JP2001331773A - 非接触型ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
非接触型ｉｃカードの製造方法Info
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- JP2001331773A JP2001331773A JP2000150021A JP2000150021A JP2001331773A JP 2001331773 A JP2001331773 A JP 2001331773A JP 2000150021 A JP2000150021 A JP 2000150021A JP 2000150021 A JP2000150021 A JP 2000150021A JP 2001331773 A JP2001331773 A JP 2001331773A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大きな波打ちや傾き、ないしはＩＣモジュー
ルのずれ等の発生がなく、良好な表面平滑性等の優れた
外観性能を有する非接触ＩＣモジュールを高い生産性で
製造し得る非接触型ＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュール上下両面にホットメルト
接着剤を配して基板に装着し、ホットメルト接着剤の露
出する他の面に化粧フィルムを積層し、プレス成形装置
を用いてＩＣモジュールをホットメルト接着剤内に埋設
して基材及び化粧フィルムに接着する非接触型ＩＣカー
ドの製造方法において、上記プレス成形に際して、上記
基材、ＩＣモジュール、ホットメルト接着剤及び化粧フ
ィルムの積層体の外周に、得られる（非接触型ＩＣカー
ドの厚さ）±２０％以内の厚さを有する枠体をプレス型
板間に介在させることを特徴とする非接触型ＩＣカード
の製造方法
ルのずれ等の発生がなく、良好な表面平滑性等の優れた
外観性能を有する非接触ＩＣモジュールを高い生産性で
製造し得る非接触型ＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュール上下両面にホットメルト
接着剤を配して基板に装着し、ホットメルト接着剤の露
出する他の面に化粧フィルムを積層し、プレス成形装置
を用いてＩＣモジュールをホットメルト接着剤内に埋設
して基材及び化粧フィルムに接着する非接触型ＩＣカー
ドの製造方法において、上記プレス成形に際して、上記
基材、ＩＣモジュール、ホットメルト接着剤及び化粧フ
ィルムの積層体の外周に、得られる（非接触型ＩＣカー
ドの厚さ）±２０％以内の厚さを有する枠体をプレス型
板間に介在させることを特徴とする非接触型ＩＣカード
の製造方法
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触型ＩＣカード
の製造方法関する。
の製造方法関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、セキュリティが高くプラ
イバシーの保護がなされ、記憶容量が大きいという特徴
から、情報交換や債務の決済手段等として様々な分野で
様々な利用がなされ、またなされようとしている。
イバシーの保護がなされ、記憶容量が大きいという特徴
から、情報交換や債務の決済手段等として様々な分野で
様々な利用がなされ、またなされようとしている。
【０００３】これらのＩＣカードには、ＩＣカードのＩ
Ｃ回路と外部のデータ処理装置との情報交換のための手
段から分類して、機械的な接触端子電極が用いられた接
触型ＩＣカードと電波・光方式が用いられた非接触型Ｉ
Ｃカードとがある。前者は、接触端子電極によって、Ｉ
Ｃ回路の機密性の確保、静電気破壊に対する対策、端子
電極の電気的接触不良、ＩＣカードの読取装置の機構の
複雑化や該装置へＩＣカードの挿入等の人の動作が必要
であること等、様々な問題を含んでおり、こうした問題
の少ない後者に移行する傾向にある。
Ｃ回路と外部のデータ処理装置との情報交換のための手
段から分類して、機械的な接触端子電極が用いられた接
触型ＩＣカードと電波・光方式が用いられた非接触型Ｉ
Ｃカードとがある。前者は、接触端子電極によって、Ｉ
Ｃ回路の機密性の確保、静電気破壊に対する対策、端子
電極の電気的接触不良、ＩＣカードの読取装置の機構の
複雑化や該装置へＩＣカードの挿入等の人の動作が必要
