JP2002031665A - Icデバイスの位置決め装置 - Google Patents
Icデバイスの位置決め装置Info
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- JP2002031665A JP2002031665A JP2000215254A JP2000215254A JP2002031665A JP 2002031665 A JP2002031665 A JP 2002031665A JP 2000215254 A JP2000215254 A JP 2000215254A JP 2000215254 A JP2000215254 A JP 2000215254A JP 2002031665 A JP2002031665 A JP 2002031665A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ICハンドラにおいて、ICデバイスを中間
ポケットに出し入れする時に発生するリードの不具合を
防止する。 【解決手段】 中間ポケットは、ICデバイスのパッケ
ージの側面をガイドするテーパ状のガイドを備える。ロ
ーダ部と中間ポケットの間に、ICデバイスのパッケー
ジを載せるステージと、ステージに載せられたICデバ
イスのパッケージの側面を挟む一対の爪とを備え、IC
デバイスの中心位置のずれを修正するデバイスセンタリ
ングステージを設ける。デバイスセンタリングステージ
で各ICデバイスの中心位置のずれを修正して中間ポケ
ットに移し変える。
ポケットに出し入れする時に発生するリードの不具合を
防止する。 【解決手段】 中間ポケットは、ICデバイスのパッケ
ージの側面をガイドするテーパ状のガイドを備える。ロ
ーダ部と中間ポケットの間に、ICデバイスのパッケー
ジを載せるステージと、ステージに載せられたICデバ
イスのパッケージの側面を挟む一対の爪とを備え、IC
デバイスの中心位置のずれを修正するデバイスセンタリ
ングステージを設ける。デバイスセンタリングステージ
で各ICデバイスの中心位置のずれを修正して中間ポケ
ットに移し変える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICデバイスを試
験装置等にロード及びアンロードするICハンドラで使
用されるICデバイスの位置決め装置に関する。
験装置等にロード及びアンロードするICハンドラで使
用されるICデバイスの位置決め装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ICハンドラは、ICデバイスの電気的
特性の試験等を行うために、複数のICデバイスが収容
されたローダ部からICデバイスを取り出してICテス
タのテストヘッドに接続された測定ソケット等にロード
し、試験等の終了後にICデバイスを測定ソケット等か
らアンロードしてアンローダ部に収容する装置である。
ローダ部及びアンローダ部では、多数の収容部(ポケッ
ト)を有するトレー上にICデバイスを収容する。また
通常、ローダ部から試験装置へ、及び試験装置からアン
ローダ部へのICデバイスの搬送経路の途中に、中間ポ
ケットと呼ばれる搬送用治具を有する。そして、真空吸
着パッド等を備えたロボットを用いて、トレーから中間
ポケットへのICデバイスの移し変え、中間ポケットか
ら測定ソケットへのICデバイスの移し変え等を行う。
特性の試験等を行うために、複数のICデバイスが収容
されたローダ部からICデバイスを取り出してICテス
タのテストヘッドに接続された測定ソケット等にロード
し、試験等の終了後にICデバイスを測定ソケット等か
らアンロードしてアンローダ部に収容する装置である。
ローダ部及びアンローダ部では、多数の収容部(ポケッ
ト)を有するトレー上にICデバイスを収容する。また
通常、ローダ部から試験装置へ、及び試験装置からアン
ローダ部へのICデバイスの搬送経路の途中に、中間ポ
ケットと呼ばれる搬送用治具を有する。そして、真空吸
着パッド等を備えたロボットを用いて、トレーから中間
ポケットへのICデバイスの移し変え、中間ポケットか
ら測定ソケットへのICデバイスの移し変え等を行う。
