JP2007189050A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】リード線タイプの電子部品本体の端面に絶縁板を重ねて面実装可能とした電子部品において、基板へのはんだ付け強度を向上できる構成を提供する。
【解決手段】電解コンデンサ本体2を絶縁板5により面実装可能としたチップ形電解コンデンサ1において、絶縁板5の下端面50のリード線24を内方から外周側に向けて伸延させる溝58は、リード線24の線径よりわずかに広い内方の狭幅部分581と、幅の広い外周側の広幅部分582とから構成されている。このため、溝58の内側壁59とリード線24との隙間6も、内方の狭幅部分61と、この狭幅部分61より広い外周側の広幅部分62とから構成され、チップ形電解コンデンサ1を実装した際、広幅部分62で、はんだのフィレットが確実に形成される。
【選択図】図2
【解決手段】電解コンデンサ本体2を絶縁板5により面実装可能としたチップ形電解コンデンサ1において、絶縁板5の下端面50のリード線24を内方から外周側に向けて伸延させる溝58は、リード線24の線径よりわずかに広い内方の狭幅部分581と、幅の広い外周側の広幅部分582とから構成されている。このため、溝58の内側壁59とリード線24との隙間6も、内方の狭幅部分61と、この狭幅部分61より広い外周側の広幅部分62とから構成され、チップ形電解コンデンサ1を実装した際、広幅部分62で、はんだのフィレットが確実に形成される。
【選択図】図2
Description
本発明は、電子部品本体の下端面に面実装を可能とする絶縁板を取り付けた電子部品に関するものである。
電解コンデンサのように下端面から複数本のリード線が導出した部品を面実装可能とするにあたっては、図10に示すように、2本のリード線24を各々、内方から外周側に向けて伸延させる2本の溝58が下端面50に形成された絶縁板5を電解コンデンサ本体の下端面に重ねたチップ形電解コンデンサが提案されている(例えば特許文献1参照)。
このようなチップ形電解コンデンサを製造する際には、電解コンデンサ本体の下端面から突出する2本のリード線24を各々、絶縁板5の2本のスリット56の奥まで通した後、リード線24を絶縁板5の溝58に沿うように折り曲げる。
また、チップ形電解コンデンサをプリント基板に実装する際には、リード線24において絶縁板5の溝58内に位置する部分がプリント基板の金属パターンにはんだ付けされる。
また、チップ形電解コンデンサをプリント基板に実装する際には、リード線24において絶縁板5の溝58内に位置する部分がプリント基板の金属パターンにはんだ付けされる。
このような構成のチップ形電解コンデンサでは、リード線24がプレスによる折り曲げ加工が施されているため、過大な振動が加わると、リード線24が折れ、コンデンサ本体が脱落するおそれがある。このため、絶縁板の周辺部からコンデンサ本体を支えるように側板を設ける技術も提案されている(例えば、特許文献2参照)。
さらに、図11に示すように、絶縁板5の下端面50に溝58を両側で挟むように補助電極54を設け、この補助電極54もプリント基板の金属パターンにはんだ付けし、チップ形電解コンデンサのプリント基板への固着強度を高める技術も提案されている。
特公平4−19695号公報
特開平9−162077号公報
しかしながら、従来のチップ形電解コンデンサでは、図12に拡大して示すように、リード線24と溝58の内側壁59との間にわずかな隙間しかないため、チップ形電解コンデンサを実装したとき、好適なフィレット(はんだの盛り上がり形状)が形成されず、はんだ付け強度が低いという問題点がある。特に鉛フリーはんだを用いた場合には、かかる問題が顕著である。
また、リード線24と溝58の内側壁59との間にわずかな隙間しかないため、リフローの際に発生したフラックスガスの抜けが悪く、はんだ付けの信頼性が低下するという問題がある。
特に、電解コンデンサの場合は、熱容量が大きく、リフロー時の熱がリード線を介してコンデンサ本体に熱が吸収され、絶縁板5の下面では、はんだ溶融に熱が利用されにくい傾向にある。
