JP2002028794A - ２次元レーザアレイを用いたレーザ加工装置及び加工方法 - Google Patents
２次元レーザアレイを用いたレーザ加工装置及び加工方法Info
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- JP2002028794A JP2002028794A JP2000217254A JP2000217254A JP2002028794A JP 2002028794 A JP2002028794 A JP 2002028794A JP 2000217254 A JP2000217254 A JP 2000217254A JP 2000217254 A JP2000217254 A JP 2000217254A JP 2002028794 A JP2002028794 A JP 2002028794A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速のレーザ加工が可能で、かつ、レーザ加
工精度が良好な２次元レーザアレイを用いたレーザ加工
装置及び加工方法を提供するものである。 【解決手段】 レーザ光を用いて加工物にレーザ加工を
行うレーザ加工装置において、レーザ発光体を、平面状
に、かつ、マトリックス状に配列した２次元レーザアレ
イからなるレーザ発生装置を形成し、このレーザ発生装
置を、加工物が載置された載置テーブルに対向して配置
し、上記レーザ発生装置に加工物の加工形状に応じて各
レーザ発光体を点灯させるマトリックス点灯制御手段を
接続したものである。
工精度が良好な２次元レーザアレイを用いたレーザ加工
装置及び加工方法を提供するものである。 【解決手段】 レーザ光を用いて加工物にレーザ加工を
行うレーザ加工装置において、レーザ発光体を、平面状
に、かつ、マトリックス状に配列した２次元レーザアレ
イからなるレーザ発生装置を形成し、このレーザ発生装
置を、加工物が載置された載置テーブルに対向して配置
し、上記レーザ発生装置に加工物の加工形状に応じて各
レーザ発光体を点灯させるマトリックス点灯制御手段を
接続したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２次元レーザアレ
イを用いたレーザ加工装置及び加工方法に係り、特に、
機械駆動機構を必要としない２次元レーザアレイを用い
たレーザ加工装置及び加工方法に関するものである。
イを用いたレーザ加工装置及び加工方法に係り、特に、
機械駆動機構を必要としない２次元レーザアレイを用い
たレーザ加工装置及び加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザを加工物に照射することでレーザ
加工を行うレーザ加工装置においては、加工物に対する
レーザ光の照射位置を移動させる手法として、主に２つ
の方法が挙げられる。一つは、レーザ光の照射位置は固
定し、加工物を載置する載置テーブル自体を、アクチュ
エータを用いてＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ駆動
させる方法であり、もう一つは、加工物のＸ−Ｙ軸を高
速でスキャニングする回転走査型アクチュエータ（ポリ
ゴンミラー等）を介してレーザ光を照射し、レーザ光の
照射位置を振りながら加工物にレーザ光を照射する方法
である。
加工を行うレーザ加工装置においては、加工物に対する
レーザ光の照射位置を移動させる手法として、主に２つ
の方法が挙げられる。一つは、レーザ光の照射位置は固
定し、加工物を載置する載置テーブル自体を、アクチュ
エータを用いてＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ駆動
させる方法であり、もう一つは、加工物のＸ−Ｙ軸を高
速でスキャニングする回転走査型アクチュエータ（ポリ
ゴンミラー等）を介してレーザ光を照射し、レーザ光の
照射位置を振りながら加工物にレーザ光を照射する方法
である。
【０００３】これらのアクチュエータによって、加工物
に対するレーザ光の照射位置を移動させることができ、
レーザ加工が可能となる。
に対するレーザ光の照射位置を移動させることができ、
レーザ加工が可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
