JP2001356399A

JP2001356399A - カメラの電気基板装置

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Publication number: JP2001356399A
Application number: JP2000181949A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Tanbara; 康夫丹原
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2000-06-16
Filing date: 2000-06-16
Publication date: 2001-12-26

Abstract

(57)【要約】【課題】高密度実装可能な基板、特に多層基板、ハイブ
リッド基板を使用したカメラに最適であり、価格も安く
実現可能なカメラの電気基板装置を提供することを目的
とする【解決手段】ビルドアップ基板４１に電気部品が実装さ
れると共に、第１のコネクタ４７が実装される。この第
１のコネクタ４７は、フレキシブル基板６１に実装され
た第２のコネクタ６２と直接嵌合する。また、上記フレ
キシブル基板６１には、複数の接続部が設けられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はカメラ電気基板装
置に関し、より詳細には、複数の接続部によりビルドア
ップ基板を有したカメラの電気基板装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、カメラの高機能化、小型化に伴っ
て、その実装技術も高密度化と基板形状の複雑化が要求
されている。実装の高密度化は、多層基板を使用するこ
とにより解決されているが、多層基板は一般に硬質基板
であるため、基板形状は単純な平面にしか対応できず、
多数のコネクトが必要となる。

【０００３】一般に販売されているコネクタで、カメラ
に多く使用されるものはフレキシブル基板を差し込むタ
イプのものである。しかしながら。このコネクタは、１
ヶ所で多数の信号線を接続できる一方、コネクタの投影
面積が大きく、せっかく高密度化しても多数のコネクタ
を実装すると結果的にスペース不足になったり、基板面
積が大きくなって高価なものになってしまう。

【０００４】図５及び図６は、こうした従来のカメラ用
の電気基板の一例を示したもので、図５は上面図、図６
はカメラ本体に固定された状態の断面図である。

【０００５】この電気基板１は両面実装可能な硬質基板
で構成されており、信号を伝達するためのコネクタ２、
３、４が３方向に配置されている。上記コネクタ２、
３、４には、図示されない別の基板が差し込まれるよう
になっている。上記電気基板１には、上記コネクタ２、
３、４の他に、ＣＰＵ５、インターフェイスＩＣ６、タ
ンタルコンデンサ８、セラミックコンデンサ９、１０、
抵抗１１、１２、１３等が実装されている。また、上記
電気基板１には、カメラ本体２０への固定用に使用され
る孔１５ａ、１５ｂ、１５ｃが形成されている。

【０００６】カメラ本体２０には３箇所に突起が形成さ
れており、その突起先端に形成されたボス２０ａ、２０
ｂは、上記電気基板１の孔１５ａ、１５ｂと嵌合する。
これにより、電気基板１がカメラ本体２０に位置決めさ
れる。また、孔１５ｃは、突起２０ｃと位置合わせがな
され、ビス２１によってカメラ本体２０に固定される。

【０００７】上記コネクタ３には、別の基板２３が差し
込まれる。この基板２３は折り曲げられ、カメラ本体２
０の左側面に信号を伝える基板の差し込み部に、裏打ち
２３ａが貼付けられている。同様に、コネクタ４は基板
２４と接続され、これによってカメラ本体２０の右側面
に信号が伝達される。更に、コネクタ２には、図示され
ない別の基板が接続され、該基板によってカメラ本体２
０の背面に信号が伝達される。

【０００８】尚、電気基板１の裏面側にも、各種の電気
部品２６〜３１が実装されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の実
装技術に於いても、コネクタを使用すれば容易に信号を
平面外に取り出すことが可能である。しかしながら、コ
ネクタそのものの大きさが基板上の大きな部分を専有し
てしまうため、効率が悪くコスト高になってしまうとい
う課題を有している。

【００１０】また、最近では、図７に示されるような、
フレキシブル基板３５を硬質基板１６及び３７で挟持し
た多層基板も開発されている。このように、コネクタを
使用しなくても、信号を自由に延長できる基板も使用さ
れるようになった。

【００１１】しかしながら、このような基板は極めて高
価である。加えて、基板の価格はフレキシブル基板の面
積を含む全体の大きさで決まってしまうため、高密度化
して多層の部分を小さくしても安くはならないものであ
った。

