JPH11347765A - レーザドリル装置 - Google Patents
レーザドリル装置Info
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- JPH11347765A JPH11347765A JP10153173A JP15317398A JPH11347765A JP H11347765 A JPH11347765 A JP H11347765A JP 10153173 A JP10153173 A JP 10153173A JP 15317398 A JP15317398 A JP 15317398A JP H11347765 A JPH11347765 A JP H11347765A
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Abstract
る。 【解決手段】 レーザ発振器11からのレーザ光を、コ
リメータレンズ13を通してカライドスコープに入射さ
せ、均一な強度のレーザ光とする。このレーザ光をバン
ドルファイバー16で複数のレーザ光に分割し、それぞ
れマスク18のマスク穴に照射する。マスク穴を通過し
たレーザ光をイメージングレンズ20で集光し、リニア
ステージ21上の被加工物23に照射する。レーザ発振
器のレーザ発振は、リニアステージを移動させながら、
その位置に応じて行なう。
Description
に関し、特に、高速加工が可能なレーザドリル装置に関
する。
ザ、あるいはエキシマレーザ等からのレーザ光を用い
て、プリント基板などの被加工物に穴を空けるレーザド
リル装置が知られている。
をワークステージに保持させ、被加工物の位置を決定し
た後、レーザ光を照射して穴あけ加工が行われる。ここ
で、従来のレーザドリル装置では、加工速度を向上させ
るために、ガルバノスキャナを用いて被加工物表面上で
のレーザ光の走査を可能にしたり、多穴マスクを用いて
複数の穴を同時に形成したりするようにしている。
置は、加工速度を向上させるために、ガルバノスキャナ
や、多穴マスク等を用いているが、いずれの場合も、ワ
ークステージによる被加工物の移動が終了した後に、被
加工物が停止した状態で、レーザ加工を行うものであ
る。
z,2kHz、といった高い周波数の発振が可能なの
で、例えば、1ショット加工を1穴ずつ行う場合には、
1000穴/秒、2000穴/秒の加工が理論上可能で
ある。さらに、2穴同時加工を行う場合には、2000
穴/秒、4000穴/秒の加工が理論上可能である。
動、停止には、高速移動が可能なものでも0.2〜0.
3秒の時間を要する。つまり、現実には、ワークステー
ジによる被加工物の移動、停止に要する時間によって、
レーザドリル装置の加工速度は決まるといってよい。
合であっても、従来のレーザドリル装置では、ガルバノ
スキャナによる応答周波数が500Hz程度であるた
め、その加工速度は、500穴/秒程度に制限される。
は、ワークステージの移動、停止、及びガルバノスキャ
ナの応答に時間がかかり、加工速度が制限されるという
問題点がある。
の移動に要する時間を抑え、高速加工が可能なレーザド
リル装置を提供することを目的とする。
公報には、フォトンの利用効率の向上、及び高速加工を
目的として、光源とマスクとの間に光ファイバを配設し
た発明が開示されているが、この特許発明は、ワークス
テージの加工速度への影響を考慮したものではない。
光を発するレーザ発振器と、複数のマスク穴が形成され
たマスクと、前記複数のマスク穴に前記レーザ光を照射
するための光学系と、被加工物を保持移動させるための
ワークステージとを備えた、レーザドリル装置におい
て、前記レーザ発振器の発振と、前記ワークステージに
よる前記被加工物の移動をともに制御する制御手段を設
け、前記ワークステージを制御して前記被加工物を一定
速度で移動させながら、前記ワークステージの位置に応
じて前記レーザ発振器を発振させてレーザ穴あけ加工を
行なうようにしたことを特徴とするレーザドリル装置が
得られる。
ーを束ねたバンドルファイバーを含み、前記複数の光フ
ァイバーの先端が前記複数のマスク穴に対向して設けら
れている。
バーに入射するレーザ光の光強度を均一にする均一光学
系を含む。
ク穴とは異なる径の別のマスク穴が形成されており、前
記光学系が、前記レーザ光を分岐するスプリッタと、該
スプリッタで分岐された一方のレーザ光を前記別のマス
ク穴に照射する光ファイバーとを含むようにしてもよ
い。
が利用できる。
施の形態について説明する。
ドリル装置を示す。このレーザドリル装置は、レーザ光
を発するレーザ発振器11、レーザ発振器11からのレ
ーザ光を2分岐するスプリッタ12、スプリッタ12で
分岐された一方のレーザ光を反射するミラー13、スプ
リッタ12で分岐された他方のレーザ光が入射するコリ
メーターレンズ14、コリメータレンズ14を通過した
レーザ光のエネルギー分布を均一にするカライドスコー
プ15、複数の小径光ファイバーを束ねたバンドルファ
イバー16、大径光ファイバー17、バンドルファイバ
ー16及び大径光ファイバー17の先端に近接配置され
たマスク18、マスクの穴を通過するレーザ光を遮るた
めの遮蔽板19、マスクを通過したレーザ光を集光する
イメージングレンズ20、被加工物を載置するためのワ
ークステージ(リニアステージ)21、及びワークステ
ージを制御するとともにレーザ発振器を制御する制御部
22を備えている。
るレーザ、例えばYAGレーザが使用できる。
のレーザ光を、通常の穴あけ加工に使用されるレーザ光
と、アライメント用穴を形成するためのレーザ光とに分
岐する。
た、アライメント用穴を形成するためのレーザ光を、大
径光ファイバー17に導く。
2を通過した通常の穴空け加工用のレーザ光を集光す
る。
ズ14からのレーザ光であるガウシアンビームを、均一
な強度分布のビームに変換する。
ファイバーを束ねたものであり、カライドスコープ15
からのレーザ光を複数の小径レーザ光に変換し、マスク
18にその出射光を照射する。ここで、小径とはアライ