光の照射位置の移動速度は、これらのアクチュエータに
依存していることから、アクチュエータの駆動限界速度
によって移動速度の上限が決まってしまう。
光の照射位置の移動速度は、これらのアクチュエータに
依存していることから、アクチュエータの駆動限界速度
によって移動速度の上限が決まってしまう。
【０００５】また、移動速度の高速化を図るためには、
軌跡精度を保証すべくアクチュエータを大型化する必要
が生じてくる。これに伴って、加工装置自体の剛性を高
める必要が生じ、また、機械振動又は振動音がより大き
くなり、レーザ光に揺らぎが生じたりすることから、レ
ーザ加工の精度およびレーザ加工後の加工物の品質に影
響がでる。
軌跡精度を保証すべくアクチュエータを大型化する必要
が生じてくる。これに伴って、加工装置自体の剛性を高
める必要が生じ、また、機械振動又は振動音がより大き
くなり、レーザ光に揺らぎが生じたりすることから、レ
ーザ加工の精度およびレーザ加工後の加工物の品質に影
響がでる。
【０００６】以上の事情を考慮して創案された本発明の
目的は、高速のレーザ加工が可能で、かつ、レーザ加工
精度が良好な２次元レーザアレイを用いたレーザ加工装
置及び加工方法を提供することにある。
目的は、高速のレーザ加工が可能で、かつ、レーザ加工
精度が良好な２次元レーザアレイを用いたレーザ加工装
置及び加工方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明に係る２次元レーザアレイを用いたレーザ加工装置
は、レーザ光を用いて加工物にレーザ加工を行うレーザ
加工装置において、レーザ発光体を、平面状に、かつ、
マトリックス状に配列した２次元レーザアレイからなる
レーザ発生装置を形成し、このレーザ発生装置を、加工
物が載置された載置テーブルに対向して配置し、上記レ
ーザ発生装置に加工物の加工形状に応じて各レーザ発光
体を点灯させるマトリックス点灯制御手段を接続したも
のである。
発明に係る２次元レーザアレイを用いたレーザ加工装置
は、レーザ光を用いて加工物にレーザ加工を行うレーザ
加工装置において、レーザ発光体を、平面状に、かつ、
マトリックス状に配列した２次元レーザアレイからなる
レーザ発生装置を形成し、このレーザ発生装置を、加工
物が載置された載置テーブルに対向して配置し、上記レ
ーザ発生装置に加工物の加工形状に応じて各レーザ発光
体を点灯させるマトリックス点灯制御手段を接続したも
のである。
【０００８】以上の構成によれば、レーザ発生装置にマ
トリックス点灯制御手段を接続したことで、任意のレー
ザ発光体を点灯させることができる。これによって、載
置テーブル上に載置された加工物の任意の位置にレーザ
光を照射させることができる。
トリックス点灯制御手段を接続したことで、任意のレー
ザ発光体を点灯させることができる。これによって、載
置テーブル上に載置された加工物の任意の位置にレーザ
光を照射させることができる。
【０００９】マトリックス点灯制御手段は、マトリック
ス上で、点灯すべきレーザ発光体の近傍のレーザ発光体
を同時に点灯させると共に、これらレーザ発光体のレー
ザ光をそれぞれ位相制御し、回折効果により各レーザ光
を集光させる位相制御手段を備えていてもよい。
ス上で、点灯すべきレーザ発光体の近傍のレーザ発光体
を同時に点灯させると共に、これらレーザ発光体のレー
ザ光をそれぞれ位相制御し、回折効果により各レーザ光
を集光させる位相制御手段を備えていてもよい。
【００１０】一方、本発明に係る２次元レーザアレイを
用いたレーザ加工方法は、レーザ光を用いて加工物にレ
ーザ加工を行うレーザ加工方法において、レーザ発光体
を、平面状に、かつ、マトリックス状に配列した２次元
レーザアレイからなるレーザ発生装置を形成し、このレ
ーザ発生装置を、加工物が載置された載置テーブルに対
向して配置し、加工物の加工形状に応じて各レーザ発光
体を点灯させて加工物をレーザ加工するものである。
用いたレーザ加工方法は、レーザ光を用いて加工物にレ
ーザ加工を行うレーザ加工方法において、レーザ発光体
を、平面状に、かつ、マトリックス状に配列した２次元
レーザアレイからなるレーザ発生装置を形成し、このレ
ーザ発生装置を、加工物が載置された載置テーブルに対
向して配置し、加工物の加工形状に応じて各レーザ発光
体を点灯させて加工物をレーザ加工するものである。
【００１１】以上の方法によれば、加工物の加工形状に