その結果、絶縁板5の下面においては、はんだの溶融が不完全となり、はんだ付け強度が低下しやすい。このような問題は、製品サイズが大きくなる程、顕著である。
また、リード線24と溝58の内側壁59との間にわずかな隙間しかないため、リフローの際に発生したフラックスガスの抜けが悪く、はんだ付けの信頼性が低下するという問題がある。
特に、電解コンデンサの場合は、熱容量が大きく、リフロー時の熱がリード線を介してコンデンサ本体に熱が吸収され、絶縁板5の下面では、はんだ溶融に熱が利用されにくい傾向にある。
その結果、絶縁板5の下面においては、はんだの溶融が不完全となり、はんだ付け強度が低下しやすい。このような問題は、製品サイズが大きくなる程、顕著である。
また、図11に示すように、絶縁板5の下端面に補助電極54を形成したとしても、従来、補助電極54は、絶縁板5の下端面50のみに形成されているため、溝58内でのはんだの濡れ上がりに寄与せず、はんだ付け強度が低いという問題がある。
以上の問題に鑑みて、本発明の課題は、リード線タイプの電子部品本体の端面に絶縁板を重ねて面実装可能とした電子部品において、基板へのはんだ付け強度を向上できる構成を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明では、下端面から複数本のリード線が導出した電子部品本体と、前記下端面に重ねられた絶縁板とを有し、該絶縁板の下端面に、前記複数のリード線を各々、内方から外周側に向けて伸延させる複数の溝が形成された電子部品において、前記溝の相対向する内側壁と前記リード線との間の隙間寸法が溝の長手方向で異なることを特徴とする。
なお、電子部品本体では上下の区別はないが、リード線が突出している側(絶縁板が位置する側)がプリント基板にはんだ付けされることから、本発明では、電子部品本体においてリード線が突出している側を下側と定義する。
なお、電子部品本体では上下の区別はないが、リード線が突出している側(絶縁板が位置する側)がプリント基板にはんだ付けされることから、本発明では、電子部品本体においてリード線が突出している側を下側と定義する。
本発明において、前記内側壁と前記リード線との間の隙間寸法は、前記絶縁板の内方で狭く、外周側で広くなっていることが好ましい。このように構成すると、リード線を絶縁板の内方で溝内に位置決めすることができる。
また、本発明において、前記内側壁と前記リード線との間の隙間寸法は、前記絶縁板の内方で広く、外周側で狭い構成を採用してもよい。このように構成すると、リード線を絶縁板の外周側で溝内に位置決めすることができる。
また、本発明において、前記内側壁と前記リード線との間の隙間寸法は、前記絶縁板の内方で広く、外周側で狭い構成を採用してもよい。このように構成すると、リード線を絶縁板の外周側で溝内に位置決めすることができる。
本発明において、絶縁板の溝の内側壁とリード線との間の隙間寸法を溝の長手方向で異ならせるには、前記内側壁と前記リード線との隙間は、隙間寸法の狭い狭幅部分と、該狭幅部分よりも隙間寸法の広い広幅部分とを備えている構成を採用することができる。
本発明において、絶縁板の溝の内側壁とリード線との間の隙間寸法が溝の長手方向で異ならせるには、前記内側壁と前記リード線との間の隙間寸法を、前記絶縁板の内方向から外周側に向かって連続的に広げてもよい。
本発明において、前記溝の内側壁は、前記絶縁板を構成する絶縁材料により構成されている。
本発明において、前記絶縁板の下端面には、前記溝を挟む両側位置に補助電極が形成されている場合、当該補助電極は、一部が前記溝内まで形成されて前記内側壁を構成していることが好ましい。
このように構成すると、はんだは、補助電極によって絶縁板の溝内に濡れ上がるため、電子部品のはんだ付け強度をさらに向上させることができる。
このように構成すると、はんだは、補助電極によって絶縁板の溝内に濡れ上がるため、電子部品のはんだ付け強度をさらに向上させることができる。
