JP2002043550A - 半導体集積装置および半導体集積装置に用いられるクロックドライバ回路の設定配置方法 - Google Patents

半導体集積装置および半導体集積装置に用いられるクロックドライバ回路の設定配置方法

Info

Publication number
JP2002043550A
JP2002043550A JP2000225980A JP2000225980A JP2002043550A JP 2002043550 A JP2002043550 A JP 2002043550A JP 2000225980 A JP2000225980 A JP 2000225980A JP 2000225980 A JP2000225980 A JP 2000225980A JP 2002043550 A JP2002043550 A JP 2002043550A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clock driver
clock
core region
driver circuits
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000225980A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Ikeda
信之 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2000225980A priority Critical patent/JP2002043550A/ja
Priority to US09/734,880 priority patent/US6400182B2/en
Publication of JP2002043550A publication Critical patent/JP2002043550A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0207Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/02Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
    • H03K19/173Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using elementary logic circuits as components
    • H03K19/1733Controllable logic circuits
    • H03K19/1735Controllable logic circuits by wiring, e.g. uncommitted logic arrays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 クロックドライバ回路以外のコア領域内セル
の再配置を必要とせずに、一層のクロックスキューの低
減を容易に実現すること。 【解決手段】 半導体集積回路10内のコア領域11内
にメッシュ状に配線されたクロック信号供給配線20−
1〜20−n,21−1〜21−nを介してメガセル1
aなどのクロック信号使用セルに対して適正なクロック
信号を供給するため、第1信号駆動回路14は、コア領
域11を複数の領域に分割した回路セル領域E1〜E3
の境界領域部分などにアレイ状に設けたクロックドライ
バ回路領域32a〜32d内のMOSトランジスタ群を
用い、各第1信号駆動回路14の近傍領域におけるクロ
ック信号使用セルの粗密に対応して各第1信号駆動回路
14のトランジスタ段数を増減設置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体集積回路
内のコア領域に分散配置された複数のクロックドライバ
回路であって、該コア領域内にメッシュ状に配線された
クロック信号供給配線を介してコア領域上に配置された
複数のクロック信号使用セルに対して適正なクロック信
号を供給する複数のクロックドライバ回路を有した半導
体集積装置および半導体集積装置に用いられるクロック
ドライバ回路の設定配置方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、ECA(Enbeded Cell Arra
y)、セルベースなどの半導体集積装置では、アンド
(AND)回路やオア(OR)回路などの論理回路によ
って構成されるセルと、クロック信号を必要とするフリ
ップフロップ回路やメモリ回路などのセルとが、内部領
域(コア領域)に複数配置され、フリップフロップ回路
やメモリ回路などのセルにクロック信号を供給するクロ
ックドライバ回路が設けられる。
【0003】図8は、従来の半導体集積装置の構成を示
す図である。図8において、半導体集積装置100は、
内部集積回路群であるコア領域101と周辺回路群であ
るバッファ領域102とを有する。入力ドライバである
第1信号駆動回路103は、コア領域101の一辺の中
央部分に配置され、半導体集積装置100の外部から入
力されるクロック信号を増幅する。メインドライバであ
る第2信号駆動回路104(104a−1〜104a−
4,104b−1〜104b−4,104c−1〜10
4c−4,104d−1〜104d−4)は、コア領域
101内の縦方向および横方向に均一に配置される。
【0004】プリドライバである第3信号駆動回路10
5a,105bおよび第4信号駆動回路106a〜10
6dは、第1信号駆動回路103と第2信号駆動回路1
04との間に均一に配置され、第1信号駆動回路103
から出力されたクロック信号を、第2信号駆動回路10
4のそれぞれに、ばらつきなく入力するようにしてい
る。なお、信号配線107は、第1信号駆動回路103
と第3信号駆動回路105a,105bとを接続する。
また、信号配線108a,108bは、第3信号駆動回
路105a,105bと、第4信号駆動回路108a,
108bおよび第1信号駆動回路104とを接続する。
さらに、信号配線109a〜109dは、第4信号駆動
回路106a〜106dと第2信号駆動回路104との
間をそれぞれ接続する。
【0005】クロック信号供給配線110−1〜110
−nは、コア領域101内で縦方向に延びる配線を配列
した配線群であり、クロック信号供給配線111−1〜
111−nは、コア領域101内で横方向に延びる配線
を配列した配線群である。クロック信号供給配線110
−1〜110−nとクロック信号供給配線111−1〜
111−nとは、互いに交差して接続され、メッシュ状
の配線パターンを形成する。このクロック信号供給配線
110−1〜110−n,111−1〜111−nによ
って形成されるメッシュ状の配線上に、上述した第2信
号駆動回路104が均一に配置され、接続される。そし
て、このメッシュ状の配線に供給されたクロック信号
は、コア領域101内においてクロック信号を必要とす
るメモリなどのメガセル301a,301bやフリップ
フロップ回路セル群302に供給される。
【0006】このような半導体集積装置100にクロッ
ク信号が供給され、第1信号駆動回路103から出力さ
れたクロック信号は、第1信号駆動回路103と第2信
号駆動回路104との間で、第3信号駆動回路105
a,105bおよび第4信号駆動回路106a〜106
dがそれぞれ対称配置されることによって、第2信号駆
動回路104に均一に供給し、メッシュ状に配線された
クロック信号供給配線110−1〜110−nおよびク
ロック信号供給配線111−1〜111−nに、均一の
クロック信号が供給される。これによって、コア領域1
01内のメガセル301a,301bおよびフリップフ
ロップ回路セル群302に到達するクロック信号のばら
つきを抑えることができ、コア領域101内の内部集積
回路群は、クロックスキュー(skew)が低減された
クロック信号を用いて各種の信号処理を行うことができ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
半導体集積装置には一層の高速動作が要望されているの
が現実であり、この高速化の要望に伴い、クロックスキ
ューが一層低減されたクロックドライバ回路をもつ半導
体集積装置が要望され、上述した従来の半導体集積装置
では、この要望に答えることができない場合が生じると
いう問題点があった。
【0008】たとえば、図8に示したように、コア領域
101内においてメガセル301a,301bが偏って