【0003】このようなICハンドラにおいて、ローダ
部のトレーのポケットは出し入れ時にICデバイスのリ
ードが接触しないよう寸法に余裕をもたせてあり、トレ
ー上に収容された各ICデバイスの中心位置はばらつい
ている。一方、ICデバイスを測定ソケットにロードす
る際は、リードが測定ソケットのコンタクト部に確実に
接触するようにICデバイスを正確に位置決めをしなけ
ればならない。そこで従来のICハンドラは、ICデバ
イスを測定ソケットにロードする前にある程度の位置決
めが行えるよう、中間ポケットに位置決め機能を備えて
いる。
部のトレーのポケットは出し入れ時にICデバイスのリ
ードが接触しないよう寸法に余裕をもたせてあり、トレ
ー上に収容された各ICデバイスの中心位置はばらつい
ている。一方、ICデバイスを測定ソケットにロードす
る際は、リードが測定ソケットのコンタクト部に確実に
接触するようにICデバイスを正確に位置決めをしなけ
ればならない。そこで従来のICハンドラは、ICデバ
イスを測定ソケットにロードする前にある程度の位置決
めが行えるよう、中間ポケットに位置決め機能を備えて
いる。
【0004】図6は、従来のリードガイド方式の中間ポ
ケットの断面図である。図6で、1はICデバイス、2
はICデバイス1の本体(パッケージ)、3はICデバ
イス1のリード、20は中間ポケットである。中間ポケ
ット20は、ICデバイス1をポケット内に呼び込むた
めのテーパ状のガイド21を有し、ICデバイス1のリ
ード3の先端をガイド21に接触させながらICデバイ
ス1をポケット内に落とし込む構造となっている。ガイ
ド21のテーパ部の幅Xlは、ローダ部のトレー上に収
容された各ICデバイスの中心位置のばらつきより大き
く取ってあり、従来約3mm程度であった。このような
中間ポケットに関係するものとして、例えば、特開平6
−92447号公報、特開平7−111395号公報に
記載のものがある。
ケットの断面図である。図6で、1はICデバイス、2
はICデバイス1の本体(パッケージ)、3はICデバ
イス1のリード、20は中間ポケットである。中間ポケ
ット20は、ICデバイス1をポケット内に呼び込むた
めのテーパ状のガイド21を有し、ICデバイス1のリ
ード3の先端をガイド21に接触させながらICデバイ
ス1をポケット内に落とし込む構造となっている。ガイ
ド21のテーパ部の幅Xlは、ローダ部のトレー上に収
容された各ICデバイスの中心位置のばらつきより大き
く取ってあり、従来約3mm程度であった。このような
中間ポケットに関係するものとして、例えば、特開平6
−92447号公報、特開平7−111395号公報に
記載のものがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードガイド方
式の中間ポケットは、ICデバイスの出し入れ時にリー
ドが接触して曲がったり、リードのはんだメッキがガイ
ドとポケットのつなぎ目等で削れてはがれ、これがリー
ドに転写して電気的なトラブルを発生する可能性があっ
た。このような不具合を防止するには、リードガイド方
式を止め、中間ポケットをICデバイスの本体(パッケ
ージ)自身をガイドするパッケージガイド方式とするこ
とが考えられる。
式の中間ポケットは、ICデバイスの出し入れ時にリー
ドが接触して曲がったり、リードのはんだメッキがガイ
ドとポケットのつなぎ目等で削れてはがれ、これがリー
ドに転写して電気的なトラブルを発生する可能性があっ
た。このような不具合を防止するには、リードガイド方
式を止め、中間ポケットをICデバイスの本体(パッケ
ージ)自身をガイドするパッケージガイド方式とするこ
とが考えられる。
【0006】図5は、パッケージガイド方式の中間ポケ
ットの断面図である。図5で、1はICデバイス、2は
ICデバイス1の本体(パッケージ)、3はICデバイ
ス1のリード、10は中間ポケットである。中間ポケッ
ト10には、ICデバイス1のパッケージ2の側面をガ
イドするためのテーパ状のガイド11を設ける。中間ポ
ケットをこのようにパッケージガイド方式にすると、I
Cデバイス1のリード3が中間ポケット10に接触しな
いため、ICデバイスの出し入れ時に発生するリードの
