JP2002040044A - 力学量センサ - Google Patents
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Abstract
隔変化に基づいて印加力学量を検出する力学量センサに
おいて、大きな衝撃が印加されても、センサ出力に影響
を与えない程度に可動部の自由振動時間を短くする。 【解決手段】 櫛歯状の可動電極24を有する可動部2
0は、バネ部としての梁部22を介して基部11に連結
支持され、Y軸方向へ変位可能となっている。可動電極
24と検出間隔40を介して、櫛歯状の固定電極31、
32が対向配置されている。ここで、可動部20のY軸
方向への振動のQ値が、可動部20のY軸方向への振動
における共振周波数の1/500倍よりも小さくなって
おり、センサ出力に影響を与えない程度に可動部20の
自由振動の減衰を早めている。
Description
じて所定方向へ変位する可動部と、この可動部に一体に
形成された可動電極と、この可動電極に対向して配置さ
れた固定電極とを備え、力学量の印加に応じて可動電極
が変位したとき、可動電極と固定電極との間隔の変化に
基づいて印加力学量を検出する力学量センサに関する。
は、例えば特開平11−326365号公報に記載の容
量式半導体力学量センサが提案されている。このもの
は、基部に対してバネ部を介して可動部を所定方向へ変
位可能な状態で連結しており、該所定方向への力学量が
印加されたときに、可動部と一体に形成された可動電極
と、この可動電極に対向配置された固定電極との間隔の
変化を、静電容量の変化として検出することにより、印
加力学量を検出するものである。
来の力学量センサにおいては、可動部が基部にバネ部を
介して連結されているため、外部から高い衝撃を受けた
場合、高衝撃印加後において可動部が自由振動する時間
が長くなる。このように、可動部の自由振動時間が長く
なると、可動電極と固定電極との間隔が変化する状態が
長く続くため、実際に高衝撃の印加が終了した後も、あ
たかも衝撃が印加されているかの如く信号が出力されて
しまう。
部のバネ定数を大きく、つまりバネ部を硬くして上記自
由振動の減衰を早めてやればよいと考えられるが、その
分、可動部が変位しにくくなってセンサ出力の感度が落
ちるため、好ましくない。
衝撃が印加されても、センサ出力に影響を与えない程度
に可動部の自由振動時間を短くすることを目的とする。
め、請求項1の発明では、基部(11)と、この基部に
連結され力学量の印加に応じて所定方向(Y)へ変位す
るバネ機能を有するバネ部(22)と、このバネ部に連
結されバネ部とともに該所定方向へ変位可能な可動部
(20)と、この可動部に一体に形成された可動電極
(24)と、基部に支持され可動電極と対向して配置さ
れた固定電極(31、32)とを備え、力学量の印加に
応じて可動電極が変位したとき、可動電極と固定電極と
の間隔の変化に基づいて印加力学量を検出する力学量セ
ンサにおいて、可動部の該所定方向への振動のQ値が、
可動部の該所定方向への振動における共振周波数の1/
500倍よりも小さくなっていることを特徴としてい
る。
値と可動部の所定方向への振動における共振周波数との
関係に着目し検討した結果得られたものであり、このQ
値が当該共振周波数の1/500倍よりも小さくなって
いれば、実用レベルにおいて大きな衝撃が印加されて
も、センサ出力に影響を与えない程度に可動部の自由振
動の時間を短くすることができる。
5ms以内に当該高Gの1%以内に可動部の自由振動が
減衰することが要求されているが、上記Q値が上記共振
周波数の2倍よりも小さくなっていれば、この要求を満
足することができる。なお、Q値とは、共鳴の鋭さを表
す量であり、減衰振動の対数減衰度をδとすれば、Q=
π/δである(長倉三郎等編集、岩波 理化学辞典、第
5版、1998年2月20日発行、岩波書店、日本、3
24頁より)。
力学量センサにおけるバネ部、可動及び固定電極の具体
的形状を提供するものである。即ち、請求項2の発明に
よれば、バネ部は所定方向(Y)と直交する方向に長辺
を持つ長方形枠状をなす梁部(22)であり、可動電極
(24)及び固定電極(31、32)は共に該所定方向
と直交する方向に延びる棒状のものであり、可動電極と
固定電極の互いの側面が対向して配置されていることを
特徴とする力学量センサを提供することができる。
力学量センサにおいて、所定方向(Y)と直交する方向
において、梁部(22)の幅(W1)と可動電極(2
4)の幅(W2)とが略同程度であることを特徴とした
ものである。
大きいものであったが、これら両幅を同程度とすること
で、可動電極の質量を小さくして結果的に可動部の質量
を小さくすることができる。そして、上記Q値は可動部
の質量が小さくなるにつれて小さくすることができるた
め、上記Q値を上記共振周波数の2倍よりも小さくする
ことを好適に実現することができる。
の力学量センサにおいて可動電極(24)が複数個設け
られている場合に、この可動電極の個数をn、個々の可
動電極の長さをL2、梁部(22)の長さをL1とした
とき、L2が(n/3)1/3・L1よりも小さいことを
特徴とするものである。
であると、力学量の印加時に梁部によって可動部が動く
前に可動電極が変位する可能性がある。すると、可動電
極と固定電極との間隔が変化してしまうため、センサ出
力の誤差となる。その点、請求項4のように可動電極の
