JP2002025859A - Chip-type aluminum electrolytic capacitor - Google Patents
Chip-type aluminum electrolytic capacitorInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は面実装型として基板
に実装して用いられるチップ形アルミ電解コンデンサに
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip type aluminum electrolytic capacitor used as a surface mount type mounted on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４（ａ），（ｂ）はこの種の従来のチ
ップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した正面断面図
と側面断面図であり、同図において、７はチップ形アル
ミ電解コンデンサであり、このチップ形アルミ電解コン
デンサ７は陽極リード線２ａと陰極リード線２ｂが夫々
接続された図示しない陽極箔と陰極箔とをその間にセパ
レータを介在させて巻回することにより構成されたコン
デンサ素子１ａを駆動用電解液と共に有底円筒状の金属
ケース３内に収納し、この金属ケース３の開放端を封口
部材４により封止することによって構成されている。2. Description of the Related Art FIGS. 4 (a) and 4 (b) are a front sectional view and a side sectional view, respectively, showing the structure of a conventional chip type aluminum electrolytic capacitor of this kind. In FIG. The chip-type aluminum electrolytic capacitor 7 is formed by winding an anode foil and a cathode foil (not shown) to which an anode lead 2a and a cathode lead 2b are connected, respectively, with a separator interposed therebetween. The capacitor element 1 a is housed in a bottomed cylindrical metal case 3 together with a driving electrolyte, and the open end of the metal case 3 is sealed with a sealing member 4.
【０００３】８は上記金属ケース３の開放端側に当接す
るように装着された絶縁性の座板であり、この座板８に
は上記コンデンサ素子１ａから導出された一対のリード
線２ａ，２ｂが挿通する孔８ａと、この孔８ａを挿通し
た一対のリード線２ａ，２ｂ（折り曲げ部分は扁平に加
工されている）を直角方向に折り曲げて収納するための
溝部８ｂが外表面（図中の底面）に設けられており、こ
れによって図示しない基板に面実装可能なように構成さ
れたものであった。Reference numeral 8 denotes an insulating seat plate mounted so as to contact the open end of the metal case 3. The seat plate 8 has a pair of lead wires 2a and 2b led out from the capacitor element 1a. And a groove 8b for accommodating a pair of lead wires 2a and 2b (bent portions are flattened) which are inserted through the hole 8a and accommodated by bending in a perpendicular direction. (Bottom surface) so that it can be surface-mounted on a substrate (not shown).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成のチップ形アルミ電解コンデンサ７では、絶縁性
の座板８の孔８ａを挿通した一対のリード線２ａ，２ｂ
を座板８に設けた溝部８ｂに沿うように折り曲げる際
に、リード線２ａ，２ｂの折り曲げ支点は上記孔８ａの
１箇所のみとなるために鋭角に近い形状になり、このた
めに座板８の溝部８ｂ内に一旦折り曲げて収納したリー
ド線２ａ，２ｂは折り曲げ部のスプリングバック現象に
より元に戻ろうとして浮いた状態になり、結果として図
５に示すように浮き９が発生し、この浮き９によって半
田厚みが薄い場合には半田付け強度が低下するという課
題があった。However, in the above-described conventional chip type aluminum electrolytic capacitor 7, a pair of lead wires 2a, 2b inserted through the hole 8a of the insulating seat plate 8 is provided.
Is bent along the groove 8b provided in the seat plate 8, the bending fulcrum of the lead wires 2a, 2b is formed at only one place of the hole 8a, so that the bending fulcrum becomes almost an acute angle. The lead wires 2a, 2b once bent and stored in the groove 8b of FIG. 1 are trying to return to the original state due to the spring-back phenomenon of the bent portion, and as a result, a float 9 is generated as shown in FIG. 9, when the solder thickness is small, there is a problem that the soldering strength is reduced.