不具合を防止することができる。
ットの断面図である。図5で、1はICデバイス、2は
ICデバイス1の本体(パッケージ)、3はICデバイ
ス1のリード、10は中間ポケットである。中間ポケッ
ト10には、ICデバイス1のパッケージ2の側面をガ
イドするためのテーパ状のガイド11を設ける。中間ポ
ケットをこのようにパッケージガイド方式にすると、I
Cデバイス1のリード3が中間ポケット10に接触しな
いため、ICデバイスの出し入れ時に発生するリードの
不具合を防止することができる。
【0007】しかしながら、中間ポケットをこのように
パッケージガイド方式にすると、ガイド11のテーパ部
の幅Xpが約0.1mm程度しか取れず、ローダ部のト
レー上に収容された各ICデバイスの中心位置のばらつ
きより小さくなってしまう。従って、このままではトレ
ー上に収容された各ICデバイスの中心位置のばらつき
を吸収することができず、ICデバイスをトレーから中
間ポケットに移し変えることができない。
パッケージガイド方式にすると、ガイド11のテーパ部
の幅Xpが約0.1mm程度しか取れず、ローダ部のト
レー上に収容された各ICデバイスの中心位置のばらつ
きより小さくなってしまう。従って、このままではトレ
ー上に収容された各ICデバイスの中心位置のばらつき
を吸収することができず、ICデバイスをトレーから中
間ポケットに移し変えることができない。
【0008】本発明は、中間ポケットをパッケージガイ
ド方式にして、ICデバイスを中間ポケットに出し入れ
する時に発生するリードの不具合を防止することを目的
とする。
ド方式にして、ICデバイスを中間ポケットに出し入れ
する時に発生するリードの不具合を防止することを目的
とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載された本
発明に係るICデバイスの位置決め装置は、複数のIC
デバイスを収容するローダ部と、ローダ部から取り出し
たICデバイスを一時収容する中間ポケットとを備えた
ICハンドラにおいて、中間ポケットが、ICデバイス
のパッケージの側面をガイドするテーパ状のガイドを備
え、ローダ部と中間ポケットの間に、デバイスセンタリ
ングステージを設けたものである。デバイスセンタリン
グステージは、ICデバイスのパッケージを載せるステ
ージと、ステージに載せられたICデバイスのパッケー
ジの側面を挟む一対の爪とを備え、ICデバイスの中心
位置のずれを修正する。この発明によれば、デバイスセ
ンタリングステージで各ICデバイスの中心位置のずれ
を修正して中間ポケットに移し変えることができるの
で、中間ポケットをパッケージガイド方式にして、リー
ドの不具合の発生を防止することができる。
発明に係るICデバイスの位置決め装置は、複数のIC
デバイスを収容するローダ部と、ローダ部から取り出し
たICデバイスを一時収容する中間ポケットとを備えた
ICハンドラにおいて、中間ポケットが、ICデバイス
のパッケージの側面をガイドするテーパ状のガイドを備
え、ローダ部と中間ポケットの間に、デバイスセンタリ
ングステージを設けたものである。デバイスセンタリン
グステージは、ICデバイスのパッケージを載せるステ
ージと、ステージに載せられたICデバイスのパッケー
ジの側面を挟む一対の爪とを備え、ICデバイスの中心
位置のずれを修正する。この発明によれば、デバイスセ
ンタリングステージで各ICデバイスの中心位置のずれ
を修正して中間ポケットに移し変えることができるの
で、中間ポケットをパッケージガイド方式にして、リー
ドの不具合の発生を防止することができる。
【0010】請求項2に記載された本発明に係るICデ
バイスの位置決め装置は、一対の爪が、開放位置から移
動して所定の基準位置に停止する基準爪と、開放位置か
ら移動してICデバイスのパッケージの側面に当接する
所定の位置まで移動するとともに、弾性体によりICデ
バイスのパッケージの側面を挟む方向に付勢された従動
爪とからなるものである。この発明によれば、ICデバ
イスのパッケージの寸法に製品ばらつきがあっても、弾
性体により付勢された従動爪で寸法のばらつきを吸収す
ることができる。