メント用穴を形成するためのレーザ光を導く大径光ファ
イバー17及びその出射光に比べて径が小さいという意
味である。これらの小径光ファイバーの出射光は、カラ
イドスコープ15の働きにより、全て均一の強度を持つ
とみなせる。
入射側において、接着剤により束ねられているが、この
バンドルファイバーでは、金属ブロックに穴をあけ、そ
こに光ファイバーを挿入固定している。これは、大出力
のレーザ光が接着剤に照射された場合に、接着剤が融け
てしまう可能性があるからである。なお、このような構
成を採用することにより、各ファイバ間の距離が大きく
なるので、通常のバンドルファイバーよりもエネルギー
損失は大きくなる。
射されたレーザ光をマスク18に導く。この大径光ファ
イバー17は、矢印Aで示すように、ミラー13で反射
されたレーザ光の光路上から外せるようにしてある。
マスク穴が複数形成されている。通常、所定の間隔及び
所定の径は、それぞれ、被加工物に形成される穴の間隔
及び穴の径の10倍程度に設定される。バンドルファイ
バー16の小径光ファイバー及び大径光ファイバーの出
射側先端は、これらマスク18に形成されたマスク穴に
対向するように配置される。なお、マスク穴の径は、こ
れら光ファイバーから出射するレーザ光の径よりも小さ
いものでなければならない。
過するレーザ光を遮断するために使用されるもので、ア
ライメント用穴のみを形成する場合や、形成する穴の数
を調整する場合などに使用される。
定の倍率で縮小して、リニアステージ21上に載置され
た被加工物の表面に結像させる。このイメージングレン
ズは、図の上下方向のずれに強い両テレセントリックレ
ンズが使用される。このようなレンズを用いることによ
り、マスク穴を通過したレーザ光を、被加工物にほぼ垂
直に入射させることができる。
定するための保持部を有している。保持部は、例えば被
加工物の隣り合う2辺に当接する突条部と、他の2辺を
抑えるマグネットを備える。そして、このリニアステー
ジ21は、保持した被加工物をx方向及びy方向に移動
させることができる。しかも、少なくとも一方向には、
一定速度で、被加工物を移動させることができる。
制御を行なうとともに、レーザ発振器11の発振制御を
行なう。
説明する。
工物22をリニアステージ21上に載置し、リニアステ
ージ21に被加工物22を保持固定させる。
を図のy方向に一定速度で移動させる。同時に、レーザ
発振器11を周期的に、リニアステージの位置に応じて
発振させる。つまり、制御部22は、リニアステージを
y方向に一定速度で移動させつつ、リニアステージが所
定の移動距離を移動する毎にレーザ発振器11へトリガ
ーを出力してパルス発振させる。
合は、大径光ファイバー17が、ミラー13で反射され
るレーザ光の光路上に配置される。逆にアライメント用
穴を形成しない場合には、大径光ファイバー17は、ミ
ラー13で反射されるレーザ光の光路上から外される。
遮蔽板19がマスクからのレーザ光を遮断するように配
置される。
は、スプリッタ12で分岐され、一方はミラー13で反
射される。また、スプリッタ12で分岐された他方のレ
ーザ光は、コリメーターレンズ14で集光され、拡散し
ながらカライドスコープに入射する。カライドスコープ
は、ガウシアンビームであるレーザ光を、均一な光強度
を持つレーザ光に変換し、バンドルファイバー16の各
小径光ファイバーに入射させる。バンドルファイバー1
6に入射したレーザ光は、マスク18のマスク穴に向け
て照射される。
は、光路上に大径光ファイバー17が置かれている場合
に、この大径光ファイバー17に入射する。大径光ファ
イバーに入射したレーザ光は、マスク18上のアライメ
ント穴用マスク穴に照射される。
一部が、マスク穴を通過し、イメージングレンズにより
集光されて被加工物に照射される。
ザアブレーションが生じ、瞬時にして穴が形成される。
ステージ21を移動させながら、その位置に応じて繰り
返し行なうので、被加工物には、所定の間隔で連続的に
穴が形成される。ここでは、リニアステージの移動、停
止に要する時間を考慮する必要が無いので、従来よりも
高速加工が可能になる。
る。その特性は、出力:400W,エネルギー:1.5
J/パルス、パルス発振周波数:約250Hz、出射
光:ガウシアンビーム、である。
が1.2mmの小径光ファイバーを16本束ねたものを用
いる。
範囲で任意の径のマスク穴が、16穴、8mmの間隔で直
線状に配列されている。なお、アライメント用のマスク
穴は、これより径が大きいとする。
された穴が16穴で、その間隔が8mmであって、16×
8=128、であるので、これより大きな径、例えば径
150mmのレンズとする。なお、イメージングレンズ2
0は、マスク像を1/10にして被加工物に投影するも
のとする。
能のスケールを有し、最大速度100mm/秒で走行す
る。
方向)×135mm(y方向)のエリアの加工を行なう場
合について説明する。
隔の穴を形成する場合、x方向については、135mm÷
(0.8mm×16)≒10.5、であるから、11回の
スキャンが必要になる。また、y方向については、13
5mm÷0.4mm=337.5、であるから、338回の
スキャンが必要になるが、本実施例では、y方向のスキ
ャンは一定速度で行なう。
50Hzの周波数で形成するものとすると、0.4mm×
250=100mm/秒、の移動速度が必要になる。換言
すると、リニアステージ21を100mm/秒で移動させ
ながら、パルス発振周波数250Hzのレーザ発振器か
らのレーザ光で加工を行なうと、0.4mmピッチの穴を
形成することができる。このとき、y方向の1回のスキ
ャンに要する時間は、135mm÷100mm/秒=1.3
5秒である。
要で、それに要する時間を1秒と仮定する。
ーザドリル装置を用いて、135mm×135mmのエリア
の加工を行なうには、1.35秒×11スキャン+1秒
×11回≒26秒、の時間を要する。そして、このとき
形成される穴の数は、x方向が、135÷0.8=16
8.75、であるから、169穴。y方向が、135÷