この場合、前記補助電極は、前記絶縁板の外周側面まで形成されていることが好ましい。
このように構成すると、はんだは、絶縁板の外周側面でもフィレットを形成するので、電子部品のはんだ付け強度をさらに向上させることができる。
このように構成すると、はんだは、絶縁板の外周側面でもフィレットを形成するので、電子部品のはんだ付け強度をさらに向上させることができる。
本発明において、前記電子部品本体は、例えば、電解コンデンサである。
電解コンデンサの場合は、熱容量が大きく、リフロー時の熱がリード線を介してコンデンサ本体内に吸収され、絶縁板の下面では、はんだ溶融に熱が利用されにくい傾向にあるが、本発明によれば、電解コンデンサであっても、はんだ付け強度を高めることができる。
電解コンデンサの場合は、熱容量が大きく、リフロー時の熱がリード線を介してコンデンサ本体内に吸収され、絶縁板の下面では、はんだ溶融に熱が利用されにくい傾向にあるが、本発明によれば、電解コンデンサであっても、はんだ付け強度を高めることができる。
本発明では、絶縁板の溝において相対向する内側壁とリード線との間の隙間寸法が溝の長手方向で変化しているため、内側壁とリード線との間には隙間寸法の広い箇所がある。
このため、電子部品を実装したとき、少なくとも隙間寸法の広い箇所ではフィレットが確実に形成される。
また、リフローの際に発生したフラックスガスは、少なくとも内側壁とリード線との間の隙間寸法の広い箇所から抜ける。従って、電子部品のはんだ付け強度を向上することができる。
このため、電子部品を実装したとき、少なくとも隙間寸法の広い箇所ではフィレットが確実に形成される。
また、リフローの際に発生したフラックスガスは、少なくとも内側壁とリード線との間の隙間寸法の広い箇所から抜ける。従って、電子部品のはんだ付け強度を向上することができる。
以下に、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
[実施例1]内方の溝:狭幅、外周側の溝:広幅(図2)
図1および図2は、本発明を適用したチップ形電解コンデンサの半断面図、および底面図である。図3は、本発明を適用したチップ形電解コンデンサの絶縁板の溝内を拡大して示すA−A′拡大断面図である。
図1および図2は、本発明を適用したチップ形電解コンデンサの半断面図、および底面図である。図3は、本発明を適用したチップ形電解コンデンサの絶縁板の溝内を拡大して示すA−A′拡大断面図である。
図1および図2において、本形態のチップ形電解コンデンサ(電子部品)1は、下端面から2本のリード線24が導出した電解コンデンサ本体2(電子部品本体)と、この電解コンデンサ本体2の下端面に重ねられた樹脂製の絶縁板5とを有している。
電解コンデンサ本体2は、コンデンサ素子21と、このコンデンサ素子21が収納された有底円筒形のアルミニウムケース22と、アルミニウムケース22の開口部を封口する弾性封口体23とを備えており、コンデンサ素子21から伸びたリード線24は、弾性封口体23を気密な状態で貫通している。
絶縁板5の2本のリード線24に対応する各々の位置には、リード線24の線径よりもわずかに大きいリード挿通穴51が形成されているとともに、外周縁からリード挿通穴51に向けて2本のスリット56が平行に形成されている。
また、絶縁板5の下端面50には、内方のリード挿通穴51から外周側に向けて、互いに反対側に伸びた2本の溝58が形成されており、2本のリード線24は各々、リード挿通穴51から下方に出た位置で折り曲げられて溝58内で内方から外周側に向けて伸びている。
また、絶縁板5の下端面50には、内方のリード挿通穴51から外周側に向けて、互いに反対側に伸びた2本の溝58が形成されており、2本のリード線24は各々、リード挿通穴51から下方に出た位置で折り曲げられて溝58内で内方から外周側に向けて伸びている。
ここで、リード線24は線径は一定であるが、溝58の開口幅寸法は、長手方向で変化している。このため、溝58において相対向する内側壁59と、リード線24との隙間6の寸法は、溝58の長手方向で変化している。