バイスの位置決め装置は、一対の爪が、開放位置から移
動して所定の基準位置に停止する基準爪と、開放位置か
ら移動してICデバイスのパッケージの側面に当接する
所定の位置まで移動するとともに、弾性体によりICデ
バイスのパッケージの側面を挟む方向に付勢された従動
爪とからなるものである。この発明によれば、ICデバ
イスのパッケージの寸法に製品ばらつきがあっても、弾
性体により付勢された従動爪で寸法のばらつきを吸収す
ることができる。
【0011】請求項3に記載された本発明に係るICデ
バイスの位置決め装置は、ICデバイスのパッケージを
載せるステージが、ICデバイスの向きを90度または
180度反転させる回転機構を備えたものである。この
発明によれば、ICデバイスの中心位置の修正とICデ
バイスの反転を一つのステージで実施できるので、装置
全体を小型化できるとともに、ICデバイスの移し変え
の回数を少なくでき処理が迅速化される。
バイスの位置決め装置は、ICデバイスのパッケージを
載せるステージが、ICデバイスの向きを90度または
180度反転させる回転機構を備えたものである。この
発明によれば、ICデバイスの中心位置の修正とICデ
バイスの反転を一つのステージで実施できるので、装置
全体を小型化できるとともに、ICデバイスの移し変え
の回数を少なくでき処理が迅速化される。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。図1は、本発明の一実施の形態
によるデバイスセンタリングステージの上面図である。
この実施の形態は、デバイスセンタリングステージを2
組設けた場合を示している。2組のデバイスセンタリン
グステージはそれぞれ、ICデバイス1のパッケージを
載せるステージ41と、ステージ41に載せられたIC
デバイス1のパッケージの側面を挟む一対の爪31,3
2とを備えている。一対の爪31,32は、基準爪31
と従動爪32とから構成される。基準爪31は、ベース
34aに固定されている。従動爪32は、リニアガイド
33を介してベース34bに取り付けられている。基準
爪31が取り付けられたベース34aと従動爪32が取
り付けられたベース34bは、それぞれリニアガイド3
5a,35bに取り付けられ、リニアガイド35a,3
5bに沿って移動可能となっている。そして、ベルト3
9が取り付け具36によってベース34a,34bに取
り付けられており、ホイール37,38の回転によりベ
ルト39が回るに従って、ベース34a,34bはリニ
アガイド35a,35bに沿って開閉動作を行う。な
お、ホイール37,38の一方は図示しないステッピン
グモータにより駆動され、他方は回転自在となってい
る。
図面に従って説明する。図1は、本発明の一実施の形態
によるデバイスセンタリングステージの上面図である。
この実施の形態は、デバイスセンタリングステージを2
組設けた場合を示している。2組のデバイスセンタリン
グステージはそれぞれ、ICデバイス1のパッケージを
載せるステージ41と、ステージ41に載せられたIC
デバイス1のパッケージの側面を挟む一対の爪31,3
2とを備えている。一対の爪31,32は、基準爪31
と従動爪32とから構成される。基準爪31は、ベース
34aに固定されている。従動爪32は、リニアガイド
33を介してベース34bに取り付けられている。基準
爪31が取り付けられたベース34aと従動爪32が取
り付けられたベース34bは、それぞれリニアガイド3
5a,35bに取り付けられ、リニアガイド35a,3
5bに沿って移動可能となっている。そして、ベルト3
9が取り付け具36によってベース34a,34bに取
り付けられており、ホイール37,38の回転によりベ
ルト39が回るに従って、ベース34a,34bはリニ
アガイド35a,35bに沿って開閉動作を行う。な
お、ホイール37,38の一方は図示しないステッピン
グモータにより駆動され、他方は回転自在となってい
る。
【0013】図2は、図1のデバイスセンタリングステ
ージの従動爪側をA−A線から切り取った断面図であ
る。従動爪32は、リニアガイド33を介してベース3
4bに取り付けられており、ベース34b上をリニアガ
イド33に沿って移動可能となっている。そして、ばね
