JP2002040470A - 液晶装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 引き廻し抵抗の増大による表示品質の低下を
招くことなく、狭額縁化による小型化を図ることができ
る液晶装置を提供する。 【解決手段】 下側基板２の内面に信号電極６が設けら
れるとともに、下側基板２の少なくとも側面上に設けら
れた第１の側面接続部１７を有する信号電極用引き廻し
配線１１が、下側基板２の内面から外面にわたって設け
られている。上側基板３の内面に走査電極７が設けられ
るとともに、下側基板２の少なくとも側面上に設けられ
た第２の側面接続部を有する走査電極用引き廻し配線
が、上側基板３の内面から下側基板２の外面にわたって
設けられている。下側基板２の外面には、信号電極用引
き廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線と電気的に接
続された駆動用ＩＣ１０が実装されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置および電
子機器に関し、特に液晶装置の小型化にあたって表示領
域外の領域を極力狭くした液晶表示パネルの構成に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ノートパソコン、携帯電話機、腕
時計等の携帯用電子機器において、各種の情報を表示す
る手段として液晶表示パネルが広く使用されている。特
に携帯用電子機器等では、筐体内部の限られた空間に液
晶表示パネルを収容し、しかも表示し得る情報量を多く
したいという要求から、表示領域を極力広く、表示領域
外の部分（以下、本明細書ではこの部分を非表示領域ま
たは額縁などという）を狭くする構成が望まれている。

【０００３】通常、この種の液晶表示装置、特にパッシ
ブマトリクス（単純マトリクス）型と呼ばれる液晶表示
装置では、２枚の透明基板間に液晶が封入され、各透明
基板の対向面に互いに直交するストライプ状の透明電極
が形成されている。この液晶表示装置では、２枚の基板
上の透明電極が互いに交差する部分が画素となり、液晶
を各画素毎に外部から駆動する方式が採用されている。
液晶を外部から駆動するためには、例えば各透明基板上
の非表示領域を互いに対向する基板の外側に張り出さ
せ、その領域に各基板の透明電極に対して信号を供給す
る駆動用ＩＣをそれぞれ実装し、各駆動用ＩＣの端子と
各透明電極とを引き廻し配線を用いて電気的に接続する
構成が採用されていた。

【０００４】ところがその後、液晶表示パネルの狭額縁
化、駆動用ＩＣの使用数の削減等を目的として、画素数
がそれ程多くない小規模のパネルの場合には、２枚の透
明基板上の全ての電極を一方の基板上の非表示領域に設
けた多数の引き廻し配線に導通させ、これら引き廻し配
線に接続した１個の駆動用ＩＣで駆動する方式が提案さ
れた。図２８、図２９はこの方式の液晶表示装置の構成
例を示している。

【０００５】図２８はチップ部品をフィルム基板上に実
装したいわゆるＣＯＦ（Chip On Film）実装と呼ばれる
形態の回路基板を液晶表示パネルに接合したものであ
り、下側基板１００の一辺側が上側基板１０１の外側に
張り出しており、この部分に１個の駆動用ＩＣ１０２が
搭載されたフレキシブルプリント配線基板１０３（Flex
ible Printed Circuit, 以下、ＦＰＣと略記する）が電
気的に接合されている。下側基板１００および上側基板
１０１の対向面には互いに直交する方向に多数のストラ
イプ状電極１０４，１０５が形成されている。

【０００６】図２９はチップ部品をガラス基板上に実装
したいわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）実装と呼ばれる
形態のものであり、下側基板（ガラス基板）１１０の一
辺側が上側基板１１１の外側に張り出しており、この部
分に駆動用ＩＣ１１２が直接搭載され、さらに駆動用Ｉ
Ｃ１１２に駆動信号を供給するためのＦＰＣ１１３が電
気的に接合されている。

【０００７】いずれの形態にしても、下側基板の電極用
の引き廻し配線と上側基板の電極用の引き廻し配線は全
て、ＦＰＣや駆動用ＩＣが実装された下側基板の一辺側
に集められている。

【０００８】液晶表示パネルを構成する上側基板、下側
基板の引き廻し配線の接続構造の一例を図３０、図３１
を用いて詳細に説明する。図３０は上側基板１２０の電
極および引き廻し配線の配置を示す平面図であり、図３
１は下側基板１３０の電極および引き廻し配線の配置を
示す平面図である。

【０００９】図３０に示すように、上側基板１２０にお
いては、図中横方向に延在する短冊状の走査電極１２１
がストライプ状に多数配置されている。ここで、多数の
走査電極１２１が形成された領域が液晶表示装置として
の表示領域１２２となる。そして、表示領域１２２の外
方（図中表示領域１２２の右側と左側）の非表示領域
に、各走査電極１２１に信号を供給するための走査電極
用引き廻し配線１２３がそれぞれ配置されている。この
引き廻し配線１２３は電極の延在方向に引き出された
後、屈曲して上側基板１２０の一辺側（図中下側の辺）
の両端部に集められている。

【００１０】一方、図３１に示すように、下側基板１３
０においては、上側基板１２０に形成された走査電極１
２１と直交する方向（図中縦方向）に延在する短冊状の
信号電極１３１がストライプ状に多数配置されている。
そして、表示領域１２２の外方（図中表示領域１２２の
下側中央部）の非表示領域に、各信号電極１３１に信号
を供給するための信号電極用引き廻し配線１３２がそれ
ぞれ配置されている。また、これら信号電極用引き廻し
配線１３２が配置された領域の両側方に、上側基板１２
０の走査電極用引き廻し配線１２３と電気的に接続する
ための走査電極用引き廻し配線１３３が走査電極１２１
の数と同数、配置されている。また、この走査電極用引
き廻し配線１３３のピッチは上側基板１２０の走査電極
用引き廻し配線１２３のピッチと一致している。

【００１１】なお、本構成例においては、全ての引き廻
し配線１２３，１３２は走査電極１２１もしくは信号電
極１３１と一体に形成されており、インジウム錫酸化物
（Indium Tin Oxide, 以下、ＩＴＯと略記する）等の透
明導電膜で形成されている。

【００１２】上記構成の上側基板１２０と下側基板１３
０を貼り合わせると、下側基板１３０の外形よりも上側
基板１２０の外形の方が小さく、上側基板１２０上の走
査電極用引き廻し配線１２３の下端と下側基板１３０上
の走査電極用引き廻し配線１３３の上端とが、図中符号
１３４で示す上下導通部で対向するように位置する。上
下導通部１３４には例えば異方性導電膜、導電ペース
ト、導電性粒子を含む導電材等が設けられており、これ
を介して上側基板１２０上の走査電極用引き廻し配線１
２３と下側基板１３０上の走査電極用引き廻し配線１３
３とが電気的に接続される。このようにして、全ての走
査電極用引き廻し配線１３３と全ての信号電極用引き廻
し配線１３２が下側基板１３０の一辺側に集められたこ
とになるので、この部分に例えば図２８に示したような
ＣＯＦ実装された基板との接続を行えば、ＣＯＦ実装基
板上の１個の駆動用ＩＣから全ての走査電極１２１と信
号電極１３１に対して信号を供給することができる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の液晶表示装置には、以下のような問題点があった。
すなわち、従来の液晶表示装置を構成する基板には、上
記のように表示領域の外側に引き廻し配線を形成する領
域が必ず必要になる。上述したように、近年の液晶表示
装置においては表示容量がますます増加する傾向にある
が、表示容量（画素数）が増加する程、この引き廻し配
線の本数が増えて引き廻し配線の形成領域が広くなって
しまうため、これが狭額縁化の障害となる。

【００１４】表示容量を増やしても引き廻し配線形成領
域が広くならないようにするには、引き廻し配線のピッ
チ（配線幅＋配線間隔）を小さくすることも考えられる
が、その場合、引き廻し配線抵抗の増大を招き、表示品
質に悪影響を与える恐れがある。例えば１００本の引き
廻し配線を５０μｍピッチで形成する場合、５ｍｍ程度
の引き廻し配線形成領域が必要になる。この時の引き廻
し抵抗は数ｋΩ〜ＭΩオーダーにまで達し、信号波形な
まりなどの問題が生じる場合がある。

【００１５】引き廻し配線の抵抗増大を抑えるために
は、引き廻し配線を構成する透明導電膜の低抵抗化、低
抵抗の金属補助配線の付加等の方法がある。しかしなが
ら、前者の方法の場合、透明導電膜は電極の部分では充
分な光透過率を確保することが重要であり、高い透過率
を維持したままでの低抵抗化は困難である。また、後者
の方法の場合は、製造工程の負荷が増大するという問題
がある。結局のところ、引き廻し配線の抵抗を増大させ
ることなく、引き廻し配線形成領域の縮小化を図る有効
な手段は今まで存在しなかった。

【００１６】また、図２８、図２９に示したように、従
来の液晶表示装置ではＦＰＣや駆動用ＩＣを実装する領
域が必要なため、一方の基板を他方の基板から大きく張
り出させなければならず、液晶表示装置を電子機器の筐
体内に収容する場合、この部分が無駄な空間となってい
た。そのため、液晶表示装置の非表示（額縁）領域の確
保、及び拡大拡大に繋がっていた。

【００１７】なお、液晶表示装置の狭額縁化を目的とし
て、基板の裏面側に電子回路および駆動用ＩＣを搭載す
る技術が特開平５−３２３３５４号公報に開示されてい
る。同様に、一方の基板に画素パターン配線基板と駆動
回路配線基板としての機能を兼用させる技術が特開平７
−１５９８０２号公報に開示されている。しかしなが
ら、この公報には、ただ単に一方の基板の表面側の駆動
線をビアホール（コンタクトホール）を介して裏面側に
導通させ、裏面側の駆動回路および駆動用ＩＣに接続す
ることが記載されているだけであって、液晶表示装置の
全体構成は不詳である。

【００１８】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、引き廻し抵抗の増大などによる表
示品質の低下を招くことなく、狭額縁化による小型化を
図ることができる液晶装置、およびこれを用いた電子機
器を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の液晶装置は、互いに対向配置された一対
の基板間に液晶層が挟持された液晶装置であって、前記
一対の基板のうち、第１の基板においては、前記液晶層
に面する内面上に第１の導電部が設けられるとともに、
前記第１の基板の少なくとも側面上に設けられる第１の
側面接続部を介して、前記第１の導電部と前記第１の基
板の外面上に実装された電子部品とを電気的に接続する
第１の引き廻し導電部が設けられ、第２の基板において
は、前記液晶層に面する内面上に第２の導電部が設けら
れ、前記第１の基板と前記第２の基板との間には、前記
第２の導電部と電気的に接続される基板間接続部が設け
られ、前記第１の基板の少なくとも側面上に設けられる
第２の側面接続部を介して、前記基板間接続部と前記電
子部品とを電気的に接続する第２の引き廻し導電部が設
けられていることを特徴とする。

【００２０】すなわち、本発明の液晶装置は、第１の基
板の外面側に、第１の基板内面の第１の導電部および第
２の基板内面の第２の導電部と電気的に接続された電子
部品が実装されたものである。ここで言う「第１の導電
部」、「第２の導電部」とは、具体的にはパッシブマト
リクス型液晶装置における走査電極、信号電極等の電
極、もしくはアクティブマトリクス型液晶装置における
走査線、データ線等の配線のことを指す。また、「電子
部品」とは、具体的には液晶装置の駆動回路に用いる駆
動用ＩＣ、コンデンサ等のことを指す。