【０００５】また、図６に示すように、座板１０の外表
面（半田付け面となる底面）にダミー端子１０ａを設け
たものについてはこのような問題が特に顕著に現れるも
のであり、最悪の場合にはダミー端子１０ａに半田が接
触しなくなるという恐れがあり、特に昨今のように半田
厚みが薄くなる傾向の中では大きな問題となる危険性が
あり、早急に対策を講じる必要があるという課題を有し
たものであった。As shown in FIG. 6, such a problem is particularly prominent when the dummy terminal 10a is provided on the outer surface of the seat plate 10 (the bottom surface serving as a soldering surface). In this case, there is a risk that the solder will not contact the dummy terminal 10a, and there is a danger that this will become a major problem especially in the tendency of the solder thickness to be thin as in recent years, and it is necessary to take immediate measures. It had problems.
【０００６】従って、このような課題を解決する目的
で、リード線２ａ，２ｂの折り曲げ力を強くしたり、あ
るいは座板８に設ける溝部８ｂの深さを深くしたりする
等の対策を講じてスプリングバック現象の発生に対応す
るようにしているが、このような対策を施すことにより
上記溝部８ｂ内にリード線２ａ，２ｂが沈み込んだまま
になってしまい、半田付けをすることができないという
新たな問題が発生するという課題を有していた。Therefore, in order to solve such problems, measures such as increasing the bending force of the lead wires 2a and 2b or increasing the depth of the groove 8b provided in the seat plate 8 are taken. Although it is designed to cope with the occurrence of the springback phenomenon, it is said that by taking such a measure, the lead wires 2a and 2b remain sunk in the groove 8b, and soldering cannot be performed. There was a problem that a new problem would occur.
【０００７】本発明はこのような従来の課題を解決し、
座板に設けられた溝部内に折り曲げられたリード線が沈
み込んだ状態でも良好な半田付けができるチップ形アル
ミ電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。The present invention solves such a conventional problem,
It is an object of the present invention to provide a chip-type aluminum electrolytic capacitor that can perform good soldering even when a bent lead wire sinks into a groove provided in a seat plate.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、特に、外部引き出
し用の陽極リード線と陰極リード線が夫々接続された陽
極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させて巻回
することにより形成されたコンデンサ素子と、このコン
デンサ素子を駆動用電解液と共に収納した有底筒状の金
属ケースと、上記一対のリード線が挿通する孔を備えて
上記金属ケースの開放端を封止した封口部材と、この封
口部材から導出された一対のリード線が挿通する孔なら
びにこの孔を挿通したリード線を直角方向に折り曲げて
収納する溝部を外表面に備えて上記封口部材に当接する
ように装着された絶縁性の座板からなるチップ形アルミ
電解コンデンサにおいて、上記座板に設けられた溝部の
外表面あるいはこの溝部の外表面に繋がる座板の外表面
の一部を含む溝部の外表面にメッキ被膜あるいは金属板
を設けた構成としたものであり、この構成により、座板
に設けられた溝部内にリード線が沈み込んだ状態で半田
付けを行っても、溝部の外表面に設けられたメッキ被膜
あるいは金属板に半田が接触して半田付けされ、結果的
にリード線も半田付けされるようになり、信頼性の高い
チップ形アルミ電解コンデンサを提供することができる
という作用効果が得られる。In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 of the present invention is particularly directed to an anode foil and a cathode to which an anode lead wire and a cathode lead wire for external drawing are respectively connected. A capacitor element formed by winding a foil with a separator interposed therebetween, a bottomed cylindrical metal case containing the capacitor element together with a driving electrolyte, and the pair of lead wires are inserted therethrough. A sealing member having a hole, which seals the open end of the metal case, a hole through which a pair of lead wires led out from the sealing member is inserted, and a groove portion which bends and accommodates the lead wire inserted through the hole at right angles. Is provided on the outer surface of the chip-type aluminum electrolytic capacitor having an insulating seat plate mounted so as to be in contact with the sealing member. A plating film or a metal plate is provided on the outer surface of the groove including a part of the outer surface of the seat plate connected to the outer surface of the groove. With this configuration, the lead is inserted into the groove provided on the seat plate. Even if soldering is performed with the wire sunk, the solder comes into contact with the plating film or metal plate provided on the outer surface of the groove and is soldered, and as a result, the lead wire is also soldered The effect of the invention is that a highly reliable chip-type aluminum electrolytic capacitor can be provided.