長さL2を規定してやれば、可動電極を梁部よりも硬い
ものとできるため、センサ出力精度を適切に確保するこ
とができ、好ましい。
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
について説明する。本実施形態は、本発明の力学量セン
サを、例えば、エアバッグ、ABS、VSC等の作動制
御を行うための自動車用加速度センサやジャイロセンサ
等に適用可能な差動容量式の半導体加速度センサについ
て適用したものとして説明する。図1に半導体加速度セ
ンサ(以下、単にセンサという)100の概略平面構成
を示し、図2に図1中のA−A線に沿った模式的な断面
構造を示す。
体製造技術を用いたマイクロマシン加工を施すことによ
り形成される。センサ100を構成する半導体基板は、
図2に示す様に、第1の半導体層としての第1シリコン
基板(本発明でいう基部)11と第2の半導体層として
の第2シリコン基板12との間に、絶縁層としての酸化
膜13を有する矩形状のSOI基板10である。
することにより、可動部20、及び、この可動部20と
溝14を介して区画された固定部30よりなる梁構造体
が形成されている。また、酸化膜13及び第1シリコン
基板11のうち上記梁構造体20、30の形成領域に対
応した部位は、犠牲層エッチング等により矩形状に除去
されて開口部13aを形成している。そして、固定部3
0は、開口部13aの開口縁部にて、酸化膜13を介し
て第1シリコン基板11に支持されている。
た可動部20は、矩形状の錘部21の両端を、梁部22
を介してアンカー部23a及び23bに一体に連結した
構成となっている。これらアンカー部23a及び23b
は、酸化膜13における開口部13aの開口縁部に固定
され、第1シリコン基板11上に支持されている。これ
により、錘部21及び梁部22は開口部13aに臨んだ
状態となっている。
は、2本の梁がその両端で連結されてなり、図1中の矢
印Yで示すY軸方向と直交する方向に長辺を持つ長方形
枠状をなしており、梁の長手方向と直交する方向(Y軸
方向)に変位するバネ機能を有する。
を含む加速度を受けたときに、錘部21をY軸方向へ変
位させるとともに、加速度の消失に応じて元の状態に復
元させるようになっている。このように、梁部22に連
結された錘部21は、加速度の印加に応じて、開口部1
3a上にて梁部22とともにY軸方向(所定方向)へ変
位するようになっている。
軸を中心として、錘部21の両側の側面(図1中の左右
両側面)には、それぞれ、複数個(図示例では6個ずつ
合計12個)の棒状の可動電極24が、Y軸と直交する
方向へ突出して延びており、櫛歯状に形成されている。
個々の可動電極24は断面矩形の梁状に形成されて、開
口部13aに臨んだ状態となっている。
部20の一部を構成する可動電極24は、錘部21とと
もにY軸方向へ変位可能となっている。また、本実施形
態では、図1に示す様に、Y軸方向と直交する方向にお
いて、梁部22における梁幅W1と可動電極24の幅W
2とが略同程度(W1≒W2)となっている。
と対向するように第1シリコン基板(基部)11から突
出して延びる複数個の棒状の固定電極31、32を備え
ている。各固定電極31、32は、第1シリコン基板1
1に片持ち支持されて、錘部21の左右一対の櫛歯状の
可動電極24における櫛歯の隙間に噛み合うように対向
して配置されている。
1中の左側に位置する第1の固定電極31と、右側に位
置する第2の固定電極32とより成り、第1の固定電極
31と第2の固定電極32とは、互いに電気的に独立し
ている。個々の固定電極(図示例では左右6個ずつ)3
1、32は、断面矩形の梁状に形成されており、各配線
部31a、32aに片持ち状に支持された状態で、開口
部13aに臨んだ状態となっている。
の電極の側面は、個々の可動電極24の側面と所定の間
隔を存して平行した状態で対向して配置されている。こ
こで、可動及び固定電極24、31、32の対向する間
隔のうち狭い方の間隔が、加速度検出時において静電容
量変化の検出に用いられる検出間隔40であり、検出間
隔40とは反対側の広い方の間隔は、加速度検出時にお
いて静電容量変化の検出に用いない非検出間隔である。
1a、32a上の所定位置には、それぞれワイヤボンデ
ィング用の固定電極パッド31b、32bが形成されて
いる。また、一方のアンカー部23bと一体に連結され
た状態で、可動電極用配線部25が形成されており、こ
の配線部25上の所定位置には、ワイヤボンディング用
の可動電極パッド25aが形成されている。上記の各電
極パッド25a、31b、32bは、例えばアルミニウ
ムにより形成されている。
反対側に貫通する矩形状の貫通孔50が複数形成されて
おり、これら貫通孔50により、矩形枠状部を複数組み
合わせた所謂ラーメン構造形状が形成されている。これ
により、可動部20の軽量化、捩じり強度の向上がなさ
れている。
は、第1シリコン基板11の裏面(酸化膜13とは反対
側の面)側において接着剤60を介してパッケージ70
に接着固定されている。このパッケージ70には、後述
する回路手段80が収納されている。そして、この回路
手段80と上記の各電極パッド25a、31b、32b
とは、金もしくはアルミニウムのワイヤボンディング等
により形成されたワイヤ(図示せず)等により電気的に
接続されている。
極31と可動電極24との検出間隔40に第1の容量
(CS1とする)、第2の固定電極32と可動電極24