【００１２】この発明は上記課題に鑑みてなされたもの
であり、高密度実装可能な基板、特に多層基板、ハイブ
リッド基板を使用したカメラに最適であり、価格も安く
実現可能なカメラの電気基板装置を提供することを目的
とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】すなわち第１の発明は、
部品実装された第１の基板と、上記第１の基板に実装さ
れた第１のコネクタと、上記第１のコネクタと直接嵌合
する第２のコネクタと、上記第２のコネクタが実装され
ると共に複数の接続部が設けられた第２の基板と、を具
備することを特徴とする。

【００１４】また第２の発明は、部品実装された第１の
基板と、上記第１の基板に実装された第１のコネクタ
と、上記第１のコネクタと直接嵌合する第２のコネクタ
と、上記第２のコネクタが実装された第２の基板と、を
具備し、上記第１の基板は、上記第１のコネクタが実装
された面と反対側の面に半導体集積回路をチップ実装
し、上記第１のコネクタが実装された面にリフロー実装
される部品を配置したことを特徴とする。

【００１５】更に第３の発明は、少なくともＣＰＵと第
１のＥＥＰＲＯＭが実装された第１の基板と、上記第１
の基板に実装された第１のコネクタと、上記第１のコネ
クタと直接嵌合する第２のコネクタと、上記第２のコネ
クタ及び第２のＥＥＰＲＯＭが実装された第２の基板
と、を具備し、上記第１のＥＥＰＲＯＭは上記第１の基
板特有のデータを記憶し、上記第２のＥＥＰＲＯＭは上
記第１の基板単体では決定できない調整値を記憶するこ
とを特徴とする。

【００１６】第１の発明によるカメラの電気基板装置に
あっては、第１の基板に部品が実装されると共に第１の
コネクタが実装される。この第１のコネクタは、第２の
基板に実装された第２のコネクタと直接嵌合する。ま
た、上記第２の基板には、複数の接続部が設けられてい
る。

【００１７】第２の発明によるカメラの電気基板装置に
あっては、第１の基板に部品実装され、この第１の基板
には第１のコネクタが実装されている。この第１のコネ
クタには第２のコネクタが直接嵌合しており、該第２の
コネクタは第２の基板に実装されている。そして、上記
第１の基板は、上記第１のコネクタが実装された面と反
対側の面に半導体集積回路をチップ実装し、上記第１の
コネクタが実装された面にリフロー実装される部品を配
置している。

【００１８】第３の発明によるカメラの電気基板装置に
あっては、第１の基板に、少なくともＣＰＵと第１のＥ
ＥＰＲＯＭと、第１のコネクタが実装されている。この
第１のコネクタは第２のコネクタと直接嵌合するもので
あり、該第２のコネクタと第２のＥＥＰＲＯＭは第２の
基板に実装されている。そして、上記第１のＥＥＰＲＯ
Ｍは上記第１の基板特有のデータを記憶し、上記第２の
ＥＥＰＲＯＭは上記第１の基板単体では決定できない調
整値を記憶する。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態を説明する。

【００２０】図１は、この発明のカメラの電気基板装置
の第１の実施の形態を示す断面図である。

【００２１】図１に於いて、基板４１は、両面実装可能
な４層のビルドアップ基板により構成されている。ビル
ドアップ基板に関しては広く知られているため、ここで
は詳細な説明は省略するが、極めて高密度に部品を配置
できる多層硬質基板であり、反面極めて高価な基板であ
る。

【００２２】ビルドアップ基板４１の表面側には、イン
ターフェイスＩＣ４２、ＣＰＵ４３、ＥＥＰＲＯＭ４４
等の部品が実装されている。一方、基板４１の裏面側に
は、第１のコネクタ４７が、ほぼ中心位置に配置されて
いる。そして、この第１のコネクタ４７の周辺には、タ
ンタルコンデンサ４８、４９、トランジスタ５０、５
１、セラミックコンデンサ５２、５３、抵抗５４、５
５、５６等が実装されている。

【００２３】また、カメラの構造部材６０上には、片面
のフレキシブル基板により構成される基板６１が貼付け
られている。フレキシブル基板６１には、第２のコネク
タ６２、第３のコネクタ６３、ＥＥＰＲＯＭ６４等が実
装されている。尚、フレキシブル基板６１上には、圧接
によって電気接続可能な部位も設けられている。この圧
接は、構造部材６０の側面でフレキシブル基板６６との
間で行われるもので、圧力を均一に加えるための基板６
７をビス６８で押さえることにより接合される。

