JP6510829B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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Description
しかるに、高い繰り返し周波数で一か所にパルスレーザー光線を複数回照射すると、熱溜りクラックが発生してデバイスの品質を低下させるという問題がある。
本発明者の実験によると、貫通孔(ビアホール)を形成する際にクラックを発生させない最大の繰り返し周波数は、10kHzであることが判った。
該レーザー光線照射手段は、繰り返し周波数Mでパルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振手段と、該パルスレーザー光線発振手段によって発振されたパルスレーザー光線を集光して該被加工物保持手段に保持された被加工物に照射する集光器と、該パルスレーザー光線発振手段と該集光器との間に配設されパルスレーザー光線を複数のX座標Y座標に分散するパルス分散手段と、を具備し、
パルス分散手段は、該繰り返し周波数Mで発振されたパルスレーザー光線を反射するミラーを有し該繰り返し周波数Mより低い繰り返し周波数M1で揺動して(M/M1)個の座標にパルスレーザー光線を分散するスキャナーと、パルスレーザー光線を複数のY座標に分散するY座標分散手段と複数のX座標に分散するX座標分散手段とを具備し、
該Y座標分散手段は、繰り返し周波数M1で揺動する主スキャナーと該繰り返し周波数M1の整数倍の繰り返し周波数で揺動してパルスレーザー光線を分散する補スキャナーを備え、該主スキャナーと該補スキャナーの繰り返し周波数の位相をずらせてパルスレーザー光線が照射されるY座標を特定し、
該X座標分散手段は、繰り返し周波数M1で揺動する主スキャナーと該繰り返し周波数M1の整数倍の繰り返し周波数で揺動してパルスレーザー光線を分散する補スキャナーを備え、該主スキャナーと該補スキャナーの繰り返し周波数の位相をずらせてパルスレーザー光線が照射されるX座標を特定する、レーザー加工装置が提供される
レーザー光線照射手段5は、図2に示すようにパルスレーザー光線発振手段51と、該パルスレーザー光線発振手段51から発振されたパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射する集光器52と、パルスレーザー光線発振手段51と集光器52との間に配設されパルスレーザー光線発振手段51から発振されたパルスレーザー光線を複数のY座標およびX座標に分散するパルス分散手段6と、該パルス分散手段6によって分散されたパルスレーザー光線をX軸方向に偏向する光軸偏向手段9を具備している。パルスレーザー光線発振手段51は、パルスレーザー光線発振器511と、これに付設された繰り返し周波数設定手段512とから構成されている。なお、パルスレーザー光線発振手段51のパルスレーザー光線発振器511は、図示の実施形態においては波長が355nmのパルスレーザー光線LBを発振する。また、パルスレーザー光線発振手段51が発振するパルスレーザー光線LBの繰り返し周波数Mは、図示の実施形態においては40kHzに設定されている。上記集光器52は、上記パルスレーザー光線発振手段51から発振されY座標分散手段7とX座標分散手段8および光軸偏向手段9を介して導かれたパルスレーザー光線LBを集光するfθレンズからなる集光レンズ521を具備している。
図4には、第1の補レゾナントスキャナー71の繰り返し周波数M01(30kHz)と、第2の補レゾナントスキャナー72の繰り返し周波数M02(20kHz)と、主レゾナントスキャナー73の繰り返し周波数M1(10kHz)、および各繰り返し周波数M01(30kHz)とM02(20kHz)およびM1(10kHz)を合算した合算繰り返し周波数MYを示すグラフが示されている。図4において横軸は時間(1/10k)秒であり、縦軸はY座標を表している。上記パルスレーザー光線発振手段51から発振されたパルスレーザー光線LBは、主レゾナントスキャナー73の反射ミラー731から(1/4)×(1/10k)秒毎に合算した合算繰り返し周波数MYに対応したY座標に4個(I II III IV)出光される。なお、主レゾナントスキャナー73の反射ミラー731から出光されるパルスレーザー光線LBの4個(I II III IV)のY座標は、主レゾナントスキャナー73の繰り返し周波数M1(10kHz)と第1の補レゾナントスキャナー71の繰り返し周波数M01(30kHz)および第2の補レゾナントスキャナー72の繰り返し周波数M02(20kHz)の位相をずらすことによって特定することができる。
X座標分散手段8は、図示の実施形態においては上記Y座標分散手段7を光軸を回転軸として90度回動した状態で配設された構成であり、反射ミラー811を備えた第1の補レゾナントスキャナー81と、反射ミラー821を備えた第2の補レゾナントスキャナー82と、反射ミラー831を備えた主レゾナントスキャナー83とを具備している。
