JP2002006183A - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
- Publication number
- JP2002006183A JP2002006183A JP2000196271A JP2000196271A JP2002006183A JP 2002006183 A JP2002006183 A JP 2002006183A JP 2000196271 A JP2000196271 A JP 2000196271A JP 2000196271 A JP2000196271 A JP 2000196271A JP 2002006183 A JP2002006183 A JP 2002006183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical fiber
- isolator
- coupling device
- fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4207—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback
- G02B6/4208—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback using non-reciprocal elements or birefringent plates, i.e. quasi-isolators
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/27—Optical coupling means with polarisation selective and adjusting means
- G02B6/2746—Optical coupling means with polarisation selective and adjusting means comprising non-reciprocal devices, e.g. isolators, FRM, circulators, quasi-isolators
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4237—Welding
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4238—Soldering
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4248—Feed-through connections for the hermetical passage of fibres through a package wall
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】信頼性を向上すると共に、小型で低価格化に優
れ、さらに光半導体素子のレーザ発振を安定にして高性
能な光結合装置を得る。 【解決手段】光半導体素子１と、光半導体素子１と光学
的に結合された光ファイバ３と、光ファイバ３に設置さ
れたインライン型の光アイソレータ４と、光半導体素子
１と光ファイバ３とを収納するパッケージケース７とを
有する光結合装置において、光が入射する側となる光フ
ァイバ３の先端を光半導体素子１と光結合するように固
定した基板部材５と、基板部材５をその上面に接合した
電子冷却素子６と、光アイソレータ４を固定し、パッケ
ージケース７の側面から突出されたパイプ状の支持部材
１０とを備える。
れ、さらに光半導体素子のレーザ発振を安定にして高性
能な光結合装置を得る。 【解決手段】光半導体素子１と、光半導体素子１と光学
的に結合された光ファイバ３と、光ファイバ３に設置さ
れたインライン型の光アイソレータ４と、光半導体素子
１と光ファイバ３とを収納するパッケージケース７とを
有する光結合装置において、光が入射する側となる光フ
ァイバ３の先端を光半導体素子１と光結合するように固
定した基板部材５と、基板部材５をその上面に接合した
電子冷却素子６と、光アイソレータ４を固定し、パッケ
ージケース７の側面から突出されたパイプ状の支持部材
１０とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光信号を伝送する
光伝送システムなどに使用するため、光半導体素子と光
ファイバとを光学的に結合させる光結合装置に関する。
光伝送システムなどに使用するため、光半導体素子と光
ファイバとを光学的に結合させる光結合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体レーザ素子の温度をパッケ
ージの外部から制御すると共に、小型化するため、ペル
チェ素子（電子冷却素子）の上に設置したベースの上面
に、半導体レーザ素子（光半導体素子）と光ファイバと
が光結合するように位置決め固定され、光ファイバから
の入出力信号光を受信用受光素子側へ分岐させる光分岐
器が光ファイバの途中に挿入され、さらに半導体レーザ
素子と受信用受光素子の間にインライン型の小型アイソ
レータを設置することが知られ、例えば特開平１１−２
９５５６０号公報に記載されている。
ージの外部から制御すると共に、小型化するため、ペル
チェ素子（電子冷却素子）の上に設置したベースの上面
に、半導体レーザ素子（光半導体素子）と光ファイバと
が光結合するように位置決め固定され、光ファイバから
の入出力信号光を受信用受光素子側へ分岐させる光分岐
器が光ファイバの途中に挿入され、さらに半導体レーザ
素子と受信用受光素子の間にインライン型の小型アイソ
レータを設置することが知られ、例えば特開平１１−２
９５５６０号公報に記載されている。
【０００３】また、小形で高性能化を図るため、光アイ
ソレータの両端にコア拡大ファイバを密着接続し、半導
体レーザ素子側のコア拡大ファイバの先端を先球ファイ
バとすることが、特開平８−１５６４４号公報に開示さ
れている。
ソレータの両端にコア拡大ファイバを密着接続し、半導
体レーザ素子側のコア拡大ファイバの先端を先球ファイ
バとすることが、特開平８−１５６４４号公報に開示さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術におい
て、特開平１１−２９５５６０号公報に記載の光結合装
置は、ペルチェ素子で温度制御する物体の熱容量が大き
くなり、半導体レーザ素子から発生する熱を効率良く放
散できず、半導体レーザ素子の安定なレーザ発振を得る
ことができない恐れがある。また、インライン型のアイ
ソレータは外径が小さくてもφ３．０ｍｍ程度であり、
光結合装置の高さを小さくすることが困難である。
て、特開平１１−２９５５６０号公報に記載の光結合装
置は、ペルチェ素子で温度制御する物体の熱容量が大き
くなり、半導体レーザ素子から発生する熱を効率良く放
散できず、半導体レーザ素子の安定なレーザ発振を得る
ことができない恐れがある。また、インライン型のアイ
ソレータは外径が小さくてもφ３．０ｍｍ程度であり、
光結合装置の高さを小さくすることが困難である。
【０００５】さらに、特開平８−１５６４４号公報に記
載のものでは、通常の外径のφ１２５μｍの細径ファイ
バを光アイソレータの偏光子に直接接着し、かつ両側の
光ファイバ間で光結合するように位置決めするので、作
業は困難が伴い、接続後の取扱いにも注意を要する。
載のものでは、通常の外径のφ１２５μｍの細径ファイ
バを光アイソレータの偏光子に直接接着し、かつ両側の
光ファイバ間で光結合するように位置決めするので、作
業は困難が伴い、接続後の取扱いにも注意を要する。
【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、光半導体素子と光ファイバとの光結合を安定させ