【００２４】上記第２のコネクタ６２は、第１のコネク
タ４７と嵌合して両側面に設けられた電極の接触によっ
て電気的に接続されると同時に、ビルドアップ基板４１
を構造部材６０に対して固定する働きも果たす。

【００２５】尚、上記第１のコネクタ４７と第２のコネ
クタ６２の差し込み方向は、それぞれの基板の面と直交
する方向である。

【００２６】また、第３のコネクタ６３は、従来例で説
明したのと同じタイプのコネクタであり、裏打ち６５ａ
をしたフレキシブル基板６５を横から差し込んで電気的
に接続するものである。

【００２７】図２は、ビルドアップ基板４１と第１のコ
ネクタ４７の関係を下面から見た図であり、周辺の部品
は図中より省略している。

【００２８】第１のコネクタ４７は、必要とされる信号
の数によって大きさは異なるが、細長い角柱状の両側
に、基板４１と半田付けされる端子と、接触用の端子が
配置されている。そして、この第１のコネクタ４７の両
端には、補強のために基板４１と半田付けされる大きめ
の金属片４７ａ及び４７ｂを有している。第１のコネク
タ４７は、第２のコネクタ６２とペアで使用されるもの
で、いわゆるオス、メスの関係になっている。

【００２９】このコネクタのペアは、Ｂｏａｄｔｏ
Ｂｏａｄコネクタと称されるもので、１００本程度の信
号線を一度に接続可能であり、しかも基板に実装した際
の投影面積は信号数の割に小さくて済むのが特徴であ
る。

【００３０】図１では、より投影面積が小さいオス側を
ビルドアップ基板４１側に、メス側をフレキシブル基板
６１側に実装しているが、逆であってもかまわない。フ
レキシブル基板６１とビルドアップ基板４１の間隙は、
第１のコネクタ４７と第２のコネクタ６２が嵌合した時
の高さにより決定される。これは、当該コネクタを選択
することによりある程度の自由度があるため、間隙に配
置される部品の高さによってコネクタを選択すれば良
い。また、構造部材６０に穴若しくはへこみを形成して
部品を逃がすことが可能であれば、フレキシブル基板６
１にも穴を形成することによって、間隙よりも高い部品
を実装することも可能である。

【００３１】フレキシブル基板６１は、ビルドアップ基
板４１からの信号線を分割して、圧接接続部、第３のコ
ネクタ６３、或いはＥＥＰＲＯＭ６４に信号を伝達し、
複数の接続部からカメラの各部へ信号を送る中継の役割
を果たすものである。

【００３２】このように、高密度実装される基板からの
信号を、１つのコネクタによって一括して中継基板に接
続することによって、高価な高密度実装基板の面積を極
小に抑え、更に組付けを容易にすることにより、不良の
発生を減少させることができる。

【００３３】また、全ての信号を１つのコネクタに集め
ることにより、部品実装後のチェックをコネクタを使用
して容易に行うことができ、基板表面にチェックピンを
当てるためのランドを作る必要がなくなり、更なる高密
度化が可能となる。

【００３４】加えて、交換修理が容易であることを生か
して、高密度実装基板単体で決まる固定値、調整値をＥ
ＥＰＲＯＭに記憶させ、製品単位としてのカメラ本体側
の調整値、例えばシャッタ、ズーム、オートフォーカス
等の調整値を中継基板側のＥＥＰＲＯＭに記憶させてお
けば、高密度実装基板に問題が発生しても、基板毎の別
の良品と交換すれば、再調整の必要がなく、サービスセ
ンタ等での修理時間が短縮でき、トータルコストの低減
にもなる。

【００３５】次に、この発明の第２の実施の形態を説明
する。

【００３６】図３は、この発明のカメラの電気基板装置
の第２の実施の形態を示す断面図である。この第２の実
施の形態は、上述した第１の実施の形態より実装密度は
やや低下するが、トータルコストを下げることを目的と
した例である。

【００３７】図３に於いて、基板７１は、上述した第１
の実施の形態と同様に、４層のビルドアップ基板で構成
される。このビルドアップ基板７１の一方の面（例えば
表面）側には、インターフェイスＩＣ７２、ＥＥＰＲＯ
Ｍ７３が、シリコンチップを直接フェイスダウンで基板
に圧着する、いわゆるフリップチップによって実装され
ている。また、ＣＰＵ７４は、チップオンボード（ＣＯ
Ｂ）という方法でビルドアップ基板７１に実装されてお
り、チップ７４ａの表面の端子と該基板７１のパターン
をワイヤ７４ｂで接続し、チップ７４ａとワイヤ７４ｂ
を保護する樹脂７４ｃで封止されている。