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、特に、
請求項１に記載の発明において、座板に設けた溝部と交
差する方向の両端にダミー端子を設けた構成としたもの
であり、この構成により、半田付け面積を増してより高
い半田付け強度を安定して得ることができるようになる
という作用効果が得られる。[0009] The invention described in claim 2 of the present invention is, in particular,
According to the first aspect of the present invention, a dummy terminal is provided at both ends in a direction intersecting with the groove provided in the seat plate. With this configuration, the soldering area is increased to increase the soldering strength. The effect of being able to stably obtain is obtained.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明につ
いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Embodiment 1) Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described with reference to the first embodiment.
【００１１】図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態
１によるチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した
正面断面図と同要部拡大図、図２は同底面図である。同
図において、１はチップ形アルミ電解コンデンサであ
り、このチップ形アルミ電解コンデンサ１は陽極リード
線２ａと陰極リード線２ｂが夫々接続された図示しない
陽極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させて巻
回することにより構成されたコンデンサ素子１ａを駆動
用電解液と共に有底円筒状の金属ケース３内に収納し、
この金属ケース３の開放端を封口部材４により封止する
ことによって構成されている。なお、上記陽極リード線
２ａと陰極リード線２ｂの先端部分（後述する折り曲げ
部分）は扁平に加工されているものである。FIGS. 1 (a) and 1 (b) are a front sectional view and an enlarged view of a principal part showing the structure of a chip type aluminum electrolytic capacitor according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a bottom view thereof. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a chip type aluminum electrolytic capacitor. This chip type aluminum electrolytic capacitor 1 has an anode foil and a cathode foil (not shown) to which an anode lead 2a and a cathode lead 2b are connected, respectively, with a separator interposed therebetween. The capacitor element 1a formed by being wound and wound is housed in a bottomed cylindrical metal case 3 together with a driving electrolyte,
The open end of the metal case 3 is sealed by a sealing member 4. The tip portions (bent portions to be described later) of the anode lead wire 2a and the cathode lead wire 2b are formed to be flat.
【００１２】５は上記金属ケース３の開放端側に当接す
るように装着された絶縁性の座板であり、この座板５に
は上記コンデンサ素子１ａから導出された一対のリード
線２ａ，２ｂが挿通する孔５ａと、この孔５ａを挿通し
た一対のリード線２ａ，２ｂを直角方向に折り曲げて収
納するための溝部５ｂが外表面（図中の底面）に設けら
れており、これによって図示しない基板に面実装可能な
ように構成されている。また、５ｃは上記座板５に設け
られた溝部５ｂの外表面と、これと繋がる座板５の外表
面の一部に設けられたメッキ被膜あるいは金属板であ
り、このメッキ被膜あるいは金属板５ｃが設けられた溝
部５ｂ内に折り曲げられた一対のリード線２ａ，２ｂを
夫々収納するようにしたものである。Reference numeral 5 denotes an insulating seat plate mounted so as to contact the open end of the metal case 3. The seat plate 5 has a pair of lead wires 2a and 2b led out from the capacitor element 1a. Are provided on the outer surface (the bottom surface in the figure) of a hole 5a through which the hole 5a is inserted and a pair of lead wires 2a and 2b inserted through the hole 5a are bent at right angles to accommodate the lead wire 2a. It is configured so that it can be surface-mounted on a substrate that does not. Reference numeral 5c denotes a plating film or a metal plate provided on the outer surface of the groove 5b provided on the seat plate 5 and a part of the outer surface of the seat plate 5 connected thereto. A pair of lead wires 2a and 2b bent are accommodated in a groove 5b provided with a groove.