すなわち、本形態において、溝58は、リード線24の線径よりわずかに広い内方の狭幅部分581と、この狭幅部分581より幅の広い外周側の広幅部分582とから構成されており、その結果、溝58の内側壁59とリード線24との隙間6も、内方の狭幅部分61と、この狭幅部分61より広い外周側の広幅部分62とから構成されている。
すなわち、本形態において、溝58は、リード線24の線径よりわずかに広い内方の狭幅部分581と、この狭幅部分581より幅の広い外周側の広幅部分582とから構成されており、その結果、溝58の内側壁59とリード線24との隙間6も、内方の狭幅部分61と、この狭幅部分61より広い外周側の広幅部分62とから構成されている。
このようなチップ形電解コンデンサ1を製造する際には、電解コンデンサ本体2の端面から突出するリード線24を、絶縁板5のスリット56を介してリード挿通穴51まで通した後、リード線24を絶縁板5の溝58に沿うように折り曲げる。その際、リード線24は、溝58において内方に位置する狭幅部分581によって溝58内の中央に位置決めされる。
また、チップ形電解コンデンサ1をプリント基板に実装する際には、リード線24において絶縁板5の溝58内に位置する部分がプリント基板の金属パターンにはんだ付けされる。
このような実装を行った際、本形態では、絶縁板5の溝58の内側壁59とリード線24との間の隙間6の寸法が溝58の長手方向で変化し、外周側には、図3に示すような広幅部分62が形成されている。このため、チップ形電解コンデンサ1をプリント基板に実装したとき、広幅部分62では、はんだが好適に濡れ上がるので、フィレットが確実に形成される。
特に、はんだとして鉛を含んでいない鉛フリーはんだを用いた場合には、鉛入りはんだと比較してフィレットが好適に形成されないという問題があるが、本形態によれば、鉛フリーはんだを用いた場合でも、最適形状のフィレットを形成することができる。
特に、はんだとして鉛を含んでいない鉛フリーはんだを用いた場合には、鉛入りはんだと比較してフィレットが好適に形成されないという問題があるが、本形態によれば、鉛フリーはんだを用いた場合でも、最適形状のフィレットを形成することができる。
また、チップ形電解コンデンサ1を実装する際には、クリームはんだを用いてリフローはんだ付けが行われるが、その際、クリームはんだ中のフラックスが気体化する。このとき、内側壁59とリード線24との間の隙間寸法の広い広幅部分62がフラックスガスの抜け道となって、フラックスガスが効率よく抜ける。
従って、フラックスガスがはんだの濡れ上がりを妨げないので、チップ形電解コンデンサ1のはんだ付け強度を向上させることができる。
従って、フラックスガスがはんだの濡れ上がりを妨げないので、チップ形電解コンデンサ1のはんだ付け強度を向上させることができる。
さらに、リフロー時、溝58内のリード線24全体が確実に加熱されるので、はんだ付けが好適に行われる。特に、電解コンデンサ本体2は熱容量が大きいので、リード線24の熱が電解コンデンサ本体2に奪われやすく、その傾向は電解コンデンサ本体2のサイズが大きい程、顕著であるが、このような問題も本形態によれば、解消できる。
さらにまた、溝58および隙間6に広幅部分582、62を構成したが、リード挿通穴51および内方の狭幅部分581は、リード線24の線径よりもわずかに大きい程度である。このため、リード線24を折り曲げて電解コンデンサ本体2と絶縁板5とを固定した際、絶縁板5と電解コンデンサ本体2とを確実に固定できる。
また、リード線24を溝58内の中央位置に位置決めすることができるので、チップ形電解コンデンサ1をプリント基板に確実に実装することができる。
また、リード線24を溝58内の中央位置に位置決めすることができるので、チップ形電解コンデンサ1をプリント基板に確実に実装することができる。
[実施例2]溝:内方から外周側に拡大(図4)
図4は、本発明の実施例2に係るチップ形電解コンデンサの底面図である。