であること等、様々な問題を含んでおり、こうした問題
の少ない後者に移行する傾向にある。
【０００４】上記非接触型ＩＣカードとして、例えば、
特開平１０−１４７０８７号公報に、少なくとも基材上
にＩＣモジュール、ホットメルト樹脂、オーバーシート
が順次に積載される非接触ＩＣカード及び基材上にＩＣ
モジュール、ホットメルト樹脂及びオーバーシートを積
載してから、熱プレスすることにより非接触型ＩＣカー
ドの表面を平滑化する非接触型ＩＣカードの製造方法が
開示されている。
特開平１０−１４７０８７号公報に、少なくとも基材上
にＩＣモジュール、ホットメルト樹脂、オーバーシート
が順次に積載される非接触ＩＣカード及び基材上にＩＣ
モジュール、ホットメルト樹脂及びオーバーシートを積
載してから、熱プレスすることにより非接触型ＩＣカー
ドの表面を平滑化する非接触型ＩＣカードの製造方法が
開示されている。
【０００５】上記公報記載の非接触型ＩＣカードの製造
方法は、従来のラミネート法や樹脂充填法による製造の
非効率を改善するとして提案されたものであるが、基材
及びオーバーシート間に、堅いＩＣモジュールと熱可塑
化されて流動性を発現するホットメルト樹脂を介在さ
せ、熱プレスによって、ＩＣモジュール中にホットメル
ト樹脂を隙間なく充填させ、且つ、基材及びオーバーシ
ートに接する面にもホットメルト樹脂の層を形成させる
ことによって、ＩＣモジュールを基材及びオーバーシー
トに接着するものであるためか、冷却後、得られる非接
触型ＩＣカードの表面には、大きな波打ちや傾き、ない
しはＩＣモジュールのずれが発生する等、非接触型ＩＣ
カード表面の外観が美麗に仕上げされない等の問題点が
発生することがある。
方法は、従来のラミネート法や樹脂充填法による製造の
非効率を改善するとして提案されたものであるが、基材
及びオーバーシート間に、堅いＩＣモジュールと熱可塑
化されて流動性を発現するホットメルト樹脂を介在さ
せ、熱プレスによって、ＩＣモジュール中にホットメル
ト樹脂を隙間なく充填させ、且つ、基材及びオーバーシ
ートに接する面にもホットメルト樹脂の層を形成させる
ことによって、ＩＣモジュールを基材及びオーバーシー
トに接着するものであるためか、冷却後、得られる非接
触型ＩＣカードの表面には、大きな波打ちや傾き、ない
しはＩＣモジュールのずれが発生する等、非接触型ＩＣ
カード表面の外観が美麗に仕上げされない等の問題点が
発生することがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の事実に
鑑みなされたものであって、その目的とするところは、
大きな波打ちや傾き、ないしはＩＣモジュールのずれ等
の発生がなく、良好な表面平滑性等の優れた外観性能を
有する非接触ＩＣモジュールを高い生産性で製造し得る
非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することにある。
鑑みなされたものであって、その目的とするところは、
大きな波打ちや傾き、ないしはＩＣモジュールのずれ等
の発生がなく、良好な表面平滑性等の優れた外観性能を
有する非接触ＩＣモジュールを高い生産性で製造し得る
非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することにある。
【０００７】本発明者らは、従来法における上記外観性
能の低さ及び生産性の低さが、如何なる要因によるもの
か、鋭意検討し、非接触型ＩＣカード各部材の積層体の
プレス成形時のプレス型板間に介在させる特定厚さの枠
体の使用が極めて有効であること、プレス成形が、加熱
プレスに次いで冷却プレスが行われること、並びにこれ
らのプレス成形に用いられるプレス型板及び挟圧される
プレス型板間の厚さ及びその厚さの精度が上記性能に大
いに関わるものであることを知見し、本発明を完成する
に至ったのである。
能の低さ及び生産性の低さが、如何なる要因によるもの
か、鋭意検討し、非接触型ＩＣカード各部材の積層体の
プレス成形時のプレス型板間に介在させる特定厚さの枠
体の使用が極めて有効であること、プレス成形が、加熱
プレスに次いで冷却プレスが行われること、並びにこれ
らのプレス成形に用いられるプレス型板及び挟圧される
プレス型板間の厚さ及びその厚さの精度が上記性能に大
いに関わるものであることを知見し、本発明を完成する