配置され、あるいはフリップフロップ回路セル群302
に粗密をもって配置された場合、各第2信号駆動回路1
04からみたメガセル301a,301bおよびフリッ
プフロップ回路セル群302に対する信号供給負荷に大
きなばらつきが発生する。このため、図8に示したよう
な、メッシュ状に配線されたクロック信号供給配線11
0−1〜110−n,111−1〜111−nを用いて
も、高速クロック信号に対しては、クロックスキューが
大きくなってしまう場合が発生する。
【0009】この場合、クロックスキューを低減するた
めに、クロック信号を必要とするメガセル301a,3
01bおよびフリップフロップ回路セル群302をコア
領域101内で信号供給負荷が均一となるように再配置
することが考えられる。しかし、この再配置を行うに
は、再配置のレイアウトに多大な時間と労力とがかか
り、半導体集積装置の開発が遅れてしまうという問題点
がある。
【0010】この発明は上記に鑑みてなされたもので、
クロックドライバ回路以外のコア領域101内セルの再
配置を必要とせずに、一層のクロックスキューの低減を
容易に実現することができる半導体集積装置および半導
体集積装置に用いられるクロックドライバ回路の設計配
置方法を得ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明にかかる半導体集積装置は、半導体集積回
路内のコア領域に分散配置された複数のクロックドライ
バ回路であって、該コア領域内にメッシュ状に配線され
たクロック信号供給配線を介してコア領域上に配置され
た複数のクロック信号使用セルに対して適正なクロック
信号を供給する複数のクロックドライバ回路を有した半
導体集積装置において、前記複数のクロックドライバ回
路は、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の
周辺領域部分および境界領域部分にアレイ状に設けられ
たMOSトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、
前記分散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域
における前記クロック信号使用セルの粗密に対応して各
クロックドライバ回路のトランジスタ段数を増減設置す
ることを特徴とする。
【0012】この発明によれば、前記コア領域を複数の
領域に分割した分割領域の周辺領域部分および境界領域
部分にアレイ状に設けられたMOSトランジスタ群のM
OSトランジスタを用い、前記分散配置された各クロッ
クドライバ回路の近傍領域における前記クロック信号使
用セルの粗密に対応して各クロックドライバ回路のトラ
ンジスタ段数を増減設置する調整を行うようにしてい
る。
【0013】つぎの発明にかかる半導体集積装置は、半
導体集積回路内のコア領域に分散配置されたクロックド
ライバ回路であって、該コア領域内にメッシュ状に配線
されたクロック信号供給配線を介してコア領域上に配置
された複数のクロック信号使用セルに対して適正なクロ
ック信号を供給するクロックドライバ回路を有した半導
体集積装置において、前記複数のクロックドライバ回路
は、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周
辺領域部分および境界領域部分にアレイ状に設けられた
MOSトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前
記分散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域に
おける前記クロック信号使用セルの粗密に対応して該近
傍領域におけるクロックドライバ回路の個数を増減設置
することを特徴とする。
【0014】この発明によれば、前記コア領域を複数の
領域に分割した分割領域の周辺領域部分および境界領域
部分にアレイ状に設けられたMOSトランジスタ群のM
OSトランジスタを用い、前記分散配置された各クロッ
クドライバ回路の近傍領域における前記クロック信号使
用セルの粗密に対応して該近傍領域におけるクロックド
ライバ回路の個数を増減設置する調整を行うようにして
いる。
【0015】つぎの発明にかかる半導体集積装置は、半
導体集積回路内のコア領域に分散配置されたクロックド
ライバ回路であって、該コア領域内にメッシュ状に配線
されたクロック信号供給配線を介してコア領域上に配置
された複数のクロック信号使用セルに対して適正なクロ
ック信号を供給するクロックドライバ回路を有した半導
体集積装置において、前記複数のクロックドライバ回路
は、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周
辺領域部分および境界領域部分にアレイ状に設けられた
MOSトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前
記分散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域に
おける前記クロック信号使用セルの粗密に対応して各ク
ロックドライバ回路を移動設置することを特徴とする。
【0016】この発明によれば、前記コア領域を複数の
領域に分割した分割領域の周辺領域部分および境界領域
部分にアレイ状に設けられたMOSトランジスタ群のM
OSトランジスタを用い、前記分散配置された各クロッ
クドライバ回路の近傍領域における前記クロック信号使
用セルの粗密に対応して各クロックドライバ回路を移動
設置する調整を行うようにしている。
【0017】つぎの発明にかかる半導体集積装置は、半
導体集積回路内のコア領域に分散配置されたクロックド
ライバ回路であって、該コア領域内にメッシュ状に配線
されたクロック信号供給配線を介してコア領域上に配置
された複数のクロック信号使用セルに対して適正なクロ
ック信号を供給するクロックドライバ回路を有した半導
体集積装置において、前記複数のクロックドライバ回路
は、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周
辺領域部分および境界領域部分にアレイ状に設けられた
MOSトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前
記分散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域に
おける前記クロック信号使用セルの粗密に対応し、各ク
ロックドライバ回路のトランジスタ段数の増減設置、各
クロックドライバ回路の増減設置、および/または各ク
ロックドライバ回路の移動設置を組み合わせ、各クロッ
クドライバ回路を設置することを特徴とする。
【0018】この発明によれば、前記コア領域を複数の
領域に分割した分割領域の周辺領域部分および境界領域
部分にアレイ状に設けられたMOSトランジスタ群のM
OSトランジスタを用い、前記分散配置された各クロッ
クドライバ回路の近傍領域における前記クロック信号使
用セルの粗密に対応し、各クロックドライバ回路のトラ
ンジスタ段数の増減設置、各クロックドライバ回路の増
減設置、および/または各クロックドライバ回路の移動
設置を組み合わせ、各クロックドライバ回路を設置する
調整を行うようにしている。
【0019】つぎの発明にかかる半導体集積装置に用い
られるクロックドライバ回路の設計配置方法は、半導体
集積回路内のコア領域に分散配置された複数のクロック
ドライバ回路であって、該コア領域内にメッシュ状に配
線されたクロック信号供給配線を介してコア領域上に配
置された複数のクロック信号使用セルに対して適正なク
ロック信号を供給する複数のクロックドライバ回路を有
した半導体集積装置に用いられるクロックドライバ回路
の設定配置方法において、前記コア領域を複数の領域に
分割した分割領域の周辺領域部分および境界領域部分に
MOSトランジスタ群をアレイ状に配置するアレイ配置
工程と、前記分割領域のセルレイアウト処理を行うレイ
アウト工程と、前記アレイ配置工程によって配置された
MOSトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前
記分散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域に
おける前記クロック信号使用セルの粗密に対応して各ク
ロックドライバ回路のトランジスタ段数を増減設置する
増減設置工程とを含むことを特徴とする。
【0020】この発明によれば、アレイ配置工程によっ