【００２１】詳細には、第１の基板の内面上に設けられ
た第１の導電部は、第１の基板の少なくとも側面上に設
けられ、第１の導電部と電気的に接続された第１の側面
接続部を有する第１の引き廻し導電部を介して、第１の
基板の外面側に設けられた電子部品に電気的に接続され
ている。

【００２２】一方、第２の基板の内面上に設けられた第
２の導電部は、第１の基板と第２の基板との間に設けら
れ、第２の導電部と電気的に接続された基板間接続部
と、第１の基板の少なくとも側面上に設けられ、基板間
接続部と電気的に接続された第２の側面接続部とを有す
る第２の引き廻し導電部を介して、第１の基板の外面側
に設けられた電子部品に電気的に接続されている。

【００２３】よって、従来の構成で言えば、引き廻し配
線が第１の基板の内面上の電極形成領域（言い換えると
表示領域）の外側の領域（非表示領域）に引き廻されて
いたのに対し、本発明の基本的構成では、引き廻し配線
（引き廻し導電部）が第１の基板の内面側から第１の基
板の側面側を通って外面側に引き廻されている。

【００２４】しかも、本発明の構成では、上記引き廻し
導電部の基本構成は、電子部品が実装された側の基板で
ある第１の基板上の第１の引き廻し導電部のみならず、
液晶層を挟んで対峙する第２の基板からの第２の引き廻
し導電部についても同様である。すなわち、一対の基板
の全ての引き廻し導電部が第１の基板の側面側を通って
最終的に第１の基板の外面側に引き廻され、電子部品に
接続される構成になっている。

【００２５】本発明の構成によれば、従来の構成におい
て第１の基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し
領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域が不要とな
るので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁部分を狭く
することができる。また、表示領域内を含めて第１の基
板の外面側全面に引き廻し導電部をレイアウトすること
ができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕を持って設計
することができるため、引き廻し抵抗が増大するという
問題が生じることもない。

【００２６】また、例えば、第１の基板内部にスルーホ
ールなどの孔を設けて、引き廻し導電部を第１の基板に
設けられた孔を通して、第１の基板の外面側に引き廻す
場合においては、個々の引き廻し導電部に対して、第１
の基板の内部に孔を形成する必要があるため、製造工程
が複雑になるが、本発明の液晶装置では、引き廻し導電
部を第１の基板の側面側を通して第１の基板の外面側に
引き廻す構成としたので、第１の基板の内部に孔を設け
るなどの特殊な処理を施すことなく容易に製造すること
ができる。

【００２７】本発明において、第１の側面接続部及び第
２の側面接続部が、第１の基板の少なくとも側面上に形
成された、半田、銀、銅などの導電材料からなる導電部
材から構成されたことを特徴とする。

【００２８】この構成とすれば、第１の基板の少なくと
も側面上に、ペースト状の導電材料を塗布した後焼成す
る、あるいは金属箔やピンコネクタを貼着する、あるい
は、第１の基板の側面の全面に導電材料を成膜した後、
フォトリソ加工などによって、所定のパターンに形成す
る、などの方法によって、第１の側面接続部、第２の側
面接続部を形成することができる。

【００２９】また、第１の側面接続部及び第２の側面接
続部が、このような構成の場合には、第１の側面接続部
及び第２の側面接続部を覆うように、絶縁部材を設ける
ことが望ましく、第１の側面接続部、第２の側面接続部
を覆うように、絶縁部材を設けることにより、第１の側
面接続部、第２の側面接続部の腐食などの劣化を防止す
ることができるとともに、外部からの電気的な刺激によ
って、第１の側面接続部あるいは第２の側面接続部が短
絡することを防止することができる。

【００３０】また、第１の側面接続部及び第２の側面接
続部は、第１の基板の少なくとも側面上に取り付けられ
た絶縁部材の、少なくとも第１の基板の側面に面した面
上に形成された導電部材から構成されてもよい。

【００３１】この場合には、絶縁部材の面上に所定のパ
ターンの導電部材を形成した後、導電部材を形成した絶
縁部材を第１の基板の少なくとも側面上に取り付けるこ
とによって、容易に絶縁部材で保護された第１の側面接
続部、第２の側面接続部を形成することができる。した
がって、第１の基板の少なくとも側面上に第１の側面接
続部、第２の側面接続部を形成して、さらに第１の側面
接続部、第２の側面接続部を覆うように絶縁部材を設け
た先の構成に比較して、製造工程を簡略化することがで
きる。

【００３２】面上に導電部材を形成する絶縁部材として
は、例えばフレキシブルなシートやテープを用いること
ができる。

【００３３】第１の基板の少なくとも側面上に第１の側
面接続部、第２の側面接続部を形成して、さらに第１の
側面接続部、第２の側面接続部を覆うように絶縁部材を
設けた先の構成では、第１の基板の内面（外面）に対し
て、面積の非常に小さい側面上に微細なパターンの第１
の側面接続部、第２の側面接続部を形成する必要がある
ため、第１の側面接続部、第２の側面接続部の形成が困
難な場合もある。

【００３４】しかしながら、フレキシブルなシート又は
テープからなる絶縁部材の面上に第１の側面接続部、第
２の側面接続部を形成して、該シート又はテープを第１
の基板に取り付ける場合には、平坦なシート又はテープ
に所定のパターンの導電部材を形成した後、そのまま、
あるいは第１の基板の端部の形状に沿うようにシート又
はテープを折り曲げて、第１の基板の少なくとも側面上
に取り付ければよく、この場合には、平坦なシート又は
テープの表面にフォトリソグラフィー法などにより所定
のパターンの導電部材を形成すればよいので、微細なパ
ターンの第１の側面接続部、第２の側面接続部を容易に
形成することができる。

【００３５】また、本発明の液晶装置において、前記基
板間接続部としては、双方の基板間にわたるように形成
した導電性ペーストや導電性粒子等、任意の手段を用い
ることができる。もしくは、液晶層を封止するシール材
の内部に混入させた導電材を用いても良い。

【００３６】また、本発明の液晶装置において、第１の
基板の外面上の周縁部に、駆動用ＩＣ等の電子部品の入
力端子と電気的に接続された外部接続端子が設けられて
いることが望ましい。

【００３７】外部接続端子を第１の基板の周縁部に設け
ておけば、駆動用ＩＣに駆動信号を供給するためのＦＰ
Ｃなどをさらに実装するような場合、外部接続端子とＦ
ＰＣの端子を接合する際の位置合わせを容易に行うこと
ができる。また、ＦＰＣ接合時もしくは接合後、接合部
分に応力が発生する場合があるが、その位置が表示領域
から外れた基板周縁部であれば、前記応力が表示に悪影
響を及ぼすこともない。

【００３８】また、本発明の電子機器は、上記本発明の
液晶装置を備えたことを特徴とする。本発明によれば、
狭額縁化による小型の液晶装置を備えたことによって、
装置全体が小型である割に表示領域が広く、携帯性に優
れた電子機器を実現することができる。

【００３９】

【発明の実施の形態】［第１の実施の形態］以下、本発
明の第１の実施の形態を図１〜図１１を参照して説明す
る。

【００４０】本実施の形態は、本発明の液晶装置をパッ
シブマトリクス型液晶表示装置に適用した例であって、
光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する
液晶表示装置の例である。

【００４１】図１は本実施の形態の液晶表示装置全体を
上面側から見た斜視図、図２は下面側から見た斜視図、
図３は下側基板の上面（電極形成面）図、図４は下側基
板を下面側から見た透過平面図（電子部品の実装面側か
ら見た透過平面図）、図５は上側基板の下面（電極形成
面）図、図６は上側基板と下側基板を重ね合わせた状態
を示す透過平面図、図７は図６のＡ−Ａ’線に沿う断面
図、図８は液晶表示装置の側面接続部及び絶縁部材の構
造を示す部分斜視図、図９は図６のＢ−Ｂ’線に沿う断
面図である。なお、以下の全ての図面においては、各層
や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするた
め、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。

【００４２】本実施の形態の液晶表示装置１は、図１に
示すように、下側基板２（第１の基板）と上側基板３
（第２の基板）とが対向配置され、これら基板間に液晶
層（図１では図示略）が挟持されている。本実施の形態
では、下側基板２としてポリイミド等からなる不透明基
板が用いられ、上側基板３としてポリカーボネート、ポ
リエーテルスルホン、アクリル系樹脂等からなる透明基
板が用いられている。以下の説明では、双方の基板の液
晶層に面する側の面を「内面」、それと反対側の面を
「外面」という。すなわち、双方の基板において、液晶
層が配置される側の面を「内面」、それと反対側の面を
「外面」という。また、上側基板３の外面側に、位相差
板４（λ／４板）、偏光板５（偏光手段）が順次貼着さ
れている。なお、図２以降の図面では、位相差板４、偏
光板５の図示を省略する。

【００４３】下側基板２の内面上には多数の信号電極６
（第１の導電部）がストライプ状（帯状）に設けられ、
それと対向する上側基板３の内面上には信号電極６と直
交する方向に延在する多数の走査電極７（第２の導電
部）がストライプ状（帯状）に設けられている。そし
て、信号電極６と走査電極７が交差する部分が個々の画
素８となり、多数の画素８がマトリクス状に配列した領
域が表示領域９となる。なお、本実施の形態では下側基
板２側の電極を信号電極、上側基板３側の電極を走査電
極として説明するが、これは逆であっても一向にかまわ
ない。

【００４４】図２に示すように、下側基板２の外面上に
おいて、平面的に表示領域９に対応する領域内に、駆動
用ＩＣ１０（電子部品）が実装されている。この駆動用
ＩＣ１０は、外部回路（図示せず）から外部接続端子２
６を通じて入力された信号を受けて信号電極６に対して
は画像信号を、走査電極７に対しては走査信号を供給す
るものである。

【００４５】また、下側基板２の外面上には、後述する
信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電部）１１
の一部を構成する信号電極用接続配線１２、および後述
する走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導電部）
１３の一部を構成する走査電極用接続配線１４がそれぞ
れ、下側基板２の最端部から駆動用ＩＣ１０に向けて配
設され、駆動用ＩＣ１０の端子（図２、図４においては
図示省略）と電気的に接続されている。

【００４６】また、図２に示すように、信号電極用接続
配線１２は、下側基板２の最端部において、下側基板２
の少なくとも側面上に形成された第１の側面接続部１７
に電気的に接続されている。同様に、走査電極用接続配
線１４についても図示はされていないが、下側基板２の
最端部において、下側基板２の少なくとも側面上に形成
された第２の側面接続部３８に電気的に接続されてい
る。

【００４７】図３に示すように、下側基板２の内面上
に、アルミニウムや銀（又は銀を含有する合金）などの
光反射率の高い金属薄膜からなる多数の信号電極６がス
トライプ状に設けられている。これら信号電極６は反射
層を兼ねており、表示時には偏光板５、位相差板４を介
して上側基板３の外方から入射し、液晶層を透過した光
が下側基板２の内面に達してこれら信号電極６の表面で
反射し、画像表示がなされるようになっている。

【００４８】信号電極６の一端はそのまま電極の延在方
向に下側基板２の最端部まで、細く延出形成されてお
り、この信号電極６の一端から延出形成された部分が、
信号電極６と駆動用ＩＣ１０とを電気的に接続する信号
電極用引き廻し配線の一部を構成する信号電極用接続配
線１８となっている。