0.4=337.5であるから、338穴である。従っ
て、このエリアに形成される穴の数は、169×338
=57122穴、である。従って、このレーザドリル装
置の平均加工速度は、57122÷26=2197穴/
秒である。
加工を行なわない場合について説明した。アライメント
用穴の加工を行なう場合は、時間を要するため、平均加
工速度は、低下するが、それは、従来の場合も同じこと
である。
る場合について説明したが、千鳥状に穴を空けるように
しても、碁盤状に穴を形成する場合の約2倍の時間を要
するが、それでも、従来よりも高速加工が可能である。
がら、レーザ発振器からのレーザ光を照射させるように
したことで、高速穴あけ加工が可能になる。
Claims (6)
- 【請求項1】 レーザ光を発するレーザ発振器と、複数
のマスク穴が形成されたマスクと、前記複数のマスク穴
に前記レーザ光を照射するための光学系と、被加工物を
保持移動させるためのワークステージとを備えた、レー
ザドリル装置において、 前記レーザ発振器の発振と、前記ワークステージによる
前記被加工物の移動をともに制御する制御手段を設け、
前記ワークステージを制御して前記被加工物を移動させ
ながら、前記ワークステージの位置に応じて前記レーザ
発振器を発振させてレーザ穴あけ加工を行なうようにし
たことを特徴とするレーザドリル装置。 - 【請求項2】 前記光学系が、複数の光ファイバーを束
ねたバンドルファイバーを含み、前記複数の光ファイバ
ーの先端が前記複数のマスク穴に対向して設けられてい
ることを特徴とする請求項1のレーザドリル装置。 - 【請求項3】 前記光学系が、前記複数の光ファイバー
に入射するレーザ光の光強度を均一にする均一光学系を
含むことを特徴とする請求項2のレーザドリル装置。 - 【請求項4】 前記マスクには、前記複数のマスク穴と
は異なる径の別のマスク穴が形成されており、前記光学
系が、前記レーザ光を分岐するスプリッタと、該スプリ
ッタで分岐された一方のレーザ光を前記別のマスク穴に
照射する光ファイバーとを含むことを特徴とする請求項
2または3のレーザドリル装置。 - 【請求項5】 前記レーザ発振器がYAGレーザである
ことを特徴とする請求項1,2,3、または4のレーザ
ドリル装置。 - 【請求項6】 被加工物を移動させつつ、レーザ発振器
からのレーザ光を周期的に前記被加工物に照射して、前
記被加工物に連続的に穴をあけることを特徴とするレー
ザ穴あけ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15317398A JP3213884B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | レーザドリル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15317398A JP3213884B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | レーザドリル装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11347765A true JPH11347765A (ja) | 1999-12-21 |
JP3213884B2 JP3213884B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=15556658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15317398A Expired - Fee Related JP3213884B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | レーザドリル装置 |
Country Status (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005070664A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Fujikura Ltd | レーザ分岐装置及びレーザ加工装置 |
JP2006294839A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | トリガコントローラ及びレーザ加工装置 |
WO2024134791A1 (ja) * | 2022-12-20 | 2024-06-27 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法、及び電子デバイスの製造方法 |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP15317398A patent/JP3213884B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2006294839A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | トリガコントローラ及びレーザ加工装置 |
JP4647372B2 (ja) * | 2005-04-11 | 2011-03-09 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置 |
WO2024134791A1 (ja) * | 2022-12-20 | 2024-06-27 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法、及び電子デバイスの製造方法 |
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JP3213884B2 (ja) | 2001-10-02 |
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