に至ったのである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の非
接触型ＩＣカードの製造方法は、ＩＣモジュール上下両
面にホットメルト接着剤を配して基板に装着し、ホット
メルト接着剤の露出する他の面に化粧フィルムを積層
し、プレス成形装置を用いてＩＣモジュールをホットメ
ルト接着剤内に埋設して基材及び化粧フィルムに接着す
る非接触型ＩＣカードの製造方法において、上記プレス
成形に際して、上記基材、ＩＣモジュール、ホットメル
ト接着剤及び化粧フィルムの積層体の外周に、得られる
（非接触型ＩＣカードの厚さ）±２０％以内の厚さを有
する枠体をプレス板間に介在させるものである。
接触型ＩＣカードの製造方法は、ＩＣモジュール上下両
面にホットメルト接着剤を配して基板に装着し、ホット
メルト接着剤の露出する他の面に化粧フィルムを積層
し、プレス成形装置を用いてＩＣモジュールをホットメ
ルト接着剤内に埋設して基材及び化粧フィルムに接着す
る非接触型ＩＣカードの製造方法において、上記プレス
成形に際して、上記基材、ＩＣモジュール、ホットメル
ト接着剤及び化粧フィルムの積層体の外周に、得られる
（非接触型ＩＣカードの厚さ）±２０％以内の厚さを有
する枠体をプレス板間に介在させるものである。
【０００９】請求項２記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、請求項１記載の非接触型ＩＣカードの製
造方法において、上記ホットメルト型接着剤が、光反応
性ホットメルト接着剤であるものである。
の製造方法は、請求項１記載の非接触型ＩＣカードの製
造方法において、上記ホットメルト型接着剤が、光反応
性ホットメルト接着剤であるものである。
【００１０】請求項３記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、請求項１又は２記載の非接触型ＩＣカー
ドの製造方法において、上記プレス成形工程が、加熱プ
レスを行った後、冷却プレスを行うものである。
の製造方法は、請求項１又は２記載の非接触型ＩＣカー
ドの製造方法において、上記プレス成形工程が、加熱プ
レスを行った後、冷却プレスを行うものである。
【００１１】請求項４記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の非接触
型ＩＣカードの製造方法において、少なくとも上記加熱
プレス装置の型板の厚さが１０ｍｍ以上であり、プレス
型板及び挟圧プレス板間の厚さ精度が共に±５％以内で
あるものである。
の製造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の非接触
型ＩＣカードの製造方法において、少なくとも上記加熱
プレス装置の型板の厚さが１０ｍｍ以上であり、プレス
型板及び挟圧プレス板間の厚さ精度が共に±５％以内で
あるものである。
【００１２】本発明において非接触型ＩＣカードとは、
受送信機能、演算機能、表示機能及び記憶機能等を有す
るＩＣモジュールを搭載した情報処理手段をいい、ＩＣ
カードの呼称に拘らず、同種機能を有するＩＣタグ等も
包含するものである。
受送信機能、演算機能、表示機能及び記憶機能等を有す
るＩＣモジュールを搭載した情報処理手段をいい、ＩＣ
カードの呼称に拘らず、同種機能を有するＩＣタグ等も
包含するものである。
【００１３】本発明において用いられる基材としては、
適度の剛性と、ホットメルト接着剤層内に埋設されてい
るＩＣモジュールを安定して保護し得るものであれば特
に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルシート、ポリ
カーボネートシート、ポリメチルメタクリレートシー
ト、ポリスチレンシート、セルローストリアセテートシ
ート、紙、合成紙等が挙げられる。これらの樹脂シート
類は、単独で用いることもできるが、これらの２種以上
もしくは他の金属蒸着フォイル、繊維、不織布等の材料
を積層もしくは埋設して用いることもできる。
適度の剛性と、ホットメルト接着剤層内に埋設されてい
るＩＣモジュールを安定して保護し得るものであれば特
に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルシート、ポリ
カーボネートシート、ポリメチルメタクリレートシー
ト、ポリスチレンシート、セルローストリアセテートシ