【００４９】本実施の形態の場合、信号電極用接続配線
１８は、図３における最上部の信号電極６から順に、信
号電極６の左側、右側、左側、…というように交互に反
対側の領域に引き出されているため、上下方向に隣接す
る接続配線間の間隔が広く、接続配線同士が短絡しにく
く信頼性が確保されている。しかしながら、特に接続配
線間の間隔等に問題がなければ、全ての接続配線を同方
向に引き出したり、例えば上側半分の接続配線を左側、
下側半分の接続配線を右側と分けて引き出すなど、接続
配線の引き出し方向は任意で良い。

【００５０】また、本実施の形態においては、信号電極
用接続配線１８を信号電極６よりも細く形成している
が、接続配線間の間隔等に問題がなければ、信号電極用
接続配線１８を信号電極６と同じ幅で形成してもよい。
また、各信号電極用接続配線１８は、下側基板２の少な
くとも側面上に形成られた、図示されていない第１の側
面接続部１７に電気的に接続されている。

【００５１】また、図３における信号電極形成領域の上
方には、多数の走査電極用接続配線２１が形成されてい
る。これら走査電極用接続配線２１は上側基板３の各走
査電極７と電気的に接続されている。

【００５２】本実施の形態の場合、各走査電極用接続配
線２１の一端は、後述する上下導通部（基板間接続部）
１９（図示せず）に接する矩形のランド２２になってい
る。また、各走査電極用接続配線２１のもう一端は、下
側基板２の最端部に位置されていて、下側基板２の少な
くとも側面上に形成された第２の側面接続部３８（図示
せず）に電気的に接続されている。また、これら走査電
極用接続配線２１も信号電極６と同じアルミニウムなど
の材料で形成されている。

【００５３】図４は、図３に示す下側基板２を裏返した
状態を示している。

【００５４】図４に示すように、下側基板２の外面上に
は、図３に示した信号電極用接続配線１８に電気的に接
続され、下側基板２の少なくとも側面上に形成された第
１の側面接続部１７（図示せず）に一端が接続され、も
う一端が駆動用ＩＣ１０の実装領域に配設された信号電
極用接続配線１２が設けられている。

【００５５】また、図３に示した走査電極用接続配線２
１に電気的に接続され、下側基板２の少なくとも側面上
に形成された第２の側面接続部３８（図示せず）に一端
が接続され、もう一端が駆動用ＩＣ１０の実装領域に配
設された走査電極用接続配線１４が設けられている。

【００５６】図４に示すように、下側基板２の周縁部の
４辺のうち、３辺（３つの基板辺）に沿って信号電極用
接続配線１２、走査電極用接続配線１４が配置されてお
り、上側基板３の内面に形成された走査電極７との電気
的接続がなされる基板辺（走査電極用接続配線１４が配
置される基板辺）と対向する残りの１辺に沿って多数の
外部接続端子２６が形成されている。つまり、下側基板
２の外面上に形成される外部接続端子２６は、上側基板
３の内面に形成された走査電極７の延在方向に位置する
下側基板２の基板辺に沿って端部で配列形成されてい
る。外部接続端子２６は、この液晶表示装置１と駆動用
外部回路等をＦＰＣや異方性導電コネクター（又はラバ
ーコネクター）などの接続用部品を用いて接続する際に
そのＦＰＣや異方性導電コネクター等の端子と接続する
ための端子である。そして、これら外部接続端子２６の
各々から駆動用ＩＣ１０の実装領域に向けて、駆動用Ｉ
Ｃ１０に駆動信号を供給するための信号入力用配線４１
が設けられている。

【００５７】また、本実施の形態の場合、下側基板２の
外面に形成された信号電極用接続配線１２、走査電極用
接続配線１４、外部接続端子２６、信号入力用配線４１
等は全て、内面側の信号電極６、各接続配線１８，２１
等と同じく、アルミニウムや銀、（又は銀を含有する合
金）等の材料から形成されている。つまり、上側基板３
の内面に形成された走査電極７以外の配線、及び電極は
同じ材料から形成されている。

【００５８】なお、下側基板２の外面において、駆動用
ＩＣ１０の実装領域および外部接続端子２６の形成領域
を除く、配線が露出した領域をポリイミド、レジスト等
の樹脂を用いて被覆しておくことが望ましい。このよう
な被覆層を形成すると、信号電極用接続配線１２、走査
電極用接続配線１４、信号入力用配線４１等の配線の腐
食、断線、ショート等の不具合を防止することができ
る。

【００５９】図５に示すように、上側基板３の内面上
に、ＩＴＯなどの透明導電性薄膜からなる多数の走査電
極７がストライプ状に設けられている。図５における各
走査電極７の長さ方向の（配線形成方向）の端部が上下
導通部（基板間接続部）１９（図示せず）に接続される
部分となる。なお、図示しない上側基板３の外面側は何
も形成されていない平坦な面となっている。

【００６０】上記構成の下側基板２と上側基板３を重ね
合わせると、図６に示すようになる。図６において、２
点鎖線で示した符号２７の部材は両基板を接着すると共
に液晶層を基板間に封止するためのシール材である。信
号電極６と走査電極７が交差する部分が個々の画素８で
あり、多数の画素８がマトリクス状に配列した領域が表
示領域９となっている。

【００６１】本実施の形態の場合、下側基板２の外形よ
りも上側基板３の外形の方が小さく、下側基板２の周縁
部は上側基板３の外側にはみ出している。下側基板２の
内面上の各信号電極用接続配線１８の一部分は、上側基
板３の外側にはみ出して位置している。つまり、各信号
電極６から導出される各信号電極用接続配線１８はシー
ル材２７の形成部を突き抜け、さらに上側基板３の外形
（外周）よりも外側に延びて下側基板２の端部にまで形
成されている。

【００６２】一方、下側基板２の内面上の各走査電極用
接続配線２１についても同様に、一部分が上側基板３の
外側にはみ出して位置している。また、各走査電極用接
続配線２１の上下導通部１９（図示せず）に接する一方
の端部（矩形のランド２２の部分）は、シール材２７の
部分に位置している。

【００６３】図７は図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図、す
なわち信号電極６に沿った方向に切断した断面図であ
る。この図に示すように、下側基板２と上側基板３との
間にシール材２７が挟持され、下側基板２と上側基板３
とシール材２７とにより密閉された空間に液晶層２８が
挟持されている。ここでは、液晶層２８として例えばＳ
ＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶等の一般的な液晶
を用いることができる。

【００６４】下側基板２の内面上に信号電極６および信
号電極６と一体形成された信号電極用接続配線１８が形
成されるとともに、下側基板２の外面上には信号電極用
接続配線１２が形成されている。さらに、双方の信号電
極用接続配線１２，１８を電気的に接続するために、下
側基板２の少なくとも側面上には、第１の側面接続部１
７が形成されている。

【００６５】以下、本実施の形態においては、例とし
て、図７に示すように、一端が信号電極用接続配線１２
に接続され、もう一端が信号電極用接続配線１８に接続
されるように、下側基板２の側面側にのみ形成された第
１の側面接続部１７について説明する。

【００６６】また、本実施の形態において、図７に示す
ように、第１の側面接続部１７を覆うように、例えば、
断面コ字状の絶縁部材１５を１個若しくは複数個設ける
ことが望ましい。

【００６７】図８に、図７の下側基板２を絶縁部材１
５、第１の側面接続部１７が形成された側面側から見た
ときの斜視図を示している。

【００６８】図８に示すように、下側基板２の内面上、
外面上にそれぞれ形成された、各信号電極用接続配線１
８と１２とは、下側基板２の側面側に設けられた第１の
側面接続部１７を介して電気的に接続されている。

【００６９】なお、図８においては、信号電極用接続配
線１２，１８の幅と、第１の側面接続部１７の幅とを同
一幅で図示しているが、これに限定されるものではな
く、第１の側面接続部１７を信号電極用接続配線１２，
１８よりも細く形成するなど、信号電極用接続配線１
２，１８と、第１の側面接続部１７とを異なる幅で形成
してもよい。

【００７０】また、図８においては、例として、すべて
の第１の側面接続部１７を覆うように配置された、１個
の絶縁部材１５を設けた場合について図示しているが、
これに限定されるものではなく、絶縁部材１５はすべて
の第１の側面接続部１７を覆うように配置されればよい
ので、所定間隔をあけて複数個の絶縁部材１５を設けて
も良い。

【００７１】第１の側面接続部１７は、半田、銀、銅な
どの導電性材料からなる導電部材から構成されていて、
信号電極用接続配線１２，１８が形成された下側基板２
の側面上の所定の位置に、ペースト状の導電材料を塗布
した後焼成する、あるいは金属箔やピンコネクタを貼着
・装着したり、あるいは更に下側基板２の側面の全面に
導電材料を成膜した後、フォトリソ加工などによって、
所定のパターンに形成する、などの方法により、第１の
側面接続部１７を形成することができる。

【００７２】また、絶縁部材１５としては、例えば、フ
レキシブルな絶縁性のシートやテープを用いることがで
きる。信号電極用接続配線１２，１８、第１の側面接続
部１７を形成した下側基板２の端部の形状に沿うよう
に、１枚又は複数枚の絶縁性のシートやテープを断面コ
字状に折り曲げて下側基板２に貼着することによって、
容易に絶縁部材１５を形成することができる。

【００７３】また、絶縁部材１５として、断面コ字状の
絶縁性のクリップを用いることもできる。この場合に
は、信号電極用接続配線１２，１８、第１の側面接続部
１７を形成した下側基板２の端部の形状に沿うようにあ
らかじめ断面コ字状に形成された１個又は複数個の絶縁
性のクリップを信号電極用接続配線１２，１８、第１の
側面接続部１７を形成した下側基板２の端部にはめ込む
ことにより、容易に絶縁部材１５を形成することができ
る。

【００７４】また、図７に示すように、下側基板２の外
面上に形成された信号電極用接続配線１２において、第
１の側面接続部１７に接続された側と反対側の端部に
は、駆動用ＩＣ１０の端子３１が接続されている。

【００７５】以上のような配線構造を採ることにより、
駆動用ＩＣ１０から出力された画像信号は、下側基板２
の外面上の信号電極用接続配線１２、第１の側面接続部
１７、下側基板２の内面上の信号電極用接続配線１８を
経由して各信号電極６に供給される。よって、これら下
側基板２の外面上の信号電極用接続配線１２、第１の側
面接続部１７、下側基板２の内面上の信号電極用接続配
線１８が信号電極用引き廻し配線１１を構成することに
なる。

【００７６】図７に示す駆動用ＩＣ１０の実装形態は、
駆動用ＩＣ１０の表面（端子形成面）側を基板側に向け
た、いわゆるフェイスダウン実装（もしくはＩＬＢ（In
nerLead Bonding）実装）と呼ばれるものであり、例え
ばマトリクス状に配置された半田ボールが端子３１を構
成するＢＧＡ（Ball Grid Array）型半導体素子やバン
プ電極がＩＣの外形周辺部に沿って配置された半導体素
子などが用いられる。

【００７７】もしくは、図１１に示すように、駆動用Ｉ
Ｃ３２の裏面側を下側基板２上に固定し、駆動用ＩＣ３
２表面側の電極パッド３３と信号電極用接続配線１２と
をワイヤー３４でボンディングした、いわゆるフェイス
アップ実装（もしくはＯＬＢ（Outer Lead Bonding）実
装）と呼ばれる実装形態により駆動用ＩＣを実装しても
よい。