との検出間隔40に第2の容量(CS2とする)が形成
されている。そして、加速度を受けると、梁部22のバ
ネ機能により、可動部20全体が一体的にY軸方向へ変
位し、可動電極24の変位に応じて上記各容量CS1、
CS2が変化する。そして、上記検出回路80は、可動
電極24と固定電極31、32による差動容量(CS1
−CS2)の変化に基づいて加速度を検出する。
す。検出回路80において、81はスイッチドキャパシ
タ回路(SC回路)であり、このSC回路81は、容量
がCfであるコンデンサ82、スイッチ83及び差動増
幅回路84を備え、入力された容量差(CS1−CS
2)を電圧に変換するものである。
グチャートの一例を図4に示す。上記センサ100にお
いては、例えば、固定電極パッド31bから搬送波1
(例えば、周波数100kHz、振幅0〜5V)、固定
電極パッド32bから搬送波1と位相が180°ずれた
搬送波2(例えば、周波数100kHz、振幅0〜5
V)を入力し、SC回路81のスイッチ83を図に示す
タイミングで開閉する。そして、印加加速度は、次の数
式1に示す様に、電圧値V0として出力される。
る。このタイミングチャートに示す様に、力学量センサ
においては、力学量の検出を周期的に変化する搬送波信
号の周期に合わせて検出するのが通常である。
影響を与えない程度に可動部の自由振動時間を短くする
ために、可動部20のY軸方向への振動のQ値を、可動
部20のY軸方向への振動における共振周波数の1/5
00倍よりも小さくした構成としている。この構成は、
次のような検討を行った結果得られたものである。
5に示す。図5に示す様に、可動部20を質量mのマス
部とし、梁部(バネ部)22のバネ定数をkとし、可動
電極24と固定電極31、32との間の減衰係数をcと
している。このモデルに従えば、可動部20の自由振動
は、変位(上記Y軸方向の変位)をx、時間をtとする
と、図6に示す様に減衰する。このときの減衰曲線K1
は次の数式2中の前者、減衰曲線K2は数式2中の後者
で表される。
向への振動における共振周波数である。また、この1次
共振周波数f及びQ値は、上記質量m、バネ定数k、減
衰係数cを用いて次の数式3のように表される。
(衝撃)が印加されても、5ms以内に当該高Gの1%
以内になるまで可動部20の自由振動が減衰することが
要求されている。この要求を満足する条件を上記減衰曲
線K1、K2から求めると、可動部20のY軸方向への
振動のQ値が、可動部20のY軸方向への振動における
共振周波数fの1/500倍よりも小さくなることが必
要となる。
Q値が当該共振周波数fの1/500倍未満となってい
るため、実用レベルにおいて大きな衝撃が印加されて
も、センサ出力に影響を与えない程度に可動部20の自
由振動の時間を短くすることができるのである。
したように、Y軸方向と直交する方向において、梁部2
2の幅W1と可動電極24の幅W2とを略同程度とし、
可動電極24の軽量化ひいては可動部20の軽量化を図
ることによって、上記Q値を上記共振周波数fの1/5
00倍よりも小さくすることを好適に実現している。
幅よりも厚く硬いものであったが、本例のように、梁部
22の幅W1と可動電極24の幅W2とを略同程度と薄
くした場合、可動電極24が梁部22よりも柔らかくな
る可能性がある。すると、加速度の印加時に梁部22に
よって可動部20が動く前に可動電極24が変位してし
まい、検出間隔40が変化してしまうため、センサ出力
の誤差となる。
果、本実施形態においては、次のような構成を採用する
ことが好ましい。即ち、本センサ100のように、棒状
の可動電極24が複数個設けられている場合に、上記長
方形枠状の梁部22の長さをL1、可動電極24の個数
をn、個々の可動電極24の長さをL2としたとき(図
1参照)、可動電極の長さL2が(n/3)1/3・L1
よりも小さい構成(ここで、nは可動電極の個数)を採
用することが好ましい。
出することができる。梁部22及び可動電極24の幅W
1、W2をb、可動電極24及び梁部22の厚さ(第2
シリコン基板12の厚さ)をh(図2参照)、シリコン
(Si)のヤング率をE、可動電極24及び梁部22の
密度をρとすると、梁部22の共振周波数f1、可動電
極24の共振周波数f2は、それぞれ次の数式4、数式
5にて表される。
いものとするには、梁部22の共振周波数f1が可動電
極24の共振周波数f2よりも小さい(f1<f2)必
要がある。そして、f1<f2及び上記数式4及び5か
ら、次の数式6に示す様に上記関係が得られる。
2と梁部の長さL1とを設定することにより、可動電極
24を梁部22よりも硬いものとできるため、センサ出
力精度を適切に確保することができ、好ましい。
ば、上記可動部20におけるQ値と共振周波数との関係
を規定することで、大きな衝撃が印加されても、センサ
出力に影響を与えない程度に可動部の自由振動を早める
ことができるため、高衝撃加速度に対し出力を安定させ
た加速度センサを提供することができる。
び固定電極は複数個でなくとも、それぞれ1個ずつであ
っても良い。また、バネ部の構成も上記梁部22以外の
構成であっても良い。
連結され力学量の印加に応じて所定方向へ変位するバネ
機能を有するバネ部と、このバネ部に連結されバネ部と
ともに所定方向へ変位可能な可動部と、この可動部に一
体に形成された可動電極と、基部に支持され可動電極と
対向して配置された固定電極とを備え、力学量の印加時
に可動電極と固定電極との間隔の変化に基づいて印加力