ート、紙、合成紙等が挙げられる。これらの樹脂シート
類は、単独で用いることもできるが、これらの２種以上
もしくは他の金属蒸着フォイル、繊維、不織布等の材料
を積層もしくは埋設して用いることもできる。
【００１４】上記化粧フィルムとしては、ホットメルト
接着剤層の露出面を隠蔽、保護し得るものであれば特に
限定されるものではなく、例えば、剛性もしくは厚さは
基材のそれらより小さくてもよいが、基材として例示し
た上記樹脂シート類の単独シート及びこれらの２種以上
もしくは他の金属蒸着フォイル、繊維、不織布等の材料
を積層もしくは埋設した複合シート類が挙げられる。
接着剤層の露出面を隠蔽、保護し得るものであれば特に
限定されるものではなく、例えば、剛性もしくは厚さは
基材のそれらより小さくてもよいが、基材として例示し
た上記樹脂シート類の単独シート及びこれらの２種以上
もしくは他の金属蒸着フォイル、繊維、不織布等の材料
を積層もしくは埋設した複合シート類が挙げられる。
【００１５】これらの基材及び化粧フィルムは、ホット
メルト接着剤との接着性を向上させるため、その表面
に、必要に応じて、例えば、コロナ放電処理、プラズマ
放電処理、アンカー塗料の塗布等の易接着処理が施され
てもよい。
メルト接着剤との接着性を向上させるため、その表面
に、必要に応じて、例えば、コロナ放電処理、プラズマ
放電処理、アンカー塗料の塗布等の易接着処理が施され
てもよい。
【００１６】又、上記ホットメルト接着剤は、基材に積
層可能であり、ＩＣモジュールを安定して接着、保護し
得るものであれば特に限定されるものではないが、例え
ば、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ホットメルト接着
剤、ポリエステル系ホットメルト接着剤、ポリアクリル
アミド系ホットメルト接着剤、スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体等の熱可塑性ゴム系ホットメ
ルト接着剤、ウレタン系ホットメルト接着剤等が挙げら
れる。中でも、反応系のホットメルト接着剤、特に、光
反応性ホットメルト接着剤が好適に用いられる。
層可能であり、ＩＣモジュールを安定して接着、保護し
得るものであれば特に限定されるものではないが、例え
ば、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ホットメルト接着
剤、ポリエステル系ホットメルト接着剤、ポリアクリル
アミド系ホットメルト接着剤、スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体等の熱可塑性ゴム系ホットメ
ルト接着剤、ウレタン系ホットメルト接着剤等が挙げら
れる。中でも、反応系のホットメルト接着剤、特に、光
反応性ホットメルト接着剤が好適に用いられる。
【００１７】上記プレス成形に際して用いられる枠体
は、少なくともプレス型板と基板の間に介在させ、プレ
ス成形中に、変形や破損の発生のおそれのないものであ
れば、特に限定されるものではないが、例えば、プレス
型板と同材質の鋼板やステンレス鋼板等の金属板等が挙
げられる。
は、少なくともプレス型板と基板の間に介在させ、プレ
ス成形中に、変形や破損の発生のおそれのないものであ
れば、特に限定されるものではないが、例えば、プレス
型板と同材質の鋼板やステンレス鋼板等の金属板等が挙
げられる。
【００１８】上記枠体の厚さは、得られる（非接触型Ｉ
Ｃカードの厚さ）−２０％未満であると、上記ＩＣモジ
ュールの構成によってはＩＣ部品の一部を破損するおそ
れがあり、（非接触型ＩＣカードの厚さ）＋２０％を超
えると、プレス圧が上記基材等の積層体に十分に伝達さ
せず、上記ＩＣモジュールの各ＩＣ部品間に隙間なくホ
ットメルト接着剤が充填されないおそれがあるので、得
られる（非接触型ＩＣカードの厚さ）±２０％以内の厚
さに限定される。
Ｃカードの厚さ）−２０％未満であると、上記ＩＣモジ
ュールの構成によってはＩＣ部品の一部を破損するおそ
れがあり、（非接触型ＩＣカードの厚さ）＋２０％を超
えると、プレス圧が上記基材等の積層体に十分に伝達さ
せず、上記ＩＣモジュールの各ＩＣ部品間に隙間なくホ
ットメルト接着剤が充填されないおそれがあるので、得
られる（非接触型ＩＣカードの厚さ）±２０％以内の厚
さに限定される。
【００１９】上記プレス成形工程は、加熱プレスを行っ
た後、冷却プレスを行うものであることが、得られる非