信頼性を向上すると共に、小型で低価格化に優れ、さら
に光半導体素子のレーザ発振を安定にして高性能な光結
合装置を提供することにある。
決し、光半導体素子と光ファイバとの光結合を安定させ
信頼性を向上すると共に、小型で低価格化に優れ、さら
に光半導体素子のレーザ発振を安定にして高性能な光結
合装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、光半導体素子と、該光半導体素子と光学的に
結合された光ファイバと、光ファイバに設置されたイン
ライン型の光アイソレータと、光半導体素子と光ファイ
バとを収納するパッケージケースとを有する光結合装置
において、光が入射する側となる前記光ファイバの先端
を光半導体素子と光結合するように固定した基板部材
と、基板部材をその上面に接合した電子冷却素子と、光
アイソレータを固定し、パッケージケースの側面から突
出されたパイプ状の支持部材とを備えたものである。
本発明は、光半導体素子と、該光半導体素子と光学的に
結合された光ファイバと、光ファイバに設置されたイン
ライン型の光アイソレータと、光半導体素子と光ファイ
バとを収納するパッケージケースとを有する光結合装置
において、光が入射する側となる前記光ファイバの先端
を光半導体素子と光結合するように固定した基板部材
と、基板部材をその上面に接合した電子冷却素子と、光
アイソレータを固定し、パッケージケースの側面から突
出されたパイプ状の支持部材とを備えたものである。
【０００８】これにより、電子冷却素子に対する負荷
は、光アイソレータを考慮する必要がなく、熱容量を小
さくできるので、光半導体素子から発生する熱を効率良
く発散でき、光半導体素子の安定なレーザ発振を行え
る。また、光アイソレータはパッケージケースの側面に
固定され、電子冷却素子、基板部材、光アイソレータと
積み重ねられることもないので、光結合装置の小型化及
び薄型化が図られる。また、光ファイバの先端は基板部
材で光半導体素子と光結合するように固定されるので、
位置調整を容易に行え、損失を小さくすることができ
る。よって、信頼性が向上され、小型で低価格化に優れ
たものとすることができる。
は、光アイソレータを考慮する必要がなく、熱容量を小
さくできるので、光半導体素子から発生する熱を効率良
く発散でき、光半導体素子の安定なレーザ発振を行え
る。また、光アイソレータはパッケージケースの側面に
固定され、電子冷却素子、基板部材、光アイソレータと
積み重ねられることもないので、光結合装置の小型化及
び薄型化が図られる。また、光ファイバの先端は基板部
材で光半導体素子と光結合するように固定されるので、
位置調整を容易に行え、損失を小さくすることができ
る。よって、信頼性が向上され、小型で低価格化に優れ
たものとすることができる。
【０００９】また、上記のものにおいて、光入射側の光
ファイバ先端は、球状又は楔状の形状とされたことが望
ましい。
ファイバ先端は、球状又は楔状の形状とされたことが望
ましい。
【００１０】さらに、光アイソレータから光半導体素子
と光結合するように固定されるまでの光ファイバの長さ
は、１５〜２５ｍｍとされたことが望ましい。
と光結合するように固定されるまでの光ファイバの長さ
は、１５〜２５ｍｍとされたことが望ましい。
【００１１】さらに、光アイソレータと支持部材は、レ
ーザ溶接あるいはろう材により固定されたことが望まし
い。
ーザ溶接あるいはろう材により固定されたことが望まし
い。
【００１２】さらに、本発明は、光ファイバの先端が基
板部材の上面に接着され、その後、光アイソレータがパ
ッケージケースの側面に設けられたパイプ状の支持部材
に溶接されたものである。
板部材の上面に接着され、その後、光アイソレータがパ
ッケージケースの側面に設けられたパイプ状の支持部材
に溶接されたものである。
【００１３】光ファイバの先端を基板部材の上面に先に
接着することにより、光出力が最大になるように位置調
整することが可能となり、光アイソレータの接合作業も
容易となる。そして、光アイソレータの回転調整なども
可能となるので、偏光依存型の光アイソレータの使用も
可能となる。
接着することにより、光出力が最大になるように位置調
整することが可能となり、光アイソレータの接合作業も
容易となる。そして、光アイソレータの回転調整なども
可能となるので、偏光依存型の光アイソレータの使用も
可能となる。
【００１４】さらに、本発明は、基板部材及び光半導体
素子は電子冷却素子の上面に設置され、光アイソレータ
はパッケージケースの側面に設けられた支持部材に固定
されたものである。
素子は電子冷却素子の上面に設置され、光アイソレータ
はパッケージケースの側面に設けられた支持部材に固定
されたものである。
【００１５】さらに、上記のものにおいて、光アイソレ
ータを通過する信号光は略平行光あるいは略集束光とさ
れたことが望ましい。
ータを通過する信号光は略平行光あるいは略集束光とさ
れたことが望ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図４を参照して詳細に説明する。なお、各図において
は、煩雑を避けるために一部の部品や接着固定材等の図
示を適宜省略している。
〜図４を参照して詳細に説明する。なお、各図において
は、煩雑を避けるために一部の部品や接着固定材等の図
示を適宜省略している。
【００１７】図１は、一実施の形態による光結合装置を
表す縦断面図を示し、光結合装置は、半導体発光素子と
してのレ−ザダイオ−ド１と、半導体受光素子としての
フォトダイオード２と、これら半導体受発光素子１、２
を搭載するステム基板（基板部材）５と、このステム基
板５を上面に取付けている電子冷却素子としてのペルチ
ェ素子６と、レーザダイオード１とフォトダイオード２
と光学的に結合されレーザ光を内部伝素する光ファイバ
３と、光ファイバ３間に設置されたインライン型の光ア
イソレータ４とを有している。
表す縦断面図を示し、光結合装置は、半導体発光素子と
してのレ−ザダイオ−ド１と、半導体受光素子としての
フォトダイオード２と、これら半導体受発光素子１、２
を搭載するステム基板（基板部材）５と、このステム基
板５を上面に取付けている電子冷却素子としてのペルチ
ェ素子６と、レーザダイオード１とフォトダイオード２
と光学的に結合されレーザ光を内部伝素する光ファイバ
３と、光ファイバ３間に設置されたインライン型の光ア
イソレータ４とを有している。
【００１８】ステム基板５には、光ファイバ３を設置す
るＶ溝（図示せず）と、このＶ溝に光ファイバ３を接着
固定する接着剤と、レーザダイオード１及びフォトダイ
オード２を外部に電気的に接続するためのメタライズパ
ターン及びワイヤボンディングが形成されている。
るＶ溝（図示せず）と、このＶ溝に光ファイバ３を接着
固定する接着剤と、レーザダイオード１及びフォトダイ
オード２を外部に電気的に接続するためのメタライズパ
ターン及びワイヤボンディングが形成されている。
【００１９】また、パッケージケース７は、ステム基板
５及びペルチェ素子６を収納し、パッケージケース７内
部を外部から保護するキャップ９と、光アイソレータ４
を支持固定するパイプ状の支持部材１０を側面に備えて
いる。レーザダイオード１と光ファイバ３との光結合は
直接的に行う。
５及びペルチェ素子６を収納し、パッケージケース７内
部を外部から保護するキャップ９と、光アイソレータ４
を支持固定するパイプ状の支持部材１０を側面に備えて
いる。レーザダイオード１と光ファイバ３との光結合は
直接的に行う。
【００２０】パッケージケース７は、箱型形状の外枠と
なる金属枠体とセラミックス端子台（図示せず）とベー
ス８で構成されており、セラミックス端子台部分にリ−
ド端子を両側に７本づつ計１４本備えている。このパッ
ケージケース７の上面にはキャップ９が抵抗溶接によ
り、またケース７側面のパイプ状支持部材１０には光ア