なお、本形態のチップ形電解コンデンサの基本的な構成は、実施例1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示することにして、それらの説明を省略する。
また、本形態のチップ形電解コンデンサの半断面および溝内の断面は、図1および図3に示すように表されるので、以下、図1、図3および図4を参照して説明する。
図4は、本発明の実施例2に係るチップ形電解コンデンサの底面図である。
なお、本形態のチップ形電解コンデンサの基本的な構成は、実施例1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示することにして、それらの説明を省略する。
また、本形態のチップ形電解コンデンサの半断面および溝内の断面は、図1および図3に示すように表されるので、以下、図1、図3および図4を参照して説明する。
図1および図4に示すように、本形態のチップ形電解コンデンサ1は、実施例1と同様、下端面から2本のリード線24が導出した電解コンデンサ本体2と、この電解コンデンサ本体2の下端面に重ねられた樹脂製の絶縁板5とを有している。
絶縁板5の2本のリード線24に対応する各々の位置に、リード挿通穴51が形成されているとともに、下端面50には、内方のリード挿通穴51から外周側に向けて、互いに反対側に伸びた2本の溝58が形成されている。
また、2本のリード線24は各々、リード挿通穴51から下方に出た位置で折り曲げられて溝58内で内方から外周側に向けて伸びている。
また、2本のリード線24は各々、リード挿通穴51から下方に出た位置で折り曲げられて溝58内で内方から外周側に向けて伸びている。
ここで、リード線24は線径は一定であるが、溝58の幅寸法は、長手方向で変化している。このため、溝58において相対向する内側壁59と、リード線24との隙間6の寸法は、溝58の長手方向で変化している。
すなわち、本形態では、溝58は、開口幅が内方から外周側に向かって拡大しており、溝58の内側壁59とリード線24との隙間6も、内方から外周側に向かって拡大している。
このため、絶縁板5の外周側では、溝58の内側壁59とリード線24との隙間6は、図4に示すような広幅部分63になっている。
すなわち、本形態では、溝58は、開口幅が内方から外周側に向かって拡大しており、溝58の内側壁59とリード線24との隙間6も、内方から外周側に向かって拡大している。
このため、絶縁板5の外周側では、溝58の内側壁59とリード線24との隙間6は、図4に示すような広幅部分63になっている。
従って、本形態のチップ形電解コンデンサ1をプリント基板に実装すると、広幅部分63では、はんだが好適に濡れ上がるので、フィレットが確実に形成される。
また、リフローの際に発生したフラックスガスは、少なくとも内側壁59とリード線24との間の隙間寸法の広い広幅部分63から抜ける。
このため、チップ形電解コンデンサ1のはんだ付け強度を向上させることができる。
また、溝58および隙間6は、内方では幅が狭いので、リード線24を溝58内の中央に位置決めすることができるなど、実施例1と同様な効果を奏する。
また、リフローの際に発生したフラックスガスは、少なくとも内側壁59とリード線24との間の隙間寸法の広い広幅部分63から抜ける。
このため、チップ形電解コンデンサ1のはんだ付け強度を向上させることができる。
また、溝58および隙間6は、内方では幅が狭いので、リード線24を溝58内の中央に位置決めすることができるなど、実施例1と同様な効果を奏する。
[実施例3]内方の溝:狭幅、外周側の溝:広幅、補助電極が溝内側壁から下端面まで伸延(図5)
図5および図6は、本発明の実施の形態3に係るチップ形電解コンデンサの底面図、およびB−B′拡大断面図である。
なお、本形態のチップ形電解コンデンサの基本的な構成は、実施例1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