接触型ＩＣカードの表面平滑性を得るために好ましい。
た後、冷却プレスを行うものであることが、得られる非
接触型ＩＣカードの表面平滑性を得るために好ましい。
【００２０】プレス成形装置のプレス型板は、特に限定
されるものではないが、好ましくは上述する少なくとも
加熱プレス装置、より好ましくは冷却プレス装置共に、
プレス型板の板厚が１０ｍｍ以上であり、プレス型板及
び挟圧プレス板間の厚さ精度が共に±５％以内であるこ
とが好ましい。上記プレス型板は、単一の板からなるも
のであってもよいが、同一材質もしくは異質材料の２以
上の合板からなるものであってもよい。上記プレス型板
が合板からなるものである場合には、上記基材、ＩＣモ
ジュール、ホットメルト接着剤及び化粧フィルムの積層
体に直接接する側の型板の厚さは、好ましくは３ｍｍ以
上であり、その厚さ精度が±５％以内である。又、プレ
ス型板の材質は、特に限定されるものではないが、例え
ば、金属板、ポリテトラフルオロエチレン板等の合成樹
脂板、紙板等が挙げられる。
されるものではないが、好ましくは上述する少なくとも
加熱プレス装置、より好ましくは冷却プレス装置共に、
プレス型板の板厚が１０ｍｍ以上であり、プレス型板及
び挟圧プレス板間の厚さ精度が共に±５％以内であるこ
とが好ましい。上記プレス型板は、単一の板からなるも
のであってもよいが、同一材質もしくは異質材料の２以
上の合板からなるものであってもよい。上記プレス型板
が合板からなるものである場合には、上記基材、ＩＣモ
ジュール、ホットメルト接着剤及び化粧フィルムの積層
体に直接接する側の型板の厚さは、好ましくは３ｍｍ以
上であり、その厚さ精度が±５％以内である。又、プレ
ス型板の材質は、特に限定されるものではないが、例え
ば、金属板、ポリテトラフルオロエチレン板等の合成樹
脂板、紙板等が挙げられる。
【００２１】上記プレス成形における加熱及び冷却の温
度条件は、用いられるホットメルト接着剤の種類や非接
触型ＩＣカードの構成等によって決められるものであっ
て、特に限定されるものではないが、搭載されるＩＣチ
ップ等の電子部品の安全性やその他部材に対する影響を
より少なくするために、少なくとも加熱温度は、１００
℃以下であることが好ましい。
度条件は、用いられるホットメルト接着剤の種類や非接
触型ＩＣカードの構成等によって決められるものであっ
て、特に限定されるものではないが、搭載されるＩＣチ
ップ等の電子部品の安全性やその他部材に対する影響を
より少なくするために、少なくとも加熱温度は、１００
℃以下であることが好ましい。
【００２２】請求項１記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、ＩＣモジュールを樹脂基板及び化粧フィ
ルムに接着するに際して、プレス型板間に、得られる
（非接触型ＩＣカードの厚さ）±２０％以内の厚さを有
する枠体を介在させるものであるので、装着されるＩＣ
モジュールを構成するデータ蓄積メモリーや受送信コイ
ル等の各種ＩＣ部品の高さや幅等のサイズが必ずしも一
致していないにも拘らず、これらＩＣ部品間に隙間なく
ホットメルト接着剤が充填され、且つ、樹脂基板及び化
粧フィルム間にもホットメルト接着剤層が形成され、実
質的に樹脂基板に歪や変形の発生が防止できるのであ
る。
の製造方法は、ＩＣモジュールを樹脂基板及び化粧フィ
ルムに接着するに際して、プレス型板間に、得られる
（非接触型ＩＣカードの厚さ）±２０％以内の厚さを有
する枠体を介在させるものであるので、装着されるＩＣ
モジュールを構成するデータ蓄積メモリーや受送信コイ
ル等の各種ＩＣ部品の高さや幅等のサイズが必ずしも一
致していないにも拘らず、これらＩＣ部品間に隙間なく
ホットメルト接着剤が充填され、且つ、樹脂基板及び化
粧フィルム間にもホットメルト接着剤層が形成され、実
質的に樹脂基板に歪や変形の発生が防止できるのであ
る。
【００２３】更に、本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法は、上述するように、ＩＣモジュールを装着した樹
脂基板の平板化に際して、プレス型板間に、得られる
（非接触型ＩＣカードの厚さ）±２０％以内の厚さを有
する枠体を介在させるものであるので、接着・積層の工
程が確実、且つ、能率的に実施できるものであって、高
い生産性で非接触型ＩＣカードを製造し得るものであ
る。