イソレータ４がレーザ溶接接合１２によりそれぞれ接合
固定されており、パッケージケース７内部を気密封止し
ている。
なる金属枠体とセラミックス端子台（図示せず）とベー
ス８で構成されており、セラミックス端子台部分にリ−
ド端子を両側に７本づつ計１４本備えている。このパッ
ケージケース７の上面にはキャップ９が抵抗溶接によ
り、またケース７側面のパイプ状支持部材１０には光ア
イソレータ４がレーザ溶接接合１２によりそれぞれ接合
固定されており、パッケージケース７内部を気密封止し
ている。
【００２１】ベース８は外枠から突出した部分にネジ止
め用の孔が形成され、光結合装置はネジ孔でヒートシン
クや放熱フィンに取付けられる。
め用の孔が形成され、光結合装置はネジ孔でヒートシン
クや放熱フィンに取付けられる。
【００２２】パッケージケース７の寸法は、例えば、高
さ（図１中紙面に上下方向）が６．５ｍｍ、横幅（図１
中紙面の垂直方向）が１２．７ｍｍ、長さ（図１中紙面
の横方向）が２１．０ｍｍとなっており、リード端子は
２．５４ｍｍ間隔で設けられている。ベース８の厚さは
１．０ｍｍである。
さ（図１中紙面に上下方向）が６．５ｍｍ、横幅（図１
中紙面の垂直方向）が１２．７ｍｍ、長さ（図１中紙面
の横方向）が２１．０ｍｍとなっており、リード端子は
２．５４ｍｍ間隔で設けられている。ベース８の厚さは
１．０ｍｍである。
【００２３】ステム基板５は、シリコン単結晶であり、
その上面にレーザダイオード１、フォトダイオード２、
光ファイバ３及び温度検出用のチップサーミスタ（図示
せず）が搭載されている。光ファイバ３は、ステム基板
５に異方性エッチングで形成されたＶ溝に設置され、接
着剤で固定されている。レーザダイオード１及びフォト
ダイオード２は、ステム基板５のＶ溝に形成されたアラ
イメントマーカを目印に搭載され、レーザダイオード１
及びフォトダイオード２と光ファイバ３との位置調整が
簡略的に行われる。
その上面にレーザダイオード１、フォトダイオード２、
光ファイバ３及び温度検出用のチップサーミスタ（図示
せず）が搭載されている。光ファイバ３は、ステム基板
５に異方性エッチングで形成されたＶ溝に設置され、接
着剤で固定されている。レーザダイオード１及びフォト
ダイオード２は、ステム基板５のＶ溝に形成されたアラ
イメントマーカを目印に搭載され、レーザダイオード１
及びフォトダイオード２と光ファイバ３との位置調整が
簡略的に行われる。
【００２４】チップサーミスタは、レーザダイオード１
の駆動時に発生する熱を感知し、ペルチェ素子６を制御
してレーザダイオード１を適正温度にしている。
の駆動時に発生する熱を感知し、ペルチェ素子６を制御
してレーザダイオード１を適正温度にしている。
【００２５】パイプ状の支持部材１０は、パッケージケ
ース７の側面にあらかじめＡｇろう付けで固定されてお
り、光アイソレータ４は、支持部材１０内にが挿入され
レーザ溶接接合１２により固定される。
ース７の側面にあらかじめＡｇろう付けで固定されてお
り、光アイソレータ４は、支持部材１０内にが挿入され
レーザ溶接接合１２により固定される。
【００２６】光アイソレータ４は、両側に光ファイバ３
を備えたインライン型であり、パッケージケース７内部
に装着される光入射側の光ファイバ３は素線状態、ケー
ス７の外部となる光出射側は光ファイバ３に被覆１１を
施した状態である。レーザダイオード１と対向する光入
射側光ファイバの先端１３は、レーザダイオード１から
出射したレーザ光が光ファイバ先端１３で反射して戻り
光となってレーザダイオード１に再入射することを防い
だり、レンズ効果を持たせてレーザダイオード１との光
結合損失を小さくしたりすることより、先球形状に加工
されている。なお、先球形状に限らず、例えば楔状形
状、エッチング処理によってコア部分のみにレンズ効果
を持たせた先球形状あるいは反射コーティング膜を施す
などでも良い。
を備えたインライン型であり、パッケージケース７内部
に装着される光入射側の光ファイバ３は素線状態、ケー
ス７の外部となる光出射側は光ファイバ３に被覆１１を
施した状態である。レーザダイオード１と対向する光入
射側光ファイバの先端１３は、レーザダイオード１から
出射したレーザ光が光ファイバ先端１３で反射して戻り
光となってレーザダイオード１に再入射することを防い
だり、レンズ効果を持たせてレーザダイオード１との光
結合損失を小さくしたりすることより、先球形状に加工
されている。なお、先球形状に限らず、例えば楔状形
状、エッチング処理によってコア部分のみにレンズ効果
を持たせた先球形状あるいは反射コーティング膜を施す
などでも良い。
【００２７】光アイソレータ４は、光入射側光ファイバ
３からのレーザ光を光出射側光ファイバ３へ低損失で伝
送させるために、その間を略平行光あるいは略集束光と
なるようなレンズ結合系で構成されている。光アイソレ
ータ４の内部光学部品である偏光子１６、１８、ファラ
デー回転子１７及びマグネット１９は、略平行光あるい
は略集束光となるような光空間部分に設置されている。
３からのレーザ光を光出射側光ファイバ３へ低損失で伝
送させるために、その間を略平行光あるいは略集束光と
なるようなレンズ結合系で構成されている。光アイソレ
ータ４の内部光学部品である偏光子１６、１８、ファラ
デー回転子１７及びマグネット１９は、略平行光あるい
は略集束光となるような光空間部分に設置されている。
【００２８】インライン型の光アイソレータ４の寸法
は、例えば、外径がφ３．５ｍｍ、長さ（図１中紙面の
横方向）が６．０ｍｍとなっており、光アイソレータ４
から延びている光入射側光ファイバ３の長さは約２０ｍ
ｍとなっている。光ファイバ３は単一モード光ファイ
バ、光アイソレータ４は偏光無依存型とすれば、反射減
衰量が３０ｄＢ以上となる。
は、例えば、外径がφ３．５ｍｍ、長さ（図１中紙面の
横方向）が６．０ｍｍとなっており、光アイソレータ４
から延びている光入射側光ファイバ３の長さは約２０ｍ
ｍとなっている。光ファイバ３は単一モード光ファイ
バ、光アイソレータ４は偏光無依存型とすれば、反射減
衰量が３０ｄＢ以上となる。
【００２９】本光結合装置の組立て方法について説明す
る。まず、ステム基板５に設けられたアライメントマー
カを目印にレーザダイオード１及びフォトダイオード２
を接合し、このステム基板５をペルチェ素子６の上面に
接合する。次に、ペルチェ素子６の下面をパッケージケ
ース７のベース８面に設置し、所定位置に位置合わせた
状態で接合する。さらに、光アイソレータ４はパッケー
ジケース７側面のパイプ状支持部材１０内を通され、光
ファイバ先端１３をステム基板５の上面に、光アイソレ
ータ４をパイプ状支持部材１０内にそれぞれ設置する。
る。まず、ステム基板５に設けられたアライメントマー
カを目印にレーザダイオード１及びフォトダイオード２
を接合し、このステム基板５をペルチェ素子６の上面に
接合する。次に、ペルチェ素子６の下面をパッケージケ
ース７のベース８面に設置し、所定位置に位置合わせた
状態で接合する。さらに、光アイソレータ４はパッケー
ジケース７側面のパイプ状支持部材１０内を通され、光
ファイバ先端１３をステム基板５の上面に、光アイソレ
ータ４をパイプ状支持部材１０内にそれぞれ設置する。
【００３０】ステム基板５上面の光ファイバ３は、あら
かじめ異方性エッチングで形成されたＶ溝に設置され
る。この状態で、光ファイバ先端１３とレーザダイオー
ド１との距離を調整し、光ファイバ３をＶ溝に押付けな
がら接着剤で接着して固定する。その後、光アイソレー
タ４をパイプ状支持部材１０にレーザ溶接接合１２す
る。このとき、ステム基板５側の光ファイバ３に外力を
加えないように光アイソレータ４を接合固定する。その
ため、レーザ溶接接合１２は、スポット溶接点を徐々に
増やしていき全周囲を溶接する。そして、パッケージケ
ース７内を気密封止させる状態とする。ステム基板５上
の光ファイバ３を接着固定している接着剤を完全に反応
させるために加熱オーブンでベーキング処理を行う。そ