40の両端が従動爪32とベース34bに取り付けられ
ており、従動爪32はばね40によってICデバイスの
パッケージの側面を挟む方向に付勢されている。
ージの従動爪側をA−A線から切り取った断面図であ
る。従動爪32は、リニアガイド33を介してベース3
4bに取り付けられており、ベース34b上をリニアガ
イド33に沿って移動可能となっている。そして、ばね
40の両端が従動爪32とベース34bに取り付けられ
ており、従動爪32はばね40によってICデバイスの
パッケージの側面を挟む方向に付勢されている。
【0014】次に、このデバイスセンタリングステージ
の動作を説明する。図3(a)は開放状態のデバイスセ
ンタリングステージのA−A線から切り取った上面図、
図3(b)は同断面図である。ICデバイス1が、図示
しない真空吸着パッド等を備えたロボットによってIC
ハンドラのローダ部のトレーから取り出され、ステージ
41に載せられている。トレーから取り出されたばかり
のこの状態では、ICデバイス1の中心位置はばらつい
ている。基準爪31及び従動爪32は、ICデバイス1
のパッケージの側面に当接しない開放位置にある。
の動作を説明する。図3(a)は開放状態のデバイスセ
ンタリングステージのA−A線から切り取った上面図、
図3(b)は同断面図である。ICデバイス1が、図示
しない真空吸着パッド等を備えたロボットによってIC
ハンドラのローダ部のトレーから取り出され、ステージ
41に載せられている。トレーから取り出されたばかり
のこの状態では、ICデバイス1の中心位置はばらつい
ている。基準爪31及び従動爪32は、ICデバイス1
のパッケージの側面に当接しない開放位置にある。
【0015】図4(a)はICデバイスのパッケージを
挟んだ状態のデバイスセンタリングステージのA−A線
から切り取った上面図、図4(b)は同断面図である。
図4及び図1において、基準爪31は、図3の開放位置
から、リニアガイド35aに沿ってベース34aととも
に移動し、所定の基準位置に停止する。また、従動爪3
2は、図3の開放位置から、リニアガイド35bに沿っ
てベース34bとともに移動し、ICデバイス1のパッ
ケージの側面に当接する所定の位置まで移動する。そし
て従動爪32は、ICデバイスのパッケージの側面に当
接した後、ばね40の力に抗してリニアガイド33に沿
って後退し、ICデバイス1のパッケージの側面を基準
爪31の方向に押し付ける。これにより基準爪31及び
従動爪32は、ICデバイス1のパッケージを左右から
挟んでICデバイス1の中心位置のずれを修正する。こ
のとき、従動爪32がばね40の力に抗してリニアガイ
ド33に沿って後退するので、ICデバイス1に過度の
力が掛からない。また、もしICデバイス1のパッケー
ジの寸法に製品ばらつきがあっても、ばね40により付
勢された従動爪32で寸法のばらつきを吸収することが
できる。
挟んだ状態のデバイスセンタリングステージのA−A線
から切り取った上面図、図4(b)は同断面図である。
図4及び図1において、基準爪31は、図3の開放位置
から、リニアガイド35aに沿ってベース34aととも
に移動し、所定の基準位置に停止する。また、従動爪3
2は、図3の開放位置から、リニアガイド35bに沿っ
てベース34bとともに移動し、ICデバイス1のパッ
ケージの側面に当接する所定の位置まで移動する。そし
て従動爪32は、ICデバイスのパッケージの側面に当
接した後、ばね40の力に抗してリニアガイド33に沿
って後退し、ICデバイス1のパッケージの側面を基準
爪31の方向に押し付ける。これにより基準爪31及び
従動爪32は、ICデバイス1のパッケージを左右から
挟んでICデバイス1の中心位置のずれを修正する。こ
のとき、従動爪32がばね40の力に抗してリニアガイ
ド33に沿って後退するので、ICデバイス1に過度の
力が掛からない。また、もしICデバイス1のパッケー
ジの寸法に製品ばらつきがあっても、ばね40により付
勢された従動爪32で寸法のばらつきを吸収することが
できる。
【0016】図4でICデバイス1の中心位置のずれを
修正したら、ステージ41に設けられた吸着穴42でI
Cデバイス1のパッケージを真空吸着してステージ41