学量を検出する力学量センサにおいて、上記可動部にお
けるQ値と共振周波数fとの関係を規定したものであ
り、他の部分は適宜設計変更可能である。
速度センサ、圧力センサ等の力学量センサに用いること
ができる。
概略平面図である。
る。
ある。
トの一例を示す図である。
モデルを示す図である。
様子を示す図である。
…梁部(バネ部)、24…可動電極、31…第1の固定
電極、32…第2の固定電極、40…検出間隔、W1…
梁部22における梁幅、W2…可動電極の幅。
Claims (4)
- 【請求項1】 基部(11)と、 この基部に連結され力学量の印加に応じて所定方向
(Y)へ変位するバネ機能を有するバネ部(22)と、 このバネ部に連結され前記バネ部とともに前記所定方向
へ変位可能な可動部(20)と、 この可動部に一体に形成された可動電極(24)と、 前記基部に支持され前記可動電極と対向して配置された
固定電極(31、32)とを備え、 力学量の印加に応じて前記可動電極が変位したとき、前
記可動電極と前記固定電極との間隔(40)の変化に基
づいて印加力学量を検出する力学量センサにおいて、 前記可動部の前記所定方向への振動のQ値が、前記可動
部の前記所定方向への振動における共振周波数の1/5
00倍よりも小さくなっていることを特徴とする力学量
センサ。 - 【請求項2】 前記バネ部は前記所定方向(Y)と直交
する方向に長辺を持つ長方形枠状をなす梁部(22)で
あり、 前記可動電極(24)及び前記固定電極(31、32)
は共に前記所定方向と直交する方向に延びる棒状のもの
であり、 前記可動電極と前記固定電極の互いの側面が対向して配
置されていることを特徴とする請求項1に記載の力学量
センサ。 - 【請求項3】 前記所定方向(Y)と直交する方向にお
いて、前記梁部(22)の幅(W1)と前記可動電極
(24)の幅(W2)とが略同程度であることを特徴と
する請求項2に記載の力学量センサ。 - 【請求項4】 前記可動電極(24)は複数個設けられ
ており、 この可動電極の個数をn、個々の前記可動電極の長さを
L2、前記梁部(22)の長さをL1としたとき、 前記L2は、(n/3)1/3・L1よりも小さいことを
特徴とする請求項3に記載の力学量センサ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000220913A JP2002040044A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 力学量センサ |
US09/901,133 US6672161B2 (en) | 2000-07-21 | 2001-07-10 | Semiconductor dynamic quantity sensor |
DE10134558A DE10134558A1 (de) | 2000-07-21 | 2001-07-16 | Halbleitersensor für dynamische Größen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000220913A JP2002040044A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 力学量センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002040044A true JP2002040044A (ja) | 2002-02-06 |
Family
ID=18715429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000220913A Pending JP2002040044A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 力学量センサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6672161B2 (ja) |
JP (1) | JP2002040044A (ja) |
DE (1) | DE10134558A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007333641A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Sony Corp | 慣性センサおよび慣性センサの製造方法 |
CN111536994A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-14 | 中国人民解放军国防科技大学 | 一种谐振式微陀螺多模态协同控制方法、***及谐振式微陀螺 |
CN113465791A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-10-01 | 西安交通大学 | 一种谐振式压力传感器及其制备方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003166999A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Denso Corp | 半導体力学量センサ |