方法は、上述するように、ＩＣモジュールを装着した樹
脂基板の平板化に際して、プレス型板間に、得られる
（非接触型ＩＣカードの厚さ）±２０％以内の厚さを有
する枠体を介在させるものであるので、接着・積層の工
程が確実、且つ、能率的に実施できるものであって、高
い生産性で非接触型ＩＣカードを製造し得るものであ
る。
【００２４】請求項２記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、ＩＣモジュールを樹脂基板上に装着し、
これを埋設するホットメルト接着剤が、反応系ホットメ
ルト接着剤であるので、紫外線等の活性光線を照射する
こと等によって接着剤を架橋し、強固な接着剤層を形成
し得るものであり、上記活性光線の照射が工程の連続性
を些かも阻害しないものであるので、前項に記載する諸
効果に加えて、接着剤層に高い耐久性を付与し得るもの
である。
の製造方法は、ＩＣモジュールを樹脂基板上に装着し、
これを埋設するホットメルト接着剤が、反応系ホットメ
ルト接着剤であるので、紫外線等の活性光線を照射する
こと等によって接着剤を架橋し、強固な接着剤層を形成
し得るものであり、上記活性光線の照射が工程の連続性
を些かも阻害しないものであるので、前項に記載する諸
効果に加えて、接着剤層に高い耐久性を付与し得るもの
である。
【００２５】請求項３記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、上記プレス成形工程が、加熱プレスを行
った後、冷却プレスを行うものであるので、加熱プレス
によって形成されたＩＣカードの高い平板性及び表面の
平滑性が、その冷却工程において攪乱されることがな
く、前各項に記載する諸効果に加えて、高い平板性及び
表面の平滑性を保持した誤作動のない正確な情報交換機
能と美麗な外観を有する非接触型ＩＣカードを提供し得
るものである。
の製造方法は、上記プレス成形工程が、加熱プレスを行
った後、冷却プレスを行うものであるので、加熱プレス
によって形成されたＩＣカードの高い平板性及び表面の
平滑性が、その冷却工程において攪乱されることがな
く、前各項に記載する諸効果に加えて、高い平板性及び
表面の平滑性を保持した誤作動のない正確な情報交換機
能と美麗な外観を有する非接触型ＩＣカードを提供し得
るものである。
【００２６】請求項４記載の発明の非接触型ＩＣカード
の製造方法は、少なくとも上記加熱プレス装置の型板の
厚さが１０ｍｍ以上であり、プレス型板及び挟圧プレス
型板間の厚さ精度が共に±５％以内であるので、前記各
項に記載の諸機能に加えて、得られる非接触型ＩＣカー
ドの厚さ精度を高め、且つ、表面平滑性等の外観性能を
向上させ得るものである。
の製造方法は、少なくとも上記加熱プレス装置の型板の
厚さが１０ｍｍ以上であり、プレス型板及び挟圧プレス
型板間の厚さ精度が共に±５％以内であるので、前記各
項に記載の諸機能に加えて、得られる非接触型ＩＣカー
ドの厚さ精度を高め、且つ、表面平滑性等の外観性能を
向上させ得るものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下に実施例を挙げて本発明を更
に詳細に説明する。 （実施例１）加熱プレス装置と冷却プレス装置を上記の
順に配置したプレス成形装置を用い、先ず、加熱プレス
装置の型板側に各々、基材及び化粧フィルムとなる厚さ
１２５μｍの２枚のＰＥＴシートを配置し、これらＰＥ
Ｔシート間に、厚さ０．４ｍｍと厚さ０．１ｍｍの２枚
のポリエステル系ホットメルト接着剤で挟んだ最大厚さ
が０．３ｍｍであるＩＣチップ等の電子部品からなるＩ
Ｃモジュールを挿入して、非接触型ＩＣカード素材から
なる積層体を形成し、該積層体の周りを厚さ０．７６ｍ
ｍの枠体で包囲して、１００℃で加熱プレス成形を行
い、ＩＣチップ等の電子部品間に上記ホットメルト接着
剤を隙間なく充填すると共に、基材及び化粧フィルムに
接してホットメルト接着剤層を形成した。
に詳細に説明する。 （実施例１）加熱プレス装置と冷却プレス装置を上記の
順に配置したプレス成形装置を用い、先ず、加熱プレス
装置の型板側に各々、基材及び化粧フィルムとなる厚さ
１２５μｍの２枚のＰＥＴシートを配置し、これらＰＥ
Ｔシート間に、厚さ０．４ｍｍと厚さ０．１ｍｍの２枚
のポリエステル系ホットメルト接着剤で挟んだ最大厚さ
が０．３ｍｍであるＩＣチップ等の電子部品からなるＩ
Ｃモジュールを挿入して、非接触型ＩＣカード素材から