に一時固定する。そして、基準爪31及び従動爪32を
図3の開放位置に戻して中心位置の修正を終了する。中
心位置の修正が終了した後、ICデバイスの反転が必要
な場合、モータ43が回転してステージ41を90度ま
たは180度回転させる。これは、ICテスタのテスト
ヘッドに接続された測定ソケットの向きが、ICハンド
ラのローダ部のトレーに収容されたICデバイスの向き
と異なる場合等があるためである。ICデバイス1の中
心位置の修正またはICデバイス1の反転が終了した
ら、吸着穴42による真空吸着を離し、図示しない真空
吸着パッド等を備えたロボットによってICデバイス1
を図5の中間ポケット10へ移し変える。
修正したら、ステージ41に設けられた吸着穴42でI
Cデバイス1のパッケージを真空吸着してステージ41
に一時固定する。そして、基準爪31及び従動爪32を
図3の開放位置に戻して中心位置の修正を終了する。中
心位置の修正が終了した後、ICデバイスの反転が必要
な場合、モータ43が回転してステージ41を90度ま
たは180度回転させる。これは、ICテスタのテスト
ヘッドに接続された測定ソケットの向きが、ICハンド
ラのローダ部のトレーに収容されたICデバイスの向き
と異なる場合等があるためである。ICデバイス1の中
心位置の修正またはICデバイス1の反転が終了した
ら、吸着穴42による真空吸着を離し、図示しない真空
吸着パッド等を備えたロボットによってICデバイス1
を図5の中間ポケット10へ移し変える。
【0017】以上説明した実施の形態では、デバイスセ
ンタリングステージを2組設けている。従ってこの実施
の形態によれば、1つの駆動源を用いて2つのICデバ
イスの中心位置を同時に修正することができる。しかし
ながら、本発明のICデバイスの位置決め装置はこれに
限らず、デバイスセンタリングステージを1組または3
組以上設けてもよい。
ンタリングステージを2組設けている。従ってこの実施
の形態によれば、1つの駆動源を用いて2つのICデバ
イスの中心位置を同時に修正することができる。しかし
ながら、本発明のICデバイスの位置決め装置はこれに
限らず、デバイスセンタリングステージを1組または3
組以上設けてもよい。
【0018】
【発明の効果】本発明のICデバイスの位置決め装置に
よれば、デバイスセンタリングステージで各ICデバイ
スの中心位置のずれを修正して中間ポケットに移し変え
ることができるので、中間ポケットをパッケージガイド
方式にして、リードの不具合の発生を防止することがで
きる。
よれば、デバイスセンタリングステージで各ICデバイ
スの中心位置のずれを修正して中間ポケットに移し変え
ることができるので、中間ポケットをパッケージガイド
方式にして、リードの不具合の発生を防止することがで
きる。
【0019】また、基準爪と従動爪とを備えることによ
り、ICデバイスのパッケージの寸法に製品ばらつきが
あっても、弾性体により付勢された従動爪で寸法のばら
つきを吸収することができる。
り、ICデバイスのパッケージの寸法に製品ばらつきが
あっても、弾性体により付勢された従動爪で寸法のばら
つきを吸収することができる。
【0020】さらに、ICデバイスの向きを90度また
は180度反転させる回転機構を備えることにより、I
Cデバイスの中心位置の修正とICデバイスの反転を一
つのステージで実施できるので、装置全体を小型化でき
るとともに、ICデバイスの移し変えの回数を少なくで
き処理が迅速化される。
は180度反転させる回転機構を備えることにより、I
Cデバイスの中心位置の修正とICデバイスの反転を一
つのステージで実施できるので、装置全体を小型化でき
るとともに、ICデバイスの移し変えの回数を少なくで
き処理が迅速化される。
【図1】 本発明の一実施の形態によるデバイスセンタ
リングステージの上面図である。
リングステージの上面図である。
【図2】 図1のデバイスセンタリングステージの従動
爪側をA−A線から切り取った断面図である。
爪側をA−A線から切り取った断面図である。
【図3】 (a)は開放状態のデバイスセンタリングス
テージのA−A線から切り取った上面図、(b)は同断
面図である。