の後、パッケージケース７内部を窒素雰囲気あるいはド
ライエア雰囲気状態にしてキャップ９を抵抗溶接し気密
封止を行う。以上で組立てが完了される。
かじめ異方性エッチングで形成されたＶ溝に設置され
る。この状態で、光ファイバ先端１３とレーザダイオー
ド１との距離を調整し、光ファイバ３をＶ溝に押付けな
がら接着剤で接着して固定する。その後、光アイソレー
タ４をパイプ状支持部材１０にレーザ溶接接合１２す
る。このとき、ステム基板５側の光ファイバ３に外力を
加えないように光アイソレータ４を接合固定する。その
ため、レーザ溶接接合１２は、スポット溶接点を徐々に
増やしていき全周囲を溶接する。そして、パッケージケ
ース７内を気密封止させる状態とする。ステム基板５上
の光ファイバ３を接着固定している接着剤を完全に反応
させるために加熱オーブンでベーキング処理を行う。そ
の後、パッケージケース７内部を窒素雰囲気あるいはド
ライエア雰囲気状態にしてキャップ９を抵抗溶接し気密
封止を行う。以上で組立てが完了される。
【００３１】光アイソレータ４の光入射側光ファイバ３
をレーザダイオード１と光結合するようにステム基板５
の上面に設置し、光アイソレータ４をパッケージケース
７側面のパイプ状支持部材１０に固定したことにより、
ペルチェ素子６で温度制御しなければならない熱容量を
小さくできる。よって、レーザダイオード１から発生す
る熱を効率良く発散でき、レーザダイオード１の安定な
レーザ発振を行うことができる。
をレーザダイオード１と光結合するようにステム基板５
の上面に設置し、光アイソレータ４をパッケージケース
７側面のパイプ状支持部材１０に固定したことにより、
ペルチェ素子６で温度制御しなければならない熱容量を
小さくできる。よって、レーザダイオード１から発生す
る熱を効率良く発散でき、レーザダイオード１の安定な
レーザ発振を行うことができる。
【００３２】また、光入射側光ファイバ３から光出射側
光ファイバ３へ光アイソレータ４を通過する信号光を略
平行光あるいは略集束光とすれば、光アイソレータ４の
光通過損失を小さくでき、さらに光入射側光ファイバ３
先端１３を先球、楔状、エッチング処理あるいはコーテ
ィング処理することで、より一層レーザダイオード１と
の光結合効率を高めることができる。
光ファイバ３へ光アイソレータ４を通過する信号光を略
平行光あるいは略集束光とすれば、光アイソレータ４の
光通過損失を小さくでき、さらに光入射側光ファイバ３
先端１３を先球、楔状、エッチング処理あるいはコーテ
ィング処理することで、より一層レーザダイオード１と
の光結合効率を高めることができる。
【００３３】さらに、光入射側光ファイバ３の長さを所
定寸法にしたインライン型光アイソレータ４をパッケー
ジケース７に組込むことで、パッケージケース７やベー
ス８に熱変形が生じた場合、その熱変形による外力が加
わっても光ファイバ３自体がたわむことで外力が吸収さ
れる。よって、ステム基板５の上面の光ファイバ３接着
固定を安定に保ことができる。光ファイバ３の長さとし
ては、短すぎると変形を充分に吸収できない、あるいは
製作が困難になる、となる。また長すぎると光結合装置
として大型化したものとなる。つまり、光ファイバ３の
長さを２０ｍｍ程度が望ましいが、１５〜２５ｍｍの範
囲内とすれば実用的である。ここで、長さ１５ｍｍは熱
変形による外力の吸収や製作可能な下限であり、２５ｍ
ｍは光結合装置の大型化を避けるのに上限となる長さで
ある。
定寸法にしたインライン型光アイソレータ４をパッケー
ジケース７に組込むことで、パッケージケース７やベー
ス８に熱変形が生じた場合、その熱変形による外力が加
わっても光ファイバ３自体がたわむことで外力が吸収さ
れる。よって、ステム基板５の上面の光ファイバ３接着
固定を安定に保ことができる。光ファイバ３の長さとし
ては、短すぎると変形を充分に吸収できない、あるいは
製作が困難になる、となる。また長すぎると光結合装置
として大型化したものとなる。つまり、光ファイバ３の
長さを２０ｍｍ程度が望ましいが、１５〜２５ｍｍの範
囲内とすれば実用的である。ここで、長さ１５ｍｍは熱
変形による外力の吸収や製作可能な下限であり、２５ｍ
ｍは光結合装置の大型化を避けるのに上限となる長さで
ある。
【００３４】さらに、パッケージケース７にインライン
型光アイソレータ４を組込むことで、組立作業そのもの
を容易かつ簡単にすることができる。そして、光アイソ
レータ４をパッケージケース７側面に取付けるので、光
結合装置の小型化、特に薄型化図るのに有利である。
型光アイソレータ４を組込むことで、組立作業そのもの
を容易かつ簡単にすることができる。そして、光アイソ
レータ４をパッケージケース７側面に取付けるので、光
結合装置の小型化、特に薄型化図るのに有利である。
【００３５】次に、本発明による他の実施の形態の光ア
イソレータ４接合部を図２に示す。
イソレータ４接合部を図２に示す。
【００３６】図２において、図１に示したものと異なっ
ている点は、光入射側光ファイバ３を光アイソレータ４
及び光出射側光ファイバ３とに分割させた点にある。
ている点は、光入射側光ファイバ３を光アイソレータ４
及び光出射側光ファイバ３とに分割させた点にある。
【００３７】レーザダイオード１と対向する側と反対側
の光入射側光ファイバ３の先端にはレンズ１５が設置さ
れ、レンズ１５と光ファイバ３を光路が接続されるよう
にファイバ支持部材１４で固定される。さらに、ファイ
バ支持部材１４付き光ファイバ３がパイプ状支持部材１
０内に設置される。
の光入射側光ファイバ３の先端にはレンズ１５が設置さ
れ、レンズ１５と光ファイバ３を光路が接続されるよう
にファイバ支持部材１４で固定される。さらに、ファイ
バ支持部材１４付き光ファイバ３がパイプ状支持部材１
０内に設置される。
【００３８】アイソレータホルダ２１には、偏光子１
６、１８、ファラデー回転子１７及びマグネット１９が
設置され、さらにパッケージケース７内部の気密封止と
反射防止用のコーティング膜を施したガラス板２０と、
ファイバ支持部材１４に光ファイバ３とレンズ１５とが
設置されている。アイソレータホルダ２１はパイプ状支
持部材１０の端面に、光入射側光ファイバ３からのレー
ザ光を出射側光ファイバ１１で受けて光出力が最大とな
るように位置調整されてレーザ溶接接合１２されてい
る。
６、１８、ファラデー回転子１７及びマグネット１９が
設置され、さらにパッケージケース７内部の気密封止と
反射防止用のコーティング膜を施したガラス板２０と、
ファイバ支持部材１４に光ファイバ３とレンズ１５とが
設置されている。アイソレータホルダ２１はパイプ状支
持部材１０の端面に、光入射側光ファイバ３からのレー
ザ光を出射側光ファイバ１１で受けて光出力が最大とな
るように位置調整されてレーザ溶接接合１２されてい
る。
【００３９】光入射側光ファイバ３をパイプ状支持部材
１０内に挿入し、光ファイバ３をステム基板５上面にレ
ーザダイオード１と光結合するように調整して接着剤で
接合固定し、次にファイバ支持部材１４をパイプ状支持
部材１０内に接合固定する。ファイバ支持部材１４をパ
イプ状支持部材１０内に隙間なく接合して、パッケージ
ケース７内を気密封止するためのキャップ９を先に取付
ける。その後でアイソレータホルダ２１をパイプ状支持
部材１０の端面に接合する。よって、光ファイバ被覆１
１が取付けられた状態でキャップ９の抵抗溶接を行うよ
りも、作業が容易になり、パッケージケース７内のレー
ザダイオード１や光ファイバ３接着部を誤って触ること
も防ぐことができる。
１０内に挿入し、光ファイバ３をステム基板５上面にレ
ーザダイオード１と光結合するように調整して接着剤で
接合固定し、次にファイバ支持部材１４をパイプ状支持
部材１０内に接合固定する。ファイバ支持部材１４をパ
イプ状支持部材１０内に隙間なく接合して、パッケージ
ケース７内を気密封止するためのキャップ９を先に取付
ける。その後でアイソレータホルダ２１をパイプ状支持