なる積層体を形成し、該積層体の周りを厚さ０．７６ｍ
ｍの枠体で包囲して、１００℃で加熱プレス成形を行
い、ＩＣチップ等の電子部品間に上記ホットメルト接着
剤を隙間なく充填すると共に、基材及び化粧フィルムに
接してホットメルト接着剤層を形成した。
【００２８】次いで、加熱プレス成形された上記積層体
を冷却プレス装置によって冷間プレスを行い平均厚さ７
６０μｍの非接触型ＩＣカードを作製した。尚、加熱プ
レス装置及び冷却プレス装置の型板は、厚さ１０ｍｍの
金属合板からなり、上記積層体に直接接する金属板の厚
さは３ｍｍであるものを用いた。
を冷却プレス装置によって冷間プレスを行い平均厚さ７
６０μｍの非接触型ＩＣカードを作製した。尚、加熱プ
レス装置及び冷却プレス装置の型板は、厚さ１０ｍｍの
金属合板からなり、上記積層体に直接接する金属板の厚
さは３ｍｍであるものを用いた。
【００２９】（実施例２）実施例１の加熱プレス装置及
び冷却プレス装置の型板の上記積層体に直接接する金属
板の厚さを１０ｍｍに変更したこと以外は、実施例１と
同様にして平均厚さ７５５μｍの非接触型ＩＣカードを
作製した。
び冷却プレス装置の型板の上記積層体に直接接する金属
板の厚さを１０ｍｍに変更したこと以外は、実施例１と
同様にして平均厚さ７５５μｍの非接触型ＩＣカードを
作製した。
【００３０】（比較例）実施例１の枠体を用いなかった
こと以外は、実施例１と同様にして非接触型ＩＣカード
を作製した。尚、得られたＩＣカードの厚さは、狙いの
厚さに比して、かなり薄くなった。
こと以外は、実施例１と同様にして非接触型ＩＣカード
を作製した。尚、得られたＩＣカードの厚さは、狙いの
厚さに比して、かなり薄くなった。
【００３１】実施例１、２及び比較例の非接触型ＩＣカ
ードの製造方法の評価をするため、得られた非接触型Ｉ
Ｃカードの厚さの測定及び外観性能を試験した。測定結
果は表１に示す。尚、厚さの測定は常法に従い、ダイヤ
ルシックネスゲージを用いて、平均厚さ、バラツキ
（Ｒ）及び突起物の発生部分の最大厚さを測定した。
ードの製造方法の評価をするため、得られた非接触型Ｉ
Ｃカードの厚さの測定及び外観性能を試験した。測定結
果は表１に示す。尚、厚さの測定は常法に従い、ダイヤ
ルシックネスゲージを用いて、平均厚さ、バラツキ
（Ｒ）及び突起物の発生部分の最大厚さを測定した。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１の結果より明らかなように、実施例１
及び２で得られた非接触型ＩＣカードの平均厚さは、狙
いの厚さに略等しく、厚さのバラツキ（Ｒ）も小さいも
のであり、僅かに散見される突起物様の発生部分の厚さ
も略平均厚さに等しく、目視による外観性能の試験で
も、凹凸が実質的になく、曲がりや反りもない極めて美
麗な表面平滑性を有するものであった。
及び２で得られた非接触型ＩＣカードの平均厚さは、狙
いの厚さに略等しく、厚さのバラツキ（Ｒ）も小さいも
のであり、僅かに散見される突起物様の発生部分の厚さ
も略平均厚さに等しく、目視による外観性能の試験で
も、凹凸が実質的になく、曲がりや反りもない極めて美
麗な表面平滑性を有するものであった。
【００３４】これに対して、比較例で得られた非接触型
ＩＣカードの平均厚さは、狙いの厚さに比して、４０μ
ｍ近く薄いものであり、厚さのバラツキも大きいもので
あった。
ＩＣカードの平均厚さは、狙いの厚さに比して、４０μ
ｍ近く薄いものであり、厚さのバラツキも大きいもので
あった。
【００３５】
【発明の効果】本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法
は、上述のように構成されているので、大きな波打ちや
傾き、ないしはＩＣモジュールのずれ等の発生がなく、
良好な表面平滑性等の優れた外観性能を有する非接触Ｉ
Ｃモジュールを高い生産性で製造し得るものである。
は、上述のように構成されているので、大きな波打ちや
傾き、ないしはＩＣモジュールのずれ等の発生がなく、
良好な表面平滑性等の優れた外観性能を有する非接触Ｉ