また、本形態のチップ形電解コンデンサの半断面図は、図1に示すように表されるので、以下、図1、図5および図6を参照して説明する。
図5および図6は、本発明の実施の形態3に係るチップ形電解コンデンサの底面図、およびB−B′拡大断面図である。
なお、本形態のチップ形電解コンデンサの基本的な構成は、実施例1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
また、本形態のチップ形電解コンデンサの半断面図は、図1に示すように表されるので、以下、図1、図5および図6を参照して説明する。
図1および図5に示すように、本形態のチップ形電解コンデンサ1は、実施例1と同様、下端面から2本のリード線24が導出した電解コンデンサ本体2と、この電解コンデンサ本体2の下端面に重ねられた樹脂製の絶縁板5とを有している。
絶縁板5の2本のリード線24に対応する各々の位置に、リード挿通穴51が形成されているとともに、下端面50には、内方のリード挿通穴51から外周側に向けて、互いに反対側に伸びた2本の溝58が形成されている。
また、2本のリード線24は各々、リード挿通穴51から下方に出た位置で折り曲げられて溝58内で内方から外周側に向けて伸びている。
また、2本のリード線24は各々、リード挿通穴51から下方に出た位置で折り曲げられて溝58内で内方から外周側に向けて伸びている。
ここで、リード線24は線径は一定であるが、溝58は、実施例1と同様、リード線24の線径よりわずかに広い内方の狭幅部分581と、この狭幅部分581より幅の広い外周側の広幅部分582とから構成されており、その結果、溝58の内側壁59とリード線24との隙間6も、内方の狭幅部分61と、この狭幅部分61より広い外周側の広幅部分62とから構成されている。
そして、絶縁板5の下端面50には、溝58の広幅部分582を間に挟むように補助電極54が形成されている。ここで、補助電極54は、図6に示すように、溝58の内側壁59を構成し、絶縁板の下端面まで伸延している。
このように構成したチップ形電解コンデンサ1をプリント基板に実装する際には、リード線24において絶縁板5の溝58内に位置する部分がプリント基板の金属パターンにはんだ付けされる。また、絶縁板5の下端面50では、補助電極54もプリント基板の金属パターンにはんだ付けされる。
このような実装を行った際、絶縁板5の溝58の内側壁59とリード線24との間には、広幅部分62が形成されているため、チップ形電解コンデンサ1をプリント基板に実装したとき、広幅部分62では、はんだが好適に濡れ上がるので、フィレットが確実に形成されるなど、実施例1と同様な効果を奏する。
また、絶縁板5の下端面には補助電極54が形成されている。しかも、補助電極54は、一部が溝58内まで形成されて内側壁59を構成しているため、はんだは、絶縁板5の溝58内に濡れ上がる。それ故、チップ形電解コンデンサ1のはんだ付け強度が高い。
なお、本形態では、実施例1に対して補助電極54を追加した構成になっているが、実施例2に対して補助電極54を追加してもよい。
[実施例4]絶縁板に側板形成、絶縁板の内方の溝:狭幅、外周側の溝:広幅(図8)
図7および図8は、本発明の実施例4に係るチップ形電解コンデンサの側面図、および半断面図である。実施例1では、絶縁板5として、平板状のものを用いたが、図7および図8に示すように、絶縁板5に対して、電解コンデンサ本体2の下半部を支持する側板55を形成してもよい。
ここで、側板55は、電解コンデンサ本体2の下半部に弾性をもって当接している。このように構成すると、絶縁板5に対する電解コンデンサ本体2の固定強度を高めることができる。
なお、絶縁板5の溝は、実施例1と同様に、内方の狭幅部分と外周側の広幅部分とで構成した。
図7および図8は、本発明の実施例4に係るチップ形電解コンデンサの側面図、および半断面図である。実施例1では、絶縁板5として、平板状のものを用いたが、図7および図8に示すように、絶縁板5に対して、電解コンデンサ本体2の下半部を支持する側板55を形成してもよい。