部材１０の端面に接合する。よって、光ファイバ被覆１
１が取付けられた状態でキャップ９の抵抗溶接を行うよ
りも、作業が容易になり、パッケージケース７内のレー
ザダイオード１や光ファイバ３接着部を誤って触ること
も防ぐことができる。
【００４０】また、光アイソレータホルダ２１を回転さ
せることで光入射側光ファイバ３から出射されるレーザ
光の偏光方向を調整して一致させることができ、偏光依
存型の光アイソレータ４も使うことができる。
せることで光入射側光ファイバ３から出射されるレーザ
光の偏光方向を調整して一致させることができ、偏光依
存型の光アイソレータ４も使うことができる。
【００４１】なお、アイソレータホルダ２１内にガラス
板２０を設けているが、アイソレータホルダ２１とファ
イバ支持部材１４を隙間なく接合して気密封止させた
り、偏光子１６、１８を傾かせて反射を防止させたりす
る措置を採ることにより、ガラス板２０を除去しても良
い。
板２０を設けているが、アイソレータホルダ２１とファ
イバ支持部材１４を隙間なく接合して気密封止させた
り、偏光子１６、１８を傾かせて反射を防止させたりす
る措置を採ることにより、ガラス板２０を除去しても良
い。
【００４２】次に、本発明の他の実施の形態を図３に示
す。図３は光ファイバ３接合部の縦断面図とａ−ａ′部
の縦断面図である。図３において、図１で示したものと
異なっている点は、光入射側光ファイバ３の先端付近に
ガイド２４を設置させ、ステム基板５にファイバ支持台
２５を介して接合固定しているところにあり、レーザダ
イオード１と光ファイバ３とを３軸方向に位置調整でき
るようになっている。光ファイバ３の先端付近に設置さ
れるガイド２４及びファイバ支持台２５は金属材料であ
り、ここではステム基板５も金属材料としている。光フ
ァイバ３の表面にはメタライズ処理が施されており、は
んだ等のろう材を使ってガイド２４が接合されている。
ファイバ支持台２５には凹型の溝が備えられており、凹
型の溝にガイド２４を設置させて、レーザダイオード１
と光ファイバ３とが光結合するように位置調整し、レー
ザ溶接接合２６を行う。
す。図３は光ファイバ３接合部の縦断面図とａ−ａ′部
の縦断面図である。図３において、図１で示したものと
異なっている点は、光入射側光ファイバ３の先端付近に
ガイド２４を設置させ、ステム基板５にファイバ支持台
２５を介して接合固定しているところにあり、レーザダ
イオード１と光ファイバ３とを３軸方向に位置調整でき
るようになっている。光ファイバ３の先端付近に設置さ
れるガイド２４及びファイバ支持台２５は金属材料であ
り、ここではステム基板５も金属材料としている。光フ
ァイバ３の表面にはメタライズ処理が施されており、は
んだ等のろう材を使ってガイド２４が接合されている。
ファイバ支持台２５には凹型の溝が備えられており、凹
型の溝にガイド２４を設置させて、レーザダイオード１
と光ファイバ３とが光結合するように位置調整し、レー
ザ溶接接合２６を行う。
【００４３】ステム基板５へのファイバ支持台２５の接
合も、同じようにレーザダイオード１と光ファイバ３が
光結合するように位置調整してレーザ溶接接合２７され
る。光ファイバ３は先端１３が楔形状に加工されている
ものを使用している。特に、光増幅用に用いられるポン
ピングレーザ素子と光結合するのに適しており、レーザ
素子と光ファイバ３の光接合の位置調整をより一層、高
精度に行える。
合も、同じようにレーザダイオード１と光ファイバ３が
光結合するように位置調整してレーザ溶接接合２７され
る。光ファイバ３は先端１３が楔形状に加工されている
ものを使用している。特に、光増幅用に用いられるポン
ピングレーザ素子と光結合するのに適しており、レーザ
素子と光ファイバ３の光接合の位置調整をより一層、高
精度に行える。
【００４４】ガイド２４、ファイバ支持台２５及びステ
ム基板５との接合はレーザ溶接接合２６、２７で行って
いるとして説明したが、これに限られるものではなく、
はんだ等のろう材や低融点ガラスあるいは金属を塑性変
形させて勘合させる接合方法等としても良い。
ム基板５との接合はレーザ溶接接合２６、２７で行って
いるとして説明したが、これに限られるものではなく、
はんだ等のろう材や低融点ガラスあるいは金属を塑性変
形させて勘合させる接合方法等としても良い。
【００４５】次に、本発明のさらに他の実施の形態を図
４に示し、説明する。図４において、図１で示した光結
合装置と異なっている点は、ステム基板５の上面に複数
個のフォトダイオード２、２′と光分岐フィルタ２２を
搭載したフィルタ基板２３を取付けたことにある。フィ
ルタ基板２３の上面には、レーザダイオード１の後方出
射光（光ファイバ３が設置される側と反対側から出射さ
れるレーザ光）を受けるように、光分岐フィルタ２２と
複数個のフォトダイオード２、２′がそれぞれ所定位置
に設置されている。フィルタ基板２３は、ステム基板５
の上面に設けられた段差部分にレーザダイオード１の後
方出射光と光結合するように位置調整されて接合され
る。光分岐フィルタ２２は、２つのフォトダイオード
２、２′がそれぞれレーザダイオード１の後方出射光を
受光するように分岐させ、レーザダイオード１から出射
するレーザ光をより安定にさせる。例えば、レーザダイ
オード１から出射されるレーザ光の光出力や波長の安定
化を行う。
４に示し、説明する。図４において、図１で示した光結
合装置と異なっている点は、ステム基板５の上面に複数
個のフォトダイオード２、２′と光分岐フィルタ２２を
搭載したフィルタ基板２３を取付けたことにある。フィ
ルタ基板２３の上面には、レーザダイオード１の後方出
射光（光ファイバ３が設置される側と反対側から出射さ
れるレーザ光）を受けるように、光分岐フィルタ２２と
複数個のフォトダイオード２、２′がそれぞれ所定位置
に設置されている。フィルタ基板２３は、ステム基板５
の上面に設けられた段差部分にレーザダイオード１の後
方出射光と光結合するように位置調整されて接合され
る。光分岐フィルタ２２は、２つのフォトダイオード
２、２′がそれぞれレーザダイオード１の後方出射光を
受光するように分岐させ、レーザダイオード１から出射
するレーザ光をより安定にさせる。例えば、レーザダイ
オード１から出射されるレーザ光の光出力や波長の安定
化を行う。
【００４６】フィルタ基板２３がステム基板５に搭載さ
れた光結合装置の場合は、レーザダイオード１が設置さ
れる位置がパッケージケース７の中央付近になるため、
図１で示した光結合装置よりも長いパイプ状支持部材１
０を設置させてインライン型光アイソレータ４を取付け
る。この場合、パイプ状支持部材１０をわずかに変更す
ることで足り、インライン型光アイソレータ４の光ファ
イバ３接着構造や光アイソレータ４の溶接接合１２をそ
のまま使うことができ、用途別にラインナップした数種
類の光結合装置に対して共通技術として対応させること
ができる。
れた光結合装置の場合は、レーザダイオード１が設置さ
れる位置がパッケージケース７の中央付近になるため、
図１で示した光結合装置よりも長いパイプ状支持部材１
０を設置させてインライン型光アイソレータ４を取付け
る。この場合、パイプ状支持部材１０をわずかに変更す
ることで足り、インライン型光アイソレータ４の光ファ
イバ３接着構造や光アイソレータ４の溶接接合１２をそ
のまま使うことができ、用途別にラインナップした数種
類の光結合装置に対して共通技術として対応させること
ができる。
【００４７】上記実施の形態においては、レーザダイオ
ード１とフォトダイオード２との両方を備えている光結
合装置を例にとって説明してきたが、いずれか一方のみ
を備えている光結合装置にも適用できる。
ード１とフォトダイオード２との両方を備えている光結
合装置を例にとって説明してきたが、いずれか一方のみ
を備えている光結合装置にも適用できる。
【００４８】光入射側光ファイバ３の長さを所定量とし
て、パッケージケース７やベース８の熱変形による外力