テージのA−A線から切り取った上面図、(b)は同断
面図である。
【図4】 (a)はICデバイスのパッケージを挟んだ
状態のデバイスセンタリングステージのA−A線から切
り取った上面図、(b)は同断面図である。
状態のデバイスセンタリングステージのA−A線から切
り取った上面図、(b)は同断面図である。
【図5】 パッケージガイド方式の中間ポケットの断面
図である。
図である。
【図6】 従来のリードガイド方式の中間ポケットの断
面図である。
面図である。
1…ICデバイス、 2…パッケージ、 3…リード、 10…中間ポケット、 11…ガイド、 31…基準爪、 32…従動爪、 33…リニアガイド、 34a,34b…ベース、 35a,35b…リニアガイド、 40…ばね、 41…ステージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 笠井 信一 東京都渋谷区東3丁目16番3号 日立電子 エンジニアリング株式会社内 Fターム(参考) 2G003 AA07 AG11 AG16 AH04 AH07
Claims (3)
- 【請求項1】 複数のICデバイスを収容するローダ部
と、前記ローダ部から取り出したICデバイスを一時収
容する中間ポケットとを備えたICハンドラにおいて、 前記中間ポケットは、ICデバイスのパッケージの側面
をガイドするテーパ状のガイドを備え、 前記ローダ部と前記中間ポケットの間に、ICデバイス
のパッケージを載せるステージと、前記ステージに載せ
られたICデバイスのパッケージの側面を挟む一対の爪
とを備え、ICデバイスの中心位置のずれを修正するデ
バイスセンタリングステージを設けたことを特徴とする
ICデバイスの位置決め装置。 - 【請求項2】 前記一対の爪は、 開放位置から移動して所定の基準位置に停止する基準爪
と、 開放位置から移動してICデバイスのパッケージの側面
に当接する所定の位置まで移動するとともに、弾性体に
よりICデバイスのパッケージの側面を挟む方向に付勢
された従動爪とからなることを特徴とする請求項1に記
載のICデバイスの位置決め装置。 - 【請求項3】 前記ICデバイスのパッケージを載せる
ステージは、ICデバイスの向きを90度または180
度反転させる回転機構を備えたことを特徴とする請求項
1に記載のICデバイスの位置決め装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000215254A JP2002031665A (ja) | 2000-07-17 | 2000-07-17 | Icデバイスの位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000215254A JP2002031665A (ja) | 2000-07-17 | 2000-07-17 | Icデバイスの位置決め装置 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010216944A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Tesetsuku:Kk | ハンドラ |
RU2644020C1 (ru) * | 2016-12-27 | 2018-02-07 | Изотов Евгений Васильевич | Устройство для формовки выводов микросхемы и узел центровки микросхем для этого устройства |
JP2020034368A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置、電子部品搬送用ユニットおよび電子部品検査装置 |
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2000
- 2000-07-17 JP JP2000215254A patent/JP2002031665A/ja active Pending
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