【００７８】また、図７に示すように、上側基板３の内
面には多数の走査電極７が形成されている。そして、下
側基板２、上側基板３双方の液晶層２８に接する最上層
には配向膜３５，３６がそれぞれ形成されている。配向
膜３５，３６はポリイミド等の膜からなり、ラビング等
の配向処理が施されたものである。また、下側基板２と
上側基板３の間には基板間の間隔（以下、セルギャップ
という）を一定に保持するためのスペーサ３７が散布さ
れている。

【００７９】一方、図９は図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面
図、すなわち走査電極７に沿った方向に切断した断面図
であり、走査電極用引き廻し配線１３の構成が示されて
いる。この図に示すように、上側基板３の内面上に、シ
ール材２７の上面と走査電極７の端部で接触するように
走査電極７が形成されている。また、下側基板２の内面
上には、多数の信号電極６が形成されるとともに、シー
ル材２７の下面と接触するように走査電極用接続配線２
１が形成されている。

【００８０】ここで、シール材２７の内部には樹脂等の
バインダー中に金属粒子、プラスチックボールの表面を
金属めっきした粒子等の導電材が混入されており、シー
ル材２７の上面および下面にそれぞれ接触した走査電極
７と走査電極用接続配線２１とが電気的に接続されて上
下導通部（基板間接続部）１９を構成している。また、
下側基板２の外面上には、一端が駆動用ＩＣ１０の端子
３１に接続された走査電極用接続配線１４が配設されて
いる。

【００８１】さらに、内面側、外面側双方の走査電極用
接続配線２１，１４を電気的に接続するために、下側基
板２の少なくとも側面上には、第２の側面接続部３８が
形成されている。

【００８２】なお、本実施の形態においては、例とし
て、一端が走査電極用接続配線２１に接続され、もう一
端が走査電極用接続配線１４に接続されるように、下側
基板２の側面側にのみ形成された第２の側面接続部３８
について図示している。

【００８３】また、本実施の形態において、第２の側面
接続部３８を覆うように、例えば、断面コ字状の絶縁部
材２０を１個若しくは複数個設けることが望ましい。

【００８４】なお、第２の側面接続部３８、絶縁部材２
０の構造は、図８において説明した第１の側面接続部１
７、絶縁部材１５の構造と同様であるので、説明は省略
する。

【００８５】以上のような配線構造を採ることにより、
駆動用ＩＣ１０から出力された走査信号は、下側基板２
の外面上の走査電極用接続配線１４、第２の側面接続部
３８、下側基板２の内面上の走査電極用接続配線２１、
上下導通部（基板間接続部）１９を経由して各走査電極
７に供給される。よって、これら下側基板２の外面上の
走査電極用接続配線１４、第２の側面接続部３８、下側
基板２の内面上の走査電極用接続配線２１、および上下
導通部１９が走査電極用引き廻し配線１３を構成するこ
とになる。

【００８６】なお、シール材２７の内部に導電材を混入
してこの部分を上下導通部１９とすることに代えて、例
えば図１０に示すように、上側基板２の内面上でシール
材２７の外側まで走査電極７を延在させ、シール材２７
の外側の領域の下側基板２、上側基板３間に任意の上下
導通材３９を形成し、この部分を上下導通部（基板間接
続部）４０としてもよい。この上下導通材３９は、例え
ば銀ペースト等の印刷により形成することができる。こ
の構成の場合、シール材２７の部分では電気的導通がな
いが、上下導通材３９の形成部分で基板間の導通がなさ
れ、導通経路としては図９の配置、及び接続構造とほと
んど同様になる。

【００８７】以下、上記構成の液晶表示装置の製造方法
について説明する。

【００８８】下側基板２の材料としてポリイミド基板を
用意し、基板の表裏両面にアルミニウム等の金属材料か
らなる導電性薄膜を成膜する。次に、基板両面の導電性
薄膜上に感光性レジストを塗布した後、基板両面上にフ
ォトマスクを配置し、同時に露光を行う。次いで、周知
のフォトリソグラフィー、エッチング技術を用いて下側
基板２の表裏両面の導電性薄膜のパターニングを同時に
行うことにより、上述の下側基板２内面側の信号電極
６、信号電極用接続配線１８、走査電極用接続配線２
１、外面側の信号電極用接続配線１２、走査電極用接続
配線１４、信号入力用配線４１、外部接続端子２６等を
一括して形成する。

【００８９】次に、下側基板２の側面側の所定の位置
に、ペースト状の導電材料を塗布した後焼成する、ある
いは金属箔やピンコネクタを貼着する、あるいは下側基
板２の側面の全面に導電材料を成膜した後、フォトリソ
加工などによって、所定のパターンに形成する、などの
方法により、第１の側面接続部１７、第２の側面接続部
３８を形成する。

【００９０】さらに、下側基板２の端部の形状に沿うよ
うに、１枚又は複数枚の絶縁性のシートやテープを断面
コ字状に折り曲げて下側基板２に貼着する、あるいは下
側基板２の端部の形状に沿うようにあらかじめ断面コ字
状に形成された１個又は複数個の絶縁性のクリップを下
側基板２の端部にはめ込むなどの方法によって、第１の
側面接続部１７、第２の側面接続部３８を覆うように、
絶縁部材１５、２０を形成する。

【００９１】一方、上側基板３の材料としてポリカーボ
ネート、ポリエーテルスルホン、アクリル系樹脂等の透
明基板を用意し、基板の一面（内面となる面）側にＩＴ
Ｏ等の透明性導電膜を成膜する。次いで、周知のフォト
リソグラフィー、エッチング技術を用いて透明性導電膜
をパターニングし、ストライプ状の走査電極７を形成す
る。

【００９２】次に、下側基板２、上側基板３双方の内面
上にポリイミド等を塗布、焼成した後、ラビング法等に
よる配向処理を施して配向膜３５，３６をそれぞれ形成
する。次いで、下側基板２、上側基板３のいずれか一方
の基板上にセルギャップを保持するためのスペーサ３７
を散布し、シール材２７となる樹脂材料を印刷した後、
下側基板２と上側基板３とを貼り合わせ、シール材２７
を硬化させて、空セルを作製する。本実施の形態の場
合、シール材２７の部分を上下導通部とするためにシー
ル材２７となる樹脂材料の中に金属粒子等の導電材を混
入させておく。

【００９３】次に、空セル内に、真空注入法等によりシ
ール材の一部に設けられた液晶注入口から液晶を注入
し、液晶注入口を封止することで液晶セルが作製され
る。さらに、上側基板３の外面側に位相差板４、偏光板
５を順次貼着した後、下側基板２の外面側にフェイスダ
ウン実装、フェイスアップ実装等の形態で駆動用ＩＣ１
０を実装する。以上の工程により、本実施の形態の液晶
表示装置１が完成する。

【００９４】本実施の形態の液晶表示装置１において
は、下側基板２の外面上に下側基板２内面の信号電極６
および上側基板３内面の走査電極７と電気的に接続さ
れ、これら電極に対して信号を供給する駆動用ＩＣ１０
が実装されている。そして、従来の構成では、各電極の
引き廻し配線が例えば下側基板の内面上の表示領域の外
側に引き廻されていたのに対し、本実施の形態の構成で
は、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し
配線１３の双方が、下側基板２、上側基板３各々の内面
側から下側基板２の側面側を通って下側基板２の外面側
に引き廻されている。

【００９５】したがって、本実施の形態によれば、従来
の構成において下側基板内面の表示領域外側に設けてい
た引き廻し領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域
が不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁
を狭くすることができる。また、表示領域９内を含めて
下側基板２の外面側全面に多数の接続配線をレイアウト
することができ、接続配線間のピッチを余裕を持って設
計することができるので、引き廻し抵抗が増大するとい
う問題が生じることもない。

【００９６】また、例えば、下側基板内部にスルーホー
ルなどの孔を設けて、引き廻し配線を下側基板に設けら
れた孔を通して、下側基板の外面側に引き廻す場合にお
いては、個々の引き廻し配線に対して、下側基板の内部
に孔を形成する必要があるため、製造工程が複雑になる
が、本実施の形態の液晶表示装置１では、信号電極用引
き廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線１３を下側基
板２の側面側を通して下側基板２の外面側に引き廻す構
成としたので、下側基板２の内部に孔を設けるなどの特
殊な処理を施すことなく容易に製造することができる。

【００９７】また、本実施の形態においては、第１の側
面接続部１７、第２の側面接続部３８を覆うように、絶
縁部材１５、２０を設けたことにより、第１の側面接続
部１７、第２の側面接続部３８の腐食などの劣化を防止
することができるとともに、外部からの電気的な刺激に
よって、第１の側面接続部１７あるいは第２の側面接続
部３８が短絡することを防止することができる。

【００９８】なお、本実施の形態においては、信号電極
用接続配線１２，１８（走査電極用接続配線２１，１
４）を下側基板２の面上において、下側基板２の最端部
まで延出形成して、第１の側面接続部１７（第２の側面
接続部３８）を下側基板２の側面側にのみ形成したもの
についてのみ説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではない。

【００９９】第１の側面接続部１７（第２の側面接続部
３８）は下側基板２の少なくとも側面上に形成されてい
ればよいので、例えば、第１の側面接続部１７（第２の
側面接続部３８）を下側基板２の端部の形状に沿って断
面コ字状に形成し、第１の側面接続部１７（第２の側面
接続部３８）を下側基板２の側面側だけでなく、下側基
板２の内面側、外面側に形成された信号電極用接続配線
１２，１８（走査電極用接続配線２１，１４）の端部に
一部が重なるように形成しても良い。

【０１００】また、第１の側面接続部１７（第２の側面
接続部３８）と信号電極用接続配線１２，１８（走査電
極用接続配線２１，１４）とは電気的に接続されていれ
ばよいので、信号電極用接続配線１２，１８（走査電極
用接続配線２１，１４）を下側基板２の面上において、
下側基板２の最端部よりも若干内側の位置まで形成し
て、信号電極用接続配線１２，１８（走査電極用接続配
線２１，１４）に接触するように、断面コ字状の第１の
側面接続部１７（第２の側面接続部３８）を下側基板２
の端部の形状に沿って形成してもよい。

【０１０１】また、本実施の形態においては、隣接する
第１の側面接続部１７間、あるいは隣接する第２の側面
接続部３８間には特に何も形成しない場合についてのみ
説明したが、隣接する第１の側面接続部１７間、あるい
は隣接する第２の側面接続部３８間に絶縁部材を設けて
もよく、この場合には、隣接する第１の側面接続部１７
間、あるいは隣接する第２の側面接続部３８間のショー
トを防止することができる。

【０１０２】また、本実施の形態で下側基板２の材料に
ポリイミドを用いたように、下側基板２は必ずしも透明
基板である必要はないため、液晶表示装置の基板材料と
して従来から一般的なガラス、石英等の透明基板の他、
ポリイミド等の樹脂基板、セラミック基板等を用いるこ
ともでき、下側基板２の材料選択の自由度が向上する。
例えば下側基板２にセラミック基板を用いた場合、下側
基板２の剛性が向上するので、基板の変形が生じにくく
なり、セルギャップの均一性、ひいては表示の均一性に
優れた液晶表示装置が得られる。また、上下の基板とも
にプラスチックフィルム基板等の可撓性を有する基板で
構成しても良い。この構成にすると、液晶表示装置の薄
型化、軽量化が図れる、基板の割れ等の破損が生じにく
くなる、基板を湾曲させることで曲面表示が可能にな
る、等の利点が得られ、携帯機器等の電子機器に好適な
ものとなる。