て、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周
辺領域部分および境界領域部分にMOSトランジスタ群
をアレイ状に配置し、レイアウト工程によって、前記分
割領域のセルレイアウト処理を行い、増減設置工程によ
って、前記アレイ配置工程によって配置されたMOSト
ランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前記分散配
置された各クロックドライバ回路の近傍領域における前
記クロック信号使用セルの粗密に対応して各クロックド
ライバ回路のトランジスタ段数を増減設置する調整を行
うようにしている。
【0021】つぎの発明にかかる半導体集積装置に用い
られるクロックドライバ回路の設計配置方法は、半導体
集積回路内のコア領域に分散配置された複数のクロック
ドライバ回路であって、該コア領域内にメッシュ状に配
線されたクロック信号供給配線を介してコア領域上に配
置された複数のクロック信号使用セルに対して適正なク
ロック信号を供給する複数のクロックドライバ回路を有
した半導体集積装置に用いられるクロックドライバ回路
の設定配置方法において、前記コア領域を複数の領域に
分割した分割領域の周辺領域部分および境界領域部分に
MOSトランジスタ群をアレイ状に配置するアレイ配置
工程と、前記分割領域のセルレイアウト処理を行うレイ
アウト工程と、前記アレイ配置工程によって配置された
MOSトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前
記分散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域に
おける前記クロック信号使用セルの粗密に対応して該近
傍領域におけるクロックドライバ回路の個数を増減設置
する増減設定工程とを含むことを特徴とする。
【0022】この発明によれば、アレイ配置工程によっ
て、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周
辺領域部分および境界領域部分にMOSトランジスタ群
をアレイ状に配置し、レイアウト工程によって、前記分
割領域のセルレイアウト処理を行い、増減設定工程によ
って、前記アレイ配置工程によって配置されたMOSト
ランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前記分散配
置された各クロックドライバ回路の近傍領域における前
記クロック信号使用セルの粗密に対応して該近傍領域に
おけるクロックドライバ回路の個数を増減設置する調整
を行うようにしている。
【0023】つぎの発明にかかる半導体集積装置に用い
られるクロックドライバ回路の設計配置方法は、半導体
集積回路内のコア領域に分散配置された複数のクロック
ドライバ回路であって、該コア領域内にメッシュ状に配
線されたクロック信号供給配線を介してコア領域上に配
置された複数のクロック信号使用セルに対して適正なク
ロック信号を供給する複数のクロックドライバ回路を有
した半導体集積装置に用いられるクロックドライバ回路
の設定配置方法において、前記コア領域を複数の領域に
分割した分割領域の周辺領域部分および境界領域部分に
MOSトランジスタ群をアレイ状に配置するアレイ配置
工程と、前記分割領域のセルレイアウト処理を行うレイ
アウト工程と、前記アレイ配置工程によって配置された
MOSトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前
記分散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域に
おける前記クロック信号使用セルの粗密に対応して各ク
ロックドライバ回路を移動設置する移動設置工程とを含
むことを特徴とする。
【0024】この発明によれば、アレイ配置工程によっ
て、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周
辺領域部分および境界領域部分にMOSトランジスタ群
をアレイ状に配置し、レイアウト工程によって、前記分
割領域のセルレイアウト処理を行い、移動設置工程によ
って、前記アレイ配置工程によって配置されたMOSト
ランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前記分散配
置された各クロックドライバ回路の近傍領域における前
記クロック信号使用セルの粗密に対応して各クロックド
ライバ回路を移動設置する調整を行うようにしている。
【0025】つぎの発明にかかる半導体集積装置に用い
られるクロックドライバ回路の設計配置方法は、半導体
集積回路内のコア領域に分散配置された複数のクロック
ドライバ回路であって、該コア領域内にメッシュ状に配
線されたクロック信号供給配線を介してコア領域上に配
置された複数のクロック信号使用セルに対して適正なク
ロック信号を供給する複数のクロックドライバ回路を有
した半導体集積装置に用いられるクロックドライバ回路
の設定配置方法において、前記コア領域を複数の領域に
分割した分割領域の周辺領域部分および境界領域部分に
MOSトランジスタ群をアレイ状に配置するアレイ配置
工程と、前記分割領域のセルレイアウト処理を行うレイ
アウト工程と、前記アレイ配置工程によって配置された
MOSトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前
記分散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域に
おける前記クロック信号使用セルの粗密に対応し、各ク
ロックドライバ回路のトランジスタ段数の増減設置、各
クロックドライバ回路の増減設置、および/または各ク
ロックドライバ回路の移動設置を組み合わせ、各クロッ
クドライバ回路を設置する回路設置工程とを含むことを
特徴とする。
【0026】この発明によれば、アレイ配置工程によっ
て、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周
辺領域部分および境界領域部分にMOSトランジスタ群
をアレイ状に配置し、レイアウト工程によって、前記分
割領域のセルレイアウト処理を行い、回路設置工程によ
って、前記アレイ配置工程によって配置されたMOSト
ランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前記分散配
置された各クロックドライバ回路の近傍領域における前
記クロック信号使用セルの粗密に対応し、各クロックド
ライバ回路のトランジスタ段数の増減設置、各クロック
ドライバ回路の増減設置、および/または各クロックド
ライバ回路の移動設置を組み合わせ、各クロックドライ
バ回路を設置する調整を行うようにしている。
【0027】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、この
発明にかかる半導体集積装置および半導体集積装置に用
いられるクロックドライバ回路の設計配置方法の好適な
実施の形態を詳細に説明する。
【0028】実施の形態1.図1は、この発明の実施の
形態1である半導体集積装置の全体構成を示す図であ
る。図1において、図1において、半導体集積装置10
は、内部集積回路群であるコア領域11と周辺回路群で
あるバッファ領域12とを有する。入力ドライバである
第2信号駆動回路13は、コア領域11の一辺の中央部
分に配置され、半導体集積装置10の外部から入力され
るクロック信号を増幅する。メインドライバである第1
信号駆動回路14(14a−1〜14a−4,14b−
1〜14b−4,14c−1〜14c−4,14d−1
〜14d−4)は、コア領域11内の縦方向および横方
向に均一に配置される。
【0029】ここで、最初のチップレイアウト時におい
て、バッファ領域12は、複数の回路セル領域E11〜
E13に分割され、分割された回路セル領域E11〜E
13の境界領域、最上部の回路セル領域の上端領域、お
よび最下部の回路セル領域の下端領域にクロックドライ
バ回路用領域32a〜32dが設けられる。
【0030】プリドライバである第3信号駆動回路15
a,15bおよび第4信号駆動回路16a〜16dは、
第2信号駆動回路13と第2信号駆動回路14との間に
均一に配置され、第2信号駆動回路13から出力された
クロック信号を、第1信号駆動回路14のそれぞれに、
ばらつきなく入力するようにしている。なお、信号配線
17は、第2信号駆動回路13と第3信号駆動回路15
a,15bとを接続する。また、信号配線18a,18