【００３８】一般的に、フリップチップとＣＯＢという
実装方法は、同一の基板に混在させることはなく、何れ
か一方の方法に統一される場合が多い。ビルドアップ基
板７１の（他方の面）裏面側には、上述した第１の実施
の形態と同様に、コネクタ７６がほぼ中心部に配置され
ている。そして、該コネクタ７６の周辺には、タンタル
コンデンサ７７、７８、モータ駆動ＩＣ７９、８０、抵
抗８１、８２、セラミックコンデンサ８３等が配置され
る。裏面のこれらの部品は、何れも基板７１にクリーム
半田を印刷して部品を載置し、加熱してクリーム半田を
溶かすことにより半田付けする、いわゆるリフローとい
う方法で実装される。

【００３９】この第２の実施の形態では、フリップチッ
プ或いはＣＯＢで実装される部品と、コネクタを含むリ
フローで実装される部品とを、基板の両面に配置したこ
とが特徴である。

【００４０】ＩＣをチップで実装すると、パッケージ実
装と比較してスペースが大幅に削減できるため、同じ面
にもリフロー部品を配置すれば、スペース効率は更に向
上させることができるが、リフローの工程が一工程増え
るために実装コストがかかり、基板の小型化によるコス
トメリットがなくなってしまう。ＩＣをチップ実装する
ことにより空いたスペースは、基板実装の良否を判定す
るためのチェックランドに利用したり、リフローでは付
けられない部品を手半田付けするスペースとして有効に
使えば良い。

【００４１】このように、第２の実施の形態によれば、
ＩＣのチップ実装工程で実装する部品を一方の面に集中
させ、リフローによって実装する部品を他方の面に集中
させることにより、工程数を減らして実装コストを下げ
る効果も得られる。

【００４２】また、ＩＣのチップが実装された面の空い
たスペースにチェックランドを集中して配置することに
より、コネクタを利用してチェックする場合に困難であ
った自動化が可能となり、チェックのコストも低減する
ことができる。

【００４３】図４は、この発明の第３の実施の形態の構
成を示すものであり、上述した第２の実施の形態と同様
の構成の基板をカメラ８４の内部に配置した一例で、カ
メラのフィルムパトローネを収納するグリップ部の断面
図である。

【００４４】カメラの本体８５は、それ自体でパトロー
ネ室８５ｄを形成しており、また、下板８６との間の空
間には、フィルムを巻戻すためのギヤ列が配置される
（図示せず）。上記本体８５には、後述するビルドアッ
プ基板１０５を支持するための突起８５ａ、８５ｂが設
けられている。但し、これらの突起８５ａ、８５ｂは、
基板１０５を固定するためではなく、該基板１０５に強
い力が加わっても、大きく変形したりコネクタ９１、１
０８が破壊することを防ぐことを目的としたものであ
り、通常状態では基板１０５との間には十分な間隙を有
している。また、これらの突起８５ａ、８５ｂは、基板
１０５の外装面側と同じ高さとなるように段差を有して
形成される。

【００４５】上記本体８５上には、片面のフレキシブル
基板で構成される中継フレキシブル基板９０が、両面テ
ープ等で固定されている。この中継フレキシブル基板９
０には、コネクタ９１、９２、９３及びＥＥＰＲＯＭ９
４が実装されている他、圧接接続部が設けられている。

【００４６】圧接接続部は、本体８５に設けられた台座
状の突起８５ｃに載置され、別のフレキシブル基板９６
を重ねてワッシャ９７と共にビス９８で加圧され、導通
するようになっている。

【００４７】上記コネクタ９２、９３は、それぞれ別の
フレキシブル基板１００、１０１を差し込んで導通をと
る。そして、上記フレキシブル基板１００、１０１の差
し込み部には、裏打ち１００ａ、１０１ａが貼付けられ
ている。

【００４８】更に、上記コネクタ９１は、ビルドアップ
基板１０５に実装されたコネクタ１０８と直接嵌合し
て、電気的信号を一括して受け取ると同時に、ビルドア
ップ基板１０５の固定も行っている。

【００４９】ビルドアップ基板１０５には、その一方の
面（表面）側にインターフェイスＩＣ１０６、ＣＰＵ１
０７がフリップチップ実装され、他方の面（裏面）側に
コネクタ１０８及びＥＥＰＲＯＭ１０９が設けられてい
る。このうち、ＥＥＰＲＯＭ１０９はパッケージ品でリ
フロー実装され、コネクタ１０８はビルドアップ基板１
０５の裏面のほぼ中央にリフロー実装されている。

【００５０】ここで注意することは、ビルドアップ基板
１０５の位置が、コネクタ１０８及び９１の実装位置の
ばらつき、半田のうき等のために、本体８５に対して位
置、高さ共にばらつくため、上述した基板支持用の突起
８５ａ、８５ｂは十分な余裕を有して設計する必要があ
ることである。

【００５１】カメラは、外装１１１が取付けられる前に
必要な調整が行われるが、ＥＥＰＲＯＭ１０９には、予
め基板単体で決まる定数や調整値が記憶されており、こ
こでの調整値は中継フレキシブル基板９０上のＥＥＰＲ
ＯＭ９４に記憶させる。そして、上記調整の後、外装１
１１が本体８５に組付けられるが、本体８５の突起８５
ａ、８５ｂに対向する位置に、突起１１１ａ、１１１ｂ
が形成されている。

【００５２】突起１１１ａ、１１１ｂの高さは、基板１
０５に実装されたインターフェイスＩＣ１０６、ＣＰＵ
１０７の高さより少し高く設定してある。これは、本体
８５と外装１１１が強く押付けられても、チップ部品が
直接に外装１１１と当接しないようにするためである。

【００５３】また、突起１１１ａ及び１１１ｂ上には、
スポンジ状の極めて軟らかい弾性部材１１２及び１１３
が貼付けられており、ビルドアップ基板１０５を軽く押
している。これらの弾性部材１１２及び１１３は、カメ
ラに衝撃や振動が加わった時に、ビルドアップ基板１０
５が内部で揺動して（傾いて）本体８５や外装１１１に
接触して破壊したり、コネクタ１０８、９１の嵌合が外
れたりすることを防ぐことが目的である。

【００５４】尚、外装１１１の組付け後にも必要な調整
があれば、その調整値は中継フレキシブル基板９０上の
ＥＥＰＲＯＭ９４に記憶させておく。

【００５５】このように、第３の実施の形態によれば、
電気部品が故障して、修理が必要な際にカメラの外装を
外して接続を外すだけで容易に基板交換ができるだけで
なく、カメラ固有の調整値は中継フレキシブル基板上の
ＥＥＰＲＯＭにそのまま残されるので、外装を組換える
ことにより変化する調整だけを行えばよく、サービスセ
ンタ等での修理が極めて簡単になる。

【００５６】また、別の部位の修理を行う場合に於いて
も、基板が容易に取外せることで修理の際の邪魔になら
ず、高価な基板を修理中に破損することがない。取外し
た基板は、折り曲げやビス締め等によるいたみがないた
め、コネクタの寿命が続く限り何度でも、またどのカメ
ラにでも使用可能である。

【００５７】尚、上述した実施の形態では、ベースとな
る基板とビルドアップ基板のコネクタの差し込み方向
を、両者の基板の面が対向する方向としているが、これ
に限られるものではない。

【００５８】また、ビルドアップ基板は１つの場合のみ
を説明したが、これに限られずにビルドアップ基板を複
数個重ねるようにしても良いものである。

【００５９】尚、この発明の上記実施の形態によれば、
以下の如き構成を得ることができる。

【００６０】すなわち、（１）カメラ内部の基台と、
電気部品を実装した第１の電気基板と、上記第１の電気
基板に実装された第１のコネクタと、上記基台に固定さ
れた第２の電気基板と、上記第２の電気基板に実装され
るもので、上記第１及び第２の電気基板同士の各々の平
面同士を対向して脱着すべく、上記第１のコネクタと接
続可能な第２のコネクタと、を具備することを特徴とす
るカメラの電気基板装置。

【００６１】（２）上記第２の電気基板は、複数のコ
ネクタを有することを特徴とする上記（１）に記載のカ
メラの電気基板装置。

【００６２】（３）上記基台は、上記第１の電気基板
を支持する支持台を有することを特徴とする上記（１）
に記載のカメラの電気基板装置。

【００６３】（４）更に上記第１の電気基板の揺動を
防止する弾性部材を上記支持台近傍に有することを特徴
とする上記（３）に記載のカメラの電気基板装置。

【００６４】以上のように、半導体集積回路をチップ実
装する面とリフロー実装する面を分けることにより、実
装コストを下げることが可能である。

【００６５】また、高密度実装された基板を接続部と外
装のみで固定できるため、交換・修理が極めて容易とな
る。

【００６６】更に、高密度実装された基板上のＥＥＰＲ
ＯＭに基板単体での調整値を、中継基板上のＥＥＰＲＯ
Ｍに他の調整値を記憶させることにより、基板交換によ
る調整のやり直しが不要となり、修理時間を短縮するこ
とが可能となる。

【００６７】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、基板に
於いて、信号の接続を効率良く行うことができ、基板面
積を小さくすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のカメラの電気基板装置の第１の実施
の形態を示す断面図である。

【図２】ビルドアップ基板と第１のコネクタの関係を下
面から見た図である。

【図３】この発明のカメラの電気基板装置の第２の実施
の形態を示す断面図である。

【図４】この発明の第３の実施の形態の構成の一例を示
すもので、カメラのフィルムパトローネを収納するグリ
ップ部の断面図である。

【図５】従来のカメラ用の電気基板の一例を示した上面
図である。

【図６】従来のカメラ用の電気基板の一例を示したもの
で、カメラ本体に固定された状態の断面図である。

【図７】フレキシブル基板を硬質基板で挟持した多層基
板の構成例を示した断面図である。

【符号の説明】

４１ビルドアップ基板（基板）、４２インターフェイスＩＣ、４３ＣＰＵ、４４ＥＥＰＲＯＭ、４７第１のコネクタ、４７ａ、４７ｂ金属片、４８、４９タンタルコンデンサ、５０、５１トランジスタ、５２、５３セラミックコンデンサ、５４、５５、５６抵抗、６０構造部材、６１フレキシブル基板（基板）、６２第２のコネクタ、６３第３のコネクタ、６４ＥＥＰＲＯＭ、６５、６６フレキシブル基板。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】部品実装された第１の基板と、上記第１の基板に実装された第１のコネクタと、上記第１のコネクタと直接嵌合する第２のコネクタと、上記第２のコネクタが実装されると共に複数の接続部が
設けられた第２の基板と、を具備することを特徴とするカメラの電気基板装置。
【請求項２】部品実装された第１の基板と、上記第１の基板に実装された第１のコネクタと、上記第１のコネクタと直接嵌合する第２のコネクタと、上記第２のコネクタが実装された第２の基板と、を具備し、上記第１の基板は、上記第１のコネクタが実装された面
と反対側の面に半導体集積回路をチップ実装し、上記第
１のコネクタが実装された面にリフロー実装される部品
を配置したことを特徴とするカメラの電気基板装置。
【請求項３】少なくともＣＰＵと第１のＥＥＰＲＯＭ
が実装された第１の基板と、上記第１の基板に実装された第１のコネクタと、上記第１のコネクタと直接嵌合する第２のコネクタと、上記第２のコネクタ及び第２のＥＥＰＲＯＭが実装され
た第２の基板と、を具備し、上記第１のＥＥＰＲＯＭは上記第１の基板特有のデータ
を記憶し、上記第２のＥＥＰＲＯＭは上記第１の基板単
体では決定できない調整値を記憶することを特徴とする
カメラの電気基板装置。
【請求項４】上記第２の基板を固定する内部構成部材
と、弾性部材が取付けられて該弾性部材を介して上記第１の
基板を固定する外装部材と、を更に具備し、上記第１の基板は、上記弾性部材と上記第２のコネクタ
との嵌合のみによって固定されることを特徴とする請求
項１に記載のカメラの電気基板装置。
【請求項５】上記第１のコネクタと上記第２のコネク
タは、その嵌合時に上記第１の基板と上記第２の基板の
各々の面が対向するよう接続されることを特徴とする請
求項１乃至４の何れか１に記載のカメラの電気基板装
置。
【請求項６】上記上記第１のコネクタと第２のコネク
タは、上記第１の基板及び第２の基板の面と直交する方
向に実装されることを特徴とする請求項５に記載のカメ
ラの電気基板装置。