図6には、第1の補レゾナントスキャナー81の繰り返し周波数M01(30kHz)と、第2の補レゾナントスキャナー82の繰り返し周波数M02(20kHz)と、主レゾナントスキャナー83の繰り返し周波数M1(10kHz)、および各繰り返し周波数M01(30kHz)とM02(20kHz)およびM1(10kHz)を合算した合算繰り返し周波数MXを示すグラフが示されている。図6において横軸は時間(1/10k)秒であり、縦軸はX座標を表している。上記パルスレーザー光線発振手段51から発振されたパルスレーザー光線LBは、主レゾナントスキャナー83の反射ミラー831から(1/4)×(1/10k)秒毎に合算した合算繰り返し周波数MXに対応したX座標に4個(I II III IV)出光される。なお、主レゾナントスキャナー83の反射ミラー831から出光されるパルスレーザー光線LBの4個(I II III IV)のX座標は、主レゾナントスキャナー83の繰り返し周波数M1(10kHz)と第1の補レゾナントスキャナー81の繰り返し周波数M01(30kHz)および第2の補レゾナントスキャナー82の繰り返し周波数M02(20kHz)の位相をずらすことによって特定することができる。
図9には、上述したレーザー加工装置によって加工される被加工物としての半導体ウエーハ20の斜視図が示されている。図10に示す半導体ウエーハ20は、シリコンウエーハからなっており、表面20aに複数の分割予定ライン201が格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ライン201によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス202が形成されている。この各デバイス202は、全て同一の構成をしている。デバイス202の表面にはそれぞれ4個のボンディングパッド203が形成されている。この4個のボンディングパッド203は、図示の実施形態においては銅によって形成されている。この4個のボンディングパッド203に対応する位置にそれぞれ裏面20bからボンディングパッド203に達する連通孔(ビアホール)が形成される。各デバイス202における4個のボンディングパッド203の座標は、設計値のデータが上記ランダムアクセスメモリ(RAM)103に格納されている。なお、デバイス202における4個のボンディングパッド203の座標に対応して、図示の実施形態における上記Y座標分散手段7およびX座標分散手段8からなるパルス分散手段6は、出光する4個(I II III IV)のパルスレーザー光線のXY座標を設定している。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :40kHz
平均出力 :4W
集光スポット径 :φ10μm
加工送り速度 :100mm/秒
第1の補レゾナントスキャナーの繰り返し周波数 :30kHz
第2の補レゾナントスキャナーの繰り返し周波数 :20kHz
主レゾナントスキャナーの繰り返し周波数 :10kHz
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:X軸方向移動手段
38:Y軸方向移動手段
4:レーザー光線照射ユニット
5:レーザー光線照射手段
51:パルスレーザー光線発振手段
52:集光器
6:パルス分散手段
7:Y座標分散手段
71:第1の補レゾナントスキャナー
72:第2の補レゾナントスキャナー
73:主レゾナントスキャナー
8:X座標分散手段
81:第1の補レゾナントスキャナー
82:第2の補レゾナントスキャナー
83:主レゾナントスキャナー
9:光軸偏向手段
10:制御手段
20:半導体ウエーハ
Claims (1)
- 被加工物をXY平面で保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置であって、
該レーザー光線照射手段は、繰り返し周波数Mでパルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振手段と、該パルスレーザー光線発振手段によって発振されたパルスレーザー光線を集光して該被加工物保持手段に保持された被加工物に照射する集光器と、該パルスレーザー光線発振手段と該集光器との間に配設されパルスレーザー光線を複数のX座標Y座標に分散するパルス分散手段と、を具備し、
パルス分散手段は、該繰り返し周波数Mで発振されたパルスレーザー光線を反射するミラーを有し該繰り返し周波数Mより低い繰り返し周波数M1で揺動して(M/M1)個の座標にパルスレーザー光線を分散するスキャナーと、パルスレーザー光線を複数のY座標に分散するY座標分散手段と複数のX座標に分散するX座標分散手段とを具備し、
該Y座標分散手段は、繰り返し周波数M1で揺動する主スキャナーと該繰り返し周波数M1の整数倍の繰り返し周波数で揺動してパルスレーザー光線を分散する補スキャナーを備え、該主スキャナーと該補スキャナーの繰り返し周波数の位相をずらせてパルスレーザー光線が照射されるY座標を特定し、
該X座標分散手段は、繰り返し周波数M1で揺動する主スキャナーと該繰り返し周波数M1の整数倍の繰り返し周波数で揺動してパルスレーザー光線を分散する補スキャナーを備え、該主スキャナーと該補スキャナーの繰り返し周波数の位相をずらせてパルスレーザー光線が照射されるX座標を特定する、レーザー加工装置。
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