bは、第3信号駆動回路15a,15bと、第4信号駆
動回路16a,16bとを接続する。さらに信号配線1
9a〜19dは、第4信号駆動回路16a〜16dと第
1信号駆動回路14との間をそれぞれ接続する。なお、
第1信号駆動回路14と第4信号駆動回路16a〜16
dとは、クロックドライバ回路33a〜33dを形成す
る。
【0031】クロック信号供給配線20−1〜20−n
は、コア領域11内で縦方向に延びる配線を配列した配
線群であり、クロック信号供給配線21−1〜21−n
は、コア領域11内で横方向に延びる配線を配列した配
線群である。クロック信号供給配線20−1〜20−n
とクロック信号供給配線21−1〜21−nとは、互い
に交差して接続され、メッシュ状の配線パターンを形成
する。このクロック信号供給配線20−1〜20−n,
21−1〜21−nによって形成されるメッシュ状の配
線上に、上述した第2信号駆動回路14がチップレイア
ウト時に均一に配置される。
【0032】その後、各回路セル領域E11〜E13内
のセルの配置設計を行うレイアウト処理を行い、図1に
示したセル配置をもつ回路セル領域E11〜E13を生
成する。各回路セル領域E11〜E13内には、AND
回路やOR回路などの論理回路セルと、クロック信号を
必要とするフリップフロップ回路セルやクロック信号を
必要とするメモリ回路などのメガセルとを含み、これら
のレイアウト配置が決定される。この結果、たとえば、
図1に示すように、メガセル1a〜1fおよびフリップ
フロップ回路セル群2が配置される。
【0033】その後、クロックドライバ回路33a〜3
3d内の第1信号駆動回路14の回路設計変更を行う。
ここで、クロックドライバ回路用領域32a〜32d
は、図2に示すように、P型MOSトランジスタがアレ
イ状に配列されたP型MOSトランジスタ群33と、P
型MOSトランジスタ群33と平行に、N型MOSトラ
ンジスタがアレイ状に配列されたN型MOSトランジス
タ群34とを有する。
【0034】一方、第1信号駆動回路14は、図3に示
すように、インバータ回路41a,41bを2段接続し
た構成を基本としている。各インバータ回路41a,4
1bは、1つのP型MOSトランジスタと1つのN型M
OSトランジスタとを用いて形成することができるた
め、上述したクロックドライバ回路用領域32a〜32
d上であって、第1信号駆動回路14が配置された位置
の2つのP型MOSトランジスタおよび2つのN型MO
Sトランジスタを用いることによって形成することがで
きる。
【0035】ここで、上述したように、各回路セル領域
E11〜E13内のセル配置は、クロック信号の供給を
考慮しないでレイアウト設計がなされるため、図1に示
したように、メガセル1a〜1fおよびフリップフロッ
プ回路セル群2がコア領域11上で偏って配置され、各
第1信号駆動回路14が各セルに供給する信号供給負荷
が大きくばらつく場合が発生する。
【0036】この場合、この実施の形態1では、第1信
号駆動回路41を形成する最終段のインバータ回路41
bに、1段以上のインバータ回路41cを接続した3段
以上のインバータ回路からなる第1信号駆動回路42に
変更する。このインバータ回路の段数は、第1信号駆動
回路14にかかる信号供給負荷が大きいほど、段数を大
きく設定する。これによって、回路セル領域E11〜E
13のレイアウト配置を変更せずに、クロックスキュー
の低減を抑止することができる。すなわち、個々の第1
信号駆動回路14を構成するインバータ回路の段数を増
減することによって、個々の第1信号駆動回路14の出
力駆動能力を調整し、クロックスキューの低減を抑止す
る。なお、インバータ回路の段数の増減は、クロックド
ライバ回路用領域32a〜32d内のアレイ状のP型M
OSトランジスタおよびN型MOSトランジスタを用い
ることによって容易に実現することができる。
【0037】図5は、この実施の形態1による第1信号
駆動回路14の段数調整を説明する模式図である。図5
において、クロックドライバ用領域32b上には、予め
設定された位置に第1信号駆動回路51,52が配置さ
れる。ここで、回路セル領域E11〜E13に対するレ
イアウト設計が終了した場合、各第1信号駆動回路5
1,52に対する回路セル領域内の近傍領域E1,E2
に対してクロック信号を用いるセルの粗密を判定し、こ
のセルの粗密をもとに、第1信号駆動回路51,52の
トランジスタ段数を決定し、決定されたトランジスタ段
数を構成すべく、アレイ状に配置されたP型MOSトラ
ンジスタとN型MOSトランジスタとを用いる。すなわ
ち、密な近傍領域E1をもつ第1信号駆動回路51の段
数を多くし、粗な近傍領域E2をもつ第1信号駆動回路
52の段数を小さく設定する。なお、第1信号駆動回路
51,52のレイアウトは、回路セル間を信号処理する
ために用いた配線層以外の配線層とビアとを用いて行
う。
【0038】この実施の形態1によれば、コア領域11
を複数の回路セル領域E11〜E13に分割し、この分
割した回路セル領域E11〜E13の境界領域などに、
クロックドライバ回路用領域32a〜32dを設け、か
つP型MOSトランジスタとN型MOSトランジスタを
アレイ状に配置しておき、回路セル領域E11〜E13
に対するレイアウト配置が終了した後に、各第1信号駆
動回路14のトランジスタ段数を、各第1信号駆動回路
14の近傍領域E1,E2内のクロック信号を用いるセ
ルの粗密をもとに決定し、構成するようにしているの
で、回路セル領域E11〜E13のレイアウト配置,配
線を変更することなく、クロック信号を用いるセルに対
する信号供給負荷のばらつき、すなわちクロックスキュ
ーを格段に低減することができる。なお、ゲートアレイ
などのスライス工程以降であっても、第1信号駆動回路
14のトランジスタ段数の変更が可能であるため、半導
体集積装置製造時のマスク削減も期待できる。
【0039】実施の形態2.つぎに、この発明の実施の
形態2について説明する。上述した実施の形態1では、
各第1信号駆動回路14のトランジスタ段数を、各第1
信号駆動回路14の近傍領域E1,E2におけるセルの
粗密によって変更するようにしていたが、この実施の形
態2では、近傍領域E1,E2におけるセルの粗密に対
応して各近傍領域E1,E2における第1信号駆動回路
14の個数を増減するようにしている。
【0040】図6は、この発明の実施の形態2である半
導体集積装置の構成の一部を示す模式図である。なお、
この半導体集積装置の全体構成は、図1に示した半導体
集積装置と同じである。図6において、クロックドライ
バ用領域32b上には、予め設定された位置に第1信号
駆動回路61,62が配置される。この第1信号駆動回
路61,62は、図3に示した2段のインバータ回路に
よる構成と同じである。
【0041】ここで、回路セル領域E11〜E13に対
するレイアウト設計が終了した場合、各第1信号駆動回
路61,62に対する回路セル領域内の近傍領域E1,
E2に対してクロック信号を用いるセルの粗密を判定
し、このセルの粗密をもとに、第1信号駆動回路61,
62に対応する近傍領域E1,E2内の第1信号駆動回
路の個数を決定する。この決定された第1信号駆動回路
の個数をもとに、近傍領域E1,E2内の第1信号駆動
回路を増減配置する。
【0042】すなわち、密な近傍領域E1には、第1信
号駆動回路61に加えて第1信号駆動回路63,64を
追加構成し、粗な近傍領域E2には、新たな第1信号駆
動回路を設けず、第1信号駆動回路62のみの設定を維
持する。この第1信号駆動回路63,64の構成は、第
1信号駆動回路61,62と同様に、アレイ状に配置さ
れたP型MOSトランジスタとN型MOSトランジスタ
とを用いる。また、ここでは、各第1信号駆動回路61
〜64のトランジスタ段数は、全て2段構成としてい
る。また、第1信号駆動回路61〜64のレイアウト
は、回路セル間を信号処理するために用いた配線層以外
の配線層とビアとを用いて行う。
【0043】なお、上述した実施の形態2では、各第1
信号駆動回路61〜64のトランジスタ段数を同じ段数
としたが、これに限らず、実施の形態1と同様に、各第
1信号駆動回路61〜64のトランジスタ段数を、近傍
領域E1,E2に対応して増減する組み合わせ構成とし
てもよい。
【0044】この実施の形態2によれば、コア領域11
を複数の回路セル領域E11〜E13に分割し、この分
割した回路セル領域E11〜E13の境界領域などに、
クロックドライバ回路用領域32a〜32dを設け、か
つP型MOSトランジスタとN型MOSトランジスタを
アレイ状に配置しておき、回路セル領域E11〜E13