Ｃモジュールを高い生産性で製造し得るものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 新城 隆 京都市南区上鳥羽上調子町２−２ 積水化 学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA14 MA19 NA06 PA03 PA04 PA14 PA15 PA19 RA04 RA16 RA30 4M109 AA01 BA03 CA22 EA12 EA15 GA03 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23 5F061 AA01 AA02 BA03 CA22 CB01 FA03
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣモジュール上下両面にホットメルト
接着剤を配して基板に装着し、ホットメルト接着剤の露
出する他の面に化粧フィルムを積層し、プレス成形装置
を用いてＩＣモジュールをホットメルト接着剤内に埋設
して基材及び化粧フィルムに接着する非接触型ＩＣカー
ドの製造方法において、上記プレス成形に際して、上記
基材、ＩＣモジュール、ホットメルト接着剤及び化粧フ
ィルムの積層体の外周に、得られる（非接触型ＩＣカー
ドの厚さ）±２０％以内の厚さを有する枠体をプレス型
板間に介在させることを特徴とする非接触型ＩＣカード
の製造方法 - 【請求項２】 上記ホットメルト型接着剤が、光反応性
ホットメルト接着剤である請求項１記載の非接触型ＩＣ
カードの製造方法。 - 【請求項３】 上記プレス成形工程が、加熱プレスを行
った後、冷却プレスを行うものである請求項１又は２記
載の非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 少なくとも上記加熱プレス装置の型板の
厚さが１０ｍｍ以上であり、プレス型板及び挟圧プレス
型板間の厚さ精度が共に±５％以内である請求項１〜３
のいずれかに記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000150021A JP2001331773A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 非接触型ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000150021A JP2001331773A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 非接触型ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001331773A true JP2001331773A (ja) | 2001-11-30 |
Family
ID=18655795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000150021A Pending JP2001331773A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 非接触型ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001331773A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105582A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Gk Power Co., Ltd. | Credit card combined with decorations |
-
2000
- 2000-05-22 JP JP2000150021A patent/JP2001331773A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105582A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Gk Power Co., Ltd. | Credit card combined with decorations |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041124 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050216 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050629 |