【０１０３】また、下側基板２外面の周縁部に外部接続
端子２６が設けられているので、駆動用ＩＣ１０に駆動
信号を供給するためのＦＰＣなどをさらに実装するよう
な場合、外部接続端子２６とＦＰＣの端子を接続する際
の位置合わせを容易に行うことができる。また、ＦＰＣ
接合時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合
があるが、その位置が表示領域９から外れた基板周縁部
であれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともな
い。

【０１０４】また、本実施の形態では、上述したよう
に、下側基板２の内面側の信号電極６等と外面側の各種
接続配線等をアルミニウムなどの同じ材料で構成したた
め、製造工程の簡略化を図ることができたが、下側基板
２の内面側の信号電極６等と外面側の各種接続配線等を
異なる材料で形成してもよい。例えば、内面側の信号電
極６には光反射率の高い銀（又は銀を含有する合金）、
アルミニウム等の金属材料を用い、外面側の接続配線に
は低抵抗材料である銅等の金属材料を用いるようにして
も良い。このようにすると、製造工程の簡略化という上
記の利点は得られない代りに、引き廻し抵抗のより一層
の低減を図ることができる。

【０１０５】［第２の実施の形態］以下、本発明の第２
の実施の形態を図１２〜図１４を参照して説明する。

【０１０６】本実施の形態も第１の実施の形態と同様、
本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表示装置
に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、い
わゆる反射電極を有する液晶表示装置の例である。第１
の実施の形態と異なる点は、下側基板の少なくとも側面
上に設ける側面接続部及び絶縁部材の構造のみである。
本実施の形態の液晶表示装置の概略構成は第１の実施の
形態と共通であるため、共通な構成については図示およ
び説明を省略する。

【０１０７】図１２は第１の実施の形態の図７（図６の
Ａ−Ａ’線に沿う断面図）に対応する断面図、図１３は
第１の実施の形態の図９（図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面
図）に対応する断面図である。また、図１４は本実施の
形態の液晶表示装置の側面接続部、絶縁部材の構造を示
す部分斜視図である。

【０１０８】なお、これらの図面において、図１〜図９
と共通の構成要素については同一の符号を付す。

【０１０９】第１の実施の形態においては、図７〜９に
示したように、下側基板２の少なくとも側面上に第１の
側面接続部１７（第２の側面接続部３８）を形成し、さ
らに第１の側面接続部１７（第２の側面接続部３８）を
覆うように、絶縁部材１５（２０）を設けたのに対し、
本実施の形態の液晶表示装置５０においては、図１２、
１３に示すように、信号電極用接続配線１２，１８（走
査電極用接続配線１４，２１）を電気的に接続するため
に、下側基板２の少なくとも側面に、図１４に示すよう
な、少なくとも下側基板２の側面に面する面上に第１の
側面接続部１６（第２の側面接続部２３）が形成された
絶縁部材２４（２５）を取り付ける構成としている。

【０１１０】第１の側面接続部１６（第２の側面接続部
２３）及び絶縁部材２４（２５）の構造の一例について
説明する。なお、第１の側面接続部１６（第２の側面接
続部２３）は信号電極用接続配線１２，１８（走査電極
用接続配線１４，２１）を電気的に接続するために、下
側基板２の少なくとも側面上に配置されるように絶縁部
材２４（２５）の面上に設けられればよい。例えば、断
面コの字状の絶縁性の弾性部材であって、少なくとも下
側基板２の面に接する内面側に、内外面上の両接続配線
に対応して両配線を電気的に接続する複数の導電層（又
は導電部）を有したゼブラコネクタを用いてもよく、本
発明は以下に記載の例に限定されるものではない。

【０１１１】絶縁部材２４（２５）は、絶縁性のシート
又はテープ、あるいは絶縁性のクリップなどから構成さ
れていて、例えば、図１２〜図１４に示すように、下側
基板２の端部の形状に沿って、断面コ字状に形成され下
側基板２の側面を覆って勘合・装着されている。また、
絶縁部材２４（２５）において、下側基板２に面する側
の面上に、例えば絶縁部材２４（２５）の形状に沿って
断面コ字状に第１の側面接続部１６（第２の側面接続部
２３）が形成されている。

【０１１２】絶縁部材２４（２５）としてフレキシブル
なシート又はテープを用いる場合には、絶縁性を有する
平坦なシート又はテープの面上に、フォトリソグラフィ
ー法などにより、所定のパターンの第１の側面接続部１
６（第２の側面接続部２３）を形成した後、下側基板２
の端部の形状に沿うように、シート又はテープを折り曲
げて、下側基板２に貼着することにより、容易に絶縁部
材２４（２５）、第１の側面接続部１６（第２の側面接
続部２３）を形成することができる。

【０１１３】また、絶縁部材２４（２５）として絶縁性
のクリップを用いる場合には、あらかじめ下側基板２の
端部の形状に沿うように形成された断面コ字状の絶縁性
のクリップの面上の所定の位置に、所定のパターンの第
１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）を形成し
た後、絶縁性のクリップを下側基板２の端部に取り付け
ることにより、容易に絶縁部材２４（２５）、第１の側
面接続部１６（第２の側面接続部２３）を形成すること
ができる。

【０１１４】本実施の形態において、下側基板２の外面
上の信号電極用接続配線１２、第１の側面接続部１６、
下側基板２の内面上の信号電極用接続配線１８が信号電
極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電部）４３を構成
している。また、下側基板２の外面上の走査電極用接続
配線１４、第２の側面接続部２３、下側基板２の内面上
の走査電極用接続配線２１、および上下導通部１９が走
査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導電部）４５を
構成している。

【０１１５】本実施の形態の液晶表示装置５０において
も、下側基板２の少なくとも側面上に第１の側面接続部
１６、第２の側面接続部２３を設け、信号電極６、走査
電極７それぞれの引き廻し配線４３，４５を下側基板２
の外面側に引き廻し、駆動用ＩＣ１０を実装したことに
より狭額縁化を図ることができる、という第１の実施の
形態と同様の効果を得ることができる。

【０１１６】さらに、本実施の形態においては、絶縁部
材２４（２５）の面上に所定のパターンの第１の側面接
続部１６（第２の側面接続部２３）を形成した後、第１
の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）を形成した
絶縁部材２４（２５）を下側基板２の端部に取り付ける
構成としたので、容易に絶縁部材２４（２５）で保護さ
れた第１の側面接続部１６（第２の側面接続部２３）を
形成することができる。したがって、下側基板の少なく
とも側面上に第１の側面接続部（第２の側面接続部）を
形成して、さらに第１の側面接続部（第２の側面接続
部）を覆うように絶縁部材を設けた第１の実施の形態に
比較して、製造工程を簡略化することができる。

【０１１７】また、絶縁部材２４（２５）として、フレ
キシブルなシートやテープを用いる場合には、平坦な絶
縁部材２４（２５）の面上に所定のパターンの第１の側
面接続部１６（第２の側面接続部２３）を形成すればよ
いので、下側基板の側面に第１の側面接続部（第２の側
面接続部）を形成した第１の実施の形態に比較して、微
細なパターンの第１の側面接続部１６（第２の側面接続
部２３）を容易に形成することができる。

【０１１８】［第３の実施の形態］以下、本発明の第３
の実施の形態を図１５、図１６を参照して説明する。

【０１１９】本実施の形態も第１、第２の実施の形態と
同様、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表
示装置に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電
極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の例であ
る。そして、本実施の形態の液晶表示装置は下側基板に
カラーフィルターを備え、反射型カラー液晶表示装置を
実現した例である。

【０１２０】本実施の形態の液晶表示装置の概略構成は
第１、第２の実施の形態と共通であるため、共通な構成
については図示および説明を省略する。図１５は第１の
実施の形態の図７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）に
対応する断面図、図１６は第１の実施の形態の図９（図
６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図）に対応する断面図であ
る。なお、これらの図面において、図７、図９と共通の
構成要素については同一の符号を付す。

【０１２１】本実施の形態の液晶表示装置５２において
は、図１５および図１６に示すように、下側基板２の信
号電極６を覆うように表示領域全域に絶縁膜５３が形成
され、その絶縁膜５３上にカラーフィルター５４が形成
されている。カラーフィルター５４は、各画素に対応し
て形成された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の色
材層５５と、金属膜、ブラックレジスト等からなる格子
状の遮光膜５６（ブラックマトリクス）とから構成され
ている。そして、カラーフィルター５４上に配向膜３５
が形成されている。信号電極６、走査電極７等の電極構
成、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し
配線１３等の配線構成に関しては、上記第１の実施の形
態と全く同様である。

【０１２２】本実施の形態の液晶表示装置５２において
も、下側基板２の少なくとも側面上に第１の側面接続部
１７、第２の側面接続部３８を設け、信号電極６、走査
電極７それぞれの引き廻し配線１１，１３を下側基板２
の外面側に引き廻し、駆動用ＩＣ１０を実装したことに
より狭額縁化を図ることができる、という第１の実施の
形態と同様の効果を得ることができる。

【０１２３】さらに、本実施の形態の液晶表示装置にお
いては、下側基板２の内面上にカラーフィルター５４を
備えているので、狭額縁による小型化が図れるととも
に、表示品質の高いカラー液晶表示装置を実現すること
ができ、今後、カラー化がさらに進むことが予想される
携帯電子機器等に好適なものとなる。なお、本実施の形
態においては、カラーフィルターを下側基板側に形成し
ているが、上側基板側に形成しても良く、その効果には
何ら支障をきたすものではない。

【０１２４】また、本実施の形態における第１の側面接
続部１７、第２の側面接続部３８、絶縁部材１５、２０
の代わりに、第２の実施の形態において示した第１の側
面接続部１６、第２の側面接続部２３、絶縁部材２４、
２５を設けても同等の効果を得ることができる。

【０１２５】［第４の実施の形態］以下、本発明の第４
の実施の形態を図１７、図１９を参照して説明する。

【０１２６】本実施の形態も第１〜第３の実施の形態と
同様、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表
示装置に適用した例である。しかしながら、第１〜第３
の実施の形態が反射電極を有するタイプの反射型液晶表
示装置の例であったのに対して、本実施の形態の液晶表
示装置は反射層と表示電極とを別個に有するタイプの反
射型液晶表示装置の例である。

【０１２７】本実施の形態の液晶表示装置の全体構成は
第１、第２の実施の形態と共通であるため、共通な構成
については図示および説明を省略する。図１７は第１の
実施の形態の図７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）に
対応する断面図、図１９は第１の実施の形態の図９（図
６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図）に対応する断面図であ
る。なお、これらの図面において、図７、図９と共通の
構成要素については同一の符号を付す。

【０１２８】本実施の形態の液晶表示装置５８において
は、図１７および図１９に示すように、下側基板２上の
表示領域全域にアルミニウム、銀（又は銀を含有する合
金）等の光反射率の高い金属薄膜からなる反射層５９が
形成されている。そして、この反射層５９を覆うように
絶縁膜６０が形成され、その絶縁膜６０上に多数の信号
電極６がストライプ状に形成されている。信号電極６
は、絶縁膜６０および反射層５９の形成領域外では下側
基板２上に直接形成された状態となっているため、下側
基板２の側面の部分の接続構造は第１の実施の形態と全
く同様である。