JP2006519362A (ja) * | 2003-02-28 | 2006-08-24 | ビ−エイイ− システムズ パブリック リミテッド カンパニ− | 加速度計 |
KR100586967B1 (ko) * | 2004-05-28 | 2006-06-08 | 삼성전기주식회사 | 회전형 빗살 구동 액츄에이터 및 이를 이용한 가변 광감쇄기 |
JP4534741B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2010-09-01 | 株式会社デンソー | ジャイロセンサ |
DE102005042085A1 (de) * | 2005-09-05 | 2007-03-15 | Siemens Ag | Vibrationsmesssystem |
JP6191151B2 (ja) | 2012-05-29 | 2017-09-06 | 株式会社デンソー | 物理量センサ |
JP5772873B2 (ja) * | 2012-06-13 | 2015-09-02 | 株式会社デンソー | 静電容量式物理量センサ |
CN109855791B (zh) * | 2018-11-21 | 2021-04-23 | 中国计量大学 | 基于多折叠支撑梁梳齿谐振器的真空检测器件 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2580389B2 (fr) * | 1985-04-16 | 1989-03-03 | Sfena | Accelerometre micro-usine a rappel electrostatique |
DE19503236B4 (de) * | 1995-02-02 | 2006-05-24 | Robert Bosch Gmbh | Sensor aus einem mehrschichtigen Substrat |
JPH0979856A (ja) | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Fujitsu Ltd | 音叉形振動ジャイロ |
US5894090A (en) * | 1996-05-31 | 1999-04-13 | California Institute Of Technology | Silicon bulk micromachined, symmetric, degenerate vibratorygyroscope, accelerometer and sensor and method for using the same |
JP3307328B2 (ja) | 1998-05-11 | 2002-07-24 | 株式会社デンソー | 半導体力学量センサ |
JP2000081335A (ja) | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Denso Corp | ヨーレートセンサ |
-
2000
- 2000-07-21 JP JP2000220913A patent/JP2002040044A/ja active Pending
-
2001
- 2001-07-10 US US09/901,133 patent/US6672161B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-16 DE DE10134558A patent/DE10134558A1/de not_active Ceased
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007333641A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Sony Corp | 慣性センサおよび慣性センサの製造方法 |
CN111536994A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-14 | 中国人民解放军国防科技大学 | 一种谐振式微陀螺多模态协同控制方法、***及谐振式微陀螺 |
CN111536994B (zh) * | 2020-04-29 | 2021-09-24 | 中国人民解放军国防科技大学 | 一种谐振式微陀螺多模态协同控制方法、***及谐振式微陀螺 |
CN113465791A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-10-01 | 西安交通大学 | 一种谐振式压力传感器及其制备方法 |
CN113465791B (zh) * | 2021-06-17 | 2022-05-20 | 西安交通大学 | 一种谐振式压力传感器及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6672161B2 (en) | 2004-01-06 |
US20020035873A1 (en) | 2002-03-28 |
DE10134558A1 (de) | 2002-02-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060811 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090206 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090303 |