応じて各レーザ発光体を点灯させることで、載置テーブ
ル上に載置された加工物に対して、所望の形状のレーザ
加工を行うことができる。
応じて各レーザ発光体を点灯させることで、載置テーブ
ル上に載置された加工物に対して、所望の形状のレーザ
加工を行うことができる。
【００１２】マトリックス上で、点灯すべきレーザ発光
体の近傍のレーザ発光体を同時に点灯させると共に、こ
れらレーザ発光体のレーザ光をそれぞれ位相制御して回
折効果により各レーザ光を集光させ、この集光されたレ
ーザ光により加工物をレーザ加工してもよい。
体の近傍のレーザ発光体を同時に点灯させると共に、こ
れらレーザ発光体のレーザ光をそれぞれ位相制御して回
折効果により各レーザ光を集光させ、この集光されたレ
ーザ光により加工物をレーザ加工してもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適一実施の形態
を添付図面に基いて説明する。
を添付図面に基いて説明する。
【００１４】本発明に係る２次元レーザアレイを用いた
レーザ加工装置の斜視概略図を図１に、レーザ加工装置
における２次元レーザアレイの平面図を図２に示す。
レーザ加工装置の斜視概略図を図１に、レーザ加工装置
における２次元レーザアレイの平面図を図２に示す。
【００１５】図１、図２に示すように、レーザ発光体２
２を、平面状に、かつ、マトリックス状に配列した２次
元レーザアレイ２１からなるレーザ発生装置１と、レー
ザ発生装置１に対向して配置され、加工物３を載置する
ための載置テーブル２と、レーザ発生装置１に接続さ
れ、加工物３の加工形状に応じて各レーザ発光体を点灯
させるマトリックス点灯制御手段４とで構成されるもの
である。
２を、平面状に、かつ、マトリックス状に配列した２次
元レーザアレイ２１からなるレーザ発生装置１と、レー
ザ発生装置１に対向して配置され、加工物３を載置する
ための載置テーブル２と、レーザ発生装置１に接続さ
れ、加工物３の加工形状に応じて各レーザ発光体を点灯
させるマトリックス点灯制御手段４とで構成されるもの
である。
【００１６】レーザ発生装置１は電源装置５を備えてお
り、２次元レーザアレイ２１の各レーザ発光体２２はそ
れぞれ独立して電源装置５と接続されている。また、マ
トリックス点灯制御手段４は、２次元レーザアレイ２１
の、点灯すべきレーザ発光体２２の近傍のレーザ発光体
２２を同時に点灯させると共に、これらレーザ発光体２
２のレーザ光Ｌをそれぞれ位相制御し、回折効果により
各レーザ光Ｌを集光させる位相制御手段（図示せず）を
備えている。
り、２次元レーザアレイ２１の各レーザ発光体２２はそ
れぞれ独立して電源装置５と接続されている。また、マ
トリックス点灯制御手段４は、２次元レーザアレイ２１
の、点灯すべきレーザ発光体２２の近傍のレーザ発光体
２２を同時に点灯させると共に、これらレーザ発光体２
２のレーザ光Ｌをそれぞれ位相制御し、回折効果により
各レーザ光Ｌを集光させる位相制御手段（図示せず）を
備えている。
【００１７】レーザ発光体２２としては、コヒーレンシ
ーが高く、２次元配置が容易なものであれば特に限定す
るものではなく、例えば、半導体レーザ、又は半導体レ
ーザ励起固体レーザ、或いはレーザ光を光ファイバ伝送
させてなるファイバレーザ等が挙げられる。特に、小型
で、低電圧で動作可能な半導体レーザや、シングルモー
ドのレーザ光を光ファイバ伝送させてなるファイバレー
ザが好ましい。
ーが高く、２次元配置が容易なものであれば特に限定す
るものではなく、例えば、半導体レーザ、又は半導体レ
ーザ励起固体レーザ、或いはレーザ光を光ファイバ伝送
させてなるファイバレーザ等が挙げられる。特に、小型
で、低電圧で動作可能な半導体レーザや、シングルモー
ドのレーザ光を光ファイバ伝送させてなるファイバレー
ザが好ましい。
【００１８】次に、本発明に係る２次元レーザアレイを
用いたレーザ加工方法を添付図面に基いて説明する。
用いたレーザ加工方法を添付図面に基いて説明する。
【００１９】先ず、図１に示した電源装置５によって、
レーザ発生装置１における２次元レーザアレイ２１の、
あるレーザ発光体２２、例えば、図２（ａ）に示すＡの
レーザ発光体２２に電圧を印加する。これによって、Ａ
のレーザ発光体２２が点灯すると共に、Ａのレーザ発光
体２２からレーザ光Ｌが照射され、載置テーブル２上の
加工物３に照射される。