【０１２９】また、図１８に示すように、信号電極用接
続配線１８は反射層５９を形成する際に同時に形成さ
れ、少なくとも表示領域内の反射層５９表面に絶縁膜５
９が形成され、絶縁膜６０上に多数の信号電極６がスト
ライプ状に形成され、信号電極６は延伸され信号電極用
接続配線１８と電気的に導通された構成としても良い。

【０１３０】本実施の形態の場合、信号電極６は光反射
層を兼ねておらず、信号電極６の下方に反射層５９が別
個に形成されている。したがって、表示時には上側基板
３の外方から入射し、液晶層２８を透過した光が反射層
５９の表面で反射し、画像表示がなされるようになって
いるので、反射層５９の上方に位置する信号電極６は透
明でなければならない。したがって、本実施の形態で
は、信号電極６は上側基板３の走査電極７と同様、ＩＴ
Ｏ等の透明性導電膜で形成されている。また第１の実施
の形態と同様、図１９に示すように、下側基板２の内面
上には、シール材２７の部分の上下導通部１９と第１の
側面接続部３８とを電気的に接続する走査電極用接続配
線２１が設けられているが、この走査電極用接続配線２
１は、反射層５９と同じ材料であるアルミニウム、銀
（銀を含有する合金）等の金属膜で形成してもよいし、
信号電極６と同じ材料であるＩＴＯ等の透明性導電膜で
形成してもよい。いずれにしろ、反射層５９または信号
電極６と同じ材料を用いる限り、製造工程が増えること
はない。

【０１３１】一方、下側基板２の外面側には、信号電極
用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力用
配線４１等が設けられており、これら配線の引き廻しに
ついては第１の実施の形態と同様であるが、配線の材料
としては銅等の低抵抗金属材料が用いられている。

【０１３２】本実施の形態の液晶表示装置５８において
も、下側基板２の側面側に第１の側面接続部１７、第２
の側面接続部３８を設け、信号電極６、走査電極７それ
ぞれの引き廻し配線１１，１３を下側基板２の外面側に
引き廻し、駆動用ＩＣ１０を実装したことにより狭額縁
化を図ることができる、という第１の実施の形態と同様
の効果を得ることができる。

【０１３３】さらに本実施の形態の場合、反射層５９と
信号電極６とを別個に設けているため、反射層として必
要な特性と信号電極として必要な特性を分けて考えるこ
とができ、特に信号電極６の設計の自由度を上げること
ができる。しかも本実施の形態の場合、下側基板２外面
の各種接続配線等には銅等の低抵抗金属材料を用いたた
め、内面側の導電層材料と異なることで製造プロセスが
若干複雑にはなるものの、引き廻し抵抗が低減し、表示
品質の向上を図ることができる。

【０１３４】なお、本実施の形態における第１の側面接
続部１７、第２の側面接続部３８、絶縁部材１５、２０
の代わりに、第２の実施の形態において示した第１の側
面接続部１６、第２の側面接続部２３、絶縁部材２４、
２５を設けても同等の効果を得ることができる。

【０１３５】［第５の実施の形態］以下、本発明の第５
の実施の形態を図２０を参照して説明する。

【０１３６】上記第１〜第４の実施の形態ではパッシブ
マトリクス型液晶表示装置の例を示したが、本実施の形
態では、ＴＦＤをスイッチング素子に用いたアクティブ
マトリクス方式の反射型液晶表示装置への本発明の適用
例を示す。図２０（ａ）は本実施の形態の液晶表示装置
の全体構成を示す斜視図であり、図２０（ｂ）は図２０
（ａ）における一画素の拡大図である。

【０１３７】本実施の形態の液晶表示装置６１は、図２
０（ａ）に示すように、２枚の基板、すなわちＴＦＤ素
子が形成された側の素子基板６２（第１の基板）と対向
基板６３（第２の基板）とが対向配置され、これら基板
間に液晶（図示略）が封入されている。なお、図示は省
略するが、実際には液晶と接する各基板の内面には配向
膜が形成されている。

【０１３８】素子基板６２の内面側には、多数のデータ
線６４（第１の導電部）が設けられており、各データ線
６４に対して多数の画素電極６５がＴＦＤ素子６６を介
して接続されている。一方、対向基板６３の内面側に
は、短冊状の多数の走査線６７（第２の導電部）がデー
タ線に交差する方向に形成されている。

【０１３９】また、素子基板６２の外面には、データ線
用接続配線および走査線用接続配線（いずれも図示略）
が設けられ、データ線６４、走査線６７をそれぞれ駆動
するデータ線駆動回路、走査線駆動回路（いずれも図示
略）がそれぞれ形成されている。

【０１４０】ＴＦＤ素子６６は、図２０（ｂ）に示すよ
うに、例えばタンタル膜からなる第１の導電膜６８と、
第１の導電膜６８の表面に陽極酸化によって形成された
タンタル酸化膜からなる絶縁膜６９と、絶縁膜６９の表
面に形成されたクロム、アルミニウム、チタン、モリブ
デン等の金属膜からなる第２の導電膜７０とから構成さ
れている。そして、ＴＦＤ素子６６の第１の導電膜６８
がデータ線６４に接続され、第２の導電膜７０が画素電
極６５に接続されている。本実施の形態の場合、画素電
極６５が光反射層を兼ねる反射電極であり、アルミニウ
ム等の光反射率の高い金属薄膜から形成されている。も
しくは、第４の実施の形態のように、画素電極６５をＩ
ＴＯ等の透明性導電膜で形成し、画素電極６５の下方に
反射層を別個に形成してもよい。一方、対向基板６３の
内面の走査線６７は、ＩＴＯ等の透明性導電膜で形成さ
れている。

【０１４１】そして、本実施の形態の液晶表示装置６１
の場合、素子基板６２の内面の各データ線６４の一端が
素子基板６２の最端部にまで延出形成され、素子基板６
２の少なくとも側面上に設けられた第１の側面接続部
（図示略）に電気的に接続されている。液晶表示装置６
１の第１の側面接続部の近傍部分の断面構造は、第１の
実施の形態の図７において、信号電極６を本実施の形態
のデータ線６４に置き換えたものと同様になる。

【０１４２】すなわち、素子基板６２の内面上にデータ
線６４が形成される一方、素子基板６２の外面上にはデ
ータ線用接続配線が形成され、双方のデータ線用接続配
線は素子基板６２の少なくとも側面上に設けられた第１
の側面接続部を介して電気的に接続されている。そし
て、素子基板６２の外面側に形成されたデータ線用接続
配線の他端には駆動用ＩＣ（図示略）が接続されてい
る。

【０１４３】以上のような配線構造を採ることにより、
駆動用ＩＣから出力された画像信号は、素子基板６２の
外面上のデータ線用接続配線、第１の側面接続部、素子
基板６２の内面上のデータ線用接続配線を経由して各デ
ータ線６４に供給される。つまり、これら素子基板６２
の外面上のデータ線用接続配線、第１の側面接続部、素
子基板６２の内面上のデータ線用接続配線が、データ線
用引き廻し配線を構成することになる。

【０１４４】一方、対向基板６３の走査線６７側につい
ては、シール材（図示略）の上面と接触するように走査
線６７が形成されている。シール材中には金属粒子等の
導電材が混入されており、シール材の上面および下面が
電気的に接続されて上下導通部（基板間接続部）を構成
している。

【０１４５】素子基板６２の上下導通部の下部にあたる
部分はランド（図示略）が形成されており、ランドから
走査線用接続配線（図示略）が素子基板６２の最端部に
まで延出形成されていて、この走査線用接続配線が、素
子基板６２の外面に設けられた走査線用接続配線に、素
子基板６２の少なくとも側面上に設けられた第２の側面
接続部（図示略）を介して電気的に接続されている。ま
た、素子基板６２の外面上に形成された走査線用接続配
線の他端には駆動用ＩＣが接続されている。

【０１４６】以上のような配線構造を採ることにより、
駆動用ＩＣから出力された走査信号は、素子基板６２の
外面上の走査線用接続配線、第２の側面接続部、素子基
板６２の内面上の走査線用接続配線、上下導通部を経由
して対向基板６３上の各走査線６７に供給される。つま
り、これら素子基板６２の外面上の走査線用接続配線、
第２の側面接続部、素子基板６２の内面上の走査線用接
続配線、および上下導通部が走査線用引き廻し配線を構
成することになる。

【０１４７】なお、本実施の形態においても、第１の実
施の形態と同様に、第１の側面接続部、第２の側面接続
部を覆うように、絶縁部材を設けることが望ましい。あ
るいは、第２の実施の形態と同様に、素子基板６２の少
なくとも側面に、少なくとも素子基板６２の側面に面す
る面上に第１の側面接続部、第２の側面接続部が形成さ
れた絶縁部材を取り付ける構成とすることが望ましい。
このような構成にすることにより、第１の側面接続部、
第２の側面接続部の腐食などの劣化を防止することがで
きるとともに、外部からの電気的な刺激によって、第１
の側面接続部あるいは第２の側面接続部が短絡すること
を防止することができる。

【０１４８】本実施の形態はＴＦＤ素子を用いたアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置の例であるが、この場合
も上記第１〜第４の実施の形態のパッシブマトリクス型
液晶表示装置の例と同様の効果を得ることができる。す
なわち、素子基板６２の内面の表示領域外部に引き廻し
配線を配置するスペースが要らなくなり、しかもＴＦＤ
アクティブマトリクス型液晶表示装置に必要なデータ線
駆動回路、走査線駆動回路等の形成領域を素子基板６２
の外面側に配置できるので、大幅な狭額縁化を図ること
ができる。また、素子基板６２の外面側全域を引き廻し
配線のためのスペースとできるので、充分な配線ピッチ
を確保することができ、引き廻し抵抗の増大を招くこと
もない。

【０１４９】さらに、例えば、素子基板内部にスルーホ
ールなどの孔を設けて、引き廻し配線を素子基板に設け
られた孔を通して、素子基板の外面側に引き廻す場合に
おいては、個々の引き廻し配線に対して、素子基板の内
部に孔を形成する必要があるため、製造工程が複雑にな
るが、本実施の形態の液晶表示装置６１では、引き廻し
配線を素子基板６２の側面側を通して素子基板６１の外
面側に引き廻す構成としたので、素子基板６２の内部に
孔を設けるなどの特殊な処理を施すことなく容易に製造
することができる。

【０１５０】［第６の実施の形態］以下、本発明の第６
の実施の形態を図２１を参照して説明する。

【０１５１】本実施の形態では、ＴＦＴをスイッチング
素子に用いたアクティブマトリクス方式の反射型液晶表
示装置への本発明の適用例を示す。図２１（ａ）は本実
施の形態の液晶表示装置の全体構成を示す斜視図であ
り、図２１（ｂ）は図２１（ａ）における一画素の拡大
図である。

【０１５２】本実施の形態の液晶表示装置７３は、図２
１（ａ）に示すように、ＴＦＤ型液晶表示装置の第５の
実施の形態とほぼ同様の構成を有している。すなわち、
ＴＦＴ素子が形成された側の素子基板７４（第１の基
板）と対向基板７５（第２の基板）とが対向配置され、
これら基板間に液晶（図示略）が封入されている。