【００１３】このように座板５の溝部５ｂの外表面にメ
ッキ被膜あるいは金属板５ｃを設けた構成とすることに
より、上記チップ形アルミ電解コンデンサ１の一対のリ
ード線２ａ，２ｂが溝部５ｂ内に沈み込んだ状態であっ
ても、これを基板に半田付けして実装する際に半田が上
記メッキ被膜あるいは金属板５ｃと接触して半田付けさ
れるために結果的に一対のリード線２ａ，２ｂも確実に
半田付けされるようになり、高い半田付け強度が安定し
て得られるようになるため、リード線２ａ，２ｂのスプ
リングバックを考慮して予め座板５に設ける溝部５ｂの
深さを深くしてリード線浮きを抑制することもできるよ
うになリ、リード線浮きの抑制と半田付けの信頼性向上
を同時に図ることができるものである。By providing a plating film or a metal plate 5c on the outer surface of the groove 5b of the seat plate 5 as described above, the pair of lead wires 2a, 2b of the chip type aluminum electrolytic capacitor 1 can be formed in the groove 5b. Even when it is sunk into the substrate, when it is soldered to a substrate and mounted, the solder comes into contact with the plating film or the metal plate 5c and is soldered as a result. 2b can be reliably soldered, and a high soldering strength can be stably obtained. Therefore, the depth of the groove 5b provided in the seat plate 5 in advance in consideration of the springback of the lead wires 2a, 2b is considered. Therefore, it is possible to suppress lead floating and improve the reliability of soldering at the same time.
【００１４】なお、上記座板５の溝部５ｂの外表面に設
けたメッキ被膜あるいは金属板５ｃは、溝部５ｂの外表
面にのみ設けるようにしても良く、また溝部５ｂの外表
面と、これと繋がる座板５の外表面の一部を含むように
設けるようにしても良いものであり、さらに、メッキ被
膜あるいは金属板のいずれを選択するかは、座板５の形
状・寸法やコスト等を考慮して適宜決定すれば良いもの
である。The plating film or metal plate 5c provided on the outer surface of the groove 5b of the seat plate 5 may be provided only on the outer surface of the groove 5b. It may be provided so as to include a part of the outer surface of the seat plate 5 to be connected. Further, whether to select a plating film or a metal plate depends on the shape, size, cost, and the like of the seat plate 5. It may be determined appropriately in consideration of the situation.
【００１５】また、５ｄは上記座板５の溝部５ｂと交差
する方向の一方の辺の両端となる２つのコーナーに設け
た面取り加工部であり、このような面取り加工部５ｄを
設けた側に一対のリード線２ａ，２ｂの陽極と陰極のど
ちらか一方を配置するように決めておけば、組み立てを
終えたチップ形アルミ電解コンデンサの外観から陽極と
陰極を極めて容易に見分けることができるようになるも
のである。Reference numeral 5d denotes a chamfered portion provided at two corners which are both ends of one side in a direction intersecting with the groove 5b of the seat plate 5, and is provided on a side provided with such a chamfered portion 5d. If one of the anode and the cathode of the pair of lead wires 2a and 2b is determined to be arranged, the anode and the cathode can be very easily distinguished from the appearance of the assembled chip type aluminum electrolytic capacitor. It becomes.
【００１６】（実施の形態２）以下、実施の形態２を用
いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明
する。(Embodiment 2) Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to Embodiment 2.
【００１７】図３は本発明の実施の形態２によるチップ
形アルミ電解コンデンサの構成を示した底面図であり、
同図において、６は絶縁性の座板であり、この座板６に
は一対のリード線２ａ，２ｂが挿通する孔６ａと、この
孔６ａを挿通した一対のリード線２ａ，２ｂを直角方向
に折り曲げて収納するための溝部６ｂと、この溝部６ｂ
の外表面ならびにこれと繋がる座板６の外表面の一部に
メッキ被膜あるいは金属板６ｃが設けられている。さら
に、この座板６の上記溝部６ｂと交差する方向の両端に
は一対のダミー端子６ｄが設けられており、このダミー
端子６ｄにより半田付け面積が増大し、より安定した半
田付け強度を得ることができるようになるものである。FIG. 3 is a bottom view showing the structure of a chip-type aluminum electrolytic capacitor according to Embodiment 2 of the present invention.