レーザ発生装置１における２次元レーザアレイ２１の、
あるレーザ発光体２２、例えば、図２（ａ）に示すＡの
レーザ発光体２２に電圧を印加する。これによって、Ａ
のレーザ発光体２２が点灯すると共に、Ａのレーザ発光
体２２からレーザ光Ｌが照射され、載置テーブル２上の
加工物３に照射される。
【００２０】この時、１つのレーザ発光体２２から照射
されるレーザ光Ｌのエネルギー密度（出力）は、レーザ
加工（例えば、溶接など）を行うには不十分である。こ
のため、レーザ加工に必要な出力を得るべく、複数のレ
ーザ発光体２２から照射される各レーザ光Ｌの集光を行
う。具体的には、マトリックス点灯制御手段４を用い
て、電圧を印加すべきレーザ発光体２２の制御を行い、
図２（ａ）に示すように、Ａのレーザ発光体２２及びそ
の近傍のレーザ発光体（図２（ａ）中では斜線領域で表
示された上下及び左右のレーザ発光体）２２を同時に点
灯させ、５つのレーザ発光体２２からレーザ光Ｌを照射
させる。
されるレーザ光Ｌのエネルギー密度（出力）は、レーザ
加工（例えば、溶接など）を行うには不十分である。こ
のため、レーザ加工に必要な出力を得るべく、複数のレ
ーザ発光体２２から照射される各レーザ光Ｌの集光を行
う。具体的には、マトリックス点灯制御手段４を用い
て、電圧を印加すべきレーザ発光体２２の制御を行い、
図２（ａ）に示すように、Ａのレーザ発光体２２及びそ
の近傍のレーザ発光体（図２（ａ）中では斜線領域で表
示された上下及び左右のレーザ発光体）２２を同時に点
灯させ、５つのレーザ発光体２２からレーザ光Ｌを照射
させる。
【００２１】本発明においては、これらのレーザ光Ｌの
位相を、位相制御手段（図示せず）を用いて制御してい
るため、光の回折効果により各レーザ光Ｌが集光され、
レーザ加工に十分な出力、例えば、１Ｗ〜数ｋＷ（又は
数十ｋＷ）のレーザ光Ｌ（図３中では、波長λ、レーザ
強度Ｓのレーザ光Ｌ）を得ることができる。
位相を、位相制御手段（図示せず）を用いて制御してい
るため、光の回折効果により各レーザ光Ｌが集光され、
レーザ加工に十分な出力、例えば、１Ｗ〜数ｋＷ（又は
数十ｋＷ）のレーザ光Ｌ（図３中では、波長λ、レーザ
強度Ｓのレーザ光Ｌ）を得ることができる。
【００２２】その後、集光されたレーザ光Ｌを用い、加
工物３に対してレーザ加工を連続的に行ってゆくには、
加工物３に対するレーザ光Ｌの照射位置を連続的に移動
させる必要がある。本発明においては、レーザ光Ｌの照
射位置を連続的に移動させる際、機械的駆動系を用いる
のではなく、２次元レーザアレイ２１におけるレーザ発
光体２２の点灯箇所を変えることで、レーザ光Ｌを移動
させている。
工物３に対してレーザ加工を連続的に行ってゆくには、
加工物３に対するレーザ光Ｌの照射位置を連続的に移動
させる必要がある。本発明においては、レーザ光Ｌの照
射位置を連続的に移動させる際、機械的駆動系を用いる
のではなく、２次元レーザアレイ２１におけるレーザ発
光体２２の点灯箇所を変えることで、レーザ光Ｌを移動
させている。
【００２３】具体的には、マトリックス点灯制御手段４
によって、レーザ発光体２２の点灯箇所を制御し、所定
のパターン（例えば、加工物３の加工形状に対応した点
灯パターン）に従ってレーザ発光体２２を連続的に点灯
させる。より具体的には、図２（ｂ）に示すように、Ａ
のレーザ発光体２２及びその近傍のレーザ発光体２２を
点灯させた後、Ｂのレーザ発光体２２及びその近傍のレ
ーザ発光体（図２（ｂ）中では斜線領域で表示された上
下及び左右のレーザ発光体）２２を点灯させ、その後、
図２（ｃ）に示すように、Ｃのレーザ発光体２２及びそ
の近傍のレーザ発光体（図２（ｃ）中では斜線領域で表
示された上下及び左右のレーザ発光体）２２を点灯させ
る。
によって、レーザ発光体２２の点灯箇所を制御し、所定
のパターン（例えば、加工物３の加工形状に対応した点
灯パターン）に従ってレーザ発光体２２を連続的に点灯
させる。より具体的には、図２（ｂ）に示すように、Ａ
のレーザ発光体２２及びその近傍のレーザ発光体２２を
点灯させた後、Ｂのレーザ発光体２２及びその近傍のレ
ーザ発光体（図２（ｂ）中では斜線領域で表示された上
下及び左右のレーザ発光体）２２を点灯させ、その後、
図２（ｃ）に示すように、Ｃのレーザ発光体２２及びそ
の近傍のレーザ発光体（図２（ｃ）中では斜線領域で表
示された上下及び左右のレーザ発光体）２２を点灯させ
る。