に対するレイアウト配置が終了した後に、各第1信号駆
動回路14の近傍領域E1,E2内の第1信号駆動回路
の個数を、近傍領域E1,E2内のクロック信号を用い
るセルの粗密をもとに決定し、構成するようにしている
ので、回路セル領域E11〜E13のレイアウト配置,
配線を変更することなく、クロック信号を用いるセルに
対する信号供給負荷のばらつき、すなわちクロックスキ
ューを格段に低減することができる。なお、ゲートアレ
イなどのスライス工程以降であっても、第1信号駆動回
路14のトランジスタ段数の変更が可能であるため、半
導体集積装置製造時のマスク削減も期待できる。
【0045】実施の形態3.つぎに、この発明の実施の
形態2について説明する。上述した実施の形態1では、
各第1信号駆動回路14のトランジスタ段数を、各第1
信号駆動回路14の近傍領域E1,E2におけるセルの
粗密によって変更するようにしていたが、この実施の形
態3では、近傍領域E1,E2におけるセルの粗密に対
応して各第1信号駆動回路14の位置を移動させるよう
にしている。
【0046】図7は、この発明の実施の形態3である半
導体集積装置の構成の一部を示す模式図である。なお、
この半導体集積装置の全体構成は、図1に示した半導体
集積装置と同じである。図7において、クロックドライ
バ用領域32b上には、予め設定された位置に第1信号
駆動回路71,72が配置される。この第1信号駆動回
路71,72は、図3に示した2段のインバータ回路に
よる構成と同じである。
【0047】ここで、回路セル領域E11〜E13に対
するレイアウト設計が終了した場合、各第1信号駆動回
路71,72に対する回路セル領域内の近傍領域E1,
E2に対してクロック信号を用いるセルの粗密を判定
し、このセルの粗密をもとに、第1信号駆動回路71,
72を移動するクロックドライバ回路用領域32b上の
位置を決定し、この決定された位置に第1信号駆動回路
71,72を移動配置する。
【0048】すなわち、近傍領域E1,E2の粗密に対
応して、第1信号駆動回路71,72が粗密配置される
ように、各第1信号駆動回路71,72を移動配置す
る。図7に示した近傍領域E2は、粗な領域であるた
め、第1信号駆動回路72は、密な近傍領域E2側に移
動配置され、第1信号駆動回路72aとして配置構成さ
れる。なお、第1信号駆動回路71は、密な近傍領域E
1内に位置するため、移動配置は行わない。ただし、密
な近傍領域E1内に移動した第1信号駆動回路の個数に
よっては、この第1信号駆動回路の移動に合わせて適切
な位置に移動配置される。
【0049】この第1信号駆動回路71,72aの構成
は、第1信号駆動回路71,72と同様に、アレイ状に
配置されたP型MOSトランジスタとN型MOSトラン
ジスタとを用いる。また、ここでは、各第1信号駆動回
路71,72のトランジスタ段数は、全て2段構成とし
ている。また、第1信号駆動回路71,72のレイアウ
トは、回路セル間を信号処理するために用いた配線層以
外の配線層とビアとを用いて行う。
【0050】なお、上述した実施の形態3では、各第1
信号駆動回路61〜64のトランジスタ段数を同じ段数
とし、第1信号駆動回路の絶対的な個数の増減は行わな
かったが、これに限らず、実施の形態1と同様に、各第
1信号駆動回路のトランジスタ段数を、近傍領域E1,
E2に対応して増減し、さらには、第1信号駆動回路の
個数を、近傍領域E1,E2に対応して増減する組み合
わせ構成としてもよい。
【0051】この実施の形態3によれば、コア領域11
を複数の回路セル領域E11〜E13に分割し、この分
割した回路セル領域E11〜E13の境界領域などに、
クロックドライバ回路用領域32a〜32dを設け、か
つP型MOSトランジスタとN型MOSトランジスタを
アレイ状に配置しておき、回路セル領域E11〜E13
に対するレイアウト配置が終了した後に、近傍領域E
1,E2内のクロック信号を用いるセルの粗密に対応さ
せて第1信号駆動回路71,72の移動位置を決定し、
配置するようにしているので、回路セル領域E11〜E
13のレイアウト配置,配線を変更することなく、クロ
ック信号を用いるセルに対する信号供給負荷のばらつ
き、すなわちクロックスキューを格段に低減することが
できる。なお、ゲートアレイなどのスライス工程以降で
あっても、第1信号駆動回路14のトランジスタ段数の
変更が可能であるため、半導体集積装置製造時のマスク
削減も期待できる。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周
辺領域部分および境界領域部分にアレイ状に設けられた
MOSトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前
記分散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域に
おける前記クロック信号使用セルの粗密に対応して各ク
ロックドライバ回路のトランジスタ段数を増減設置する
調整を行うようにしているので、クロックドライバ回路
以外のコア領域内セルの再配置を必要とせずに、一層の
クロックスキューの低減を容易に実現することができる
という効果を奏する。
【0053】つぎの発明によれば、前記コア領域を複数
の領域に分割した分割領域の周辺領域部分および境界領
域部分にアレイ状に設けられたMOSトランジスタ群の
MOSトランジスタを用い、前記分散配置された各クロ
ックドライバ回路の近傍領域における前記クロック信号
使用セルの粗密に対応して該近傍領域におけるクロック
ドライバ回路の個数を増減設置する調整を行うようにし
ているので、クロックドライバ回路以外のコア領域内セ
ルの再配置を必要とせずに、一層のクロックスキューの
低減を容易に実現することができるという効果を奏す
る。
【0054】つぎの発明によれば、前記コア領域を複数
の領域に分割した分割領域の周辺領域部分および境界領
域部分にアレイ状に設けられたMOSトランジスタ群の
MOSトランジスタを用い、前記分散配置された各クロ
ックドライバ回路の近傍領域における前記クロック信号
使用セルの粗密に対応して各クロックドライバ回路を移
動設置する調整を行うようにしているので、クロックド
ライバ回路以外のコア領域内セルの再配置を必要とせず
に、一層のクロックスキューの低減を容易に実現するこ
とができるという効果を奏する。
【0055】つぎの発明によれば、前記コア領域を複数
の領域に分割した分割領域の周辺領域部分および境界領
域部分にアレイ状に設けられたMOSトランジスタ群の
MOSトランジスタを用い、前記分散配置された各クロ
ックドライバ回路の近傍領域における前記クロック信号
使用セルの粗密に対応し、各クロックドライバ回路のト
ランジスタ段数の増減設置、各クロックドライバ回路の
増減設置、および/または各クロックドライバ回路の移
動設置を組み合わせ、各クロックドライバ回路を設置す
る調整を行うようにしているので、クロックドライバ回
路以外のコア領域内セルの再配置を必要とせずに、一層
のクロックスキューの低減を容易かつ柔軟に実現するこ
とができるという効果を奏する。
【0056】つぎの発明によれば、アレイ配置工程によ
って、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の
周辺領域部分および境界領域部分にMOSトランジスタ
群をアレイ状に配置し、レイアウト工程によって、前記
分割領域のセルレイアウト処理を行い、増減設置工程に
よって、前記アレイ配置工程によって配置されたMOS
トランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前記分散
配置された各クロックドライバ回路の近傍領域における
前記クロック信号使用セルの粗密に対応して各クロック
ドライバ回路のトランジスタ段数を増減設置する調整を
行うようにしているので、クロックドライバ回路以外の
コア領域内セルの再配置を必要とせずに、一層のクロッ
クスキューの低減を容易に実現することができるという
効果を奏する。
【0057】つぎの発明によれば、アレイ配置工程によ
って、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の
周辺領域部分および境界領域部分にMOSトランジスタ
群をアレイ状に配置し、レイアウト工程によって、前記
分割領域のセルレイアウト処理を行い、増減設定工程に
よって、前記アレイ配置工程によって配置されたMOS
トランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前記分散