In the figure, reference numeral 6 denotes an insulating seat plate. The seat plate 6 has a hole 6a through which a pair of lead wires 2a and 2b are inserted, and a pair of lead wires 2a and 2b inserted through the hole 6a in a right angle direction. 6b for folding and storing in a groove, and this groove 6b
And a part of the outer surface of the seat plate 6 connected thereto is provided with a plating film or a metal plate 6c. Further, a pair of dummy terminals 6d are provided at both ends of the seat plate 6 in a direction intersecting with the groove portions 6b, and the dummy terminals 6d increase a soldering area to obtain more stable soldering strength. It will be able to do.
【００１８】このようにして作製された本実施の形態１
と同実施の形態２によるチップ形アルミ電解コンデンサ
を基板に半田付けしてその状態を確認した結果を（表
１）と（表２）に示す。なお、試料数は各々１００個と
し、リード線浮きは−０．１〜＋０．１ｍｍ、半田厚み
１００μｍの条件で行った。The first embodiment thus manufactured
(Table 1) and (Table 2) show the results of soldering the chip-type aluminum electrolytic capacitor according to Embodiment 2 to the substrate and confirming the state. The number of samples was 100 each, and the floating of the lead wires was performed under the conditions of -0.1 to +0.1 mm and the solder thickness of 100 µm.
【００１９】[0019]
【表１】 [Table 1]
【００２０】[0020]
【表２】 [Table 2]
【００２１】この（表１）、（表２）から明らかなよう
に、本実施の形態によるチップ形アルミ電解コンデンサ
は、リード線の浮きを小さく抑えることができるばかり
でなく、座板に設けられた溝部内にリード線が沈み込ん
だ状態でも確実に半田付けを行うことができ、半田付け
の信頼性に優れたものであることが分かる。As is clear from Tables 1 and 2, the chip-type aluminum electrolytic capacitor according to the present embodiment not only can suppress the floating of the lead wire but also is provided on the seat plate. It can be seen that soldering can be performed reliably even in a state where the lead wire sinks into the formed groove, and the soldering is excellent in reliability.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、コンデン
サ素子を収納した金属ケースを封口部材で封止し、この
封口部材から導出されたリード線を折り曲げて収納する
溝部を備えて封口部材側に装着された座板を備え、この
座板の溝部の外表面にメッキ被膜あるいは金属板を設け
た構成としたことにより、溝部内にリード線が沈み込ん
だ状態で半田付けを行っても溝部の外表面に設けたメッ
キ被膜あるいは金属板と半田が接触するために結果的に
リード線が確実に半田付けされるようになり、高い半田
付け強度が安定して得られる高信頼性のチップ形アルミ
電解コンデンサが得られるものである。As described above, according to the present invention, the metal case accommodating the capacitor element is sealed with the sealing member, and the sealing member is provided with the groove for bending and housing the lead wire led out from the sealing member. With a seat plate attached to the side, the plating film or metal plate is provided on the outer surface of the groove portion of this seat plate, so that even if soldering is performed with the lead wire sinking in the groove portion Highly reliable chips that lead wires are soldered reliably because the solder contacts the plating film or metal plate provided on the outer surface of the groove, resulting in stable high soldering strength A shaped aluminum electrolytic capacitor is obtained.
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるチップ形ア
ルミ電解コンデンサの構成を示す正面断面図 （ｂ）同要部拡大図FIG. 1A is a front sectional view showing a configuration of a chip-type aluminum electrolytic capacitor according to a first embodiment of the present invention. FIG.
【図２】同底面図FIG. 2 is a bottom view of the same.