【００２４】つまり、マトリックス点灯制御手段４によ
ってレーザ発光体２２の点灯箇所をＡ→Ｂ→Ｃ→…の順
に連続的に移動させることによって、点灯箇所の移動に
対応して加工物３に対するレーザ光Ｌの照射位置が連続
的に移動し、加工物３に対するレーザ加工が連続的にな
される。
ってレーザ発光体２２の点灯箇所をＡ→Ｂ→Ｃ→…の順
に連続的に移動させることによって、点灯箇所の移動に
対応して加工物３に対するレーザ光Ｌの照射位置が連続
的に移動し、加工物３に対するレーザ加工が連続的にな
される。
【００２５】本発明に係る２次元レーザアレイを用いた
レーザ加工装置によれば、加工物３に対するレーザ光Ｌ
の照射位置の移動を、アクチュエータ等の機械駆動系を
用いて行うのではなく、マトリックス点灯制御手段４に
よりレーザアレイ２１におけるレーザ発光体２２の点灯
箇所を電子制御している。このため、レーザ光Ｌの照射
位置の移動速度は、マトリックス点灯制御手段４、即
ち、コンピュータの処理速度に依存することになる。よ
って、コンピュータの処理速度が速ければ速い程、移動
速度を速くすることができ、理論上の移動速度の上限値
は、光速度となる。
レーザ加工装置によれば、加工物３に対するレーザ光Ｌ
の照射位置の移動を、アクチュエータ等の機械駆動系を
用いて行うのではなく、マトリックス点灯制御手段４に
よりレーザアレイ２１におけるレーザ発光体２２の点灯
箇所を電子制御している。このため、レーザ光Ｌの照射
位置の移動速度は、マトリックス点灯制御手段４、即
ち、コンピュータの処理速度に依存することになる。よ
って、コンピュータの処理速度が速ければ速い程、移動
速度を速くすることができ、理論上の移動速度の上限値
は、光速度となる。
【００２６】また、レーザ光Ｌの照射位置の移動速度を
高速にする際も、マトリックス点灯制御手段４の処理速
度を速めるだけで済むことから、従来のレーザ加工装置
のように、加工装置自体の剛性を高める必要もなく、ま
た、外乱（機械振動又は振動音の発生）によるレーザ光
の揺らぎもない。このため、レーザ加工の精度およびレ
ーザ加工後の加工物の品質が良好となる。
高速にする際も、マトリックス点灯制御手段４の処理速
度を速めるだけで済むことから、従来のレーザ加工装置
のように、加工装置自体の剛性を高める必要もなく、ま
た、外乱（機械振動又は振動音の発生）によるレーザ光
の揺らぎもない。このため、レーザ加工の精度およびレ
ーザ加工後の加工物の品質が良好となる。
【００２７】さらに、加工物３に照射される集光された
レーザ光Ｌの出力調整は、点灯させるレーザ発光体２２
の個数を、マトリックス点灯制御手段４を用いて増減さ
せることで、任意に調整可能である。
レーザ光Ｌの出力調整は、点灯させるレーザ発光体２２
の個数を、マトリックス点灯制御手段４を用いて増減さ
せることで、任意に調整可能である。
【００２８】また、加工物３に照射される集光されたレ
ーザ光Ｌの位置決め等は、レーザ発光体２２の点灯箇所
によって決定されるものであることから、従来のレーザ
加工装置のように、機械的駆動系の製作精度に影響され
ることはなく、高精度に所望のレーザ加工を行うことが
できる。
ーザ光Ｌの位置決め等は、レーザ発光体２２の点灯箇所
によって決定されるものであることから、従来のレーザ
加工装置のように、機械的駆動系の製作精度に影響され
ることはなく、高精度に所望のレーザ加工を行うことが
できる。
【００２９】以上、本発明に係る２次元レーザアレイを
用いたレーザ加工装置及び加工方法の実施の形態は、上
述した実施の形態に限定されるものではなく、他にも種
々のものが想定されることは言うまでもない。
用いたレーザ加工装置及び加工方法の実施の形態は、上
述した実施の形態に限定されるものではなく、他にも種
々のものが想定されることは言うまでもない。
【００３０】また、本発明に係るレーザ加工装置は、溶
接機に適用することができる他に、回路パターン加工装
置などに適用することができる。
接機に適用することができる他に、回路パターン加工装
置などに適用することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００３２】（１） 加工物に対するレーザ光の照射位
置の移動を、機械的駆動系ではなく、マトリックス点灯
制御手段によりレーザアレイにおけるレーザ発光体の点
灯箇所を電子制御している。このため、レーザ光の照射