【０１５３】素子基板７４の内面側には、多数のソース
線７６（データ線、第１の導電部）および多数のゲート
線７７（走査線、第１の導電部）が互いに交差するよう
に格子状に設けられている。各ソース線７６と各ゲート
線７７の交差点の近傍にはＴＦＴ素子７８が形成されて
おり、各ＴＦＴ素子７８を介して画素電極７９が接続さ
れている。一方、対向基板７５の内面側全面には、表示
領域に対応して共通電極８０（第２の導電部）が形成さ
れている。

【０１５４】また、素子基板７４の外面にはソース線用
接続配線およびゲート線用接続配線（いずれも図示略）
が設けられ、ソース線７６、ゲート線７７をそれぞれ駆
動するソース線駆動回路、ゲート線駆動回路（いずれも
図示略）がそれぞれ形成されている。

【０１５５】ＴＦＴ素子７８は、図２１（ｂ）に示すよ
うに、ゲート線７７から延びるゲート電極８１と、ゲー
ト電極８１を覆う絶縁膜（図示略）と、絶縁膜上に形成
された多結晶シリコン、アモルファスシリコン等からな
る半導体層８２と、半導体層８２中のソース領域に接続
されたソース線７６から延びるソース電極８３と、半導
体層８２中のドレイン領域に接続されたドレイン電極８
４とを有している。そして、ＴＦＴ素子７８のドレイン
電極８４が画素電極７９に接続されている。

【０１５６】本実施の形態の場合も第５の実施の形態と
同様、画素電極７９が光反射層を兼ねる反射電極であ
り、アルミニウム等の光反射率の高い金属薄膜から形成
されている。もしくは、第４の実施の形態のように、画
素電極７９をＩＴＯ等の透明性導電膜で形成し、画素電
極７９の下方に反射層を別個に形成してもよい。一方、
対向基板７５側の共通電極８０は、ＩＴＯ等の透明性導
電膜で形成されている。

【０１５７】そして、本実施の形態の液晶表示装置７３
の場合、素子基板７４の内面の各ソース線７６の一端が
素子基板７４の最端部にまで延出形成され、素子基板７
４の少なくとも側面上に設けられた第１の側面接続部８
５に電気的に接続されている。同様に、各ゲート線７７
の一端も素子基板７４の最端部にまで延出形成され、素
子基板７４の少なくとも側面上に設けられた第１の側面
接続部（図示略）に電気的に接続されている。

【０１５８】液晶表示装置７３の第１の側面接続部の近
傍部分の断面構造は、第１の実施の形態の図７におい
て、信号電極６を本実施の形態のソース線７６もしくは
ゲート線７７に置き換えたものと同様になる。

【０１５９】すなわち、素子基板７４の内面上にソース
線７６が形成される一方、素子基板７４の外面上にはソ
ース線用接続配線が形成され、双方のソース線用接続配
線は素子基板７４の少なくとも側面上に設けられた第１
の側面接続部８５を介して電気的に接続されている。そ
して、素子基板７４の外面上に形成されたソース線用接
続配線の他端には駆動用ＩＣ（図示略）が接続されてい
る。

【０１６０】以上のような配線構造を採ることにより、
駆動用ＩＣから出力された画像信号は、素子基板７４の
外面上のソース線用接続配線、第１の側面接続部８５、
素子基板７４の内面上のソース線用接続配線を経由して
各ソース線７６に供給される。よって、これら素子基板
７４の外面上のソース線用接続配線、第１の側面接続部
８５、素子基板７４の内面上のソース線用接続配線が、
ソース線用引き廻し配線を構成することになる。

【０１６１】ゲート線側も同様の配線構造を採ってお
り、駆動用ＩＣから出力された走査信号は、素子基板７
４の外面上のゲート線用接続配線、第１の側面接続部、
素子基板７４の内面上のゲート線用接続配線を経由して
各ゲート線７７に供給される。よって、これら素子基板
７４の外面上のゲート線用接続配線、第１側面接続部、
素子基板７４の内面上のゲート線用接続配線が、ゲート
線用引き廻し配線を構成することになる。

【０１６２】一方、対向基板７５の共通電極８０につい
ては、共通電極８０の一部がシール材（図示略）の上面
と接触するように形成されている。シール材中には金属
粒子等の導電材が混入されており、シール材の上面およ
び下面が電気的に接続されて上下導通部（基板間接続
部）を構成する。

【０１６３】素子基板７４の上下導通部の下部にあたる
部分はランド（図示略）が形成されており、ランドから
素子基板７４の最端部にまで共通電極用接続配線が形成
されていて、この共通電極用接続配線は、素子基板７４
の外面に設けられた共通電極用接続配線に、素子基板７
４の少なくとも側面上に設けられた第２の側面接続部を
介して電気的に接続されている。共通電極用接続配線は
素子基板７４の外面側の任意の箇所で接地されている。

【０１６４】なお、本実施の形態においても、第１の実
施の形態と同様に、第１の側面接続部、第２の側面接続
部を覆うように、絶縁部材を設けることが望ましい。あ
るいは、第２の実施の形態と同様に、素子基板７４の少
なくとも側面に、少なくとも素子基板７４の側面に面す
る面上に第１の側面接続部、第２の側面接続部が形成さ
れた絶縁部材を取り付ける構成とすることが望ましい。
このような構成にすることにより、第１の側面接続部、
第２の側面接続部の腐食などの劣化を防止することがで
きるとともに、外部からの電気的な刺激によって、第１
の側面接続部あるいは第２の側面接続部が短絡すること
を防止することができる。

【０１６５】本実施の形態はＴＦＴ素子を用いたアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置の例であるが、この場合
も上記第５の実施の形態のアクティブマトリクス型液晶
表示装置の例と同様の効果を得ることができる。

【０１６６】すなわち、素子基板７４の内面の表示領域
外部に引き廻し配線を配置するスペースが要らなくな
り、しかもＴＦＴアクティブマトリクス型液晶表示装置
に必要なソース線駆動回路、ゲート線駆動回路等の駆動
回路形成領域を素子基板７４の外面側に配置できるの
で、大幅な狭額縁化を図ることができる。また、素子基
板７４の外面側全域を引き廻し配線のためのスペースと
できるので、充分な配線ピッチを確保することができ、
引き廻し抵抗の増大を招くこともない。

【０１６７】さらに、例えば、素子基板内部にスルーホ
ールなどの孔を設けて、引き廻し配線を素子基板に設け
られた孔を通して、素子基板の外面側に引き廻す場合に
おいては、個々の引き廻し配線に対して、素子基板の内
部に孔を形成する必要があるため、製造工程が複雑にな
るが、本実施の形態の液晶表示装置７３では、引き廻し
配線を素子基板７４の側面側を通して素子基板７４の外
面側に引き廻す構成としたので、素子基板７４の内部に
孔を設けるなどの特殊な処理を施すことなく容易に製造
することができる。

【０１６８】第１〜第６の実施の形態においては、本発
明を反射型液晶表示装置に適用した例であるが、本発明
は反射型液晶装置に限定されるものではなく、透過型液
晶装置あるいは半透過反射型液晶装置などいかなる液晶
装置にも適用することができる。

【０１６９】以下に、第７の実施の形態において、本発
明を透過型液晶装置に適用した例について説明する。な
お、第１〜第６のいずれの実施の形態についても透過型
液晶表示装置に適用することができるが、例として、第
１の実施の形態を透過型液晶表示装置に適用した例につ
いて説明する。

【０１７０】［第７の実施の形態］以下、本発明の第７
の実施の形態を図２２〜図２４を参照して説明する。

【０１７１】本実施の形態は先に述べたように、第１の
実施の形態を透過型液晶表示装置に適用した例であり、
本発明をパッシブマトリクス型の透過型液晶表示装置に
適用した例である。

【０１７２】第１の実施の形態と大きく異なる点は、駆
動用ＩＣの形成位置が異なる点、及び信号電極、信号電
極用接続配線、走査電極用接続配線、信号入力用配線を
すべて透明導電性材料で構成した点である。

【０１７３】このように、本実施の形態の液晶表示装置
の概略構成は第１の実施の形態と共通であるため、共通
な構成については図示および説明を省略する。

【０１７４】図２２は、第１の実施の形態の図１に対応
する図であって、本実施の形態の液晶表示装置全体を上
面側から見たときの斜視図である。図２３は第１の実施
の形態の図２に対応する図であって、本実施の形態の液
晶表示装置全体を下面側から見た斜視図、図２４は第１
の実施の形態の図９に対応する図であって、図２３のＢ
−Ｂ’線に沿う断面図である。なお、これらの図面にお
いて、図１〜図９と共通の構成要素については同一の符
号を付す。

【０１７５】第１の実施の形態においては、図１に示し
たように、液晶表示装置１の上側基板３の外面側にの
み、位相差板４、偏光板５が設けられていたのに対し、
本実施の形態の液晶表示装置９０においては、図２２に
示すように、下側基板２と上側基板３の両方の外面側に
位相差板（図示略）と偏光板（偏光手段）９１、９２と
が設けられている。さらに、下側基板２の外面側に設け
られた偏光板９１の図示下方にバックライト（照明手
段）８８が取り付けられている。なお、図２３、２４で
は、偏光板９１、９２、バックライト８８の図示を省略
する。

【０１７６】また、第１の実施の形態においては、図２
に示したように、駆動用ＩＣ１０は下側基板２の外面上
において、表示領域９内に設けられていたが、本実施の
形態の液晶表示装置９０は透過型液晶表示装置であるか
ら、表示領域９内に駆動用ＩＣ１０を配置することはで
きず、図２３に示すように、下側基板２の１辺側が上側
基板３の外側、すなわち非表示領域に延び、この部分に
駆動用ＩＣ１０が実装されている。

【０１７７】また、図２４は本実施の形態の液晶表示装
置９０を走査電極７に沿った方向に切断した断面図であ
り、走査電極用引き廻し配線１３の構成が示されてい
る。なお、走査電極用引き廻し配線１３の配線構造は第
１の実施の形態と同様であるので、説明は省略する。ま
た、信号電極用引き廻し配線については図示を省略して
いるが、信号電極用引き廻し配線の配線構造は、第１の
実施の形態において図７に示した信号電極用引き廻し配
線１１と同一であるので、図示及び説明は省略する。

【０１７８】図２４に示すように、駆動用ＩＣ１０は、
下側基板２の外面上において、非表示領域内に設けられ
ていて、図２４では、例として、駆動用ＩＣ１０をシー
ル材２７よりも外側の領域に設けた場合について図示し
ている。

【０１７９】また、第１の実施の形態においては、信号
電極６、信号電極用接続配線１８，１２、走査電極用接
続配線２１，１４、信号入力用配線４１をアルミニウム
などの不透明な材料で構成したが、本実施の形態の液晶
表示装置９０は透過型液晶表示装置であるから、表示領
域９内の電極、配線を透明導電材料で構成する必要があ
る。さらに、表示領域９外であっても表示領域９内に形
成された電極や配線に接続された配線については、表示
領域９内の電極、配線と一体形成して工程を簡略化する
ために、透明導電材料で構成することが望ましい。

【０１８０】すなわち、本実施の形態において、信号電
極６、信号電極用接続配線１８，１２、走査電極７、走
査電極用接続配線２１，１４、信号入力用配線４１をす
べてＩＴＯなどの透明導電材料で構成している。

【０１８１】また、本実施の形態において、第１の側面
接続部１７、第２の側面接続部３８及び絶縁部材１５，
２０の構造は第１の実施の形態と同様であるので、説明
は省略する。

【０１８２】本実施の形態はパッシブマトリクス型の透
過型液晶表示装置の例であるが、この場合も第１の実施
の形態のパッシブマトリクス型の反射型液晶表示装置の
例と同様の効果を得ることができる。