ここで、側板55は、電解コンデンサ本体2の下半部に弾性をもって当接している。このように構成すると、絶縁板5に対する電解コンデンサ本体2の固定強度を高めることができる。
なお、絶縁板5の溝は、実施例1と同様に、内方の狭幅部分と外周側の広幅部分とで構成した。
[実施例5]絶縁板に側板形式、補助電極が側板の外面に伸延、絶縁板の内方の溝:狭幅、外周側の溝:広幅(図9)
図9は、本発明の実施例5に係るチップ形電解コンデンサの側面図である。
実施例4は、実施例1で用いた絶縁板5に対して側板55を形成した形態であったが、本実施例では、図9に示すように、実施例3で用いた絶縁板5に対して側板55を形成し、かつ、絶縁板5に形成した補助電極54を側板55の外面(絶縁板5の外周側面)まで形成した構造になっている。
このように構成すると、はんだは、絶縁板5の外周側面でもフィレットを形成するので、チップ形電解コンデンサ1のはんだ付け強度をさらに向上させることができる。
図9は、本発明の実施例5に係るチップ形電解コンデンサの側面図である。
実施例4は、実施例1で用いた絶縁板5に対して側板55を形成した形態であったが、本実施例では、図9に示すように、実施例3で用いた絶縁板5に対して側板55を形成し、かつ、絶縁板5に形成した補助電極54を側板55の外面(絶縁板5の外周側面)まで形成した構造になっている。
このように構成すると、はんだは、絶縁板5の外周側面でもフィレットを形成するので、チップ形電解コンデンサ1のはんだ付け強度をさらに向上させることができる。
上記の実施例1〜5について、下記の固着強度試験(横押し引き剥がし試験)および振動試験を行い、はんだ付け強度および耐振性について評価した。なお、従来例1(図10)、従来例2(図11、補助電極付)についても同様の試験を行い、実施例1〜5と比較した。
[固着強度試験(横押し引き剥がし試験)]
チップ形電解コンデンサを基板にリフローはんだ付けし、横から押して基板から引き剥がし、固着強度を測定した。
測定にはプッシュ・プルゲージを用い、押し強度5mm/分で測定した(試料数n=10)。
[振動試験]
上記と同様、チップ形電解コンデンサを基板にリフローはんだ付けし、下記条件にて振動試験を行い、振動によりコンデンサ本体が外れた(リード線根元が折れた)もの、基板と絶縁板とが剥がれたものを不良品とし、その数を調査した(試料数n=10)。
(振動試験条件)
正弦波振動:f=10〜2000Hz、最大振幅:1.5mm、最大加速度:30G、掃引速度:1oct/分(対数掃引)、X、Y、Z方向 各2時間
[固着強度試験(横押し引き剥がし試験)]
チップ形電解コンデンサを基板にリフローはんだ付けし、横から押して基板から引き剥がし、固着強度を測定した。
測定にはプッシュ・プルゲージを用い、押し強度5mm/分で測定した(試料数n=10)。
[振動試験]
上記と同様、チップ形電解コンデンサを基板にリフローはんだ付けし、下記条件にて振動試験を行い、振動によりコンデンサ本体が外れた(リード線根元が折れた)もの、基板と絶縁板とが剥がれたものを不良品とし、その数を調査した(試料数n=10)。
(振動試験条件)
正弦波振動:f=10〜2000Hz、最大振幅:1.5mm、最大加速度:30G、掃引速度:1oct/分(対数掃引)、X、Y、Z方向 各2時間
上記の試験結果を表1に示す。
表1において、溝の幅寸法を長手方向で変化させた実施例1、2は、幅寸法がリード線よりやや大きく、長手方向で変化させない従来例1と比べて固着強度が大きく、振動試験結果も良好になっている。
また、実施例1の絶縁板に、溝内側面から下端面まで伸延する補助電極を設けた実施例3は、従来例1の絶縁板に補助電極を設けた従来例2と比べて固着強度が大きく、振動試験結果も良好になっている。
さらに、実施例1の絶縁板に側板を設けた実施例4は、実施例1より安定性が向上するため、振動試験結果が良好となっている。
そして、実施例1の絶縁板に側板を設けた上、補助電極を側板の外面まで伸延させた実施例5では、絶縁板5の外周側面でもフィレットが形成されるので、固着強度が最大となる。