を吸収させる構成としているが、ステム基板５の光ファ
イバ３接着部とパイプ状支持部材１０の光アイソレータ
４固定部の中心位置とに０．１から０．５ｍｍ程度に段
差を設けてあらかじめ光ファイバ３をたわませることが
望ましく、より確実に外力を吸収できるようになり、光
ファイバ３接着固定をより安定に保つことができる。
て、パッケージケース７やベース８の熱変形による外力
を吸収させる構成としているが、ステム基板５の光ファ
イバ３接着部とパイプ状支持部材１０の光アイソレータ
４固定部の中心位置とに０．１から０．５ｍｍ程度に段
差を設けてあらかじめ光ファイバ３をたわませることが
望ましく、より確実に外力を吸収できるようになり、光
ファイバ３接着固定をより安定に保つことができる。
【００４９】
【発明の効果】本発明によれば、電子冷却素子に対する
負荷を小さくでき、薄型化及び小型化できるので、信頼
性を向上すると共に、小型で高性能な光結合装置を得る
ことができる。
負荷を小さくでき、薄型化及び小型化できるので、信頼
性を向上すると共に、小型で高性能な光結合装置を得る
ことができる。
【図１】 本発明の一実施の形態による光結合装置の縦
断面図。
断面図。
【図２】 図１において、光アイソレータ部分の縦断面
図。
図。
【図３】 光ファイバ接合部分の縦断面図と図中ａ−
ａ′の縦断面図。
ａ′の縦断面図。
【図４】 本発明の他の実施の形態による縦断面図。
１…レーザダイオード（光半導体素子：半導体発光素
子）、２…フォトダイオード、３…光ファイバ、４…光
アイソレータ、５…ステム基板（基板部材）、６…ペル
チェ素子（電子冷却素子）、７…パッケージケース、８
…ベース、９…キャップ、１０…支持部材、１１…光フ
ァイバ被覆、１２…レーザ溶接接合、１３…光ファイバ
先端、１４…ファイバ支持部材、１５…レンズ、２１…
アイソレータホルダ、２２…光分岐フィルタ、２３…フ
ィルタ基板、２４…ガイド、２５…ファイバ支持台。
子）、２…フォトダイオード、３…光ファイバ、４…光
アイソレータ、５…ステム基板（基板部材）、６…ペル
チェ素子（電子冷却素子）、７…パッケージケース、８
…ベース、９…キャップ、１０…支持部材、１１…光フ
ァイバ被覆、１２…レーザ溶接接合、１３…光ファイバ
先端、１４…ファイバ支持部材、１５…レンズ、２１…
アイソレータホルダ、２２…光分岐フィルタ、２３…フ
ィルタ基板、２４…ガイド、２５…ファイバ支持台。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤原 祥隆 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信事業部内 (72)発明者 嶋岡 誠 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA03 BA12 BA32 CA07 CA08 DA35 DA38 2H099 AA01 BA02 CA11 5F073 AB21 AB25 AB27 AB28 AB30 FA02 FA07 FA16 FA25
Claims (7)
- 【請求項１】光半導体素子と、該光半導体素子と光学的
に結合された光ファイバと、前記光ファイバに設置され
たインライン型の光アイソレータと、前記光半導体素子
と前記光ファイバとを収納するパッケージケースとを有
する光結合装置において、 光が入射する側となる前記光ファイバの先端を前記光半
導体素子と光結合するように固定した基板部材と、 前記基板部材をその上面に接合した電子冷却素子と、 前記光アイソレータを固定し、前記パッケージケースの
側面から突出されたパイプ状の支持部材とを備えたこと
を特徴とする光結合装置。 - 【請求項２】請求項１に記載のものにおいて、前記光入
射側の光ファイバ先端は、球状又は楔状の形状とされた
ことを特徴とする光結合装置。 - 【請求項３】請求項１記載のものにおいて、前記光アイ
ソレータから前記光半導体素子と光結合するように固定
されるまでの前記光ファイバの長さは、１５〜２５ｍｍ
とされたことを特徴とする光結合装置。 - 【請求項４】請求項１記載のものにおいて、前記光アイ
ソレータと前記支持部材は、レーザ溶接あるいはろう材
により固定されたことを特徴とする光結合装置。 - 【請求項５】光半導体素子と、該光半導体素子と光学的
に結合された光ファイバと、前記光ファイバに設置され
たインライン型の光アイソレータと、前記光ファイバの
先端を前記光半導体素子と光結合するように固定した基
板部材と、前記基板部材をその上面に接合した電子冷却
素子と、前記光半導体素子と前記光ファイバとを収納す
るパッケージケースとを有する光結合装置において、 前記光ファイバの先端が前記基板部材の上面に接着さ
れ、その後、前記光アイソレータが前記パッケージケー
スの側面に設けられたパイプ状の支持部材に溶接された
ことを特徴とする光結合装置。 - 【請求項６】光半導体素子と、光ファイバと、前記光フ
ァイバに設置された光アイソレータと、前記光ファイバ
の先端を前記光半導体素子と光結合するように固定する
基板部材と、前記光半導体素子を温度制御する電子冷却
素子と、パッケージケースと、を有する光結合装置にお
いて、 前記基板部材及び前記光半導体素子は前記電子冷却素子
の上面に設置され、前記光アイソレータは前記パッケー
ジケースの側面に設けられた支持部材に固定されたこと
を特徴とする光結合装置。 - 【請求項７】請求項６に記載のものにおいて、前記光ア
イソレータを通過する信号光は略平行光あるいは略集束
光とされたことを特徴とする光結合装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000196271A JP3518491B2 (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | 光結合装置 |
| US09/654,087 US6931215B1 (en) | 2000-06-26 | 2000-09-01 | Optical transmitter module |
| EP00118288A EP1168021A3 (en) | 2000-06-26 | 2000-09-05 | Optical transmitter module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000196271A JP3518491B2 (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | 光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002006183A true JP2002006183A (ja) | 2002-01-09 |
| JP3518491B2 JP3518491B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=18694799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000196271A Expired - Lifetime JP3518491B2 (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | 光結合装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6931215B1 (ja) |
| EP (1) | EP1168021A3 (ja) |
| JP (1) | JP3518491B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004354674A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Hitachi Ltd | 光モジュール及びその製造方法 |