【０１８３】すなわち、本実施の形態によれば、従来の
構成において下側基板内面の表示領域外側に設けていた
引き廻し領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域が
不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁を
狭くすることができる。また、表示領域９内を含めて下
側基板２の外面側全面に多数の接続配線をレイアウトす
ることができ、接続配線間のピッチを余裕を持って設計
することができるので、引き廻し抵抗が増大するという
問題が生じることもない。

【０１８４】さらに、例えば、下側基板内部にスルーホ
ールなどの孔を設けて、引き廻し配線を下側基板に設け
られた孔を通して、下側基板の外面側に引き廻す場合に
おいては、個々の引き廻し配線に対して、下側基板の内
部に孔を形成する必要があるため、製造工程が複雑にな
るが、本実施の形態の液晶表示装置９０では、信号電極
用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線１３を下
側基板２の側面側を通して下側基板２の外面側に引き廻
す構成としたので、下側基板２の内部に孔を設けるなど
の特殊な処理を施すことなく容易に製造することができ
る。

【０１８５】また、本実施の形態においても、第１の側
面接続部１７、第２の側面接続部３８を覆うように、絶
縁部材１５、２０を設けたことにより、第１の側面接続
部１７、第２の側面接続部３８の腐食などの劣化を防止
することができるとともに、外部からの電気的な刺激に
よって、第１の側面接続部１７あるいは第２の側面接続
部３８が短絡することを防止することができる。

【０１８６】［電子機器］上記実施の形態の液晶表示装
置を備えた電子機器の例について説明する。

【０１８７】図２５は、携帯電話の一例を示した斜視図
である。図２５において、符号１０００は携帯電話本体
を示し、符号１００１は上記の液晶表示装置を用いた液
晶表示部を示している。

【０１８８】図２６は、腕時計型電子機器の一例を示し
た斜視図である。図２６において、符号１１００は時計
本体を示し、符号１１０１は上記の液晶表示装置を用い
た液晶表示部を示している。

【０１８９】図２７は、ワープロ、パソコンなどの携帯
型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図２７に
おいて、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２は
キーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置
本体、符号１２０６は上記の液晶表示装置を用いた液晶
表示部を示している。

【０１９０】図２５〜図２７に示す電子機器は、上記実
施の形態の液晶表示装置を用いた液晶表示部を備えてい
るので、狭額縁化による小型の液晶パネルを備えたこと
により装置全体が小型である割に表示領域が広く、携帯
性に優れた電子機器を実現することができる。

【０１９１】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば第１、第２の実施の形態では反射電極を有するパッ
シブマトリクス型液晶表示装置において側面接続部、絶
縁部材の構成が異なる例、第３の実施の形態ではカラー
フィルターを備えた液晶表示装置の例、第４の実施の形
態では反射層と表示電極を別個に有する液晶表示装置の
例、第５の実施の形態ではＴＦＤアクティブマトリクス
型液晶表示装置の例、第６の実施の形態ではＴＦＴアク
ティブマトリクス型液晶表示装置の例、第７の実施の形
態ではパッシブマトリクス型の透過型液晶表示装置の例
をそれぞれ説明したが、これら実施の形態の特徴点を適
宜組み合わせたものであってもよい。

【０１９２】また、上記実施の形態で例示した各液晶表
示装置の構成材料、形状、製造方法等の具体的な記載に
関しては、適宜変更が可能なことは勿論である。また、
本発明の液晶装置は、直視型のみならず、投射型液晶装
置（プロジェクタ）の液晶ライトバルブに適用すること
もできる。

【０１９３】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
液晶装置の構成によれば、従来、基板内面の表示領域外
側に設けていた引き廻し領域やＦＰＣ、電子部品等の実
装領域が不要となるので、従来に比べて大幅に額縁部分
を狭くすることができる。また、表示領域内を含めて第
１の基板の外面側全域に引き廻し導電部をレイアウトす
ることができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕を持っ
て設計することができ、引き廻し抵抗が増大するという
問題が生じることもない。さらに、基板材料の選択の自
由度が向上すると同時に、一方の基板が駆動回路の搭載
基板としても機能するため、接続用部品の削減を図るこ
ともできる。

【０１９４】さらに、例えば、第１の基板内部にスルー
ホールなどの孔を設けて、引き廻し導電部を第１の基板
に設けられた孔を通して、第１の基板の外面側に引き廻
す場合においては、個々の引き廻し導電部に対して、第
１の基板の内部に孔を形成する必要があるため、製造工
程が複雑になるが、本発明の液晶装置では、引き廻し導
電部を第１の基板の側面側を通して第１の基板の外面側
に引き廻す構成としたので、第１の基板の内部に孔を設
けるなどの特殊な処理を施すことなく容易に製造するこ
とができる。

【０１９５】また、このように、狭額縁による小型の液
晶装置を備えたことにより、装置全体が小型である割に
表示領域が広く、携帯性に優れた電子機器を実現するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態の液晶表示装置全
体を上面側から見た斜視図である。

【図２】 同、液晶表示装置を下面側から見た斜視図で
ある。

【図３】 同、液晶表示装置を構成する下側基板の上面
（電極形成面）図である。

【図４】 同、下側基板を下面側から見た透過平面図で
ある。

【図５】 同、液晶表示装置を構成する上側基板の下面
（電極形成面）図である。

【図６】 同、上側基板と下側基板とを重ね合わせた状
態を示す透過平面図である。

【図７】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であっ
て、図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。

【図８】 同、液晶表示装置の側面接続部及び絶縁部材
の構造を示す部分斜視図である。

【図９】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であっ
て、図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。

【図１０】 同、液晶表示装置の上下導通部の他の例を
示す断面図である。

【図１１】 同、液晶表示装置の駆動用ＩＣの実装形態
の他の例を示す断面図である。

【図１２】 本発明の第２の実施の形態の液晶表示装置
の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当
する断面図である。

【図１３】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。

【図１４】 同、液晶表示装置の側面接続部及び絶縁部
材の構造を示す部分斜視図である。

【図１５】 本発明の第３の実施の形態の液晶表示装置
の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当
する断面図である。

【図１６】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。

【図１７】 本発明の第４の実施の形態の液晶表示装置
の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当
する断面図である。

【図１８】 本発明の第４の実施の形態の液晶表示装置
の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当
する断面図である。

【図１９】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。

【図２０】 本発明の第５の実施の形態の液晶表示装置
を示す図であって、（ａ）全体を上面側から見た斜視
図、（ｂ）一画素の拡大図である。

【図２１】 本発明の第６の実施の形態の液晶表示装置
を示す図であって、（ａ）全体を上面側から見た斜視
図、（ｂ）一画素の拡大図である。

【図２２】 本発明の第７の実施の形態の液晶表示装置
全体を上面側から見た斜視図である。

【図２３】 同、液晶表示装置を下面側から見た斜視図
である。

【図２４】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図２３のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。

【図２５】 本発明の電子機器の一例を示す斜視図であ
る。

【図２６】 本発明の電子機器の他の例を示す斜視図で
ある。

【図２７】 本発明の電子機器のさらに他の例を示す斜
視図である。

【図２８】 ＣＯＦ実装を適用した従来の液晶装置の一
例を示す斜視図である。

【図２９】 ＣＯＧ実装を適用した従来の液晶装置の一
例を示す斜視図である。

【図３０】 従来のパッシブマトリクス型液晶装置にお
ける上側基板の構成を示す平面図である。

【図３１】 同、下側基板の構成を示す平面図である。

【符号の説明】

１，５０，５２，５８，６１，７３，９０ 液晶表示装
置（液晶装置） ２ 下側基板（第１の基板） ３ 上側基板（第２の基板） ５，９１，９２ 偏光板（偏光手段） ６ 信号電極（第１の導電部） ７ 走査電極（第２の導電部） １０，３２ 駆動用ＩＣ（電子部品） １１，４３ 信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し
導電部） １２，１８ 信号電極用接続配線 １３，４５ 走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し
導電部） １４，２１ 走査電極用接続配線 １７，１６，８５ 第１の側面接続部 ３８，２３ 第２の側面接続部 １５，２４ 絶縁部材 ２０，２５ 絶縁部材 １９，４０ 上下導通部（基板間接続部） ２６ 外部接続端子 ２７ シール材 ２８ 液晶層 ５４ カラーフィルター ５９ 反射層 ６２，７４ 素子基板（第１の基板） ６３，７５ 対向基板（第２の基板） ６４ データ線（第１の導電部） ６６ ＴＦＤ素子 ６７ 走査線（第２の導電部） ７６ ソース線（データ線、第１の導電部） ７７ ゲート線（走査線、第１の導電部） ７８ ＴＦＴ素子 ８０ 共通電極（第２の導電部） ８８ バックライト（照明手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 百瀬 洋一 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 鈴木 信孝 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 本田 賢一 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H090 HB08Y JA05 LA01 LA02 LA09 LA15 LA16 LA20 MB01 2H092 GA05 GA33 GA39 GA45 GA48 GA49 GA50 GA60 JA24 JA34 JA37 JA41 JB22 KA05 MA13 MA17 NA25 PA01 PA02 PA03 PA08 PA11 PA12 PA13

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに対向配置された一対の基板間に液
   晶層が挟持された液晶装置であって、 前記一対の基板のうち、第１の基板においては、前記液
   晶層に面する内面上に第１の導電部が設けられるととも
   に、 前記第１の基板の少なくとも側面上に設けられる第１の
   側面接続部を介して、前記第１の導電部と前記第１の基
   板の外面上に実装された電子部品とを電気的に接続する
   第１の引き廻し導電部が設けられ、 第２の基板においては、前記液晶層に面する内面上に第
   ２の導電部が設けられ、 前記第１の基板と前記第２の基板との間には、前記第２
   の導電部と電気的に接続される基板間接続部が設けら
   れ、 前記第１の基板の少なくとも側面上に設けられる第２の
   側面接続部を介して、前記基板間接続部と前記電子部品
   とを電気的に接続する第２の引き廻し導電部が設けられ
   ていることを特徴とする液晶装置。
2. 【請求項２】 前記第１の側面接続部及び前記第２の側
   面接続部が、前記第１の基板の少なくとも側面上に形成
   された導電部材からなることを特徴とする請求項１に記
   載の液晶装置。
3. 【請求項３】 前記第１の側面接続部及び前記第２の側
   面接続部を覆うように、絶縁部材が設けられたことを特
   徴とする請求項２に記載の液晶装置。
4. 【請求項４】 前記第１の側面接続部及び前記第２の側
   面接続部が、 前記第１の基板の少なくとも側面上に取り付けられた絶
   縁部材の、少なくとも前記第１の基板の側面に面した面
   上に形成された導電部材からなることを特徴とする請求
   項１に記載の液晶装置。
5. 【請求項５】 前記基板間接続部が、前記シール材の内
   部に混入させた導電材からなることを特徴とする請求項
   １ないし４のいずれか一項に記載の液晶装置。
6. 【請求項６】 前記第１の基板の外面上の周縁部に前記
   電子部品の入力端子と電気的に接続された外部接続端子
   が設けられたことを特徴とする請求項１ないし５のいず
   れか一項に記載の液晶装置。
7. 【請求項７】 前記第１、第２の導電部が電極又は配線
   からなることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか
   １項記載の液晶装置。
8. 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれか一項に記載
   の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。