【図３】本発明の実施の形態２によるチップ形アルミ電
解コンデンサの構成を示す底面図FIG. 3 is a bottom view showing a configuration of a chip-type aluminum electrolytic capacitor according to a second embodiment of the present invention.
【図４】（ａ）従来のチップ形アルミ電解コンデンサの
構成を示す正面断面図 （ｂ）同側面断面図FIG. 4A is a front sectional view showing the configuration of a conventional chip-type aluminum electrolytic capacitor, and FIG.
【図５】従来のチップ形アルミ電解コンデンサのリード
線浮きの状態を示す要部断面図FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which lead wires of a conventional chip type aluminum electrolytic capacitor are floating
【図６】従来のダミー端子を設けたチップ形アルミ電解
コンデンサの構成を示す底面図FIG. 6 is a bottom view showing the configuration of a conventional chip-type aluminum electrolytic capacitor provided with dummy terminals.
１ チップ形アルミ電解コンデンサ １ａ コンデンサ素子 ２ａ 陽極リード線 ２ｂ 陰極リード線 ３ 金属ケース ４ 封口部材 ５ 絶縁性の座板 ５ａ 孔 ５ｂ 溝部 ５ｃ メッキ被膜あるいは金属板 ５ｄ 面取り加工部 ６ｄ ダミー端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Chip type aluminum electrolytic capacitor 1a Capacitor element 2a Anode lead wire 2b Cathode lead wire 3 Metal case 4 Sealing member 5 Insulating seat plate 5a Hole 5b Groove 5c Plating coating or metal plate 5d Chamfered portion 6d Dummy terminal
Claims (2)
ード線が夫々接続された陽極箔と陰極箔とをその間にセ
パレータを介在させて巻回することにより形成されたコ
ンデンサ素子と、このコンデンサ素子を駆動用電解液と
共に収納した有底筒状の金属ケースと、上記一対のリー
ド線が挿通する孔を備えて上記金属ケースの開放端を封
止した封口部材と、この封口部材から導出された一対の
リード線が挿通する孔ならびにこの孔を挿通したリード
線を直角方向に折り曲げて収納する溝部を外表面に備え
て上記封口部材に当接するように装着された絶縁性の座
板からなるチップ形アルミ電解コンデンサにおいて、上
記座板に設けられた溝部の外表面あるいはこの溝部の外
表面に繋がる座板の外表面の一部を含む溝部の外表面に
メッキ被膜あるいは金属板を設けてなるチップ形アルミ
電解コンデンサ。1. A capacitor element formed by winding an anode foil and a cathode foil to which an anode lead wire and a cathode lead wire for external drawing are respectively connected with a separator interposed therebetween, and a capacitor element formed by winding the anode foil and the cathode foil. And a bottomed cylindrical metal case containing a driving electrolyte, a sealing member having a hole through which the pair of lead wires are inserted, and sealing an open end of the metal case, and being derived from the sealing member. A chip comprising a hole through which a pair of lead wires are inserted and a groove for accommodating the lead wire inserted through the hole by bending at a right angle on the outer surface, the insulating seat plate being mounted so as to be in contact with the sealing member. In the aluminum electrolytic capacitor, the outer surface of the groove provided on the seat plate or the outer surface of the groove including a part of the outer surface of the seat plate connected to the outer surface of the groove is plated with a coating film or Chip type aluminum electrolytic capacitor with a metal plate.
にダミー端子を設けた請求項１に記載のチップ形アルミ
電解コンデンサ。2. The chip-type aluminum electrolytic capacitor according to claim 1, wherein dummy terminals are provided at both ends in a direction intersecting a groove provided in the seat plate.
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP2000209411A JP2002025859A (en) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | Chip-type aluminum electrolytic capacitor |
| EP01902685A EP1258893B1 (en) | 2000-02-03 | 2001-01-31 | Chip capacitor with cap support |
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- 2000-07-11 JP JP2000209411A patent/JP2002025859A/en active Pending
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