また、実施例1の絶縁板に、溝内側面から下端面まで伸延する補助電極を設けた実施例3は、従来例1の絶縁板に補助電極を設けた従来例2と比べて固着強度が大きく、振動試験結果も良好になっている。
さらに、実施例1の絶縁板に側板を設けた実施例4は、実施例1より安定性が向上するため、振動試験結果が良好となっている。
そして、実施例1の絶縁板に側板を設けた上、補助電極を側板の外面まで伸延させた実施例5では、絶縁板5の外周側面でもフィレットが形成されるので、固着強度が最大となる。
1 チップ形電解コンデンサ(電子部品)
2 電解コンデンサ本体(電子部品本体)
5 絶縁板
6 溝の内側壁とリード線との隙間
21 コンデンサ素子
22 アルミニウムケース
23 弾性封口体
24 リード線
50 絶縁板の下端面
51 リード挿通穴
54 補助電極
55 側板
56 スリット
58 溝
59 内側壁
61 隙間の狭幅部分
62、63 隙間の広幅部分
581 溝の内側壁
582 溝の広幅部分
2 電解コンデンサ本体(電子部品本体)
5 絶縁板
6 溝の内側壁とリード線との隙間
21 コンデンサ素子
22 アルミニウムケース
23 弾性封口体
24 リード線
50 絶縁板の下端面
51 リード挿通穴
54 補助電極
55 側板
56 スリット
58 溝
59 内側壁
61 隙間の狭幅部分
62、63 隙間の広幅部分
581 溝の内側壁
582 溝の広幅部分
Claims (7)
- 下端面から複数本のリード線が導出した電子部品本体と、前記下端面に重ねられた絶縁板とを有し、該絶縁板の下端面に、前記複数のリード線を各々、内方から外周側に向けて伸延させる複数の溝が形成された電子部品において、
前記溝の相対向する内側壁と前記リード線との間の隙間寸法が溝の長手方向で異なることを特徴とする電子部品。 - 請求項1において、前記内側壁と前記リード線との間の隙間寸法が、前記絶縁板の内方で狭く、外周側で広くなっていることを特徴とする電子部品。
- 請求項1または請求項2において、前記内側壁と前記リード線との隙間は、隙間寸法の狭い狭幅部分と、該狭幅部分よりも隙間寸法の広い広幅部分とを備えていることを特徴とする電子部品。
- 請求項1または請求項2において、前記内側壁と前記リード線との間の隙間寸法は、前記絶縁板の内方向から外周側に向かって連続的に広がっていることを特徴とする電子部品。
- 請求項1〜4のいずれかにおいて、前記溝の内側壁は、前記絶縁板を構成する絶縁材料により構成されていることを特徴とする電子部品。
- 請求項1〜4のいずれかにおいて、前記絶縁板の下端面には、前記溝を挟む両側位置に補助電極が形成され、
当該補助電極は、一部が前記溝内まで形成されて前記内側壁を構成していることを特徴とする電子部品。 - 請求項6において、前記補助電極は、前記絶縁板の外周側面まで形成されていることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006005844A JP2007189050A (ja) | 2006-01-13 | 2006-01-13 | 電子部品 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012222031A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置 |
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-
2006
- 2006-01-13 JP JP2006005844A patent/JP2007189050A/ja active Pending
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A02 | Decision of refusal |
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