| CN101986178A (zh) * | 2009-07-28 | 2011-03-16 | Jds尤尼弗思公司 | 一种发光半导体器件 |
| JP2015055684A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 株式会社フジクラ | 光アイソレータ |
| JPWO2019049952A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2020-10-22 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5941340A (en) * | 1997-03-31 | 1999-08-24 | Dalloz Safety, Inc. | Device for use in climbing or in transporting a mass |
| DE60333128D1 (en) * | 2002-07-03 | 2010-08-05 | Tyco Electronics Corp | Echtpositionsbank |
| EP1517166B1 (en) | 2003-09-15 | 2015-10-21 | Nuvotronics, LLC | Device package and methods for the fabrication and testing thereof |
| JP4505403B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2010-07-21 | 富士通株式会社 | 光送信装置 |
| US9172209B2 (en) * | 2007-02-01 | 2015-10-27 | Finisar Corporation | Resistive heating element for enabling laser operation |
| EP1986028A3 (en) * | 2007-03-27 | 2008-11-05 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Optical assemblies and their methods of formation |
| TWI393363B (zh) * | 2007-06-08 | 2013-04-11 | Hai Han Lu | 利用遠端注入技術所建構之直調式光纖有線電視傳輸系統 |
| US8811439B2 (en) | 2009-11-23 | 2014-08-19 | Seminex Corporation | Semiconductor laser assembly and packaging system |
| US20120301156A1 (en) * | 2011-05-24 | 2012-11-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transmitter subassembly |
| JP6265895B2 (ja) * | 2012-06-22 | 2018-01-24 | 古河電気工業株式会社 | 光素子モジュール |
| CN105552710A (zh) * | 2016-03-09 | 2016-05-04 | 大连藏龙光电子科技有限公司 | 光隔离器外置的半导体激光器小型化box封装结构 |
| DE112017007177T5 (de) * | 2017-03-06 | 2019-12-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optisches modul |
| US10319654B1 (en) | 2017-12-01 | 2019-06-11 | Cubic Corporation | Integrated chip scale packages |
| US20220187548A1 (en) * | 2020-12-15 | 2022-06-16 | Intel Corporation | Faraday rotator interconnect as a through-via configuration in a patch architecture |
| US20220187549A1 (en) * | 2020-12-15 | 2022-06-16 | Intel Corporation | Faraday rotator optical interconnects for optical insulator in semiconductor substrate packaging |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4137060A (en) * | 1977-07-18 | 1979-01-30 | Robert Bosch Gmbh | Method of forming a lens at the end of a light guide |
| US4615031A (en) * | 1982-07-27 | 1986-09-30 | International Standard Electric Corporation | Injection laser packages |
| US4767171A (en) * | 1986-03-27 | 1988-08-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Transmission and reception module for a bidirectional communication network |
| JPS6370589A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-30 | Nec Corp | 半導体レ−ザモジユ−ル |
| JP2723302B2 (ja) * | 1988-08-31 | 1998-03-09 | 鐘淵化学工業株式会社 | 毛皮調パイル布帛およびその製法 |
| NL8901523A (nl) * | 1989-06-16 | 1991-01-16 | Philips Nv | Laserdiode module. |
| NL9100367A (nl) * | 1991-02-28 | 1992-09-16 | Philips Nv | Opto-electronische inrichting bevattende een halfgeleiderlaser en een optische isolator. |
| US5325456A (en) * | 1992-02-12 | 1994-06-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Optical isolator in an optical fiber feedthrough |
| US5478371A (en) * | 1992-05-05 | 1995-12-26 | At&T Corp. | Method for producing photoinduced bragg gratings by irradiating a hydrogenated glass body in a heated state |
| JPH0815644A (ja) | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Kyocera Corp | インライン型光アイソレータ |
| JPH1010372A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-16 | Alps Electric Co Ltd | Ｌｄモジュール |