位置の移動速度は、マトリックス点灯制御手段の処理速
度に依存することとなり、高速度のレーザ加工が可能と
なる。
置の移動を、機械的駆動系ではなく、マトリックス点灯
制御手段によりレーザアレイにおけるレーザ発光体の点
灯箇所を電子制御している。このため、レーザ光の照射
位置の移動速度は、マトリックス点灯制御手段の処理速
度に依存することとなり、高速度のレーザ加工が可能と
なる。
【００３３】（２） レーザ光の照射位置の移動速度を
高速にする際も、マトリックス点灯制御手段の処理速度
を速めるだけで済むことから、移動速度の高速化に伴っ
て外乱によるレーザ光の揺らぎは生じない。このため、
レーザ加工の精度およびレーザ加工後の加工物の品質が
良好となる。
高速にする際も、マトリックス点灯制御手段の処理速度
を速めるだけで済むことから、移動速度の高速化に伴っ
て外乱によるレーザ光の揺らぎは生じない。このため、
レーザ加工の精度およびレーザ加工後の加工物の品質が
良好となる。
【図１】本発明に係る２次元レーザアレイを用いたレー
ザ加工装置の斜視概略図である。
ザ加工装置の斜視概略図である。
【図２】レーザ加工装置における２次元レーザアレイの
平面図である。
平面図である。
【図３】回折効果によりレーザ光を集光させた時におけ
るレーザ強度のピークを示す図である。
るレーザ強度のピークを示す図である。
１ レーザ発生装置 ２ 載置テーブル ３ 加工物 ４ マトリックス点灯制御手段 ２１ ２次元レーザアレイ ２２ レーザ発光体 Ｌ レーザ光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E068 CB01 CD02 5F072 AB07 AB13 AK06 HH03 JJ02 YY06
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザ光を用いて加工物にレーザ加工を
行うレーザ加工装置において、レーザ発光体を、平面状
に、かつ、マトリックス状に配列した２次元レーザアレ
イからなるレーザ発生装置を形成し、このレーザ発生装
置を、加工物が載置された載置テーブルに対向して配置
し、上記レーザ発生装置に加工物の加工形状に応じて各
レーザ発光体を点灯させるマトリックス点灯制御手段を
接続したことを特徴とする２次元レーザアレイを用いた
レーザ加工装置。 - 【請求項２】 マトリックス点灯制御手段は、マトリッ
クス上で、点灯すべきレーザ発光体の近傍のレーザ発光
体を同時に点灯させると共に、これらレーザ発光体のレ
ーザ光をそれぞれ位相制御し、回折効果により各レーザ
光を集光させる位相制御手段を備えた請求項１記載の２
次元レーザアレイを用いたレーザ加工装置。 - 【請求項３】 レーザ光を用いて加工物にレーザ加工を
行うレーザ加工方法において、レーザ発光体を、平面状
に、かつ、マトリックス状に配列した２次元レーザアレ
イからなるレーザ発生装置を形成し、このレーザ発生装
置を、加工物が載置された載置テーブルに対向して配置
し、加工物の加工形状に応じて各レーザ発光体を点灯さ
せて加工物をレーザ加工することを特徴とする２次元レ
ーザアレイを用いたレーザ加工方法。 - 【請求項４】 マトリックス上で、点灯すべきレーザ発
光体の近傍のレーザ発光体を同時に点灯させると共に、
これらレーザ発光体のレーザ光をそれぞれ位相制御して
回折効果により各レーザ光を集光させ、この集光された
レーザ光により加工物をレーザ加工する請求項３記載の
２次元レーザアレイを用いたレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000217254A JP4782272B2 (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | ２次元レーザアレイを用いたレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000217254A JP4782272B2 (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | ２次元レーザアレイを用いたレーザ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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