配置された各クロックドライバ回路の近傍領域における
前記クロック信号使用セルの粗密に対応して該近傍領域
におけるクロックドライバ回路の個数を増減設置する調
整を行うようにしているので、クロックドライバ回路以
外のコア領域内セルの再配置を必要とせずに、一層のク
ロックスキューの低減を容易に実現することができると
いう効果を奏する。
【0058】つぎの発明によれば、アレイ配置工程によ
って、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の
周辺領域部分および境界領域部分にMOSトランジスタ
群をアレイ状に配置し、レイアウト工程によって、前記
分割領域のセルレイアウト処理を行い、移動設置工程に
よって、前記アレイ配置工程によって配置されたMOS
トランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前記分散
配置された各クロックドライバ回路の近傍領域における
前記クロック信号使用セルの粗密に対応して各クロック
ドライバ回路を移動設置する調整を行うようにしている
ので、クロックドライバ回路以外のコア領域内セルの再
配置を必要とせずに、一層のクロックスキューの低減を
容易に実現することができるという効果を奏する。
【0059】つぎの発明によれば、アレイ配置工程によ
って、前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の
周辺領域部分および境界領域部分にMOSトランジスタ
群をアレイ状に配置し、レイアウト工程によって、前記
分割領域のセルレイアウト処理を行い、回路設置工程に
よって、前記アレイ配置工程によって配置されたMOS
トランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前記分散
配置された各クロックドライバ回路の近傍領域における
前記クロック信号使用セルの粗密に対応し、各クロック
ドライバ回路のトランジスタ段数の増減設置、各クロッ
クドライバ回路の増減設置、および/または各クロック
ドライバ回路の移動設置を組み合わせ、各クロックドラ
イバ回路を設置する調整を行うようにしているので、ク
ロックドライバ回路以外のコア領域内セルの再配置を必
要とせずに、一層のクロックスキューの低減を容易かつ
柔軟に実現することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1である半導体集積装
置の全体構成を示す図である。
【図2】 図1に示したクロックドライバ回路用領域の
詳細構成を示す図である。
【図3】 図1に示した第1信号駆動回路の構成を示す
図である。
【図4】 図1に示した第1信号駆動回路のトランジス
タ段数を増加した構成を示す図である。
【図5】 この発明の実施の形態1である半導体集積装
置の一部構成を示す図である。
【図6】 この発明の実施の形態2である半導体集積装
置の一部構成を示す図である。
【図7】 この発明の実施の形態2である半導体集積装
置の一部構成を示す図である。
【図8】 従来の半導体集積装置の全体構成を示す図で
ある。
【符号の説明】
1a〜1f メガセル、2 フリップフロップ回路セル
群、10 半導体集積装置、11 コア領域、12 バ
ッファ領域、13 第2信号駆動回路、14,14a−
1〜14a−4,14b−1〜14b−4,14c−1
〜14c−4,14d−1〜14d−4 第1信号駆動
回路、15a,15b 第3信号駆動回路、16a〜1
6d 第4信号駆動回路、17,18a,18b,19
a〜19d 信号配線、20−1〜20−n,21−1
〜21−n クロック信号供給配線、32a〜32d
クロックドライバ回路用領域、33a〜33d クロッ
クドライバ回路、E1,E2 近傍領域、E11〜E1
3 回路セル領域。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 27/04 H01L 21/82 C 21/822 27/04 D Fターム(参考) 5B046 AA08 BA05 JA03 5B079 CC02 CC12 DD08 DD13 5F038 CA04 CA05 CA07 CA17 CD06 CD09 DF07 EZ09 EZ20 5F064 AA03 AA05 BB03 BB04 BB19 BB28 CC12 DD03 DD07 DD19 DD26 EE03 EE06 EE08 EE47 EE54 FF07 FF24 FF48 FF52 HH06 HH12

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体集積回路内のコア領域に分散配置
    された複数のクロックドライバ回路であって、該コア領
    域内にメッシュ状に配線されたクロック信号供給配線を
    介してコア領域上に配置された複数のクロック信号使用
    セルに対して適正なクロック信号を供給する複数のクロ
    ックドライバ回路を有した半導体集積装置において、 前記複数のクロックドライバ回路は、 前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周辺領
    域部分および境界領域部分にアレイ状に設けられたMO
    Sトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前記分
    散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域におけ
    る前記クロック信号使用セルの粗密に対応して各クロッ
    クドライバ回路のトランジスタ段数を増減設置すること
    を特徴とする半導体集積装置。
  2. 【請求項2】 半導体集積回路内のコア領域に分散配置
    されたクロックドライバ回路であって、該コア領域内に
    メッシュ状に配線されたクロック信号供給配線を介して
    コア領域上に配置された複数のクロック信号使用セルに
    対して適正なクロック信号を供給するクロックドライバ
    回路を有した半導体集積装置において、 前記複数のクロックドライバ回路は、 前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周辺領
    域部分および境界領域部分にアレイ状に設けられたMO
    Sトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前記分
    散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域におけ
    る前記クロック信号使用セルの粗密に対応して該近傍領
    域におけるクロックドライバ回路の個数を増減設置する
    ことを特徴とする半導体集積装置。
  3. 【請求項3】 半導体集積回路内のコア領域に分散配置
    されたクロックドライバ回路であって、該コア領域内に
    メッシュ状に配線されたクロック信号供給配線を介して
    コア領域上に配置された複数のクロック信号使用セルに
    対して適正なクロック信号を供給するクロックドライバ
    回路を有した半導体集積装置において、 前記複数のクロックドライバ回路は、 前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周辺領
    域部分および境界領域部分にアレイ状に設けられたMO
    Sトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前記分
    散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域におけ
    る前記クロック信号使用セルの粗密に対応して各クロッ
    クドライバ回路を移動設置することを特徴とする半導体
    集積装置。
  4. 【請求項4】 半導体集積回路内のコア領域に分散配置
    されたクロックドライバ回路であって、該コア領域内に
    メッシュ状に配線されたクロック信号供給配線を介して
    コア領域上に配置された複数のクロック信号使用セルに
    対して適正なクロック信号を供給するクロックドライバ
    回路を有した半導体集積装置において、 前記複数のクロックドライバ回路は、 前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周辺領
    域部分および境界領域部分にアレイ状に設けられたMO
    Sトランジスタ群のMOSトランジスタを用い、前記分
    散配置された各クロックドライバ回路の近傍領域におけ
    る前記クロック信号使用セルの粗密に対応し、各クロッ
    クドライバ回路のトランジスタ段数の増減設置、各クロ
    ックドライバ回路の増減設置、および/または各クロッ
    クドライバ回路の移動設置を組み合わせ、各クロックド
    ライバ回路を設置することを特徴とする半導体集積装
    置。
  5. 【請求項5】 半導体集積回路内のコア領域に分散配置
    された複数のクロックドライバ回路であって、該コア領
    域内にメッシュ状に配線されたクロック信号供給配線を
    介してコア領域上に配置された複数のクロック信号使用
    セルに対して適正なクロック信号を供給する複数のクロ
    ックドライバ回路を有した半導体集積装置に用いられる
    クロックドライバ回路の設定配置方法において、 前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周辺領
    域部分および境界領域部分にMOSトランジスタ群をア
    レイ状に配置するアレイ配置工程と、 前記分割領域のセルレイアウト処理を行うレイアウト工
    程と、 前記アレイ配置工程によって配置されたMOSトランジ
    スタ群のMOSトランジスタを用い、前記分散配置され
    た各クロックドライバ回路の近傍領域における前記クロ
    ック信号使用セルの粗密に対応して各クロックドライバ
    回路のトランジスタ段数を増減設置する増減設置工程
    と、 を含むことを特徴とするクロックドライバ回路の設定配
    置方法。
  6. 【請求項6】 半導体集積回路内のコア領域に分散配置
    された複数のクロックドライバ回路であって、該コア領
    域内にメッシュ状に配線されたクロック信号供給配線を
    介してコア領域上に配置された複数のクロック信号使用
    セルに対して適正なクロック信号を供給する複数のクロ
    ックドライバ回路を有した半導体集積装置に用いられる
    クロックドライバ回路の設定配置方法において、 前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周辺領
    域部分および境界領域部分にMOSトランジスタ群をア
    レイ状に配置するアレイ配置工程と、 前記分割領域のセルレイアウト処理を行うレイアウト工
    程と、 前記アレイ配置工程によって配置されたMOSトランジ
    スタ群のMOSトランジスタを用い、前記分散配置され
    た各クロックドライバ回路の近傍領域における前記クロ
    ック信号使用セルの粗密に対応して該近傍領域における
    クロックドライバ回路の個数を増減設置する増減設定工
    程と、 を含むことを特徴とするクロックドライバ回路の設定配
    置方法。
  7. 【請求項7】 半導体集積回路内のコア領域に分散配置
    された複数のクロックドライバ回路であって、該コア領
    域内にメッシュ状に配線されたクロック信号供給配線を
    介してコア領域上に配置された複数のクロック信号使用
    セルに対して適正なクロック信号を供給する複数のクロ
    ックドライバ回路を有した半導体集積装置に用いられる
    クロックドライバ回路の設定配置方法において、 前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周辺領
    域部分および境界領域部分にMOSトランジスタ群をア
    レイ状に配置するアレイ配置工程と、 前記分割領域のセルレイアウト処理を行うレイアウト工
    程と、 前記アレイ配置工程によって配置されたMOSトランジ
    スタ群のMOSトランジスタを用い、前記分散配置され
    た各クロックドライバ回路の近傍領域における前記クロ
    ック信号使用セルの粗密に対応して各クロックドライバ
    回路を移動設置する移動設置工程と、 を含むことを特徴とするクロックドライバ回路の設定配
    置方法。
  8. 【請求項8】 半導体集積回路内のコア領域に分散配置
    された複数のクロックドライバ回路であって、該コア領
    域内にメッシュ状に配線されたクロック信号供給配線を
    介してコア領域上に配置された複数のクロック信号使用
    セルに対して適正なクロック信号を供給する複数のクロ
    ックドライバ回路を有した半導体集積装置に用いられる
    クロックドライバ回路の設定配置方法において、 前記コア領域を複数の領域に分割した分割領域の周辺領
    域部分および境界領域部分にMOSトランジスタ群をア
    レイ状に配置するアレイ配置工程と、 前記分割領域のセルレイアウト処理を行うレイアウト工
    程と、 前記アレイ配置工程によって配置されたMOSトランジ
    スタ群のMOSトランジスタを用い、前記分散配置され
    た各クロックドライバ回路の近傍領域における前記クロ
    ック信号使用セルの粗密に対応し、各クロックドライバ
    回路のトランジスタ段数の増減設置、各クロックドライ
    バ回路の増減設置、および/または各クロックドライバ
    回路の移動設置を組み合わせ、各クロックドライバ回路
    を設置する回路設置工程と、 を含むことを特徴とするクロックドライバ回路の設定配
    置方法。
JP2000225980A 2000-07-26 2000-07-26 半導体集積装置および半導体集積装置に用いられるクロックドライバ回路の設定配置方法 Pending JP2002043550A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000225980A JP2002043550A (ja) 2000-07-26 2000-07-26 半導体集積装置および半導体集積装置に用いられるクロックドライバ回路の設定配置方法
US09/734,880 US6400182B2 (en) 2000-07-26 2000-12-13 Semiconductor integrated circuit device and method of laying out clock driver used in the semiconductor integrated circuit device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000225980A JP2002043550A (ja) 2000-07-26 2000-07-26 半導体集積装置および半導体集積装置に用いられるクロックドライバ回路の設定配置方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002043550A true JP2002043550A (ja) 2002-02-08

Family

ID=18719675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000225980A Pending JP2002043550A (ja) 2000-07-26 2000-07-26 半導体集積装置および半導体集積装置に用いられるクロックドライバ回路の設定配置方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6400182B2 (ja)
JP (1) JP2002043550A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100409139C (zh) * 2002-07-29 2008-08-06 三星电子株式会社 减少时钟脉冲相位差的格式时钟分布网络及其方法
US7844935B2 (en) 2004-11-19 2010-11-30 Nec Corporation Wiring design system of semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit, and wiring design program
US20220067266A1 (en) * 2017-08-30 2022-03-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Standard cells and variations thereof within a standard cell library