| JP3076246B2 (ja) * | 1996-08-13 | 2000-08-14 | 日本電気株式会社 | ペルチェクーラ内蔵半導体レーザモジュール |
| JPH11295560A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光通信用モジュール及びその検査方法 |
| JP2000121886A (ja) | 1998-10-20 | 2000-04-28 | Hitachi Ltd | 光結合装置 |
| JP2000121889A (ja) | 1998-10-21 | 2000-04-28 | Nec Corp | 光モジュール及び該光モジュールの製造方法 |
-
2000
- 2000-06-26 JP JP2000196271A patent/JP3518491B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-01 US US09/654,087 patent/US6931215B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-05 EP EP00118288A patent/EP1168021A3/en not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004354674A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Hitachi Ltd | 光モジュール及びその製造方法 |
| CN101986178A (zh) * | 2009-07-28 | 2011-03-16 | Jds尤尼弗思公司 | 一种发光半导体器件 |
| CN101986178B (zh) * | 2009-07-28 | 2015-05-13 | Jds尤尼弗思公司 | 一种发光半导体器件 |
| JP2015055684A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 株式会社フジクラ | 光アイソレータ |
| JPWO2019049952A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2020-10-22 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
| JP7353975B2 (ja) | 2017-09-08 | 2023-10-02 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1168021A2 (en) | 2002-01-02 |
| EP1168021A3 (en) | 2004-05-26 |
| US6931215B1 (en) | 2005-08-16 |
| JP3518491B2 (ja) | 2004-04-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002006183A (ja) | 光結合装置 | |
| US6712528B2 (en) | Optical bench for an opto-electronic device | |
| US5661835A (en) | Optical composite module and method of assembling the same | |
| US20050189549A1 (en) | High speed optical subassembly with ceramic carrier | |
| JP3488159B2 (ja) | 光源と光ファイバの整列装置及びこれを備える光源モジュール | |
| US20020009106A1 (en) | Semiconductor laser diode module | |
| JP3909257B2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPH03102305A (ja) | 傾斜面形オプトエレクトロニクス部品のための多重ファイバ整列形パッケージ | |
| EP1220390A1 (en) | Low cost optical bench having high thermal conductivity | |
| JP2011054995A (ja) | レンズと一体のパッケージ及びそのパッケージを組み込んだ光学的アセンブリ | |
| JP2005260223A (ja) | 光送信サブアセンブリ | |
| US7275877B2 (en) | Optical module having individual housing for an optical processing unit and an optical sub-assembly | |
| JPH09138325A (ja) | 光ファイバ実装構造とその製造方法 | |
| JPH11295560A (ja) | 光通信用モジュール及びその検査方法 | |
| JP2008224941A (ja) | 光モジュール | |
| JPH11295561A (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 | |
| EP1271209A1 (en) | Optical bench for an opto-electronic device | |
| JPH10247741A (ja) | 光通信用発光モジュールおよびその組立方法 | |
| JP2001127373A (ja) | 光モジュール | |
| JP2000028870A (ja) | 光結合装置 | |
| JP2002333554A (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JPS61226989A (ja) | デュアルインラインパッケージ形発光素子モジュールおよびその組立方法 | |
| JPH11109188A (ja) | 半導体素子と光ファイバの搭載基板 | |
| US7021835B1 (en) | Alignment of optical components in an optical subassembly | |
| JPH1126875A (ja) | 光複合モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040119 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3518491 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080206 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090206 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090206 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100206 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100206 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110206 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130206 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140206 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |