KR100613419B1 - 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본발명은 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 이미지 센서 모듈은 이미지센서, 상면에는 상기 이미지센서를 와이어본딩하기 위한 복수개의 패드를 구비하고 저면에는 연성인쇄기판(FPCB)이 솔더링 결합되는 인쇄회로기판(PCB), 상기 이미지센서를 상면에서 감싸며 그 상부에는 렌즈가 결합된 경통이 나사결합되는 하우징 및 상기 하우징의 내부에 설치되는 필터를 포함하여 구성하며 상기 하우징을 상기 PCB의 와이어본딩 패드의 소정부분을 압박지지하도록 상기 PCB에 결합되고, 그 제조 방법은 PCB의 중앙부 상면에 이미지 센서를 접착제로 접착하는 단계, 상기 이미지 센서의 각 패드와 상기 PCB의 패드를 와이어 본딩하는 단계, 하우징을 상기 PCB의 와이어본딩 패드 길이의 약 2/3를 눌러 압착할 수 있도록 상기 PCB에 접착제로 접착하여 장착하는 단계, 렌즈 A'ssy를 하우징에 조립하는 단계, 상기 PCB의 저면에 회로소자들을 SMT공정으로 각각의 패드에 연결하는 단계 및 상기 PCB의 저면의 복수 개의 패드에 상기 FPCB의 패드를 핫바(Hot Bar)작업을 통하여 접착하는 단계로 이루어진다.
따라서, 본 발명에 의하면 PCB의 상면에 위치하는 소자들을 PCB저면에 취부할 수 있도록 하여 이미지 센서 모듈의 크기를 최소화하고, 하우징 제작이 용이하도록 함과 동시에 SMT공정의 솔더링 작업시 발생하는 플럭스 오염을 줄여 공정불량을 감소시켜 신뢰성 및 수율을 개선할 수가 있는 효과가 있는 것이다.
이미지센서, 모듈, 카메라, FPCB, 단락

Description

이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법{Image Sensor Module and the product method thereof }
도 1a는 종래의 일반적인 이미지 센서 모듈이 PCB에 장착된 그 단면도,
도 1b는 상기 종래 기술의 PCB 상면도,
도 1c는 상기 종래 기술의 PCB 저면도,
도 1d는 상기 종래 기술의 FPCB,
도 2a는 본발명의 이미지 센서 모듈이 PCB에 장착된 그 단면도,
도 2b는 본발명의 PCB 상면도,
도 2c는 본발명의 PCB 저면도,
그리고,
도 2d는 본발명의 FPCB 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*
110 : 이미지 센서 모듈 112 : 이미지 센서
114 : 필터 116 : 하우징 외곽라인
117 : 하우징 내곽라인 132 : 커패시터
141 : PCB 142 : PCB 외곽라인
150 : 하우징 170 : 렌즈
180 : 경통
본발명은 이미지 센서 모듈의 제조방법에 관한 것으로, 특히 소형화된 이미지 센서 모듈을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
현재 디지털 카메라는 인터넷 영상 통신 등과 함께 사용되는 빈도가 증가되고 있으며, 최근 PDA와 IMT-2000 단말기 등과 같은 차세대 이동통신단말기의 보급이 증가됨에 따라 이들 소형 정보통신단말기를 화상통신 등에 이용하기 위한 소형 카메라 모듈의 필요성이 증가하고 있다. 즉 디지털 카메라 제품의 고기능화 및 다기능화와 직간접적으로 연결되는 초슬림형 카메라 모듈에 대한 수요가 크게 늘어나고 있다. 특히 향후에는 PDA등이 단순 일정관리를 위한 용도에서 탈피하여 카메라 모듈, 이동통신 모듈 등 다양한 주변장치를 활용한 멀티미디어 기기로서 탈바꿈하게 됨으로써, 정보통신서비스 목표가 장소와 시간에 구애받지 않고 음성 및 데이터는 물론 정지화상 및 동영상까지 저장, 전송 및 제공할 수 있는 멀티미디어 서비스라고 생각하는 것은 물론이며, 점점 더 소형화 및 초박형화된 카메라 모듈의 필요성이 증대되리라 예상된다.
상기한 전자제품의 소형화 및 경량화에 따라 연성회로기판(Flexible Printed Circuits Board;이하 "FPCB"라 한다)이 개발되어 사용되고 있다. FPCB는 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로, 모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, COMPUTER 및 주변기기, 휴대폰, VIDEO & AUIDIO기기 CAMCORDER, PRINTER, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비등에서 널리 사용되고 있으며 상기 제품들 중 휴대폰에 있어서는 LCD 모듈과 메인보드를 연결하거나, 특히 이미지센서(Image Sensor)가 탑재된 PCB와 상기 메인보드와 연결하기 위해서도 많이 사용된다. 이미지센서는 광학 영상을 전기 신호로 변환시키는 반도체 모듈로 그 영상신호를 저장 및 전송, 디스플레이 장치로 표시하기 위해서 사용되는 부품으로 이미지센서(Image Sensor)가 탑재되는 PCB와 상기 메인보드를 연결할 경우 컴팩트(compact)한 PCB 사이즈때문에 FPCB를 연결하는 작업이 쉽지 않다. 또한, 상기 이미지센서를 PCB에 탑재하기 위해서는 통상 모듈을 사용하여 탑재를 하게 되기 때문에 모듈이 차지하는 공간상의 제약으로 인하여 더욱 그 연결이 어려워진다.
이하, 도 1a 내지 도 1d를 참고하여 종래의 상기 모듈을 PCB에 설치하는 방법을 설명한다. 도 1a는 종래의 일반적인 이미지 센서 모듈이 PCB에 장착된 단면도이고, 도 1b는 상기 종래 기술의 PCB 상면도, 도 1c는 상기 종래 기술의 PCB 저면도 및 도 1d는 상기 종래 기술의 FPCB 도면이다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 이미지 센서 모듈(10)은 기판으로 사용되는 PCB(41)의 중앙상면에 이미지 센서(12)가 설치되고 경통(18)과 렌즈(17)로 구성된 렌즈 A'ssy를 지지하기 위한 하우징(15)과 필터(14) 및 FPCB(70)를 추가적으로 포함한다. 또한, 이미지 센서(12)가 동작할 수있도록 신호처리를 위한 다수개의 회로소자들이 PCB(41)상에 취부되나 특히 바이패스소자로서 커패시터(capacitor:32)가 PCB(41)의 상면이면서 이미지 센서(12)의 인접거리에 SMT공정에 의하여 표면취부되어 있다. 본 설명에서는 커패시터(32)가 4개 취부되어 있는 것으로 설명한다. SMT는 Surface Mount Technology (표면 실장 기술)로서 PCB 위에 납을 인쇄하여 그 위에 Chip 부품을 장착하여 Reflow를 이용하여 PCB와 리드 부품간의 접합(납땜)을 하는 기술을 말한다. 이미지 센서 모듈(10)을 상면에서 감싸는 하우징(15)의 내측으로는 나사로 결합되는 경통(18)이 설치되며, 경통(18) 내에는 렌즈(17)가 장착된다(이하, 경통(18)에 렌즈(17)가 장착된 것을 렌즈 A'ssy라 한다). 또한 하우징(15)의 내부에 설치되는 필터(14) 및 상기 PCB(41)의 배면에 FPCB(70)가 연결되게 구성된다. 상기 이미지 센서 모듈(10)은 먼저 PCB(41)의 상면에 커패시터(32)와 같은 부품들을 SMT하고 PCB(41))의 중앙부의 상면에 이미지 센서(12)를 접착한 후 상측으로 와이어 본딩을 수행하여 단자들을 연결하고 하우징 실링(Housing sealing)을 한 다음 렌즈 A'ssy를 장착하고 FPCB(70)를 본딩하는 단계를 통하여 이미지 센서 모듈을 제조하게 된다. 상기 과정에서 통상의 FPCB본딩 과정을 설명한다. 먼저, 도 1c의 PCB(41)의 저면도를 참고하면 FPCB(70)와 결합될 SnPb가 도금될 복수개의 패드(51,61)와 각 패드에는 도금선(52,62)이 FPCB(70)의 연성케이블(Flexible cable)의 외곽으로 일정길이 도출되어 있다. 도금방식은 전극을 각각의 도금선(52,62)에 연결하고 SnPb을 전해도금하면 되나 통상 그 두께가 20±5μm내에서 형성되도록 하여 도금을 완료하고 각각의 도금선(52,62)은 금형에 의하여 절단하는 것이 바람직하다.
또한, 도 1d는 PCB(41)의 저면도와 결합될 복수층으로 구성된 FPCB(70)로서 PCB(41)의 패드와 솔더링 결합될 패드(71)와 각 패드를 도금할 도금선(72)이 일정길이 도출되어 있으며 일부 패드는 비아홀(Via Hole:73)을 통하여 복수층의 저층으 로 배선연결되어 있다.
따라서, 상기 PCB(41)의 저면과 FPCB(70)를 핫바작업으로 접합하여 본딩하는 것이다.
이경우, 도 1b에서와 같이 이미지 센서(12)를 PCB(41)에 와이어본딩하고 커패시터(32)를 취부하기 위한 복수 개의 와이어본딩 패드(33)를 이미지센서(12) 인접거리에 구비하고 하우징(15)의 내곽라인(17)을 와이어본딩 패드(33)와 커패시터(32)의 가장 인접한 거리로 형성하여야 이미지센서모듈(10)의 전체 크기를 소형화할 수 있다. 즉, 하우징(15)의 내곽라인(17)의 크기를 작게 하여야 하우징(15)의 외곽라인(16) 및 PCB외곽라인(42)도 크기가 줄어들 수 있는 것이다. 그러나, 커패시터(32)가 PCB(41)의 상면에 위치하므로 PCB(41) 상면에 접착 고정설치되는 하우징(15)이 커패시터(32)를 압박하지 않도록 하여야 하기 때문에 하우징(15)의 내곽라인(17)을 커패시터(32) 주변에서는 커지게 할 수 밖에 없으므로 결국 PCB(41)와 하우징(15)의 크기가 커패시터(32) 크기 만큼 커질 수 밖에 없다. 또한, 모듈의 크기를 최소화하기 위하여 하우징(15)의 내곽라인(17)도 커패시터(32) 부근에서 그 경계부분을 정교하게 깍아주는 등 복잡한 구조를 갖게 되므로 하우징 금형제작이 어렵게 되고 사출할 경우 불량의 요소를 갖고 있는 것이다.
또한, 상기와 같은 와이어본딩 작업은 진동이나 충격에도 쉽게 오픈되어 오동작을 하는 경우가 많이 발생하고 커패시터(32)를 SMT하는 공정에서도 사용되는 플럭스(Flux) 성분이 주변의 와이어본딩 패드부분으로 흘러 들어갈 경우 와이어본딩이 되지 않아 불량을 야기시키게 된다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, PCB의 상면에 위치하는 소자들을 PCB저면에 취부할 수 있도록 하여 이미지 센서 모듈의 크기를 최소화하고, 하우징 제작이 용이하도록 함과 동시에 SMT공정의 솔더링 작업시 발생하는 플럭스 오염을 줄여 공정불량을 감소시켜 신뢰성 및 수율을 개선할 수 있는 이미지 센서 모듈 장치를 제공하고자 하는 것이다.
상기한 목적을 달상하기 위한 본발명의 일실시예에 의한 이미지 센서 모듈은 이미지센서, 상면에는 상기 이미지센서를 와이어본딩하기 위한 복수개의 패드를 구비하고 저면에는 연성인쇄기판(FPCB)이 솔더링 결합되는 인쇄회로기판(PCB), 상기 이미지센서를 상면에서 감싸며 그 상부에는 렌즈가 결합된 경통이 나사결합되는 하우징 및 상기 하우징의 내부에 설치되는 필터를 포함하여 구성하며 상기 하우징을 상기 PCB의 와이어본딩 패드의 소정부분을 압박지지하도록 상기 PCB에 결합된다.
상기 이미지센서의 기능을 수행하기 위한 회로소자들은 상기 PCB의 저면에 형성되도록 하고, 상기 회로소자를 SMT하기 위하여 2개의 SMT 패드를 구성하되 상기 FPCB와 솔더링되는 패드와 상기 SMT 패드간에 단락되지 않도록 소정 간격(약 300㎛이상)을 두고 설치하고 상기 FPCB와 솔더링되는 패드의 도금라인은 특정 SMT 패드와 연결되어 도금라인을 형성하도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 PCB와 솔더링되는 FPCB의 패드는 도금라인을 직접 외부에 형성하지 않고 상기 FPCB의 커넥터부에 형성하도록 하는 것이 더욱 바람직하다.
상기한 목적을 달상하기 위한 본발명의 일실시예에 의한 이미지센서 모듈을 제작하는 방법은 PCB의 중앙부 상면에 이미지 센서를 접착제로 접착하는 단계, 상기 이미지 센서의 각 패드와 상기 PCB의 패드를 와이어 본딩하는 단계, 하우징을 상기 PCB의 와이어본딩 패드 길이의 약 2/3를 눌러 압착할 수 있도록 상기 PCB에 접착제로 접착하여 장착하는 단계, 렌즈 A'ssy를 하우징에 조립하는 단계, 상기 PCB의 저면에 회로소자들을 SMT공정으로 각각의 패드에 연결하는 단계 및 상기 PCB의 저면의 복수 개의 패드에 상기 FPCB의 패드를 핫바(Hot Bar)작업을 통하여 접착하는 단계로 이루어진다.
상기 PCB의 저면에는 상기 회로소자를 SMT하기 위하여 2개의 SMT 패드를 구성하되 상기 FPCB와 솔더링되는 패드와 상기 SMT 패드간에 단락되지 않도록 소정 간격(300㎛이상)을 두고 설치하고 상기 FPCB와 솔더링되는 패드의 도금라인은 특정 SMT 패드와 연결되어 도금라인을 형성하도록 하는 것이 바람직하다.
이하 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 일실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2a는 본발명의 이미지 센서 모듈이 PCB에 장착된 그 단면도이며 도 2b는 본발명의 PCB 상면도, 도 2c는 본발명의 PCB 저면도 그리고, 도 2d는 본발명의 FPCB 도면이다. 도시된 바와 같이 이미지 센서 모듈의 일반적인 구성은 종래 기술과 동일하므로 그 설명을 생략하고 본발명의 특징부인 하우징의 구성과 PCB의 구성 및 FPCB에 대해서만 설명하기로 한다. 도 2a의 단면도에서와 같이 PCB(141)의 상면에 위치하던 커패시터(132)를 PCB(141)의 저면에 위치시키므로서 하우징(150)의 전 체 길이(B)를 종전의 길이(A)보다 줄여 모듈의 크기를 최소화 할 수가 있다. 하우징(150)의 내곽라인(117)도 단조롭게 생성하여 금형제작을 쉽게 하고 사출의 불량을 줄일 수 있는 것이다(도 2b참조). 또한, 커패시터(132)가 PCB(141)의 저면으로 이동됨에 따라 하우징(150)의 내곽라인(117)도 이미지 센서(112)의 단자 주변으로 근접시키고 또한, 이미지센서(112)의 단자(113)와 와이어본딩패드(133)를 와이어본딩한 후 불량을 방지하고 결합력을 높힐 수 있도록 와이어본딩패드(133)의 일부분을 압착할 수 있도록 하우징(150)의 내곽라인(117)을 와이어본딩패드(133)와 겹치도록 구성한다. 바람직하게는 솔더링패드(133) 길이의 약 2/3를 압착하여 누를 수 있도록 하면 된다.
미설명부호 142는 PCB(141)의 외곽라인(142)을, 116은 하우징(150)의 외곽라인을 도시한 것이다. 또한, 필터(114)는 이미지 센서 모듈에 사용되는 통상의 IR Cut-off Filter를 말하며, 그 역할은 650nm 이상 파장의 빛을 차단하여 카메라센서로 들어오는 빛을 필터링하는 기능을 수행하도록 구성된다.
한편, PCB(141)의 저면으로 커패시터(132)가 이동됨에 따른 구조상의 차이를 도 2c를 참조하여 설명한다. 커패시터(132)를 SMT하기 위하여 2개의 SMT 패드를 구성하되 FPCB(190)와 솔더링되는 패드(150)와 SMT 패드(151,152)간에 단락(Short)되지 않도록 소정 간격을 두고 설치하고 상기 FPCB(190)와 솔더링되는 패드(150)의 도금라인은 특정 SMT 패드(151)와 연결되어 도금라인(152)을 형성하도록 한다. 즉, 통상의 도금라인(162)들은 패드(161)에 직접 연결되어 있으나 패드(150)의 도금라인은 short를 방지할 수 있도록 SMT패드중 어느 하나의 패드(151)와 연결되는 도금라인(153)을 별도로 형성하는 것이다. 패드(150)와 SMT 패드(151,152)는 약 300㎛정도 이격시켜 위치하도록 하는 것이 바람직하다. 또한, SMT패드(151,152)는 도면 에서와 같이 각각 네곳의 모서리에 위치하도록 하여 서로 대칭되게 함으로써 모듈의 평탄도를 유지시키도록 하는 것이 더욱 바람직하다. 상기에서와 같이 커패시터(132)를 PCB(141)의 저면에 위치하도록 함으로써 종전의 솔더링 작업시 발생하는 플럭스(FLUX) 성분에 의하여 커패시터(132) 주변의 패드가 오염이 되어 발생하던 와이어본딩 불량문제도 해결할 수가 있는 것이다.
이하, PCB(141)와 결합되는 FPCB(190)에 대하여 도 2d를 참조하여 설명한다. 종래의 FPCB(70)는 PCB 외곽라인(42)과 FPCB 외곽라인(74)의 간격이 미세하였으나 본발명의 FPCB(141)는 PCB 외곽라인(142)과 FPCB 외곽라인(194)의 간격(C)이 넓도록 형성된다. 이것은 PCB(141)의 저면에 커패시터(132)가 위치하게 되므로 커패시터의 크기 만큼 FPCB(190)의 폭이 줄어들게 되는 것이다. 따라서, 종전에는 FPCB(70)를 PCB(41)에 정렬하여 본딩을 할 경우 적은 공정 마진(Margin)으로 인해 FPCB(70)가 PCB 외곽라인(42) 밖으로 돌출되는 불량이 발생하였으나 본발명에서는 PCB 외곽라인(142)과 FPCB 외곽라인(194)의 간격(C)이 확보되어 있으므로 모듈 크기 공차 관리에 효율적인 것이다. 또한, 모서리 패드(191)의 도금라인(192)은 비아홀(Via Hole:193)을 통하여 커넥터부(195)에 형성하도록 하여 SMT패드(152)와 short가 되지 않도록 한다.
이하, 상기한 구성에 따른 이미지 센서 모듈을 제조하는 공정에 대하여 설명한다.
먼저 PCB(141)의 중앙부 상면에 이미지 센서(112)를 접착제로 접착한 후(Die Attach 공정) 상측으로 이미지 센서(112)의 각 패드(113)와 PCB(141)의 패 드(133)를 연결하기 위하여 Au 와이어로 본딩을 수행한다. 이후 이미지센서(122)를 외부 이물질로 부터 보호하고 랜즈(117)를 고정하기 위한 하우징(115)을 PCB(141)의 하우징라인(116,117)에 정합하도록 접착제로 접착하여 장착한다. 이때, 와이어본딩 패드(113) 길이의 약 2/3를 하우징(115)이 눌러 압착할 수 있도록 하여 본딩을 강화시키는 역활을 하도록 하는 것이다. 이후, 경통(118)에 랜즈(117)를 장착한 렌즈 A'ssy(117,118)를 하우징(115)에 조립하고 PCB(141)의 저면에 커패시터(132)를 SMT공정으로 각각의 패드(151,152)에 연결한다. 마지막으로 상기와 같이 조립된 PCB(141)의 저면의 복수 개의 패드에 FPCB(170)의 패드를 핫바(Hot Bar)작업을 통하여 접착하고 커패시터(132)를 보호하기 위해 절연 테입이나 절연물질을 첨가하여 공정을 마무리한다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허 청구범위에 속함은 당연한 것이다.
상기에서와 같이 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 제조 방법에 의하면, PCB의 상면에 위치하는 소자들을 PCB저면에 취부할 수 있도록 하여 이미지 센서 모듈의 크기를 최소화하고, 하우징 제작이 용이하도록 함과 동시에 SMT공정의 솔더링 작업시 발생하는 플럭스 오염을 줄여 공정불량을 감소시켜 신뢰성 및 수율을 개선할 수가 있는 것이다.

Claims (8)

  1. 이미지센서;
    상면에는 상기 이미지센서를 와이어본딩하기 위한 복수개의 패드를 구비하고 저면에는 연성인쇄기판(FPCB)이 솔더링 결합되는 인쇄회로기판(PCB);
    상기 이미지센서를 상면에서 감싸며 그 상부에는 렌즈가 결합된 경통이 나사결합되는 하우징; 및
    상기 하우징의 내부에 설치되는 필터;를 포함하여 구성하며 상기 하우징을 상기 PCB의 와이어본딩 패드의 약 2/3를 눌러 압착할 수 있도록 상기 PCB에 접착제로 접착하여 결합하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 이미지센서의 기능을 수행하기 위한 회로소자들이 상기 PCB의 저면에 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 회로소자를 SMT하기 위하여 2개의 SMT 패드를 구성하되 상기 FPCB와 솔더링되는 패드와 상기 SMT 패드간에 단락되지 않도록 소정 간격을 두고 설치하고 상기 FPCB와 솔더링되는 패드의 도금라인은 특정 SMT 패드와 연결되어 도금라인을 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 소정 간격은 300㎛이상 이격되어 설치되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 PCB와 솔더링되는 FPCB의 패드는
    도금라인을 직접 외부에 형성하지 않고 상기 FPCB의 커넥터부에 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
  6. PCB와 이미지 센서 및 경통과 렌즈로 구성된 렌즈 A'ssy를 지지하기 위한 하우징과 필터 및 FPCB로 구성된 이미지센서 모듈을 제작하는 방법에 있어서,
    상기 PCB의 중앙부 상면에 이미지 센서를 접착제로 접착하는 단계;
    상기 이미지 센서의 각 패드와 상기 PCB의 패드를 와이어 본딩하는 단계;
    상기 하우징을 상기 PCB의 와이어본딩 패드 길이의 약 2/3를 눌러 압착할 수 있도록 상기 PCB에 접착제로 접착하여 장착하는 단계;
    상기 렌즈 A'ssy를 하우징에 조립하는 단계;
    상기 PCB의 저면에 회로소자들을 SMT공정으로 각각의 패드에 연결하는 단계; 및
    상기 PCB의 저면의 복수 개의 패드에 상기 FPCB의 패드를 핫바(Hot Bar)작업을 통하여 접착하는 단계;를 포함하여 이루어지는 이미지센서 모듈 제작 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 PCB의 저면에는 상기 회로소자를 SMT하기 위하여 2개의 SMT 패드를 구성하되 상기 FPCB와 솔더링되는 패드와 상기 SMT 패드간에 단락되지 않도록 소정 간격을 두고 설치하고 상기 FPCB와 솔더링되는 패드의 도금라인은 특정 SMT 패드와 연결되어 도금라인을 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈 제작 방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 소정 간격은 300㎛이상 이격되어 설치되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈 제작 방법.
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