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5342834B2 (ja) * 2008-09-05 2013-11-13 日東電工株式会社 骨髄線維症処置剤
US9058459B1 (en) * 2013-12-30 2015-06-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated circuit layouts and methods to reduce leakage
GB2540741B (en) * 2015-07-14 2018-05-09 Advanced Risc Mach Ltd Clock signal distribution and signal value storage
US10885959B1 (en) * 2019-10-02 2021-01-05 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for semiconductor devices including clock signal lines

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH077808B2 (ja) * 1988-03-29 1995-01-30 株式会社東芝 集積回路
JPH01251738A (ja) * 1988-03-31 1989-10-06 Toshiba Corp スタンダードセル
US5497109A (en) * 1989-11-14 1996-03-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Integrated circuit with reduced clock skew
JPH0464263A (ja) 1990-07-04 1992-02-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JP3179800B2 (ja) * 1991-07-22 2001-06-25 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置
JPH0637607A (ja) 1992-07-15 1994-02-10 Nec Corp 半導体装置
US5416431A (en) * 1994-03-21 1995-05-16 At&T Corp. Integrated circuit clock driver having improved layout
US5818263A (en) * 1995-09-29 1998-10-06 Intel Corporation Method and apparatus for locating and improving race conditions in VLSI integrated circuits
JPH10163458A (ja) * 1996-11-29 1998-06-19 Mitsubishi Electric Corp クロックドライバ回路及び半導体集積回路装置
JP3420694B2 (ja) * 1996-12-27 2003-06-30 株式会社東芝 スタンダードセル方式の集積回路
US5994924A (en) * 1997-06-16 1999-11-30 International Business Machines Corporation Clock distribution network with dual wire routing
JPH11191019A (ja) 1997-12-26 1999-07-13 Oki Electric Ind Co Ltd クロックドライバ回路、半導体集積回路及びクロック配線方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100409139C (zh) * 2002-07-29 2008-08-06 三星电子株式会社 减少时钟脉冲相位差的格式时钟分布网络及其方法
US7844935B2 (en) 2004-11-19 2010-11-30 Nec Corporation Wiring design system of semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit, and wiring design program
EP2437291A2 (en) 2004-11-19 2012-04-04 Nec Corporation Wiring design system of semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit, and wiring design program
US20220067266A1 (en) * 2017-08-30 2022-03-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Standard cells and variations thereof within a standard cell library
US11704472B2 (en) * 2017-08-30 2023-07-18 Taiwan Semiconductor Manufacutring Co., Ltd. Standard cells and variations thereof within a standard cell library

Also Published As

Publication number Publication date
US6400182B2 (en) 2002-06-04
US20020014898A1 (en) 2002-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3420694B2 (ja) スタンダードセル方式の集積回路
CN101789036B (zh) 可编程晶体管阵列设计方法
CN100416579C (zh) 埋入式可切换功率环
KR20090091913A (ko) 스탠다드 셀 라이브러리 및 집적 회로
JPH08316331A (ja) 半導体集積回路及びその設計方法
US6707328B2 (en) Semiconductor integrated circuit related to a circuit operating on the basis of a clock signal
JP2002043550A (ja) 半導体集積装置および半導体集積装置に用いられるクロックドライバ回路の設定配置方法
JP5216287B2 (ja) 半導体装置
US6671865B1 (en) High density input output
US6696856B1 (en) Function block architecture with variable drive strengths
JPH04299842A (ja) セミカスタム半導体集積回路マクロセル設計法
US7414433B2 (en) Interconnect structure enabling indirect routing in programmable logic
US7043703B2 (en) Architecture and/or method for using input/output affinity region for flexible use of hard macro I/O buffers
JP4743469B2 (ja) 半導体集積回路装置とクロック分配方法
TW201933024A (zh) 基於分段網格的時鐘分配方法及裝置
JPH05206273A (ja) 半導体集積回路
JP3635768B2 (ja) 半導体集積回路
JPH0448778A (ja) 半導体集積回路装置
JP5385575B2 (ja) 半導体記憶装置
US20030014719A1 (en) Method of designing hierarchical layout of semiconductor integrated circuit, and computer product
JPH056983A (ja) 集積回路及びゲートアレイ用マスタチツプ
JPH0778874A (ja) 半導体集積回路装置とそのレイアウト方法
JP2982516B2 (ja) 半導体集積回路のレイアウト方式
JPH0555381A (ja) 半導体集積回路設計方法および装置
JP3930584B2 (ja) 半導体集積回路のレイアウト設計手法