記基板にラミネート
   される位置に相当するまでの間、前記基板のラミネート
   ローラへの搬送を一時的に停止する基板搬送制御装置
   と、 を備えたことを特徴とするカラーフィルターの製造装
   置。